KR20220101933A - PCB Plating Apparatus - Google Patents

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KR20220101933A
KR20220101933A KR1020210004030A KR20210004030A KR20220101933A KR 20220101933 A KR20220101933 A KR 20220101933A KR 1020210004030 A KR1020210004030 A KR 1020210004030A KR 20210004030 A KR20210004030 A KR 20210004030A KR 20220101933 A KR20220101933 A KR 20220101933A
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홍교선
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Abstract

The present invention relates to a printed circuit board plating apparatus. When performing plating at opposite sides of a printed circuit board by immersing the printed circuit board in a plating solution filled in a plating bath of the printed circuit board plating apparatus, the printed circuit board immersed in the plating solution is rotated so that a plating layer having a constant and uniform thickness is formed at the surface of the printed circuit board and through holes. At the same time, mixing and stirring of a plating accelerator additive for promoting plating and the plating solution, put into the plating bath, is performed to improve plating efficiency. The plating apparatus of the present invention comprises: an anode electrode installed inside a plating bath; and a printed circuit board installed by clamping to a holder installed at the front lower portion of a fixing frame fixed to a transport means at the top of the plating bath and tongs for a cathode fitted into the holder. The holder is immersed in a plating solution of the plating bath to perform plating on the printed circuit board. The anode electrode installed inside the plating bath is formed to be cylindrical. By combining the holder disposed at the center of the anode electrode with a servo motor installed at the bottom of the plating bath, plating of the printed circuit board fitted into the holder is performed while the holder is rotated. At the same time, an additive and the plating solution supplied to the inside of the plating bath are stirred by rotation of the holder.

Description

인쇄회로기판 도금장치{PCB Plating Apparatus}Printed Circuit Board Plating Apparatus {PCB Plating Apparatus}

본 발명은 인쇄회로기판 도금장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판용 도금장치의 도금조에 채워진 도금액에 인쇄회로기판을 침지 시켜 인쇄회로기판 양면에 도금을 수행함에 있어 도금액에 침지된 인쇄회로기판을 회전시켜 인쇄회로기판의 표면 및 스루홀(through-hole)에 일정하고 균일한 두께의 도금층이 형성되도록 함과 동시에 도금조에 투입된 도금을 촉진하기 위한 도금 촉진 첨가제와 도금액의 혼합 교반이 이루어지게 하여 도금 능률을 향상시키도록 하는 인쇄회로기판 도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board plating apparatus, and more particularly, to a printed circuit board immersed in a plating solution filled in a plating bath of a printed circuit board plating apparatus to perform plating on both sides of the printed circuit board by immersing the printed circuit board in a plating solution. The substrate is rotated to form a plating layer of a constant and uniform thickness on the surface and through-holes of the printed circuit board, and at the same time, the plating promoting additive and plating solution are mixed and stirred to promote plating put into the plating bath. It relates to a printed circuit board plating apparatus to improve plating efficiency.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)은 페놀수지 절연판 또는 에폭시 수지 절연판 등 절연재에 형성된 배선 패턴을 통하여 실장된 부품들을 상호 전기적으로 연결하고 전원 등을 공급하는 동시에 부품들을 기계적으로 고정 시켜 주는 역할을 수행하는 것으로서, 인쇄회로기판에는 절연기판의 한쪽 면에만 배선을 형성한 단면 PCB, 양쪽 면에 배선을 형성한 양면 PCB 및 다층으로 배선한 MLB(다층 인쇄회로기판; Multi Layerd Board)가 있다.A Printed Circuit Board (PCB) electrically connects mounted components through a wiring pattern formed on an insulating material such as a phenolic resin insulating plate or an epoxy resin insulating plate, supplies power, and mechanically fixes the parts at the same time. As to be performed, the printed circuit board includes a single-sided PCB in which wiring is formed on only one side of the insulating substrate, a double-sided PCB in which wiring is formed on both sides, and an MLB (Multi Layered Board) in which wiring is formed in multiple layers.

이중 양면 PCB나 MLB를 제조하는 공정에 있어서, 양면에 동시에 회로패턴을 형성하거나, 최외층에 형성된 접촉 패드에 금(Au), 니켈(Ni) 등으로 구성된 보호층을 형성함에 있어서, PCB의 양면에 동시에 도금을 진행하는 공정을 포함할 수 있다.In the process of manufacturing a double-sided PCB or MLB, in forming a circuit pattern on both sides at the same time or forming a protective layer composed of gold (Au), nickel (Ni), etc. on the contact pad formed on the outermost layer, both sides of the PCB It may include a process of proceeding with the plating at the same time.

종래 인쇄회로기판을 도금하기 위한 도금 장치는 여러 장의 기판을 도금조에 투입하고, 노즐로부터 분사된 도금액이 기판에 도금을 수행하는 것이다. 여러 장의 인쇄회로기판이 담겨 있기 때문에 도금조 내 유동의 불균일성에 의하여 도금액이 국부적으로 정체되어 있거나 기판 간에 형성된 갭에 유입되는 도금액의 유동이 원활하게 형성되지 못한다. 따라서, 도금이 균일하게 이루어지지 못하여 상기 기판의 품질 불량을 일으키는 원인이 되고 있다.In a conventional plating apparatus for plating a printed circuit board, a plurality of boards are put into a plating tank, and a plating solution sprayed from a nozzle performs plating on the board. Because several printed circuit boards are contained, the plating solution is locally stagnant due to the non-uniformity of the flow in the plating bath, or the flow of the plating solution flowing into the gap formed between the boards is not smoothly formed. Therefore, plating is not performed uniformly, which causes poor quality of the substrate.

이러한 문제점을 해소하기 위하여 제시된 선행기술 대한민국 등록특허 제10-1316727호에 의하면, 수직 연속도금장치는 도금조에 담긴 인쇄회로기판을 행거에 걸어 놓고 도금액에 침지한 상태에서 연속적으로 이동시키되, 인쇄회로기판 양단에 설치된 도금액 분사장치에 의하여 분사되는 도금액에 의하여 전기화학적 반응으로 동 도금이 이루어지도록 함으로써 도금이 균일하게 이루어지게 하고, 상기 전기화학적 반응은 인쇄회로기판에 직접 연결되는 환원 전극인 캐소드(cathode)와 인쇄회로기판과 나란하게 설치된 애노드에 의하여 이루어진다.According to the prior art Korean Patent Registration No. 10-1316727 proposed in order to solve this problem, in the vertical continuous plating apparatus, the printed circuit board contained in the plating bath is hung on a hanger, and the printed circuit board is continuously moved while being immersed in the plating solution. The plating is made uniform by making copper plating by electrochemical reaction by the plating solution sprayed by the plating solution spraying device installed at both ends, and the electrochemical reaction is a cathode that is a reduction electrode directly connected to the printed circuit board. and the printed circuit board and the anode installed side by side.

그러나, 상기 선행기술은 인쇄회로기판이 행거에 설치된 클램프에 매달린 상태에서 도금액 분사장치를 통하여 도금액을 분사시킬 경우 도금액 분사장치의 노즐로부터 분사되는 도금액이 도금조에 충진된 도금액에 대하여 저항력을 가지게 되므로 인쇄회로기판의 스루홀 내부를 도금액이 제대로 통과하지 못하여 인쇄회로기판이 도금액에 침지된 상태에서 항상 인쇄회로기판의 스루홀 내부에 도금액이 꽉 찬 상태를 유지하게 됨으로써 인쇄회로기판 표면에는 일정한 도금층이 형성될 수 있으나, 핀 홀 내부 둘레면에는 도금층이 두껍게 형성되어 전체적으로 도금층이 불균일하게 형성되므로 인쇄회로기판의 도금 편차가 발생하게 되고, 이러한 도금 편차는 도금된 인쇄회로기판 도금의 균일성을 떨어뜨리고 도금불량률도 증가시키게 된다.However, in the prior art, when the plating solution is sprayed through the plating solution spraying device while the printed circuit board is suspended from the clamp installed on the hanger, the plating solution sprayed from the nozzle of the plating solution jetting device has resistance to the plating solution filled in the plating tank. The plating solution is not properly passed through the through hole of the printed circuit board, so the plating solution is always filled in the through hole of the printed circuit board while the printed circuit board is immersed in the plating solution. However, since the plating layer is formed thickly on the inner peripheral surface of the pinhole and the plating layer is formed non-uniformly as a whole, plating deviation of the printed circuit board occurs. It also increases the defect rate.

또한, 인쇄회로기판 가공 시 완전하게 잘려나가지 못하고 끊어질 듯한 버(burr)가 스루홀 내부에 남아있을 경우가 많고, 이러한 버는 도금시 스루홀 내부에 그대로 남아 도금층에 의하여 임시로 붙여진 상태를 유지하게 되므로 스루홀 내부의 도금층 두께가 달라지며, 도금 완료 후 인쇄회로기판을 기기에 장착한 경우 어떠한 원인에 의해 버가 제품기판으로부터 떨어지면 떨어진 버가 제품기판의 단자 간을 단락시키는 경우가 많아 제품의 신뢰성이 떨어뜨리는 문제를 발생 시킨다.In addition, when processing a printed circuit board, burrs that cannot be completely cut off and are likely to break are often left inside the through hole, and these burrs remain inside the through hole during plating to maintain a temporarily attached state by the plating layer. Therefore, the thickness of the plating layer inside the through hole is different, and when a printed circuit board is mounted on a device after plating is completed, if the burr falls from the product board for some reason, the removed burr often shorts the terminals of the product board, so the reliability of the product This causes dropping problems.

이를 해소하기 위하여 종전에는 인쇄회로기판을 매다는 행거와 결합된 고정 프레임을 진동모터에 의하여 진동시키되, 발생된 진동력을 인쇄회로기판에 전달하여 인쇄회로기판을 떨리게 함으로써 인쇄회로기판에 균일한 도금층을 형성시킴과 아울러 도금효율을 향상시키게 하고 있으나, 고정 프레임의 행거에 매달려진 인쇄회로기판의 하단부까지 진동이 전달되기 어려워 인쇄회로기판의 하부로 갈수록 도금층이 불균일하게 형성되는 심각한 문제점이 발생하게 되고, 이를 보완하기 위해서는 인쇄회로기판 하부의 진동력 부여를 위한 별도의 캠 장치 등 타격장치를 구비할 수 있는 것을 고려할 수 있으나, 복잡한 구성의 장치를 구비해야 할 뿐 아니라 상기 진동력은 인쇄회로기판의 떨림을 유도하는 것이어서 인쇄회로기판의 좌, 우 떨림 폭이 좁아 충분한 진동력을 인쇄회로기판에 부여하지 못함으로써 스루홀 내부의 이물질 및 버를 제거할 수 없어 스루홀 내부의 도금 두께가 일정하지 못하여 양질의 인쇄회로기판을 생산할 수 없는 문제점이 지적된다.In order to solve this problem, in the past, a fixed frame coupled with a hanger for hanging a printed circuit board was vibrated by a vibrating motor. It is formed and the plating efficiency is improved, but it is difficult to transmit vibration to the lower end of the printed circuit board hanging from the hanger of the fixed frame, so that the plating layer is non-uniformly formed as it goes to the lower part of the printed circuit board. In order to compensate for this, it may be considered that a striking device such as a separate cam device for applying a vibration force to the lower part of the printed circuit board may be provided. Because the width of left and right vibration of the printed circuit board is narrow, sufficient vibration force cannot be applied to the printed circuit board, so foreign substances and burrs inside the through hole cannot be removed, so the plating thickness inside the through hole is not constant. The problem that cannot produce printed circuit boards is pointed out.

또한, 상기 개진한 바와 같이 도금액 분사장치는 인쇄회로기판에 직접 연결되는 환원 전극인 캐소드와 인쇄회로기판과 나란하게 설치된 애노드 사이에 설치되어 도금액을 인쇄회로기판에 분사하도록 되어 있어 인쇄회로기판과 애노드 사이에 발생하는 전자 이동을 방해하게 되므로 전류 밀도가 낮아져 도금 두께가 균일하게 생성되지 못해 도금 품질이 크게 저하될 뿐 아니라, 도금조에 투입된 도금액의 농도가 낮아져 도금 불량률을 줄이는 한편 도금공정의 신뢰성을 높이기 위하여 도금액에 도금을 촉진하기 위한 첨가제 투입시 도금액과 도금 촉진 첨가제의 혼합을 위한 별도의 혼합 교반 장치를 도금조 내에 설치해야 하므로 혼합 교반 장치 설치에 따른 경제적인 손실이 지적됨과 동시에 도금조 내에 설치된 혼합 교반 장치가 회로기판과 애노드 사이에 발생하는 전자 이동을 방해하여 전류 밀도가 낮아지는 문제점이 지적될 수 있다.In addition, as described above, the plating solution spraying device is installed between the cathode, which is a reduction electrode directly connected to the printed circuit board, and the anode installed in parallel with the printed circuit board to spray the plating solution on the printed circuit board, so that the printed circuit board and the anode As it interferes with the electron movement between For this reason, when an additive for accelerating plating is added to the plating solution, a separate mixing and stirring device for mixing the plating solution and the plating promoting additive must be installed in the plating tank. A problem in that the current density is lowered may be pointed out because the stirring device interferes with the movement of electrons occurring between the circuit board and the anode.

본 발명은 도금 편차를 줄임으로써 도금품질을 더 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판의 도금장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것으로, 본 발명은 도금조 내부에 도금액 분사 수단이나 도금액 교반 장치를 생략하도록 함으로써 애노드와 캐소드 사이의 전자 이동을 방해하지 않도록 하여 도금의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 함을 기술적 과제로 삼는다.An object of the present invention is to provide a plating apparatus for a printed circuit board capable of further improving plating quality by reducing plating deviation. It is a technical task to improve the reliability of plating by not interfering with the movement of electrons between and the cathode.

또한, 본 발명은 인쇄회로기판의 두께에 따라 애노드와 캐소드 사이의 간격을 조절하게 하여 전자 이동의 손실을 방지하도록 함을 기술적 과제로 삼는다.In addition, the present invention makes it a technical task to prevent the loss of electron movement by adjusting the distance between the anode and the cathode according to the thickness of the printed circuit board.

본 발명은 도금조 내부에 설치한 애노드 전극과; 상기 도금조 상부의 이송수단에 고정 시킨 고정 프레임 전방 하부에 설치된 홀더 및 홀더에 끼워진 캐소드용 집게에 클램핑하여 설치하는 인쇄회로기판;을 포함하여 구성하고, 상기 홀더를 도금조의 도금액에 침지시켜 인쇄회로기판에 도금을 수행하는 도금장치에 있어서, 상기 도금조 내부에 설치한 애노드 전극은 원통형으로 형성하되, 상기 애노드 전극 중앙에 배치된 홀더를 도금조 하부에 설치된 서보 모터와 결합시켜 홀더를 회전시키면서 홀더에 장착된 인쇄회로기판의 도금을 수행하도록 함과 동시에 도금조 내부에 공급되는 도금 촉진 첨가제와 도금액을 홀더의 회전에 의하여 교반하도록 구성하는 것을 특징으로 한다.The present invention is an anode electrode installed inside the plating bath; and a printed circuit board installed by clamping the holder installed in the front lower part of the fixed frame fixed to the transfer means on the upper part of the plating bath and clamping forceps for the cathode inserted in the holder, and immersing the holder in the plating solution of the plating bath to provide a printed circuit In the plating apparatus for performing plating on a substrate, the anode electrode installed inside the plating bath is formed in a cylindrical shape, and the holder disposed in the center of the anode electrode is coupled with a servo motor installed at the bottom of the plating bath to rotate the holder while rotating the holder. It is characterized in that it is configured to perform plating of the printed circuit board mounted on the board and at the same time stir the plating accelerating additive and the plating solution supplied to the inside of the plating bath by rotation of the holder.

본 발명은 피도금물인 인쇄회로기판을 서보 모터에 의하여 회전시키면서 도금을 수행하게 함으로써 도금액이 인쇄회로기판의 표면 및 스루홀 내부에 균일하게 도포되어 일정한 두께의 도금이 이루어지게 하여 도금두께 편차를 줄여 도금품질을 가일층 향상시키는 효과와 도금액과 도금 촉진 첨가제의 혼합 교반을 동시에 수행하여 전극표면에서 발생 또는 부착되는 각종 가스에 기인하는 기포가 신속하게 제거되게 함으로써 전류효율이 향상되어 도금액의 전기화학적 반응이 충분히 촉진되게 함으로써 양면 인쇄회로기판의 도금을 효율적으로 수행할 수 있는 효과를 가진다.According to the present invention, the plating solution is uniformly applied to the surface of the printed circuit board and the inside of the through hole to perform plating while rotating the printed circuit board, which is the object to be plated, by a servo motor, so that plating of a certain thickness is achieved, thereby reducing the plating thickness deviation. The effect of further improving the plating quality by reducing By sufficiently promoting this, the plating of the double-sided printed circuit board can be efficiently performed.

또한, 본 발명은 도금조 내부에 도금액 분사 수단이나 도금액 교반 장치 및 진동발생 장치 등을 생략하여 애노드 전극과 캐소드 전극 사이의 전자 이동을 방해하지 않도록 함으로써 도금 장치의 구조적인 간단화를 통하여 도금 설비 비용을 절감함과 동시에 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에 발생하는 전류 밀도를 향상시켜 도금의 신뢰성 및 도금의 신속성을 향상시킬 수 있는 효과를 가진다.In addition, the present invention omits the plating solution spraying means, the plating solution stirring device, and the vibration generating device inside the plating tank so as not to interfere with the movement of electrons between the anode electrode and the cathode electrode. It has the effect of improving the reliability of plating and the speed of plating by improving the current density generated between the anode and the cathode at the same time as reducing the cost of the plating.

또한, 본 발명은 인쇄회로기판의 두께에 따라 애노드 전극과 캐소드 전극 사이의 간격을 조절하게 하여 전자 이동의 손실을 방지하도록 함으로써 애노드 전극과 캐소드 전극 사이의 전체 면적에 걸쳐 전류밀도를 균일하게 분포시킬 수 있게 함으로써 인쇄회로기판 전체 면적에 걸쳐 전기화학적 작용이 균일하게 일어나게 하여 균일한 도금 능률을 향상시켜 인쇄회로기판의 도금 품질을 향상시키는 효과를 가진다.In addition, the present invention controls the distance between the anode electrode and the cathode electrode according to the thickness of the printed circuit board to prevent loss of electron movement, thereby uniformly distributing the current density over the entire area between the anode electrode and the cathode electrode. By allowing the electrochemical action to occur uniformly over the entire area of the printed circuit board, it has the effect of improving the plating quality of the printed circuit board by improving the uniform plating efficiency.

도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 전체 구성도이다.
도 2는 도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 홀더의 설치 구성 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 애노드 전극의 일 실시예를 보인 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 애노드 전극의 일 실시예를 보인 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 홀더 회전 작동 상태 평 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 다른 실시예에 의한 단면 구성도이다.
도 7은 도 6의 요부 발췌 사시도이다.
도 8은 도 6의 다른 실시예의 구성도이다.
도 9는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 또 다른 실시예의 단면 구성도이다.1 is an overall configuration diagram of a printed circuit board plating apparatus according to the present invention.
2 is a perspective view illustrating an installation configuration of a holder of a printed circuit board plating apparatus according to the present invention.
3 is a perspective view showing an embodiment of the anode electrode of the printed circuit board plating apparatus according to the present invention.
4 is a cross-sectional view showing an embodiment of the anode electrode of the printed circuit board plating apparatus according to the present invention.
5 is a cross-sectional plan view of a holder rotating operating state of the printed circuit board plating apparatus according to the present invention.
6 is a cross-sectional configuration diagram of a printed circuit board plating apparatus according to another embodiment of the present invention.
7 is a perspective view of the main part of FIG. 6 ;
FIG. 8 is a configuration diagram of another embodiment of FIG. 6 .
9 is a cross-sectional configuration diagram of another embodiment of a printed circuit board plating apparatus according to the present invention.

본 발명은 진동발생 장치, 도금액 분사 수단이나 도금액 교반 장치 등의 설치 없이 도금조 내부에 침지된 홀더를 회전시키면서 홀더에 끼워진 인쇄회로기판을 회전시켜 도금액을 교반함과 동시에 스루홀 내부로 도금액이 통과되도록 하면서 양면 인쇄회로기판의 도금을 효율적으로 수행하는 인쇄회로기판 도금장치를 제공하는 것으로, 첨부 도면에 의하여 구체적으로 설명한다.The present invention rotates the printed circuit board inserted in the holder while rotating the holder immersed in the plating bath without installing a vibration generating device, plating liquid spraying means, or plating liquid stirring device, thereby stirring the plating liquid and passing the plating liquid into the through hole at the same time. To provide a printed circuit board plating apparatus that efficiently performs plating of a double-sided printed circuit board while possible, it will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제시한 도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 전체 구성도이고, 도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 홀더의 설치 구성 사시도 이며, 도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 애노드 전극의 일 실시예를 보인 사시도 이고, 도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 애노드 전극의 일 실시예를 보인 단면도이다.1 is an overall configuration diagram of a printed circuit board plating apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view of an installation configuration of a holder of a printed circuit board plating apparatus according to the present invention, and FIG. 3 is a printed circuit board according to the present invention It is a perspective view showing an embodiment of an anode electrode of a plating apparatus, and FIG. 4 is a cross-sectional view showing an embodiment of an anode electrode of a printed circuit board plating apparatus according to the present invention.

이에 의하면, 도금조(10)의 내부에 설치한 애노드 전극(20)과; 상기 도금조(10) 상부의 이송수단(30)에 고정 시킨 고정 프레임(31) 전방 하부에 설치된 홀더(40) 및 홀더(40)에 끼워진 캐소드 전극용 집게(41)에 클램핑하여 설치하는 인쇄회로기판(50);을 포함하여 구성하고, 상기 홀더(40)를 도금조(10)의 도금액에 침지시켜 인쇄회로기판(50)에 도금을 수행하는 도금장치(200)에 있어서, 상기 도금조(10) 내부에 고정 설치한 애노드 전극(20)은 원통형으로 형성하되, 상기 애노드 전극(20) 중앙에 배치된 홀더(40)를 도금조(10) 하부에 설치된 서보 모터(60)와 결합시켜 홀더(40)를 회전시키면서 홀더(40)에 끼워진 인쇄회로기판(50)의 도금을 수행하도록 함과 동시에 도금조(10) 내부에 공급되는 도금 촉진 첨가제와 도금액을 홀더(40)의 회전에 의하여 혼합 교반하도록 구성할 수 있고, 상기 이송수단(30)은 미 도시한 이송레일 또는 이송 체인 등에 의하여 자유롭게 이송 가능한 장치이다.According to this, the anode electrode 20 provided in the plating bath 10; A printed circuit installed by clamping the holder 40 installed in the front lower part of the fixing frame 31 fixed to the transfer means 30 at the upper portion of the plating tank 10 and the clamping forceps 41 for the cathode electrode fitted in the holder 40 . In the plating apparatus 200 comprising a; and performing plating on a printed circuit board 50 by immersing the holder 40 in a plating solution of a plating bath 10, the plating bath ( 10) The anode electrode 20 fixedly installed inside is formed in a cylindrical shape, but the holder 40 disposed in the center of the anode electrode 20 is combined with the servo motor 60 installed in the lower part of the plating bath 10 to hold the holder While rotating 40 , plating of the printed circuit board 50 inserted into the holder 40 is performed, and at the same time, the plating accelerating additive and the plating solution supplied into the plating bath 10 are mixed by rotating the holder 40 . It can be configured to be stirred, and the transfer means 30 is a device that can be freely transferred by a transfer rail or transfer chain not shown.

상기에서, 홀더(40)를 회전시키는 서보 모터(60)는 정역 서보 모터로 제공하는 것이 좋고, 정역 회전 각도 및 정역 회전 시간 및 작동 시간 등을 미 도시한 제어부의 프로그램에 의하여 프로그래밍할 수 있도록 설정할 수 있다.In the above, the servo motor 60 for rotating the holder 40 is preferably provided as a forward/reverse servo motor, and the forward/reverse rotation angle, forward/reverse rotation time, operation time, etc. are set to be programmable by a program of the control unit not shown. can

홀더(40)가 서보 모터(60)에 의하여 회전될 시 홀더(40)에 끼워진 인쇄회로기판(50)에 음극 전원을 공급하여야 양극 전극인 애노드 전극(20)과의 전기화학적 작용이 발생 되므로 캐소드 전극용 집게(41)의 일단에 외부 음극 전원을 공급하여야 한다.When the holder 40 is rotated by the servo motor 60, a cathode power must be supplied to the printed circuit board 50 inserted into the holder 40 so that an electrochemical action with the anode electrode 20, which is an anode electrode, occurs. An external negative power must be supplied to one end of the tongs 41 for the electrode.

이를 위하여 본 발명에서는 홀더(40)가 회전되면 홀더(40)에 끼워진 캐소드 전극용 집게(41)도 회전되게 되므로 도 2와 같이 캐소드 전극용 집게(41)의 일단 상부와 하부면의 전극이 전기적으로 면 접촉되는 원형 전극(70)을 홀더(40) 상부에 이격된 상태로 설치하여 외부 전원으로부터 고정 커넥터(E)를 통하여 전원을 공급시켜 홀더(40)와 함께 회전되는 캐소드 전극용 집게(41)에 항상 전원이 공급되도록 설계할 수 있고, 상기 원형 전극(70)은 고정 프레임(31)에 고정 설치되거나 탈부착 가능하게 설치될 수도 있고, 상기 홀더(40)의 상부 프레임에 뚫은 장공(40-1)에 끼워 넣은 캐소드 전극용 집게(41)의 하부 일측은 장공(40-1)의 내측면에 고정 시켜 설치될 수 있다.To this end, in the present invention, when the holder 40 is rotated, the tongs 41 for the cathode electrode inserted into the holder 40 are also rotated. Clamps 41 for cathode electrodes that are rotated together with the holder 40 by supplying power from an external power source through the fixed connector E by installing the circular electrode 70 that is in surface contact with the holder 40 in a spaced apart state. ) can be designed so that power is always supplied, and the circular electrode 70 may be fixedly installed or detachably installed in the fixed frame 31, and a long hole 40- The lower one side of the tongs 41 for the cathode electrode inserted in 1) may be installed by being fixed to the inner surface of the long hole 40-1.

상기 도금조(10) 내부에 고정 설치한 애노드 전극(20)은 외부에서 양극 전원이 공급되는 원통형으로 형성하여 제공할 수 있고, 원통형의 애노드 전극(20) 내측 둘레면에 전극이 코팅처리 되며, 원통형의 애노드 전극(20) 내측 둘레면에 복수의 교반 날개(21)를 일정간격을 두고 돌출 형성할 수 있고, 애노드 전극(20) 내측 둘레면에 돌출된 교반 날개(21) 각각의 표면에 전극을 코팅하여 애노드 전극 기능을 수행하도록 할 수 있게 하여 교반 날개(21)에 코팅된 전극면이 홀더(40)에 장착된 인쇄회로기판(50)에 더 가까이 전자 이동이 이루어지게 함으로써 전류 밀도를 향상시켜 도금 품질향상 및 도금의 신속성을 도모할 수 있다.The anode electrode 20 fixedly installed inside the plating bath 10 can be provided in a cylindrical shape to which anode power is supplied from the outside, and the inner peripheral surface of the cylindrical anode electrode 20 is coated with the electrode, A plurality of stirring blades 21 can be formed to protrude at regular intervals on the inner circumferential surface of the cylindrical anode electrode 20, and the anode electrode 20 protruding from the inner circumferential surface of the stirring blades 21 protruding from the inner circumferential surface of each electrode to perform the anode electrode function by coating the electrode surface coated on the stirring blade 21 to make electron movement closer to the printed circuit board 50 mounted on the holder 40, thereby improving the current density This can improve plating quality and promote plating speed.

특히, 본 발명에 따른 홀더(40)가 회전되는 것을 전제로 애노드 전극(20)을 대응 설계해야 하기 때문에 애노드 전극(20)을 원통형으로 제공하는 것이 바람직하나, 도금 완료 후 도금조(10)의 길이방향을 따라 홀더(40)가 이송수단(30)을 따라 이송되는 도금 설비에 있어서는 원통형의 애노드 전극(20)의 전방 및/또는 후방 각각에 일정 간격을 가지는 홀더(40) 이송용 통로(22)를 형성하여 제공할 수 있고, 이 경우에는 도 5와 같이 홀더(40)가 홀더(40) 이송용 통로(22)를 따라 이송될 수 있다. 이때 홀더(40)는 실린더(80)의 작동에 의하여 홀더(40)를 상승시켜 이송시킬 수 있다.In particular, since the anode electrode 20 must be designed correspondingly on the premise that the holder 40 according to the present invention is rotated, it is preferable to provide the anode electrode 20 in a cylindrical shape. In the plating facility in which the holder 40 is transported along the transport means 30 along the longitudinal direction, the holder 40 transport passage 22 having a predetermined interval in front and/or rear of the cylindrical anode electrode 20, respectively. ) may be provided, and in this case, the holder 40 may be transported along the holder 40 transport passage 22 as shown in FIG. 5 . At this time, the holder 40 may be transported by raising the holder 40 by the operation of the cylinder 80 .

또한, 애노드 전극(20)이 홀더(40) 이송용 통로(22) 없이 원통형으로 형성하여 제공될 경우에는 도금 완료 후 실린더(80)의 작동에 의하여 홀더(40)를 상승시켜 이송수단(30)을 따라 이송시킬 수 있다. In addition, when the anode electrode 20 is provided in a cylindrical shape without the holder 40 transfer passage 22 , the holder 40 is raised by the operation of the cylinder 80 after plating is completed and the transfer means 30 . can be transported along.

상기 홀더(40)는 회전 저항력을 줄여 원활한 회전을 도모함과 동시에 도금액 과 도금 촉진 첨가제 혼합을 위하여 홀더(40) 둘레에 도금액 혼합 및 도금액 통과용 안내 홈(40A)을 일정간격을 두고 복수개로 형성하고, 인쇄회로기판(50)이 안정적이고도 흔들림 없이 홀더(40)에 장착시키기 위하여 홀더(40) 중앙에 인쇄회로기판(50)을 배치 시켜 장착되게 할 수 있다.The holder 40 reduces rotation resistance to promote smooth rotation and at the same time form a plurality of guide grooves 40A for mixing the plating solution and passing the plating solution around the holder 40 at regular intervals to mix the plating solution and the plating promoting additive. , the printed circuit board 50 can be mounted by placing the printed circuit board 50 in the center of the holder 40 in order to be mounted on the holder 40 stably and without shaking.

즉, 사각 프레임 형상으로 형성시킨 홀더(40)의 상부 프레임에 뚫은 장공(40-1)에 끼워 넣은 캐소드 전극용 집게(41)의 스프링을 눌러 캐소드 전극용 집게(41)의 하방을 벌린 다음 복수의 스루홀(51)이 형성된 인쇄회로기판(50)의 상부를 클램핑 하고, 인쇄회로기판(50)의 하단은 홀더(40)의 하부 끼움 부재(40-2)에 끼워 홀더(40) 중앙에 인쇄회로기판(50)을 배치 시킬 수 있고, 도 5와 같이 홀더(40)가 회전될 시 홀더(40)의 도금액 혼합 및 도금액 통과용 안내 홈(40A)을 따라 도금액이 안내되면서 회전 저항력을 줄여 원활한 회전을 도모함과 동시에 강한 파동력으로 스루홀(51) 내부에 발생하는 이물질 및 버를 제거하면서 스루홀(51) 내부로 도금액이 통과되게 됨으로써 도금액이 원활하게 스루홀(51) 내부로 통과하게 되어 스루홀(51)내부 둘레면 전체 골고루 일정한 두께의 도금이 이루어지게 되고, 홀더(40) 회전 시 발생 되는 도금액 파동력을 애노드 전극(20) 내측 둘레면에 영향을 미치게 하여 애노드 전극(20) 내측 둘레면에 돌출 형성된 복수의 교반 날개(21)에 도금액이 충돌되게 함으로써 도금액의 혼합력을 크게 증진시킬 수 있어 전기 분해 능률을 크게 향상시킬 수 있음은 물론 진동발생 장치, 도금액 분사 수단이나 도금액 교반 장치 없이도 원활한 도금이 이루어질 수 있어 도금 장치 설비 제작에 드는 제작비용을 크게 절감할 수 있다.That is, by pressing the spring of the tongs 41 for the cathode electrode inserted into the long hole 40-1 drilled in the upper frame of the holder 40 formed in a rectangular frame shape, spread the lower side of the tongs 41 for the cathode electrode, then a plurality of Clamping the upper part of the printed circuit board 50 in which the through hole 51 of The printed circuit board 50 can be placed, and when the holder 40 is rotated as shown in FIG. 5, the plating solution is guided along the guide groove 40A for mixing and passing the plating solution of the holder 40, reducing the rotational resistance. While promoting smooth rotation and removing foreign substances and burrs generated inside the through hole 51 with strong wave force, the plating liquid passes through the through hole 51 so that the plating liquid passes smoothly into the through hole 51 As a result, plating of a uniform thickness is made uniformly on the entire inner circumferential surface of the through hole 51, and the plating solution wave force generated when the holder 40 rotates affects the inner circumferential surface of the anode electrode 20, so that the anode electrode 20 By causing the plating solution to collide with the plurality of stirring blades 21 protruding from the inner circumferential surface, the mixing force of the plating solution can be greatly improved, thereby greatly improving the electrolysis efficiency, as well as a vibration generating device, a plating solution spraying means, or agitation of the plating solution. Since smooth plating can be performed without a device, the manufacturing cost for manufacturing a plating device can be greatly reduced.

특히, 상기와 같이 도금액을 혼합하면서 도금을 하는 도중 도금조(10)에 투입된 도금액의 농도가 낮아져 도금 불량률이 높아질 경우 도금액에 도금을 촉진하기 위하여 도금 촉진 첨가제 또는 보충용 도금액을 이송 펌프(P3)를 통하여 도금조(10) 내부로 공급하게 되는데, 이때 도금조(10) 내부로 공급된 도금 촉진 첨가제는 상기 회전되는 홀더(40)에 의하여 상기와 같이 혼합 교반 되게 됨으로써 별도의 혼합 교반 장치 없이 도금액과 도금 촉진 첨가제의 수월한 혼합이 이루어짐은 물론 애노드 전극(20)과 인쇄회로기판(50) 사이에 기존에 설치되는 도금액 분사 장치가 불필요하고, 이에 따라 애노드 전극(20)과 인쇄회로기판(50) 사이의 전자 이동이 자유로워 전류 밀도를 크게 향상시킬 수 있다.In particular, when the plating defect rate increases due to a decrease in the concentration of the plating solution injected into the plating bath 10 during plating while mixing the plating solution as described above, a plating promoting additive or supplementary plating solution is transferred to the plating solution by a pump (P3) to promote plating. The plating accelerating additive supplied into the plating bath 10 is mixed and stirred as described above by the rotating holder 40, so that the plating solution is mixed with the plating solution without a separate mixing and stirring device. As well as the easy mixing of the plating accelerating additive is made, the plating solution spraying device that is installed between the anode electrode 20 and the printed circuit board 50 is unnecessary, and accordingly, between the anode electrode 20 and the printed circuit board 50 . The free movement of electrons can greatly improve the current density.

상기 이송 펌프(P3)를 통하여 도금조(10) 내부로 공급되는 도금 촉진 첨가제는 액상으로 도금조(10) 하부면에 형성한 방사상의 첨가제 공급 통로(10-1)로 유입되어 애노드 전극(20) 하부면에 복수개로 뚫은 노즐 구멍(20A)을 통하여 도금조(10) 내부로 분사 공급되도록 할 수 있고, 애노드 전극(20) 하부면은 결합 볼트(B)로 도금조(10) 하부면에 결합시켜 고정 시킬 수 있다.The plating accelerating additive supplied into the plating bath 10 through the transfer pump P3 flows into the radial additive supply passage 10-1 formed on the lower surface of the plating bath 10 in a liquid phase to flow into the anode electrode 20 ) can be supplied to the inside of the plating bath 10 through a plurality of nozzle holes 20A drilled in the lower surface, and the lower surface of the anode electrode 20 is attached to the lower surface of the plating bath 10 with a coupling bolt (B). It can be combined and fixed.

상기 홀더(40)의 하부 중앙에는 회전축(40-1)을 하향 돌출시키고, 상기 홀더(40)의 회전축(40-3)을 서보 모터(60)의 구동축(61)과 결합하여 서보 모터(60) 구동 시 자유롭게 홀더(40)가 정역 회전 또는 일방향 회전할 수 있고, 이때 홀더(40)의 회전축(40-3)과 서보 모터(60)의 구동축(61)은 요철 형태의 결합 또는 회전축(40-3)과 구동축(61)을 자성화 하여 자력에 의하여 상호 결합 되게 하거나 별도의 미 도시한 자동 결합장치로 회전축(40-3)과 구동축(61)을 핀 결합 및 분리 가능하게 하여 상호 결합 및 분리 가능하게 제공할 수 있도록 하며, 상기 회전축(40-3)은 도금조(10) 하부면에 뚫은 끼움 구멍에 끼워 베어링(10-2)에 의하여 자유롭게 회전될 수 있게 제공된다.A rotary shaft 40-1 protrudes downwardly from the center of the lower portion of the holder 40, and the rotary shaft 40-3 of the holder 40 is coupled with the drive shaft 61 of the servo motor 60 to form a servo motor 60 ) When driven, the holder 40 can freely rotate forward and backward or rotate in one direction, and at this time, the rotation shaft 40-3 of the holder 40 and the drive shaft 61 of the servo motor 60 are coupled or rotated shaft 40 in a concave-convex shape. -3) and the drive shaft 61 are magnetized so that they are coupled to each other by magnetic force, or the rotary shaft 40-3 and the drive shaft 61 are pin-coupled and separated by a separate automatic coupling device (not shown) to enable mutual coupling and separation. It is provided to be detachably provided, and the rotating shaft 40-3 is provided so that it can be freely rotated by the bearing 10-2 by being inserted into the fitting hole drilled in the lower surface of the plating bath 10.

따라서, 홀더(40)를 실린더(80)에 의하여 상승시킬 경우 홀더(40)의 회전축(40-3)은 서보 모터(60)의 구동축(61)으로 부터 자유롭게 분리될 수 있고, 홀더(40)의 회전축(40-3)과 서보 모터(60)의 구동축(61)이 상호 요철 형태 또는 자력에 의하여 결합될 경우 상호 이탈 없이 결합되어 홀더(40)의 회전을 도모할 수 있다.Therefore, when the holder 40 is raised by the cylinder 80 , the rotation shaft 40-3 of the holder 40 can be freely separated from the drive shaft 61 of the servo motor 60, and the holder 40 When the rotation shaft 40-3 of the servo motor 60 and the drive shaft 61 of the servo motor 60 are coupled to each other by a concave-convex shape or magnetic force, they are coupled without separation from each other to promote rotation of the holder 40 .

도면 중 P1은 도금액 공급 펌프이고, P2는 순환용 펌프이며, 애노드 전극(20) 외측 둘레면과 도금조(10) 내측 둘레면 사이에 오버 플로우된 도금액을 순환용 펌프(P2)에 의하여 필터(F)를 거쳐 도금조(10) 내부로 재순환시키도록 되어 있고, 홀더(40)의 상부 프레임 상부에는 상부 회전축(40-4)을 고정 시키되, 상부 회전축(40-4)의 상부는 고정 프레임(31) 전방 하부에 끼워 베어링(31-1)에 의하여 자유롭게 회전 가능하게 설치할 수 있다.In the drawing, P1 is a plating solution supply pump, P2 is a circulation pump, and the plating solution overflowed between the outer circumferential surface of the anode electrode 20 and the inner circumferential surface of the plating bath 10 is filtered by the circulation pump P2. F) to recirculate into the plating bath 10, and the upper rotating shaft 40-4 is fixed to the upper frame of the holder 40, and the upper part of the upper rotating shaft 40-4 is fixed to the fixed frame ( 31) It can be installed freely rotatably by the bearing 31-1 fitted in the front lower part.

도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 다른 실시예에 의한 단면 구성도이고, 도 7은 도 6의 요부 발췌 사시도이다.6 is a cross-sectional configuration view of a printed circuit board plating apparatus according to another embodiment according to the present invention, and FIG. 7 is an excerpted perspective view of the main part of FIG. 6 .

이에 의하면, 애노드 전극(20') 하부 양단 하방으로 이동축(20-1)을 하향 돌출시키고, 이동축(20-1)을 도금조(10) 하부면에 뚫은 안내 장공(10-2)에 끼우되, 이동축(20-1) 양측 상부와 안내 장공(10-2) 내측 사이에 신축 밀폐 부재(10-3)를 설치하고, 상기 안내 장공(10-2) 하부로 하향 돌출된 이동축(20-1)의 일측에는 실린더(S)에 의하여 출몰하는 피스톤(S1)을 결합시켜 구성하여 애노드 전극(20')의 내측 전극 부분과 홀더(40)에 장착된 인쇄회로기판(50)과의 거리를 조절할 수 있게 할 수 있다.According to this, the moving shaft 20-1 is protruded downward at both ends of the lower anode electrode 20', and the moving shaft 20-1 is inserted into the guide hole 10-2 drilled in the lower surface of the plating bath 10. Inserted, the moving shaft protrudes downwardly to the lower portion of the guide long hole 10-2 by installing the telescoping sealing member 10-3 between the upper portions of both sides of the moving shaft 20-1 and the inside of the guide long hole 10-2. A printed circuit board 50 mounted on the inner electrode part of the anode electrode 20' and the holder 40 by combining the piston S1 protruding and retracting by the cylinder S to one side of (20-1) and distance can be adjusted.

이는 인쇄회로기판(50)의 두께가 설계상 얇을 경우에는 애노드 전극(20')의 전극면과 인쇄회로기판(50)과의 거리가 멀어지게 되는데, 이때 상기 실린더(S)를 작동시켜 피스톤(S1)으로 이동축(20-1)을 밀어 애노드 전극(20')의 전극면과 인쇄회로기판(50)과의 거리를 가깝게 하도록 함으로써 애노드 전극(20')과 인쇄회로기판(50)과의 전자 이동을 원활하게 하여 전류 밀도를 향상시키게 할 수 있고, 상기 신축 밀폐 부재(10-3)는 이동축(20-1)의 이동에 따라 늘어나거나 줄어들게 하면서 안내 장공(10-2)을 밀폐 유지하게 되므로 도금액의 누수를 방지할 수 있다.This is because when the thickness of the printed circuit board 50 is thin in design, the distance between the electrode surface of the anode electrode 20 ′ and the printed circuit board 50 is increased. At this time, by operating the cylinder (S), the piston ( S1) by pushing the moving shaft 20-1 to bring the distance between the electrode surface of the anode electrode 20' and the printed circuit board 50 closer to the anode electrode 20' and the printed circuit board 50 It is possible to improve the current density by smoothing electron movement, and the telescopic sealing member 10-3 keeps the guide long hole 10-2 sealed while increasing or decreasing according to the movement of the moving shaft 20-1. Therefore, it is possible to prevent leakage of the plating solution.

한편, 상기 도 6에 의한 실시예에서 적용되는 애노드 전극(20')은 원통형의 애노드 전극이 아니라 도 7과 같이 'L' 형태의 앵글형 애노드 전극(20')으로 제공하는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable to provide the anode electrode 20' applied in the embodiment of FIG. 6 as an 'L'-shaped angled anode electrode 20' as shown in FIG. 7 rather than a cylindrical anode electrode.

도 8은 도 6의 다른 실시예로서, 'L' 형태의 앵글형 애노드 전극(20')의 하부 내측면에 제1 자석(M1)을 설치하고, 상기 제1 자석(M1)과 대응하는 제2 자석(M2)을 도금조(10)에 하부 외측면에 면접시키되, 상기 제2 자석(M2) 일측에 실린더(S)에 의하여 출몰하는 피스톤(S1)을 결합시켜 구성시켜 실린더(S) 작동에 의하여 이동하는 제2 자석(M2)을 따라 제1 자석(M1)이 이동하면서 'L' 형태의 앵글형 애노드 전극(20')을 이동시키게 함으로써 'L' 형태의 앵글형 애노드 전극(20')의 전극면을 인쇄회로기판(50)에 근접하게 하거나 멀어지게 조절할 수 있다.Figure 8 is another embodiment of Figure 6, a first magnet (M1) is installed on the lower inner surface of the 'L'-shaped angle-type anode electrode 20', the second corresponding to the first magnet (M1) The magnet (M2) is placed on the lower outer surface of the plating tank (10), and the piston (S1) protruding and retracting by the cylinder (S) is coupled to one side of the second magnet (M2) to prevent the cylinder (S) from operating. As the first magnet M1 moves along the second magnet M2 that moves by The surface can be adjusted to be closer to or away from the printed circuit board 50 .

상기에서 'L'형태의 앵글형 애노드 전극(20')이 인쇄회로기판(50)에 근접하게 조절할 경우 홀더(40) 회전 시 'L' 형태의 앵글형 애노드 전극(20') 및 교반 날개(21)에 방해 없이 홀더(40)가 회전되게 하는 것이 좋다.When the 'L'-shaped angle-type anode electrode 20' is adjusted to be close to the printed circuit board 50 in the above, when the holder 40 rotates, the 'L'-shaped angle-type anode electrode 20' and the stirring blade 21) It is preferable to allow the holder 40 to rotate without interference.

도 9는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 또 다른 실시예의 단면 구성도로서, 고정 프레임(31) 전방 하부에 설치된 상부 서보 모터(60A)의 구동축(60A-1)을 홀더(40)의 상부 프레임 상부에 고정 설치하여 상부 서보 모터(60A)의 구동에 따라 홀더(40)가 회전되게 구성할 수 있고, 이때 서보 모터(60)의 설치는 생략할 수 있다. 이러한 구성의 작용설명은 도 1의 작용 설명과 동일하므로 생략한다.9 is a cross-sectional configuration view of another embodiment of the printed circuit board plating apparatus according to the present invention, the drive shaft (60A-1) of the upper servo motor (60A) installed in the lower front of the fixed frame (31) of the holder (40) The holder 40 may be configured to rotate according to the driving of the upper servo motor 60A by being fixedly installed on the upper frame, and in this case, the installation of the servo motor 60 may be omitted. The description of the operation of this configuration is the same as the description of the operation of FIG. 1 , and thus will be omitted.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다.Although the embodiment has been described above, it is merely an example and does not limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains are not exemplified above in a range that does not depart from the essential characteristics of the present embodiment. It can be seen that various modifications and applications are possible.

그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.And, the differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

10 : 도금조 10-1 : 첨가제 공급 통로
20, 20' : 애노드 전극 21 : 교반 날개
20A : 노즐 구멍 30 : 이송수단
40 : 홀더 41 : 캐소드 전극용 집게
40-1 : 장공 50 : 인쇄회로기판
51 : 스루홀 60, 60A : 서보 모터
70 : 원형전극 80, S : 실린더
200 : 도금장치
10: plating tank 10-1: additive supply passage
20, 20': anode electrode 21: stirring blades
20A: nozzle hole 30: transport means
40: holder 41: tongs for cathode electrode
40-1: long hole 50: printed circuit board
51: through hole 60, 60A: servo motor
70: circular electrode 80, S: cylinder
200: plating device

Claims (5)

도금조(10)의 내부에 설치한 애노드 전극(20)과; 상기 도금조(10) 상부의 이송수단(30)에 고정 시킨 고정 프레임(31) 전방 하부에 설치된 홀더(40) 및 홀더(40)에 끼워진 캐소드 전극용 집게(41)에 클램핑하여 설치하는 인쇄회로기판(50);을 포함하여 구성하고, 상기 홀더(40)를 도금조(10)의 도금액에 침지시켜 인쇄회로기판(50)에 도금을 수행하는 도금장치(200)에 있어서, 상기 도금조(10) 내부에 고정 설치한 애노드 전극(20) 중앙에 배치된 홀더(40)를 도금조(10) 하부에 설치된 서보 모터(60)와 결합시켜 홀더(40)를 회전시키면서 홀더(40)에 장착된 인쇄회로기판(50)의 도금을 수행하도록 함과 동시에 도금조(10) 내부에 공급되는 도금 촉진 첨가제와 도금액을 홀더(40)의 회전에 의하여 혼합 교반 하도록 구성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 도금장치. an anode electrode 20 installed in the plating bath 10; A printed circuit installed by clamping the holder 40 installed in the front lower part of the fixing frame 31 fixed to the transfer means 30 at the upper portion of the plating tank 10 and the clamping forceps 41 for the cathode electrode fitted in the holder 40 . In the plating apparatus 200 comprising a; and performing plating on a printed circuit board 50 by immersing the holder 40 in a plating solution of a plating bath 10, the plating bath ( 10) The holder 40 disposed in the center of the anode electrode 20 fixed inside is coupled with the servo motor 60 installed under the plating bath 10 and mounted on the holder 40 while rotating the holder 40 Printed circuit board characterized in that it is configured to perform plating of the printed circuit board (50) and at the same time mix and stir the plating accelerating additive and the plating solution supplied to the inside of the plating tank (10) by rotation of the holder (40) plating device. 제1항에 있어서, 도금조(10) 내부에 고정 설치한 애노드 전극(20)은 외부에서 양극 전원이 공급되는 원통형으로 형성하여 제공하되, 원통형의 애노드 전극(20) 내측 둘레면에 전극이 코팅처리 되게 하고, 원통형의 애노드 전극(20) 내측 둘레면에 복수의 교반 날개(21)를 일정간격을 두고 돌출 형성하며, 애노드 전극(20) 내측 둘레면에 돌출된 교반 날개(21) 각각의 표면에 전극을 코팅하여 애노드 전극 기능을 수행하도록 할 수 있도록 구성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 도금장치.According to claim 1, wherein the anode electrode 20 fixedly installed inside the plating bath 10 is provided in a cylindrical shape to which anode power is supplied from the outside, and the electrode is coated on the inner circumferential surface of the cylindrical anode electrode 20 A plurality of stirring blades 21 are formed to protrude at regular intervals on the inner circumferential surface of the cylindrical anode electrode 20, and the surface of each stirring blade 21 protruding from the inner circumferential surface of the anode electrode 20 Printed circuit board plating apparatus, characterized in that configured to be able to perform the function of the anode electrode by coating the electrode. 제1항에 있어서, 홀더(40)는 회전 저항력을 줄여 원활한 회전을 도모함과 동시에 도금액과 도금 촉진 첨가제 혼합을 위하여 홀더(40) 둘레에 도금액 혼합 및 도금액 통과용 안내 홈(40A)을 일정간격을 두고 복수개로 형성하되, 이송 펌프(P3)를 통하여 도금조(10) 내부로 공급되는 도금 촉진 첨가제는 액상으로 도금조(10) 하부면에 형성한 방사상의 첨가제 공급 통로(10-1)로 유입되어 애노드 전극(20) 하부면에 복수개로 뚫은 노즐 구멍(20A)을 통하여 도금조(10) 내부로 분사공급 되도록 구성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 도금장치.According to claim 1, wherein the holder 40 reduces the rotational resistance to promote smooth rotation and at the same time to mix the plating solution and the plating accelerating additive around the holder 40 for mixing the plating solution and guide grooves (40A) for passing the plating solution at regular intervals The plating accelerating additive supplied to the inside of the plating bath 10 through the transfer pump P3 flows into the radial additive supply passage 10-1 formed on the lower surface of the plating bath 10 in liquid form. A printed circuit board plating apparatus, characterized in that it is configured to be sprayed and supplied into the plating tank 10 through a plurality of nozzle holes 20A drilled in the lower surface of the anode electrode 20. 제1항에 있어서, 애노드 전극(20)을 'L'형태의 앵글형 애노드 전극(20')으로 형성하되, 애노드 전극(20') 하부 양단 하방으로 이동축(20-1)을 하향 돌출시키고, 이동축(20-1)을 도금조(10) 하부면에 뚫은 안내 장공(10-2)에 끼우되, 이동축(20-1) 양측 상부와 안내 장공(10-2) 내측 사이에 신축 밀폐 부재(10-3)를 설치하고, 상기 안내 장공(10-2) 하부로 하향 돌출된 이동축(20-1)의 일측에는 실린더(S)에 의하여 출몰하는 피스톤(S1)을 결합시켜 구성하여 애노드 전극(20')의 적극면과 인쇄회로기판(50)과의 거리를 조절하도록 구성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 도금장치.The method according to claim 1, wherein the anode electrode 20 is formed as an 'L'-shaped angle-type anode electrode 20', and the anode electrode 20' lowers both ends of the moving shaft 20-1 downwardly protruding, The moving shaft 20-1 is inserted into the guide hole 10-2 drilled in the lower surface of the plating tank 10, and expansion and contraction sealing is performed between the upper portions of both sides of the moving shaft 20-1 and the inside of the guide hole 10-2. The member 10-3 is installed, and the piston S1 protruding and retracting by the cylinder S is coupled to one side of the moving shaft 20-1 protruding downward to the lower part of the guide long hole 10-2. A printed circuit board plating apparatus, characterized in that it is configured to adjust the distance between the positive surface of the anode electrode (20') and the printed circuit board (50). 제1항에 있어서, 애노드 전극(20)을 'L'형태의 앵글형 애노드 전극(20')으로 형성하되, 'L' 형태의 앵글형 애노드 전극(20')의 하부 내측면에 제1 자석(M1)을 설치하고, 상기 제1 자석(M1)과 대응하는 제2 자석(M2)을 도금조(10)에 하부 외측면에 면접시키되, 상기 제2 자석(M2) 일측에 실린더(S)에 의하여 출몰하는 피스톤(S1)을 결합시켜 구성시켜 실린더(S) 작동에 의하여 이동하는 제2 자석(M2)을 따라 제1 자석(M1)이 이동하면서 'L' 형태의 앵글형 애노드 전극(20')을 이동시키게 함으로써 'L'형태의 앵글형 애노드 전극(20')의 전극면을 인쇄회로기판(50)에 근접하게 하거나 멀어지게 조절하도록 구성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 도금장치.



The first magnet (M1) according to claim 1, wherein the anode electrode 20 is formed of an 'L'-shaped angle-type anode electrode 20', and on the lower inner surface of the 'L'-shaped angle-type anode electrode 20'. ), and the second magnet (M2) corresponding to the first magnet (M1) is surfaced on the lower outer surface of the plating bath (10), and the second magnet (M2) is formed on one side by a cylinder (S). By combining the protruding piston (S1), the first magnet (M1) moves along the second magnet (M2) moving by the operation of the cylinder (S), and the 'L'-shaped angle-type anode electrode 20' is formed. A printed circuit board plating apparatus, characterized in that it is configured to adjust the electrode surface of the 'L'-shaped angle-type anode electrode (20') closer to or away from the printed circuit board (50) by moving it.
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