KR20230038232A - Liquid processing device, liquid supply mechanism, liquid processing method, and computer storage medium - Google Patents

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히사노리 스기마치
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

기판 상에 처리액을 공급하여 기판을 액처리하는 액처리 장치에 있어서, 기판을 유지하는 기판 유지부와, 상기 기판 유지부에 유지된 기판에 처리액을 토출하는 토출 노즐과, 처리액을 공급하는 처리액 공급원과, 상기 처리액 공급원에 접속되고, 상기 토출 노즐에 공급되는 처리액이 유통하는 공급로가 형성된 처리액 공급관과, 상기 처리액 공급관에 설치되고, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 조정 밸브와, 상기 조정 밸브를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 조정 밸브는, 다이어프램과 밸브체를 가지며, 상기 다이어프램에 대한 에어의 공급을 제어하고, 상기 다이어프램을 통해 상기 밸브체를 동작시켜, 상기 공급로의 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행한다. A liquid processing apparatus for liquid processing a substrate by supplying a processing liquid onto a substrate, comprising: a substrate holding part holding a substrate; a discharge nozzle discharging a processing liquid to a substrate held in the substrate holding part; A processing liquid supply pipe connected to the processing liquid supply source and formed with a supply path through which the processing liquid supplied to the ejection nozzle flows, and a processing liquid supply pipe installed in the processing liquid supply pipe to open and close the supply path. An adjustment valve and a control unit controlling the adjustment valve, wherein the adjustment valve has a diaphragm and a valve body, controls the supply of air to the diaphragm, and operates the valve body through the diaphragm. Opening and closing operations of the open state and the completely closed state of the supply path are performed.

Description

액처리 장치, 액공급 기구, 액처리 방법, 및 컴퓨터 기억 매체Liquid processing device, liquid supply mechanism, liquid processing method, and computer storage medium

본 개시는, 액처리 장치, 액공급 기구, 액처리 방법, 및 컴퓨터 기억 매체에 관한 것이다. The present disclosure relates to a liquid processing device, a liquid supply mechanism, a liquid processing method, and a computer storage medium.

특허문헌 1에는, 기판에 액처리를 행하는 기판 처리부와, 기판 처리부에 처리액을 공급하는 처리액 공급 기구를 구비하는 액처리 장치가 개시되어 있다. 처리액 공급 기구는, 기판 처리부에 공급하는 처리액의 유량을 제어하는 유량 제어기를 갖고 있다. 또한 유량 제어기는, 처리액의 통류 단면적을 변화시키는 가변 오리피스와, 가변 오리피스의 단면적을 변화시켜 유량을 조절하는 유량 조절 부재와, 유량 조절 부재를 상하 이동시키는 액추에이터를 갖고 있다. Patent Literature 1 discloses a liquid processing apparatus including a substrate processing unit that performs liquid processing on a substrate and a processing liquid supplying mechanism for supplying a processing liquid to the substrate processing unit. The processing liquid supply mechanism has a flow rate controller that controls the flow rate of the processing liquid supplied to the substrate processing unit. Further, the flow controller has a variable orifice that changes the flow sectional area of the treatment liquid, a flow rate control member that adjusts the flow rate by changing the cross-sectional area of the variable orifice, and an actuator that moves the flow rate control member up and down.

일본특허공개 제2010-212598호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-212598

본 개시에 따른 기술은, 기판에 공급하는 처리액의 유량 또는 압력을 조정하는 조정 밸브에 있어서 파티클이 체류하는 것을 억제한다. A technique according to the present disclosure suppresses retention of particles in a control valve for adjusting the flow rate or pressure of a processing liquid supplied to a substrate.

본 개시의 일 양태는, 기판 상에 처리액을 공급하여 기판을 액처리하는 액처리 장치에 있어서, 기판을 유지하는 기판 유지부와, 상기 기판 유지부에 유지된 기판에 처리액을 토출하는 토출 노즐과, 처리액을 공급하는 처리액 공급원과, 상기 처리액 공급원에 접속되고, 상기 토출 노즐에 공급되는 처리액이 유통하는 공급로가 형성된 처리액 공급관과, 상기 처리액 공급관에 설치되고, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 조정 밸브와, 상기 조정 밸브를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 조정 밸브는, 다이어프램과 밸브체를 가지며, 상기 다이어프램에 대한 에어의 공급을 제어하고, 상기 다이어프램을 통해 상기 밸브체를 동작시켜, 상기 공급로의 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행한다. In one aspect of the present disclosure, in a liquid processing apparatus for liquid processing a substrate by supplying a processing liquid onto a substrate, a substrate holding unit holding a substrate, and a discharge unit for discharging the processing liquid to the substrate held in the substrate holding unit A nozzle, a processing liquid supply source for supplying a processing liquid, a processing liquid supply pipe connected to the processing liquid supply source and having a supply path through which the processing liquid supplied to the discharge nozzle flows, provided in the processing liquid supply pipe, An adjustment valve for opening and closing a supply passage, and a control unit for controlling the adjustment valve, wherein the adjustment valve has a diaphragm and a valve body, controls the supply of air to the diaphragm, and controls the supply of air to the diaphragm through the diaphragm. The valve body is operated to open and close the supply passage in an open state and a completely closed state.

본 개시에 의하면, 기판에 공급하는 처리액의 유량 또는 압력을 조정하는 조정 밸브에 있어서 파티클이 체류하는 것을 억제할 수 있다. According to the present disclosure, it is possible to suppress retention of particles in the control valve for adjusting the flow rate or pressure of the processing liquid supplied to the substrate.

도 1은 본 실시형태에 따른 액처리 장치의 구성의 개략을 도시하는 종단면도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 액처리 장치의 구성의 개략을 도시하는 횡단면도이다.
도 3은 본 실시형태에 따른 액공급 기구의 구성의 개략을 도시하는 설명도이다.
도 4는 제2 레귤레이터의 구성의 개략을 도시하는 종단면도이다.
도 5는 제2 레귤레이터가 폐쇄 상태인 것을 도시하는 설명도이다.
도 6은 제2 레귤레이터에서의 다이어프램과 밸브의 접합부를 도시하는 종단면도이다.
도 7은 본 실시형태의 효과를 설명하기 위한 실험 결과를 도시하는 설명도이다.
도 8은 다른 실시형태에 따른 액공급 기구의 구성의 개략을 도시하는 설명도이다. 1 is a longitudinal sectional view schematically illustrating the configuration of a liquid processing device according to the present embodiment.
2 is a cross-sectional view schematically illustrating the configuration of a liquid processing device according to the present embodiment.
3 is an explanatory diagram showing an outline of the configuration of the liquid supply mechanism according to the present embodiment.
Fig. 4 is a longitudinal sectional view schematically illustrating the configuration of a second regulator.
5 is an explanatory view showing that the second regulator is in a closed state.
Fig. 6 is a longitudinal sectional view showing a junction between a diaphragm and a valve in a second regulator.
7 is an explanatory diagram showing experimental results for explaining the effects of the present embodiment.
Fig. 8 is an explanatory view schematically illustrating the configuration of a liquid supply mechanism according to another embodiment.

반도체 디바이스의 제조 프로세스에서의 포토리소그래피 공정에서는, 예컨대 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라고 함)의 표면에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포 처리, 레지스트막을 원하는 패턴으로 노광하는 노광 처리, 노광된 레지스트막을 현상하는 현상 처리 등의 일련의 처리가 순차적으로 행해져, 웨이퍼 상에 원하는 레지스트 패턴이 형성된다. In the photolithography process in the semiconductor device manufacturing process, for example, a resist coating process of applying a resist liquid to the surface of a semiconductor wafer (hereinafter referred to as "wafer") to form a resist film, an exposure process of exposing the resist film to light in a desired pattern, A series of processes, such as a development process for developing the exposed resist film, is sequentially performed to form a desired resist pattern on the wafer.

레지스트액이나 현상액 등의 처리액을 웨이퍼에 공급하여 액처리를 행하는 장치에는, 예컨대 특허문헌 1에 개시된 액처리 장치가 이용된다. 그리고, 이 액처리 장치의 유량 제어기(조정 밸브)에는, 액추에이터에 의해 처리액의 통류 단면적을 가변 제어 가능한, 소위 직동식 레귤레이터가 이용되고 있다. A liquid processing device disclosed in Patent Literature 1 is used as an apparatus for performing liquid processing by supplying a processing liquid such as a resist liquid or a developer solution to a wafer. And, a so-called direct acting regulator capable of variably controlling the through-flow sectional area of the processing liquid by an actuator is used as the flow controller (adjustment valve) of the liquid processing device.

또한, 유량 제어기에는, 직동식 레귤레이터 외에, 파일롯식 레귤레이터가 이용되는 경우도 있다. 파일롯식 레귤레이터는, 구동 에어의 압력에 의해 상하 이동하는 다이어프램과, 처리액의 공급로 단면적을 변화시키는 밸브체를 갖고 있다. 그리고, 다이어프램을 통해 밸브체를 동작시켜, 처리액의 공급로 단면적을 변화시키는 것에 의해, 처리액의 유량을 제어한다. In addition, in addition to a direct acting regulator, a pilot type regulator may be used for the flow controller. The pilot type regulator has a diaphragm that moves up and down by the pressure of driving air, and a valve body that changes the cross-sectional area by supplying a processing liquid. Then, the flow rate of the processing liquid is controlled by operating the valve element via the diaphragm and changing the cross-sectional area of the supply of the processing liquid.

여기서, 유량 제어기로서 파일롯식 레귤레이터를 이용하는 경우, 그 구조상, 특히 다이어프램과 밸브의 접합부에 파티클(이물)이 체류하기 쉽다. 더구나 이 구조는, 레귤레이터의 가동 성능에 영향을 미치기 때문에 변경하는 것은 어렵다. 또한, 액처리 장치에 있어서 레귤레이터는, 유량 변동을 억제하기 위해, 파티클을 제거하는 필터의 하류측의 처리액 공급로에 설치되어 있어, 레귤레이터의 청정도가 웨이퍼에 직접 영향을 미칠 가능성이 높다. Here, in the case of using a pilot type regulator as a flow controller, particles (foreign matter) tend to stay in the junction between the diaphragm and the valve due to its structure, particularly. Moreover, it is difficult to change this structure because it affects the operating performance of the regulator. Further, in the liquid processing device, the regulator is installed in the processing liquid supply path on the downstream side of the filter that removes particles in order to suppress the flow rate fluctuation, so the cleanliness of the regulator is highly likely to directly affect the wafer.

또, 파티클의 발생 요인은 여러가지 있지만, 예컨대 레귤레이터의 초기 상태에서 이미 파티클이 존재하는 경우도 있고, 처리액 중에 파티클이 포함되는 경우도 있다. In addition, although there are various factors for generating particles, for example, there are cases where particles already exist in the initial state of the regulator, and there are cases where particles are included in the treatment liquid.

그러나, 종래, 파일롯식 레귤레이터의 내부의 파티클을 제거하기 위해서는, 통상의 처리액의 디스펜스(토출)를 반복하는 방법만이 행해지고, 이러한 경우, 파티클을 완전히 제거할 수는 없다. 그리고, 레귤레이터의 내부에 파티클이 체류하면, 어떤 타이밍에 파티클이 레귤레이터로부터 처리액 중에 유출되어, 웨이퍼에 공급될 우려가 있다. 따라서, 종래의 레귤레이터의 세정 방법에서는, 레귤레이터의 청정도가 불안정해져 개선의 여지가 있다. However, conventionally, only a method of repeating the dispensing (discharging) of the processing liquid is performed to remove particles inside the pilot type regulator, and in this case, the particles cannot be completely removed. And, if the particles remain inside the regulator, there is a possibility that the particles flow out of the regulator into the processing liquid at a certain timing and are supplied to the wafer. Therefore, in the conventional cleaning method of the regulator, the cleanliness of the regulator becomes unstable, and there is room for improvement.

본 개시에 따른 기술은, 기판에 공급하는 처리액의 유량 또는 압력을 조정하는 조정 밸브에 있어서 파티클이 체류하는 것을 억제한다. 이하, 본 실시형태에 따른 액처리 장치 및 액공급 방법에 관해, 도면을 참조하면서 설명한다. 또, 본 명세서 및 도면에서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 요소에 있어서는, 동일한 부호를 붙이는 것에 의해 중복 설명을 생략한다. A technique according to the present disclosure suppresses retention of particles in a control valve for adjusting the flow rate or pressure of a processing liquid supplied to a substrate. Hereinafter, a liquid processing device and a liquid supply method according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. In addition, in this specification and drawing, the same code|symbol is attached|subjected to the element which has substantially the same functional structure, and redundant description is abbreviate|omitted.

<액처리 장치><liquid treatment device>

우선, 본 실시형태에 따른 액처리 장치(1)에 관해 설명한다. 액처리 장치(1)에서는, 기판으로서의 웨이퍼(W)에 처리액을 공급하여 상기 웨이퍼(W)에 대하여 액처리를 행한다. 도 1은, 액처리 장치(1)의 구성의 개략을 도시하는 종단면도이다. 도 2는, 액처리 장치(1)의 구성의 개략을 도시하는 횡단면도이다. First, the liquid processing device 1 according to the present embodiment will be described. In the liquid processing device 1, liquid processing is performed on the wafer W by supplying a processing liquid to a wafer W serving as a substrate. 1 is a longitudinal sectional view showing an outline of a configuration of a liquid processing device 1 . 2 is a cross-sectional view showing an outline of the configuration of the liquid processing device 1 .

액처리 장치(1)는, 내부를 폐쇄할 수 있는 처리 용기(10)를 갖고 있다. 처리 용기(10)의 측면에는 웨이퍼(W)의 반입 반출구(11)가 형성되고, 반입 반출구(11)에는 개폐 셔터(12)가 설치되어 있다. The liquid processing device 1 has a processing container 10 that can be closed inside. A loading/unloading port 11 for wafers W is formed on a side surface of the processing container 10 , and an opening/closing shutter 12 is installed at the loading/unloading port 11 .

처리 용기(10) 내의 중앙부에는, 웨이퍼(W)를 유지하여 회전시키는 기판 유지부로서의 스핀척(20)이 설치되어 있다. 스핀척(20)은, 수평한 상면을 가지며, 상기 상면에는, 예컨대 웨이퍼(W)를 흡인하는 흡인구(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 이 흡인구로부터의 흡인에 의해, 웨이퍼(W)를 스핀척(20) 상에 흡착 유지할 수 있다. A spin chuck 20 as a substrate holding portion that holds and rotates the wafer W is installed at the central portion of the processing container 10 . The spin chuck 20 has a horizontal upper surface, and a suction port (not shown) for sucking, for example, the wafer W is provided on the upper surface. The wafer W can be adsorbed and held on the spin chuck 20 by suction from the suction port.

스핀척(20)은, 예컨대 모터 등을 구비한 척구동 기구(21)를 가지며, 그 척구동 기구(21)에 의해 원하는 속도로 회전할 수 있다. 또한, 척구동 기구(21)에는 실린더 등의 승강 구동원이 설치되어 있고, 스핀척(20)은 상하 이동 가능하다. The spin chuck 20 has, for example, a chuck drive mechanism 21 equipped with a motor or the like, and can be rotated at a desired speed by the chuck drive mechanism 21 . In addition, an elevating driving source such as a cylinder is installed in the chuck driving mechanism 21, and the spin chuck 20 can move up and down.

스핀척(20)의 주위에는, 웨이퍼(W)로부터 비산 또는 낙하하는 액체를 받아내어 회수하는 컵(22)이 설치되어 있다. 컵(22)의 하면에는, 회수한 액체를 배출하는 배출관(23)과, 컵(22) 내의 분위기를 배기하는 배기관(24)이 접속되어 있다. Around the spin chuck 20, a cup 22 is installed to catch and collect liquid splashing or falling from the wafer W. A discharge pipe 23 for discharging the collected liquid and an exhaust pipe 24 for exhausting the atmosphere inside the cup 22 are connected to the lower surface of the cup 22 .

컵(22)의 Y축 방향 부방향측에는, X축 방향을 따라 연신하는 레일(30)이 형성되어 있다. 레일(30)은, 예컨대 컵(22)의 X축 방향 부방향측의 외측으로부터 X축 방향 정방향측의 외측까지 형성되어 있다. 레일(30)에는 아암(31)이 부착되어 있다. A rail 30 extending along the X-axis direction is formed on the negative Y-axis direction side of the cup 22 . The rail 30 is formed, for example, from the outer side of the cup 22 on the negative X-axis direction side to the outer side on the positive X-axis direction side. An arm 31 is attached to the rail 30 .

아암(31)에는, 처리액을 토출하는 토출 노즐(32)이 지지되어 있다. 아암(31)은 노즐 구동부(33)에 의해 레일(30) 위에서 이동 가능하다. 이것에 의해, 토출 노즐(32)은, 컵(22)의 X축 방향 정방향측의 외측에 설치된 대기부(34)로부터 컵(22) 내의 웨이퍼(W)의 중심부 상측까지 이동할 수 있고, 또한 상기 웨이퍼(W)의 표면 상에서 웨이퍼(W)의 직경 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 아암(31)은, 노즐 구동부(33)에 의해 승강 가능하여, 토출 노즐(32)의 높이를 조절할 수 있다. 토출 노즐(32)은, 처리액을 공급하는 액공급 기구(40)에 접속되어 있다. 또, 액공급 기구(40)의 구성의 상세에 관해서는 후술한다. A discharge nozzle 32 for discharging the processing liquid is supported by the arm 31 . The arm 31 is movable on the rail 30 by the nozzle drive unit 33 . As a result, the discharge nozzle 32 can move from the standby portion 34 provided outside the cup 22 on the positive X-axis direction side to the upper side of the central portion of the wafer W in the cup 22, and furthermore, as described above, It can move in the radial direction of the wafer (W) on the surface of the wafer (W). Also, the arm 31 can be moved up and down by the nozzle driving unit 33, so that the height of the discharge nozzle 32 can be adjusted. The discharge nozzle 32 is connected to a liquid supply mechanism 40 that supplies a processing liquid. Details of the configuration of the liquid supply mechanism 40 will be described later.

이상의 액처리 장치(1)에는, 도 1에 도시하는 바와 같이 제어부(50)가 설치되어 있다. 제어부(50)는, 예컨대 CPU나 메모리 등을 구비한 컴퓨터이며, 프로그램 저장부(도시하지 않음)를 갖고 있다. 프로그램 저장부에는, 액처리 장치(1)에서의 웨이퍼(W)의 액처리를 제어하는 프로그램이 저장되어 있다. 또, 상기 프로그램은, 컴퓨터에 판독 가능한 기억 매체(H)에 기록되어 있던 것이며, 해당 기억 매체(H)로부터 제어부(50)에 인스톨된 것이어도 좋다. As shown in FIG. 1 , the above liquid processing device 1 is provided with a control unit 50 . The control unit 50 is, for example, a computer equipped with a CPU, memory, or the like, and has a program storage unit (not shown). A program for controlling the liquid processing of the wafer W in the liquid processing device 1 is stored in the program storage unit. In addition, the program may have been recorded in a computer-readable storage medium H, and may have been installed in the control unit 50 from the storage medium H.

<액처리 방법><Liquid treatment method>

다음으로, 이상과 같이 구성된 액처리 장치(1)를 이용하여 행해지는 웨이퍼(W)의 액처리 방법에 관해 설명한다. 액처리 장치(1)에서는, 웨이퍼(W)가 반입되기 전, 토출 노즐(32)은 대기부(34)에서 대기하고 있다. Next, a liquid processing method of the wafer W performed using the liquid processing device 1 configured as described above will be described. In the liquid processing device 1 , the discharge nozzle 32 is on standby in the waiting unit 34 before the wafer W is loaded.

액처리 장치(1)에 웨이퍼(W)가 반입되면, 스핀척(20)의 상면에서 웨이퍼(W)를 흡착 유지한다. 다음으로, 토출 노즐(32)을 웨이퍼(W)의 중심부의 상측으로 이동시킨 후, 웨이퍼(W)를 회전시키면서, 토출 노즐(32)로부터 웨이퍼(W)의 중심부에 처리액을 토출한다. 이 때, 액공급 기구(40)로부터 토출 노즐(32)에 처리액이 공급된다. 그리고, 웨이퍼(W) 상의 처리액은 웨이퍼 전면에 확산되어 상기 웨이퍼(W)가 액처리된다. 액처리가 행해진 웨이퍼(W)는 액처리 장치(1)로부터 반출된다. When the wafer W is loaded into the liquid processing device 1, the upper surface of the spin chuck 20 adsorbs and holds the wafer W. Next, the discharge nozzle 32 is moved upward from the central portion of the wafer W, and the processing liquid is discharged from the discharge nozzle 32 to the central portion of the wafer W while the wafer W is rotated. At this time, the processing liquid is supplied from the liquid supply mechanism 40 to the discharge nozzle 32 . Then, the treatment liquid on the wafer (W) is diffused on the entire surface of the wafer, and the wafer (W) is liquid-treated. The liquid-processed wafer W is taken out of the liquid processing device 1 .

<액공급 기구><liquid supply mechanism>

다음으로, 액공급 기구(40)의 구성에 관해 설명한다. 도 3은, 액공급 기구(40)의 구성의 개략을 도시하는 설명도이다. Next, the configuration of the liquid supply mechanism 40 will be described. 3 is an explanatory diagram showing an outline of the configuration of the liquid supply mechanism 40 .

액공급 기구(40)는, 처리액을 내부에 저류하고, 토출 노즐(32)에 처리액을 공급하는 처리액 공급원(100)과, 처리액 공급원(100)과 토출 노즐(32)을 접속하는 처리액 공급관(101)을 구비한다. 처리액 공급관(101)의 내부에는, 처리액이 유통하는 공급로가 형성되어 있다. The liquid supply mechanism 40 stores the processing liquid therein and supplies the processing liquid to the discharge nozzle 32, and connects the processing liquid supply source 100 and the discharge nozzle 32. A processing liquid supply pipe 101 is provided. Inside the processing liquid supply pipe 101, a supply path through which the processing liquid flows is formed.

또, 본 실시형태에서는, 복수의 액처리 장치(1)의 액공급 기구(40)에 있어서, 하나의 처리액 공급원(100)이 공통으로 설치되어 있다. 그리고, 하나의 처리액 공급원(100)에 복수의 처리액 공급관(101)이 접속되고, 각 처리액 공급관(101)이 각 토출 노즐(32)에 접속되어 있다. Further, in the present embodiment, one treatment liquid supply source 100 is commonly provided in the liquid supply mechanisms 40 of the plurality of liquid processing devices 1 . A plurality of processing liquid supply pipes 101 are connected to one processing liquid supply source 100, and each processing liquid supply pipe 101 is connected to each discharge nozzle 32.

처리액 공급관(101)에는, 상류측으로부터 순서대로, 제1 레귤레이터(102), 압력계(103), 필터(104), 조정 밸브로서의 제2 레귤레이터(105), 유량 검출부(106), 제1 개폐 밸브(107)가 배치되어 있다. In the processing liquid supply pipe 101, in order from the upstream side, a first regulator 102, a pressure gauge 103, a filter 104, a second regulator 105 as an adjustment valve, a flow rate detector 106, and a first opening/closing device. A valve 107 is arranged.

제1 레귤레이터(102)는, 처리액 공급관(101)의 내부를 유통하는 처리액의 압력을 조정한다. 제1 레귤레이터(102)의 종류는 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 공지의 레귤레이터가 이용된다. The first regulator 102 adjusts the pressure of the processing liquid flowing inside the processing liquid supply pipe 101 . The type of first regulator 102 is not particularly limited, but a known regulator may be used, for example.

압력계(103)는, 제1 레귤레이터(102)에서 압력이 조정된 처리액의 압력을 계측한다. The pressure gauge 103 measures the pressure of the treatment liquid whose pressure has been adjusted by the first regulator 102 .

필터(104)는, 처리액 중의 파티클을 포집하여 제거한다. 필터(104)의 상부에는, 처리액 중에 발생한 기체(기포)를 배기하는 드레인관(도시하지 않음)이 설치되어 있어도 좋다. The filter 104 collects and removes particles in the treatment liquid. A drain pipe (not shown) may be provided above the filter 104 to exhaust gas (bubbles) generated in the treatment liquid.

제2 레귤레이터(105)는, 처리액 공급관(101)의 내부를 유통하는 처리액의 유량을 조정한다. 제2 레귤레이터(105)의 구성의 상세에 관해서는 후술한다. The second regulator 105 adjusts the flow rate of the processing liquid flowing inside the processing liquid supply pipe 101 . Details of the configuration of the second regulator 105 will be described later.

제2 레귤레이터(105)에는, 후술하는 바와 같이 제2 레귤레이터(105)의 에어 공급부(133)에 에어를 공급하는 에어 공급관(110)이 접속되어 있다. 에어 공급관(110)은, 에어를 내부에 저류하는 에어 공급원(111)에 연통하고 있다. 또한, 에어 공급관(110)에는, 에어의 공급을 제어하는 밸브(112)가 설치되어 있다. 밸브(112)는, 에어 공급관(110)의 내부에서의 에어의 공급로를 개폐한다. As will be described later, the second regulator 105 is connected to an air supply pipe 110 that supplies air to the air supply unit 133 of the second regulator 105 . The air supply pipe 110 communicates with an air supply source 111 that stores air therein. In addition, a valve 112 for controlling air supply is installed in the air supply pipe 110 . The valve 112 opens and closes the air supply path inside the air supply pipe 110 .

유량 검출부(106)는, 제2 레귤레이터(105)에서 유량이 조정된 처리액의 해당 유량을 측정한다. The flow rate detection unit 106 measures the corresponding flow rate of the treatment liquid whose flow rate is adjusted by the second regulator 105 .

제1 개폐 밸브(107)는, 처리액 공급관(101)의 내부에서의 처리액의 공급로를 개폐한다. 제1 개폐 밸브(107)에는, 예컨대 에어 오퍼레이트 밸브(Air Operated Valve)가 이용된다. The first opening/closing valve 107 opens and closes the processing liquid supply path inside the processing liquid supply pipe 101 . For the first on-off valve 107, an air operated valve is used, for example.

제2 레귤레이터(105)와 유량 검출부(106) 사이의 처리액 공급관(101)에는, 처리액을 배출하는 배출로가 형성된 처리액 배출관(120)이 접속되어 있다. 각 액공급 기구(40)의 처리액 배출관(120)은 합류하여, 배액 탱크(도시하지 않음)에 접속된다. The processing liquid supply pipe 101 between the second regulator 105 and the flow rate detector 106 is connected to a processing liquid discharge pipe 120 formed with a discharge path through which the processing liquid is discharged. The treatment liquid discharge pipes 120 of each liquid supply mechanism 40 are connected to a drain tank (not shown).

처리액 배출관(120)에는, 합류전에 제2 개폐 밸브(121)가 설치되어 있다. 제2 개폐 밸브(121)는, 처리액 배출관(120)의 내부에서의 처리액의 배출로를 개폐한다. 제2 개폐 밸브(121)에는, 예컨대 에어 오퍼레이트 밸브가 이용된다. A second on-off valve 121 is installed in the processing liquid discharge pipe 120 before joining. The second opening/closing valve 121 opens and closes the processing liquid discharge path inside the processing liquid discharge pipe 120 . For the second on-off valve 121, an air operated valve is used, for example.

<제2 레귤레이터><Second Regulator>

다음으로, 제2 레귤레이터(105)의 구성에 관해 설명한다. 도 4는, 제2 레귤레이터(105)의 구성의 개략을 도시하는 종단면이다. Next, the configuration of the second regulator 105 will be described. 4 is a longitudinal cross-section schematically illustrating the configuration of the second regulator 105. As shown in FIG.

제2 레귤레이터(105)는, 본체부(130), 2개의 소켓(131, 132), 에어 공급부(133), 다이어프램(134), 밸브체로서의 밸브(135) 및 스프링(136)을 갖고 있다. The second regulator 105 has a body portion 130, two sockets 131 and 132, an air supply portion 133, a diaphragm 134, a valve 135 as a valve body, and a spring 136.

본체부(130)는, 제1 소켓(131)를 통해 상류측의 처리액 공급관(101)에 접속되어 있다. 또한 본체부(130)는, 제2 소켓(132)를 통해 하류측의 처리액 공급관(101)에 접속되어 있다. 즉, 상류측으로부터 순서대로, 처리액 공급관(101), 제1 소켓(131), 본체부(130), 제2 소켓(132), 처리액 공급관(101)이 접속되어 있다. 또한, 이들 처리액 공급관(101), 제1 소켓(131), 본체부(130), 제2 소켓(132), 처리액 공급관(101)의 내부는 연통하고, 처리액의 공급로(140)가 형성되어 있다. The main body 130 is connected to the processing liquid supply pipe 101 on the upstream side via the first socket 131 . Also, the main body 130 is connected to the processing liquid supply pipe 101 on the downstream side via the second socket 132 . That is, in order from the upstream side, the processing liquid supply pipe 101, the first socket 131, the main body 130, the second socket 132, and the processing liquid supply pipe 101 are connected. In addition, the processing liquid supply pipe 101, the first socket 131, the main body 130, the second socket 132, and the processing liquid supply pipe 101 communicate with each other, and the processing liquid supply path 140 is formed.

또, 본체부(130)의 내부의 공급로(140)는, 해당 본체부(130)의 내부에 형성된 개구부(141)를 통과한다. 이하의 설명에서는, 본체부(130)의 내부의 공급로(140)에 있어서, 개구부(141)의 상류측을 공급로(140a)라고 하고, 하류측을 공급로(140b)라고 하는 경우가 있다. Further, the supply path 140 inside the body portion 130 passes through the opening 141 formed inside the body portion 130 . In the following description, in the supply path 140 inside the body portion 130, the upstream side of the opening 141 is referred to as the supply path 140a, and the downstream side is referred to as the supply path 140b in some cases. .

에어 공급부(133)는 본체부(130)의 상측에 설치되어 있다. 에어 공급부(133)에는 전술한 에어 공급관(110)이 접속되어, 에어 공급원(111)의 내부의 에어가 에어 공급부(133)에 공급되도록 되어 있다. 에어 공급부(133)는, 다이어프램(134)에 대하여, 원하는 압력으로 에어(이하, 「구동 에어」라고 함)를 공급할 수 있도록 구성되어 있다. 또, 에어 공급부(133)의 구성은 임의이며, 설계자가 적절하게 구성할 수 있다. The air supply unit 133 is installed on the upper side of the body unit 130 . The air supply pipe 110 described above is connected to the air supply unit 133 so that air inside the air supply source 111 is supplied to the air supply unit 133 . The air supply unit 133 is configured to supply air (hereinafter referred to as "drive air") to the diaphragm 134 at a desired pressure. In addition, the configuration of the air supply unit 133 is arbitrary, and the designer can configure it appropriately.

다이어프램(134)은, 본체부(130)의 내부에서, 개구부(141)의 상측이자 에어 공급부(133)측에 설치되어 있다. 다이어프램(134)의 하면측에는, 처리액의 공급로(140), 보다 상세하게는 공급로(140b)가 형성된다. 그리고, 다이어프램(134)은, 에어 공급부(133)로부터 공급된 구동 에어에 의해 상하 이동 가능하게 구성되어 있다. The diaphragm 134 is installed on the upper side of the opening 141 and on the side of the air supply unit 133 inside the body portion 130 . On the lower surface side of the diaphragm 134, a processing liquid supply path 140, more specifically, a supply path 140b is formed. The diaphragm 134 is configured to be vertically movable by drive air supplied from the air supply unit 133 .

밸브(135)는, 본체부(130)의 내부에서, 다이어프램(134)의 하측에 설치되어 있다. 밸브(135)는, 개구부(141)를 삽입 관통하도록 상하 방향으로 연신된다. 즉, 밸브(135)는, 개구부(141)를 통해 상류측의 공급로(140a)와 하류측의 공급로(140b)에 걸쳐 설치되어 있다. The valve 135 is installed below the diaphragm 134 inside the main body 130 . The valve 135 extends vertically so as to penetrate through the opening 141 . That is, the valve 135 is provided across the upstream supply passage 140a and the downstream supply passage 140b via the opening 141 .

밸브(135)의 하부 내부에는 복수의 스프링(136)이 설치되어 있다. 스프링(136)은 밸브(135)를 상측으로 바이어스한다. A plurality of springs 136 are installed inside the lower portion of the valve 135. Spring 136 biases valve 135 upwards.

밸브(135)의 측면에는, 밸브 본체로부터 돌출된 돌출부(135a)가 형성되어 있다. 돌출부(135a)는, 개구부(141)의 하측, 즉 공급로(140a)측에 설치되어 있다. 또한, 돌출부(135a)의 상면은, 측면시에서, 상측으로부터 하측을 향해 폭이 커지도록 경사져 있다. On the side surface of the valve 135, a protruding portion 135a protruding from the valve body is formed. The protruding portion 135a is provided below the opening 141, that is, on the side of the supply passage 140a. Further, the upper surface of the protruding portion 135a is inclined so as to increase in width from the upper side to the lower side in a side view.

밸브(135)는, 스프링(136)에 의해 상측으로 바이어스되어 있다. 또한, 구동 에어에 의해 다이어프램(134)이 상하 이동함에 따라 밸브(135)도 상하 이동한다. 그리고, 예컨대 도 4에 도시한 바와 같이, 돌출부(135a)가 개구부(141)의 하측에 위치하고, 해당 개구부(141)와 밸브(135) 사이에 간극이 생긴 경우, 공급로(140)가 개방 상태가 되고, 처리액이 유통한다. 한편, 예컨대 도 5에 도시한 바와 같이, 개구부(141)와 밸브(135) 사이의 간극이 없어진 경우, 공급로(140)가 폐쇄 상태가 되고, 처리액의 유통이 차단된다. 이와 같이, 밸브(135)는 공급로(140)의 개폐 동작을 행한다. Valve 135 is biased upward by spring 136 . In addition, as the diaphragm 134 moves up and down by the driving air, the valve 135 also moves up and down. And, for example, as shown in FIG. 4 , when the protruding portion 135a is located below the opening 141 and there is a gap between the opening 141 and the valve 135, the supply passage 140 is in an open state. , and the treatment liquid circulates. On the other hand, as shown in FIG. 5 , for example, when the gap between the opening 141 and the valve 135 is eliminated, the supply path 140 is closed and the flow of the treatment liquid is blocked. In this way, the valve 135 opens and closes the supply passage 140 .

밸브(135)에 의한 공급로(140)의 개폐 동작에 관해 보다 상세히 설명한다. 개구부(141)에서의 공급로(140)의 개폐 상태는, 구동 에어에 의한 다이어프램(134)의 밀어내리는 압력 P1, 스프링(136)에 의한 밸브(135)의 밀어올리는 압력 P2, 공급로(140)를 유통하는 처리액의 압력 P3에 의해 제어된다. 구동 에어의 밀어내리는 압력 P1은 하측으로 작용하는 압력이고, 스프링(136)의 밀어올리는 압력 P2와 처리액의 압력 P3은 각각 상측으로 작용하는 압력이다. 그리고, 이들 구동 에어의 밀어내리는 압력 P1, 스프링(136)의 밀어올리는 압력 P2, 및 처리액의 압력 P3의 균형을 이루어, 공급로(140)의 개폐 상태를 제어한다. The opening and closing operation of the supply passage 140 by the valve 135 will be described in more detail. The open/closed state of the supply passage 140 in the opening 141 is the pressure P1 pushed down by the driving air of the diaphragm 134, the pressure P2 pushed up by the valve 135 by the spring 136, and the supply passage 140 ) is controlled by the pressure P3 of the treatment liquid flowing through it. The pushing pressure P1 of the driving air is a pressure that acts downward, and the pushing pressure P2 of the spring 136 and the pressure P3 of the treatment liquid are pressures that act upward. Then, the opening/closing state of the supply passage 140 is controlled by balancing the pushing pressure P1 of the drive air, the pushing pressure P2 of the spring 136, and the pressure P3 of the treatment liquid.

도 4에 도시한 바와 같이, 다이어프램(134)의 하면에는 오목부(134a)가 형성되고, 밸브(135)의 상단에는 볼록부(135b)가 형성되어 있다. 도 6에 도시한 바와 같이, 오목부(134a)와 볼록부(135b)는 각각 적합한 형상을 가지며, 오목부(134a)에 볼록부(135b)가 끼워짐으로써 다이어프램(134)과 밸브(135)의 접합부(142)가 형성된다. 이와 같이 다이어프램(134)과 밸브(135)가 접합부(142)에서 접합됨으로써, 밸브(135)가 상하 이동할 때에, 다이어프램(134)에 대하여 수평 방향으로 축이 어긋나는 것이 억제된다. As shown in FIG. 4 , a concave portion 134a is formed on the lower surface of the diaphragm 134 and a convex portion 135b is formed on the upper end of the valve 135 . As shown in FIG. 6, the concave portion 134a and the convex portion 135b each have a suitable shape, and the convex portion 135b is fitted into the concave portion 134a, thereby forming the diaphragm 134 and the valve 135. The junction 142 of is formed. Since the diaphragm 134 and the valve 135 are joined at the joint 142 in this way, when the valve 135 moves up and down, displacement of the axis in the horizontal direction relative to the diaphragm 134 is suppressed.

<제2 레귤레이터의 세정 방법><Method of cleaning the second regulator>

다음으로, 제2 레귤레이터(105)의 세정 방법에 관해 설명한다. Next, a cleaning method of the second regulator 105 will be described.

제2 레귤레이터(105)에 있어서, 다이어프램(134)과 밸브(135)는, 오목부(134a)와 볼록부(135b)의 접합부(142)에서 접합되어 있다. 이들 오목부(134a)와 볼록부(135b)는 접착되어 있는 것은 아니고, 약간의 간극이 존재한다. 이러한 경우, 접합부(142)에서의 간극에 파티클이 체류하기 쉽고, 일단 파티클이 체류하면 제거하기 어렵다. 또, 파티클의 발생 요인은 전술한 바와 같이 여러가지가 있다. In the second regulator 105, the diaphragm 134 and the valve 135 are joined at a junction 142 between the concave portion 134a and the convex portion 135b. These concave portions 134a and convex portions 135b are not bonded, and a slight gap exists. In this case, particles tend to stay in the gaps in the junction 142, and once they stay, it is difficult to remove them. In addition, there are various factors for generating particles as described above.

그러나, 종래, 이 제2 레귤레이터(105)의 내부의 파티클, 특히 접합부(142)의 파티클을 제거하기 위해서는, 통상의 처리액의 디스펜스(이하, 「통상 디스펜스」라고 함)를 반복하는 방법만이 행해지고, 이러한 경우, 파티클을 완전히 제거할 수는 없다. 그리고, 제2 레귤레이터(105)의 내부에 파티클이 체류하면, 어떤 타이밍에 파티클이 제2 레귤레이터(105)로부터 처리액 중에 유출되어, 웨이퍼(W)에 공급될 우려가 있다. 따라서, 종래의 세정 방법에서는 제2 레귤레이터(105)의 청정도가 불안정했다. 또한, 종래의 세정 방법에서는, 청정도가 악화된 제2 레귤레이터(105)를 정상 상태로 복귀시키기 위해서는 시간이 걸린다. However, conventionally, in order to remove particles inside the second regulator 105, in particular, particles at the junction 142, only a method of repeating the dispensing of the normal treatment liquid (hereinafter referred to as “normal dispensing”) is the only method. In this case, the particles cannot be completely removed. And, if the particles remain inside the second regulator 105, there is a possibility that the particles will flow out of the second regulator 105 into the processing liquid at a certain timing and be supplied to the wafer W. Therefore, in the conventional cleaning method, the cleanliness of the second regulator 105 is unstable. Further, in the conventional cleaning method, it takes time to restore the second regulator 105 whose cleanliness has deteriorated to a normal state.

여기서, 통상 디스펜스란, 제2 레귤레이터(105)의 밸브(135)에 의해 처리액의 공급로(140)의 개방도를 조정하고, 또한 제1 개폐 밸브(107)를 개방 상태로 하여, 토출 노즐(32)로부터 처리액을 토출하는 상태를 말한다. 구체적으로는, 에어 공급부(133)에 의해 다이어프램(134)에 구동 에어를 일정한 밀어내리는 압력으로 공급하고, 다이어프램(134)을 통해 밸브(135)를 동작시킴으로써 공급로(140)의 개방도를 조정한다. 그리고, 토출 노즐(32)로부터 처리액을 토출하면, 처리액의 압력이 작아지기 때문에, 다이어프램(134)을 밀어내리는 압력이 커진다. 그렇게 하면, 공급로(140)의 개방 상태가 커진다. 단, 통상 디스펜스에서의 처리액의 압력 변동의 범위는 작고, 다이어프램(134)과 밸브(135)의 상하 이동의 스트로크(가동 범위)도 작다. 이 때문에, 접합부(142)에 체류하는 파티클이 배출되기 어려워, 상기 파티클을 완전히 제거할 수는 없다. Here, the normal dispensing means that the opening of the treatment liquid supply path 140 is adjusted by the valve 135 of the second regulator 105, and the first on-off valve 107 is opened to discharge the discharge nozzle. It refers to the state in which the processing liquid is discharged from (32). Specifically, the opening of the supply path 140 is adjusted by supplying drive air to the diaphragm 134 at a constant pushing pressure through the air supply unit 133 and operating the valve 135 through the diaphragm 134. do. Then, when the processing liquid is discharged from the discharge nozzle 32, the pressure of the processing liquid decreases, so the pressure pushing down the diaphragm 134 increases. In doing so, the open state of the supply passage 140 increases. However, the pressure fluctuation range of the treatment liquid in normal dispensing is small, and the vertical movement stroke (movement range) of the diaphragm 134 and the valve 135 is also small. For this reason, it is difficult for particles remaining in the bonding portion 142 to be discharged, and the particles cannot be completely removed.

이러한 점에서, 본 실시형태에서의 제2 레귤레이터(105)의 세정(이하, 「레귤레이터 세정」이라고 함)에서는, 밸브(112)의 개폐를 제어하여 에어 공급부(133)에 의한 구동 에어의 공급 및 정지를 행한다. 이 때, 구동 에어를 공급할 때의 압력은, 처리액의 유량의 사양에 따라 설정되지만, 예컨대 0.15 MPa이다. In this respect, in the cleaning of the second regulator 105 in the present embodiment (hereinafter referred to as "regulator cleaning"), opening and closing of the valve 112 is controlled to supply drive air by the air supply unit 133 and make a stop At this time, the pressure when supplying the driving air is set according to the specification of the flow rate of the processing liquid, but is, for example, 0.15 MPa.

이러한 경우, 구동 에어에 의해 다이어프램(134)과 밸브(135)가 상하 이동하기 때문에, 그 스트로크를 크게 할 수 있다. 그렇게 하면, 접합부(142)에 있어서 다이어프램(134)과 밸브(135)가 근접 및 이격하는 움직임이 커지기 때문에, 접합부(142)에 체류하는 파티클을 적절하게 배출하여 제거할 수 있다. 그 결과, 제2 레귤레이터(105)의 청정도를 안정시킬 수 있다. 또한, 청정도가 악화된 제2 레귤레이터(105)를 정상 상태로 복귀시키는 것을 단시간에 행하는 것도 가능해진다. In this case, since the diaphragm 134 and the valve 135 move up and down by the driving air, the stroke can be increased. By doing so, since the movement of the diaphragm 134 and the valve 135 approaching and separating from each other in the junction 142 increases, particles remaining in the junction 142 can be discharged appropriately and removed. As a result, the cleanliness of the second regulator 105 can be stabilized. In addition, it is also possible to restore the second regulator 105 whose cleanliness has deteriorated to a normal state in a short time.

또, 레귤레이터 세정에 있어서, 구동 에어의 공급 및 정지는 반복 행하는 것이 바람직하지만, 그 반복 횟수는 한정되지 않는다. 또한, 구동 에어의 공급 및 정지는, 1회만 행해도 좋다. Further, in cleaning the regulator, it is preferable to repeatedly supply and stop the driving air, but the number of repetitions is not limited. In addition, supply and stop of drive air may be performed only once.

다음으로, 본 실시형태에서의 제2 레귤레이터(105)의 세정 방법을 행한 경우의 효과에 관해 설명한다. 본 발명자들은, 이 효과를 검증하기 위해 실험을 행했다. 도 7은, 실험 결과를 도시하는 설명도이다. Next, the effect of the cleaning method of the second regulator 105 in the present embodiment will be described. The present inventors conducted an experiment to verify this effect. Fig. 7 is an explanatory diagram showing experimental results.

본 실험에서는, 실시예로서 본 실시형태의 레귤레이터 세정을 행하고, 비교예로서 통상 디스펜스를 행했다. 그리고, 레귤레이터 세정과 통상 디스펜스를 각각 행한 후, 토출 노즐(32)로부터 토출되는 처리액 중의 파티클의 수, 구체적으로는 직경 20 nm 이상의 파티클의 수를 측정했다. 도 7의 횡축은 밸브(135)의 구동 횟수를 나타내고, 종축은 파티클의 수를 나타낸다. 레귤레이터 세정(밸브(135)의 풀스트로크 구동)에서의 밸브(135)의 구동 횟수는, 에어 공급부(133)에 의한 구동 에어의 공급 및 정지의 횟수이다. 통상 디스펜스(통상의 밸브(135)의 구동)에서의 밸브(135)의 구동 횟수는, 제1 개폐 밸브(107)의 개폐 동작의 횟수이다. In this experiment, cleaning of the regulator of this embodiment was performed as an example, and normal dispensing was performed as a comparative example. Then, after regulator cleaning and normal dispensing were performed, respectively, the number of particles in the treatment liquid discharged from the discharge nozzle 32, specifically, the number of particles having a diameter of 20 nm or more was measured. In FIG. 7 , the horizontal axis represents the number of times the valve 135 is driven, and the vertical axis represents the number of particles. The number of actuations of the valve 135 in the regulator cleaning (full stroke actuation of the valve 135) is the number of times of supply and stop of the drive air by the air supply unit 133. The number of operations of the valve 135 in normal dispensing (normal operation of the valve 135) is the number of opening and closing operations of the first on-off valve 107.

도 7을 참조하면, 통상 디스펜스의 경우, 밸브(135)의 구동 횟수를 늘리더라도, 파티클의 수는 약 3600개 정도로 변함없다. Referring to FIG. 7 , in the case of normal dispensing, the number of particles remains unchanged at about 3600 even if the number of actuations of the valve 135 is increased.

한편, 레귤레이터 세정의 경우, 1회째에서 파티클의 수가 급증한다. 이것은, 1회째의 구동 에어의 공급 및 정지에 의해, 다이어프램(134)과 밸브(135)의 스트로크가 커져, 제2 레귤레이터(105)에 체류하는 파티클이 단숨에 배출된 것을 나타내고 있다. 바꾸어 말하면, 제2 레귤레이터(105)의 청정도의 불안정 요인이 해소된 것을 나타내고 있다. 그리고, 구동 에어의 공급 및 정지를 반복함으로써 파티클의 수는 제로에 가까워진다.On the other hand, in the case of regulator cleaning, the number of particles rapidly increases in the first time. This indicates that the stroke of the diaphragm 134 and the valve 135 increased due to the first supply and stop of the driving air, and the particles remaining in the second regulator 105 were discharged at once. In other words, it shows that the unstable factor of cleanliness of the second regulator 105 has been eliminated. Then, the number of particles approaches zero by repeating the supply and stop of the driving air.

따라서, 이러한 실험 결과로부터도, 본 실시형태에서의 제2 레귤레이터(105)의 세정 방법에 의하면, 제2 레귤레이터(105)의 청정도를 안정시킬 수 있다고 하는 효과가 얻어졌다. Therefore, even from these experimental results, according to the cleaning method of the second regulator 105 in the present embodiment, the effect that the cleanliness of the second regulator 105 can be stabilized was obtained.

다음으로, 제2 레귤레이터(105)의 정기적인 세정 방법에 관해 보다 구체적으로 설명한다. 이러한 정기 세정은, 웨이퍼(W)에 액처리가 행해지지 않는 동안, 즉 토출 노즐(32)로부터 웨이퍼(W)에 처리액이 공급되지 않은 상태에서 행해진다. Next, a method of periodic cleaning of the second regulator 105 will be described in more detail. Such regular cleaning is performed while the liquid treatment is not performed on the wafer W, that is, in a state where the treatment liquid is not supplied to the wafer W from the discharge nozzle 32 .

(단계 S1 : 제1 상태)(Step S1: First State)

단계 S1은, 토출 노즐(32)이 대기부(34)에 대기하고 있는 상태이다. 단계 S1에서는, 제1 개폐 밸브(107) 및 제2 개폐 밸브(121)를 각각 폐쇄 상태로 하고, 또한 제2 레귤레이터(105)를 개방 상태로 한다. Step S1 is a state in which the ejection nozzle 32 is waiting in the standby part 34 . In step S1, the 1st on-off valve 107 and the 2nd on-off valve 121 are closed, respectively, and the 2nd regulator 105 is opened.

(단계 S2 : 제2 상태)(Step S2: Second State)

단계 S2는, 제2 레귤레이터(105)의 세정, 전술한 레귤레이터 세정을 행한다. 단계 S2에서는, 제1 개폐 밸브(107)를 폐쇄 상태로 하고, 제2 개폐 밸브(121)를 개방 상태로 한다. 또한, 전술한 바와 같이 구동 에어의 공급 및 정지를 반복 행하여, 제2 레귤레이터(105)가 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하도록 한다. 그렇게 하면, 다이어프램(134)과 밸브(135)의 스트로크를 크게 할 수 있고, 그 결과, 접합부(142)에 체류하는 파티클을 적절하게 배출하여 제거할 수 있다. 따라서, 제2 레귤레이터(105)의 청정도를 안정시킬 수 있다. Step S2 performs cleaning of the second regulator 105 and the aforementioned regulator cleaning. In step S2, the 1st on-off valve 107 is made into a closed state, and the 2nd on-off valve 121 is made into an open state. In addition, supply and stop of the drive air are repeatedly performed as described above so that the second regulator 105 opens and closes in an open state and a fully closed state. By doing so, the strokes of the diaphragm 134 and the valve 135 can be increased, and as a result, particles remaining in the junction 142 can be discharged and removed appropriately. Therefore, the cleanliness of the second regulator 105 can be stabilized.

또한, 단계 S2에서는, 레귤레이터 세정이 행해진 후의, 파티클을 포함하는 처리액은, 처리액 배출관(120)으로부터 배출된다. 이러한 경우, 제1 개폐 밸브(107)보다 하류측에 파티클이 유출되지 않기 때문에, 해당 하류측의 세정을 생략할 수 있다. Further, in step S2 , the processing liquid containing particles after the regulator cleaning is performed is discharged from the processing liquid discharge pipe 120 . In this case, since particles do not flow out to the downstream side of the first on-off valve 107, cleaning of the downstream side can be omitted.

이상과 같이, 단계 S1과 단계 S2를 행하여 제2 레귤레이터(105)의 정기 세정이 완료된다. As described above, regular cleaning of the second regulator 105 is completed by performing steps S1 and S2.

또, 제2 레귤레이터(105)의 정기 세정에서의 단계 S2는, 웨이퍼(W)의 처리 매수에 기초하여 설정되는 타이밍에 행해져도 좋다. 예컨대, 로트 단위로 복수의 웨이퍼(W)에 액처리를 행한 후, 단계 S2의 레귤레이터 세정을 행해도 좋다. 혹은, 1장의 웨이퍼(W)에 액처리를 행할 때마다, 단계 S2의 레귤레이터 세정을 행해도 좋다. Step S2 in the regular cleaning of the second regulator 105 may be performed at a timing set based on the number of processed wafers W. For example, after liquid processing is performed on a plurality of wafers W in a lot unit, the regulator cleaning in step S2 may be performed. Alternatively, the regulator cleaning in step S2 may be performed each time liquid treatment is performed on one wafer W.

또한, 단계 S2는, 웨이퍼(W)의 액처리가 종료되고 나서의 경과 시간에 기초하여 설정되는 타이밍에 행해져도 좋다. 예컨대, 1장째의 웨이퍼(W)의 액처리가 행해지고 나서, 미리 정해진 시간이 경과한 후, 단계 S2의 레귤레이터 세정을 행해도 좋다. Further, step S2 may be performed at a timing set based on an elapsed time after liquid processing of the wafer W is completed. For example, the regulator cleaning in step S2 may be performed after a predetermined time elapses after liquid treatment of the first wafer W is performed.

<액공급 기구의 다른 실시형태><Another Embodiment of Liquid Supply Mechanism>

다음으로, 다른 실시형태에 따른 액공급 기구(200)에 관해 설명한다. 도 8은, 액공급 기구(200)의 구성의 개략을 도시하는 설명도이다. Next, a liquid supply mechanism 200 according to another embodiment will be described. 8 is an explanatory diagram showing an outline of the configuration of the liquid supply mechanism 200 .

액공급 기구(200)는, 상기 실시형태의 액공급 기구(40)에 있어서, 처리액 배출관(120) 및 제2 개폐 밸브(121)를 생략한 것이다. 액공급 기구(200)의 다른 구성은, 액공급 기구(40)의 구성과 동일하다. In the liquid supply mechanism 200, in the liquid supply mechanism 40 of the above embodiment, the processing liquid discharge pipe 120 and the second on-off valve 121 are omitted. Other configurations of the liquid supply mechanism 200 are the same as those of the liquid supply mechanism 40 .

다음으로, 액공급 기구(200)에서의 제2 레귤레이터(105)의 정기적인 세정 방법에 관해 설명한다. Next, a regular cleaning method of the second regulator 105 in the liquid supply mechanism 200 will be described.

(단계 T1 : 제1 상태)(Step T1: First state)

단계 T1은, 토출 노즐(32)이 대기부(34)에 대기하고 있는 상태이다. 단계 T1에서는, 제1 개폐 밸브(107)를 폐쇄 상태로 하고, 또한 제2 레귤레이터(105)를 개방 상태로 한다. Step T1 is a state in which the discharge nozzle 32 is waiting in the standby unit 34 . In step T1, the first on-off valve 107 is closed, and the second regulator 105 is opened.

(단계 T2 : 제2 상태)(Step T2: Second State)

단계 T2는, 제2 레귤레이터(105)의 세정, 전술한 레귤레이터 세정을 행한다. 단계 T2에서는, 제1 개폐 밸브(107)를 개방 상태로 한다. 또한, 전술한 바와 같이 구동 에어의 공급 및 정지를 반복 행하여, 제2 레귤레이터(105)가 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하도록 한다. 이러한 경우, 상기 실시형태의 단계 S2와 마찬가지로, 다이어프램(134)과 밸브(135)의 스트로크를 크게 할 수 있고, 그 결과, 접합부(142)에 체류하는 파티클을 적절하게 배출하여 제거할 수 있다. In step T2, cleaning of the second regulator 105 and the aforementioned regulator cleaning are performed. In step T2, the first on-off valve 107 is opened. In addition, supply and stop of the drive air are repeatedly performed as described above so that the second regulator 105 opens and closes in an open state and a fully closed state. In this case, similar to step S2 of the above embodiment, the strokes of the diaphragm 134 and the valve 135 can be increased, and as a result, particles remaining in the junction 142 can be discharged and removed appropriately.

또한, 단계 T2에서는, 레귤레이터 세정이 행해진 후의, 파티클을 포함하는 처리액은, 토출 노즐(32)로부터 배출된다. 토출 노즐(32)은 대기부(34)에 대기하고 있고, 소위 처리액의 더미 디스펜스가 행해진다. 그리고, 대기부(34)에 있어서, 파티클을 포함하는 처리액이 회수되어 폐기된다. Further, in step T2, the processing liquid containing particles after the regulator cleaning is performed is discharged from the discharge nozzle 32. The ejection nozzle 32 is on standby in the waiting unit 34, and so-called dummy dispensing of the treatment liquid is performed. Then, in the waiting unit 34, the processing liquid containing particles is recovered and discarded.

이상과 같이, 단계 T1과 단계 T2를 행하여 제2 레귤레이터(105)의 정기 세정이 완료된다. As described above, regular cleaning of the second regulator 105 is completed by performing steps T1 and T2.

또, 본 실시형태의 단계 T2는, 토출 노즐(32)이 대기부(34)에 대기하고 있는 동안에 행해졌지만, 스핀척(20)에 유지된 웨이퍼(W)의 상측에 토출 노즐(32)이 위치하고 있는 상태에서 행해져도 좋다. 구체적으로는, 예컨대 토출 노즐(32)로부터 웨이퍼(W)에 처리액을 토출하기 시작했을 때에 단계 T2를 행한다. 단계 T2가 완료한 후, 제2 레귤레이터(105)에서는 다이어프램(134)에 대하여 구동 에어를 원하는 밀어내리는 압력으로 공급하고, 해당 제2 레귤레이터(105)를 원하는 개방 상태로 한다. 그리고, 토출 노즐(32)로부터 웨이퍼(W)에 처리액이 공급되고, 해당 웨이퍼(W)에 액처리가 행해진다. Step T2 of the present embodiment is performed while the discharge nozzle 32 is waiting in the waiting unit 34, but the discharge nozzle 32 is located above the wafer W held by the spin chuck 20. It may be performed in a positioning state. Specifically, step T2 is performed when the discharge nozzle 32 starts to discharge the processing liquid to the wafer W, for example. After step T2 is completed, the second regulator 105 supplies drive air to the diaphragm 134 at a desired pushing down pressure, and sets the second regulator 105 to a desired open state. Then, the processing liquid is supplied from the discharge nozzle 32 to the wafer W, and the liquid processing is performed on the wafer W.

이러한 경우, 웨이퍼(W)의 액처리마다 매엽으로 단계 T2의 레귤레이터 세정이 행해지기 때문에, 항상 제2 레귤레이터(105)의 청정도를 유지할 수 있다. In this case, the cleanliness of the second regulator 105 can be maintained at all times because the regulator cleaning in step T2 is performed on each wafer for each liquid treatment of the wafer W.

또, 본 실시형태에서는, 제2 레귤레이터(105)를 처리액의 유량을 조정하기 위해 이용했지만, 이것에 한정되지 않고, 제2 레귤레이터(105)를 처리액의 압력을 조정하기 위해(예컨대 압력 변동을 억제하기 위해) 이용해도 좋다. Also, in the present embodiment, the second regulator 105 is used to adjust the flow rate of the processing liquid, but is not limited to this, and the second regulator 105 is used to adjust the pressure of the processing liquid (e.g., pressure fluctuations). to suppress) may be used.

이번에 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 상기 실시형태는, 첨부한 청구범위 및 그 주지를 일탈하지 않고 여러가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 좋다. It should be thought that the embodiment disclosed this time is an example in all respects and not restrictive. The above embodiment may be omitted, substituted, or changed in various forms without departing from the appended claims and their gist.

1 : 액처리 장치
20 : 스핀척
32 : 토출 노즐
50 : 제어부
100 : 처리액 공급원
101 : 처리액 공급관
105 : 제2 레귤레이터
134 : 다이어프램
135 : 밸브
140 : 공급로
W : 웨이퍼 1: Liquid treatment device
20: spin chuck
32: discharge nozzle
50: control unit
100: source of treatment liquid
101: treatment liquid supply pipe
105: second regulator
134: diaphragm
135: valve
140: supply path
W: Wafer

Claims (20)

기판 상에 처리액을 공급하여 기판을 액처리하는 액처리 장치에 있어서,
기판을 유지하는 기판 유지부와,
상기 기판 유지부에 유지된 기판에 처리액을 토출하는 토출 노즐과,
처리액을 공급하는 처리액 공급원과,
상기 처리액 공급원에 접속되고, 상기 토출 노즐에 공급되는 처리액이 유통하는 공급로가 형성된 처리액 공급관과,
상기 처리액 공급관에 설치되고, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 조정 밸브와,
상기 조정 밸브를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 조정 밸브는, 다이어프램과 밸브체를 가지며, 상기 다이어프램에 대한 에어의 공급을 제어하고, 상기 다이어프램을 통해 상기 밸브체를 동작시켜, 상기 공급로의 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하는, 액처리 장치. A liquid processing device for liquid processing a substrate by supplying a processing liquid onto a substrate,
a substrate holding portion for holding the substrate;
a discharge nozzle for discharging a processing liquid to the substrate held in the substrate holding unit;
A treatment liquid supply source for supplying a treatment liquid;
a processing liquid supply pipe connected to the processing liquid supply source and formed with a supply path through which the processing liquid supplied to the discharge nozzle flows;
an adjustment valve installed in the processing liquid supply pipe and performing an opening and closing operation of the supply passage;
A control unit for controlling the control valve is provided;
The control valve has a diaphragm and a valve body, controls the supply of air to the diaphragm, and operates the valve body through the diaphragm to open and close the supply passage in an open state and a completely closed state. liquid handling device. 제1항에 있어서,
상기 조정 밸브보다 하류측의 상기 처리액 공급관에 설치되고, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 제1 개폐 밸브와,
상기 조정 밸브와 제1 개폐 밸브 사이의 상기 처리액 공급관에 접속되고, 처리액을 배출하는 배출로가 형성된 처리액 배출관과,
상기 처리액 배출관에 설치되고, 상기 배출로의 개폐 동작을 행하는 제2 개폐 밸브를 구비하고,
상기 제어부는,
상기 제1 개폐 밸브 및 상기 제2 개폐 밸브가 폐쇄 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태인 제1 상태와,
상기 제1 개폐 밸브가 폐쇄 상태이고, 상기 제2 개폐 밸브가 개방 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하는 제2 상태를 전환하도록, 상기 조정 밸브, 상기 제1 개폐 밸브 및 제2 개폐 밸브를 제어하는, 액처리 장치. According to claim 1,
a first opening/closing valve installed in the processing liquid supply pipe on a downstream side of the control valve and performing an opening/closing operation of the supply path;
a treatment liquid discharge pipe connected to the treatment liquid supply pipe between the control valve and the first on-off valve and formed with a discharge passage for discharging the treatment liquid;
a second opening/closing valve installed in the treatment liquid discharge pipe and performing an opening/closing operation of the discharge passage;
The control unit,
a first state in which the control valve is in an open state when the first on-off valve and the second on-off valve are in a closed state;
When the first on-off valve is in a closed state and the second on-off valve is in an open state, the control valve switches a second state in which the control valve performs an open and close operation of an open state and a fully closed state. A liquid processing device that controls an on-off valve and a second on-off valve. 제2항에 있어서,
상기 처리액 배출관은, 상기 액처리 장치와는 상이한 다른 장치에 설치된 배액관과 합류하는, 액처리 장치. According to claim 2,
The liquid processing device according to claim 1 , wherein the processing liquid discharge pipe joins a drainage pipe provided in another device different from the liquid processing device. 제1항에 있어서,
상기 조정 밸브보다 하류측의 상기 처리액 공급관에 설치되고, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 개폐 밸브를 구비하고,
상기 제어부는,
상기 개폐 밸브가 폐쇄 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태인 제1 상태와,
상기 개폐 밸브가 개방 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하는 제2 상태를 전환하도록, 상기 조정 밸브 및 상기 개폐 밸브를 제어하는, 액처리 장치. According to claim 1,
an opening/closing valve installed in the processing liquid supply pipe on a downstream side of the control valve and performing an opening/closing operation of the supply path;
The control unit,
a first state in which the control valve is in an open state when the on-off valve is in a closed state;
The liquid processing device, wherein the control valve and the on-off valve are controlled so that when the on-off valve is in an open state, the control valve switches a second state in which the control valve performs an open-and-close operation of an open state and a completely closed state. 제4항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 제2 상태가, 상기 토출 노즐로부터 기판에 처리액을 공급하는 중에 행해지도록 상기 토출 노즐을 제어하는, 액처리 장치. According to claim 4,
The liquid processing device, wherein the controller controls the discharge nozzle so that the second state is performed while supplying the processing liquid from the discharge nozzle to the substrate. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 제2 상태가, 상기 기판 유지부로부터 측방에 있는 대기 위치에 상기 토출 노즐이 대기하고 있는 상태에서 행해지도록 상기 토출 노즐을 제어하는, 액처리 장치. According to any one of claims 2 to 4,
The liquid processing device, wherein the controller controls the ejection nozzle so that the second state is performed in a state in which the ejection nozzle is on standby at a standby position laterally from the substrate holding part. 제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 제2 상태에 있어서, 상기 조정 밸브의 개폐 동작이 복수회 행해지도록 상기 조정 밸브를 제어하는, 액처리 장치. According to any one of claims 2 to 6,
The control unit controls the control valve so that the control valve is opened and closed a plurality of times in the second state. 제2항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 제2 상태가, 기판의 처리 매수 또는 기판의 처리가 종료되고 나서의 경과 시간에 기초하여 설정되는 타이밍에 행해지도록 제어하는, 액처리 장치. According to any one of claims 2 to 7,
The control unit controls the second state to be performed at a timing set based on the number of substrates to be processed or an elapsed time since substrate processing is finished. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조정 밸브보다 상류측의 상기 처리액 공급관에 설치되고, 처리액 중의 이물을 제거하는 필터를 구비하는, 액처리 장치. According to any one of claims 1 to 8,
A liquid processing device comprising: a filter installed in the processing liquid supply pipe upstream of the control valve and removing foreign substances in the processing liquid. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 다이어프램에는 오목부가 형성되고,
상기 밸브체에는, 상기 오목부에 적합한 형상을 갖는 볼록부가 형성되어 있는, 액처리 장치. According to any one of claims 1 to 9,
A concave portion is formed in the diaphragm,
The liquid processing device, wherein a convex portion having a shape suitable for the concave portion is formed in the valve body. 기판에 처리액을 토출하는 토출 노즐에 대하여 상기 처리액을 공급하는 액공급 기구에 있어서,
처리액을 공급하는 처리액 공급원과,
상기 처리액 공급원에 접속되고, 상기 토출 노즐에 공급되는 처리액이 유통하는 공급로가 형성된 처리액 공급관과,
상기 처리액 공급관에 설치되고, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 조정 밸브와,
상기 조정 밸브를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 조정 밸브는, 다이어프램과 밸브체를 가지며, 상기 다이어프램에 대한 에어의 공급을 제어하고, 상기 다이어프램을 통해 상기 밸브체를 동작시켜, 상기 공급로의 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하는, 액공급 기구. In the liquid supply mechanism for supplying the processing liquid to a discharge nozzle for discharging the processing liquid to a substrate,
A treatment liquid supply source for supplying a treatment liquid;
a processing liquid supply pipe connected to the processing liquid supply source and formed with a supply path through which the processing liquid supplied to the discharge nozzle flows;
an adjustment valve installed in the processing liquid supply pipe and performing an opening and closing operation of the supply passage;
A control unit for controlling the control valve is provided;
The control valve has a diaphragm and a valve body, controls the supply of air to the diaphragm, and operates the valve body through the diaphragm to open and close the supply passage in an open state and a completely closed state. liquid supply device. 제11항에 있어서,
상기 조정 밸브보다 하류측의 상기 처리액 공급관에 설치되고, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 제1 개폐 밸브와,
상기 조정 밸브와 제1 개폐 밸브 사이의 상기 처리액 공급관에 접속되고, 처리액을 배출하는 배출로가 형성된 처리액 배출관과,
상기 처리액 배출관에 설치되고, 상기 배출로의 개폐 동작을 행하는 제2 개폐 밸브를 구비하고,
상기 제어부는,
상기 제1 개폐 밸브 및 상기 제2 개폐 밸브가 폐쇄 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태인 제1 상태와,
상기 제1 개폐 밸브가 폐쇄 상태이고, 상기 제2 개폐 밸브가 개방 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하는 제2 상태를 전환하도록, 상기 조정 밸브, 상기 제1 개폐 밸브 및 제2 개폐 밸브를 제어하는, 액공급 기구. According to claim 11,
a first opening/closing valve installed in the processing liquid supply pipe on a downstream side of the control valve and performing an opening/closing operation of the supply path;
a treatment liquid discharge pipe connected to the treatment liquid supply pipe between the control valve and the first on-off valve and formed with a discharge passage for discharging the treatment liquid;
a second opening/closing valve installed in the treatment liquid discharge pipe and performing an opening/closing operation of the discharge passage;
The control unit,
a first state in which the control valve is in an open state when the first on-off valve and the second on-off valve are in a closed state;
When the first on-off valve is in a closed state and the second on-off valve is in an open state, the control valve switches a second state in which the control valve performs an open and close operation of an open state and a fully closed state. A liquid supply mechanism that controls an on-off valve and a second on-off valve. 제11항에 있어서,
상기 조정 밸브보다 하류측의 상기 처리액 공급관에 설치되고, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 개폐 밸브를 구비하고,
상기 제어부는,
상기 개폐 밸브가 폐쇄 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태인 제1 상태와,
상기 개폐 밸브가 개방 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하는 제2 상태를 전환하도록, 상기 조정 밸브 및 상기 개폐 밸브를 제어하는, 액공급 기구. According to claim 11,
an opening/closing valve installed in the processing liquid supply pipe on a downstream side of the control valve and performing an opening/closing operation of the supply path;
The control unit,
a first state in which the control valve is in an open state when the on-off valve is in a closed state;
The liquid supply mechanism that controls the control valve and the on-off valve so that when the on-off valve is in an open state, the control valve switches a second state in which it performs an open-and-close operation of an open state and a completely closed state. 액처리 장치를 이용하여, 기판 상에 처리액을 공급하여 기판을 액처리하는 액처리 방법에 있어서,
상기 액처리 장치는,
기판을 유지하는 기판 유지부와,
상기 기판 유지부에 유지된 기판에 처리액을 토출하는 토출 노즐과,
처리액을 공급하는 처리액 공급원과,
상기 처리액 공급원에 접속되고, 상기 토출 노즐에 공급되는 처리액이 유통하는 공급로가 형성된 처리액 공급관과,
상기 처리액 공급관에 설치되고, 다이어프램과 밸브체를 가지며, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 조정 밸브를 구비하고,
상기 액처리 방법에서는,
상기 다이어프램에 대한 에어의 공급을 제어하고, 상기 다이어프램을 통해 상기 밸브체를 동작시켜, 상기 공급로의 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하여 조정 밸브를 세정하는, 액처리 방법. A liquid processing method for liquid processing a substrate by supplying a processing liquid onto a substrate using a liquid processing device,
The liquid processing device,
a substrate holding portion for holding the substrate;
a discharge nozzle for discharging a processing liquid to the substrate held in the substrate holding unit;
A treatment liquid supply source for supplying a treatment liquid;
a processing liquid supply pipe connected to the processing liquid supply source and formed with a supply path through which the processing liquid supplied to the discharge nozzle flows;
An adjustment valve installed in the processing liquid supply pipe, having a diaphragm and a valve body, and performing an opening and closing operation of the supply passage;
In the liquid treatment method,
A liquid treatment method comprising: controlling the supply of air to the diaphragm, operating the valve body through the diaphragm, and performing opening and closing operations of the supply passage in an open state and a completely closed state to clean an adjustment valve. 제14항에 있어서,
상기 액처리 장치는,
상기 조정 밸브보다 하류측의 상기 처리액 공급관에 설치되고, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 제1 개폐 밸브와,
상기 조정 밸브와 제1 개폐 밸브 사이의 상기 처리액 공급관에 접속되고, 처리액을 배출하는 배출로가 형성된 처리액 배출관과,
상기 처리액 배출관에 설치되고, 상기 배출로의 개폐 동작을 행하는 제2 개폐 밸브를 구비하고,
상기 액처리 방법은,
(a) 상기 제1 개폐 밸브 및 상기 제2 개폐 밸브가 폐쇄 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태인 공정과,
(b) 상기 제1 개폐 밸브가 폐쇄 상태이고, 상기 제2 개폐 밸브가 개방 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하는 공정
을 포함하는, 액처리 방법. According to claim 14,
The liquid processing device,
a first opening/closing valve installed in the processing liquid supply pipe on a downstream side of the control valve and performing an opening/closing operation of the supply path;
a treatment liquid discharge pipe connected to the treatment liquid supply pipe between the control valve and the first on-off valve and formed with a discharge passage for discharging the treatment liquid;
a second opening/closing valve installed in the treatment liquid discharge pipe and performing an opening/closing operation of the discharge passage;
The liquid treatment method,
(a) a process in which the control valve is in an open state when the first on-off valve and the second on-off valve are in a closed state;
(b) a process in which the control valve performs opening and closing operations in an open state and a completely closed state when the first on-off valve is in a closed state and the second on-off valve is in an open state
Including, liquid treatment method. 제14항에 있어서,
상기 액처리 장치는,
상기 조정 밸브보다 하류측의 상기 처리액 공급관에 설치되고, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 개폐 밸브를 구비하고,
상기 액처리 방법은,
(a) 상기 개폐 밸브가 폐쇄 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태인 공정과,
(b) 상기 개폐 밸브가 개방 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하는 공정
을 포함하는, 액처리 방법. According to claim 14,
The liquid processing device,
an opening/closing valve installed in the processing liquid supply pipe on a downstream side of the control valve and performing an opening/closing operation of the supply path;
The liquid treatment method,
(a) a process in which the control valve is in an open state when the on-off valve is in a closed state;
(b) a process in which the control valve performs opening and closing operations in an open state and a completely closed state when the on-off valve is in an open state
Including, liquid treatment method. 제16항에 있어서,
상기 (b) 공정은, 상기 토출 노즐로부터 기판에 처리액을 공급하는 중에 행해지는, 액처리 방법. According to claim 16,
The liquid processing method, wherein the step (b) is performed while supplying the processing liquid to the substrate from the discharge nozzle. 제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 (b) 공정은, 상기 기판 유지부로부터 측방에 있는 대기 위치에 상기 토출 노즐이 대기하고 있는 상태에서 행해지는, 액처리 방법. According to any one of claims 15 to 17,
The liquid processing method in which the step (b) is performed in a state where the ejection nozzle is on standby at a standby position on the side of the substrate holder. 제15항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 (b) 공정에서, 상기 조정 밸브의 개폐 동작이 복수회 행해지는, 액처리 방법. According to any one of claims 15 to 18,
The liquid treatment method in which the opening and closing operation of the control valve is performed a plurality of times in the step (b). 기판 상에 처리액을 공급하여 기판을 액처리하는 액처리 방법을 액처리 장치에 의해 실행시키도록, 상기 액처리 장치를 제어하는 제어부의 컴퓨터 상에서 동작하는 프로그램을 저장한 판독 가능한 컴퓨터 기억 매체에 있어서,
상기 액처리 장치는,
기판을 유지하는 기판 유지부와,
상기 기판 유지부에 유지된 기판에 처리액을 토출하는 토출 노즐과,
처리액을 공급하는 처리액 공급원과,
상기 처리액 공급원에 접속되고, 상기 토출 노즐에 공급되는 처리액이 유통하는 공급로가 형성된 처리액 공급관과,
상기 처리액 공급관에 설치되고, 다이어프램과 밸브체를 가지며, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 조정 밸브를 구비하고,
상기 액처리 방법에서는,
상기 다이어프램에 대한 에어의 공급을 제어하고, 상기 다이어프램을 통해 상기 밸브체를 동작시켜, 상기 공급로의 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하여 조정 밸브를 세정하는, 컴퓨터 기억 매체. A readable computer storage medium storing a program operating on a computer of a control unit that controls a liquid processing device so that a liquid processing method of liquid processing a substrate by supplying a processing liquid onto a substrate is executed by the liquid processing device ,
The liquid processing device,
a substrate holding portion for holding the substrate;
a discharge nozzle for discharging a processing liquid to the substrate held in the substrate holding unit;
A treatment liquid supply source for supplying a treatment liquid;
a processing liquid supply pipe connected to the processing liquid supply source and formed with a supply path through which the processing liquid supplied to the discharge nozzle flows;
An adjustment valve installed in the processing liquid supply pipe, having a diaphragm and a valve body, and performing an opening and closing operation of the supply passage;
In the liquid treatment method,
Controlling the supply of air to the diaphragm, operating the valve element through the diaphragm, and performing opening and closing operations of the supply passage in an open state and a completely closed state to clean the control valve.
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