KR102101590B1 - Apparatus for plating printed circuit board - Google Patents

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plating
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정미현
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(주)선명하이테크
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Abstract

The present invention relates to a plating apparatus for printed circuit boards. More specifically, when plating both sides of a printed circuit board by immersing the printed circuit board in a plating solution filled in a plating bath, the plating apparatus ensures that a plating layer is formed with a uniform thickness on the surface of the printed circuit board and in pin holes, by shaking the printed circuit board immersed in the plating solution in a left direction and/or a right direction. The plating apparatus comprises: an anode electrode installed on the inner surface on both sides of the plating bath; an upper clamp coupled to a fixing frame installed below a feeding means above the plating bath; and a plating solution spray device installed at both ends of the plating bath, wherein plating is performed as the upper clamp grips an upper end of the printed circuit board and immerses the printed circuit board in the plating solution in the plating bath. The plating apparatus further comprises: a lower clamp which grips a lower end of the printed circuit board hanging from the upper clamp; a rotary shaft coupled to the lower clamp; and a forward servo motor rotating the rotary shaft in a left direction and/or a right direction.

Description

인쇄회로기판 도금장치{APPARATUS FOR PLATING PRINTED CIRCUIT BOARD}Printed circuit board plating device {APPARATUS FOR PLATING PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판 도금장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판용 도금장치의 도금조에 채워진 도금액에 인쇄회로기판을 침지 시켜 인쇄회로기판 양면에 도금을 수행함에 있어 도금액에 침지된 인쇄회로기판을 좌측 및/또는 우측 방향으로 흔들어 인쇄회로기판의 표면 및 핀 홀(pin hole)에 일정하고 균일한 두께의 도금층이 형성되도록 하는 것이다.The present invention relates to a printed circuit board plating apparatus, and more specifically, a printed circuit immersed in the plating liquid in performing plating on both sides of the printed circuit board by immersing the printed circuit board in the plating liquid filled in the plating bath of the plating apparatus for the printed circuit board. The substrate is shaken in the left and / or right directions so that a plated layer having a uniform and uniform thickness is formed on the surface and pin holes of the printed circuit board.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)은 페놀수지 절연판 또는 에폭시 수지 절연판 등 절연재에 형성된 배선 패턴을 통하여 실장된 부품들을 상호 전기적으로 연결하고 전원 등을 공급하는 동시에 부품들을 기계적으로 고정 시켜 주는 역할을 수행하는 것으로서, 인쇄회로기판에는 절연기판의 한쪽 면에만 배선을 형성한 단면 PCB, 양쪽 면에 배선을 형성한 양면 PCB 및 다층으로 배선한 MLB(다층 인쇄회로기판; Multi Layerd Board)가 있다.Printed Circuit Board (PCB) serves to mechanically fix components while supplying power, etc. to electrically connected components through interconnection patterns formed on insulating materials such as phenolic resin insulating plates or epoxy resin insulating plates. As to be performed, the printed circuit board includes a single-sided PCB in which wiring is formed on only one side of an insulating substrate, a double-sided PCB in which wiring is formed on both sides, and a multi-layered printed circuit board (MLB) multi-layered.

이중 양면 PCB나 MLB를 제조하는 공정에 있어서, 양면에 동시에 회로패턴을 형성하거나, 최외층에 형성된 접촉 패드에 금(Au), 니켈(Ni) 등으로 구성된 보호층을 형성함에 있어서, PCB의 양면에 동시에 도금을 진행하는 공정을 포함할 수 있다.In the process of manufacturing a double-sided PCB or MLB, both sides of the PCB are formed at the same time by forming circuit patterns on both sides or forming a protective layer made of gold (Au), nickel (Ni), etc. on the contact pad formed on the outermost layer. It may include a step of proceeding the plating at the same time.

종래 인쇄회로기판을 도금하기 위한 도금 장치는 여러 장의 기판을 도금조에 투입하고, 노즐로부터 분사된 도금액이 기판에 도금을 수행하는 것이다. 여러 장의 인쇄회로기판이 담겨 있기 때문에 도금조 내 유동의 불균일성에 의하여 도금액이 국부적으로 정체되어 있거나 기판 간에 형성된 갭에 유입되는 도금액의 유동이 원활하게 형성되지 못한다. 따라서, 도금이 균일하게 이루어지지 못하여 상기 기판의 품질 불량을 일으키는 원인이 되고 있다.Conventional plating apparatus for plating a printed circuit board is to put a plurality of substrates into the plating bath, the plating solution sprayed from the nozzle to perform plating on the substrate. Since several printed circuit boards are contained, the plating liquid is not stagnant due to the non-uniformity of the flow in the plating bath or the flow of the plating liquid flowing into the gap formed between the substrates is not smoothly formed. Therefore, the plating is not made uniformly, which causes a quality defect of the substrate.

이러한 문제점을 해소하기 위하여 제시된 선행기술 대한민국 등록특허 제10-1316727호에 의하면, 수직 연속도금장치는 도금조에 담긴 인쇄회로기판을 행거에 걸어 놓고 도금액에 침지한 상태에서 연속적으로 이동시키되, 인쇄회로기판 양단에 설치된 도금액 분사장치에 의하여 분사되는 도금액에 의하여 전기화학적 반응으로 동 도금이 이루어지도록 함으로써 도금이 균일하게 이루어지게 하고, 상기 전기화학적 반응은 인쇄회로기판(P)에 직접 연결되는 환원 전극인 캐소드(cathode)와 인쇄회로기판과 나란하게 설치된 애노드에 의하여 이루어진다.According to the prior art Republic of Korea Patent No. 10-1316727 proposed to solve this problem, the vertical continuous plating device is continuously moved in a state where the printed circuit board contained in the plating bath is hung on a hanger and immersed in a plating solution. The plating is uniformly made by electroplating by electroplating reaction by the plating liquid sprayed by the plating liquid spraying device installed at both ends, and the electrochemical reaction is a cathode which is a reducing electrode directly connected to the printed circuit board (P) (cathode) and an anode installed parallel to the printed circuit board.

그러나, 상기 선행기술은 인쇄회로기판이 행거에 설치된 클램프에 매달린 상태에서 도금액 분사장치를 통하여 도금액을 분사시킬 경우 도금액 분사장치의 노즐로부터 분사되는 도금액이 도금조에 충진된 도금액에 대하여 저항력을 가지게 되므로 인쇄회로기판의 핀 홀 내부를 도금액이 제대로 통과하지 못하여 인쇄회로기판이 도금액에 침지된 상태에서 항상 인쇄회로기판의 핀 홀 내부에 도금액이 꽉 찬 상태를 유지하게 됨으로써 인쇄회로기판 표면에는 일정한 도금층이 형성될 수 있으나, 핀 홀 내부 둘레면에는 도금층이 두껍게 형성되어 전체적으로 도금층이 불균일하게 형성되므로 인쇄회로기판의 도금 편차가 발생하게 되고, 이러한 도금 편차는 도금된 인쇄회로기판 도금의 균일성을 떨어뜨리고 도금불량률도 증가시키게 된다.However, in the prior art, when the plating circuit is sprayed through the plating liquid spraying device while the printed circuit board is suspended from the clamp installed on the hanger, the plating liquid sprayed from the nozzle of the plating liquid spraying device has resistance to the plating liquid filled in the plating bath. Since the plating solution does not properly pass through the pin hole of the circuit board, the plating solution is always immersed in the plating solution, and the plating solution is always kept inside the pin hole of the printed circuit board, thereby forming a certain plating layer on the surface of the printed circuit board. Although it may be possible, the plating layer is formed thickly on the inner peripheral surface of the pinhole, and thus the plating layer is formed non-uniformly, resulting in variation in plating of the printed circuit board, and this plating variation decreases the uniformity of plating on the printed circuit board and reduces the plating. The defect rate also increases.

또한, 인쇄회로기판 가공 시 완전하게 잘려나가지 못하고 끊어질 듯한 버(burr)가 핀 홀 내부에 남아있을 경우가 많고, 이러한 버는 도금시 핀 홀 내부에 그대로 남아 도금층에 의하여 임시로 붙여진 상태를 유지하게 되므로 핀 홀 내부의도금층 두께가 달라지며, 도금 완료 후 인쇄회로기판을 기기에 장착한 경우 어떠한 원인에 의해 버가 제품기판으로부터 떨어지면 떨어진 버가 제품기판의 단자 간을 단락시키는 경우가 많아 제품의 신뢰성이 떨어뜨리는 문제를 발생 시킨다.In addition, when the printed circuit board is processed, it is often not possible to cut completely, and burrs that are likely to be cut often remain inside the pinhole, and these burrs remain inside the pinhole during plating to maintain the temporarily attached state by the plating layer. Therefore, the thickness of the plating layer inside the pinhole varies, and when the printed circuit board is mounted on the machine after plating is completed, the reliability of the product is often due to the shortage between the terminals of the product substrate when the burr falls off the product substrate for any reason. This causes the dropping problem.

이를 해소하기 위하여 종전에는 인쇄회로기판을 매다는 행거와 결합된 고정 프레임을 진동모터에 의하여 진동시키되, 발생된 진동력을 인쇄회로기판에 전달하여 인쇄회로기판을 떨리게 함으로써 인쇄회로기판에 균일한 도금층을 형성시킴과 아울러 도금효율을 향상시키게 하고 있으나, 고정 프레임의 행거에 매달려진 인쇄회로기판의 하단부까지 진동이 전달되기 어려워 인쇄회로기판의 하부로 갈수록 도금층이 불균일하게 형성되는 심각한 문제점이 발생하게 되고, 이를 보완하기 위해서는 인쇄회로기판 하부의 진동력 부여를 위한 별도의 캠 장치 등 타격장치를 구비할 수 있는 것을 고려할 수 있으나, 복잡한 구성의 장치를 구비해야 할 뿐 아니라 상기 진동력은 인쇄회로기판의 떨림을 유도하는 것이어서 인쇄회로기판의 좌, 우 떨림 폭이 좁아 충분한 진동력을 인쇄회로기판에 부여하지 못함으로써 핀 홀 내부의 이물질 및 버를 제거할 수 없어 핀 홀 내부의 도금 두께가 일정하지 못하여 양질의 인쇄회로기판을 생산할 수 없는 문제점이 지적된다.In order to solve this, the fixed frame combined with the hanger for hanging the printed circuit board was vibrated by a vibration motor, but the generated vibration force was transmitted to the printed circuit board to cause the printed circuit board to shake, thereby providing a uniform plating layer on the printed circuit board. While forming and improving the plating efficiency, it is difficult to transmit vibration to the lower end of the printed circuit board hanging from the hanger of the fixed frame, causing a serious problem that the plating layer is formed non-uniformly toward the lower part of the printed circuit board, In order to compensate for this, it may be considered that a strike device such as a separate cam device for imparting vibration force to the lower portion of the printed circuit board may be provided, but also a device having a complicated configuration may be provided, and the vibration force may cause vibration of the printed circuit board. Because the left and right tremor width of the printed circuit board is narrow, Not the vibration force sufficient to remove the foreign matter and the inner member of pinholes by not giving to the printed circuit board failure to the coating thickness of the inner pin holes schedule is a problem that can not produce a printed circuit board of good quality is noted.

본 발명은 도금 편차를 줄임으로써 도금품질을 더 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판의 도금장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a plating apparatus for a printed circuit board capable of further improving plating quality by reducing plating variations.

본 발명은 도금조의 양측 내측면에 설치한 애노드 전극과; 상기 도금조 상부의 이송수단 하부에 설치된 고정 프레임과 결합되는 상부 클램프와; 상기 도금조 양단에 설치된 도금액 분사장치;를 포함하여 구성하되, 상기 상부 클램프에 인쇄회로기판의 상단을 협지한 후 인쇄회로기판을 도금조의 도금액에 침지시켜 도금을 수행하는 도금장치에 있어서, 상기 상부 클램프에 매달린 인쇄회로기판의 하단을 협지하는 하부 클램프와; 상기 하부 클램프와 결합된 회동축과; 상기 회동축을 좌측 방향 및/또는 우측 방향으로 회동시키는 정역 서보모터;를 포함하여 구성함을 특징으로 한다.The present invention is an anode electrode installed on both inner surfaces of the plating bath; An upper clamp coupled with a fixed frame installed below the transfer means above the plating tank; A plating apparatus configured to include a plating solution spraying device installed at both ends of the plating bath, wherein the upper clamp clamps the upper end of the printed circuit board and then immerses the printed circuit board in the plating bath plating solution to perform plating. A lower clamp that grips the lower end of the printed circuit board suspended from the clamp; A rotation shaft coupled with the lower clamp; And a forward / reverse servo motor that rotates the rotation shaft in a left direction and / or a right direction.

본 발명은 피도금물인 인쇄회로기판을 좌측 방향 및/또는 우측 방향으로 경사지게 흔듦과 동시에 도금액 분사장치를 통하여 도금액을 분사하도록 함으로써, 도금액이 인쇄회로기판의 표면 및 핀 홀 내부에 균일하게 도포되어 일정한 두께의 도금이 이루어짐과 동시에 핀 홀 내부의 이물질을 수월하게 제거하면서 도금을 수행하게 되므로 핀 홀 내부의 도금두께 편차를 줄여 도금품질을 가일층 향상시키는 효과를 가진다.According to the present invention, the plating solution is uniformly coated on the surface of the printed circuit board and inside the pin hole by shaking the printed circuit board, which is the object to be plated, to the left and / or right directions and spraying the plating solution through the plating solution spraying device. At the same time as the plating of a certain thickness is performed, the plating is performed while easily removing the foreign matter inside the pinhole, thereby reducing the variation in the plating thickness inside the pinhole and further improving the plating quality.

또한, 본 발명은 인쇄회로기판을 좌측 방향 및/또는 우측 방향으로 경사진 상태에서 도금액이 인쇄회로기판의 표면 및 핀 홀 내부로 도금액이 도포되므로 핀 홀 내부 둘레면에 도금액이 잔존하지 않고 흘러 배출되게 되어 핀 홀 내부의 균일한 도금을 향상시켜 인쇄회로기판의 도금 품질을 향상시키는 효과를 가진다.In addition, in the present invention, since the plating solution is applied to the surface of the printed circuit board and inside the pin hole in a state where the printed circuit board is inclined to the left and / or right, the plating solution flows out without remaining on the inner surface of the pin hole. This improves the uniform plating inside the pin hole, thereby improving the plating quality of the printed circuit board.

도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 전체 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 제1 실시예에 의한 구성도로서, (a)는 인쇄회로기판을 좌측 또는 우측 방향으로 회동시키는 서버모터 설치 상태 사시도이고, (b)는 일부 평면도를 보인 구성도이다.
도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 제2 실시예에 의한 구성도로서, (a)는 인쇄회로기판 및 도금액 분사장치를 좌측 또는 우측 방향으로 회동시키는 서버모터 설치 상태 사시도이고, (b)는 일부 평면도를 보인 구성도이다.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 제3 실시예에 의한 구성도로서, (a)는 인쇄회로기판 및 도금액 분사장치를 좌측 또는 우측 방향으로 회동시키는 서버모터 설치 상태 사시도 이고, (b)는 일부 평면도를 보인 구성도이다.
도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 상부 클램프의 예시 구성도로서, (a)는 상부 클램프를 플렉시블한 주름관 형태로 제공한 상태이고, (b)는 연결 끈으로 제공한 형태의 예시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 도금액 분사장치의 일부 확대 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 제1 실시예에 의한 작동상태도 이다.
도 8은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 제1 실시예에 의한 작동상태도를 설명하기 위한 일부 확대 도면이다.
도 9는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 제2 실시예에 의한 작동상태도 이다.
도 10은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 제2 실시예에 의한 작동상태도를 설명하기 위한 일부 확대 도면이다.
도 11은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 제3 실시예에 의한 작동상태도 이다.
도 12는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 제3 실시예에 의한 작동상태도를 설명하기 위한 일부 확대 도면이다.1 is an overall configuration diagram of a printed circuit board plating apparatus according to the present invention.
2 is a configuration diagram according to a first embodiment of the printed circuit board plating apparatus according to the present invention, (a) is a perspective view of the server motor installation state to rotate the printed circuit board in the left or right direction, (b) is a part It is a configuration diagram showing a top view.
3 is a configuration diagram according to a second embodiment of the printed circuit board plating apparatus according to the present invention, (a) is a perspective view of the server motor installation state to rotate the printed circuit board and the plating liquid spraying device in the left or right direction, ( b) is a block diagram showing a partial plan view.
Figure 4 is a configuration diagram according to a third embodiment of the printed circuit board plating apparatus according to the present invention, (a) is a perspective view of the server motor installation state to rotate the printed circuit board and the plating liquid spraying device in the left or right direction, ( b) is a block diagram showing a partial plan view.
5 is an exemplary configuration diagram of an upper clamp of a printed circuit board plating apparatus according to the present invention, (a) is a state in which the upper clamp is provided in the form of a flexible corrugated pipe, and (b) is an example of a form provided as a connection string It is.
6 is a partially enlarged cross-sectional view of a plating liquid spraying apparatus of a printed circuit board plating apparatus according to the present invention.
7 is an operation state diagram according to the first embodiment of the printed circuit board plating apparatus according to the present invention.
8 is a partially enlarged view for explaining an operation state diagram according to the first embodiment of the printed circuit board plating apparatus according to the present invention.
9 is an operation state diagram according to the second embodiment of the printed circuit board plating apparatus according to the present invention.
10 is a partially enlarged view for explaining an operation state diagram according to a second embodiment of the printed circuit board plating apparatus according to the present invention.
11 is an operation state diagram according to the third embodiment of the printed circuit board plating apparatus according to the present invention.
12 is a partially enlarged view for explaining an operation state diagram according to the third embodiment of the printed circuit board plating apparatus according to the present invention.

본 발명은 도금조(10)에 투입되는 도금액을 분사시켜 도금공정이 이루어지게 하는 인쇄회로기판 도금장치에 관한 것으로, 특히 본 발명은 제시한 도 1에서와 같이 인쇄회로기판의 양면을 도금하는 도금장치를 제공하고자 하는 것이다.The present invention relates to a printed circuit board plating apparatus that sprays the plating solution injected into the plating tank (10) so that a plating process is performed. In particular, the present invention is a plating for plating both sides of a printed circuit board as shown in FIG. It is intended to provide a device.

제시한 도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 전체 구성도이고, 도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 제1 실시예에 의한 구성도로서, (a)는 인쇄회로기판을 좌측 또는 우측 방향으로 회동시키는 서버모터 설치 상태 사시도이고, (b)는 일부 평면도를 보인 구성도이다.1 is the overall configuration of the printed circuit board plating apparatus according to the present invention, Figure 2 is a configuration diagram according to the first embodiment of the printed circuit board plating apparatus according to the present invention, (a) is a printed circuit board Is a perspective view of the server motor installed to rotate in the left or right direction, and (b) is a configuration view showing a partial plan view.

본 발명은 도금조(10)의 양측 내측면에 설치한 애노드 전극(21)(22)과; 상기 도금조(10) 상부의 상, 하 및 전, 후로 이동하는 이송수단(30) 하부에 설치된 고정 프레임(40)과 결합 되는 상부 클램프(50)와; 상기 도금조(10) 양단에 설치된 도금액 분사장치(60)(70);를 포함하여 구성하되, 상기 상부 클램프(50)에 인쇄회로기판(80)의 상단을 협지한 후 인쇄회로기판(80)을 도금조(10)의 도금액에 침지시켜 도금을 수행하는 도금장치(200)에 있어서, 상기 상부 클램프(50)에 매달린 인쇄회로기판(80)의 하단을 협지하는 하부 클램프(90)와; 상기 하부 클램프(90)와 결합된 인쇄회로기판(80) 회동용 회동축(100)과; 상기 인쇄회로기판(80) 회동용 회동축(100)을 좌측 방향 및/또는 우측 방향으로 회동시키는 정역 서보모터(110);를 포함하여 구성할 수 있고, 상기 구성을 통한 전기화학적 반응은 인쇄회로기판(80)에 직접 연결되는 환원 전극인 캐소드와 인쇄회로기판(80)과 나란하게 설치된 애노드 전극(21)(22)에 의하여 이루어지며, 이송수단(30)은 별도의 미 도시한 호이스트에 의하여 승, 하강 됨과 동시에 안내레일(31)을 따라 제어 수단에 의하여 전, 후 이송되게 구성된다.The present invention includes anode electrodes 21 and 22 provided on both inner surfaces of the plating bath 10; An upper clamp (50) coupled with a fixed frame (40) installed under a transfer means (30) moving upward, downward, forward and backward above the plating bath (10); It comprises a plating liquid spraying device (60, 70) installed on both ends of the plating tank 10, but after the upper end of the printed circuit board 80 to the upper clamp 50, the printed circuit board 80 In the plating apparatus 200 for performing plating by immersing in the plating solution of the plating bath 10, the lower clamp 90 for gripping the lower end of the printed circuit board 80 suspended from the upper clamp 50; A rotating shaft 100 for rotating the printed circuit board 80 combined with the lower clamp 90; The printed circuit board 80 can be configured to include a forward / reverse servo motor 110 that rotates the rotation shaft 100 for rotation in the left and / or right directions, and the electrochemical reaction through the configuration is a printed circuit. It is made by a cathode that is directly connected to the substrate 80 and an anode electrode 21 and 22 installed in parallel with the printed circuit board 80, and the transfer means 30 is made by a hoist not shown separately. It is configured to be moved forward and backward by the control means along the guide rail 31 while being elevated and lowered.

상기 상부 클램프(50)는 도 5의 (a)와 같이 고정 프레임(40)의 끼움 안내부(41)에 끼워지는 회동 부재(51)와; 상기 회동 부재(51)의 하단에 일체로 형성한 플렉시블한 주름관(52)과; 상기 플렉시블한 주름관(52) 하부의 협지부(53);를 포함하여 구성하거나, 도 5의 (b)와 같이 고정 프레임(40)의 하방에 연결한 연결 끈(54) 또는 걸고리에 협지부(53)를 결합하여 제공하여 후술하는 바와 같이 좌측 또는 우측 방향으로 경사지는 인쇄회로기판(80)이 플렉시블한 주름관(52) 또는 연결끈(54)에 연결된 상태에서 자유롭게 좌측 또는 우측으로 경사진 상태로 변경될 수 있게 할 수 있고, 상기 협지부(53)는 도면상 인쇄회로기판(80)의 상단을 끼우는 형태로 제시하고 있으나, 인쇄회로기판(80)의 상단을 협착하거나 이탈하는 작용이 가능한 미 도시한 텐션 스프링을 이용한 집게 형태의 협지부로 대체하여 사용할 수 있고, 상기 상부 클램프(50)의 다른 구성으로는 고정 프레임(40)에 걸고리를 결합하고, 상기 자유롭게 움직이는 걸고리에 집게 형태의 클램프를 통하여 인쇄회로기판 상부를 협착하여 설치할 수도 있다.The upper clamp 50 is a rotating member 51 fitted to the fitting guide portion 41 of the fixed frame 40 as shown in Figure 5 (a); A flexible corrugated pipe (52) integrally formed at the lower end of the rotating member (51); The flexible corrugated pipe (52) of the lower portion of the clamping portion (53); or comprises, or, as shown in Figure 5 (b), the connecting strap 54 connected to the lower side of the fixed frame 40 or hooked portion ( 53) provided in combination to be inclined to the left or right freely while the printed circuit board 80 inclined in the left or right direction is connected to the flexible corrugated pipe 52 or the connection string 54 as described below. Although it can be changed, the clamping part 53 is presented in a form of fitting the upper end of the printed circuit board 80 in the drawing, but the action of narrowing or leaving the upper end of the printed circuit board 80 is not possible. It can be used as a clamp-type gripping portion using the tension spring shown. As another configuration of the upper clamp 50, a hook is coupled to the fixed frame 40, and a clamp of a clamp is attached to the freely moving hook. The upper portion of the printed circuit board may be stented through.

상기 상부 클램프(50)에 매달린 인쇄회로기판(80)의 하단을 협지하는 하부 클램프(90)는 텐션력을 가지는 텐션 부재로 형성시켜 인쇄회로기판(80)의 하단이 상기 하부 클램프(90)에 용이하게 끼워져 협착되거나 이탈될 수 있게 하고, 상기 하부 클램프(90)의 하부에는 서보모터(110)에 의하여 정역 회전하는 인쇄회로기판 (80) 회동용 회동축(100)의 상부면을 용착 하거나 하는 결합을 통하여 회동축(100)의 좌, 우 회동과 함께 하부 클램프(90)도 좌, 우 회동할 수 있게 함과 동시에 하부 클램프(90)에 끼워진 인쇄회로기판(80)도 회동축(100)의 좌, 우 회동에 의하여 좌측 또는 우측으로 경사지게 회동할 수 있도록 할 수 있다.The lower clamp 90 that grips the lower end of the printed circuit board 80 suspended from the upper clamp 50 is formed of a tension member having a tension force so that the lower end of the printed circuit board 80 is attached to the lower clamp 90. Easily fitted to allow stenosis or disengagement, and the lower surface of the lower clamp 90 is welded to the upper surface of the rotating shaft 100 for rotating the printed circuit board 80 rotated forward and backward by the servo motor 110. Through coupling, the lower clamp 90 can be rotated left and right along with the left and right rotation of the rotating shaft 100, and at the same time, the printed circuit board 80 fitted to the lower clamp 90 is also rotated. It can be rotated to the left or right inclined by the left and right rotation of.

예컨대, 도 2와 같이 도금조(10)의 중앙 하부에 설치된 인쇄회로기판(80) 회동용 회동축(100)의 일단을 도금조(10) 외측의 정역 서보모터(110)와 결합하여 회동축(100)을 좌측 방향 및/또는 우측 방향으로 회동시킬 수 있게 할 수 있으며, 상기 정역 서보모터(110)의 정역 회전 각도 및 정역 회전 시간 및 작동 시간 등을 미 도시한 제어부의 프로그램에 의하여 프로그래밍할 수 있도록 설정할 수 있다.For example, as shown in FIG. 2, one end of the rotating shaft 100 for rotating the printed circuit board 80 installed at the lower center of the plating tank 10 is combined with the forward and reverse servo motor 110 outside the plating tank 10 to rotate the shaft. The (100) can be rotated in the left and / or right directions, and the forward and reverse rotation angles and forward and reverse rotation times and operating times of the forward and reverse servomotors 110 can be programmed by a program of a control unit not shown. Can be set to

따라서, 본 발명은 도금조(10)에 인쇄회로기판(80)을 침지시킨 상태에서 펌프(P) 및 필터(F)를 통한 도금액을 도금액 분사장치(60)(70)를 통하여 재투입하면서 도금액 분사장치(60)(70)의 노즐(61)(71)을 통하여 도금액을 인쇄회로기판(80)의 양측 표면을 향하여 분사하는 도중 미 도시한 제어부의 제어신호에 의하여 정역 서보모터(110)를 좌측 또는 우측 방향으로 정해진 시간 동안 구동시키거나 또는 좌측 및 우측 방향으로 반복적으로 정해진 시간 동안 구동시키거나 하여 인쇄회로기판(80) 회동용 회동축(100)을 도 7과 같이 정역 회전시키면 인쇄회로기판(80)은 하부 클램프(90)를 중심으로 하여 상부 클램프(50)가 좌측 또는 우측 방향으로 이동하면서 인쇄회로기판(80)을 마치 노를 좌, 우측으로 휘젓듯이 도금액을 저어 좌측 방향으로 경사지게 하거나 우측 방향으로 경사진 상태를 반복적으로 수행하게 되어 폭넓은 진동범위를 가짐과 동시에 도금액 분사장치(60)(70)의 노즐(61)(71)을 통한 분사압에 대항하면서 저항력을 해소하게 할 수 있게 되어 도금액에 대한 더욱 강한 분사 압력에 의한 진동력에 의하여 도금액이 인쇄회로기판(80)의 양측 표면에 도포됨과 동시에 인쇄회로기판(80)의 핀 홀(81)을 통하여 도금액이 지체됨이 없이 신속하게 분출하면서 핀 홀(81) 내부에 잔존하는 이물질을 제거하면서 도금을 수행하게 되고, 이로 인하여 인쇄회로기판(80)의 표면 및 핀 홀(81) 내부에 균일한 도금이 편차 없이 이루어지게 되며, 특히 도 8의 (a)와 같이 도금액 분사장치(60)(70)의 노즐(61)(71)을 통하여 도금액을 분사하는 경우와 달리 도 8의 (b) 및 (c)와 같이 인쇄회로기판(80)을 경사진 상태에서 도금액 분사장치(60)(70)의 노즐(61)(71)을 통하여 도금액을 분사하는 경우 핀 홀(81) 내부에 잔존하는 이물질 및 버는 경사진 핀 홀(81)을 따라 더욱 원활하게 도금조(10) 하방으로 배출될 수 있어 이물질 및 버 제거에 탁월한 효과를 가질 수 있고, 이 경우 본 발명은 정역 서보모터(110)에 의한 설치구성으로 인쇄회로기판(80)을 자유롭게 좌, 우 회동시킬 수 있어 구조적인 설계가 간단하여 설치비용의 절감을 도모할 수 있다.Therefore, the present invention is to re-inject the plating liquid through the pump (P) and the filter (F) in a state where the printed circuit board (80) is immersed in the plating tank (10) through the plating liquid spraying device (60) (70). While spraying the plating solution toward the both surfaces of the printed circuit board 80 through the nozzles 61 and 71 of the spraying devices 60 and 70, the forward / reverse servo motor 110 is controlled by a control signal of a control unit (not shown). When the rotating shaft 100 for rotating the printed circuit board 80 is rotated forward and backward as shown in FIG. 7 by driving for a predetermined time in the left or right direction or repeatedly for a predetermined time in the left and right directions, as shown in FIG. 7 (80) is the lower clamp (90), the upper clamp (50) moves in the left or right direction while the printed circuit board (80) stirs the plating solution as if the furnace is swung to the left or right to incline in the left direction or To the right The inclined state is repeatedly performed to have a wide vibration range, and at the same time, it is possible to counteract the injection pressure through the nozzles 61 and 71 of the plating liquid spraying apparatus 60, 70, and to relieve the resistance force. While the plating solution is applied to both surfaces of the printed circuit board 80 by vibrating force due to the stronger injection pressure, the plating solution is rapidly ejected without delay through the pin hole 81 of the printed circuit board 80. The plating is performed while removing the foreign matter remaining inside the pin hole 81, whereby uniform plating is performed on the surface of the printed circuit board 80 and inside the pin hole 81 without any deviation. Unlike (a) of the case where the plating solution is injected through the nozzles 61 and 71 of the plating solution spraying device 60, 70, the printed circuit board 80 as shown in FIGS. 8 (b) and 8 (c) The nozzle (61) of the plating liquid spraying device (60) (70) in an inclined state ) When spraying the plating solution through (71), foreign substances and burrs remaining inside the pin hole (81) can be more smoothly discharged down the plating tank (10) along the inclined pin hole (81) to remove foreign substances and burrs In this case, the present invention can rotate the printed circuit board 80 freely left and right with the installation configuration by the forward / reverse servo motor 110, thus simplifying the structural design and reducing installation cost. I can plan it.

한편, 도금액 분사장치(60)(70)의 노즐(61)(71)은 도 6의 (a)와 같이 도금액 분사 부재(60A)(70A)의 분사구멍(60A-2)(70A-2) 내부에 나사산(60A-2')(70A-2')을 형성하여 도금액 분사시 회오리 형상으로 강한 분사압력을 가질 수 있게 하거나, 도 6의 (b)와 같이 3방향의 분사구멍(60A-2)(70A-2) 각각에 노즐 팁(61-1)(71-1)을 끼워 3방향으로 도금액이 분사되게 하여 도금액의 분사압력을 더욱 높이게 함으로써 전기분해 반응 효능을 더욱 향상시킬 수 있게 할 수 있다.On the other hand, the nozzles 61 and 71 of the plating liquid spraying apparatus 60 and 70 are spray holes 60A-2 and 70A-2 of the plating liquid spraying members 60A and 70A as shown in Fig. 6A. The threads 60A-2 'and 70A-2' are formed therein so as to have a strong injection pressure in a whirlwind shape when spraying the plating solution, or as shown in FIG. 6 (b), the injection holes 60A-2 in three directions ) (70A-2) by inserting the nozzle tip (61-1) (71-1) in each direction to be sprayed in a plating solution in three directions to further increase the injection pressure of the plating solution can further improve the electrolysis reaction efficiency have.

도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 제2 실시예에 의한 구성도로서, (a)는 인쇄회로기판 및 도금액 분사장치를 좌측 또는 우측 방향으로 회동시키는 서버모터 설치 상태 사시도이고, (b)는 일부 평면도를 보인 구성도이다.3 is a configuration diagram according to a second embodiment of the printed circuit board plating apparatus according to the present invention, (a) is a perspective view of the server motor installation state to rotate the printed circuit board and the plating liquid spraying device in the left or right direction, ( b) is a block diagram showing a partial plan view.

이에 의하면, 정역 서보모터(110)의 인쇄회로기판(80)용 회동축(100)에 설치한 풀리(100A)에 설치한 타이밍 벨트(V1)의 타단을 도금액 분사장치(60)용 회동축(120)에 설치한 풀리(121)에 설치하고, 상기 정역 서보모터(110)의 인쇄회로기판(80)용 회동축(100)에 설치한 풀리(100B)에 설치한 타이밍 벨트(V2)의 타단을 도금액 분사장치(70)용 회동축(130)에 설치한 풀리(131)에 설치하되, 상기 도금조(10) 내부에 설치되는 회동축(120)(130) 각각의 상부에 도금액 분사장치(60)(70)의 하단을 끼워 협착하는 클램프(122)(132)를 용착하여 구성하며, 상기 도금액 분사장치(60)(70)는 도 6과 같이 도금액 공급부(60-1)(70-1)의 하부에 결합한 상기 도금액 공급부(60-1)(70-1)와 관통하는 플렉시블한 주름관(60-2)(70-2)이 도금액 분사 부재(60A)(70A)와 결합 되게 구성할 수 있고, 도면 중 60A-1, 70A-1은 고정 부재이다.According to this, the other end of the timing belt V1 installed on the pulley 100A installed on the rotating shaft 100 for the printed circuit board 80 of the forward / reverse servo motor 110 is rotated on the rotating shaft for the plating liquid injection device 60 ( The other end of the timing belt (V2) installed in the pulley (100) installed on the pulley (121) installed on 120, the pulley (100B) installed on the rotating shaft 100 for the printed circuit board 80 of the forward and reverse servo motor (110) Is installed on the pulley 131 installed on the rotating shaft 130 for the plating liquid spraying device 70, but the plating liquid spraying device on each of the rotating shafts 120 and 130 installed inside the plating tank 10 ( 60) (70) is configured by welding the clamps (122) (132) to pinch the lower end, and the plating liquid injection device (60) (70) is a plating liquid supply unit (60-1) (70-1) as shown in FIG. ) The flexible corrugated pipe (60-2) (70-2) penetrating the plating liquid supply portion (60-1) (70-1) coupled to the lower portion of the plating liquid can be configured to be combined with the plating liquid injection member (60A) (70A) 60A-1 and 70A-1 in the drawing are fixed parts. A.

따라서, 정역 서보모터(110)를 정역 구동시키면 도 9와 같이 인쇄회로기판(80) 및 도금액 분사장치(60)(70)가 좌측 및/또는 우측 방향으로 반복 회동하면서 경사진 상태로 도금액에 대하여 진동력을 발휘하게 되므로 도 10의 (a) ~ (d)와 같이 인쇄회로기판(80)과 도금액 분사장치(60)(70)가 상호 나란히 경사진 상태를 유지하면서 제1 실시예와 같은 작용효과를 가질 수 있다.Therefore, when the forward and reverse servo motors 110 are driven in the forward and reverse directions, the printed circuit board 80 and the plating liquid ejecting device 60 and 70 are rotated repeatedly in the left and / or right directions as shown in FIG. Since the vibration force is exerted, the printed circuit board 80 and the plating liquid spraying device 60, 70 as shown in FIGS. 10 (a) to 10 (d) operate in the same manner as in the first embodiment while maintaining an inclined state. It can have an effect.

도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 제3 실시예에 의한 구성도로서, (a)는 인쇄회로기판 및 도금액 분사장치를 좌측 또는 우측 방향으로 회동시키는 서버모터 설치 상태 사시도 이고, (b)는 일부 평면도를 보인 구성도이다.Figure 4 is a configuration diagram according to a third embodiment of the printed circuit board plating apparatus according to the present invention, (a) is a perspective view of the server motor installation state to rotate the printed circuit board and the plating liquid spraying device in the left or right direction, ( b) is a block diagram showing a partial plan view.

이에 의하면, 정역 서보모터(110)의 인쇄회로기판(80)용 회동축(100)에 설치한 제1 기어(100C) 양단 각각에 도금액 분사장치(60)용 회동축(120) 및 도금액 분사장치(70)용 회동축(130)에 설치한 제2 기어(123)(133)를 면접시켜 정역 서보모터(110)의 인쇄회로기판(80)용 회동축(100)의 회전방향과 상호 반대로 도금액 분사장치(60)용 회동축(120) 및 도금액 분사장치(70)용 회동축(130)이 회전하게 구성하여 도 11 및 도 12의 (a)(b)와 같이, 인쇄회로기판(80)과 도금액 분사장치(60)(70)가 상호 반대로 경사진 상태로 반복 유지되게 하면서 도금을 수행할 수 있어 제1 실시예와 같은 작용효과를 누릴 수 있으며, 특히 이 경우에는 인쇄회로기판(80)의 핀 홀(81)에 대하여 더욱 강한 분사 진동력이 가해져 핀 홀(81) 내부 둘레에 잔존하는 이물질 제거가 훨씬 더 수월해진다.According to this, the rotation shaft 120 for the plating liquid spraying device 60 and the plating liquid spraying device are disposed at both ends of the first gear 100C installed on the rotation shaft 100 for the printed circuit board 80 of the forward / reverse servo motor 110. The second gear 123 and 133 installed on the rotating shaft 130 for 70 are interviewed, and the plating solution is opposite to the rotational direction of the rotating shaft 100 for the printed circuit board 80 of the forward and reverse servomotor 110. The rotating shaft 120 for the spraying device 60 and the rotating shaft 130 for the plating liquid spraying device 70 are configured to rotate, as shown in FIGS. 11 and 12 (a) (b), and the printed circuit board 80 The plating solution spraying devices 60 and 70 can perform plating while repeatedly being held in an inclined state opposite to each other, so that the same effect as in the first embodiment can be obtained, and in this case, the printed circuit board 80 Stronger injection vibration force is applied to the pin hole 81 of, so that it is much easier to remove foreign substances remaining around the inside of the pin hole 81.

이상과 같이, 본 발명은 정역 서보모터(110)의 인쇄회로기판(80)용 회동축(100)과 도금액 분사장치(60)용 회동축(120) 및 도금액 분사장치(70)용 회동축(130)을 상호 연동하여 좌측 및 우측 방향으로 일정각도로 회동시켜 인쇄회로기판(80)을 좌측 및/또는 우측 방향으로 경사지게 움직이게 함과 동시에 도금액 분사장치(60)(70)도 역시 좌측 및/또는 우측 방향으로 경사지게 움직이게 하면서 인쇄회로기판(80)과 도금액 분사장치(60)(70)의 노즐(61)(71)과의 거리를 반복적으로 근접 및 이격시켜 노즐(61)(71)의 분사압력을 인쇄회로기판(80)에 더욱 강하게 인가되도록 함으로써 인쇄회로기판(80)의 표면 및 핀 홀(81) 내부의 도금두께를 균일하게 도포할 수 있으며, 상기 제1 실시예 ~ 제3 실시예에서 도금조(10) 내부에 침지 하였던 인쇄회로기판(80)을 일정 시간 후 이송수단(30)에 의하여 상승시킬 때 인쇄회로기판(80)을 좌측 또는 우측 방향으로 경사진 상태로 들어올릴 수 있으므로 인쇄회로기판(80)의 핀 홀(81)에 잔존하는 도금액을 수월하고도 신속하게 배출시킬 수 있어 인쇄회로기판(80) 이송시 다음 공정에 도금액 낙하에 의한 폐해를 줄일 수 있다.As described above, according to the present invention, the rotation shaft 100 for the printed circuit board 80 of the forward / reverse servo motor 110 and the rotation shaft 120 for the plating liquid spraying device 60 and the rotation shaft for the plating liquid spraying device 70 ( 130) is rotated at a certain angle in the left and right directions by interlocking each other so that the printed circuit board 80 is inclined in the left and / or right directions, and at the same time, the plating liquid spraying devices 60 and 70 are also left and / or Spraying pressure of the nozzles 61 and 71 by repeatedly approaching and separating the distance between the printed circuit board 80 and the nozzles 61 and 71 of the plating liquid spraying device 60 and 70 while making it move in an inclined direction to the right. By applying more strongly to the printed circuit board 80, the plating thickness of the surface of the printed circuit board 80 and the inside of the pin hole 81 can be uniformly applied. In the first to third embodiments, The transfer means 30 after a predetermined period of time the printed circuit board 80 immersed in the plating tank 10 When it is raised, the printed circuit board 80 can be lifted in an inclined state in the left or right direction, so that the plating solution remaining in the pin hole 81 of the printed circuit board 80 can be easily and quickly discharged. When transporting the printed circuit board 80, it is possible to reduce the damage caused by the drop of the plating solution in the next process.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다.Although the embodiments have been mainly described above, these are merely examples and do not limit the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains are not exemplified above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible.

그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.And, the differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

10 : 도금조 21, 22 : 애노드 전극
30 : 이송수단 40 : 고정 프레임
50, 90 : 상부, 하부 클램프 60, 70 : 도금액 분사장치
80 : 인쇄회로기판 100 : 인쇄회로기판 회동용 회동축
110 : 정역 서보모터 120, 130 : 도금액 분사장치용 회동축
200 : 도금장치10: plating bath 21, 22: anode electrode
30: transfer means 40: fixed frame
50, 90: upper and lower clamps 60, 70: plating liquid spraying device
80: Printed circuit board 100: Printed circuit board rotation shaft for rotation
110: forward / reverse servo motor 120, 130: rotating shaft for plating liquid spraying device
200: plating device

Claims (5)

도금조(10)의 양측 내측면에 설치한 애노드 전극(21)(22)과; 상기 도금조(10) 상부의 상, 하 및 전, 후로 이동하는 이송수단(30) 하부에 설치된 고정 프레임(40)과 결합 되는 상부 클램프(50)와; 상기 도금조(10) 양단에 설치된 도금액 분사장치(60)(70);를 포함하여 구성하되, 상기 상부 클램프(50)에 인쇄회로기판(80)의 상단을 협지한 후 인쇄회로기판(80)을 도금조(10)의 도금액에 침지시켜 도금을 수행하는 도금장치(200)에 있어서, 상기 상부 클램프(50)에 매달린 인쇄회로기판(80)의 하단을 협지하는 하부 클램프(90)와; 상기 하부 클램프(90)와 결합된 인쇄회로기판(80) 회동용 회동축(100)과; 상기 인쇄회로기판(80) 회동용 회동축(100)을 좌측 방향 및/또는 우측 방향으로 회동시키는 정역 서보모터(110);를 포함하여 구성함을 특징으로 하는 인쇄회로기판 도금장치. Anode electrodes 21 and 22 provided on both inner surfaces of the plating bath 10; An upper clamp (50) coupled with a fixed frame (40) installed under a transfer means (30) moving upward, downward, forward and backward above the plating bath (10); It comprises a plating liquid spraying device (60, 70) installed on both ends of the plating tank 10, but after the upper end of the printed circuit board 80 to the upper clamp 50, the printed circuit board 80 In the plating apparatus 200 for performing plating by immersing in the plating solution of the plating bath 10, the lower clamp 90 for gripping the lower end of the printed circuit board 80 suspended from the upper clamp 50; A rotating shaft 100 for rotating the printed circuit board 80 combined with the lower clamp 90; Printed circuit board plating apparatus characterized in that it comprises a; forward and reverse servo motor 110 for rotating the rotating shaft 100 for rotating the printed circuit board 80 in the left and / or right directions. 제1항에 있어서, 정역 서보모터(110)의 인쇄회로기판(80)용 회동축(100)에 설치한 풀리(100A)에 설치한 타이밍 벨트(V1)의 타단을 도금액 분사장치(60)용 회동축(120)에 설치한 풀리(121)에 설치하고, 상기 정역 서보모터(110)의 인쇄회로기판(80)용 회동축(100)에 설치한 풀리(100B)에 설치한 타이밍 벨트(V2)의 타단을 도금액 분사장치(70)용 회동축(130)에 설치한 풀리(131)에 설치하되, 상기 도금조(10) 내부에 설치되는 회동축(120)(130) 각각의 상부에 도금액 분사장치(60)(70)의 하단을 끼워 협착하는 클램프(122)(132)를 용착하여 구성함을 특징으로 하는 인쇄회로기판 도금장치.The method of claim 1, wherein the other end of the timing belt (V1) installed on the pulley (100A) installed on the rotation shaft 100 for the printed circuit board 80 of the forward and reverse servo motor (110) for the plating liquid spraying device (60) Timing belt (V2) installed on the pulley (121) installed on the rotating shaft (120), and on the pulley (100B) installed on the rotating shaft (100) for the printed circuit board (80) of the forward and reverse servo motor (110) ) Is installed on the pulley 131 installed on the rotating shaft 130 for the plating liquid spraying device 70, but the plating liquid is installed on each of the rotating shafts 120 and 130 installed inside the plating tank 10 Printed circuit board plating apparatus, characterized in that the configuration by welding the clamp (122) (132) to pinch the lower end of the injection device (60, 70). 제1항에 있어서, 정역 서보모터(110)의 인쇄회로기판(80)용 회동축(100)에 설치한 제1 기어(100C) 양단 각각에 도금액 분사장치(60)용 회동축(120) 및 도금액 분사장치(70)용 회동축(130)에 설치한 제2 기어(123)(133)를 면접시켜 정역 서보모터(110)의 인쇄회로기판(80)용 회동축(100)의 회전방향과 상호 반대로 도금액 분사장치(60)용 회동축(120) 및 도금액 분사장치(70)용 회동축(130)이 회전하게 구성함을 특징으로 하는 인쇄회로기판 도금장치.According to claim 1, The rotation shaft 120 for the plating liquid injection device 60 and each of the first gear (100C) installed on the rotation shaft 100 for the printed circuit board 80 of the forward and reverse servo motor (110) and The rotation direction of the rotation shaft 100 for the printed circuit board 80 of the forward / reverse servo motor 110 by interviewing the second gear 123 and 133 installed on the rotation shaft 130 for the plating liquid injection device 70 In contrast to each other, the rotating shaft 120 for the plating liquid spraying device 60 and the rotating shaft 130 for the plating liquid spraying device 70 are configured to rotate. 제1항에 있어서, 도금액 분사장치(60)(70)의 노즐(61)(71)은 도금액 분사 부재(60A)(70A)의 분사구멍(60A-2)(70A-2) 내부에 나사산(60A-2')(70A-2')을 형성하여 구성함을 특징으로 하는 인쇄회로기판 도금장치.According to claim 1, Nozzle (61) (71) of the plating liquid spraying device (60, 70) is threaded inside the injection hole (60A-2) (70A-2) of the plating liquid injection member (60A) (70A) 60A-2 ') (70A-2') is a printed circuit board plating device, characterized in that the configuration. 제1항에 있어서, 도금액 분사장치(60)(70)는 도금액 공급부(60-1)(70-1)의 하부에 결합한 상기 도금액 공급부(60-1)(70-1)와 관통하는 플렉시블한 주름관(60-2)(70-2)이 도금액 분사 부재(60A)(70A)와 결합 되게 구성함을 특징으로 하는 인쇄회로기판 도금장치.
The method according to claim 1, wherein the plating liquid injection device (60, 70) is flexible to penetrate the plating liquid supply unit (60-1) (70-1) coupled to the lower portion of the plating liquid supply unit (60-1) (70-1) Corrugated pipe (60-2) (70-2) is a printed circuit board plating apparatus characterized in that it is configured to be coupled to the plating liquid injection member (60A) (70A).
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