KR20220130189A

KR20220130189A - 조화 처리 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판

Info

Publication number: KR20220130189A
Application number: KR1020227028548A
Authority: KR
Inventors: 쇼타 가와구치; 아유무 다테오카; 츠바사 가토; 포 춘 양
Original assignee: 미쓰이금속광업주식회사
Priority date: 2020-03-23
Filing date: 2021-03-16
Publication date: 2022-09-26
Also published as: JP7374298B2; TWI763387B; WO2021193246A1; TW202206651A; JPWO2021193246A1; CN115413301A

Abstract

동장 적층판 내지 프린트 배선판에 사용된 경우에, 우수한 전송 특성과 높은 박리 강도를 양립 가능한, 조화 처리 구리박이 제공된다. 이 조화 처리 구리박은 적어도 일방 측에 조화 처리면을 갖는다. 조화 처리면은, ISO25178에 준거하여 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 5㎛의 조건에서 측정되는 스큐니스 Ssk에 대한, ISO25178에 준거하여 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 5㎛의 조건에서 측정되는 돌출 마루부 높이 Spk(㎛)의 비인 미소 입자 선단 직경 지수 Spk/Ssk가 0.20 이상 1.00 이하이고, 또한 ISO25178에 준거하여 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 64㎛의 조건에서 측정되는 10점 평균 높이 S10z가 2.50㎛ 이상이다.

Description

조화 처리 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판

본 발명은, 조화 처리 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판에 관한 것이다.

프린트 배선판의 제조 공정에 있어서, 구리박은 절연 수지 기재와 맞붙여진 동장 적층판의 형태로 널리 사용되고 있다. 이 점, 프린트 배선판 제조 시에 배선의 박리가 발생하는 것을 방지하기 위해, 구리박과 절연 수지 기재는 높은 밀착력을 갖는 것이 요망된다. 그래서, 통상의 프린트 배선판 제조용 구리박에서는, 구리박의 맞붙임면에 조화 처리를 실시하여 미세한 구리 입자로 이루어지는 요철을 형성하고, 이 요철을 프레스 가공에 의해 절연 수지 기재의 내부에 파고들어가게 하여 앵커 효과를 발휘시킴으로써, 밀착성을 향상시키고 있다.

이러한 조화 처리를 행한 구리박으로서, 예를 들어 특허문헌 1(일본 특허 공개 제2018－172785호 공보)에는, 구리박과, 구리박의 적어도 한쪽의 표면에 조화 처리층을 갖는 표면 처리 구리박이며, 조화 처리층측 표면의 스큐니스 Ssk가 －0.6 이상 －0.35 이하이고, 조화 처리층측 표면의 TD(폭 방향)의 광택도가 70％ 이하인 것이 개시되어 있다. 이러한 표면 처리 구리박에 의하면, 구리박 표면에 마련된 조화 입자의 탈락이 양호하게 억제되고, 또한 절연 기판과의 맞붙임 시의 주름 및 줄무늬의 발생이 양호하게 억제되는 것으로 되어 있다. 또한, 특허문헌 1에는, 상기 효과를 얻을 것을 목적으로 하여, 조화 처리층측 표면의 돌출 마루부 높이 Spk가 0.13㎛ 이상 0.27㎛ 이하인 표면 처리 구리박도 개시되어 있다.

그런데, 근년의 휴대용 전자 기기 등의 고기능화에 수반하여, 대용량 데이터의 고속 처리를 하기 위해 디지털인지 아날로그인지에 불문하고 신호의 고주파화가 진행되고 있고, 고주파 용도에 적합한 프린트 배선판이 요구되고 있다. 이러한 고주파용 프린트 배선판에는, 고주파 신호를 열화시키지 않고 전송 가능하게 하기 위해, 전송 손실의 저감이 요망된다. 프린트 배선판은 배선 패턴으로 가공된 구리박과 절연 기재를 구비한 것이지만, 전송 손실에 있어서의 주된 손실로서는, 구리박에 기인하는 도체 손실과, 절연 기재에 기인하는 유전 손실을 들 수 있다.

이 점, 전송 손실의 저감을 도모한 조화 처리 구리박이 제안되어 있다. 예를 들어, 특허문헌 2(일본 특허 공개 제2015－148011호 공보)에는, 신호의 전송 손실이 작은 표면 처리 구리박 및 그것을 사용한 적층판을 제공하는 것 등을 목적으로 하여, 표면 처리에 의해 구리박 표면의 JIS B0601－2001에 기초하는 스큐니스 Rsk를 －0.35 이상 0.53 이하라는 소정 범위로 제어하는 것 등이 개시되어 있다.

일본 특허 공개 제2018-172785호 공보 일본 특허 공개 제2015-148011호 공보

전술한 바와 같이 근년, 프린트 배선판의 전송 특성(고주파 특성)을 향상시키는 것이 요구되고 있다. 이러한 요구에 대응하기 위해, 구리박의 절연 수지 기재와의 접합면에 있어서 더 미세한 조화 처리가 시도되고 있다. 즉, 전송 손실을 증대시키는 요인이 되는 구리박 표면의 요철을 저감하기 위해, 기복이 작은 구리박 표면(예를 들어, 양면 평활박의 표면이나 전해 구리박의 전극면)에 대하여 미세 조화 처리를 행하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 이러한 조화 처리 구리박을 사용하여 동장 적층판의 가공 내지 프린트 배선판의 제조를 행한 경우, 대체로 구리박-기재 사이의 박리 강도가 낮아, 밀착 신뢰성이 떨어진다는 문제가 발생할 수 있다.

본 발명자들은, 금번, 조화 처리 구리박의 표면에 있어서, 구리박의 기복 성분을 커트한 조건에 있어서의 스큐니스 Ssk에 대한 돌출 마루부 높이 Spk 또는 10점 평균 높이 S10z의 비(Spk/Ssk 또는 S10z/Ssk) 및 구리박의 기복 성분을 반영한 조건에 있어서의 10점 평균 높이 S10z를 각각 소정의 범위로 제어함으로써, 이것을 사용하여 제조된 동장 적층판 내지 프린트 배선판에 있어서, 우수한 전송 특성과 높은 박리 강도를 양립할 수 있다는 지견을 얻었다.

따라서, 본 발명의 목적은, 동장 적층판 내지 프린트 배선판에 사용된 경우에, 우수한 전송 특성과 높은 박리 강도를 양립 가능한, 조화 처리 구리박을 제공하는 데 있다.

본 발명의 일 양태에 의하면, 적어도 일방 측에 조화 처리면을 갖는 조화 처리 구리박이며,

상기 조화 처리면은, ISO25178에 준거하여 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 5㎛의 조건에서 측정되는 스큐니스 Ssk에 대한, ISO25178에 준거하여 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 5㎛의 조건에서 측정되는 돌출 마루부 높이 Spk(㎛)의 비인 미소 입자 선단 직경 지수 Spk/Ssk가 0.20 이상 1.00 이하이고, 또한 ISO25178에 준거하여 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 64㎛의 조건에서 측정되는 10점 평균 높이 S10z가 2.50㎛ 이상인, 조화 처리 구리박이 제공된다.

본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 적어도 일방 측에 조화 처리면을 갖는 조화 처리 구리박이며,

상기 조화 처리면은, ISO25178에 준거하여 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 5㎛의 조건에서 측정되는 스큐니스 Ssk에 대한, ISO25178에 준거하여 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 5㎛의 조건에서 측정되는 10점 평균 높이 S10z(㎛)의 비인 미소 입자 선단 거칠기 지수 S10z/Ssk가 1.00 이상 6.00 이하이고, 또한 ISO25178에 준거하여 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 64㎛의 조건에서 측정되는 10점 평균 높이 S10z가 2.50㎛ 이상인, 조화 처리 구리박이 제공된다.

본 발명의 또 다른 일 양태에 의하면, 상기 조화 처리 구리박을 구비한, 동장 적층판이 제공된다.

본 발명의 또 다른 일 양태에 의하면, 상기 조화 처리 구리박을 구비한, 프린트 배선판이 제공된다.

도 1a는 ISO25178에 준거하여 결정되는 스큐니스 Ssk를 설명하기 위한 도면이고, Ssk<0인 경우의 표면 및 그 높이 분포를 도시하는 도면이다.
도 1b는 ISO25178에 준거하여 결정되는 스큐니스 Ssk를 설명하기 위한 도면이고, Ssk>0인 경우의 표면 및 그 높이 분포를 도시하는 도면이다.
도 2는 ISO25178에 준거하여 결정되는 부하 곡선 및 부하 면적률을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 ISO25178에 준거하여 결정되는 돌출 마루부와 코어부를 분리하는 부하 면적률 Smr1 및 돌출 골부와 코어부를 분리하는 부하 면적률 Smr2를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 ISO25178에 준거하여 결정되는 극점 높이 Sxp를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 조화 처리 구리박의 표면 요철이, 조화 입자 성분과 기복 성분으로 이루어지는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 조화 처리 구리박의 일례를 도시하는 모식도이다.

정의

본 발명을 특정하기 위해 사용되는 용어 내지 파라미터의 정의를 이하에 나타낸다.

본 명세서에 있어서 「스큐니스 Ssk」란, ISO25178에 준거하여 측정되는, 높이 분포의 대칭성을 나타내는 파라미터이다. 이 값이 0인 경우는, 높이 분포가 상하로 대칭인 것을 나타낸다. 또한, 도 1a에 도시된 바와 같이, 이 값이 0보다 작은 경우는, 미세한 골이 많은 표면인 것을 나타낸다. 한편, 도 1b에 도시된 바와 같이, 이 값이 0보다 큰 경우는, 미세한 마루가 많은 표면인 것을 나타낸다.

본 명세서에 있어서 「면의 부하 곡선」(이하, 단순히 「부하 곡선」이라고 함)이란, ISO25178에 준거하여 측정되는, 부하 면적률이 0％ 내지 100％로 되는 높이를 나타낸 곡선을 말한다. 부하 면적률이란, 도 2에 도시된 바와 같이, 어느 높이 c 이상의 영역의 면적을 나타내는 파라미터이다. 높이 c에서의 부하 면적률은 도 2에 있어서의 Smr(c)에 상당한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 부하 면적률이 0％로부터 부하 곡선을 따라 부하 면적률의 차를 40％로 하고 그은 부하 곡선의 할선을, 부하 면적률 0％로부터 이동시켜 가고, 할선의 경사가 가장 완만해지는 위치를 부하 곡선의 중앙 부분이라고 한다. 이 중앙 부분에 대하여, 종축 방향의 편차의 제곱합이 최소가 되는 직선을 등가 직선이라고 한다. 등가 직선의 부하 면적률 0％ 내지 100％의 높이의 범위에 포함되는 부분을 코어부라고 한다. 코어부보다 높은 부분을 돌출 마루부라고 하고, 코어부보다 낮은 부분은 돌출 골부라고 한다.

본 명세서에 있어서 「돌출 마루부 높이 Spk」란, ISO25178에 준거하여 측정되는, 코어부의 위에 있는 돌출 마루부의 평균 높이를 말한다.

본 명세서에 있어서 「극점 높이 Sxp」란, 도 4에 도시된 바와 같이, ISO25178에 준거하여 측정되는, 부하 면적률 p％와 부하 면적률 q％의 높이의 차분을 나타내는 파라미터이다. Sxp는, 표면 중에서 특히 높은 마루를 제거한 후의, 표면의 평균면과 표면의 높이의 차분을 나타낸다. 본 명세서에서는, Sxp는, 부하 면적률 2.5％ 및 부하 면적률 50％의 높이의 차분으로 한다.

본 명세서에 있어서 「10점 평균 높이 S10z」란, 기준 영역 내에 있는 마루 정상 및 골 바닥 중, 높은 것으로부터 5번째까지의 마루 정상의 평균 높이와, 깊은 것으로부터 5번째까지의 골 바닥의 평균 깊이(양의 값)의 합을 말한다.

본 명세서에 있어서, 「계면의 전개 면적비 Sdr」이란, ISO25178에 준거하여 측정되는, 정의 영역의 전개 면적(표면적)이, 정의 영역의 면적에 대하여 얼마나 증대되고 있는지를 백분율로 나타낸 파라미터이다. 이 값이 작을수록, 평탄에 가까운 표면 형상인 것을 나타내고, 완전히 평탄한 표면의 Sdr은 0％로 된다. 한편, 이 값이 클수록, 요철이 많은 표면 형상인 것을 나타낸다.

본 명세서에 있어서, 「미소 입자 선단 직경 지수 Spk/Ssk」란, 스큐니스 Ssk에 대한 돌출 마루부 높이 Spk(㎛)의 비로 한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「미소 입자 선단 거칠기 지수 S10z/Ssk」란, 스큐니스 Ssk에 대한 10점 평균 높이 S10z(㎛)의 비로 한다.

스큐니스 Ssk, 돌출 마루부 높이 Spk, 극점 높이 Sxp, 10점 평균 높이 S10z 및 계면의 전개 면적비 Sdr은, 조화 처리면에 있어서의 소정의 측정 면적(예를 들어, 129.419㎛×128.704㎛의 이차원 영역)의 표면 프로파일을 시판되고 있는 레이저 현미경으로 측정함으로써 각각 산출할 수 있다.

본 명세서에 있어서, 스큐니스 Ssk, 돌출 마루부 높이 Spk 및 극점 높이 Sxp는, S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 5㎛의 조건에서 측정되는 것으로 한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 계면의 전개 면적비 Sdr은, S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 64㎛의 조건에서 측정되는 것으로 한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 10점 평균 높이 S10z는, 미소 입자 선단 거칠기 S10z/Ssk의 산출에 사용하는 경우에는, S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 5㎛의 조건에서 측정되는 것으로 한다(이하, 이 조건에서 측정되는 10점 평균 높이 S10z를 필요에 따라 「10점 평균 높이 S10z(조화 입자 S10z)」라고 칭하는 경우가 있음). 한편, 미소 입자 선단 거칠기 S10z/Ssk의 산출에 사용하는 것 이외의 경우에는, 10점 평균 높이 S10z는, S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 64㎛의 조건에서 측정되는 것으로 한다(이하, 이 조건에서 측정되는 10점 평균 높이 S10z를 필요에 따라 「10점 평균 높이 S10z(전체 S10z)」라고 칭하는 경우가 있음).

본 명세서에 있어서, 전해 구리박의 「전극면」이란, 전해 구리박 제조 시에 음극과 접하고 있던 측의 면을 가리킨다.

본 명세서에 있어서, 전해 구리박의 「석출면」이란, 전해 구리박 제조 시에 전해 구리가 석출되어 가는 측의 면, 즉 음극과 접하고 있지 않은 측의 면을 가리킨다.

조화 처리 구리박

본 발명의 구리박은 조화 처리 구리박이다. 이 조화 처리 구리박은 적어도 일방 측에 조화 처리면을 갖는다. 조화 처리면은, 스큐니스 Ssk에 대한 돌출 마루부 높이 Spk(㎛)의 비인 미소 입자 선단 직경 지수 Spk/Ssk가 0.20 이상 1.00 이하이고, 또한 10점 평균 높이 S10z(전체 S10z)가 2.50㎛ 이상인, 및/또는 스큐니스 Ssk에 대한 10점 평균 높이 S10z(조화 입자 S10z)(㎛)의 비인 미소 입자 선단 거칠기 지수 S10z/Ssk가 1.00 이상 6.00 이하이고, 또한 10점 평균 높이 S10z(전체 S10z)가 2.50㎛ 이상이다. 이와 같이, 조화 처리 구리박에 있어서, 구리박의 기복 성분을 커트한 조건에 있어서의 Spk/Ssk 또는 S10z/Ssk 및 구리박의 기복 성분을 반영한 조건에 있어서의 S10z를 각각 소정의 범위로 제어함으로써, 이것을 사용하여 제조된 동장 적층판 내지 프린트 배선판에 있어서, 우수한 전송 특성(고주파 특성)과 높은 박리 강도(예를 들어, 상태 박리 강도 및 열 부하 후 박리 강도)를 양립할 수 있다.

우수한 전송 특성과 높은 박리 강도는 본래적으로는 양립되기 어려운 것이다. 이것은, 우수한 전송 특성을 얻기 위해서는, 구리박 표면의 요철을 작게 하는 것이 요구되는 한편, 높은 박리 강도를 얻기 위해서는, 구리박 표면의 요철을 크게 하는 것이 요구되고, 양자는 트레이드오프의 관계에 있기 때문이다. 여기서, 도 5에 도시된 바와 같이, 조화 처리 구리박 표면의 요철은, 「조화 입자 성분」과, 조화 입자 성분보다 장주기인 「기복 성분」으로 이루어진다. 일반적으로, 우수한 전송 특성을 얻기 위해서는, 기복이 작은 구리박 표면(예를 들어, 양면 평활박의 표면이나 전해 구리박의 전극면)에 대하여 미세 조화 처리를 행하여 작은 조화 입자를 형성하는 것을 생각할 수 있지만, 이러한 조화 처리 구리박을 사용하여 동장 적층판 내지 프린트 배선판을 제조한 경우, 대체로 구리박-기재 사이의 박리 강도가 낮아진다.

이 문제에 대하여, 본 발명자들은, 구리박 표면에 있어서의 요철의 조화 입자 및 기복이 전송 특성 및 박리 강도에 미치는 영향에 대하여 검토를 행하였다. 그 결과, 구리박의 기복 성분은 예상에 반하여 전송 특성에 영향을 미치기 어렵고, 주로 조화 입자의 크기가 전송 특성에 영향을 미치는 것이 판명되었다. 그리고, 본 발명자들은, 구리박의 기복 성분을 커트한 조건에 있어서의 스큐니스 Ssk 및 돌출 마루부 높이 Spk, 혹은 스큐니스 Ssk 및 10점 평균 높이 S10z(조화 입자 S10z)를 조합하여 평가를 행함으로써, 전송 특성에 영향을 미치는 미소 입자(조화 입자)의 선단 직경 내지 선단 거칠기의 정확한 평가가 가능해지는 것을 밝혀냈다. 구체적으로는, 조화 처리 구리박의 조화 처리면에 있어서의 미소 입자 선단 직경 지수 Spk/Ssk, 또는 미소 입자 선단 거칠기 지수 S10z/Ssk를 상기 범위 내로 함으로써, 우수한 전송 특성을 실현할 수 있는 것을 알아냈다. 또한, 구리박의 기복 성분을 반영한 조건에 있어서의 10점 평균 높이 S10z(전체 S10z)를 상기 범위 내로 함으로써, 본래적으로는 박리 강도가 확보되기 어려운 작은 조화 입자라도, 구리박의 기복을 이용하여 구리박-기판 사이의 높은 박리 강도를 실현할 수 있는 것도 알아냈다. 이와 같이, 본 발명의 조화 처리 구리박에 의하면, 동장 적층판 내지 프린트 배선판에 사용된 경우에, 우수한 전송 특성과 높은 박리 강도를 양립할 수 있다.

구리박 표면의 조화 입자 성분 및 기복 성분은 레이저 현미경의 S필터 및 L필터를 사용함으로써 구별할 수 있다. 구체적으로는, 조화 처리 구리박의 조화 처리면을 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 5㎛의 조건에서 측정함으로써, 기복 성분의 영향이 커트된 조화 입자 성분의 파라미터를 얻을 수 있다. 따라서, 본 발명에 있어서의 스큐니스 Ssk, 돌출 마루부 높이 Spk, 극점 높이 Sxp, 10점 평균 높이 S10z(조화 입자 S10z), 미소 입자 선단 직경 지수 Spk/Ssk 및 미소 입자 선단 거칠기 지수 S10z/Ssk는 구리박 표면에 있어서의 조화 입자의 파라미터를 적확하게 반영한 것이라고 할 수 있다. 이에 비해, 구리박 표면을 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 64㎛의 조건에서 측정함으로써, 조화 입자 성분 및 기복 성분의 양쪽의 영향이 반영된 전체의 파라미터를 얻을 수 있다. 따라서, 본 발명에 있어서의 계면의 전개 면적비 Sdr 및 10점 평균 높이 S10z(전체 S10z)는, 구리박 표면의 조화 입자 성분뿐만 아니라, 기복 성분도 반영한 파라미터라고 할 수 있다.

본 발명의 일 양태에 의하면, 조화 처리 구리박은, 조화 처리면에 있어서의 미소 입자 선단 직경 지수 Spk/Ssk가 0.20㎛ 이상 1.00㎛ 이하이고, 바람직하게는 0.30㎛ 이상 0.90㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 0.40㎛ 이상 0.80㎛ 이하, 특히 바람직하게는 0.50㎛ 이상 0.75㎛ 이하이다. 또한, 조화 처리 구리박의 조화 처리면은, 스큐니스 Ssk가 0.40 이상 1.20 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.45 이상 1.17 이하, 더욱 바람직하게는 0.50 이상 1.14 이하, 특히 바람직하게는 0.55㎛ 이상 1.10㎛ 이하이다. 또한, 조화 처리 구리박의 조화 처리면은, 돌출 마루부 높이 Spk가 0.25㎛ 이상 0.80㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.40㎛ 이상 0.80㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 0.40㎛ 이상 0.78㎛ 이하, 특히 바람직하게는 0.42㎛ 이상 0.76㎛ 이하이다. 전술한 바와 같이, 본 발명에 있어서의 스큐니스 Ssk, 돌출 마루부 높이 Spk 및 미소 입자 선단 직경 지수 Spk/Ssk는, 구리박 표면에 있어서의 요철의 기복 성분 영향이 커트되어 있고, 그 때문에, 전송 특성에 영향을 미치는 조화 입자의 미소 선단 직경의 정확한 값이 측정 가능하게 된다. 이 점에서, 스큐니스 Ssk, 돌출 마루부 높이 Spk, 및/또는 미소 입자 선단 직경 지수 Spk/Ssk가 상기 범위 내이면, 높은 박리 강도이면서, 더 우수한 전송 특성을 실현할 수 있다.

본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 조화 처리 구리박은, 조화 처리면에 있어서의 미소 입자 선단 거칠기 지수 S10z/Ssk가 1.00㎛ 이상 6.00㎛ 이하이고, 바람직하게는 1.50㎛ 이상 6.00㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 2.00㎛ 이상 6.00㎛ 이하, 특히 바람직하게는 2.00㎛ 이상 5.50㎛ 이하이다. 또한, 조화 처리 구리박의 조화 처리면은, 스큐니스 Ssk가 0.40 이상 1.20 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.45 이상 1.17 이하, 더욱 바람직하게는 0.50 이상 1.14 이하, 특히 바람직하게는 0.55㎛ 이상 1.10㎛ 이하이다. 또한, 조화 처리 구리박의 조화 처리면은, 10점 평균 높이 S10z(조화 입자 S10z)가 1.50㎛ 이상 4.00㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2.00㎛ 이상 4.00㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 2.20㎛ 이상 3.80㎛ 이하, 특히 바람직하게는 2.30㎛ 이상 3.60㎛ 이하, 가장 바람직하게는 2.40㎛ 이상 3.40㎛ 이하이다. 전술한 바와 같이, 본 발명에 있어서의 스큐니스 Ssk, 10점 평균 높이 S10z(조화 입자 S10z) 및 미소 입자 선단 거칠기 지수 S10z/Ssk는, 구리박 표면에 있어서의 요철의 기복 성분의 영향이 커트되어 있고, 그 때문에, 전송 특성에 영향을 미치는 조화 입자의 미소 선단 거칠기의 정확한 값이 측정 가능하게 된다. 이 점에서, 스큐니스 Ssk, 10점 평균 높이 S10z(조화 입자 S10z), 및/또는 미소 입자 선단 거칠기 지수 S10z/Ssk가 상기 범위 내이면, 높은 박리 강도이면서, 더 우수한 전송 특성을 실현할 수 있다.

조화 처리 구리박의 조화 처리면은, 10점 평균 높이 S10z(전체 S10z)가 2.50㎛ 이상이고, 바람직하게는 2.50㎛ 이상 10.00㎛ 이하, 보다 바람직하게는 2.90㎛ 이상 9.00㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 3.30㎛ 이상 8.00㎛ 이하, 특히 바람직하게는 3.70㎛ 이상 7.00㎛ 이하이다. 10점 평균 높이 S10z(전체 S10z)는 구리박 표면에 있어서의 요철의 기복 성분이 반영된 것인바, 전술한 바와 같이, 상기 범위 내의 10점 평균 높이 S10z(전체 S10z)이면, 우수한 전송 특성이면서, 구리박의 기복을 이용하여 구리박-기판 사이의 높은 박리 강도를 실현할 수 있다.

조화 처리 구리박의 조화 처리면은, 계면의 전개 면적비 Sdr이 22.00％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 25.00％ 이상, 더욱 바람직하게는 30.00％, 보다 더욱 바람직하게는 34.00％ 이상 130.00％ 이하, 특히 바람직하게는 37.00％ 이상 100.00％ 이하, 가장 바람직하게는 40.00％ 이상 60.00％ 이하이다. 상기 범위 내의 계면의 전개 면적비 Sdr이라면, 우수한 유전 특성이면서, 조화 처리면이 더 높은 박리 강도를 실현하는 데 적절한 요철이 풍부한 형상이 된다.

조화 처리 구리박의 조화 처리면은, 극점 높이 Sxp가 0.40㎛ 이상 1.60㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.50㎛ 이상 1.60㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 0.60㎛ 이상 1.60㎛ 이하, 보다 더욱 바람직하게는 0.60㎛ 이상 1.30㎛ 이하, 특히 바람직하게는 0.60㎛ 이상 1.20㎛ 이하, 가장 바람직하게는 0.60㎛ 이상 1.10㎛ 이하이다. 극점 높이 Sxp는, 표면의 평균면과 표면의 마루부의 높이의 차분인바, 상기 범위 내의 극점 높이 Sxp이면, 앵커 효과가 효과적으로 발휘되어 더 높은 박리 강도를 실현할 수 있다.

조화 처리 구리박의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 0.1㎛ 이상 35㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5㎛ 이상 18㎛ 이하이다. 또한, 본 발명의 조화 처리 구리박은, 통상의 구리박의 표면에 조화 처리를 행한 것에 한정되지 않고, 캐리어를 갖는 구리박의 구리박 표면의 조화 처리 내지 미세 조화 처리를 행한 것이어도 된다.

본 발명의 조화 처리 구리박의 일례가 도 6에 도시된다. 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 조화 처리 구리박은, 소정의 기복을 갖는 구리박 표면(예를 들어, 전해 구리박의 석출면)에 대하여, 원하는 저조화 조건에서 조화 처리를 행하여 미세한 조화 입자를 형성함으로써, 바람직하게 제조할 수 있다. 따라서, 본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 조화 처리 구리박이 전해 구리박이고, 조화 처리면이 전해 구리박의 전극면과는 반대측(즉, 석출면측)에 존재한다. 또한, 조화 처리 구리박은 양측에 조화 처리면을 갖는 것이어도 되고, 일방 측에만 조화 처리면을 갖는 것이어도 된다. 조화 처리면은, 전형적으로는 복수의 조화 입자를 구비하여 이루어지고, 이들 복수의 조화 입자는 각각 구리 입자로 이루어지는 것이 바람직하다. 구리 입자는 금속 구리로 이루어지는 것이어도 되고, 구리 합금으로 이루어지는 것이어도 된다.

조화 처리면을 형성하기 위한 조화 처리는, 구리박 상에 구리 또는 구리 합금으로 조화 입자를 형성함으로써 바람직하게 행할 수 있다. 조화 처리를 행하기 전의 구리박은, 무조화의 구리박이어도 되고, 예비적 조화를 실시한 것이어도 된다. 조화 처리가 행해지게 되는 구리박의 표면은, JIS B0601-1994에 준거하여 측정되는 10점 평균 조도 Rz가 1.50㎛ 이상 10.00㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2.00㎛ 이상 8.00㎛ 이하이다. 상기 범위 내이면, 본 발명의 조화 처리 구리박에 요구되는 표면 프로파일을 조화 처리면에 부여하기 쉬워진다.

조화 처리는, 예를 들어 구리 농도 5g/L 이상 20g/L 이하, 황산 농도 50g/L 이상 200g/L 이하를 포함하는 황산구리 용액 중, 20℃ 이상 40℃ 이하의 온도에서, 20A/d㎡ 이상 50A/d㎡ 이하에서 전해 석출을 행하는 것이 바람직하다. 이 전해 석출은 0.5초간 이상 30초간 이하 행해지는 것이 바람직하고, 1초간 이상 30초간 이하 행해지는 것이 보다 바람직하고, 1초간 이상 3초간 이하 행해지는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 다른 일례로서, 9-페닐아크리딘(9PA)을 첨가하는 경우는, 구리 및 황산을 상기 농도로 포함하고, 또한 염소 농도 20㎎/L 이상 100㎎/L 이하 및 9PA 100㎎/L 이상 200㎎/L 이하를 포함하는 황산구리 용액 중, 20℃ 이상 40℃ 이하의 온도에서, 20A/d㎡ 이상 200A/d㎡ 이하에서 전해 석출을 행하는 것이 바람직하다. 이 전해 석출은 0.3초간 이상 30초간 이하 행해지는 것이 바람직하고, 0.5초간 이상 1.0초간 이하 행해지는 것이 보다 바람직하다. 전해 석출 시, 하기 식:

F_Cu＝F_CuSo4×C_Cu/S

(식 중, F_Cu는 극간 구리 공급량[(g·m)/(min·L)], F_CuSo4는 황산구리 용액의 유량(㎥/min), C_Cu는 황산구리 용액의 구리 농도(g/L), S는 양극-음극 사이의 단면적(㎡)이다)

에 의해 정의되는 극간 구리 공급량을 0.1[(g·m)/(min·L)] 이상 1.0[(g·m)/(min·L)] 이하로 하는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 조화 처리 구리박의 표면에 본 발명의 조화 처리 구리박에 요구되는 표면 프로파일을 부여하기 쉬워진다. 다만, 본 발명에 의한 조화 처리 구리박은, 상기 방법에 한정되지 않고, 모든 방법에 의해 제조된 것이어도 된다.

소망에 따라, 조화 처리 구리박은 방청 처리가 실시되어, 방청 처리층이 형성된 것이어도 된다. 방청 처리는, 아연을 사용한 도금 처리를 포함하는 것이 바람직하다. 아연을 사용한 도금 처리는, 아연 도금 처리 및 아연 합금 도금 처리의 어느 것이어도 되고, 아연 합금 도금 처리는 아연-니켈 합금 처리가 특히 바람직하다. 아연-니켈 합금 처리는 적어도 Ni 및 Zn을 포함하는 도금 처리이면 되고, Sn, Cr, Co, Mo 등의 다른 원소를 더 포함하고 있어도 된다. 예를 들어, 방청 처리층이 Ni 및 Zn에 더하여 Mo을 더 포함함으로써, 조화 처리 구리박의 처리 표면이, 수지와의 밀착성, 내약품성 및 내열성이 더 우수하고, 또한 에칭 잔사가 남기 어려운 것으로 된다. 아연-니켈 합금 도금에 있어서의 Ni/Zn 부착 비율은, 질량비로, 1.2 이상 10 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 이상 7 이하, 더욱 바람직하게는 2.7 이상 4 이하이다. 또한, 방청 처리는 크로메이트 처리를 더 포함하는 것이 바람직하고, 이 크로메이트 처리는 아연을 사용한 도금 처리 후에, 아연을 포함하는 도금의 표면에 행해지는 것이 보다 바람직하다. 이렇게 함으로써 방청성을 더 향상시킬 수 있다. 특히 바람직한 방청 처리는, 아연-니켈 합금 도금 처리와 그 후의 크로메이트 처리의 조합이다.

소망에 따라, 조화 처리 구리박은 표면에 실란 커플링제 처리가 실시되어, 실란 커플링제층이 형성된 것이어도 된다. 이로써 내습성, 내약품성 및 접착제 등과의 밀착성 등을 향상시킬 수 있다. 실란 커플링제층은, 실란 커플링제를 적절히 희석하여 도포하고, 건조시킴으로써 형성할 수 있다. 실란 커플링제의 예로서는, 4-글리시딜부틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 등의 에폭시 관능성 실란 커플링제, 또는 3-아미노프로필트리에톡시실란, N-(2-아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-3-(4-(3-아미노프로폭시)부톡시)프로필-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노 관능성 실란 커플링제, 또는 3-머캅토프로필트리메톡시실란 등의 머캅토 관능성 실란 커플링제 또는 비닐트리메톡시실란, 비닐페닐트리메톡시실란 등의 올레핀 관능성 실란 커플링제, 또는 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 아크릴 관능성 실란 커플링제, 또는 이미다졸실란 등의 이미다졸 관능성 실란 커플링제, 또는 트리아진실란 등의 트리아진 관능성 실란 커플링제 등을 들 수 있다.

상술한 이유로부터, 조화 처리 구리박은, 조화 처리면에 방청 처리층 및/또는 실란 커플링제층을 더 구비하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 방청 처리층 및 실란 커플링제층의 양쪽을 구비한다. 방청 처리층 및 실란 커플링제층은, 조화 처리 구리박의 조화 처리면측 뿐만 아니라, 조화 처리면이 형성되어 있지 않은 측에 형성되어도 된다.

동장 적층판

본 발명의 조화 처리 구리박은 프린트 배선판용 동장 적층판의 제조에 사용되는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 상기 조화 처리 구리박을 구비한 동장 적층판이 제공된다. 본 발명의 조화 처리 구리박을 사용함으로써, 동장 적층판에 있어서, 우수한 유전 특성과 높은 박리 강도를 양립할 수 있다. 이 동장 적층판은, 본 발명의 조화 처리 구리박과, 이 조화 처리 구리박의 조화 처리면에 밀착하여 마련되는 수지층을 구비하여 이루어진다. 조화 처리 구리박은 수지층의 편면에 마련되어도 되고, 양면에 마련되어도 된다. 수지층은, 수지, 바람직하게는 절연성 수지를 포함하여 이루어진다. 수지층은 프리프레그 및/또는 수지 시트인 것이 바람직하다. 프리프레그란, 합성 수지판, 유리판, 유리 직포, 유리 부직포, 종이 등의 기재에 합성 수지를 함침시킨 복합 재료의 총칭이다. 절연성 수지의 바람직한 예로서는, 에폭시 수지, 시아네이트 수지, 비스말레이미드트리아진 수지(BT 수지), 폴리페닐렌에테르 수지, 페놀 수지 등을 들 수 있다. 또한, 수지 시트를 구성하는 절연성 수지의 예로서는, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지 등의 절연 수지를 들 수 있다. 또한, 수지층에는 절연성을 향상시키는 등의 관점에서 실리카, 알루미나 등의 각종 무기 입자로 이루어지는 필러 입자 등이 함유되어 있어도 된다. 수지층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 1㎛ 이상 1000㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 2㎛ 이상 400㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 3㎛ 이상 200㎛ 이하이다. 수지층은 복수의 층으로 구성되어 있어도 된다. 프리프레그 및/또는 수지 시트 등의 수지층은 미리 구리박 표면에 도포되는 프라이머 수지층을 개재시켜 조화 처리 구리박에 마련되어 있어도 된다.

프린트 배선판

본 발명의 조화 처리 구리박은 프린트 배선판의 제조에 사용되는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 상기 조화 처리 구리박을 구비한 프린트 배선판이 제공된다. 본 발명의 조화 처리 구리박을 사용함으로써, 프린트 배선판에 있어서, 우수한 전송 특성과 높은 박리 강도를 양립할 수 있다. 본 형태에 의한 프린트 배선판은, 수지층과, 구리층이 적층된 층 구성을 포함하여 이루어진다. 구리층은 본 발명의 조화 처리 구리박에서 유래하는 층이다. 또한, 수지층에 대해서는 동장 적층판에 관하여 전술한 바와 같다. 어쨌든, 프린트 배선판은 공지의 층 구성이 채용 가능하다. 프린트 배선판에 관한 구체예로서는, 프리프레그의 편면 또는 양면에 본 발명의 조화 처리 구리박을 접착시켜 경화한 적층체로 한 후에 회로 형성한 편면 또는 양면 프린트 배선판이나, 이것들을 다층화한 다층 프린트 배선판 등을 들 수 있다. 또한, 그 밖의 구체예로서는, 수지 필름 상에 본 발명의 조화 처리 구리박을 형성하여 회로를 형성하는 플렉시블 프린트 배선판, COF, TAB 테이프 등도 들 수 있다. 또 다른 구체예로서는, 본 발명의 조화 처리 구리박에 상술한 수지층을 도포한 수지를 갖는 구리박(RCC)을 형성하고, 수지층을 절연 접착재층으로 하여 상술한 프린트 기판에 적층한 후, 조화 처리 구리박을 배선층의 전부 또는 일부로 하여 모디파이드·세미·애디티브(MSAP)법, 서브 트랙티브법 등의 방법으로 회로를 형성한 빌드 업 배선판이나, 조화 처리 구리박을 제거하여 세미 애디티브(SAP)법으로 회로를 형성한 빌드 업 배선판, 반도체 집적 회로 상으로 수지를 갖는 구리박의 적층과 회로 형성을 교호로 반복하는 다이렉트·빌드 업·온·웨이퍼 등을 들 수 있다.

실시예

본 발명을 이하의 예에 의해 더 구체적으로 설명한다.

예 1 내지 18

본 발명의 조화 처리 구리박의 제조를 이하와 같이 하여 행하였다.

(1) 전해 구리박의 제조

예 1 내지 9 및 11 내지 18에 대하여, 구리 전해액으로서 이하에 나타나는 조성의 황산산성 황산구리 용액을 사용하고, 음극에 티타늄제의 전극을 사용하고, 양극에는 DSA(치수 안정성 양극)를 사용하여, 용액 온도 45℃, 전류 밀도 55A/d㎡로 전해하여, 표 1에 나타낸 두께의 전해 구리박 A를 얻었다. 이때, 음극으로서, 표면을 #1000의 버프로 연마하여 표면 조도를 조정한 전극을 사용했다.

<황산산성 황산구리 용액의 조성>

- 구리 농도: 80g/L

- 황산 농도: 300g/L

- 아교 농도: 5㎎/L

- 염소 농도: 30㎎/L

한편, 예 10에 대해서는, 구리 전해액으로서 이하에 나타나는 조성의 황산산성 황산구리 용액을 사용하여, 표 1에 나타낸 두께의 전해 구리박 B를 얻었다. 이때, 황산산성 황산구리 용액의 조성 이외의 조건은 전해 구리박 A와 마찬가지로 했다.

<황산산성 황산구리 용액의 조성>

- 구리 농도: 80g/L

- 황산 농도: 260g/L

- 비스(3-술포프로필)디술피드 농도: 30㎎/L

- 디알릴디메틸암모늄클로라이드 중합체 농도: 50㎎/L

- 염소 농도: 40㎎/L

(2) 조화 처리

상술한 전해 구리박이 구비하는 전극면 및 석출면 중, 예 1 내지 11 및 15 내지 18에 대해서는 석출면측에 대하여, 예 12 내지 14에 대해서는 전극면측에 대하여, 조화 처리를 행하였다. 또한, 예 1 내지 11 및 15 내지 18에 사용한 전해 구리박의 석출면 및 예 12 내지 14에 사용한 전해 구리박의 전극면의, JIS B0601-1994에 준거하여 측정되는 10점 평균 조도 Rz는 표 1에 나타나는 바와 같았다.

예 1 내지 9 및 14 내지 17에 대해서는, 이하에 나타나는 조화 처리(제1 조화 처리)를 행하였다. 이 조화 처리는, 조화 처리용 구리 전해 용액(구리 농도: 5g/L 이상 20g/L 이하, 황산 농도: 50g/L 이상 200g/L 이하, 액온: 30℃) 중, 각각의 예마다 표 1에 나타낸 전류 밀도, 시간 및 극간 구리 공급량의 조건에서 전해하고, 수세함으로써 행하였다.

예 10 내지 13에 대해서는, 이하에 나타나는 제1 조화 처리, 제2 조화 처리 및 제3 조화 처리를 이 순서로 행하였다.

- 제1 조화 처리는, 조화 처리용 구리 전해 용액(구리 농도: 5g/L 이상 20g/L 이하, 황산 농도: 50g/L 이상 200g/L 이하, 액온: 30℃) 중, 표 1에 나타낸 전류 밀도, 시간 및 극간 구리 공급량의 조건에서 전해하고, 수세함으로써 행하였다.

- 제2 조화 처리는, 제1 조화 처리와 동일한 조성의 조화 처리용 구리 전해 용액 중, 표 1에 나타낸 전류 밀도, 시간 및 극간 구리 공급량의 조건에서 전해하고, 수세함으로써 행하였다.

- 제3 조화 처리는, 조화 처리용 구리 전해 용액(구리 농도: 65g/L 이상 80g/L 이하, 황산 농도: 50g/L 이상 200g/L 이하, 액온: 45℃) 중, 표 1에 나타낸 전류 밀도, 시간 및 극간 구리 공급량의 조건에서 전해하고, 수세함으로써 행하였다.

예 18에 대해서는, 이하에 나타나는 조화 처리(제1 조화 처리)를 행하였다. 이 조화 처리는, 조화 처리용 구리 전해 용액(구리 농도: 5g/L 이상 20g/L 이하, 황산 농도: 50g/L 이상 200g/L 이하, 염소 농도 20㎎/L 이상 100㎎/L 이하, 9PA 100㎎/L 이상 200㎎/L 이하, 액온: 30℃) 중, 표 1에 나타낸 전류 밀도, 시간 및 극간 구리 공급량의 조건에서 전해하고, 수세함으로써 행하였다.

(3) 방청 처리

조화 처리 후의 전해 구리박에 표 1에 나타낸 방청 처리를 행하였다. 이 방청 처리로서, 예 1 내지 7 및 9 내지 18에 대해서는, 전해 구리박의 양면에 대하여, 피로인산욕을 사용하여, 피로인산칼륨 농도 80g/L, 아연 농도 0.2g/L, 니켈 농도 2g/L, 액온 40℃, 전류 밀도 0.5A/d㎡로 하여 아연-니켈계 방청 처리를 행하였다. 한편, 예 8에 대해서는, 전해 구리박의 조화 처리를 행한 측의 면에 대하여, 피로인산칼륨 농도 100g/L, 아연 농도 1g/L, 니켈 농도 2g/L, 몰리브덴 농도 1g/L, 액온 40℃, 전류 밀도 0.5A/d㎡로 아연-니켈계 방청 처리를 행하였다. 또한, 예 8의 전해 구리박의 조화 처리를 행한 면과 반대측의 면에 대해서는, 예 1 내지 7 및 9 내지 18과 마찬가지의 조건에서 아연-니켈계 방청 처리를 행하였다.

(4) 크로메이트 처리

상기 방청 처리를 행한 전해 구리박의 양면에 대하여, 크로메이트 처리를 행하여, 방청 처리층 상에 크로메이트층을 형성했다. 이 크로메이트 처리는, 크롬산 농도 1g/L, pH11, 액온 25℃ 및 전류 밀도 1A/d㎡의 조건에서 행하였다.

(5) 실란 커플링제 처리

상기 크로메이트 처리가 실시된 구리박을 수세하고, 그 후 즉시 실란 커플링제 처리를 행하여, 조화 처리면의 크로메이트층 상에 실란 커플링제를 흡착시켰다. 이 실란 커플링제 처리는, 순수를 용매로 하는 실란 커플링제의 용액을 샤워링에 의해 조화 처리면에 분사하여 흡착 처리함으로써 행하였다. 실란 커플링제로서, 예 1 내지 5, 9 및 14 내지 18에서는 3-아미노프로필트리메톡시실란, 예 6 및 10 내지 13에서는 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 예 7에서는 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 예 8에서는 비닐트리메톡시실란을 사용했다. 실란 커플링제의 농도는 모두 3g/L로 했다. 실란 커플링제의 흡착 후, 최종적으로 전열기에 의해 수분을 증발시켜, 소정 두께의 조화 처리 구리박을 얻었다.

평가

제조된 조화 처리 구리박에 대하여, 이하에 나타나는 각종 평가를 행하였다.

(a) 조화 처리면의 표면 성상 파라미터

레이저 현미경(올림푸스 가부시키가이샤제, OLS－5000)을 사용한 표면 조도 해석에 의해, 조화 처리 구리박의 조화 처리면의 측정을 ISO25178에 준거하여 행하였다. 구체적으로는, 조화 처리 구리박의 조화 처리면에 있어서의 129.419㎛×128.704㎛의 영역의 표면 프로파일을, 상기 레이저 현미경으로 대물 렌즈 배율 100배로 측정했다. 얻어진 조화 처리면의 표면 프로파일에 대하여, 표 2에 나타나는 조건에 따라 해석을 행하여, 스큐니스 Ssk, 돌출 마루부 높이 Spk, 10점 평균 높이 S10z, 계면의 전개 면적비 Sdr 및 극점 높이 Sxp를 산출했다. 또한, 10점 평균 높이 S10z에 대해서는, L필터에 의한 컷오프 파장을 2조건(5㎛ 및 64㎛)으로 하여 각각 산출했다. 또한, 얻어진 스큐니스 Ssk, 돌출 마루부 높이 Spk 및 10점 평균 높이 S10z(L필터: 5㎛)의 값에 기초하여 미소 입자 선단 직경 지수 Spk/Ssk 및 미소 입자 선단 거칠기 지수 S10z/Ssk의 값을 각각 산출했다. 결과는, 표 3에 나타나는 바와 같았다.

(b) 구리박-기재 사이의 박리 강도

상태 및 열 부하 후의 조화 처리 구리박에 대하여, 절연 기재와의 밀착성을 평가하기 위해, 상태 박리 강도 및 땜납 플로트 후 박리 강도의 측정을 이하와 같이 행하였다.

(b－1) 상태 박리 강도

절연 기재로서, 폴리페닐렌에테르와 트리알릴이소시아누레이트와 비스말레이미드 수지를 주성분으로 하는 프리프레그(두께 100㎛) 2장을 준비하여, 적층했다. 이 적층한 프리프레그에, 제조한 표면 처리 구리박을 그 조화 처리면이 프리프레그와 맞닿도록 적층하고, 32kgf/㎠, 205℃에서 120분간의 프레스를 행하여 동장 적층판을 제조했다. 이어서, 이 동장 적층판에 에칭법에 의해 회로 형성을 행하여, 3㎜폭의 직선 회로를 구비한 시험 기판을 제조했다. 또한, 예 9 및 예 16에 대해서는, 회로 형성 전에, 구리박의 두께가 18㎛로 될 때까지 동장 적층판의 구리박측 표면에 대하여 에칭을 행하였다. 이렇게 하여 얻어진 직선 회로를, JIS C 5016-1994의 A법(90° 박리)에 준거하여 절연 기재로부터 박리하여 상태 박리 강도(kgf/㎝)를 측정했다. 얻어진 상태 박리 강도를 이하의 기준에서 등급 설정 평가했다. 결과는 표 3에 나타난 바와 같았다.

<상태 박리 강도 평가 기준>

- 평가 A: 상태 박리 강도가 0.42kgf/㎝ 이상

- 평가 B: 상태 박리 강도가 0.40kgf/㎝ 이상 0.42kgf/㎝ 미만

- 평가 C: 상태 박리 강도가 0.40kgf/㎝ 미만

(b－2) 땜납 플로트 후 박리 강도

박리 강도의 측정에 앞서, 직선 회로를 구비한 시험 기판을 260℃의 땜납 욕에 20초간 플로팅한 것 이외에는, 상술한 상태 박리 강도와 마찬가지의 수순에 의해, 땜납 플로트 후 박리 강도(kgf/㎝)를 측정했다. 얻어진 땜납 플로트 후 박리 강도를 이하의 기준으로 등급 설정 평가했다. 결과는 표 3에 나타난 바와 같았다.

<땜납 플로트 후 박리 강도 평가 기준>

- 평가 A: 땜납 플로트 후 박리 강도가 0.41kgf/㎝ 이상

- 평가 B: 땜납 플로트 후 박리 강도가 0.39kgf/㎝ 이상 0.41kgf/㎝ 미만

- 평가 C: 땜납 플로트 후 박리 강도가 0.39kgf/㎝ 미만

(c) 전송 특성

절연 수지 기재로서 고주파용 기재(파나소닉제, MEGTRON6N)를 준비했다. 이 절연 수지 기재의 양면에 조화 처리 구리박을 그 조화 처리면이 절연 수지 기재와 맞닿도록 적층하고, 진공 프레스기를 사용하여, 온도 190℃, 프레스 시간 120분의 조건에서 적층하여, 절연 두께 136㎛의 동장 적층판을 얻었다. 그 후, 당해 동장 적층판에 에칭 가공을 실시하여, 특성 임피던스가 50Ω이 되도록 마이크로스트립 라인을 형성한 전송 손실 측정용 기판을 얻었다. 얻어진 전송 손실 측정용 기판에 대하여, 네트워크 애널라이저(키사이트 테크놀로지제, N5225B)를 사용하여, 50GHz의 전송 손실(㏈/㎝)을 측정했다. 얻어진 전송 손실을 이하의 기준에서 등급 설정 평가했다. 결과는 표 3에 나타난 바와 같았다.

<전송 손실 평가 기준>

- 평가 A: 전송 손실이 －0.57㏈/㎝ 이상

- 평가 B: 전송 손실이 －0.70㏈/㎝ 이상 －0.57㏈/㎝ 미만

- 평가 C: 전송 손실이 －0.70㏈/㎝ 미만

Claims

적어도 일방 측에 조화 처리면을 갖는 조화 처리 구리박이며,
상기 조화 처리면은, ISO25178에 준거하여 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 5㎛의 조건에서 측정되는 스큐니스 Ssk에 대한, ISO25178에 준거하여 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 5㎛의 조건에서 측정되는 돌출 마루부 높이 Spk(㎛)의 비인 미소 입자 선단 직경 지수 Spk/Ssk가 0.20 이상 1.00 이하이고, 또한 ISO25178에 준거하여 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 64㎛의 조건에서 측정되는 10점 평균 높이 S10z가 2.50㎛ 이상인, 조화 처리 구리박.
적어도 일방 측에 조화 처리면을 갖는 조화 처리 구리박이며,
상기 조화 처리면은, ISO25178에 준거하여 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 5㎛의 조건에서 측정되는 스큐니스 Ssk에 대한, ISO25178에 준거하여 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 5㎛의 조건에서 측정되는 10점 평균 높이 S10z(㎛)의 비인 미소 입자 선단 거칠기 지수 S10z/Ssk가 1.00 이상 6.00 이하이고, 또한 ISO25178에 준거하여 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 64㎛의 조건에서 측정되는 10점 평균 높이 S10z가 2.50㎛ 이상인, 조화 처리 구리박.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 조화 처리면은, ISO25178에 준거하여 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 64㎛의 조건에서 측정되는 계면의 전개 면적비 Sdr이 22.00％ 이상인, 조화 처리 구리박.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조화 처리면은, ISO25178에 준거하여 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 5㎛의 조건에서 측정되는 스큐니스 Ssk가 0.40 이상 1.20 이하인, 조화 처리 구리박.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조화 처리면은, ISO25178에 준거하여 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 5㎛의 조건에서 측정되는 돌출 마루부 높이 Spk가 0.25㎛ 이상 0.80㎛ 이하인, 조화 처리 구리박.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조화 처리면은, ISO25178에 준거하여 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 64㎛의 조건에서 측정되는 10점 평균 높이 S10z(전체 S10z)가 2.50㎛ 이상 10.00㎛ 이하인, 조화 처리 구리박.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조화 처리면은, ISO25178에 준거하여 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 5㎛의 조건에서 측정되는 10점 평균 높이 S10z(조화 입자 S10z)가 1.50㎛ 이상 4.00㎛ 이하인, 조화 처리 구리박.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조화 처리면은, ISO25178에 준거하여 S필터에 의한 컷오프 파장 0.3㎛ 및 L필터에 의한 컷오프 파장 5㎛의 조건에서 측정되는 극점 높이 Sxp가 0.40㎛ 이상 1.60㎛ 이하인, 조화 처리 구리박.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조화 처리면에 방청 처리층 및/또는 실란 커플링제 처리층을 더 구비한, 조화 처리 구리박.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조화 처리 구리박이 전해 구리박이고, 상기 조화 처리면이 전해 구리박의 전극면과는 반대측에 존재하는, 조화 처리 구리박.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 조화 처리 구리박을 구비한, 동장 적층판.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 조화 처리 구리박을 구비한, 프린트 배선판.