KR20150089347A - Reflow Apparatus - Google Patents

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KR20150089347A
KR20150089347A KR1020140009845A KR20140009845A KR20150089347A KR 20150089347 A KR20150089347 A KR 20150089347A KR 1020140009845 A KR1020140009845 A KR 1020140009845A KR 20140009845 A KR20140009845 A KR 20140009845A KR 20150089347 A KR20150089347 A KR 20150089347A
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KR
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magnetism generating
substrate
generating portion
chamber
present
Prior art date
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KR1020140009845A
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정경민
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삼성전기주식회사
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Abstract

The present invention relates to a reflow apparatus. According to an embodiment of the present invention, the reflow apparatus may comprise: a chamber having a heating unit; a transfer unit transferring a substrate penetrating the chamber to mount an element; and a first magnetism generation unit arranged on a lower portion of the transfer unit inside the chamber.

Description

리플로우 장치{Reflow Apparatus} [0001] Reflow Apparatus [

본 발명은 리플로우 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a reflow apparatus.

리플로우 장치는 기판 상에 도포된 솔더를 용융시켜 기판 상에 탑재된 전자부품을 기판에 납땜하는 장치이다.The reflow apparatus is a device for melting solder applied on a substrate to solder the electronic components mounted on the substrate to the substrate.

리플로우 장치는 히터와 팬 등에 의해 발생되는 열풍을 이용하여 기판상에 도포된 솔더를 용융점 이상의 온도까지 가열한 다음 냉각시킴으로써 납땜을 수행한다. 즉, 리플로우 장치는 대류를 이용하여 솔더를 용융시킨 후 다 시 고화시킴으로써 전자부품을 납땜한다.
The reflow apparatus performs soldering by heating the solder coated on the substrate to a temperature higher than the melting point by using hot air generated by a heater and a fan, and then cooling the solder. That is, the reflow apparatus uses solder to melt the solder using convection, and then solidifies the solder to solder the electronic component.

일본 공개 특허 공보 1993-007073JP-A-1993-007073

본 발명의 일 측면으로는 자석을 리플로우 장치에 부착하여, 중력방향에 대한 힘을 발생시키는 마그네틱 필드(Magnetic Field)를 형성하는 리플로우 장치에 관한 것이다.One aspect of the present invention relates to a reflow apparatus for attaching a magnet to a reflow apparatus to form a magnetic field for generating a force in the direction of gravity.

본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 장치는 가열부를 구비하는 챔버, 상기 챔버를 관통하여 소자가 실장된 기판을 이송하는 이송부 및 상기 챔버 내에서, 상기 이송부 하부에 배치된 제 1 자기발생부를 포함할 수 있다.The reflow apparatus according to an embodiment of the present invention includes a chamber having a heating unit, a transfer unit for transferring a substrate on which the device is mounted through the chamber, and a first magnetism generating unit disposed in the chamber below the transfer unit can do.

상기 이송부 상부에서 소정의 간격을 두고 이격 배치된 제 2 자기발생부를 더 포함할 수 있다.And a second magnetism generating unit spaced apart from the upper portion of the conveying unit with a predetermined gap therebetween.

소자가 실장된 기판은 상기 제 1 자기발생부와 상기 제 2 자기발생부 사이에 배치될 수 있다.The substrate on which the element is mounted may be disposed between the first magnetism generating portion and the second magnetism generating portion.

상기 제 1 자기발생부, 상기 제 2 자기발생부는 영구자석 또는 전자석을 포함할 수 있다.The first magnetism generating portion and the second magnetism generating portion may include a permanent magnet or an electromagnet.

상기 이송부는 컨베이어 벨트 일 수 있다.The conveying portion may be a conveyor belt.

상기 소자는 외부전극을 구비할 수 있다.The device may have an external electrode.

상기 기판과 외부전극 사이에 솔더가 개재될 수 있다.Solder may be interposed between the substrate and the external electrode.

상기 외부전극은 자성물질로 이루어질 수 있다.The external electrode may be made of a magnetic material.

상기 자성물질은 니켈을 포함할 수 있다.The magnetic material may include nickel.

상기 소자는 수동소자일 수 있다.
The device may be a passive device.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 장치는 자석을 리플로우 장치에 부착하여, 중력방향에 대한 힘을 발생시키는 마그네틱 필드(Magnetic Field)를 형성하여, 표면실장 시 맨하탄 불량을 줄일 수 있다.
The reflow apparatus according to an embodiment of the present invention can attach a magnet to a reflow apparatus to form a magnetic field that generates a force in the direction of gravity, thereby reducing manhattan failures during surface mounting.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판의 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a reflow apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a substrate according to a first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a substrate according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. It will be further understood that terms such as " first, "" second," " one side, "" other," and the like are used to distinguish one element from another, no. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the present invention, detailed description of related arts which may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 장치(1000)는 가열부(B)를 구비하는 챔버(A), 상기 챔버(A)를 관통하여 소자(110)가 실장된 기판(100)을 이송하는 이송부(D) 및 상기 챔버(A) 내에서, 상기 이송부(D) 하부에 배치된 제 1 자기발생부(C)를 포함할 수 있다.
1, a reflow apparatus 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a chamber A having a heating portion B, a chamber 110, which penetrates the chamber A, A transfer unit D for transferring the substrate 100 and a first magnetism generating unit C disposed under the transfer unit D in the chamber A. [

구체적으로, 리플로우 장치(1000)는 솔더(102)가 도포된 기판(100)의 솔더(102)부위를 녹여 소자(110)와 기판(100)을 솔더링 접합시키는 장치이다.
More specifically, the reflow apparatus 1000 is a device for soldering the substrate 110 to the substrate 100 by melting the solder 102 portion of the substrate 100 to which the solder 102 is applied.

또한, 기판(100)을 챔버(A)의 내부 및 외부로 이송시키는 이송부(D)를 더 포함 할 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에서는 컨베이어 벨트를 이용하였으나, 특별히 한정하지 않는다.
The conveyance unit D may further include a transfer unit D for transferring the substrate 100 to the inside and the outside of the chamber A, and a conveyor belt is used in an embodiment of the present invention, but it is not particularly limited.

그리고, 챔버(A) 상단에 설치되되, 기판(100) 상면과 이격되도록 형성되는 제 2 자기발생부(E)를 더 포함할 수 있다.
The second magnetism generating unit E may be disposed at an upper portion of the chamber A and spaced apart from the upper surface of the substrate 100.

여기서, 제 1 자기발생부(C) 및 제 2 자기발생부(E)는 영구자석 또는 전자석을 포함할 수 있다. 이때, 영구자석 또는 전자석의 크기 및 위치는 당업자가 원하는 크기 및 위치에 선택하여 설계 할 수 있다.Here, the first magnetism generating portion C and the second magnetism generating portion E may include a permanent magnet or an electromagnet. At this time, the size and position of the permanent magnet or the electromagnet can be designed and designed in a desired size and position by a person skilled in the art.

또한, 전자석을 선택하여 설계할 경우, 전류를 연결할 수 있음은 물론이다.
Needless to say, when electromagnets are selected and designed, current can be connected.

도 1을 참조하면, 기판(100)과 소자(110)의 외부전극(111) 사이에 솔더(102)가 도포될 수 있다.Referring to FIG. 1, a solder 102 may be applied between the substrate 100 and the external electrode 111 of the device 110.

또한, 기판(100)은 소자 실장용 패드(101)를 포함할 수 있다.
In addition, the substrate 100 may include an element mounting pad 101.

그리고, 기판(100)은 예를 들어, 인쇄회로기판 일 수 있으나, 특별히 이에 한정되지 않는다.
The substrate 100 may be, for example, a printed circuit board, but is not limited thereto.

도시되진 않았으나, 기판(100)의 내부에는 절연층에 1층 이상의 회로층이 형성될 수 있으며, 상기 회로층은 소자 실장용 패드(101)와 전기적으로 연결 될 수 있다.
Although not shown, one or more circuit layers may be formed on the insulating layer inside the substrate 100, and the circuit layers may be electrically connected to the element mounting pads 101.

여기서, 회로층은 회로용 전도성 금속으로 사용되는 것이라면 제한 없이 적용 가능하며, 인쇄회로기판에서는 구리를 사용하는 것이 전형적이다.
Here, the circuit layer is not limited as long as it is used as a conductive metal for a circuit, and copper is typically used for a printed circuit board.

또한, 절연층으로는 수지 절연층이 사용될 수 있으며, 상기 수지 절연층은 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리섬유, 무기필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어 프리프레그가 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.The resin insulating layer may be a thermosetting resin such as an epoxy resin, a thermoplastic resin such as polyimide, a resin impregnated with a reinforcing material such as glass fiber or an inorganic filler, A prepreg may be used, but the present invention is not limited thereto.

그리고, 상기 소자 실장용 패드(101)와 같이 노출된 회로층에는 필요에 따라 표면처리층(미도시됨)이 더 형성될 수 있다.A surface treatment layer (not shown) may be further formed on the exposed circuit layer as the element mounting pad 101, if necessary.

당업계에 공지된 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, 전해 금도금(Electro Gold Plating), 무전해 금도금(Immersion Gold Plating), OSP(organic solderability preservative) 또는 무전해 주석도금(Immersion Tin Plating), 무전해 은도금(Immersion Silver Plating), ENIG(electroless nickel and immersion gold; 무전해 니켈도금/치환금도금), DIG 도금(Direct Immersion Gold Plating), HASL(Hot Air Solder Levelling) 등에 의해 형성될 수 있다.
But is not limited to, any of those known in the art, and examples thereof include electroplated gold plating, immersion gold plating, organic solderability preservative (OSP), or immersion tin plating, (Immersion Silver Plating), Electroless Nickel and Immersion Gold (ENIG), Direct Immersion Gold Plating (DIG), Hot Air Solder Leveling (HASL), and the like.

소자(110)는 기판(100)과 전기적으로 연결되어 일정한 기능을 담당할 수 있는 소자로 예를 들면, MLCC와 같은 수동소자가 될 수 있다.The device 110 may be a passive device such as an MLCC, for example, which is electrically connected to the substrate 100 to perform a certain function.

이때, 상기 도면에서는 소자(110)의 기타 상세한 구성요소를 생략하고 개략적으로 나타내었으나, 당업계에 공지된 모든 구조의 소자가 특별히 한정되지 않고, 본 발명에 적용될 수 있음을 당업자라면 충분히 인식할 수 있을 것이다.
In this case, although the detailed elements of the element 110 are omitted in the drawing, it is to be appreciated that those skilled in the art will appreciate that elements of all structures known in the art are not particularly limited and can be applied to the present invention There will be.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 소자(110)의 양측에 외부전극(111)이 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, external electrodes 111 may be formed on both sides of the device 110. [

여기서, 소자(110) 양 측의 외부전극(111) 위치는 소자(110)와 솔더(102)가 접하는 위치와 대응되는 위치로 정의할 수 있다.Here, the positions of the external electrodes 111 on both sides of the element 110 can be defined as positions corresponding to positions where the element 110 and the solder 102 are in contact with each other.

이때, 외부전극(111)은 자성물질로써, 본 실시예에서는 니켈을 사용하였으나, 금속 물질 어느 것이나 가능 할 수 있다. 예를 들어, 금, 구리, 니켈, 티타늄 등이나 이들을 혼합하여 사용할 수 있다.
At this time, the external electrode 111 is made of a magnetic material, and nickel is used in this embodiment, but any metal material can be used. For example, gold, copper, nickel, titanium, or the like may be mixed and used.

이송부(D)는 탑재된 기판(100)을 이송시키는 역할을 한다.The transfer unit D serves to transfer the substrate 100 mounted thereon.

본 발명의 일 실시예에서, 이송부(D)는 컨베이어벨트 일 수 있으나, 특별히 이에 한정되지 않는다.In one embodiment of the present invention, the transfer section D may be a conveyor belt, but is not limited thereto.

기판(100)이 이송되어 챔버(A) 내부에 안착될 수 있는데 이때, 가열부(B)의 열에 의해 가열되어 솔더(102)가 녹으며 소자(110)와 용융 접합을 할 수 있다.
The substrate 100 may be transferred and placed inside the chamber A. At this time, the solder 102 may be heated by the heat of the heating unit B to melt and bond with the device 110.

구체적으로, 도시되진 않았으나, 가열부(B)는 챔버(A) 내부의 온도를 조절 할 수 있다. 예를 들어, 기판(100)과 소자(110)의 솔더링을 수행 할 수 있는 히터 또는 열풍 분사 장치가 사용 될 수 있다.Specifically, although not shown, the heating section B can control the temperature inside the chamber A. For example, a heater or hot air jet device capable of performing soldering of the substrate 100 and the element 110 may be used.

그리고, 온도를 조절 시 챔버(A) 내부 온도를 상온 이하로 조절하여, 용융된 솔더가 냉각되도록 할 수 있음은 물론이다.
It is of course possible to control the temperature inside the chamber (A) to be not more than room temperature when the temperature is controlled, so that the melted solder can be cooled.

도 2에 도시된 바와 같이, 챔버(A) 하단 즉, 제 1 자기발생부(C)에 포함된 제 1 자석(200)과 소자(110)의 양 측에 형성된 자성체인 외부전극(111) 사이에 자기력이 발생할 수 있다. 여기서, 자기력은 중력방향으로 작용하여, 소자(110)의 중량 증가 효과를 얻을 수 있도록 도와준다. 이로 인해, 솔더링 시 맨하탄 불량을 줄일 수 있다.Between the first magnet 200 included in the first magnetism generating portion C and the external electrode 111 as a magnetic substance formed on both sides of the element 110 at the lower end of the chamber A, A magnetic force may be generated. Here, the magnetic force acts in the direction of gravity, which helps to gain the effect of increasing the weight of the element 110. This can reduce manhattan failures during soldering.

또한, 제 1 자기발생부(C)는 제 1 자석(200)으로 영구자석 또는 전자석을 포함할 수 있다. 이때, 영구자석 또는 전자석의 크기 및 위치는 당업자가 원하는 크기 및 위치에 선택하여 설계 할 수 있다.The first magnetism generating unit C may include a permanent magnet or an electromagnet as the first magnet 200. At this time, the size and position of the permanent magnet or the electromagnet can be designed and designed in a desired size and position by a person skilled in the art.

이때, 전자석을 선택하여 설계할 경우, 전류를 연결할 수 있음은 물론이다.
At this time, it is needless to say that the electric current can be connected when the electromagnet is selected and designed.

도 3에 도시된 바와 같이, 제 2 자기발생부(E)는 이송부(D) 상부로 소정의 간격을 두고 이격 배치될 수 있으며, 제 2 자기발생부(E)에 제 2 자석(210)이 포함될 수 있다. 3, the second magnetism generating unit E may be disposed above the transfer unit D with a predetermined gap therebetween. The second magnetism generating unit E may include a second magnet 210, .

또한, 제 1 자기발생부(C)는 제 2 자석(210)으로 영구자석 또는 전자석을 포함할 수 있다. 이때, 영구자석 또는 전자석의 크기 및 위치는 당업자가 원하는 크기 및 위치에 선택하여 설계 할 수 있다.The first magnetism generating unit C may include a permanent magnet or an electromagnet as the second magnet 210. At this time, the size and position of the permanent magnet or the electromagnet can be designed and designed in a desired size and position by a person skilled in the art.

이때, 전자석을 선택하여 설계할 경우, 전류를 연결할 수 있음은 물론이다.
At this time, it is needless to say that the electric current can be connected when the electromagnet is selected and designed.

여기서, 제 2 자석(210)은 소자(110)의 상부와 이격되도록 형성될 수 있다.Here, the second magnet 210 may be formed to be spaced apart from the upper portion of the element 110.

다시 말해, 제 1 자기발생부(C)와 제 2 자기발생부(E) 사이에 소자를 실장하는 기판이 배치될 수 있다.
In other words, a substrate for mounting the element may be disposed between the first magnetism generating portion C and the second magnetism generating portion E.

이때, 제 1 자기발생부(C)와 제 2 자기발생부(E) 사이에 자기장이 형성될 수 있다. 즉, 제 1 자기발생부(C)와 제 2 자기발생부(E) 사이에 형성된 자기장은 소자의 외부전극(111)의 중량에 영향을 줄 수 있음은 물론이다.
At this time, a magnetic field may be formed between the first magnetism generating portion C and the second magnetism generating portion E. That is, it is needless to say that the magnetic field formed between the first magnetism generating portion C and the second magnetism generating portion E may affect the weight of the external electrode 111 of the device.

구체적으로, 제 1 자기발생부(C) 및 제 2 자기발생부(E) 사이에 형성된 자기장은 특정 방향에 대한 힘을 발생시킬 수 있는데, 예를 들어, 중력방향의 힘 또는 중력 반대 방향의 힘을 발생시킬 수 있다.Specifically, the magnetic field formed between the first magnetism generating portion C and the second magnetism generating portion E may generate a force in a specific direction, for example, a force in the gravity direction or a force in the gravity opposite direction Can be generated.

이는 외부전극(111)을 기준으로 외부전극(111)과 제 1 자기발생부(C) 사이의 거리보다 외부전극(111)과 제 2 자기발생부(E) 사이의 거리가 멀면 중력방향의 힘으로 자기장 내에서 자기력이 발생할 수 있다.If the distance between the outer electrode 111 and the second magnetism generating portion E is greater than the distance between the outer electrode 111 and the first magnetism generating portion C with respect to the outer electrode 111, Magnetic force can be generated in the magnetic field.

반면에, 외부전극(111)과 제 1 자기발생부(C) 사이의 거리보다 외부전극(111)과 제 2 자기발생부(E) 사이가 좁으면 중력 반대 방향으로 자기장 내에서 자기력이 발생할 수 있다.
On the other hand, if the distance between the external electrode 111 and the second magnetism generating portion E is narrower than the distance between the external electrode 111 and the first magnetism generating portion C, a magnetic force may be generated in the magnetic field in the opposite direction of gravity have.

도시되진 않았으나, 제 2 자기발생부(E) 내에서 제 2 자석(210)의 위치를 자유롭게 설계하여, 자기력이 작용하는 방향을 조정할 수 있음은 물론이다.
It is needless to say that the position of the second magnet 210 can be freely designed in the second magnetism generating portion E so that the direction in which the magnetic force acts can be adjusted.

따라서, 자기장 내의 자기력이 작용하는 방향을 조절하여, 소자(110)의 중량 증가 효과를 유도하거나, 소자(110)의 중량 감소 효과를 유도할 수 있다.Therefore, it is possible to induce the effect of increasing the weight of the element 110 or induce the effect of reducing the weight of the element 110 by adjusting the direction in which the magnetic force acts in the magnetic field.

이로 인해, 소자(110)가 솔더링 시 일측으로 치우치는 현상을 제어 할 수 있다.
As a result, the phenomenon that the element 110 is biased toward one side at the time of soldering can be controlled.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the present invention. It is obvious that the modification or improvement is possible.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

A : 챔버
B : 가열부
C : 제 1 자기발생부
D : 이송부
E : 제 2 자기발생부
100 : 기판
101 : 소자 실장용 패드
102 : 솔더
110 : 소자
111 : 외부전극
200 : 제 1 자석
201 : 제 2 자석A: chamber
B:
C: first magnetism generating portion
D: Transfer section
E: second magnetism generating portion
100: substrate
101: Device mounting pad
102: Solder
110: Element
111: external electrode
200: first magnet
201: Second magnet

Claims (10)

가열부를 구비하는 챔버;
상기 챔버를 관통하여 소자가 실장된 기판을 이송하는 이송부; 및
상기 챔버 내에서, 상기 이송부 하부에 배치된 제 1 자기발생부;
를 포함하는 리플로우 장치.
A chamber having a heating portion;
A transfer unit for transferring the substrate through which the device is mounted through the chamber; And
A first magnetism generating unit disposed in the chamber below the conveyance unit;
And a reflow device.
청구항 1에 있어서,
상기 이송부 상부에서 소정의 간격을 두고 이격 배치된 제 2 자기발생부를 더 포함하는 리플로우 장치.
The method according to claim 1,
And a second magnetism-generating portion spaced apart from the upper portion of the conveying portion with a predetermined gap therebetween.
청구항 2에 있어서,
소자가 실장된 기판이 상기 제 1 자기발생부와 상기 제 2 자기발생부 사이에 배치되는 리플로우 장치.
The method of claim 2,
Wherein the substrate on which the element is mounted is disposed between the first magnetism generating portion and the second magnetism generating portion.
청구항 2에 있어서,
상기 제 1 자기발생부, 상기 제 2 자기발생부는 영구자석 또는 전자석을 포함하는 리플로우 장치.
The method of claim 2,
Wherein the first magnetism generating portion and the second magnetism generating portion comprise permanent magnets or electromagnets.
청구항 1에 있어서,
상기 이송부는 컨베이어 벨트인 리플로우 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the transfer unit is a conveyor belt.
청구항 1에 있어서,
상기 소자는 외부전극을 구비하는 리플로우 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the device comprises an external electrode.
청구항 6에 있어서,
상기 기판과 외부전극 사이에 솔더가 개재된 리플로우 장치.
The method of claim 6,
And a solder is interposed between the substrate and the external electrode.
청구항 6에 있어서,
상기 외부전극은 자성물질로 이루어진 리플로우 장치.
The method of claim 6,
Wherein the external electrode is made of a magnetic material.
청구항 8에 있어서,
상기 자성물질은 니켈을 포함하는 리플로우 장치.
The method of claim 8,
Wherein the magnetic material comprises nickel.
청구항 1에 있어서,
상기 소자는 수동소자인 리플로우 장치.The method according to claim 1,
Wherein the device is a passive device.
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