KR20210121205A

KR20210121205A - 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름, 프린트 기판의 제조방법, 프린트 기판 제조장치 및 프린트 기판

Info

Publication number: KR20210121205A
Application number: KR1020217027857A
Authority: KR
Inventors: 슌스케 쿠도우; 스케 쿠도우
Original assignee: 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤
Priority date: 2019-03-28
Filing date: 2020-03-24
Publication date: 2021-10-07
Also published as: WO2020196497A1; KR102601956B1; TW202043025A; CN113557136A; CN113557136B

Abstract

추종성, 내주름성 및 이형성을 높은 수준에서 겸비한 프린트 배선 기판 제조공정용 이형필름, 및 이형성 접착제의 유출 방지 및 이형 필름의 주름 발생 방지를 높은 수준으로 겸비한 프린트 배선 기판의 제조방법을 제공한다. 상기 과제는 적어도 이형층(A)와 중간층(B)를 포함하는 프린트 배선 기판 제조공정용 이형 필름이며, 이형층(A)의 두께가 15μm 이하이며, 중간층(B)의 180 ℃에서의 인장 탄성률이 11MPa 이상인 것을 특징으로하는 상기 프린트 배선 기판 제조공정용 이형필름, 또한 그러한 공정용 이형필름을 이용한 프린트 기판의 제조방법에 의해 해결된다.

Description

프린트 배선기판 제조공정용 이형필름, 프린트 기판의 제조방법, 프린트 기판 제조장치 및 프린트 기판

본 발명 제 1 측면은 프린트 배선기판의 제조공정에 사용되는 이형필름에 관한 것이고, 보다 구체적으로는 프린트 배선기판을 제조할 때, 전기회로(동박 등)가 형성된 면에 보호층인 커버레이 등을 적층 할 때 등에 적합하게 사용되는 이형필름에 관한 것이다. 본 발명 제 1 양태의 이형필름은 프린트 배선기판이 연성 프린트 배선기판(이하 "FPC"라고도 한다.)인 경우에 특히 적합하게 사용된다.

본 발명 제 2 측면은, 기판, 바람직하게는 플렉시블 기판을 제조하는 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 회로기재의 전기회로(동박 등)이 형성된 면에 보호층 인 커버레이 등을 적층하여 프린트 배선기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.

본 발명 제 2 양태의 제조방법은 재료 필름이 롤에서 감겨 나오고, 제조된 플렉시블 프린트 기판이 롤에 감기는 소위 롤투롤 방식의 플렉시블 프린트 기판의 제조에 특히 바람직하게 사용된다.

FPC에서는 일반적으로 전기회로를 형성한 기판과 이를 보호하는 커버레이를 열경화성 접착제에 의해 접착한다. 이 커버레이는 기재의 한면에만 전기회로가 형성되어있는 경우에는 전기회로가 형성된 기판의 한쪽 면에만, 또한 기재의 양면 또는 다층에 맞추어 전기회로가 설치되어있는 경우는 기재의 양면에 접착되어 있다. 그리고 그 접착시에는 일반적으로 기판과 열경화형 접착제를 도포한 커버레이를 금속판에 끼워 가열 및 가압한다. 그리고 이 커버레이와 금속판의 접착을 방지하기 위해 FPC 제조용 이형필름은 금속판과 커버레이와의 사이에 끼워져서 사용된다.

FPC 제조공정용 이형필름에 우선 요구되는 특성은 가열경화 후의 접착제에서 필름이 쉽게 박리될 수 있는 이형성이다.

기존 이형성의 관점에서 FPC 제조공정용 이형필름으로는 폴리테트라플루오로에틸렌, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체 및 폴리불화비닐 등의 불소계 중합체 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름 등이 사용되고 있다.

또한 FPC에서는 다른 부품과의 전기적 연결을 위하여, 전기회로의 단자 부분이 형성되어 있으며, 그 단자 부분은 커버레이로 피복되지 않고 노출되어 있다. 그리고 단자 부분 이외를 피복하기 위하여 커버레이에 도포된 접착제가 가열 및 가압에 의하여 접착할 때에 용융하여, 종종 이 전기회로의 단자 부분으로 유출되어, 접착제의 피복층이 형성되어 전기적 접속불량의 원인이된다는 문제가 있었다. 접착제의 단자 부분으로의 유출은 커버레이로 피복되지 않고 노출된 공간을 이형필름으로 메움으로써 방지할 수 있다. 이때, 이형필름이 커버레이로 피복된 부분과, 단자 부분 등의 커버레이로 피복되는 노출된 부분과의 단차를 따를 필요가 있다. 즉, 접착제의 단자 부분으로의 유출 방지의 관점에서, FPC 제조공정용 이형필름에는 단차 등의 FPC 회로기재/커버레이 적층체의 요철에 대한 추종성이 요구되고 있다.

또한 FPC 제조공정에 있어서는, 특히 가열 및 가압 프레스를 통하여 커버레이를 접착할 때, 이형필름이 비교적 단시간에 큰 온도 변화를 받으므로, 이형필름의 표면에 주름이 발생하기 쉽다. 따라서 그 주름이 발생하는 부분에서는 이형필름의 추종 불량이 생기거나, 또는 주름이 FPC에 전사되기 때문에, 충분히 만족스러운 외관을 가진 FPC를 얻을 수 없는 등의 문제가 발생할 수 있다.

상기의 기술적 과제를 해결하기 위해, 다양한 층 구성, 물성을 갖는 FPC 제조공정용 이형필름이 제안되었다.

예를 들어 특허 문헌 1에는 특정 성분의 4-메틸-1-펜텐계 공중합체로부터 형성되는 층을 포함하고, 또한 특정 두께 구성과 열 수축율을 갖는 필름이 제안되어 있다.

그러나, 당해 기술 분야의 발전에 따라, FPC 제조공정용 이형필름에 대한 요구 수준은 갈수록 높아지고 있다. 특히, 실장 밀도의 향상에 따라, 커버레이 필름의 개구 패턴이 미세화하고 있고, 그에 따르기 위해 FPC 제조공정용 이형필름은 더욱 높은 추종성이 요구되고 있다. 또한 프린트 배선기판 상의 회로 패턴도 미세화되어, 접착제의 단자 부분으로의 유출의 영향은 상대적으로 증가하고 있기 때문에, 종래 기술보다 더욱 높은 수준의 추종성이 요구되고 있다. 또한 패턴의 미세화는 일반적으로 이형을 어렵게하기 때문에, 이형성에 대해서도, 더욱 높은 것이 요구되고 있다.

이외에 최근 FPC 제조공정의 생산성 향상을 위한 자동화에 적합한 롤투롤 방식이 채택되고 있다. 이 방식에서는 주름이 발생하기 쉬운 경향이 있고, 내주름성도 종래 기술보다 더욱 높은 수준의 것이 요구되고 있다.

즉, 프린트 배선기판상의 회로 패턴의 미세화 및 생산성 향상이라는 최근 점점 증가하는 요구에 부응하기 위해, 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름은 종래 기술보다 더욱 높은 수준의 추종성, 내주름성 및 이형성을 겸비한 것이 요구되기에 이르고 있다.

프린트 배선기판 제조공정에서는 일반적으로 전기회로를 형성한 기판과, 이를 보호하는 커버레이를 열경화성 접착제에 의해 접착시킨다. 이 커버레이는 기재의 한면에만 전기회로가 형성되어 있는 경우에는 전기회로가 형성된 기판의 한면에만, 또한 기재의 양면 또는 다층에 맞추어 전기회로가 설치되어있는 경우는 기재의 양면에 접착되어 있다. 그리고 그 접착시에는 일반적으로 기판과 열경화형 접착제를 도포한 커버레이를 금속판에 끼우고, 이 금속판을 통해 가열 및 가압한다. 그리고 이 커버레이와 금속판의 접착을 방지하기 위해, 프린트 기판 제조공정용 이형필름이 금속판과 커버레이와의 사이에 끼워져서 사용된다.

프린트 기판 제조공정에서 우선 중요한 것은 가열경화 후의 기판이 이형필름 등으로부터 용이하게 박리될 수 있는(이형성) 것이다.

또한, 기판에서는 다른 부품과의 전기적 연결을 위한 전기회로의 단자 부분이 형성되어 있으며, 그 단자 부분은 커버레이로 피복되지 않고 노출되어 있다. 그리고 단자 부분 이외를 피복하는 커버레이에 도포된 접착제가 가열 및 가압하여 접착할 때 용융하여, 종종 이 전기회로의 단자 부분으로 유출되어, 접착제의 피복층이 형성되어, 전기적 접속불량의 원인이 되는 경우가 있다. 따라서 프린트 기판 제조공정에서 접착제의 유출 방지도 중요하다.

또한 프린트 배선기판 제조공정에서는 특히 가열 및 가압 프레스를 통하여 커버레이를 접착할 때, 이형필름이 비교적 단시간에 큰 온도 변화를 받으므로, 이형필름의 표면에 주름이 발생하기 쉽다. 따라서 그 주름이 발생하는 부분에서는, 주름이 기판에 전사되는 등, 충분히 만족스러운 외관을 갖는 기판을 얻을 수 없는 등의 문제를 일으킬 수 있다. 따라서 프린트 기판 제조공정에서 프린트 배선기판의 양호한 외관, 그리고 이를 위한 이형필름 주름 발생의 방지도 중요하다.

이외에 최근 프린트 배선기판 제조공정의 생산성 향상을 위한 자동화에 적합한 롤투롤 방식이 채용되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 2 참조). 이 방식에서는 주름이 발생되기 쉬운 경향이 있어, 프린트 기판 제조공정에서 주름 억제도 기존 기술보다 더욱 높은 수준의 것이 요구되고 있다.

[특허 문헌 1] 국제 공개 제 2008/001682 A1 호 팜플렛 [특허 문헌 2] 특개 2007-214389 호 공보

본 발명 제 1 측면은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 추종성, 내주름성 및 이형성을 기존 기술의 한계를 넘은 높은 수준으로 겸비한 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름, 특히 바람직하게는 FPC 제조공정용 이형필름을 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명 제 2 측면은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 이형성, 접착제의 유출 방지 및 바람직한 이형필름의 주름 발생의 방지를 기존 기술의 한계를 넘어 높은 수준으로 겸비한 프린트 배선기판의 제조방법, 그 중에서도 롤투롤 방식에 바람직하게 적용 가능한 제조방법을 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토를 거듭한 결과, 이형층과 중간층을 포함하는 적층 구성을 가지며, 해당 이형층의 두께가 소정 값 이하이면서, 상기 중간층이 소정 값 이상의 인장 탄성률을 갖는 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름이 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하여,이 연구 결과에 따라 본 발명 제 1의 태양을 완성하기에 이르렀다.

즉 본 발명 제 1 실시예 및 그 각 실시예는 아래 [1] 내지 [8]에 기재된 바와 같다.

[1]

적어도 이형층(A)와 중간층(B)를 포함하는 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름이며,

이형층(A)의 두께가 15μm 이하이며,

중간층(B)의 180 ℃에서의 인장 탄성률이 11MPa 이상인 것을 특징으로 하는 상기 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름.

[2]

플렉시블 프린트 배선기판의 제조에 사용되는 [1]에 기재된 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름.

[3]

중간층(B)의 두께가 30μm 이상인 [1] 또는 [2]에 기재된 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름.

[4]

이형층(A) 표면의 물에 대한 접촉각이 60 °에서 130 °인 [1] 내지 [3] 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름.

[5]

이형층(A)이 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체, 불소수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1 종의 수지를 함유하는 [1] 내지 [4] 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름.

[6]

또한 이형층(A’)을 갖고, 이형층(A)/중간층(B)/이형층(A')의 층 구성을 갖는 [1] 내지 [5] 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름.

[7]

라인 폭과 공간 폭의 적어도 한쪽이 100μm 이하인 배선부를 갖는 프린트 배선기판의 제조공정에 사용되는 [1] 내지 [6] 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름.

[8]

롤투롤 방식에 의한 프린트 배선기판 제조공정에 사용되는 [1] 내지 [7] 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토를 거듭 한 결과, 특정 복수의 프로세스 공정과, 특정 프로세스용 이형필름을 결합함으로써 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하여,이 연구 결과에 따라 본 발명 제 2 양태를 완성하기에 이르렀다.

즉 본 발명 제 2 양태, 그리고 그 바람직한 실시예는 다음 [9] 내지 [25]에 기재된 바와 같다.

[9]

수지 기재(α1) 상에 금속 배선 패턴(α2)가 형성된 회로기재(α)와,

수지 기재(β1)에 접착제층(β2)가 형성된 커버레이 필름(β)과,

두께 15μm 이하의 이형층(A)와 180 ℃에서의 인장 탄성률이 11MPa 이상인 중간층(B)를 포함하는 공정용 이형필름(γ),

을 이 순으로 쌓는 공정(I)과

겹쳐져 있는 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)를 가열 가압하여 접합하는 공정이며, 적어도 커버레이 필름(β) 측에 대해서는 공정용 이형필름(γ)를 통해 가열 가압을 행하는 것으로, 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)가 접합되는 공정(II)와

접합된 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)에서 공정용 이형필름(γ)을 박리하는 공정(III)을 갖는,

프린트 배선기판의 제조방법.

[10]

제조된 기판이 플렉시블 프린트 배선기판인 [9]에 기재된 프린트 배선기판의 제조방법.

[11]

공정(I)의 전에, 회로기재(α), 커버레이 필름(β) 및 공정용 이형필름(γ)의 적어도 일부가 롤에서 감겨 나오고,

공정(III)의 후, 접합된 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)가 롤에 권취되는

[10]에 기재된 프린트 배선기판의 제조방법.

[12]

커버레이 필름(β)과 임시 적층된 회로기재(α)가 1 롤에서 감겨 나오고, 공정용 이형필름(γ)가 다른 1 롤에서 감겨 나오는 [11]에 기재된의 프린트 배선기판의 제조방법.

[13]

금속 배선 패턴(α2)가 라인 폭과 공간 폭의 적어도 한쪽이 100μm 이하인 부분을 갖는,

[9] 내지 [12] 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선기판의 제조방법.

[14]

커버레이 필름(β)가 개구부를 가지며, 접합된 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)에서 개구부를 통해 금속 배선 패턴(α2)가 노출되는,

[9] 내지 [13] 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선기판의 제조방법.

[15]

공정(I)에서 더욱 공정용 이형필름(γ')가 공정용 이형필름(γ')/회로기재(α)/커버레이 필름(β)/공정용 이형필름(γ) 순으로 겹쳐져지고,

공정(II)에서 가열 가압이 공정용 이형필름(γ')을 통해서도 수행되고,

공정(III)에서, 접합된 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)에서 공정용 이형필름(γ')도 박리되는

[9] 내지 [14] 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선기판의 제조방법.

[16]

수지 기재(α1)가 폴리이미드 수지 또는 폴리에스테르 수지를 함유하는 [9] 내지 [15] 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선기판의 제조방법.

[17]

수지 기재(β1)가 폴리이미드 수지 또는 폴리에스테르 수지를 함유하는 [9] 내지 [16] 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선기판의 제조방법.

[18]

접착제층(β2)가 에폭시계, 아크릴계, 폴리에스테르계 또는 이미드계의 접착제를 함유하는 [9] 내지 [17] 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선기판의 제조방법.

[19]

이형층(A) 표면의 물에 대한 접촉각이 60 °에서 130 °인 [9] 내지 [18] 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선기판의 제조방법.

[20]

두께 15μm 이하의 이형층(A)와 180 ℃에서의 인장 탄성률이 11MPa 이상인 중간층(B)를 포함하는 공정용 이형필름(γ)을,

이 순으로 쌓는 수단과,

공정용 이형필름(γ)를 통해 가열 가압을 행하여, 중첩된 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)를 가열 가압하여 접합하는 수단과,

접합된 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)에서 공정용 이형필름(γ)을 박리하는 수단을 갖는

프린트 배선기판의 제조장치.

[21]

플렉시블 프린트 기판의 제조에 사용되는 [20]에 기재된 프린트 배선기판의 제조장치.

[22]

회로기재(α)를 연속적으로 공급하는 감아내는 수단, 커버레이 필름(β)를 연속적으로 공급하는 감아내는 수단 및 공정용 이형필름(γ)를 연속적으로 공급하는 감아내는 수단의 적어도 일부 및 접합된 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)를 연속적으로 감는 권취 수단을 더 갖는

[21]에 기재된 프린트 배선기판의 제조장치.

[23]

[9] 내지 [19] 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선기판의 제조방법에 의해 제조된 기판.

[24]

[23]에 기재된 프린트 기판을 갖는 전기 전자 기기, 수송 기계 또는 생산 기계.

본 발명 제 1 양태의 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름은 종래 기술에서는 실현할 수 없었던 높은 수준의 추종성, 내주름성 및 이형성을 겸비하기 때문에, 이를 이용함으로써 고밀도 실장용 FPC 등을 접착제의 유출로 인한 단자의 도통 불량이나 주름에 의한 외관 불량 등을 억제하면서, 높은 생산성을 갖는 롤투롤 방식 등의 각종 제조 방식으로 제조할 수 있다.

본 발명 제 2 양태의 프린트 배선기판의 제조방법은 종래 기술에서는 실현할 수 없었던 높은 수준에서 이형성, 접착제의 유출 방지, 및 바람직한 이형필름의 주름 발생의 방지 및 그에 따른 인쇄 기판의 양호한 외관을 동시에 실현할 수 있기 때문에, 고밀도 실장용 플렉시블 기판 등을 접착제의 유출로 인한 단자의 도통 불량, 바람직하게는 주름에 의한 외관 불량 등을 억제하면서 높은 생산성을 가지는 롤투롤 방식 등의 각종 제조 방식으로 제조할 수 있다.

도 1은 본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 2는 본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름의 다른 예를 나타내는 모식도이다.
도 3은 본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름을 이용한 프린트 배선기판의 제조방법 또는 본 발명 제 2 양태의 프린트 배선기판의 제조방법의 한 형태 중의 한 공정을 나타내는 모식도 있다.
도 4는 본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름을 이용한 프린트 배선기판의 제조방법 또는 본 발명 제 2 양태의 프린트 배선기판의 제조방법의 한 형태에서 다른 한 공정을 나타내는 모식 도면이다.
도 5는 본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름을 이용한 프린트 배선기판의 제조방법 또는 본 발명 제 2 양태의 프린트 배선기판의 제조방법의 한 형태 중 또 다른 한 공정을 나타내는 모식도이다.
도 6a는 본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름 또는 본 발명 제 2 양태의 프린트 배선기판의 제조방법이 해결하고자하는 과제를 개략적으로 설명하는 사시도이다. 본 명세서에서는 도 6a 내지 도 6c를 집합적으로 "도 6"이라고도 칭한다.
도 6b는 도 6 중 바람직한 충전 상태를 나타내는 것이다.
도 6c는 도 6 중 바람직하지 않은 충전 상태를 나타내는 것이다.
도 7은 본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름을 이용한 프린트 배선기판의 제조방법의 한 형태 중의 한 공정을 나타내는 모식도이다.
도 8은 본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름을 이용한 플렉시블 프린트 배선기판의 제조방법 또는 본 발명 제 2 양태의 프린트 배선기판의 제조방법의 바람직한 형태인 롤투롤 방식을 나타내는 모식도이다.

본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름은 적어도 이형층(A)와 중간층(B)를 포함하는 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름이며,

이형층(A)의 두께가 15μm 이하이며,

중간층(B)는 180 ℃에서의 인장 탄성률이 11MPa 이상인 것을 특징으로 하는 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름이다.

즉, 본 발명 제 1 양태의 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름(이하 "이형필름"이라고도 함)은 이형성을 갖는 이형층(A) 및 해당 이형층을 지지하는 중간층(B)을 포함하는 적층필름이다.

이형층(A)

본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름을 구성하는 이형층(A)에는 종래부터 공정용 이형필름에 또는 그 표면의 이형층에 사용되는 각종 재료를 사용할 수 있다. 또한 그 각종 재료와 동등의 이형성을 갖는 재료를 사용할 수도 있다.

이형성의 관점에서, 이형층(A)의 물에 대한 접촉각은 60 °에서 130 ° 인 것이 바람직하고, 90 °에서 130 ° 인 것이 보다 바람직하고, 95 °에서 120 °인 것이 더욱 바람직하고, 보다 바람직하게는 98 °에서 115 ° 인 것이 특히 바람직하고, 100 °에서 110 ° 인 것이 더욱 바람직하다.

이형성이 우수하고, 입수 용이성 등으로 인하여, 이형층(A)는 불소수지, 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리스티렌계 수지 등을 함유하는 것이 바람직하고, 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체, 불소수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1 종의 수지를 함유하는 것이 특히 바람직하다.

이형층(A)에 사용할 수 있는 불소수지는 테트라플루오로에틸렌에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 수지여도 좋다. 테트라플루오로에틸렌 단독 중합체라도 좋지만, 다른 올레핀의 공중합체일 수 있다. 다른 올레핀의 예로는 에틸렌이 포함된다. 모노머 구성 단위로 테트라플루오로에틸렌 및 에틸렌을 포함하는 공중합체는 바람직한 일례이며, 이와 같은 공중합체에서는 테트라플루오로에틸렌에서 유래하는 구성 단위의 비율이 55 ~ 100 질량%이며, 에틸렌에서 유래하는 구성 단위의 비율이 0 ~ 45 질량% 인 것이 바람직하다.

이형층(A)에 사용할 수 있는 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체는 4-메틸-1-펜텐의 단독 중합체 이어도 좋고, 또한 4-메틸-1-펜텐과, 그 이외의 탄소 원자수 2 ~ 20의 올레핀(이하 "탄소 원자수 2 ~ 20의 올레핀"이라 한다)의 공중합체일 수 있다.

4-메틸-1-펜텐과 탄소 원자수 2 ~ 20의 올레핀의 공중합체의 경우, 4-메틸-1-펜텐과 공중합되는 탄소 원자수 2 ~ 20의 올레핀은 4-메틸-1-펜텐에 가요성을 부여할 수 있다. 탄소 원자수 2 ~ 20의 올레핀의 예로는 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-헥센, 1-헵텐, 1-옥텐, 1-데센, 1-테트라데센 1-헥사데센 1-헵타데센 1-옥타데센, 1-에이코센 등이 포함된다. 이러한 올레핀은 1 종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

4-메틸-1-펜텐과 탄소 원자수 2 ~ 20의 올레핀의 공중합체의 경우, 4-메틸-1-펜텐에서 유래하는 구성 단위의 비율이 96 ~ 99 질량%이고, 그 외의 탄소 원자수 2 ~ 20의 올레핀에서 유래하는 구성 단위의 비율이 1 ~ 4 질량% 인 것이 바람직하다. 탄소 원자수 2 ~ 20의 올레핀 유래의 구성 단위의 함량이 적어야 공중합체를 단단하게, 즉 저장탄성률 E'가 높아질 수 있어, 봉지 공정 등에서의 주름의 발생 억제에 유리하다. 한편, 탄소 원자수 2 ~ 20의 올레핀 유래의 구성 단위의 함유량이 많음으로써, 공중합체를 부드럽게, 즉 저장탄성률 E'를 낮게 할 수 있어, 금형 추종성을 향상시키는데 유리하다.

4-메틸-1-펜텐 (공)중합체는 당업자에게 공지된 방법으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 티그라 · 낫타 촉매, 메탈로센계 촉매 등의 공지의 촉매를 이용한 방법에 의해 제조될 수 있다. 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체는 결정성이 높은(공)중합체인 것이 바람직하다. 결정성 공중합체로서, 아이소택틱 구조를 갖는 공중합체, 신디오택틱 구조를 갖는 공중합체의 어느 것이라도 좋지만, 특히 아이소택틱 구조를 갖는 공중합체라는 것이 물성의 관점에서도 바람직하고, 또한 구매도 쉽다. 또한, 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체는 필름 형태로 성형할 수 있으며, 금형 성형시의 온도나 압력 등에 견디는 강도를 가지고 있으면, 입체 규칙성이나 분자량도 특별히 제한받지 않는다. 4-메틸-1-펜텐 공중합체는 예를 들면, 미쓰이화학 주식회사제 TPX(등록 상표) 등 상용 공중합체일 수 있다.

이형층(A)에 사용할 수 있는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지는 1,4-부탄디올로부터 유도되는 구성 단위 및 테레프탈산으로부터 유도되는 구성 단위를 골격으로 갖는 것이면 좋고, 1,4-부탄디올과 테레프탈산으로 이루어지는 소위, PBT라 불리는 폴리부틸렌테레프탈레이트이어도, 폴리부틸렌테레프탈레이트와 폴리에테르, 폴리에스테르 또는 폴리 카프로락탐 등의 블록 공중합체일 수 있다.

이형층(A)에 사용할 수 있는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지는 감압 또는 불활성 가스 유통 하에서 200 ℃ 이상의 온도에서 고상 중합한 원료를 사용하는 것이 바람직하다. 고상 중합함으로써 필름 성형이 쉬운 고유 점도를 조정할 수 있고, 또한 말단 카르복실산이기 양의 감소, 올리고머의 감소를 기대할 수 있다. 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지의 고유 점도(IV)는 1.0 ~ 1.3 인 것이 바람직하다.

이형층(A)에 사용할 수 있는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지로는 예를 들어, 도레이 사에서 상품명 토레콘 1200M, 토레콘 1100M 등으로 미츠비시 엔지니어링 플라스틱 사에서 상품명 노바듀란 5010CS, 노바듀란 5020 등으로 제조 · 판매되고 있다.

이형층(A)에 사용할 수 있는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지는 그 융점이 180 ~ 250 ℃ 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 200 ~ 240 ℃, 더욱 바람직하게는 210 ~ 230 ℃이다. 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지의 융점은 시차주사형열량계(DSC)를 이용하여 300 ℃에서 5 분간 가열 용융한 후 액체 질소로 급냉하여 얻은 샘플 10mg을 이용하여, 질소 기류 중에서 10 ℃/분의 승온 속도로 발열 · 흡열 곡선을 측정했을 때의 융해에 따른 흡열 피크의 정점 온도를 융점(Tm)(℃)로 하였다.

　이형층(A)에 사용할 수 있는 폴리스티렌계 수지는 스티렌의 단독 중합체 및 공중합체가 포함되며, 그 중합체 중에 포함되는 스티렌 유래의 구조 단위는 적어도 60 질량% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 80 질량% 이상이다.

폴리스티렌계 수지는 아이소택틱 폴리스티렌이어도, 신디오택틱 폴리스티렌이어도 좋지만, 투명성, 접근 용이성 등의 관점에서 아이소택틱 폴리스티렌이 바람직하고, 이형성, 내열성 등의 관점에서 신디오택틱 폴리스티렌이 바람직하다. 폴리스티렌은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 좋다.

이형층(A)의 두께는 15μm 이하이다. 이형층(A)의 두께가 15μm 이하인 것으로, 프린트 배선기판의 배선 패턴과 커버레이의 개구 패턴에 대해 좋은 추종성을 실현할 수 있다. 이형성이나 내주름성 등의 관점에서, 이형층(A)는 비교적 강성이 높은 수지가 사용되는 경우가 많지만, 그 경우에도, 이형층(A)의 두께가 15μm 이하이므로 좋은 추종성이 실현되고, 이형성, 내주름성 및 추종성을 높은 수준에서 균형화할 수 있다. 이형층(A)의 두께는 14μm 이하인 것이 바람직하고, 또 13μm 이하인 것이 보다 바람직하다.

이형층(A)의 두께는 특히 하한은 존재하지 않지만, 제막, 적층의 용이성 및 손상 방지 등의 관점에서 일반적으로 2μm 이상으로하는 것이 편리하며, 3μm 이상인 것이 바람직하고, 4μm 이상인 것이 보다 바람직하다.

이형층(A)의 탄성률은 특별히 한정되지 않지만, 이형성, 내주름성 및 프린트 배선기판 제조시 배선 패턴과 커버레이의 개구 패턴 등에 대한 추종성의 관점에서 인쇄 배선기판의 접합시의 온도에서 탄성률이 과대 또는 과소하지 않는 것이 바람직하다. 예를 들어, 이형층(A)의 180 ℃에서의 인장 탄성률이 5MPa 이상, 보다 바람직하게는 15MPa 이상인 것이 주로 이형성, 내 름성의 관점에서 바람직하고, 120MPa 이하, 보다 바람직하게는 110MPa 이하인 것이 주로 추종성의 관점에서 바람직하다.

또한 두께와의 관계에 있어서는, 이형층(A)의 두께와 탄성 계수의 곱이 소정 범위 내인 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는 더욱 좋은 추종성을 얻는 관점에서, 이형층(A)의 두께와 180 ℃에서의 탄성률과의 곱은 1000Pa · m 이하인 것이 바람직하고, 900Pa · m 이하인 것이 보다 바람직하다. 한편, 필름 자체의 강성을 확보하고 더욱 좋은 내주름성성을 얻는 관점에서, 이형층(A)의 두께와 180 ℃에서의 탄성률과의 곱은 200Pa · m 이상인 것이 바람직하고, 250Pa · m 이상인 것이 보다 바람직하다.

이형층(A)는 프린트 배선기판 제조시 가열 가압시의 온도(일반적으로 150 ~ 190 ℃)에 견딜 수 있는 내열성을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 관점에서, 이형층(A)로서는 결정성분을 갖는 결정성 수지를 포함하는 것이 바람직하고, 그 결정성 수지의 융점은 160 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 180 ℃ 이상인 것이 보다 바람직하다. 당해 결정성 수지의 융점은 특히 제한은 없지만, 일반적으로 사용 가능한 결정성 수지의 융점은 280 ℃ 이하인 경우가 많다.

이형층(A)에 결정성을 가져오기 때문에, 예를 들어 불소수지에서는 테트라플루오로에틸렌으로부터 유도되는 구성 단위를 적어도 포함하는 것이 바람직하고, 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체에 있어서는 4-메틸-1-펜텐으로부터 유도되는 구성 단위를 적어도 포함하는 것이 바람직하며, 폴리스티렌계 수지에서는 신디오택틱 폴리스티렌을 적어도 포함하는 것이 바람직하다. 이형층(A)를 구성하는 수지에 결정 성분이 포함됨으로써 수지 봉지 공정 등에서 주름이 발생하기 어렵고, 주름이 성형품에 전사되어 외관 불량을 일으키는 것을 억제하는데 적합하다.

이형층(A)를 구성하는 상기 결정성 성분을 함유하는 수지는 JISK7221에 준하여 시차주사형열량계(DSC)에 의해 측정한 제1회 승온 공정에서의 결정융해열량이 높으면, 프린트 배선기판의 접합시 가열 가압에 견딜 수 있는 내열성 및 이형성을 더 효과적으로 발현할 수 있음과 더불어, 치수 변화율도 억제할 수 있기 때문에 주름의 발생도 방지할 수 있기 때문에 바람직하다. 구체적으로는 15J/g 이상인 것이 바람직하고, 20J/g 이상인 것이 보다 바람직하다. 제1회 승온 공정에서의 결정융해열량은 특히 제한은 없지만, 통상 50J/g 이하이다.

이형층(A)는 불소수지, 4-메틸-1-펜텐 공중합체, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 및/또는 폴리스티렌계 수지 외에 또 다른 수지를 포함할 수 있다. 다른 수지의 종류 및 첨가량을 적절히 선택하여 이형층(A)의 탄성률, 융점, 결정융해열량 등을 위의 바람직한 범위가 되도록 조절할 수 있다. 다른 수지의 예로는 폴리아미드-6, 폴리아미드-66, 폴리에틸렌테레프탈레이트가 포함된다. 이와 같이, 이형층(A)가, 예를 들면 부드러운 수지를 더 포함하는 경우(예를 들어, 4-메틸-1-펜텐 공중합체에서 탄소 원자수 2 ~ 20의 올레핀을 많이 포함한 경우)에도, 경도가 비교적 높은 수지를 더 포함하여, 이형층(A)를 딱딱하게 할 수 있기 때문에, 프린트 배선기판 제조시 전기회로를 형성한 기판과 이를 보호하는 커버레이를 붙여 맞출 때 주름의 발생 억제에 유리하다.

이러한 다른 수지의 함량은 이형성을 유지할 수 있는 한 특별히 제한은 없고, 분산성을 제어함으로써 불소수지, 4-메틸-1-펜텐 공중합체, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 및/또는 폴리스티렌계 수지 등을 표면에 편재시킬 수 있다면, 90 질량% 정도까지 다른 수지를 함유하고 있어도 된다.

또한 이형층(A)는 불소수지, 4-메틸-1-펜텐 공중합체, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 및/또는 폴리스티렌계 수지 등의 고분자 수지에 더하여, 본 발명 제 1 양태의 목적을 해치지 않는 범위에서 내열 안정제, 내후 안정제, 녹슴 방지제, 내동해 안정제, 대전 방지제 등 필름용 수지에 일반적으로 배합되는 공지의 첨가제를 포함할 수 있다. 이러한 첨가제의 함량은 불소수지, 4-메틸-1-펜텐 공중합체, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 및/또는 폴리스티렌계 수지 등의 수지 100 질량부에 대하여, 예를 들면 0.0001 ~ 20 질량부로 할 수 있다.

이형층(A)의 표면은 필요에 따라 요철 형상을 가지고 있어도 좋고, 그로 인하여 이형성을 향상시킬 수 있다. 이형층(A)의 표면에 요철을 부여하는 방법은 특별히 제한은 없지만, 엠보싱 등의 일반적인 방법을 채용할 수 있다. 또한 이형성을 향상시키기 위해, 이형층(A)의 표면에 요철 형상 부여 이외의 표면 처리를 해도 된다.

이형층(A')

본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름은 이형층(A) 및 중간층(B) 이외에 더욱 이형층(A')을 가지고 있어도 좋다. 즉, 본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름은 이형층(A)와 중간층(B), 이형층(A')을 이 순서로 포함하는 적층필름인 공정용 이형필름 이어도 좋다.

이형층(A')에도 기존부터 공정용 이형필름에 또는 그 표면의 이형층에 사용되는 각종 재료를 사용할 수 있다. 또한 그 각종 재료와 동등의 이형성을 갖는 재료를 사용할 수도 있다.

이형층(A')의 물에 대한 접촉각도 60 °에서 130 ° 인 것이 바람직하고, 90 °에서 130 ° 인 것이 보다 바람직하고, 95 °에서 120 ° 인 것이 더욱 바람직하고, 98 °에서 115 ° 인 것이 특히 바람직하고, 100 °에서 110 ° 인 것이 더욱 바람직하다.

이형층(A')도, 불소수지, 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리스티렌계 수지 등을 함유하는 것이 바람직하고, 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체, 불소수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1 종의 수지를 함유하는 것이 특히 바람직하다.

이형층(A')를 구성하는 바람직한 수지의 자세한 내용은 이형층(A)에 대해 위에서 설명한 것과 동일하다.

이형층(A')의 두께도 15μm 이하인 것이 바람직하다. 이형층(A')의 두께가 15μm 이하이므로, 본 실시 형태의 공정용 이형필름의 이형층(A')의 측면에서도 좋은 추종성을 실현할 수 있다. 이형층(A')의 더 바람직한 두께도 이형층(A)에 대해 위에서 설명한 것과 동일하다. 이형층(A')의 두께는 14μm 이하인 것이 바람직하고, 또 13μm 이하인 것이 보다 바람직하다.

이형층(A')의 바람직한 융점, 탄성률, 탄성률과 두께의 곱, 결정융해열량 등의 바람직한 물성도 이형층(A)에 대해 위에서 설명한 것과 동일하다. 이형층(A')의 바람직한 첨가 성분 및 첨가량, 정렬, 및 바람직한 표면 처리 등도 이형층(A)에 대해 위에서 설명한 것과 동일하다.

공정용 이형필름이 이형층(A)와 중간층(B), 이형층(A')을 이 순서로 포함하는 적층필름인 경우의 이형층(A)와 이형층(A')는 동일한 구성의 층이어도 좋고, 다른 구성의 층이어도 좋다.

변형 방지와 어느면에도 같은 이형성을 갖는 것에 의한 취급의 용이성 등의 관점에서, 이형층(A)와 이형층(A')가 동일하거나 실질적으로 동일한 구성인 것이 바람직하고, 이형층(A)와 이형층(A')를 사용하는 프로세스와의 관계에서 각각 최적 설계 관점, 예를 들어, 이형층(A)를 프린트 배선기판에서 이형성이 우수한 것으로, 이형층(A')를 열판에서의 박리성이 우수한 것으로하는 등의 관점에서, 이형층(A)와 이형층(A')가 다른 구성의 것으로 하는 것이 바람직하다.

이형층(A)와 이형층(A')를 다른 구성의 것으로 하는 경우에는 이형층(A)와 이형층(A')가 동일한 재료로서 두께 등 구성이 다른 것으로도 좋고, 재료도 그 외의 구성도 다른 것으로 할 수 있다.

중간층(B)

본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름을 구성하는 중간층(B)는 이형층(A)(및 경우에 따라 이형층(A'))을 지지하고, 또한 프린트 배선기판 제조시에 전기회로를 형성한 기판과 이를 보호하는 커버레이를 붙여 맞출 때의 주름 발생을 억제하는 기능이 있다.

중간층(B)에 사용되는 수지는 프린트 배선기판 제조시, 특히 FPC 제조시의 가압 가열시 충격력을 완화하는 쿠션 기능을 나타내는 수지이다.

본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름에서는 중간층(B)의 180 ℃에서의 인장 탄성률이 11MPa 이상이다. 중간층(B)의 180 ℃에서의 인장 탄성률이 11MPa 이상이기 때문에, 본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름은 비교적 얇은 이형층(A)를 사용하면서도 높은 내주름성을 유지할 수 있다. 즉, 본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름은 비교적 얇은 이형층(A)로 인한 높은 추종성과 중간층(B)이 갖는 소정의 인장 탄성률로 인한 높은 내주름성을 양립한 실용상 높은 가치를 갖는 공정용 이형필름이다. 중간층(B)의 180 ℃에서의 인장 탄성률은 13MPa 이상인 것이 바람직하고, 15MPa 이상의 것이 특히 바람직하다.

중간층(B)의 180 ℃에서의 인장 탄성률은 특히 상한은 없지만, 예를 들면 50MPa 이하이면 적합한 쿠션성을 가고, 추종성에 미치는 악영향이 국한되기 때문에 바람직하다.

중간층(B)의 180 ℃에서의 인장 탄성률은 40MPa 이하인 것이 보다 바람직하고, 25MPa 이하인 것이 특히 바람직하다.

중간층(B)의 180 ℃에서의 인장 탄성률의 조정은 당해 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 방법으로 할 수 있다. 중간층(B)에 사용하는 재료를 선택하는 것이 가장 직접적이고 일반적인 방법이며, 특히 아래의 중간층(B)에 바람직하게 사용되는 수지의 종류, 혼합인 경우에는 혼합 구성을 조정하는 것, 또한 고융점의 첨가제를 도입하는 것 등이 효과적이다.

중간층(B)의 180 ℃에서의 인장 탄성률이 11MPa 이상인 범위 내에서 중간층(B)에 사용되는 재료에는 특별한 제한은 없지만, 유연성, 제조 및 취급의 용이성, 비용, 이형층(A)와의 적층의 용이성 등에서 고분자 수지로 이루어진, 혹은 고분자 수지를 주성분으로 하는 것이 바람직하다.

중간층(B)에 상기 소정의 인장 탄성률을 부여하는 관점에서, 고분자 수지의 전부 또는 일부는 결정성분을 갖는 결정성 수지인 것이 바람직하다. 당해 결정성 수지로서, 예를 들어 폴리올레핀 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 폴리프로필렌 수지 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

보다 구체적으로는 폴리올레핀 수지로는 각각 공중합체일 수 있는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리 4-메틸-1-펜텐 등 또는 이들의 조합을, 폴리에스테르 수지로는 에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등 또는 이들의 조합을, 폴리아미드 수지로는 폴리아미드 6, 폴리아미드 66 등 또는 이들의 조합을 이용하는 것이 바람직하다.

특히, 비용, 종류, 물성의 풍부함, 필름의 취급 용이성, 박리층(A)에서 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체를 사용하는 경우의 적층의 용이성 등의 관점에서, 비교적 연질 폴리올레핀계 수지(b1)을 사용하는 것이 바람직하다. 본 실시예에서 사용되는 비교적 연질 폴리올레핀계 수지(b1)는 4-메틸-1-펜텐을 제외한 탄소수 2 ~ 20의 α-올레핀의 단독 중합체 또는 공중합체로 이루어진 폴리올레핀계 수지가 있고, 구체적으로는 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리부텐, 에틸렌 · 프로필렌 공중합체, 에틸렌 · 부텐-1 공중합체, 프로필렌 · 부텐 공중합체 등으로부터 선택되는 수지를 단독으로 사용 또는 혼련하여 사용되는 수지이다. 이들 중에서는 폴리에틸렌, 폴리부텐, 에틸렌 · 프로필렌 공중합체가 바람직하다.

중간층(B)을 구성하는 재료로서, 상기 고분자 수지를 사용하는 경우, 물성, 특히 180 ℃에서의 인장 탄성률 등의 기계적 물성의 조정을 용이하게 하는 관점에서, 여러 종류의 고분자 수지를 포함하는 조성물(소위 수지 혼합)을 이용하는 것이 바람직하다. 이 경우 혼합 가능한 고분자 수지의 종류, 물성의 풍부함, 넓은 조성 범위에 걸친 고분자 수지 간의 친화성 등에서 폴리올레핀 수지끼리의 혼합을 이용하는 것이 특히 바람직하다.

중간층(B)을 구성하는 재료로서 바람직하게 사용되는 폴리올레핀 수지끼리의 혼합은 위의 비교적 연질 폴리올레핀계 수지(b1)에 융점이 통상 180 ℃ 이상, 바람직하게는 200 ℃ 이상, 특히 바람직 220 ℃ 이상의 고융점 수지(a)가 혼합된 고융점 수지 함유 폴리올레핀 수지(b2)를 사용할 수 있다. 여기서 해당 고융점 수지(a)로서, 이형층(A)에 사용되는 폴리 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르, 폴리아미드-6, 폴리아미드-6,6, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12 등의 폴리아미드를 예시할 수 있다. 이들 중 폴리 4-메틸-1-펜텐, PET가 바람직하고, 폴리 4-메틸-1-펜텐이 특히 바람직하다. 폴리올레핀계 수지(b1)과 고융점 수지(a)와 혼합 비율은 중량비(b1/a)에서 일반적으로 20/80 ~ 98/2, 바람직하게는 40/60 ~ 95/5이다.

중간층(B)을 구성하는 재료로서 폴리올레핀계 수지(b1)과 고융점 수지(a)와 혼합을 이용하는 경우에 특히 바람직한 것은 폴리올레핀계 수지(b1)가 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌이며, 고융점 수지(a)가 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체인 조합이다. 즉, 중간층(B)을 구성하는 재료는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체의 혼합인 것이 특히 바람직하다. 이런 조합이면, 중간층(B)의 제물성을 높은 자유도로 원하는 것으로 하는 것이 가능하며, 또한 박리층(A)에서 4-메틸-1-펜텐(공)중합체를 이용하는 경우의 이형층(A)와 중간층(B)의 적층도 쉽다.

폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체의 혼합물에 있어서, 180 ℃에서의 인장 탄성률을 11MPa 이상으로 하는 관점에서, 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체의 양은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체의 합계 100 질량부에 대하여 20 질량부 이상인 것이 바람직하고, 30 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 40 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한 중간층(B)의 180 ℃에서의 인장 탄성률을 과대하게 하지 않고, 예를 들면 50MPa 이하로 하는 관점에서, 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체의 양은, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체의 합계 100 질량부에 대하여 80 질량부 이하인 것이 바람직하고, 70 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 65 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.

폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체 블렌드에서는 추종성의 관점에서 폴리에틸렌의 양은, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체 총 100 질량부에 대하여 10 질량부 이상인 것이 바람직하고, 20 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 30 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 또한 80 질량부 이하인 것이 바람직하고, 60 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 50 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.

폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체 블렌드에서는 밀착성과 상용성 및 내주름성의 관점에서, 폴리프로필렌의 양은, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체의 합계 100 질량부에 대하여 1 질량부 이상인 것이 바람직하고, 3 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 5 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 또한 60 질량부 이하인 것이 바람직하고, 50 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 40 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.

상기 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌은 양쪽 모두를 사용할 필요가 없으며, 어느 한쪽만을 사용하여도 좋다.

본 실시예에서 중간층(B)에 이용하는 수지로, 상기 고융점 수지(a)를 폴리올레핀계 수지(b1)에 혼합하여 고융점 수지 함유 폴리올레핀계 수지(b2)를 이용한 경우에는, 해당 중간층(B)는 예를 들면 180 ℃ 정도의 고온에서도 모두 용융하는 것은 아니기 때문에, 이러한 수지를 사용하여 얻어지는 본 실시 형태의 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름은 프린트 배선기판 제조시, 특히 FPC 제조시 가열 가압 공정에서 해당 중간층을 형성하는 수지(b2)가 이형필름의 적층체에서 외부 FPC 등의 동박 상에 배출되어 나오는 것을 쉽게 억제할 수 있다. 설사, 배출되어 나온다고 해도, 상기 수지의 동박 등의 접착성이 약하기 때문에 FPC 등의 오염을 억제하는 것도 용이하다. 또한 이 실시 형태의 이형필름은 폴리이미드 필름 등의 수지 기판과 구리 등의 배선 패턴과의 단차를 따르는 밀착성(추종성)이 더욱 양호하기 때문에, 접착제가 배선 패턴상으로 배출되어 나오는 것을 한층 효과적으로 방지할 수 있다.

중간층(B)을 구성하는 재료로서 앞의 폴리올레핀계 수지(b1)에 고융점 수지(a) 및 올레핀계 엘라스토머(c)를 혼합하고, 폴리올레핀계 수지/엘라스토머 블렌드(b3)를 사용할 수 도있다.

본 실시예에서 사용되는 올레핀계 엘라스토머(c)는 일반적으로 탄소 원자수 2 ~ 20의 α-올레핀의 중합체 또는 공중합체며, 밀도가 통상 0.900g/cm³ 이하, 보다 바람직하게는 0.860 ~ 0.900g/cm³의 범위에 있고, MFR(ASTMD1238에 따라 하중 2.16kg, 190 ℃에서 측정)가 0.01 ~ 150g/10분, 보다 바람직하게는 20 ~ l00g/10분 범위에 있는 것이 바람직하다. 이러한 올레핀계 엘라스토머(c)는 X 선 회절법에 의해 측정한 결정화도가 30 % 미만, 혹은 비정질인 것이 바람직하다.

탄소 원자수 2 ~ 20의 α-올레핀으로는 예를 들어 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 1-옥텐, 1-데센 및 이들의 혼합물을 들 수 있으며, 이들 중에서는 탄소 원자수 2 ~ 10의 α-올레핀이 바람직하고, 특히 에틸렌, 1-부텐이 바람직하다.

바람직한 올레핀계 엘라스토머(c)로서 구체적으로는, 예를 들면, 에틸렌으로부터 유도되는 성분 단위가 0 ~ 95 몰%, 바람직하게는 30 ~ 92 몰%, 더욱 바람직하게는 50 ~ 90 몰%, 탄소 원자수 3 ~ 20의 α-올레핀으로부터 유도되는 성분 단위가 1 ~ 100 몰%, 바람직하게는 4 ~ 70 몰%, 더욱 바람직하게는 8 ~ 50 몰%, 디엔 화합물로부터 유도되는 성분 단위가 0 ~ 10 몰%, 바람직하게는 0 ~ 5 몰%, 더욱 바람직하게는 0 ~ 3 몰%로 이루어진 중합체 또는 공중합체를 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 4-메틸-l-펜텐, 1-옥텐, 1-데센 등의 탄소 원자수가 3 ~ 10의 α-올레핀 함량이 10 ~ 50 몰%의 에틸렌 · α-올레핀 공중합체, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 1-옥텐, 1-데센 등의 탄소 원자수가 4 ~ l0의 α-올레핀 함량이 10 ~ 50 몰%의 프로필렌 · α-올레핀 공중합체 등을 들 수 있다.

또한 중간층(B)는 고융점 수지(a), 비교적 연질의 폴리올레핀계 수지(b1) 등의 고분자 수지에 더하여, 본 발명 제 1 양태의 목적을 해치지 않는 범위에서, 내열 안정제, 내후성 안정제, 녹슴 방지제, 내동해 안정제, 대전 방지제 등 필름용 수지에 일반적으로 배합되는 공지의 첨가제를 포함할 수 있다. 이러한 첨가제의 함량은 고분자 수지의 총 100 질량부에 대하여, 예를 들면 0.0001 ~ 20 질량부로 할 수 있다.

본 발명 제 1 양태의 일 실시예에서, 중간층(B)의 그 주위가 이형층(A)로 피복되어 있어도 좋다.

이 실시예에서, 중간층(B)가 일반적으로 경질인 이형층(A)로 피복된 것에 의해, 프린트 배선기판 제조시, 특히 FPC 제조시의 이형필름을 통해, FPC를 가열 가압하는 공정에서 이형필름의 중간층(B)가 외부로 돌출하여, FPC 등을 오염시키거나 프레스 열반으로부터 나온 수지가 부착하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

중간층(B)는 무연신 필름이어도, 연신 필름이어도 좋지만, 쿠션 등의 관점에서 무연신 필름인 것, 또는 무연신 필름을 포함하는 것이 바람직하며, 강도와 열수축 등의 이방성 등의 관점에서, 연신 필름인 것, 또는 연신 필름을 포함하는 것이 바람직하다.

중간층(B)의 두께는 필름 강도를 확보할 수 있으면 특별히 제한은 없지만, 두께가 크면 주름을 더욱 효과적으로 억제할 수 있다. 중간층의 두께는 30μm 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50μm 이상이며, 특히 바람직하게는 70μm 이상이다. 중간층의 두께는 특히 제한은 없지만, 예를 들어 롤투롤 프로세스에서 권취, 감을때의 핸들링성이나 필름의 폐기량을 억제하는 관점에서, 과대하지 않는 것이 바람직하며, 구체적으로는 300μm 이하, 보다 바람직하게는 200μm 이하, 특히 바람직하게는 120μm 이하인 것이 바람직하다.

또한 두께와의 관계에 있어서는, 중간층(B)의 두께와 탄성 계수를 곱한 값이 소정 범위 내인 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는 중간층(B)의 두께와 180 ℃에서의 탄성률과의 곱이, 1100Pa · m 이상인 것이 바람직하고, 1200Pa · m 이상인 것이 보다 바람직하고, 1250Pa · m 이상 인 것이 특히 바람직하고, 또한 2600Pa · m 이하인 것이 바람직하고, 2300Pa · m 인 것이 특히 바람직하다.

그 외의 층

본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름은 본 발명 제 1 양태의 목적에 반하지 아니하는 한, 이형층(A) 및 중간층(B)(및 존재하는 경우에는 이형층(A')) 이외의 층을 가지고 있어도 좋다. 예를 들어, 이형층(A)(또는 이형층(A'))과 중간층(B) 사이에 필요에 따라 접착층을 가질 수 있다. 접착층에 이용하는 재료는 이형층(A)와 중간층(B)를 견고하게 접착할 수 있고, 수지 봉지 공정이나 이형 공정에 있어서도 박리하지 않는 것이면 특별히 제한되지 않는다.

예를 들어, 이형층(A)(또는 이형층(A'))가 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체를 포함하는 경우, 접착층은 불포화 카르복실산 등에 의해 그라프트 변성된 변성 4-메틸-1-펜텐계 공중합체 수지, 4-메틸-1-펜텐계 공중합체와 α-올레핀계 공중합체로 이루어진 올레핀계 접착 수지 등 인 것이 바람직하다. 이형층(A)(또는 이형층(A'))가 불소수지를 포함하는 경우, 접착층은 폴리에스테르계, 아크릴계, 불소 고무계 등의 접착제인 것이 바람직하다. 접착층의 두께는 이형층(A)(또는 이형층(A'))과 중간층(B)의 접착을 강화할 수 있다면, 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 0.5 ~ 10μm이다.

또한 본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름은 1 또는 2 이상의 정전기 방지층, 가스 배리어 층, 착색 층 등을 가지고 있어도 좋다.

공정용 이형필름

본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름의 총 두께는 특별히 제한은 없지만, 높은 수준의 추종성, 내주름성을 겸비하는 관점에서, 예를 들면 35μm 이상인 것이 바람직하며, 50μm 이상인 것이 보다 바람직하며, 80μm 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한 예를 들어 롤투롤 프로세스에서의 와인딩, 감을때의 핸들링 성이나 필름의 폐기량을 억제하는 관점에서, 예를 들면 320μm 이하인 것이 바람직하고, 200μm 이하인 것이 보다 바람직하고, 150μm 이하인 것이 더욱 바람직하다.

이하, 본 발명 제 1 양태의 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름의 바람직한 실시예에 대해 더욱 구체적으로 설명한다. 도 1은 2층 구조의 공정용 이형필름의 일례를 나타내는 모식도이다. 도 1에 나타난 바와 같이, 이형필름(11)은 중간층(12)의 단면에 형성된 이형층(13)을 갖는다.

이형층(13)은 상기 이형층(A)에 해당하며, 중간층(12)는 상기 중간층(B)에 해당한다. 이형층(13)은 프린트 배선기판 제조공정 중에 적어도 커버레이 필름과 접하는 측면에 배치되는 것이 바람직하고, 중간층(12)는 해당 프로세스에서 열반과 접하는 측면에 배치되는 것이 바람직하다.

도 2는 3층 구조의 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름의 일례를 나타내는 모식도이다. 도 1과 동일한 기능을 갖는 부재는 숫자의 마지막 자릿수가 동일한 부호를 붙인다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름(21)은 중간층(22)과 그 양면에 형성된 이형층 23a 및 이형층 23b를 갖는다. 이형층 23a는 상기 이형층(A)이며, 중간층(22)은 상기 중간층(B)이며, 이형층 23b는 상기 이형층(A')이다.

이형층 23a와 23b의 조성은 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 이형층 23a와 23b의 두께도 서로 동일하거나 상이 할 수 있다. 그러나 이형층 23a와 23b가 서로 동일한 조성 및 두께를 갖는 대칭적인 구조가 되어, 이형필름 자체의 변형이 발생하기 어려워지기 때문에 바람직하다. 특히, 본 발명 제 1 양태의 이형필름은 밀봉 과정에서 가열에 의해 응력이 발생할 수 있으므로 변형을 억제하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 이형층 23a 및 23b는 중간층 22의 양면에 형성되어 있으면, 성형 및 금형 내면 모두 좋은 이형성이 얻어지기 때문에 바람직하다.

공정용 이형필름의 제조방법

본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름은 임의의 방법으로 제조될 수 있다. 예를 들면, 1) 이형층(A)와 중간층(B)를 공압출 성형하여 적층함으로써 공정용 이형필름을 제조하는 방법(공압출 성형방법) 2) 중간층(B)이 되는 필름에, 이형층(A)이나 접착층이 되는 수지의 용융 수지를 도포 · 건조하거나, 또는 이형층(A)이나 접착층이 되는 수지를 용제에 용해시킨 수지 용액을 도포 · 건조하여 공정용 이형필름을 제조하는 방법(도포법), 3) 미리 이형층(A)이 되는 필름과 중간층(B)이 되는 필름을 제조해 두고, 이러한 필름을 적층(적층)함으로써 공정용 이형필름을 제조하는 방법(적층법) 등이 있다.

3)의 방법에 있어서, 각 수지 필름을 적층하는 방법으로는 공지의 다양한 라미네이트 방법이 채용될 수 있고, 예를 들면 압출 라미네이트법, 드라이 라미네이트법, 열 라미네이트법 등을 들 수 있다.

드라이 라미네이트법은 접착제를 사용하여 각 수지 필름을 적층한다. 접착제로는 드라이 라미네이트용 접착제로서 공지의 것을 사용할 수 있다. 예를 들어 폴리 비닐 아세테이트 접착제; 아크릴산 에스테르(아크릴산 에틸, 아크릴산 부틸, 아크릴산 2-에틸 헥실 에스테르 등)의 단독 중합체 또는 공중합체 또는 아크릴산 에스테르와 기타 단량체(메타크릴산 메틸 아크릴로니트릴, 스티렌 등)과의 공중합체 등으로 이루어지는 폴리 아크릴산 에스테르계 접착제; 시아노아크릴레이트계 접착제; 에틸렌과 다른 단량체(비닐 아세테이트, 에틸 아크릴 레이트, 아크릴산, 메타크릴 산 등)과의 공중합체 등으로 이루어지는 에틸렌 공중합 체계 접착제; 셀룰로오스계 접착제; 폴리에스테르계 접착제; 폴리아미드계 접착제; 폴리이미드계 접착제; 우레아 수지 또는 멜라민 수지 등으로 이루어지는 아미노 수지 계열 접착제; 페놀 수지계 접착제; 에폭시 접착제; 폴리올(폴리에테르 폴리올, 폴리에스테르 폴리올 등)과 이소시아네이트 및/또는 이소시아누레이트와 가교시키는 폴리 우레탄계 접착제; 반응형(메타) 아크릴 접착제 ; 클로로프렌 고무, 니트릴 고무, 스티렌-부타디엔 고무 등으로 이루어지는 고무 접착제; 실리콘 접착제; 알칼리 금속 실리케이트, 저융점 유리 등으로 이루어지는 무기계 접착제; 기타 등의 접착제를 사용할 수 있다. 3) 방법으로 적층하는 수지 필름은 시판물을 이용해도 좋고, 공지의 제조방법에 의해 제조한 것을 사용하여도 좋다. 수지 필름은 코로나 처리, 대기압 플라즈마 처리, 진공 플라즈마 처리, 프라이머 도공 처리 등의 표면 처리가 되어도 좋다. 수지 필름의 제조방법은 특별히 한정되지 않고, 공지의 제조방법을 이용할 수 있다.

1) 공압출 성형법은 이형층(A)이 되는 수지층과 중간층(B)이 되는 수지층 사이에 이물질이 삽입되는 등에 의한 결함이나 이형필름의 변형이 발생하기 어렵다는 점에서 바람직하다. 3) 적층법은 중간층(B)에 연신 필름을 사용하는 경우에 적합한 제조방법이다. 이 경우 필요에 따라 필름 간의 계면에 적절한 접착층을 형성하는 것이 바람직하다. 필름 간의 접착성을 높이는 데 필름 간의 계면에 필요한 코로나 방전 처리 등의 표면 처리를 실시해도 좋다.

공정용 이형필름은 필요에 따라 1 축 또는 2 축 연신되어 있어도 좋고, 그로 인하여 필름 막 강도를 높일 수 있다.

상기 2) 도포법의 도포 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 롤 코터, 다이코터, 스프레이 코터 등 각종 코터가 사용된다. 용융 압출 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 T 형 다이 또는 인플레이션형 다이를 갖는 압출기 등이 이용된다.

본 발명 제 1 실시예 또는 그 실시 형태에 있어서 필름 또는 층의 180 ℃에서의 인장 탄성률은 다음과 같이 정의된다.

동적 점탄성 측정장치(예를 들어, TA instruments 사의 RSA-GII)에 의해 인장 탄성률 E'를 측정하고 180 ℃에서의 값을 180 ℃에서의 인장 탄성률로 한다.

구체적으로는 샘플 크기를 폭 5mm, 척 간의 길이(MD(필름 길이) 방향)을 20mm로 하고, 주파수 1Hz, 승온 속도 3 ℃/min의 측정 조건에서 30 ℃에서 200 ℃까지 측정하여 얻어진 인장 탄성률 E'의 데이터를 바탕으로 180 ℃에서의 인장 탄성률을 구한다.

필름중의 계층에 대한 180 ℃에서의 인장 탄성률을 측정하는 경우의 샘플은 다음 기준에 따른다.

제조 과정에서 단층 상태에서 꺼낼 수 있는 층의 경우는 당해 단층 상태에서 꺼낸 것을 사용하여 측정한다.

공압출 성형법 등으로 생산되기 때문에 제조 과정에서 단층의 상태가 존재하지 않는 층의 경우는 별도 동일한 조건(성형 온도 등)에 적층체의 당해 층과 동일한 두께의 단층 필름을 제작하고, 그 별도로 제작한 단층 필름을 이용하여 측정한다. 단, 적층체의 당해 층이 얇기 때문에 같은 두께의 단층 필름을 제조할 수 없는 경우(구체적으로는 30μm 두께 이하의 경우)는 동일한 조건에서 50μm 두께의 단층 필름을 제작하고, 그것을 이용하여 측정한다.

제조공정

본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름은 프린트 배선기판을 구성하는 금속 배선 패턴이 형성된 회로기재와 커버레이 필름을 가열 가압하여 적층하는 공정에 있어서, 커버레이 필름과 가열 가압을 위한 열반 등과의 사이에 배치하여 사용할 수 있다. 본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름을 이용하여 열반 등의 이형 불량, 커버레이 필름에 접착제의 누출 등을 효과적으로 방지할 수 있다.

상기 커버레이 필름상의 접착제는 열가소성 수지, 열경화성 수지의 어느 것이라도 좋지만, 당해 기술 분야에서는 열경화성 수지가 널리 사용되고 있으며, 특히 에폭시계의 열경화성 수지를 이용하는 것이 바람직하다.

상기 제조공정으로는 FPC용 회로기재와 커버레이 필름의 적층 일체화 공정이 가장 대표적이지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름은 가요성이 아닌 프린트 배선기판의 제조공정 등에도 적용할 수 있다.

본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름을 이용한 프린트 배선기판의 제조방법에 대한 설명과 그 바람직한 형태는 본 발명 제 2 양태의 프린트 배선기판의 제조방법에 관해서 후술하는 것과 마찬가지이다.

본 발명 제 1 양태의 이형필름을 이용하여 제조된 프린트 배선기판은 품질이 높고, 비용은 낮기 때문에, 전기 전자, 수송 기계, 생산 기계 등 전기 전자 회로를 장착하는 광범위한 분야의 기기, 장치에 있어서, 특히 바람직하게 사용할 수 있다.

본 발명 제 2 양태는 수지 기재(α1) 상에 금속 배선 패턴(α2)가 형성된 회로기재(α)와,

두께 15μm 이하의 이형층(A)와 중간층(B)를 포함하는 공정용 이형필름(γ)을,

이 순으로 쌓는 공정(I)과,

겹쳐져 있는 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)를 가열 가압하여 접합하는 공정이되, 적어도 커버레이 필름(β) 측에 대해서는 공정용 이형필름(γ)를 통해 가열 가압을 행하는 것으로, 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)가 접합되는 공정(II)와,

프린트 배선기판의 제조방법이다.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명 제 2 양태의 프린트 기판 제조방법을 설명한다.

도 3,도 4, 및 도 5는 본 발명 제 2 양태의 프린트 배선기판의 제조방법의 일례를 나타내는 모식도이다.

도 3-5 중, 수지 기재(351)는 수지 기재(α1)에 해당하고, 그 위에 형성된 금속 배선 패턴(352)은 금속 배선 패턴(α2)에 해당하며, 이들로 구성된 회로기재 35는 회로기재(α)에 해당한다.

또한 도 3-5 중, 수지 기재(361)는 수지 기재(β1)에 해당하고, 그 위에 형성된 접착제층 362은 접착제층(β2)에 해당하며, 이들로 구성된 커버레이 필름 16은 커버레이 필름(β)에 해당한다. 커버레이 필름 중에는 개구부가 형성되어 있고, 금속 배선 패턴(352)의 일부를 개구부를 통해 위쪽에서 액세스할 수 있도록 노출시킬 수 있다.

또한 도 3-5 중 공정용 이형필름 31a 및 31b는 각각 공정용 이형필름(γ) 및(γ')에 해당하며, 도시되지 않은 이형층(A)와 중간층(B)를 포함한다. 공정용 이형필름(γ)는 롤에서 감겨 나와 사용된 후 롤에 권취되는 것이 바람직하지만, 본 발명 제 2 양태의 제조방법은 그러한 예에 한정되는 것은 아니다.

수지 기재(351) 위에 금속 배선 패턴(352)이 형성된 회로기재(35)와, 수지 기재(361)에 접착제층(362)이 형성된 커버레이 필름(36)이 금속 배선 패턴(352)과 접착제층(362)이 마주 보도록 겹쳐진다(중첩 공정(I),(도 3)). 그런 다음, 공정용 이형필름 31a 및 31b를 통해 가열 가압하여 접착제층 362이 유동화 금속 배선 패턴 352층의 공간을 채우기 위해 유동 수지 기재(351)과 수지 기재 361 사이를 충진하고, 두 기판 사이를 접착하여 접합이 실현된다(접합 공정(II)(도 4)). 그런 다음, 공정용 이형필름 31a 및 31b가 접합된 회로기재 35와 커버레이 필름(36)의 적층체인, 기판으로부터 박리되어 프린트 배선기판이 제조된다(박리 공정(III)(도 5)).

다음 각 공정을 보다 구체적으로 설명한다.

중첩 공정(I)

본 실시 형태의 제조방법 중의 중첩 공정(I)에서는 우선 도 3에 나타낸 바와 같이, 수지 기재(351) 위에 금속 배선 패턴(352)이 형성된 회로기재(35), 수지 기재 361 위의 접착제층(362)이 형성된 커버레이 필름(36)이 금속 배선 패턴(352)과 접착제층(362)과 마주보도록 중첩된다.

중첩되어 있는 회로기재(35) 및 커버레이 필름(36)은 접합을 위한 열 및 압력을 공급하는 열반 37a와 열반 37b 사이에 배치된다. 그 때 겹쳐져 있는 회로기재(35) 및 커버레이 필름(36)의 양면과 열반 사이에 공정용 이형필름 31b와 31a가 각각 배치된다.

또한, 커버레이 필름(36)에는 구멍 패턴이 형성되어 있다. 이 결과, 도 3에 나타낸 바와 같이, 금속 배선 패턴(352)의 일부는 당해 개구부와 마주하고 접합 후에도 개구부에서 노출되기 때문에 외부에서 액세스할 수 있으며, 예를 들어 외부와의 도통을 확보하는 전극으로 사용된다.

또한, 본 실시예에서, 공정용 이형필름 31a 및 31b가 겹쳐져 있는 회로기재(35) 및 커버레이 필름(36)의 상하에 배치되어 있지만, 하부(회로기재 35 쪽)의 공정용 이형필름 31b의 사용은 본 발명 제 2의 예에서 필수가 아니라, 상부(커버레이 필름 36 쪽) 공정용 이형필름 31a만을 사용하는 형태도 또한 본 발명 제 2 양태의 범위 내이다.

중첩 공정에 공급되는 회로기재 35, 커버레이 필름 36, 및 이형필름 31b와 31a는 생산성의 관점에서 롤에서 공급되는 것이 바람직하지만, 롤 이외에, 예를 들면 매엽상으로 공급 되어도 좋다.

접합 공정(II)

다음으로, 도 4에 나타낸 바와 같이, 열반 37a 및 열반 37b를 이용하여 공정용 이형필름 31a 및 31b를 통해 겹쳐져 있는 회로기재(35) 및 커버레이 필름(36)을 가열 가압한다.

이 결과, 접착제층(362)이 가열 가압에 의해 유동화되어, 금속 배선 패턴 352의 층의 공간을 채우기 위해 유동한다. 더욱 유동이 진행되면, 수지 기재(351)과 수지 기재(361) 사이의 공간은 접착제로 충전되므로, 기재 351과 기판(361)이 접착되어, 회로기재 35와 커버레이 필름 36과의 접합이 실현된다.

가열 가압의 온도는 160 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 170 ℃ 이상인 것이 특히 바람직하다. 한편, 200 ℃ 이하인 것이 바람직하고, 190 ℃ 이하인 것이 특히 바람직하다.

또한 압력은 8MPa 이상인 것이 바람직하고, 9MPa 이상인 것이 특히 바람직하다. 한편, 12MPa 이하인 것이 바람직하고, 11MPa 이하인 것이 특히 바람직하다.

이때, 커버레이 필름(36)에 개구부가 형성된 부분에서는 수지 기재(361)에 접착제층(362)이 존재하지 않기 때문에, 이형필름 31a가 금속 배선 패턴(352)과 수지 기재(351)와 사이의 공간을 채우도록 변형된다.

본 발명 제 2 양태의 제조방법에 있어서는, 추종성이 뛰어난 공정용 이형필름 31a를 이용하기 때문에, 이 때 수지 기재(351), 금속 배선 패턴(352), 수지 기재(361) 및 접착제층(362)가 형성하는 단차 형상에 충실하게 추종하고, 단차 형상으로 형성된 공간을 충전할 수 있다는 뛰어난 기술적 효과를 나타낸다(도 4).

만일 공정용 이형필름 31a의 추종성이 불량인 경우, 상기 단차 형상으로 형성된 공간을 충전할 수 없으며, 충전되지 않은 공간에 접착제층(362)의 접착제가 유출되는 등의 문제를 발생시킬 수 있다.

보다 구체적으로는, 도 6은 상기 실시예에 있어서 커버레이 필름 개구부 부근을 나타내는 사시도이다.

도 6a는 중첩 공정(I)의 상태를 나타낸 것이며, 금속 배선 패턴 452가 수지 기재(451) 위에 형성된 회로기재(α) 위에 접착제층 662 및 수지 기재 661로 구성된 커버레이(β)가 중첩되어 있다.

커버레이 필름은 개구부의 주변부이며, 개구부 66b와 비 개구부 66a가 도 6a에서 나타나고 있으며, 개구부 66b에는 금속 배선 패턴 652이 노출되어 있다.

그 후, 접착 공정(II)에서 접착제층 662이 가열 가압에 의해 유동화되어, 금속 배선 패턴 652층의 공간을 충전하도록 유동한다.

도 6b는 충전이 이상적으로 행해진 경우를 나타내는 것으로, 비 개구부 66a의 공간이 접착제층 662으로 충전되는 한편, 개구부 66b에 접착제의 흐름은 인정되지 않아, 금속 배선 패턴 652이 개구부 66b 전면에 걸쳐 액세스가 가능해지고 있다.

한편, 도 6c는 충전이 반드시 적절하게 실시할 수 없는 경우를 나타내는 것으로, 개구부 66b에서 금속 배선 패턴 652 위를 유출한 접착제 662'가 덮고 있다.

커버레이에 개구부가 설치되는 목적의 대표적인 것으로는 금속 배선 패턴을 전극으로 사용하기 위해, 이와 도통을 얻기 위한 것이다. 이때 유출된 접착제가 개구부의 금속 배선 패턴 652에서 경화하면 해당 금속 배선 패턴 652에서 도통에 대한 방해가 될 수 있으므로, 프린트 배선기판의 수율의 저하 등을 초래할 우려가 있다.

금속 배선 패턴의 라인 폭, 공간 폭이 작을수록, 즉 밀도가 높을수록 유출된 접착제의 영향은 크고, 또한 충전해야할 요철 형상도 미세 복잡하기 때문에, 접착제의 유출이 발생하기 쉬워진다. 따라서 그와 같은 고밀도 프린트 배선기판을 제조할 때, 본 발명 제 2 양태의 제조방법은 특히 바람직하다.

박리 공정(III)

접착제층(362)이 열경화성 수지로 이루어진 경우, 가열에 의해 열가소성 수지가 경화했다면, 도 5와 같이 열반 37a 및 37b의 간격을 넓혀 접합된 회로기재(35) 및 커버레이 필름 36을 꺼낸다.

이때, 본 발명 제 2 양태의 제조방법에서는 이형성이 좋은 공정용 이형필름을 이용하므로, 접합된 회로기재(35) 및 커버레이 필름(36)에 과대한 또는 불필요한 응력이 가해지지 않고 배출을 행할 수 있기 때문에, 접합된 회로기재(35) 및 커버레이 필름(36)의 파손 등이 유효하게 억제된다. 특히 복잡한 단차 형상을 갖는 커버레이 필름(36)의 개구부에서 설계대로의 형상 패턴을 유지하는 것이 용이해진다.

본 발명 제 2 양태의 프린트 배선기판의 제조방법은 FPC의 경우, 생산성 향상 등의 관점에서 롤투롤 방식으로 하는 것이 바람직하다.

보다 구체적으로는, 예를 들어, 도 8에 나타낸 바와 같이, 매엽상의 커버레이 필름 86을 미리 임시 적층하여 일체화한 회로기재 85를 롤에서 감아 내고 공급하는 동시에, 회로기재 85와 커버레이 필름 86을 붙여서 프린트 배선기판을 롤에 권취함으로써, 높은 생산성으로 FPC를 제조할 수 있다. 이 때, 커버레이 필름 86으로서 매엽상의 커버레이 필름을 사용하고, 이를 회로기재 85에 임시 라미네이트하면 와인딩시에 회로기재와 정렬의 차이 등이 발생하기 어렵기 때문에 바람직하다.

그 때, 공정용 이형필름 81a 및 81b도 롤에서 감아 내어 공급하고, 사용 후 롤에 감아 회수하는 것이 바람직하다.

또한, 도 8에서는 커버레이 86는 회로기재(85)의 양면에 임시 적층되어 있지만, 커버레이를 회로기재의 단면에 임시 라미네이트하여도 좋고, 또는 커버레이를 임시 적층시키지 않고 회로기재와는 다른 롤에서 공급하는 수도 있다.

회로기재 85와 커버레이 필름(86)의 접합은 도 3-5을 참조하여 설명된 프로세스와 마찬가지로 2 개의 열반(87a 및 87b)를 이용하여 가열 가압함으로써 할 수 있다. 예를 들어, 위의 도 3에서 도 5를 이용하여 설명한 것과 같은 과정에서 접합을 행한 후, 지면 횡 방향 열반의 치수와 대략 같은 거리만큼 회로기재 85, 커버레이 필름 86 , 및 공정용 이형필름 81a 및 81b를 보내고, 같은 접합을 수행할 수 있다.

이와 같은 접합과 이송을 교대로 반복하여 높은 생산성으로 회로기재와 커버레이 필름이 접합된 FPC를 제조할 수 있다.

본 발명 제 2 양태의 프린트 배선기판 제조방법은 이형성 접착제의 유출 방지 및 바람직하고 내주름성이 양호하기 때문에 일반적으로 주름이 발생하기 쉬운 롤투롤 방식의 FPC 제조를 고속으로 실시하는 경우에 적합하다. 또한 접착제의 유출이나 이형 불량이 우려되는 라인 폭과 공간 폭의 적어도 한쪽이 100μm 이하이면 같은 고밀도 프린트 배선기판의 제조에 특히 적합하게 사용되며, 라인 폭과 공간 폭은 적어도 한쪽이 50μm 이하의 경우에도 사용할 수 있다. 또한, 라인 폭과 공간 폭의 적어도 한쪽이 40μm 이하의 경우에도 대응 가능하다. 라인 폭 또는 공간 폭의 하한값은, 예를 들면 10μm이다.

본 발명 제 2 양태의 제조방법에있어서, 각각 특정 구성을 갖는 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)를 상기 중첩 공정(I), 접합 공정(II) 및 박리 공정(III)을 거쳐 다층 인쇄하여 프린트 배선기판이 제조되는 경우, 각각 특정 구성을 갖는 회로기재(α), 커버레이 필름(β) 및 공정용 이형필름(γ)가 사용된다.

이하, 본 발명 제 2 양태의 제조방법에있어서 사용되는 회로기재(α), 커버레이 필름(β) 및 공정용 이형필름(γ)에 대해 자세히 설명한다.

회로기재(α)

본 발명 제 2 양태의 제조방법에 사용되는 회로기재(α)은 수지 기재(α1) 상에 금속 배선 패턴(α2)이 형성된 구조를 갖는다. 수지 기재(α1)는 가요성을 갖는 것이 바람직하며, 즉 유연성 수지 기재인 것이 바람직하다.

여기서, 수지 기재(α1)의 재료는 특별히 제한은 없고, 금속 배선 패턴(α2) 사이의 절연을 확보할 수 있고 용도와 관련하여 필요한 가요성/형상을 갖는 재료라면 적절하게 사용하는 것이 가능하다. 특히, 가요성을 갖는 동시에 내약품성 및 내열성을 갖는 재료를 바람직하게 사용할 수 있다.

수지 기재(α1)의 구체적인 재료로는 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드 등을 들 수 있으며, 특히, 폴리에스테르 및 폴리이미드가 비용 및 내열성 등의 균형 측면에서 바람직하다.

수지 기재(α1)의 두께는 특별히 제한은 없지만, 강도 확보 등의 관점에서 12μm 이상인 것이 바람직하며, 20μm 이상인 것이 특히 바람직하다. 한편, 유연한 롤투롤 공정에의 적합성, 비용 등의 관점에서 75μm 이하인 것이 바람직하며, 50μm 이하인 것이 특히 바람직하다.

수지 기재(α1)의 금속 배선 패턴(α2)은 수지 기재(α1)에 직접 적층되어 있어도 좋고, 또 접착제를 통해 적층되어 있어도 좋다.

금속 배선 패턴(α2)은 수지 기재(α1) 상에 형성된 전도체 층을 포토 리소그래피 등에 의해 패터닝하여 형성할 수 있다.

금속 배선 패턴(α2)의 재질도 특별히 한정은 없지만, 도전성 및 가공성이 우수한 금속을 사용하는 것이 바람직하고, 도전성, 가공성, 안정성 등의 관점에서 구리를 사용하는 것이 특히 바람직하다. 금속 배선 패턴(α2)에 전기 도금 등에 의한 도금층을 형성할 수 있다.

금속 배선 패턴(α2)의 두께는 특별히 제한은 없지만, 전도성 및 안정성 등의 관점에서 9μm 이상인 것이 바람직하며, 12μm 이상인 것이 특히 바람직하다. 한편,가요성, 비용 등의 관점에서 70μm 이하인 것이 바람직하며, 35μm 이하인 것이 특히 바람직하다.

금속 배선 패턴(α2)의 라인 폭에 특별한 제한은 없지만, 집적도 향상 등의 관점에서 100μm 이하인 것이 바람직하며, 90μm 이하인 것이 특히 바람직하다. 한편, 도전성 및 공정의 용이성 등의 관점에서 10μm 이상인 것이 바람직하며, 20μm 이상인 것이 특히 바람직하다.

금속 배선 패턴(α2)의 공간 폭에 특별한 제한은 없지만, 집적도 향상 등의 관점에서 100μm 이하인 것이 바람직하며, 90μm 이하인 것이 특히 바람직하다. 한편, 도전성 및 공정의 용이성 등의 관점에서 10μm 이상인 것이 바람직하며, 20μm 이상인 것이 특히 바람직하다.

커버레이 필름(β)

커버레이 필름(β)를 구성하는 수지 기재(β1)에는 특별한 제한은 없지만, 예를 들면, 회로기재(α)를 구성하는 수지 기재(α1)에 이용한 것과 동일 또는 유사한 재료 및 두께를 갖는 폴리에스테르 필름 또는 폴리이미드 필름을 사용할 수 있다.

수지 기재(α1)와 마찬가지로, 수지 기재(β1)도 가요성을 갖는 것이 바람직하며, 즉 유연성 수지 기재인 것이 바람직하다.

커버레이 필름(β)을 구성하는 접착제층(β2)에도 특별한 제한은 없지만, 에폭시, 아크릴, 폴리에스테르계 또는 이미드계의 접착제를 사용하는 것이 바람직하며, 특히 에폭시계 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.

접착제층(β2)의 두께는 특별히 제한은 없지만, 금속 배선 패턴의 두께나 금속 배선과의 접착성 등의 관점에서 10μm 이상인 것이 바람직하며, 15μm 이상인 것이 특히 바람직하다. 한편, 금속 배선에서의 유출 방지 등의 관점에서 40μm 이하인 것이 바람직하며, 35μm 이하인 것이 특히 바람직하다.

커버레이 필름(β)에는 개구부를 설치하는 것이 바람직하고, 회로기재(α)와 적층 후 당해 개구부를 통해 금속 배선 패턴(α2)과의 도통을 확보할 수 있는 것이 바람직하다.

공정용 이형필름(γ)

본 발명 제 2 양태의 제조방법에서 사용되는 공정용 이형필름(γ)는 적어도 이형층(A)와 중간층(B)를 포함하는 공정용 이형필름이며, 이형층(A)의 두께가 15μm 이하인 공정용 이형필름이다. 또한 중간층(B)의 180 ℃에서의 인장 탄성률은 11MPa 이상인 것이 바람직하다.

즉, 공정용 이형필름(γ)(이하 "이형필름"이라고도 함)은 이형성을 갖는 이형층(A) 및 해당 이형층을 지지하는 중간층(B)를 포함하는 적층필름의 구성을 가진다.

이형층(A), 중간층(B)를 비롯한 본 발명 제 2 양태의 제조방법에서 사용되는 공정용 이형필름(γ)에 대한 설명과 그 바람직한 형태는 본 발명 제 1 태양의 공정용 이형필름에 관해서 전술한 것과 마찬가지이다.

공정용 이형필름(γ')

공정용 이형필름(γ')는 공정용 이형필름(γ)과 같은 것을 사용해도 좋지만, 특별히 한정되지 않는다.

프린트 기판의 제조 장비

본 발명 제 2 양태의 한 형태인 프린트 기판 제조장치는

이형층(A)와 중간층(B)를 포함하는 공정용 이형필름(γ)을,

이 순으로 쌓는 수단과,

공정용 이형필름(C)를 통해 가열 가압하되, 중첩된 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)를 가열 가압하여 접합하는 수단과,

접합된 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)에서 공정용 이형필름(C)를 박리하는 수단을 갖는

프린트 배선기판의 제조장치이다.

본 형태의 프린트 배선기판의 제조장치를 이용하여 고밀도 실장용 플렉시블 기판 등의 기판을 접착제의 유출로 인한 단자의 도통 불량이나, 바람직하게는 주름에 의한 외관 불량 등을 억제하면서 높은 생산성으로 제조할 수 있다.

본 형태의 프린트 배선기판의 제조장치는 회로기재(α)를 연속적으로 공급하는 감아내는 수단, 커버레이 필름(β)를 연속적으로 공급하는 감아내는 수단 및 공정용 이형필름(C )를 연속적으로 공급하는 감아내는 수단 중 적어도 일부 및 접합된 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)를 연속적으로 감는 권취 수단을 더 갖는, 이른바 롤투롤 방식의 제조장치인 것이 바람직하다.

본 실시 형태의 롤투롤 방식의 제조장치는, 플렉시블 프린트 기판 등을 높은 생산성으로 제조할 수 있지만, 상기 구성을 가짐으로써 플렉시블 프린트 기판 등을 접착제의 유출로 인한 단자의 도통 불량이나, 바람직하게는 주름에 의한 외관 불량 등을 억제하면서 제조할 수 있다.

본 발명 제 2 양태의 프린트 배선기판 제조방법 또는 제조장치를 이용하여 제조된 프린트 배선기판은 높은 품질과 낮은 비용이기 때문에, 전기 전자, 수송 기계, 생산 기계 등 전기 전자 회로를 장비하는 광범위한 분야의 기기, 장치에 있어서, 특히 바람직하게 사용할 수 있다.

[실시예]

이하, 본 발명 제 1의 태양을 실시예에 의하여 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명 제 1 측면은 이에 따라 한정되는 것은 전혀 아니다.

이하의 실시예 1-1 ~ 1-10 / 비교예 1-1 ~ 1-6에서, 물성/특성 평가는 아래와 같은 방법으로 실시했다.

(180 ℃에서의 탄성률)

동적 점탄성 측정장치(TA instruments 사의 RSA-GII)에 의해 인장 탄성률 E'를 측정하고, 180 ℃에서의 값을 180 ℃에서의 인장 탄성률로 하였다.

구체적으로는 샘플 크기를 폭 5mm, 척 간의 길이(MD(필름 길이) 방향)을 20mm로 하고, 주파수 1Hz, 승온 속도 3 ℃/min의 측정 조건에서, 30 ℃에서 200 ℃까지 측정해서 얻은 인장 탄성률 E'의 데이터를 바탕으로 180 ℃에서의 인장 탄성률 E'를 구했다.

(측정 샘플)

제조 과정에서 단층 상태에서 꺼낼 수 있는 층의 경우는 당해 단층 상태에서 꺼낸 것을 사용하여 측정하였다.

공압출 성형법 등으로 생산되기 때문에, 제조 과정에서 단층의 상태가 존재하지 않는 층의 경우에는 별도 동일한 조건(성형 온도 등)에서 적층체의 당해 층과 동일한 두께의 단층 필름을 제작하고, 그 별도로 제작한 단층 필름을 이용하여 측정하였다. 단, 적층체에서 당해 층이 얇기 때문에 같은 두께의 단층 필름을 제조할 수 없는 경우(구체적으로는 30μm 두께 이하의 경우)는, 동일한 조건에서 50μm 두께의 단층 필름을 제작하고, 그것을 이용하여 측정하였다.

(물에 대한 접촉각(물 접촉각))

JIS R3257에 준거하여 접촉각 측정기(Kyowa Inter face Science 사의 FACECA-W)를 이용하여 이형층(A) 표면의 물 접촉각을 측정하였다.

(이형성)

도 7에 나타난 구성의 장치를 이용하여 금속 배선 패턴이 형성된 FPC용 회로기재(75)의 양측에 매엽식의 커버레이 필름 76이 임시 라미네이트된 것의 양측에 실시예/비교예의 이형필름 71a 또는 71b 및 유리 섬유 78a 또는 78b를 이 순서로 쌓고, 열반 77a와 77b를 이용하여(단 한쪽의 열반(77b)에는 두께 2mm의 내열 실리콘 고무판과 두께 1mm의 철판을 달구어 적층된 고무판이 설치되어 있다), 온도 : 180 ℃, 압력 : 10MPa, 가열 가압 시간 : 130 초(예압 : 10 초, 본 압력 : 120 초)에서 가열 가압하여 붙였다.

1) 회로기재 75는 두께 25μm의 폴리이미드 필름에 두께 22μm의 구리 배선이 형성된 것을 사용하고, 구리 배선부분의 라인 폭/공간 폭은 각각 40μm 및 60μm였다.

2) 커버레이 필름 76은 두께 12.5μm의 폴리이미드 필름에 두께 25μm의 접착제층이 형성된 것을 사용했다(닛칸 공업 주식회사제, 상품명 : CISV1225DB).

이 커버레이 필름(76)에는 회로기재(75)의 단자 부분에 상당하는 부분(구멍)이 여러개가 뚫려있어 개구부가 형성되어 있었다. 커버레이 필름 76의 구멍의 크기는 4mm Х 7mm였다.

3) 회로기재 75와 2 장의 커버레이 필름(76)의 중첩에 있어서는 커버레이 필름 76의 접착제층이 회로기재 75 쪽을 향하도록 배치하고, 그 결과 회로기재 75상의 구리 배선부분에는 하나의 커버레이 필름 76 접착제층이 대향 배치되었다. 커버레이 필름 76과 이형필름 71a와의 중첩에 있어서는, 전자의 폴리이미드 필름층과 후자의 이형층이 대향하도록 배치했다.

가열 가압 후, 즉시 이형필름을 박리하여 이형필름의 이형성을 다음의 기준으로 평가했다.

○ : FPC에서 쉽게 박리 가능

△ : FPC에서 다소 무거우나 박리 가능

× : FPC에 부착되어 쉽게 박리 불가

(단차 추종성)

위 이형성의 평가시의 것과 동일한 장치, 필름의 조합으로, 가열 가압 후의 FPC 구리 배선 상의 접착제 흐름양을 광학 현미경으로 관찰하고, 단차 추종성을 다음 기준으로 평가했다.

○ : 개구부로의 유입이 20μm 미만

△ : 개구부로의 유입이 20μm 이상 25μm 이하

× : 개구부로의 유입이 25μm 초과

(내주름성)

도 8에 나타낸 구성의 장치를 이용하여, 모두 롤에서 감겨 나온 금속 배선 패턴이 형성된 FPC용 회로기재 85(매엽식의 커버레이 필름 86은 미리 양면에 임시 라미네이트 완료) 및 실시예/비교예 이형필름 81a 및 81b, 유리 섬유 88a 및 88b를 도 8에 표시된 순서대로 쌓고, 필름 폭 270mm, 열반 크기 : 600mm(흐름 방향), 이송량 : 470mm 인장 장력 : 1kg, 온도 : 180 ℃, 압력 : 10MPa, 가열 가압 시간 : 50 초(예압 : 5 초, 본 압력 : 45 초)에서 가열 가압하여 접합을 실시했다.

커버레이 필름 86은 미리 회로기재(85)의 양면에 임시 라미네이트하여 감은 것을 사용했다. 임시 라미네이트 조건은 온도 : 40 ℃, 압력 : 0.01MPa, 가열 가압 시간 : 7 초로 했다.

1) 회로기재 85은 25μm 두께의 폴리이미드 필름 상에 12μm 두께의 구리 배선이 형성된 것이며, 구리 배선부분의 라인 폭/공간 폭은 각각 40μm 및 60μm였다.

회로기재 85의 1 단위당 크기는 폭 250mm, 흐름 방향의 길이 400mm이며, 이 1 단위마다 동일한 기판 패턴이 반복되는 구조를 갖는 롤 상의 긴 회로기재가 되었다.

2) 커버레이 필름 86는 12.5μm 두께의 폴리이미드 필름 상에 25μm 두께의 접착제층이 형성된 것을 사용했다.

커버레이 필름 86는 FPC의 단자 부분에 상당하는 부분(구멍)이 여러 개 뚫려 있었다. 커버레이 필름 86의 구멍의 크기는 4mm Х 13mm였다.

커버레이 필름 86의 폭은 250mm, 흐름 방향의 길이는 380mm였다.

3) 회로기재 85와 2 장의 커버레이 필름(86)의 중첩에 있어서는 커버레이 필름 86의 접착제층이 회로기재 85 쪽을 향하도록 배치하고, 그 결과, 회로기재 85의 구리 배선은 하나의 커버레이 필름 86의 접착제층과 대향하도록 배치되었다. 커버레이 필름 86과 이형필름 81a와 중첩에 있어서는, 전자의 폴리이미드 필름 층과 후자의 이형층이 대향하도록 배치했다.

1 회 가열 가압 후, 롤 형태의 회로기재 85 및 실시예/비교예 이형필름 81a 및 81b, 유리 섬유 88a 및 88b를 이송량 : 470mm로 감아 내고, 2 번째 가열 가압, 3 번째 가열 가압 ···과 마찬가지로 가열 가압을 반복하여, 총 5 회 가열 가압 접합을 수행한 후, 회로기재 85/커버레이 적층체에서 이형필름 81a를 박리하고, 감겨진 이형필름 81a상의 회로기재(85)의 총 5 회 가열 가압 범위(필름 길이 방향에서 총 470mm Х 5 회 = 2350mm)에 대해 주름의 수를 측정하고, 내주름성을 이하의 기준으로 평가했다.

○ : 주름이 25 개 미만

× : 주름이 25 개 이상

[실시예 1-1]

4-메틸-1-펜텐 공중합 수지(미쓰이화학 주식회사제, 제품명 : TPX, 상품명 : DX818)」 60 질량부, 폴리프로필렌 수지(프라임 폴리머 주식회사제, 제품명 : F300SP) 8 질량부, 및 저밀도 폴리에틸렌 수지(미쓰이 · 듀폰 폴리 케미칼 주식회사제, 미라손 F9673P) 32 질량부를 혼합하여 수지 조성물을 제조하고, 중간층(B)용 수지로 사용했다.

4-메틸-1-펜텐 공중합 수지(미쓰이화학 주식회사제, 제품명 : TPX, 상품명 : DX818)을 이형층(A) 및 이형층(A')의 수지로 사용했다.

스크류 직경 40mm의 압출기 3 대를 갖는 3층 T-다이필름 성형기에서 각 압출기에 상기 각 수지를 넣고, 성형 온도 280 ℃, 칠 롤 온도 70 ℃, 에어 챔버 정압 15mmH2O 조건 하, 양 외이면이 이형층(A) 및 (A') 사이가 중간층(B)인 2종 3층 구성의 적층필름을 얻었다.

엠보싱 처리를, 롤투롤로 가열된 예열 롤 온도 40 ℃에서 접촉시킨 후, 표면 거칠기 Ra가 4μm인 엠보싱 롤에, 엠보싱 롤 온도 130 ℃, 엠모스 선압력 50kg/cm에서 필름 양면에 엠보싱을 하여, 필름의 표면 거칠기 Ra가 3μm 인 실시예 1의 이형필름을 얻었다(이하, 각 실시예/비교예에서도 이형필름의 표면 거칠기 Ra는 3μm였다.). 이형필름의 구성을 표 1에 나타낸다.

실시예 1의 이형필름을 이용하여 FPC용 회로기재와 매엽식의 커버레이 필름의 적층을 실시하고, 이형성, 단차 추종성 및 내주름성을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

[실시예 1-2]

중간층(B)에 사용하는 수지 조성물의 혼합 비율을, 4-메틸-1-펜텐 공중합 수지(미쓰이화학 주식회사제, 제품명 : TPX, 상품명 : DX818)」 50 질량부, 폴리프로필렌 수지(프라임 폴리머 주식회사제, 제품명 : F300SP) 10 질량부 및 저밀도 폴리에틸렌 수지(미쓰이 · 듀폰 폴리 케미칼 주식회사제, 미라손 F9673P) 40 질량부로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로, 실시예 1-2의 이형필름을 제작했다.

실시예 2의 이형필름을 이용하여 FPC용 회로기재와 매엽식의 커버레이 필름과의 적층을 실시하고, 이형성, 단차 추종성 및 내주름성을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

[실시예 1-3]

이형층(A) 및 (A’)의 두께를 6μm로 변경하고, 중간층(B)의 두께를 110μm로 변경한 것을 제외하고, 실시예 2와 동일한 방법으로 실시예 3의 이형필름을 제작하였다. 이형필름의 구성을 표 1에 나타낸다.

실시예 1-3의 이형필름을 이용하여 FPC용 회로기재와 매엽식의 커버레이 필름과의 적층을 실시하고, 이형성, 단차 추종성 및 내주름성을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

[실시예 1-4]

중간층(B)의 두께를 80μm로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1-2과 동일한 방법으로 실시예 1-4의 이형필름을 제작했다.

이형필름의 구성을 표 1에 나타낸다.

실시예 1-4의 이형필름을 이용하여 FPC용 회로기재와 매엽식의 커버레이 필름의 적층을 실시하고, 이형성, 단차 추종성 및 내주름성을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

[실시예 1-5]

이형층(A) 및 이형층(A')에 사용하는 수지를 4-메틸-1-펜텐 공중합 수지(미쓰이화학 주식회사제, 제품명 : TPX, 상품명 : MX022)로 변경한 것을 제외하고 실시예 1-2과 동일한 방법으로 실시예 1-5의 이형필름을 제작했다.

이형층(A) 및 이형층(A')의 180 ℃에서의 인장 탄성률은 20MPa, 물의 접촉각은 105 °였다.

이형필름의 구성을 표 1에 나타낸다.

실시예 1-5의 이형필름을 이용하여 FPC용 회로기재와 매엽식의 커버레이 필름의 적층을 실시하고, 이형성, 단차 추종성 및 내주름성을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

[실시예 1-6]

이형층(A) 및 이형층(A')의 두께를 5μm로 변경하고, 중간층(B)의 두께를 110μm로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1-5와 동일한 방법으로 실시예 1-6의 이형필름을 제작했다.

이형필름의 구성을 표 1에 나타낸다.

실시예 1-6의 이형필름을 이용하여 FPC용 회로기재와 매엽식의 커버레이 필름의 적층을 실시하고, 이형성, 단차 추종성 및 내주름성을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

[실시예 1-7]

이형층(A) 및 이형층(A')에 사용하는 수지를 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지(도레이 주식회사제품, 제품명 : 토레콘, 상품명 : 1200M)로 변경한 것을 제외하고 실시예 1-5와 동일하게 하여 실시예 1-7의 이형필름을 제작했다.

이형필름의 구성을 표 1에 나타낸다.

실시예 1-7의 이형필름을 이용하여 FPC용 회로기재와 매엽식의 커버레이 필름의 적층을 실시하고, 이형성, 단차 추종성 및 내주름성을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

[실시예 1-8]

중간층(B)에 사용하는 수지 조성물 중의 4-메틸-1-펜텐 공중합 수지를, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지(도레이 주식회사제품, 제품명 : 토레콘, 상품명 : 1200M)로 변경한 것을 제외하고 실시예 1-7과 동일한 방법으로 실시예 1-8의 이형필름을 제작했다.

이형필름의 구성을 표 1에 나타낸다.

실시예 1-8의 이형필름을 이용하여 FPC용 회로기재와 매엽식의 커버레이 필름의 적층을 실시하고, 이형성, 단차 추종성 및 내주름성을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

[실시예 1-9]

중간층(B)에 사용하는 수지 조성물의 각 수지의 배합량을 표 1에 나타낸 바와 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1-8과 동일한 방법으로 실시예 1-9의 이형필름을 제작하였다.

이형필름의 구성을 표 1에 나타낸다.

실시예 1-9의 이형필름을 이용하여 FPC용 회로기재와 매엽식의 커버레이 필름의 적층을 실시하고, 이형성, 단차 추종성 및 내주름성을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

[실시예 1-10]

이형층(A) 및 (A’)의 두께를 15μm로 변경하고 중간층(B)의 두께를 90μm로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1-2과 동일하게 하여 실시예 1-10 이형필름을 제작했다.

이형필름의 구성을 표 1에 나타낸다.

실시예 1-10의 이형필름을 이용하여 FPC용 회로기재와 매엽식의 커버레이 필름의 적층을 실시하고, 이형성, 단차 추종성 및 내주름성을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

[비교예 1-1]

4-메틸-1-펜텐 공중합 수지(미쓰이화학 주식회사제, 제품명 : TPX, 상품명 : DX818)」 30 질량부, 폴리프로필렌 수지(프라임 폴리머 주식회사제, 제품명 : F300SP) 14 질량부, 및 저밀도 폴리에틸렌 수지(미쓰이 · 듀폰 폴리 케미칼 주식회사제, 미라손 F9673P) 56 질량부를 혼합하여 수지 조성물을 제조하여 두께 70μm로 성막하여, 중간층용 수지로 사용했다.

4-메틸-1-펜텐 공중합 수지(미쓰이화학 주식회사제, 제품명 : TPX, 상품명 : DX818)를 이형층의 수지로 사용했다.

스크류 직경 40mm의 압출기 3 대를 갖는 3층 T-다이필름 성형기에서 각 압출기에 상기 각 수지를 넣고, 성형 온도 280 ℃, 칠 롤 온도 70 ℃, 에어 챔버 정압 15mmH2O 조건, 양외면이 이형층, 그 사이가 중간층(B)인 2종 3층 구성의 적층필름을 얻었다. 엠보싱 처리를, 롤투롤에서 가열된 예열 롤 온도 40 ℃에서 접촉시킨 후, 표면 거칠기 Ra가 4μm인 엠보싱 롤에, 엠보싱 롤 온도 130 ℃, 엠보스 선 압력 50kg/cm에서 행하여, 비교예 1-1의 이형필름을 얻었다. 이형필름의 구성을 표 1에 나타낸다.

비교예 1-1의 이형필름을 이용하여 FPC용 회로기재와 매엽식의 커버레이 필름의 적층을 실시하고, 이형성, 단차 추종성 및 내주름성을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

[비교예 1-2]

이형층에 사용하는 수지를 4-메틸-1-펜텐 공중합 수지(미쓰이화학 주식회사제, 제품명 : TPX, 상품명 : MX022)로 변경한 것을 제외하고는 비교예 1-1과 동일하게 비교예 1-2의 이형필름을 제작했다.

이형필름의 구성을 표 1에 나타낸다.

비교예 1-2의 이형필름을 이용하여 FPC용 회로기재와 매엽식의 커버레이 필름의 적층을 실시하고, 이형성, 단차 추종성 및 내주름성을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

[비교예 1-3]

중간층에 사용하는 수지 조성물의 혼합 비율을, 4-메틸-1-펜텐 공중합 수지(미쓰이화학 주식회사제, 제품명 : TPX, 상품명 : DX818)」 50 질량부, 폴리프로필렌 수지(프라임 폴리머 주식회사제품, 제품명 : F300SP) 10 질량부 및 저밀도 폴리에틸렌 수지(미쓰이 · 듀폰 폴리 케미칼 주식회사제, 미라손 F9673P) 40 질량부로 변경한 것을 제외하고는 비교예 1-1과 동일하게 하여 비교예 1-3의 이형필름을 제작했다.

이형필름의 구성을 표 1에 나타낸다.

비교예 1-3의 이형필름을 이용하여 FPC용 회로기재와 매엽식의 커버레이 필름의 적층을 실시하고, 이형성, 단차 추종성 및 내주름성을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

[비교예 1-4]

중간층에 사용하는 수지 조성물의 혼합 비율을, 4-메틸-1-펜텐 공중합 수지(미쓰이화학 주식회사제, 제품명 : TPX, 상품명 : DX818)」 35 질량부, 폴리프로필렌 수지(프라임 폴리머 주식회사제품, 제품명 : F300SP) 13 질량부 및 저밀도 폴리에틸렌 수지(미쓰이 · 듀폰 폴리 케미칼 주식회사제, 미라손 F9673P) 52 질량부로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 비교예 1-4의 이형필름을 제작했다.

이형필름의 구성을 표 1에 나타낸다.

비교예 1-4의 이형필름을 이용하여 FPC용 회로기재와 매엽식의 커버레이 필름의 적층을 실시하고, 이형성, 단차 추종성 및 내주름성을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

[비교예 1-5]

중간층에 사용하는 수지 조성물의 혼합 비율을, 4-메틸-1-펜텐 공중합 수지(미쓰이화학 주식회사제, 제품명 : TPX, 상품명 : DX818)」 30 질량부, 폴리프로필렌 수지(프라임 폴리머 주식회사제품, 제품명 : F300SP) 14 질량부 및 저밀도 폴리에틸렌 수지(미쓰이 · 듀폰 폴리 케미칼 주식회사제, 미라손 F9673P) 56 질량부로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 비교예 1-5의 이형필름을 제작했다.

이형필름의 구성을 표 1에 나타낸다.

비교예 1-5의 이형필름을 이용하여 FPC용 회로기재와 매엽식의 커버레이 필름의 적층을 실시하고, 이형성, 단차 추종성 및 내주름성을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

[비교예 1-6]

이형층의 두께를 20μm로 변경하고 중간 층의 두께를 80μm로 변경한 것을 제외하고는 비교예 1-5와 동일하게 하여 비교예 1-6의 이형필름을 제작했다.

이형필름의 구성을 표 1에 나타낸다.

[표 1]

[표 2]

본 발명 제 1 양태의 이형필름을 이용한 각 실시예에서, 이형성, 단차 추종성 및 내주름성이 모두 양호했다. 한편, 본 발명 제 1 양태의 범위 외인 이형필름을 이용한 각 비교예에서, 이형성, 단차 추종성 및 내주름성 중 적어도 하나에서 열등했다.

이하, 본 발명 제 2 양태를 실시예에 의하여 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명 제 2 양태는 이로 인해 한정되는 것은 전혀 아니다.

이하의 실시예/비교예에서 물성/특성 평가는 아래와 같은 방법으로 실시했다.

(180 ℃에서의 탄성률)

(측정 샘플)

(물에 대한 접촉각(물 접촉각))

실시예 1-1 ~ 1-10/비교예 1-1 ~ 1-6에 관해서 위에서 설명한 것과 동일한 방법으로 실시하였다.

(이형성)

도 7에 나타낸 구성의 장치를 이용하여, 금속 배선 패턴이 형성된 FPC용 회로기재 75, 양측에 매엽식의 커버레이 필름 76이 임시 라미네이트된 것의 양측에 이형필름 71a 또는 71b, 및 유리 섬유 78a 또는 78b를 이 순서로 쌓고, 열반 77a와 77b를 이용하여(단, 한쪽의 열반(77b)에는 두께 2mm의 내열 실리콘 고무판과, 두께 1mm의 철판을 달구어 적층된 고무판이 설치되어 있다) 온도 : 180 ℃, 압력 : 10MPa, 가열 가압 시간 : 130 초(예압 : 10 초, 본 압력 : 120 초)에서 가열 가압하여 접합하고, 유연한 프린트 배선기판을 제작하였다.

1) 회로기재 75는 수지 기재(α1) 인 두께 25μm의 폴리이미드 필름에 금속 배선 패턴(α2) 인 두께 22μm의 구리 배선이 형성된 것을 사용하고, 구리 배선부 라인 폭/공간 폭은 각각 40μm 및 60μm였다.

2) 커버레이 필름 76은 수지 기재(β1) 인 두께 12.5μm의 폴리이미드 필름에 두께 25μm의 접착제층(β2)이 형성된 것을 사용했다(닛칸 공업 주식회사, 상품명 : CISV1225DB).

이 커버레이 필름(76)은 회로기재(75)의 단자 부분에 상당하는 부분(구멍)이 복수개로 뚫려있었다. 커버레이 필름 76의 구멍의 크기는 4mm Х 7mm였다.

3) 회로기재 75와 2 장의 커버레이 필름(76)의 중첩에 있어서는 전자의 구리 배선(α2)와 후자 중 하나의 접착제층(β2)와 대향하도록 배치하고, 커버레이 필름 76과 이형필름 71a와의 중첩에 있어서는, 전자의 폴리이미드 필름 층(β1)과 후자의 이형층이 대향하도록 배치했다.

○ : FPC에서 쉽게 박리 가능

△ : FPC에서 다소 무겁지만 박리 가능

× : FPC에 부착되어 쉽게 박리 불가

(접착제 유출 방지)

위 이형성의 평가의 것과 동일한 장치, 필름의 조합으로 가열 가압 후의 FPC의 구리 배선(α2) 위로의 접착제 흐름양을 광학 현미경으로 관찰하고, 흘러나오는 것을 방지할 수 있는지 여부를 다음의 기준으로 평가했다.

○ : 개구부로의 유입이 20μm 미만

△ : 개구부로의 유입이 20μm 이상 25μm 이하

× : 개구부로의 유입이 25μm 초과

(내주름성)

도 8에 나타낸 구성의 장치를 이용하여 모두 롤에서 감겨 나온 금속 배선 패턴이 형성된 FPC용 회로기재 85(매엽식의 커버레이 필름 86은 미리 임시 라미네이트 완료), 및 이형필름 81a 및 81b, 유리 섬유 88a 및 88b를 도 8에 표시된 순서대로 쌓고, 필름 폭 270mm, 열반 크기 : 600mm(흐름 방향), 이송량 : 470mm, 인장 장력 : 1kg, 온도 : 180 ℃, 압력 : 10MPa, 가열 가압 시간 : 50 초(예압 : 5 초, 본 압력 : 45 초)에서 가열 가압하여 접합하고, 플렉시블 프린트 배선기판을 제조하였다.

상술한 바와 같이, 커버레이 필름 86은 미리 회로기재(85)의 양면에 임시 라미네이트하여 감은 것을 사용했다. 임시 라미네이트 조건은 온도 : 40 ℃, 압력 : 0.01MPa, 가열 가압 시간 : 7 초로 하였다.

1) 회로기재 85은 수지 기재(α1) 인 25μm 두께의 폴리이미드 필름에 금속 배선 패턴(α2) 인 12μm 두께의 구리 배선이 형성된 것이며, 구리 배선부분의 라인 폭/공간 폭은 각각 40μm 및 60μm였다.

회로기재 85의 1 단위당 크기는 폭 250mm, 흐름 방향의 길이 400mm이며, 이 1 단위마다 동일한 기판 패턴이 반복되는 구조를 갖는 롤 상의 긴 프린트 배선기판으로 되었다.

2) 커버레이 필름 86은 수지 기재(β1)인 12.5μm 두께의 폴리이미드 필름 상에 25μm 두께의 접착제층(β2)이 형성된 것을 사용했다(닛칸 공업 주식회사, 상품명 : CISV1225DB).

커버레이 필름 86는 FPC의 단자 부분에 상당하는 부분(구멍)이 복수개 뚫려 있었다. 커버레이 필름 86의 구멍의 크기는 4mm Х 13mm였다.

커버레이 필름 86의 폭은 250mm, 흐름 방향의 길이는 380mm였다.

3) 회로기재 85와 2 장의 커버레이 필름(86)의 중첩에 있어서는 전자의 구리 배선(α2)와 후자 중 하나의 접착제층(β2)가 대향하도록 배치하고, 커버레이 필름 86과 이형필름 81a의 중첩에 있어서는 전자의 폴리이미드 필름 층(β1)과 후자의 이형층이 대향하도록 배치했다.

1 회 가열 가압 후, 롤 형태의 회로기재 85 및 이형필름 81a 및 81b, 유리 섬유 88a 및 88b를 이송량 : 470mm 권출, 2 번째 가열 가압, 3 번째 가열 가압 ...와 같이 가열 가압을 반복하여, 총 5 회의 가열 가압 접합을 행한 후에, 배선기판 85/커버레이 86 적층체에서 이형필름 81a를 박리하고, 권취된 이형필름 81a 상에 회로기재(85)의 총 5 회 가열 가압 범위(필름 길이 방향에서 총 470mm Х 5 회 = 2350mm)에 대해 주름의 수를 측정하고, 내주름성을 다음 기준으로 평가했다.

○ : 주름이 25 개 미만

× : 주름이 25 개 이상

[실시예 2-1]

4-메틸-1-펜텐 공중합 수지(미쓰이화학 주식회사제, 제품명 : TPX, 상품명 : DX818)」 60 질량부, 폴리프로필렌 수지(프라임 폴리머 주식회사제, 제품명 : F300SP) 8 질량부, 및 저밀도 폴리에틸렌 수지(미쓰이 · 듀폰 폴리 케미칼 주식회사제, 미라손 F9673P) 32 질량부를 혼합하여 수지 조성물을 제조하여 중간층(2B)용 수지로 사용했다.

4-메틸-1-펜텐 공중합 수지(미쓰이화학 주식회사제, 제품명 : TPX, 상품명 : DX818) "을 이형층(A) 및 이형층(A')의 수지로 사용했다.

스크류 직경 40mm의 압출기 3 대를 갖는 3층 T-다이필름 성형기에서 각 압출기에 상기 각 수지를 넣고, 성형 온도 280 ℃, 칠 롤 온도 70 ℃, 에어 챔버 정압 15mmH2O 조건, 양외면이 이형층(A) 및 (A’), 그 사이가 중간층(B)인 2종 3층 구성의 적층필름을 얻었다. 엠보싱 처리를, 롤투롤에서 가열된 예열 롤 온도 40 ℃에서 접촉시킨 후, 표면 거칠기 Ra가 4μm인 엠보싱 롤에, 엠보싱 롤 온도 130 ℃, 엠보스 선 압력 50kg/cm에서 필름 양면에 엠보싱을 행하고, 필름의 표면 거칠기 Ra가 3μm 인 실시예 2-1에서 사용하는 이형필름을 얻었다.(각각 실시예/비교예에서도 이형필름의 표면 거칠기 Ra는 3μm였다.) 이형필름의 구성을 표 3에 나타낸다.

이 이형필름(γ)를 이용하여 상기 평가방법에 따라 FPC용 회로기재(α)와 매엽식의 커버레이 필름(β)과의 적층을 실시하여 유연한 프린트 기판을 제작하고, 이형성, 접착제 유출 및 내주름성을 평가했다. 결과를 표 4에 나타낸다.

[실시예 2-2]

중간층(2B)에 사용하는 수지 조성물의 혼합 비율을, 4-메틸-1-펜텐 공중합 수지(미쓰이화학 주식회사제, 제품명 : TPX, 상품명 : DX818)」 50 질량부, 폴리프로필렌 수지(프라임 폴리머 주식회사제, 제품명 : F300SP) 10 질량부 및 저밀도 폴리에틸렌 수지(미쓰이 · 듀폰 폴리 케미칼 주식회사제, 미라손 F9673P) 40 질량부로 변경한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 실시예 2-2에서 사용하는 이형필름(γ)를 제작하였다. 이형필름의 구성을 표 3에 나타낸다.

[실시예 2-3]

이형층(A) 및 (A’)의 두께를 6μm로 변경하여 중간층(2B)의 두께를 110μm로 변경한 것을 제외하고는 실시예 2-2와 동일한 방법으로 실시예 2-3에서 사용하는 이형필름(γ)를 제작하였다. 이형필름(γ)의 구성을 표 3에 나타낸다.

[실시예 2-4]

중간층(2B)의 두께를 80μm로 변경한 것을 제외하고는 실시예 2-2와 동일한 방법으로 실시예 2-4에서 사용하는 이형필름(γ)를 제작하였다.

이형필름(γ)의 구성을 표 3에 나타낸다.

[실시예 2-5]

이형층(A) 및 이형층(A')에 사용하는 수지를 4-메틸-1-펜텐 공중합 수지(미쓰이화학 주식회사제, 제품명 : TPX, 상품명 : MX022)로 변경한 것을 제외하고 실시예 2-2와 동일한 방법으로 실시예 2-5에서 사용하는 이형필름(γ)를 제작하였다.

이형필름(γ)의 구성을 표 3에 나타낸다.

[실시예 2-6]

이형층(A) 및 이형층(A')의 두께를 5μm로 변경하여 중간층(2B)의 두께를 110μm로 변경한 것을 제외하고는 실시예 2-5와 동일한 방법으로 실시예 2-6에서 사용하는 이형필름(γ)를 제작하였다.

이형필름의 구성을 표 3에 나타낸다.

[실시예 2-7]

이형층(A) 및 이형층(A')에 사용하는 수지를 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지(도레이 주식회사제품, 제품명 : 토레콘, 상품명 : 1200M)로 변경한 것을 제외하고 실시예 2-5와 동일하게 하여 실시예 2-7에서 사용하는 이형필름(γ)를 제작하였다.

이형필름의 구성을 표 3에 나타낸다.

[실시예 2-8]

중간층(2B)에 사용하는 수지 조성물 중의 4-메틸-1-펜텐 공중합 수지를, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지(도레이 주식회사제품, 제품명 : 토레콘, 상품명 : 1200M)로 변경한 것을 제외하고 실시예 2-7과 동일한 방법으로 실시예 2-8에서 사용하는 이형필름(γ)를 제작하였다.

이형필름의 구성을 표 3에 나타낸다.

[실시예 2-9]

중간층(2B)에 사용하는 수지 조성물의 각 수지의 배합량을 표 3에 표시된대로 변경한 것을 제외하고는 실시예 2-8과 동일한 방법으로 실시예 2-9에서 사용하는 이형필름(γ)를 제작하였다.

이형필름(γ)의 구성을 표 3에 나타낸다.

[실시예 2-10]

이형층(A) 및 (A’)의 두께를 15μm로 변경하고 중간층(2B)의 두께를 90μm로 변경한 것을 제외하고는 실시예 2-2와 동일하게 하여 실시예 2-10에서 사용하는 이형필름(γ)를 제작하였다.

이형필름(γ)의 구성을 표 3에 나타낸다.

[비교예 2-1]

4-메틸-1-펜텐 공중합 수지(미쓰이화학 주식회사제, 제품명 : TPX, 상품명 : DX818)」 30 질량부, 폴리프로필렌 수지(프라임 폴리머 주식회사제, 제품명 : F300SP) 14 질량부, 및 저밀도 폴리에틸렌 수지(미쓰이 · 듀폰 폴리 케미칼 주식회사제, 미라손 F9673P) 56 질량부를 혼합하여 수지 조성물을 제조하고, 70μm 두께로 증착하여 중간층(2B)용 수지로 사용 했다.

4-메틸-1-펜텐 공중합 수지(미쓰이화학 주식회사제, 제품명 : TPX, 상품명 : DX818)을 이형층의 수지로 사용했다.

스크류 직경 40mm의 압출기 3 대를 갖는 3층 T-다이필름 성형기에서 각 압출기에 상기 각 수지를 넣고, 성형 온도 280 ℃, 칠 롤 온도 70 ℃, 에어 챔버 정압 15mmH2O 조건, 양외면이 이형층, 그 사이가 중간층(2B)인 2종 3층 구성의 적층필름을 얻었다. 엠보싱 처리를, 롤투롤에서 가열된 예열 롤 온도 40 ℃에서 접촉시킨 후, 표면 거칠기 Ra가 4μm인 엠보싱 롤에, 엠보싱 롤 온도 130 ℃, 엠보스 선 압력 50kg/cm에서 행하여, 필름의 표면 거칠기 Ra가 3μm 인 비교예 2-1에서 사용하는 이형필름을 얻었다. 이형필름의 구성을 표 3에 나타낸다.

이 이형필름을 이용하여 상기 평가방법에 따라 FPC용 회로기재(α)와 매엽식의 커버레이 필름(β)과의 적층을 실시하여 유연한 프린트 배선기판을 제작하고, 이형성, 접착 제 유출 및 내주름성을 평가했다. 결과를 표 4에 나타낸다.

[비교예 2-2]

이형층에 사용하는 수지를 4-메틸-1-펜텐 공중합 수지(미쓰이화학 주식회사제, 제품명 : TPX, 상품명 : MX022)로 변경한 것을 제외하고는 비교예 2-1과 동일하게 비교예 2-2에서 사용하는 이형필름을 제작했다.

이형필름의 구성을 표 3에 나타낸다.

[비교예 2-3]

중간층(2B)에 사용하는 수지 조성물의 혼합 비율을, 4-메틸-1-펜텐 공중합 수지(미쓰이화학 주식회사제, 제품명 : TPX, 상품명 : DX818)」 50 질량부, 폴리프로필렌 수지(프라임 폴리머 주식회사제, 제품명 : F300SP) 10 질량부 및 저밀도 폴리에틸렌 수지(미쓰이 · 듀폰 폴리 케미칼 주식회사제, 미라손 F9673P) 40 질량부로 변경한 것을 제외하고는 비교예 2-1과 동일하게 하여, 비교예 2-3에서 사용하는 이형필름을 제작했다.

이형필름의 구성을 표 3에 나타낸다.

[참고예 2-1]

중간층(2B)에 사용하는 수지 조성물의 혼합 비율을, 4-메틸-1-펜텐 공중합 수지(미쓰이화학 주식회사제, 제품명 : TPX, 상품명 : DX818)」 35 질량부, 폴리프로필렌 수지(프라임 폴리머 주식회사제, 제품명 : F300SP) 13 질량부 및 저밀도 폴리에틸렌 수지(미쓰이 · 듀폰 폴리 케미칼 주식회사제, 미라손 F9673P) 52 질량부로 변경한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일하게 하여, 참고예 2-1에서 사용하는 이형필름을 제작했다.

이형필름의 구성을 표 3에 나타낸다.

[참고예 2-2]

중간층(2B)에 사용하는 수지 조성물의 혼합 비율을, 4-메틸-1-펜텐 공중합 수지(미쓰이화학 주식회사제, 제품명 : TPX, 상품명 : DX818)」 30 질량부, 폴리프로필렌 수지(프라임 폴리머 주식회사제, 제품명 : F300SP) 14 질량부 및 저밀도 폴리에틸렌 수지(미쓰이 · 듀폰 폴리 케미칼 주식회사제, 미라손 F9673P) 56 질량부로 변경한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일하게 하여, 참고예 2-2에서 사용하는 이형필름을 제작했다.

이형필름의 구성을 표 3에 나타낸다.

[비교예 2-4]

이형층의 두께를 20μm로 변경하고, 중간층(2B)의 두께를 80μm로 변경한 것을 제외하고 실시예 2-12과 동일하게 하여 비교예 2-4에서 사용하는 이형필름을 제작 했다.

이형필름의 구성을 표 3에 나타낸다.

[표 3]

[표 4]

각 참고예 및 본 발명 제 2 양태의 제조방법에 해당하는 각 실시예에서는 이형성이 양호하고, 접착제 유출이 유효하게 방지된 결과가 얻어졌다. 접착제의 유출 방지는 제품의 품질 자체이기 때문에 특히 중요하다. 실시예 2-1 ~ 2-10에서는 주름의 발생도 방지되었다. 본 발명 제 2 양태의 제조방법의 범위 외인 각 비교예에서, 일부 접착제의 유출 방지의 관점에서 유효한 결과가 있었지만, 주름 발생 방지의 관점도 고려하여 종합적으로 판단하면 유효한 제조방법이 되지는 않았다.

[산업 상 이용 가능성]

본 발명 제 1 양태의 공정용 이형필름은 종래 기술에서는 실현할 수 없었던 높은 수준의 추종성, 내주름성 및 이형성을 겸비하기 때문에, 이를 이용하여 고밀도 실장용 FPC 등을 높은 품질, 그리고 롤투롤 방식 등을 활용하여 높은 생산성으로 제조할 수 있다는 실용상 높은 가치를 갖는 기술적인 효과를 가져올 것이며, 전자 부품 산업, 전기 전자 산업, 기계 산업, 자동차 산업을 비롯한 산업의 각 분야에서 높은 이용 가능성이있다.

본 발명 제 2 양태의 프린트 배선기판의 제조방법은 고밀도 실장용 플렉시블 기판 등을 접착제의 유출로 인한 단자의 도통 불량이나 주름에 의한 외관 불량 등을 억제하면서 높은 생산성을 갖는 롤투롤 방식 등의 각종 제조 방식으로 제조할 수 있다는 실용상 높은 가치를 갖는 기술적인 효과를 가져올 것이며, 전자 부품 산업, 전기 전자 산업, 기계 산업, 자동차 산업을 비롯한 산업 각 분야에서 높은 이용 가능성이 있다.

11,21,31a, 31b, 71a, 71b, 81a, 81b : 공정용 이형필름
12,22 : 중간층(B)
13,23a : 이형층(A)
23b : 이형층(A')
35,75,85 : 회로기재
351,651 : 유연성 수지 기재
352,652 : 금속 배선 패턴
36,76,86 : 매엽식의 커버레이 필름
361,661 : 유연성 수지 기재
362,662 : 접착제층
37a, 37b, 77a, 77b, 87a, 87b : 열반
78a, 78b, 88a, 88b : 유리 섬유
662': 접착제층의 유출
66a : 비 개구부
66b : 개구부

Claims

적어도 이형층(A)와 중간층(B)를 포함하는 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름이며,
이형층(A)의 두께가 15μm 이하이고,
중간층(B)의 180 ℃에서의 인장 탄성률이 11MPa 이상인 것을 특징으로 하는 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름.
제1항에 있어서, 플렉시블 프린트 배선기판의 제조에 사용되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 중간층(B)의 두께가 30μm 이상인 것을 특징으로 하는 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 이형층(A) 표면의 물에 대한 접촉각이 60 °에서 130 ° 인 것을 특징으로 하는 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 이형층(A)이 4-메틸-1-펜텐 (공)중합체, 불소수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1 종의 수지를 함유하는 하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 이형층(A’)을 더 갖고, 이형층(A)/중간층(B)/이형층(A')의 층 구성을 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄 배선기판 제조공정용 이형필름.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 라인 폭과 공간 폭의 적어도 한쪽이 100μm 이하인 배선부를 갖는 프린트 배선기판의 제조공정에 사용되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 롤투롤 방식에 의한 프린트 배선기판 제조공정에 사용되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선기판 제조공정용 이형필름.
수지 기재(α1) 상에 금속 배선 패턴(α2)가 형성된 회로기재(α)와,
수지 기재(β1)에 접착제층(β2)가 형성된 커버레이 필름(β)과,
두께 15μm 이하의 이형층(A)와 180 ℃에서의 인장 탄성률이 11MPa 이상인 중간층(B)를 포함하는 공정용 이형필름(γ)을,
이 순으로 쌓는 공정(I)과
겹쳐져 있는 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)를 가열 가압하여 접합하는 공정이되, 적어도 커버레이 필름(β) 측에 대해서는 공정용 이형필름(γ)를 통해 가열 가압을 함으로써 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)을 접합하는 공정(II)와
접합된 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)에서 공정용 이형필름(γ)을 박리하는 공정(III)을 갖는,
프린트 배선기판의 제조방법.
제9항에 있어서, 제조된 프린트 기판이 플랙시블 프린트 기판인 것을 특징으로 하는 프린트 배선기판의 제조방법.
제10항에 있어서, 공정(I)의 전에 회로기재(α), 커버레이 필름(β) 및 공정용 이형필름(γ)의 적어도 일부가 롤에서 감겨 나오고,
공정(III)의 후 접합된 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)가 롤에 권취되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선기판의 제조방법.
제11항에 있어서, 커버레이 필름(β)과 임시 적층된 회로기재(α)가 1 롤에서 감겨 나오고, 공정용 이형필름(β)가 다른 1 롤에서 감겨 나오는 것을 특징으로 하는 프린트 배선기판의 제조방법.
제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 금속 배선 패턴(α2)가 라인 폭과 공간 폭의 적어도 한쪽이 100μm 이하인 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 프린트 배선기판의 제조방법.
제9항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 커버레이 필름(β)가 개구부를 가지며, 접합된 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)에서 개구부를 통해 금속 배선 패턴(α2)가 노출되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선기판의 제조방법.
제9항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 공정(I)에서 추가로 공정용 이형필름(γ')가 공정용 이형필름(γ')/회로기재(α)/커버레이 필름(β)/공정용 이형필름(γ) 순으로 겹쳐져지고,
공정(II)에서 가열 가압이 공정용 이형필름(γ')을 통해서도 수행되고,
공정(III)에서, 접합된 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)에서 공정용 이형필름(γ')도 박리되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선기판의 제조방법.
제9항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 수지 기재(α1)가 폴리이미드 수지 또는 폴리에스테르 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선기판의 제조방법.
제9항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 수지 기재(β1)가 폴리이미드 수지 또는 폴리에스테르 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선기판의 제조방법.
제9항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 접착제층(β2)가 에폭시계, 아크릴계, 폴리에스테르계 또는 이미드계의 접착제를 함유하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선기판의 제조방법.
제9항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 이형층(A) 표면의 물에 대한 접촉각이 60 °에서 130 ° 인 것을 특징으로 하는 프린트 배선기판의 제조방법.
수지 기재(α1) 상에 금속 배선 패턴(α2)가 형성된 회로기재(α)와,
수지 기재(β1)에 접착제층(β2)가 형성된 커버레이 필름(β)과,
두께 15μm 이하의 이형층(A)와 180 ℃에서의 인장 탄성률이 11MPa 이상인 중간층(B)를 포함하는 공정용 이형필름(γ)을,
이 순으로 쌓는 수단과,
공정용 이형필름(γ)를 통해 가열 가압을 수행하여, 중첩된 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)를 가열 가압하여 접합하는 수단과,
접합된 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)에서 공정용 이형필름(γ)을 박리하는 수단을 갖는
프린트 배선기판의 제조장치.
제20항에 있어서, 플렉시블 프린트 기판의 제조에 사용되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선기판의 제조장치.
제21항에 있어서, 회로기재(α)를 연속적으로 공급하는 감아내는 수단, 커버레이 필름(β)를 연속적으로 공급하는 감아내는 수단 및 공정용 이형필름(γ)를 연속적으로 공급하는 감아내는 수단의 적어도 일부 및 접합된 회로기재(α)와 커버레이 필름(β)를 연속적으로 감는 권취 수단을 더 갖는 것을 특징으로 하는
프린트 배선기판의 제조장치.