KR20210104517A - 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널 아래에 배치된 쿠션 부재, 상기 표시 패널 및 상기 쿠션 부재에 정의된 홀에 삽입된 전자 모듈, 및 상기 표시 패널을 사이에 두고 상기 전자 모듈 위에 배치된 차광 패턴을 포함하고, 상기 표시 패널 및 상기 쿠션 부재가 폴딩된 제1 상태 및 상기 표시 패널 및 상기 쿠션 부재가 언폴딩된 제2 상태에서 상기 전자 모듈은 상기 홀을 정의하는 측벽으로부터 이격될 수 있다.
Description
본 발명은 폴딩 가능한 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 전기적 신호에 따라 활성화되는 액티브 영역을 포함한다. 전자 장치는 액티브 영역을 통해 외부에서 인가되는 입력를 감지하고, 이와 동시에 다양한 이미지를 표시하여 사용자에게 정보를 제공할 수 있다. 최근 다양한 형상의 전자 장치들이 개발되면서, 다양한 형상을 가진 액티브 영역이 구현되고 있다.
본 발명은 액티브 영역이 면적이 확장된 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 제품 신뢰성이 향상된 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 일 실시예에 따른 전자 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널 아래에 배치된 쿠션 부재, 상기 표시 패널 및 상기 쿠션 부재에 정의된 홀에 삽입된 전자 모듈, 및 상기 표시 패널을 사이에 두고 상기 전자 모듈 위에 배치된 차광 패턴을 포함하고, 상기 표시 패널 및 상기 쿠션 부재가 폴딩된 제1 상태 및 상기 표시 패널 및 상기 쿠션 부재가 언폴딩된 제2 상태에서 상기 전자 모듈은 상기 홀을 정의하는 측벽으로부터 이격될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널에 정의된 홀과 중첩하여 배치된 전자 모듈, 및 상기 표시 패널을 사이에 두고 상기 전자 모듈 위에 배치되며 내경 및 상기 내경을 에워싸는 외경을 갖는 고리 형상을 갖는 차광 패턴을 포함하고, 상기 내경과 상기 홀을 정의하는 상기 표시 패널의 엣지 사이의 제1 거리는 상기 외경과 상기 홀을 정의하는 상기 표시 패널의 엣지 사이의 제2 거리와 상이할 수 있다.
본 발명에 따르면, 복수의 전자 모듈들 중 일부는 전자 장치의 액티브 영역과 중첩할 수 있고, 복수의 전자 모듈들 중 다른 일부는 액티브 영역에 의해 에워싸일 수 있다. 따라서, 복수의 전자 모듈들이 배치될 영역을 주변 영역에 별도로 제공하지 않아도 된다. 그 결과, 전자 장치의 전면 대비 액티브 영역의 면적 비율은 증가될 수 있다.
본 발명에 따르면, 전자 장치에 정의된 홀은 적어도 2 개 이상의 홀 부분들을 포함할 수 있다. 홀 부분들 각각의 크기들은 부품 공차, 설비 공차, 및 폴딩 공차를 고려하여 서로 상이하게 형성될 수 있다. 따라서, 폴딩 가능한 전자 장치에 홀이 제공되더라도 홀 내부 측벽과 홀 내부에 삽입된 전자 모듈 사이에 간섭이 일어나지 않을 수 있다. 또한, 홀의 위치에 대응하여 배치된 차광 패턴도 폴딩 공차를 고려하여 설계될 수 있다. 따라서, 차광 패턴이 표시 패널의 액티브 영역을 가리거나, 전자 모듈의 화각 영역을 가릴 확률이 감소될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1a의 I-I'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성들을 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부 구성을 도시한 배면도이다.
도 6은 도 1a의 II-II'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 8은 도 1a의 III-III'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 단면도이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 사시도이다.
도 9b는 도 9a의 IV-IV'을 절단한 단면도이다.
도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 사시도이다.
도 10b는 도 10a의 V-V'을 절단한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 설계 치수를 설명하기 위해 도시한 단면도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1a의 I-I'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성들을 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부 구성을 도시한 배면도이다.
도 6은 도 1a의 II-II'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 8은 도 1a의 III-III'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 단면도이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 사시도이다.
도 9b는 도 9a의 IV-IV'을 절단한 단면도이다.
도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 사시도이다.
도 10b는 도 10a의 V-V'을 절단한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 설계 치수를 설명하기 위해 도시한 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의될 수 있다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 1a는 전자 장치(1000)가 언폴딩 상태를 도시한 것이고, 도 1b는 전자 장치(1000)가 폴딩된 상태를 도시한 것이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 전자 장치(1000)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 휴대폰, 태블릿, 자동차 내비게이션, 게임기, 또는 웨어러블 장치일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 도 1a에서는 전자 장치(1000)가 휴대폰인 것을 예시적으로 도시하였다.
전자 장치(1000)는 액티브 영역(1000A)을 통해 영상을 표시할 수 있다. 전자 장치(1000)가 언폴딩된 상태에서, 액티브 영역(1000A)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면을 포함할 수 있다. 전자 장치(1000)의 두께 방향은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 교차하는 제3 방향(DR3)과 나란할 수 있다. 따라서, 전자 장치(1000)를 구성하는 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)을 기준으로 정의될 수 있다.
액티브 영역(1000A)은 제1 영역(1000A1), 제2 영역(1000A2), 및 제3 영역(1000A3)을 포함할 수 있다. 제2 영역(1000A2)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장하는 폴딩축(FX)을 기준으로 휘어질 수 있다. 따라서, 제1 영역(1000A1) 및 제3 영역(1000A3)은 비폴딩 영역들로 지칭될 수 있고, 제2 영역(1000A2)은 폴딩 영역으로 지칭될 수 있다.
전자 장치(1000)가 폴딩되면, 제1 영역(1000A1)과 제3 영역(1000A3)은 서로 마주할 수 있다. 따라서, 완전히 폴딩된 상태에서, 액티브 영역(1000A)은 외부로 노출되지 않을 수 있으며, 이는 인-폴딩(in-folding)으로 지칭될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 전자 장치(1000)의 동작이 이에 제한되는 것은 아니다.
예를 들어, 본 발명의 일 실시예에서, 전자 장치(1000)가 폴딩되면, 제1 영역(1000A1)과 제3 영역(1000A3)은 서로 대향(opposing)할 수 있다. 따라서, 폴딩된 상태에서, 액티브 영역(1000A)은 외부로 노출될 수 있으며, 이는 아웃-폴딩(out-folding)으로 지칭될 수 있다.
전자 장치(1000)는 인-폴딩 또는 아웃-폴딩 중 어느 하나의 동작만 가능할 수 있다. 또는 전자 장치(1000)는 인-폴딩 동작 및 아웃-폴딩 동작이 모두 가능할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(1000)의 동일한 영역, 예를 들어, 제2 영역(1000A2)이 인-폴딩 및 아웃 폴딩될 수 있다. 또는, 전자 장치(1000)의 일부 영역은 인-폴딩되고, 다른 일부 영역은 아웃-폴딩될 수도 있다.
도 1a 및 도 1b에서는 하나의 폴딩 영역과 두 개의 비폴딩 영역이 예를 들어 도시되었으나, 폴딩 영역과 비폴딩 영역의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 2개보다 많은 복수 개의 비폴딩 영역들 및 서로 인접한 비폴딩 영역들 사이에 배치된 복수의 폴딩 영역들을 포함할 수 있다.
도 1a 및 도 1b에서는 폴딩축(FX)이 전자 장치(1000)의 단축과 나란한 것을 예시적으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 폴딩축(FX)은 전자 장치(1000)의 장축, 예를 들어, 제1 방향(DR1)과 나란한 방향을 따라 연장할 수도 있다. 이 경우, 제1 영역(1000A1), 제2 영역(1000A2), 및 제3 영역(1000A3)은 제2 방향(DR2)을 따라 순차적으로 배열될 수 있다.
전자 장치(1000)에는 복수의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)이 정의될 수 있다. 도 1a에서는 3 개의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)이 예시적으로 도시되었으나, 복수의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다.
복수의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)은 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2), 및 제3 센싱 영역(100SA3)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 센싱 영역(100SA1)은 카메라 모듈과 중첩할 수 있고, 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3)은 근접 조도 센서와 중첩할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
복수의 전자 모듈들(2000, 도 4 참조) 각각은 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2), 또는 제3 센싱 영역(100SA3)을 통해 전달되는 외부 입력을 수신하거나, 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2), 또는 제3 센싱 영역(100SA3)을 통해 출력을 제공할 수 있다.
제1 센싱 영역(100SA1)은 액티브 영역(1000A)에 의해 에워싸일 수 있고, 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3)은 액티브 영역(1000A)에 포함될 수 있다. 즉, 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3)은 영상을 표시할 수도 있다. 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3) 각각의 투과율은 액티브 영역(1000A)의 투과율보다 높을 수 있다. 또한, 제1 센싱 영역(100SA1)의 투과율은 제2 센싱 영역(100SA2)의 투과율, 및 제3 센싱 영역(100SA3)의 투과율 각각보다 높을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 복수의 전자 모듈들(2000, 도 4 참조) 중 일부는 액티브 영역(1000A)과 중첩할 수 있고, 복수의 전자 모듈들(2000, 도 4 참조) 중 다른 일부는 액티브 영역(1000A)에 의해 에워싸일 수 있다. 따라서, 복수의 전자 모듈들(2000, 도 4 참조)이 배치될 영역을 액티브 영역(1000A) 주변의 주변 영역(1000NA)에 제공하지 않아도 된다. 그 결과, 전자 장치(1000)의 전면 대비 액티브 영역(1000A)의 면적 비율은 증가될 수 있다.
도 2는 도 1a의 I-I'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(1000)는 표시 패널(100), 상부 기능층들, 및 하부 기능층들을 포함할 수 있다.
도 3a를 참조하면, 표시 패널(100)은 영상을 생성하고, 외부에서 인가되는 입력을 감지하는 구성일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 표시층(110) 및 센서층(120)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)의 두께는 25 마이크로미터 내지 35 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 30 마이크로미터일 수 있고, 표시 패널(100)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
표시층(110)은 영상을 실질적으로 생성하는 구성일 수 있다. 표시층(110)은 발광형 표시층일 수 있으며, 예를 들어, 표시층(110)은 유기발광 표시층, 퀀텀닷 표시층, 또는 마이크로 엘이디 표시층일 수 있다.
표시층(110)은 베이스층(111), 회로층(112), 발광 소자층(113), 및 봉지층(114)을 포함할 수 있다.
베이스층(111)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 합성수지층은 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 베이스층(111)은 다층구조를 가질 수 있다. 예컨대 베이스층(111)은 합성수지층, 접착층, 및 합성수지층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 특히, 합성수지층은 폴리이미드계 수지층일 수 있고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 합성수지층은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 그밖에 베이스층(111)은 유리 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.
회로층(112)은 베이스층(111) 위에 배치될 수 있다. 회로층(112)은 절연층, 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 등을 포함할 수 있다. 코팅, 증착 등의 방식으로 절연층, 반도체층, 및 도전층이 베이스층(111) 위에 형성되고, 이후, 복수 회의 포토리소그래피 공정을 통해 절연층, 반도체층, 및 도전층이 선택적으로 패터닝될 수 있다. 이 후, 회로층(112)에 포함된 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 이 형성될 수 있다.
발광 소자층(113)은 회로층(112) 위에 배치될 수 있다. 발광 소자층(113)은 발광 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자층(113)은 유기 발광 물질, 퀀텀닷, 퀀텀 로드, 또는 마이크로 엘이디를 포함할 수 있다.
봉지층(114)은 발광 소자층(113) 위에 배치될 수 있다. 봉지층(114)은 순차적으로 적층된 무기층, 유기층, 및 무기층을 포함할 수 있으나, 봉지층(114)을 구성하는 층들이 이에 제한되는 것은 아니다.
무기층들은 수분 및 산소로부터 발광 소자층(113)을 보호하고, 유기층은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 발광 소자층(113)을 보호할 수 있다. 무기층들은 실리콘나이트라이드층, 실리콘옥시나이트라이드층, 실리콘옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있다. 유기층은 아크릴 계열 유기층을 포함할 수 있고, 이에 제한되지 않는다.
센서층(120)은 표시층(110) 위에 배치될 수 있다. 센서층(120)은 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 사용자의 입력일 수 있다. 사용자의 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 펜, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함할 수 있다.
센서층(120)은 연속된 공정을 통해 표시층(110) 위에 형성될 수 있다. 이 경우, 센서층(120)은 표시층(110) 위에 직접 배치된다고 표현될 수 있다. 직접 배치된다는 것은 센서층(120)과 표시층(110) 사이에 제3 의 구성요소가 배치되지 않는 것을 의미할 수 있다. 즉, 센서층(120)과 표시층(110) 사이에는 별도의 접착 부재가 배치되지 않을 수 있다.
또는, 센서층(120)은 표시층(110)과 접착 부재를 통해 서로 결합될 수 있다. 접착 부재는 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 상기 상부 기능층들은 표시 패널(100) 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 상부 기능층들은 반사 방지 부재(200) 및 상부 부재(300)를 포함할 수 있다.
반사 방지 부재(200)는 반사 방지층으로 지칭될 수 있다. 반사 방지 부재(200)는 외부로부터 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다. 반사 방지 부재(200)는 연신형 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사 방지 부재(200)는 폴리비닐알콜필름(PVA 필름)에 요오드 화합물을 염착하여 제공될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 반사 방지 부재(200)를 구성하는 물질이 상기 예에 제한되는 것은 아니다. 반사 방지 부재(200)의 두께는 25 마이크로미터 내지 35 마이크로미터, 예를 들어, 31 마이크로미터일 수 있으며, 반사 방지 부재(200)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
반사 방지 부재(200)는 제1 접착층(1010)을 통해 표시 패널(100)과 결합될 수 있다. 제1 접착층(1010)은 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film), 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin)와 같은 투명한 접착층일 수 있다. 이하에서 설명되는 접착층은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 제1 접착층(1010)의 두께는 20 마이크로미터 내지 30 마이크로미터, 예를 들어 25 마이크로미터일 수 있으며, 제1 접착층(1010)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에서, 제1 접착층(1010)은 생략될 수 있고, 이 경우, 반사 방지 부재(200)는 표시 패널(100) 위에 직접 배치될 수 있다. 이 경우, 반사 방지 부재(200)와 표시 패널(100) 사이에 별도의 접착층이 배치되지 않을 수 있다.
상부 부재(300)는 반사 방지 부재(200) 위에 배치될 수 있다. 상부 부재(300)는 제1 하드 코팅층(310), 보호층(320), 제1 상부 접착층(330), 윈도우(340), 제2 상부 접착층(350), 차광층(360), 충격 흡수층(370), 및 제2 하드 코팅층(380)을 포함할 수 있다. 상부 부재(300)가 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.
제1 하드 코팅층(310)은 전자 장치(1000)의 최외면에 배치되는 층일 수 있다. 제1 하드 코팅층(310)은 전자 장치(1000)의 사용 특성을 향상시키기 위한 기능층으로, 보호층(320) 위에 코팅되어 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 하드 코팅층(310)에 의해 지문 방지 특성, 오염 방지 특성, 스크래치 방지 특성 등이 향상될 수 있다.
보호층(320)은 제1 하드 코팅층(310) 아래에 배치될 수 있다. 보호층(320)은 보호층(320) 아래에 배치된 구성들을 보호할 수 있다. 보호층(320)에는 내약품, 내마모 등의 특성을 향상시키 위해 제1 하드 코팅층(310), 지문 방지층 등이 추가로 제공될 수 있다. 보호층(320)은 상온에서의 탄성계수가 15GPa 이하인 필름을 포함할 수 있다. 보호층(320)의 두께는 50 마이크로미터 내지 60 마이크로미터, 예를 들어 55 마이크로미터일 수 있으나, 보호층(320)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 보호층(320)은 생략될 수도 있다.
제1 상부 접착층(330)은 보호층(320) 아래에 배치될 수 있다. 제1 상부 접착층(330)에 의해 보호층(320)과 윈도우(340)가 서로 결합될 수 있다. 제1 상부 접착층(330)의 두께는 20 마이크로미터 내지 30 마이크로미터, 예를 들어 25 마이크로미터 25 마이크로미터일 수 있으나, 제1 상부 접착층(330)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
윈도우(340)는 제1 상부 접착층(330) 아래에 배치될 수 있다. 윈도우(340)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(340)는 유리 기판 또는 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 윈도우(340)가 유리 기판인 경우, 윈도우(340)의 두께는 80마이크로미터이하일 수 있으며, 예를 들어, 30 마이크로미터일 수 있으나, 윈도우(340)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
윈도우(340)가 합성수지필름인 경우, 윈도우(340)는 폴리이미드(polyimide, Pl) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름을 포함할 수 있다.
윈도우(340)는 다층구조 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(340)는 접착제로 결합된 복수 개의 합성수지 필름을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 합성수지 필름을 포함할 수 있다.
제2 상부 접착층(350)은 윈도우(340) 아래에 배치될 수 있다. 제2 상부 접착층(350)에 의해 윈도우(340)와 충격 흡수층(370)이 서로 결합될 수 있다. 제2 상부 접착층(350)의 두께는 30 마이크로미터 내지 40 마이크로미터, 예를 들어, 35 마이크로미터일 수 있으나, 제2 상부 접착층(350)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에서, 윈도우(340)의 측벽(340S)과 제2 상부 접착층(350)의 측벽(350S)은 다른 층들의 측벽, 예를 들어, 표시 패널(100)의 측벽(100S) 및 보호층(320)의 측벽(320S)보다 내측에 배치될 수 있다. 내측에 배치된다는 것은 다른 비교 대상보다 액티브 영역(1000A)에 가깝다는 것을 의미할 수 있다.
전자 장치(1000)의 폴딩 동작에 의해, 각 층 들 사이의 위치 관계가 변형될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 윈도우(340)의 측벽(340S)이 표시 패널(100)의 측벽(100S) 및 보호층(320)의 측벽(320S)보다 내측에 배치되기 때문에, 각 층들 사이의 위치 관계가 변형되더라도, 윈도우(340)의 측벽(340S)이 보호층(320)의 측벽(320S)보다 돌출될 확률이 감소될 수 있다. 따라서, 윈도우(340)의 측벽(340S)을 통해 외부 충격이 전달될 가능성이 감소될 수 있다. 그 결과, 윈도우(340)에 크랙이 발생될 확률이 감소될 수 있다.
윈도우(340)의 측벽(340S)과 보호층(320)의 측벽(320S) 사이의 제1 거리(340W)는 소정의 거리 이상일 수 있다. 여기서 제1 거리(340W)는 제1 방향(DR1)과 나란한 방향의 거리를 의미할 수 있다. 또한, 제1 거리(340W)는 평면 상에서 보았을 때, 측벽(340S)과 측벽(320S)사이의 거리에 대응될 수 있다.
제1 거리(340W)는 180 마이크로미터 내지 205 마이크로미터, 예를 들어 196 마이크로미터일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 거리(340W)는 50마이크로미터 이상일 수 있으며, 300마이크로미터일 수도 있다. 제1 거리(340W)가 커지면 커질수록 보호층(320)은 윈도우(340)보다 더 돌출되고, 보호층(320)의 일부분은 벤딩되어 다른 구성 요소들, 예를 들어 케이스 등에 부착될 수 있다. 또한, 보호층(320)의 면적이 넓을수록 보호층(320)의 상부로부터 유입되는 이물이 보호층(320) 하부로 유입될 확률이 감소될 수 있다.
또한, 윈도우(340)와 제2 상부 접착층(350)은 라미네이션 공정을 통해, 충격 흡수층(370)에 접착될 수 있다. 라미네이션 공정 공차를 고려하여 윈도우(340) 및 제2 상부 접착층(350)의 면적이 충격 흡수층(370)의 면적보다 작을 수 있다. 또한, 제2 상부 접착층(350)의 면적은 윈도우(340)의 면적보다 작을 수 있다. 예를 들어, 윈도우(340)를 부착하는 공정에서 제2 상부 접착층(350)에는 압력이 가해질 수 있다. 제2 상부 접착층(350)은 압력을 받아 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 나란한 방향으로 늘어날 수 있다. 이 때, 제2 상부 접착층(350)이 윈도우(340)보다 돌출되지 않도록 제2 상부 접착층(350)의 면적은 윈도우(340)의 면적보다 작을 수 있다.
제1 상부 접착층(330)과 제2 상부 접착층(350)이 부착되는 경우, 전자 장치(1000)의 폴딩 동작 시 윈도우(340)가 슬립(Slip)되지 못해 윈도우(340)에 버클링 현상이 발생될 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예에 따르면, 제2 상부 접착층(350)의 면적이 윈도우(340)의 면적보다 작다. 따라서, 제2 상부 접착층(350)에 제1 상부 접착층(330)이 부착되지 않을 수 있으며, 제2 상부 접착층(350)에 이물이 달라 붙을 확률이 감소될 수 있다.
제2 상부 접착층(350)의 측벽(350S)과 보호층(320)의 측벽(320S) 사이의 제2 거리(350W)는 소정의 거리 이상일 수 있다. 여기서 제2 거리(350W)는 제1 방향(DR1)과 나란한 방향의 거리를 의미할 수 있다. 또한, 제2 거리(350W)는 평면 상에서 보았을 때, 측벽(350S)과 측벽(320S)사이의 거리에 대응될 수 있다.
제2 거리(350W)는 392마이크로미터일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 거리(350W)는 292 마이크로미터 내지 492마이크로미터 사이의 범위 중 선택될 수 있으며, 이 범위에 제한되는 것은 아니다. 차광층(360)은 충격 흡수층(370)과 제2 상부 접착층(350) 사이에 배치될 수 있다. 차광층(360)은 충격 흡수층(370)의 상면에 인쇄되어 제공될 수 있다. 차광층(360)은 주변 영역(1000NA)과 중첩할 수 있다. 차광층(360)은 유색의 층으로써 코팅 방식으로 형성될 수 있다. 차광층(360)은 유색의 유기물 또는 불투명한 금속을 포함할 수 있으며, 차광층(360)을 구성하는 물질이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 2에서는 차광층(360)이 충격 흡수층(370)의 상면에 배치된 것을 예시적으로 도시하였으나, 차광층(360)의 위치가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 차광층(360)은 보호층(320)의 상면, 보호층(320)의 하면, 윈도우(340)의 상면, 또는 윈도우(340)의 하면에 제공될 수 있다. 또한, 차광층(360)은 복수의 층들로 제공될 수 있으며, 이 경우, 일부는 충격 흡수층(370)의 상면, 다른 일부는 보호층(320)의 상면, 보호층(320)의 하면, 윈도우(340)의 상면, 또는 윈도우(340)의 하면에 제공될 수 있다.
충격 흡수층(370)은 외부 충격으로부터 표시 패널(100)을 보호하기 위한 기능층일 수 있다. 충격 흡수층(370)은 상온에서 1GPa 이상의 탄성계수를 갖는 필름 중에 선택될 수 있다. 충격 흡수층(370)은 광학 기능을 포함하는 연신 필름일 수 있다. 예를 들어, 충격 흡수층(370)은 광축이 제어된 필름(Optical axis control film)일 수 있다. 충격 흡수층(370)의 두께는 35 마이크로미터 내지 45 마이크로미터, 예를 들어, 41 마이크로미터 일 수 있으나, 충격 흡수층(370)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 일 실시예에서, 충격 흡수층(370)은 생략될 수도 있다.
제2 하드 코팅층(380)은 충격 흡수층(370)의 표면에 제공될 수 있다. 충격 흡수층(370)은 굴곡진 표면을 포함할 수 있다. 충격 흡수층(370)의 상면은 제2 상부 접착층(350)과 접촉될 수 있다. 따라서, 충격 흡수층(370)의 상면의 굴곡은 제2 상부 접착층(350)에 의해 메워질 수 있다. 따라서, 충격 흡수층(370)의 상면에서 광학적 이슈는 발생되지 않을 수 있다. 충격 흡수층(370)의 하면은 제2 하드 코팅층(380)에 의해 평탄화될 수 있다. 즉, 제1 홀(101H, 도 4 참조)이 제2 접착층(1020)까지 커팅되어 제공되는 경우, 제1 홀(101H, 도 4 참조)에 의해 노출된 표면은 매끈한 표면을 가질 수 있다. 따라서, 제2 하드 코팅층(380)이 충격 흡수층(370)의 울퉁불퉁한 표면을 커버함에 따라, 울퉁불퉁한 표면에서 발생될 수 있는 헤이즈가 방지될 수 있다.
상부 부재(300)는 제2 접착층(1020)을 통해 반사 방지 부재(200)와 결합될 수 있다. 제2 접착층(1020)은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 제2 접착층(1020)의 두께는 20 마이크로미터 내지 30 마이크로미터, 예를 들어 25 마이크로미터일 수 있으며, 제2 접착층(1020)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 하부 기능층들은 표시 패널(100) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 하부 기능층들은 하부 보호 필름(400), 쿠션 부재(500), 제1 하부 부재(600), 제2 하부 부재(700), 단차 보상 부재(800)를 포함할 수 있다. 상기 하부 기능층들이 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.
하부 보호 필름(400)은 표시 패널(100)의 배면에 제3 접착층(1030)을 통해 결합될 수 있다. 하부 보호 필름(400)은 표시 패널(100) 제조 공정 중에 표시 패널(100)의 배면에 스크래치가 발생되는 것을 방지할 수 있다. 하부 보호 필름(400)은 유색의 폴리이미드 필름일 수 있다. 예를 들어, 하부 보호 필름(400)은 불투명한 황색 필름일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하부 보호 필름(400)의 두께는 30 마이크로미터 내지 50마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 40 마이크로미터일 수 있다. 제3 접착층(1030)의 두께는 13 마이크로미터 내지 25 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 18 마이크로미터일 수 있다. 다만, 하부 보호 필름(400)의 두께 및 제3 접착층(1030)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
쿠션 부재(500)는 하부 보호 필름(400) 아래에 배치될 수 있다. 쿠션 부재(500)는 하부로부터 전달되는 충격으로부터 표시 패널(100)을 보호할 수 있다. 쿠션 부재(500)에 의해 전자 장치(1000)의 내충격 특성이 개선될 수 있다.
쿠션 부재(500)는 제1 쿠션 접착층(510), 배리어 필름(520), 쿠션층(530), 및 제2 쿠션 접착층(540)을 포함할 수 있다. 쿠션 부재(500)가 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.
제1 쿠션 접착층(510) 및 제2 쿠션 접착층(540)은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 제1 쿠션 접착층(510)은 하부 보호 필름(400)에 부착되고, 제2 쿠션 접착층(540)은 제1 하부 부재(600)에 부착될 수 있다. 제1 쿠션 접착층(510)의 두께는 20 마이크로미터 내지 30 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 25 마이크로미터일 수 있다. 제2 쿠션 접착층(540)의 두께는 4 마이크로미터 내지 15 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 8 마이크로미터일 수 있다. 다만, 제1 쿠션 접착층(510) 및 제2 쿠션 접착층(540)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
배리어 필름(520)은 내충격 성능을 향상시키기 위해 제공될 수 있다. 배리어 필름(520)은 표시 패널(100)의 변형을 막아주는 역할을 할 수 있다. 배리어 필름(520)은 합성수지필름, 예를 들어, 폴리이미드 필름일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 배리어 필름(520)의 두께는 30 마이크로미터 내지 40 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 35 마이크로미터일 수 있으나, 배리어 필름(520)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
쿠션층(530)은 예를 들어 발포폼 또는 스펀지를 포함할 수 있다. 발포폼을 폴리우레탄폼 또는 열가소성 폴리 우레탄 폼을 포함할 수 있다. 쿠션층(530)이 발포폼을 포함하는 경우, 쿠션층(530)은 배리어 필름(520)을 기저층으로 하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 배리어 필름(520) 위에 발포제를 발포하여 쿠션층(530)을 형성할 수 있다.
쿠션층(530)의 두께는 80 마이크로미터 내지 120 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 100 마이크로미터일 수 있으나, 쿠션층(530)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
배리어 필름(520) 및 쿠션층(530) 중 적어도 어느 하나는 광을 흡수하는 색을 가질 수 있다. 예를 들어, 배리어 필름(520) 및 쿠션층(530) 중 적어도 어느 하나는 검정색일 수 있다. 이 경우, 쿠션 부재(500) 아래에 배치된 구성 요소들이 외부에서 시인되는 것이 방지될 수 있다.
제1 하부 부재(600)는 쿠션 부재(500) 아래에 배치될 수 있다. 제1 하부 부재(600)는 플레이트(610), 하부 접착층(620), 및 커버층(630)을 포함할 수 있다. 제1 하부 부재(600)가 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.
플레이트(610)는 상온에서의 탄성계수가 60GPa 이상인 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(610)는 SUS304일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 플레이트(610)는 상부에 배치된 구성들을 지지할 수 있다. 또한, 플레이트(610)에 의해 전자 장치(1000)의 방열 성능이 향상될 수 있다.
플레이트(610)의 일부분에는 개구부(611)가 정의될 수 있다. 개구부(611)는 제2 영역(1000A2)과 중첩하는 영역에 정의될 수 있다. 평면 상에서, 예를 들어, 제3 방향(DR3)에서 보았을 때, 개구부(611)는 제2 영역(1000A2)과 중첩할 수 있다. 개구부(611)에 의해 플레이트(610)의 일부분의 형상이 보다 용이하게 변형될 수 있다.
커버층(630)이 하부 접착층(620)에 의해 플레이트(610)에 부착될 수 있다. 하부 접착층(620)은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 커버층(630)은 플레이트(610)의 개구부(611)를 커버할 수 있다. 따라서, 개구부(611)로 이물이 유입되는 것을 추가적으로 방지할 수 있다.
커버층(630)은 플레이트(610)의 탄성 계수보다 낮은 탄성 계수를 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버층(630)은 열가소성 폴리 우레탄을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
플레이트(610)의 두께는 120 마이크로미터 내지 180 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 150 마이크로미터일 수 있다. 하부 접착층(620)의 두께는 4 마이크로미터 내지 15 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 8 마이크로미터일 수 있다. 커버층(630)의 두께는 4 마이크로미터 내지 15 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 8 마이크로미터일 수 있다. 다만, 플레이트(610)의 두께, 하부 접착층(620)의 두께, 및 커버층(630)의 두께가 상술된 수치들에 제한되는 것은 아니다.
제2 하부 부재들(700)은 제1 하부 부재(600) 아래에 배치될 수 있다. 제2 하부 부재들(700)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 하나의 제2 하부 부재(700)는 제1 영역(1000A1)에 배치되고, 다른 하나의 제2 하부 부재(700)는 제3 영역(1000A3)에 배치될 수 있다.
제2 하부 부재들(700) 각각은 제4 접착층들(1040)에 의해 제1 하부 부재(600)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 하나의 제4 접착층(1040)은 제1 영역(1000A1)과 중첩하는 제1 하부 부재(600)의 하면에 부착되고, 다른 하나의 제4 접착층(1040)은 제3 영역(1000A3)과 중첩하는 제1 하부 부재(600)의 하면에 부착될 수 있다. 즉, 제4 접착층들(1040)은 제2 영역(1000A2)과 비중첩할 수 있다. 제4 접착층들(1040) 각각의 두께는 8 마이크로미터 내지 15 마이크로미터일 수 있고, 예를 들어, 8 마이크로미터일 수 있으나, 제4 접착층들(1040) 각각의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
도시되지 않았으나, 제2 하부 부재들(700) 각각과 제1 하부 부재(600) 사이에는 단차 보상 필름이 더 배치될 수 있다. 예를 들어, 단차 보상 필름은 제2 영역(1000A2)과 중첩하는 영역에 제공될 수 있다. 단차 보상 필름의 일면의 접착력은 다른 일면의 접착력보다 낮은 접착력을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 일면은 접착력을 갖지 않을 수 있다. 상기 일면은 제1 하부 부재(600)와 마주하는 면일 수 있다.
제2 하부 부재들(700) 각각은 하부 플레이트(710), 방열 시트(720), 및 절연 필름(730)을 포함할 수 있다. 제2 하부 부재들(700) 각각이 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.
하부 플레이트(710)는 복수로 제공된다. 하부 플레이트들(710) 중 하나는 제1 영역(1000A1), 및 제2 영역(1000A2)의 일부분과 중첩하여 배치되고, 하부 플레이트들(710) 중 다른 하나는 제2 영역(1000A2)의 다른 일부분, 및 제3 영역(1000A3)과 중첩하여 배치될 수 있다.
하부 플레이트들(710)은 제2 영역(1000A2)에서 서로 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 하부 플레이트들(710)은 최대한 가까이 배치되어, 플레이트(610)의 개구부(611)가 형성된 영역을 지지해줄 수 있다. 예를 들어, 하부 플레이트들(710)은 상부에서 가해진 압력에 의해 플레이트(610)의 개구부(611)가 정의된 영역의 형상이 변형되는 것을 막아줄 수 있다.
또한, 하부 플레이트들(710)은 제2 하부 부재들(700) 아래에 배치된 구성에 의해 제2 하부 부재들(700) 위에 배치된 구성 요소들의 형상이 변형되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
하부 플레이트들(710) 각각은 금속 합금을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 하부 플레이트들(710) 각각은 구리 합금을 포함할 수 있다. 다만, 하부 플레이트들(710)을 구성하는 물질이 이에 제한되는 것은 아니다. 하부 플레이트들(710) 각각의 두께는 60 마이크로미터 내지 100 마이크로미터일 수 있고, 예를 들어, 80 마이크로미터 일 수 있으며, 하부 플레이트들(710)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.
방열 시트(720)는 하부 플레이트(710) 아래에 부착될 수 있다. 방열 시트는 높은 열 전도성을 갖는 열 전도시트일 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(720)는 방열층(721), 제1 방열 접착층(722), 제2 방열 접착층(723), 및 갭 테이프(724)를 포함할 수 있다.
갭 테이프(724)는 방열층(721)을 사이에 두고 서로 이격된 제1 방열 접착층(722)과 제2 방열 접착층(723)에 부착될 수 있다. 갭 테이프(724)는 복수의 층들로 구성될 있다. 예를 들어, 갭 테이프(724)는 기재층, 기재층의 상면에 배치된 상부 접착층, 및 기재층의 하면에 배치된 하부 접착층을 포함할 수 있다.
방열층(721)는 제1 방열 접착층(722)에 의해 하부 플레이트(710)에 부착될 수 있다. 방열층(721)은 제1 방열 접착층(722), 제2 방열 접착층(723), 및 갭 테이프(724)에 의해 밀봉될 수 있다. 방열층(721)은 그라파이트화된 고분자 필름일 수 있다. 고분자 필름은 예를 들어, 폴리이미드 필름일 수 있다. 제1 방열 접착층(722) 및 제2 방열 접착층(723) 각각의 두께는 3 마이크로미터 내지 8 마이크로미터 일 수 있으며, 예를 들어, 5 마이크로미터일 수 있고, 방열층(721) 및 갭 테이프(724) 각각의 두께는 10 마이크로미터 내지 25 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 17 마이크로미터일 수 있다. 하지만, 제1 방열 접착층(722), 제2 방열 접착층(723), 방열층(721) 및 갭 테이프(724) 각각의 두께가 상술된 수치에 제한되는 것은 아니다.
절연 필름(730)은 방열 시트(720) 아래에 부착될 수 있다. 예를 들어, 절연 필름(730)은 제2 방열 접착층(723)에 부착될 수 있다. 절연 필름(730)에 의해 전자 장치(1000)에 이음(Rattle)이 발생되는 것이 방지될 수 있다. 절연 필름(730)의 두께는 15 마이크로미터일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
단차 보상 부재(800)는 플레이트(610) 아래에 부착될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(610)의 일부분의 아래에는 하부 접착층(620)이 부착되고, 플레이트(610)의 다른 일부분의 아래에는 단차 보상 부재(800)가 부착될 수 있다.
단차 보상 부재(800)는 제1 보상 접착층(810), 단차 보상 필름(820), 및 제2 보상 접착층(830)을 포함할 수 있다. 제1 보상 접착층(810)은 플레이트(610)의 하면에 부착될 수 있다. 단차 보상 필름(820)은 합성수지 필름일 수 있다. 제2 보상 접착층(830)은 단차 보상 필름(820)의 하면 및 세트(미도시)와 부착될 수 있다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 3b를 참조하면, 표시 패널(100aa)은 앞서 도 3a에서 설명된 표시 패널(100)과 비교하였을 때, 반사 방지층(130)을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 표시 패널(100aa)을 포함하는 전자 장치(1000, 도 2 참조)에는 반사 방지 부재(200, 도 2 참조) 및 제1 접착층(1010, 도 2 참조)이 생략될 수 있다.
표시 패널(100aa)은 표시층(110), 센서층(120), 및 반사 방지층(130)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지층(130)은 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 소정의 배열을 가질 수 있다. 표시층(110)에 포함된 화소들의 발광 컬러들을 고려하여 컬러필터들의 배열이 결정될 수 있다. 또한, 반사 방지층(130)은 컬러필터들에 인접한 블랙매트릭스를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지층(130)은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 예컨대, 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 있다. 제1 반사층 및 제2 반사층에서 각각반사된 제1 반사광과 제2 반사광은 상쇄간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성들을 도시한 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(1000, 도 2 참조)의 구성 요소들 중 차광층(360), 표시 패널(100), 및 복수의 전자 모듈들(2000)을 예시적으로 도시되었다. 복수의 전자 모듈들(2000)은 카메라 모듈(2100) 및 근접 조도 센서(2200)를 포함할 수 있다.
근접 조도 센서(2200)는 발광 모듈(2210) 및 수광 모듈(2220)을 포함할 수 있다. 발광 모듈(2210)과 수광 모듈(2220)은 하나의 기판에 실장될 수 있다. 발광 모듈(2210)은 광을 생성하여 출력할 수 있다. 예를 들어, 발광 모듈(2210)은 적외선을 출력할 수 있으며, 발광 모듈(2210)은 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 수광 모듈(2220)은 적외선을 감지할 수 있다. 수광 모듈(2220)은 소정 레벨 이상의 적외선이 감지된 때 활성화될 수 있다. 수광 모듈(2220)은 CMOS 센서를 포함할 수 있다. 발광 모듈(2210)에서 생성된 적외광이 출력된 후, 외부 피사체(예컨대 사용자 손가락 또는 얼굴)에 의해 반사되고, 반사된 적외광이 수광 모듈(2220)에 입사될 수 있다.
표시 패널(100)에는 액티브 영역(100A) 및 주변 영역(100NA)이 정의될 수 있다. 액티브 영역(100A)은 도 1a에 도시된 액티브 영역(1000A)에 대응될 수 있고, 주변 영역(100NA)은 도 1a에 도시된 주변 영역(1000NA)에 대응될 수 있다.
카메라 모듈(2100)과 중첩하는 제1 센싱 영역(100SA1)은 액티브 영역(100A)에 의해 에워싸일 수 있고, 발광 모듈(2210)과 중첩하는 제2 센싱 영역(100SA2) 및 수광 모듈(2220)과 중첩하는 제3 센싱 영역(100SA3)은 액티브 영역(100A)의 일부분들일 수 있다.
표시 패널(100)의 일부분에는 제1 홀(101H)이 정의될 수 있다. 제1 홀(101H)은 제1 센싱 영역(100SA1)에 대응하여 제공될 수 있다. 따라서, 카메라 모듈(2100)은 제1 홀(101H)을 통해 전달되는 외부 입력을 수신할 수 있다.
차광층(360)은 제1 차광 패턴(361) 및 제2 차광 패턴(362)을 포함할 수 있다. 제1 차광 패턴(361)은 주변 영역(100NA)을 커버하는 패턴일 수 있다. 평면 상에서 보았을 때, 제2 차광 패턴(362)은 카메라 모듈(2100)을 에워쌀 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부 구성을 도시한 배면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 표시 패널(100), 단차 보상 부재(800), 방열층(721), 및 갭 테이프(724)가 예시적으로 도시되었다.
제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2), 및 제3 센싱 영역(100SA3)에 각각 대응하여 제1 홀(101H), 제2 홀(102H), 및 제3 홀(103H)이 제공될 수 있다.
제1 홀(101H), 제2 홀(102H), 및 제3 홀(103H)은 전자 장치(1000, 도 1a 참조)의 일부 구성들이 제거되어 제공될 수 있으며, 이에 대한 구체적인 설명은 후술된다.
제1 홀(101H)은 단차 보상 부재(800)와 중첩하여 제공될 수 있고, 제2 홀(102H) 및 제3 홀(103H) 각각은 갭 테이프(724)와 중첩하여 제공될 수 있다. 따라서, 평면 상에서 보았을 때, 제1 홀(101H)은 단차 보상 부재(800)에 의해 에워싸이고, 제2 홀(102H) 및 제3 홀(103H) 각각은 갭 테이프(724)에 의해 에워싸일 수 있다.
도 6은 도 1a의 II-II'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 단면도이다.
도 6을 참조하면, 카메라 모듈(2100)이 삽입된 제1 홀(101H)이 도시되었다. 제1 홀(101H)은 제1 홀 부분(101H1), 제2 홀 부분(101H2), 및 제 3 홀 부분(101H3)을 포함할 수 있다.
제1 홀 부분(101H1)은 제1 측벽(SW1)에 의해 정의되고, 제2 홀 부분(101H2)은 제2 측벽(SW2)에 의해 정의되고, 제3 홀 부분(101H3)은 제3 측벽(SW3)에 의해 정의될 수 있다.
제1 홀 부분(101H1), 제2 홀 부분(101H2), 및 제3 홀 부분(101H3)의 크기는 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 홀 부분(101H1)의 크기는 가장 작고, 제2 홀 부분(101H2)의 크기는 가장 크고, 제3 홀 부분(101H3)은 제1 홀 부분(101H1)의 크기와 제2 홀 부분(101H2)의 크기 사이의 크기를 가질 수 있다.
제1 홀 부분(101H1)은 레이저 커팅 공정에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 레이저를 이용하여 하부 보호 필름(400)으로부터 제2 접착층(1020)까지 커팅할 수 있다. 제2 홀 부분(101H2)은 쿠션 부재(500)에 제공된 부분일 수 있고, 쿠션 부재(500)가 타발 가공되어 제2 홀 부분(101H2)이 형성될 수 있다. 제2 홀 부분(101H2)이 형성된 쿠션 부재(500)가 하부 보호 필름(400)에 부착될 수 있다. 플레이트(610) 및 단차 보상 부재(800)가 타발 가공되어 제3 홀 부분(101H3)이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제2 홀 부분(101H2)이 형성된 쿠션 부재(500)가 제3 홀 부분(101H3)이 형성된 플레이트(610)에 부착되고, 이 이후에 쿠션 부재(500)가 하부 보호 필름(400)에 부착될 수 있다. 따라서, 제1 홀 부분(101H1), 제2 홀 부분(101H2), 및 제3 홀 부분(101H3)의 크기들는 부품 공차, 설비 공차, 및 폴딩 공차를 고려하여 서로 상이하게 형성될 수 있다.
폴딩 공차는 전자 장치(1000)의 폴딩 동작에 의해 발생하는 공차들일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)가 완전히 폴딩되었을 때 각 구성 요소들의 이동량(또는, 슬립(slip))을 고려한 공차 및 폴딩 후 언폴딩 시 각 구성 요소들의 미복원 이동량을 고려한 공차일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 폴딩 공차를 고려하여 제1 홀 부분(101H1), 제2 홀 부분(101H2), 및 제3 홀 부분(101H3)의 크기들이 결정되기 때문에, 제1 홀(101H)의 내부 측벽과 제1 홀(101H) 내부에 삽입된 전자 모듈, 예를 들어, 카메라 모듈(2100) 사이에 간섭이 일어나지 않을 수 있다. 또한, 제1 홀(101H)의 위치 대응하여 배치된 제2 차광 패턴(362)도 폴딩 공차를 고려하여 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(1000)가 폴딩 및 언폴딩되더라도 제2 차광 패턴(362)이 표시 패널(100)의 액티브 영역(100A, 도 4 참조)을 가리거나, 카메라 모듈(2100)의 화각 영역(2100AV)을 가릴 확률이 감소될 수 있다.
카메라 모듈(2100)은 제1 홀(101H) 내에 삽입되어 배치될 수 있다. 카메라 모듈(2100)과 윈도우(340) 사이에는 제2 상부 접착층(350), 차광층(360), 충격 흡수층(370), 및 제2 하드 코팅층(380)이 배치될 수 있다. 따라서, 카메라 모듈(2100)과 윈도우(340) 사이에 적어도 하나 이상의 층들이 배치되기 때문에, 카메라 모듈(2100)에 의해 윈도우(340)가 데미지를 입을 가능성이 감소될 수 있다. 따라서, 제품 신뢰성이 향상될 수 있다.
카메라 모듈(2100)의 상부면(2100U)은 쿠션 부재(500)에 제공된 제2 홀 부분(101H2) 내에 위치할 수 있다. 제2 홀 부분(101H2)은 제1 내지 제3 홀 부분들(101H1, 101H2, 101H3) 중 가장 큰 지름을 갖는 홀 부분일 수 있다. 따라서, 전자 장치(1000)가 폴딩되어 각 층들 사이의 위치 관계가 변형되더라도 카메라 모듈(2100)의 제2 측벽(SW2)과 충돌될 확률이 감소될 수 있다. 따라서, 제품 신뢰성이 향상될 수 있다.
카메라 모듈(2100)의 상부면(2100U)의 위치는 도 6에 도시된 예에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 카메라 모듈(2100)의 상부면(2100U)은 제1 홀 부분(101H1) 내에 배치될 수 있다. 이 경우, 카메라 모듈(2100)의 상부면(2100U)이 제2 홀 부분(101H2)에 배치된 경우보다 제2 차광 패턴(362)에 의해 에워싸인 영역의 폭(362W)이 더 작게 설계될 수 있다.
예를 들어, 제2 차광 패턴(362)은 카메라 모듈(2100)의 화각 영역(2100AV)과 중첩하지 않도록 설계될 수 있다. 평면상에서 보았을 때, 공정 오차 등을 고려하여 제2 차광 패턴(362)은 카메라 모듈(2100)의 화각 영역(2100AV)으로부터 소정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 카메라 모듈(2100)이 제2 차광 패턴(362)에 더 가까워지기 때문에, 제2 차광 패턴(362)에 의해 에워싸인 영역의 폭(362W)이 감소되더라도, 제2 차광 패턴(362)이 카메라 모듈(2100)의 화각 영역(2100AV)을 차단하지 않을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 카메라 모듈(2100)과 윈도우(340) 사이의 거리(DT)는 소정 거리 이상으로 확보될 수 있다. 카메라 모듈(2100)과 윈도우(340) 사이의 거리(DT)가 소정 거리 이상으로 확보되는 경우, 카메라 모듈(2100)에 의해 윈도우(340)가 데미지를 입을 확률이 감소될 수 있다. 따라서, 제품 신뢰성이 향상될 수 있다. 상기 데미지는 윈도우(340)가 유리 기판인 경우, 크랙일 수 있고, 윈도우(340)가 합성수지 필름인 경우, 찍힘일 수 있다.
예를 들어, 거리(DT)는 제1 홀(101H)이 정의된 구성 요소들 중 모듈러스가 기준 모듈러스 이하인 구성 요소들의 두께들의 총 합의 60% 이상 200% 미만일 수 있다. 도 3에서 제1 홀(101H)이 정의된 구성 요소들은 제2 하드 코팅층(380) 아래에 배치된 구성 요소들에 대응될 수 있다. 상기 기준 모듈러스는 100MPa 이하 일 수 있으며, 예를 들어, 50MPa 이하 0MPa 이상일 수 있다.
상기 조건을 만족하는 구성 요소들은 제1 접착층(1010), 제2 접착층(1020), 제3 접착층(1030), 제1 쿠션 접착층(510), 쿠션층(530), 제2 쿠션 접착층(540), 제1 보상 접착층(810) 및 제2 보상 접착층(830)일 수 있다.
제1 접착층(1010)의 두께는 25 마이크로미터, 제2 접착층(1020)의 두께는 25 마이크로미터, 제3 접착층(1030)의 두께는 18 마이크로미터, 제1 쿠션 접착층(510)의 두께는 25 마이크로미터, 쿠션층(530)의 두께는 100 마이크로미터, 제2 쿠션 접착층(540)의 두께는 8 마이크로미터, 제1 보상 접착층(810)의 두께는 17 마이크로미터, 제2 보상 접착층(830)의 두께는 17 마이크로미터일 수 있다. 상기 두께들 각각은 공정오차를 가질 수 있다. 따라서, 상기 두께들의 합은 183마이크로미터 내지 300마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 235 마이크로미터일 수 있다. 하지만, 상기 두께들의 합이 이에 제한되는 것은 아니다.
기준 모듈러스 이하의 모듈러스를 갖는 층들의 최대 압축률을 고려하여, 카메라 모듈(2100)과 윈도우(340) 사이의 거리(DT)가 결정될 수 있다. 예를 들어, 거리(DT)는 상기 두께들의 합에 최대 압축률을 곱한 값 이상일 수 있다. 거리(DT)는 110 마이크로미터 이상일 수 있으며, 예를 들어, 141 마이크로미터 이상일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)를 사용하는 중에 발생하는 압력에 의해 상기 구성요소들이 최대로 압축되더라도 윈도우(340)와 카메라 모듈(2100)은 소정 간격 이격될 수 있다. 따라서, 윈도우(340)가 카메라 모듈(2100)에 의해 데미지를 입을 확률이 크게 감소될 수 있다. 따라서, 제품 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 7에는 제2 차광 패턴(362), 제1 측벽(SW1), 제2 측벽(SW2), 및 제3 측벽(SW3)이 예시적으로 도시되었다.
평면 상에서 보았을 때, 제1 측벽(SW1)은 제2 차광 패턴(362)과 중첩할 수 있고, 제2 측벽(SW2) 및 제3 측벽(SW3)은 제2 차광 패턴(362)과 비중첩할 수 있다. 평면 상에서 보았을 때, 제3 측벽(SW3)은 제2 차광 패턴(362)을 에워싸고, 제2 측벽(SW2)은 제3 측벽(SW3)을 에워쌀 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 제1 홀 부분(101H1)의 제1 폭(WT1), 제2 홀 부분(101H2)의 제2 폭(WT2), 및 제3 홀 부분(101H3)의 제3 폭(WT3)은 모두 상이할 수 있다. 예를 들어, 제2 폭(WT2)은 제1 폭(WT1) 및 제3 폭(WT3)보다 크고, 제3 폭(WT3)은 제1 폭(WT1)보다 클 수 있다.
도 8은 도 1a의 III-III'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 단면도이다.
도 8을 참조하면, 수광 모듈(2220)이 삽입된 제3 홀(103H)이 도시되었다. 발광 모듈(2210, 도 4 참조)이 삽입된 제2 홀(102H, 도 5 참조)은 제3 홀(103H)과 실질적으로 동일한 단면 구조를 가질 수 있으므로, 제2 홀(102H, 도 5 참조)에 대한 내용은 이하 설명을 통해 이해될 수 있을 것이다.
제3 홀(103H)은 제1 홀 부분(103H1), 및 제2 홀 부분(103H2)을 포함할 수 있다. 제1 홀 부분(103H1)은 제1 측벽(SW13)에 의해 정의되고, 제2 홀 부분(103H2)은 제2 측벽(SW23)에 의해 정의될 수 있다.
제1 홀 부분(103H1) 및 제2 홀 부분(103H2)의 크기는 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 홀 부분(103H1)의 크기는 제2 홀 부분(103H2)의 크기보다 클 수 있다.
제1 홀 부분(103H1)은 쿠션 부재(500)에 제공된 부분일 수 있으며, 쿠션 부재(500)가 타발 가공되어 제1 홀 부분(103H1)이 형성될 수 있다. 제1 하부 부재(600) 및 제2 하부 부재(700)가 타발 가공되어 제2 홀 부분(103H2)이 형성될 수 있다.
제3 홀(103H)은 표시 패널(100)에 제공되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제3 홀(103H)은 표시 패널(100) 하부에 배치된 구성들 중 적어도 일부에만 제공될 수 있다. 따라서, 제3 홀(103H)과 중첩하는 표시 패널(100)의 일부분은 영상을 표시하고, 외부에서 인가되는 입력을 감지할 수 있다.
제1 홀(101H, 도 6 참조)은 표시 패널(100)을 관통하나, 제3 홀(103H)은 표시 패널(100)을 관통하지 않을 수 있다. 즉, 제1 홀(101H, 도 6 참조)의 깊이(DT1, 도 6 참조)는 제3 홀(103H)의 깊이(DT2)보다 깊을 수 있다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 사시도이다. 도 9b는 도 9a의 IV-IV'을 절단한 단면도이다. 도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 사시도이다. 도 10b는 도 10a의 V-V'을 절단한 단면도이다.
도 9a에는 전자 장치(1000)가 완전히 폴딩된 상태가 도시되었다. 이는 제1 상태로 지칭될 수 있다. 도 9b는 도 9a에 도시된 상태로 폴딩된 전자 장치(1000)의 제1 센싱 영역(100SA1)을 절단한 단면도이다. 도 10a는 전자 장치(1000)를 폴딩한 후, 다시 언폴딩한 상태를 도시한 것이다. 이는 제2 상태로 지칭될 수 있다. 도 10b는 도 10a에 도시된 상태로 언폴딩된 전자 장치(1000)의 제1 센싱 영역(100SA1)을 절단한 단면도이다.
도 9a, 도 9b, 도 10a, 및 도 10b는 폴딩 및 언 폴딩에 따른 각 구성요소들 사이의 위치 이동량 및 미복원 이동량을 측정하기 위해 챔버 내에 배치된 전자 장치(1000)를 도시한 도면들일 수 있다.
도 9a 및 도 10a에서는 전자 장치(1000)로 테스트 한 것으로 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(1000)의 일부 구성 요소들만으로 테스트가 진행될 수도 있으며, 전자 장치(1000)와 유사하게 설계된 제품으로 테스트가 진행될 수도 있다.
접착층들 및 테이프류들은 고온의 환경에서 전단에 의한 슬립(Slip)이 많이 발생하기 때문에, 폴딩 및 언폴딩에 따른 위치 이동량 및 미복원 이동량을 측정하기 위해, 고온의 챔버 내에서 전자 장치(1000)의 테스트가 진행될 수 있다. 고온은 예를 들어, 60도씨일 수 있으며 이에 제한되는 것은 아니다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 전자 장치(1000)가 폴딩되면, 모듈러스가 상대적으로 낮은 구성 요소들의 형상이 변형될 수 있다. 예를 들어, 제2 접착층(1020), 제1 접착층(1010), 제3 접착층(1030), 제1 쿠션 접착층(510), 및 제2 쿠션 접착층(540)의 형상들이 변형될 수 있다. 예를 들어, 변형된 제2 접착층(1020), 제1 접착층(1010), 제3 접착층(1030), 제1 쿠션 접착층(510), 및 제2 쿠션 접착층(540)의 측면들은 제3 방향(DR3)에 대해 경사진 측면들을 가질 수 있다.
도 9b에서는 폴딩 전 상태의 구성 요소들의 위치를 점선으로 도시하였으며, 완전히 폴딩된 상태의 구성 요소들의 위치를 실선으로 도시하였다. 플레이트(610)를 기준으로 플레이트(610) 위에 배치된 구성 요소들의 위치가 변형될 수 있다. 플레이트(610)는 SUS304일 수 있으며, 리지드한 소재일 수 있다. 따라서, 플레이트(610)를 기준으로 플레이트(610) 위에 배치된 구성 요소들의 위치가 폴딩축(FX, 도 1a 참조)과 교차하는 방향, 예를 들어, 제2 방향(DR2)으로 변형될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)가 완전히 폴딩된 상태에서, 카메라 모듈(2100)이 제1 홀(101H)을 구성하는 측벽들에 충돌되지 않고, 제2 차광 패턴(362)이 카메라 모듈(2100)의 화각 영역(2100AV)을 차단하지 않도록 제1 홀(101H) 및 제2 차광 패턴(362)의 위치 등이 설계될 수 있다. 이와 관련된 구체적인 설명은 후술된다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 전자 장치(1000)가 다시 언-폴딩되더라도 형상이 변형되었던 구성 요소들의 형상들이 일부 미복원될 수 있다. 도 10b에서는 폴딩 전 상태의 구성 요소들의 위치를 점선으로 도시하였으며, 완전히 폴딩된 후 다시 언-폴딩된 상태의 구성 요소들의 위치를 실선으로 도시하였다.
본 발명의 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)가 다시 언-폴딩되었을 때, 복원되지 않은 구성 요소들의 위치를 고려하여, 제1 홀(101H) 및 제2 차광 패턴(362)의 위치 등이 설계될 수 있다. 이와 관련된 구체적인 설명은 후술된다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 설계 치수를 설명하기 위해 도시한 단면도이다.
도 9a, 도 9b, 도 10a, 도 10b, 및 도 11을 참조하면, 제1 설계 대상(FD1), 제2 설계 대상(FD2), 제3 설계 대상(FD3), 제4 설계 대상(FD4), 제5 설계 대상(FD5), 제6 설계 대상(FD6), 제7 설계 대상(FD7), 및 제8 설계 대상(FD8)이 예시적으로 도시되었다.
제2 차광 패턴(362)은 내경(362I) 및 내경(362I)을 에워싸는 외경(362O)을 갖는 고리 형상을 가질 수 있다. 제1 설계 대상(FD1)은 표시 패널(100)의 엣지(100E)와 제2 차광 패턴(362)의 내경(362I) 사이의 거리이다. 제2 설계 대상(FD2)은 표시 패널(100)의 엣지(100E)로부터 제2 차광 패턴(362)의 외경(362O) 사이의 거리이다.
제3 설계 대상(FD3)은 제2 차광 패턴(362)의 외경(362O)과 표시 패널(100)의 액티브 영역(100A) 사이의 거리이다. 제4 설계 대상(FD4)은 제2 차광 패턴(362)의 내경(362I)과 화각 영역(2100AV) 사이의 거리이다. 제5 설계 대상(FD5)은 표시 패널(100)의 엣지(100E)와 카메라 모듈(2100) 사이의 거리이다. 제6 설계 대상(FD6)은 표시 패널(100)의 엣지(100E)와 쿠션 부재(500) 사이의 거리이다. 제7 설계 대상(FD7)은 표시 패널(100)의 엣지(100E)와 플레이트(610) 사이의 거리이다. 제8 설계 대상(FD8)은 플레이트(610)와 단차 보상 부재(800) 사이의 거리이다.
상술된 거리들은 모두 제1 방향(DR1)과 나란한 방향의 거리일 수 있다. 또한, 상술된 거리들은 전자 장치(1000)를 평면 상에서 보았을 때, 두 구성들 사이의 거리에 대응될 수도 있다.
제1 설계 대상(FD1), 제2 설계 대상(FD2), 제3 설계 대상(FD3), 제4 설계 대상(FD4), 제5 설계 대상(FD5), 제6 설계 대상(FD6), 제7 설계 대상(FD7), 및 제8 설계 대상(FD8)들 각각의 수치는 부품 공차, 설비 공차, 특성 공차, 및 폴딩 공차를 고려하여 설계될 수 있다.
예를 들어, 부품 공차는 제2 차광 패턴(362)을 인쇄하는 과정에서 발생되는 공차, 제2 차광 패턴(362)의 사이즈에 대한 공차, 제2 차광 패턴(362)의 위치에 대한 공차, 표시 패널(100)의 얼라인 마크의 위치에 대한 공차, 쿠션 부재(500)의 외곽에 대한 공차, 쿠션 부재(500)의 제2 홀 부분(101H2)의 사이즈에 대한 공차, 쿠션 부재(500)의 제2 홀 부분(101H2)의 위치에 대한 공차, 플레이트(610) 외곽에 대한 공차, 플레이트(610)의 제3 홀 부분(101H3)의 사이즈에 대한 공차, 플레이트(610)의 제3 홀 부분(101H3)의 위치에 대한 공차 등을 포함할 수 있다.
예를 들어, 설비 공차는 제1 홀 부분(101H1)을 레이저 커팅하는 공정에서 발생되는 공차, 상부 부재(300)를 표시 패널(100)을 포함하는 구성에 라미네이션하는 과정에서 발생되는 공차, 쿠션 부재(500)를 표시 패널(100)을 포함하는 구성에 라미네이션하는 과정에서 발생하는 공차, 쿠션 부재(500)를 플레이트(610)에 라미네이션하는 과정에서 발생하는 공차 등을 포함할 수 있다. 상기 표시 패널(100)을 포함하는 구성이란, 제2 접착층(1020)부터 하부 보호 필름(400)까지를 지칭할 수 있다.
예를 들어, 특성 공차는 반사 방지 부재(200)와 제2 접착층(1020)의 고온 수축에 의한 공차일 수 있다.
예를 들어, 폴딩 공차는 전자 장치(1000)의 폴딩 동작에 의해 발생하는 공차들로 폴딩된 상태에서의 플레이트(610)를 기준으로 측정된 표시 패널(100)의 이동량(DS1), 제2 차광 패턴(362)의 미복원 이동량(DS2), 반사 방지 부재(200)와 제2 차광 패턴(362)을 포함하는 층 사이의 미복원 이동량(DS3), 표시 패널(100)과 제2 차광 패턴(362)을 포함하는 층 사이의 미복원 이동량(DS4) 등을 포함할 수 있다.
이하 표 1에는 제1 설계 대상(FD1), 제2 설계 대상(FD2), 제4 설계 대상(FD4), 및 제5 설계 대상(FD5) 각각의 치수를 결정하기 위한 부품 공차 데이터들 및 설비 공차 데이터들이 기재되었다.
| 공차 종류 | 공차(mm) |
| 제2 차광 패턴(362)을 인쇄하는 과정에서 발생되는 공차 | 0.05 |
| 제2 차광 패턴(362)의 사이즈에 대한 공차 | 0.04 |
| 제2 차광 패턴(362)의 위치에 대한 공차 | 0.1 |
| 표시 패널(100)의 얼라인 마크의 위치에 대한 공차 | 0.01 |
| 제1 홀 부분(101H1)을 레이저 커팅하는 공정에서 발생되는 공차 | 0.09 |
| 상부 부재(300)를 표시 패널(100)을 포함하는 구성에 라미네이션하는 과정에서 발생되는 공차 | 0.125 |
| 제1 RSS(부품 공차+설비 공차) | 0.195 |
제1 RSS(Root Sum of Squares) 값은 이하의 수식 1에 의해 계산될 수 있다. 수식 1:
제1 설계 대상(FD1)의 치수는 제1 RSS 값에 제1 기타 공차들을 합한 값을 기준으로 결정될 수 있다. 제1 기타 공차들은 제2 접착층(1020)에 의해 발생된 찐에 의한 공차, 및 전자 장치(1000)의 구성 요소들이 미복원 됨에 따라 발생된 공차를 포함할 수 있다. 구체적으로, 미복원 됨에 따라 발생된 공차는 표시 패널(100)과 제2 차광 패턴(362)을 포함하는 층 사이의 미복원 이동량(DS4, 도 10b 참조)일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)과 상부 부재(300) 사이의 미복원 이동량(DS4, 도 10b 참조)일 수 있다. 접착층 찐 현상에 의한 공차는 0.05mm이고, 미복원 이동량(DS4, 도 10b 참조)은 0.094mm일 수 있다.
제1 RSS 값에 제1 기타 공차들을 합하면 0.339mm일 수 있다. 화각 영역(2100AV)과 제2 차광 패턴(362)이 중첩되면 안되기 때문에 계산된 값보다 제1 설계 대상(FD1)의 설계 치수가 작을수록 유리할 수 있다. 따라서, 제1 설계 대상(FD1)은 상기 계산된 값보다 작은 수치로 설계될 수 있다. 예를 들어, 제1 설계 대상(FD1)은 0.287mm로 설계될 수 있다.
제2 설계 대상(FD2)의 치수는 제1 RSS 값과 제2 기타 공차들을 합한 값을 기준으로 결정될 수 있다. 제2 기타 공차들은 반사 방지 부재(200)와 제2 접착층(1020)의 고온 수축에 의한 공차, 및 전자 장치(1000)의 구성 요소들이 미복원 됨에 따라 발생된 공차를 포함할 수 있다. 구체적으로, 반사 방지 부재(200)와 제2 차광 패턴(362)을 포함하는 층 사이의 미복원 이동량(DS3, 도 10b 참조)수 있다. 예를 들어, 반사 방지 부재(200)와 상부 부재(300) 사이의 미복원 이동량(DS3)일 수 있다. 접착층의 고온 수축에 의한 공차는 0.03mm일 수 있고, 미복원 이동량(DS3, 도 10b 참조)은 0.014mm일 수 있다.
제1 RSS 값에 제2 기타 공차들을 합하면 0.241mm일 수 있다. 제2 설계 대상(FD2)은 계산된 수치로 설계될 수 있다. 따라서, 제2 설계 대상(FD2)은 0.241mm로 설계될 수 있다.
제2 차광 패턴(362)은 카메라 모듈(2100)에 빛 번짐이 발생하는 것을 방지하기 위해 제공될 수 있다. 따라서, 제1 설계 대상(FD1)의 치수는 제2 설계 대상(FD2)의 치수보다 크게 설계될 수 있다.
제4 설계 대상(FD4)의 치수는 제1 RSS 값과 제4 기타 공차를 합한 값을 기준으로 설계될 수 있다. 제4 기타 공차는 제2 차광 패턴(362)의 미복원 이동량(DS2, 도 10b 참조)일 수 있다. 미복원 이동량(DS2, 도10b 참조)은 0.051mm일 수 있다.
제1 RSS 값에 제4 기타 공차를 합하면 0.246mm일 수 있다. 제4 설계 대상(FD4)은 계산된 수치를 기준으로 소정의 범위 내에서 선택될 수 있다. 예를 들어, 제4 설계 대상(FD4)은 0.0245mm로 설계될 수 있다.
제5 설계 대상(FD5)의 치수는 제1 RSS 값과 제5 기타 공차를 합한 값을 기준으로 설계될 수 있다. 제5 기타 공차는 플레이트(610)를 기준으로 측정된 표시 패널(100)의 이동량(DS1)일 수 있다. 예를 들어, 폴딩 전의 플레이트(610)와 표시 패널(100)의 엣지(100E) 사이의 거리(DS1a)와 완전히 폴딩된 상태의 플레이트(610)와 표시 패널(100)의 엣지 (100E) 사이의 거리(DS1b)로 표시 패널(100)의 이동량(DS1)이 측정될 수 있다.
제1 RSS 값에 제5 기타 공차를 합하면 0.320일 수 있다. 제5 설계 대상(FD5)은 계산된 수치를 기준으로 설계될 수 있다. 카메라 모듈(2100)의 상부면(2100U)이 제1 홀 부분(101H1)까지 배치되는 경우를 고려하여, 표시 패널(100)과 카메라 모듈(2100)이 충돌되지 않도록, 제5 설계 대상(FD5)은 계산된 값보다 넉넉하게 설계될 수 있다. 예를 들어, 제5 설계 대상(FD5)은 0.483mm로 설계될 수 있다.
이하 표 2에는 제3 설계 대상(FD3)의 치수를 결정하기 위한 부품 공차 데이터들 및 설비 공차 데이터들이 기재되었다.
| 공차 종류 | 공차(mm) |
| 제2 차광 패턴(362)을 인쇄하는 과정에서 발생되는 공차 | 0.05 |
| 제2 차광 패턴(362)의 사이즈에 대한 공차 | 0.04 |
| 제2 차광 패턴(362)의 위치에 대한 공차 | 0.1 |
| 표시 패널(100)의 얼라인 마크의 위치에 대한 공차 | 0.01 |
| 상부 부재(300)를 표시 패널(100)을 포함하는 구성에 라미네이션하는 과정에서 발생되는 공차 | 0.125 |
| 제2 RSS(부품 공차+설비 공차) | 0.173 |
제 2 RSS 값은 이하의 수식 2에 의해 계산될 수 있다.
수식 2:
제3 설계 대상(FD3)의 치수는 제2 RSS 값과 제3 기타 공차를 합한 값을 기준으로 결정될 수 있다. 제3 기타 공차는 표시 패널(100)과 제2 차광 패턴(362)을 포함하는 층 사이의 미복원 이동량(DS4, 도 10b 참조)일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)과 상부 부재(300) 사이의 미복원 이동량(DS4, 도 10b 참조)일 수 있다. 미복원 이동량(DS4, 도 10b 참조)은 0.094mm일 수 있다.
제2 RSS 값에 제3 기타 공차를 합하면 0.267일 수 있다. 제3 설계 대상(FD3)의 설계 값이 감소될수록, 액티브 영역(100A)이 아닌 영역의 면적이 감소될 수 있다. 따라서, 제3 설계 대상(FD3)의 설계 치수는 계산된 값보다 작은 수치로 설계될 수 있다. 예를 들어, 제3 설계 대상(FD3)은 0.230mm로 설계될 수 있다.
이하 표 3에는 제6 설계 대상(FD6)의 치수를 결정하기 위한 부품 공차 데이터들 및 설비 공차 데이터들이 기재되었다.
| 공차 종류 | 공차(mm) |
| 쿠션 부재(500) 외곽에 대한 공차 | 0.075 |
| 쿠션 부재(500)의 제2 홀 부분(101H2)의 사이즈에 대한 공차 | 0.05 |
| 쿠션 부재(500)의 제2 홀 부분(101H2)의 위치에 대한 공차 | 0.15 |
| 표시 패널(100)의 얼라인 마크의 위치에 대한 공차 | 0.01 |
| 플레이트(610) 외곽에 대한 공차 | 0.06 |
| 제1 홀 부분(101H1)을 레이저 커팅하는 공정에서 발생되는 공차 | 0.09 |
| 쿠션 부재(500)를 표시 패널(100)을 포함하는 구성에 라미네이션하는 과정에서 발생하는 공차 | 0.125 |
| 쿠션 부재(500)를 플레이트(610)에 라미네이션하는 과정에서 발생하는 공차 | 0.150 |
| 제3 RSS(부품 공차+설비 공차) | 0.284 |
제3 RSS 값은 이하의 수식 3에 의해 계산될 수 있다.
수식 3:
제6 설계 대상(FD6)의 치수는 제3 RSS 값을 근거로 설계될 수 있다. 예를 들어, 제6 설계 대상(FD6)은 0.3mm로 설계될 수 있다.
이하 표 4에는 제7 설계 대상(FD7)의 치수를 결정하기 위한 부품 공차 데이터들 및 설비 공차 데이터들이 기재되었다.
| 공차 종류 | 공차(mm) |
| 플레이트(610) 외곽에 대한 공차 | 0.06 |
| 플레이트(610)의 제3 홀 부분(101H3)의 사이즈에 대한 공차 | 0.05 |
| 플레이트(610)의 제3 홀 부분(101H3)의 위치에 대한 공차 | 0.1 |
| 표시 패널(100)의 얼라인 마크의 위치에 대한 공차 | 0.01 |
| 제1 홀 부분(101H1)을 레이저 커팅하는 공정에서 발생되는 공차 | 0.09 |
| 쿠션 부재(500)를 플레이트(610)에 라미네이션하는 과정에서 발생하는 공차 | 0.150 |
| 제4 RSS(부품 공차+설비 공차) | 0.216 |
제4 RSS 값은 이하의 수식 4에 의해 계산될 수 있다.
수식 4:
제7 설계 대상(FD7)의 치수는 제4 RSS 값을 근거로 설계될 수 있다. 예를 들어, 제7 설계 대상(FD7)은 0.22mm로 설계될 수 있다. 제8 설계 대상(FD8)은 0.5mm로 설계될 수 있다.
도 6, 도 7, 및 도 11을 참조하면, 제1 홀 부분(101H1)의 제1 폭(WT1), 제2 홀 부분(101H2)의 제2 폭(WT2), 및 제3 홀 부분(101H3)의 제3 폭(WT3)은 모두 상이할 수 있다. 예를 들어, 제2 폭(WT2)은 제1 폭(WT1)보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 폭(WT2)은 제1 폭(WT1)에 제6 설계 대상(FD6)의 치수를 2번 더한 값에 대응될 수 있다. 따라서, 제1 폭(WT1)과 제2 폭(WT2)의 차이는 0.6mm일 수 있다. 제2 폭(WT2)과 제3 폭(WT3)의 차이는 제7 설계 대상(FD7)의 치수를 2번 더한 값에 대응될 수 있다. 따라서, 제2 폭(WT2)과 제3 폭(WT3)의 차이는 0.44mm일 수 있다.
제2 차광 패턴(362)과 제1 측벽(SW1) 사이의 위치 관계는 제1 설계 대상(FD1)의 치수 및 제2 설계 대상(FD2)의 치수를 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 제2 차광 패턴(362)은 제1 측벽(SW1)을 기준으로 액티브 영역(100A)을 향하는 방향으로 0.214mm의 폭을 가질 수 있고, 제2 차광 패턴(362)은 제1 측벽(SW1)을 기준으로 화각 영역(2100AV)을 향하는 방향으로 0.287mm의 폭을 가질 수 있다.
본 발명에 따르면, 전자 장치(1000)에 정의된 제1 홀(101H)은 적어도 2 개 이상의 홀 부분들(101H1, 101H2, 101H3)을 포함할 수 있다. 홀 부분들(101H1, 101H2, 101H3) 각각의 크기들은 부품 공차, 설비 공차, 및 폴딩 공차를 고려하여 서로 상이하게 형성될 수 있다. 따라서, 폴딩 가능한 전자 장치(1000)에 제1 홀(101H)이 제공되더라도 제1 홀(101H) 내부 측벽과 카메라 모듈(2100) 사이에 간섭이 일어나지 않을 수 있다. 또한, 제1 홀(101H)의 위치에 대응하여 배치된 제2 차광 패턴(362)도 폴딩 공차를 고려하여 설계될 수 있다. 따라서, 제2 차광 패턴(362)이 표시 패널(100)의 액티브 영역(100A)을 가리거나, 카메라 모듈(2100)의 화각 영역(2100AV)을 가릴 확률이 감소될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
1000: 표시 장치
100: 표시 패널
200: 반사 방지 부재 300: 상부 부재
400: 하부 보호 필름 500: 쿠션 부재
600: 제1 하부 부재 700: 제2 하부 부재
200: 반사 방지 부재 300: 상부 부재
400: 하부 보호 필름 500: 쿠션 부재
600: 제1 하부 부재 700: 제2 하부 부재
Claims (20)
- 표시 패널;
상기 표시 패널 아래에 배치된 쿠션 부재;
상기 표시 패널 및 상기 쿠션 부재에 정의된 홀에 삽입된 전자 모듈; 및
상기 표시 패널을 사이에 두고 상기 전자 모듈 위에 배치된 차광 패턴을 포함하고,
상기 표시 패널 및 상기 쿠션 부재가 폴딩된 제1 상태 및 상기 표시 패널 및 상기 쿠션 부재가 언폴딩된 제2 상태에서 상기 전자 모듈은 상기 홀을 정의하는 측벽으로부터 이격된 전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 상태 및 상기 제2 상태에서 상기 차광 패턴은 상기 전자 모듈의 화각 영역으로부터 이격된 전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 홀은 상기 표시 패널에 정의된 제1 홀 부분 및 상기 쿠션 부재에 정의된 제2 홀 부분을 포함하고, 상기 제1 홀 부분의 폭은 상기 제2 홀 부분의 폭 보다 큰 전자 장치. - 제3 항에 있어서,
평면 상에서 보았을 때, 상기 차광 패턴은 상기 제1 홀 부분을 정의하는 상기 표시 패널의 측벽과 중첩하는 전자 장치. - 제3 항에 있어서,
평면 상에서 보았을 때, 상기 제2 홀 부분을 정의하는 상기 쿠션 부재의 측벽은 상기 차광 패턴을 에워싸는 전자 장치. - 제3 항에 있어서,
상기 제2 홀 부분을 정의하는 상기 쿠션 부재의 측벽은 상기 차광 패턴과 비중첩하는 전자 장치. - 제3 항에 있어서,
상기 쿠션 부재 아래에 배치된 플레이트를 더 포함하고, 상기 플레이트에는 상기 제2 홀 부분의 폭보다 크고 상기 제2 홀 부분의 폭보다 작은 제3 홀 부분이 정의되고, 상기 제1 홀 부분, 상기 제2 홀 부분, 및 상기 제3 홀 부분은 서로 중첩하여 상기 홀을 구성하는 전자 장치. - 제3 항에 있어서,
상기 차광 패턴은 내경 및 상기 내경을 에워싸는 외경을 갖는 고리 형상을 갖고, 평면 상에서 보았을 때, 상기 내경은 상기 제1 홀 부분보다 작고, 상기 외경은 상기 제1 홀 부분보다 큰 전자 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 내경과 상기 제1 홀 부분을 정의하는 상기 표시 패널의 엣지 사이의 제1 거리는 상기 외경과 상기 제1 홀 부분을 정의하는 상기 표시 패널의 엣지 사이의 제2 거리와 상이한 전자 장치. - 제9 항에 있어서,
상기 제1 거리는 상기 제2 거리보다 큰 전자 장치. - 제9 항에 있어서,
상기 제1 거리 및 상기 제2 거리 각각은 부품 공차, 설비 공차, 및 폴딩 공차를 근거로 결정된 전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 표시 패널 위에 배치된 충격 흡수층; 및
상기 충격 흡수층과 상기 표시 패널 사이에 배치도니 하드 코팅층을 더 포함하고, 상기 홀에 의해 상기 하드 코팅층의 일부분이 노출된 전자 장치. - 제12 항에 있어서,
상기 충격 흡수층은 광축이 제어된 연신 필름인 전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 차광 패턴 위에 배치된 윈도우; 및
상기 윈도우 위에 배치된 보호층을 더 포함하고, 상기 보호층의 측벽은 상기 윈도우의 측벽보다 더 돌출된 전자 장치. - 제14 항에 있어서,
상기 윈도우와 상기 전자 모듈 사이의 거리는 상기 홀이 정의된 구성 요소들 중 모듈러스가 기준 모듈러스 이하인 구성 요소들의 두께들의 총 합의 60% 이상인 전자 장치. - 제15 항에 있어서,
상기 기준 모듈러스는 50MPa 이하인 전자 장치. - 표시 패널;
상기 표시 패널에 정의된 홀과 중첩하여 배치된 전자 모듈; 및
상기 표시 패널을 사이에 두고 상기 전자 모듈 위에 배치되며 내경 및 상기 내경을 에워싸는 외경을 갖는 고리 형상을 갖는 차광 패턴을 포함하고, 상기 내경과 상기 홀을 정의하는 상기 표시 패널의 엣지 사이의 제1 거리는 상기 외경과 상기 홀을 정의하는 상기 표시 패널의 엣지 사이의 제2 거리와 상이한 전자 장치. - 제17 항에 있어서,
상기 제1 거리는 상기 제2 거리보다 큰 전자 장치. - 제17 항에 있어서,
상기 제1 거리 및 상기 제2 거리 각각은 부품 공차, 설비 공차, 및 폴딩 공차를 근거로 결정된 전자 장치. - 제17 항에 있어서,
상기 표시 패널이 폴딩된 제1 상태 및 상기 표시 패널이 언폴딩된 제2 상태에서 상기 전자 모듈은 상기 표시 패널의 엣지와 이격된 전자 장치.
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-
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Cited By (2)
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| US11980049B2 (en) | 2020-07-30 | 2024-05-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
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