JP7118558B2 - 被加工物の加工方法 - Google Patents

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Description

本発明は、板状の被加工物を加工する際に用いられる被加工物の加工方法に関する。
近年、小型軽量なデバイスチップを実現するために、半導体ウェーハに代表される板状の被加工物を研削によって薄く加工する機会が増えている。この研削では、被加工物を砥石で破砕しながら加工するので、被加工物の被研削面側が破砕されたままの状態で残り易い。
被加工物の被研削面側が破砕されたままの状態では、被加工物の抗折強度も低くなる。そこで、被加工物を研削した後には、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）等の方法で被加工物の被研削面側を研磨し、破砕された状態を解消していた（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１１－１０１９１３号公報
しかしながら、被加工物を研削した後にＣＭＰのような研磨を行うと、被加工物の抗折強度を高めることはできるものの、加工に要する費用は大幅に増えてしまう。そのため、費用を大幅に増やすことなく被加工物を加工できる、効率の良い新たな被加工物の加工方法が望まれていた。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、効率の良い新たな被加工物の加工方法を提供することである。
本発明の一態様によれば、板状の被加工物を加工する際に用いられる被加工物の加工方法であって、該被加工物の該表面側に保護部材を貼着する保護部材貼着ステップと、該被加工物の該表面側とは反対側の裏面側が露出するように、該保護部材を介して該被加工物の該表面側をチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、該チャックテーブルに保持された該被加工物の該裏面側に研削水供給用ノズルから研削水を供給しながら、砥粒を含む研削砥石が固定された研削ホイールを回転させて該研削砥石を該被加工物の該裏面側に接触させることで、該被加工物の該裏面側を研削して該被加工物を薄くする研削ステップと、該研削ステップの後、該研削水供給用ノズルからの該研削水の供給を停止した状態で、該研削ホイールを回転させて該研削砥石を該被加工物の該裏面側に接触させることで、該被加工物又は該研削砥石を処理する処理ステップと、を備える被加工物の加工方法が提供される。
本発明の一態様において、該処理ステップでは、該被加工物の該裏面側の平坦性を高めることができる。また、本発明の一態様において、該処理ステップでは、該研削砥石の性能を回復させることができる。
また、本発明の一態様において、該研削ステップの前に、該研削砥石に含まれる該砥粒よりも大きな砥粒を含む粗研削用の研削砥石を用いて該被加工物の該裏面側を研削する粗研削ステップを更に備えることが好ましい。
本発明の一態様に係る被加工物の加工方法では、研削水を供給しながら被加工物の裏面側を研削する研削ステップの後に、研削水の供給を停止した状態で研削砥石を被加工物の裏面側に接触させる処理ステップを行う。処理ステップでは、研削水の供給を停止した状態で研削砥石を被加工物の裏面側に接触させるので、研削ステップとは異なる条件で被加工物又は研削砥石が処理されることになる。
例えば、この処理ステップでは、研削ステップに比べて被加工物の裏面側の平坦性を高めることができる。また、例えば、この処理ステップでは、研削ステップで低下した研削砥石の性能を回復させることができる。このように、本発明の一態様に係る被加工物の加工方法では、研削水の供給を停止して研削砥石を被加工物の裏面側に接触させるだけで、被加工物の研削とは異なる処理が実現されるので、被加工物を効率良く加工できるようになる。
研削装置（加工装置）の構成例を模式的に示す斜視図である。 図２（Ａ）は、被加工物の構成例を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、保護部材貼着ステップを説明するための斜視図である。 図３（Ａ）は、保持ステップを説明するための側面図であり、図３（Ｂ）は、粗研削ステップを説明するための一部断面側面図である。 図４（Ａ）は、仕上げ研削ステップを説明するための一部断面側面図であり、図４（Ｂ）は、処理ステップを説明するための一部断面側面図である。
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る被加工物の加工方法で使用される研削装置（加工装置）２の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、研削装置２は、各構造を支持する基台４を備えている。基台４の上面前端側には、開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、板状の被加工物１１（図２（Ａ）等参照）を搬送するための搬送機構６が設けられている。
開口４ａの前方には、複数の被加工物１１が収容されるカセット８ａ、８ｂを載せるためのカセットテーブル１０ａ、１０ｂが設けられている。開口４ａの斜め後方には、被加工物１１の位置を調整するための位置調整機構１２が設けられている。位置調整機構１２は、例えば、カセット８ａから搬送機構６によって搬出された被加工物１１の中心を所定の位置に合わせる。
位置調整機構１２に隣接する位置には、被加工物１１を保持して旋回する搬入機構１４が設けられている。搬入機構１４は、被加工物１１の上面側全体を吸着する吸着パッドを備え、位置調整機構１２で位置が調整された被加工物１１を後方に搬送する。搬入機構１４の後方には、ターンテーブル１６が設けられている。
ターンテーブル１６は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。ターンテーブル１６の上面には、被加工物１１を保持するための３個のチャックテーブル１８が概ね等しい角度の間隔で設けられている。なお、ターンテーブル１６上に設けられるチャックテーブル１８の数等に制限はない。
搬入機構１４は、吸着パッドで吸着した被加工物１１を、搬入機構１４に隣接する搬入搬出位置に配置されたチャックテーブル１８へと搬入する。ターンテーブル１６は、例えば、図１の矢印で示す向きに回転し、各チャックテーブル１８を、搬入搬出位置、粗研削位置（第１加工位置）、仕上げ研削位置（第２加工位置）の順に移動させる。
各チャックテーブル１８は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。各チャックテーブル１８の上面の一部は、被加工物１１を吸引して保持するための保持面１８ａになっている。この保持面１８ａは、チャックテーブル１８の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。チャックテーブル１８に搬入された被加工物１１は、保持面１８ａに作用する吸引源の負圧で下面側を吸引される。
粗研削位置及び仕上げ研削位置の後方（ターンテーブル１６の後方）には、それぞれ、柱状の支持構造２０が設けられている。各支持構造２０の前面側には、Ｚ軸移動機構２２が設けられている。各Ｚ軸移動機構２２は、Ｚ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール２４を備えており、Ｚ軸ガイドレール２４には、Ｚ軸移動プレート２６がスライド可能に取り付けられている。
各Ｚ軸移動プレート２６の後面側（裏面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２４に平行なＺ軸ボールネジ２８が螺合されている。各Ｚ軸ボールネジ２８の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３０が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３０でＺ軸ボールネジ２８を回転させることで、Ｚ軸移動プレート２６はＺ軸ガイドレール２４に沿ってＺ軸方向に移動する。
各Ｚ軸移動プレート２６の前面（表面）には、固定具３２が設けられている。各固定具３２には、被加工物１１を研削（加工）するための研削ユニット（加工ユニット）３４が支持されている。各研削ユニット３４は、固定具３２に固定されるスピンドルハウジング３６を備えている。
各スピンドルハウジング３６には、Ｚ軸方向に概ね平行な回転軸となるスピンドル３８が回転できる態様で収容されている。各スピンドル３８の下端部は、スピンドルハウジング３６の下端面から露出している。このスピンドル３８の下端部には、円盤状のマウント４０が固定されている。
粗研削位置側のマウント４０の下面には、粗研削用の研削ホイール４２ａが装着され、仕上げ研削位置側のマウント４０の下面には、仕上げ研削用の研削ホイール４２ｂが装着される。粗研削用の研削ホイール４２ａは、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属材料でマウント４０と概ね同径に形成されたホイール基台４４ａ（図３（Ｂ）参照）を備えている。ホイール基台４４ａの下面には、粗研削に適した砥粒を含む複数の研削砥石４６ａ（図３（Ｂ）参照）が固定されている。
同様に、仕上げ研削用の研削ホイール４２ｂは、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属材料でマウント４０と概ね同径に形成されたホイール基台４４ｂ（図４（Ａ）等参照）を備えている。ホイール基台４４ｂの下面には、仕上げ研削に適した砥粒を含む複数の研削砥石４６ｂ（図４（Ａ）等参照）が固定されている。
本実施形態では、粗研削用の研削砥石４６ａに含まれる砥粒の粒径を、仕上げ研削用の研削砥石４６ｂに含まれる砥粒の粒径よりも大きくする。すなわち、仕上げ研削用の研削砥石４６ｂに含まれる砥粒よりも大きな砥粒を含む粗研削用の研削砥石４６ａが使用される。
各研削ホイール４２ａ、４２ｂの下方には、被加工物１１と研削砥石４６ａ、４６ｂとが接触する部分（加工点）に純水等の研削水３１を供給するための研削水供給用ノズル４８（図３（Ｂ）、図４（Ａ）等参照）が配置されている。また、各研削ホイール４２ａ、４２ｂの傍には、研削中の被加工物１１の厚さを測定するための接触式又は非接触式の厚さ測定器（不図示）が配置されている。
なお、本実施形態では、研削水供給用ノズル４８が各研削ホイール４２ａ、４２ｂの下方（内側）に配置されている研削装置２を例示したが、研削水供給用ノズル４８の配置や構造等に特段の制限はない。例えば、各研削ホイール４２ａ、４２ｂの外側に配置された研削水供給用ノズルから、被加工物１１と研削砥石４６ａ、４６ｂとが接触する部分に研削水を供給しても良い。
また、例えば、研削水を供給するための供給口を各研削ホイール４２ａ、４２ｂに設け、これを研削水供給用ノズルとして用いることもできる。なお、その場合には、例えば、スピンドル３８を通じて各研削ホイール４２ａ、４２ｂの供給口に研削水が供給されることになる。
各チャックテーブル１８に保持された被加工物１１は、この２組の研削ユニット３４で研削される。具体的には、粗研削位置のチャックテーブル１８に保持された被加工物１１は、粗研削位置側の研削ユニット３４で研削され、仕上げ研削位置のチャックテーブル１８に保持された被加工物１１は、仕上げ研削位置側の研削ユニット３４で研削される。
搬入搬出位置の前方で搬入機構１４に隣接する位置には、研削後の被加工物１１を保持して旋回する搬出機構５０が設けられている。搬出機構５０は、被加工物１１の上面側全体を吸着する吸着パッドを備え、搬入搬出位置に配置されたチャックテーブル１８から研削後の被加工物１１を搬出して前方に搬送する。
搬出機構５０に隣接する位置には、搬出機構５０で搬送された研削後の被加工物１１を洗浄するための洗浄機構５２が設けられている。洗浄機構５２で洗浄された被加工物１１は、搬送機構６で搬送され、例えば、カセット８ｂに搬入される。また、上述した各構成要素には、制御ユニット（不図示）が接続されている。制御ユニットは、被加工物１１を適切に研削できるように各構成要素の動作等を制御する。
次に、この研削装置２を用いて行われる被加工物の加工方法について説明する。図２（Ａ）は、本実施形態に係る被加工物の加工方法で加工される被加工物１１の構成例を模式的に示す斜視図である。被加工物１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。この被加工物１１の表面１１ａ側は、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）１３で複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１５が形成されている。
なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハを被加工物１１としているが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板等を被加工物１１として用いることもできる。同様に、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。被加工物１１には、デバイス１５が形成されていなくても良い。
本実施形態に係る被加工物の加工方法では、まず、上述した被加工物１１の表面１１ａ側に保護部材を貼着（貼付）する保護部材貼着ステップを行う。図２（Ｂ）は、保護部材貼着ステップを説明するための斜視図である。保護部材２１は、例えば、被加工物１１と概ね同等の径を持つ円形のテープ（フィルム）、樹脂基板、被加工物１１と同種又は異種のウェーハ、基板等であり、その表面２１ａ側には、粘着力を有する糊層が設けられている。
そのため、図２（Ｂ）に示すように、この表面２１ａ側を被加工物１１の表面１１ａ側に密着させることで、保護部材２１は被加工物１１に貼着される。被加工物１１の表面１１ａ側に保護部材２１を貼着することで、後の各ステップで被加工物１１に加わる衝撃を緩和して、表面１１ａ側のデバイス１５等を保護できる。保護部材２１が貼着された被加工物１１は、例えば、上述したカセット８ａに収容される。
保護部材貼着ステップの後には、被加工物１１をチャックテーブル１８の保持面１８ａで保持する保持ステップを行う。図３（Ａ）は、保持ステップを説明するための側面図である。保持ステップでは、まず、保護部材２１が貼着された被加工物１１を、搬入搬出位置に配置されているチャックテーブル１８に保持させる。
すなわち、搬送機構６で被加工物１１をカセット８ａから搬出し、位置調整機構１２で被加工物１１の中心を所定の位置に合わせ、搬入機構１４で被加工物１１を搬入搬出位置のチャックテーブル１８に載せる。なお、被加工物１１をチャックテーブル１８に載せる際には、図３（Ａ）に示すように、被加工物１１に貼着されている保護部材２１の裏面２１ｂをチャックテーブル１８の保持面１８ａに接触させる。
そして、保持面１８ａに吸引源の負圧を作用させる。これにより、被加工物１１は、表面１１ａ側とは反対側の裏面１１ｂ側が上方に露出した状態で、保護部材２１を介してチャックテーブル１８に保持される。すなわち、本実施形態では、被加工物１１の裏面１１ｂが上面（被研削面）となり、被加工物１１の表面１１ａが下面となる。
保持ステップの後には、裏面１１ｂ側を研削して被加工物１１を薄くする研削ステップを行う。本実施形態の研削ステップは、例えば、被加工物１１を粗く研削する粗研削ステップと、粗研削ステップの後の仕上げ研削ステップと、を含む。図３（Ｂ）は、粗研削ステップを説明するための一部断面側面図である。
粗研削ステップでは、まず、ターンテーブル１６を回転させて、搬入搬出位置にあるチャックテーブル１８を粗研削位置に移動させる。つまり、被加工物１１を粗研削用の研削ホイール４２ａの下方に配置する。また、図３（Ｂ）に示すように、チャックテーブル１８と粗研削用の研削ホイール４２ａとをそれぞれ回転させて、粗研削位置側の研削水供給用ノズル４８から研削水３１を供給しながら、粗研削位置側のスピンドルハウジング３６を下降させる。
これにより、被加工物１１と研削砥石４６ａとの接触部分（加工点）に研削水供給用ノズル４８から研削水３１を供給しながら、裏面１１ｂを粗く研削（粗研削）して、被加工物１１を薄くできる。
スピンドルハウジング３６を下降させる速さや、研削水供給用ノズル４８から供給される研削水３１の量等の条件は、例えば、発生する屑が研削砥石４６ａの砥粒の周りに堆積する目詰まりと呼ばれる現象を生じずに被加工物１１を研削できる範囲内で適切に調整される。また、この粗研削ステップは、例えば、被加工物１１が所定の厚さ（第１厚さ）になるまで続けられる。
粗研削ステップの後には、仕上げ研削ステップを行う。図４（Ａ）は、仕上げ研削ステップを説明するための一部断面側面図である。仕上げ研削ステップでは、まず、ターンテーブル１６を回転させて、粗研削位置にあるチャックテーブル１８を仕上げ研削位置に移動させる。つまり、粗く研削された後の被加工物１１を仕上げ研削用の研削ホイール４２ｂの下方に配置する。
また、図４（Ａ）に示すように、チャックテーブル１８と仕上げ研削用の研削ホイール４２ｂとをそれぞれ回転させて、仕上げ研削位置側の研削水供給用ノズル４８から研削水３１を供給しながら、仕上げ研削位置側のスピンドルハウジング３６を下降させる。これにより、被加工物１１と研削砥石４６ｂとの接触部分（加工点）に研削水供給用ノズル４８から研削水３１を供給しながら、裏面１１ｂ側を研削（仕上げ研削）して、被加工物１１を更に薄くできる。
スピンドルハウジング３６を下降させる速さや、研削水供給用ノズル４８から供給される研削水３１の量等の条件は、例えば、発生する屑が研削砥石４６ｂの砥粒の周りに堆積する目詰まりと呼ばれる現象を生じずに被加工物１１を研削できる範囲内で適切に調整される。また、この仕上げ研削ステップは、例えば、被加工物１１が所定の厚さ（第２厚さ）になるまで続けられる。
本実施形態では、粗研削ステップ及び仕上げ研削ステップの２つのステップで被加工物１１を研削するので、例えば、被加工物１１を１つのステップで研削する場合に比べて、裏面１１ｂの平坦性と加工の効率とを高い水準で両立させ易い。ただし、この研削ステップは、１つ又は３つ以上のステップで構成されても良い。
研削ステップ（仕上げ研削ステップ）の後には、被加工物１１を更に処理する処理ステップを行う。図４（Ｂ）は、処理ステップを説明するための一部断面側面図である。この処理ステップは、仕上げ研削ステップと類似の手順で行われる。ただし、処理ステップでは、研削水供給用ノズル４８から研削水３１を供給しない。
すなわち、仕上げ研削位置側の研削水供給用ノズル４８からの研削水３１の供給を停止した状態で、仕上げ研削位置のチャックテーブル１８と仕上げ研削用の研削ホイール４２ｂとをそれぞれ回転させて、仕上げ研削位置側のスピンドルハウジング３６を下降させる。スピンドルハウジング３６を下降させる速さは、被加工物１１の裏面１１ｂに研削砥石４６ｂの下面が適切な荷重で押し当てられる程度とする。
このように、研削水供給用ノズル４８からの研削水３１の供給を停止した状態で、被加工物１１の裏面１１ｂに研削砥石４６ｂの下面を押し当てると、研削によって発生する屑が研削砥石４６ｂの砥粒の周りに堆積する目詰まりと呼ばれる現象が発生する。研削砥石４６ｂに目詰まりが発生すると、研削が進行し難くなる一方で、被加工物１１は、目詰まりした研削砥石４６ｂによって研磨されるようになる。
そのため、この処理ステップでは、被加工物１１の裏面１１ｂ側の平坦性を高めることができる。具体的には、仕上げ研削ステップで被加工物１１の裏面１１ｂ側に発生する研削痕（ソーマーク）が薄くなり、また、仕上げ研削ステップで研削砥石４６ｂによって破砕された領域（破砕層）が縮小される。被加工物１１が十分に研磨されると、処理ステップは終了する。
なお、次の被加工物１１に対して仕上げ研削ステップを行う際には、研削水供給用ノズル４８から再び研削水３１が供給されるので、この処理ステップで発生する研削砥石４６ｂの目詰まりは、研削砥石４６ｂの自生発刃と呼ばれる作用によって自然に解消される。すなわち、この処理ステップが、次の仕上げ研削ステップに対して悪影響を及ぼすことはない。
以上のように、本実施形態に係る被加工物の加工方法では、研削水３１を供給しながら被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削する研削ステップの後に、研削水３１の供給を停止した状態で研削砥石４６ｂを被加工物１１の裏面１１ｂ側に接触させる処理ステップを行う。処理ステップでは、研削水３１の供給を停止した状態で研削砥石４６ｂを被加工物１１の裏面１１ｂ側に接触させるので、被加工物１１の裏面１１ｂは、目詰まりした研削砥石４６ｂによって研磨される。
このように、本実施形態に係る被加工物の加工方法では、研削水３１の供給を停止して研削砥石４６ｂを被加工物１１の裏面１１ｂ側に接触させるだけで、被加工物１１の研磨が実現されるので、例えば、別の装置を用いて被加工物１１を研磨する場合等に比べて、被加工物１１を効率良く加工できるようになる。
なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、研削ステップ（仕上げ研削ステップ）と処理ステップとは、チャックテーブル１８及び研削ホイール４２ｂの回転を止めることなく連続して行われても良い。すなわち、研削水供給用ノズル４８からの研削水３１の供給を停止するだけで、研削ステップ（仕上げ研削ステップ）から処理ステップへと移行させることができる。
また、上記実施形態では、研削砥石４６ｂに目詰まりが生じ難い条件で仕上げ研削ステップを行い、その後の処理ステップで研削水供給用ノズル４８からの研削水３１の供給を停止して研削砥石４６ｂに目詰まりを生じさせたが、本発明に係る被加工物の加工方法は、研削砥石４６ｂの砥粒が摩耗して研削性能が低下する目潰れと呼ばれる現象が生じ易い条件で仕上げ研削ステップを行う場合にも適用され得る。なお、この目潰れは、スピンドルハウジング３６を下降させる速さが大きい場合（負荷が高い場合）に生じ易い。
研削砥石４６ｂの目潰れが生じ易い条件で仕上げ研削ステップが行われた場合には、その後の処理ステップで研削水供給用ノズル４８からの研削水３１の供給を停止することにより、研削砥石４６ｂをドレッシングできる。すなわち、この変形例では、処理ステップで研削砥石４６ｂの性能を回復させることができる。研削水３１の供給を停止した状態で発生する屑が、研削砥石４６ｂドレッシングに寄与しているものと推察される。
このように、変形例に係る被加工物の加工方法では、研削水３１の供給を停止して研削砥石４６ｂを被加工物１１の裏面１１ｂ側に接触させるだけで、研削砥石４６ｂのドレッシングが実現されるので、例えば、被加工物１１をドレッシングボードに置き換えて研削砥石４６ｂをドレッシングする場合等に比べて、被加工物１１を効率良く加工できるようになる。
その他、上述した実施形態や変形例等に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
２ ：研削装置（加工装置）
４ ：基台
４ａ ：開口
６ ：搬送機構
８ａ ：カセット
８ｂ ：カセット
１０ａ ：カセットテーブル
１０ｂ ：カセットテーブル
１２ ：位置調整機構
１４ ：搬入機構
１６ ：ターンテーブル
１８ ：チャックテーブル
１８ａ ：保持面
２０ ：支持構造
２２ ：Ｚ軸移動機構
２４ ：Ｚ軸ガイドレール
２６ ：Ｚ軸移動プレート
２８ ：Ｚ軸ボールネジ
３０ ：Ｚ軸パルスモータ
３２ ：固定具
３４ ：研削ユニット（加工ユニット）
３６ ：スピンドルハウジング
３８ ：スピンドル
４０ ：マウント
４２ａ ：研削ホイール
４２ｂ ：研削ホイール
４４ａ ：ホイール基台
４４ｂ ：ホイール基台
４６ａ ：研削砥石
４６ｂ ：研削砥石
４８ ：研削水供給用ノズル
５０ ：搬出機構
５２ ：洗浄機構
１１ ：被加工物
１１ａ ：表面
１１ｂ ：裏面
１３ ：分割予定ライン（ストリート）
１５ ：デバイス
２１ ：保護部材
２１ａ ：表面
２１ｂ ：裏面
３１ ：研削水

Claims (4)

  1. 板状の被加工物を加工する際に用いられる被加工物の加工方法であって、
    該被加工物の表面側に保護部材を貼着する保護部材貼着ステップと、
    該被加工物の該表面側とは反対側の裏面側が露出するように、該保護部材を介して該被加工物の該表面側をチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
    該チャックテーブルに保持された該被加工物の該裏面側に研削水供給用ノズルから研削水を供給しながら、砥粒を含む研削砥石が固定された研削ホイールを回転させて該研削砥石を該被加工物の該裏面側に接触させることで、該被加工物の該裏面側を研削して該被加工物を薄くする研削ステップと、
    該研削ステップの後、該研削水供給用ノズルからの該研削水の供給を停止した状態で、該研削ホイールを回転させて該研削砥石を該被加工物の該裏面側に接触させることで、該被加工物又は該研削砥石を処理する処理ステップと、を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。
  2. 該処理ステップでは、該被加工物の該裏面側の平坦性を高めることを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
  3. 該処理ステップでは、該研削砥石の性能を回復させることを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
  4. 該研削ステップの前に、該研削砥石に含まれる該砥粒よりも大きな砥粒を含む粗研削用の研削砥石を用いて該被加工物の該裏面側を研削する粗研削ステップを更に備えることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の被加工物の加工方法。
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