KR20230038232A - Liquid processing device, liquid supply mechanism, liquid processing method, and computer storage medium - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 261
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 172
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims description 29
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 46
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 43
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 36
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 31
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K31/00—Actuating devices; Operating means; Releasing devices
- F16K31/12—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid
- F16K31/126—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid the fluid acting on a diaphragm, bellows, or the like
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K7/00—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves
- F16K7/12—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves with flat, dished, or bowl-shaped diaphragm
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/3021—Imagewise removal using liquid means from a wafer supported on a rotating chuck
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
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Abstract
기판 상에 처리액을 공급하여 기판을 액처리하는 액처리 장치에 있어서, 기판을 유지하는 기판 유지부와, 상기 기판 유지부에 유지된 기판에 처리액을 토출하는 토출 노즐과, 처리액을 공급하는 처리액 공급원과, 상기 처리액 공급원에 접속되고, 상기 토출 노즐에 공급되는 처리액이 유통하는 공급로가 형성된 처리액 공급관과, 상기 처리액 공급관에 설치되고, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 조정 밸브와, 상기 조정 밸브를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 조정 밸브는, 다이어프램과 밸브체를 가지며, 상기 다이어프램에 대한 에어의 공급을 제어하고, 상기 다이어프램을 통해 상기 밸브체를 동작시켜, 상기 공급로의 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행한다. A liquid processing apparatus for liquid processing a substrate by supplying a processing liquid onto a substrate, comprising: a substrate holding part holding a substrate; a discharge nozzle discharging a processing liquid to a substrate held in the substrate holding part; A processing liquid supply pipe connected to the processing liquid supply source and formed with a supply path through which the processing liquid supplied to the ejection nozzle flows, and a processing liquid supply pipe installed in the processing liquid supply pipe to open and close the supply path. An adjustment valve and a control unit controlling the adjustment valve, wherein the adjustment valve has a diaphragm and a valve body, controls the supply of air to the diaphragm, and operates the valve body through the diaphragm. Opening and closing operations of the open state and the completely closed state of the supply path are performed.
Description
본 개시는, 액처리 장치, 액공급 기구, 액처리 방법, 및 컴퓨터 기억 매체에 관한 것이다. The present disclosure relates to a liquid processing device, a liquid supply mechanism, a liquid processing method, and a computer storage medium.
특허문헌 1에는, 기판에 액처리를 행하는 기판 처리부와, 기판 처리부에 처리액을 공급하는 처리액 공급 기구를 구비하는 액처리 장치가 개시되어 있다. 처리액 공급 기구는, 기판 처리부에 공급하는 처리액의 유량을 제어하는 유량 제어기를 갖고 있다. 또한 유량 제어기는, 처리액의 통류 단면적을 변화시키는 가변 오리피스와, 가변 오리피스의 단면적을 변화시켜 유량을 조절하는 유량 조절 부재와, 유량 조절 부재를 상하 이동시키는 액추에이터를 갖고 있다.
본 개시에 따른 기술은, 기판에 공급하는 처리액의 유량 또는 압력을 조정하는 조정 밸브에 있어서 파티클이 체류하는 것을 억제한다. A technique according to the present disclosure suppresses retention of particles in a control valve for adjusting the flow rate or pressure of a processing liquid supplied to a substrate.
본 개시의 일 양태는, 기판 상에 처리액을 공급하여 기판을 액처리하는 액처리 장치에 있어서, 기판을 유지하는 기판 유지부와, 상기 기판 유지부에 유지된 기판에 처리액을 토출하는 토출 노즐과, 처리액을 공급하는 처리액 공급원과, 상기 처리액 공급원에 접속되고, 상기 토출 노즐에 공급되는 처리액이 유통하는 공급로가 형성된 처리액 공급관과, 상기 처리액 공급관에 설치되고, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 조정 밸브와, 상기 조정 밸브를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 조정 밸브는, 다이어프램과 밸브체를 가지며, 상기 다이어프램에 대한 에어의 공급을 제어하고, 상기 다이어프램을 통해 상기 밸브체를 동작시켜, 상기 공급로의 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행한다. In one aspect of the present disclosure, in a liquid processing apparatus for liquid processing a substrate by supplying a processing liquid onto a substrate, a substrate holding unit holding a substrate, and a discharge unit for discharging the processing liquid to the substrate held in the substrate holding unit A nozzle, a processing liquid supply source for supplying a processing liquid, a processing liquid supply pipe connected to the processing liquid supply source and having a supply path through which the processing liquid supplied to the discharge nozzle flows, provided in the processing liquid supply pipe, An adjustment valve for opening and closing a supply passage, and a control unit for controlling the adjustment valve, wherein the adjustment valve has a diaphragm and a valve body, controls the supply of air to the diaphragm, and controls the supply of air to the diaphragm through the diaphragm. The valve body is operated to open and close the supply passage in an open state and a completely closed state.
본 개시에 의하면, 기판에 공급하는 처리액의 유량 또는 압력을 조정하는 조정 밸브에 있어서 파티클이 체류하는 것을 억제할 수 있다. According to the present disclosure, it is possible to suppress retention of particles in the control valve for adjusting the flow rate or pressure of the processing liquid supplied to the substrate.
도 1은 본 실시형태에 따른 액처리 장치의 구성의 개략을 도시하는 종단면도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 액처리 장치의 구성의 개략을 도시하는 횡단면도이다.
도 3은 본 실시형태에 따른 액공급 기구의 구성의 개략을 도시하는 설명도이다.
도 4는 제2 레귤레이터의 구성의 개략을 도시하는 종단면도이다.
도 5는 제2 레귤레이터가 폐쇄 상태인 것을 도시하는 설명도이다.
도 6은 제2 레귤레이터에서의 다이어프램과 밸브의 접합부를 도시하는 종단면도이다.
도 7은 본 실시형태의 효과를 설명하기 위한 실험 결과를 도시하는 설명도이다.
도 8은 다른 실시형태에 따른 액공급 기구의 구성의 개략을 도시하는 설명도이다. 1 is a longitudinal sectional view schematically illustrating the configuration of a liquid processing device according to the present embodiment.
2 is a cross-sectional view schematically illustrating the configuration of a liquid processing device according to the present embodiment.
3 is an explanatory diagram showing an outline of the configuration of the liquid supply mechanism according to the present embodiment.
Fig. 4 is a longitudinal sectional view schematically illustrating the configuration of a second regulator.
5 is an explanatory view showing that the second regulator is in a closed state.
Fig. 6 is a longitudinal sectional view showing a junction between a diaphragm and a valve in a second regulator.
7 is an explanatory diagram showing experimental results for explaining the effects of the present embodiment.
Fig. 8 is an explanatory view schematically illustrating the configuration of a liquid supply mechanism according to another embodiment.
반도체 디바이스의 제조 프로세스에서의 포토리소그래피 공정에서는, 예컨대 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라고 함)의 표면에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포 처리, 레지스트막을 원하는 패턴으로 노광하는 노광 처리, 노광된 레지스트막을 현상하는 현상 처리 등의 일련의 처리가 순차적으로 행해져, 웨이퍼 상에 원하는 레지스트 패턴이 형성된다. In the photolithography process in the semiconductor device manufacturing process, for example, a resist coating process of applying a resist liquid to the surface of a semiconductor wafer (hereinafter referred to as "wafer") to form a resist film, an exposure process of exposing the resist film to light in a desired pattern, A series of processes, such as a development process for developing the exposed resist film, is sequentially performed to form a desired resist pattern on the wafer.
레지스트액이나 현상액 등의 처리액을 웨이퍼에 공급하여 액처리를 행하는 장치에는, 예컨대 특허문헌 1에 개시된 액처리 장치가 이용된다. 그리고, 이 액처리 장치의 유량 제어기(조정 밸브)에는, 액추에이터에 의해 처리액의 통류 단면적을 가변 제어 가능한, 소위 직동식 레귤레이터가 이용되고 있다. A liquid processing device disclosed in
또한, 유량 제어기에는, 직동식 레귤레이터 외에, 파일롯식 레귤레이터가 이용되는 경우도 있다. 파일롯식 레귤레이터는, 구동 에어의 압력에 의해 상하 이동하는 다이어프램과, 처리액의 공급로 단면적을 변화시키는 밸브체를 갖고 있다. 그리고, 다이어프램을 통해 밸브체를 동작시켜, 처리액의 공급로 단면적을 변화시키는 것에 의해, 처리액의 유량을 제어한다. In addition, in addition to a direct acting regulator, a pilot type regulator may be used for the flow controller. The pilot type regulator has a diaphragm that moves up and down by the pressure of driving air, and a valve body that changes the cross-sectional area by supplying a processing liquid. Then, the flow rate of the processing liquid is controlled by operating the valve element via the diaphragm and changing the cross-sectional area of the supply of the processing liquid.
여기서, 유량 제어기로서 파일롯식 레귤레이터를 이용하는 경우, 그 구조상, 특히 다이어프램과 밸브의 접합부에 파티클(이물)이 체류하기 쉽다. 더구나 이 구조는, 레귤레이터의 가동 성능에 영향을 미치기 때문에 변경하는 것은 어렵다. 또한, 액처리 장치에 있어서 레귤레이터는, 유량 변동을 억제하기 위해, 파티클을 제거하는 필터의 하류측의 처리액 공급로에 설치되어 있어, 레귤레이터의 청정도가 웨이퍼에 직접 영향을 미칠 가능성이 높다. Here, in the case of using a pilot type regulator as a flow controller, particles (foreign matter) tend to stay in the junction between the diaphragm and the valve due to its structure, particularly. Moreover, it is difficult to change this structure because it affects the operating performance of the regulator. Further, in the liquid processing device, the regulator is installed in the processing liquid supply path on the downstream side of the filter that removes particles in order to suppress the flow rate fluctuation, so the cleanliness of the regulator is highly likely to directly affect the wafer.
또, 파티클의 발생 요인은 여러가지 있지만, 예컨대 레귤레이터의 초기 상태에서 이미 파티클이 존재하는 경우도 있고, 처리액 중에 파티클이 포함되는 경우도 있다. In addition, although there are various factors for generating particles, for example, there are cases where particles already exist in the initial state of the regulator, and there are cases where particles are included in the treatment liquid.
그러나, 종래, 파일롯식 레귤레이터의 내부의 파티클을 제거하기 위해서는, 통상의 처리액의 디스펜스(토출)를 반복하는 방법만이 행해지고, 이러한 경우, 파티클을 완전히 제거할 수는 없다. 그리고, 레귤레이터의 내부에 파티클이 체류하면, 어떤 타이밍에 파티클이 레귤레이터로부터 처리액 중에 유출되어, 웨이퍼에 공급될 우려가 있다. 따라서, 종래의 레귤레이터의 세정 방법에서는, 레귤레이터의 청정도가 불안정해져 개선의 여지가 있다. However, conventionally, only a method of repeating the dispensing (discharging) of the processing liquid is performed to remove particles inside the pilot type regulator, and in this case, the particles cannot be completely removed. And, if the particles remain inside the regulator, there is a possibility that the particles flow out of the regulator into the processing liquid at a certain timing and are supplied to the wafer. Therefore, in the conventional cleaning method of the regulator, the cleanliness of the regulator becomes unstable, and there is room for improvement.
본 개시에 따른 기술은, 기판에 공급하는 처리액의 유량 또는 압력을 조정하는 조정 밸브에 있어서 파티클이 체류하는 것을 억제한다. 이하, 본 실시형태에 따른 액처리 장치 및 액공급 방법에 관해, 도면을 참조하면서 설명한다. 또, 본 명세서 및 도면에서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 요소에 있어서는, 동일한 부호를 붙이는 것에 의해 중복 설명을 생략한다. A technique according to the present disclosure suppresses retention of particles in a control valve for adjusting the flow rate or pressure of a processing liquid supplied to a substrate. Hereinafter, a liquid processing device and a liquid supply method according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. In addition, in this specification and drawing, the same code|symbol is attached|subjected to the element which has substantially the same functional structure, and redundant description is abbreviate|omitted.
<액처리 장치><liquid treatment device>
우선, 본 실시형태에 따른 액처리 장치(1)에 관해 설명한다. 액처리 장치(1)에서는, 기판으로서의 웨이퍼(W)에 처리액을 공급하여 상기 웨이퍼(W)에 대하여 액처리를 행한다. 도 1은, 액처리 장치(1)의 구성의 개략을 도시하는 종단면도이다. 도 2는, 액처리 장치(1)의 구성의 개략을 도시하는 횡단면도이다. First, the
액처리 장치(1)는, 내부를 폐쇄할 수 있는 처리 용기(10)를 갖고 있다. 처리 용기(10)의 측면에는 웨이퍼(W)의 반입 반출구(11)가 형성되고, 반입 반출구(11)에는 개폐 셔터(12)가 설치되어 있다. The
처리 용기(10) 내의 중앙부에는, 웨이퍼(W)를 유지하여 회전시키는 기판 유지부로서의 스핀척(20)이 설치되어 있다. 스핀척(20)은, 수평한 상면을 가지며, 상기 상면에는, 예컨대 웨이퍼(W)를 흡인하는 흡인구(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 이 흡인구로부터의 흡인에 의해, 웨이퍼(W)를 스핀척(20) 상에 흡착 유지할 수 있다. A spin chuck 20 as a substrate holding portion that holds and rotates the wafer W is installed at the central portion of the
스핀척(20)은, 예컨대 모터 등을 구비한 척구동 기구(21)를 가지며, 그 척구동 기구(21)에 의해 원하는 속도로 회전할 수 있다. 또한, 척구동 기구(21)에는 실린더 등의 승강 구동원이 설치되어 있고, 스핀척(20)은 상하 이동 가능하다. The
스핀척(20)의 주위에는, 웨이퍼(W)로부터 비산 또는 낙하하는 액체를 받아내어 회수하는 컵(22)이 설치되어 있다. 컵(22)의 하면에는, 회수한 액체를 배출하는 배출관(23)과, 컵(22) 내의 분위기를 배기하는 배기관(24)이 접속되어 있다. Around the
컵(22)의 Y축 방향 부방향측에는, X축 방향을 따라 연신하는 레일(30)이 형성되어 있다. 레일(30)은, 예컨대 컵(22)의 X축 방향 부방향측의 외측으로부터 X축 방향 정방향측의 외측까지 형성되어 있다. 레일(30)에는 아암(31)이 부착되어 있다. A
아암(31)에는, 처리액을 토출하는 토출 노즐(32)이 지지되어 있다. 아암(31)은 노즐 구동부(33)에 의해 레일(30) 위에서 이동 가능하다. 이것에 의해, 토출 노즐(32)은, 컵(22)의 X축 방향 정방향측의 외측에 설치된 대기부(34)로부터 컵(22) 내의 웨이퍼(W)의 중심부 상측까지 이동할 수 있고, 또한 상기 웨이퍼(W)의 표면 상에서 웨이퍼(W)의 직경 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 아암(31)은, 노즐 구동부(33)에 의해 승강 가능하여, 토출 노즐(32)의 높이를 조절할 수 있다. 토출 노즐(32)은, 처리액을 공급하는 액공급 기구(40)에 접속되어 있다. 또, 액공급 기구(40)의 구성의 상세에 관해서는 후술한다. A
이상의 액처리 장치(1)에는, 도 1에 도시하는 바와 같이 제어부(50)가 설치되어 있다. 제어부(50)는, 예컨대 CPU나 메모리 등을 구비한 컴퓨터이며, 프로그램 저장부(도시하지 않음)를 갖고 있다. 프로그램 저장부에는, 액처리 장치(1)에서의 웨이퍼(W)의 액처리를 제어하는 프로그램이 저장되어 있다. 또, 상기 프로그램은, 컴퓨터에 판독 가능한 기억 매체(H)에 기록되어 있던 것이며, 해당 기억 매체(H)로부터 제어부(50)에 인스톨된 것이어도 좋다. As shown in FIG. 1 , the above
<액처리 방법><Liquid treatment method>
다음으로, 이상과 같이 구성된 액처리 장치(1)를 이용하여 행해지는 웨이퍼(W)의 액처리 방법에 관해 설명한다. 액처리 장치(1)에서는, 웨이퍼(W)가 반입되기 전, 토출 노즐(32)은 대기부(34)에서 대기하고 있다. Next, a liquid processing method of the wafer W performed using the
액처리 장치(1)에 웨이퍼(W)가 반입되면, 스핀척(20)의 상면에서 웨이퍼(W)를 흡착 유지한다. 다음으로, 토출 노즐(32)을 웨이퍼(W)의 중심부의 상측으로 이동시킨 후, 웨이퍼(W)를 회전시키면서, 토출 노즐(32)로부터 웨이퍼(W)의 중심부에 처리액을 토출한다. 이 때, 액공급 기구(40)로부터 토출 노즐(32)에 처리액이 공급된다. 그리고, 웨이퍼(W) 상의 처리액은 웨이퍼 전면에 확산되어 상기 웨이퍼(W)가 액처리된다. 액처리가 행해진 웨이퍼(W)는 액처리 장치(1)로부터 반출된다. When the wafer W is loaded into the
<액공급 기구><liquid supply mechanism>
다음으로, 액공급 기구(40)의 구성에 관해 설명한다. 도 3은, 액공급 기구(40)의 구성의 개략을 도시하는 설명도이다. Next, the configuration of the
액공급 기구(40)는, 처리액을 내부에 저류하고, 토출 노즐(32)에 처리액을 공급하는 처리액 공급원(100)과, 처리액 공급원(100)과 토출 노즐(32)을 접속하는 처리액 공급관(101)을 구비한다. 처리액 공급관(101)의 내부에는, 처리액이 유통하는 공급로가 형성되어 있다. The
또, 본 실시형태에서는, 복수의 액처리 장치(1)의 액공급 기구(40)에 있어서, 하나의 처리액 공급원(100)이 공통으로 설치되어 있다. 그리고, 하나의 처리액 공급원(100)에 복수의 처리액 공급관(101)이 접속되고, 각 처리액 공급관(101)이 각 토출 노즐(32)에 접속되어 있다. Further, in the present embodiment, one treatment
처리액 공급관(101)에는, 상류측으로부터 순서대로, 제1 레귤레이터(102), 압력계(103), 필터(104), 조정 밸브로서의 제2 레귤레이터(105), 유량 검출부(106), 제1 개폐 밸브(107)가 배치되어 있다. In the processing
제1 레귤레이터(102)는, 처리액 공급관(101)의 내부를 유통하는 처리액의 압력을 조정한다. 제1 레귤레이터(102)의 종류는 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 공지의 레귤레이터가 이용된다. The
압력계(103)는, 제1 레귤레이터(102)에서 압력이 조정된 처리액의 압력을 계측한다. The
필터(104)는, 처리액 중의 파티클을 포집하여 제거한다. 필터(104)의 상부에는, 처리액 중에 발생한 기체(기포)를 배기하는 드레인관(도시하지 않음)이 설치되어 있어도 좋다. The
제2 레귤레이터(105)는, 처리액 공급관(101)의 내부를 유통하는 처리액의 유량을 조정한다. 제2 레귤레이터(105)의 구성의 상세에 관해서는 후술한다. The
제2 레귤레이터(105)에는, 후술하는 바와 같이 제2 레귤레이터(105)의 에어 공급부(133)에 에어를 공급하는 에어 공급관(110)이 접속되어 있다. 에어 공급관(110)은, 에어를 내부에 저류하는 에어 공급원(111)에 연통하고 있다. 또한, 에어 공급관(110)에는, 에어의 공급을 제어하는 밸브(112)가 설치되어 있다. 밸브(112)는, 에어 공급관(110)의 내부에서의 에어의 공급로를 개폐한다. As will be described later, the
유량 검출부(106)는, 제2 레귤레이터(105)에서 유량이 조정된 처리액의 해당 유량을 측정한다. The flow
제1 개폐 밸브(107)는, 처리액 공급관(101)의 내부에서의 처리액의 공급로를 개폐한다. 제1 개폐 밸브(107)에는, 예컨대 에어 오퍼레이트 밸브(Air Operated Valve)가 이용된다. The first opening/
제2 레귤레이터(105)와 유량 검출부(106) 사이의 처리액 공급관(101)에는, 처리액을 배출하는 배출로가 형성된 처리액 배출관(120)이 접속되어 있다. 각 액공급 기구(40)의 처리액 배출관(120)은 합류하여, 배액 탱크(도시하지 않음)에 접속된다. The processing
처리액 배출관(120)에는, 합류전에 제2 개폐 밸브(121)가 설치되어 있다. 제2 개폐 밸브(121)는, 처리액 배출관(120)의 내부에서의 처리액의 배출로를 개폐한다. 제2 개폐 밸브(121)에는, 예컨대 에어 오퍼레이트 밸브가 이용된다. A second on-off
<제2 레귤레이터><Second Regulator>
다음으로, 제2 레귤레이터(105)의 구성에 관해 설명한다. 도 4는, 제2 레귤레이터(105)의 구성의 개략을 도시하는 종단면이다. Next, the configuration of the
제2 레귤레이터(105)는, 본체부(130), 2개의 소켓(131, 132), 에어 공급부(133), 다이어프램(134), 밸브체로서의 밸브(135) 및 스프링(136)을 갖고 있다. The
본체부(130)는, 제1 소켓(131)를 통해 상류측의 처리액 공급관(101)에 접속되어 있다. 또한 본체부(130)는, 제2 소켓(132)를 통해 하류측의 처리액 공급관(101)에 접속되어 있다. 즉, 상류측으로부터 순서대로, 처리액 공급관(101), 제1 소켓(131), 본체부(130), 제2 소켓(132), 처리액 공급관(101)이 접속되어 있다. 또한, 이들 처리액 공급관(101), 제1 소켓(131), 본체부(130), 제2 소켓(132), 처리액 공급관(101)의 내부는 연통하고, 처리액의 공급로(140)가 형성되어 있다. The
또, 본체부(130)의 내부의 공급로(140)는, 해당 본체부(130)의 내부에 형성된 개구부(141)를 통과한다. 이하의 설명에서는, 본체부(130)의 내부의 공급로(140)에 있어서, 개구부(141)의 상류측을 공급로(140a)라고 하고, 하류측을 공급로(140b)라고 하는 경우가 있다. Further, the
에어 공급부(133)는 본체부(130)의 상측에 설치되어 있다. 에어 공급부(133)에는 전술한 에어 공급관(110)이 접속되어, 에어 공급원(111)의 내부의 에어가 에어 공급부(133)에 공급되도록 되어 있다. 에어 공급부(133)는, 다이어프램(134)에 대하여, 원하는 압력으로 에어(이하, 「구동 에어」라고 함)를 공급할 수 있도록 구성되어 있다. 또, 에어 공급부(133)의 구성은 임의이며, 설계자가 적절하게 구성할 수 있다. The
다이어프램(134)은, 본체부(130)의 내부에서, 개구부(141)의 상측이자 에어 공급부(133)측에 설치되어 있다. 다이어프램(134)의 하면측에는, 처리액의 공급로(140), 보다 상세하게는 공급로(140b)가 형성된다. 그리고, 다이어프램(134)은, 에어 공급부(133)로부터 공급된 구동 에어에 의해 상하 이동 가능하게 구성되어 있다. The
밸브(135)는, 본체부(130)의 내부에서, 다이어프램(134)의 하측에 설치되어 있다. 밸브(135)는, 개구부(141)를 삽입 관통하도록 상하 방향으로 연신된다. 즉, 밸브(135)는, 개구부(141)를 통해 상류측의 공급로(140a)와 하류측의 공급로(140b)에 걸쳐 설치되어 있다. The
밸브(135)의 하부 내부에는 복수의 스프링(136)이 설치되어 있다. 스프링(136)은 밸브(135)를 상측으로 바이어스한다. A plurality of
밸브(135)의 측면에는, 밸브 본체로부터 돌출된 돌출부(135a)가 형성되어 있다. 돌출부(135a)는, 개구부(141)의 하측, 즉 공급로(140a)측에 설치되어 있다. 또한, 돌출부(135a)의 상면은, 측면시에서, 상측으로부터 하측을 향해 폭이 커지도록 경사져 있다. On the side surface of the
밸브(135)는, 스프링(136)에 의해 상측으로 바이어스되어 있다. 또한, 구동 에어에 의해 다이어프램(134)이 상하 이동함에 따라 밸브(135)도 상하 이동한다. 그리고, 예컨대 도 4에 도시한 바와 같이, 돌출부(135a)가 개구부(141)의 하측에 위치하고, 해당 개구부(141)와 밸브(135) 사이에 간극이 생긴 경우, 공급로(140)가 개방 상태가 되고, 처리액이 유통한다. 한편, 예컨대 도 5에 도시한 바와 같이, 개구부(141)와 밸브(135) 사이의 간극이 없어진 경우, 공급로(140)가 폐쇄 상태가 되고, 처리액의 유통이 차단된다. 이와 같이, 밸브(135)는 공급로(140)의 개폐 동작을 행한다.
밸브(135)에 의한 공급로(140)의 개폐 동작에 관해 보다 상세히 설명한다. 개구부(141)에서의 공급로(140)의 개폐 상태는, 구동 에어에 의한 다이어프램(134)의 밀어내리는 압력 P1, 스프링(136)에 의한 밸브(135)의 밀어올리는 압력 P2, 공급로(140)를 유통하는 처리액의 압력 P3에 의해 제어된다. 구동 에어의 밀어내리는 압력 P1은 하측으로 작용하는 압력이고, 스프링(136)의 밀어올리는 압력 P2와 처리액의 압력 P3은 각각 상측으로 작용하는 압력이다. 그리고, 이들 구동 에어의 밀어내리는 압력 P1, 스프링(136)의 밀어올리는 압력 P2, 및 처리액의 압력 P3의 균형을 이루어, 공급로(140)의 개폐 상태를 제어한다. The opening and closing operation of the
도 4에 도시한 바와 같이, 다이어프램(134)의 하면에는 오목부(134a)가 형성되고, 밸브(135)의 상단에는 볼록부(135b)가 형성되어 있다. 도 6에 도시한 바와 같이, 오목부(134a)와 볼록부(135b)는 각각 적합한 형상을 가지며, 오목부(134a)에 볼록부(135b)가 끼워짐으로써 다이어프램(134)과 밸브(135)의 접합부(142)가 형성된다. 이와 같이 다이어프램(134)과 밸브(135)가 접합부(142)에서 접합됨으로써, 밸브(135)가 상하 이동할 때에, 다이어프램(134)에 대하여 수평 방향으로 축이 어긋나는 것이 억제된다. As shown in FIG. 4 , a
<제2 레귤레이터의 세정 방법><Method of cleaning the second regulator>
다음으로, 제2 레귤레이터(105)의 세정 방법에 관해 설명한다. Next, a cleaning method of the
제2 레귤레이터(105)에 있어서, 다이어프램(134)과 밸브(135)는, 오목부(134a)와 볼록부(135b)의 접합부(142)에서 접합되어 있다. 이들 오목부(134a)와 볼록부(135b)는 접착되어 있는 것은 아니고, 약간의 간극이 존재한다. 이러한 경우, 접합부(142)에서의 간극에 파티클이 체류하기 쉽고, 일단 파티클이 체류하면 제거하기 어렵다. 또, 파티클의 발생 요인은 전술한 바와 같이 여러가지가 있다. In the
그러나, 종래, 이 제2 레귤레이터(105)의 내부의 파티클, 특히 접합부(142)의 파티클을 제거하기 위해서는, 통상의 처리액의 디스펜스(이하, 「통상 디스펜스」라고 함)를 반복하는 방법만이 행해지고, 이러한 경우, 파티클을 완전히 제거할 수는 없다. 그리고, 제2 레귤레이터(105)의 내부에 파티클이 체류하면, 어떤 타이밍에 파티클이 제2 레귤레이터(105)로부터 처리액 중에 유출되어, 웨이퍼(W)에 공급될 우려가 있다. 따라서, 종래의 세정 방법에서는 제2 레귤레이터(105)의 청정도가 불안정했다. 또한, 종래의 세정 방법에서는, 청정도가 악화된 제2 레귤레이터(105)를 정상 상태로 복귀시키기 위해서는 시간이 걸린다. However, conventionally, in order to remove particles inside the
여기서, 통상 디스펜스란, 제2 레귤레이터(105)의 밸브(135)에 의해 처리액의 공급로(140)의 개방도를 조정하고, 또한 제1 개폐 밸브(107)를 개방 상태로 하여, 토출 노즐(32)로부터 처리액을 토출하는 상태를 말한다. 구체적으로는, 에어 공급부(133)에 의해 다이어프램(134)에 구동 에어를 일정한 밀어내리는 압력으로 공급하고, 다이어프램(134)을 통해 밸브(135)를 동작시킴으로써 공급로(140)의 개방도를 조정한다. 그리고, 토출 노즐(32)로부터 처리액을 토출하면, 처리액의 압력이 작아지기 때문에, 다이어프램(134)을 밀어내리는 압력이 커진다. 그렇게 하면, 공급로(140)의 개방 상태가 커진다. 단, 통상 디스펜스에서의 처리액의 압력 변동의 범위는 작고, 다이어프램(134)과 밸브(135)의 상하 이동의 스트로크(가동 범위)도 작다. 이 때문에, 접합부(142)에 체류하는 파티클이 배출되기 어려워, 상기 파티클을 완전히 제거할 수는 없다. Here, the normal dispensing means that the opening of the treatment
이러한 점에서, 본 실시형태에서의 제2 레귤레이터(105)의 세정(이하, 「레귤레이터 세정」이라고 함)에서는, 밸브(112)의 개폐를 제어하여 에어 공급부(133)에 의한 구동 에어의 공급 및 정지를 행한다. 이 때, 구동 에어를 공급할 때의 압력은, 처리액의 유량의 사양에 따라 설정되지만, 예컨대 0.15 MPa이다. In this respect, in the cleaning of the
이러한 경우, 구동 에어에 의해 다이어프램(134)과 밸브(135)가 상하 이동하기 때문에, 그 스트로크를 크게 할 수 있다. 그렇게 하면, 접합부(142)에 있어서 다이어프램(134)과 밸브(135)가 근접 및 이격하는 움직임이 커지기 때문에, 접합부(142)에 체류하는 파티클을 적절하게 배출하여 제거할 수 있다. 그 결과, 제2 레귤레이터(105)의 청정도를 안정시킬 수 있다. 또한, 청정도가 악화된 제2 레귤레이터(105)를 정상 상태로 복귀시키는 것을 단시간에 행하는 것도 가능해진다. In this case, since the
또, 레귤레이터 세정에 있어서, 구동 에어의 공급 및 정지는 반복 행하는 것이 바람직하지만, 그 반복 횟수는 한정되지 않는다. 또한, 구동 에어의 공급 및 정지는, 1회만 행해도 좋다. Further, in cleaning the regulator, it is preferable to repeatedly supply and stop the driving air, but the number of repetitions is not limited. In addition, supply and stop of drive air may be performed only once.
다음으로, 본 실시형태에서의 제2 레귤레이터(105)의 세정 방법을 행한 경우의 효과에 관해 설명한다. 본 발명자들은, 이 효과를 검증하기 위해 실험을 행했다. 도 7은, 실험 결과를 도시하는 설명도이다. Next, the effect of the cleaning method of the
본 실험에서는, 실시예로서 본 실시형태의 레귤레이터 세정을 행하고, 비교예로서 통상 디스펜스를 행했다. 그리고, 레귤레이터 세정과 통상 디스펜스를 각각 행한 후, 토출 노즐(32)로부터 토출되는 처리액 중의 파티클의 수, 구체적으로는 직경 20 nm 이상의 파티클의 수를 측정했다. 도 7의 횡축은 밸브(135)의 구동 횟수를 나타내고, 종축은 파티클의 수를 나타낸다. 레귤레이터 세정(밸브(135)의 풀스트로크 구동)에서의 밸브(135)의 구동 횟수는, 에어 공급부(133)에 의한 구동 에어의 공급 및 정지의 횟수이다. 통상 디스펜스(통상의 밸브(135)의 구동)에서의 밸브(135)의 구동 횟수는, 제1 개폐 밸브(107)의 개폐 동작의 횟수이다. In this experiment, cleaning of the regulator of this embodiment was performed as an example, and normal dispensing was performed as a comparative example. Then, after regulator cleaning and normal dispensing were performed, respectively, the number of particles in the treatment liquid discharged from the
도 7을 참조하면, 통상 디스펜스의 경우, 밸브(135)의 구동 횟수를 늘리더라도, 파티클의 수는 약 3600개 정도로 변함없다. Referring to FIG. 7 , in the case of normal dispensing, the number of particles remains unchanged at about 3600 even if the number of actuations of the
한편, 레귤레이터 세정의 경우, 1회째에서 파티클의 수가 급증한다. 이것은, 1회째의 구동 에어의 공급 및 정지에 의해, 다이어프램(134)과 밸브(135)의 스트로크가 커져, 제2 레귤레이터(105)에 체류하는 파티클이 단숨에 배출된 것을 나타내고 있다. 바꾸어 말하면, 제2 레귤레이터(105)의 청정도의 불안정 요인이 해소된 것을 나타내고 있다. 그리고, 구동 에어의 공급 및 정지를 반복함으로써 파티클의 수는 제로에 가까워진다.On the other hand, in the case of regulator cleaning, the number of particles rapidly increases in the first time. This indicates that the stroke of the
따라서, 이러한 실험 결과로부터도, 본 실시형태에서의 제2 레귤레이터(105)의 세정 방법에 의하면, 제2 레귤레이터(105)의 청정도를 안정시킬 수 있다고 하는 효과가 얻어졌다. Therefore, even from these experimental results, according to the cleaning method of the
다음으로, 제2 레귤레이터(105)의 정기적인 세정 방법에 관해 보다 구체적으로 설명한다. 이러한 정기 세정은, 웨이퍼(W)에 액처리가 행해지지 않는 동안, 즉 토출 노즐(32)로부터 웨이퍼(W)에 처리액이 공급되지 않은 상태에서 행해진다. Next, a method of periodic cleaning of the
(단계 S1 : 제1 상태)(Step S1: First State)
단계 S1은, 토출 노즐(32)이 대기부(34)에 대기하고 있는 상태이다. 단계 S1에서는, 제1 개폐 밸브(107) 및 제2 개폐 밸브(121)를 각각 폐쇄 상태로 하고, 또한 제2 레귤레이터(105)를 개방 상태로 한다. Step S1 is a state in which the
(단계 S2 : 제2 상태)(Step S2: Second State)
단계 S2는, 제2 레귤레이터(105)의 세정, 전술한 레귤레이터 세정을 행한다. 단계 S2에서는, 제1 개폐 밸브(107)를 폐쇄 상태로 하고, 제2 개폐 밸브(121)를 개방 상태로 한다. 또한, 전술한 바와 같이 구동 에어의 공급 및 정지를 반복 행하여, 제2 레귤레이터(105)가 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하도록 한다. 그렇게 하면, 다이어프램(134)과 밸브(135)의 스트로크를 크게 할 수 있고, 그 결과, 접합부(142)에 체류하는 파티클을 적절하게 배출하여 제거할 수 있다. 따라서, 제2 레귤레이터(105)의 청정도를 안정시킬 수 있다. Step S2 performs cleaning of the
또한, 단계 S2에서는, 레귤레이터 세정이 행해진 후의, 파티클을 포함하는 처리액은, 처리액 배출관(120)으로부터 배출된다. 이러한 경우, 제1 개폐 밸브(107)보다 하류측에 파티클이 유출되지 않기 때문에, 해당 하류측의 세정을 생략할 수 있다. Further, in step S2 , the processing liquid containing particles after the regulator cleaning is performed is discharged from the processing
이상과 같이, 단계 S1과 단계 S2를 행하여 제2 레귤레이터(105)의 정기 세정이 완료된다. As described above, regular cleaning of the
또, 제2 레귤레이터(105)의 정기 세정에서의 단계 S2는, 웨이퍼(W)의 처리 매수에 기초하여 설정되는 타이밍에 행해져도 좋다. 예컨대, 로트 단위로 복수의 웨이퍼(W)에 액처리를 행한 후, 단계 S2의 레귤레이터 세정을 행해도 좋다. 혹은, 1장의 웨이퍼(W)에 액처리를 행할 때마다, 단계 S2의 레귤레이터 세정을 행해도 좋다. Step S2 in the regular cleaning of the
또한, 단계 S2는, 웨이퍼(W)의 액처리가 종료되고 나서의 경과 시간에 기초하여 설정되는 타이밍에 행해져도 좋다. 예컨대, 1장째의 웨이퍼(W)의 액처리가 행해지고 나서, 미리 정해진 시간이 경과한 후, 단계 S2의 레귤레이터 세정을 행해도 좋다. Further, step S2 may be performed at a timing set based on an elapsed time after liquid processing of the wafer W is completed. For example, the regulator cleaning in step S2 may be performed after a predetermined time elapses after liquid treatment of the first wafer W is performed.
<액공급 기구의 다른 실시형태><Another Embodiment of Liquid Supply Mechanism>
다음으로, 다른 실시형태에 따른 액공급 기구(200)에 관해 설명한다. 도 8은, 액공급 기구(200)의 구성의 개략을 도시하는 설명도이다. Next, a
액공급 기구(200)는, 상기 실시형태의 액공급 기구(40)에 있어서, 처리액 배출관(120) 및 제2 개폐 밸브(121)를 생략한 것이다. 액공급 기구(200)의 다른 구성은, 액공급 기구(40)의 구성과 동일하다. In the
다음으로, 액공급 기구(200)에서의 제2 레귤레이터(105)의 정기적인 세정 방법에 관해 설명한다. Next, a regular cleaning method of the
(단계 T1 : 제1 상태)(Step T1: First state)
단계 T1은, 토출 노즐(32)이 대기부(34)에 대기하고 있는 상태이다. 단계 T1에서는, 제1 개폐 밸브(107)를 폐쇄 상태로 하고, 또한 제2 레귤레이터(105)를 개방 상태로 한다. Step T1 is a state in which the
(단계 T2 : 제2 상태)(Step T2: Second State)
단계 T2는, 제2 레귤레이터(105)의 세정, 전술한 레귤레이터 세정을 행한다. 단계 T2에서는, 제1 개폐 밸브(107)를 개방 상태로 한다. 또한, 전술한 바와 같이 구동 에어의 공급 및 정지를 반복 행하여, 제2 레귤레이터(105)가 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하도록 한다. 이러한 경우, 상기 실시형태의 단계 S2와 마찬가지로, 다이어프램(134)과 밸브(135)의 스트로크를 크게 할 수 있고, 그 결과, 접합부(142)에 체류하는 파티클을 적절하게 배출하여 제거할 수 있다. In step T2, cleaning of the
또한, 단계 T2에서는, 레귤레이터 세정이 행해진 후의, 파티클을 포함하는 처리액은, 토출 노즐(32)로부터 배출된다. 토출 노즐(32)은 대기부(34)에 대기하고 있고, 소위 처리액의 더미 디스펜스가 행해진다. 그리고, 대기부(34)에 있어서, 파티클을 포함하는 처리액이 회수되어 폐기된다. Further, in step T2, the processing liquid containing particles after the regulator cleaning is performed is discharged from the
이상과 같이, 단계 T1과 단계 T2를 행하여 제2 레귤레이터(105)의 정기 세정이 완료된다. As described above, regular cleaning of the
또, 본 실시형태의 단계 T2는, 토출 노즐(32)이 대기부(34)에 대기하고 있는 동안에 행해졌지만, 스핀척(20)에 유지된 웨이퍼(W)의 상측에 토출 노즐(32)이 위치하고 있는 상태에서 행해져도 좋다. 구체적으로는, 예컨대 토출 노즐(32)로부터 웨이퍼(W)에 처리액을 토출하기 시작했을 때에 단계 T2를 행한다. 단계 T2가 완료한 후, 제2 레귤레이터(105)에서는 다이어프램(134)에 대하여 구동 에어를 원하는 밀어내리는 압력으로 공급하고, 해당 제2 레귤레이터(105)를 원하는 개방 상태로 한다. 그리고, 토출 노즐(32)로부터 웨이퍼(W)에 처리액이 공급되고, 해당 웨이퍼(W)에 액처리가 행해진다. Step T2 of the present embodiment is performed while the
이러한 경우, 웨이퍼(W)의 액처리마다 매엽으로 단계 T2의 레귤레이터 세정이 행해지기 때문에, 항상 제2 레귤레이터(105)의 청정도를 유지할 수 있다. In this case, the cleanliness of the
또, 본 실시형태에서는, 제2 레귤레이터(105)를 처리액의 유량을 조정하기 위해 이용했지만, 이것에 한정되지 않고, 제2 레귤레이터(105)를 처리액의 압력을 조정하기 위해(예컨대 압력 변동을 억제하기 위해) 이용해도 좋다. Also, in the present embodiment, the
이번에 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 상기 실시형태는, 첨부한 청구범위 및 그 주지를 일탈하지 않고 여러가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 좋다. It should be thought that the embodiment disclosed this time is an example in all respects and not restrictive. The above embodiment may be omitted, substituted, or changed in various forms without departing from the appended claims and their gist.
1 : 액처리 장치
20 : 스핀척
32 : 토출 노즐
50 : 제어부
100 : 처리액 공급원
101 : 처리액 공급관
105 : 제2 레귤레이터
134 : 다이어프램
135 : 밸브
140 : 공급로
W : 웨이퍼 1: Liquid treatment device
20: spin chuck
32: discharge nozzle
50: control unit
100: source of treatment liquid
101: treatment liquid supply pipe
105: second regulator
134: diaphragm
135: valve
140: supply path
W: Wafer
Claims (20)
기판을 유지하는 기판 유지부와,
상기 기판 유지부에 유지된 기판에 처리액을 토출하는 토출 노즐과,
처리액을 공급하는 처리액 공급원과,
상기 처리액 공급원에 접속되고, 상기 토출 노즐에 공급되는 처리액이 유통하는 공급로가 형성된 처리액 공급관과,
상기 처리액 공급관에 설치되고, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 조정 밸브와,
상기 조정 밸브를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 조정 밸브는, 다이어프램과 밸브체를 가지며, 상기 다이어프램에 대한 에어의 공급을 제어하고, 상기 다이어프램을 통해 상기 밸브체를 동작시켜, 상기 공급로의 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하는, 액처리 장치. A liquid processing device for liquid processing a substrate by supplying a processing liquid onto a substrate,
a substrate holding portion for holding the substrate;
a discharge nozzle for discharging a processing liquid to the substrate held in the substrate holding unit;
A treatment liquid supply source for supplying a treatment liquid;
a processing liquid supply pipe connected to the processing liquid supply source and formed with a supply path through which the processing liquid supplied to the discharge nozzle flows;
an adjustment valve installed in the processing liquid supply pipe and performing an opening and closing operation of the supply passage;
A control unit for controlling the control valve is provided;
The control valve has a diaphragm and a valve body, controls the supply of air to the diaphragm, and operates the valve body through the diaphragm to open and close the supply passage in an open state and a completely closed state. liquid handling device.
상기 조정 밸브보다 하류측의 상기 처리액 공급관에 설치되고, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 제1 개폐 밸브와,
상기 조정 밸브와 제1 개폐 밸브 사이의 상기 처리액 공급관에 접속되고, 처리액을 배출하는 배출로가 형성된 처리액 배출관과,
상기 처리액 배출관에 설치되고, 상기 배출로의 개폐 동작을 행하는 제2 개폐 밸브를 구비하고,
상기 제어부는,
상기 제1 개폐 밸브 및 상기 제2 개폐 밸브가 폐쇄 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태인 제1 상태와,
상기 제1 개폐 밸브가 폐쇄 상태이고, 상기 제2 개폐 밸브가 개방 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하는 제2 상태를 전환하도록, 상기 조정 밸브, 상기 제1 개폐 밸브 및 제2 개폐 밸브를 제어하는, 액처리 장치. According to claim 1,
a first opening/closing valve installed in the processing liquid supply pipe on a downstream side of the control valve and performing an opening/closing operation of the supply path;
a treatment liquid discharge pipe connected to the treatment liquid supply pipe between the control valve and the first on-off valve and formed with a discharge passage for discharging the treatment liquid;
a second opening/closing valve installed in the treatment liquid discharge pipe and performing an opening/closing operation of the discharge passage;
The control unit,
a first state in which the control valve is in an open state when the first on-off valve and the second on-off valve are in a closed state;
When the first on-off valve is in a closed state and the second on-off valve is in an open state, the control valve switches a second state in which the control valve performs an open and close operation of an open state and a fully closed state. A liquid processing device that controls an on-off valve and a second on-off valve.
상기 처리액 배출관은, 상기 액처리 장치와는 상이한 다른 장치에 설치된 배액관과 합류하는, 액처리 장치. According to claim 2,
The liquid processing device according to claim 1 , wherein the processing liquid discharge pipe joins a drainage pipe provided in another device different from the liquid processing device.
상기 조정 밸브보다 하류측의 상기 처리액 공급관에 설치되고, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 개폐 밸브를 구비하고,
상기 제어부는,
상기 개폐 밸브가 폐쇄 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태인 제1 상태와,
상기 개폐 밸브가 개방 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하는 제2 상태를 전환하도록, 상기 조정 밸브 및 상기 개폐 밸브를 제어하는, 액처리 장치. According to claim 1,
an opening/closing valve installed in the processing liquid supply pipe on a downstream side of the control valve and performing an opening/closing operation of the supply path;
The control unit,
a first state in which the control valve is in an open state when the on-off valve is in a closed state;
The liquid processing device, wherein the control valve and the on-off valve are controlled so that when the on-off valve is in an open state, the control valve switches a second state in which the control valve performs an open-and-close operation of an open state and a completely closed state.
상기 제어부는, 상기 제2 상태가, 상기 토출 노즐로부터 기판에 처리액을 공급하는 중에 행해지도록 상기 토출 노즐을 제어하는, 액처리 장치. According to claim 4,
The liquid processing device, wherein the controller controls the discharge nozzle so that the second state is performed while supplying the processing liquid from the discharge nozzle to the substrate.
상기 제어부는, 상기 제2 상태가, 상기 기판 유지부로부터 측방에 있는 대기 위치에 상기 토출 노즐이 대기하고 있는 상태에서 행해지도록 상기 토출 노즐을 제어하는, 액처리 장치. According to any one of claims 2 to 4,
The liquid processing device, wherein the controller controls the ejection nozzle so that the second state is performed in a state in which the ejection nozzle is on standby at a standby position laterally from the substrate holding part.
상기 제어부는, 상기 제2 상태에 있어서, 상기 조정 밸브의 개폐 동작이 복수회 행해지도록 상기 조정 밸브를 제어하는, 액처리 장치. According to any one of claims 2 to 6,
The control unit controls the control valve so that the control valve is opened and closed a plurality of times in the second state.
상기 제어부는, 상기 제2 상태가, 기판의 처리 매수 또는 기판의 처리가 종료되고 나서의 경과 시간에 기초하여 설정되는 타이밍에 행해지도록 제어하는, 액처리 장치. According to any one of claims 2 to 7,
The control unit controls the second state to be performed at a timing set based on the number of substrates to be processed or an elapsed time since substrate processing is finished.
상기 조정 밸브보다 상류측의 상기 처리액 공급관에 설치되고, 처리액 중의 이물을 제거하는 필터를 구비하는, 액처리 장치. According to any one of claims 1 to 8,
A liquid processing device comprising: a filter installed in the processing liquid supply pipe upstream of the control valve and removing foreign substances in the processing liquid.
상기 다이어프램에는 오목부가 형성되고,
상기 밸브체에는, 상기 오목부에 적합한 형상을 갖는 볼록부가 형성되어 있는, 액처리 장치. According to any one of claims 1 to 9,
A concave portion is formed in the diaphragm,
The liquid processing device, wherein a convex portion having a shape suitable for the concave portion is formed in the valve body.
처리액을 공급하는 처리액 공급원과,
상기 처리액 공급원에 접속되고, 상기 토출 노즐에 공급되는 처리액이 유통하는 공급로가 형성된 처리액 공급관과,
상기 처리액 공급관에 설치되고, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 조정 밸브와,
상기 조정 밸브를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 조정 밸브는, 다이어프램과 밸브체를 가지며, 상기 다이어프램에 대한 에어의 공급을 제어하고, 상기 다이어프램을 통해 상기 밸브체를 동작시켜, 상기 공급로의 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하는, 액공급 기구. In the liquid supply mechanism for supplying the processing liquid to a discharge nozzle for discharging the processing liquid to a substrate,
A treatment liquid supply source for supplying a treatment liquid;
a processing liquid supply pipe connected to the processing liquid supply source and formed with a supply path through which the processing liquid supplied to the discharge nozzle flows;
an adjustment valve installed in the processing liquid supply pipe and performing an opening and closing operation of the supply passage;
A control unit for controlling the control valve is provided;
The control valve has a diaphragm and a valve body, controls the supply of air to the diaphragm, and operates the valve body through the diaphragm to open and close the supply passage in an open state and a completely closed state. liquid supply device.
상기 조정 밸브보다 하류측의 상기 처리액 공급관에 설치되고, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 제1 개폐 밸브와,
상기 조정 밸브와 제1 개폐 밸브 사이의 상기 처리액 공급관에 접속되고, 처리액을 배출하는 배출로가 형성된 처리액 배출관과,
상기 처리액 배출관에 설치되고, 상기 배출로의 개폐 동작을 행하는 제2 개폐 밸브를 구비하고,
상기 제어부는,
상기 제1 개폐 밸브 및 상기 제2 개폐 밸브가 폐쇄 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태인 제1 상태와,
상기 제1 개폐 밸브가 폐쇄 상태이고, 상기 제2 개폐 밸브가 개방 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하는 제2 상태를 전환하도록, 상기 조정 밸브, 상기 제1 개폐 밸브 및 제2 개폐 밸브를 제어하는, 액공급 기구. According to claim 11,
a first opening/closing valve installed in the processing liquid supply pipe on a downstream side of the control valve and performing an opening/closing operation of the supply path;
a treatment liquid discharge pipe connected to the treatment liquid supply pipe between the control valve and the first on-off valve and formed with a discharge passage for discharging the treatment liquid;
a second opening/closing valve installed in the treatment liquid discharge pipe and performing an opening/closing operation of the discharge passage;
The control unit,
a first state in which the control valve is in an open state when the first on-off valve and the second on-off valve are in a closed state;
When the first on-off valve is in a closed state and the second on-off valve is in an open state, the control valve switches a second state in which the control valve performs an open and close operation of an open state and a fully closed state. A liquid supply mechanism that controls an on-off valve and a second on-off valve.
상기 조정 밸브보다 하류측의 상기 처리액 공급관에 설치되고, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 개폐 밸브를 구비하고,
상기 제어부는,
상기 개폐 밸브가 폐쇄 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태인 제1 상태와,
상기 개폐 밸브가 개방 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하는 제2 상태를 전환하도록, 상기 조정 밸브 및 상기 개폐 밸브를 제어하는, 액공급 기구. According to claim 11,
an opening/closing valve installed in the processing liquid supply pipe on a downstream side of the control valve and performing an opening/closing operation of the supply path;
The control unit,
a first state in which the control valve is in an open state when the on-off valve is in a closed state;
The liquid supply mechanism that controls the control valve and the on-off valve so that when the on-off valve is in an open state, the control valve switches a second state in which it performs an open-and-close operation of an open state and a completely closed state.
상기 액처리 장치는,
기판을 유지하는 기판 유지부와,
상기 기판 유지부에 유지된 기판에 처리액을 토출하는 토출 노즐과,
처리액을 공급하는 처리액 공급원과,
상기 처리액 공급원에 접속되고, 상기 토출 노즐에 공급되는 처리액이 유통하는 공급로가 형성된 처리액 공급관과,
상기 처리액 공급관에 설치되고, 다이어프램과 밸브체를 가지며, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 조정 밸브를 구비하고,
상기 액처리 방법에서는,
상기 다이어프램에 대한 에어의 공급을 제어하고, 상기 다이어프램을 통해 상기 밸브체를 동작시켜, 상기 공급로의 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하여 조정 밸브를 세정하는, 액처리 방법. A liquid processing method for liquid processing a substrate by supplying a processing liquid onto a substrate using a liquid processing device,
The liquid processing device,
a substrate holding portion for holding the substrate;
a discharge nozzle for discharging a processing liquid to the substrate held in the substrate holding unit;
A treatment liquid supply source for supplying a treatment liquid;
a processing liquid supply pipe connected to the processing liquid supply source and formed with a supply path through which the processing liquid supplied to the discharge nozzle flows;
An adjustment valve installed in the processing liquid supply pipe, having a diaphragm and a valve body, and performing an opening and closing operation of the supply passage;
In the liquid treatment method,
A liquid treatment method comprising: controlling the supply of air to the diaphragm, operating the valve body through the diaphragm, and performing opening and closing operations of the supply passage in an open state and a completely closed state to clean an adjustment valve.
상기 액처리 장치는,
상기 조정 밸브보다 하류측의 상기 처리액 공급관에 설치되고, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 제1 개폐 밸브와,
상기 조정 밸브와 제1 개폐 밸브 사이의 상기 처리액 공급관에 접속되고, 처리액을 배출하는 배출로가 형성된 처리액 배출관과,
상기 처리액 배출관에 설치되고, 상기 배출로의 개폐 동작을 행하는 제2 개폐 밸브를 구비하고,
상기 액처리 방법은,
(a) 상기 제1 개폐 밸브 및 상기 제2 개폐 밸브가 폐쇄 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태인 공정과,
(b) 상기 제1 개폐 밸브가 폐쇄 상태이고, 상기 제2 개폐 밸브가 개방 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하는 공정
을 포함하는, 액처리 방법. According to claim 14,
The liquid processing device,
a first opening/closing valve installed in the processing liquid supply pipe on a downstream side of the control valve and performing an opening/closing operation of the supply path;
a treatment liquid discharge pipe connected to the treatment liquid supply pipe between the control valve and the first on-off valve and formed with a discharge passage for discharging the treatment liquid;
a second opening/closing valve installed in the treatment liquid discharge pipe and performing an opening/closing operation of the discharge passage;
The liquid treatment method,
(a) a process in which the control valve is in an open state when the first on-off valve and the second on-off valve are in a closed state;
(b) a process in which the control valve performs opening and closing operations in an open state and a completely closed state when the first on-off valve is in a closed state and the second on-off valve is in an open state
Including, liquid treatment method.
상기 액처리 장치는,
상기 조정 밸브보다 하류측의 상기 처리액 공급관에 설치되고, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 개폐 밸브를 구비하고,
상기 액처리 방법은,
(a) 상기 개폐 밸브가 폐쇄 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태인 공정과,
(b) 상기 개폐 밸브가 개방 상태일 때, 상기 조정 밸브가 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하는 공정
을 포함하는, 액처리 방법. According to claim 14,
The liquid processing device,
an opening/closing valve installed in the processing liquid supply pipe on a downstream side of the control valve and performing an opening/closing operation of the supply path;
The liquid treatment method,
(a) a process in which the control valve is in an open state when the on-off valve is in a closed state;
(b) a process in which the control valve performs opening and closing operations in an open state and a completely closed state when the on-off valve is in an open state
Including, liquid treatment method.
상기 (b) 공정은, 상기 토출 노즐로부터 기판에 처리액을 공급하는 중에 행해지는, 액처리 방법. According to claim 16,
The liquid processing method, wherein the step (b) is performed while supplying the processing liquid to the substrate from the discharge nozzle.
상기 (b) 공정은, 상기 기판 유지부로부터 측방에 있는 대기 위치에 상기 토출 노즐이 대기하고 있는 상태에서 행해지는, 액처리 방법. According to any one of claims 15 to 17,
The liquid processing method in which the step (b) is performed in a state where the ejection nozzle is on standby at a standby position on the side of the substrate holder.
상기 (b) 공정에서, 상기 조정 밸브의 개폐 동작이 복수회 행해지는, 액처리 방법. According to any one of claims 15 to 18,
The liquid treatment method in which the opening and closing operation of the control valve is performed a plurality of times in the step (b).
상기 액처리 장치는,
기판을 유지하는 기판 유지부와,
상기 기판 유지부에 유지된 기판에 처리액을 토출하는 토출 노즐과,
처리액을 공급하는 처리액 공급원과,
상기 처리액 공급원에 접속되고, 상기 토출 노즐에 공급되는 처리액이 유통하는 공급로가 형성된 처리액 공급관과,
상기 처리액 공급관에 설치되고, 다이어프램과 밸브체를 가지며, 상기 공급로의 개폐 동작을 행하는 조정 밸브를 구비하고,
상기 액처리 방법에서는,
상기 다이어프램에 대한 에어의 공급을 제어하고, 상기 다이어프램을 통해 상기 밸브체를 동작시켜, 상기 공급로의 개방 상태와 완전 폐쇄 상태의 개폐 동작을 행하여 조정 밸브를 세정하는, 컴퓨터 기억 매체. A readable computer storage medium storing a program operating on a computer of a control unit that controls a liquid processing device so that a liquid processing method of liquid processing a substrate by supplying a processing liquid onto a substrate is executed by the liquid processing device ,
The liquid processing device,
a substrate holding portion for holding the substrate;
a discharge nozzle for discharging a processing liquid to the substrate held in the substrate holding unit;
A treatment liquid supply source for supplying a treatment liquid;
a processing liquid supply pipe connected to the processing liquid supply source and formed with a supply path through which the processing liquid supplied to the discharge nozzle flows;
An adjustment valve installed in the processing liquid supply pipe, having a diaphragm and a valve body, and performing an opening and closing operation of the supply passage;
In the liquid treatment method,
Controlling the supply of air to the diaphragm, operating the valve element through the diaphragm, and performing opening and closing operations of the supply passage in an open state and a completely closed state to clean the control valve.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020119743 | 2020-07-13 | ||
JPJP-P-2020-119743 | 2020-07-13 | ||
PCT/JP2021/024724 WO2022014329A1 (en) | 2020-07-13 | 2021-06-30 | Liquid treatment device, liquid supply mechanism, liquid treatment method, and computer storage medium |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230038232A true KR20230038232A (en) | 2023-03-17 |
Family
ID=79555470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020237004496A KR20230038232A (en) | 2020-07-13 | 2021-06-30 | Liquid processing device, liquid supply mechanism, liquid processing method, and computer storage medium |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7434564B2 (en) |
KR (1) | KR20230038232A (en) |
CN (1) | CN115769152A (en) |
WO (1) | WO2022014329A1 (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010212598A (en) | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Tokyo Electron Ltd | Processing liquid supply mechanism, processing liquid supply method, liquid processing apparatus, and storage medium |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007102754A (en) * | 2005-09-09 | 2007-04-19 | Advance Denki Kogyo Kk | Flow controller |
JP5045741B2 (en) * | 2009-12-25 | 2012-10-10 | 東京エレクトロン株式会社 | Chemical supply nozzle and chemical supply method |
JP6932626B2 (en) * | 2017-09-15 | 2021-09-08 | 株式会社マンダム | Nozzle unit and two-component discharger equipped with it |
JP6995547B2 (en) * | 2017-09-22 | 2022-01-14 | 株式会社Screenホールディングス | Chemical solution generation method, chemical solution generator and substrate processing device |
-
2021
- 2021-06-30 CN CN202180047390.6A patent/CN115769152A/en active Pending
- 2021-06-30 WO PCT/JP2021/024724 patent/WO2022014329A1/en active Application Filing
- 2021-06-30 JP JP2022536236A patent/JP7434564B2/en active Active
- 2021-06-30 KR KR1020237004496A patent/KR20230038232A/en active Search and Examination
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010212598A (en) | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Tokyo Electron Ltd | Processing liquid supply mechanism, processing liquid supply method, liquid processing apparatus, and storage medium |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115769152A (en) | 2023-03-07 |
WO2022014329A1 (en) | 2022-01-20 |
JPWO2022014329A1 (en) | 2022-01-20 |
JP7434564B2 (en) | 2024-02-20 |
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