KR20220059668A - 폴리아미드이미드 필름 및 이를 포함하는 윈도우 커버 필름 - Google Patents

폴리아미드이미드 필름 및 이를 포함하는 윈도우 커버 필름 Download PDF

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KR20220059668A
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Abstract

본 발명은 폴리아미드이미드 필름 및 이를 포함하는 윈도우 커버 필름에 관한 것이다. 더욱 구체적으로, 서로 트레이드 오프(trade-off)관계인 모듈러스와 두께방향의 리타데이션을 동시에 만족하는 물성을 제공할 수 있으며, 이에 따라 윈도우 커버 필름에 적용 시 화면의 왜곡 현상이 적고, 광학적인 물성이 우수한 폴리아미드이미드 필름 및 이를 포함하는 윈도우 커버 필름에 관한 것이다.

Description

폴리아미드이미드 필름 및 이를 포함하는 윈도우 커버 필름{POLYAMIDEIMIDE FILM AND WINDOW COVER FILM INCLUDING THE SAME}
본 발명은 폴리아미드이미드 필름 및 이를 포함하는 윈도우 커버 필름에 관한 것이다. 더욱 구체적으로, 서로 트레이드 오프(trade-off)관계인 모듈러스와 두께방향의 리타데이션을 동시에 만족하는 물성을 제공할 수 있으며, 이에 따라 윈도우 커버 필름에 적용 시 화면의 왜곡 현상이 적고, 광학적인 물성이 우수한 폴리아미드이미드 필름 및 이를 포함하는 윈도우 커버 필름에 관한 것이다.
박형 표시 장치는 터치 스크린 패널(touch screen panel) 형태로 구현되어, 스마트폰(smart phone), 태블릿(tablet)PC, 각종 웨어러블 기기(wearable device)에 이르기까지 각종 스마트 기기(smart device)에 사용되고 있다.
이러한 터치 스크린 패널을 사용하는 표시 장치들은 스크래치 또는 외부 충격으로부터 디스플레이 패널을 보호하기 위하여 디스플레이 패널 위에 강화유리나 프라스틱 필름을 포함하는 윈도우 커버를 구비하고 있다.
이러한 윈도우 커버는 디스플레이 장치의 가장 외부에 형성된 구성이기 때문에, 내열성, 기계적 특성 및 광학적 특성이 만족되어야 하며, 특히 표시 품질이 높고, 무라(Mura) 현상, 화상의 왜곡 등 빛에 의한 왜곡이 발생하지 않는 것이 중요하다.
이러한 윈도우 커버필름에 적용되는 고분자 소재로 폴리이미드계 수지 등이 사용되고 있으며, 폴더블 디스플레이 등에 적용이 가능하도록 하기 위하여 기계적인 물성의 향상이 요구되고 있으나, 기계적인 물성을 향상시키기 위하여 강직한(rigid) 구조의 단량체를 다량으로 사용하는 경우, 중합체의 기계적인 물성을 향상이 될 수 있으나, 황색도가 증가하는 등 광학적인 물성이 저하되거나, 또는 두께방향의 리타데이션이 증가하게 된다. 즉, 고분자 분자 내 강직성과 분자 간 적층구조의 밀집이 발생하게 되어 두께방향의 리타데이션(Rth)이 크게 증가하게 된다. 두께방향의 리타데이션(Rth)이 크게 증가하는 경우는 전방위 시야각에서 위상차 값이 불균일하다는 것을 의미하고, 이를 윈도우 커버필름으로 적용하는 경우 화상의 왜곡 현상이 심하게 발생할 수 있다.
따라서, 강화유리나 종래의 유기재료를 대체하는 것이므로, 기계적물성과 열적특성 및 다양한 광학적 특성과 더불어, 빛에 의한 왜곡 문제점을 해결할 수 있는 윈도우 커버에 대한 개발은 여전히 필요한 실정이다.
대한민국 공개특허 제10-2015-0104282호(2015.09.15)
종래 폴리아미드이미드 수지의 기계적 물성을 향상시키기 위하여 강직한 구조의 단량체를 첨가하여 중합체를 제조하는 경우에는 모듈러스 등의 기계적인 물성을 향상이 되지만, 서로 트레이드 오프(trade-off) 관계인 두께방향의 리타데이션이 증가하는 문제가 있으며, 이로 인해 윈도우 커버 필름에 적용 시 화면에 왜곡이 발생하는 등의 문제가 있다.
본 발명은 이러한 문제를 개선하는데 목적이 있는 발명으로, 기계적인 물성이 우수함과 동시에 두께방향의 리타데이션이 낮은 폴리아미드이미드 필름을 제공하는데 목적이 있다.
또한 이와 동시에, 가시광선 전파장 영역에서 높은 광투과도를 보이며, 헤이즈가 낮고, 황색도가 낮은 물성을 동시에 구현할 수 있는 폴리아미드이미드 필름을 제공하는데 목적이 있다.
또한 본 발명은 강화유리 등을 대체하는 윈도우커버필름을 제공하는 것이므로, 우수한 기계적물성과 열적특성 및 다양한 광학적 특성을 만족하는 것과 동시에, 빛에 의한 왜곡 문제점을 해결할 수 있는 새로운 윈도우 커버필름을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 연구한 결과, 특정 구조의 화합물을 포함하여 중합된 폴리아미드이미드를 이용하여 필름을 제조하는 경우 기계적인 물성이 우수함과 동시에 두께방향의 리타데이션이 낮은 폴리아미드이미드 필름을 제공할 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하였다.
본 발명의 일 양태는 방향족 디아민, 방향족 이무수물 및 방향족 이산 이염화물로부터 유도된 단위를 포함하는 폴리아미드이미드 필름으로,
상기 방향족 이무수물은 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(9,9-Bis(3,4-dicarboxyphenyl)fluorene Dianhydride)를 포함하고,
모듈러스가 5 GPa 이상이고, 550㎚에서 측정되는 두께 방향의 리타데이션(Rth)이 5000 nm이하인 폴리아미드이미드 필름을 제공한다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 폴리아미드이미드 필름은 ASTM 1003에 따라 400 내지 700nm에서 측정된 전광선 광투과도가 87% 이상, ASTM D1003에 따른 헤이즈가 2.0% 이하, ASTM E313에 따른 황색도가 5 이하인 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 방향족 디아민은 2,2’-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘을 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 폴리아미드이미드 필름은 고리지방족 이무수물로부터 유도된 단위를 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 방향족 이무수물은 4,4’-헥사플루오로이소프로필리덴 디프탈릭 언하이드라이드(6FDA)를 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 방향족 이무수물은 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드와 4,4’-헥사플루오로이소프로필리덴 디프탈릭 언하이드라이드(6FDA)를 1 : 1 내지 5 몰비로 혼합하여 사용하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 방향족 이산 이염화물의 함량은 방향족 디아민 100 몰에 대하여 50몰 이상 포함되는 것일 수 있다. 이때 상기 방향족 이산 이염화물은 테레프탈로일 디클로라이드(TPC)를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 방향족 이산 이염화물은 테레프탈로일 디클로라이드(TPC)이고, 상기 테레프탈로일 디클로라이드(TPC)와 상기 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(BPAF)의 함량이 디아민 100 몰에 대하여 70몰 이상 포함되는 것일 수 있다. 이때, 상기 테레프탈로일 디클로라이드(TPC)의 함량이 방향족 디아민 100 몰에 대하여 50몰 이상 포함되는 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 폴리아미드이미드 필름은 두께가 1 내지 500 ㎛인 것일 수 있다.
본 발명의 또 다른 양태는 상기 일 양태에 따른 폴리아미드이미드 필름을 포함하는 윈도우 커버 필름을 제공한다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 폴리아미드이미드 필름의 적어도 일면에 하드 코팅층, 대전방지층, 지문 방지층, 방오층, 스크래치 방지층, 저굴절층, 반사방지층 및 충격 흡수층에서 선택되는 어느 하나 이상의 코팅층을 가지는 것일 수 있다.
본 발명의 또 다른 양태는 상기 일 양태에 따른 폴리아미드이미드 필름을 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널을 제공한다.
본 발명에 따른 폴리아미드이미드 필름은 기계적인 물성이 우수함과 동시에 낮은 두께방향의 리타데이션을 가지므로 화면의 왜곡 현상을 개선하면서 동시에 유연하고, 굽힘(bending) 특성이 우수하여 플렉서블 디스플레이의 윈도우 커버 필름에 적용할 수 있다.
이하, 본 발명의 폴리아미드이미드 필름 및 이를 포함하는 윈도우커버필름에 대하여 상세하게 설명한다. 다만, 이는 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 설명에 사용되는 기술 용어 및 과학 용어는 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가진다.
본 발명을 기술하는 명세서 전반에 걸쳐, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
종래의 폴리이미드 필름 또는 폴리아미드이미드 필름은 기계적인 물성을 증가시키기 위하여 강직한(rigid) 구조의 화합물을 이용하여 중합한 중합체를 필름으로 제조하는 경우, 기계적인 물성이 증가되기는 하지만 두께방향의 리타데이션(Rth)이 5000 nm를 초과하여 크게 증가되므로 디스플레이 등에 적용 시 왜곡이 발생하는 등의 문제가 있다.
본 발명의 발명자들은 이를 개선하기 위하여 연구한 결과, 방향족 이무수물로 특정한 구조의 화합물을 포함함으로써 이러한 문제를 해결할 수 있음을 확인하였다.
즉, 본 발명은 모듈러스가 5 GPa 이상이고, 550㎚에서 측정되는 두께 방향의 리타데이션(Rth)이 5000 nm이하인 물성을 동시에 만족하는 폴리아미드이미드 필름에 관한 것으로, 상기 폴리아미드이미드 필름은 방향족 디아민, 방향족 이무수물 및 방향족 이산 이염화물로부터 유도된 단위를 포함하며, 상기 방향족 이무수물은 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(9,9-Bis(3,4-dicarboxyphenyl)fluorene Dianhydride)를 포함한다.
또한 필요에 따라 상기 폴리아미드이미드 필름은 고리지방족 이무수물로부터 유도된 단위를 더 포함하는 것일 수 있다.
더욱 구체적으로, 발명은 모듈러스가 5 GPa 이상, 6 GPa 이상, 구체적으로 5 내지 10 GPa이고, 550㎚에서 측정되는 두께 방향의 리타데이션(Rth)이 5000 nm이하, 4500 nm 이하, 구체적으로 2000 내지 5000 nm인 것일 수 있다.
또한, 상기 모듈러스 및 두께 방향의 리타데이션(Rth)을 만족함과 동시에, 윈도우 커버 필름에 적용하기 위해서는 ASTM D1003에 따라 400 내지 700nm에서 측정된 전광선 광투과도가 87% 이상, 88 % 이상 또는 89 % 이상, ASTM D1003에 따른 헤이즈가 2.0% 이하, 1.5 % 이하 또는 1.0 % 이하, ASTM E313에 따른 황색도가 5 이하, 4 이하, 3 이하인 물성을 동시에 만족하는 것이 바람직하다.
더욱 구체적으로 상기 물성을 모두 만족하기 위한 본 발명의 일 양태에 따른 폴리아미드이미드 필름은 다음과 같이 예시될 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 양태는 방향족 디아민, 방향족 이무수물 및 방향족 이산 이염화물로부터 유도된 단위를 포함하는 폴리아미드이미드 필름인 것일 수 있다. 이 경우, 방향족 디아민 100 몰에 대하여, 방향족 이무수물 5 내지 50 몰, 방향족 이산 이염화물 50 내지 80 몰을 포함하는 것일 수 있으며, 상기 범위에서 목적으로 하는 모듈러스, 두께방향의 리타데이션 및 광학적인 물성을 동시에 만족하는 필름을 제공할 수 있다. 상기 함량범위는 목적으로 하는 모듈러스, 두께방향의 리타데이션을 만족하기 위해서 예시하는 일 예이며, 단량체의 조성에 따라 변경 가능하며, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 다른 양태는 방향족 디아민, 방향족 이무수물, 고리지방족 이무수물 및 방향족 이산 이염화물로부터 유도된 단위를 포함하는 폴리아미드이미드 필름인 것일 수 있다. 이 경우, 방향족 디아민 100 몰에 대하여, 방향족 이무수물 5 내지 50 몰, 고리지방족 이무수물 5 내지 30 몰, 방향족 이산 이염화물 50 내지 80 몰을 포함하는 것일 수 있으며, 상기 범위에서 목적으로 하는 모듈러스, 두께방향의 리타데이션 및 광학적인 물성을 동시에 만족하는 필름을 제공할 수 있다. 상기 함량범위는 목적으로 하는 모듈러스, 두께방향의 리타데이션을 만족하기 위해서 예시하는 일 예이며, 단량체의 조성에 따라 변경 가능하며, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 양태에서 사용되는 각 성분에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
상기 방향족 디아민은 통상적으로 해당분야에서 사용되는 것이라면 제한되지 않고 사용될 수 있다. 더욱 좋게는 불소 치환기가 도입된 불소계 방향족 디아민을 사용함으로써 광학특성이 더욱 우수한 필름을 제공할 수 있다. 또한, 방향족 이무수물, 특히, 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(9,9-Bis(3,4-dicarboxyphenyl)fluorene Dianhydride)(BPAF)와 함께 사용함으로써, 전광선투과율이 높고, 헤이즈가 낮으며, 두께방향의 리타데이션이 낮은 필름을 제공할 수 있다.
상기 불소계 방향족 디아민은 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘(TFMB)과 다른 공지의 방향족 디아민 성분과 혼합하여 사용할 수 있으나, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘을 단독으로 사용할 수도 있다.
상기 방향족 이무수물은 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(9,9-Bis(3,4-dicarboxyphenyl)fluorene Dianhydride)(BPAF)를 반드시 포함함으로써, 두께방향의 위상차가 낮은 필름을 제공하도록 한다. 더욱 구체적으로, 필름의 기계적인 강도를 증가시키기 위하여 강직한 구조의 화합물의 함량을 증가시키더라도 상기 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드를 사용함으로써 두께방향의 리타데이션이 동시에 증가되는 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라 기계적인 강도가 우수하면서 동시에 두께방향의 리타데이션이 낮은 필름을 제공할 수 있다.
또한, 상기 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(BPAF) 이외에도, 필요에 따라 4,4'-헥사플루오로이소프로필리덴 디프탈릭 언하이드라이드(6FDA) 및 바이페닐테트라카르복실릭 디언하이드라이드(BPDA), 옥시디프탈릭 디안하이드라이드(ODPA), 술포닐 디프탈릭안하이드라이드(SO2DPA), (이소프로필리덴디페녹시) 비스 (프탈릭안하이드라이드)(6HDBA), 4-(2,5-디옥소테트라하이드로푸란-3-일)-1,2,3,4-테트라하이드로나프탈렌-1,2-디카르복실릭디안하이드라이드(TDA), 1,2,4,5-벤젠 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(PMDA), 벤조페논 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BTDA), 비스(카르복시페닐) 디메틸 실란 디안하이드라이드(SiDA), 비스 (디카르복시페녹시) 디페닐 설파이드 디안하이드라이드(BDSDA) 중 적어도 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 더 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
더욱 좋게는 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(BPAF)와 4,4'-헥사플루오로이소프로필리덴 디프탈릭 언하이드라이드(6FDA)를 혼합하여 사용하는 것일 수 있으며, 이 경우 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드와 4,4’-헥사플루오로이소프로필리덴 디프탈릭 언하이드라이드(6FDA)를 1 : 1 내지 5 몰비로 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 고리지방족 이무수물은 예를 들면, 1,2,3,4-사이클로부탄테트라카르복실릭 디언하이드라이드(CBDA), 5-(2,5-디옥소테트라하이드로퓨릴)-3-메틸사이클로헥센-1,2-디카르복실릭 디언하이드라이드(DOCDA), 바이시클로[2.2.2]옥트-7-엔-2,3,5,6-테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BTA), 바이사이클로옥텐-2,3,5,6-테트라카르복실릭 디언하이드라이드(BODA), 1,2,3,4-사이클로펜탄테트라카르복실릭 디언하이드라이드(CPDA), 1,2,4,5-사이클로헥산테트라카르복실릭 디언하이드라이드(CHDA), 1,2,4-트리카르복시-3-메틸카르복시사이클로펜탄 디언하이드라이드(TMDA), 1,2,3,4-테트라카르복시사이클로펜탄 디언하이드라이드(TCDA) 및 이들의 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
더욱 좋게는 1,2,3,4-사이클로부탄테트라카르복실릭 디언하이드라이드(CBDA)를 사용하는 것일 수 있다.
상기 방향족 이산 이염화물은 이소프탈로일 디클로라이드(isophthaloyl dichloride, IPC), 테레프탈로일 디클로라이드(terephthaloyl dichloride, TPC), 1,1'-비페닐-4,4'-디카르보닐 디클로라이드 ([1,1'-Biphenyl]-4,4'-dicarbonyl dichloride, BPC), 1,4-나프탈렌디카르복실릭 디클로라이드(1,4-naphthalene dicarboxylic dichloride, NPC), 2,6-나프탈렌디카르복실릭 디클로라이드(2,6-naphthalene dicarboxylic dichloride, NTC), 1,5-나프탈렌디카르복실릭 디클로라이드(1,5-naphthalene dicarboxylic dichloride, NEC) 및 이들의 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 방향족 이산 이염화물에 의해 고분자 사슬 내 아미드 구조가 형성되는 경우, 광학 물성의 향상뿐만 아니라 특히 모듈러스를 포함하여 기계적 강도를 크게 개선시킬 수 있다.
더욱 좋게는 필름의 기계적인 물성을 향상시키기 위하여, 더욱 구체적으로 ASTM D882에 따른 모듈러스가 5 GPa 이상인 물성을 만족시키기 위하여, 상기 방향족 이산 이염화물의 함량을 방향족 디아민 100 몰에 대하여 50몰 이상, 55몰 이상, 60 몰 이상, 더욱 구체적으로 50몰 내지 100몰을 사용하는 것일 수 있다.
더욱 좋게는 상기 방향족 이산 이염화물로 테레프탈로일 디클로라이드(terephthaloyl dichloride, TPC)를 포함한다. 상기 테레프탈로일 디클로라이드의 함량이 방향족 디아민 100 몰에 대하여 50몰 이상 사용되는 경우 모듈러스 등 기계적인 물성이 크게 증가될 수 있다. 하지만, 분자간 밀집도가 증가하게 되어 두께방향의 리타데이션이 크게 증가할 수 있으며, 이를 플렉서블 디스플레이의 윈도우커버필름 등에 적용하는 경우는 화면 왜곡이 발생하는 등의 문제가 발생할 수 있다.
하지만 본 발명에서는 앞서 설명한 바와 같이, 강직성이 양호하면서도 벌키(bulky)한 구조의 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(BPAF)를 함께 사용함으로써 이러한 현상을 개선하는 것을 발견하였으며, 목적하는 바와 같이 모듈러스가 5 GPa 이상이고, 550㎚에서 측정되는 두께 방향의 리타데이션(Rth)이 5000 nm이하인 물성을 동시에 만족하는 필름을 제공할 수 있다.
또한 필요에 따라서는 이소프탈로일 디클로라이드(IPC) 및 테레프탈로일 디클로라이드(TPC)를 혼합하여 사용하는 것일 수 있다.
본 발명에서 방향족 디아민과 고리지방족 이무수물 및 방향족 이산 이염화물의 혼합물 당량비는 1:0.9 내지 1.1 인 것이 바람직하며, 보다 좋게는 1:1인 것에 근접하는 것이 더욱 좋다. 상기 범위를 만족하는 경우 상기 단량체로부터 유도되는 폴리아믹산 수지를 이미드화한 폴리아미드이미드로부터 필름을 성형 시 제막 특성을 포함한 필름의 물성이 향상되어 더욱 좋다
더욱 구체적으로 본 발명의 제1양태는, 방향족 디아민, 방향족 이무수물 및 방향족 이산 이염화물로부터 유도된 단위를 포함하는 폴리아미드이미드 필름으로,
상기 방향족 디아민은 2,2’-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘을 포함하고,
상기 방향족 이무수물은 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(9,9-Bis(3,4-dicarboxyphenyl)fluorene Dianhydride)를 포함하고,
상기 방향족 이산 이염화물은 테레프탈로일 디클로라이드(TPC)를 포함하며,
모듈러스가 5 GPa 이상이고, 550㎚에서 측정되는 두께 방향의 리타데이션(Rth)이 5000 nm이하인 폴리아미드이미드 필름이다.
이때, 제한되는 것은 아니지만, 상기 테레프탈로일 디클로라이드(TPC)의 함량이 상기 방향족 디아민 100몰에 대하여, 50몰 이상 포함되며, 상기 테레프탈로일 디클로라이드(TPC)와 상기 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(BPAF)의 함량이 디아민 100 몰에 대하여 70몰 이상 포함되는 것일 수 있다. 더욱 구체적으로, 상기 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(BPAF)의 함량이 디아민 100 몰에 대하여 20 내지 50몰로 사용되는 것일 수 있다.
본 발명의 제2양태는, 방향족 디아민, 방향족 이무수물 및 방향족 이산 이염화물로부터 유도된 단위를 포함하는 폴리아미드이미드 필름으로,
상기 방향족 디아민은 2,2’-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘을 포함하고,
상기 방향족 이무수물은 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(9,9-Bis(3,4-dicarboxyphenyl)fluorene Dianhydride) 및 4,4’-헥사플루오로이소프로필리덴 디프탈릭 언하이드라이드(6FDA)를 포함하고,
상기 방향족 이산 이염화물은 테레프탈로일 디클로라이드(TPC)를 포함하며,
모듈러스가 5 GPa 이상이고, 550㎚에서 측정되는 두께 방향의 리타데이션(Rth)이 5000 nm이하인 폴리아미드이미드 필름이다.
이때, 제한되는 것은 아니지만, 상기 테레프탈로일 디클로라이드(TPC)의 함량이 상기 방향족 디아민 100몰에 대하여, 50몰 이상 포함되며, 상기 방향족 이무수물 및 방향족 이산 이염화물의 함량이 디아민 100 몰에 대하여 70몰 이상 포함되는 것일 수 있다.
또한, 제한되는 것은 아니나 상기 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드와 4,4’-헥사플루오로이소프로필리덴 디프탈릭 언하이드라이드(6FDA)를 1 : 1 내지 5 몰비로 혼합하여 사용하는 것일 수 있다.
본 발명의 제3양태는, 방향족 디아민, 방향족 이무수물, 고리지방족 이무수물 및 방향족 이산 이염화물로부터 유도된 단위를 포함하는 폴리아미드이미드 필름으로,
상기 방향족 디아민은 2,2’-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘을 포함하고,
상기 방향족 이무수물은 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(9,9-Bis(3,4-dicarboxyphenyl)fluorene Dianhydride)를 포함하고,
상기 고리지방족 이무수물은 1,2,3,4-사이클로부탄테트라카르복실릭 디언하이드라이드(CBDA)를 포함하고,
상기 방향족 이산 이염화물은 테레프탈로일 디클로라이드(TPC)를 포함하며,
모듈러스가 5 GPa 이상이고, 550㎚에서 측정되는 두께 방향의 리타데이션(Rth)이 5000 nm이하인 폴리아미드이미드 필름이다.
이때, 제한되는 것은 아니지만, 상기 테레프탈로일 디클로라이드(TPC)의 함량이 상기 방향족 디아민 100몰에 대하여, 50몰 이상 포함되며, 상기 1,2,3,4-사이클로부탄테트라카르복실릭 디언하이드라이드(CBDA)의 함량이 방향족 디아민 100몰에 대하여, 10몰 내지 25몰 포함되며, 상기 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(BPAF)의 함량이 방향족 디아민 100몰에 대하여, 10몰 내지 25몰 포함되는 것일 수 있다.
본 발명의 제4양태는, 방향족 디아민, 방향족 이무수물 및 방향족 이산 이염화물로부터 유도된 단위를 포함하는 폴리아미드이미드 필름으로,
상기 방향족 디아민은 2,2’-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘을 포함하고,
상기 방향족 이무수물은 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(9,9-Bis(3,4-dicarboxyphenyl)fluorene Dianhydride)를 포함하고,
상기 방향족 이산 이염화물은 테레프탈로일 디클로라이드(TPC) 및 이소프탈로일 디클로라이드(IPC)를 포함하며,
모듈러스가 5 GPa 이상이고, 550㎚에서 측정되는 두께 방향의 리타데이션(Rth)이 5000 nm이하인 폴리아미드이미드 필름이다.
이때, 제한되는 것은 아니지만, 상기 테레프탈로일 디클로라이드(TPC)의 함량이 상기 방향족 디아민 100몰에 대하여, 50몰 이상 포함되며, 상기 이소프탈로일 디클로라이드(IPC)의 함량이 상기 방향족 디아민 100몰에 대하여, 15 내지 20몰 포함되고, 상기 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(BPAF)의 함량이 디아민 100 몰에 대하여 15 내지 20몰 포함되는 것일 수 있다.
상기 제1양태 내지 제4양태는 본 발명의 폴리아미드이미드 필름을 구체적으로 예시하기 위한 일 양태일 뿐, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 필름을 이루는 폴리아미드이미드 수지의 분자량은 특별히 제한하는 것은 아니지만, 200,000 g/mol이상, 좋게는 300,000 g/mol이상인 것일 수 있으며, 더욱 좋게는 200,000 내지 500,000 g/mol 것일 수 있다. 또한, 유리전이온도는 제한되는 것은 아니지만 300 내지 400 ℃, 더욱 구체적으로 330 내지 380 ℃인 것일 수 있다. 상기 범위에서, 모듈러스가 높고, 기계적인 강도가 우수하며, 광학적 물성이 우수하고, 컬 발생이 적은 필름을 제공할 수 있어서 선호되지만 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.
이하는 본 발명의 폴리아미드이미드 필름을 제조하는 방법을 보다 구체적으로 설명한다.
본 발명에서 모듈러스가 5 GPa 이상이고, 550㎚에서 측정되는 두께 방향의 리타데이션(Rth)이 5000 nm이하인 물성을 동시에 만족할 수 있는 필름이 제조된다면 그 제조방법이 제한되지 않으며, 후술되는 방법은 일 예로써 구체적으로 예시하는 것일 뿐, 상기 물성을 만족하는 필름이 제조된다면 후술되는 방법에 제한되지 않는다.
본 발명의 필름은 폴리아미드이미드계 수지 및 용매를 포함하는 "수지용액"을 기재 상에 도포한 후, 건조 또는 건조 및 연신하여 제조된 것일 수 있다. 즉, 용액캐스팅 방법으로 제조되는 것일 수 있다.
보다 구체적으로 방향족 디아민, 방향족 이무수물 및 방향족 이산 이염화물을 반응시켜 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계, 상기 폴리아믹산 용액을 이미드화하여 폴리아미드이미드 수지를 제조하는 단계 및 상기 폴리아미드이미드 수지를 유기용매에 용해시킨 수지용액을 도포하여 제막하는 단계를 포함하여 제조될 수 있다.
또는, 방향족 디아민, 방향족 이무수물, 고리지방족 이무수물 및 방향족 이산 이염화물을 반응시켜 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계, 상기 폴리아믹산 용액을 이미드화하여 폴리아미드이미드 수지를 제조하는 단계 및 상기 폴리아미드이미드 수지를 유기용매에 용해시킨 수지용액을 도포하여 제막하는 단계를 포함하여 제조될 수 있다.
먼저, 폴리아믹산 용액을 제조하는 경우에 대하여 설명한다.
상기 폴리아믹산 용액은 상술한 단량체들의 용액인 것으로, 용액 중 중합반응을 위하여 유기 용매를 포함한다. 상기 유기용매는 그 종류가 크게 제한되지 않으며, 일예로, 디메틸아세트아미드(DMAc), N-메틸-2-피롤리돈(NMP), 디메틸포름아미드(DMF), 메틸설폭사이드(DMSO), 에틸셀루솔브, 메틸셀루솔브, 아세톤, 에틸아세테이트, m-크레졸, 감마부티로락톤(GBL) 및 이들의 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 극성 용매일 수 있다.
폴리아믹산을 제조하기 위해서는 상술한 단량체들을 동시에 중합하는 것일 수 있으며, 또는 방향족 디아민과 방향족 이산 이염화물을 반응시켜 아민 말단을 갖는 올리고머를 제조한 후, 상기 올리고머와 추가의 방향족 디아민, 방향족 이무수물 및 고리지방족 이무수물을 반응시켜 폴리아믹산 용액을 제조하는 것일 수 있다. 올리고머를 제조한 후 추가로 중합하는 경우는 블록형 폴리아미드이미드가 제조되며, 필름의 기계적인 물성이 더욱 향상될 수 있다.
올리고머를 제조하는 단계는 반응기에서 방향족 디아민과 방향족 이산 이염화물을 반응시키는 단계와, 수득된 올리고머를 정제하고 건조하는 단계를 포함할 수 있다. 이 경우, 방향족 디아민을 방향족 이산 이염화물에 비하여 1.01 내지 2 몰비로 투입하고, 아민 말단 폴리아미드 올리고머를 제조할 수 있다. 상기 올리고머의 분자량은 특별히 한정하는 것은 아니지만 예를 들어 중량평균분자량이 1,000 내지 3,000 g/mol인 것일 수 있다. 다음, 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계는 제조된 올리고머와 불소계 방향족 디아민, 방향족 이무수물 및 고리지방족 이무수물을 유기용매에서 반응시키는 용액 중합반응을 통해 이루어질 수 있다.
다음으로 제조된 폴리아믹산을 이미드화하여 폴리아미드이미드 수지를 제조한다. 이때 화학적 이미드화를 통하여 수행될 수 있으며, 이미드화 촉매 및 탈수제 중에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상을 더 포함하여 이미드화하는 것일 수 있다.
상기 이미드화 촉매로는 피리딘(pyridine), 이소퀴놀린(isoquinoline) 및 β-퀴놀린(β-quinoline) 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 사용할 수 있다. 또한, 탈수제로는 아세트산 무수물(acetic anhydride), 프탈산 무수물(phthalic anhydride) 및 말레산 무수물(maleic anhydride) 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 사용할 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 폴리아믹산 용액에 난연제, 접착력 향상제, 무기입자, 산화방지제, 자외선방지제 및 가소제 등의 첨가제를 혼합하여 폴리아미드이미드 수지를 제조할 수 있다.
또한, 이미드화를 실시한 후, 용매를 이용하여 수지를 정제하여 고형분을 수득하고, 이를 용매에 용해시켜 폴리아미드이미드 용액(수지용액)을 수득할 수 있다. 용매는 예를 들면, N,N-디메틸아세트아미드(DMAc) 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
폴리아미드이미드 용액을 제막하는 단계는, 폴리아미드이미드 용액을 기재에 도포한 후, 열처리 하여 필름을 성형하는 단계이다.
기재로서는 예를 들면 유리, 스테인레스 또는 필름 등을 사용할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 도포는 다이코터, 에어 나이프, 리버스 롤, 스프레이, 블레이드, 캐스팅, 그라비아, 스핀코팅 등에 의해 수행될 수 있다.
상기 열처리는 일 실시예로 단계적으로 실시하는 것이 좋다. 바람직하게는 80 내지 100℃에서 1분 내지 2시간, 100 내지 200℃에서 1분 내지 2시간, 250 내지 300℃에서 1분 내지 2시간 동안 단계적인 열처리하여 실시될 수 있다. 보다 바람직하게는 각 온도범위에 따른 단계별 열처리는 30분 내지 2시간 실시하는 것이 더욱 좋다. 이때, 단계적인 열처리는 각 단계 이동 시 바람직하게는 1 내지 20℃/min의 범위에서 승온시키는 것이 더욱 좋다. 또한, 열처리는 별도의 진공 오븐 또는 비활성 기체로 충진된 오븐 등에서 실시할 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 도포는 어플리케이터(applicator)를 이용하여 지지체 상에 필름으로 성형할 수 있다.
본 발명은 상술한 폴리아미드이미드를 이용하여 다양한 형태의 성형품을 제조할 수 있다. 일예로, 필름, 보호막 또는 절연막을 포함하는 프린트 배선판, 연성회로기판 등에 적용이 가능하며 이에 제한되지 않는다. 바람직하게는 커버 글래스를 대체할 수 있는 보호필름에 적용할 수 있으며, 디스플레이를 포함하여 다양한 산업 분야에 그 응용의 폭이 넓은 장점이 있다.
보다 구체적으로 플렉서블 디스플레이 등의 윈도우 커버 필름을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따른 폴리아미드이미드 필름은 두께가 1 내지 500 ㎛, 10 내지 250 ㎛, 더욱 좋게는 10 내지 100 ㎛일 수 있다.
<기능성 코팅층>
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 기능성 코팅층은 본 발명의 일 양태에 따른 폴리아미드이미드 필름의 기능성을 부여하기 위한 층으로, 목적에 따라 다양하게 적용될 수 있다.
구체적인 예를 들어, 상기 기능성 코팅층은 대전방지층, 지문 방지층, 방오층, 스크래치 방지층, 반사방지층 및 충격 흡수층에서 선택되는 어느 하나 이상의 층을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 기능성 코팅층의 두께는 제한되는 것은 아니지만 1 내지 500 ㎛, 더욱 구체적으로 2 내지 450 ㎛인 것일 수 있다.
<플렉서블 디스플레이 패널>
본 발명의 일 양태는 상기 일 양태에 따른 폴리아미드이미드 필름 및 이를 포함하는 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널 또는 플렉서블 디스플레이 장치가 제공될 수 있다.
이때 상기 윈도우 커버 필름은 플렉서블 디스플레이 장치의 최외면 윈도우 기판으로 사용될 수 있다. 플렉서블 디스플레이 장치는 통상의 액정 표시 장치, 전계 발광 표시 장치, 플라스마 표시 장치, 전계 방출 표시 장치 등 각종 화상 표시 장치일 수 있다.
상술한 본 발명의 윈도우 커버 필름을 포함하는 디스플레이 장치는 표시되는 표시 품질이 우수할 뿐만 아니라 빛에 의한 왜곡 현상이 현저히 저감됨에 따라, 우수한 시인성으로 사용자의 눈의 피로감을 최소화시킬 수 있다.
이하는 본 발명의 구체적인 설명을 위하여 일 실시예를 들어 설명하는 바, 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 물성은 다음과 같이 측정하였다.
<중량평균분자량>
0.05M LiCl을 함유하는 DMAc 용리액에 필름을 용해하여 측정하였다. GPC 는 Waters GPC system, Waters 1515 isocratic HPLC Pump, Waters 2414 Refractive Index detector를 이용하였고, Column은 Olexis, Polypore 및 mixed D 컬럼을 연결하여, 표준물질로 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA STD)을 사용하였으며, 35 ℃, 1mL/min의 flow rate로 분석하였다.
<모듈러스>
길이 50mm 및 폭 10mm인 폴리아미드이미드 필름을 25 ℃에서 50 mm/min로 잡아당기는 조건으로 Instron사의 UTM 3365를 이용하여 측정하였다.
필름의 두께를 측정하여 그 값을 기기에 입력하였다. 모듈러스 단위는 GPa 이다. ASTM D882에 따라 측정한다.
<광투과도>
ASTM D1003 규격에 의거하여 측정한다. 광투과도 측정기(Nippon Denshoku사, COH-5500)을 이용하여 각 실시예 및 비교예에서 제조된 필름을 400 내지 700㎚ 파장 영역 전체에서 측정된 전광선 광투과도를 측정하였다. 단위는 %이다.
<헤이즈(haze)>
ASTM D1003 규격에 의거하여 Spectrophotometer(Nippon Denshoku사, COH-5500)를 이용하여 측정하였다. 단위는 %이다.
<황색도(YI)>
ASTM E313 규격에 의거하여 Spectrophotometer (Nippon Denshoku사, COH-5500)를 이용하여 측정하였다.
<두께방향의 리타데이션(Rth)>
두께 방향의 리타데이션(Rth)은, 엑소스캔(AxoScan)(OPMF, Axometrics Inc.)를 사용하여 측정하였다. 400 nm내지 800 nm 파장에 대하여 두께방향의 리타데이션(Rth)를 측정하여 550nm파장을 기준으로 표기하였다.
[실시예 1]
질소 분위기 하 반응기에 N,N-디메틸아세트아마이드(DMAc) 및 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘(TFMB)을 넣어 충분히 교반시킨 다음, 테레프탈로일디클로라이드(TPC)를 넣고 6시간 동안 교반하여 용해 및 반응시킨다. 이후, 과량의 메탄올을 이용하여 침전 및 여과시켜 얻은 반응생성물을 50℃에서 6시간 이상 진공 건조한 다음, 다시 질소 분위기 하 반응기에 DMAc 과 함께 넣어 용해 후 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(BPAF)을 넣어 12시간 동안 교반하며 용해 및 반응시켜 폴리아믹산 수지 조성물을 제조하였다. 이때, 각 단량체의 양은 하기 표 1의 조성비에서 보는 바와 같이 TFMB:BPAF:TPC의 몰비를 100:20:80인 것으로 하고, 고형분 함량이 10중량%이 되도록 조절하였으며, 반응기의 온도는 40℃로 유지하였다.
이어서 용액에 피리딘(Pyridine)과 아세트산 무수물(Acetic Anhydride)을 각각 총 디언하이드라이드 함량에 대해 2.5 배몰로 순차적으로 투입하고 60℃에서 12시간 동안 교반하였다.
제조된 수지용액을 유리 기판 상에 어플리케이터(applicator)를 이용하여 용액 캐스팅을 실시하였다. 이후, 진공오븐에서 100℃에서 30분, 200℃에서 30분 및 300℃에서 30분 동안 열처리한 후, 상온에서 냉각시키고 유리 기판 상에 형성된 필름을 기판으로부터 분리하여 두께 48㎛의 폴리아미드이미드 필름을 얻었다.
제조된 폴리아미드이미드 필름의 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 2 내지 4]
상기 실시예 1에서 몰비를 하기 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 제조하였다.
제조된 폴리아미드이미드 필름의 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 5]
반응기에 디클로로메탄 및 피리딘 혼합용액에 테레프탈로일 디클로라이드(TPC) 및 2,2’-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘(TFMB)을 넣고, 질소분위기 하에서 25℃에서 2시간 동안 교반시켜 올리고머를 제조하였다.
상기 반응기에 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(BPAF) 및 사이클로부탄테트라카르복실릭 디언하이드라이드(CBDA)를 추가한 후, 용해 및 반응시켜 폴리아믹산 수지 조성물을 제조하였다. 이때, 각 단량체의 양은 하기 표 1의 조성비에서 보는 바와 같이, TFMB: CBDA: BPAF :TPC의 몰비를 100:10:15:75로 하였다.
이 외에는 실시예 1과 동일하게 폴리아미드이미드 필름을 제조하였다.
제조된 폴리아미드이미드 필름의 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 6 내지 8]
상기 실시예 5에서 몰비를 하기 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 동일하게 제조하였다.
제조된 폴리아미드이미드 필름의 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 9]
질소 분위기 하 반응기에 N,N-디메틸아세트아마이드(DMAc) 및 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘(TFMB)을 넣어 충분히 교반시킨 다음, 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(BPAF) 및 4,4’-헥사플루오로이소프로필리덴 다이프탈릭 언하이드라이드(6FDA)을 넣어 용해될 때까지 충분히 교반한다. 이후 테레프탈로일 디클로라이드(TPC)을 넣은 후 6시간 동안 교반하여 용해 및 반응시켜 폴리아믹산 수지 조성물을 제조하였다. 이때, 각 단량체의 양은 하기 표 1의 조성비에서 보는 바와 같이, TFMB: 6FDA: BPAF :TPC의 몰비를 100:10:10:80로 하였다.
이어서 용액에 피리딘(Pyridine)과 아세트산 무수물(Acetic Anhydride)을 각각 총 디언하이드라이드 함량에 대해 2.5 배몰로 순차적으로 투입하고 60℃에서 12시간 동안 교반하였다.
중합이 종료된 이후, 중합용액을 과량의 메탄올에 침전시킨 다음 여과하여 얻어진 고형분을 50℃에서 6시간 이상 진공 건조하였으며, 폴리아미드이미드 파우더를 얻었다. 상기 파우더를 N,N-디메틸아세트아마이드(DMAc)에 20 중량%로 희석 용해하여 수지용액을 제조하였다.
제조된 수지용액을 유리 기판 상에 어플리케이터(applicator)를 이용하여 용액 캐스팅을 실시하였다. 이후, 진공오븐에서 100℃에서 30분, 200℃에서 30분 및 300℃에서 30분 동안 열처리한 후, 상온에서 냉각시키고 유리 기판 상에 형성된 필름을 기판으로부터 분리하여 폴리아미드이미드 필름을 제조하였다.
제조된 폴리아미드이미드 필름의 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 10 내지 11]
상기 실시예 9에서 몰비를 하기 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 동일하게 제조하였다.
제조된 폴리아미드이미드 필름의 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 12]
질소 분위기 하 반응기에 N,N-디메틸아세트아마이드(DMAc) 및 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘(TFMB)을 넣어 충분히 교반시킨 다음, 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(BPAF)을 넣어 용해될 때까지 충분히 교반한다. 이후 이소프탈로일 디클로라이드(IPC) 및 테레프탈로일 디클로라이드(TPC)을 넣은 후 6시간 동안 교반하여 용해 및 반응시켜 폴리아믹산 수지 조성물을 제조하였다. 이때, 각 단량체의 양은 하기 표 1의 조성비에서 보는 바와 같이, TFMB: BPAF : IPC : TPC의 몰비를 100:15:15:70로 하였다.
이어서 용액에 피리딘(Pyridine)과 아세트산 무수물(Acetic Anhydride)을 각각 총 디언하이드라이드 함량에 대해 2.5 배몰로 순차적으로 투입하고 60℃에서 12시간 동안 교반하였다.
중합이 종료된 이후, 중합용액을 과량의 메탄올에 침전시킨 다음 여과하여 얻어진 고형분을 50℃에서 6시간 이상 진공 건조하였으며, 폴리아미드이미드 파우더를 얻었다. 상기 파우더를 N,N-디메틸아세트아마이드(DMAc)에 20 중량%로 희석 용해하여 수지용액을 제조하였다.
제조된 수지용액을 유리 기판 상에 어플리케이터(applicator)를 이용하여 용액 캐스팅을 실시하였다. 이후, 진공오븐에서 100℃에서 30분, 200℃에서 30분 및 300℃에서 30분 동안 열처리한 후, 상온에서 냉각시키고 유리 기판 상에 형성된 필름을 기판으로부터 분리하여 폴리아미드이미드 필름을 제조하였다.
제조된 폴리아미드이미드 필름의 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 13]
상기 실시예 12에서 몰비를 하기 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 동일하게 제조하였다.
제조된 폴리아미드이미드 필름의 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[비교예 1 내지 3]
몰비를 하기 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 제조하였다.
제조된 폴리아미드이미드 필름의 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
구분 조성 두께
(um)		 광학 물성 기계적 물성
TFMB CBDA BPDA 6FDA BPAF IPC TPC YI Haze
(%)		 Tt
(%)		 위상차
(nm)		 Modulus
(GPa)
실시예 1 100 20 80 48 2.6 0.4 89.3 3,727 6.57
실시예 2 100 30 70 48 2.0 0.4 89.8 3,100 6.02
실시예 3 100 40 60 48 2.4 0.4 89.5 3,000 5.68
실시예 4 100 50 50 48 2.3 0.3 89.3 2,423 5.27
실시예 5 100 10 15 75 48 2.7 0.4 89.3 3,634 6.57
실시예 6 100 15 15 70 48 2.4 0.5 89.6 4,490 7.10
실시예 7 100 15 10 75 47 3.0 0.5 89.3 4,241 7.41
실시예 8 100 25 25 50 49 2.2 0.4 90.0 3,800 6.88
실시예 9 100 10 10 80 48 2.6 0.3 89.4 4,422 6.21
실시예 10 100 25 05 70 45 2.3 0.3 89.8 4,111 5.79
실시예 11 100 15 15 70 49 2.3 0.3 89.9 3,487 5.86
실시예 12 100 15 15 70 58 2.5 0.4 89.8 4,242 5.93
실시예 13 100 20 20 60 56 2.5 0.2 89.5 3,700 5.29
비교예 1 100 15 15 70 53 2.5 0.3 89.7 5,300 6.62
비교예 2 100 20 10 70 50 2.8 0.3 89.2 5,200 6.51
비교예 3 100 15 15 70 51 2.9 0.4 89.1 5,500 6.62
이상과 같이 본 발명에서는 한정된 실시예에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

Claims (14)

  1. 방향족 디아민, 방향족 이무수물 및 방향족 이산 이염화물로부터 유도된 단위를 포함하는 폴리아미드이미드 필름으로,
    상기 방향족 이무수물은 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(9,9-Bis(3,4-dicarboxyphenyl)fluorene Dianhydride)를 포함하고,
    모듈러스가 5 GPa 이상이고, 550㎚에서 측정되는 두께 방향의 리타데이션(Rth)이 5000 nm이하인 폴리아미드이미드 필름.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리아미드이미드 필름은 ASTM 1003에 따라 400 내지 700nm에서 측정된 전광선 광투과도가 87% 이상, ASTM D1003에 따른 헤이즈가 2.0% 이하, ASTM E313에 따른 황색도가 5 이하인 폴리아미드이미드 필름.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 방향족 디아민은 2,2’-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘을 포함하는 것인 폴리아미드이미드 필름.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리아미드이미드 필름은 고리지방족 이무수물로부터 유도된 단위를 더 포함하는 것인 폴리아미드이미드 필름.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 방향족 이무수물은 4,4’-헥사플루오로이소프로필리덴 디프탈릭 언하이드라이드(6FDA)를 더 포함하는 것인 폴리아미드이미드 필름.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 방향족 이무수물은 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드와 4,4’-헥사플루오로이소프로필리덴 디프탈릭 언하이드라이드(6FDA)를 1 : 1 내지 5 몰비로 혼합하여 사용하는 것인 폴리아미드이미드 필름.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 방향족 이산 이염화물의 함량은 방향족 디아민 100 몰에 대하여 50몰 이상 포함되는 것인 폴리아미드이미드 필름.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 방향족 이산 이염화물은 테레프탈로일 디클로라이드(TPC)를 포함하는 것인 폴리아미드이미드 필름.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 방향족 이산 이염화물은 테레프탈로일 디클로라이드(TPC)이고,
    상기 테레프탈로일 디클로라이드(TPC)와 상기 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(BPAF)의 함량이 디아민 100 몰에 대하여 70몰 이상 포함되는 것인 폴리아미드이미드 필름.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 테레프탈로일 디클로라이드(TPC)의 함량이 방향족 디아민 100 몰에 대하여 50몰 이상 포함되는 것인 폴리아미드이미드 필름.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리아미드이미드 필름은 두께가 1 내지 500 ㎛인 폴리아미드이미드 필름.
  12. 제 1항 내지 제 11항에서 선택되는 어느 한 항의 폴리아미드이미드 필름을 포함하는 윈도우 커버 필름.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 폴리아미드이미드 필름의 적어도 일면에 하드 코팅층, 대전방지층, 지문 방지층, 방오층, 스크래치 방지층, 저굴절층, 반사방지층 및 충격 흡수층에서 선택되는 어느 하나 이상의 코팅층을 가지는 것인 윈도우 커버 필름.
  14. 제 1항 내지 제 11항에서 선택되는 어느 한 항의 폴리아미드이미드 필름을 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널.
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