KR20220103797A

KR20220103797A - electronic expansion valve

Info

Publication number: KR20220103797A
Application number: KR1020227022360A
Authority: KR
Inventors: 샤오쥔 짠; 관쥔 쉬; 지엔 야오; 진치앙 러우
Original assignee: 제지앙 둔안 아트피셜 인바이런먼트 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2020-02-18
Filing date: 2021-02-05
Publication date: 2022-07-22
Also published as: JP7398560B2; WO2021164584A1; JP2023513413A

Abstract

전자 팽창 밸브를 제공한다. 상기 전자 팽창 밸브는 장착홀（11）을 구비한 하우징（10）, 장착홀（11） 내에 관통 설치되며, 가압 조립 구간（21） 및 가이드 구간（22）을 포함하는 밸브 시트 코어（20） - 가압 조립 구간（21）과 장착홀（11）은 억지 끼워맞춤됨 - ; 및 가이드 구간（22）을 커버하도록 설치된 연결관（30）을 포함한다. 하우징（10）, 밸브 시트 코어（20） 및 연결관（30） 이들 셋 사이에는 솔더 유통 챔버가 구비된다. 상기 전자 팽창 밸브는 종래 기술에서 밸브 시트 코어와 하우징 동축도가 떨어지는 문제를 해결할 수 있다.An electronic expansion valve is provided. The electromagnetic expansion valve is installed through a housing (10) having a mounting hole (11), a mounting hole (11), and a valve seat core (20) including a pressure assembly section (21) and a guide section (22) - The pressure assembly section (21) and the mounting hole (11) are press-fitted - ; and a connecting pipe (30) installed to cover the guide section (22). The housing (10), the valve seat core (20) and the connecting pipe (30) are provided with a solder distribution chamber between these three. The electromagnetic expansion valve can solve the problem of poor coaxiality between the valve seat core and the housing in the prior art.

Description

전자 팽창 밸브electronic expansion valve

본 출원은 이하 3개의 특허 출원에 대한 우선권을 주장한다.This application claims priority to the following three patent applications.

1. 2020년 02월 18일 중국 국가지식재산권국에 제출된, 출원 번호가 202010100335.6이고 발명의 명칭이 "전자 팽창 밸브"인 특허출원에 대한 우선권.1. Priority to the patent application filed with the State Intellectual Property Office of China on February 18, 2020 with the application number 202010100335.6 and the title of the invention "Electronic Expansion Valve".

2. 2020년 02월 18일 중국 국가지식재산권국에 제출된, 출원 번호가 202020180745.1이고 발명의 명칭이 "전자 팽창 밸브"인 특허출원에 대한 우선권.2. Priority to the patent application filed with the State Intellectual Property Office of China on February 18, 2020 with the application number 202020180745.1 and the title of the invention "Electronic Expansion Valve".

3. 2020년 05월 06일 중국 국가지식재산권국에 제출된, 출원 번호가 202020730890.2이고 발명의 명칭이 "전자 팽창 밸브"인 특허출원에 대한 우선권.3. Priority to the patent application filed with the State Intellectual Property Office of China on May 06, 2020 with the application number 202020730890.2 and the title of the invention "Electronic Expansion Valve".

본 출원은 전자 팽창 밸브 기술 분야에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자 팽창 밸브에 관한 것이다.The present application relates to the field of electronic expansion valve technology, and more particularly, to an electronic expansion valve.

통상적으로 전자 팽창 밸브는 하우징, 밸브 코어 어셈블리 및 밸브 시트 코어를 포함한다. 밸브 코어 어셈블리와 밸브 시트 코어는 모두 하우징 내에 설치된다. 밸브 시트 코어 상에는 밸브 포트가 설치된다. 밸브 코어 어셈블리는 밸브 포트의 개폐를 제어하는 데 사용된다. 여기에서, 하우징 상에는 장착홀이 설치된다. 밸브 시트 코어는 장착홀 내에 관통 설치되며 장착홀과 느슨하게 매칭된다. 연결관 슬리브는 밸브 시트 코어 상에 설치된다.An electronic expansion valve typically includes a housing, a valve core assembly and a valve seat core. Both the valve core assembly and the valve seat core are installed within the housing. A valve port is installed on the valve seat core. The valve core assembly is used to control the opening and closing of the valve port. Here, a mounting hole is installed on the housing. The valve seat core is installed through the mounting hole and loosely matched with the mounting hole. The connector sleeve is installed on the valve seat core.

관련 기술에 있어서, 밸브 시트 코어, 하우징 및 연결관 이들 셋을 조립하기 위해, 먼저 레이저 스폿 용접의 방식을 이용해 밸브 시트 코어와 하우징을 용접하여 위치를 고정한다. 그 후 연결관 슬리브를 밸브 시트 코어 상에 설치하고, 용접 링을 연결관 외부에 씌워 설치한다. 마지막으로 노내납땜의 방식을 통해 밸브 시트 코어, 하우징 및 연결관을 용접 고정한다.In the related art, in order to assemble these three valve seat core, housing and connecting pipe, first, the valve seat core and the housing are welded using a laser spot welding method to fix the position. Then, the connector sleeve is installed on the valve seat core, and the welding ring is installed on the outside of the connector pipe. Finally, the valve seat core, housing, and connector are welded and fixed through in-furnace soldering.

그러나 밸브 시트 코어와 장착홀이 느슨하게 매칭되기 때문에, 밸브 시트 코어와 하우징을 스폿 용접할 때 밸브 시트 코어와 하우징의 동축도를 보장하기가 어려워 장치의 성능에 영향을 미친다. 따라서 종래 기술에서는 밸브 시트 코어와 하우징 동축도가 떨어지는 문제가 존재한다.However, since the valve seat core and the mounting hole are loosely matched, it is difficult to ensure the coaxiality of the valve seat core and the housing when the valve seat core and the housing are spot welded, which affects the performance of the device. Therefore, in the prior art, there is a problem that the coaxiality of the valve seat core and the housing is inferior.

본 출원은 종래 기술에서 밸브 시트 코어와 하우징 동축도가 떨어지는 문제를 해결하기 위한 전자 팽창 밸브를 제공한다.The present application provides an electronic expansion valve for solving the problem that the coaxiality of the valve seat core and the housing is inferior in the prior art.

본 출원은 전자 팽창 밸브를 제공한다. 전자 팽창 밸브는 장착홀을 구비한 하우징, 장착홀 내에 관통 설치되며, 가압 조립 구간 및 가이드 구간을 포함하는 밸브 시트 코어 - 가압 조립 구간과 장착홀은 억지 끼워맞춤됨 - ; 및 가이드 구간을 커버하도록 설치된 연결관을 포함한다. 하우징, 밸브 시트 코어 및 연결관 이들 셋 사이에는 솔더 유통 챔버가 구비된다.The present application provides an electronic expansion valve. The electromagnetic expansion valve is installed through a housing having a mounting hole and a mounting hole, and a valve seat core including a pressure assembly section and a guide section - the pressure assembly section and the mounting hole are press-fitted; and a connector installed to cover the guide section. A solder distribution chamber is provided between the housing, the valve seat core and the connecting tube.

또한 하우징은 바닥벽을 구비한다. 장착홀은 바닥벽의 내측과 외측을 관통한다. 가압 조립 구간과 가이드 구간은 서로 연결된다. 가이드 구간은 바닥벽의 외측에 위치한다. 솔더 유통 챔버는 솔더 프리셋부, 솔더 채널 및 제1 솔더 캐비티를 포함한다. 솔더 프리셋부는 바닥벽의 외측에 근접하도록 설치된다. 솔더 프리셋부는 솔더를 거치하는 데 사용된다. 솔더 채널은 가압 조립 구간과 장착홀 사이에 설치된다. 밸브 시트 코어와 하우징 사이에는 제1 솔더 캐비티가 구비된다. 제1 솔더 캐비티는 바닥벽의 내측에 근접하도록 설치된다. 솔더 채널의 일단은 솔더 프리셋부와 연통된다. 솔더 채널의 타단은 제1 솔더 캐비티와 연통된다.The housing also has a bottom wall. The mounting hole penetrates through the inside and outside of the bottom wall. The pressure assembly section and the guide section are connected to each other. The guide section is located on the outside of the bottom wall. The solder distribution chamber includes a solder preset portion, a solder channel and a first solder cavity. The solder preset part is installed so as to be close to the outside of the bottom wall. The solder preset part is used to place the solder. The solder channel is installed between the pressure assembly section and the mounting hole. A first solder cavity is provided between the valve seat core and the housing. The first solder cavity is installed adjacent to the inner side of the bottom wall. One end of the solder channel communicates with the solder preset unit. The other end of the solder channel communicates with the first solder cavity.

또한 솔더 채널은 가압 조립 구간 상 및/또는 장착홀 내에 설치된다.In addition, the solder channel is installed on the press assembly section and/or in the mounting hole.

또한 가압 조립 구간 상에는 유통홈이 설치된다. 유통홈의 일단은 솔더 프리셋부와 연통된다. 유통홈의 타단은 제1 솔더 캐비티와 연통된다. 유통홈은 솔더 채널을 형성한다.In addition, a distribution groove is installed on the pressure assembly section. One end of the distribution groove communicates with the solder preset unit. The other end of the distribution groove communicates with the first solder cavity. The distribution groove forms a solder channel.

또한 장착홀의 내벽 상에는 제1 환형 오목홈이 설치된다. 제1 환형 오목홈은 바닥벽의 내측에 근접하도록 설치된다. 제1 환형 오목홈과 밸브 시트 코어 사이에는 제1 솔더 캐비티가 형성된다.In addition, a first annular concave groove is installed on the inner wall of the mounting hole. The first annular concave groove is provided adjacent to the inner side of the bottom wall. A first solder cavity is formed between the first annular recess and the valve seat core.

또한 연결관의 단벽은 하우징과 맞닿는다. 하우징, 밸브 시트 코어 및 연결관 이들 셋은 제2 솔더 캐비티를 구비한다. 제2 솔더 캐비티의 일단은 솔더 프리셋부와 연통된다. 제2 솔더 캐비티의 타단은 솔더 채널과 연통된다.Also, the end wall of the connector is in contact with the housing. The housing, the valve seat core and the connecting tube all three have a second solder cavity. One end of the second solder cavity communicates with the solder preset unit. The other end of the second solder cavity communicates with the solder channel.

또한 가이드 구간의 직경은 가압 조립 구간의 직경보다 작거나 같다.In addition, the diameter of the guide section is less than or equal to the diameter of the pressure assembly section.

또한 가이드 구간, 하우징 및 연결관 이들 셋 사이의 간격은 제2 솔더 캐비티를 형성한다.In addition, the gap between the guide section, the housing and the connecting tube these three forms a second solder cavity.

또한 가압 조립 구간과 가이드 구간 사이에는 제1 챔퍼가 구비된다. 제1 챔퍼, 하우징 및 연결관 이들 셋 사이의 간격은 제2 솔더 캐비티를 형성한다.In addition, a first chamfer is provided between the pressure assembly section and the guide section. The first chamfer, the housing and the spacing between these three connectors form a second solder cavity.

또한 연결관의 가이드 구간과 연결되는 일단에는 제2 챔퍼가 구비된다. 제2 챔퍼, 하우징 및 밸브 시트 코어 이들 셋 사이의 간격은 제2 솔더 캐비티를 형성한다.In addition, a second chamfer is provided at one end connected to the guide section of the connecting pipe. The second chamfer, the housing and the spacing between these three of the valve seat core form a second solder cavity.

또한 장착홀의 홀벽의 연결관을 향한 일단에는 제3 챔퍼가 구비된다. 제3 챔퍼, 밸브 시트 코어 및 연결관 이들 셋 사이의 간격은 제2 솔더 캐비티를 형성한다.In addition, a third chamfer is provided at one end of the mounting hole toward the connection pipe of the hole wall. The third chamfer, the valve seat core, and the gap between these three connectors form a second solder cavity.

또한 솔더 프리셋부는 연결관의 내벽과 가이드 구간의 외측벽 사이에 위치한다.In addition, the solder preset part is located between the inner wall of the connector and the outer wall of the guide section.

또한 가이드 구간의 외측벽 상에는 수용홈이 설치된다. 수용홈은 가이드 구간의 원주 방향을 따라 환형으로 설치된다. 수용홈은 솔더 프리셋부를 형성한다.In addition, a receiving groove is installed on the outer wall of the guide section. The receiving groove is installed in an annular shape along the circumferential direction of the guide section. The receiving groove forms a solder preset part.

또한 가압 조립 구간과 가이드 구간은 서로 연결된다. 가이드 구간은 장착홀 외측에 위치한다. 연결관의 단벽은 하우징과 맞닿는다. 솔더 유통 챔버는 하우징, 밸브 시트 코어 및 연결관 이들 셋 사이에 위치한 제2 솔더 캐비티를 포함한다.In addition, the pressure assembly section and the guide section are connected to each other. The guide section is located outside the mounting hole. The end wall of the connector abuts against the housing. The solder distribution chamber includes a housing, a valve seat core, and a second solder cavity located between the three of the connectors.

또한 연결관의 내벽과 가이드 구간의 외측벽 사이에는 솔더 프리셋부가 설치된다. 솔더 프리셋부는 솔더를 거치하는 데 사용된다.In addition, a solder preset portion is installed between the inner wall of the connector and the outer wall of the guide section. The solder preset part is used to place the solder.

또한 밸브 시트 코어는 위치제한 보스를 더 포함한다. 위치제한 보스는 가압 조립 구간의 가이드 구간에서 먼 일단에 설치된다. 위치제한 보스는 밸브 시트 코어의 원주 방향을 따라 환형으로 설치된다.Also, the valve seat core further includes a position limiting boss. The position limiting boss is installed at one end far from the guide section of the pressure assembly section. The position limiting boss is installed in an annular shape along the circumferential direction of the valve seat core.

또한 하우징은 서로 연결된 슬리브 및 밸브체를 포함한다. 장착홀은 밸브체 상에 설치된다.The housing also includes a sleeve and a valve body connected to each other. The mounting hole is provided on the valve body.

또한 솔더 유통 챔버는 가압 조립 구간과 장착홀의 홀벽 사이에 설치된 솔더 채널을 포함한다. 연결관의 연결단은 가이드 구간을 커버하도록 설치되며 장착홀 내에 삽입된다.In addition, the solder distribution chamber includes a solder channel installed between the pressure assembly section and the hole wall of the mounting hole. The connecting end of the connector is installed to cover the guide section and inserted into the mounting hole.

또한 가압 조립 구간의 측벽 상에 및/또는 장착홀의 홀벽 상에는 유통홈이 설치된다. 유통홈은 솔더 채널을 형성한다.In addition, a distribution groove is installed on the side wall of the pressure assembly section and/or on the hole wall of the mounting hole. The distribution groove forms a solder channel.

또한 가이드 구간의 직경은 가압 조립 구간의 직경보다 작거나 같다. 유통홈은 가압 조립 구간의 측벽 상에 설치된다.In addition, the diameter of the guide section is less than or equal to the diameter of the pressure assembly section. The distribution groove is installed on the side wall of the pressure assembly section.

또한 솔더 유통 챔버는 연결관의 연결단과 하우징 사이에 설치된 제3 솔더 캐비티를 더 포함한다. 하우징은 바닥단을 구비한다. 장착홀은 바닥벽의 내측과 외측을 관통한다. 제3 솔더 캐비티는 바닥벽의 외측에 근접하도록 설치된다. 제3 솔더 캐비티와 솔더 유통 챔버의 일단은 서로 연통된다.In addition, the solder distribution chamber further includes a third solder cavity installed between the housing and the connecting end of the connector. The housing has a bottom end. The mounting hole penetrates through the inside and outside of the bottom wall. The third solder cavity is installed adjacent to the outside of the bottom wall. One end of the third solder cavity and the solder distribution chamber communicates with each other.

또한 장착홀의 바닥벽의 외측에 근접한 일단에는 제2 환형 오목홈이 설치된다. 제2 환형 오목홈과 연결관의 연결단의 외벽 사이의 간격은 제3 솔더 캐비티를 형성한다.In addition, a second annular concave groove is provided at one end close to the outer side of the bottom wall of the mounting hole. A gap between the second annular concave groove and the outer wall of the connecting end of the connector forms a third solder cavity.

또한 솔더 유통 챔버는 밸브 시트 코어와 하우징 사이에 설치된 제1 솔더 캐비티를 더 포함한다. 제1 솔더 캐비티는 바닥벽의 내측에 근접하도록 설치된다. 제1 솔더 캐비티와 솔더 채널의 타단은 서로 연통된다.The solder distribution chamber further includes a first solder cavity installed between the valve seat core and the housing. The first solder cavity is installed adjacent to the inner side of the bottom wall. The first solder cavity and the other end of the solder channel communicate with each other.

또한 장착홀의 바닥벽의 내측에 근접한 일단에는 제1 환형 오목홈이 설치된다. 제1 환형 오목홈과 밸브 시트 코어 사이의 간격은 제1 솔더 캐비티를 형성한다.In addition, a first annular concave groove is provided at one end close to the inner side of the bottom wall of the mounting hole. A gap between the first annular recess and the valve seat core forms a first solder cavity.

또한 밸브 시트 코어는 위치제한 구간을 더 포함한다. 위치제한 구간은 가압 조립 구간의 가이드 구간에서 먼 일단에 위치한다. 위치제한 구간의 직경은 가압 조립 구간의 직경보다 크다. 위치제한 구간은 제1 환형 오목홈의 바닥벽과 맞닿는다. 위치제한 구간의 외벽과 제1 환형 오목홈 사이의 간격은 제1 솔더 캐비티를 형성한다.In addition, the valve seat core further includes a position limiting section. The position restriction section is located at one end far from the guide section of the pressure assembly section. The diameter of the position limiting section is larger than the diameter of the pressing assembly section. The position limiting section abuts against the bottom wall of the first annular concave groove. A gap between the outer wall of the position limiting section and the first annular concave groove forms a first solder cavity.

또한 가압 조립 구간과 가이드 구간은 서로 연결된다. 연결관의 단벽은 가압 조립 구간의 단벽과 맞닿는다.In addition, the pressure assembly section and the guide section are connected to each other. The end wall of the connector is in contact with the end wall of the pressure assembly section.

또한 장착홀은 서로 연결된 제1 홀 구간 및 제2 홀 구간을 포함한다. 제1 홀 구간은 제2 홀 구간 상방에 위치한다. 제1 홀 구간의 공경은 제2 홀 구간의 공경보다 작다. 가압 조립 구간은 제1 홀 구간과 억지 끼워맞춤된다. 솔더 채널은 가압 조립 구간과 제1 홀 구간 사이에 설치된다. 연결관의 연결단은 가이드 구간을 커버하도록 설치되며 제2 홀 구간 내에 삽입된다.In addition, the mounting hole includes a first hole section and a second hole section connected to each other. The first hole section is located above the second hole section. The pore diameter of the first hole section is smaller than the pore diameter of the second hole section. The pressure assembly section is press-fitted with the first hole section. The solder channel is installed between the pressure assembly section and the first hole section. The connecting end of the connector is installed to cover the guide section and is inserted into the second hole section.

본 출원의 기술적 해결책을 적용함에 있어서, 연결관 슬리브를 가이드 구간 상에 설치한다. 하우징, 밸브 시트 코어 및 연결관 이들 셋 사이에는 솔더 유통 챔버가 구비된다. 솔더를 이용해 솔더 유통 챔버를 채우고 하우징, 밸브 시트 코어 및 연결관 이들 셋의 연결을 완료할 수 있다. 가압 조립 구간과 장착홀이 억지 끼워맞춤되기 때문에, 스폿 용접 방식으로 밸브 시트 코어의 위치를 고정할 필요 없이, 밸브 시트 코어와 하우징의 동축도를 보장할 수 있다.In applying the technical solution of the present application, the connector sleeve is installed on the guide section. A solder distribution chamber is provided between the housing, the valve seat core and the connecting tube. Solder can be used to fill the solder distribution chamber and complete the connection of these three sets of housings, valve seat cores and connectors. Since the pressure assembly section and the mounting hole are press-fitted, coaxiality between the valve seat core and the housing can be ensured without the need to fix the position of the valve seat core by a spot welding method.

본 출원의 일부를 구성하는 명세서 첨부 도면은 본 출원의 추가적인 이해를 돕기 위한 것이다. 본 출원의 예시적 실시예 및 그에 대한 설명은 본 출원을 해석하기 위한 것이며, 이는 본 출원을 제한하지 않는다. 첨부 도면에 대한 설명은 하기와 같다.
도 1은 본 출원 실시예에 따른 전자 팽창 밸브의 구조도이다.
도 2는 도 1에서 A지점의 부분 확대도이다.
도 3은 도 1에서 밸브 시트 코어의 구조도이다.
도 4는 도 1에서 밸브 시트 코어의 다른 구조도이다.
도 5는 도 1에서 밸브 시트 코어, 밸브 시트 및 연결관의 조립도이다.
도 6은 본 출원 실시에 1에 따른 전자 팽창 밸브의 솔더 캐비티 지점의 부분 확대도이다.
도 7은 본 출원 실시에 2에 따른 전자 팽창 밸브의 솔더 캐비티 지점의 부분 확대도이다.
도 8은 본 출원 실시에 3에 따른 전자 팽창 밸브의 솔더 캐비티 지점의 부분 확대도이다.
도 9는 본 출원 실시에 4에 따른 전자 팽창 밸브의 솔더 캐비티 지점의 부분 확대도이다.
도 10은 본 출원 실시에 5에 따른 전자 팽창 밸브의 솔더 캐비티 지점의 부분 확대도이다.
도 11은 본 출원 실시에 6에 따른 전자 팽창 밸브의 솔더 캐비티 지점의 부분 확대도이다.
도 12는 도 1에서 밸브체의 구조도이다.
도 13은 본 출원 실시예에 따른 전자 팽창 밸브의 구조도이다.
도 14는 도 13에서 B 지점의 부분 확대도이다.
도 15는 도 13에서 밸브 시트 코어의 구조도이다.
도 16은 도 13에서 밸브 시트 코어와 밸브체의 분해도이다.
도 17은 도 13에서 밸브 시트 코어, 밸브 시트 및 연결관의 조립도이다.
도 18은 본 출원 실시에 7에 따른 전자 팽창 밸브의 솔더 캐비티 지점의 부분 확대도이다.
도 19는 본 출원 실시에 8에 따른 전자 팽창 밸브의 솔더 캐비티 지점의 부분 확대도이다.
도 20은 본 출원 실시에 9에 따른 전자 팽창 밸브의 솔더 캐비티 지점의 부분 확대도이다.
도 21은 본 출원 실시에 10에 따른 전자 팽창 밸브의 솔더 캐비티 지점의 부분 확대도이다.
도 22는 본 출원 실시에 11에 따른 전자 팽창 밸브의 솔더 캐비티 지점의 부분 확대도이다.
도 23은 본 출원 실시에 12에 따른 전자 팽창 밸브의 솔더 캐비티 지점의 부분 확대도이다.
도 24는 본 출원 실시예 13에 따른 전자 팽창 밸브의 구조도이다.
도 25는 도 24에서 C 지점의 부분 확대도이다.
도 26은 도 24에서 밸브 시트 코어의 구조도이다.
여기에서 상기 첨부 도면에는 하기의 참조 번호가 포함된다.
10은 하우징, 11은 장착홀, 111은 제1 환형 오목홈, 112는 제2 환형 오목홈, 12는 제3 챔퍼, 13은 슬리브, 14는 밸브체, 20은 밸브 시트 코어, 21은 가압 조립 구간, 211은 유통홈, 22는 가이드 구간, 221은 수용홈, 23은 제1 챔퍼, 24는 위치제한 보스, 25는 위치제한 구간, 30은 연결관, 31은 제2 챔퍼, 40은 제2 솔더 캐비티, 50은 솔더 프리셋부, 60은 솔더 채널, 70은 제1 솔더 캐비티, 80은 제3 솔더 캐비티, 90은 용접 링이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which form a part of the present application, are provided to provide a further understanding of the present application. Exemplary embodiments of the present application and the description thereof are for interpreting the present application, and do not limit the present application. The description of the accompanying drawings is as follows.
1 is a structural diagram of an electronic expansion valve according to an embodiment of the present application.
FIG. 2 is a partially enlarged view of a point A in FIG. 1 .
3 is a structural diagram of the valve seat core in FIG. 1 .
4 is another structural view of the valve seat core in FIG. 1 .
FIG. 5 is an assembly view of a valve seat core, a valve seat, and a connecting pipe in FIG. 1 .
6 is a partially enlarged view of a solder cavity point of the electromagnetic expansion valve according to Embodiment 1 of the present application.
7 is a partially enlarged view of a solder cavity point of an electronic expansion valve according to Embodiment 2 of the present application.
8 is a partially enlarged view of a solder cavity point of an electronic expansion valve according to Embodiment 3 of the present application.
9 is a partially enlarged view of a solder cavity point of an electromagnetic expansion valve according to Embodiment 4 of the present application.
10 is a partially enlarged view of a solder cavity point of an electromagnetic expansion valve according to Embodiment 5 of the present application.
11 is a partially enlarged view of a solder cavity point of an electronic expansion valve according to Embodiment 6 of the present application.
12 is a structural diagram of the valve body in FIG. 1 .
13 is a structural diagram of an electronic expansion valve according to an embodiment of the present application.
FIG. 14 is a partially enlarged view of point B in FIG. 13 .
15 is a structural diagram of the valve seat core in FIG. 13 .
16 is an exploded view of the valve seat core and the valve body in FIG. 13 .
17 is an assembly view of the valve seat core, the valve seat, and the connecting pipe in FIG. 13 .
18 is a partially enlarged view of a solder cavity point of an electronic expansion valve according to Embodiment 7 of the present application.
19 is a partially enlarged view of a solder cavity point of an electronic expansion valve according to Embodiment 8 of the present application.
20 is a partially enlarged view of a solder cavity point of an electronic expansion valve according to Embodiment 9 of the present application.
21 is a partially enlarged view of a solder cavity point of an electronic expansion valve according to Embodiment 10 of the present application.
22 is a partially enlarged view of a solder cavity point of an electronic expansion valve according to Embodiment 11 of the present application.
23 is a partially enlarged view of a solder cavity point of an electromagnetic expansion valve according to Embodiment 12 of the present application.
24 is a structural diagram of an electronic expansion valve according to Embodiment 13 of the present application.
FIG. 25 is a partially enlarged view of point C in FIG. 24 .
FIG. 26 is a structural diagram of the valve seat core in FIG. 24 .
Herein, the following reference numbers are included in the accompanying drawings.
10 is a housing, 11 is a mounting hole, 111 is a first annular concave groove, 112 is a second annular concave groove, 12 is a third chamfer, 13 is a sleeve, 14 is a valve body, 20 is a valve seat core, 21 is pressure assembly section, 211 is a distribution groove, 22 is a guide section, 221 is a receiving groove, 23 is a first chamfer, 24 is a position limiting boss, 25 is a position limiting section, 30 is a connector, 31 is a second chamfer, 40 is a second Solder cavity, 50 is a solder preset part, 60 is a solder channel, 70 is a 1st solder cavity, 80 is a 3rd solder cavity, 90 is a welding ring.

이하에서는 본 출원 실시예의 첨부 도면을 참조하여 본 출원 실시예의 기술적 해결책을 명확하고 완전하게 설명한다. 설명된 실시예는 본 출원의 전부가 아닌 일부 실시예일 뿐이다. 이하에서 하나 이상의 예시적인 실시예는 설명을 위한 것일 뿐이므로 본 출원 및 그 응용 또는 사용을 제한하지 않는다. 본 출원의 실시예를 기반으로 창의적인 작업 없이 당업자에 의해 획득된 다른 모든 실시예는 본 출원의 보호 범위에 속한다.Hereinafter, the technical solutions of the embodiments of the present application will be clearly and completely described with reference to the accompanying drawings of the embodiments of the present application. The described embodiments are only some, not all, of the present application. One or more exemplary embodiments below are for illustrative purposes only and do not limit the present application and its application or use. All other embodiments obtained by those skilled in the art without creative work based on the embodiments of the present application fall within the protection scope of the present application.

본 출원 실시예는 전자 팽창 밸브를 제공한다. 전자 팽창 밸브는 하우징(10), 밸브 시트 코어(20) 및 연결관(30)을 포함한다. 하우징(10)은 장착홀(11)을 구비한다. 밸브 시트 코어(20)는 장착홀(11) 내에 관통 설치된다. 밸브 시트 코어(20)는 가압 조립 구간(21)과 가이드 구간(22)을 포함한다. 가압 조립 구간(21)과 장착홀(11)은 억지 끼워맞춤된다. 연결관(30)은 가이드 구간(22)을 커버하도록 설치된다. 하우징(10), 밸브 시트 코어(20) 및 연결관(30) 이들 셋 사이에는 솔더 유통 챔버가 구비된다.An embodiment of the present application provides an electronic expansion valve. The electromagnetic expansion valve includes a housing ( 10 ), a valve seat core ( 20 ) and a connecting pipe ( 30 ). The housing 10 has a mounting hole 11 . The valve seat core 20 is installed through the mounting hole 11 . The valve seat core 20 includes a pressure assembly section 21 and a guide section 22 . The pressure assembly section 21 and the mounting hole 11 are press-fitted. The connection pipe 30 is installed to cover the guide section 22 . A solder distribution chamber is provided between the housing 10 , the valve seat core 20 , and the connecting pipe 30 .

본 실시예에 따른 전자 팽창 밸브를 적용함에 있어서, 하우징(10), 밸브 시트 코어(20) 및 연결관(30) 이들 셋 사이에는 솔더 유통 챔버가 구비된다. 솔더를 이용해 솔더 유통 챔버를 채우고 하우징(10), 밸브 시트 코어(20) 및 연결관(30) 이들 셋의 연결을 완료할 수 있다. 가압 조립 구간(21)과 장착홀(11)이 억지 끼워맞춤되기 때문에, 스폿 용접 방식으로 밸브 시트 코어(20)의 위치를 고정할 필요 없이, 밸브 시트 코어(20)와 하우징(10)의 동축도를 보장할 수 있다.In applying the electromagnetic expansion valve according to the present embodiment, a solder distribution chamber is provided between the housing 10 , the valve seat core 20 , and the connecting pipe 30 . Solder may be used to fill the solder distribution chamber and to complete the connection of the housing 10 , the valve seat core 20 , and the connecting tube 30 . Since the pressure assembly section 21 and the mounting hole 11 are press-fitted, there is no need to fix the position of the valve seat core 20 by a spot welding method, and the valve seat core 20 and the housing 10 are coaxial can be guaranteed.

도 1 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 본 출원의 실시예 1은 전자 팽창 밸브를 제공한다. 상기 전자 팽창 밸브는 하우징(10), 밸브 시트 코어(20) 및 연결관(30)을 포함한다. 여기에서 하우징(10)은 바닥벽을 구비한다. 바닥벽은 내측과 외측 및 내측과 외측을 관통하는 장착홀(11)을 구비한다. 본 실시예에 있어서, 바닥벽의 내측은 전자 팽창 밸브의 내부에 대응하도록 설치되고, 바닥벽의 외측은 외부에 대응하도록 설치된다. 구체적으로 밸브 시트 코어(20)는 서로 연결된 가압 조립 구간(21) 및 가이드 구간(22)을 포함한다. 가압 조립 구간(21)을 장착홀(11)과 억지 끼워맞춤시켜, 밸브 시트 코어(20)와 하우징(10)의 위치결정 및 연결을 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 밸브 시트 코어(20)와 하우징(10)의 동축도를 보장할 수도 있다. 본 실시예에 있어서, 가이드 구간(22)은 바닥벽의 외측에 위치한다. 연결관(30)은 가이드 구간(22)을 커버하도록 설치된다. 여기에서 솔더 유통 챔버는 솔더 프리셋부(50), 솔더 채널(60) 및 제1 솔더 캐비티(70)를 포함한다. 솔더 프리셋부(50)는 바닥벽의 외측에 근접하도록 설치된다. 솔더 프리셋부(50)는 솔더를 거치하는 데 사용된다. 밸브 시트 코어(20)와 하우징(10) 사이에는 제1 솔더 캐비티(70)가 구비된다. 제1 솔더 캐비티(70)는 바닥벽의 내측에 근접하도록 설치된다. 솔더 채널(60)을 가압 조립 구간(21)과 장착홀(11) 사이에 설치함으로써, 솔더 채널(60)의 일단을 솔더 프리셋부(50)와 연통시키고, 솔더 채널(60)의 타단을 제1 솔더 캐비티(70)와 연통시킨다. 솔더는 솔더 채널(60)을 통해 제1 솔더 캐비티(70) 내에 유입되어 동시에 바닥벽의 내측과 외측에 밸브 시트 코어(20)를 용접 고정할 수 있다. 따라서 용접 강도를 향상시킬 수 있다.1 to 11 , Embodiment 1 of the present application provides an electronic expansion valve. The electromagnetic expansion valve includes a housing 10 , a valve seat core 20 , and a connecting pipe 30 . Here, the housing 10 has a bottom wall. The bottom wall has mounting holes 11 penetrating inside and outside and inside and outside. In this embodiment, the inner side of the bottom wall is installed to correspond to the inside of the electromagnetic expansion valve, and the outside of the bottom wall is installed to correspond to the outside. Specifically, the valve seat core 20 includes a pressure assembly section 21 and a guide section 22 connected to each other. By press-fitting the pressure assembly section 21 with the mounting hole 11, positioning and connection of the valve seat core 20 and the housing 10 can be realized, as well as the valve seat core 20 and the housing ( 10) can be guaranteed. In this embodiment, the guide section 22 is located on the outside of the bottom wall. The connection pipe 30 is installed to cover the guide section 22 . Here, the solder distribution chamber includes a solder preset part 50 , a solder channel 60 , and a first solder cavity 70 . The solder preset part 50 is installed so as to be close to the outside of the bottom wall. The solder preset unit 50 is used to mount solder. A first solder cavity 70 is provided between the valve seat core 20 and the housing 10 . The first solder cavity 70 is installed adjacent to the inner side of the bottom wall. By installing the solder channel 60 between the pressure assembly section 21 and the mounting hole 11, one end of the solder channel 60 communicates with the solder preset unit 50, and the other end of the solder channel 60 is removed. 1 It communicates with the solder cavity (70). Solder may flow into the first solder cavity 70 through the solder channel 60 and weld and fix the valve seat core 20 to the inner and outer sides of the bottom wall at the same time. Therefore, the welding strength can be improved.

본 실시예에서 제공하는 전자 팽창 밸브를 적용함에 있어서, 가압 조립 구간(21)과 장착홀(11)을 억지 끼워맞춤함으로써, 스폿 용접 방식으로 밸브 시트 코어의 위치를 고정할 필요가 없다. 또한 밸브 시트 코어(20)와 하우징(10)의 위치결정 및 연결을 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 밸브 시트 코어(20)와 하우징(10)의 동축도를 보장하고 가공 공정을 단순화시킬 수 있다. 가압 조립 구간(21)과 장착홀(11) 사이에 솔더 채널(60)을 설치함으로써, 솔더는 솔더 채널(60)을 통해 제1 솔더 캐비티(70) 내에 유입될 수 있다. 또한 동시에 바닥벽의 내측과 외측을 각각 밸브 시트 코어(20)와 용접 고정할 수 있으며, 용접 강도를 향상시킬 수 있다. 또한 제1 솔더 캐비티(70)가 바닥벽의 내측에 근접하도록 설치되므로, 제1 솔더 캐비티(70)는 밸브 시트 코어(20)와 하우징(10)의 용접 품질을 식별하는 데 더 사용될 수 있다.In applying the electromagnetic expansion valve provided in this embodiment, by press-fitting the pressure assembly section 21 and the mounting hole 11, there is no need to fix the position of the valve seat core by a spot welding method. In addition, it is possible to implement positioning and connection of the valve seat core 20 and the housing 10 , as well as ensure coaxiality between the valve seat core 20 and the housing 10 and simplify the machining process. By installing the solder channel 60 between the pressure assembly section 21 and the mounting hole 11 , solder may be introduced into the first solder cavity 70 through the solder channel 60 . In addition, the inner and outer sides of the bottom wall can be fixed by welding with the valve seat core 20, respectively, and welding strength can be improved. Also, since the first solder cavity 70 is installed close to the inner side of the bottom wall, the first solder cavity 70 can be further used to identify the welding quality of the valve seat core 20 and the housing 10 .

여기에서 솔더 채널(60)은 가압 조립 구간(21) 상에 설치되거나, 장착홀(11) 내에 설치되거나, 가압 조립 구간(21)과 장착홀(11) 상에 동시에 설치될 수 있다. 본 실시예에 있어서, 솔더 채널(60)은 가압 조립 구간(21) 상에 설치된다. 이는 솔더 채널(60)의 가공을 용이하게 한다. 여기에서 솔더 채널(60)은 유동홈 또는 유통홀일 수 있다. 또는 독립적으로 설치된 연통관을 가압 조립 구간(21)과 장착홀(11) 사이에 설치할 수 있다. 연통관을 이용해 솔더 프리셋부(50)와 제1 솔더 캐비티(70)를 연통시킨다. 다른 실시예에 있어서, 장착홀(11) 상에 거치상 노치를 설치하고, 상기 거치상 노치를 이용해 솔더 채널(60)을 형성할 수 있다.Here, the solder channel 60 may be installed on the pressure assembly section 21 , installed in the mounting hole 11 , or installed simultaneously on the pressure assembly section 21 and the mounting hole 11 . In this embodiment, the solder channel 60 is installed on the pressure assembly section 21 . This facilitates the machining of the solder channel 60 . Here, the solder channel 60 may be a flow groove or a distribution hole. Alternatively, an independently installed communication pipe may be installed between the pressure assembly section 21 and the mounting hole 11 . The solder preset unit 50 and the first solder cavity 70 are communicated with each other using a communication tube. In another embodiment, a mounting notch may be installed on the mounting hole 11 , and the solder channel 60 may be formed using the mounting notch.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 가압 조립 구간(21) 상에는 유통홈(211)이 설치된다. 유통홈(211)의 일단은 솔더 프리셋부(50)와 연통된다. 유통홈(211)의 타단은 제1 솔더 캐비티(70)와 연통된다. 유통홈(211)은 솔더 채널(60)을 형성한다. 유통홈(211)의 구조를 채택하면 가공이 용이하고 비용을 낮출 수 있다. 본 실시예에 있어서, 유통홈(211)은 에지 밀링 홈이다.3 and 4 , a distribution groove 211 is installed on the pressure assembly section 21 . One end of the distribution groove 211 communicates with the solder preset unit 50 . The other end of the distribution groove 211 communicates with the first solder cavity 70 . The distribution groove 211 forms a solder channel 60 . If the structure of the distribution groove 211 is adopted, it is easy to process and lower the cost. In this embodiment, the distribution groove 211 is an edge milling groove.

도 2 및 도 12에 도시된 바와 같이, 장착홀(11)의 내벽 상에는 제1 환형 오목홈(111)이 설치된다. 제1 환형 오목홈(111)은 바닥벽의 내측에 근접하도록 설치된다. 제1 환형 오목홈(111)과 밸브 시트 코어(20) 사이는 제1 솔더 캐비티(70)를 형성한다. 이는 제1 솔더 캐비티(70)의 가공을 용이하게 한다.2 and 12 , a first annular concave groove 111 is installed on the inner wall of the mounting hole 11 . The first annular concave groove 111 is installed to be close to the inner side of the bottom wall. A first solder cavity 70 is formed between the first annular concave groove 111 and the valve seat core 20 . This facilitates machining of the first solder cavity 70 .

본 실시예에 있어서, 연결관(30)의 단벽은 하우징(10)과 맞닿는다. 하우징(10), 밸브 시트 코어(20) 및 연결관(30) 이들 셋 사이에는 제2 솔더 캐비티(40)가 구비된다. 제2 솔더 캐비티(40)의 일단은 솔더 프리셋부(50)와 연통된다. 제2 솔더 캐비티(40)의 타단은 솔더 채널(60)과 연통된다. 여기에서 제2 솔더 캐비티(40)는 솔더가 흐르는 전이 영역이다. 노내납땜의 방식을 이용해 하우징(10), 밸브 시트 코어(20) 및 연결관(30) 이들 셋의 고정 연결을 구현할 수 있다. 따라서 레이저 스폿 용접을 줄일 수 있으며 공정이 간단한 장점이 있고 비용을 낮출 수 있다.In this embodiment, the end wall of the connecting pipe 30 is in contact with the housing 10 . A second solder cavity 40 is provided between the housing 10 , the valve seat core 20 , and the connecting pipe 30 . One end of the second solder cavity 40 communicates with the solder preset unit 50 . The other end of the second solder cavity 40 communicates with the solder channel 60 . Here, the second solder cavity 40 is a transition region through which solder flows. A fixed connection between the housing 10 , the valve seat core 20 , and the connecting pipe 30 may be implemented by using an in-furnace soldering method. Therefore, laser spot welding can be reduced, the process is simple, and the cost can be lowered.

여기에서 가이드 구간(22)의 직경은 가압 조립 구간(21)의 직경보다 작거나 같다. 밸브 시트 코어(20)를 장착홀(11)에 삽입할 때, 가이드 구간(22)은 안내 역할을 수행할 수 있어 조립이 용이하다. 본 실시예에 있어서 가이드 구간(22)의 직경은 가압 조립 구간(21)의 직경보다 작다.Here, the diameter of the guide section 22 is less than or equal to the diameter of the pressure assembly section 21 . When the valve seat core 20 is inserted into the mounting hole 11 , the guide section 22 can serve as a guide, so that assembly is easy. In this embodiment, the diameter of the guide section 22 is smaller than the diameter of the pressure assembly section (21).

도 6에 도시된 바와 같이, 가이드 구간(22), 하우징(10) 및 연결관(30) 이들 셋 사이의 간격은 제2 솔더 캐비티(40)를 형성한다. 여기에서 가이드 구간(22)과 가압 조립 구간(21) 사이에는 단차 구조가 구비된다. 가압 조립 구간(21)과 장착홀(11)은 억지 끼워맞춤된다. 가이드 구간(22)과 장착홀(11)의 내벽 사이 및 연결관(30)의 단벽과 가압 조립 구간(21) 사이에는 간격이 있다. 상기 간격은 제2 솔더 캐비티(40)를 형성한다.As shown in FIG. 6 , the gap between the guide section 22 , the housing 10 , and the connecting pipe 30 is a second solder cavity 40 . Here, a step structure is provided between the guide section 22 and the pressure assembly section 21 . The pressure assembly section 21 and the mounting hole 11 are press-fitted. There is a gap between the guide section 22 and the inner wall of the mounting hole 11 and between the end wall of the connecting pipe 30 and the pressure assembly section 21 . The gap forms a second solder cavity 40 .

여기에서 솔더 프리셋부(50)는 연결관(30)의 내벽과 가이드 구간(22)의 외측벽 사이에 위치한다. 여기에서 솔더 프리셋부는 연결관(30)의 내벽 상에 설치되거나, 가이드 구간(22)의 외측벽 상에 설치되거나, 연결관(30)의 내벽과 가이드 구간(22)의 외측벽 상에 동시에 설치될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 솔더를 연결관(30)의 외벽에 씌워 설치할 수 있다. 솔더의 설치 위치는 가압 조립, 제1 솔더 캐비티(70) 및 제2 솔더 캐비티(40) 상호 매칭의 방식을 이용하여 밸브 시트 코어(20)와 하우징(10)의 동축도를 향상시키는 데에 영향을 미치지 않는다. 본 실시예에 있어서 솔더 프리셋부(50)는 솔더를 거치하는 데 사용된다.Here, the solder preset part 50 is located between the inner wall of the connector 30 and the outer wall of the guide section 22 . Here, the solder preset part may be installed on the inner wall of the connector 30 , installed on the outer wall of the guide section 22 , or installed simultaneously on the inner wall of the connector 30 and the outer wall of the guide section 22 . have. In another embodiment, solder may be installed on the outer wall of the connection pipe 30 . The installation position of the solder affects the improvement of the coaxiality of the valve seat core 20 and the housing 10 by using the method of pressure assembly, the first solder cavity 70 and the second solder cavity 40 mutual matching. does not reach In this embodiment, the solder preset unit 50 is used to mount the solder.

본 실시예에 있어서 솔더는 연결관(30) 내부에 설치된다. 따라서 연결관(30)을 용접할 때, 연결관(30) 외부에서 솔더가 연결관(30)과 하우징(10) 사이에서 누출되는지 여부를 관찰함으로써, 용접 품질을 정확하게 판단할 수 있다. 이는 작업자가 검출을 수행하기 용이하게 한다. 또한 용접 품질의 판단은 연결관(30)의 관 형상에 제한 받지 않으므로 곡관을 판단하는 데에 사용할 수 있다. 용접 후 연결관(30)의 외부에 축적되는 솔더가 비교적 적어 후속 장치의 위치결정 및 가압 조립을 효과적으로 보장할 수 있다.In this embodiment, the solder is installed inside the connection pipe 30 . Therefore, when welding the connector pipe 30 , by observing whether solder leaks between the connector pipe 30 and the housing 10 from the outside of the connector pipe 30 , the welding quality can be accurately determined. This makes it easy for the operator to perform the detection. In addition, since the determination of the welding quality is not limited by the tube shape of the connecting pipe 30, it can be used to determine the curved pipe. After welding, the amount of solder accumulated on the outside of the connecting pipe 30 is relatively small, so that positioning and pressure assembly of subsequent devices can be effectively ensured.

본 실시예에 있어서 솔더 프리셋부는 가이드 구간(22) 상에 설치된다. 여기에서 솔더 프리셋부는 가이드 구간(22)의 중간부에 설치될 수 있으며, 가이드 구간(22)의 양단에 설치될 수도 있다. 솔더 프리셋부를 가이드 구간(22) 상에 설치하면 솔더 프리셋부를 가공하기가 용이하며 가공 비용을 낮출 수 있다.In this embodiment, the solder preset part is installed on the guide section 22 . Here, the solder preset unit may be installed in the middle portion of the guide section 22 , or may be installed at both ends of the guide section 22 . If the solder preset part is installed on the guide section 22, it is easy to process the solder preset part and the processing cost can be lowered.

도 3에 도시된 바와 같이, 가이드 구간(22)의 외측벽 상에는 수용홈(221)이 설치된다. 수용홈(221)은 가이드 구간(22)의 원주 방향을 따라 환형으로 설치된다. 수용홈(221)은 솔더 프리셋부를 형성한다. 구체적으로, 수용홈(221)은 가이드 구간(22)의 중간부에 설치할 수 있으며, 가이드 구간(22)의 양단에 설치할 수도 있다. 또한 수용홈(221)을 설치하면 가공이 용이한 장점이 있다. 본 실시예에 있어서, 수용홈(221)은 가이드 구간(22)의 가압 조립 구간(21)에서 먼 일단에 위치한다. 상술한 구조를 채택하면, 가이드 구간(22)의 가압 조립 구간(21)에서 먼 일단을 절삭하기만 하면 수용홈(221)을 형성할 수 있다. 따라서 가공 비용을 더욱 절감할 수 있고 솔더를 거치하기가 용이하다.As shown in FIG. 3 , a receiving groove 221 is installed on the outer wall of the guide section 22 . The receiving groove 221 is installed in an annular shape along the circumferential direction of the guide section 22 . The receiving groove 221 forms a solder preset part. Specifically, the receiving groove 221 may be installed in the middle portion of the guide section 22 , it may be installed at both ends of the guide section 22 . In addition, if the receiving groove 221 is installed, there is an advantage of easy processing. In this embodiment, the receiving groove 221 is located at one end far from the pressure assembly section 21 of the guide section 22 . When the above-described structure is adopted, the receiving groove 221 can be formed by simply cutting one end far from the pressure assembly section 21 of the guide section 22 . Therefore, the processing cost can be further reduced and it is easy to mount the solder.

본 실시예에 있어서, 밸브 시트 코어(20)는 위치제한 보스(24)를 더 포함한다. 위치제한 보스(24)는 가압 조립 구간(21)의 가이드 구간(22)에서 먼 일단에 설치된다. 위치제한 보스(24)는 밸브 시트 코어(20)의 원주 방향을 따라 환형으로 설치된다. 위치제한 보스(24)는 밸브 시트 코어(20)의 장착홀(11) 내에서의 위치를 제한하는 데 사용된다. 여기에서, 위치제한 보스(24)는 제1 환형 오목홈(111) 내에 설치된다. 제1 환형 오목홈(111)과 위치제한 보스(24) 사이는 제1 솔더 캐비티(70)를 형성한다.In this embodiment, the valve seat core 20 further includes a position limiting boss 24 . The position limiting boss 24 is installed at one end far from the guide section 22 of the pressure assembly section 21 . The position limiting boss 24 is installed in an annular shape along the circumferential direction of the valve seat core 20 . The position limiting boss 24 is used to limit the position within the mounting hole 11 of the valve seat core 20 . Here, the position limiting boss 24 is installed in the first annular concave groove 111 . A first solder cavity 70 is formed between the first annular concave groove 111 and the position limiting boss 24 .

여기에서 하우징(10)은 서로 연결된 슬리브(13)와 밸브체(14)를 포함한다. 장착홀(11)은 밸브체(14) 상에 설치된다. 하우징(10)을 슬리브(13)와 밸브체(14)로 분리 설치하면 조립이 용이하며 조립 효율을 향상시킬 수 있다.Here, the housing 10 includes a sleeve 13 and a valve body 14 connected to each other. The mounting hole 11 is installed on the valve body 14 . When the housing 10 is separately installed into the sleeve 13 and the valve body 14, assembly is easy and assembly efficiency can be improved.

본 실시예에 있어서, 전자 팽창 밸브는 밸브 코어 어셈블리를 더 포함한다. 밸브 코어 어셈블리는 하우징(10) 내에 설치된다. 밸브 시트 코어(20) 상에는 밸브 포트가 설치되고, 밸브 코어 어셈블리는 밸브 포트의 개폐를 제어하는 데 사용된다.In this embodiment, the electromagnetic expansion valve further includes a valve core assembly. The valve core assembly is installed in the housing 10 . A valve port is installed on the valve seat core 20, and the valve core assembly is used to control opening and closing of the valve port.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 출원 실시예 2는 전자 팽창 밸브를 제공한다. 실시예 2와 실시예 1의 차이점은, 실시예 2에서 가압 조립 구간(21)과 가이드 구간(22) 사이에 제1 챔퍼(23)가 구비되며, 제1 챔퍼(23), 하우징(10) 및 연결관(30) 이들 셋 사이의 간격은 제2 솔더 캐비티(40)를 형성한다는 것이다. 구체적으로 제1 챔퍼(23)와 장착홀(11)의 내벽과 연결관(30)의 단벽 사이에는 간격이 구비된다. 상기 간격은 제2 솔더 캐비티(40)를 형성한다.As shown in FIG. 7 , Embodiment 2 of the present application provides an electronic expansion valve. The difference between Embodiment 2 and Embodiment 1 is that in Embodiment 2, a first chamfer 23 is provided between the pressure assembly section 21 and the guide section 22, and the first chamfer 23 and the housing 10 and a gap between these three connecting tubes 30 to form a second solder cavity 40 . Specifically, a gap is provided between the inner wall of the first chamfer 23 and the mounting hole 11 and the end wall of the connecting pipe 30 . The gap forms a second solder cavity 40 .

도 8에 도시된 바와 같이, 본 출원 실시예 3은 전자 팽창 밸브를 제공한다. 실시예 3과 실시예 1의 차이점은, 실시예 3에서 연결관(30)의 가이드 구간(22)과 연결된 일단에 제2 챔퍼(31)가 구비되며, 제2 챔퍼(31), 하우징(10) 및 밸브 시트 코어(20) 이들 셋 사이의 간격은 제2 솔더 캐비티(40)를 형성한다는 것이다. 연결관(30) 상에 제2 챔퍼(31)를 설치하면, 제2 솔더 캐비티(40)의 부피를 증가시킬 수 있어 용접이 용이하며 용접 강도를 강화시킬 수 있다.As shown in FIG. 8 , Embodiment 3 of the present application provides an electronic expansion valve. The difference between the third embodiment and the first embodiment is that, in the third embodiment, the second chamfer 31 is provided at one end connected to the guide section 22 of the connecting pipe 30 , the second chamfer 31 , the housing 10 ) and the valve seat core 20 , the spacing between these three forms a second solder cavity 40 . When the second chamfer 31 is installed on the connection pipe 30 , the volume of the second solder cavity 40 can be increased, so that welding is easy and welding strength can be enhanced.

도 9에 도시된 바와 같이, 본 출원 실시예 4는 전자 팽창 밸브를 제공한다. 실시예 4와 실시예 2의 차이점은, 실시예 4에서 연결관(30)의 가이드 구간(22)과 연결된 일단에 제2 챔퍼(31)가 구비되며, 제2 챔퍼(31), 하우징(10) 및 밸브 시트 코어(20) 이들 셋 사이의 간격은 제2 솔더 캐비티(40)를 형성한다는 것이다. 연결관(30) 상에 제2 챔퍼(31)를 설치하면, 제2 솔더 캐비티(40)의 부피를 증가시킬 수 있어 용접이 용이하며 용접 강도를 강화시킬 수 있다.As shown in FIG. 9 , Embodiment 4 of the present application provides an electronic expansion valve. The difference between the fourth embodiment and the second embodiment is that, in the fourth embodiment, a second chamfer 31 is provided at one end connected to the guide section 22 of the connecting pipe 30 , the second chamfer 31 , the housing 10 ) and the valve seat core 20 , the spacing between these three forms a second solder cavity 40 . When the second chamfer 31 is installed on the connection pipe 30 , the volume of the second solder cavity 40 can be increased, so that welding is easy and welding strength can be enhanced.

도 10에 도시된 바와 같이, 본 출원 실시예 5는 전자 팽창 밸브를 제공한다. 실시예 5와 실시예 1의 차이점은, 실시예 5에서 장착홀(11)의 홀벽의 연결관(30)을 향한 일단에 제3 챔퍼(12)가 구비되며, 제3 챔퍼(12), 밸브 시트 코어(20) 및 연결관(30) 이들 셋 사이의 간격은 제2 솔더 캐비티(40)를 형성한다는 것이다. 장착홀(11)의 홀벽 상에 제3 챔퍼(12)를 설치하면, 제2 솔더 캐비티(40)의 부피를 증가시킬 수 있어 용접이 용이하며 용접 강도를 강화시킬 수 있다.As shown in FIG. 10 , Embodiment 5 of the present application provides an electronic expansion valve. The difference between Embodiment 5 and Embodiment 1 is that, in Embodiment 5, a third chamfer 12 is provided at one end of the hole wall of the mounting hole 11 facing the connection pipe 30, the third chamfer 12, and the valve The spacing between these three of the seat core 20 and the connector 30 forms a second solder cavity 40 . When the third chamfer 12 is installed on the wall of the mounting hole 11 , the volume of the second solder cavity 40 can be increased, so that welding is easy and welding strength can be enhanced.

도 11에 도시된 바와 같이, 본 출원 실시예 6은 전자 팽창 밸브를 제공한다. 실시예 6과 실시예 2의 차이점은, 실시예 6에서 장착홀(11)의 홀벽의 연결관(30)을 향한 일단에 제3 챔퍼(12)가 구비되며, 제3 챔퍼(12), 밸브 시트 코어(20) 및 연결관(30) 이들 셋 사이의 간격은 제2 솔더 캐비티(40)를 형성한다는 것이다. 장착홀(11)의 홀벽 상에 제3 챔퍼(12)를 설치하면, 제2 솔더 캐비티(40)의 부피를 증가시킬 수 있어 용접이 용이하며 용접 강도를 강화시킬 수 있다.11 , Embodiment 6 of the present application provides an electronic expansion valve. The difference between the sixth embodiment and the second embodiment is that, in the sixth embodiment, a third chamfer 12 is provided at one end of the hole wall of the mounting hole 11 facing the connection pipe 30, and the third chamfer 12, the valve The spacing between these three of the seat core 20 and the connector 30 forms a second solder cavity 40 . When the third chamfer 12 is installed on the wall of the mounting hole 11 , the volume of the second solder cavity 40 can be increased, so that welding is easy and welding strength can be enhanced.

여기에서 제2 솔더 캐비티(40)의 실시방식은 상술한 실시예에 한정되지 않는다. 이의 구체적인 구조는 실제 상황에 따라 적절하게 조정할 수 있다. 예를 들어, 장착홀(11)의 홀벽 상에만 제3 챔퍼(12)를 설치하고, 가압 조립 구간(21)과 가이드 구간(22)의 직경을 동일하게 한다. 제3 챔퍼(12), 밸브 시트 코어(20) 및 연결관(30) 이들 셋 사이의 간격을 이용해 제2 솔더 캐비티(40)를 형성할 수 있다.Here, the implementation method of the second solder cavity 40 is not limited to the above-described embodiment. Its specific structure can be appropriately adjusted according to the actual situation. For example, the third chamfer 12 is installed only on the wall of the mounting hole 11 , and the diameters of the pressure assembly section 21 and the guide section 22 are the same. The third chamfer 12 , the valve seat core 20 , and the connecting pipe 30 may be used to form a second solder cavity 40 using a gap between the three.

장치를 조립할 때 장치를 도치시키고 내장된 솔더는 밸브 시트 코어(20) 상단에 위치시킨다. 솔더가 용융된 후, 연결관(30)과 밸브 시트 코어(20) 사이의 열팽창 계수가 다르기 때문에, 연결관(30)이 더 많이 팽창된다. 따라서 용접 이음을 형성하여 솔더를 중력 및 모세관 인력 하에서 순차적으로 제2 솔더 캐비티(40), 제1 솔더 캐비티(70) 내에 유입시킨다.When assembling the device, the device is inverted and the embedded solder is placed on top of the valve seat core 20 . After the solder is melted, since the coefficient of thermal expansion between the connecting pipe 30 and the valve seat core 20 is different, the connecting pipe 30 expands more. Therefore, by forming a weld joint, solder is sequentially introduced into the second solder cavity 40 and the first solder cavity 70 under gravity and capillary attraction.

본 실시예에서 제공하는 장치는 하기의 유익한 효과를 나타낸다.The apparatus provided in this embodiment exhibits the following advantageous effects.

(1) 밸브 시트 코어(20)를 하우징(10)과 억지 끼워맞춤시켜, 밸브 시트 코어(20)와 하우징(10)의 동축도를 보장할 수 있다.(1) By press-fitting the valve seat core 20 with the housing 10 , the coaxiality between the valve seat core 20 and the housing 10 can be ensured.

(2) 가압 조립 구간(21)과 장착홀(11) 사이에 솔더 채널(60)을 설치하여, 동시에 바닥벽의 내측과 외측을 각각 밸브 시트 코어(20)와 용접 고정할 수 있다. 따라서 용접 강도를 향상시킬 수 있다.(2) By installing the solder channel 60 between the pressure assembly section 21 and the mounting hole 11, the inner and outer sides of the bottom wall can be welded and fixed to the valve seat core 20, respectively, at the same time. Therefore, the welding strength can be improved.

(3) 레이저 스폿 용접을 감소시킬 수 있으며, 공정이 간단한 장점이 있고, 비용을 낮출 수 있다.(3) laser spot welding can be reduced, the process is simple, and the cost can be lowered.

(4) 솔더를 내장하면, 연결관(30) 외부에서 솔더가 연결관(30)과 하우징(10) 사이에서 누출되는지 여부를 관찰할 수 있다. 따라서 용접 품질을 식별할 수 있어 가공을 더욱 신뢰할 수 있다.(4) If the solder is embedded, it can be observed whether the solder leaks between the connector pipe 30 and the housing 10 from the outside of the connector pipe 30 . Therefore, the welding quality can be identified, making the machining more reliable.

도 13 내지 도 23에 도시된 바와 같이, 본 출원 실시예 7은 전자 팽창 밸브를 제공한다. 상기 전자 팽창 밸브는 하우징(10), 밸브 시트 코어(20) 및 연결관(30)을 포함한다. 여기에서 하우징(10)은 장착홀(11)을 구비하며, 밸브 시트 코어(20)는 장착홀(11) 내에 관통 설치된다. 구체적으로 밸브 시트 코어(20)는 서로 연결된 가압 조립 구간(21) 및 가이드 구간(22)을 포함한다. 가압 조립 구간(21)은 장착홀(11)과 억지 끼워맞춤된다. 가이드 구간(22)은 장착홀(11) 외측에 위치한다. 가압 조립 구간(21)을 장착홀(11)과 억지 끼워맞춤시킴으로써, 다른 방식으로 위치결정을 수행할 필요 없이 밸브 시트 코어(20)와 하우징(10)의 동축도를 보장할 수 있다. 본 실시예에 있어서, 연결관(30)은 가이드 구간(22)을 커버하도록 설치된다. 연결관(30)의 단벽은 하우징(10)과 맞닿는다. 솔더 유통 챔버는 하우징(10), 밸브 시트 코어(20) 및 연결관(30) 이들 셋 사이에 위치한 제2 솔더 캐비티(40)를 포함한다. 노내납땜의 방식을 이용해 솔더는 제2 솔더 캐비티(40) 내에 모일 수 있으며, 하우징(10), 밸브 시트 코어(20) 및 연결관(30) 이들 셋의 고정 연결을 구현할 수 있다.13 to 23 , Embodiment 7 of the present application provides an electronic expansion valve. The electromagnetic expansion valve includes a housing 10 , a valve seat core 20 , and a connecting pipe 30 . Here, the housing 10 has a mounting hole 11 , and the valve seat core 20 is installed through the mounting hole 11 . Specifically, the valve seat core 20 includes a pressure assembly section 21 and a guide section 22 connected to each other. The pressure assembly section 21 is press-fitted with the mounting hole 11 . The guide section 22 is located outside the mounting hole 11 . By press-fitting the pressure assembly section 21 with the mounting hole 11 , it is possible to ensure the coaxiality of the valve seat core 20 and the housing 10 without the need to perform positioning in another way. In this embodiment, the connecting pipe 30 is installed to cover the guide section 22 . The end wall of the connection pipe 30 is in contact with the housing 10 . The solder distribution chamber includes a housing (10), a valve seat core (20) and a second solder cavity (40) positioned between these three connecting tubes (30). Using the in-furnace soldering method, solder may be collected in the second solder cavity 40 , and the housing 10 , the valve seat core 20 , and the connecting pipe 30 may be fixedly connected to each other.

본 실시예에서 제공하는 전자 팽창 밸브를 적용함에 있어서, 밸브 시트 코어(20)의 가압 조립 구간(21)을 장착홀(11) 내에 억지 끼워맞춤으로 관통 설치함으로써, 밸브 시트 코어(20)와 하우징(10)의 동축도를 보장할 수 있다. 하우징(10), 밸브 시트 코어(20) 및 연결관(30) 이들 셋 사이에는 제2 솔더 캐비티(40)가 구비된다. 노내납땜의 방식을 이용해 하우징(10), 밸브 시트 코어(20) 및 연결관(30) 이들 셋의 고정 연결을 구현할 수 있다. 이는 레이저 스폿 용접을 줄일 수 있으며 공정이 간단한 장점이 있고 비용을 낮출 수 있다.In applying the electromagnetic expansion valve provided in this embodiment, the pressure assembly section 21 of the valve seat core 20 is installed through the mounting hole 11 with an interference fit, so that the valve seat core 20 and the housing (10) coaxiality can be guaranteed. A second solder cavity 40 is provided between the housing 10 , the valve seat core 20 , and the connecting pipe 30 . A fixed connection between the housing 10 , the valve seat core 20 , and the connecting pipe 30 may be implemented by using an in-furnace soldering method. This can reduce laser spot welding, has the advantage of a simple process, and can lower the cost.

여기에서 가이드 구간(22)의 직경은 가압 조립 구간(21)의 직경보다 작거나 같다. 본 실시예에 있어서 가이드 구간(22)의 직경은 가압 조립 구간(21)의 직경보다 작다. 밸브 시트 코어(20)를 장착홀(11)에 삽입할 때, 가이드 구간(22)은 안내 역할을 수행할 수 있어 조립이 용이하다. 다른 실시예에 있어서, 가이드 구간(22)의 직경은 가압 조립 구간(21)의 직경과 동일하도록 설치할 수 있다.Here, the diameter of the guide section 22 is less than or equal to the diameter of the pressure assembly section 21 . In this embodiment, the diameter of the guide section 22 is smaller than the diameter of the pressure assembly section (21). When the valve seat core 20 is inserted into the mounting hole 11 , the guide section 22 can serve as a guide, so that assembly is easy. In another embodiment, the diameter of the guide section 22 may be installed to be the same as the diameter of the pressure assembly section (21).

도 18에 도시된 바와 같이, 가이드 구간(22), 하우징(10) 및 연결관(30) 이들 셋 사이의 간격은 제2 솔더 캐비티(40)를 형성한다. 여기에서 가이드 구간(22)과 가압 조립 구간(21) 사이에는 단차 구조가 구비된다. 가압 조립 구간(21)과 장착홀(11)은 억지 끼워맞춤된다. 가이드 구간(22)과 장착홀(11)의 내벽 사이 및 연결관(30)의 단벽과 가압 조립 구간(21) 사이에는 간격이 있다. 상기 간격은 제2 솔더 캐비티(40)를 형성한다.As shown in FIG. 18 , a gap between the guide section 22 , the housing 10 , and the connecting pipe 30 is a second solder cavity 40 . Here, a step structure is provided between the guide section 22 and the pressure assembly section 21 . The pressure assembly section 21 and the mounting hole 11 are press-fitted. There is a gap between the guide section 22 and the inner wall of the mounting hole 11 and between the end wall of the connection pipe 30 and the pressure assembly section 21 . The gap forms a second solder cavity 40 .

도 14 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 연결관(30)의 내벽과 가이드 구간(22)의 외측벽 사이에는 솔더 프리셋부가 설치된다. 솔더 프리셋부는 솔더를 거치하는 데 사용된다. 여기에서 솔더 프리셋부는 연결관(30)의 내벽 상에 설치되거나, 가이드 구간(22)의 외측벽 상에 설치되거나, 연결관(30)의 내벽과 가이드 구간(22)의 외측벽 상에 동시에 설치될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 솔더를 연결관(30)의 외벽에 씌워 설치할 수 있다. 솔더의 설치 위치는 가압 조립 및 제2 솔더 캐비티(40) 상호 매칭의 방식을 이용하여 밸브 시트 코어(20)와 하우징(10)의 동축도를 향상시키는 데에 영향을 미치지 않는다. 본 실시예에 있어서 솔더 프리셋부는 솔더를 거치하는 데 사용된다.14 to 17 , a solder preset part is installed between the inner wall of the connecting pipe 30 and the outer wall of the guide section 22 . The solder preset part is used to place the solder. Here, the solder preset part may be installed on the inner wall of the connector 30 , installed on the outer wall of the guide section 22 , or installed simultaneously on the inner wall of the connector 30 and the outer wall of the guide section 22 . have. In another embodiment, solder may be installed on the outer wall of the connection pipe 30 . The installation position of the solder does not affect the improvement of the coaxiality of the valve seat core 20 and the housing 10 by using the method of press assembly and the second solder cavity 40 mutual matching. In this embodiment, the solder preset part is used to place the solder.

본 실시예에 있어서 솔더 프리셋부는 가이드 구간(22) 상에 설치된다. 여기에서 솔더 프리셋부는 가이드 구간(22)의 중간부에 설치될 수 있으며, 가이드 구간(22)의 양단에 설치될 수도 있다. 솔더 프리셋부를 가이드 구간(22) 상에 설치함으로써, 솔더 프리셋부를 가공하기가 용이하며 가공 비용을 낮출 수 있다.In this embodiment, the solder preset part is installed on the guide section 22 . Here, the solder preset unit may be installed in the middle portion of the guide section 22 , or may be installed at both ends of the guide section 22 . By installing the solder preset part on the guide section 22, it is easy to process the solder preset part and the processing cost can be lowered.

도 15에 도시된 바와 같이, 가이드 구간(22)의 외측벽 상에는 수용홈(221)이 설치된다. 수용홈(221)은 가이드 구간(22)의 원주 방향을 따라 환형으로 설치된다. 수용홈(221)은 솔더 프리셋부를 형성한다. 구체적으로, 수용홈(221)은 가이드 구간(22)의 중간부에 설치할 수 있으며, 가이드 구간(22)의 양단에 설치할 수도 있다. 또한 수용홈(221)을 설치하면 가공이 용이해지는 장점이 있다. 본 실시예에 있어서, 수용홈(221)은 가이드 구간(22)의 가압 조립 구간(21)에서 먼 일단에 위치한다. 상술한 구조를 채택하면, 가이드 구간(22)의 가압 조립 구간(21)에서 먼 일단을 절삭하기만 하면 수용홈(221)을 형성할 수 있다. 따라서 가공 비용을 더욱 절감할 수 있고 솔더를 거치하기가 용이하다.As shown in FIG. 15 , a receiving groove 221 is installed on the outer wall of the guide section 22 . The receiving groove 221 is installed in an annular shape along the circumferential direction of the guide section 22 . The receiving groove 221 forms a solder preset part. Specifically, the receiving groove 221 may be installed in the middle portion of the guide section 22 , it may be installed at both ends of the guide section 22 . In addition, if the receiving groove 221 is installed, there is an advantage in that processing becomes easy. In this embodiment, the receiving groove 221 is located at one end far from the pressure assembly section 21 of the guide section 22 . When the above-described structure is adopted, the receiving groove 221 can be formed by simply cutting one end far from the pressure assembly section 21 of the guide section 22 . Therefore, the processing cost can be further reduced and it is easy to mount the solder.

본 실시예에 있어서, 밸브 시트 코어(20)는 위치제한 보스(24)를 더 포함한다. 위치제한 보스(24)는 가압 조립 구간(21)의 가이드 구간(22)에서 먼 일단에 설치된다. 위치제한 보스(24)는 밸브 시트 코어(20)의 원주 방향을 따라 환형으로 설치된다. 위치제한 보스(24)는 밸브 시트 코어(20)의 장착홀(11) 내에서의 위치를 제한하는 데 사용된다.In this embodiment, the valve seat core 20 further includes a position limiting boss 24 . The position limiting boss 24 is installed at one end far from the guide section 22 of the pressure assembly section 21 . The position limiting boss 24 is installed in an annular shape along the circumferential direction of the valve seat core 20 . The position limiting boss 24 is used to limit the position within the mounting hole 11 of the valve seat core 20 .

도 19에 도시된 바와 같이, 본 출원 실시예 8은 전자 팽창 밸브를 제공한다. 실시예 8과 실시예 7의 차이점은, 실시예 8에서 가압 조립 구간(21)과 가이드 구간(22) 사이에 제1 챔퍼(23)가 구비되며, 제1 챔퍼(23), 하우징(10) 및 연결관(30) 이들 셋 사이의 간격은 제2 솔더 캐비티(40)를 형성한다는 것이다. 구체적으로 제1 챔퍼(23)와 장착홀(11)의 내벽과 연결관(30)의 단벽 사이에는 간격이 구비된다. 상기 간격은 제2 솔더 캐비티(40)를 형성한다.19 , Embodiment 8 of the present application provides an electronic expansion valve. The difference between the eighth embodiment and the seventh embodiment is that in the eighth embodiment, a first chamfer 23 is provided between the pressure assembly section 21 and the guide section 22, and the first chamfer 23 and the housing 10 and a gap between these three connecting tubes 30 to form a second solder cavity 40 . Specifically, a gap is provided between the inner wall of the first chamfer 23 and the mounting hole 11 and the end wall of the connecting pipe 30 . The gap forms a second solder cavity 40 .

도 20에 도시된 바와 같이, 본 출원 실시예 9는 전자 팽창 밸브를 제공한다. 실시예 9와 실시예 7의 차이점은, 실시예 9에서 연결관(30)의 가이드 구간(22)과 연결된 일단에 제2 챔퍼(31)가 구비되며, 제2 챔퍼(31), 하우징(10) 및 밸브 시트 코어(20) 이들 셋 사이의 간격은 제2 솔더 캐비티(40)를 형성한다는 것이다. 연결관(30) 상에 제2 챔퍼(31)를 설치하면, 제2 솔더 캐비티(40)의 부피를 증가시킬 수 있어 용접이 용이하며 용접 강도를 강화시킬 수 있다.As shown in Fig. 20, Embodiment 9 of the present application provides an electronic expansion valve. The difference between the ninth embodiment and the seventh embodiment is that in the ninth embodiment, a second chamfer 31 is provided at one end connected to the guide section 22 of the connecting pipe 30 , the second chamfer 31 , the housing 10 ) and the valve seat core 20 , the spacing between these three forms a second solder cavity 40 . When the second chamfer 31 is installed on the connection pipe 30 , the volume of the second solder cavity 40 can be increased, so that welding is easy and welding strength can be enhanced.

도 21에 도시된 바와 같이, 본 출원 실시예 10은 전자 팽창 밸브를 제공한다. 실시예 10과 실시예 8의 차이점은, 실시예 10에서 연결관(30)의 가이드 구간(22)과 연결된 일단에 제2 챔퍼(31)가 구비되며, 제2 챔퍼(31), 하우징(10) 및 밸브 시트 코어(20) 이들 셋 사이의 간격은 제2 솔더 캐비티(40)를 형성한다는 것이다. 연결관(30) 상에 제2 챔퍼(31)를 설치하면, 제2 솔더 캐비티(40)의 부피를 증가시킬 수 있어 용접이 용이하며 용접 강도를 강화시킬 수 있다.As shown in FIG. 21 , Embodiment 10 of the present application provides an electronic expansion valve. The difference between the tenth embodiment and the eighth embodiment is that, in the tenth embodiment, the second chamfer 31 is provided at one end connected to the guide section 22 of the connecting pipe 30 , the second chamfer 31 , the housing 10 ) and the valve seat core 20 , the spacing between these three forms a second solder cavity 40 . When the second chamfer 31 is installed on the connection pipe 30 , the volume of the second solder cavity 40 can be increased, so that welding is easy and welding strength can be enhanced.

도 22에 도시된 바와 같이, 본 출원 실시예 11은 전자 팽창 밸브를 제공한다. 실시예 11과 실시예 7의 차이점은, 실시예 11에서 장착홀(11)의 홀벽의 연결관(30)을 향한 일단에 제3 챔퍼(12)가 구비되며, 제3 챔퍼(12), 밸브 시트 코어(20) 및 연결관(30) 이들 셋 사이의 간격은 제2 솔더 캐비티(40)를 형성한다는 것이다. 장착홀(11)의 홀벽 상에 제3 챔퍼(12)를 설치하면, 제2 솔더 캐비티(40)의 부피를 증가시킬 수 있어 용접이 용이하며 용접 강도를 강화시킬 수 있다.As shown in Fig. 22, Embodiment 11 of the present application provides an electronic expansion valve. The difference between the eleventh embodiment and the seventh embodiment is that, in the eleventh embodiment, a third chamfer 12 is provided at one end of the hole wall of the mounting hole 11 facing the connection pipe 30, and the third chamfer 12, the valve The spacing between these three of the seat core 20 and the connector 30 forms a second solder cavity 40 . When the third chamfer 12 is installed on the wall of the mounting hole 11 , the volume of the second solder cavity 40 can be increased, so that welding is easy and welding strength can be enhanced.

도 23에 도시된 바와 같이, 본 출원 실시예 12는 전자 팽창 밸브를 제공한다. 실시예 12와 실시예 8의 차이점은, 실시예 12에서 장착홀(11)의 홀벽의 연결관(30)을 향한 일단에 제3 챔퍼(12)가 구비되며, 제3 챔퍼(12), 밸브 시트 코어(20) 및 연결관(30) 이들 셋 사이의 간격은 제2 솔더 캐비티(40)를 형성한다는 것이다. 장착홀(11)의 홀벽 상에 제3 챔퍼(12)를 설치하면, 제2 솔더 캐비티(40)의 부피를 증가시킬 수 있어 용접이 용이하며 용접 강도를 강화시킬 수 있다.23 , Embodiment 12 of the present application provides an electronic expansion valve. The difference between Example 12 and Example 8 is that, in Example 12, a third chamfer 12 is provided at one end of the hole wall of the mounting hole 11 facing the connection pipe 30, and the third chamfer 12, the valve The spacing between these three of the seat core 20 and the connector 30 forms a second solder cavity 40 . When the third chamfer 12 is installed on the wall of the mounting hole 11 , the volume of the second solder cavity 40 can be increased, so that welding is easy and welding strength can be enhanced.

장치를 조립할 때 장치를 도치시키고 내장된 솔더는 밸브 시트 코어(20) 상단에 위치시킨다. 솔더가 용융된 후, 연결관(30)과 밸브 시트 코어(20) 사이의 열팽창 계수가 다르기 때문에, 연결관(30)이 더 많이 팽창된다. 따라서 용접 이음을 형성하여 솔더를 중력 및 모세관 인력 하에서 제2 솔더 캐비티(40) 내에 유입시킨다.When assembling the device, the device is inverted and the embedded solder is placed on top of the valve seat core 20 . After the solder is melted, since the coefficient of thermal expansion between the connecting pipe 30 and the valve seat core 20 is different, the connecting pipe 30 expands more. Accordingly, a weld joint is formed to introduce solder into the second solder cavity 40 under gravity and capillary attraction.

(1) 밸브 시트 코어(20)를 하우징(10)과 억지 끼워맞춤하여, 밸브 시트 코어(20)와 하우징(10)의 동축도를 보장할 수 있다.(1) The valve seat core 20 is press-fitted with the housing 10 to ensure coaxiality between the valve seat core 20 and the housing 10 .

(2) 레이저 스폿 용접을 감소시킬 수 있으며, 공정이 간단한 장점이 있고, 비용을 낮출 수 있다.(2) Laser spot welding can be reduced, the process is simple, and the cost can be lowered.

(3) 솔더를 내장하면, 연결관(30) 외부에서 솔더가 연결관(30)과 하우징(10) 사이에서 누출되는지 여부를 관찰할 수 있다. 따라서 용접 품질을 식별할 수 있어 가공을 더욱 신뢰할 수 있다.(3) If the solder is embedded, it can be observed whether the solder leaks between the connector pipe 30 and the housing 10 from the outside of the connector pipe 30 . Therefore, the welding quality can be identified, making the machining more reliable.

도 24 내지 도 26에 도시된 바와 같이, 본 출원 실시예 13은 전자 팽창 밸브를 제공한다. 상기 전자 팽창 밸브는 하우징(10), 밸브 시트 코어(20) 및 연결관(30)을 포함한다. 여기에서 하우징(10)은 장착홀(11)을 구비하며, 밸브 시트 코어(20)는 장착홀(11) 내에 관통 설치된다. 구체적으로 밸브 시트 코어(20)는 가압 조립 구간(21) 및 가이드 구간(22)을 포함한다. 가압 조립 구간(21)은 장착홀(11)과 억지 끼워맞춤된다. 이를 통해 밸브 시트 코어(20)와 하우징(10)의 동축도를 보장할 수 있다. 본 실시예에 있어서, 솔더 유통 챔버는 가압 조립 구간(21)과 장착홀(11)의 홀벽 사이에 설치된 솔더 채널(60)을 포함한다. 연결관(30)의 연결단은 가이드 구간(22)을 커버하도록 설치되며 장착홀(11) 내에 삽입된다. 용접 링(90)을 연결관(30)의 외벽에 씌워 설치한다. 그 후 용접 링의 방식을 이용해 밸브 시트 코어(20), 하우징(10) 및 연결관(30)을 고정한다. 이는 솔더가 밸브 시트 코어(20), 하우징(10) 및 연결관(30) 이들 셋 사이에서 유통하기 용이하도록 만들며, 용접 견고성을 향상시킬 수 있다.24 to 26 , Embodiment 13 of the present application provides an electronic expansion valve. The electromagnetic expansion valve includes a housing 10 , a valve seat core 20 , and a connecting pipe 30 . Here, the housing 10 has a mounting hole 11 , and the valve seat core 20 is installed through the mounting hole 11 . Specifically, the valve seat core 20 includes a pressure assembly section 21 and a guide section 22 . The pressure assembly section 21 is press-fitted with the mounting hole 11 . Through this, it is possible to ensure the coaxiality of the valve seat core 20 and the housing 10 . In this embodiment, the solder distribution chamber includes a solder channel 60 installed between the pressure assembly section 21 and the hole wall of the mounting hole 11 . The connecting end of the connecting pipe 30 is installed to cover the guide section 22 and is inserted into the mounting hole 11 . The welding ring 90 is installed to cover the outer wall of the connecting pipe 30 . Thereafter, the valve seat core 20 , the housing 10 , and the connecting pipe 30 are fixed using a welding ring method. This makes it easier for solder to flow between these three of the valve seat core 20 , the housing 10 , and the connector 30 , and can improve the weld robustness.

본 실시예에서 제공하는 전자 팽창 밸브를 적용함에 있어서, 가압 조립 구간(21)을 장착홀(11)과 억지 끼워맞춤시킴으로써, 밸브 시트 코어(20)와 하우징(10)의 동축도를 보장할 수 있다. 스폿 용접 방식으로 밸브 시트 코어(20)의 위치를 고정할 필요가 없으며, 가공 공정을 단순화하고 가공 비용을 낮출 수 있다. 또한 연결관(30)의 연결단은 가이드 구간(22)을 커버하도록 설치하고 장착홀(11) 내에 삽입한다. 연결관(30)의 외벽과 장착홀(11)의 내벽 사이에는 용접 이음이 구비된다. 가압 조립 구간(21)과 장착홀(11)의 홀벽 사이에는 솔더 채널(60)이 설치된다. 이는 솔더가 장착홀(11)을 향해 침윤되도록 안내하는 경향을 강화시켜, 솔더가 연결관(30), 장착홀(11) 및 밸브 시트 코어(20) 이들 셋 사이에서 유통하기 용이하도록 만들며 용접 강도를 향상시킬 수 있다. 연결관(30)의 내벽과 밸브 시트 코어 사이의 용접 이음에 솔더가 용접되었는지 여부를 판단할 필요가 없으며, 공정이 더욱 간단하고 신뢰할 수 있다.In applying the electronic expansion valve provided in this embodiment, the coaxiality of the valve seat core 20 and the housing 10 can be ensured by press-fitting the pressure assembly section 21 with the mounting hole 11 . have. There is no need to fix the position of the valve seat core 20 by the spot welding method, and it is possible to simplify the machining process and lower the machining cost. In addition, the connecting end of the connecting pipe 30 is installed to cover the guide section 22 and inserted into the mounting hole 11 . A welding joint is provided between the outer wall of the connecting pipe 30 and the inner wall of the mounting hole 11 . A solder channel 60 is installed between the pressure assembly section 21 and the hole wall of the mounting hole 11 . This intensifies the tendency of guiding the solder to infiltrate toward the mounting hole 11, making it easier for the solder to flow between the connecting pipe 30, the mounting hole 11 and the valve seat core 20 between these three, and weld strength. can improve There is no need to determine whether solder is welded to the weld joint between the inner wall of the connecting pipe 30 and the valve seat core, and the process is simpler and more reliable.

여기에서 솔더 채널(60)은 가압 조립 구간(21) 및/또는 장착홀(11) 상의 홈, 널링(knurling), 삽화, 나사산 등이 개설된 구조를 포함한다. 또한 가압 조립 구간(21)과 장착홀(11) 사이에 유통관을 설치하여 솔더 채널을 형성하는 구조를 더 포함한다. 솔더 채널의 형성 방식 및 이의 구조는 제한하지 않으며, 솔더가 솔더 채널 내에서 유통할 수 있도록 만들기만 하면 된다.Here, the solder channel 60 includes a structure in which a groove, a knurling, an illustration, a thread, etc. on the pressure assembly section 21 and/or the mounting hole 11 are outlined. In addition, it further includes a structure for forming a solder channel by installing a distribution pipe between the pressure assembly section 21 and the mounting hole 11 . The formation method of the solder channel and its structure are not limited, and it is only necessary to make the solder flow in the solder channel.

또한 가압 조립 구간(21)의 측벽 상 및/또는 장착홀(11)의 홀벽 상에는 유통홈(211)이 설치된다. 유통홈(211)은 솔더 채널(60)을 형성한다. 유통홈(211)을 설치하여 솔더 채널(60)을 형성하는 방식을 채택하며, 이는 구조가 간단하고 가공이 용이한 장점이 있다. 본 실시예에 있어서, 가압 조립 구간(21)의 측벽 상에는 유통홈(211)이 설치된다. 다른 실시예에 있어서, 유통홈(211)을 장착홀(11)의 홀벽 상에 설치하거나, 가압 조립 구간과 장착홀(11) 상에 동시에 유통홈을 설치할 수 있다.In addition, a distribution groove 211 is installed on the side wall of the pressure assembly section 21 and/or on the hole wall of the mounting hole 11 . The distribution groove 211 forms a solder channel 60 . A method of forming the solder channel 60 by installing the distribution groove 211 is adopted, which has the advantage of a simple structure and easy processing. In this embodiment, the distribution groove 211 is installed on the side wall of the pressure assembly section 21 . In another embodiment, the distribution groove 211 may be installed on the hole wall of the mounting hole 11 , or the distribution groove may be installed simultaneously on the pressure assembly section and the mounting hole 11 .

도 25 및 도 26에 도시된 바와 같이, 가이드 구간(22)의 직경은 가압 조립 구간(21)의 직경보다 작다. 유통홈(211)은 가압 조립 구간(21)의 측벽 상에 설치한다. 구체적으로 유통홈(211)은 가압 조립 구간(21)의 상하 양측을 관통하도록 설치한다. 이는 솔더가 장착홀(11) 내에서 유통하기 용이하도록 만든다. 여기에서, 가압 조립 구간(21)의 측벽 상에는 복수의 유통홈(211)이 설치되어 유통 능력을 향상시킬 수 있다. 본 실시예에 있어서, 유통홈(211)은 에지 밀링 홈이다.25 and 26 , the diameter of the guide section 22 is smaller than the diameter of the pressure assembly section 21 . The distribution groove 211 is installed on the side wall of the pressure assembly section 21 . Specifically, the distribution groove 211 is installed to penetrate through both upper and lower sides of the pressure assembly section 21 . This makes it easy for the solder to flow in the mounting hole 11 . Here, a plurality of distribution grooves 211 are installed on the side wall of the pressure assembly section 21 to improve the distribution capacity. In this embodiment, the distribution groove 211 is an edge milling groove.

도 24 및 도 25에 있어서, 솔더 유통 챔버는 연결관(30)의 연결단과 하우징(10) 사이에 설치된 제3 솔더 캐비티(80)를 더 포함한다. 여기에서 하우징(10)은 바닥벽을 구비한다. 장착홀(11)은 바닥벽의 내측과 외측을 관통한다. 제3 솔더 캐비티(80)는 바닥벽의 외측에 근접하도록 설치된다. 제3 솔더 캐비티(80)와 솔더 채널(60)의 일단은 서로 연통된다. 제3 솔더 캐비티(80)를 설치함으로써, 제3 솔더 캐비티(80)를 이용해 솔더를 수집 및 수용할 수 있다. 따라서 바닥벽 외측에서 연결관의 용접 견고성을 향상시킬 수 있다.24 and 25 , the solder distribution chamber further includes a third solder cavity 80 installed between the connecting end of the connecting pipe 30 and the housing 10 . Here, the housing 10 has a bottom wall. The mounting hole 11 penetrates the inner and outer sides of the bottom wall. The third solder cavity 80 is installed adjacent to the outside of the bottom wall. One end of the third solder cavity 80 and the solder channel 60 communicates with each other. By installing the third solder cavity 80 , solder can be collected and received using the third solder cavity 80 . Therefore, it is possible to improve the weld robustness of the connecting pipe on the outside of the bottom wall.

본 실시예에 있어서, 장착홀(11)의 바닥벽의 외측에 근접한 일단에는 제2 환형 오목홈(112)이 설치된다. 제2 환형 오목홈(112)과 연결관(30)의 연결단의 외벽 사이의 간격은 제3 솔더 캐비티(80)를 형성한다. 용접 링(90)은 연결관(30)의 외벽을 커버하도록 설치한다. 용접 링(90)은 제2 환형 오목홈(112) 상방을 커버하도록 설치한다. 용접 링이 용융된 후, 솔더는 연결관(30), 장착홀(11) 및 밸브 시트 코어(20) 이들 셋 사이의 용접 이음 내까지 유통될 수 있다. 나머지 솔더는 제2 환형 오목홈(112) 내에 수용될 수 있다. 이는 용접 강도를 향상시킬 수 있으며, 솔더가 다른 부위로 유통되는 것을 방지할 수도 있다.In this embodiment, the second annular concave groove 112 is installed at one end close to the outside of the bottom wall of the mounting hole 11 . A gap between the second annular concave groove 112 and the outer wall of the connecting end of the connecting pipe 30 forms a third solder cavity 80 . The welding ring 90 is installed to cover the outer wall of the connecting pipe 30 . The welding ring 90 is installed so as to cover the upper portion of the second annular concave groove 112 . After the welding ring is melted, solder can flow into the welding joint between these three of the connecting pipe 30 , the mounting hole 11 , and the valve seat core 20 . The remaining solder may be accommodated in the second annular concave groove 112 . This can improve weld strength and prevent the solder from circulating to other areas.

도 24 및 도 25에 도시된 바와 같이, 솔더 유통 챔버는 밸브 시트 코어(20)와 하우징(10) 사이에 설치된 제1 솔더 캐비티(70)를 더 포함한다. 제1 솔더 캐비티(70)는 바닥벽의 내측에 근접하도록 설치된다. 제1 솔더 캐비티(70)와 솔더 채널(60)의 타단은 서로 연통된다. 상술한 구조를 채택하여, 솔더는 제3 솔더 캐비티(80), 솔더 채널(60) 및 제1 솔더 캐비티(70)를 통해 연결관(30), 장착홀(11) 및 밸브 시트 코어(20) 이들 셋 사이의 용접 이음을 채울 수 있다. 따라서 용접 강도를 향상시킬 수 있다.24 and 25 , the solder distribution chamber further includes a first solder cavity 70 installed between the valve seat core 20 and the housing 10 . The first solder cavity 70 is installed adjacent to the inner side of the bottom wall. The first solder cavity 70 and the other end of the solder channel 60 communicate with each other. Adopting the above-described structure, the solder passes through the third solder cavity 80 , the solder channel 60 and the first solder cavity 70 , the connector 30 , the mounting hole 11 and the valve seat core 20 . The weld joint between these three can be filled. Therefore, the welding strength can be improved.

본 실시예에 있어서, 장착홀(11)의 바닥벽의 내측에 근접한 일단에는 제1 환형 오목홈(111)이 설치된다. 제1 환형 오목홈(111)과 밸브 시트 코어(20) 사이의 간격은 제1 솔더 캐비티(70)를 형성한다. 환형 오목홈을 설치하여 솔더 캐비티를 형성하는 방식을 채택하며 이는 가공이 용이하고 비용이 낮은 장점이 있다.In this embodiment, the first annular concave groove 111 is installed at one end close to the inner side of the bottom wall of the mounting hole 11 . A gap between the first annular concave groove 111 and the valve seat core 20 forms a first solder cavity 70 . A method of forming a solder cavity by installing an annular concave groove is adopted, which has advantages of easy processing and low cost.

도 25 및 도 26에 도시된 바와 같이, 밸브 시트 코어(20)는 위치제한 구간(25)을 더 포함한다. 위치제한 구간(25)은 가압 조립 구간(21)의 가이드 구간(22)에서 먼 일단에 위치한다. 위치제한 구간(25)은 밸브 시트 코어(20)의 장착홀(11) 내에서의 위치를 제한하여 밸브 시트 코어가 너무 가압 조립되는 것을 방지하는 데 사용된다. 구체적으로, 위치제한 구간(25)의 직경은 가압 조립 구간(21)의 직경보다 크다. 위치제한 구간(25)은 제1 환형 오목홈(111)의 바닥벽과 맞닿아 장착홀(11) 내에서 밸브 시트 코어(20)의 위치를 제한한다. 여기에서 위치제한 구간(25)의 외벽과 제1 환형 오목홈(111) 사이의 간격은 제1 솔더 캐비티(70)를 형성한다.25 and 26 , the valve seat core 20 further includes a position limiting section 25 . The position restriction section 25 is located at one end far from the guide section 22 of the pressure assembly section 21 . The position limiting section 25 is used to limit the position in the mounting hole 11 of the valve seat core 20 to prevent the valve seat core from being assembled under pressure. Specifically, the diameter of the position limiting section 25 is greater than the diameter of the pressing assembly section (21). The position limiting section 25 contacts the bottom wall of the first annular concave groove 111 to limit the position of the valve seat core 20 in the mounting hole 11 . Here, a gap between the outer wall of the position limiting section 25 and the first annular concave groove 111 forms a first solder cavity 70 .

본 실시예에 있어서, 가압 조립 구간(21)은 가이드 구간(22)과 서로 연결된다. 연결관(30)의 단벽은 가압 조립 구간(21)의 단벽과 맞닿는다. 가압 조립 구간을 이용해 연결관을 조립하고 위치를 결정할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 가압 조립 구간과 가이드 구간은 서로 연결되지 않을 수 있다. 가압 조립 구간과 장착홀(11)이 억지 끼워맞춤되고, 연결관 슬리브가 가이드 구간을 커버하도록 설치되며 장착홀(11) 내에 삽입될 수 있기만 하면 된다.In this embodiment, the pressure assembly section 21 is connected to each other and the guide section (22). The end wall of the connection pipe 30 is in contact with the end wall of the pressure assembly section 21 . The pressure assembly section can be used to assemble and position the connector. In another embodiment, the pressure assembly section and the guide section may not be connected to each other. It is only necessary that the pressure assembly section and the mounting hole 11 are press-fitted, the connector sleeve is installed to cover the guide section, and can be inserted into the mounting hole 11 .

본 실시예에 있어서, 장착홀(11)의 내벽과 밸브 시트 코어 상의 유통홈 사이, 장착홀(11)의 내벽과 연결관의 외벽 사이 및 연결관의 내벽과 가이드 구간의 외벽 사이에는 모두 갭이 있다. 상기 갭은 용접 이음을 형성한다.In this embodiment, there is a gap between the inner wall of the mounting hole 11 and the distribution groove on the valve seat core, between the inner wall of the mounting hole 11 and the outer wall of the connecting pipe, and between the inner wall of the connecting pipe and the outer wall of the guide section. have. The gap forms a weld joint.

본 실시예에 있어서, 하우징(10)은 서로 연결된 슬리브(13)와 밸브체(14)를 포함한다. 장착홀(11)은 밸브체(14) 상에 설치된다. 하우징(10)을 슬리브(13)와 밸브체(14)로 분리 설치하면 조립이 용이하며 조립 효율을 향상시킬 수 있다.In this embodiment, the housing 10 includes a sleeve 13 and a valve body 14 connected to each other. The mounting hole 11 is installed on the valve body 14 . When the housing 10 is separately installed into the sleeve 13 and the valve body 14, assembly is easy and assembly efficiency can be improved.

본 출원의 실시예 14는 전자 팽창 밸브를 제공한다. 실시예 14와 실시예 13의 차이는 다음과 같다. 즉, 실시예 14에서 장착홀(11)은 서로 연결된 제1 홀 구간 및 제2 홀 구간을 포함한다. 제1 홀 구간은 제2 홀 구간 상방에 위치한다. 제1 홀 구간의 공경은 제2 홀 구간의 공경보다 작다. 가압 조립 구간(21)은 제1 홀 구간과 억지 끼워맞춤된다. 솔더 채널(60)은 가압 조립 구간(21)과 제1 홀 구간 사이에 설치된다. 연결관(30)의 연결단은 가이드 구간(22)을 커버하도록 설치되며 제2 홀 구간 내에 삽입된다. 구체적으로, 가압 조립 구간과 가이드 구간의 직경은 같을 수도, 다를 수도 있다. 가압 조립 구간과 제1 홀 구간이 억지 끼워맞춤되고 연결관 슬리브가 가이드 구간을 커버하도록 설치되며 제2 홀 구간 내에 삽입될 수 있기만 하면 된다.Embodiment 14 of the present application provides an electronic expansion valve. The difference between Example 14 and Example 13 is as follows. That is, in the 14th embodiment, the mounting hole 11 includes a first hole section and a second hole section connected to each other. The first hole section is located above the second hole section. The pore diameter of the first hole section is smaller than the pore diameter of the second hole section. The pressure assembly section 21 is press-fitted with the first hole section. The solder channel 60 is installed between the pressure assembly section 21 and the first hole section. The connecting end of the connecting pipe 30 is installed to cover the guide section 22 and is inserted into the second hole section. Specifically, the diameter of the pressure assembly section and the guide section may be the same or different. It is only necessary that the pressure assembly section and the first hole section are press-fitted, the connector sleeve is installed to cover the guide section, and can be inserted into the second hole section.

(1) 밸브 시트 코어와 하우징은 억지 끼워맞춤되어 이들 둘의 동축도를 더욱 잘 보장할 수 있다.(1) The valve seat core and the housing can be press fit to better ensure the coaxiality of these two.

(2) 밸브 시트 코어 상에는 유통홈이 설치되어, 용접 과정에서 솔더를 하우징 내로 침투시켜 용접 품질을 보장하는 데 사용된다.(2) A distribution groove is installed on the valve seat core, which is used to infiltrate the solder into the housing during the welding process to ensure the welding quality.

(3) 레이저 스폿 용접을 감소시키며 공정이 간단하고 비용을 절감시킬 수 있다.(3) It reduces laser spot welding, the process is simple, and the cost can be reduced.

(4) 연결관은 하우징 바닥벽의 단면에 내장된다. 연결관과 하우징의 장착홀(11) 사이에는 용접 이음이 구비된다. 용접 과정은 솔더가 장착홀(11)에 침윤되도록 안내하는 경향을 강화시킨다. 종래 구조에 비해 연결관, 하우징 사이의 솔더 용접 불량을 줄일 수 있다. 또한 연결관 내벽과 밸브 시트 코어 외벽 사이의 용접 이음에 솔더가 용접되었는지 여부를 평가할 필요가 없어 공정이 더욱 간단하고 신뢰할 수 있다.(4) The connector is built into the cross section of the housing bottom wall. A welding joint is provided between the connection pipe and the mounting hole 11 of the housing. The welding process strengthens the tendency to guide the solder to infiltrate into the mounting hole (11). Compared to the conventional structure, it is possible to reduce solder welding defects between the connector and the housing. In addition, there is no need to evaluate whether solder is welded to the weld joint between the inner wall of the connector and the outer wall of the valve seat core, making the process simpler and more reliable.

상기 내용은 본 출원의 바람직한 실시예에 불과하므로 본 출원을 제한하지 않는다. 본 출원이 속한 기술 분야의 당업자는 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있다. 본 출원의 정신과 원칙의 범위 내에서 이루어진 모든 수정, 동등한 대체, 개선 등은 모두 본 출원의 보호 범위 내에 포함되어야 한다.Since the above content is only a preferred embodiment of the present application, it does not limit the present application. Those skilled in the art to which the present application pertains can variously modify and change the present invention. All modifications, equivalent substitutions, improvements, etc. made within the spirit and principle of the present application shall be included within the protection scope of the present application.

Claims

전자 팽창 밸브에 있어서,
장착홀(11)을 구비한 하우징(10);
상기 장착홀(11) 내에 관통 설치되고, 가압 조립 구간(21) 및 가이드 구간(22)을 포함한 밸브 시트 코어(20) - 상기 가압 조립 구간(21)은 상기 장착홀(11)과 억지 끼워맞춤됨 - ; 및
상기 가이드 구간(22)을 커버하도록 설치된 연결관(30)을 포함하고, 상기 하우징(10), 상기 밸브 시트 코어(20) 및 상기 연결관(30)은 이들 셋 사이에 솔더 유통 챔버를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.An electronic expansion valve comprising:
a housing 10 having a mounting hole 11;
The valve seat core 20 installed through the mounting hole 11 and including the pressure assembly section 21 and the guide section 22 - The pressure assembly section 21 is press-fitted with the mounting hole 11 become - ; and
and a connecting pipe 30 installed to cover the guide section 22, wherein the housing 10, the valve seat core 20 and the connecting pipe 30 have a solder distribution chamber between the three. Electronic expansion valve, characterized in that.

제1항에 있어서,
상기 하우징(10)은 바닥벽을 구비하고, 상기 장착홀(11)은 상기 바닥벽의 내측과 외측을 관통하고, 상기 가압 조립 구간(21)과 가이드 구간(22)은 서로 연결되고, 상기 가이드 구간(22)은 상기 바닥벽의 외측에 위치하고, 상기 솔더 유통 챔버는 솔더 프리셋부(50), 솔더 채널(60) 및 제1 솔더 캐비티(70)를 포함하고, 상기 솔더 프리셋부(50)는 상기 바닥벽의 외측에 근접하도록 설치되고, 상기 솔더 프리셋부(50)는 솔더를 거치하는 데 사용되고, 상기 솔더 채널(60)은 상기 가압 조립 구간(21)과 상기 장착홀(11) 사이에 설치되고, 상기 밸브 시트 코어(20)와 상기 하우징(10) 사이에는 상기 제1 솔더 캐비티(70)가 구비되고, 상기 제1 솔더 캐비티(70)는 상기 바닥벽의 내측에 근접하도록 설치되고, 상기 솔더 채널(60)의 일단은 상기 솔더 프리셋부(50)와 연통되고, 상기 솔더 채널(60)의 타단은 상기 제1 솔더 캐비티(70)와 연통되는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.According to claim 1,
The housing 10 has a bottom wall, the mounting hole 11 penetrates inside and outside the bottom wall, the pressure assembly section 21 and the guide section 22 are connected to each other, and the guide The section 22 is located on the outside of the bottom wall, and the solder distribution chamber includes a solder preset part 50 , a solder channel 60 and a first solder cavity 70 , and the solder preset part 50 includes It is installed close to the outside of the bottom wall, the solder preset part 50 is used to mount the solder, and the solder channel 60 is installed between the pressure assembly section 21 and the mounting hole 11 . The first solder cavity 70 is provided between the valve seat core 20 and the housing 10, and the first solder cavity 70 is installed close to the inner side of the bottom wall, and the One end of the solder channel (60) communicates with the solder preset unit (50), and the other end of the solder channel (60) communicates with the first solder cavity (70).

제2항에 있어서,
상기 솔더 채널(60)은 상기 가압 조립 구간(21) 상에 및/또는 상기 장착홀(11) 내에 설치되는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.3. The method of claim 2,
The solder channel (60) is an electromagnetic expansion valve, characterized in that it is installed on the pressure assembly section (21) and / or in the mounting hole (11).

제3항에 있어서,
상기 가압 조립 구간(21) 상에는 유통홈(211)이 설치되고, 상기 유통홈(211)의 일단은 상기 솔더 프리셋부(50)와 연통되고, 상기 유통홈(211)의 타단은 상기 제1 솔더 캐비티(70)와 연통되고, 상기 유통홈(211)은 상기 솔더 채널(60)을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.4. The method of claim 3,
A distribution groove 211 is installed on the pressure assembly section 21 , one end of the distribution groove 211 communicates with the solder preset part 50 , and the other end of the distribution groove 211 is the first solder An electromagnetic expansion valve, which communicates with the cavity (70), and the distribution groove (211) forms the solder channel (60).

제2항에 있어서,
상기 장착홀(11)의 내벽 상에는 제1 환형 오목홈(111)이 설치되고, 상기 제1 환형 오목홈(111)은 상기 바닥벽의 내측에 근접하도록 설치되고, 상기 제1 환형 오목홈(111)과 상기 밸브 시트 코어(20) 사이는 상기 제1 솔더 캐비티(70)를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.3. The method of claim 2,
A first annular concave groove 111 is installed on the inner wall of the mounting hole 11 , the first annular concave groove 111 is installed close to the inner side of the bottom wall, and the first annular concave groove 111 ) and the valve seat core (20) to form the first solder cavity (70).

제2항에 있어서,
상기 연결관(30)의 단벽은 상기 하우징(10)과 맞닿고, 상기 하우징(10), 상기 밸브 시트 코어(20) 및 상기 연결관(30) 이들 셋 사이에는 제2 솔더 캐비티(40)가 구비되고, 상기 제2 솔더 캐비티(40)의 일단은 상기 솔더 프리셋부(50)와 연통되고, 상기 제2 솔더 캐비티(40)의 타단은 상기 솔더 채널(60)과 연통되는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.3. The method of claim 2,
The end wall of the connecting pipe 30 is in contact with the housing 10 , and a second solder cavity 40 is provided between the three of the housing 10 , the valve seat core 20 and the connecting pipe 30 . provided, wherein one end of the second solder cavity (40) communicates with the solder preset unit (50), and the other end of the second solder cavity (40) communicates with the solder channel (60). expansion valve.

제6항에 있어서,
상기 가이드 구간(22)의 직경은 상기 가압 조립 구간(21)의 직경보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.7. The method of claim 6,
The diameter of the guide section (22) is equal to or smaller than the diameter of the pressure assembly section (21) Electronic expansion valve, characterized in that.

제7항에 있어서,
상기 가이드 구간(22), 상기 하우징(10) 및 상기 연결관(30) 이들 셋 사이의 간격은 상기 제2 솔더 캐비티(40)를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.8. The method of claim 7,
The electromagnetic expansion valve, characterized in that the gap between the guide section (22), the housing (10) and the connecting pipe (30) forms the second solder cavity (40).

제7항에 있어서,
상기 가압 조립 구간(21)과 상기 가이드 구간(22) 사이에는 제1 챔퍼(23)가 구비되고, 상기 제1 챔퍼(23), 상기 하우징(10) 및 상기 연결관(30) 이들 셋 사이의 간격은 상기 제2 솔더 캐비티(40)를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.8. The method of claim 7,
A first chamfer 23 is provided between the pressure assembly section 21 and the guide section 22 , and the first chamfer 23 , the housing 10 and the connecting pipe 30 are disposed between the three An electromagnetic expansion valve, characterized in that the gap forms the second solder cavity (40).

제6항에 있어서,
상기 연결관(30)의 상기 가이드 구간(22)과 연결된 일단에는 제2 챔퍼(31)가 구비되고, 상기 제2 챔퍼(31), 상기 하우징(10) 및 상기 밸브 시트 코어(20) 이들 셋 사이의 간격은 상기 제2 솔더 캐비티(40)를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.7. The method of claim 6,
A second chamfer 31 is provided at one end of the connection pipe 30 connected to the guide section 22 , and the second chamfer 31 , the housing 10 , and the valve seat core 20 are three of these. The gap therebetween forms the second solder cavity (40).

제6항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 장착홀(11)의 홀벽의 상기 연결관(30)을 향한 일단에는 제3 챔퍼(12)가 구비되고, 상기 제3 챔퍼(12), 상기 밸브 시트 코어(20) 및 상기 연결관(30) 이들 셋 사이의 간격은 상기 제2 솔더 캐비티(40)를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.11. The method according to any one of claims 6 to 10,
A third chamfer 12 is provided at one end of the hole wall of the mounting hole 11 facing the connection pipe 30 , the third chamfer 12 , the valve seat core 20 , and the connection pipe 30 . ) an electromagnetic expansion valve, characterized in that the gap between these three forms the second solder cavity (40).

제2항에 있어서,
상기 솔더 프리셋부(50)는 상기 연결관(30)의 내벽과 상기 가이드 구간(22)의 외측벽 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.3. The method of claim 2,
The solder preset part (50) is positioned between the inner wall of the connection pipe (30) and the outer wall of the guide section (22).

제12항에 있어서,
상기 가이드 구간(22)의 외측벽 상에는 수용홈(221)이 설치되고, 상기 수용홈(221)은 상기 가이드 구간(22)의 원주 방향을 따라 환형으로 설치되고, 상기 수용홈(221)은 상기 솔더 프리셋부(50)를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.13. The method of claim 12,
A receiving groove 221 is installed on the outer wall of the guide section 22 , the receiving groove 221 is installed in an annular shape along the circumferential direction of the guide section 22 , and the receiving groove 221 is the solder Electronic expansion valve, characterized in that forming a preset portion (50).

제1항에 있어서,
상기 가압 조립 구간(21)과 가이드 구간(22)은 서로 연결되고, 상기 가이드 구간(22)은 상기 장착홀(11)의 외측에 위치하고, 상기 연결관(30)의 단벽은 상기 하우징(10)과 맞닿고, 상기 솔더 유통 챔버는 상기 하우징(10), 상기 밸브 시트 코어(20) 및 상기 연결관(30) 이들 셋 사이에 위치한 제2 솔더 캐비티(40)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.According to claim 1,
The pressure assembly section 21 and the guide section 22 are connected to each other, the guide section 22 is located on the outside of the mounting hole 11 , and the end wall of the connection pipe 30 is the housing 10 . and the solder distribution chamber comprising a second solder cavity (40) positioned between the three of the housing (10), the valve seat core (20) and the connecting tube (30). valve.

제14항에 있어서,
상기 가이드 구간(22)의 직경은 상기 가압 조립 구간(21)의 직경보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.15. The method of claim 14,
The diameter of the guide section (22) is equal to or smaller than the diameter of the pressure assembly section (21) Electronic expansion valve, characterized in that.

제15항에 있어서,
상기 가이드 구간(22), 상기 하우징(10) 및 상기 연결관(30) 이들 셋 사이의 간격은 상기 제2 솔더 캐비티(40)를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.16. The method of claim 15,
The electromagnetic expansion valve, characterized in that the gap between the guide section (22), the housing (10) and the connecting pipe (30) forms the second solder cavity (40).

제15항에 있어서,
상기 가압 조립 구간(21)과 상기 가이드 구간(22) 사이에는 제1 챔퍼(23)가 구비되고, 상기 제1 챔퍼(23), 상기 하우징(10) 및 상기 연결관(30) 이들 셋 사이의 간격은 상기 제2 솔더 캐비티(40)를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.16. The method of claim 15,
A first chamfer 23 is provided between the pressure assembly section 21 and the guide section 22 , and the first chamfer 23 , the housing 10 and the connecting pipe 30 are disposed between the three An electromagnetic expansion valve, characterized in that the gap forms the second solder cavity (40).

제14항에 있어서,
상기 연결관(30)의 상기 가이드 구간(22)과 연결된 일단에는 제2 챔퍼(31)가 구비되고, 상기 제2 챔퍼(31), 상기 하우징(10) 및 상기 밸브 시트 코어(20) 이들 셋 사이의 간격은 상기 제2 솔더 캐비티(40)를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.15. The method of claim 14,
A second chamfer 31 is provided at one end of the connection pipe 30 connected to the guide section 22 , and the second chamfer 31 , the housing 10 , and the valve seat core 20 are three of these. The gap therebetween forms the second solder cavity (40).

제14항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 장착홀(11)의 홀벽의 상기 연결관(30)을 향한 일단에는 제3 챔퍼(12)가 구비되고, 상기 제3 챔퍼(12), 상기 밸브 시트 코어(20) 및 상기 연결관(30) 이들 셋 사이의 간격은 상기 제2 솔더 캐비티(40)를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.19. The method according to any one of claims 14 to 18,
A third chamfer 12 is provided at one end of the hole wall of the mounting hole 11 facing the connection pipe 30 , the third chamfer 12 , the valve seat core 20 , and the connection pipe 30 . ) an electromagnetic expansion valve, characterized in that the gap between these three forms the second solder cavity (40).

제14항에 있어서,
상기 연결관(30)의 내벽과 상기 가이드 구간(22)의 외측벽 사이에는 솔더 프리셋부(50)가 설치되고, 상기 솔더 프리셋부(50)는 솔더를 거치하는 데 사용되는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.15. The method of claim 14,
Electromagnetic expansion, characterized in that a solder preset part 50 is installed between the inner wall of the connector 30 and the outer wall of the guide section 22, and the solder preset part 50 is used to mount the solder valve.

제20항에 있어서,
상기 가이드 구간(22)의 외측벽 상에는 수용홈(221)이 설치되고, 상기 수용홈(221)은 상기 가이드 구간(22)의 원주 방향을 따라 환형으로 설치되고, 상기 수용홈(221)은 상기 솔더 프리셋부(50)를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.21. The method of claim 20,
A receiving groove 221 is installed on the outer wall of the guide section 22 , the receiving groove 221 is installed in an annular shape along the circumferential direction of the guide section 22 , and the receiving groove 221 is the solder Electronic expansion valve, characterized in that forming a preset portion (50).

제14항에 있어서,
상기 밸브 시트 코어(20)는 위치제한 보스(24)를 더 포함하고, 상기 위치제한 보스(24)는 상기 가압 조립 구간(21)의 상기 가이드 구간(22)에서 먼 일단에 설치되고, 상기 위치제한 보스(24)는 상기 밸브 시트 코어(20)의 원주 방향을 따라 환형으로 설치되는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.15. The method of claim 14,
The valve seat core 20 further includes a position limiting boss 24 , and the position limiting boss 24 is installed at one end far from the guide section 22 of the pressure assembly section 21 , and the position The limiting boss (24) is an electromagnetic expansion valve, characterized in that it is installed in an annular shape along the circumferential direction of the valve seat core (20).

제14항에 있어서,
상기 하우징(10)은 서로 연결된 슬리브(13) 및 밸브체(14)를 포함하고, 상기 장착홀(11)은 상기 밸브체(14) 상에 설치되는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.15. The method of claim 14,
The housing (10) includes a sleeve (13) and a valve body (14) connected to each other, and the mounting hole (11) is installed on the valve body (14).

제1항에 있어서,
상기 솔더 유통 챔버는 상기 가압 조립 구간(21)과 상기 장착홀(11)의 홀벽 사이에 설치된 솔더 채널(60)을 포함하고, 상기 연결관(30)의 연결단은 상기 가이드 구간(22)을 커버하도록 설치되며 상기 장착홀(11) 내에 삽입되는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.According to claim 1,
The solder distribution chamber includes a solder channel 60 installed between the pressure assembly section 21 and the hole wall of the mounting hole 11 , and the connecting end of the connecting pipe 30 connects the guide section 22 . The electronic expansion valve is installed to cover and is inserted into the mounting hole (11).

제24항에 있어서,
상기 가압 조립 구간(21)의 측벽 상에 및/또는 상기 장착홀(11)의 홀벽 상에는 유통홈(211)이 설치되고, 상기 유통홈(211)은 상기 솔더 채널(60)을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.25. The method of claim 24,
A distribution groove 211 is installed on the side wall of the pressure assembly section 21 and/or on the hole wall of the mounting hole 11, and the distribution groove 211 forms the solder channel 60 electronic expansion valve.

제25항에 있어서,
상기 가이드 구간(22)의 직경은 상기 가압 조립 구간(21)의 직경보다 작거나 같고, 상기 유통홈(211)은 상기 가압 조립 구간(21)의 측벽 상에 설치되는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.26. The method of claim 25,
The diameter of the guide section 22 is smaller than or equal to the diameter of the pressure assembly section 21 , and the distribution groove 211 is installed on the side wall of the pressure assembly section 21 . .

제24항에 있어서,
상기 솔더 유통 챔버는 상기 연결관(30)의 연결단과 상기 하우징(10) 사이에 설치된 제3 솔더 캐비티(80)를 더 포함하고, 상기 하우징(10)은 바닥벽을 구비하고, 상기 장착홀(11)은 상기 바닥벽의 내측과 외측을 관통하고, 상기 제3 솔더 캐비티(80)는 상기 바닥벽의 외측에 근접하도록 설치되고, 상기 제3 솔더 캐비티(80)와 상기 솔더 채널(60)의 일단은 서로 연통되는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.25. The method of claim 24,
The solder distribution chamber further includes a third solder cavity 80 installed between the connection end of the connection pipe 30 and the housing 10, the housing 10 having a bottom wall, and the mounting hole ( 11) passes through the inner and outer sides of the bottom wall, the third solder cavity 80 is installed close to the outside of the bottom wall, and the third solder cavity 80 and the solder channel 60 An electromagnetic expansion valve, characterized in that one end communicates with each other.

제27항에 있어서,
상기 장착홀(11)의 상기 바닥벽의 외측에 근접한 일단에는 제2 환형 오목홈(112)이 설치되고, 상기 제2 환형 오목홈(112)과 상기 연결관(30)의 연결단의 외벽 사이의 간격은 상기 제3 솔더 캐비티(80)를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.28. The method of claim 27,
A second annular concave groove 112 is installed at one end of the mounting hole 11 close to the outside of the bottom wall, and between the second annular concave groove 112 and the outer wall of the connection end of the connecting pipe 30 . The spacing of the electromagnetic expansion valve, characterized in that forming the third solder cavity (80).

제27항에 있어서,
상기 솔더 유통 챔버는 상기 밸브 시트 코어(20)와 상기 하우징(10) 사이에 설치된 제1 솔더 캐비티(70)를 더 포함하고, 상기 제1 솔더 캐비티(70)는 상기 바닥벽의 내측에 근접하도록 설치되고, 상기 제1 솔더 캐비티(70)는 상기 솔더 채널(60)의 타단과 서로 연통되는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.28. The method of claim 27,
The solder distribution chamber further includes a first solder cavity 70 installed between the valve seat core 20 and the housing 10, and the first solder cavity 70 is adjacent to the inner side of the bottom wall. installed, and the first solder cavity (70) communicates with the other end of the solder channel (60).

제29항에 있어서,
상기 장착홀(11)의 상기 바닥벽의 내측에 근접한 일단에는 제1 환형 오목홈(111)이 설치되고, 상기 제1 환형 오목홈(111)과 상기 밸브 시트 코어(20) 사이의 간격은 상기 제1 솔더 캐비티(70)를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.30. The method of claim 29,
A first annular concave groove 111 is installed at one end of the mounting hole 11 close to the inner side of the bottom wall, and the gap between the first annular concave groove 111 and the valve seat core 20 is An electromagnetic expansion valve characterized in that it forms a first solder cavity (70).

제30항에 있어서,
상기 밸브 시트 코어(20)는 위치제한 구간(25)을 더 포함하고, 상기 위치제한 구간(25)은 상기 가압 조립 구간(21)의 상기 가이드 구간(22)에서 먼 일단에 위치하고, 상기 위치제한 구간(25)의 직경은 상기 가압 조립 구간(21)의 직경보다 크고, 상기 위치제한 구간(25)은 상기 제1 환형 오목홈(111)의 바닥벽과 맞닿고, 상기 위치제한 구간(25)의 외벽과 상기 제1 환형 오목홈(111) 사이의 간격은 상기 제1 솔더 캐비티(70)를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.31. The method of claim 30,
The valve seat core 20 further includes a position limiting section 25, wherein the position limiting section 25 is located at one end far from the guide section 22 of the pressure assembly section 21, and the position limiting section 25 The diameter of the section 25 is larger than the diameter of the pressure assembly section 21, the position limit section 25 is in contact with the bottom wall of the first annular concave groove 111, the position limit section 25 The electromagnetic expansion valve, characterized in that the gap between the outer wall of the first annular concave groove (111) forms the first solder cavity (70).

제24항에 있어서,
상기 가압 조립 구간(21)과 상기 가이드 구간(22)은 서로 연결되고, 상기 연결관(30)의 단벽은 상기 가압 조립 구간(21)의 단벽과 맞닿는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.25. The method of claim 24,
The pressure assembly section (21) and the guide section (22) are connected to each other, and the end wall of the connection pipe (30) is in contact with the end wall of the pressure assembly section (21).

제24항에 있어서,
상기 장착홀(11)은 서로 연결된 제1 홀 구간 및 제2 홀 구간을 포함하고, 상기 제1 홀 구간은 상기 제2 홀 구간 상방에 위치하고, 상기 제1 홀 구간의 공경은 상기 제2 홀 구간의 공경보다 작고, 상기 가압 조립 구간(21)은 상기 제1 홀 구간과 억지 끼워맞춤되고, 상기 솔더 채널(60)은 상기 가압 조립 구간(21)과 상기 제1 홀 구간 사이에 설치되고, 상기 연결관(30)의 연결단은 상기 가이드 구간(22)을 커버하도록 설치되며 상기 제2 홀 구간 내에 삽입되는 것을 특징으로 하는 전자 팽창 밸브.25. The method of claim 24,
The mounting hole 11 includes a first hole section and a second hole section connected to each other, the first hole section is located above the second hole section, and the hole diameter of the first hole section is the second hole section smaller than the hole diameter of, the pressure assembly section 21 is press-fitted with the first hole section, and the solder channel 60 is installed between the pressure assembly section 21 and the first hole section, and the The connecting end of the connecting pipe (30) is installed to cover the guide section (22) and is inserted into the second hole section.