KR20210105426A - 물체 감지 센서를 위한 냉각 장치 - Google Patents

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Abstract

물체 감지 센서를 위한 냉각 장치
물체 감지 센서(10)를 위한 냉각 장치(12)는 센서 측 열 전달 소자(30), 센서 이격 열 흡수 소자(32)를 포함하며, 상기 센서 측 열 전달 소자(30) 및 상기 센서 이격 열 흡수 소자(32)는 서로 대향하여 배치되고, 상기 열 전달 소자( 32 )의 열 전달 표면(40) 및 상기 센서 이격 열 흡수 소자(40)의 열 흡수 표면(42)은 중간 공간(43)에 의해 서로 이격되도록 설계된다.
또한, 이러한 냉각 장치(12)를 포함하는 물체 감지 센서(10)가 기술된다.

Description

물체 감지 센서를 위한 냉각 장치
본 발명은 물체 감지 센서를 위한 냉각 장치에 관한 것이다.
차량의 환경을 검사하여 물체를 확인하기 위해, 레이더(radar) 및 라이더(lidar) 시스템 또는 카메라와 같은 물체 감지 센서가 자동차에서 점점 더 많이 사용되고 있다. 대부분의 경우 물체 감지 센서와 자동차에 대해서 상대적인 위치 및 상대적인 속도가 결정된다. 이러한 물체 감지 센서는 작동 중에 상당한 양의 열 에너지를 발생시키므로 반드시 열을 발산시켜야 한다.
따라서, 본 발명의 목적은 물체 감지 센서의 신뢰성 있고 효과적인 냉각을 제공하는 물체 감지 센서를 위한 냉각 장치를 제공하는 것이다.
이러한 목적은 특허 청구항 1에 따른 냉각 장치에 의해 달성된다. 종속 특허 청구항은 냉각 장치의 유리한 실시예 변형을 나타낸다.
물체 감지 센서는 예를 들어 레이더 시스템, 라이더 시스템 또는 카메라 시스템에 의해 형성될 수 있다.
레이더 및 라이더 시스템은 전자기 방사선을 방출하는 전송 소자와 앞서 방출되고 물체에서 반사된 방사선을 감지하는 적어도 하나의 감지 소자를 포함한다. 감지 소자에 의해 결정된 측정 데이터를 평가함으로써 물체의 상대적 위치와 대부분의 경우 물체 감지 센서에 대한 상대 속도가 결정된다.
카메라 시스템은 대부분 카메라 이미지를 표시하기 위해 환경에서 들어오는 방사선을 감지하는 단 하나의 감지 소자로 구성된다. 적절한 경우 카메라 시스템은 적외선 램프와 같은 전송 소자를 포함할 수도 있다.
이러한 물체 감지 센서는 자동차에서 운전 보조 기능, 반 자율 주행 기능 또는 완전 자율 주행 기능을 제공하는데 사용된다. 그러나 응용 분야는 자동차에만 국한되지 않고 다른 모든 유형의 차량에도 사용할 수 있다. 고정식 사용도 가능하다.
냉각 장치는 특히 이러한 물체 감지 센서를 위해 설계된다. 냉각 장치는 센서 측 열 전달 소자와 센서 이격 열 흡수 소자를 포함한다. 센서 측 열 전달 소자와 센서 이격 열 흡수 소자는 서로 대향 배치된다. 이 경우, 센서 측 열 전달 소자의 열 전달 표면과 센서 이격 열 흡수 소자의 열 흡수 표면은 중간 공간만큼 서로 이격되도록 설계된다.
센서 측 열 전달 소자는 열을 발생하는 물체 감지 센서에 접촉하거나 위에 형성된다. 특히, 전송 칩 형태의 전송 소자 및/또는 수신 칩 형태의 수신 소자와 같은 물체 감지 센서의 전자장치 구성 소자에 의해 생성된 열이 열 전달 소자로 전달된다. 따라서, 열 전달 소자는 가열되고, 특히 복사열에 의해 도입된 열 에너지를 중간 공간을 통해 센서 이격 열 흡수 소자로 전달한다. 센서 이격 열 흡수 소자는 이러한 열 복사를 흡수하여 환경으로 발산한다.
이러한 실시예에 의해, 물체 감지 센서는 생성된 열의 효과적인 발산이 여전히 제공되는 동안 특정 각도 범위 내에서 회전 가능하거나 적어도 피벗 가능하도록 설계될 수 있다.
열 전달 표면은 유리하게는 물체 감지 센서, 특히 물체 감지 센서의 센서 하우징에 고정적으로 연결되고 조인트 이동(joint movement)을 수행한다. 열 흡수 소자는 유리하게는 물체 감지 센서 및 열 전달 소자가 이동할 수 있는 환경 소자에 고정적으로 연결된다. 특히 이러한 환경 소자는 물체 감지 센서와 냉각 장치를 둘러싸는 모듈 하우징으로 형성된다.
중간 공간으로 인해, 열 전달 소자와 열 흡수 소자 사이에 기계적 접촉을 수립하는 냉각 장치에 대해 상대적인 자유 피벗 이동이 제공될 수 있다. 이것은 열 전달 표면과 열 흡수 표면이 인접 접촉(abutting contact)하지 않기 때문에 가능하며 따라서 자유로운 상대 이동, 특히 마찰없는 상대 이동이 가능해진다.
다음에서, 본 발명의 유리한 실시예 변형이 설명된다.
특히 유리하게는, 열 전달 소자는 물체 감지 센서의 센서 하우징에 의해 형성되거나 물체 감지 센서의 센서 하우징에 연결된다.
센서 하우징은 물체 감지 센서의 구성 소자를 둘러싸거나 둘러싸는 물체 감지 센서의 하우징이다. 특히, 센서 하우징은 전송 소자, 수신 소자 및/또는 전자장치가 있는 회로 기판을 포함한다. 유리하게는, 센서 하우징은 알루미늄으로 만들어진다. 라이더 시스템의 경우, 센서 하우징은 광 전송 시스템 및/또는 광 수신 시스템을 가질 수도 있다.
제1 변형에서, 센서 하우징은 열 전달 소자를 형성한다. 따라서, 열 전달 소자는 센서 하우징에 일체로 된 부분이며, 센서 하우징에 열 전달 표면을 제공한다. 이는 열 전달 소자가 열 발생 구성 소자의 적어도 일부와 직접 인접 접촉하게 하여 열 에너지의 최적의 발산을 가능하게 한다. 특히 열 전달 소자는 센서 하우징을 차폐한다.
선택적으로 열 전달 소자는 하우징에 단단히 연결된다. 따라서 이미 차폐된 센서 하우징에 부착된다. 예를 들어 나사 연결을 통해 부착할 수 있다.
추가 변형에서, 열 흡수 소자는 홀딩 소자(holding element)에 의해 형성되거나 홀딩 소자에 연결된다.
홀딩 소자는 예를 들어 물체 감지 센서용 홀더로서 형성될 수 있으며, 여기서 물체 감지 센서는 홀딩 소자에 대해 상대 이동, 특히 회전 또는 피벗할 수 있다. 이러한 상대적인 이동을 제공하기 위해, 홀딩 소자는 하나 이상의 베어링 소자와 같은 대응하는 홀딩 수단을 가진다. 홀딩 소자 자체는 예를 들어 다른 어셈블리의 하우징, 특히 자동차의 다른 어셈블리에 배치된다. 유리하게는, 홀딩 소자는 물체 감지 센서의 모듈 하우징에 부착되거나 모듈 하우징에 의해 일체로 형성된다. 일체형 구성에서, 대응하는 모듈 하우징 또는 어셈블리의 하우징은 물체 감지 센서에 대해 이러한 홀딩 기능을 제공하는 하나 이상의 구조를 제공한다.
따라서 열 흡수 소자는 홀딩 소자 자체에 의해 형성될 수 있거나 유리하게는 홀딩 소자에 고정적으로 연결된 별도의 소자에 의해 형성될 수 있다. 따라서, 홀딩 소자는 열 흡수 표면을 제공하거나, 홀딩 소자에 고정된 열 흡수 소자는 열 흡수 표면을 제공한다.
유리하게는, 모듈 하우징은 물체 감지 센서와 냉각 장치를 둘러싼다. 특히 유리하게, 모듈 하우징은 액밀 및 기밀 방식으로 밀봉된다.
유리하게는, 냉각 장치는 열 전달 소자와 열 흡수 소자 사이에 상대적인 이동을 제공하도록 설계된다.
이러한 상대적 이동은 물체 감지 센서에 의해 수행되는 상대적 이동을 동반한다. 따라서, 물체 감지 센서에 부착되거나 형성된 열 전달 소자는 물체 감지 센서와 조인트 이동을 수행한다. 특히, 이러한 상대적인 움직임은 피벗 이동이다. 이러한 이동은 몇 도의 피벗 범위를 제공할 수 있다. 예를 들어 5 °에서 20 ° 사이의 피벗 각도가 가능하다. 이러한 피벗 프로세스를 통해 물체 감지 센서가 더 큰 각도 범위를 커버할 수 있다. 그 결과, 예를 들어 물체 감지 센서의 뷰 방향(viewing direction)을 변경할 수 있다.
특히 유리하게는, 열 전달 소자 및 열 흡수 소자는 각각의 상대적 위치에서 서로 이격되어 그들 사이에 인접 접촉이 없다.
이것은 열 전달 소자와 열 흡수 소자 사이의 자유롭고 낮은 마찰의 상대적인 이동을 허용한다. 따라서, 열 흡수 소자와 열 전달 소자의 상호 작용으로 인해 상대적인 이동을 제한하기 위한 어떠한 정지도 형성되지 않는다.
열 전달 소자 및/또는 열 흡수 소자는 리브를 가지는 것이 제안된다.
이러한 리브는 평평한 표면에 비해 열 전달 표면과 열 흡수 표면을 증가시킨다. 리브의 설계에 따라 표면 면적은 배수로 증가할 수 있다. 유리하게는 열 전달 소자 및/또는 열 흡수 소자에 의해 일체로 형성된다.
추가 실시예 변형에서, 열 전달 소자의 리브 및 대향하는 열 흡수 소자의 리브는 서로 맞물린다.
이것은 한 소자의 두 리브 사이에서 다른 소자의 한 리브가 맞물리는 방식으로 수행될 수 있다. 맞물림(engagement)은 예를 들어 빗과 같은 방식으로 수행될 수 있다.
유리하게는, 리브는 또한 열 흡수 소자로부터 열 전달 소자로 연장하는 방향(R)으로 중첩된다. 특히, 방향(R)으로, 열 전달 소자의 하나의 리브는 대향하는 열 흡수 소자의 하나의 리브와 중첩된다. 유리하게는, 각각의 소자의 다수의 리브가 방향(R)으로 중첩된다. 리브가 서로 맞물리기 때문에, 열 전달 하부 표면과 열 흡수 하부 표면이 제공되며, 열 전달 하부 표면과 열 흡수 하부 표면이 서로 대향하며 최적화된 열교환을 가능하게 한다. 한편으로 이것은 넓은 표면적을 제공하고 다른 한편으로는 표면 사이의 작은 거리를 가능하게 한다.
이러한 열 전달 하부 표면뿐만 아니라 열 흡수 하부 표면의 법선 표면(surface normal)은 특히 유리하게는 방향(R)으로 수직이고 또한 피벗 방향에 수직으로 형성된다. 이것은 리브가 실질적으로 빗 모양의 방식으로 표면과 맞물리게 하여 넓은 각도 범위에 걸쳐 자유로운 피벗이 가능하게 한다.
또한, 전달 소자 또는 열 흡수 소자의 2 개의 인접한 리브 사이에 자유 공간이 형성되는 것이 제안되고, 반대쪽 열 흡수 소자 또는 열 전달 소자의 리브가 자유 공간에서 맞물린다.
특히 이것은 열 전달 표면과 열 흡수 표면의 큰 중첩을 제공한다.
열 전달 소자 및/또는 열 흡수 소자는 유리하게는 금속, 특히 알루미늄으로 만들어진다.
유리한 실시예에서, 중간 공간은 열 전도 유체로 채워진다.
따라서, 리브들 사이에 형성된 자유 공간은 특히 유리하게는 이러한 유체로 채워진다. 유체는 기체 또는 액체일 수 있다. 특히 공기, 그리스(grease) 또는 오일이 적합하다. 낮은 점도에서 높은 열전도율을 가진 유체가 바람직하다. 가스를 사용하는 경우 열 복사에 의한 열 에너지 전달 외에 대류에 의해 일부 전달된다. 액체를 사용할 때 열 에너지의 전달은 주로 액체의 열전도에 의해 발생한다. 예를 들어 액체를 사용하는 경우 분리 소자를 통해 중간 공간을 외부와 밀봉할 수 있다. 액체는 분리 소자에 의해 중간 공간 내부에 유지된다.
열 전달 소자가 회로 기판 및/또는 감지 센서의 칩과 인접 접촉하는 것이 추가로 제안된다.
이는 열 전달 소자가 센서 하우징의 일부를 형성하거나 센서 하우징을 차폐하는 경우에 유리하다. 그 결과, 열 전달 소자와 열 발생 부품 사이의 직접적인 인접 접촉이 제공 될 수 있다. 특히, 열 전도 페이스트(paste)가 그 사이에 배치되어 빠르고 효과적인 열 전달이 가능하다. 이것은 생성된 열 에너지의 특히 효과적인 발산을 가능하게 한다.
유리하게는, 열 전달 표면은 방출에 최적화된 표면을 가지고 및/또는 센서 이격 열 전달 표면은 흡수에 최적화된 표면을 가진다.
두 소자의 표면은 동일하거나 다를 수 있다. 이러한 방출 최적화 및 흡수 최적화 표면은 예를 들어 코팅, 바니시(varnish) 또는 표면 처리에 의해 제공될 수 있다.
유리한 실시예 변형에서, 열 전달 소자와 열 흡수 소자 또는 열 전달 표면과 열 전달 표면 사이의 거리는 2 밀리미터, 1 밀리미터 또는 0.5 밀리미터 이하로 설계된다.
몇 밀리미터의 거리만큼 열 전달의 효율성이 증가한다. 여기서, 거리는 유리하게는 특히 맞물리는 리브에서 표면 면적 전체에 걸쳐 형성된다.
열 전도 유체는 가스인 것과 냉각 장치에 유체를 순환시키는 팬이 있는 것이 제안된다.
이러한 팬을 사용하면 관례적으로 제공되는 열 전달을 증가시킬 수 있다.
처음에 서술한 목적은 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 따른 냉각 장치를 포함하는 물체 감지 센서 또는 이전에 설명된 실시예들 중 적어도 하나에 따른 냉각 장치에 의해 추가로 달성된다. 앞선 실시예 및 추가되는 후속 실시예는 이러한 물체 감지 센서에 관한 것이다.
냉각 장치 및 물체 감지 센서는 여러 도면을 참조하여 예를 들어 자세히 설명된다.
도면에서 :
도 1은 냉각 장치를 가지는 물체 감지 센서의 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 냉각 장치를 가지는 물체 감지 센서의 단면도를 나타낸다.
도 3은 도 1의 냉각 장치를 가지는 물체 감지 센서의 홀딩 소자의 부분 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 3의 홀딩 소자를 정면도를 나타낸다.
도 1은 냉각 장치(12)를 가지는 물체 감지 센서(10)를 도시한다. 물체 감지 센서(10)는 센서 구성 소자를 가지는 다중 부품 하우징(14) 및 다중 부품 하우징(14)이 배치되는 홀딩 소자(holding element)(16)를 포함한다. 이 경우, 물체 감지 센서(10)는 라이다(LIDAR) 시스템으로 설계되는데, 이는 전송 칩 형태의 전송 소자(18), 수신 칩 형태의 수신 소자(20) 및 추가적인 전자장치 구성 소자가 있는 메인 회로 기판을 포함한다. 메인 회로 기판(22). 또한, 물체 감지 센서(10)는 광 전송 시스템(24) 및 광 수신 시스템(26)을 가지며, 이들 각각은 복수의 광학 소자를 배열하기 위한 광학 하우징을 가진다. 광 전송 시스템(24) 및 광 수신 시스템은 도 2에 개략적으로 추가 세부 사항없이 도시되어 있다. 라이다 시스템은 특허 명세서 WO 2017/081294 A1에 공개된 LIDAR 시스템에 따라 특히 유리하게 설계된다.
물체 감지 센서(10)의 다중 부품 하우징(14)은 베어링 소자(28)를 통해 홀딩 소자(16)에 대해 피벗가능하게(pivotable) 배치된다. 예를 들어 피벗함으로써, 물체 감지 센서(10)의 뷰 영역을 수평으로 정렬할 수 있어, 시야를 환경에 최적화되게 변경할 수 있다.
물체 감지 센서(10)의 작동 동안, 전자장치 구성 소자, 특히 송신 소자(18) 및 수신 소자(20)는 열 에너지를 발생한다. 이 열 에너지는 냉각 장치(12)를 통해 물체 감지 센서로부터 발산된다.
냉각 장치(12)는 센서 측에 형성된 열 전달 소자(30) 및 센서로부터 떨어져 형성된 열 흡수 소자(32)를 포함한다. 열 전달 소자(30)는 금속판, 특히 알루미늄 판 형태로 형성되고 물체 감지 센서에 부착된다. 이 경우, 열 전달 소자(30)는 나사 연결에 의해 다중 부품 하우징에 부착되고 센서 하우징의 일부를 형성한다. 나사 연결은 나사산을 가지는 개구(34)에 맞물리는 나사에 의해 이루어진다.
열 흡수 소자는 홀딩 소자(16)에 의해 형성된다. 특히, 홀딩 소자는 보강 구조(36)를 가진다. 물체 감지 센서 반대편에 있는 홀딩 소자(16) 측의 보강 구조(36)에 개구부(38)가 통합된다. 이들 개구(36), 특히 드릴 구멍은 물체 감지 센서가 부착될 수 있도록 나사산을 형성한다.
열 전달 소자(30)는 열 흡수 소자(32)를 향하는 열 전달 표면(40)을 가진다. 열 흡수 소자(32)는 차례로 열 전달 소자를 바라보는 열 흡수 표면(42)을 가진다. 열 전달 표면(40)과 열 흡수 표면(42)은 서로 마주본다.
냉각 장치(12)는 전자장치에 의해 생성된 열 에너지를 열 전달 소자(30)로 전달함으로써 냉각을 제공한다. 열 전달 소자(30)에 의해 흡수된 전자장치 구성 소자의 열 에너지는 열 복사에 의해 열 전달 표면(40)을 통해 열 흡수 표면(42)으로 전달되고, 열 흡수 소자(32)에 의해 흡수된다. 열 흡수 소자(32)에 의해 흡수된 열 에너지는 그 후 환경으로 방출된다. 열 복사에 의해 열 에너지를 전달하는 것 외에도 열 에너지는 대류에 의해 부분적으로 전달된다.
특히, 홀딩 소자(16) 형태의 열 흡수 소자(32)는 하우징, 특히 물체 감지 센서의 모듈 하우징 및 냉각 장치에 고정적으로 연결된다. 선택적으로, 홀딩 소자(16)는 모듈 하우징에 의해 일체로 형성될 수도 있다. 이러한 모듈 하우징은 유리하게는 물체 감지 센서와 냉각 장치를 유체 기밀 방식으로 완전하게 둘러싼다.
열 전달 소자(30)로부터 열 흡수 소자(32)로의 열 에너지의 전달은 중간 공간(43)을 통해 비접촉 방식으로 발생한다. 중간 공간(43)은 열 전달 소자(30)와 열 흡수 소자(32) 사이에 형성된다. 물체 감지 센서는 열 전달 소자(32)와 열 흡수 소자(32)가 인접 접촉(abutting contact)하지 않도록 형성된다. 이를 통해 홀더에 대해 물체 감지 센서를 마찰없이 쉽게 피벗할 수 있다. 중간 공간(43)은 열 전달 소자와 열 흡수 소자 사이에 간격을 제공한다.
대안적인 변형에서, 오일 또는 그리스(grease)와 같은 액체가 가스 대신 중간 공간(43) 내에 배치될 수 있다. 열 전달은 액체의 열 전도성에 의해 발생할 수 있다.
대향 소자를 향해 돌출된 복수의 리브가 열 전달 소자(30) 및 열 흡수 소자(32) 각각에 형성된다. 열 전달 소자의 리브(44)는 열 흡수 소자(32)를 향해 방향(R)으로 연장되는 반원형 디스크로 형성된다. 방향(R)은 열 흡수 소자로부터 열 전달 소자(30)를 향해 연장된다. 특히, 이것은 도 2에 도시된 바와 같이 연관된 표면 부분에 수직이다. 또한, 열 흡수 소자도 반원형 디스크로 형성되고 열 전달 소자(30)를 향해 연장되는 리브(46)를 가진다.
열 흡수 소자(32)에서, 일부 리브(46)는 보강 구조(36)로 전환된다. 따라서, 이러한 보강 구조를 바라보는 리브(44)에는 리세스(recess)(44a)가 제공된다. 리세스(44a)는 원하는 피벗 각도에서 다중 부품 하우징(14)의 피벗이 비접촉 방식으로 여전히 가능하게 형성된다.
리브(44, 46)는 열 전달 표면(40) 및 열 흡수 표면(42)을 크게 증가시킨다. 이 경우, 열 전달 소자(30)의 각 리브(44)는 2 개의 열 전달 하부 표면(48)을 가지며, 열 흡수 소자(32)의 각 리브(46)는 2 개의 열 흡수 하부 표면(50)을 가진다.
리브(44, 46)는 열 전달 소자(30) 및 열 흡수 소자(32) 상에 서로 대향하여 배치되고 오프셋(offset)되어 서로 결합된다. 따라서, 한 소자의 2 개의 리브 사이에 다른 소자의 1 개의 리브가 배치된다. 특히, 도 2의 예시에서 중간 공간(43)은 실질적으로 구불구불한(meandering) 방식으로 리브를 통해 연장된다. 따라서, 리브(44, 46)는 특히 빗 모양 방식으로 교대로 서로 맞물린다. 여기서, 열 전달 하부 표면(48)은 대부분 인접한 리브의 열 흡수 하부 표면(50)과 관련된다. 각각의 경우에 소자의 2 개의 리브 사이에, 중간 공간(43)의 일부인 자유 공간(52)이 형성된다. 특히, 한 소자의 리브는 다른 소자의 자유 공간(52)에서 맞물린다.
디스크 모양 리브는 다중 부품 하우징(14)을 피벗하고 홀딩 소자(16)에 대한 센서 시스템의 피벗을 가능하게 하는 방식으로 정렬된다. 특히, 대향하는 리브는 피벗된 위치에서 서로 인접 접촉하지 않는다. 이를 위해, 리브는 방향(R)에 수직이고 다중 부품 하우징(14)의 피벗 방향에 수직인 범위 방향으로 형성된다.
서로 마주보고 인접하게 배열된 리브 사이에서, 몇 밀리미터의 열 전달 하부 표면의 거리가 가능하다. 그러한 거리(D)는 예를 들어 0.5 밀리미터, 1 밀리미터 또는 심지어 2 밀리미터일 수 있다. 특히 0.5 밀리미터에서 2 밀리미터 범위의 거리가 가능하다. 이러한 작은 거리는 열 복사에 의한 전송을 특히 효과적으로 만든다.
아울러, 리브(46, 44)는 반경 방향으로 적어도 부분적으로 또는 크게 중첩되도록 형성되고, 따라서 방향(R)으로 적어도 50 % 이상 중첩되게 형성된다. 선택적으로, 열 전달 하부 표면(48) 및 열 흡수 하부 표면(50)은 표면 면적의 일부 또는 대부분에 걸쳐 중첩될 수 있고, 표면 면적의 적어도 50 % 이상이 중첩될 수 있다.
열 전달을 더욱 최적화하기 위해, 열 전달 소자(30) 및 열 전달 소자(32), 특히 열 전달 표면(40) 및 열 흡수 표면(42)에는 방출 최적화 또는 흡수 최적화 표면이 제공될 수 있다. 예를 들어 이것은 코팅, 바니시 또는 특정 질감(texture)의 표면일 수 있다.
또한, 중간 공간(43) 내에서 가스를 사용하는 경우, 유체를 순환시키는 팬이 형성되어 중간 공간에서 유체를 순환시킴으로써 대류를 통해 더 높은 열 전달을 제공할 수도 있다.
10 물체 감지 센서
12 냉각 장치
14 다중 부품 하우징
16 홀딩 소자
18 전송 소자
20 수신 소자
22 메인 회로 기판
24 광 전송 시스템
26 광 수신 시스템
28 베어링 소자
30 열 전달 소자
32 열 흡수 소자
34 나사산을 가진 개구부
36 보강 구조
38 나사산을 가진 개구부
40 열 전달 표면
42 열 흡수 표면
43 중간 공간
44 리브
44a 리세스
46 리브
48 열 전달 하부 표면
50 열 흡수 하부 표면
52 자유 공간
D 거리
R 방향

Claims (11)

  1. 물체 감지 센서(10)를 위한 냉각 장치(12)에서,
    센서 측 열 전달 소자(30) 및
    센서 이격 열 흡수 소자(32)
    를 포함하고,
    상기 센서 측 열 전달 소자(30)와 상기 센서 이격 열 흡수 소자(32)는 서로 대향하여 배치되며,
    상기 센서 측 열 전달 소자(32)의 열 전달 표면(40)과 상기 센서 이격 열 흡수 소자(40)의 열 흡수 표면(42)은 중간 공간(43)에 의해 서로 이격되게 설계되는 냉각 장치.
  2. 상기 선행하는 청구항 중 어느 한 항에 따른 냉각 장치(12)에서,
    상기 열 전달 소자(30)는 상기 물체 감지 센서(10)의 센서 하우징에 의해 형성되거나 상기 물체 감지 센서(10)의 센서 하우징에 연결되는 것을 특징으로 하는 냉각 장치.
  3. 상기 선행하는 청구항 중 어느 한 항에 따른 냉각 장치(12)에서,
    상기 열 흡수 소자(32)는 홀딩 소자(16)에 의해 형성되거나 홀딩 소자(16)에 연결되는 것을 특징으로 하는 냉각 장치.
  4. 상기 선행하는 청구항 중 어느 한 항에 따른 냉각 장치(12)에서,
    상기 냉각 장치(12)는 상기 열 전달 소자(30)와 상기 열 흡수 소자(32) 사이의 상대적인 이동을 제공하도록 설계되는 것을 특징으로 하는 냉각 장치.
  5. 상기 선행하는 청구항 중 어느 한 항에 따른 냉각 장치(12)에서,
    상기 열 전달 소자(30) 및 상기 열 흡수 소자(32)는 각각의 상대적 위치에서 서로 거리(D)를 가지도록 하여 서로 인접 접촉(abutting contact)이 없는 것을 특징으로 하는 냉각 장치.
  6. 상기 선행하는 청구항 중 어느 한 항에 따른 냉각 장치(12)에서,
    상기 열 전달 소자(30) 및/또는 상기 열 흡수 소자(32)는 리브(44, 46)를 가지는 것을 특징으로 하는 냉각 장치.
  7. 상기 선행하는 청구항 중 어느 한 항에 따른 냉각 장치(12)에서,
    상기 열 전달 소자(30)의 리브(44) 및 대향하는 상기 열 흡수 소자(32)의 리브(46)가 서로 맞물리는 것을 특징으로 하는 냉각 장치.
  8. 상기 선행하는 청구항 중 어느 한 항에 따른 냉각 장치(12)에서,
    상기 열 전달 소자(30) 또는 열 흡수 소자(32)의 2 개의 인접한 리브(44; 46) 사이에 자유 공간(52)이 형성되어 상기 대향하는 열 흡수 소자(30) 또는 열 전달 소자(32)의 리브(44; 46)가 맞물리는 것을 특징으로 하는 냉각 장치.
  9. 상기 선행하는 청구항 중 어느 한 항에 따른 냉각 장치(12)에서,
    상기 열 전달 소자(30)는 상기 물체 감지 센서의 회로 기판(22) 및/또는 칩 (18, 20)과 인접 접촉하는 것을 특징으로 하는 냉각 장치.
  10. 상기 선행하는 청구항 중 어느 한 항에 따른 냉각 장치(12)에서,
    상기 열 전달 표면(40)이 방출에 최적화된 표면을 갖는 것 및/또는 상기 센서 이격 열 전달 표면(42)이 흡수에 최적화된 표면을 가지는 것을 특징으로 하는 냉각 장치.
  11. 상기 선행하는 청구항 중 어느 한 항에 따른 냉각 장치(12)를 포함하는 물체 감지 센서(10).
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