KR102671305B1 - 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 안정적으로 기판을 이동하고, 정확한 위치에 잉크를 토출할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 기판 처리 장치는 제1 방향으로 연장되고, 기판이 상기 제1 방향을 따라 이동하는 스테이지; 상기 제1 방향으로 연장하는 상기 스테이지의 양측에 각각 배치되어 상기 기판을 상기 제1 방향으로 이동시키는 이동 유닛; 및 상기 기판을 정렬하는 제어 유닛을 포함하고, 상기 이동 유닛은 상기 기판의 일측 및 타측을 각각 흡착하는 제1 그리퍼 및 제2 그리퍼를 포함하고, 상기 제1 그리퍼가 상기 기판의 일측을 흡착한 후, 상기 제어 유닛이 상기 기판을 정렬하고, 상기 기판이 정렬된 후, 상기 제2 그리퍼가 상기 기판의 타측을 흡착하고, 상기 기판이 상기 제1 방향으로 이동된다.

Description

기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법{SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND SUBSTRATE TREATING METHOD USING THE SAME}
본 발명은 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 전자회로부품 또는 액정 디스플레이 패널과 같은 평판 디스플레이(FPD: Flat Panel Display)를 제조하기 위해서는, 포토레지스트(PR: photoresist)액 또는 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등과 같은 금속 페이스트(paste)를 사용하여 글래스 표면 또는 인쇄회로기판(PCB) 상에 전극(electrodes) 또는 도트(dots) 등과 같은 일정한 패턴(patterns)을 형성하여야 한다.
기판에 일정한 패턴을 형성하기 위한 방법으로는 2개의 롤을 이용하여 오프셋 인쇄방식으로 일정한 패턴을 직접 패터닝하는 방식 또는 잉크 액적을 토출하는 방식이 사용될 수 있다. 여기서 잉크 액적을 기판에 토출하는 잉크젯 프린팅 시스템은 일반적인 잉크젯 프린터와 유사한 것으로, 노즐을 사용하여 기판에 일정한 패턴을 직접 패터닝하는 방식을 사용한다.
잉크젯 프린팅 시스템은 기판을 일정한 방향으로 이동시키면서, 기판 상에 잉크 액적을 토출한다. 원하는 위치에 잉크 액적을 토출하기 위해서는 기판이 안정적으로 이동될 수 있어야 한다. 기판이 직선 방향으로 일정하기 이동되지 않을 경우, 원하는 위치에 정확히 잉크 액적이 토출되지 않을 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 안정적으로 기판을 이동하고, 정확한 위치에 잉크를 토출할 수 있는 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면(aspect)은, 제1 방향으로 연장되고, 기판이 상기 제1 방향을 따라 이동하는 스테이지; 상기 제1 방향으로 연장하는 상기 스테이지의 양측에 각각 배치되어 상기 기판을 상기 제1 방향으로 이동시키는 이동 유닛; 및 상기 기판을 정렬하는 제어 유닛을 포함하고, 상기 이동 유닛은 상기 기판의 일측 및 타측을 각각 흡착하는 제1 그리퍼 및 제2 그리퍼를 포함하고, 상기 제1 그리퍼가 상기 기판의 일측을 흡착한 후, 상기 제어 유닛이 상기 기판을 정렬하고, 상기 기판이 정렬된 후, 상기 제2 그리퍼가 상기 기판의 타측을 흡착하고, 상기 기판이 상기 제1 방향으로 이동된다.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 그리퍼는 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향을 축으로 회전 가능하다.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 및 제2 그리퍼는 상기 기판을 상기 제1 방향으로 이동하면서 상기 기판에 대해 요(yaw) 제어 가능하다.
상기 기판 처리 장치는 상기 스테이지 상에 설치되어 상기 기판의 꼭지점에 배치된 정렬 마크를 촬영하는 계측 유닛을 더 포함한다.
몇몇 실시예에서, 상기 제어 유닛은 상기 계측 유닛이 상기 정렬 마크를 촬영한 이미지를 이용하여 상기 정렬 마크가 기설정된 기준점을 벗어나면 상기 정렬 마크의 위치를 상기 기설정된 기준점으로 세팅한다.
상기 기판 처리 장치는, 상기 스테이지 상에, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장된 갠트리에 설치되고, 상기 기판을 향해 액적을 토출하는 헤드 유닛을 더 포함하고, 상기 헤드 유닛은 상기 제2 방향으로 이동가능하다.
몇몇 실시예에서, 상기 스테이지는 제1 영역과 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 기판이 로딩되고, 상기 제1 및 제2 그리퍼가 상기 기판의 제1 면 및 제2 면을 각각 흡착하는 영역이고, 상기 제2 영역은 상기 기판에 대해 프린팅 공정이 수행되는 영역이다.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 영역은 상기 기판을 향해 에어를 분사하는 영역이고, 상기 제2 영역은 상기 기판을 향해 에어를 분사하고, 상기 기판과 상기 제2 영역 사이의 에어를 흡입하는 영역이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 다른 면은, 제1 방향으로 연장되고, 정렬 마크가 표시된 기판이 상기 제1 방향을 따라 이동하는 스테이지; 상기 스테이지 상에, 상기 기판의 정렬 마크와 대응되고, 상기 정렬 마크를 촬영하는 카메라를 포함하는 계측 유닛; 상기 기판의 제1 면을 흡착하고, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향을 축으로 회전 가능한 제1 그리퍼; 상기 기판의 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 흡착하는 제2 그리퍼; 및 상기 제1 그리퍼를 제어하는 제어 유닛을 포함하고, 상기 계측 유닛의 카메라는 상기 제1 그리퍼가 상기 제1 면을 흡착한 후 상기 정렬 마크를 촬영하고, 상기 제어 유닛은 상기 카메라가 촬영한 이미지를 제공받고, 상기 제1 그리퍼를 회전시켜 상기 기판을 정렬하고, 상기 기판을 정렬한 후, 상기 제2 그리퍼는 상기 기판의 상기 제2 면을 흡착한다.
상기 기판 처리 장치는 상기 제2 그리퍼가 상기 기판을 흡착한 후, 상기 기판을 상기 제1 방향으로 이동하고, 상기 기판에 대해 프린팅 공정을 수행한다.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 및 제2 그리퍼는 상기 기판을 상기 제1 방향으로 이동하면서 상기 기판에 대해 요(yaw) 제어 가능하다.
몇몇 실시예에서, 상기 스테이지는 제1 영역과 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 기판이 로딩되고, 상기 제1 및 제2 그리퍼가 상기 기판을 흡착하는 영역이고, 상기 제2 영역은 상기 기판에 대해 프린팅 공정이 수행되는 영역이다.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 영역은 상기 기판을 향해 에어를 분사하는 영역이고, 상기 제2 영역은 상기 기판을 향해 에어를 분사하고, 상기 기판과 상기 제2 영역 사이의 에어를 흡입하는 영역이다.
상기 기판 처리 장치는 상기 스테이지 상에, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 다른 제3 방향으로 연장된 갠트리에 설치되고, 상기 기판을 향해 액적을 토출하는 헤드 유닛을 더 포함하고, 상기 계측 유닛은 상기 스테이지의 상기 제1 영역 상에 설치되고, 상기 헤드 유닛은 상기 스테이지의 상기 제2 영역 상에 설치된다.
몇몇 실시예에서, 상기 정렬 마크는 상기 기판의 꼭지점에 배치된다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 방법의 일 면은, 스테이지의 제1 영역에, 정렬 마크를 포함하는 기판이 로딩되고, 제1 그리퍼를 이용하여 상기 기판의 제1 방향으로 연장되는 제1 면을 흡착하고, 상기 기판의 정렬 마크를 촬영하고, 상기 제1 그리퍼를 회전시켜 상기 기판을 정렬하고, 상기 제1 그리퍼와 다른 제2 그리퍼를 이용하여 상기 기판의 제1 면과 대향하는 제2 면을 흡착하고, 상기 기판을 상기 제1 방향으로 이동하고, 상기 스테이지의 제2 영역에서, 상기 기판에 프린팅 공정을 수행하는 것을 포함한다.
몇몇 실시예에서, 상기 정렬 마크는 상기 기판의 꼭지점에 배치된다.
몇몇 실시예에서, 상기 스테이지의 제1 영역은 상기 기판을 향해 에어를 분사하는 영역이고, 상기 스테이지의 제2 영역은 상기 기판을 향해 에어를 분사하고, 상기 기판과 상기 제2 영역 사이의 에어를 흡입하는 영역이다.
상기 기판 처리 방법은 상기 기판을 상기 제1 방향으로 이동하면서, 상기 기판에 대해 요 제어하는 것을 더 포함한다.
몇몇 실시예에서, 상기 기판을 정렬하는 것은 상기 정렬 마크를 촬영한 이미지를 이용하여, 상기 정렬 마크가 기설정된 기준점을 벗어나면 상기 정렬 마크의 위치를 상기 기설정된 기준점으로 세팅한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 예시적인 평면도이다.
도 2는 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 1의 스테이지를 설명하기 위한 평면도이다.
도 4는 도 3의 A-A 및 B-B를 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 1의 기판, 제1 그리퍼, 및 제2 그리퍼를 설명하기 위한 개념도이다.
도 6은 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 7 및 도 8은 도 6의 S100 단계를 설명하기 위한 도면들이다.
도 9 및 도 10은 도 6의 S200 단계를 설명하기 위한 도면들이다.
도 11 및 도 12는 도 6의 S300 및 S400 단계를 설명하기 위한 도면들이다.
도 13 및 도 14는 도 6의 S500 단계를 설명하기 위한 도면들이다.
도 15는 도 6의 S600 단계를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하에서, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명한다. 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치는 잉크젯 프린팅 시스템일 수 있다.
도 1은 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 예시적인 평면도이다. 도 2는 도 1의 스테이지를 설명하기 위한 평면도이다. 도 3은 도 2의 A-A 및 B-B를 따라 절단한 단면도이다. 도 4는 도 1의 기판, 제1 그리퍼, 및 제2 그리퍼를 설명하기 위한 개념도이다. 도 5는 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
우선 도 1을 참조하면, 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치는 스테이지(110), 이송 유닛(200), 갠트리(310), 헤드 유닛(320), 계측 유닛(400), 및 제어 유닛(500)을 포함할 수 있다.
스테이지(110)는 기판(150)을 지지하고 이동시키기 위한 영역이다. 스테이지(110)에서 기판(150)을 이동하는 방법은 특정 방식에 한정되지 않는다. 본 명세서에서는 제1 및 제2 그리퍼가 기판(150)을 잡고 이동시키는 기판 처리 장치가 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판(150)은 롤투롤 방식으로 이동되는 플레이트에 의해 이동될 수도 있다.
스테이지(110)는 제1 방향(X)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 스테이지(110)는 제2 방향(Y)으로 연장되는 단변과, 제1 방향(X)으로 연장되는 장변을 포함할 수 있다. 본 명세서에서, 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)은 서로 교차되는 방향일 수 있다. 제3 방향(Z)은 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)과 교차되는 방향일 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(X), 제2 방향(Y) 및 제3 방향(Z)은 실질적으로 서로 수직일 수 있다.
스테이지(110) 상에서, 기판(150)은 제1 방향(X)을 따라 이동될 수 있다. 여기서, 기판(150)은 디스플레이 장치에서 사용되는 투명 기판(예를 들어, 유리 기판)일 수도 있다. 예를 들어, 기판(150)은 양산용 글라스(glass) 기판일 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 스테이지(110)는 제1 영역(Ⅰ)과 제2 영역(Ⅱ)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 스테이지(110)는 제1 영역(Ⅰ)과 제2 영역(Ⅱ)을 포함하는 에어 플로팅 시스템(air floating system)일 수 있다. 스테이지(110)의 제1 영역(Ⅰ)과 제2 영역(Ⅱ)은 연속적일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.
도시된 것과 달리, 스테이지(110)의 제1 영역(Ⅰ)은 스테이지(110)의 양 끝단에 배치될 수 있고, 스테이지(110)의 제2 영역(Ⅱ)은 스테이지(110)의 중앙 부분에 배치될 수 있다. 즉, 스테이지(110)의 제2 영역(Ⅱ)은 제1 영역(Ⅰ) 사이에 배치될 수도 있다.
스테이지(110)의 제1 영역(Ⅰ)은 제3 방향(Z)으로 에어를 분사하는 영역일 수 있다. 스테이지(110)의 제1 영역(Ⅰ)은 제1 영역(Ⅰ) 상의 에어를 흡입하지 않는 영역일 수 있다. 제1 영역(Ⅰ)은 기판(150)이 스테이지에 로딩되거나 반출되는 영역일 수 있다. 제1 영역(Ⅰ)은 프린팅 공정이 수행되지 않은 영역일 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(Ⅰ)은 헤드 유닛(320)이 기판(150)을 향해 잉크 액적을 토출하지 않는 영역일 수 있다.
스테이지(110)의 제2 영역(Ⅱ)은 제3 방향(Z)으로 에어(air)를 분사하면서, 제2 영역(Ⅱ) 상의 에어를 흡입하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 스테이지(110)의 제2 영역(Ⅱ)은 기판(150)을 향해 에어를 분사하면서, 기판(150)과 스테이지(110) 사이의 에어를 흡입하는 영역일 수 있다. 또한, 제2 영역(Ⅱ)은 프린팅 공정이 수행되는 영역일 수 있다. 제2 영역(Ⅱ)은 헤드 유닛(320)이 기판(150)을 향해 잉크 액적을 토출하는 영역일 수 있다.
몇몇 실시예에서, 스테이지(110)는 복수의 홀(110H)을 포함할 수 있다. 홀(110H)은 에어를 분사하는 홀일 수도 있고, 에어를 흡입하는 홀일 수도 있다. 예를 들어, 스테이지(110)의 제1 영역(Ⅰ)에는 에어를 분사하는 홀만 배치될 수 있다. 스테이지(110)의 제2 영역(Ⅱ)에는 에어를 분사하는 홀과 에어를 흡입하는 홀이 교대로 배치될 수 있다.
도 3에서, 스테이지(110)의 홀(110H)은 제1 홀(110H_1) 및 제2 홀(110H_2)을 포함할 수 있다. 제1 홀(110H_1)은 에어를 분사하는 홀일 수 있다. 제2 홀(110H_2)은 에어를 흡입하는 홀일 수 있다.
스테이지(110)의 제2 영역(Ⅱ)은 위로 에어를 분사하는 제1 홀(110H_1)과 에어를 흡입하는 제2 홀(110H_2)을 포함할 수 있다. 제1 홀(110H_1)과 제2 홀(110H_2)은 교대로 배열되는 것으로 도시하였지만, 이에 한정되지 않는다. 스테이지(110)의 제1 영역(Ⅰ)은 위로 에어를 분사하는 제1 홀(110H_1)만 포함할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 이송 유닛(200)은 스테이지(110)의 양측에 배치될 수 있다. 이송 유닛(200)은 제1 방향(X)으로 연장하는 스테이지(110)의 장변 상에 배치될 수 있다. 이송 유닛(200)은 제1 이송 유닛(200a)과 제2 이송 유닛(200b)을 포함할 수 있다. 제1 이송 유닛(200a)은 스테이지(110)의 일측에 배치될 수 있다. 제2 이송 유닛(200b)은 스테이지(110)의 타측에 배치될 수 있다. 이송 유닛(200)은 기판(150)을 스테이지(110) 상에서 제1 방향(X)으로 이동시킬 수 있다.
제1 이송 유닛(200a)은 제1 이송 레일(210a), 및 제1 그리퍼(220a)를 포함한다. 제1 이송 레일(210a)은 제1 방향(X)으로 길게 연장된다. 제1 이송 레일(210a)은 제1 그리퍼(220a)를 제1 방향(X)으로 이동시킬 수 있는 레일이다. 제1 그리퍼(220a)는 제1 이송 레일(210a)과 결합되어 제1 방향(X)으로 이동할 수 있다. 제1 그리퍼(220a)는 기판(150)을 파지하고 있기에, 제1 이송 레일(210a)은 기판(150)을 제1 방향(X)으로 이동시킬 수 있다.
제1 그리퍼(220a)는 제1 이송 레일(210a) 상에 설치될 수 있다. 제1 그리퍼(220a)는 기판(150)을 흡착하여 고정할 수 있다. 제1 그리퍼(220a)는 기판(150)의 일측(150a)을 흡착한다. 예를 들어, 기판(150)이 제1 방향(X)으로 연장하는 장변과, 제2 방향(Y)으로 연장하는 단변을 포함할 경우, 제1 그리퍼(220a)는 기판(150)의 장변 중 하나(150a)를 흡착하여 고정한다.
제2 이송 유닛(200b)은 제2 이송 레일(210b), 및 제2 그리퍼(220b)를 포함한다. 제2 이송 레일(210b)은 제1 방향(X)으로 길게 연장된다. 제2 이송 레일(210b)은 제2 그리퍼(220b)를 제1 방향(X)으로 이동시킬 수 있는 레일이다. 제2 그리퍼(220b)는 제2 이송 레일(210b)과 결합되어 제1 방향(X)으로 이동할 수 있다. 제2 그리퍼(220b)는 기판(150)을 파지하고 있기에, 제2 이송 레일(210b)은 기판(150)을 제1 방향(X)으로 이동시킬 수 있다.
제2 그리퍼(220b)는 제2 이송 레일(210b) 상에 설치될 수 있다. 제2 그리퍼(220b)는 기판(150)을 흡착하여 고정할 수 있다. 제2 그리퍼(220b)는 기판(150)의 일측을 흡착한다. 제1 그리퍼(220a)는 기판(150)의 일측을 흡착하고, 제2 그리퍼(220b)는 기판(150)의 타측(150b)을 흡착할 수 있다. 예를 들어, 제2 그리퍼(220b)는 제1 그리퍼(220a)가 흡착하지 않은 기판(150)의 장변(150b)을 흡착하여 고정한다.
기판(150)이 제1 방향(X)으로 이동될 때는 제1 그리퍼(220a)와 제2 그리퍼(220b)가 각각 기판(150)의 일측(150a) 및 타측(150b)을 흡착하고 있는 상태일 수 있다. 즉, 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치는 제1 그리퍼(220a)가 기판(150)의 일측(150a)을 흡착하고, 제2 그리퍼(220b)가 기판(150)의 타측(150b)을 흡착하여 보다 안정적으로 기판(150)을 이동시킬 수 있다.
도 4는 기판(150)과, 제1 그리퍼(220a)와, 제2 그리퍼(220b)를 좀 더 자세히 도시한다. 도 4를 참조하면, 기판(150)은 제1 면(150a), 제2 면(150b), 제3 면(150c), 제4 면(150d)을 포함한다.
제1 면(150a)은 기판(150)의 장변일 수 있다. 제2 면(150b)은 제1 면(150a)과 대향하는 장변일 수 있다. 제3 면(150c), 및 제4 면(150d)은 제1 면(150a)과 제2 면(150b)을 연결하는 단변일 수 있다.
기판(150)은 정렬 마크(160)를 포함한다. 정렬 마크(160)는 기판(150)이 정렬되었는지를 판단하는 마크일 수 있다. 정렬 마크(160)는 십자가 모양인 것으로 도시하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
정렬 마크(160)는 기판(150)의 꼭지점에 배치될 수 있다. 예를 들어, 정렬 마크(160)는 제1 정렬 마크(161)와, 제2 정렬 마크(162)와, 제3 정렬 마크(163)와, 제4 정렬 마크(164)를 포함할 수 있다. 제1 정렬 마크(161)는 제1 면(150a)과 제3 면(150c)이 만나는 꼭지점에 배치될 수 있다. 제2 정렬 마크(162)는 제2 면(150b)과 제3 면(150c)이 만나는 꼭지점에 배치될 수 있다. 제3 정렬 마크(163)는 제1 면(150a)과 제4 면(150d)이 만나는 꼭지점에 배치될 수 있다. 제4 정렬 마크(164)는 제2 면(150b)과 제4 면(150d)이 만나는 꼭지점에 배치될 수 있다. 각각의 정렬 마크(160)를 이용하여 기판(150)을 정렬하는 자세한 내용은 도 11 및 도 12를 이용하여 후술한다.
제1 그리퍼(220a)는 제1 지지부(221a)와, 제1 흡착부(222a)와, 제1 회전 중심(223a)을 포함한다. 제1 지지부(221a)는 제1 이송 레일(210a)과 연결된 부분일 수 있다. 제1 지지부(221a)는 제1 회전 중심(223a)과 제1 흡착부(222a)를 지지하고 고정할 수 있다. 제1 흡착부(222a)는 기판(150)을 흡착하여 고정하는 부분일 수 있다. 제1 흡착부(222a)는 기판(150)의 제1 면(150a)을 흡착한다. 제1 회전 중심(223a)은 제1 흡착부(222a)를 회전가능하게 하는 부분일 수 있다. 예를 들어, 제1 회전 중심(223a)은 제3 방향(Z)을 축으로 하여 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전할 수 있다(도면부호 170 참조).
제2 그리퍼(220b)는 제2 지지부(221b)와, 제2 흡착부(222b)와, 제2 회전 중심(223b)을 포함한다. 제2 지지부(221b)는 제2 이송 레일(210b)과 연결된 부분일 수 있다. 제2 지지부(221b)는 제2 회전 중심(223b)과 제2 흡착부(222b)를 지지하고 고정할 수 있다. 제2 흡착부(222b)는 기판(150)을 흡착하여 고정하는 부분일 수 있다. 제2 흡착부(222b)는 기판(150)의 제2 면(150b)을 흡착한다. 제2 회전 중심(223b)은 제2 흡착부(222b)를 회전가능하게 하는 부분일 수 있다. 예를 들어, 제2 회전 중심(223b)은 제3 방향(Z)을 축으로 하여 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전할 수 있다(도면부호 170 참조).
몇몇 실시예에서, 상기 제1 및 제2 그리퍼(220a, 220b)는 기판(150)을 제1 방향(X)으로 이동하면서 기판(150)에 대해 요(yaw) 제어를 할 수 있다. 요(yaw)란 수직축을 중심으로 회전하는 것을 의미한다. 요 제어란 제3 방향(Z)을 축으로 하여 기판(150)을 회전시켜 기판(150)이 제1 방향(X)으로 직선 운동할 수 있게 제어하는 것을 의미한다.
앞서 설명한 것과 같이, 제1 그리퍼(220a)의 제1 회전 중심(223a)은 제3 방향(Z)을 축으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전할 수 있다(도면부호 170 참조). 제2 그리퍼(220b)의 제2 회전 중심(223b)도 제3 방향(Z)을 축으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전할 수 있다(도면부호 170 참조).
몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치는 제1 및 제2 그리퍼(220a, 220b)를 이용하여 기판(150)을 제1 방향(X)으로 이동시키면서 기판(150)을 제3 방향(Z)을 축으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전시킬 수도 있다. 다시 말하면, 제1 및 제2 그리퍼(220a, 220b)는 기판(150)이 제1 방향(X)으로 직선 운동을 할 수 있게 도와주는 역할을 할 수 있다. 결국, 제1 그리퍼(220a) 및 제2 그리퍼(220b)는 기판(150)에 대해 요(yaw) 제어를 할 수 있다.
예를 들어, 도 4에 도시된 것처럼, 기판(150)은 제1 방향(X)과 기울어진 방향으로 위치할 수 있다. 기판(150)의 제1 면(150a)은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y) 사이의 임의의 방향으로 연장될 수 있다. 제1 그리퍼(220a) 및 제2 그리퍼(220b)는 요 제어를 하여 기판(150)이 제1 방향(X)과 나란하게 진행할 수 있도록 도와줄 수 있다. 제1 그리퍼(220a) 및 제2 그리퍼(220b)는 기판(150)의 제1 면(150a)이 제1 방향(X)과 나란할 수 있도록 기판(150)을 회전시킬 수 있다. 제1 그리퍼(220a) 및 제2 그리퍼(220b)는 기판(150)을 시계방향으로 회전시킬 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 갠트리(310)는 스테이지(110) 상에 스테이지(110)를 가로지르도록 배치될 수 있다. 갠트리(310)는 예를 들어, 제2 방향(Y)으로 길게 연장될 수 있다. 갠트리(310)는 스테이지(110)의 제2 영역(Ⅱ) 상에 배치될 수 있다.
헤드 유닛(320)은 갠트리(310)에 설치되어, 갠트리(310)를 따라 이동할 수 있다. 헤드 유닛(320)은 제2 방향(Y)으로 이동할 수 있으나, 이제 한정되지 않는다. 헤드 유닛(320)은 잉크 액적을 토출하는 다수의 헤드를 포함할 수 있다. 각 헤드는 다수의 노즐을 포함할 수 있다. 헤드 유닛(320)에 의하여 토출되는 잉크 액적은 예를 들어, QD(Quantum Dot) 잉크일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 헤드 유닛(320)의 다수의 노즐은, 기판(150)에 다수의 잉크 액적을 토출할 수 있다.
계측 유닛(400)은 스테이지(110)의 제1 영역(Ⅰ) 상에 설치될 수 있다. 계측 유닛(400)은 기판(150)의 정렬 마크(160)를 촬영하여 이미지를 생성할 수 있다. 계측 유닛(400)은 카메라 지지부(410)와 복수의 카메라들(420)을 포함할 수 있다. 카메라 지지부(410)는 카메라(420)가 설치되는 부분일 수 있다. 카메라(420)는 기판(150)의 정렬 마크(160)를 촬영하는 부분일 수 있다. 카메라(420)는 각각의 정렬 마크(160)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 카메라(420)는 제1 정렬 마크(161)와 대응되는 제1 카메라(미도시)와, 제2 정렬 마크(162)와 대응되는 제2 카메라(미도시)와, 제3 정렬 마크(163)와 대응되는 제3 카메라(미도시)와, 제4 정렬 마크(164)와 대응되는 제4 카메라(미도시)를 포함할 수 있다.
제어 유닛(500)은 기판(150)을 정렬할 수 있다. 제어 유닛(500)은 제1 그리퍼(220a)와 제2 그리퍼(220b)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어 유닛(500)은 제1 그리퍼(220a)의 제1 회전 중심(223a)을 제어하고, 제2 그리퍼(220b)의 제2 회전 중심(223b)을 제어하여 기판(150)을 정렬할 수 있다. 만일 기판(150)이 제1 방향(X)에 대해 소정의 각도만큼 기울어져 있다면, 제어 유닛(500)은 기울어진 방향과 반대 방향으로 기판(150)을 회전시킬 수 있다.
제어 유닛(500)이 기판(150)을 정렬할 때는 제1 그리퍼(220a)는 기판(150)의 일측(150a)에 흡착된 상태이고, 제2 그리퍼(220b)는 기판(150)의 타측(150b)에 흡착되지 않은 상태일 수 있다. 즉, 기판(150)이 로딩되고, 제1 그리퍼(220a)가 기판(150)의 일측(150a)을 흡착하고, 제어 유닛(500)이 기판(150)을 정렬할 수 있다. 제어 유닛(500)이 기판(150)을 정렬한 후, 제2 그리퍼(220b)가 기판(150)의 타측(150b)을 흡착하고, 기판(150)이 제1 방향(X)으로 이동될 수 있다.
도 5를 참조하면, 스테이지(110)의 제1 영역(Ⅰ)으로 기판(150)이 로딩된다. 스테이지(110)의 제1 영역(Ⅰ) 상에서, 계측 유닛(400)은 기판(150)의 정렬 마크(160)를 촬영하고, 제어 유닛(500)은 촬영된 이미지를 이용하여 기판(150)을 정렬한다. 기판(150)은 스테이지(110)의 제2 영역(Ⅱ)으로 이동한다. 헤드 유닛(320)은 스테이지(110)의 제2 영역(Ⅱ)에서, 기판(150) 상에 잉크 액적(330)을 토출할 수 있다. 제2 영역(Ⅱ)에서, 기판(150) 상에 프린팅 공정이 수행될 수 있다.
이하에서, 도 6 내지 도 15를 참조하여 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명한다.
도 6은 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 1 및 도 6을 참조하면, 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 방법은 기판(150)을 로딩하고(S100), 제1 그리퍼(220a)가 기판(150)의 제1 면을 흡착하고(S200), 계측 유닛(400)은 기판(150)의 정렬 마크(160)를 촬영하고(S300), 제1 그리퍼(220a)를 회전하여 기판(150)을 정렬하고(S400), 제2 그리퍼(220b)는 기판(150)의 제2 면을 흡착하고(S500), 기판(150)을 이동시키는 것을 포함할 수 있다.
도시하진 않았지만, 기판(150)을 제1 방향(X)으로 이동시킨 후, 스테이지(110)의 제2 영역(Ⅱ)에서, 기판(150) 상에 잉크 액적을 토출하여 프린팅 공정을 수행하는 것을 더 포함할 수 있다.
도 7 및 도 8은 도 6의 S100 단계를 설명하기 위한 도면들이다. 도 7 및 도 8을 참조하여 S100 단계에 대해 보다 자세히 설명한다.
도 7을 참조하면, 기판(150)이 로딩될 수 있다. 기판(150)은 스테이지(110)의 제1 영역(Ⅰ)으로 로딩될 수 있다. 기판(150)은 제1 위치까지 이동될 수 있다.
구체적으로, 도 8을 참조하면, 제1 위치는 기판(150)의 제1 내지 제4 정렬 마크(161, 162, 163, 164)가 제1 내지 제4 기준점(R1, R2, R3, R4)에 대응되는 위치일 수 있다. 제1 내지 제4 기준점(R1, R2, R3, R4)의 위치는 계측 유닛(400)의 카메라(420)가 설치되는 위치일 수 있다.
도 9 및 도 10은 도 6의 S200 단계를 설명하기 위한 도면들이다. 도 9 및 도 10을 참조하여 S200 단계에 대해 보다 자세히 설명한다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 기판(150)이 제1 위치로 로딩된다. 도 9에서 도시되진 않았지만, 기판(150)의 정렬 마크들(160)은 계측 유닛(400) 카메라(420)들과 제3 방향(Z)으로 중첩될 수 있다.
기판(150)이 로딩된 후, 제1 그리퍼(220a)는 기판(150)의 제1 면(150a)을 흡착할 수 있다. 이 때, 제2 그리퍼(220b)는 기판(150)의 제2 면(150b)을 흡착하지 않는다.
도 11 및 도 12는 도 6의 S300 및 S400 단계를 설명하기 위한 도면들이다. 참고적으로 도 12는 도 11의 P 영역을 확대한 확대도이다. 도 11 및 도 12를 참조하여 S300 및 S400 단계에 대해 보다 자세히 설명한다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 기판(150)은 제1 방향(X)에 대해 기울어져 있을 수 있다. 기판(150)은 기울어진 상태로 로딩될 수 있다. 기판(150)은 정렬되지 않은 상태로 로딩될 수 있다.
제1 정렬 마크(161)는 제1 기준점(R1)과 대응될 수 있고, 제2 정렬 마크(162)는 제2 기준점(R2)과 대응될 수 있고, 제3 정렬 마크(163)는 제3 기준점(R3)과 대응될 수 있고, 제4 정렬 마크(164)는 제4 기준점(R4)과 대응될 수 있다. 제1 내지 제4 기준점(R1, R2, R3, R4)와 제1 내지 제4 정렬 마크(161, 162, 163, 164)를 이용하여 기판(150)을 정렬할 수 있다. 제2 정렬 마크(162)와 제2 기준점(R2)을 이용하는 것과, 제3 정렬 마크(163)와 제3 기준점(R3)을 이용하는 것과, 제4 정렬 마크(164)와 제4 기준점(R4)을 이용하는 것은 제1 정렬 마크(161)와 제1 기준점(R1)을 이용하는 것과 동일하므로, 이하에서는 제1 정렬 마크(161)와 제1 기준점(R1)을 이용하는 것만 설명하도록 한다.
제1 기준점(R1)의 중심(R1S)을 (0,0) 좌표라고 한다면, 제1 정렬 마크(161)의 중심(161S)이 (0,0) 좌표에 위치할 때, 제1 정렬 마크(161)가 정렬된 것으로 판단할 수 있다. 제1 내지 제4 정렬 마크(161, 162, 163, 164)가 정렬되면, 기판(150)이 정렬된 것으로 판단할 수 있다.
먼저, 계측 유닛(400)의 카메라(420)는 제1 정렬 마크(161)를 촬영한다. 촬영된 이미지를 이용하여 제1 정렬 마크(161)의 중심(161S)이 제1 기준점(R1)의 중심(R1S)에 위치하는지 확인한다. 만일, 제1 정렬 마크(161)가 제1 기준점(R1)을 벗어나면 제1 정렬 마크(161)의 위치를 제1 기준점(R1)으로 세팅할 수 있다.
도 12에서, 제1 정렬 마크(161)는 제1 각도(θ) 만큼 기울어져 있을 수 있다. 제1 기준점(R1)의 중심(R1S)을 지나고, 제1 방향(X)과 수직인 제1 선(L1)과, 제1 정렬 마크(161)의 중심(161S)을 지나는 제2 선(L2)이 만나는 각도가 제1 각도(θ)일 수 있다.
제1 그리퍼(220a)는 기판(150)을 제1 각도(θ) 만큼 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 그리퍼(220a)의 제1 회전 중심(223a)은 제1 각도(θ) 만큼 시계 방향으로 회전될 수 있다. 기판(150)이 제1 각도(θ) 만큼 시계 방향으로 회전되면, 제1 정렬 마크(161)의 중심(161S)은 제1 기준점(R1)의 중심(R1S)과 일치할 수 있다. 이와 마찬가지로, 제2 내지 제4 정렬 마크(162, 163, 164)의 중심은 제2 내지 제4 기준점(R2, R3, R4)의 중심과 일치할 수 있다.
이 때, 기판(150)이 정렬된 것으로 판단한다.
도 13 및 도 14는 도 6의 S500 단계를 설명하기 위한 도면들이다. 도 13 및 도 14를 참조하여 S500 단계에 대해 보다 자세히 설명한다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 제2 그리퍼(220b)는 기판(150)의 제2 면을 흡착할 수 있다. 기판(150)이 정렬된 상태에서 제2 그리퍼(220b)는 기판(150)의 제2 면(150b)을 흡착한다. 기판(150)은 제1 방향(X)과 나란하게 배치될 수 있다.
도 15는 도 6의 S600 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 15를 참조하면, 기판(150)은 제1 방향(X)으로 이동될 수 있다. 제1 그리퍼(220a) 및 제2 그리퍼(220b)는 각각 기판(150)의 일측(150a) 및 타측(150b)을 흡착하여 고정할 수 있다. 제1 그리퍼(220a) 및 제2 그리퍼(220b)는 각각 제1 이송 레일(210a) 및 제2 이송 레일(220b)을 따라 제1 방향(X)으로 이동된다.
기판(150)이 제1 방향(X)으로 이동되는 동안, 제1 그리퍼(220a) 및 제2 그리퍼(220b)는 기판(150)에 대해 요 제어를 할 수 있다. 기판(150)이 스테이지(110)의 제2 영역(Ⅱ)으로 이동되고, 제2 영역(Ⅱ)에서, 기판(150)에 대해 프린팅 공정이 수행될 수 있다. 제2 영역(Ⅱ) 상에 설치된 헤드 유닛(320)은 기판(150) 상에 잉크 액적을 토출할 수 있다.
몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치는 제1 그리퍼(220a)와 제2 그리퍼(220b)가 기판(150)의 양측을 흡착하여 기판(150)을 이동시키고, 제1 그리퍼(220a)와 제2 그리퍼(220b)가 기판(150)에 대해 요 제어 가능하기 때문에, 안정적으로 기판(150)을 이동시킬 수 있다. 또한, 기판(150)이 안정적으로 제1 방향(X)으로 이동되기 때문에 원하는 위치에 정확히 잉크 액적을 토출할 수도 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
110: 스테이지 150: 기판
200: 이송 유닛 310: 갠트리
320: 헤드 유닛 400: 계측 유닛
500: 제어 유닛 220a: 제1 그리퍼
220b: 제2 그리퍼 160: 정렬 마크
222a: 제1 흡착부 223a: 제1 회전 중심
222b: 제2 흡착부 223b: 제2 회전 중심

Claims (20)

  1. 제1 방향으로 연장되고, 기판이 상기 제1 방향을 따라 이동하는 스테이지;
    상기 제1 방향으로 연장하는 상기 스테이지의 양측에 각각 배치되어 상기 기판을 상기 제1 방향으로 이동시키는 이동 유닛; 및
    상기 기판을 정렬하는 제어 유닛을 포함하고,
    상기 이동 유닛은 상기 기판의 일측 및 타측을 각각 흡착하고, 서로 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이격된 제1 그리퍼 및 제2 그리퍼를 포함하고,
    상기 제1 그리퍼가 상기 기판의 일측을 흡착한 후에, 상기 제2 그리퍼가 상기 기판의 타측을 흡착하기 전에 상기 제어 유닛이 상기 기판을 정렬하고,
    상기 기판이 정렬된 후, 상기 제2 그리퍼가 상기 기판의 타측을 흡착하고, 상기 기판이 상기 제1 방향으로 이동되고,
    상기 기판은 상기 제1 방향으로 연장되는 장변을 포함하고,
    상기 제1 그리퍼는 상기 기판의 장변 중 하나를 흡착하여 고정하고,
    상기 제2 그리퍼는 상기 제1 그리퍼가 흡착하지 않은 상기 기판의 장변을 흡착하여 고정하는, 기판 처리 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 그리퍼는 상기 제2 방향을 축으로 회전 가능한, 기판 처리 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 그리퍼는 상기 기판을 상기 제1 방향으로 이동하면서 상기 기판에 대해 요(yaw) 제어 가능한, 기판 처리 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 스테이지 상에 설치되어 상기 기판의 꼭지점에 배치된 정렬 마크를 촬영하는 계측 유닛을 더 포함하는, 기판 처리 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제어 유닛은 상기 계측 유닛이 상기 정렬 마크를 촬영한 이미지를 이용하여 상기 정렬 마크가 기설정된 기준점을 벗어나면 상기 정렬 마크의 위치를 상기 기설정된 기준점으로 세팅하는, 기판 처리 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 스테이지 상에, 상기 제2 방향으로 연장된 갠트리에 설치되고, 상기 기판을 향해 액적을 토출하는 헤드 유닛을 더 포함하고,
    상기 헤드 유닛은 상기 제2 방향으로 이동가능한, 기판 처리 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 스테이지는 제1 영역과 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역은 상기 기판이 로딩되고, 상기 제1 및 제2 그리퍼가 상기 기판의 제1 면 및 제2 면을 각각 흡착하는 영역이고,
    상기 제2 영역은 상기 기판에 대해 프린팅 공정이 수행되는 영역인, 기판 처리 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제1 영역은 상기 기판을 향해 에어를 분사하는 영역이고,
    상기 제2 영역은 상기 기판을 향해 에어를 분사하고, 상기 기판과 상기 제2 영역 사이의 에어를 흡입하는 영역인, 기판 처리 장치.
  9. 제1 방향으로 연장되고, 정렬 마크가 표시된 기판이 상기 제1 방향을 따라 이동하는 스테이지;
    상기 스테이지 상에, 상기 기판의 정렬 마크와 대응되고, 상기 정렬 마크를 촬영하는 카메라를 포함하는 계측 유닛;
    상기 기판의 장변에 해당하는 제1 면을 흡착하고, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향을 축으로 회전 가능한 제1 그리퍼;
    상기 기판의 장변에 해당하면서 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 흡착하고, 상기 제1 그리퍼와 상기 제1 방향으로 이격된 제2 그리퍼; 및
    상기 제1 그리퍼를 제어하는 제어 유닛을 포함하고,
    상기 계측 유닛의 카메라는 상기 제1 그리퍼가 상기 제1 면을 흡착한 후에, 상기 제1 그리퍼가 상기 제2 면을 흡착하기 전에 상기 정렬 마크를 촬영하고,
    상기 제어 유닛은 상기 카메라가 촬영한 이미지를 제공받고, 상기 제1 그리퍼를 회전시켜 상기 기판을 정렬하고,
    상기 기판을 정렬한 후, 상기 제2 그리퍼는 상기 기판의 상기 제2 면을 흡착하는, 기판 처리 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제2 그리퍼가 상기 기판을 흡착한 후, 상기 기판을 상기 제1 방향으로 이동하고, 상기 기판에 대해 프린팅 공정을 수행하는, 기판 처리 장치.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 그리퍼는 상기 기판을 상기 제1 방향으로 이동하면서 상기 기판에 대해 요(yaw) 제어 가능한, 기판 처리 장치.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 스테이지는 제1 영역과 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역은 상기 기판이 로딩되고, 상기 제1 및 제2 그리퍼가 상기 기판을 흡착하는 영역이고,
    상기 제2 영역은 상기 기판에 대해 프린팅 공정이 수행되는 영역인, 기판 처리 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 제1 영역은 상기 기판을 향해 에어를 분사하는 영역이고,
    상기 제2 영역은 상기 기판을 향해 에어를 분사하고, 상기 기판과 상기 제2 영역 사이의 에어를 흡입하는 영역인, 기판 처리 장치.
  14. 제 12항에 있어서,
    상기 스테이지 상에, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 다른 제3 방향으로 연장된 갠트리에 설치되고, 상기 기판을 향해 액적을 토출하는 헤드 유닛을 더 포함하고,
    상기 계측 유닛은 상기 스테이지의 상기 제1 영역 상에 설치되고,
    상기 헤드 유닛은 상기 스테이지의 상기 제2 영역 상에 설치된, 기판 처리 장치.
  15. 제 10항에 있어서,
    상기 정렬 마크는 상기 기판의 꼭지점에 배치된, 기판 처리 장치.
  16. 스테이지의 제1 영역에, 정렬 마크를 포함하는 기판이 로딩되고,
    제1 그리퍼를 이용하여 상기 기판의 장변에 해당하면서 제1 방향으로 연장되는 제1 면을 흡착하고,
    상기 기판의 정렬 마크를 촬영하고,
    상기 제1 그리퍼를 회전시켜 상기 기판을 정렬하고,
    상기 제1 그리퍼와 다른 제2 그리퍼를 이용하여 상기 기판의 장변에 해당하면서 제1 면과 대향하는 제2 면을 흡착하고,
    상기 기판을 상기 제1 방향으로 이동하고,
    상기 스테이지의 제2 영역에서, 상기 기판에 프린팅 공정을 수행하는 것을 포함하고,
    상기 제2 그리퍼는 상기 제1 그리퍼와 상기 제1 방향과 교차하는 제2 제2 방향으로 이격되고,
    상기 기판이 정렬될 때, 상기 제2 그리퍼는 상기 제2 면을 흡착하지 않는, 기판 처리 방법.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 정렬 마크는 상기 기판의 꼭지점에 배치되는, 기판 처리 방법.
  18. 제 16항에 있어서,
    상기 스테이지의 제1 영역은 상기 기판을 향해 에어를 분사하는 영역이고,
    상기 스테이지의 제2 영역은 상기 기판을 향해 에어를 분사하고, 상기 기판과 상기 제2 영역 사이의 에어를 흡입하는 영역인, 기판 처리 방법.
  19. 제 16항에 있어서,
    상기 기판을 상기 제1 방향으로 이동하면서, 상기 기판에 대해 요 제어하는 것을 더 포함하는, 기판 처리 방법.
  20. 제 16항에 있어서,
    상기 기판을 정렬하는 것은 상기 정렬 마크를 촬영한 이미지를 이용하여, 상기 정렬 마크가 기설정된 기준점을 벗어나면 상기 정렬 마크의 위치를 상기 기설정된 기준점으로 세팅하는, 기판 처리 방법.
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