KR20210151872A - Circuit board and mounting method - Google Patents

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KR20210151872A
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KR1020217036078A
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가즈히로 스기야마
아키라 사토
고키 후쿠다
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가부시키가이샤 원더 퓨쳐 코포레이션
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Abstract

협소한 금속 단자 면적을 갖는 전자 부품을 시트 형상 회로 기판에 실장할 수 있는 솔더 접합 기술을 제공한다. 전자 부품 실장 구조는 회로 기판(10)에 전자 부품(예를 들면 LED)(20)을 솔더 접합해서, 형성된다. 회로 기판(10)은, 비내열성 시트(11)와, 비내열성 시트(11)의 일면측에 설치되는 회로와, 회로에 설치되는 회로측 단자(12)와, 비내열성 시트(11)의 타면측의 회로측 단자(12)에 대응하는 위치에 설치되는 도전성 패드(40)를 구비한다. 전자 유도 가열에 의해, 회로측 단자(12)는 발열한다. 도전성 패드(40)에 의해 발생한 열은, 비내열성 시트(11) 및 회로측 단자(12)를 통해 전달된다. 회로측 단자(12)의 발열량 부족을 도전성 패드(40)에 의한 간접 가열이 보충함에 의해, 발열 솔더(30)를 용융한다.A solder bonding technology capable of mounting an electronic component having a narrow metal terminal area on a sheet-shaped circuit board is provided. The electronic component mounting structure is formed by soldering an electronic component (for example, an LED) 20 to the circuit board 10 . The circuit board 10 includes a non-heat-resistant sheet 11 , a circuit provided on one side of the non-heat-resistant sheet 11 , a circuit-side terminal 12 provided on the circuit, and the other surface of the non-heat-resistant sheet 11 . A conductive pad (40) provided at a position corresponding to the circuit-side terminal (12) on the side is provided. By electromagnetic induction heating, the circuit-side terminal 12 generates heat. Heat generated by the conductive pad 40 is transmitted through the non-heat-resistant sheet 11 and the circuit-side terminal 12 . Indirect heating by the conductive pad 40 compensates for the insufficient amount of heat generated by the circuit-side terminal 12 to melt the heat generating solder 30 .

Description

회로 기판 및 실장 방법 Circuit board and mounting method

본 발명은 시트 형상의 회로 기판 및 당해 회로 기판에의 실장 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a sheet-shaped circuit board and a method for mounting on the circuit board.

전자 기기에 있어서, 반도체 등 전자 부품을 회로 기판에 실장할 때에, 솔더 접합된다. 솔더 접합은, 접합 대상 간에 솔더가 배치된 후, 솔더가 가열되어 용융함에 의해서, 행해지고 있다. 가열에는, 일반적으로는, 리플로우로(爐)(가열로)가 이용된다.An electronic device WHEREIN: When mounting electronic components, such as a semiconductor, on a circuit board, solder bonding is carried out. Solder bonding is performed by heating and melting solder after solder is arrange|positioned between bonding objects. Generally, a reflow furnace (heating furnace) is used for heating.

최근, 전자 기기의 소형, 경량화에 수반하여, 미소한 전자 부품을 실장하는 기판으로서, 플렉서블 기판이 이용되고 있다. 플렉서블 기판의 비용 삭감을 위하여, 종래의 폴리이미드 수지 대신에, 폴리에스테르나 폴리에틸렌 등의 비내열성 수지(저융점 수지)가 사용되는 경우도 있다.In recent years, with the reduction in size and weight of electronic devices, flexible boards are used as boards on which minute electronic components are mounted. In order to reduce the cost of the flexible substrate, a non-heat-resistant resin (low melting point resin) such as polyester or polyethylene may be used instead of the conventional polyimide resin.

리플로우로에 의한 솔더 접합에서는, 비내열성 수지로 이루어지는 기판이 열변형해 버릴 우려가 있다.In the solder bonding by a reflow furnace, there exists a possibility that the board|substrate which consists of non-heat-resistant resin may thermally deform.

비내열성 시트에 설치된 회로 기판에의 전자 부품 실장 방법으로서, 전자 유도 가열을 이용하는 기술이 제안되어 있다(예를 들면 특허문헌 1).As a method of mounting an electronic component on a circuit board provided on a non-heat-resistant sheet, a technique using electromagnetic induction heating has been proposed (for example, Patent Document 1).

도 18은, 전자 유도 가열의 기본 원리에 따른 개념도이다. 전자 유도 가열 장치는, 유도 코일과 전원과 제어 장치로 구성된다.18 is a conceptual diagram according to the basic principle of electromagnetic induction heating. The electromagnetic induction heating device is composed of an induction coil, a power supply, and a control device.

유도 코일에 교류 전류를 흘려보내면, 강도가 변화하는 자력선이 발생한다. 그 근처에 전기를 통하게 하는 물질(구체적으로는 접합 대상이며, 통상은 금속으로 형성된다)을 놓으면 이 변화하는 자력선의 영향을 받아서, 금속 중에 와전류가 흐른다. 금속에는 통상 전기 저항이 있기 때문에, 금속에 전류가 흐르면, 줄열이 발생해서, 금속이 자기 발열한다. 이 현상을 유도 가열이라 한다.When an alternating current is passed through an induction coil, lines of magnetic force with varying strength are generated. When a material that conducts electricity (specifically, it is a bonding object and is usually formed of a metal) is placed near it, it is affected by this changing magnetic force line, and an eddy current flows in the metal. Since metals usually have electrical resistance, when an electric current flows through the metal, Joule heat is generated and the metal self-heats. This phenomenon is called induction heating.

전자 유도에 의한 발열량 Q는 다음의 식으로 표시된다. Q=(V2/R)×t[V=인가 전압:R=저항:t=시간]The calorific value Q due to electromagnetic induction is expressed by the following formula. Q=(V2/R)×t[V=applied voltage:R=resistance:t=time]

전자 유도 가열에서는, 금속만 발열하기 때문에, 주변의 수지 부분이 열손상을 받을 우려는 적다. 또한, 전자 부품에의 열영향도 거의 없어, 전자 부품이 열손상을 받을 우려는 적다.In electromagnetic induction heating, since only metal generates heat, there is little risk of thermal damage to the surrounding resin portion. Moreover, there is little thermal influence on an electronic component, and there is little possibility that an electronic component will receive thermal damage.

전자 유도 가열에서는, 금속만 발열하기 때문에, 적은 에너지로 또한 단시간에 접합할 수 있다. 1회의 접합에 요하는 시간은 수∼십여 초이다.In electromagnetic induction heating, since only the metal generates heat, it can be joined with little energy and in a short time. The time required for one bonding is several to tens of seconds.

전자 유도 가열에서는, 균일 자장 내이면, 소정의 줄열이 얻어지기 때문에, 접합 정밀도가 높다. 또한, 균일 자장 내이면, 복수의 접합을 한번에 할 수 있다.In electromagnetic induction heating, if it is in a uniform magnetic field, since predetermined Joule heat is obtained, the bonding precision is high. Moreover, as long as it is in a uniform magnetic field, several bonding can be performed at once.

전자 유도 가열에서는, 제어 장치에 의해 전원 출력량 및 출력 시간의 제어가 용이하다. 그 결과, 가열 온도 및 가열 시간의 제어도 용이하다. 원하는 온도 프로파일을 설정할 수 있다.In electromagnetic induction heating, it is easy to control the amount of power output and output time by the control device. As a result, control of heating temperature and heating time is also easy. You can set the desired temperature profile.

회로 기판측의 금속 단자가 발열하고, 열이 솔더에 전달되어, 솔더가 용융한다.The metal terminal on the circuit board side heats up, heat is transmitted to the solder, and the solder melts.

전자 유도 가열에서는, 자력을 집중시킨다는 자력 제어도 용이하다(예를 들면 특허문헌 2). 이것에 의해, 접합 대상 근방에 접합 비대상의 금속이 존재했다고 해도, 접합 비대상 금속을 가열하지 않고, 접합 대상 금속을 선택적으로 가열할 수 있다.In electromagnetic induction heating, magnetic force control of concentrating magnetic force is also easy (for example, Patent Document 2). Thereby, even if the metal to be joined exists in the vicinity of the object to be joined, the metal to be joined can be selectively heated without heating the metal to be joined.

이상에 의해, 전자 유도 가열에 의한 솔더 접합에서는, 전자 기기나 전자 부품의 소형화에 대응할 수 있다.As mentioned above, in solder bonding by electromagnetic induction heating, it can respond to size reduction of an electronic device or an electronic component.

일본국 특허 제6481085호 공보Japanese Patent No. 6481085 Publication 일본국 특개2018-148136호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2018-148136

상기한 바와 같이, 전자 기기나 전자 부품은 소형화되는 경향이 있다. 그리고, 전자 유도 가열에 의한 솔더 접합은 소형화 경향에 대응 가능하다.As described above, electronic devices and electronic components tend to be downsized. And the solder bonding by electromagnetic induction heating can respond to the trend of miniaturization.

그러나, 소형화를 더 진행하면, 발열 대상인 금속 단자의 면적도 협소해진다. 특히, 소정의 에어리어에 다수의 전자 부품이 배열되는 경우나, 전자 부품이 다수의 단자를 갖는 경우는, 금속 단자 면적은 더 협소해진다. 그 결과, 저항 R이 커져서, 충분한 발열량을 확보할 수 없어진다(상기 이론식의 분모가 커진다).However, as the miniaturization progresses further, the area of the metal terminal as a heat generating object also becomes narrower. In particular, when a large number of electronic components are arranged in a predetermined area, or when an electronic component has a large number of terminals, the metal terminal area becomes narrower. As a result, the resistance R becomes large, and a sufficient calorific value cannot be ensured (the denominator of the above theoretical formula becomes large).

상기 이론식에 의거하면, 인가 전압 V를 증가시키거나, 인가 시간 t를 증가시킴에 의해, 발열량 Q를 확보할 수 있다.According to the above theoretical formula, the amount of heat Q can be secured by increasing the applied voltage V or increasing the application time t.

한편, 실제로 시작(詩作) 모델에서 검증해 보면, 금속 단자 면적이 1㎜×1㎜ 정도 이하로 되면, 접합 불량 등의 문제가 산견(散見)되게 되었다. 전자 유도 가열에서는, 인가 전압이나 인가 시간을 정밀하게 조정할 수 있음에도 불구하고, 인가 전압이나 인가 시간을 조정해도 문제 해소에 한계가 있었다.On the other hand, when it is actually verified in a prototype model, when the metal terminal area becomes about 1 mm x 1 mm or less, problems such as poor bonding are found. In electromagnetic induction heating, although the applied voltage and the application time can be precisely adjusted, there is a limit to solving the problem even if the applied voltage and the application time are adjusted.

또, 본원 발명자는, 금속 단자 면적 250㎛×250㎛ 정도의 전자 부품의 실장을 시행하여 성공했다. 장래적으로는, 금속 단자 면적 50㎛×50㎛ 정도의 전자 부품의 실장도 염두에 두고 있다.Moreover, this inventor implemented and succeeded in mounting the electronic component with a metal terminal area of about 250 micrometers x 250 micrometers. In the future, mounting of electronic components with a metal terminal area of about 50 µm x 50 µm is also considered.

본 발명은 상기 과제를 해결하는 것이고, 금속 단자 면적이 협소한 경우에도 대응 가능한 솔더 접합 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention solves the above problems, and an object of the present invention is to provide a solder bonding technique capable of responding even when a metal terminal area is narrow.

상기 과제를 해결하는 본 발명의 회로 기판에는, 전자 부품이 전자 유도 가열에 의해 솔더 접합된다. 회로 기판은, 비내열성 시트와, 상기 비내열성 시트의 일면측에 설치되는 회로와, 상기 회로에 설치되는 회로측 단자와, 상기 비내열성 시트의 타면측의 상기 회로측 단자에 대응하는 위치에 설치되는 도전성 패드를 구비한다.To the circuit board of this invention which solves the said subject, an electronic component is solder-bonded by electromagnetic induction heating. The circuit board is provided at a position corresponding to a non-heat-resistant sheet, a circuit provided on one side of the non-heat-resistant sheet, a circuit-side terminal provided on the circuit, and the circuit-side terminal on the other side of the non-heat-resistant sheet A conductive pad is provided.

이것에 의해, 상기 도전성 패드에 의한 간접 가열(준직접 가열)이, 회로 단자의 발열 부족을 보충하여, 솔더가 용융한다. 그때, 비내열 시트에의 열영향은 한정적이다.Thereby, the indirect heating (quasi-direct heating) by the said conductive pad compensates for the lack of heat_generation|fever of a circuit terminal, and solder melts. In that case, the heat influence to a non-heat-resistant sheet|seat is limited.

상기 발명에 있어서 바람직하게는, 복수의 상기 전자 부품이 배열 가능하다.In the above invention, preferably, a plurality of the above electronic components can be arranged.

예를 들면, 시트 형상 디스플레이에 적용할 수 있다. 또, 소정 에어리어에, 다수의 전자 부품이 배열됨에 의해, 각 단자의 면적은 협소해진다. 본 발명에 따르면, 금속 단자 면적이 협소한 경우에도 솔더 접합 가능하다.For example, it can be applied to a sheet-shaped display. Moreover, by arranging a large number of electronic components in a predetermined area, the area of each terminal becomes narrow. According to the present invention, solder bonding is possible even when the metal terminal area is narrow.

상기 발명에 있어서 바람직하게는, 하나의 전자 부품에 대응하는 복수의 회로측 단자를 1유닛으로 하고, 상기 도전성 패드는, 상기 1유닛마다, 설치된다.In the above invention, it is preferable that a plurality of circuit-side terminals corresponding to one electronic component be one unit, and the conductive pad is provided for each one unit.

이것에 의해, 금속 단자 면적이 협소한 경우에도 솔더 접합 가능하다.Thereby, even when the metal terminal area is narrow, soldering is possible.

상기 발명에 있어서 바람직하게는, 하나의 전자 부품에 대응하는 3 이상의 회로측 단자를 1유닛으로 한다.In the above invention, preferably, three or more circuit-side terminals corresponding to one electronic component are used as one unit.

전자 부품이 다수의 단자를 가짐에 의해, 각 단자의 면적은 협소해진다. 본 발명에 따르면, 금속 단자 면적이 협소한 경우에도 솔더 접합 가능하다.When an electronic component has a plurality of terminals, the area of each terminal becomes narrow. According to the present invention, solder bonding is possible even when the metal terminal area is narrow.

상기 발명에 있어서 바람직하게는, 상기 회로측 단자의 사이즈는, 1㎜×1㎜ 이하이다.In the above invention, preferably, the size of the circuit-side terminal is 1 mm x 1 mm or less.

단자 사이즈가 1㎜×1㎜ 이하로 되는 경우, 발열량 부족 등의 문제가 산견된다. 본 발명에 따르면, 금속 단자 면적이 협소한 경우에도 솔더 접합 가능하다.When the terminal size is 1 mm x 1 mm or less, problems such as insufficient heat generation are found. According to the present invention, solder bonding is possible even when the metal terminal area is narrow.

상기 발명에 있어서 바람직하게는, 상기 도전성 패드의 사이즈는, 상기 1유닛을 포함한다.In the above invention, preferably, the size of the conductive pad includes the one unit.

이것에 의해, 상기 도전성 패드에 의한 간접 가열이, 확실히 회로 단자의 발열 부족을 보충하여, 솔더가 용융한다.Thereby, the indirect heating by the said conductive pad reliably compensates for the lack of heat_generation|fever of a circuit terminal, and solder melts.

상기 발명에 있어서 바람직하게는, 상기 도전성 패드는, 원형 형상 또는, 다각 형상이다. 바람직하게는 5각 이상이다.In the above invention, preferably, the conductive pad has a circular shape or a polygonal shape. Preferably it is 5 or more angles.

이것에 의해, 상기 도전성 패드는, 효율적으로, 간접 가열을 행한다. 불필요한 발열을 피하기 때문에, 시트에의 열영향을 억제할 수 있다.Thereby, the said conductive pad performs indirect heating efficiently. In order to avoid unnecessary heat generation, the thermal effect on the sheet can be suppressed.

상기 과제를 해결하는 본 발명은, 상기 회로 기판에 전자 부품을 솔더 접합하는 실장 방법이다. 상기 회로측 단자에 대하여, 솔더를 개재해서, 전자 부품의 단자를 대향시키고, 상기 비내열성 시트의 타면측에서 상기 전자 유도 가열에 의해 상기 도전성 패드를 발열시키고, 상기 비내열성 시트 및 상기 회로측 단자를 통해, 상기 도전성 패드가 발하는 열을 솔더에 전도시켜서, 솔더를 용융시킨다.This invention which solves the said subject is a mounting method which solder-joins an electronic component to the said circuit board. With respect to the circuit-side terminal, the terminals of the electronic component are opposed to each other via solder, and the conductive pad is heated by the electromagnetic induction heating from the other surface side of the non-heat-resistant sheet, and the non-heat-resistant sheet and the circuit-side terminal Through this, the heat generated by the conductive pad is conducted to the solder, and the solder is melted.

이것에 의해, 상기 도전성 패드에 의한 간접 가열이, 회로 단자의 발열 부족을 보충하여, 솔더가 용융한다.Thereby, the indirect heating by the said conductive pad compensates for the lack of heat_generation|fever of a circuit terminal, and solder melts.

상기 과제를 해결하는 본 발명의 시트 형상 디스플레이에 있어서, 상기 전자 부품은 제어부 내장 풀 컬러 LED이다. 시트 형상 디스플레이는, 상기 LED가 배열됨에 의해 형성된다.In the sheet-shaped display of this invention which solves the said subject, the said electronic component is a control part built-in full-color LED. The sheet-shaped display is formed by arranging the LEDs.

시트 형상 디스플레이에서는, 소정 에어리어에 다수의 전자 부품이 배열됨에 의해, 또한, LED가 다수의 단자를 가짐에 의해, 각 단자의 면적은 협소해진다. 본 발명에 따르면, 금속 단자 면적이 협소한 경우에도 솔더 접합 가능하다.In a sheet-like display, by arranging a large number of electronic components in a predetermined area, and by an LED having a large number of terminals, the area of each terminal becomes narrow. According to the present invention, solder bonding is possible even when the metal terminal area is narrow.

본 발명의 솔더 접합 기술에 의하면, 협소한 금속 단자 면적을 갖는 전자 부품을 시트 형상 회로 기판에 실장할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the solder bonding technique of this invention, the electronic component which has a narrow metal terminal area can be mounted on a sheet-like circuit board.

도 1은, 본 실시형태에 따른 LED 실장 구조(단면도).
도 2는, 본 실시형태에 따른 회로 기판 요부(要部)(평면도).
도 3은, 본 실시형태에 따른 회로 기판 전체(평면도).
도 4는, 본 실시형태의 적용예.
도 5는, 본 실시형태의 적용예.
도 6은, 전자 유도 가열(종래예).
도 7은, 본 발명의 원리 설명(연화(軟化) 불균일)(단면도).
도 8은, 본 발명의 원리 설명(연화 불균일)(평면도).
도 9는, 본 발명의 원리 설명(온도 프로파일).
도 10은, 본 발명의 원리 설명(온도 프로파일).
도 11은, 변형예 1에 따른 LED 실장 구조(단면도).
도 12는, 변형예 1에 따른 회로 기판 요부(평면도).
도 13은, 변형예 2에 따른 BGA 실장 구조(단면도).
도 14는, 변형예 2에 따른 회로 기판 요부(평면도).
도 15는, 변형예 3에 따른 FPC 접합 개략(사시도).
도 16은, 변형예 3에 따른 FPC 접합 요부(사시도).
도 17은, 변형예 3에 따른 FPC 접합 요부(단면도).
도 18은, 전자 유도의 기본 원리.1 is an LED mounting structure (cross-sectional view) according to the present embodiment.
Fig. 2 is a main part (plan view) of a circuit board according to the present embodiment.
Fig. 3 is the entire circuit board (plan view) according to the present embodiment.
Fig. 4 is an application example of the present embodiment.
5 is an application example of the present embodiment.
Fig. 6 shows electromagnetic induction heating (conventional example).
Fig. 7 is an explanation of the principle of the present invention (softening non-uniformity) (cross-sectional view).
Fig. 8 is an explanation of the principle of the present invention (softening non-uniformity) (plan view).
Fig. 9 is an explanation of the principle of the present invention (temperature profile).
Fig. 10 is an explanation of the principles of the present invention (temperature profile).
Fig. 11 is an LED mounting structure (cross-sectional view) according to Modification Example 1;
Fig. 12 is a main portion (plan view) of a circuit board according to Modification Example 1;
Fig. 13 is a BGA mounting structure (cross-sectional view) according to Modification Example 2;
Fig. 14 is a main portion (plan view) of a circuit board according to Modification Example 2;
Fig. 15 is a schematic view of FPC bonding according to Modification Example 3 (perspective view).
Fig. 16 is an FPC bonding main portion (perspective view) according to a third modification.
Fig. 17 is an FPC bonding main portion (cross-sectional view) according to a third modification.
Fig. 18 shows the basic principle of electromagnetic induction.

<실장 구조><Mounting structure>

도 1은 본 실시형태에 따른 LED 실장 구조의 개략 단면도이다. LED 실장 구조는 회로 기판(10)에 전자 부품(예를 들면 LED)(20)을 솔더 접합해서, 형성된다.1 is a schematic cross-sectional view of an LED mounting structure according to the present embodiment. The LED mounting structure is formed by soldering an electronic component (for example, an LED) 20 to the circuit board 10 .

LED(20)는, 예를 들면 제어부 내장 풀 컬러 LED이며, 6개의 단자(21)를 갖는다. LED(20)가 소형화되는데 수반하여, 또한 단자수가 다수로 됨에 의해, 단자(21)의 접합 면적도 협소화된다. 본 실시형태에서 이용하는 LED의 사이즈는 예를 들면 2㎜×2㎜ 정도이고, 단자 사이즈는 예를 들면 500㎛×500㎛ 정도로 된다.The LED 20 is, for example, a full-color LED with a built-in control unit, and has six terminals 21 . The bonding area of the terminals 21 is also reduced as the number of terminals increases as the LED 20 becomes smaller in size. The size of the LED used in the present embodiment is, for example, about 2 mm x 2 mm, and the terminal size is, for example, about 500 µm x 500 µm.

도 2는 본 실시형태에 따른 회로 기판(10)의 요부 평면도이고, 도 3은 본 실시형태에 따른 회로 기판(10)의 전체 평면도이다.2 is a plan view of main parts of the circuit board 10 according to the present embodiment, and FIG. 3 is an overall plan view of the circuit board 10 according to the present embodiment.

회로 기판(10)에 있어서, 회로는 시트(11)의 일면에 배선되어 형성되어 있다. 시트(11)는, 폴리아미드이미드나 폴리이미드 등의 내열성 수지여도 되지만, ABS 수지, 아크릴, 폴리카보, 폴리에스테르, 폴리부틸렌, 폴리우레탄 등의 비내열 수지이면, 본원 특유의 효과(상세 후술)를 현저히 발휘한다. 비내열 수지 대신에 종이나 포(布) 등으로 해도 된다. 본 실시형태에서는, 일반적으로 사용되고 있는 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)를 이용한다.In the circuit board 10 , a circuit is formed by wiring on one surface of the sheet 11 . The sheet 11 may be a heat-resistant resin such as polyamideimide or polyimide, but if it is a non-heat-resistant resin such as ABS resin, acryl, polycarbo, polyester, polybutylene, or polyurethane, the unique effects of the present application (described in detail later) ) is significantly demonstrated. It is good also as paper, cloth, etc. instead of a non-heat-resistant resin. In this embodiment, PET (polyethylene terephthalate) generally used is used.

또, 내열성 수지 및 비내열성 수지의 엄밀한 정의는 어렵지만, PET의 유리 전이점이 80℃ 정도, 융점이 260℃ 정도인 한편, 폴리아미드이미드의 융점이 300℃ 정도이므로, 본원에서는 300℃ 초과에 있어서 열변형 등의 영향이 발생하는 경우, 비내열성으로 취급한다.In addition, although strict definitions of heat-resistant resins and non-heat-resistant resins are difficult, PET has a glass transition point of about 80°C and a melting point of about 260°C, while polyamideimide has a melting point of about 300°C. If an effect such as deformation occurs, it is treated as non-heat resistant.

시트(11)의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 플렉서블 기판으로서 이용하는 것을 고려하면, 50∼300㎛ 정도인 것이 바람직하다.Although the thickness of the sheet|seat 11 is not specifically limited, It is preferable that it is about 50-300 micrometers in consideration of using as a flexible board|substrate.

회로는 배선과 단자(12)로 구성되어 있다. 단자(12)는 배선의 말단에 있고, 전자 부품측 단자(21)와 대응하도록 배치되어 있다. 도시의 예에서는, 6개의 회로측 단자(12)가 배치되어 있다.The circuit is composed of wires and terminals 12 . The terminal 12 is at the end of the wiring, and is disposed so as to correspond to the electronic component-side terminal 21 . In the illustrated example, six circuit-side terminals 12 are arranged.

배선 및 단자(12)는 도전성 재료에 의해 형성되어 있다. 일반적으로는, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬 등을 포함하는 금속계 재료이다. 배선 및 단자(12)는, 일반적인 종래 방법(인쇄, 에칭, 금속 증착, 도금, 은염 등)에 의해서, 형성된다.The wiring and the terminal 12 are formed of a conductive material. Generally, it is a metal type material containing gold|metal|money, silver, copper, aluminum, nickel, chromium, etc. The wiring and the terminal 12 are formed by a general conventional method (printing, etching, metal vapor deposition, plating, silver salt, etc.).

또, 단자(12) 자신의 발열(상세는 도 6 등의 설명에서 후술)을 전혀 기대하지 않는 경우는, 도전성 폴리머, 도전성 카본 등이어도 된다. 또한, 단자(12)의 사이즈에 비해서 배선은 충분히 가늘고, 전자 유도 가열에 기여하지 않기 때문에, 이하 적의(適宜) 설명을 생략한다.In addition, in the case where heat generation by the terminal 12 itself (details will be described later in the description of FIG. 6 and the like) is not expected at all, a conductive polymer, conductive carbon, or the like may be used. In addition, compared with the size of the terminal 12, since wiring is thin enough and does not contribute to electromagnetic induction heating, the appropriate description is abbreviate|omitted below.

단자(12)의 사이즈는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 면적 1㎜×1㎜ 정도 이하로 되면, 종래 방법에서는 문제가 산견되므로, 면적 1㎜×1㎜ 정도 이하를 본원 대상으로 하는 것이 바람직하다. 또, 도 2 및 도 3의 예에 있어서, 단자(12)의 사이즈는, 면적 400㎛×600㎛ 정도이다.Although the size of the terminal 12 is not particularly limited, when the area is less than or equal to about 1 mm×1 mm, problems are found in the conventional method. In addition, in the example of FIG.2 and FIG.3, the size of the terminal 12 is about 400 micrometers x 600 micrometers in area.

회로측 단자(12)와 전자 부품측 단자(21)는, 솔더(30)를 개재해서 접합되어 있다. 이것에 의해, 회로 기판(10)에 LED(20)가 실장된다.The circuit-side terminal 12 and the electronic component-side terminal 21 are joined via solder 30 . Thereby, the LED 20 is mounted on the circuit board 10 .

본 실시형태는, 특징적인 구성으로서, 도전성 패드(40)를 갖는다. 도전성 패드(40)는 시트(11)의 타면측으로서, 회로측 단자(12)에 대응하는 위치에 설치된다. 또, 도 2 및 도 3에 있어서, 시트(11)는 반투명이며, 회로측 단자(12)측으로부터 보면, 시트(11)를 투과해서 도전성 패드(40)가 시인 가능하다.This embodiment has the conductive pad 40 as a characteristic structure. The conductive pad 40 is provided on the other side of the sheet 11 at a position corresponding to the circuit-side terminal 12 . 2 and 3 , the sheet 11 is translucent, and when viewed from the circuit-side terminal 12 side, the conductive pad 40 is visible through the sheet 11 .

본 실시형태에서는, 6개의 전자 부품측 단자(21)를 1유닛으로 하고, 전자 부품측 단자(21)에 대응하는 6개의 회로측 단자(12)를 1유닛으로 한다. 도전성 패드(40)는 1유닛(6개의 회로측 단자(12))에 대응하고 있다.In this embodiment, the six electronic component side terminals 21 are made into 1 unit, and the six circuit side terminals 12 corresponding to the electronic component side terminal 21 are made into 1 unit. The conductive pad 40 corresponds to one unit (6 circuit-side terminals 12).

도전성 패드(40)는 1유닛(6개의 회로측 단자(12))을 포함하는 사이즈를 갖는다. 도전성 패드(40)는 원형 형상이다. 원형 대신에 다각형으로 해도 된다. 또, 도 2 및 도 3의 예에 있어서, 도전성 패드(40)의 사이즈는, 직경 3㎜ 정도이다. 단, 불필요하게 크면, 시트(11)에 손상을 줄 우려가 있다.The conductive pad 40 has a size including one unit (6 circuit-side terminals 12). The conductive pad 40 has a circular shape. A polygon may be used instead of a circle. In addition, in the example of FIG. 2 and FIG. 3, the size of the conductive pad 40 is about 3 mm in diameter. However, if it is unnecessarily large, there is a risk of damaging the sheet 11 .

도전성 패드(40)는 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬 등을 포함하는 금속계 재료에 의해 형성되어 있다. 또한, 도전성 패드(40)는, 배선이나 회로측 단자(12)와 마찬가지의 방법에 의해 형성된다.The conductive pad 40 is formed of a metal-based material including gold, silver, copper, aluminum, nickel, chromium, or the like. In addition, the conductive pad 40 is formed by the method similar to the wiring and circuit-side terminal 12 .

<실장 방법><Mounting method>

LED(20)를 회로 기판(10)에 실장하는 방법에 대하여 설명한다. 회로측 단자(12)와 전자 부품측 단자(21)의 접합 방법은 한정되지 않지만, 특히 솔더 접합이 바람직하다. 솔더 접합 방법은 한정되지 않지만, 특히 전자 유도 가열법이 바람직하다. 이하, 전자 유도 가열에 의한 솔더 접합에 대하여 설명한다.A method of mounting the LED 20 on the circuit board 10 will be described. Although the bonding method of the circuit side terminal 12 and the electronic component side terminal 21 is not limited, In particular, solder bonding is preferable. Although the soldering method is not limited, The electromagnetic induction heating method is especially preferable. Hereinafter, solder bonding by electromagnetic induction heating will be described.

전자 유도 가열 장치는, 유도 코일 도선과 전원과 제어부로 구성된다(도 18 참조).An electromagnetic induction heating apparatus is comprised by the induction coil conducting wire, a power supply, and a control part (refer FIG. 18).

코일 도선에 교류 전류를 흘려보내면, 강도가 변화하는 자력선이 발생한다. 그 근처에 전기를 통하게 하는 물질(본원에서는 금속 단자)을 놓으면 이 변화하는 자력선의 영향을 받아서, 금속 중에 와전류가 흐른다. 금속에는 통상 전기 저항이 있기 때문에, 금속에 전류가 흐르면, 줄열이 발생해서, 금속이 자기 발열한다. 이 현상을 유도 가열이라 한다.When an alternating current is passed through a coil conductor, a magnetic force line with varying strength is generated. When a material that conducts electricity (in this case, a metal terminal) is placed near it, it is affected by this changing magnetic force line, and an eddy current flows in the metal. Since metals usually have electrical resistance, when an electric current flows through the metal, Joule heat is generated and the metal self-heats. This phenomenon is called induction heating.

회로측 단자(12)에 솔더(30)를 설치하고, 솔더(30)를 개재해서 전자 부품측 단자(21)를 대향 위치에 배치한다. 전자 유도 가열 장치를 도전성 패드(40)측(전자 부품 실장과 반대측)에 배치하고, 작동시킨다. 또, 전자 부품에 영향이 없는 경우는, 전자 부품 실장측에 전자 유도 가열 장치를 배치해도 된다.The solder 30 is provided on the circuit side terminal 12, and the electronic component side terminal 21 is arrange|positioned at the opposing position with the solder 30 interposed therebetween. An electromagnetic induction heating device is placed on the conductive pad 40 side (opposite to the electronic component mounting side), and is operated. Moreover, when there is no influence on an electronic component, you may arrange|position an electromagnetic induction heating device on the electronic component mounting side.

본 실시형태에 있어서, 단자(12) 면적은 협소하며, 충분한 발열량을 확보할 수 없다. 이것에 반하여, 도전성 패드(40)는 단자(12)에 비해서 충분한 면적을 가지며, 확실히 발열한다.In the present embodiment, the area of the terminal 12 is small, and a sufficient amount of heat cannot be ensured. In contrast to this, the conductive pad 40 has a sufficient area compared to the terminal 12, and generates heat reliably.

도전성 패드(40)에서 발생한 열은, 일부는 시트(11)면 상에서 확산하지만, 대부분은 시트(11)로부터 회로측 단자(12)에 전도되고, 솔더(30)에 더 전도된다.The heat generated by the conductive pad 40 is partially diffused on the surface of the sheet 11 , but most is conducted from the sheet 11 to the circuit-side terminal 12 and further to the solder 30 .

이것에 의해, 솔더는 용융하여, 회로측 단자(12)와 전자 부품측 단자(21)가 접합된다.Thereby, the solder is melted, and the circuit-side terminal 12 and the electronic component-side terminal 21 are joined.

솔더(30)의 종류는 한정되지 않으며, 일반적인 솔더를 이용할 수 있다. 예를 들면, 고온 솔더(예를 들면, SnAgCu계 솔더, 융점 220℃ 정도)부터 저온 솔더(예를 들면, SnBi 솔더, 융점 140℃ 정도)까지 이용할 수 있다. 본 실시형태에서는, 시트(11)의 열변형을 영향 없는 범위에서 억제할 수 있으므로(상세 후술), 고온 솔더를 적극적으로 이용할 수 있다.The type of the solder 30 is not limited, and general solder may be used. For example, high-temperature solder (eg, SnAgCu-based solder, melting point of about 220°C) to low-temperature solder (eg, SnBi solder, melting point of about 140°C) can be used. In this embodiment, since the thermal deformation of the sheet 11 can be suppressed in the range which does not have an influence (described later in detail), high temperature solder can be used positively.

<제품에의 적용예><Example of application to product>

도 3에 있어서의 회로 기판(10)에는, 종횡으로 복수의 유닛(6개의 회로측 단자(12))이 배열되어 있다. 각 유닛에 대응해서, 제어부 내장 풀 컬러 LED(20)를 실장한다. 또, 일정한 범위에 있어서 균일 자장 내를 형성할 수 있으면, 복수의 솔더 접합을 한번에 할 수 있다.A plurality of units (six circuit-side terminals 12 ) are arranged vertically and horizontally on the circuit board 10 in FIG. 3 . Corresponding to each unit, the control unit built-in full color LED 20 is mounted. Moreover, if the inside of a uniform magnetic field can be formed in a fixed range, several solder joint can be performed at once.

회로 기판(10)에, 복수의 제어부 내장 풀 컬러 LED(20)가 배열됨에 의해, 시트 형상 디스플레이를 형성할 수 있다.A sheet-like display can be formed by arranging a plurality of full-color LEDs 20 with a built-in control unit on the circuit board 10 .

도 4는, 시트 형상 디스플레이의 이미지도이다. 시트(11)는 가요성을 갖기 때문에, 디스플레이도 유연하게 변형 가능하다.Fig. 4 is an image diagram of a sheet-like display. Since the sheet 11 has flexibility, the display can also be flexibly deformed.

제어부 내장 풀 컬러 LED는, 하나의 전자 부품 내에 RGB의 3개의 소자와 제어부를 갖는다. 제어부는, 외부로부터의 지령 신호에 의거해서, RGB를 선택적으로 발광시킨다.A full color LED with a built-in control unit has three RGB elements and a control unit in one electronic component. The control unit selectively emits RGB light based on an external command signal.

외부의 메인 제어부가 각 제어부 내장 풀 컬러 LED에 송신하는 신호를 제어함으로써, 복수의 LED는 컬러 디스플레이로서 기능한다. 예를 들면, 640×480개의 LED가 배열됨으로써 디스플레이로서 기능한다. 1매의 시트일 필요는 없으며, 예를 들면, 64×48개의 LED가 배열된 시트를, 10×10매 배열해도 된다.The plurality of LEDs function as a color display by controlling the signal that the external main control unit transmits to each control unit built-in full color LED. For example, 640x480 LEDs are arranged to function as a display. It is not necessary to be a single sheet, for example, you may arrange 10x10 sheets in which 64x48 LEDs were arranged.

또, 소정 에어리어에, 다수의 전자 부품이 배열되고, 또한, 전자 부품이 다수의 단자를 가짐에 의해, 각 단자의 면적은 협소해진다. 따라서, 본원 기술이 바람직하다.Moreover, since many electronic components are arranged in a predetermined area, and an electronic component has many terminals, the area of each terminal becomes narrow. Accordingly, the present technology is preferred.

도 5는, 시트 형상 디스플레이의 적용예를 나타내는 이미지도이다. 시트 형상 디스플레이는 가요성을 갖기 때문에, 예를 들면, 지하상가의 지주(支柱) 등에 휘감을 수 있고, 디지털 사이니지로서 기능한다.Fig. 5 is an image diagram showing an application example of a sheet-like display. Since the sheet-like display has flexibility, it can be wrapped around a pole of an underground shopping mall, etc., for example, and functions as a digital signage.

시트 형상 디스플레이는 광투과성을 갖기 때문에, 예를 들면, 번화가의 쇼윈도에 붙이면, 구매욕 야기 효과를 높일 수 있다. 예를 들면, LED 비발광 시에는, 일반적인 쇼윈도와 마찬가지로, 점내의 상품을 시인 가능하다. 통행인에게 상품을 어필하고 싶은 경우나, 점내의 상황을 통행인에게 보여주고 싶지 않은 경우는, LED를 발광시킨다. LED는 충분한 휘도를 갖고, 낮에도 시트 형상 디스플레이로서 기능한다.Since the sheet-shaped display has light transmittance, for example, when it is attached to a show window in a downtown area, the effect of inducing purchase desire can be enhanced. For example, in the case of LED non-light-emission, similarly to a general show window, the product in a store can be visually recognized. When you want to appeal to passers-by with a product, or when you don't want to show the situation in the store to passers-by, the LED is lit. The LED has sufficient luminance and functions as a sheet-shaped display even in the daytime.

<본원 발명에 이르는 경위><The process leading to the present invention>

도 6은 종래 방법에 따른 간단한 설명도이다. 종래 방법에 대하여 간단히 설명함과 함께, 종래 방법으로부터 본원 발명에 이르는 경위에 대하여 설명한다.6 is a simple explanatory diagram according to a conventional method. While the conventional method is briefly described, the process from the conventional method to the present invention will be described.

종래 방법에서는, 도전성 패드(40)는 불요하다. 또한, 회로측 단자(12) 및 전자 부품측 단자(21)의 사이즈는, 면적 1㎜×1㎜ 정도보다, 충분히 넓다. 또한, 전자 부품측 단자(21)의 단자수는, 양극과 음극의 2개소인 경우가 많다. 이 점에서도 충분한 면적이 확보되어 있다.In the conventional method, the conductive pad 40 is unnecessary. In addition, the size of the circuit-side terminal 12 and the electronic component-side terminal 21 is sufficiently wider than an area of about 1 mm x 1 mm. In addition, the number of terminals of the electronic component side terminal 21 is two places of an anode and a cathode in many cases. A sufficient area is secured in this respect as well.

전자 유도 가열 장치를 전자 부품 실장과 반대측에 배치하고, 작동시킨다. 이것에 의해, 회로측 단자(12)가 확실히 발열한다. 회로측 단자(12)에서 발생한 열의 대부분은 솔더(30)에 전도되어, 솔더(30)는 용융한다.An electromagnetic induction heating device is placed on the opposite side of the electronic component mounting and is operated. Thereby, the circuit-side terminal 12 generates heat reliably. Most of the heat generated at the circuit-side terminal 12 is conducted to the solder 30 , and the solder 30 melts.

이때, 회로측 단자(12)에서 발생한 열의 일부는 시트(11)면 상에서 확산하지만, 솔더(30)에 전도되는 열량에 비해서, 무시할 수 있는 정도이다. 즉, 시트(11)에 대한 열의 영향은 거의 무시할 수 있고, 시트(11)가 열변형하지 않는다. 또, 당연하지만 시트(11) 자체는 발열하지 않는다.At this time, a portion of the heat generated by the circuit-side terminal 12 diffuses on the sheet 11 surface, but compared to the amount of heat conducted to the solder 30 , it is negligible. That is, the influence of heat on the sheet 11 is almost negligible, and the sheet 11 is not thermally deformed. Moreover, as a matter of course, the sheet 11 itself does not generate heat.

이것에 대하여, 단자(12)의 사이즈가 면적 1㎜×1㎜ 정도 이하로 되면, 발열량 부족에 의한 문제가 산견되었다. 본 발명에서는, 도전성 패드(40)에서의 발열을 간접적으로 이용하여, 발열량 부족을 보충하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, when the size of the terminal 12 was less than or equal to about 1 mm x 1 mm in area, a problem due to insufficient amount of heat was found. In the present invention, the heat generated by the conductive pad 40 is indirectly used to compensate for the insufficient amount of heat generated.

그러나, 열전도 시에, 많은 열량이 시트(11)를 경유하기 때문에, 시트(11)에 대한 열의 영향을 예상할 수 없다. 즉, 시트(11) 열변형의 우려가 최대의 우려 사항이었다. 그래서, 본원 발명자는 시행착오를 반복하여, 그 결과에 의거해, 시트(11)의 열변형은 거의 발생하지 않는 것을 확인했다.However, at the time of heat conduction, since a large amount of heat passes through the sheet 11 , the influence of the heat on the sheet 11 is not predictable. That is, the fear of thermal deformation of the sheet 11 was the greatest concern. Then, this inventor repeated trial and error, and confirmed that the thermal deformation of the sheet|seat 11 hardly generate|occur|produced based on the result.

<본원 원리 추찰><Inference of the original principle>

즉, 도전성 패드(40)에서 발생한 열은, 효율적으로 솔더(30)에 전달된다. 시트(11)의 열변형 때문에 이용되는 열은 무시할 수 있는 정도이다. 상기 시행착오의 결과에 의거해서, 본원 원리에 대하여 추찰한다.That is, the heat generated by the conductive pad 40 is efficiently transferred to the solder 30 . The heat used because of the thermal deformation of the sheet 11 is negligible. Based on the result of the said trial and error, the principle of this application is guessed.

(추찰 1) 애초에, 종래 기술에 비해서, 단자(12, 21)의 사이즈가 작다는 것은, 솔더(30)의 필요량도 적다는 것이다. 따라서, 솔더 용융에 필요한 열량도 적다. 열이 시트(11)를 경유한다고 해도, 시트(11)에 공급되는 열의 절대량이 적다.(Guess 1) In the first place, compared with the prior art, the small size of the terminals 12 and 21 means that the required amount of the solder 30 is also small. Therefore, the amount of heat required for melting the solder is also small. Even if the heat passes through the sheet 11 , the absolute amount of heat supplied to the sheet 11 is small.

또한, 회로측 단자(12)의 발열량은 솔더 용융에 대하여 불충분하다고 해도, 어느 정도의 양은 발열한다. 따라서, 도전성 패드(40)로부터 간접 공급되는 열량은, 솔더 용융에 대한 부족분을 보충하는 정도여도 된다. 이 점에서도, 시트(11)에 공급되는 열의 절대량은 적어도 된다.In addition, even if the amount of heat generated by the circuit-side terminal 12 is insufficient for solder melting, a certain amount of heat is generated. Accordingly, the amount of heat supplied indirectly from the conductive pad 40 may be sufficient to compensate for the shortfall in solder melting. Also in this respect, the absolute amount of heat supplied to the sheet 11 is minimal.

시트(11)에 공급되는 열의 절대량이 적은 결과, 시트(11)는 열변형하지 않는다.As a result of the small absolute amount of heat supplied to the sheet 11, the sheet 11 is not thermally deformed.

(추찰 2) 열은, 열전도율이 높은 물질을 선택해서 이동하는 것으로 생각된다. 특히, 수 초(구체적으로는 고온역이 1∼2초)의 가열에서는, 열평형의 상태로 되지 않아, 열전도율의 차이의 영향이 큰 것으로 추측된다. 일반적으로, 금속의 열전도율은 수지의 열전도율보다 높고, 수지의 열전도율은 공기의 열전도율보다 높다.(Guess 2) It is thought that heat selects and moves a substance with high thermal conductivity. In particular, in the case of heating for several seconds (specifically, the high-temperature region is 1 to 2 seconds), a state of thermal equilibrium is not reached, and it is estimated that the influence of the difference in thermal conductivity is large. In general, the thermal conductivity of metal is higher than that of resin, and the thermal conductivity of resin is higher than that of air.

도 7은 시트(11) 내의 열경로의 개념도이다. 또, 도 7은 도 1에 대응하기 때문에, 부호를 생략한다. 도전성 패드(40)가 균질하게 발열한다고 가정하고, 시트 도시 하면측에서는 균질하게 시트(11)에 전도된다. 한편, 시트 도시 상면측에서는, 열전도율이 높은 단자(12)와, 열전도율이 낮은 공기가 혼재하고 있다. 열은, 열전도율이 높은 단자(12)를 선택해서, 전도된다. 즉, 시트(11) 내의 열전도에는 불균일이 발생한다.7 is a conceptual diagram of a thermal path in the seat 11 . In addition, since FIG. 7 corresponds to FIG. 1, the code|symbol is abbreviate|omitted. It is assumed that the conductive pad 40 heats up uniformly, and the sheet 11 conducts uniformly on the lower surface side of the sheet. On the other hand, on the sheet-illustrated upper surface side, the terminal 12 with high thermal conductivity and air with low thermal conductivity are mixed. Heat is conducted by selecting the terminal 12 with high thermal conductivity. That is, non-uniformity arises in the heat conduction in the sheet|seat 11. As shown in FIG.

도 8은, 열전도 불균일을 나타내는 평면도이다. 또, 도 8은 도 2에 대응하기 때문에, 부호를 생략한다. 그런데, 전자 부품측 단자(21)에 있어서, 단락을 방지하기 위하여, 단자 간 거리가 확보되어 있다. 이것에 대응해서, 회로측 단자(12)에 있어서도, 단자 간 거리가 확보되어 있다. 도시의 예에 있어서, 가장 좁은 단자 간 거리여도, 단자(12) 폭 상당(적어도 절반 이상)의 간격이 확보되어 있다.8 : is a top view which shows heat conduction nonuniformity. In addition, since FIG. 8 corresponds to FIG. 2, the code|symbol is abbreviate|omitted. By the way, in the electronic component side terminal 21, in order to prevent a short circuit, the distance between the terminals is ensured. Corresponding to this, also in the circuit side terminal 12, the distance between the terminals is ensured. In the example of illustration, even if it is the narrowest distance between terminals, the space|interval equivalent to the width|variety of the terminals 12 (at least half or more) is ensured.

열전도가 단자(12) 상당 위치에 집중되어, 가령, 당해 에어리어가 연화한다고 해도, 그 이외의 에어리어에의 열전도는 적어, 연화하기 어렵다. 연화 에어리어를 S(soft)로 표현하고, 비연화 에어리어를 H(hard)로 표현한다.Even if heat conduction is concentrated in the position corresponding to the terminal 12 and the said area softens, there is little heat conduction to other areas, and it is hard to soften. A softening area is expressed as S (soft), and a non-softening area is expressed as H (hard).

연화 에어리어 S는 비연화 에어리어 H로 둘러싸여 있다. 가령, 시트 일부가 연화되어, 분자가 활발히 움직이기 시작한다고 해도, 주위에 구속된다. 이것에 의해, 시트 전체적으로는, 열변형이 억제된다.The softening area S is surrounded by the non-softening area H. Even if, for example, a portion of the sheet softens and the molecules begin to move actively, they become constrained around them. Thereby, thermal deformation is suppressed in the whole sheet|seat.

(추찰 3) 도 9 및 도 10은 도전성 패드(40)의 온도 프로파일이다. 도 9에서는, 솔더 용융에 따른 정보를 중첩하고 있다. 도 10에서는, 시트 연화에 따른 정보를 중첩하고 있다. 또, 비교하는 대상이 서로 다르기 때문에, 도 9 및 도 10은 개념도이다.(Guess 3) FIGS. 9 and 10 are temperature profiles of the conductive pad 40 . In FIG. 9, information related to solder melting is superimposed. In Fig. 10, information related to sheet softening is superimposed. In addition, since the objects to be compared are different from each other, FIGS. 9 and 10 are conceptual diagrams.

도 9에 있어서, 도전성 패드(40)로부터, 솔더 용융점 이상으로 되는 열이 t1초(예를 들면 1∼3초 정도) 공급된다. 공급 열량 Q1이 모두 솔더(30)에 전도된다고 가정하고, 솔더 용융에 필요한 에너지 이상이면, 솔더(30)가 용융한다. 추찰 1에서 기술한 바와 같이, 솔더 용융에 필요한 열량은 적고, 인가 시간은 짧아도 된다.In FIG. 9, the heat|fever used as a solder melting point or more is supplied from the conductive pad 40 for t1 second (for example, about 1 to 3 seconds). It is assumed that all of the supplied heat quantity Q1 is conducted to the solder 30 , and if it is more than the energy required for melting the solder, the solder 30 is melted. As described in Speculation 1, the amount of heat required for melting the solder is small, and the application time may be short.

도 10에 있어서, 도전성 패드(40)로부터, 수지 유리 전이점 이상으로 되는 열이 t2초(예를 들면 4∼10초 정도) 공급된다. 공급 열량 Q2가 모두 시트(11)에 전도된다고 가정하고, 시트(11) 열변형에 필요한 에너지 이상이면, 시트(11)는 열변형한다. 그러나, 인가 시간이 짧기 때문에, t2도 짧고, 열량 Q2도 적다. 시트(11)를 열변형시키는데 있어서는 불충분하다.In Fig. 10, from the conductive pad 40, the heat equal to or higher than the resin glass transition point is supplied for t2 seconds (eg, about 4 to 10 seconds). It is assumed that all of the supplied heat quantity Q2 is conducted to the sheet 11 , and when the energy required for thermal deformation of the sheet 11 is greater than the energy required for thermal deformation of the sheet 11 , the sheet 11 is thermally deformed. However, since the application time is short, t2 is also short and the amount of heat Q2 is small. It is insufficient for thermally deforming the sheet 11 .

또한, 솔더는 매우 단시간(순간적으로)에 용융하는데 반하여, 수지는 유리 전이점 이상으로 되어도, 바로 연화하여 분자가 활발히 움직이기 시작하는 것이 아니라, 연화 개시로부터 열변형까지 타임 래그를 갖는다. 상기 온도 프로파일(피크가 예리함)에서는, 연화가 진행되어 조직이 유동하기 전에, 유리 전이점 미만으로 되어 있다.In addition, while solder melts in a very short time (instantaneously), even when the resin reaches the glass transition point or higher, it does not immediately soften and molecules begin to move actively, but has a time lag from the start of softening to thermal deformation. In this temperature profile (sharp peak), it is below the glass transition point before softening proceeds and the tissue flows.

상기 전자 유도 가열에 따른 온도 프로파일이, 시트(11) 열변형 억제에 기여하고 있을 가능성이 있다.There is a possibility that the temperature profile accompanying the electromagnetic induction heating contributes to suppression of thermal deformation of the sheet 11 .

<효과><Effect>

도전성 패드(40)로부터의 간접 가열(준직접 가열)에 의해, 회로측 단자(12)가 협소(예를 들면 면적 1㎜×1㎜ 정도 이하)해도, 확실한 솔더 접합이 가능하다. 그때, 시트(11)의 열변형이 우려되었지만, 문제없는 것을 확인했다. 즉, 시트(11)에 대한 열의 영향은 무시할 수 있다.By indirect heating (quasi-direct heating) from the conductive pad 40, reliable solder bonding is possible even when the circuit-side terminal 12 is narrow (for example, an area of about 1 mm x 1 mm or less). At that time, there was concern about thermal deformation of the sheet 11, but it was confirmed that there was no problem. That is, the effect of heat on the sheet 11 is negligible.

그 결과, 시트(11)에 비내열성 재료를 이용하거나, 솔더(30)에 고온 솔더를 이용할 수 있는 등, 본원 실장 방법은 제약이 적다.As a result, there are few restrictions on the mounting method of the present application, such as using a non-heat-resistant material for the sheet 11 or using a high-temperature solder for the solder 30 .

또, 전자 부품에 대한 열영향도 거의 없는 등, 종래 기술의 효과도 유지된다.In addition, the effects of the prior art such as almost no thermal effect on electronic components are maintained.

<변형예><Modified example>

본 발명은, 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니며, 본원 발명의 기술 사상의 범위에서 각종 변형이 가능하다. 이하, 몇 가지 변형예에 대하여 설명한다.The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible within the scope of the technical idea of the present invention. Hereinafter, some modified examples will be described.

(변형예 1) 도 11은 변형예 1에 따른 LED 실장 구조의 개략 단면도이다. 도 12는 변형예 1에 따른 회로 기판(10)의 요부 평면도이다.(Modification 1) Fig. 11 is a schematic cross-sectional view of an LED mounting structure according to Modification 1; 12 is a plan view of a main part of the circuit board 10 according to Modification Example 1. As shown in FIG.

상기 실시형태에서는, 1유닛(6개의 회로측 단자(12))에 대응해서 도전성 패드(40)가 설치되어 있지만, 변형예 1에서는, 4개의 유닛(6개의 회로측 단자(12))에 대응해서 도전성 패드(40)가 설치되어 있다. 하나의 전자 부품에 대응하는 1유닛을 파선으로 나타낸다.In the above embodiment, the conductive pad 40 is provided to correspond to one unit (6 circuit-side terminals 12), but in Modification 1, it corresponds to four units (6 circuit-side terminals 12). Thus, the conductive pad 40 is provided. One unit corresponding to one electronic component is indicated by a broken line.

전자 부품(20)이 더 소형화되는 것에 수반하여, 회로측 단자(12)의 면적도 더 협소해진다. 또한, 1유닛에 대응하는 도전성 패드(40)의 면적도 협소해져서, 발열량을 충분히 확보할 수 없을 우려가 있다. 예를 들면, 전자 부품(20) 사이즈를 1㎜×1㎜ 정도로 하고, 단자 사이즈를 250㎛×250㎛ 정도로 하고, 상기 실시형태의 비율예를 적용하면, 도전성 패드(40)의 직경 1.5㎜ 정도로 된다.As the electronic component 20 becomes smaller, the area of the circuit-side terminal 12 also becomes smaller. In addition, the area of the conductive pad 40 corresponding to one unit is also narrowed, and there is a possibility that the amount of heat generated cannot be sufficiently secured. For example, when the size of the electronic component 20 is about 1 mm x 1 mm, the terminal size is about 250 μm x 250 μm, and the ratio example of the above embodiment is applied, the diameter of the conductive pad 40 is about 1.5 mm do.

변형예 1에서는, 4개의 유닛에 대응하는 도전성 패드(40)로 함으로써, 도전성 패드(40)의 면적을 확보하여, 발열량을 확보한다. 이것에 의해, 확실한 솔더 접합이 가능해진다. 도시의 예에서는, 도전성 패드(40) 사이즈를 직경 2.5∼3㎜ 정도로 상정한다.In the first modification, by using the conductive pads 40 corresponding to four units, the area of the conductive pads 40 is secured and the amount of heat generated is secured. Thereby, reliable solder bonding is attained. In the illustrated example, it is assumed that the size of the conductive pad 40 is about 2.5 to 3 mm in diameter.

(변형예 2) 도 13은 변형예 2에 따른 BGA 실장 구조의 개략 단면도이다. 도 14는 변형예 2에 따른 회로 기판(10)의 요부 평면도이다.(Modified Example 2) Fig. 13 is a schematic cross-sectional view of a BGA mounting structure according to a second modified example. 14 is a plan view of main parts of the circuit board 10 according to the second modification.

상기 실시형태에서는, 1유닛(6개의 회로측 단자(12))에 대응해서 하나의 도전성 패드(40)가 설치되어 있지만, 변형예 2에서는, 1유닛에 대응해서 7개의 도전성 패드(40)가 설치되어 있다. 하나의 BGA에 대응하는 1유닛을 파선으로 나타낸다.In the above embodiment, one conductive pad 40 is provided corresponding to one unit (six circuit-side terminals 12), but in the second modification, seven conductive pads 40 are provided corresponding to one unit. installed. One unit corresponding to one BGA is indicated by a broken line.

볼 그리드 어레이(BGA)(20)는, 전자 부품의 하나이며, 솔더 볼을 격자 형상으로 나열한 전극 형상을 갖는 패키지 기판이다. 도시의 예에서는, BGA(20)는 32개의 단자(21)를 한다. 이것에 대응해서, 회로 기판(10)에는 1유닛당 32개의 단자(12)가 설치되어 있다.The ball grid array (BGA) 20 is one of electronic components, and is a package substrate having an electrode shape in which solder balls are arranged in a grid shape. In the illustrated example, the BGA 20 has 32 terminals 21 . Corresponding to this, the circuit board 10 is provided with 32 terminals 12 per unit.

BGA(20)는 다수의 단자(21)를 갖는 결과, 회로측 단자(12)의 면적도 더 협소해진다. 한편, 1유닛에 대응해서 하나의 도전성 패드(40)를 설치한다면, 발열량이 너무 많을 우려가 있다.As a result of the BGA 20 having a plurality of terminals 21, the area of the circuit-side terminal 12 also becomes narrower. On the other hand, if one conductive pad 40 is installed corresponding to one unit, there is a risk that the amount of heat generated is too large.

변형예 2에서는, 하나의 유닛에 대응해서 7개의 도전성 패드(40)를 설치함으로써, 과잉 발열하지 않고, 적절한 발열량을 확보한다. 이것에 의해, 시트를 손상시키지 않고, 확실한 솔더 접합이 가능해진다.In the second modification, by providing seven conductive pads 40 corresponding to one unit, excessive heat is not generated and an appropriate amount of heat is ensured. Thereby, reliable solder bonding is attained, without damaging a sheet|seat.

변형예 2에서는, 예를 들면, BGA(20) 사이즈를 5㎜×5㎜∼10㎜×10㎜ 정도로 하고, 단자 사이즈를 500㎛×500㎛로 하고, 도전성 패드(40) 사이즈를 직경 2㎜ 정도로 한다.In the second modification, for example, the size of the BGA 20 is about 5 mm × 5 mm to 10 mm × 10 mm, the terminal size is 500 μm × 500 μm, and the conductive pad 40 size is 2 mm in diameter. do it enough

또한, 마찬가지로, 칩 사이즈 패키지(CSP)의 실장에도 본원 실장 방법을 적용할 수 있다.In addition, similarly, the mounting method of this application can be applied also to the mounting of a chip size package (CSP).

(변형예 3) 도 15는 변형예 3에 따른 FPC 실장 구조의 개략도이다. 도 16은 변형예 3에 따른 FPC(10, 20)의 요부 사시도이다. 도 17은 변형예 3에 따른 FPC(10, 20)의 요부 단면도이다.(Modified example 3) FIG. 15 is a schematic diagram of an FPC mounting structure according to a third modified example. 16 is a perspective view of main parts of the FPCs 10 and 20 according to Modification Example 3; 17 is a cross-sectional view of main parts of the FPCs 10 and 20 according to Modification Example 3. As shown in FIG.

상기 실시형태에서는, 전자 부품(20)의 회로 기판(10)에의 실장에 대하여 설명했지만, FPC(10)를 회로 기판으로 해석하고, FPC(20)를 넓은 의미의 전자 부품으로 해석하면, FPC(10, 20)끼리도 마찬가지로 접합 가능하다.In the above embodiment, the mounting of the electronic component 20 on the circuit board 10 has been described, but when the FPC 10 is interpreted as a circuit board and the FPC 20 is interpreted as an electronic component in a broad sense, the FPC ( 10, 20) can also be joined together.

FPC(플렉서블 프린트 회로)는 전자 부품에 접합된다. 그때, 다수의 배선이 집중되기 때문에, 단자 간격은 좁아지고, 하나의 단자의 폭은 좁아진다. 그 결과, 종래 기술에 따른 전자 유도 가열에서는, 충분한 발열량을 확보할 수 없을 우려가 있다.FPCs (Flexible Printed Circuits) are bonded to electronic components. At that time, since a large number of wirings are concentrated, the terminal spacing is narrowed and the width of one terminal is narrowed. As a result, in the electromagnetic induction heating according to the prior art, there is a fear that a sufficient amount of heat cannot be ensured.

변형예 3에서는, FPC(10) 이면 단부에 도전성 패드(40)를 설치하여 간접 가열함으로써, 발열량을 확보한다. 이것에 의해, 확실한 솔더 접합이 가능해진다.In the third modification, a conductive pad 40 is provided at the rear end of the FPC 10 and indirectly heated to secure the amount of heat generated. Thereby, reliable solder bonding is attained.

(변형예 4)(Modified example 4)

솔더 접합에 따른 것이지만, 솔더 접합 이외에도 적용할 수 있다. 예를 들면, 열경화형 접착제 경화에, 본원 실장 방법을 적용할 수 있다.Although it is according to solder joint, it can be applied other than solder joint. For example, the mounting method of this application can be applied to thermosetting adhesive hardening.

구체적으로는, 플라스틱 케이싱과 금속 부품이 일체로 되어 있는 성형품에 대하여, 이면에 도전성 패드(40)를 설치함과 함께, 금속 부품에 열경화형 접착제를 도포해두고, 전자 유도 가열에 의해 도전성 패드(40)를 발열시켜서, 열경화형 접착제를 반응시킨다.Specifically, for a molded article in which a plastic casing and a metal part are integrated, a conductive pad 40 is provided on the back side, a thermosetting adhesive is applied to the metal part, and the conductive pad ( 40) is heated to react the thermosetting adhesive.

10 : 회로 기판 11 : 시트
12 : 회로측 단자 20 : 전자 부품
21 : 전자 부품측 단자 30 : 솔더
40 : 도전성 패드10 circuit board 11: sheet
12: circuit side terminal 20: electronic component
21: electronic component side terminal 30: solder
40: conductive pad

Claims (9)

전자 부품이 전자 유도 가열에 의해 솔더 접합되는 회로 기판으로서,
비(非)내열성 시트와, 상기 비내열성 시트의 일면측에 설치되는 회로와, 상기 회로에 설치되는 회로측 단자와,
상기 비내열성 시트의 타면측의 상기 회로측 단자에 대응하는 위치에 설치되는 도전성 패드
를 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 기판.A circuit board to which electronic components are solder-bonded by electromagnetic induction heating, comprising:
A non-heat-resistant sheet, a circuit provided on one side of the non-heat-resistant sheet, and a circuit-side terminal provided on the circuit;
a conductive pad provided at a position corresponding to the circuit-side terminal on the other side of the non-heat-resistant sheet
A circuit board comprising a. 제1항에 있어서,
복수의 상기 전자 부품이 배열 가능한
것을 특징으로 하는 회로 기판.According to claim 1,
A plurality of the electronic components can be arranged
Circuit board, characterized in that. 제1항 또는 제2항에 있어서,
하나의 전자 부품에 대응하는 복수의 회로측 단자를 1유닛으로 하고,
상기 도전성 패드는, 상기 1유닛마다, 설치되는
것을 특징으로 하는 회로 기판.3. The method of claim 1 or 2,
A plurality of circuit-side terminals corresponding to one electronic component are made into one unit,
The conductive pad is installed for each unit
Circuit board, characterized in that. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
하나의 전자 부품에 대응하는 3 이상의 회로측 단자를 1유닛으로 하는
것을 특징으로 하는 회로 기판.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Three or more circuit-side terminals corresponding to one electronic component are made into one unit.
Circuit board, characterized in that. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 회로측 단자의 사이즈는, 1㎜×1㎜ 이하인
것을 특징으로 하는 회로 기판.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The size of the circuit-side terminal is 1 mm x 1 mm or less.
Circuit board, characterized in that. 제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 도전성 패드의 사이즈는, 상기 1유닛을 포함하는
것을 특징으로 하는 회로 기판.5. The method of claim 3 or 4,
The size of the conductive pad includes the one unit
Circuit board, characterized in that. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 패드는, 원형 형상 또는, 다각 형상인
것을 특징으로 하는 회로 기판.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The conductive pad has a circular shape or a polygonal shape
Circuit board, characterized in that. 제1항에 기재된 회로 기판에 전자 부품을 솔더 접합하는 실장 방법으로서,
상기 회로측 단자에 대하여, 솔더를 개재해서, 전자 부품의 단자를 대향시키고,
상기 비내열성 시트의 타면측에서 상기 전자 유도 가열에 의해 상기 도전성 패드를 발열시키고,
상기 비내열성 시트 및 상기 회로측 단자를 통해, 상기 도전성 패드가 발하는 열을 솔더에 전도시켜서, 솔더를 용융시키는
것을 특징으로 하는 실장 방법.A mounting method for soldering an electronic component to the circuit board according to claim 1, comprising:
With respect to the circuit-side terminal, the terminals of the electronic component are opposed to each other through solder;
Heating the conductive pad by the electromagnetic induction heating from the other side of the non-heat-resistant sheet,
Through the non-heat-resistant sheet and the circuit-side terminal, heat generated by the conductive pad is conducted to the solder to melt the solder.
A mounting method, characterized in that. 제2항에 기재된 전자 부품은, 제어부 내장 풀 컬러 LED이고,
상기 LED가 배열됨에 의해 형성되는
것을 특징으로 하는 시트 형상 디스플레이.The electronic component according to claim 2 is a full-color LED with a built-in control unit,
formed by arranging the LEDs
A sheet-shaped display, characterized in that.
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