KR20230084041A - Processing liquid supply apparatus and processing liquid discharge method - Google Patents
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Abstract
Description
본 개시는, 처리액 공급 장치 및 처리액 배출 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a treatment liquid supply device and a treatment liquid discharge method.
특허문헌 1에는, 처리액을 토출하는 노즐과, 노즐에 처리액을 공급하는 처리액 공급부와, 컨트롤러를 구비한 도포·현상 장치가 개시되어 있다. 상기 처리액 공급부는, 탱크로부터 노즐로 처리액을 유도하는 송액관과, 송액관에 마련된 펌프와, 송액관에 있어서 탱크와 펌프 사이에 마련되며, 탱크측의 제1 공간, 펌프측의 제2 공간, 및 여과재를 포함하는 필터를 갖는다. 상기 컨트롤러는, 펌프에 의해, 여과재를 거쳐 제1 공간측으로부터 제2 공간측에 처리액을 흘리도록 처리액 공급부를 제어하는 제1 제어와, 제1 제어 후, 펌프에 의해, 여과재를 거쳐 제2 공간측으로부터 제1 공간측에 처리액을 흘리도록 처리액 공급부를 제어하는 제2 제어를 실행하도록 구성되어 있다.
본 개시에 관한 기술은, 처리액 공급 장치의 메인터넌스를 효율적으로 행한다.The technique according to the present disclosure efficiently performs maintenance of a processing liquid supply device.
본 개시의 일 양태는, 기판에 처리액을 토출하는 토출부에 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치이며, 처리액 공급원으로부터의 처리액을 수용하는 제1 탱크와, 상기 처리액 공급원으로부터 상기 제1 탱크로 처리액을 유도하는 제1 관로와, 상기 제1 탱크로부터 상기 토출부로 처리액을 유도하는 제2 관로와, 상기 제2 관로에 마련된 펌프와, 상기 제2 관로에 있어서의 상기 제1 탱크와 상기 펌프 사이에 마련된 필터와, 상기 필터에 접속된 배액 관로와, 상기 제1 관로에 마련된 제1 개폐 밸브와, 상기 제2 관로에 있어서의 상기 제1 탱크와 상기 필터 사이에 마련된 제2 개폐 밸브와, 상기 제2 관로에 있어서의 상기 필터와 상기 펌프 사이에 마련된 제3 개폐 밸브와, 상기 배액 관로에 마련된 제4 개폐 밸브와, 상기 제2 관로에 있어서의 상기 제2 개폐 밸브와 상기 필터 사이에 접속되며, 기체를 공급하는 제1 기체 공급로와, 상기 제1 기체 공급로에 마련된 제5 개폐 밸브와, 제어부를 갖고, 상기 제어부는, 처리액이 상기 제1 탱크에 충전되도록, 상기 제1 개폐 밸브 및 상기 제2 개폐 밸브를 제어하는 제1 제어와, 상기 제1 기체 공급로로부터의 기체에 의해 상기 제2 관로 내의 처리액이 배출되도록, 상기 제3 개폐 밸브, 상기 제4 개폐 밸브 및 상기 제5 개폐 밸브를 제어하는 제2 제어를 병행하여 실행하도록 구성되어 있다.One aspect of the present disclosure is a treatment liquid supply device for supplying a treatment liquid to a discharge unit for discharging the treatment liquid to a substrate, comprising: a first tank accommodating a treatment liquid from a treatment liquid supply source; A first conduit for guiding the treatment liquid to one tank, a second conduit for guiding the treatment liquid from the first tank to the discharge unit, a pump provided in the second conduit, and the first conduit in the second conduit. A filter provided between the tank and the pump, a drain pipe connected to the filter, a first opening/closing valve provided in the first pipe, and a second pipe provided between the first tank and the filter in the second pipe. An on-off valve, a third on-off valve provided between the filter and the pump in the second pipe, a fourth on-off valve provided on the drain pipe, and the second on-off valve and the A first gas supply passage connected between filters and supplying gas, a fifth on-off valve provided in the first gas supply passage, and a control unit, the control unit configured to fill the first tank with a treatment liquid; The first control for controlling the first on-off valve and the second on-off valve, and the third on-off valve, the fourth on-off valve, the fourth on-off valve, so that the treatment liquid in the second conduit is discharged by gas from the first gas supply passage. It is comprised so that 2nd control which controls an on-off valve and the said 5th on-off valve may be executed in parallel.
본 개시에 의하면, 처리액 공급 장치의 메인터넌스를 효율적으로 행할 수 있다.According to the present disclosure, maintenance of the processing liquid supply device can be efficiently performed.
도 1은 레지스트 도포 장치의 구성의 개략을 도시하는 종단면도이다.
도 2는 레지스트 도포 장치의 구성의 개략을 도시하는 횡단면도이다.
도 3은 본 실시 형태에 관한 액 공급 장치의 구성의 개략을 도시하는 설명도이다.
도 4는 토출 동작 시의 액 공급 장치의 상태를 도시하는 도면이다.
도 5는 펌프에 레지스트액을 보충할 때의 액 공급 장치의 상태를 도시하는 도면이다.
도 6은 제1 탱크 내의 레지스트액을 배출할 때의 액 공급 장치의 상태를 도시하는 도면이다.
도 7은 제2 관로 내로부터 레지스트액을 발취할 때의 액 공급 장치의 상태를 도시하는 도면이다.
도 8은 제2 관로 내로부터 레지스트액을 발취할 때의 액 공급 장치의 상태를 도시하는 도면이다.
도 9는 제2 관로를 레지스트액으로 충전할 때의 액 공급 장치의 상태를 도시하는 도면이다.
도 10은 제1 기체 공급로의 다른 예를 도시하는 도면이다.
도 11은 본 실시 형태에 관한 액 공급 장치의 구성의 다른 예를 도시하는 설명도이다.Fig. 1 is a longitudinal sectional view schematically illustrating the configuration of a resist coating apparatus.
Fig. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating the configuration of a resist coating device.
3 is an explanatory diagram showing an outline of the configuration of the liquid supply device according to the present embodiment.
4 is a diagram showing the state of the liquid supply device during a discharge operation.
Fig. 5 is a diagram showing the state of the liquid supply device when replenishing the pump with a resist liquid.
Fig. 6 is a diagram showing the state of the liquid supply device when the resist liquid in the first tank is discharged.
Fig. 7 is a view showing the state of the liquid supply device when extracting the resist liquid from the inside of the second conduit.
Fig. 8 is a diagram showing the state of the liquid supply device when extracting the resist liquid from the inside of the second conduit.
9 is a diagram showing the state of the liquid supply device when the second conduit is filled with resist liquid.
10 is a diagram showing another example of a first gas supply path.
11 is an explanatory view showing another example of the configuration of the liquid supply device according to the present embodiment.
반도체 디바이스 등의 제조 프로세스에 있어서의 포토리소그래피 공정에서는, 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라 함) 등의 기판 상에 소정의 레지스트 패턴을 형성하기 위해 일련의 처리가 행해진다. 상기 일련의 처리에는, 예를 들어 기판 상에 레지스트액을 공급하여 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포 처리, 레지스트막을 노광하는 노광 처리, 노광된 레지스트막에 현상액을 공급하여 현상하는 현상 처리 등이 포함된다.BACKGROUND OF THE INVENTION In a photolithography step in a manufacturing process of semiconductor devices or the like, a series of processes are performed to form a predetermined resist pattern on a substrate such as a semiconductor wafer (hereinafter referred to as "wafer"). The series of processing includes, for example, a resist coating process in which a resist film is supplied on a substrate to form a resist film, an exposure process in which the resist film is exposed, and a development process in which a developer is supplied to the exposed resist film and developed.
레지스트액이나 현상액 등의 처리액의 기판으로의 토출은 토출 노즐을 통해 행해진다. 또한, 토출 노즐로의 처리액의 공급은 처리액 공급 장치에 의해 행해진다. 처리액 공급 장치는, 처리액 공급원으로부터의 처리액을 수용하는 탱크와, 탱크로부터 토출 노즐로 처리액을 유도하는 송액 관로를 갖고 있다. 또한, 송액 관로에는 펌프나 필터가 마련되어 있다.A processing liquid such as a resist liquid or a developing liquid is discharged to the substrate through a discharge nozzle. In addition, the supply of the processing liquid to the ejection nozzle is performed by a processing liquid supply device. The treatment liquid supply device has a tank for accommodating the treatment liquid from a treatment liquid supply source, and a liquid feeding line for guiding the treatment liquid from the tank to a discharge nozzle. In addition, a pump and a filter are provided in the liquid feeding line.
그런데, 처리액 공급 장치의 메인터넌스 시(구체적으로는 펌프를 교체할 때나 처리액의 종류를 변경할 때)에는, 송액 관로로부터 처리액을 배출하여 송액 관로 내를 빈 상태로 하는 것이 행해지고 있다. 종래, 탱크에 기체를 송입하여, 탱크 내의 처리액으로 송액 관로 내의 처리액을 압출하고, 탱크가 비워진 후에도 기체의 송입을 계속함으로써, 송액 관로를 빈 상태로 하였다.By the way, during maintenance of the processing liquid supply device (specifically, when replacing a pump or changing the type of processing liquid), the processing liquid is discharged from the liquid feeding pipe and the inside of the liquid feeding pipe is left empty. Conventionally, gas is fed into the tank, the treatment liquid in the tank is extruded with the treatment liquid in the liquid feed pipe, and the feed pipe is left empty by continuing to feed the gas even after the tank is empty.
그러나, 이 방법은, 송액 관로 내를 처리액으로 재충전하기 위해서는, 탱크로의 처리액의 보충이, 송액 관로를 빈 상태로 한 후에 필요로 되는 것 등으로부터, 효율의 점에서 개선의 여지가 있다.However, this method has room for improvement in terms of efficiency, for example, in order to refill the inside of the liquid feed pipe with the treatment liquid, replenishment of the treatment liquid into the tank is required after leaving the liquid feed pipe in an empty state. .
그래서, 본 개시에 관한 기술은, 처리액 공급 장치의 메인터넌스를 효율적으로 행한다.Therefore, the technique according to the present disclosure efficiently performs maintenance of the processing liquid supply device.
이하, 본 실시 형태에 관한 처리액 공급 장치 및 처리액 배출 방법을, 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙임으로써 중복 설명을 생략한다.Hereinafter, a treatment liquid supply device and a treatment liquid discharge method according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. Note that, in this specification and drawings, elements having substantially the same functional configuration are denoted by the same reference numerals, and redundant explanations are omitted.
<레지스트 도포 장치><Resist coating device>
도 1 및 도 2를 사용하여, 본 실시 형태에 관한 처리액 공급 장치가 처리액을 공급하는 토출부를 갖는, 기판 처리 장치로서의 레지스트 도포 장치에 대하여 설명한다. 도 1 및 도 2는 각각, 레지스트 도포 장치의 구성의 개략을 도시하는 종단면도 및 횡단면도이다.A resist coating device as a substrate processing device, in which the processing liquid supply device according to the present embodiment has a discharge unit for supplying a processing liquid, will be described with reference to FIGS. 1 and 2 . 1 and 2 are a longitudinal cross-sectional view and a transverse cross-sectional view respectively showing an outline of the configuration of the resist coating device.
레지스트 도포 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 내부를 폐쇄 가능한 처리 용기(10)를 갖고 있다. 처리 용기(10)의 측면에는, 기판으로서의 웨이퍼 W의 반입출구(도시하지 않음)가 형성되고, 반입출구에는, 개폐 셔터(도시하지 않음)가 마련되어 있다.As shown in FIG. 1 , the
처리 용기(10) 내의 중앙부에는, 웨이퍼 W를 보유 지지하여 회전시키는 스핀 척(20)이 마련되어 있다. 스핀 척(20)은, 수평한 상면을 갖고, 당해 상면에는, 예를 들어 웨이퍼 W를 흡인하는 흡인구(도시하지 않음)가 마련되어 있다. 이 흡인구로부터의 흡인에 의해, 웨이퍼 W를 스핀 척(20) 상에 흡착 보유 지지할 수 있다.A
스핀 척(20)은, 예를 들어 모터 등을 구비한 척 구동 기구(21)를 갖고, 그 척 구동 기구(21)에 의해 소정의 속도로 회전할 수 있다. 또한, 척 구동 기구(21)에는, 실린더 등의 승강 구동원이 마련되어 있어, 스핀 척(20)은 상하 이동 가능하다.The
스핀 척(20)의 주위에는, 웨이퍼 W로부터 비산 또는 낙하하는 액체를 받아내어, 회수하는 컵(30)이 마련되어 있다. 컵(30)의 하면에는, 회수한 액체를 배출하는 배출관(31)과, 컵(30) 내의 분위기를 배기하는 배기관(32)이 접속되어 있다.Around the
도 2에 도시한 바와 같이, 컵(30)의 X 방향 부방향(도 2의 하방향)측에는, Y 방향(도 2의 좌우 방향)을 따라서 연신하는 레일(40)이 형성되어 있다. 레일(40)은, 예를 들어 컵(30)의 Y 방향 부방향(도 2의 좌방향)측의 외측으로부터 Y 방향 정방향(도 2의 우방향)측의 외측까지 형성되어 있다. 레일(40)에는, 암(41)이 설치되어 있다.As shown in FIG. 2 , a
암(41)에는, 처리액으로서의 레지스트액을 토출하는 토출부로서의 토출 노즐(42)이 지지되어 있다. 암(41)은, 노즐 구동부(43)에 의해, 레일(40) 상에서 이동 가능하다. 이에 의해, 토출 노즐(42)은, 컵(30)의 Y 방향 정방향측의 외측에 설치된 대기부(44)로부터 컵(30) 내의 웨이퍼 W의 중심부 상방까지 이동할 수 있고, 또한 당해 웨이퍼 W의 표면 상에서 웨이퍼 W의 직경 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 암(41)은, 노즐 구동부(43)에 의해 승강 가능하여, 토출 노즐(42)의 높이를 조절할 수 있다. 토출 노즐(42)은, 도 1에 도시한 바와 같이 레지스트액을 공급하는 처리액 공급 장치로서의 액 공급 장치(100)에 접속되어 있다.A
<액 공급 장치(100)><
계속해서, 도 3을 사용하여, 액 공급 장치(100)의 구성의 일례를 설명한다. 도 3은 본 실시 형태에 관한 액 공급 장치(100)의 구성의 개략을 도시하는 설명도이다.Subsequently, an example of the configuration of the
액 공급 장치(100)는, 토출 노즐(42)에 레지스트액을 공급하는 것이며, 제1 탱크(101)를 갖는다. 제1 탱크(101)는, 처리액 공급원으로서의 제2 탱크(102)로부터의 처리액을 수용한다. 제2 탱크(102)는, 레지스트액을 저류하는 것이며, 교체 가능한 것이다.The
제1 탱크(101)와 제2 탱크(102)는, 제2 탱크(102)로부터 제1 탱크(101)로 레지스트액을 유도하는 제1 관로(111)에 의해 접속되어 있다. 제1 관로(111)에는, 당해 제1 관로(111)를 개폐하는 제1 개폐 밸브 V1이 마련되어 있다.The
또한, 제1 탱크(101)는, 제2 관로(112)가 접속되어 있다. 제2 관로(112)는, 제1 탱크(101)로부터 토출 노즐(42)로 레지스트액을 유도하는 유로이다. 즉, 제2 관로(112)는, 제1 탱크(101)와 토출 노즐(42)을 접속하는 유로이다.In addition, the
제2 관로(112)에는, 펌프(120)와, 필터(121)와, 제2 개폐 밸브 V2와, 제3 개폐 밸브 V3, 공급 제어 밸브 V10이 마련되어 있다.The
펌프(120)는, 토출 노즐(42)에 레지스트액을 송출하는 것이며, 예를 들어 튜브프램 펌프로 이루어진다. 펌프(120)가 송출하는 레지스트액은, 펌프(120)의 저장실(도시하지 않음)에 저류되어 있다.The
필터(121)는, 레지스트액 중의 이물을 포집하여 제거하는 것이다. 필터(121)는, 제2 관로(112)에 있어서의 제1 탱크(101)와 펌프(120) 사이에 마련되어 있다.The
제2 개폐 밸브 V2는, 제2 관로(112)를 개폐하는 것이며, 제2 관로(112)에 있어서의 제1 탱크(101)와 필터(121) 사이에 마련되어 있다.The second on-off valve V2 opens and closes the
제3 개폐 밸브 V3은, 제2 관로(112)를 개폐하는 것이며, 제2 관로(112)에 있어서의 필터(121)와 펌프(120) 사이에 마련되어 있다.The 3rd on-off valve V3 opens and closes the
공급 제어 밸브 V10은, 토출 노즐(42)로부터 토출하는 레지스트액의 유량의 조정이나, 제2 관로(112)의 개폐 등을 행하는 것이며, 펌프(120)와 토출 노즐(42) 사이에 마련되어 있다. 일 실시 형태에 있어서, 공급 제어 밸브 V10은, 토출 노즐(42)로부터 토출하는 레지스트액의 유량을 조정하는 밸브와, 제2 관로(112)를 개폐하는 밸브를 개별로 포함한다.The supply control valve V10 adjusts the flow rate of the resist liquid discharged from the
또한, 필터(121)의 상부에는, 제1 드레인 관로(131)가 접속되어 있다. 제1 드레인 관로(131)는, 필터(121)의 레지스트액 중에 발생한 기체(기포)를 배출하는 배기 관로나, 필터(121) 내의 레지스트액을 배출하는 배액 관로로서 기능한다.Further, a
제1 드레인 관로(131)에는, 당해 제1 드레인 관로(131)를 개폐하는 제4 개폐 밸브 V4가 마련되어 있다.The 1st
또한, 액 공급 장치(100)는, 제1 기체 공급로(141)를 갖는다.In addition, the
제1 기체 공급로(141)는, 제2 관로(112)에 있어서의 제2 개폐 밸브 V2와 필터(121) 사이에 접속되고, 제2 관로(112)에 불활성 가스(예를 들어 질소 가스) 등의 기체를 공급한다.The first
제1 기체 공급로(141)에 있어서의 제2 관로(112)측에는, 당해 제1 기체 공급로(141)를 개폐하는 제5 개폐 밸브 V5가 마련되어 있다.On the side of the
또한, 액 공급 장치(100)는, 제2 드레인 관로(132), 제2 기체 공급로(142) 및 제3 기체 공급로(143)를 갖는다.In addition, the
제2 드레인 관로(132)는, 제1 탱크(101)에 접속되어 있고, 제1 탱크(101) 내의 기체를 배출하는 배기 관로나, 제1 탱크(101) 내의 레지스트액을 배출하는 배액 관로로서 기능한다.The
제2 드레인 관로(132)에는, 당해 제2 드레인 관로(132)를 개폐하는 제6 개폐 밸브 V6이 마련되어 있다.The 6th on-off valve V6 which opens and closes the said
제2 기체 공급로(142)는, 제1 탱크(101)에 접속되며, 당해 제1 탱크(101)에 불활성 가스 등의 기체를 공급한다.The second
제2 기체 공급로(142)는, 기체의 공급원(150)과 제1 탱크(101)를 접속하고 있고, 당해 제2 기체 공급로(142)를 개폐하는 제7 개폐 밸브 V7이 마련되어 있다. 제2 기체 공급로(142)에 있어서의 제7 개폐 밸브 V7의 상류측에는 압력 조정용의 전공 레귤레이터(도시하지 않음)가 마련되어 있다.The 2nd
제3 기체 공급로(143)는, 제2 탱크(102)에 접속되며, 당해 제2 탱크(102)에 불활성 가스 등의 기체를 공급한다.The 3rd
제3 기체 공급로(143)는, 기체의 공급원(151)과 제2 탱크(102)를 접속하고 있고, 당해 제3 기체 공급로(143)를 개폐하는 제8 개폐 밸브 V8이 마련되어 있다. 제3 기체 공급로(143)에 있어서의 제8 개폐 밸브 V8의 상류측에는 압력 조정용의 전공 레귤레이터(152)가 마련되어 있다.The 3rd
전술한 제1 기체 공급로(141)는, 제3 기체 공급로(143)로부터 분기되어 있다. 제1 기체 공급로(141)의 하류측 단부는, 제3 기체 공급로(143)에 있어서의 전공 레귤레이터(152)와 제8 개폐 밸브 V8 사이에 접속되어 있다.The first
또한, 제2 기체 공급로(142)와 제3 기체 공급로(143)는 합류하고 있지 않아, 제2 기체 공급로(142)를 통해 제1 탱크(101)에 공급하는 기체의 압력과, 제3 기체 공급로(143)를 통해 제2 탱크(102)에 공급하는 기체의 압력은, 독립적으로 제어 가능하다.In addition, since the second
또한, 액 공급 장치(100)는, 제어부 M을 구비한다. 제어부 M은, 예를 들어 CPU 등의 프로세서나 메모리 등을 구비한 컴퓨터이며, 프로그램 저장부(도시하지 않음)를 갖고 있다. 프로그램 저장부에는, 액 공급 장치(100)에 있어서의 처리를 제어하는 프로그램이 저장되어 있다. 또한, 상기 프로그램은, 컴퓨터에 판독 가능한 기억 매체 H에 기록되어 있던 것이며, 당해 기억 매체 H로부터 제어부 M에 인스톨된 것이어도 된다. 기억 매체 H는, 일시적인 것이어도 비일시적인 것이어도 된다. 또한, 프로그램의 일부 또는 모두는 전용 하드웨어(회로 기판)로 실현해도 된다.In addition, the
또한, 액 공급 장치(100)에 마련된 각 밸브에는, 제어부 M에 의해 제어 가능한 전자 밸브나 공기 작동 밸브가 사용되고, 각 밸브와 제어부 M은 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 제어부 M은, 펌프(120)와 전기적으로 접속되어 있다. 이 구성에 의해, 액 공급 장치(100)에 있어서의 일련의 처리는 제어부 M의 제어 하에서, 자동으로 행하는 것이 가능하게 되어 있다.In addition, for each valve provided in the
제어부 M은 또한 각 유량계에 접속되어 있다. 따라서, 제어부 M은 유량계에 의한 측정 결과에 기초하여 제어를 행할 수 있다.The controller M is also connected to each flow meter. Therefore, the control unit M can perform control based on the measurement result by the flow meter.
<액 공급 장치(100)의 동작><Operation of
다음에, 도 4 및 도 5에 기초하여, 액 공급 장치(100)의 통상 시의 동작의 일례에 대하여 설명한다. 도 4는 토출 동작 시의 액 공급 장치(100)의 상태를 도시하는 도면이다. 도 5는 펌프(120)에 레지스트액을 보충할 때의 액 공급 장치(100)의 상태를 도시하는 도면이다. 또한, 도 4, 도 5 및 후술하는 도 6 내지 도 9에서는, 개방 상태의 밸브를 백색으로, 폐쇄 상태의 밸브를 흑색으로, 레지스트액 또는 불활성 가스가 유통되고 있는 관을 굵은 선으로 나타냄으로써, 그 밖의 밸브의 개폐 상태에 대해서는 설명을 적절히 생략한다. 또한, 이하의 설명에서는, 제n 개폐 밸브 Vn(n은 1 내지 8의 정수)을 각각 개폐 밸브 Vn으로 적절히 생략하여 기재한다.Next, based on FIGS. 4 and 5 , an example of operation of the
<토출><discharge>
토출 노즐(42)로부터의 레지스트액의 토출 시에는, 예를 들어 도 4에 도시한 바와 같이, 개폐 밸브 V1 내지 V8이 폐쇄 상태로 되고 또한 공급 제어 밸브 V10이 개방 상태로 되어, 펌프(120)가 구동된다. 이에 의해, 레지스트액이 토출 노즐(42)로부터 소정 유량으로 토출된다.When the resist liquid is discharged from the
<펌프(120)로의 보충><Supplement to Pump 120>
펌프(120)로의 레지스트액의 보충 시에는, 예를 들어 도 5에 도시한 바와 같이, 개폐 밸브 V2, V3이 개방 상태로 되어, 펌프(120)가 구동된다. 이에 의해, 제1 탱크(101) 내의 레지스트액이 펌프(120)에 보충된다.When replenishing the resist liquid to the
계속해서, 도 6 내지 도 9에 기초하여, 액 공급 장치(100)의 메인터넌스 시의 동작의 일례에 대하여 설명한다. 도 6은 제1 탱크(101) 내의 레지스트액을 배출할 때의 액 공급 장치(100)의 상태를 도시하는 도면이다. 도 7 및 도 8은 제2 관로(112) 내로부터 레지스트액을 배출할 때의 액 공급 장치(100)의 상태를 도시하는 도면이다. 도 9는 제2 관로(112)를 레지스트액으로 충전할 때의 액 공급 장치(100)의 상태를 도시하는 도면이다. 메인터넌스 시란, 예를 들어 펌프(120)를 교환할 때나 토출 노즐(42)에 공급하는 레지스트액을 변경할 때이다.Subsequently, based on FIGS. 6 to 9 , an example of operation at the time of maintenance of the
<스텝 S1: 제1 탱크(101)로부터의 레지스트액의 배출><Step S1: Discharge of resist liquid from
메인터넌스 시에는 예를 들어 먼저 제1 탱크(101) 내의 레지스트액이 배출된다. 이때, 예를 들어 도 6에 도시한 바와 같이, 개폐 밸브 V1, V3, V5, V6 등이 폐쇄 상태로 되고 또한 개폐 밸브 V2, V4, V7 등이 개방 상태로 되어, 제2 기체 공급로(142)를 통해, 공급원(150)으로부터의 불활성 가스가 제1 탱크(101)에 공급된다. 이에 의해, 제1 탱크(101) 내의 레지스트액이 제2 관로(112)로 압출되고, 제2 관로(112) 내의 레지스트액이 제1 드레인 관로(131)를 통해 레지스트액이 배출된다. 제2 기체 공급로(142)를 통한 제1 탱크(101)로의 불활성 가스의 공급은, 제1 탱크(101) 내가 비워질 때까지 행해진다.During maintenance, for example, the resist liquid in the
<스텝 S2: 제2 관로(112) 내로부터의 레지스트액의 배출><Step S2: Discharge of resist liquid from inside of
계속해서, 제2 관로(112) 내로부터의 레지스트액의 발취 즉 배출이 행해진다. 본 실시 형태에서는, 제2 관로(112) 내로부터의 레지스트액의 발취와 제1 탱크(101) 내로의 레지스트액의 보충이 병행하여 행해진다.Subsequently, extraction of the resist liquid from the inside of the
제2 관로(112) 내로부터의 레지스트액의 발취는, 제1 드레인 관로(131)를 통한 것과, 토출 노즐(42)을 통한 것이 있다.Extraction of the resist liquid from the inside of the
제1 드레인 관로(131)를 통한 제2 관로(112) 내로부터의 레지스트액의 발취 시에는, 도 7에 도시한 바와 같이, 개폐 밸브 V2, V3 등이 폐쇄 상태로 되고 또한 개폐 밸브 V4, V5가 개방 상태로 되어, 제1 기체 공급로(141)를 통해, 공급원(151)으로부터의 불활성 가스가 제2 관로(112)에 공급된다. 이에 의해, 제2 관로(112)에 있어서의 필터(121)를 포함하는 부분이 비워질 때까지, 당해 부분 내의 레지스트액이, 제1 드레인 관로(131)를 통해, 배출된다. 즉, 제2 관로(112)에 있어서의 필터(121)를 포함하는 부분 내의 레지스트액이, 제1 드레인 관로(131)를 통해, 발취된다.When the resist liquid is extracted from the inside of the
한편, 토출 노즐(42)을 통한 제2 관로(112) 내로부터의 레지스트액의 발취 시에는, 도 8에 도시한 바와 같이, 개폐 밸브 V2, V4 등이 폐쇄 상태로 되고 또한 개폐 밸브 V3, V5, 공급 제어 밸브 V10이 개방 상태로 되어, 제1 기체 공급로(141)를 통해, 공급원(151)으로부터의 불활성 가스가 제2 관로(112)에 공급된다. 이에 의해, 제2 관로(112)에 있어서의 펌프(120)를 포함하는 부분이 비워질 때까지, 당해 부분 내의 레지스트액이, 토출 노즐(42)을 통해, 배출된다. 즉, 제2 관로(112)에 있어서의 펌프(120)를 포함하는 부분 내의 레지스트액이, 토출 노즐(42)을 통해, 발취된다. 또한, 토출 노즐(42)을 통한 발취 시, 펌프(120)는 구동되지 않는다.On the other hand, when the resist liquid is extracted from the inside of the
일 실시 형태에 있어서, 제1 드레인 관로(131)를 통한 제2 관로(112) 내로부터의 레지스트액의 발취 후에, 토출 노즐(42)을 통한 제2 관로(112) 내로부터의 레지스트액의 발취가 행해진다. 단, 이 순번은 반대여도 된다.In one embodiment, after extracting the resist liquid from the inside of the
본 실시 형태에서는, 제1 드레인 관로(131)를 통한 제2 관로(112) 내로부터의 레지스트액의 발취 또는 토출 노즐(42)을 통한 제2 관로(112) 내로부터의 레지스트액의 발취 중 적어도 어느 한쪽과 병행하여, 제1 탱크(101) 내로의 레지스트액의 보충이 병행하여 행해진다.In this embodiment, at least of the extraction of the resist liquid from the inside of the
일 실시 형태에 있어서, 상술한 2종류의 발취의 양쪽이 행해지는 동안, 제1 탱크(101) 내로의 레지스트액의 보충은 계속된다. 즉, 일 실시 형태에 있어서, 상술한 2종류의 발취 각각과 병행하여, 제1 탱크(101) 내로의 레지스트액의 보충이 행해진다.In one embodiment, replenishment of the resist liquid into the
제1 탱크(101) 내로의 레지스트액의 보충 시에는, 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 개폐 밸브 V7이 폐쇄 상태로 되고 또한 개폐 밸브 V1, V6, V8이 개방 상태로 되어, 공급원(151)으로부터의 불활성 가스에 의해, 제2 탱크(102) 내의 레지스트액이, 제1 관로(111)를 통해, 제1 탱크(101)에 공급된다.When replenishing the resist liquid into the
<스텝 S3: 제2 관로(112) 내의 레지스트액으로의 충전><Step S3: Filling with resist liquid in the
제2 관로(112) 내로부터의 레지스트액의 발취 및 제1 탱크(101) 내로의 레지스트액의 보충의 완료 후, 제2 관로(112) 내가 레지스트액으로 충전된다.After completion of extracting the resist liquid from the inside of the
제2 관로(112) 내를 레지스트액으로 충전할 때는, 예를 들어 먼저, 스텝 S1의 제1 탱크(101)로부터의 레지스트액의 배출 시와 마찬가지로, 도 6에 도시한 바와 같이, 개폐 밸브 V1, V3, V5 등이 폐쇄 상태로 되고 또한 개폐 밸브 V2, V4, V7 등이 개방 상태로 된다. 이에 의해, 제2 기체 공급로(142)를 통해, 공급원(150)으로부터의 불활성 가스가 제1 탱크(101)에 공급되고, 그 결과, 제1 탱크(101) 내의 레지스트액이, 제2 관로(112)로 압출되어, 제2 관로(112)의 필터(121)보다 하류측의 부분(필터(121)를 포함함)이 레지스트액으로 충전된다.When filling the inside of the
계속해서, 도 9에 도시한 바와 같이, 개폐 밸브 V4가 폐쇄 상태로 전환되고, 개폐 밸브 V3, 공급 제어 밸브 V10이 개방 상태로 전환된다. 이에 의해, 제2 기체 공급로(142)를 통해, 공급원(150)으로부터의 불활성 가스가 제1 탱크(101)에 공급되고, 그 결과, 제1 탱크(101) 내의 레지스트액이, 제2 관로(112)로 압출되어, 펌프(120)를 포함하는 제2 관로(112) 전체가 레지스트액으로 충전된다. 또한, 이때, 펌프(120)는 구동되지 않는다.Subsequently, as shown in FIG. 9, the on-off valve V4 switches to the closed state, and the on-off valve V3 and the supply control valve V10 switch to the open state. In this way, the inert gas from the
일 실시 형태에 있어서, 상술한 스텝 S1 내지 S3의 사이클은 복수회 행해진다. 이에 의해, 예를 들어 교환 후의 펌프(120)의 청정도를 높이는 것이나, 레지스트 액종을 변경한 경우에 변경 전의 액종의 레지스트액이 제2 관로(112) 내에 남는 것을 억제할 수 있다.In one embodiment, the cycle of steps S1 to S3 described above is performed a plurality of times. This makes it possible, for example, to increase the cleanliness of the
<주된 효과><Main effect>
이상과 같이, 본 실시 형태에서는, 액 공급 장치(100)가, 제2 관로(112)에 있어서의 제2 개폐 밸브 V2와 필터(121) 사이에 접속되어, 기체를 공급하는 제1 기체 공급로(141)를 갖고 있다. 또한, 제어부 M이, 이하의 제1 제어와 제2 제어를 병행하여 실행하도록 구성되어 있다. 제1 제어에서는, 레지스트액이 제1 탱크(101)에 충전되도록, 제1 개폐 밸브 V1 및 제2 개폐 밸브 V2 등을 제어한다. 제2 제어에서는, 제1 기체 공급로(141)로부터의 기체에 의해 제2 관로(112) 내의 처리액이 제1 드레인 관로(131) 또는 토출 노즐(42) 중 적어도 어느 한쪽을 통해 배출되도록(즉 발취되도록), 제3 개폐 밸브 V3, 제4 개폐 밸브 V4 및 제5 개폐 밸브 V5 등을 제어한다. 이와 같이, 본 실시 형태에서는, 제1 탱크(101)로의 레지스트액의 보충과 제2 관로(112)로부터의 레지스트액의 발취를 병행하여 행하고 있다. 그 때문에, 본 실시 형태에 따르면, 상기 발취와 상기 보충을 수반하는 액 공급 장치(100)의 메인터넌스를, 상기 발취 후에 상기 보충을 행하는 종래의 방법에 비해, 단시간에 행할 수 있다. 즉, 본 실시 형태에 따르면, 액 공급 장치(100)의 메인터넌스를 효율적으로 행할 수 있다.As described above, in the present embodiment, the
특히, 메인터넌스 시에, 제1 탱크(101)로의 레지스트액의 보충과 제2 관로(112)로부터의 레지스트액의 발취를 각각 복수회 실행할 필요가 있는 경우, 시간 단축의 효과가 크다.In particular, when it is necessary to replenish the resist liquid into the
<변형예><Example of modification>
이상의 예에서는, 제1 기체 공급로(141)는, 제1 탱크(101)로의 레지스트액의 보충에 사용되는 제3 기체 공급로(143)에 접속되고, 즉 제3 기체 공급로(143)로부터 분기되어 있었다.In the above example, the first
이것 대신에, 도 10에 도시한 바와 같이, 제1 기체 공급로(141)는, 제3 기체 공급로(143)에는 접속되지 않고, 제1 탱크(101) 내로부터의 레지스트액의 압송에 사용되는 제2 기체 공급로(142)에 접속되고, 즉 제2 기체 공급로(142)로부터 분기되어 있어도 된다.Instead of this, as shown in FIG. 10 , the first
제1 기체 공급로(141)가 제3 기체 공급로(143)로부터 분기되어 있는 경우, 제1 탱크(101)로의 레지스트액의 보충에 사용되는 기체의 압력과, 제2 관로(112)로부터의 레지스트액의 발취에 사용되는 기체의 압력은, 서로 영향을 받는다.When the first
그것에 반해, 제1 기체 공급로(141)가 제2 기체 공급로(142)로부터 분기되어 있는 경우, 제1 탱크(101)로의 레지스트액의 보충에 사용되는 기체의 압력과, 제2 관로(112)로부터의 레지스트액의 발취에 사용되는 기체의 압력은, 서로 영향을 받지 않는다. 따라서, 제2 기체 공급로(142)로부터 분기되어 있는 경우, 제1 탱크(101)로의 레지스트액의 보충에 사용되는 기체의 압력과, 제2 관로(112)로부터의 레지스트액의 발취에 사용되는 기체의 압력을 원하는 값으로 할 수 있다. 따라서, 원하는 속도로, 제1 탱크(101)로의 레지스트액의 보충과, 제2 관로(112)로부터의 레지스트액의 발취를 행할 수 있다.In contrast, when the first
또한, 도 11에 도시한 바와 같이, 제2 관로(112)로부터의 레지스트액의 발취 시에 있어서의, 레지스트액의 배출 유량을 조정하기 위해 유량 조정 밸브 V20을 마련해도 된다.Further, as shown in FIG. 11 , a flow control valve V20 may be provided to adjust the discharge flow rate of the resist liquid when the resist liquid is extracted from the
이와 같이 유량 조정 밸브 V20을 마련함으로써, 제어부 M의 제어 하에서, 제2 관로(112)로부터의 레지스트액의 발취 시에 있어서의, 레지스트액의 배출 유량 즉 배출압력을 원하는 값으로 일정하게 할 수 있다.By providing the flow rate regulating valve V20 in this way, under the control of the control unit M, the discharge flow rate of the resist liquid when the resist liquid is extracted from the
유량 조정 밸브 V20은, 예를 들어 제1 드레인 관로(131)에 마련되지만, 다른 위치에 마련되어도 된다. 단, 제1 드레인 관로(131)에 마련함으로써, 유량 조정 밸브 V20으로부터 발생한 파티클이, 토출 노즐(42)로부터 제품 웨이퍼 W에 토출되는 레지스트액에 혼입되는 것을 억제할 수 있다.Although the flow control valve V20 is provided in the 1st
금회 개시된 실시 형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 상기 실시 형태는, 첨부의 청구범위 및 그 주지를 일탈하지 않고, 다양한 형태로 생략, 치환, 변경되어도 된다.Embodiment disclosed this time is an illustration in all points, and it should be thought that it is not restrictive. The above embodiment may be omitted, substituted, or changed in various forms without departing from the appended claims and their main points.
Claims (10)
처리액 공급원으로부터의 처리액을 수용하는 제1 탱크와,
상기 처리액 공급원으로부터 상기 제1 탱크로 처리액을 유도하는 제1 관로와,
상기 제1 탱크로부터 상기 토출부로 처리액을 유도하는 제2 관로와,
상기 제2 관로에 마련된 펌프와,
상기 제2 관로에 있어서의 상기 제1 탱크와 상기 펌프 사이에 마련된 필터와,
상기 필터에 접속된 배액 관로와,
상기 제1 관로에 마련된 제1 개폐 밸브와,
상기 제2 관로에 있어서의 상기 제1 탱크와 상기 필터 사이에 마련된 제2 개폐 밸브와,
상기 제2 관로에 있어서의 상기 필터와 상기 펌프 사이에 마련된 제3 개폐 밸브와,
상기 배액 관로에 마련된 제4 개폐 밸브와,
상기 제2 관로에 있어서의 상기 제2 개폐 밸브와 상기 필터 사이에 접속되며, 기체를 공급하는 제1 기체 공급로와,
상기 제1 기체 공급로에 마련된 제5 개폐 밸브와,
제어부를 갖고,
상기 제어부는,
처리액이 상기 제1 탱크에 충전되도록, 상기 제1 개폐 밸브 및 상기 제2 개폐 밸브를 제어하는 제1 제어와,
상기 제1 기체 공급로로부터의 기체에 의해 상기 제2 관로 내의 처리액이 배출되도록, 상기 제3 개폐 밸브, 상기 제4 개폐 밸브 및 상기 제5 개폐 밸브를 제어하는 제2 제어를 병행하여 실행하도록 구성되어 있는, 처리액 공급 장치.A processing liquid supply device for supplying a processing liquid to a discharge unit for discharging the processing liquid to a substrate;
A first tank accommodating a treatment liquid from a treatment liquid supply source;
A first conduit for inducing the treatment liquid from the treatment liquid supply source to the first tank;
A second conduit for inducing the treatment liquid from the first tank to the discharge unit;
A pump provided in the second conduit;
a filter provided between the first tank and the pump in the second conduit;
a drainage pipe connected to the filter;
A first on-off valve provided in the first conduit;
a second on-off valve provided between the first tank and the filter in the second conduit;
A third on-off valve provided between the filter and the pump in the second conduit;
A fourth on-off valve provided in the drain pipe;
a first gas supply passage connected between the second on-off valve and the filter in the second conduit and supplying gas;
A fifth on-off valve provided in the first gas supply passage;
have a controller,
The control unit,
A first control for controlling the first on-off valve and the second on-off valve so that the treatment liquid is filled in the first tank;
Execute a second control for controlling the third on-off valve, the fourth on-off valve, and the fifth on-off valve in parallel so that the treatment liquid in the second conduit is discharged by gas from the first gas supply passage. configured, the treatment liquid supply device.
상기 처리액 공급원은, 처리액을 저류하는 제2 탱크인, 처리액 공급 장치.According to claim 1,
The processing liquid supply source is a second tank for storing the processing liquid.
상기 제1 탱크에 접속되며, 당해 제1 탱크에 기체를 공급하는 제2 기체 공급로와,
상기 제2 탱크에 접속되며, 당해 제2 탱크에 기체를 공급하는 제3 기체 공급로를 더 갖는, 처리액 공급 장치.According to claim 2,
a second gas supply passage connected to the first tank and supplying gas to the first tank;
and a third gas supply passage connected to the second tank and supplying gas to the second tank.
상기 제1 기체 공급로는, 상기 제3 기체 공급로에 접속되지 않고, 상기 제2 기체 공급로에 접속되어 있는, 처리액 공급 장치.According to claim 3,
The treatment liquid supply device, wherein the first gas supply passage is connected to the second gas supply passage without being connected to the third gas supply passage.
상기 제어부는, 상기 제2 제어로서,
상기 제1 기체 공급로로부터의 기체에 의해 상기 제2 관로 내의 처리액이 상기 배액 관로를 통해 배출되도록, 상기 제3 개폐 밸브, 상기 제4 개폐 밸브 및 상기 제5 개폐 밸브를 제어하는 제어와, 상기 제1 기체 공급로로부터의 기체에 의해 상기 제2 관로 내의 처리액이 상기 토출부를 통해 배출되도록, 상기 제3 개폐 밸브, 상기 제4 개폐 밸브 및 상기 제5 개폐 밸브를 제어하는 제어의 양쪽을 실행하는 동안, 상기 제1 제어의 실행을 계속하도록 구성되어 있는, 처리액 공급 장치.According to claim 1,
The control unit, as the second control,
control for controlling the third on-off valve, the fourth on-off valve, and the fifth on-off valve so that the treatment liquid in the second pipe is discharged through the drain pipe by gas from the first gas supply pipe; Both of the controls for controlling the third on-off valve, the fourth on-off valve, and the fifth on-off valve are performed so that the treatment liquid in the second conduit is discharged through the discharge part by the gas from the first gas supply passage. The processing liquid supply device is configured to continue executing the first control while executing.
상기 처리액 공급 장치는,
처리액 공급원으로부터의 처리액을 수용하는 제1 탱크와,
상기 처리액 공급원으로부터 상기 제1 탱크로 처리액을 유도하는 제1 관로와,
상기 제1 탱크로부터 상기 토출부로 처리액을 유도하는 제2 관로와,
상기 제2 관로에 마련된 펌프와,
상기 제2 관로에 있어서의 상기 제1 탱크와 상기 펌프 사이에 마련된 필터와,
상기 필터에 접속된 배액 관로와,
상기 제1 관로에 마련된 제1 개폐 밸브와,
상기 제2 관로에 접속되며, 기체를 공급하는 제1 기체 공급로와,
상기 제1 기체 공급로에 마련된 제5 개폐 밸브를 갖고,
상기 제1 탱크로의 처리액의 충전과, 상기 제1 기체 공급로로부터의 기체에 의한 상기 제2 관로 내의 처리액의 배출을 병행하여 행하는, 처리액 배출 방법.A method of discharging a processing liquid from a processing liquid supply device for supplying the processing liquid to a discharge unit that discharges the processing liquid to a substrate;
The treatment liquid supply device,
A first tank accommodating a treatment liquid from a treatment liquid supply source;
A first conduit for inducing the treatment liquid from the treatment liquid supply source to the first tank;
A second conduit for inducing the treatment liquid from the first tank to the discharge unit;
A pump provided in the second conduit;
a filter provided between the first tank and the pump in the second conduit;
a drainage pipe connected to the filter;
A first on-off valve provided in the first conduit;
A first gas supply passage connected to the second conduit and supplying gas;
A fifth on-off valve provided in the first gas supply passage,
The processing liquid discharge method comprising: filling the processing liquid into the first tank and discharging the processing liquid from the second conduit with gas from the first gas supply passage in parallel.
상기 처리액 공급원은, 처리액을 저류하는 제2 탱크인, 처리액 배출 방법.According to claim 6,
The treatment liquid discharge method according to claim 1 , wherein the treatment liquid supply source is a second tank storing the treatment liquid.
상기 제1 탱크에 접속되며, 당해 제1 탱크에 기체를 공급하는 제2 기체 공급로와,
상기 제2 탱크 내에 기체를 공급하는 제3 기체 공급로를 더 갖는, 처리액 배출 방법.According to claim 7,
a second gas supply passage connected to the first tank and supplying gas to the first tank;
and a third gas supply passage for supplying gas into the second tank.
상기 제1 기체 공급로는, 상기 제3 기체 공급로에 접속되지 않고, 상기 제2 기체 공급로에 접속되어 있는, 처리액 배출 방법.According to claim 8,
The treatment liquid discharge method according to claim 1 , wherein the first gas supply passage is connected to the second gas supply passage without being connected to the third gas supply passage.
상기 제1 탱크로의 처리액의 충전을 계속하면서,
상기 제1 기체 공급로로부터의 기체에 의한 상기 제2 관로 내의 처리액의 상기 배액 관로를 통한 배출과, 상기 제1 기체 공급로로부터의 기체에 의한 상기 제2 관로 내의 처리액의 상기 토출부를 통한 배출의 양쪽을 행하는, 처리액 배출 방법.According to claim 6,
While continuing to fill the treatment liquid into the first tank,
Discharge of the treatment liquid in the second conduit by gas from the first gas supply passage through the discharge conduit, and gas from the first gas supply passage through the discharge part of the treatment liquid in the second conduit. A treatment liquid discharge method in which both discharges are performed.
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