KR20210104509A

KR20210104509A - 표시 장치

Info

Publication number: KR20210104509A
Application number: KR1020200026758A
Authority: KR
Inventors: 김윤재; 김진형; 심진용
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2020-02-14
Filing date: 2020-03-03
Publication date: 2021-08-25

Abstract

표시 장치는 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 및 제2 영역들 사이의 벤딩 영역을 포함하고, 상기 벤딩 영역은 상기 제2 영역이 상기 제1 영역 아래에 배치되도록 휘어진 표시 패널, 상기 제2 영역 아래에 배치된 구동 아이씨, 상기 제1 영역 상에 배치된 윈도우, 상기 윈도우 상에 배치된 윈도우 보호층, 및 상기 제1 영역 아래에 배치된 제1 패널 보호층을 포함할 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 상기 윈도우 보호층의 테두리 및 상기 윈도우의 테두리는 상기 제1 영역과 상기 벤딩 영역 사이의 제1 경계와 이격되고, 상기 윈도우 보호층의 상기 테두리는 상기 제1 경계와 상기 윈도우의 상기 테두리 사이에 배치될 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.

사용자에게 영상을 제공하는 모니터, 아이 패드, 스마트 폰, 및 테블릿 PC 등과 같은 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널을 포함한다. 표시 패널로서 액정 표시 패널(liquid crystal display panel), 유기 발광 표시 패널(organic light emitting display panel), 전기 습윤 표시 패널(electro Wetting display panel), 및 전기 영동 표시 패널(Electrophoretic Display panel) 등 다양한 표시 패널이 개발되고 있다.

최근 표시 장치의 기술 발달과 함께 플렉서블 표시 패널(flexible display panel)을 포함하는 표시 장치가 개발되고 있다. 표시 패널은 영상을 표시하는 복수 개의 화소들 및 화소들을 구동하기 위한 구동 칩을 포함한다. 화소들은 표시 패널의 표시 영역에 배치되고 구동칩은 표시 영역을 둘러싸는 표시 패널의 비표시 영역에 배치된다. 구동 칩과 표시 영역 사이에 벤딩부가 정의되고, 벤딩부가 벤딩되어 구동칩은 표시 패널의 하부에 배치된다.

본 발명의 목적은 벤딩 영역에 인접한 부분의 적층 구조를 최적화할 수 있는 표시 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 및 제2 영역들 사이의 벤딩 영역을 포함하고, 상기 벤딩 영역은 상기 제2 영역이 상기 제1 영역 아래에 배치되도록 휘어진 표시 패널, 상기 제2 영역 아래에 배치된 구동 아이씨, 상기 제1 영역 상에 배치된 윈도우, 상기 윈도우 상에 배치된 윈도우 보호층, 및 상기 제1 영역 아래에 배치된 제1 패널 보호층을 포함하고, 평면 상에서 봤을 때, 상기 윈도우 보호층의 일측 및 상기 윈도우의 일측은 상기 제1 영역과 상기 벤딩 영역 사이의 제1 경계와 이격되고, 상기 윈도우 보호층의 상기 일측은 상기 제1 경계와 상기 윈도우의 상기 일측 사이에 배치된다.

상기 표시 장치는 상기 윈도우와 상기 제1 영역 사이에 배치된 충격 흡수층 및 상기 충격 흡수층과 상기 제1 영역 사이에 배치된 반사 방지층을 더 포함하고, 상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 충격 흡수층의 일측은 상기 윈도우의 상기 일측에 중첩하고, 상기 반사 방지층의 일측은 상기 충격 흡수층의 상기 일측보다 상기 제1 경계와 더 이격된다.

상기 표시 장치는 상기 윈도우 보호층의 상면 상에 코팅된 제1 코팅층 및 상기 충격 흡수층의 하면 상에 코팅된 제2 코팅층을 더 포함한다.

상기 표시 장치는 상기 윈도우 보호층과 상기 윈도우 사이에 배치된 제1 접착층, 상기 윈도우와 상기 충격 흡수층 사이에 배치된 제2 접착층, 상기 충격 흡수층과 상기 반사 방지층 사이에 배치된 제3 접착층, 및 상기 반사 방지층과 상기 제1 영역 사이에 배치된 제4 접착층을 더 포함한다.

상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제1 접착층의 일측은 상기 윈도우 보호층의 상기 일측과 중첩하고, 상기 제2 접착층의 일측은 상기 윈도우의 상기 일측 및 상기 반사 방지층의 상기 일측 사이에 배치되고, 상기 제3 접착층의 일측은 상기 반사 방지층의 상기 일측보다 상기 제1 경계와 더 이격되고, 상기 제4 접착층의 일측은 상기 반사 방지층의 상기 일측과 중첩한다.

상기 표시 장치는 상기 반사 방지층과 이격되어 상기 충격 흡수층과 상기 제1 영역 사이에 배치되고, 상기 벤딩 영역 및 상기 벤딩 영역에 인접한 상기 제2 영역의 부분으로 연장된 보호층을 더 포함한다.

상기 표시 장치는 상기 보호층과 상기 구동 아이씨 사이에 배치된 제1 단차 보상층 및 상기 제1 단차 보상층 아래에 배치되어, 상기 제1 단차 보상층에 인접한 상기 보호층의 부분 아래로 연장된 제2 단차 보상층을 더 포함하고, 상기 제2 단차 보상층은 상기 벤딩 영역과 상기 제2 영역 사이의 제2 경계와 이격된다.

상기 표시 장치는 상기 제1 영역의 평면에 수직한 방향을 기준으로, 상기 제1 단차 보상층의 두께는 상기 보호층의 두께와 같다.

상기 표시 장치는 상기 제1 영역의 평면에 수직한 방향을 기준으로, 상기 제1 및 제2 단차 보상층들의 두께들의 합은 상기 구동 아이씨의 두께와 같다.

상기 표시 장치는 상기 제2 단차 보상층 아래에 배치되어 상기 구동 아이씨 아래로 연장된 제1 절연 테이프, 상기 제1 절연 테이프 아래에 배치된 도전층, 및 상기 도전층 아래에 배치된 제2 절연 테이프를 더 포함한다.

상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 경계에 인접한 상기 제2 단차 보상층의 일측, 상기 제2 경계에 인접한 상기 제1 절연 테이프의 일측, 및 상기 제2 경계에 인접한 상기 도전층의 일측은 상기 제2 경계와 이격되어 서로 중첩한다.

상기 표시 장치는 상기 제1 패널 보호층 아래에 배치되어 상기 제1 패널 보호층보다 상기 제2 경계와 더 이격된 제2 패널 보호층을 더 포함하고, 상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 단차 보상층의 상기 일측은 상기 제2 패널 보호층의 일측에 중첩한다.

상기 제2 절연 테이프는 상기 도전층의 상기 일측에 인접한 상기 도전층의 부분에 중첩하지 않는다.

상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제1 패널 보호층의 일측은 상기 제1 경계와 상기 윈도우 보호층의 상기 일측 사이에 배치된다.

상기 표시 장치는 상기 제1 패널 보호층과 상기 제2 영역 사이에 배치되고 상기 벤딩 영역과 이격된 커버층을 더 포함한다.

상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 커버층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측보다 상기 제1 경계와 더 이격된다.

상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 윈도우 보호층의 상기 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측에 중첩하고, 상기 윈도우의 상기 일측은 상기 윈도우 보호층의 상기 일측과 상기 커버층의 상기 일측 사이에 배치된다.

상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 커버층의 상기 일측은 상기 윈도우 보호층의 상기 일측과 상기 윈도우의 상기 일측 사이에 배치된다.

상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 커버층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측에 중첩한다.

상기 표시 장치는 상기 커버층과 상기 제2 영역 사이에 배치된 플레이트, 상기 플레이트와 상기 제2 영역 사이에 배치된 스페이서, 및 상기 스페이서와 상기 제2 영역 사이에 배치된 제2 패널 보호층을 더 포함한다.

상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 플레이트의 일측 및 상기 스페이서의 일측은 상기 커버층의 일측과 중첩한다.

상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 패널 보호층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측보다 상기 제1 경계와 더 이격되고, 상기 커버층의 일측은 상기 제2 패널 보호층의 상기 일측에 중첩한다.

상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 패널 보호층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측보다 상기 제1 경계와 더 이격되고, 상기 커버층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측과 상기 제2 패널 보호층의 상기 일측 사이에 배치된다.

상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 패널 보호층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측 및 상기 커버층의 일측 사이에 배치된다.

상기 표시 장치는 상기 제1 영역과 상기 제1 패널 보호층 사이에 배치된 제5 접착층을 더 포함하고, 상기 커버층은, 상기 제1 패널 보호층 아래에 배치된 베리어층, 상기 베리어층 아래에 배치된 쿠션층, 상기 제1 패널 보호층과 상기 베리어층 사이에 배치된 제6 접착층, 및 상기 쿠션층과 상기 플레이트 사이에 배치된 제7 접착층를 포함하고, 상기 제5 접착층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측과 중첩하고, 상기 베리어층의 일측, 상기 쿠션층의 일측, 상기 제6 접착층의 일측, 및 상기 제7 접착층의 일측은 서로 중첩하고, 상기 쿠션층은 상기 베리어층의 하면에 바로 배치된다.

본 발명의 실시 예에 따르며, 벤딩 영역에 인접한 부분의 층들에 다양한 단차들을 두어 적층 구조가 최적화될 수 있다. 그 결과, 표시 장치의 손상이 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 도 1에 도시된 표시 장치의 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 표시 패널의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 8은 도 6에 도시된 표시 장치의 인-폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 9는 도 5에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 벤딩 영역의 벤딩 상태를 도시한 도면이다.
도 11은 비교 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 12는 도 10에 도시된 벤딩 영역에 인접한 표시 장치의 후면을 보여주는 도면이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 14 내지 도 16은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치들의 커버층들의 구성들을 보여주는 도면이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 보여주는 도면이다.

본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 영역 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.

동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.

"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.

다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 영역품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들이 상세히 설명될 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(DD)는 제1 방향(DR1)으로 장변들을 갖고, 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 단변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 표시 장치(DD)는 원형 및 다각형 등 다양한 형상들을 가질 수 있다. 표시 장치(DD)는 가요성 표시 장치일 수 있다.

이하, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면과 실질적으로 수직하게 교차하는 방향은 제3 방향(DR3)으로 정의된다. 또한, 본 명세서에서 "평면 상에서 봤을 때"는 제3 방향(DR3)에서 바라본 상태로 정의될 수 있다.

표시 장치(DD)는 폴딩 영역(FA) 및 복수 개의 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)을 포함할 수 있다. 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 폴딩 영역(FA)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이에 배치될 수 있다. 폴딩 영역(FA), 제1 비폴딩 영역(NFA1), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다.

예시적으로, 하나의 폴딩 영역(FA)과 두 개의 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)이 도시되었으나, 폴딩 영역(FA) 및 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)의 개수는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 장치(DD)는 2개보다 많은 복수 개의 비폴딩 영역들 및 비폴딩 영역들 사이에 배치된 복수 개의 폴딩 영역들을 포함할 수 있다.

표시 장치(DD)의 상면은 표시면(DS)으로 정의될 수 있으며, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다. 표시면(DS)을 통해 표시 장치(DD)에서 생성된 이미지들(IM)이 사용자에게 제공될 수 있다.

표시면(DS)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않을 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸고, 소정의 색으로 인쇄되는 표시 장치(DD)의 테두리를 정의할 수 있다.

도 2를 참조하면, 표시 장치(DD)는 폴딩되거나 언폴딩되는 접이식(폴더블) 표시 장치(DD)일 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(FA)이 제2 방향(DR2)에 평행한 폴딩축(FX)을 기준으로 휘어져, 표시 장치(DD)가 폴딩될 수 있다. 폴딩축(FX)은 표시 장치(DD)의 단변에 평행한 단축으로 정의될 수 있다.

표시 장치(DD)의 폴딩 시, 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역들(NFA2)은 서로 마주보고, 표시 장치(DD)는 표시면(DS)이 외부에 노출되지 않도록 인-폴딩(in-folding)될 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 4는 도 3에 도시된 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.

폴딩 동작을 제외하면, 도 3에 도시된 표시 장치(DD_1)는 실질적으로 도 1에 도시된 표시 장치(DD)와 동일한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 이하 표시 장치(DD_1)의 폴딩 동작이 주로 설명될 것이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 표시 장치(DD_1)는 폴딩 영역(FA') 및 복수 개의 비폴딩 영역들(NFA1',NFA2')을 포함할 수 있다. 비폴딩 영역들(NFA1',NFA2')은 제1 비폴딩 영역(NFA1') 및 제2 비폴딩 영역(NFA2')을 포함할 수 있다. 폴딩 영역(FA')은 제1 비폴딩 영역(NFA1') 및 제2 비폴딩 영역(NFA2') 사이에 배치될 수 있다. 폴딩 영역(FA'), 제1 비폴딩 영역(NFA1'), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2')은 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다.

폴딩 영역(FA')이 제1 방향(DR1)에 평행한 폴딩축(FX')을 기준으로 휘어져, 표시 장치(DD_1)가 폴딩될 수 있다. 폴딩축(FX')은 표시 장치(DD_1)의 장변에 평행한 장축으로 정의될 수 있다. 도 1에 도시된 표시 장치(DD)는 단축을 기준으로 폴딩되고, 이와 달리 도 3에 도시된 표시 장치(DD_1)는 장축을 기준으로 폴딩될 수 있다. 표시 장치(DD_1)는 표시면(DS)이 외부에 노출되지 않도록 인-폴딩(in-folding)될 수 있다.

이하, 예시적으로, 단축에 평행한 폴딩축(FX)을 기준으로 인-폴딩되는 표시 장치(DD)가 설명될 것이다.

도 5는 도 1에 도시된 표시 장치의 평면도이다.

도 5를 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 주사 구동부(SDV)(scan driver), 데이터 구동부(DDV)(data driver), 및 발광 구동부(EDV)(emission driver)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널 또는 퀀텀닷 발광 표시 패널일 수 있다. 유기 발광 표시 패널의 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널로 설명된다.

표시 패널(DP)은 가요성 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 가요성 기판 상에 배치된 복수 개의 전자 소자들을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 제2 방향(DR2)보다 제1 방향(DR1)으로 더 길게 연장할 수 있다. 표시 패널(DP)은 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다.

표시 패널(DP)은 제1 영역(AA1), 제2 영역(AA2), 및 제1 영역(AA1)과 제2 영역(AA2) 사이에 배치된 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고, 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)은 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다.

제1 영역(AA1)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고 제2 방향(DR2)으로 서로 반대하는 장변들을 가질 수 있다. 제2 방향(DR2)을 기준으로 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2)의 길이는 제1 영역(AA1)의 길이보다 작을 수 있다.

제1 영역(AA1)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하는 영역이고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다. 제2 영역(AA2) 및 벤딩 영역(BA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다.

제1 영역(AA1)은, 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 제1 비폴딩 영역(NFA1), 제2 비폴딩 영역(NFA2), 및 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이의 폴딩 영역(FA)을 포함할 수 있다.

표시 패널(DP)은 복수 개의 화소들(PX), 복수 개의 주사 라인들(SL1~SLm), 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLn), 복수 개의 발광 라인들(EL1~ELm), 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1,CSL2), 제1 전원 라인(PL1), 제2 전원 라인(PL2), 연결 라인들(CNL), 및 복수 개의 패드들(PD)을 포함할 수 있다. m 및 n은 자연수이다. 화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치되고, 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 발광 라인들(EL1~ELm)에 연결될 수 있다.

주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 제1 영역(AA1)의 장변들에 각각 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제2 영역(AA2)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 집적 회로 칩 형태로 제작되어 제2 영역(AA2) 상에 실장될 수 있다.

주사 라인들(SL1~SLm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 데이터 구동부(DDV)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.

제1 전원 라인(PL1)은 제1 방향(DR1)으로 연장하여 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 표시 영역(DA)과 발광 구동부(EDV) 사이에 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제1 전원 라인(PL1)은 표시 영역(DA)과 주사 구동부(SDV) 사이에 배치될 수도 있다.

제1 전원 라인(PL1)은 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)으로 연장할 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 평면 상에서 봤을 때, 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 제1 전압을 수신할 수 있다.

제2 전원 라인(PL2)은 제1 영역(AA1)의 장변들에 인접한 비표시 영역(NDA) 및 표시 영역(DA)을 사이에 두고 상기 제2 영역(AA2)과 마주보는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)보다 외곽에 배치될 수 있다.

제2 전원 라인(PL2)은 벤딩 영역(BA)을 경유하여, 제2 영역(AA2)으로 연장할 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 제2 영역(AA2)에서 데이터 구동부(DDV)를 사이에 두고 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다. 제2 영역(AA2)은 평면 상에서 봤을 때, 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다.

제2 전원 라인(PL2)은 제1 전압보다 낮은 레벨을 갖는 제2 전압을 수신할 수 있다. 설명의 편의를 위해, 연결 관계를 도시하지 않았으나, 제2 전원 라인(PL2)은 표시 영역(DA)으로 연장되어 화소들(PX)에 연결되고, 제2 전압은 제2 전원 라인(PL2)을 통해 화소들(PX)에 제공될 수 있다.

연결 라인들(CNL)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다. 연결 라인들(CNL)은 제1 전원 라인(PL1) 및 화소들(PX)에 연결될 수 있다. 제1 전압은 서로 연결된 제1 전원 라인(PL1) 및 연결 라인들(CNL)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.

제1 제어 라인(CSL1)은 주사 구동부(SDV)에 연결되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 제2 제어 라인(CSL2)은 발광 구동부(EDV)에 연결되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제1 제어 라인(CSL1) 및 제2 제어 라인(CSL2) 사이에 배치될 수 있다.

평면 상에서 봤을 때, 패드들(PD)은 제2 영역(AA2)의 하단에 인접하게 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV), 제1 전원 라인(PL1), 제2 전원 라인(PL2), 제1 제어 라인(CSL1), 및 제2 제어 라인(CSL2)은 패드들(PD)에 연결될 수 있다.

데이터 라인들(DL1~DLn)은 데이터 구동부(DDV)를 통해 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 데이터 라인들(DL1~DLn)은 데이터 구동부(DDV)에 연결되고, 데이터 구동부(DDV)가 데이터 라인들(DL1~DLn)에 각각 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다.

도시하지 않았으나, 표시 장치(DD)는 패드들(PD)에 연결된 인쇄 회로 기판(이하 도 12에 도시됨) 및 인쇄 회로 기판 상에 배치된 타이밍 컨트롤러(이하 도 12에 도시됨)를 포함할 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 집적 회로 칩으로 제조되어 인쇄 회로 기판 상에 실장될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 인쇄 회로 기판을 통해 패드들(PD)에 연결될 수 있다.

타이밍 컨트롤러는 주사 구동부(SDV), 데이터 구동부(DDV), 및 발광 구동부(EDV)의 동작을 제어할 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 수신된 제어 신호들에 응답하여 주사 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 발광 제어 신호를 생성할 수 있다.

주사 제어 신호는 제1 제어 라인(CSL1)을 통해 주사 구동부(SDV)에 제공될 수 있다. 발광 제어 신호는 제2 제어 라인(CSL2)을 통해 발광 구동부(EDV)에 제공될 수 있다. 데이터 제어 신호는 데이터 구동부(DDV)에 제공될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 영상 신호들을 수신하고, 데이터 구동부(DDV)와의 인터페이스 사양에 맞도록 영상 신호들의 데이터 포맷을 변환하여 데이터 구동부(DDV)에 제공할 수 있다.

주사 구동부(SDV)는 주사 제어 신호에 응답하여 복수 개의 주사 신호들을 생성할 수 있다. 주사 신호들은 주사 라인들(SL1~SLm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 주사 신호들은 순차적으로 화소들(PX)에 인가될 수 있다.

데이터 구동부(DDV)는 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 신호들에 대응하는 복수 개의 데이터 전압들을 생성할 수 있다. 데이터 전압들은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 발광 구동부(EDV)는 발광 제어 신호에 응답하여 복수 개의 발광 신호들을 생성할 수 있다. 발광 신호들은 발광 라인들(EL1~ELm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.

화소들(PX)은 주사 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(PX)은 발광 신호들에 응답하여 데이터 전압들에 대응하는 휘도의 광을 발광함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화소들(PX)의 발광 시간은 발광 신호들에 의해 제어될 수 있다.

화소들(PX) 각각은 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자의 애노드 전극에는 제1 전압이 인가되고, 유기 발광 소자의 캐소드 전극에는 제2 전압이 인가될 수 있다. 유기 발광 소자는 제1 전압 및 제2 전압을 인가받아 동작할 수 있다.

도 6은 도 5에 도시된 I-I'선의 단면도이다.

도 6을 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 반사 방지층(RPL), 충격 흡수층(ISL), 윈도우(WIN), 윈도우 보호층(WP), 제1 코팅층(CT1), 제2 코팅층(CT2), 패널 보호층(PPL), 커버층(CVL), 플레이트(PLT), 서브 커버층(SCV), 지지부(SUP), 방열층(RHL), 절연층(INL), 및 제1 내지 제11 접착층들(AL1~AL11)을 포함할 수 있다. 커버층(CVL)부터 제1 코팅층(CT1)까지는 표시 모듈(DM)로 정의될 수 있다.

반사 방지층(RPL), 충격 흡수층(ISL), 윈도우(WIN), 윈도우 보호층(WP), 제1 코팅층(CT1), 및 제2 코팅층(CT2)은 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL), 커버층(CVL), 플레이트(PLT), 서브 커버층(SCV), 지지부(SUP), 방열층(RHL), 및 절연층(INL)은 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다.

표시 패널(DP) 상에 배치된 반사 방지층(RPL)은 외광 반사 방지 필름으로 정의될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 표시 장치(DD) 위에서부터 표시 패널(DP)을 향해 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다. 예시적으로 반사 방지층(RPL)은 위상 지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다.

제3 방향(DR3)을 기준으로, 반사 방지층(RPL)의 두께는 표시 패널(DP)의 두께보다 클 수 있다. 예시적으로, 표시 패널(DP)은 30 마이크로미터(μm)의 두께를 갖고, 반사 방지층(RPL)은 31 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

충격 흡수층(ISL)은 반사 방지층(RPL) 상에 배치될 수 있다. 충격 흡수층(ISL)은 표시 장치(DD) 위에서부터 표시 패널(DP)을 향해 인가되는 외부의 충격을 흡수하여 표시 패널(DP)을 보호할 수 있다. 충격 흡수층(ISL)은 연신 필름 형태로 제조될 수 있다.

충격 흡수층(ISL)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 가요성 플라스틱 물질은 합성 수지 필름으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 충격 흡수층(ISL)은 폴리 이미드(PI:polyimide) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET:Polyethyleneterephthalte)와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 충격 흡수층(ISL)은 1 GPa 이상의 탄성 계수를 가질 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 충격 흡수층(ISL)은 생략될 수도 있다.

제3 방향(DR3)을 기준으로, 충격 흡수층(ISL)의 두께는 반사 방지층(RPL)의 두께보다 클 수 있다. 예시적으로, 충격 흡수층(ISL)은 41 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

윈도우(WIN)는 충격 흡수층(ISL) 상에 배치될 수 있다. 윈도우(WIN)는 외부의 스크래치로부터 표시 패널(DP) 및 반사 방지층(RPL)을 보호할 수 있다. 윈도우(WIN)는 광학적으로 투명한 성질을 가질 수 있다.

윈도우(WIN)는 유리를 포함할 수 있다. 윈도우(WIN)는 울트라 씬 글래스 (UTG: Ultra Thin Glass)로 정의될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 윈도우(WIN)는 합성 수지 필름을 포함할 수 있다.

윈도우(WIN)는 다층구조 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WIN)는 접착제로 결합된 복수 개의 합성수지 필름들을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 합성수지 필름을 포함할 수 있다.

제3 방향(DR3)을 기준으로, 윈도우(WIN)의 두께는 충격 흡수층(ISL) 및 반사 방지층(RPL) 각각의 두께보다 작고, 표시 패널(DP)의 두께와 같을 수 있다. 예시적으로, 윈도우(WIN)는 30 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

윈도우 보호층(WP)은 윈도우(WIN) 상에 배치될 수 있다. 제1 코팅층(CT1)은 윈도우 보호층(WP)의 상면 상에 코팅될 수 있다. 윈도우 보호층(WP) 및 제1 코팅층(CT1)은 윈도우(WIN)를 보호할 수 있다. 윈도우 보호층(WP)은 상온에서의 탄성계수가 15GPa 이하인 필름을 포함할 수 있다.

윈도우 보호층(WP)은 폴리 이미드 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 제1 코팅층(CT1)은 하드 코팅층을 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제1 코팅층(CT1)은 기능성 층으로 정의되는 지문 방지층 또는 비산 방지층을 더 포함할 수 있다.

제3 방향(DR3)을 기준으로, 윈도우 보호층(WP)의 두께는 충격 흡수층(ISL)의 두께보다 클 수 있다. 예시적으로, 윈도우 보호층(WP)은 55 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

제2 코팅층(CT2)은 충격 흡수층(ISL)의 하면 상에 코팅될 수 있다. 제2 코팅층(CT2)은 하드 코팅층을 포함할 수 있다. 제2 코팅층(CT2)은 굴곡진 표면을 가질 수 있는 충격 흡수층(ISL)의 하면을 평탄화시킬 수 있다.

제1 접착층(AL1)은 윈도우 보호층(WP)과 윈도우(WIN) 사이에 배치될 수 있다. 제1 접착층(AL1)에 의해 윈도우 보호층(WP)과 윈도우(WIN)가 서로 합착될 수 있다. 제1 접착층(AL1)의 두께는 윈도우(WIN)의 두께보다 작을 수 있다. 예시적으로, 제1 접착층(AL1)은 25 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

제2 접착층(AL2)은 윈도우(WIN)와 충격 흡수층(ISL) 사이에 배치될 수 있다. 제2 접착층(AL2)에 의해 윈도우(WIN)와 충격 흡수층(ISL)이 서로 합착될 수 있다. 제2 접착층(AL2)의 두께는 윈도우(WIN)의 두께보다 크고 충격 흡수층(ISL)의 두께보다 작을 수 있다. 예시적으로, 제2 접착층(AL2)은 35 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

제3 접착층(AL3)은 충격 흡수층(ISL)과 반사 방지층(RPL) 사이에 배치될 수 있다. 제3 접착층(AL3)에 의해 충격 흡수층(ISL)과 반사 방지층(RPL)이 서로 합착될 수 있다. 실질적으로, 제3 접착층(AL3)은 충격 흡수층(ISL)의 하면에 코팅된 제2 코팅층(CT2)에 접착될 수 있다. 제3 접착층(AL3)의 두께는 반사 방지층(RPL)의 두께보다 작고, 제1 접착층(AL1)의 두께와 같을 수 있다. 예시적으로, 제3 접착층(AL3)은 25 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

제4 접착층(AL4)은 반사 방지층(RPL)과 표시 패널(DP) 사이에 배치될 수 있다. 제4 접착층(AL4)에 의해 반사 방지층(RPL)과 표시 패널(DP)이 서로 합착될 수 있다. 제4 접착층(AL4)의 두께는 표시 패널(DP)의 두께보다 작고, 제1 접착층(AL1)의 두께와 같을 수 있다. 예시적으로, 제4 접착층(AL4)은 25 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

제1 내지 제4 접착층들(AL1~AL4)은 감압 접착제(PSA: Pressure Sensitive Adhesive) 또는 광학 투명 접착제(OCA: Optically Clear Adhesive)와 같은 투명한 접착제를 포함할 수 있다.

패널 보호층(PPL)은 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 표시 패널(DP)의 하부를 보호할 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널 보호층(PPL)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET:polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다.

제3 방향(DR3)을 기준으로, 패널 보호층(PPL)의 두께는 표시 패널(DP)의 두께보다 클 수 있다. 예시적으로, 패널 보호층(PPL)은 50 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

커버층(CVL)은 패널 보호층(PPL) 아래에 배치될 수 있다. 커버층(CVL)은 표시 모듈(DM)의 하부를 정의할 수 있다. 커버층(CVL)은 표시 모듈(DM)의 하부에 인가되는 외부의 충격을 흡수할 수 있다. 커버층(CVL)은 베리어층(BRL) 및 쿠션층(CUL)을 포함할 수 있다. 제6 접착층(AL6) 및 제7 접착층(AL7)은 커버층(CVL)의 구성으로 정의될 수 있다.

베리어층(BRL)은 패널 보호층(PPL) 아래에 배치될 수 있다. 베리어층(BRL)은 외부의 눌림에 따른 압축력에 대한 저항력을 높일 수 있다. 따라서, 베리어층(BRL)은 표시 패널(DP)의 변형을 막아주는 역할을 할 수 있다. 베리어층(BRL)은 폴리 이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.

쿠션층(CUL)은 베리어층(BRL) 아래에 배치될 수 있다. 쿠션층(CUL)은 표시 모듈(DM)의 하부에 인가되는 외부의 충격을 흡수하여 표시 패널(DP)을 보호할 수 있다. 쿠션층(CUL)은 소정의 탄성력을 갖는 발포(foam) 시트를 포함할 수 있다. 쿠션층(CUL)은 발포폼, 스펀지, 폴리 우레탄, 또는 열가소성 폴리 우레탄을 포함할 수 있다. 쿠션층(CUL)은 베리어층(BRL)을 베이스층으로 하여 베리어층(BRL)의 하면에 바로 형성될 수 있다.

제3 방향(DR3)을 기준으로, 베리어층(BRL)의 두께는 표시 패널(DP)의 두께보다 크고, 패널 보호층(PPL)의 두께보다 작을 수 있다. 예시적으로, 베리어층(BRL)은 35 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다. 쿠션층(CUL)은 두께는 패널 보호층(PPL)의 두께보다 클 수 있다. 예시적으로, 쿠션층(CUL)은 100 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

베리어층(BRL) 및 쿠션층(CUL) 중 적어도 어느 하나는 광을 흡수하는 색을 가질 수 있다. 예를 들어, 베리어층(BRL) 및 쿠션층(CUL) 중 적어도 어느 하나는 흑색을 가질 수 있다. 이라한 경우, 표시 장치(DD) 위에서 표시 장치(DD)를 바라봤을 때, 커버층(CVL) 아래에 배치된 구성 요소들이 시인되지 않을 수 있다.

플레이트(PLT)는 커버층(CVL)(예를 들어 쿠션층(CUL)) 아래에 배치될 수 있다. 플레이트(PLT)는 60GPa 이상의 탄성계수를 갖는 물질을 포함할 수 있다. 플레이트(PLT)는 스테인레스강과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(PLT)는 SUS 304를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 플레이트(PLT)는 다양한 금속 물질들을 포함할 수 있다. 플레이트(PLT)는 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다. 또한, 플레이트(PLT)에 의해 표시 장치(DD)의 방열 성능이 향상될 수 있다.

평면 상에서 봤을 때, 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 플레이트(PLT)의 부분에 복수 개의 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 개구부들(OP)에 의해 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 플레이트(PLT)의 부분이 용이하게 변형될 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 플레이트(PLT)의 두께는 쿠션층(CUL)의 두께보다 클 수 있다. 예시적으로 플레이트(PLT)는 150 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

제5 접착층(AL5)은 표시 패널(DP)과 패널 보호층(PPL) 사이에 배치될 수 있다. 제5 접착층(AL5)에 의해 표시 패널(DP)과 패널 보호층(PPL)이 서로 합착될 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 제5 접착층(AL5)의 두께는 표시 패널(DP)의 두께보다 작을 수 있다. 예시적으로, 제5 접착층(AL5)은 18 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

제6 접착층(AL6)은 패널 보호층(PPL)과 베리어층(BRL) 사이에 배치될 수 있다. 제6 접착층(AL6)에 의해 패널 보호층(PPL)과 베리어층(BRL)이 서로 합착될 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 제6 접착층(AL6)의 두께는 표시 패널(DP)의 두께보다 작고 제5 접착층(AL5)의 두께보다 클 수 있다. 예시적으로, 제6 접착층(AL6)은 25 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

제7 접착층(AL7)은 쿠션층(CUL)과 플레이트(PLT) 사이에 배치될 수 있다. 제7 접착층(AL7)에 의해 쿠션층(CUL)과 플레이트(PLT)가 서로 합착될 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 제7 접착층(AL7)의 두께는 제5 접착층(AL5)의 두께보다 작을 수 있다. 예시적으로, 제7 접착층(AL7)은 8 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

제5 내지 제7 접착층들(AL5~AL7)은 감압 접착제 또는 광학 투명 접착제와 같은 투명한 접착제를 포함할 수 있다.

서브 커버층(SCV)은 플레이트(PLT) 아래에 배치될 수 있다. 서브 커버층(SCV)은 플레이트(PLT)에 정의된 개구부들(OP)을 커버할 수 있다. 서브 커버층(SCV)은 플레이트(PLT)보다 낮은 탄성 계수를 가질 수 있다. 예를 들어, 서브 커버층(SCV)은 열가소성 폴리 우레탄 또는 고무를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

서브 커버층(SCV)은 시트 형태로 제조되어 플레이트(PLT)에 부착될 수 있다. 서브 커버층(SCV) 및 플레이트(PLT) 사이에 제8 접착층(AL8)이 배치되고, 제8 접착층(AL8)에 의해 서브 커버층(SCV) 및 플레이트(PLT)가 서로 합착될 수 있다. 서브 커버층(SCV)은 플레이트(PLT)에 정의된 개구부들(OP)에 이물질이 투입되는 것을 방지할 수 있다.

제3 방향(DR3)을 기준으로, 서브 커버층(SCV)의 두께 및 제8 접착층(AL8)의 두께는 제6 접착층(AL6)의 두께와 같을 수 있다. 예시적으로, 서브 커버층(SCV) 및 제8 접착층(AL8) 각각은 8 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

지지부(SUP)는 서브 커버층(SCV) 아래에 배치될 수 있다. 지지부(SUP)는 표시 모듈(DM)의 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 지지할 수 있다. 지지부(SUP)는 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지부(SUP)는 동합금을 포함할 수 있다. 그러나, 이는 예시적으로 설명한 것으로서, 지지부(SUP)는 다양한 금속들(예를 들어 인바 또는 스테인레스강)을 포함할 수 있다.

지지부(SUP)는 제1 방향(DR1)으로 배열된 제1 지지부(SUP1) 및 제2 지지부(SUP2)를 포함할 수 있다. 제1 지지부(SUP1)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩하여 제1 비폴딩 영역(NFA1)을 지지할 수 있다. 제2 지지부(SUP2)는 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩하여 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 지지할 수 있다. 제1 지지부(SUP1) 및 제2 지지부(SUP2)는 폴딩 영역(FA)으로 연장하여, 폴딩 영역(FA)에서 서로 이격될 수 있다.

제1 지지부(SUP1) 및 제2 지지부(SUP2)는 폴딩 영역(FA)에서 서로 인접하게 배치될 수 있다. 제1 지지부(SUP1) 및 제2 지지부(SUP2)는 폴딩 영역(FA)에서 개구부들(OP)이 정의된 플레이트(PLT)의 부분을 지지할 수 있다. 따라서, 상부에서 개구부들(OP)이 정의된 플레이트(PLT)의 부분에 압력이 인가될 때, 지지부(SUP)에 의해 개구부들(OP)이 정의된 플레이트(PLT)의 부분의 변형이 방지될 수 있다. 지지부(SUP)는 지지부(SUP) 아래에 배치된 구성들에 의해 지지부(SUP) 위에 배치된 구성들의 형상이 변형되는 것을 방지할 수 있다.

제3 방향(DR3)을 기준으로, 지지부(SUP)의 두께는 쿠션층(CUL)의 두께보다 작을 수 있다. 예시적으로, 지지부(SUP)는 80 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

지지부(SUP)와 서브 커버층(SCV) 사이에 제9 접착층(AL9)이 배치될 수 있다. 제9 접착층(AL9)에 의해 지지부(SUP)와 서브 커버층(SCV)이 서로 합착될 수 있다. 제9 접착층(AL9)은 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩하는 영역 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩하는 영역에 배치될 수 있다. 제9 접착층(AL9)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제1 지지부(SUP1)의 부분 및 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제2 지지부(SUP2)의 부분에 배치되지 않을 수 있다.

제3 방향(DR3)을 기준으로, 제9 접착층(AL9)의 두께는 제8 접착층(AL8)의 두께와 같을 수 있다. 예시적으로, 제9 접착층(AL9)은 8 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

방열층(RHL)은 지지부(SUP) 아래에 배치될 수 있다. 방열층(RHL)은 높은 열 전도성을 갖는 열 전도성 시트일 수 있다. 방열층(RHL)은 방열 기능을 가질 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 방열층(RHL)의 두께는 서브 커버층(SCV)의 두께보다 클 수 있다. 예시적으로, 방열층(RHL)은 17 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

방열층(RHL)과 지지부(SUP) 사이에 제10 접착층(AL10)이 배치될 수 있다. 제10 접착층(AL10)은 제1 지지부(SUP1)와 방열층(RHL) 사이 및 제2 지지부(SUP2)와 방열층(RHL) 사이에 배치될 수 있다. 제10 접착층(AL10)에 의해 방열층(RHL)과 지지부(SUP)가 서로 합착될 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 제10 접착층(AL10)의 두께는 제9 접착층(AL9)의 두께보다 작을 수 있다. 예시적으로, 제10 접착층(AL10)은 5 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

절연층(INL)은 방열층(RHL) 아래에 배치될 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 절연층(INL)의 두께는 방열층(RHL)의 두께보다 작을 수 있다. 예시적으로, 절연층(INL)은 15 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

절연층(INL)과 방열층(RHL) 사이에 제11 접착층(AL11)이 배치될 수 있다. 제11 접착층(AL11)에 의해 절연층(INL)과 방열층(RHL)이 서로 합착될 수 있다. 제11 접착층(AL11)의 두께는 제10 접착층(AL10)의 두께와 같을 수 있다. 예시적으로, 제11 접착층(AL11)은 5 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

제8 내지 제11 접착층들(AL8~AL11)은 감압 접착제 또는 광학 투명 접착제와 같은 투명한 접착제를 포함할 수 있다.

도 7은 도 6에 도시된 표시 패널의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.

예시적으로, 도 7에는 제1 방향(DR1)에서 바라본 표시 패널의 단면이 도시되었다.

도 7을 참조하면, 표시 패널(DP)은 기판(SUB), 기판(SUB) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치된 표시 소자층(DP-OLED), 표시 소자층(DP-OLED) 상에 배치된 박막 봉지층(TFE), 및 박막 봉지층(TFE) 상에 배치된 입력 감지부(ISP)를 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다.

기판(SUB)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 기판(SUB)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)은 폴리 이미드(PI:polyimide)를 포함할 수 있다.

회로 소자층(DP-CL)은 절연층, 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 등을 포함할 수 있다. 코팅 및 증착 등의 방식으로 절연층, 반도체층, 및 도전층이 기판(SUB) 상에 형성될 수 있다. 이후, 복수 회의 포토리소그래피 공정들을 통해 절연층, 반도체층, 및 도전층이 선택적으로 패터닝되어 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인이 형성될 수 있다.

회로 소자층(DP-CL)은 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인으로 형성된 트랜지스터들을 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 트랜지스터들에 연결된 발광 소자들을 포함할 수 있다. 화소들(PX)은 트랜지스터들 및 발광 소자들을 포함할 수 있다.

박막 봉지층(TFE)은 표시 소자층(DP-OLED)을 덮도록 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 순차적으로 적층된 무기층, 유기층, 및 무기층을 포함할 수 있다. 무기층들은 무기 물질을 포함하고, 수분/산소로부터 화소들을 보호할 수 있다. 유기층은 유기 물질을 포함하고, 먼지 입자와 같은 이물질로부터 화소들(PX)을 보호할 수 있다.

입력 감지부(ISP)는 외부의 입력을 감지하기 위한 복수 개의 센서들(미 도시됨)을 포함할 수 있다. 센서들은 정전 용량 방식으로 외부의 입력을 감지할 수 있다. 외부의 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 펜, 또는 압력 등 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다.

입력 감지부(ISP)는 표시 패널(DP)의 제조 시, 박막 봉지층(TFE) 상에 바로 제조될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 입력 감지부(ISP)는 표시 패널(DP)과는 별도의 패널로 제조되어, 접착층에 의해 표시 패널(DP)에 부착될 수도 있다.

도 8은 도 6에 도시된 표시 장치의 인-폴딩 상태를 도시한 도면이다.

예시적으로, 도 8에서 표시 모듈(DM)의 세부 구성들은 도시되지 않았다.

도 8을 참조하면, 폴딩축(FX)을 중심으로 표시 장치(DD)는 인폴딩될 수 있다. 폴딩 영역(FA)이 휘어져 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)이 서로 마주볼 수 있다. 제1 지지부(SUP1)에 중첩하는 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 지지부(SUP2)에 중첩하는 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 평평한 상태를 유지할 수 있다.

표시 장치(DD)는 도 6에 도시된 평평한 제1 상태에서 도 8에 도시된 폴딩된 제2 상태로 변경되거나, 제2 상태에서 제1 상태로 변경될 수 있다. 이러한 폴딩 동작은 반복해서 수행될 수 있다.

표시 모듈(DM)은 가요성 표시 모듈이므로 표시 모듈(DM)의 폴딩 영역(FA)은 용이하게 휘어질 수 있다. 그러나, 제1 및 제2 지지부들(SP1,SP2)은 리지드 타입을 가지므로 휘어지지 않을 수 있다.

제9 접착층(AL9)이 폴딩 영역(FA)까지 배치된다면, 제1 및 제2 지지부들(SP1,SP2)은 폴딩 영역(FA)에서 서브 커버층(SCV)에 부착될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 지지부들(SP1,SP2)은 제9 접착층(AL9), 제8 접착층(AL8), 및 제7 접착층(AL7)을 통해 표시 모듈(DM)의 폴딩 영역(FA)에 부착될 수 있다.

제1 및 제2 지지부들(SP1,SP2)이 표시 모듈(DM)의 폴딩 영역(FA)에서 부착되어 있다면, 리지드 타입을 갖는 제1 및 제2 지지부들(SP1,SP2) 때문에 폴딩 영역(FA)이 잘 휘어지지 않을 수 있다. 따라서, 표시 모듈(DM)의 폴딩 동작이 어려울 수 있다.

본 발명의 실시 예에서, 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 영역에 제9 접착층(AL9)이 배치되지 않을 수 있다. 따라서, 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제1 및 제2 지지부들(SP1,SP2)의 부분들이 표시 모듈(DM)에 부착되지 않으므로, 폴딩 영역(FA)이 용이하게 휘어질 수 있다.

플레이트(PLT)에는 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 복수 개의 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 따라서, 폴딩 동작시, 개구부들(OP)에 의해 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 플레이트(PLT)의 부분이 용이하게 휘어질 수 있다.

도 9는 도 5에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다. 도 10은 도 9에 도시된 벤딩 영역의 벤딩 상태를 도시한 도면이다. 도 11은 비교 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 데이터 구동부(DDV)는 제2 영역(AA2) 상에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 구동 아이씨로 정의될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제2 영역(AA2)이 제1 영역(AA1) 아래에 배치되도록 휘어질 수 있다. 따라서, 데이터 구동부(DDV)는 제1 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다.

벤딩 영역(BA)은 표시 패널(DP) 외부를 향해 볼록해지도록 휘어질 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 소정의 곡률을 갖도록 벤딩될 수 있다. 제2 영역(AA2)이 제1 영역(AA1) 아래에 배치되므로, 데이터 구동부(DDV)는 도 10에서 제2 영역(AA2) 아래에 배치될 수 있다.

표시 장치(DD)는 보호층(BPL)을 포함할 수 있다. 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA), 벤딩 영역(BA)에 인접한 제1 영역(AA1)의 부분, 및 벤딩 영역(BA)에 인접한 제2 영역(AA2)의 부분 상에 배치될 수 있다. 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)에 인접한 제1 영역(AA1)의 부분부터, 벤딩 영역(BA), 및 벤딩 영역(BA)에 인접한 제2 영역(AA2)의 부분으로 연속하여 연장될 수 있다.

보호층(BPL)은 반사 방지층(RPL)과 이격되어 충격 흡수층(ISL)과 제1 영역(AA1) 사이에 배치될 수 있다. 보호층(BPL)은 제2 영역(AA2)에서 데이터 구동부(DDV)와 이격될 수 있다. 보호층(BPL)은 아크릴계 수지 또는 우레탄계 수지를 포함할 수 있다. 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)과 함께 벤딩될 수 있다.

보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)에 배치된 배선들을 커버하여 벤딩 영역(BA)에 배치된 배선들을 보호할 수 있다. 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)의 강성을 보완하여, 벤딩 영역(BA)이 휘어질 때, 벤딩 영역(BA)의 크랙을 방지할 수 있다. 보호층(BPL)은 외부의 충격으로부터 벤딩 영역(BA)을 보호할 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로 보호층(BPL)은 80 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

패널 보호층(PPL)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 영역에 배치되지 않을 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 제1 영역(AA1) 아래에 배치된 제1 패널 보호층(PPL1) 및 제2 영역(AA2) 아래에 배치된 제2 패널 보호층(PPL2)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)이 휘어질 때, 제2 패널 보호층(PPL2)은 제2 영역(AA2)과 함께 제1 영역(AA1) 및 제1 패널 보호층(PPL1) 아래에 배치될 수 있다.

패널 보호층(PPL)이 벤딩 영역(BA)에 배치되지 않으므로, 벤딩 영역(BA)이 보다 용이하게 휘어질 수 있다. 패널 보호층(PPL)이 벤딩 영역(BA)까지 배치된다면, 벤딩 영역(BA)이 배치된 영역의 두께가 두꺼워져, 벤딩 영역(BA)의 벤딩이 어려워질 수 있다.

이하, 도 10에 도시된 벤딩 구조를 위주로, 표시 장치(DD)의 구성들이 설명될 것이다.

도 10을 참조하면, 반사 방지층(RPL), 충격 흡수층(ISL), 윈도우(WIN), 윈도우 보호층(WP), 제1 코팅층(CT1), 및 제2 코팅층(CT2)은 제1 영역(AA1) 상에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL), 커버층(CVL), 및 플레이트(PLT)는 제1 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL), 커버층(CVL), 및 플레이트(PLT)는 제1 영역(AA1)과 제2 영역(AA2) 사이에 배치될 수 있다.

이하, 구성들의 일측들은 벤딩 영역(BA)에 인접하게 배치된 일측들을 나타낸다. 또한, 일측들에 대한 "이격", "중첩", 및 "배치"에 대한 설명은 평면 상에서 봤을 때의 상태를 나타내며, 거리 및 간격은 수평한 방향(예를 들어, 제1 방향(DR1))으로 측정된 수치를 나타낸다.

평면 상에서 봤을 때, 윈도우 보호층(WP)의 일측 및 윈도우(WIN)의 일측은 벤딩 영역(BA)에 중첩하지 않을 수 있다. 윈도우 보호층(WP)의 일측 및 윈도우(WIN)의 일측은 제1 영역(AA1)과 벤딩 영역(BA) 사이의 제1 경계(BP1)과 이격될 수 있다. 윈도우 보호층(WP)의 일측은 제1 경계(BP1)와 윈도우(WIN)의 일측 사이에 배치될 수 있다. 제1 접착층(AL1)의 일측은 윈도우 보호층(WP)의 일측과 중첩할 수 있다.

표시 장치(DD)가 폴딩될 경우, 유동성을 갖는 접착층들에 의해 윈도우 보호층(WP)이 다른 층들보다 외곽으로 밀려날 수 있다. 예를 들어, 도 11에 도시된 비교 표시 장치(DD')가 인-폴딩될 때, 비교 표시 장치(DD')의 일면(DS)(도 1에 도시된 표시면에 대응)의 일측(EG)가 보다 더 비교 표시 장치(DD')의 외부로 돌출될 수 있다. 비교 표시 장치(DD')의 일면의 일측(EG)는 윈도우 보호층(WP)의 일측을 가리킬 수 있다.

윈도우 보호층(WP)이 도 10에 도시된 위치보다 더 외곽으로 연장하여 벤딩 영역(BA)에 중첩하도록 배치될 경우, 표시 장치(DD)의 폴딩 동작시, 윈도우 보호층(WP)이 벤딩 영역(BA)보다 외곽으로 돌출될 수 있다. 이러한 경우, 도시하지 않았으나, 표시 모듈(DM)의 외곽에 배치된 케이스와 같은 구조물에 윈도우 보호층(WP)이 접촉되어 윈도우 보호층(WP)이 손상될 수 있다.

예시적으로, 윈도우 보호층(WP)이 설명되었으나, 윈도우(WIN) 역시 벤딩 영역(BA)에 중첩하도록 벤딩 영역(BA)까지 연장될 경우, 표시 모듈(DM)의 외곽에 배치된 케이스에 접촉되어 손상될 수 있다.

본 발명의 실시 예에서, 윈도우 보호층(WP) 및 윈도우(WIN)는 벤딩 영역(BA)과 중첩하지 않도록, 제1 경계(BP1)와 소정의 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 따라서, 표시 장치(DD)가 폴딩되더라도, 윈도우 보호층(WP) 및 윈도우(WIN)가 벤딩 영역(BA)보다 외곽으로 돌출되지 않을 수 있다. 그 결과, 윈도우 보호층(WP) 및 윈도우(WIN)의 손상이 방지될 수 있다. 윈도우 보호층(WP)은 수평한 방향을 기준으로 윈도우(WIN)보다 큰 폭을 갖고, 윈도우(WIN)를 덮도록 배치되므로, 윈도우(WIN)를 충분히 보호할 수 있다.

충격 흡수층(ISL)은 윈도우(WIN)와 제1 영역(AA1) 사이에 배치될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 충격 흡수층(ISL)과 제1 영역(AA1) 사이에 배치될 수 있다. 충격 흡수층(ISL)의 일측 및 반사 방지층(RPL)의 일측은 제1 경계(BP1)와 이격될 수 있다.

충격 흡수층(ISL)의 일측은 윈도우(WIN)의 일측과 중첩할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 충격 흡수층(ISL)의 일측은 윈도우(WIN)의 일측과 이격될 수 있다. 반사 방지층(RPL)의 일측은 충격 흡수층(ISL)의 일측보다 제1 경계(BP1)와 더 이격될 수 있다.

표시 장치(DD)는 충격 흡수층(ISL)의 일측에 인접한 충격 흡수층(ISL)의 부분 상에 배치된 인쇄층(PIT)을 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 인쇄층(PIT)은 제1 영역(AA1)의 일측을 따라 연장하여 비표시 영역(NDA)에 중첩할 수 있다. 인쇄층(PIT)은 제2 접착층(AL2)과 충격 흡수층(ISL) 사이에 배치될 수 있다. 예시적으로, 인쇄층(PIT)은 흑색을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 인쇄층(PIT)은 다양한 색들을 포함할 수 있다.

제2 접착층(AL2)의 일측은 윈도우(WIN)의 일측보다 제1 경계(BP1)와 더 이격될 수 있다. 제2 접착층(AL2)의 일측은 윈도우(WIN)의 일측 및 반사 방지층(RPL)의 일측 사이에 배치될 수 있다. 제2 접착층(AL2)의 일측은 제1 경계(BP1)에 인접한 보호층(BPL)의 일측에 중첩할 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 제1 경계(BP1)에 인접한 보호층(BPL)의 일측과 이격될 수도 있다.

제3 접착층(AL3)의 일측은 반사 방지층(RPL)의 일측보다 제1 경계(BP1)와 더 이격될 수 있다. 반사 방지층(RPL)과 제1 영역(AA1) 사이에 배치된 제4 접착층(AL4)의 일측은 반사 방지층(RPL)의 일측과 중첩할 수 있다.

제1 패널 보호층(PPL1)의 일측은 제1 경계(BP1)와 이격될 수 있다. 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측은 윈도우 보호층(WP)의 일측보다 제1 경계(BP1)에 더 인접할 수 있다. 따라서, 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측은 제1 경계(BP1)와 윈도우 보호층(WP)의 일측 사이에 배치될 수 있다. 제1 영역(AA1)과 제1 패널 보호층(PPL1) 사이에 배치된 제5 접착층(AL5)은 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측과 중첩할 수 있다.

제3 접착층(AL3)의 일측과 반사 방지층(RPL)의 일측 사이의 간격(GP1)은 0.160mm±0.16mm일 수 있다. 반사 방지층(RPL)의 일측과 제1 경계(BP1)에 인접한 보호층(BPL)의 일측 사이의 간격(GP2)은 0.128mm±0.112mm일 수 있다. 제1 경계(BP1)에 인접한 보호층(BPL)의 일측 및 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측 사이의 간격(GP3)은 0.444mm±0.141mm일 수 있다.

예시적으로, 윈도우 보호층(WP)의 일측과 윈도우(WIN)의 일측 사이의 거리(DT1)는 0.18mm 내지 0.196mm일 수 있다. 인쇄층(PIT)의 일측은 충격 흡수층(ISL)의 일측에 중첩할 수 있다. 인쇄층(PIT)의 일측에 반대하는 인쇄층(PIT)의 타측과 윈도우 보호층(WP)의 일측 사이의 거리(DT2)는 0.986mm일 수 있다.

벤딩 영역(BA)에서 제1 방향(DR1)으로 최외곽에 배치된 보호층(BPL)의 부분과 윈도우 보호층(WP)의 일측 사이의 거리(DT3)는 0.446mm일 수 있다. 인쇄층(PIT)의 타측과 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)의 경계 사이의 거리(DT4)는 0.2mm일 수 있다.

커버층(CVL)은 제1 패널 보호층(PPL1) 및 제2 영역(AA2) 사이에 배치되어 제1 경계(BP1)와 이격될 수 있다. 커버층(CVL)의 일측은 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측보다 제1 경계(BP1)와 더 이격될 수 있다. 커버층(CVL)의 일측은 윈도우 보호층(WP)의 일측 및 윈도우(WIN)의 일측 사이에 배치될 수 있다.

베리어층(BRL)은 제1 패널 보호층(PPL1) 아래에 배치되고, 제6 접착층(AL6)은 제1 패널 보호층(PPL1)과 베리어층(BRL) 사이에 배치될 수 있다. 베리어층(BRL)의 일측, 쿠션층(CUL)의 일측, 제6 접착층(AL6)의 일측, 및 제7 접착층(AL7)의 일측은 서로 중첩할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 서로 중첩하지 않을 수도 있다.

플레이트(PLT)는 커버층(CVL)과 제2 영역(AA2) 사이에 배치될 수 있다. 표시 장치(DD)는 플레이트(PLT)와 제2 영역(AA2) 사이에 배치된 스페이서(SPC)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 플레이트(PLT)는 커버층(CVL)과 스페이서(SPC) 사이에 배치되고, 스페이서(SPC)는 플레이트(PLT)와 제2 패널 보호층(PPL2) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(PLT)의 일측 및 스페이서(SPC)의 일측은 커버층(CVL)의 일측과 중첩할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 서로 중첩하지 않을 수도 있다.

스페이서(SPC)는 양면 테이프일 수 있다. 예를 들어, 스페이서(SPC)는 가요성을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트와 같은 베이스층 및 베이스층의 상면 및 하면에 배치된 접착제를 포함할 수 있다. 스페이서(SPC)에 의해 플레이트(PLT)와 제2 패널 보호층(PPL2) 사이의 간격이 이격되어, 벤딩 영역(BA)이 기설정된 곡률을 가질 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 스페이서(SPC)는 47 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

커버층(CVL), 플레이트(PLT), 및 스페이서(SPC)가 제1 패널 보호층(PPL1)보다 외곽으로 연장하여 벤딩 영역(BA)에 인접할 수 있다. 이러한 경우, 벤딩 영역(BA)이 휘어질 때, 벤딩 영역(BA)이 커버층(CVL), 플레이트(PLT), 및 스페이서(SPC)에 접촉되어, 벤딩 영역(BA)이 손상될 수 있다.

본 발명의 실시 예에서, 커버층(CVL), 플레이트(PLT), 및 스페이서(SPC)가 제1 패널 보호층(PPL1)보다 내측에 배치되므로, 벤딩 영역(BA)에 중첩하지 않을 수 있다. 따라서, 벤딩 영역(BA)이 휘어지더라도, 벤딩 영역(BA)이 커버층(CVL), 플레이트(PLT), 및 스페이서(SPC)에 접촉되지 않을 수 있다. 그 결과, 벤딩 영역(BA)의 손상이 방지될 수 있다.

제2 패널 보호층(PPL2)은 스페이서(SPC)와 제2 영역(AA2) 사이에 배치될 수 있다. 제5 접착층(AL5)은 제2 패널 보호층(PPL2)과 제2 영역(AA2) 사이에 더 배치될 수 있다.

평면 상에서 봤을 때, 제2 패널 보호층(PPL2)의 일측은 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2) 사이의 제2 경계(BP2)와 이격될 수 있다. 제2 경계(BP2)는 제1 경계(BP1)와 중첩할 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 제2 경계(BP2)는 제1 경계(BP1)와 중첩하지 않을 수도 있다.

제2 패널 보호층(PPL2)의 일측은 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측보다 제1 경계(BP1) 또는 제2 경계(BP2)와 더 이격될 수 있다. 제2 패널 보호층(PPL2)의 일측은 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측 및 커버층(CVL)의 일측 사이에 배치될 수 있다.

제2 영역(AA2) 아래에 배치된 보호층(BPL)의 일측은 제3 접착층(AL3)의 일측보다 제2 경계(BP2)와 더 이격될 수 있다. 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 제2 영역(AA2) 아래에 배치된 보호층(BPL)의 일측은 제1 영역(AA1) 상에 배치된 보호층(BPL)의 일측보다 더 표시 장치(DD)의 내측에 배치될 수 있다.

커버층(CVL)의 일측과 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측 사이의 간격(GP4)은 0.15mm±0.15mm일 수 있다. 플레이트(PLT)의 일측과 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측 사이의 간격(GP5)은 0.15mm±0.15mm일 수 있다. 스페이서(SPC)의 일측과 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측 사이의 간격(GP6)은 0.15mm±0.15mm일 수 있다.

제1 경계(BP1)와 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측 사이의 간격(GP7)은 0.0095mm±0.125mm일 수 있다. 제2 경계(BP2)와 제2 패널 보호층(PPL2)의 일측 사이의 간격(GP8)은 0.089mm±0.125mm일 수 있다.

표시 장치(DD)는 제1 단차 보상층(DHC1), 제2 단차 보상층(DHC2), 제1 절연 테이프(ITP1), 제2 절연 테이프(ITP2), 도전층(CTL), 및 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함할 수 있다. 제1 단차 보상층(DHC1)은 제2 영역(AA2) 아래에 배치된 보호층(BPL)의 일측과 이격될 수 있다. 제1 단차 보상층(DHC1)은 보호층(BPL)과 데이터 구동부(DDV) 사이에서 제2 영역(AA2) 아래에 배치될 수 있다.

제2 단차 보상층(DHC2)은 제1 단차 보상층(DHC1) 아래에 배치되어, 제1 단차 보상층(DHC1)에 인접한 보호층(BPL) 아래로 연장할 수 있다. 제2 단차 보상층(DHC2)은 제2 경계(BP2)와 이격될 수 있다.

제1 단차 보상층(DHC1) 및 제2 단차 보상층(DHC2) 각각은 양면 테이프로 정의될 수 있다. 예를 들어, 제1 단차 보상층(DHC1) 및 제2 단차 보상층(DHC2) 각각은 가요성을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트와 같은 베이스층 및 베이스층의 상면 및 하면에 배치된 접착제를 포함할 수 있다. 접착제는 아크릴계 접착제를 포함할 수 있다. 그러나, 베이스층 및 접착제의 물질에 이에 제한되는 것은 아니다.

제1 단차 보상층(DHC1)은 제2 영역(AA2)의 하면에 부착될 수 있다. 제2 단차 보상층(DHC2)은 제1 단차 보상층(DHC1)의 하면과 보호층(BPL)의 하면에 부착될 수 있다.

제3 방향(DR3)을 기준으로, 제1 단차 보상층(DHC1)의 두께는 보호층(BPL)의 두께와 같을 수 있다. 예시적으로, 제1 단차 보상층(DHC1)은 80 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

제3 방향(DR3)을 기준으로, 제1 단차 보상층(DHC1)의 두께 및 제2 단차 보상층(DHC2)의 두께의 합은 데이터 구동부(DDV)의 두께와 같을 수 있다. 예시적으로, 제3 방향(DR3)을 기준으로, 데이터 구동부(DDV)는 180 마이크로미터(μm)의 두께를 가지고, 제2 단차 보상층(DHC2)은 100 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다. 제2 영역(AA2)에서, 보호층(BPL) 및 데이터 구동부(DDV)에 의해 형성된 단차가 제1 및 제2 단차 보상층들(DHC1,DHC2)에 의해 보상될 수 있다.

제1 절연 테이프(ITP1)는 제2 단차 보상층(DHC2) 아래에 배치되어 데이터 구동부(DDV) 아래로 연장될 수 있다. 제1 절연 테이프(ITP1)는 데이터 구동부(DDV)를 덮도록 제2 영역(AA2) 아래에 배치될 수 있다. 제1 절연 테이프(ITP1)는, 절연 물질을 포함하고 가요성을 갖는 베이스층, 및 베이스층의 상면 및 하면에 배치된 접착제를 포함할 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 제1 절연 테이프(ITP1)는 30 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

도전층(CTL)은 제1 절연 테이프(ITP1) 아래에 배치될 수 있다. 도전층(CTL)은 도전 물질을 포함할 수 있다. 도전층(CTL)은 정전기 방지층으로 정의될 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 도전층(CTL)은 30 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

제2 절연 테이프(ITP2)는 도전층(CTL) 아래에 배치될 수 있다. 제2 절연 테이프(ITP2)는, 절연 물질을 포함하고 가요성을 갖는 베이스층, 및 베이스층의 상면에 배치된 접착제를 포함할 수 있다. 제2 절연 테이프(ITP2)는 베이스층의 하면에 배치된 코팅층을 포함할 수 있다. 제2 절연 테이프(ITP2)의 베이스층의 하면에 접착제가 배치되지 않으므로, 표시 장치(DD)가 케이스에 수용될 때, 제2 절연 테이프(ITP2)가 케이스에 부착되지 않을 수 있다.

제2 절연 테이프(ITP2)는 도전층(CTL)의 일측에 인접한 도전층(CTL)의 제1 부분(PT1)에 배치되지 않을 수 있다. 도전층(CTL)의 일측은 제2 경계(BP2)에 인접할 수 있다. 제1 부분(PT1)은 외부에 노출될 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 제2 절연 테이프(ITP2)는 15 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.

제2 경계(BP2)에 인접한 제2 단차 보상층(DHC2)의 일측, 제2 경계(BP2)에 인접한 제1 절연 테이프(ITP1)의 일측, 및 제2 경계(BP2)에 인접한 도전층(CTL)의 일측은 제2 경계(BP2)와 이격되어 서로 중첩할 수 있다. 제2 단차 보상층(DHC2)의 일측, 제1 절연 테이프(ITP1)의 일측, 및 도전층(CTL)의 일측은 커버층(CVL)의 일측보다 제2 경계(BP2)와 더 이격될 수 있다.

제2 영역(AA2) 아래에 배치된 보호층(BPL)의 일측과 제2 패널 보호층(PPL2)의 일측 사이의 간격(GP9)은 1.314mm±0.141mm일 수 있다. 제2 단차 보상층(DHC2)의 일측과 제2 패널 보호층(PPL2)의 일측 사이의 거리(DT5)는 0.2mm일 수 있다. 제2 단차 보상층(DHC2)의 일측과 제2 경계(BP2) 사이의 거리(DT6)는 0.35mm일 수 있다.

인쇄 회로 기판(PCB)은 데이터 구동부(DDV)와 이격되어 제2 영역(AA2) 아래에 배치될 수 있다. 제1 절연 테이프(ITP1), 제2 절연 테이프(IPT2), 및 도전층(CTL)은 인쇄 회로 기판(PCB)을 향해 연장되어 인쇄 회로 기판(PCB) 아래에 배치될 수 있다.

제2 단차 보상층(DHC2), 제1 절연 테이프(ITP1), 및 도전층(CTL)이 제2 경계(BP2)까지 배치될 수 있다. 이러한 경우, 벤딩 영역(BA)과 제2 영역(AA2) 사이에서 발생하는 응력에 의해 제2 단차 보상층(DHC2), 제1 절연 테이프(ITP1), 및 도전층(CTL)이 보호층(BPL)으로부터 박리될 수 있다.

그러나, 본 발명의 실시 예에서, 제2 단차 보상층(DHC2), 제1 절연 테이프(ITP1), 및 도전층(CTL)이 제2 경계(BP2)와 이격되어 평평한 제2 영역(AA2) 아래에 배치될 수 있다. 따라서, 제2 단차 보상층(DHC2), 제1 절연 테이프(ITP1), 및 도전층(CTL)이 보호층(BPL)으로부터 박리되지 않을 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 벤딩 영역(BA)에 인접한 부분의 층들에 다양한 단차를 두어 적층 구조가 최적화될 수 있다. 그 결과, 표시 장치(DD)의 손상이 방지될 수 있다.

도 12는 벤딩 영역에 인접한 표시 장치의 후면을 보여주는 도면이다.

도 12를 참조하면, 표시 장치(DD)는 인쇄 회로 기판(PCB), 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 배치된 복수 개의 소자들(ELT), 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 배치된 타이밍 컨트롤러(T_CON), 및 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 배치된 전압 생성부(VGN)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB)은 플렉서블 타입 또는 리지드 타입을 가질 수 있다.

인쇄 회로 기판(PCB)은 제2 영역(AA2)에 배치된 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 타이밍 컨트롤러(T_CON)는 패드들(PD)을 통해 데이터 구동부(DDV), 주사 구동부(SDV), 및 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다. 전압 생성부(VGN)는 패드들(PD)을 통해 제1 및 제2 전원 라인들(PL1,PL2)에 연결될 수 있다.

도시하지 않았으나, 인쇄 회로 기판(PCB) 상에는 입력 감지부(ISP)의 동작을 제어하기 위한 입력 감지 제어부가 더 배치될 수 있다. 소자들(ELT)은 저항 및 커패시터 등과 같은 소자들을 포함할 수 있다.

타이밍 컨트롤러(T-CON)는 주사 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 발광 제어 신호를 생성하여, 데이터 구동부(DDV), 주사 구동부(SDV), 및 발광 구동부(EDV)에 각각 제공할 수 있다. 전압 생성부(VGN)는 제1 전압 및 제2 전압을 생성하여 제1 전원 라인(PL1) 및 제2 전원 라인(PL2)에 각각 제공할 수 있다.

제2 절연 테이프(ITP2)는 데이터 구동부(DDV)를 덮도록 배치되어 인쇄 회로 기판(PCB) 상으로 연장할 수 있다. 예시적으로, 도 12에서 제2 절연 테이프(ITP2)는 회색으로 도시되었으며, 제2 절연 테이프(ITP2)의 경계는 점선으로 도시되었다. 제2 절연 테이프(ITP2)는 인쇄 회로 기판(PCB)의 일측에 배치될 수 있다. 제2 절연 테이프(ITP2)는 소자들(ELT), 타이밍 컨트롤러(T_CON), 및 전압 생성부(VGN)에 중첩하지 않을 수 있다.

도전층(CTL)은 제2 절연 테이프(ITP2)와 중첩하도록 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나, 도전층(CTL)은 인쇄 회로 기판(PCB) 내에 배치된 접지층에 연결될 수 있다. 외부의 정전기는 외부에 노출된 도전층(CTL)의 제1 부분(PT1)으로 인가될 수 있다. 정전기는 도전층(CTL) 및 접지층을 통해 방전될 수 있다. 따라서, 외부의 정전기에 따른 표시 모듈(DM) 내의 소자들의 손상이 방지될 수 있다.

도 13은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 보여주는 도면이다.

예시적으로, 도 13은 도 10에 도시된 단면도에 대응하는 단면으로 도시하였다. 이하, 도 10에 도시된 표시 장치(DD)와 다른 구성을 위주로 도 13에 도시된 표시 장치(DD_1)의 구성이 설명될 것이다.

도 13을 참조하면, 제1 방향(DR1)에 대한 윈도우 보호층(WP_1)의 길이 및 윈도우(WIN_1)의 길이는, 벤딩 영역(BA)에 중첩하지 않는다면, 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 평면 상에서 봤을 때, 윈도우 보호층(WP_1)의 일측은 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측에 중첩할 수 있다. 또한 윈도우(WIN_1)의 일측은 윈도우 보호층(WP_1)의 일측과 커버층(CVL)의 일측 사이에 배치될 수 있다.

윈도우 보호층(WP_1) 및 윈도우(WIN_1)가 벤딩 영역(BA)과 중첩하지 않으므로, 표시 장치(DD_1)가 폴딩되더라도, 윈도우 보호층(WP_1) 및 윈도우(WIN_1)가 벤딩 영역(BA)보다 외곽으로 돌출되지 않을 수 있다. 그 결과, 윈도우 보호층(WP_1) 및 윈도우(WIN_1)의 손상이 방지될 수 있다.

도 14 내지 도 16은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치들의 커버층들의 구성들을 보여주는 도면이다.

예시적으로, 도 14 내지 도 16은 도 10에 도시된 단면도에 대응하는 단면으로 도시하였다. 이하, 도 10에 도시된 표시 장치(DD)의 커버층(CVL)과 다른 구성을 위주로 도 14 내지 도 16에 도시된 표시 장치들(DD_2,DD_3,DD_4)의 커버층들(CVL_1,CVL_2,CVL_3)의 구성들이 설명될 것이다.

도 14를 참조하면, 제1 방향(DR1)에 대한 커버층(CVL_1)의 길이는 벤딩 영역(BA)에 중첩하지 않는다면, 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 평면 상에서 봤을 때, 커버층(CVL_1)의 일측은 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측에 중첩할 수 있다. 따라서, 베리어층(BRL_1)의 일측 및 쿠션층(CUL_1)의 일측은 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측에 중첩할 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 플레이트(PLT_1)의 일측 및 스페이서(SPC_1)의 일측은 커버층(CVL_1)의 일측에 중첩할 수 있다.

커버층(CVL_1), 플레이트(PLT_1), 및 스페이서(SPC_1)가 벤딩 영역(BA)에 중첩하지 않을 수 있다. 따라서, 벤딩 영역(BA)이 휘어지더라도, 벤딩 영역(BA)이 커버층(CVL_1), 플레이트(PLT_1), 및 스페이서(SPC_1)에 접촉되지 않을 수 있다. 그 결과 벤딩 영역(BA)의 손상이 방지될 수 있다.

도 15를 참조하면, 평면 상에서 봤을 때, 커버층(CVL_2)의 일측은 제2 패널 보호층(PPL2)의 일측에 중첩할 수 있다. 따라서, 베리어층(BRL_2)의 일측 및 쿠션층(CUL_2)의 일측은 제2 패널 보호층(PPL2)의 일측에 중첩할 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 플레이트(PLT_2)의 일측 및 스페이서(SPC_2)의 일측은 커버층(CVL_2)의 일측에 중첩할 수 있다.

커버층(CVL_2), 플레이트(PLT_2), 및 스페이서(SPC_2)가 벤딩 영역(BA)에 중첩하지 않으므로, 벤딩 영역(BA)이 휘어지더라도, 벤딩 영역(BA)이 커버층(CVL_2), 플레이트(PLT_2), 및 스페이서(SPC_2)에 접촉되지 않을 수 있다.

도 16을 참조하면, 평면 상에서 봤을 때, 커버층(CVL_3)의 일측은 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측 및 제2 패널 보호층(PPL2)의 일측 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 베리어층(BRL_3)의 일측 및 쿠션층(CUL_3)의 일측은 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측 및 제2 패널 보호층(PPL2)의 일측 사이에 배치될 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 플레이트(PLT_3)의 일측 및 스페이서(SPC_3)의 일측은 커버층(CVL_3)의 일측에 중첩할 수 있다.

커버층(CVL_3), 플레이트(PLT_3), 및 스페이서(SPC_3)가 벤딩 영역(BA)에 중첩하지 않으므로, 벤딩 영역(BA)이 휘어지더라도, 벤딩 영역(BA)이 커버층(CVL_3), 플레이트(PLT_3), 및 스페이서(SPC_3)에 접촉되지 않을 수 있다.

도 17은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 보여주는 도면이다.

예시적으로, 도 17은 도 10에 도시된 단면도에 대응하는 단면으로 도시하였다. 이하, 도 10에 도시된 표시 장치(DD)와 다른 구성을 위주로 도 17에 도시된 표시 장치(DD_4)의 구성이 설명될 것이다.

도 17을 참조하면, 제1 방향(DR1)에 대한 제2 단차 보상층(DHC2_1)의 일측, 제1 절연 테이프(ITP1_1)의 일측, 및 도전층(CTL_1)의 일측은 제2 경계(BP2)와 소정의 간격만큼 이격된다면, 다양한 부분들에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 단차 보상층(DHC2_1)의 일측, 제1 절연 테이프(ITP1_1)의 일측, 및 도전층(CTL_1)의 일측은 제2 패널 보호층(PPL2)의 일측에 중첩할 수 있다.

제2 단차 보상층(DHC2_1), 제1 절연 테이프(ITP1_1), 및 도전층(CTL_1)이 제2 경계(BP2)와 이격되어 평평한 제2 영역(AA2) 아래에 배치되므로, 제2 단차 보상층(DHC2_1), 제1 절연 테이프(ITP1_1), 및 도전층(CTL_1)이 보호층(BPL)으로부터 박리되지 않을 수 있다.

이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

DD: 표시 장치 DM: 표시 모듈
DP: 표시 패널 AA1,AA2: 제1 및 제2 영역
BA: 벤딩 영역 WIN: 윈도우
WP: 윈도우 보호층 ISL: 충격 흡수층
RPL: 반사 방지층 CVL: 커버층
BRL: 베리어층 CUL: 쿠션층
PLT: 플레이트 SCV: 서브 커버층
RHL: 방열층 ISL: 절연층
SPC: 스페이서 PPL1,PPL2: 제1 및 제2 패널 보호층
DHC1,DHC2: 제1 및 제2 단차 보상층 ITP1,ITP2: 제1 및 제2 절연 테이프
CTL: 도전층 CT1,CT2: 제1 및 제2 코팅층
BP1,BP2: 제1 및 제2 경계

Claims

제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 및 제2 영역들 사이의 벤딩 영역을 포함하고, 상기 벤딩 영역은 상기 제2 영역이 상기 제1 영역 아래에 배치되도록 휘어진 표시 패널;
상기 제2 영역 아래에 배치된 구동 아이씨;
상기 제1 영역 상에 배치된 윈도우;
상기 윈도우 상에 배치된 윈도우 보호층; 및
상기 제1 영역 아래에 배치된 제1 패널 보호층을 포함하고,
평면 상에서 봤을 때, 상기 윈도우 보호층의 일측 및 상기 윈도우의 일측은 상기 제1 영역과 상기 벤딩 영역 사이의 제1 경계와 이격되고, 상기 윈도우 보호층의 상기 일측은 상기 제1 경계와 상기 윈도우의 상기 일측 사이에 배치되는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 윈도우와 상기 제1 영역 사이에 배치된 충격 흡수층; 및
상기 충격 흡수층과 상기 제1 영역 사이에 배치된 반사 방지층을 더 포함하고,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 충격 흡수층의 일측은 상기 윈도우의 상기 일측에 중첩하고, 상기 반사 방지층의 일측은 상기 충격 흡수층의 상기 일측보다 상기 제1 경계와 더 이격된 표시 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 윈도우 보호층의 상면 상에 코팅된 제1 코팅층; 및
상기 충격 흡수층의 하면 상에 코팅된 제2 코팅층을 더 포함하는 표시 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 윈도우 보호층과 상기 윈도우 사이에 배치된 제1 접착층;
상기 윈도우와 상기 충격 흡수층 사이에 배치된 제2 접착층;
상기 충격 흡수층과 상기 반사 방지층 사이에 배치된 제3 접착층; 및
상기 반사 방지층과 상기 제1 영역 사이에 배치된 제4 접착층을 더 포함하는 표시 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제1 접착층의 일측은 상기 윈도우 보호층의 상기 일측과 중첩하고, 상기 제2 접착층의 일측은 상기 윈도우의 상기 일측 및 상기 반사 방지층의 상기 일측 사이에 배치되고, 상기 제3 접착층의 일측은 상기 반사 방지층의 상기 일측보다 상기 제1 경계와 더 이격되고, 상기 제4 접착층의 일측은 상기 반사 방지층의 상기 일측과 중첩하는 표시 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 반사 방지층과 이격되어 상기 충격 흡수층과 상기 제1 영역 사이에 배치되고, 상기 벤딩 영역 및 상기 벤딩 영역에 인접한 상기 제2 영역의 부분으로 연장된 보호층을 더 포함하는 표시 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 보호층과 상기 구동 아이씨 사이에 배치된 제1 단차 보상층; 및
상기 제1 단차 보상층 아래에 배치되어, 상기 제1 단차 보상층에 인접한 상기 보호층의 부분 아래로 연장된 제2 단차 보상층을 더 포함하고,
상기 제2 단차 보상층은 상기 벤딩 영역과 상기 제2 영역 사이의 제2 경계와 이격된 표시 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 제1 영역의 평면에 수직한 방향을 기준으로, 상기 제1 단차 보상층의 두께는 상기 보호층의 두께와 같은 표시 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 제1 영역의 평면에 수직한 방향을 기준으로, 상기 제1 및 제2 단차 보상층들의 두께들의 합은 상기 구동 아이씨의 두께와 같은 표시 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 제2 단차 보상층 아래에 배치되어 상기 구동 아이씨 아래로 연장된 제1 절연 테이프;
상기 제1 절연 테이프 아래에 배치된 도전층; 및
상기 도전층 아래에 배치된 제2 절연 테이프를 더 포함하는 표시 장치.
제 10 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 경계에 인접한 상기 제2 단차 보상층의 일측, 상기 제2 경계에 인접한 상기 제1 절연 테이프의 일측, 및 상기 제2 경계에 인접한 상기 도전층의 일측은 상기 제2 경계와 이격되어 서로 중첩하는 표시 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 제1 패널 보호층 아래에 배치되어 상기 제1 패널 보호층보다 상기 제2 경계와 더 이격된 제2 패널 보호층을 더 포함하고,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 단차 보상층의 상기 일측은 상기 제2 패널 보호층의 일측에 중첩하는 표시 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 제2 절연 테이프는 상기 도전층의 상기 일측에 인접한 상기 도전층의 부분에 중첩하지 않는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제1 패널 보호층의 일측은 상기 제1 경계와 상기 윈도우 보호층의 상기 일측 사이에 배치되는 표시 장치.
제 14 항에 있어서,
상기 제1 패널 보호층과 상기 제2 영역 사이에 배치되고 상기 벤딩 영역과 이격된 커버층을 더 포함하는 표시 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 커버층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측보다 상기 제1 경계와 더 이격된 표시 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 윈도우 보호층의 상기 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측에 중첩하고, 상기 윈도우의 상기 일측은 상기 윈도우 보호층의 상기 일측과 상기 커버층의 상기 일측 사이에 배치되는 표시 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 커버층의 상기 일측은 상기 윈도우 보호층의 상기 일측과 상기 윈도우의 상기 일측 사이에 배치된 표시 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 커버층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측에 중첩하는 표시 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 커버층과 상기 제2 영역 사이에 배치된 플레이트;
상기 플레이트와 상기 제2 영역 사이에 배치된 스페이서; 및
상기 스페이서와 상기 제2 영역 사이에 배치된 제2 패널 보호층을 더 포함하는 표시 장치.
제 20 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 플레이트의 일측 및 상기 스페이서의 일측은 상기 커버층의 일측과 중첩하는 표시 장치.
제 20 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 패널 보호층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측보다 상기 제1 경계와 더 이격되고, 상기 커버층의 일측은 상기 제2 패널 보호층의 상기 일측에 중첩하는 표시 장치.
제 20 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 패널 보호층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측보다 상기 제1 경계와 더 이격되고, 상기 커버층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측과 상기 제2 패널 보호층의 상기 일측 사이에 배치되는 표시 장치.
제 20 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 패널 보호층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측 및 상기 커버층의 일측 사이에 배치되는 표시 장치.
제 20 항에 있어서,
상기 제1 영역과 상기 제1 패널 보호층 사이에 배치된 제5 접착층을 더 포함하고,
상기 커버층은,
상기 제1 패널 보호층 아래에 배치된 베리어층;
상기 베리어층 아래에 배치된 쿠션층;
상기 제1 패널 보호층과 상기 베리어층 사이에 배치된 제6 접착층; 및
상기 쿠션층과 상기 플레이트 사이에 배치된 제7 접착층를 포함하고,
상기 제5 접착층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측과 중첩하고, 상기 베리어층의 일측, 상기 쿠션층의 일측, 상기 제6 접착층의 일측, 및 상기 제7 접착층의 일측은 서로 중첩하고,
상기 쿠션층은 상기 베리어층의 하면에 바로 배치되는 표시 장치.