KR20210104509A - Display device - Google Patents

Abstract

The present invention is to provide a display device capable of optimizing a stacked structure of a portion adjacent to a bending area. The display device includes: a display panel which includes a first area, a second area, and a bending area between the first and second areas, wherein the bending area is curved such that the second area is disposed under the first area; a driving IC which is disposed under the second area; a window which is disposed on the first area; a window protection layer which is disposed on the window; and a first panel protective layer which is disposed under the first area. In a plan view, an edge of the window protection layer and an edge of the window are spaced apart from a first boundary between the first area and the bending area, and the edge of the window protection layer may be disposed between the first boundary and the edge of the window.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device.

사용자에게 영상을 제공하는 모니터, 아이 패드, 스마트 폰, 및 테블릿 PC 등과 같은 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널을 포함한다. 표시 패널로서 액정 표시 패널(liquid crystal display panel), 유기 발광 표시 패널(organic light emitting display panel), 전기 습윤 표시 패널(electro Wetting display panel), 및 전기 영동 표시 패널(Electrophoretic Display panel) 등 다양한 표시 패널이 개발되고 있다. Display devices such as monitors, iPads, smart phones, and tablet PCs that provide images to users include display panels that display images. As the display panel, various display panels such as a liquid crystal display panel, an organic light emitting display panel, an electro wetting display panel, and an electrophoretic display panel this is being developed

최근 표시 장치의 기술 발달과 함께 플렉서블 표시 패널(flexible display panel)을 포함하는 표시 장치가 개발되고 있다. 표시 패널은 영상을 표시하는 복수 개의 화소들 및 화소들을 구동하기 위한 구동 칩을 포함한다. 화소들은 표시 패널의 표시 영역에 배치되고 구동칩은 표시 영역을 둘러싸는 표시 패널의 비표시 영역에 배치된다. 구동 칩과 표시 영역 사이에 벤딩부가 정의되고, 벤딩부가 벤딩되어 구동칩은 표시 패널의 하부에 배치된다. Recently, along with the development of display device technology, a display device including a flexible display panel has been developed. The display panel includes a plurality of pixels for displaying an image and a driving chip for driving the pixels. The pixels are disposed in a display area of the display panel, and the driving chip is disposed in a non-display area of the display panel surrounding the display area. A bending portion is defined between the driving chip and the display area, and the bending portion is bent so that the driving chip is disposed under the display panel.

본 발명의 목적은 벤딩 영역에 인접한 부분의 적층 구조를 최적화할 수 있는 표시 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a display device capable of optimizing a stacked structure of a portion adjacent to a bending region.

본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 및 제2 영역들 사이의 벤딩 영역을 포함하고, 상기 벤딩 영역은 상기 제2 영역이 상기 제1 영역 아래에 배치되도록 휘어진 표시 패널, 상기 제2 영역 아래에 배치된 구동 아이씨, 상기 제1 영역 상에 배치된 윈도우, 상기 윈도우 상에 배치된 윈도우 보호층, 및 상기 제1 영역 아래에 배치된 제1 패널 보호층을 포함하고, 평면 상에서 봤을 때, 상기 윈도우 보호층의 일측 및 상기 윈도우의 일측은 상기 제1 영역과 상기 벤딩 영역 사이의 제1 경계와 이격되고, 상기 윈도우 보호층의 상기 일측은 상기 제1 경계와 상기 윈도우의 상기 일측 사이에 배치된다.A display device according to an embodiment of the present invention includes a first area, a second area, and a bending area between the first and second areas, wherein the bending area has the second area below the first area. a display panel curved to be disposed on the display panel, a driving IC disposed under the second area, a window disposed on the first area, a window protection layer disposed on the window, and a first panel disposed under the first area a protective layer, wherein one side of the window protection layer and one side of the window are spaced apart from a first boundary between the first area and the bending area when viewed from a plan view, and the one side of the window protection layer is the second side of the window protection layer 1 is disposed between the boundary and the side of the window.

상기 표시 장치는 상기 윈도우와 상기 제1 영역 사이에 배치된 충격 흡수층 및 상기 충격 흡수층과 상기 제1 영역 사이에 배치된 반사 방지층을 더 포함하고, 상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 충격 흡수층의 일측은 상기 윈도우의 상기 일측에 중첩하고, 상기 반사 방지층의 일측은 상기 충격 흡수층의 상기 일측보다 상기 제1 경계와 더 이격된다.The display device may further include a shock absorbing layer disposed between the window and the first region and an anti-reflection layer disposed between the shock absorbing layer and the first region, and when viewed in a plan view, one side of the shock absorbing layer is the It overlaps the one side of the window, and one side of the anti-reflection layer is further spaced apart from the first boundary than the one side of the shock absorbing layer.

상기 표시 장치는 상기 윈도우 보호층의 상면 상에 코팅된 제1 코팅층 및 상기 충격 흡수층의 하면 상에 코팅된 제2 코팅층을 더 포함한다.The display device further includes a first coating layer coated on an upper surface of the window protective layer and a second coating layer coated on a lower surface of the impact absorbing layer.

상기 표시 장치는 상기 윈도우 보호층과 상기 윈도우 사이에 배치된 제1 접착층, 상기 윈도우와 상기 충격 흡수층 사이에 배치된 제2 접착층, 상기 충격 흡수층과 상기 반사 방지층 사이에 배치된 제3 접착층, 및 상기 반사 방지층과 상기 제1 영역 사이에 배치된 제4 접착층을 더 포함한다.The display device includes a first adhesive layer disposed between the window protective layer and the window, a second adhesive layer disposed between the window and the impact absorbing layer, a third adhesive layer disposed between the impact absorbing layer and the anti-reflection layer, and the It further includes a fourth adhesive layer disposed between the anti-reflection layer and the first region.

상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제1 접착층의 일측은 상기 윈도우 보호층의 상기 일측과 중첩하고, 상기 제2 접착층의 일측은 상기 윈도우의 상기 일측 및 상기 반사 방지층의 상기 일측 사이에 배치되고, 상기 제3 접착층의 일측은 상기 반사 방지층의 상기 일측보다 상기 제1 경계와 더 이격되고, 상기 제4 접착층의 일측은 상기 반사 방지층의 상기 일측과 중첩한다.In the plan view, one side of the first adhesive layer overlaps with the one side of the window protective layer, and one side of the second adhesive layer is disposed between the one side of the window and the one side of the anti-reflection layer, 3 One side of the adhesive layer is further spaced apart from the first boundary than the one side of the anti-reflection layer, and one side of the fourth adhesive layer overlaps the one side of the anti-reflection layer.

상기 표시 장치는 상기 반사 방지층과 이격되어 상기 충격 흡수층과 상기 제1 영역 사이에 배치되고, 상기 벤딩 영역 및 상기 벤딩 영역에 인접한 상기 제2 영역의 부분으로 연장된 보호층을 더 포함한다.The display device may further include a protective layer spaced apart from the anti-reflection layer and disposed between the impact absorbing layer and the first region and extending to the bending region and a portion of the second region adjacent to the bending region.

상기 표시 장치는 상기 보호층과 상기 구동 아이씨 사이에 배치된 제1 단차 보상층 및 상기 제1 단차 보상층 아래에 배치되어, 상기 제1 단차 보상층에 인접한 상기 보호층의 부분 아래로 연장된 제2 단차 보상층을 더 포함하고, 상기 제2 단차 보상층은 상기 벤딩 영역과 상기 제2 영역 사이의 제2 경계와 이격된다.The display device includes a first step compensation layer disposed between the passivation layer and the driving IC and a first step compensation layer disposed under the first step compensation layer and extending under a portion of the passivation layer adjacent to the first step compensation layer. A second step compensation layer may be further included, wherein the second step compensation layer is spaced apart from a second boundary between the bending region and the second region.

상기 표시 장치는 상기 제1 영역의 평면에 수직한 방향을 기준으로, 상기 제1 단차 보상층의 두께는 상기 보호층의 두께와 같다.In the display device, the thickness of the first step compensation layer is the same as the thickness of the passivation layer in a direction perpendicular to the plane of the first region.

상기 표시 장치는 상기 제1 영역의 평면에 수직한 방향을 기준으로, 상기 제1 및 제2 단차 보상층들의 두께들의 합은 상기 구동 아이씨의 두께와 같다.In the display device, a sum of thicknesses of the first and second step compensation layers in a direction perpendicular to a plane of the first region is equal to a thickness of the driving IC.

상기 표시 장치는 상기 제2 단차 보상층 아래에 배치되어 상기 구동 아이씨 아래로 연장된 제1 절연 테이프, 상기 제1 절연 테이프 아래에 배치된 도전층, 및 상기 도전층 아래에 배치된 제2 절연 테이프를 더 포함한다.The display device includes a first insulating tape disposed under the second step compensation layer and extending under the driving IC, a conductive layer disposed under the first insulating tape, and a second insulating tape disposed under the conductive layer further includes

상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 경계에 인접한 상기 제2 단차 보상층의 일측, 상기 제2 경계에 인접한 상기 제1 절연 테이프의 일측, 및 상기 제2 경계에 인접한 상기 도전층의 일측은 상기 제2 경계와 이격되어 서로 중첩한다.When viewed in a plan view, one side of the second step compensation layer adjacent to the second boundary, one side of the first insulating tape adjacent to the second boundary, and one side of the conductive layer adjacent to the second boundary are the first 2 They are spaced apart from the boundary and overlap each other.

상기 표시 장치는 상기 제1 패널 보호층 아래에 배치되어 상기 제1 패널 보호층보다 상기 제2 경계와 더 이격된 제2 패널 보호층을 더 포함하고, 상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 단차 보상층의 상기 일측은 상기 제2 패널 보호층의 일측에 중첩한다.The display device further includes a second panel passivation layer disposed under the first panel passivation layer and further spaced apart from the second boundary than the first panel passivation layer, and when viewed in the plan view, compensates for the second step difference The one side of the layer overlaps one side of the second panel protective layer.

상기 제2 절연 테이프는 상기 도전층의 상기 일측에 인접한 상기 도전층의 부분에 중첩하지 않는다.The second insulating tape does not overlap a portion of the conductive layer adjacent to the one side of the conductive layer.

상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제1 패널 보호층의 일측은 상기 제1 경계와 상기 윈도우 보호층의 상기 일측 사이에 배치된다.When viewed in a plan view, one side of the first panel protection layer is disposed between the first boundary and the side side of the window protection layer.

상기 표시 장치는 상기 제1 패널 보호층과 상기 제2 영역 사이에 배치되고 상기 벤딩 영역과 이격된 커버층을 더 포함한다.The display device further includes a cover layer disposed between the first panel protective layer and the second region and spaced apart from the bending region.

상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 커버층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측보다 상기 제1 경계와 더 이격된다.In the plan view, one side of the cover layer is more spaced apart from the first boundary than the one side of the first panel protective layer.

상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 윈도우 보호층의 상기 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측에 중첩하고, 상기 윈도우의 상기 일측은 상기 윈도우 보호층의 상기 일측과 상기 커버층의 상기 일측 사이에 배치된다.In the plan view, the one side of the window protection layer overlaps the one side of the first panel protection layer, and the one side of the window is disposed between the side of the window protection layer and the one side of the cover layer. do.

상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 커버층의 상기 일측은 상기 윈도우 보호층의 상기 일측과 상기 윈도우의 상기 일측 사이에 배치된다.In the plan view, the one side of the cover layer is disposed between the one side of the window protection layer and the one side of the window.

상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 커버층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측에 중첩한다.When viewed in a plan view, one side of the cover layer overlaps the one side of the first panel protective layer.

상기 표시 장치는 상기 커버층과 상기 제2 영역 사이에 배치된 플레이트, 상기 플레이트와 상기 제2 영역 사이에 배치된 스페이서, 및 상기 스페이서와 상기 제2 영역 사이에 배치된 제2 패널 보호층을 더 포함한다.The display device further includes a plate disposed between the cover layer and the second area, a spacer disposed between the plate and the second area, and a second panel protective layer disposed between the spacer and the second area. include

상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 플레이트의 일측 및 상기 스페이서의 일측은 상기 커버층의 일측과 중첩한다.When viewed in a plan view, one side of the plate and one side of the spacer overlap one side of the cover layer.

상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 패널 보호층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측보다 상기 제1 경계와 더 이격되고, 상기 커버층의 일측은 상기 제2 패널 보호층의 상기 일측에 중첩한다.In the plan view, one side of the second panel protection layer is further spaced apart from the first boundary than the side of the first panel protection layer, and one side of the cover layer is located on the side of the second panel protection layer. overlap

상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 패널 보호층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측보다 상기 제1 경계와 더 이격되고, 상기 커버층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측과 상기 제2 패널 보호층의 상기 일측 사이에 배치된다.In the plan view, one side of the second panel protection layer is more spaced apart from the first boundary than the side of the first panel protection layer, and one side of the cover layer is separated from the side of the first panel protection layer. It is disposed between the one side of the second panel protective layer.

상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 패널 보호층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측 및 상기 커버층의 일측 사이에 배치된다.When viewed in a plan view, one side of the second panel protection layer is disposed between the side side of the first panel protection layer and one side of the cover layer.

상기 표시 장치는 상기 제1 영역과 상기 제1 패널 보호층 사이에 배치된 제5 접착층을 더 포함하고, 상기 커버층은, 상기 제1 패널 보호층 아래에 배치된 베리어층, 상기 베리어층 아래에 배치된 쿠션층, 상기 제1 패널 보호층과 상기 베리어층 사이에 배치된 제6 접착층, 및 상기 쿠션층과 상기 플레이트 사이에 배치된 제7 접착층를 포함하고, 상기 제5 접착층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측과 중첩하고, 상기 베리어층의 일측, 상기 쿠션층의 일측, 상기 제6 접착층의 일측, 및 상기 제7 접착층의 일측은 서로 중첩하고, 상기 쿠션층은 상기 베리어층의 하면에 바로 배치된다.The display device may further include a fifth adhesive layer disposed between the first region and the first panel passivation layer, wherein the cover layer includes a barrier layer disposed under the first panel passivation layer, and a barrier layer under the barrier layer. a cushion layer disposed thereon, a sixth adhesive layer disposed between the first panel protective layer and the barrier layer, and a seventh adhesive layer disposed between the cushion layer and the plate, wherein one side of the fifth adhesive layer is the first overlapping with the one side of the panel protective layer, one side of the barrier layer, one side of the cushion layer, one side of the sixth adhesive layer, and one side of the seventh adhesive layer overlap each other, the cushion layer is the lower surface of the barrier layer placed directly on

본 발명의 실시 예에 따르며, 벤딩 영역에 인접한 부분의 층들에 다양한 단차들을 두어 적층 구조가 최적화될 수 있다. 그 결과, 표시 장치의 손상이 방지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the stacked structure may be optimized by providing various steps in the layers adjacent to the bending region. As a result, damage to the display device can be prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 도 1에 도시된 표시 장치의 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 표시 패널의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 8은 도 6에 도시된 표시 장치의 인-폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 9는 도 5에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 벤딩 영역의 벤딩 상태를 도시한 도면이다.
도 11은 비교 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 12는 도 10에 도시된 벤딩 영역에 인접한 표시 장치의 후면을 보여주는 도면이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 14 내지 도 16은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치들의 커버층들의 구성들을 보여주는 도면이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 보여주는 도면이다.1 is a perspective view of a display device according to an exemplary embodiment.
FIG. 2 is a diagram illustrating a folded state of the display device shown in FIG. 1 .
3 is a perspective view of a display device according to an exemplary embodiment.
FIG. 4 is a view illustrating a folded state of the display device shown in FIG. 3 .
FIG. 5 is a plan view of the display device shown in FIG. 1 .
6 is a cross-sectional view taken along line I-I' shown in FIG. 5 .
FIG. 7 is a diagram exemplarily illustrating a cross-section of the display panel shown in FIG. 6 .
FIG. 8 is a diagram illustrating an in-folding state of the display device of FIG. 6 .
9 is a cross-sectional view taken along line II-II' shown in FIG. 5 .
FIG. 10 is a view illustrating a bending state of the bending region shown in FIG. 9 .
11 is a diagram illustrating a folding state of a comparison display device.
FIG. 12 is a view illustrating a rear surface of the display device adjacent to the bending area shown in FIG. 10 .
13 is a diagram illustrating a configuration of a display device according to another exemplary embodiment.
14 to 16 are views illustrating configurations of cover layers of display devices according to another exemplary embodiment.
17 is a diagram illustrating a configuration of a display device according to another exemplary embodiment.

본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 영역 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다. In this specification, when an element (or region, layer, region, etc.) is referred to as being “on,” “connected to,” or “coupled with” another element, it is directly disposed/on the other element. It means that it can be connected/coupled or a third component can be placed between them.

동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.Like reference numerals refer to like elements. In addition, in the drawings, thicknesses, ratios, and dimensions of components are exaggerated for effective description of technical content.

"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다. “and/or” includes any combination of one or more that the associated configurations may define.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may also be referred to as a first component. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.In addition, terms such as "below", "below", "above", "upper" and the like are used to describe the relationship between the components shown in the drawings. The above terms are relative concepts, and are described based on directions indicated in the drawings.

다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, terms such as terms defined in commonly used dictionaries should be construed as having a meaning consistent with their meaning in the context of the relevant art, and unless they are interpreted in an ideal or overly formal sense, they are explicitly defined herein do.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 영역품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. Terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification is present, and includes one or more other features, numbers, or steps. , it should be understood that it does not preclude in advance the possibility of the existence or addition of an operation, a component, a domain product, or a combination thereof.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들이 상세히 설명될 것이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.1 is a perspective view of a display device according to an exemplary embodiment. FIG. 2 is a diagram illustrating a folded state of the display device shown in FIG. 1 .

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(DD)는 제1 방향(DR1)으로 장변들을 갖고, 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 단변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 표시 장치(DD)는 원형 및 다각형 등 다양한 형상들을 가질 수 있다. 표시 장치(DD)는 가요성 표시 장치일 수 있다. Referring to FIG. 1 , a display device DD according to an exemplary embodiment is a rectangle having long sides in a first direction DR1 and short sides in a second direction DR2 intersecting the first direction DR1 . may have a shape. However, the present invention is not limited thereto, and the display device DD may have various shapes, such as a circular shape and a polygonal shape. The display device DD may be a flexible display device.

이하, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면과 실질적으로 수직하게 교차하는 방향은 제3 방향(DR3)으로 정의된다. 또한, 본 명세서에서 "평면 상에서 봤을 때"는 제3 방향(DR3)에서 바라본 상태로 정의될 수 있다.Hereinafter, a direction substantially perpendicular to a plane defined by the first direction DR1 and the second direction DR2 is defined as the third direction DR3 . Also, in the present specification, “viewed on a plane” may be defined as a state viewed in the third direction DR3.

표시 장치(DD)는 폴딩 영역(FA) 및 복수 개의 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)을 포함할 수 있다. 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 폴딩 영역(FA)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이에 배치될 수 있다. 폴딩 영역(FA), 제1 비폴딩 영역(NFA1), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다. The display device DD may include a folding area FA and a plurality of non-folding areas NFA1 and NFA2. The non-folding areas NFA1 and NFA2 may include a first non-folding area NFA1 and a second non-folding area NFA2. The folding area FA may be disposed between the first non-folding area NFA1 and the second non-folding area NFA2 . The folding area FA, the first non-folding area NFA1 , and the second non-folding area NFA2 may be arranged in the first direction DR1 .

예시적으로, 하나의 폴딩 영역(FA)과 두 개의 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)이 도시되었으나, 폴딩 영역(FA) 및 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)의 개수는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 장치(DD)는 2개보다 많은 복수 개의 비폴딩 영역들 및 비폴딩 영역들 사이에 배치된 복수 개의 폴딩 영역들을 포함할 수 있다.For example, one folding area FA and two non-folding areas NFA1 and NFA2 are illustrated, but the number of the folding area FA and the non-folding areas NFA1 and NFA2 is not limited thereto. For example, the display device DD may include more than two non-folding areas and a plurality of folding areas disposed between the non-folding areas.

표시 장치(DD)의 상면은 표시면(DS)으로 정의될 수 있으며, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다. 표시면(DS)을 통해 표시 장치(DD)에서 생성된 이미지들(IM)이 사용자에게 제공될 수 있다.The upper surface of the display device DD may be defined as the display surface DS and may have a plane defined by the first direction DR1 and the second direction DR2 . The images IM generated by the display device DD may be provided to the user through the display surface DS.

표시면(DS)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않을 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸고, 소정의 색으로 인쇄되는 표시 장치(DD)의 테두리를 정의할 수 있다. The display surface DS may include a display area DA and a non-display area NDA around the display area DA. The display area DA may display an image, and the non-display area NDA may not display an image. The non-display area NDA may surround the display area DA and define a border of the display device DD printed in a predetermined color.

도 2를 참조하면, 표시 장치(DD)는 폴딩되거나 언폴딩되는 접이식(폴더블) 표시 장치(DD)일 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(FA)이 제2 방향(DR2)에 평행한 폴딩축(FX)을 기준으로 휘어져, 표시 장치(DD)가 폴딩될 수 있다. 폴딩축(FX)은 표시 장치(DD)의 단변에 평행한 단축으로 정의될 수 있다. Referring to FIG. 2 , the display device DD may be a foldable (foldable) display device DD that can be folded or unfolded. For example, the folding area FA may be bent based on the folding axis FX parallel to the second direction DR2 , so that the display device DD may be folded. The folding axis FX may be defined as a short axis parallel to a short side of the display device DD.

표시 장치(DD)의 폴딩 시, 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역들(NFA2)은 서로 마주보고, 표시 장치(DD)는 표시면(DS)이 외부에 노출되지 않도록 인-폴딩(in-folding)될 수 있다.When the display device DD is folded, the first non-folding area NFA1 and the second non-folding areas NFA2 face each other, and the display device DD prevents the display surface DS from being exposed to the outside. -Can be in-folding.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 4는 도 3에 도시된 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.3 is a perspective view of a display device according to an exemplary embodiment. FIG. 4 is a view illustrating a folded state of the display device shown in FIG. 3 .

폴딩 동작을 제외하면, 도 3에 도시된 표시 장치(DD_1)는 실질적으로 도 1에 도시된 표시 장치(DD)와 동일한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 이하 표시 장치(DD_1)의 폴딩 동작이 주로 설명될 것이다.Except for the folding operation, the display device DD_1 illustrated in FIG. 3 may have substantially the same configuration as the display device DD illustrated in FIG. 1 . Accordingly, the folding operation of the display device DD_1 will be mainly described below.

도 3 및 도 4를 참조하면, 표시 장치(DD_1)는 폴딩 영역(FA') 및 복수 개의 비폴딩 영역들(NFA1',NFA2')을 포함할 수 있다. 비폴딩 영역들(NFA1',NFA2')은 제1 비폴딩 영역(NFA1') 및 제2 비폴딩 영역(NFA2')을 포함할 수 있다. 폴딩 영역(FA')은 제1 비폴딩 영역(NFA1') 및 제2 비폴딩 영역(NFA2') 사이에 배치될 수 있다. 폴딩 영역(FA'), 제1 비폴딩 영역(NFA1'), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2')은 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다. 3 and 4 , the display device DD_1 may include a folding area FA′ and a plurality of non-folding areas NFA1′ and NFA2′. The non-folding areas NFA1' and NFA2' may include a first non-folding area NFA1' and a second non-folding area NFA2'. The folding area FA' may be disposed between the first non-folding area NFA1' and the second non-folding area NFA2'. The folding area FA', the first non-folding area NFA1', and the second non-folding area NFA2' may be arranged in the second direction DR2.

폴딩 영역(FA')이 제1 방향(DR1)에 평행한 폴딩축(FX')을 기준으로 휘어져, 표시 장치(DD_1)가 폴딩될 수 있다. 폴딩축(FX')은 표시 장치(DD_1)의 장변에 평행한 장축으로 정의될 수 있다. 도 1에 도시된 표시 장치(DD)는 단축을 기준으로 폴딩되고, 이와 달리 도 3에 도시된 표시 장치(DD_1)는 장축을 기준으로 폴딩될 수 있다. 표시 장치(DD_1)는 표시면(DS)이 외부에 노출되지 않도록 인-폴딩(in-folding)될 수 있다. The folding area FA' may be bent based on the folding axis FX' parallel to the first direction DR1, so that the display device DD_1 may be folded. The folding axis FX' may be defined as a long axis parallel to a long side of the display device DD_1. The display device DD shown in FIG. 1 may be folded based on the short axis, whereas the display device DD_1 shown in FIG. 3 may be folded based on the long axis. The display device DD_1 may be in-folded so that the display surface DS is not exposed to the outside.

이하, 예시적으로, 단축에 평행한 폴딩축(FX)을 기준으로 인-폴딩되는 표시 장치(DD)가 설명될 것이다.Hereinafter, the display device DD that is in-folded based on the folding axis FX parallel to the minor axis will be described.

도 5는 도 1에 도시된 표시 장치의 평면도이다. FIG. 5 is a plan view of the display device shown in FIG. 1 .

도 5를 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 주사 구동부(SDV)(scan driver), 데이터 구동부(DDV)(data driver), 및 발광 구동부(EDV)(emission driver)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5 , the display device DD includes a display panel DP, a scan driver (SDV), a data driver (DDV), and an emission driver (EDV). can do.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널 또는 퀀텀닷 발광 표시 패널일 수 있다. 유기 발광 표시 패널의 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널로 설명된다.The display panel DP according to an exemplary embodiment may be a light emitting display panel, and is not particularly limited. For example, the display panel DP may be an organic light emitting display panel or a quantum dot light emitting display panel. The emission layer of the organic light emitting display panel may include an organic light emitting material. The emission layer of the quantum dot light emitting display panel may include quantum dots and quantum rods. Hereinafter, the display panel DP will be described as an organic light emitting display panel.

표시 패널(DP)은 가요성 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 가요성 기판 상에 배치된 복수 개의 전자 소자들을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 제2 방향(DR2)보다 제1 방향(DR1)으로 더 길게 연장할 수 있다. 표시 패널(DP)은 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다.The display panel DP may be a flexible display panel. For example, the display panel DP may include a plurality of electronic devices disposed on a flexible substrate. The display panel DP may extend longer in the first direction DR1 than in the second direction DR2 . The display panel DP may have a plane defined by the first and second directions DR1 and DR2 .

표시 패널(DP)은 제1 영역(AA1), 제2 영역(AA2), 및 제1 영역(AA1)과 제2 영역(AA2) 사이에 배치된 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고, 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)은 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다.The display panel DP may include a first area AA1 , a second area AA2 , and a bending area BA disposed between the first area AA1 and the second area AA2 . The bending area BA may extend in the second direction DR2 , and the first area AA1 , the bending area BA, and the second area AA2 may be arranged in the first direction DR1 .

제1 영역(AA1)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고 제2 방향(DR2)으로 서로 반대하는 장변들을 가질 수 있다. 제2 방향(DR2)을 기준으로 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2)의 길이는 제1 영역(AA1)의 길이보다 작을 수 있다. The first area AA1 may have long sides extending in the first direction DR1 and opposite to each other in the second direction DR2 . Lengths of the bending area BA and the second area AA2 may be smaller than the lengths of the first area AA1 in the second direction DR2 .

제1 영역(AA1)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하는 영역이고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다. 제2 영역(AA2) 및 벤딩 영역(BA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다. The first area AA1 may include a display area DA and a non-display area NDA around the display area DA. The non-display area NDA may surround the display area DA. The display area DA may be an area that displays an image, and the non-display area NDA may be an area that does not display an image. The second area AA2 and the bending area BA may be areas that do not display an image.

제1 영역(AA1)은, 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 제1 비폴딩 영역(NFA1), 제2 비폴딩 영역(NFA2), 및 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이의 폴딩 영역(FA)을 포함할 수 있다.The first area AA1 has a second ratio to the first non-folding area NFA1 , the second non-folding area NFA2 , and the first non-folding area NFA1 when viewed in the second direction DR2 . A folding area FA between the folding areas NFA2 may be included.

표시 패널(DP)은 복수 개의 화소들(PX), 복수 개의 주사 라인들(SL1~SLm), 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLn), 복수 개의 발광 라인들(EL1~ELm), 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1,CSL2), 제1 전원 라인(PL1), 제2 전원 라인(PL2), 연결 라인들(CNL), 및 복수 개의 패드들(PD)을 포함할 수 있다. m 및 n은 자연수이다. 화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치되고, 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 발광 라인들(EL1~ELm)에 연결될 수 있다.The display panel DP includes a plurality of pixels PX, a plurality of scan lines SL1 to SLm, a plurality of data lines DL1 to DLn, a plurality of light emitting lines EL1 to ELm, the first and It may include second control lines CSL1 and CSL2 , a first power line PL1 , a second power line PL2 , connection lines CNL, and a plurality of pads PD. m and n are natural numbers. The pixels PX are disposed in the display area DA, and may be connected to the scan lines SL1 to SLm, the data lines DL1 to DLn, and the emission lines EL1 to ELm.

주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 제1 영역(AA1)의 장변들에 각각 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제2 영역(AA2)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 집적 회로 칩 형태로 제작되어 제2 영역(AA2) 상에 실장될 수 있다. The scan driver SDV and the light emission driver EDV may be disposed in the non-display area NDA. The scan driver SDV and the light emission driver EDV may be disposed in the non-display area NDA adjacent to the long sides of the first area AA1 , respectively. The data driver DDV may be disposed in the second area AA2 . The data driver DDV may be manufactured in the form of an integrated circuit chip and mounted on the second area AA2 .

주사 라인들(SL1~SLm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 데이터 구동부(DDV)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다. The scan lines SL1 to SLm may extend in the second direction DR2 and may be connected to the scan driver SDV. The data lines DL1 to DLn may extend in the first direction DR1 and may be connected to the data driver DDV via the bending area BA. The emission lines EL1 to ELm may extend in the second direction DR2 and may be connected to the emission driver EDV.

제1 전원 라인(PL1)은 제1 방향(DR1)으로 연장하여 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 표시 영역(DA)과 발광 구동부(EDV) 사이에 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제1 전원 라인(PL1)은 표시 영역(DA)과 주사 구동부(SDV) 사이에 배치될 수도 있다. The first power line PL1 may extend in the first direction DR1 and be disposed in the non-display area NDA. The first power line PL1 may be disposed between the display area DA and the light emission driver EDV. However, the present invention is not limited thereto, and the first power line PL1 may be disposed between the display area DA and the scan driver SDV.

제1 전원 라인(PL1)은 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)으로 연장할 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 평면 상에서 봤을 때, 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 제1 전압을 수신할 수 있다. The first power line PL1 may extend to the second area AA2 via the bending area BA. The first power line PL1 may extend toward a lower end of the second area AA2 when viewed in a plan view. The first power line PL1 may receive a first voltage.

제2 전원 라인(PL2)은 제1 영역(AA1)의 장변들에 인접한 비표시 영역(NDA) 및 표시 영역(DA)을 사이에 두고 상기 제2 영역(AA2)과 마주보는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)보다 외곽에 배치될 수 있다. The second power line PL2 includes a non-display area NDA adjacent to long sides of the first area AA1 and a non-display area NDA facing the second area AA2 with the display area DA interposed therebetween. ) can be placed in The second power line PL2 may be disposed outside the scan driver SDV and the light emission driver EDV.

제2 전원 라인(PL2)은 벤딩 영역(BA)을 경유하여, 제2 영역(AA2)으로 연장할 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 제2 영역(AA2)에서 데이터 구동부(DDV)를 사이에 두고 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다. 제2 영역(AA2)은 평면 상에서 봤을 때, 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다.The second power line PL2 may extend to the second area AA2 via the bending area BA. The second power line PL2 may extend in the first direction DR1 in the second area AA2 with the data driver DDV interposed therebetween. The second area AA2 may extend toward a lower end of the second area AA2 when viewed in a plan view.

제2 전원 라인(PL2)은 제1 전압보다 낮은 레벨을 갖는 제2 전압을 수신할 수 있다. 설명의 편의를 위해, 연결 관계를 도시하지 않았으나, 제2 전원 라인(PL2)은 표시 영역(DA)으로 연장되어 화소들(PX)에 연결되고, 제2 전압은 제2 전원 라인(PL2)을 통해 화소들(PX)에 제공될 수 있다. The second power line PL2 may receive a second voltage having a lower level than the first voltage. For convenience of explanation, although the connection relationship is not illustrated, the second power line PL2 extends to the display area DA and is connected to the pixels PX, and the second voltage is applied to the second power line PL2 It may be provided to the pixels PX through the

연결 라인들(CNL)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다. 연결 라인들(CNL)은 제1 전원 라인(PL1) 및 화소들(PX)에 연결될 수 있다. 제1 전압은 서로 연결된 제1 전원 라인(PL1) 및 연결 라인들(CNL)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. The connection lines CNL may extend in the second direction DR2 and may be arranged in the first direction DR1 . The connection lines CNL may be connected to the first power line PL1 and the pixels PX. The first voltage may be applied to the pixels PX through the first power line PL1 and the connection lines CNL connected to each other.

제1 제어 라인(CSL1)은 주사 구동부(SDV)에 연결되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 제2 제어 라인(CSL2)은 발광 구동부(EDV)에 연결되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제1 제어 라인(CSL1) 및 제2 제어 라인(CSL2) 사이에 배치될 수 있다.The first control line CSL1 may be connected to the scan driver SDV and may extend toward a lower end of the second area AA2 via the bending area BA. The second control line CSL2 may be connected to the light emission driver EDV and may extend toward a lower end of the second area AA2 via the bending area BA. The data driver DDV may be disposed between the first control line CSL1 and the second control line CSL2 .

평면 상에서 봤을 때, 패드들(PD)은 제2 영역(AA2)의 하단에 인접하게 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV), 제1 전원 라인(PL1), 제2 전원 라인(PL2), 제1 제어 라인(CSL1), 및 제2 제어 라인(CSL2)은 패드들(PD)에 연결될 수 있다. When viewed in a plan view, the pads PD may be disposed adjacent to a lower end of the second area AA2 . The data driver DDV, the first power line PL1 , the second power line PL2 , the first control line CSL1 , and the second control line CSL2 may be connected to the pads PD.

데이터 라인들(DL1~DLn)은 데이터 구동부(DDV)를 통해 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 데이터 라인들(DL1~DLn)은 데이터 구동부(DDV)에 연결되고, 데이터 구동부(DDV)가 데이터 라인들(DL1~DLn)에 각각 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다. The data lines DL1 to DLn may be connected to the corresponding pads PD through the data driver DDV. For example, the data lines DL1 to DLn may be connected to the data driver DDV, and the data driver DDV may be connected to the pads PD respectively corresponding to the data lines DL1 to DLn.

도시하지 않았으나, 표시 장치(DD)는 패드들(PD)에 연결된 인쇄 회로 기판(이하 도 12에 도시됨) 및 인쇄 회로 기판 상에 배치된 타이밍 컨트롤러(이하 도 12에 도시됨)를 포함할 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 집적 회로 칩으로 제조되어 인쇄 회로 기판 상에 실장될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 인쇄 회로 기판을 통해 패드들(PD)에 연결될 수 있다.Although not shown, the display device DD may include a printed circuit board (hereinafter illustrated in FIG. 12 ) connected to the pads PD and a timing controller (hereinafter illustrated in FIG. 12 ) disposed on the printed circuit board. have. The timing controller may be manufactured as an integrated circuit chip and mounted on a printed circuit board. The timing controller may be connected to the pads PD through a printed circuit board.

타이밍 컨트롤러는 주사 구동부(SDV), 데이터 구동부(DDV), 및 발광 구동부(EDV)의 동작을 제어할 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 수신된 제어 신호들에 응답하여 주사 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 발광 제어 신호를 생성할 수 있다. The timing controller may control operations of the scan driver SDV, the data driver DDV, and the light emission driver EDV. The timing controller may generate a scan control signal, a data control signal, and a light emission control signal in response to control signals received from the outside.

주사 제어 신호는 제1 제어 라인(CSL1)을 통해 주사 구동부(SDV)에 제공될 수 있다. 발광 제어 신호는 제2 제어 라인(CSL2)을 통해 발광 구동부(EDV)에 제공될 수 있다. 데이터 제어 신호는 데이터 구동부(DDV)에 제공될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 영상 신호들을 수신하고, 데이터 구동부(DDV)와의 인터페이스 사양에 맞도록 영상 신호들의 데이터 포맷을 변환하여 데이터 구동부(DDV)에 제공할 수 있다.The scan control signal may be provided to the scan driver SDV through the first control line CSL1 . The emission control signal may be provided to the emission driver EDV through the second control line CSL2 . The data control signal may be provided to the data driver DDV. The timing controller may receive the image signals from the outside, convert the data format of the image signals to meet the interface specification with the data driver DDV, and provide them to the data driver DDV.

주사 구동부(SDV)는 주사 제어 신호에 응답하여 복수 개의 주사 신호들을 생성할 수 있다. 주사 신호들은 주사 라인들(SL1~SLm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 주사 신호들은 순차적으로 화소들(PX)에 인가될 수 있다. The scan driver SDV may generate a plurality of scan signals in response to the scan control signal. The scan signals may be applied to the pixels PX through the scan lines SL1 to SLm. The scan signals may be sequentially applied to the pixels PX.

데이터 구동부(DDV)는 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 신호들에 대응하는 복수 개의 데이터 전압들을 생성할 수 있다. 데이터 전압들은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 발광 구동부(EDV)는 발광 제어 신호에 응답하여 복수 개의 발광 신호들을 생성할 수 있다. 발광 신호들은 발광 라인들(EL1~ELm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.The data driver DDV may generate a plurality of data voltages corresponding to the image signals in response to the data control signal. Data voltages may be applied to the pixels PX through the data lines DL1 to DLn. The light emission driver EDV may generate a plurality of light emission signals in response to the light emission control signal. The emission signals may be applied to the pixels PX through the emission lines EL1 to ELm.

화소들(PX)은 주사 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(PX)은 발광 신호들에 응답하여 데이터 전압들에 대응하는 휘도의 광을 발광함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화소들(PX)의 발광 시간은 발광 신호들에 의해 제어될 수 있다.The pixels PX may receive data voltages in response to scan signals. The pixels PX may display an image by emitting light having a luminance corresponding to the data voltages in response to the emission signals. The emission time of the pixels PX may be controlled by the emission signals.

화소들(PX) 각각은 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자의 애노드 전극에는 제1 전압이 인가되고, 유기 발광 소자의 캐소드 전극에는 제2 전압이 인가될 수 있다. 유기 발광 소자는 제1 전압 및 제2 전압을 인가받아 동작할 수 있다.Each of the pixels PX may include an organic light emitting diode. A first voltage may be applied to the anode electrode of the organic light emitting device, and a second voltage may be applied to the cathode electrode of the organic light emitting device. The organic light emitting diode may operate by being applied with a first voltage and a second voltage.

도 6은 도 5에 도시된 I-I'선의 단면도이다. 6 is a cross-sectional view taken along line I-I' shown in FIG. 5 .

도 6을 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 반사 방지층(RPL), 충격 흡수층(ISL), 윈도우(WIN), 윈도우 보호층(WP), 제1 코팅층(CT1), 제2 코팅층(CT2), 패널 보호층(PPL), 커버층(CVL), 플레이트(PLT), 서브 커버층(SCV), 지지부(SUP), 방열층(RHL), 절연층(INL), 및 제1 내지 제11 접착층들(AL1~AL11)을 포함할 수 있다. 커버층(CVL)부터 제1 코팅층(CT1)까지는 표시 모듈(DM)로 정의될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the display device DD includes a display panel DP, an anti-reflection layer RPL, an impact absorbing layer ISL, a window WIN, a window protective layer WP, a first coating layer CT1, and a first coating layer CT1. 2 Coating layer (CT2), panel protective layer (PPL), cover layer (CVL), plate (PLT), sub-cover layer (SCV), support (SUP), heat dissipation layer (RHL), insulating layer (INL), and It may include first to eleventh adhesive layers AL1 to AL11. The cover layer CVL to the first coating layer CT1 may be defined as the display module DM.

반사 방지층(RPL), 충격 흡수층(ISL), 윈도우(WIN), 윈도우 보호층(WP), 제1 코팅층(CT1), 및 제2 코팅층(CT2)은 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL), 커버층(CVL), 플레이트(PLT), 서브 커버층(SCV), 지지부(SUP), 방열층(RHL), 및 절연층(INL)은 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다.The anti-reflection layer RPL, the impact absorbing layer ISL, the window WIN, the window protection layer WP, the first coating layer CT1 , and the second coating layer CT2 may be disposed on the display panel DP. . The panel protective layer (PPL), the cover layer (CVL), the plate (PLT), the sub-cover layer (SCV), the support part (SUP), the heat dissipation layer (RHL), and the insulating layer (INL) are provided under the display panel (DP). can be placed.

표시 패널(DP) 상에 배치된 반사 방지층(RPL)은 외광 반사 방지 필름으로 정의될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 표시 장치(DD) 위에서부터 표시 패널(DP)을 향해 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다. 예시적으로 반사 방지층(RPL)은 위상 지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. The anti-reflection layer RPL disposed on the display panel DP may be defined as an external light anti-reflection film. The anti-reflection layer RPL may reduce reflectance of external light incident from the top of the display device DD toward the display panel DP. For example, the anti-reflection layer RPL may include a retarder and/or a polarizer.

제3 방향(DR3)을 기준으로, 반사 방지층(RPL)의 두께는 표시 패널(DP)의 두께보다 클 수 있다. 예시적으로, 표시 패널(DP)은 30 마이크로미터(μm)의 두께를 갖고, 반사 방지층(RPL)은 31 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.Based on the third direction DR3 , the thickness of the anti-reflection layer RPL may be greater than the thickness of the display panel DP. For example, the display panel DP may have a thickness of 30 micrometers (μm), and the anti-reflection layer RPL may have a thickness of 31 micrometers (μm).

충격 흡수층(ISL)은 반사 방지층(RPL) 상에 배치될 수 있다. 충격 흡수층(ISL)은 표시 장치(DD) 위에서부터 표시 패널(DP)을 향해 인가되는 외부의 충격을 흡수하여 표시 패널(DP)을 보호할 수 있다. 충격 흡수층(ISL)은 연신 필름 형태로 제조될 수 있다.The impact absorbing layer ISL may be disposed on the anti-reflection layer RPL. The impact absorbing layer ISL may absorb an external impact applied from the top of the display device DD toward the display panel DP to protect the display panel DP. The impact absorbing layer (ISL) may be manufactured in the form of a stretched film.

충격 흡수층(ISL)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 가요성 플라스틱 물질은 합성 수지 필름으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 충격 흡수층(ISL)은 폴리 이미드(PI:polyimide) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET:Polyethyleneterephthalte)와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 충격 흡수층(ISL)은 1 GPa 이상의 탄성 계수를 가질 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 충격 흡수층(ISL)은 생략될 수도 있다.The impact absorbing layer (ISL) may include a flexible plastic material. A flexible plastic material may be defined as a synthetic resin film. For example, the impact absorbing layer ISL may include a flexible plastic material such as polyimide (PI) or polyethyleneterephthalate (PET). The impact absorbing layer ISL may have an elastic modulus of 1 GPa or more. In an embodiment of the present invention, the impact absorbing layer (ISL) may be omitted.

제3 방향(DR3)을 기준으로, 충격 흡수층(ISL)의 두께는 반사 방지층(RPL)의 두께보다 클 수 있다. 예시적으로, 충격 흡수층(ISL)은 41 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.Based on the third direction DR3 , the thickness of the impact absorbing layer ISL may be greater than the thickness of the anti-reflection layer RPL. For example, the impact absorbing layer (ISL) may have a thickness of 41 micrometers (μm).

윈도우(WIN)는 충격 흡수층(ISL) 상에 배치될 수 있다. 윈도우(WIN)는 외부의 스크래치로부터 표시 패널(DP) 및 반사 방지층(RPL)을 보호할 수 있다. 윈도우(WIN)는 광학적으로 투명한 성질을 가질 수 있다. The window WIN may be disposed on the impact absorbing layer ISL. The window WIN may protect the display panel DP and the anti-reflection layer RPL from external scratches. The window WIN may have an optically transparent property.

윈도우(WIN)는 유리를 포함할 수 있다. 윈도우(WIN)는 울트라 씬 글래스 (UTG: Ultra Thin Glass)로 정의될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 윈도우(WIN)는 합성 수지 필름을 포함할 수 있다. The window WIN may include glass. The window (WIN) may be defined as ultra thin glass (UTG). However, the present invention is not limited thereto, and the window WIN may include a synthetic resin film.

윈도우(WIN)는 다층구조 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WIN)는 접착제로 결합된 복수 개의 합성수지 필름들을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 합성수지 필름을 포함할 수 있다. The window WIN may have a multi-layer structure or a single-layer structure. For example, the window WIN may include a plurality of synthetic resin films bonded with an adhesive, or a glass substrate and a synthetic resin film bonded with an adhesive.

제3 방향(DR3)을 기준으로, 윈도우(WIN)의 두께는 충격 흡수층(ISL) 및 반사 방지층(RPL) 각각의 두께보다 작고, 표시 패널(DP)의 두께와 같을 수 있다. 예시적으로, 윈도우(WIN)는 30 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.Based on the third direction DR3 , the thickness of the window WIN may be smaller than the thickness of each of the impact absorbing layer ISL and the antireflection layer RPL and may be the same as the thickness of the display panel DP. For example, the window WIN may have a thickness of 30 micrometers (μm).

윈도우 보호층(WP)은 윈도우(WIN) 상에 배치될 수 있다. 제1 코팅층(CT1)은 윈도우 보호층(WP)의 상면 상에 코팅될 수 있다. 윈도우 보호층(WP) 및 제1 코팅층(CT1)은 윈도우(WIN)를 보호할 수 있다. 윈도우 보호층(WP)은 상온에서의 탄성계수가 15GPa 이하인 필름을 포함할 수 있다. The window protection layer WP may be disposed on the window WIN. The first coating layer CT1 may be coated on the upper surface of the window protective layer WP. The window protective layer WP and the first coating layer CT1 may protect the window WIN. The window protective layer WP may include a film having an elastic modulus of 15 GPa or less at room temperature.

윈도우 보호층(WP)은 폴리 이미드 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 제1 코팅층(CT1)은 하드 코팅층을 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제1 코팅층(CT1)은 기능성 층으로 정의되는 지문 방지층 또는 비산 방지층을 더 포함할 수 있다.The window protective layer WP may include a flexible plastic material such as polyimide or polyethylene terephthalate. The first coating layer CT1 may include a hard coating layer. However, the present invention is not limited thereto, and the first coating layer CT1 may further include an anti-fingerprint layer or an anti-scattering layer, which is defined as a functional layer.

제3 방향(DR3)을 기준으로, 윈도우 보호층(WP)의 두께는 충격 흡수층(ISL)의 두께보다 클 수 있다. 예시적으로, 윈도우 보호층(WP)은 55 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.Based on the third direction DR3 , the thickness of the window protective layer WP may be greater than the thickness of the impact absorbing layer ISL. For example, the window protective layer WP may have a thickness of 55 micrometers (μm).

제2 코팅층(CT2)은 충격 흡수층(ISL)의 하면 상에 코팅될 수 있다. 제2 코팅층(CT2)은 하드 코팅층을 포함할 수 있다. 제2 코팅층(CT2)은 굴곡진 표면을 가질 수 있는 충격 흡수층(ISL)의 하면을 평탄화시킬 수 있다.The second coating layer CT2 may be coated on the lower surface of the impact absorbing layer ISL. The second coating layer CT2 may include a hard coating layer. The second coating layer CT2 may planarize the lower surface of the impact absorbing layer ISL, which may have a curved surface.

제1 접착층(AL1)은 윈도우 보호층(WP)과 윈도우(WIN) 사이에 배치될 수 있다. 제1 접착층(AL1)에 의해 윈도우 보호층(WP)과 윈도우(WIN)가 서로 합착될 수 있다. 제1 접착층(AL1)의 두께는 윈도우(WIN)의 두께보다 작을 수 있다. 예시적으로, 제1 접착층(AL1)은 25 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.The first adhesive layer AL1 may be disposed between the window protection layer WP and the window WIN. The window protective layer WP and the window WIN may be bonded to each other by the first adhesive layer AL1 . The thickness of the first adhesive layer AL1 may be smaller than the thickness of the window WIN. For example, the first adhesive layer AL1 may have a thickness of 25 micrometers (μm).

제2 접착층(AL2)은 윈도우(WIN)와 충격 흡수층(ISL) 사이에 배치될 수 있다. 제2 접착층(AL2)에 의해 윈도우(WIN)와 충격 흡수층(ISL)이 서로 합착될 수 있다. 제2 접착층(AL2)의 두께는 윈도우(WIN)의 두께보다 크고 충격 흡수층(ISL)의 두께보다 작을 수 있다. 예시적으로, 제2 접착층(AL2)은 35 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다. The second adhesive layer AL2 may be disposed between the window WIN and the impact absorbing layer ISL. The window WIN and the impact absorbing layer ISL may be bonded to each other by the second adhesive layer AL2 . The thickness of the second adhesive layer AL2 may be greater than the thickness of the window WIN and smaller than the thickness of the impact absorbing layer ISL. For example, the second adhesive layer AL2 may have a thickness of 35 micrometers (μm).

제3 접착층(AL3)은 충격 흡수층(ISL)과 반사 방지층(RPL) 사이에 배치될 수 있다. 제3 접착층(AL3)에 의해 충격 흡수층(ISL)과 반사 방지층(RPL)이 서로 합착될 수 있다. 실질적으로, 제3 접착층(AL3)은 충격 흡수층(ISL)의 하면에 코팅된 제2 코팅층(CT2)에 접착될 수 있다. 제3 접착층(AL3)의 두께는 반사 방지층(RPL)의 두께보다 작고, 제1 접착층(AL1)의 두께와 같을 수 있다. 예시적으로, 제3 접착층(AL3)은 25 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.The third adhesive layer AL3 may be disposed between the impact absorbing layer ISL and the anti-reflection layer RPL. The impact absorbing layer ISL and the anti-reflection layer RPL may be bonded to each other by the third adhesive layer AL3 . Substantially, the third adhesive layer AL3 may be adhered to the second coating layer CT2 coated on the lower surface of the impact absorbing layer ISL. The thickness of the third adhesive layer AL3 may be smaller than the thickness of the anti-reflection layer RPL and may be the same as the thickness of the first adhesive layer AL1 . For example, the third adhesive layer AL3 may have a thickness of 25 micrometers (μm).

제4 접착층(AL4)은 반사 방지층(RPL)과 표시 패널(DP) 사이에 배치될 수 있다. 제4 접착층(AL4)에 의해 반사 방지층(RPL)과 표시 패널(DP)이 서로 합착될 수 있다. 제4 접착층(AL4)의 두께는 표시 패널(DP)의 두께보다 작고, 제1 접착층(AL1)의 두께와 같을 수 있다. 예시적으로, 제4 접착층(AL4)은 25 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.The fourth adhesive layer AL4 may be disposed between the anti-reflection layer RPL and the display panel DP. The anti-reflection layer RPL and the display panel DP may be bonded to each other by the fourth adhesive layer AL4 . The thickness of the fourth adhesive layer AL4 may be smaller than the thickness of the display panel DP and may be the same as the thickness of the first adhesive layer AL1 . For example, the fourth adhesive layer AL4 may have a thickness of 25 micrometers (μm).

제1 내지 제4 접착층들(AL1~AL4)은 감압 접착제(PSA: Pressure Sensitive Adhesive) 또는 광학 투명 접착제(OCA: Optically Clear Adhesive)와 같은 투명한 접착제를 포함할 수 있다. The first to fourth adhesive layers AL1 to AL4 may include a transparent adhesive such as a pressure sensitive adhesive (PSA) or an optically clear adhesive (OCA).

패널 보호층(PPL)은 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 표시 패널(DP)의 하부를 보호할 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널 보호층(PPL)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET:polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다.The panel protective layer PPL may be disposed under the display panel DP. The panel protective layer PPL may protect the lower portion of the display panel DP. The panel protective layer PPL may include a flexible plastic material. For example, the panel protective layer PPL may include polyethylene terephthalate (PET).

제3 방향(DR3)을 기준으로, 패널 보호층(PPL)의 두께는 표시 패널(DP)의 두께보다 클 수 있다. 예시적으로, 패널 보호층(PPL)은 50 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.Based on the third direction DR3 , the thickness of the panel protective layer PPL may be greater than the thickness of the display panel DP. For example, the panel protective layer PPL may have a thickness of 50 micrometers (μm).

커버층(CVL)은 패널 보호층(PPL) 아래에 배치될 수 있다. 커버층(CVL)은 표시 모듈(DM)의 하부를 정의할 수 있다. 커버층(CVL)은 표시 모듈(DM)의 하부에 인가되는 외부의 충격을 흡수할 수 있다. 커버층(CVL)은 베리어층(BRL) 및 쿠션층(CUL)을 포함할 수 있다. 제6 접착층(AL6) 및 제7 접착층(AL7)은 커버층(CVL)의 구성으로 정의될 수 있다.The cover layer CVL may be disposed under the panel protective layer PPL. The cover layer CVL may define a lower portion of the display module DM. The cover layer CVL may absorb an external shock applied to the lower portion of the display module DM. The cover layer CVL may include a barrier layer BRL and a cushion layer CUL. The sixth adhesive layer AL6 and the seventh adhesive layer AL7 may be defined by a configuration of the cover layer CVL.

베리어층(BRL)은 패널 보호층(PPL) 아래에 배치될 수 있다. 베리어층(BRL)은 외부의 눌림에 따른 압축력에 대한 저항력을 높일 수 있다. 따라서, 베리어층(BRL)은 표시 패널(DP)의 변형을 막아주는 역할을 할 수 있다. 베리어층(BRL)은 폴리 이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.The barrier layer BRL may be disposed under the panel protection layer PPL. The barrier layer BRL may increase resistance to a compressive force caused by external pressing. Accordingly, the barrier layer BRL may serve to prevent deformation of the display panel DP. The barrier layer BRL may include a flexible plastic material such as polyimide or polyethylene terephthalate.

쿠션층(CUL)은 베리어층(BRL) 아래에 배치될 수 있다. 쿠션층(CUL)은 표시 모듈(DM)의 하부에 인가되는 외부의 충격을 흡수하여 표시 패널(DP)을 보호할 수 있다. 쿠션층(CUL)은 소정의 탄성력을 갖는 발포(foam) 시트를 포함할 수 있다. 쿠션층(CUL)은 발포폼, 스펀지, 폴리 우레탄, 또는 열가소성 폴리 우레탄을 포함할 수 있다. 쿠션층(CUL)은 베리어층(BRL)을 베이스층으로 하여 베리어층(BRL)의 하면에 바로 형성될 수 있다. The cushion layer CUL may be disposed under the barrier layer BRL. The cushion layer CUL may absorb an external shock applied to the lower portion of the display module DM to protect the display panel DP. The cushion layer CUL may include a foam sheet having a predetermined elastic force. The cushion layer (CUL) may include foam, sponge, polyurethane, or thermoplastic polyurethane. The cushion layer CUL may be formed directly on the lower surface of the barrier layer BRL using the barrier layer BRL as a base layer.

제3 방향(DR3)을 기준으로, 베리어층(BRL)의 두께는 표시 패널(DP)의 두께보다 크고, 패널 보호층(PPL)의 두께보다 작을 수 있다. 예시적으로, 베리어층(BRL)은 35 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다. 쿠션층(CUL)은 두께는 패널 보호층(PPL)의 두께보다 클 수 있다. 예시적으로, 쿠션층(CUL)은 100 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.Based on the third direction DR3 , the thickness of the barrier layer BRL may be greater than the thickness of the display panel DP and smaller than the thickness of the panel protective layer PPL. For example, the barrier layer BRL may have a thickness of 35 micrometers (μm). The thickness of the cushion layer CUL may be greater than that of the panel protective layer PPL. For example, the cushion layer CUL may have a thickness of 100 micrometers (μm).

베리어층(BRL) 및 쿠션층(CUL) 중 적어도 어느 하나는 광을 흡수하는 색을 가질 수 있다. 예를 들어, 베리어층(BRL) 및 쿠션층(CUL) 중 적어도 어느 하나는 흑색을 가질 수 있다. 이라한 경우, 표시 장치(DD) 위에서 표시 장치(DD)를 바라봤을 때, 커버층(CVL) 아래에 배치된 구성 요소들이 시인되지 않을 수 있다. At least one of the barrier layer BRL and the cushion layer CUL may have a light absorbing color. For example, at least one of the barrier layer BRL and the cushion layer CUL may have a black color. In this case, when the display device DD is viewed from the top of the display device DD, components disposed under the cover layer CVL may not be viewed.

플레이트(PLT)는 커버층(CVL)(예를 들어 쿠션층(CUL)) 아래에 배치될 수 있다. 플레이트(PLT)는 60GPa 이상의 탄성계수를 갖는 물질을 포함할 수 있다. 플레이트(PLT)는 스테인레스강과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(PLT)는 SUS 304를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 플레이트(PLT)는 다양한 금속 물질들을 포함할 수 있다. 플레이트(PLT)는 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다. 또한, 플레이트(PLT)에 의해 표시 장치(DD)의 방열 성능이 향상될 수 있다. The plate PLT may be disposed under the cover layer CVL (eg, the cushion layer CUL). The plate PLT may include a material having an elastic modulus of 60 GPa or more. The plate PLT may include a metal material such as stainless steel. For example, the plate PLT may include SUS 304, but is not limited thereto, and the plate PLT may include various metal materials. The plate PLT may support the display module DM. In addition, the heat dissipation performance of the display device DD may be improved by the plate PLT.

평면 상에서 봤을 때, 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 플레이트(PLT)의 부분에 복수 개의 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 개구부들(OP)에 의해 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 플레이트(PLT)의 부분이 용이하게 변형될 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 플레이트(PLT)의 두께는 쿠션층(CUL)의 두께보다 클 수 있다. 예시적으로 플레이트(PLT)는 150 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다. When viewed in a plan view, a plurality of openings OP may be defined in a portion of the plate PLT overlapping the folding area FA. A portion of the plate PLT overlapping the folding area FA by the openings OP may be easily deformed. Based on the third direction DR3 , the thickness of the plate PLT may be greater than the thickness of the cushion layer CUL. Exemplarily, the plate PLT may have a thickness of 150 micrometers (μm).

제5 접착층(AL5)은 표시 패널(DP)과 패널 보호층(PPL) 사이에 배치될 수 있다. 제5 접착층(AL5)에 의해 표시 패널(DP)과 패널 보호층(PPL)이 서로 합착될 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 제5 접착층(AL5)의 두께는 표시 패널(DP)의 두께보다 작을 수 있다. 예시적으로, 제5 접착층(AL5)은 18 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.The fifth adhesive layer AL5 may be disposed between the display panel DP and the panel protective layer PPL. The display panel DP and the panel protective layer PPL may be bonded to each other by the fifth adhesive layer AL5 . Based on the third direction DR3 , the thickness of the fifth adhesive layer AL5 may be smaller than the thickness of the display panel DP. For example, the fifth adhesive layer AL5 may have a thickness of 18 micrometers (μm).

제6 접착층(AL6)은 패널 보호층(PPL)과 베리어층(BRL) 사이에 배치될 수 있다. 제6 접착층(AL6)에 의해 패널 보호층(PPL)과 베리어층(BRL)이 서로 합착될 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 제6 접착층(AL6)의 두께는 표시 패널(DP)의 두께보다 작고 제5 접착층(AL5)의 두께보다 클 수 있다. 예시적으로, 제6 접착층(AL6)은 25 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.The sixth adhesive layer AL6 may be disposed between the panel protective layer PPL and the barrier layer BRL. The panel protective layer PPL and the barrier layer BRL may be bonded to each other by the sixth adhesive layer AL6 . In the third direction DR3 , the thickness of the sixth adhesive layer AL6 may be smaller than the thickness of the display panel DP and greater than the thickness of the fifth adhesive layer AL5 . For example, the sixth adhesive layer AL6 may have a thickness of 25 micrometers (μm).

제7 접착층(AL7)은 쿠션층(CUL)과 플레이트(PLT) 사이에 배치될 수 있다. 제7 접착층(AL7)에 의해 쿠션층(CUL)과 플레이트(PLT)가 서로 합착될 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 제7 접착층(AL7)의 두께는 제5 접착층(AL5)의 두께보다 작을 수 있다. 예시적으로, 제7 접착층(AL7)은 8 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.The seventh adhesive layer AL7 may be disposed between the cushion layer CUL and the plate PLT. The cushion layer CUL and the plate PLT may be bonded to each other by the seventh adhesive layer AL7 . Based on the third direction DR3 , the thickness of the seventh adhesive layer AL7 may be smaller than the thickness of the fifth adhesive layer AL5 . For example, the seventh adhesive layer AL7 may have a thickness of 8 micrometers (μm).

제5 내지 제7 접착층들(AL5~AL7)은 감압 접착제 또는 광학 투명 접착제와 같은 투명한 접착제를 포함할 수 있다. The fifth to seventh adhesive layers AL5 to AL7 may include a transparent adhesive such as a pressure sensitive adhesive or an optically transparent adhesive.

서브 커버층(SCV)은 플레이트(PLT) 아래에 배치될 수 있다. 서브 커버층(SCV)은 플레이트(PLT)에 정의된 개구부들(OP)을 커버할 수 있다. 서브 커버층(SCV)은 플레이트(PLT)보다 낮은 탄성 계수를 가질 수 있다. 예를 들어, 서브 커버층(SCV)은 열가소성 폴리 우레탄 또는 고무를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The sub-cover layer SCV may be disposed under the plate PLT. The sub-cover layer SCV may cover the openings OP defined in the plate PLT. The sub-cover layer SCV may have a lower elastic modulus than the plate PLT. For example, the sub-cover layer SCV may include, but is not limited to, thermoplastic polyurethane or rubber.

서브 커버층(SCV)은 시트 형태로 제조되어 플레이트(PLT)에 부착될 수 있다. 서브 커버층(SCV) 및 플레이트(PLT) 사이에 제8 접착층(AL8)이 배치되고, 제8 접착층(AL8)에 의해 서브 커버층(SCV) 및 플레이트(PLT)가 서로 합착될 수 있다. 서브 커버층(SCV)은 플레이트(PLT)에 정의된 개구부들(OP)에 이물질이 투입되는 것을 방지할 수 있다. The sub-cover layer SCV may be manufactured in a sheet form and attached to the plate PLT. An eighth adhesive layer AL8 may be disposed between the sub cover layer SCV and the plate PLT, and the sub cover layer SCV and the plate PLT may be bonded to each other by the eighth adhesive layer AL8. The sub-cover layer SCV may prevent foreign substances from being introduced into the openings OP defined in the plate PLT.

제3 방향(DR3)을 기준으로, 서브 커버층(SCV)의 두께 및 제8 접착층(AL8)의 두께는 제6 접착층(AL6)의 두께와 같을 수 있다. 예시적으로, 서브 커버층(SCV) 및 제8 접착층(AL8) 각각은 8 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.Based on the third direction DR3 , the thickness of the sub cover layer SCV and the thickness of the eighth adhesive layer AL8 may be the same as the thickness of the sixth adhesive layer AL6 . For example, each of the sub-cover layer SCV and the eighth adhesive layer AL8 may have a thickness of 8 micrometers (μm).

지지부(SUP)는 서브 커버층(SCV) 아래에 배치될 수 있다. 지지부(SUP)는 표시 모듈(DM)의 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 지지할 수 있다. 지지부(SUP)는 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지부(SUP)는 동합금을 포함할 수 있다. 그러나, 이는 예시적으로 설명한 것으로서, 지지부(SUP)는 다양한 금속들(예를 들어 인바 또는 스테인레스강)을 포함할 수 있다. The support part SUP may be disposed under the sub cover layer SCV. The support unit SUP may support the first non-folding area NFA1 and the second non-folding area NFA2 of the display module DM. The support SUP may include a metal. For example, the support SUP may include a copper alloy. However, this is illustratively described, and the support SUP may include various metals (eg, Invar or stainless steel).

지지부(SUP)는 제1 방향(DR1)으로 배열된 제1 지지부(SUP1) 및 제2 지지부(SUP2)를 포함할 수 있다. 제1 지지부(SUP1)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩하여 제1 비폴딩 영역(NFA1)을 지지할 수 있다. 제2 지지부(SUP2)는 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩하여 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 지지할 수 있다. 제1 지지부(SUP1) 및 제2 지지부(SUP2)는 폴딩 영역(FA)으로 연장하여, 폴딩 영역(FA)에서 서로 이격될 수 있다.The support part SUP may include a first support part SUP1 and a second support part SUP2 arranged in the first direction DR1 . The first support part SUP1 may overlap the first non-folding area NFA1 to support the first non-folding area NFA1 . The second support part SUP2 may overlap the second non-folding area NFA2 to support the second non-folding area NFA2 . The first support part SUP1 and the second support part SUP2 may extend to the folding area FA and may be spaced apart from each other in the folding area FA.

제1 지지부(SUP1) 및 제2 지지부(SUP2)는 폴딩 영역(FA)에서 서로 인접하게 배치될 수 있다. 제1 지지부(SUP1) 및 제2 지지부(SUP2)는 폴딩 영역(FA)에서 개구부들(OP)이 정의된 플레이트(PLT)의 부분을 지지할 수 있다. 따라서, 상부에서 개구부들(OP)이 정의된 플레이트(PLT)의 부분에 압력이 인가될 때, 지지부(SUP)에 의해 개구부들(OP)이 정의된 플레이트(PLT)의 부분의 변형이 방지될 수 있다. 지지부(SUP)는 지지부(SUP) 아래에 배치된 구성들에 의해 지지부(SUP) 위에 배치된 구성들의 형상이 변형되는 것을 방지할 수 있다. The first support part SUP1 and the second support part SUP2 may be disposed adjacent to each other in the folding area FA. The first support part SUP1 and the second support part SUP2 may support a portion of the plate PLT in which the openings OP are defined in the folding area FA. Accordingly, when a pressure is applied to the portion of the plate PLT in which the openings OP are defined at the upper portion, the deformation of the portion of the plate PLT in which the openings OP is defined by the support SUP is prevented. can The support part SUP may prevent the shapes of the elements disposed on the support part SUP from being deformed by the elements disposed under the support part SUP.

제3 방향(DR3)을 기준으로, 지지부(SUP)의 두께는 쿠션층(CUL)의 두께보다 작을 수 있다. 예시적으로, 지지부(SUP)는 80 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.Based on the third direction DR3 , the thickness of the support part SUP may be smaller than the thickness of the cushion layer CUL. For example, the support SUP may have a thickness of 80 micrometers (μm).

지지부(SUP)와 서브 커버층(SCV) 사이에 제9 접착층(AL9)이 배치될 수 있다. 제9 접착층(AL9)에 의해 지지부(SUP)와 서브 커버층(SCV)이 서로 합착될 수 있다. 제9 접착층(AL9)은 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩하는 영역 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩하는 영역에 배치될 수 있다. 제9 접착층(AL9)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제1 지지부(SUP1)의 부분 및 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제2 지지부(SUP2)의 부분에 배치되지 않을 수 있다.A ninth adhesive layer AL9 may be disposed between the support SUP and the sub-cover layer SCV. The support part SUP and the sub-cover layer SCV may be bonded to each other by the ninth adhesive layer AL9 . The ninth adhesive layer AL9 may be disposed in an area overlapping the first non-folding area NFA1 and in an area overlapping the second non-folding area NFA2 . The ninth adhesive layer AL9 may not be disposed on a portion of the first support portion SUP1 overlapping the folding area FA and on a portion of the second support portion SUP2 overlapping the folding area FA.

제3 방향(DR3)을 기준으로, 제9 접착층(AL9)의 두께는 제8 접착층(AL8)의 두께와 같을 수 있다. 예시적으로, 제9 접착층(AL9)은 8 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.Based on the third direction DR3 , the thickness of the ninth adhesive layer AL9 may be the same as the thickness of the eighth adhesive layer AL8 . For example, the ninth adhesive layer AL9 may have a thickness of 8 micrometers (μm).

방열층(RHL)은 지지부(SUP) 아래에 배치될 수 있다. 방열층(RHL)은 높은 열 전도성을 갖는 열 전도성 시트일 수 있다. 방열층(RHL)은 방열 기능을 가질 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 방열층(RHL)의 두께는 서브 커버층(SCV)의 두께보다 클 수 있다. 예시적으로, 방열층(RHL)은 17 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.The heat dissipation layer RHL may be disposed under the support SUP. The heat dissipation layer RHL may be a thermally conductive sheet having high thermal conductivity. The heat dissipation layer RHL may have a heat dissipation function. Based on the third direction DR3 , the thickness of the heat dissipation layer RHL may be greater than the thickness of the sub cover layer SCV. For example, the heat dissipation layer RHL may have a thickness of 17 micrometers (μm).

방열층(RHL)과 지지부(SUP) 사이에 제10 접착층(AL10)이 배치될 수 있다. 제10 접착층(AL10)은 제1 지지부(SUP1)와 방열층(RHL) 사이 및 제2 지지부(SUP2)와 방열층(RHL) 사이에 배치될 수 있다. 제10 접착층(AL10)에 의해 방열층(RHL)과 지지부(SUP)가 서로 합착될 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 제10 접착층(AL10)의 두께는 제9 접착층(AL9)의 두께보다 작을 수 있다. 예시적으로, 제10 접착층(AL10)은 5 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.A tenth adhesive layer AL10 may be disposed between the heat dissipation layer RHL and the support SUP. The tenth adhesive layer AL10 may be disposed between the first support part SUP1 and the heat radiation layer RHL and between the second support part SUP2 and the heat radiation layer RHL. The heat dissipation layer RHL and the support unit SUP may be bonded to each other by the tenth adhesive layer AL10 . Based on the third direction DR3 , the thickness of the tenth adhesive layer AL10 may be smaller than the thickness of the ninth adhesive layer AL9 . For example, the tenth adhesive layer AL10 may have a thickness of 5 micrometers (μm).

절연층(INL)은 방열층(RHL) 아래에 배치될 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 절연층(INL)의 두께는 방열층(RHL)의 두께보다 작을 수 있다. 예시적으로, 절연층(INL)은 15 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.The insulating layer INL may be disposed under the heat dissipation layer RHL. Based on the third direction DR3 , the thickness of the insulating layer INL may be smaller than the thickness of the heat dissipation layer RHL. For example, the insulating layer INL may have a thickness of 15 micrometers (μm).

절연층(INL)과 방열층(RHL) 사이에 제11 접착층(AL11)이 배치될 수 있다. 제11 접착층(AL11)에 의해 절연층(INL)과 방열층(RHL)이 서로 합착될 수 있다. 제11 접착층(AL11)의 두께는 제10 접착층(AL10)의 두께와 같을 수 있다. 예시적으로, 제11 접착층(AL11)은 5 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.An eleventh adhesive layer AL11 may be disposed between the insulating layer INL and the heat dissipation layer RHL. The insulating layer INL and the heat dissipation layer RHL may be bonded to each other by the eleventh adhesive layer AL11 . The thickness of the eleventh adhesive layer AL11 may be the same as the thickness of the tenth adhesive layer AL10 . For example, the eleventh adhesive layer AL11 may have a thickness of 5 micrometers (μm).

제8 내지 제11 접착층들(AL8~AL11)은 감압 접착제 또는 광학 투명 접착제와 같은 투명한 접착제를 포함할 수 있다. The eighth to eleventh adhesive layers AL8 to AL11 may include a transparent adhesive such as a pressure sensitive adhesive or an optically transparent adhesive.

도 7은 도 6에 도시된 표시 패널의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다. FIG. 7 is a diagram exemplarily illustrating a cross-section of the display panel shown in FIG. 6 .

예시적으로, 도 7에는 제1 방향(DR1)에서 바라본 표시 패널의 단면이 도시되었다. For example, FIG. 7 illustrates a cross-section of the display panel viewed in the first direction DR1 .

도 7을 참조하면, 표시 패널(DP)은 기판(SUB), 기판(SUB) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치된 표시 소자층(DP-OLED), 표시 소자층(DP-OLED) 상에 배치된 박막 봉지층(TFE), 및 박막 봉지층(TFE) 상에 배치된 입력 감지부(ISP)를 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 7 , the display panel DP includes a substrate SUB, a circuit element layer DP-CL disposed on the substrate SUB, and a display element layer DP-CL disposed on the circuit element layer DP-CL. DP-OLED), a thin film encapsulation layer TFE disposed on the display element layer DP-OLED, and an input sensing unit ISP disposed on the thin film encapsulation layer TFE. The display device layer DP-OLED may be disposed on the display area DA.

기판(SUB)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 기판(SUB)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)은 폴리 이미드(PI:polyimide)를 포함할 수 있다. The substrate SUB may include a display area DA and a non-display area NDA around the display area DA. The substrate SUB may include a flexible plastic material. For example, the substrate SUB may include polyimide (PI).

회로 소자층(DP-CL)은 절연층, 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 등을 포함할 수 있다. 코팅 및 증착 등의 방식으로 절연층, 반도체층, 및 도전층이 기판(SUB) 상에 형성될 수 있다. 이후, 복수 회의 포토리소그래피 공정들을 통해 절연층, 반도체층, 및 도전층이 선택적으로 패터닝되어 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인이 형성될 수 있다. The circuit element layer DP-CL may include an insulating layer, a semiconductor pattern, a conductive pattern, and a signal line. An insulating layer, a semiconductor layer, and a conductive layer may be formed on the substrate SUB by a method such as coating and deposition. Thereafter, the insulating layer, the semiconductor layer, and the conductive layer may be selectively patterned through a plurality of photolithography processes to form a semiconductor pattern, a conductive pattern, and a signal line.

회로 소자층(DP-CL)은 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인으로 형성된 트랜지스터들을 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 트랜지스터들에 연결된 발광 소자들을 포함할 수 있다. 화소들(PX)은 트랜지스터들 및 발광 소자들을 포함할 수 있다.The circuit element layer DP-CL may include transistors formed of a semiconductor pattern, a conductive pattern, and a signal line. The display device layer DP-OLED may include light emitting devices connected to transistors. The pixels PX may include transistors and light emitting devices.

박막 봉지층(TFE)은 표시 소자층(DP-OLED)을 덮도록 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 순차적으로 적층된 무기층, 유기층, 및 무기층을 포함할 수 있다. 무기층들은 무기 물질을 포함하고, 수분/산소로부터 화소들을 보호할 수 있다. 유기층은 유기 물질을 포함하고, 먼지 입자와 같은 이물질로부터 화소들(PX)을 보호할 수 있다. The thin film encapsulation layer TFE may be disposed on the circuit element layer DP-CL to cover the display element layer DP-OLED. The thin film encapsulation layer TFE may include an inorganic layer, an organic layer, and an inorganic layer sequentially stacked. The inorganic layers may include an inorganic material and may protect pixels from moisture/oxygen. The organic layer may include an organic material and may protect the pixels PX from foreign substances such as dust particles.

입력 감지부(ISP)는 외부의 입력을 감지하기 위한 복수 개의 센서들(미 도시됨)을 포함할 수 있다. 센서들은 정전 용량 방식으로 외부의 입력을 감지할 수 있다. 외부의 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 펜, 또는 압력 등 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다. The input sensing unit ISP may include a plurality of sensors (not shown) for sensing an external input. Sensors can sense an external input in a capacitive manner. The external input may include various types of inputs such as a part of the user's body, light, heat, pen, or pressure.

입력 감지부(ISP)는 표시 패널(DP)의 제조 시, 박막 봉지층(TFE) 상에 바로 제조될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 입력 감지부(ISP)는 표시 패널(DP)과는 별도의 패널로 제조되어, 접착층에 의해 표시 패널(DP)에 부착될 수도 있다.The input sensing unit ISP may be directly manufactured on the thin film encapsulation layer TFE when the display panel DP is manufactured. However, the present invention is not limited thereto, and the input sensing unit ISP may be manufactured as a separate panel from the display panel DP, and may be attached to the display panel DP by an adhesive layer.

도 8은 도 6에 도시된 표시 장치의 인-폴딩 상태를 도시한 도면이다.FIG. 8 is a diagram illustrating an in-folding state of the display device of FIG. 6 .

예시적으로, 도 8에서 표시 모듈(DM)의 세부 구성들은 도시되지 않았다.For example, detailed configurations of the display module DM are not shown in FIG. 8 .

도 8을 참조하면, 폴딩축(FX)을 중심으로 표시 장치(DD)는 인폴딩될 수 있다. 폴딩 영역(FA)이 휘어져 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)이 서로 마주볼 수 있다. 제1 지지부(SUP1)에 중첩하는 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 지지부(SUP2)에 중첩하는 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 평평한 상태를 유지할 수 있다. Referring to FIG. 8 , the display device DD may be infolded around the folding axis FX. The folding area FA may be bent so that the first non-folding area NFA1 and the second non-folding area NFA2 may face each other. The first non-folding area NFA1 overlapping the first support part SUP1 and the second non-folding area NFA2 overlapping the second support part SUP2 may maintain a flat state.

표시 장치(DD)는 도 6에 도시된 평평한 제1 상태에서 도 8에 도시된 폴딩된 제2 상태로 변경되거나, 제2 상태에서 제1 상태로 변경될 수 있다. 이러한 폴딩 동작은 반복해서 수행될 수 있다.The display device DD may change from the flat first state illustrated in FIG. 6 to the folded second state illustrated in FIG. 8 , or may change from the second state to the first state. This folding operation may be repeatedly performed.

표시 모듈(DM)은 가요성 표시 모듈이므로 표시 모듈(DM)의 폴딩 영역(FA)은 용이하게 휘어질 수 있다. 그러나, 제1 및 제2 지지부들(SP1,SP2)은 리지드 타입을 가지므로 휘어지지 않을 수 있다. Since the display module DM is a flexible display module, the folding area FA of the display module DM may be easily bent. However, since the first and second support parts SP1 and SP2 have a rigid type, they may not be bent.

제9 접착층(AL9)이 폴딩 영역(FA)까지 배치된다면, 제1 및 제2 지지부들(SP1,SP2)은 폴딩 영역(FA)에서 서브 커버층(SCV)에 부착될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 지지부들(SP1,SP2)은 제9 접착층(AL9), 제8 접착층(AL8), 및 제7 접착층(AL7)을 통해 표시 모듈(DM)의 폴딩 영역(FA)에 부착될 수 있다.When the ninth adhesive layer AL9 is disposed up to the folding area FA, the first and second support parts SP1 and SP2 may be attached to the sub-cover layer SCV in the folding area FA. That is, the first and second support parts SP1 and SP2 are connected to the folding area FA of the display module DM through the ninth adhesive layer AL9 , the eighth adhesive layer AL8 , and the seventh adhesive layer AL7 . can be attached.

제1 및 제2 지지부들(SP1,SP2)이 표시 모듈(DM)의 폴딩 영역(FA)에서 부착되어 있다면, 리지드 타입을 갖는 제1 및 제2 지지부들(SP1,SP2) 때문에 폴딩 영역(FA)이 잘 휘어지지 않을 수 있다. 따라서, 표시 모듈(DM)의 폴딩 동작이 어려울 수 있다. If the first and second support parts SP1 and SP2 are attached in the folding area FA of the display module DM, the folding area FA is caused by the first and second support parts SP1 and SP2 having the rigid type. ) may not bend well. Accordingly, the folding operation of the display module DM may be difficult.

본 발명의 실시 예에서, 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 영역에 제9 접착층(AL9)이 배치되지 않을 수 있다. 따라서, 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제1 및 제2 지지부들(SP1,SP2)의 부분들이 표시 모듈(DM)에 부착되지 않으므로, 폴딩 영역(FA)이 용이하게 휘어질 수 있다.In an exemplary embodiment, the ninth adhesive layer AL9 may not be disposed in an area overlapping the folding area FA. Accordingly, since portions of the first and second support parts SP1 and SP2 overlapping the folding area FA are not attached to the display module DM, the folding area FA may be easily bent.

플레이트(PLT)에는 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 복수 개의 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 따라서, 폴딩 동작시, 개구부들(OP)에 의해 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 플레이트(PLT)의 부분이 용이하게 휘어질 수 있다.A plurality of openings OP overlapping the folding area FA may be defined in the plate PLT. Accordingly, during the folding operation, a portion of the plate PLT overlapping the folding area FA by the openings OP may be easily bent.

도 9는 도 5에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다. 도 10은 도 9에 도시된 벤딩 영역의 벤딩 상태를 도시한 도면이다. 도 11은 비교 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.9 is a cross-sectional view taken along line II-II' shown in FIG. 5 . FIG. 10 is a view illustrating a bending state of the bending region shown in FIG. 9 . 11 is a diagram illustrating a folding state of a comparison display device.

도 9 및 도 10을 참조하면, 데이터 구동부(DDV)는 제2 영역(AA2) 상에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 구동 아이씨로 정의될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제2 영역(AA2)이 제1 영역(AA1) 아래에 배치되도록 휘어질 수 있다. 따라서, 데이터 구동부(DDV)는 제1 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다.9 and 10 , the data driver DDV may be disposed on the second area AA2 . The data driver DDV may be defined as a driving IC. The bending area BA may be bent such that the second area AA2 is disposed under the first area AA1 . Accordingly, the data driver DDV may be disposed under the first area AA1 .

벤딩 영역(BA)은 표시 패널(DP) 외부를 향해 볼록해지도록 휘어질 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 소정의 곡률을 갖도록 벤딩될 수 있다. 제2 영역(AA2)이 제1 영역(AA1) 아래에 배치되므로, 데이터 구동부(DDV)는 도 10에서 제2 영역(AA2) 아래에 배치될 수 있다. The bending area BA may be bent to be convex toward the outside of the display panel DP. The bending area BA may be bent to have a predetermined curvature. Since the second area AA2 is disposed under the first area AA1 , the data driver DDV may be disposed under the second area AA2 in FIG. 10 .

표시 장치(DD)는 보호층(BPL)을 포함할 수 있다. 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA), 벤딩 영역(BA)에 인접한 제1 영역(AA1)의 부분, 및 벤딩 영역(BA)에 인접한 제2 영역(AA2)의 부분 상에 배치될 수 있다. 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)에 인접한 제1 영역(AA1)의 부분부터, 벤딩 영역(BA), 및 벤딩 영역(BA)에 인접한 제2 영역(AA2)의 부분으로 연속하여 연장될 수 있다. The display device DD may include a passivation layer BPL. The passivation layer BPL may be disposed on the bending area BA, a portion of the first area AA1 adjacent to the bending area BA, and a portion of the second area AA2 adjacent to the bending area BA. . The passivation layer BPL may continuously extend from a portion of the first area AA1 adjacent to the bending area BA to the bending area BA and a portion of the second area AA2 adjacent to the bending area BA. can

보호층(BPL)은 반사 방지층(RPL)과 이격되어 충격 흡수층(ISL)과 제1 영역(AA1) 사이에 배치될 수 있다. 보호층(BPL)은 제2 영역(AA2)에서 데이터 구동부(DDV)와 이격될 수 있다. 보호층(BPL)은 아크릴계 수지 또는 우레탄계 수지를 포함할 수 있다. 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)과 함께 벤딩될 수 있다. The protective layer BPL may be spaced apart from the anti-reflection layer RPL and disposed between the impact absorbing layer ISL and the first area AA1 . The passivation layer BPL may be spaced apart from the data driver DDV in the second area AA2 . The protective layer BPL may include an acrylic resin or a urethane-based resin. The passivation layer BPL may be bent together with the bending area BA.

보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)에 배치된 배선들을 커버하여 벤딩 영역(BA)에 배치된 배선들을 보호할 수 있다. 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)의 강성을 보완하여, 벤딩 영역(BA)이 휘어질 때, 벤딩 영역(BA)의 크랙을 방지할 수 있다. 보호층(BPL)은 외부의 충격으로부터 벤딩 영역(BA)을 보호할 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로 보호층(BPL)은 80 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.The passivation layer BPL may serve to protect the bending area BA. The protective layer BPL may cover the wires disposed in the bending area BA to protect the wires disposed in the bending area BA. The passivation layer BPL supplements the rigidity of the bending area BA to prevent cracks in the bending area BA when the bending area BA is bent. The protective layer BPL may protect the bending area BA from an external impact. The protective layer BPL may have a thickness of 80 micrometers (μm) in the third direction DR3 .

패널 보호층(PPL)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 영역에 배치되지 않을 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 제1 영역(AA1) 아래에 배치된 제1 패널 보호층(PPL1) 및 제2 영역(AA2) 아래에 배치된 제2 패널 보호층(PPL2)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)이 휘어질 때, 제2 패널 보호층(PPL2)은 제2 영역(AA2)과 함께 제1 영역(AA1) 및 제1 패널 보호층(PPL1) 아래에 배치될 수 있다. The panel protective layer PPL may not be disposed in an area overlapping the folding area FA. The panel passivation layer PPL may include a first panel passivation layer PPL1 disposed under the first area AA1 and a second panel passivation layer PPL2 disposed under the second area AA2 . When the bending area BA is bent, the second panel passivation layer PPL2 may be disposed under the first area AA1 and the first panel passivation layer PPL1 together with the second area AA2 .

패널 보호층(PPL)이 벤딩 영역(BA)에 배치되지 않으므로, 벤딩 영역(BA)이 보다 용이하게 휘어질 수 있다. 패널 보호층(PPL)이 벤딩 영역(BA)까지 배치된다면, 벤딩 영역(BA)이 배치된 영역의 두께가 두꺼워져, 벤딩 영역(BA)의 벤딩이 어려워질 수 있다.Since the panel protective layer PPL is not disposed on the bending area BA, the bending area BA may be more easily bent. If the panel protective layer PPL is disposed up to the bending area BA, the thickness of the area in which the bending area BA is disposed may increase, so that bending of the bending area BA may be difficult.

이하, 도 10에 도시된 벤딩 구조를 위주로, 표시 장치(DD)의 구성들이 설명될 것이다.Hereinafter, the configurations of the display device DD will be described with a focus on the bending structure shown in FIG. 10 .

도 10을 참조하면, 반사 방지층(RPL), 충격 흡수층(ISL), 윈도우(WIN), 윈도우 보호층(WP), 제1 코팅층(CT1), 및 제2 코팅층(CT2)은 제1 영역(AA1) 상에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL), 커버층(CVL), 및 플레이트(PLT)는 제1 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL), 커버층(CVL), 및 플레이트(PLT)는 제1 영역(AA1)과 제2 영역(AA2) 사이에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 10 , the anti-reflection layer (RPL), the impact absorption layer (ISL), the window (WIN), the window protection layer (WP), the first coating layer (CT1), and the second coating layer (CT2) are in the first area (AA1) ) can be placed on The panel protective layer PPL, the cover layer CVL, and the plate PLT may be disposed under the first area AA1 . The panel protective layer PPL, the cover layer CVL, and the plate PLT may be disposed between the first area AA1 and the second area AA2 .

이하, 구성들의 일측들은 벤딩 영역(BA)에 인접하게 배치된 일측들을 나타낸다. 또한, 일측들에 대한 "이격", "중첩", 및 "배치"에 대한 설명은 평면 상에서 봤을 때의 상태를 나타내며, 거리 및 간격은 수평한 방향(예를 들어, 제1 방향(DR1))으로 측정된 수치를 나타낸다.Hereinafter, one side of the components represents one side disposed adjacent to the bending area BA. In addition, the descriptions of "separation", "overlapping", and "arrangement" for one side indicate a state when viewed in a planar view, and the distance and spacing are in a horizontal direction (eg, the first direction DR1) represents the measured value.

평면 상에서 봤을 때, 윈도우 보호층(WP)의 일측 및 윈도우(WIN)의 일측은 벤딩 영역(BA)에 중첩하지 않을 수 있다. 윈도우 보호층(WP)의 일측 및 윈도우(WIN)의 일측은 제1 영역(AA1)과 벤딩 영역(BA) 사이의 제1 경계(BP1)과 이격될 수 있다. 윈도우 보호층(WP)의 일측은 제1 경계(BP1)와 윈도우(WIN)의 일측 사이에 배치될 수 있다. 제1 접착층(AL1)의 일측은 윈도우 보호층(WP)의 일측과 중첩할 수 있다. When viewed in a plan view, one side of the window protective layer WP and one side of the window WIN may not overlap the bending area BA. One side of the window protection layer WP and one side of the window WIN may be spaced apart from the first boundary BP1 between the first area AA1 and the bending area BA. One side of the window protection layer WP may be disposed between the first boundary BP1 and one side of the window WIN. One side of the first adhesive layer AL1 may overlap one side of the window protective layer WP.

표시 장치(DD)가 폴딩될 경우, 유동성을 갖는 접착층들에 의해 윈도우 보호층(WP)이 다른 층들보다 외곽으로 밀려날 수 있다. 예를 들어, 도 11에 도시된 비교 표시 장치(DD')가 인-폴딩될 때, 비교 표시 장치(DD')의 일면(DS)(도 1에 도시된 표시면에 대응)의 일측(EG)가 보다 더 비교 표시 장치(DD')의 외부로 돌출될 수 있다. 비교 표시 장치(DD')의 일면의 일측(EG)는 윈도우 보호층(WP)의 일측을 가리킬 수 있다.When the display device DD is folded, the window protective layer WP may be pushed outward than other layers by the adhesive layers having fluidity. For example, when the comparison display device DD' shown in FIG. 11 is in-folded, one side EG of the one surface DS (corresponding to the display surface shown in FIG. 1) of the comparison display device DD' ) may further protrude to the outside of the comparison display device DD'. One side EG of one surface of the comparison display device DD′ may indicate one side of the window protection layer WP.

윈도우 보호층(WP)이 도 10에 도시된 위치보다 더 외곽으로 연장하여 벤딩 영역(BA)에 중첩하도록 배치될 경우, 표시 장치(DD)의 폴딩 동작시, 윈도우 보호층(WP)이 벤딩 영역(BA)보다 외곽으로 돌출될 수 있다. 이러한 경우, 도시하지 않았으나, 표시 모듈(DM)의 외곽에 배치된 케이스와 같은 구조물에 윈도우 보호층(WP)이 접촉되어 윈도우 보호층(WP)이 손상될 수 있다. When the window protection layer WP extends outwardly from the position shown in FIG. 10 and overlaps the bending area BA, when the display device DD is folded, the window protection layer WP is formed on the bending area. It may protrude outward than (BA). In this case, although not shown, the window protective layer WP may be damaged by contacting the window protective layer WP with a structure such as a case disposed outside the display module DM.

예시적으로, 윈도우 보호층(WP)이 설명되었으나, 윈도우(WIN) 역시 벤딩 영역(BA)에 중첩하도록 벤딩 영역(BA)까지 연장될 경우, 표시 모듈(DM)의 외곽에 배치된 케이스에 접촉되어 손상될 수 있다. Exemplarily, although the window protection layer WP has been described, when the window WIN also extends to the bending area BA to overlap the bending area BA, it contacts the case disposed outside the display module DM. and may be damaged.

본 발명의 실시 예에서, 윈도우 보호층(WP) 및 윈도우(WIN)는 벤딩 영역(BA)과 중첩하지 않도록, 제1 경계(BP1)와 소정의 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 따라서, 표시 장치(DD)가 폴딩되더라도, 윈도우 보호층(WP) 및 윈도우(WIN)가 벤딩 영역(BA)보다 외곽으로 돌출되지 않을 수 있다. 그 결과, 윈도우 보호층(WP) 및 윈도우(WIN)의 손상이 방지될 수 있다. 윈도우 보호층(WP)은 수평한 방향을 기준으로 윈도우(WIN)보다 큰 폭을 갖고, 윈도우(WIN)를 덮도록 배치되므로, 윈도우(WIN)를 충분히 보호할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the window protective layer WP and the window WIN may be disposed to be spaced apart from the first boundary BP1 by a predetermined distance so as not to overlap the bending area BA. Accordingly, even when the display device DD is folded, the window protection layer WP and the window WIN may not protrude outside the bending area BA. As a result, damage to the window protective layer WP and the window WIN may be prevented. Since the window protective layer WP has a greater width than the window WIN in a horizontal direction and is disposed to cover the window WIN, the window WIN may be sufficiently protected.

충격 흡수층(ISL)은 윈도우(WIN)와 제1 영역(AA1) 사이에 배치될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 충격 흡수층(ISL)과 제1 영역(AA1) 사이에 배치될 수 있다. 충격 흡수층(ISL)의 일측 및 반사 방지층(RPL)의 일측은 제1 경계(BP1)와 이격될 수 있다.The impact absorbing layer ISL may be disposed between the window WIN and the first area AA1 . The anti-reflection layer RPL may be disposed between the impact absorbing layer ISL and the first area AA1 . One side of the impact absorbing layer ISL and one side of the anti-reflection layer RPL may be spaced apart from the first boundary BP1 .

충격 흡수층(ISL)의 일측은 윈도우(WIN)의 일측과 중첩할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 충격 흡수층(ISL)의 일측은 윈도우(WIN)의 일측과 이격될 수 있다. 반사 방지층(RPL)의 일측은 충격 흡수층(ISL)의 일측보다 제1 경계(BP1)와 더 이격될 수 있다. One side of the impact absorbing layer ISL may overlap one side of the window WIN. However, the present invention is not limited thereto, and one side of the impact absorbing layer ISL may be spaced apart from one side of the window WIN. One side of the anti-reflection layer RPL may be more spaced apart from the first boundary BP1 than one side of the impact absorbing layer ISL.

표시 장치(DD)는 충격 흡수층(ISL)의 일측에 인접한 충격 흡수층(ISL)의 부분 상에 배치된 인쇄층(PIT)을 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 인쇄층(PIT)은 제1 영역(AA1)의 일측을 따라 연장하여 비표시 영역(NDA)에 중첩할 수 있다. 인쇄층(PIT)은 제2 접착층(AL2)과 충격 흡수층(ISL) 사이에 배치될 수 있다. 예시적으로, 인쇄층(PIT)은 흑색을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 인쇄층(PIT)은 다양한 색들을 포함할 수 있다.The display device DD may include a printed layer PIT disposed on a portion of the impact absorption layer ISL adjacent to one side of the impact absorption layer ISL. Although not shown, the printed layer PIT may extend along one side of the first area AA1 and overlap the non-display area NDA. The printed layer PIT may be disposed between the second adhesive layer AL2 and the impact absorbing layer ISL. For example, the printed layer PIT may include black, but is not limited thereto, and the printed layer PIT may include various colors.

제2 접착층(AL2)의 일측은 윈도우(WIN)의 일측보다 제1 경계(BP1)와 더 이격될 수 있다. 제2 접착층(AL2)의 일측은 윈도우(WIN)의 일측 및 반사 방지층(RPL)의 일측 사이에 배치될 수 있다. 제2 접착층(AL2)의 일측은 제1 경계(BP1)에 인접한 보호층(BPL)의 일측에 중첩할 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 제1 경계(BP1)에 인접한 보호층(BPL)의 일측과 이격될 수도 있다.One side of the second adhesive layer AL2 may be more spaced apart from the first boundary BP1 than one side of the window WIN. One side of the second adhesive layer AL2 may be disposed between one side of the window WIN and one side of the anti-reflection layer RPL. One side of the second adhesive layer AL2 may overlap one side of the passivation layer BPL adjacent to the first boundary BP1 , but is not limited thereto, and one side of the passivation layer BPL adjacent to the first boundary BP1 . may be separated from

제3 접착층(AL3)의 일측은 반사 방지층(RPL)의 일측보다 제1 경계(BP1)와 더 이격될 수 있다. 반사 방지층(RPL)과 제1 영역(AA1) 사이에 배치된 제4 접착층(AL4)의 일측은 반사 방지층(RPL)의 일측과 중첩할 수 있다.One side of the third adhesive layer AL3 may be more spaced apart from the first boundary BP1 than one side of the anti-reflection layer RPL. One side of the fourth adhesive layer AL4 disposed between the antireflection layer RPL and the first area AA1 may overlap one side of the antireflection layer RPL.

제1 패널 보호층(PPL1)의 일측은 제1 경계(BP1)와 이격될 수 있다. 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측은 윈도우 보호층(WP)의 일측보다 제1 경계(BP1)에 더 인접할 수 있다. 따라서, 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측은 제1 경계(BP1)와 윈도우 보호층(WP)의 일측 사이에 배치될 수 있다. 제1 영역(AA1)과 제1 패널 보호층(PPL1) 사이에 배치된 제5 접착층(AL5)은 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측과 중첩할 수 있다.One side of the first panel protective layer PPL1 may be spaced apart from the first boundary BP1 . One side of the first panel protective layer PPL1 may be closer to the first boundary BP1 than one side of the window protective layer WP. Accordingly, one side of the first panel protective layer PPL1 may be disposed between the first boundary BP1 and one side of the window protective layer WP. The fifth adhesive layer AL5 disposed between the first area AA1 and the first panel protection layer PPL1 may overlap one side of the first panel protection layer PPL1 .

제3 접착층(AL3)의 일측과 반사 방지층(RPL)의 일측 사이의 간격(GP1)은 0.160mm±0.16mm일 수 있다. 반사 방지층(RPL)의 일측과 제1 경계(BP1)에 인접한 보호층(BPL)의 일측 사이의 간격(GP2)은 0.128mm±0.112mm일 수 있다. 제1 경계(BP1)에 인접한 보호층(BPL)의 일측 및 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측 사이의 간격(GP3)은 0.444mm±0.141mm일 수 있다. A distance GP1 between one side of the third adhesive layer AL3 and one side of the anti-reflection layer RPL may be 0.160 mm±0.16 mm. A distance GP2 between one side of the anti-reflection layer RPL and one side of the passivation layer BPL adjacent to the first boundary BP1 may be 0.128 mm±0.112 mm. A gap GP3 between one side of the passivation layer BPL adjacent to the first boundary BP1 and one side of the first panel passivation layer PPL1 may be 0.444 mm±0.141 mm.

예시적으로, 윈도우 보호층(WP)의 일측과 윈도우(WIN)의 일측 사이의 거리(DT1)는 0.18mm 내지 0.196mm일 수 있다. 인쇄층(PIT)의 일측은 충격 흡수층(ISL)의 일측에 중첩할 수 있다. 인쇄층(PIT)의 일측에 반대하는 인쇄층(PIT)의 타측과 윈도우 보호층(WP)의 일측 사이의 거리(DT2)는 0.986mm일 수 있다. For example, a distance DT1 between one side of the window protective layer WP and one side of the window WIN may be 0.18 mm to 0.196 mm. One side of the printed layer PIT may overlap one side of the impact absorbing layer ISL. A distance DT2 between the other side of the printed layer PIT opposite to one side of the printed layer PIT and one side of the window protective layer WP may be 0.986 mm.

벤딩 영역(BA)에서 제1 방향(DR1)으로 최외곽에 배치된 보호층(BPL)의 부분과 윈도우 보호층(WP)의 일측 사이의 거리(DT3)는 0.446mm일 수 있다. 인쇄층(PIT)의 타측과 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)의 경계 사이의 거리(DT4)는 0.2mm일 수 있다.A distance DT3 between a portion of the passivation layer BPL disposed at the outermost portion in the bending area BA in the first direction DR1 and one side of the window passivation layer WP may be 0.446 mm. The distance DT4 between the other side of the printed layer PIT and the boundary of the display area DA of the display panel DP may be 0.2 mm.

커버층(CVL)은 제1 패널 보호층(PPL1) 및 제2 영역(AA2) 사이에 배치되어 제1 경계(BP1)와 이격될 수 있다. 커버층(CVL)의 일측은 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측보다 제1 경계(BP1)와 더 이격될 수 있다. 커버층(CVL)의 일측은 윈도우 보호층(WP)의 일측 및 윈도우(WIN)의 일측 사이에 배치될 수 있다.The cover layer CVL may be disposed between the first panel protection layer PPL1 and the second area AA2 to be spaced apart from the first boundary BP1 . One side of the cover layer CVL may be more spaced apart from the first boundary BP1 than one side of the first panel protective layer PPL1 . One side of the cover layer CVL may be disposed between one side of the window protection layer WP and one side of the window WIN.

베리어층(BRL)은 제1 패널 보호층(PPL1) 아래에 배치되고, 제6 접착층(AL6)은 제1 패널 보호층(PPL1)과 베리어층(BRL) 사이에 배치될 수 있다. 베리어층(BRL)의 일측, 쿠션층(CUL)의 일측, 제6 접착층(AL6)의 일측, 및 제7 접착층(AL7)의 일측은 서로 중첩할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 서로 중첩하지 않을 수도 있다. The barrier layer BRL may be disposed under the first panel protective layer PPL1 , and the sixth adhesive layer AL6 may be disposed between the first panel protective layer PPL1 and the barrier layer BRL. One side of the barrier layer BRL, one side of the cushion layer CUL, one side of the sixth adhesive layer AL6, and one side of the seventh adhesive layer AL7 may overlap each other, but the present invention is not limited thereto and may not overlap each other. have.

플레이트(PLT)는 커버층(CVL)과 제2 영역(AA2) 사이에 배치될 수 있다. 표시 장치(DD)는 플레이트(PLT)와 제2 영역(AA2) 사이에 배치된 스페이서(SPC)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 플레이트(PLT)는 커버층(CVL)과 스페이서(SPC) 사이에 배치되고, 스페이서(SPC)는 플레이트(PLT)와 제2 패널 보호층(PPL2) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(PLT)의 일측 및 스페이서(SPC)의 일측은 커버층(CVL)의 일측과 중첩할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 서로 중첩하지 않을 수도 있다. The plate PLT may be disposed between the cover layer CVL and the second area AA2 . The display device DD may include a spacer SPC disposed between the plate PLT and the second area AA2 . Specifically, the plate PLT may be disposed between the cover layer CVL and the spacer SPC, and the spacer SPC may be disposed between the plate PLT and the second panel protective layer PPL2 . One side of the plate PLT and one side of the spacer SPC may overlap one side of the cover layer CVL, but are not limited thereto and may not overlap each other.

스페이서(SPC)는 양면 테이프일 수 있다. 예를 들어, 스페이서(SPC)는 가요성을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트와 같은 베이스층 및 베이스층의 상면 및 하면에 배치된 접착제를 포함할 수 있다. 스페이서(SPC)에 의해 플레이트(PLT)와 제2 패널 보호층(PPL2) 사이의 간격이 이격되어, 벤딩 영역(BA)이 기설정된 곡률을 가질 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 스페이서(SPC)는 47 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다. The spacer SPC may be a double-sided tape. For example, the spacer SPC may include a base layer such as polyethylene terephthalate having flexibility and an adhesive disposed on upper and lower surfaces of the base layer. A space between the plate PLT and the second panel protective layer PPL2 may be spaced apart by the spacer SPC, so that the bending area BA may have a predetermined curvature. Based on the third direction DR3 , the spacer SPC may have a thickness of 47 micrometers (μm).

커버층(CVL), 플레이트(PLT), 및 스페이서(SPC)가 제1 패널 보호층(PPL1)보다 외곽으로 연장하여 벤딩 영역(BA)에 인접할 수 있다. 이러한 경우, 벤딩 영역(BA)이 휘어질 때, 벤딩 영역(BA)이 커버층(CVL), 플레이트(PLT), 및 스페이서(SPC)에 접촉되어, 벤딩 영역(BA)이 손상될 수 있다.The cover layer CVL, the plate PLT, and the spacer SPC may extend outside the first panel protective layer PPL1 to be adjacent to the bending area BA. In this case, when the bending area BA is bent, the bending area BA may come into contact with the cover layer CVL, the plate PLT, and the spacer SPC, thereby damaging the bending area BA.

본 발명의 실시 예에서, 커버층(CVL), 플레이트(PLT), 및 스페이서(SPC)가 제1 패널 보호층(PPL1)보다 내측에 배치되므로, 벤딩 영역(BA)에 중첩하지 않을 수 있다. 따라서, 벤딩 영역(BA)이 휘어지더라도, 벤딩 영역(BA)이 커버층(CVL), 플레이트(PLT), 및 스페이서(SPC)에 접촉되지 않을 수 있다. 그 결과, 벤딩 영역(BA)의 손상이 방지될 수 있다.In an exemplary embodiment, since the cover layer CVL, the plate PLT, and the spacer SPC are disposed inside the first panel protective layer PPL1 , they may not overlap the bending area BA. Accordingly, even if the bending area BA is bent, the bending area BA may not contact the cover layer CVL, the plate PLT, and the spacer SPC. As a result, damage to the bending area BA may be prevented.

제2 패널 보호층(PPL2)은 스페이서(SPC)와 제2 영역(AA2) 사이에 배치될 수 있다. 제5 접착층(AL5)은 제2 패널 보호층(PPL2)과 제2 영역(AA2) 사이에 더 배치될 수 있다.The second panel protective layer PPL2 may be disposed between the spacer SPC and the second area AA2 . The fifth adhesive layer AL5 may be further disposed between the second panel protective layer PPL2 and the second area AA2 .

평면 상에서 봤을 때, 제2 패널 보호층(PPL2)의 일측은 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2) 사이의 제2 경계(BP2)와 이격될 수 있다. 제2 경계(BP2)는 제1 경계(BP1)와 중첩할 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 제2 경계(BP2)는 제1 경계(BP1)와 중첩하지 않을 수도 있다. When viewed in a plan view, one side of the second panel protective layer PPL2 may be spaced apart from the second boundary BP2 between the bending area BA and the second area AA2 . The second boundary BP2 may overlap the first boundary BP1 , but is not limited thereto, and the second boundary BP2 may not overlap the first boundary BP1 .

제2 패널 보호층(PPL2)의 일측은 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측보다 제1 경계(BP1) 또는 제2 경계(BP2)와 더 이격될 수 있다. 제2 패널 보호층(PPL2)의 일측은 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측 및 커버층(CVL)의 일측 사이에 배치될 수 있다.One side of the second panel protection layer PPL2 may be more spaced apart from the first boundary BP1 or the second boundary BP2 than one side of the first panel protection layer PPL1 . One side of the second panel protection layer PPL2 may be disposed between one side of the first panel protection layer PPL1 and one side of the cover layer CVL.

제2 영역(AA2) 아래에 배치된 보호층(BPL)의 일측은 제3 접착층(AL3)의 일측보다 제2 경계(BP2)와 더 이격될 수 있다. 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 제2 영역(AA2) 아래에 배치된 보호층(BPL)의 일측은 제1 영역(AA1) 상에 배치된 보호층(BPL)의 일측보다 더 표시 장치(DD)의 내측에 배치될 수 있다.One side of the passivation layer BPL disposed under the second area AA2 may be more spaced apart from the second boundary BP2 than the one side of the third adhesive layer AL3 . When viewed in the second direction DR2 , one side of the passivation layer BPL disposed under the second area AA2 is larger than one side of the passivation layer BPL disposed on the first area AA1 . It may be disposed on the inside of (DD).

커버층(CVL)의 일측과 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측 사이의 간격(GP4)은 0.15mm±0.15mm일 수 있다. 플레이트(PLT)의 일측과 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측 사이의 간격(GP5)은 0.15mm±0.15mm일 수 있다. 스페이서(SPC)의 일측과 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측 사이의 간격(GP6)은 0.15mm±0.15mm일 수 있다.A distance GP4 between one side of the cover layer CVL and one side of the first panel protective layer PPL1 may be 0.15 mm±0.15 mm. A gap GP5 between one side of the plate PLT and one side of the first panel protective layer PPL1 may be 0.15 mm±0.15 mm. A gap GP6 between one side of the spacer SPC and one side of the first panel protective layer PPL1 may be 0.15 mm±0.15 mm.

제1 경계(BP1)와 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측 사이의 간격(GP7)은 0.0095mm±0.125mm일 수 있다. 제2 경계(BP2)와 제2 패널 보호층(PPL2)의 일측 사이의 간격(GP8)은 0.089mm±0.125mm일 수 있다. A distance GP7 between the first boundary BP1 and one side of the first panel protective layer PPL1 may be 0.0095 mm±0.125 mm. A distance GP8 between the second boundary BP2 and one side of the second panel protective layer PPL2 may be 0.089 mm±0.125 mm.

표시 장치(DD)는 제1 단차 보상층(DHC1), 제2 단차 보상층(DHC2), 제1 절연 테이프(ITP1), 제2 절연 테이프(ITP2), 도전층(CTL), 및 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함할 수 있다. 제1 단차 보상층(DHC1)은 제2 영역(AA2) 아래에 배치된 보호층(BPL)의 일측과 이격될 수 있다. 제1 단차 보상층(DHC1)은 보호층(BPL)과 데이터 구동부(DDV) 사이에서 제2 영역(AA2) 아래에 배치될 수 있다.The display device DD includes a first step difference compensation layer DHC1 , a second step difference compensation layer DHC2 , a first insulating tape ITP1 , a second insulating tape ITP2 , a conductive layer CTL, and a printed circuit board (PCB) may be included. The first step difference compensation layer DHC1 may be spaced apart from one side of the passivation layer BPL disposed under the second area AA2 . The first step compensation layer DHC1 may be disposed below the second area AA2 between the passivation layer BPL and the data driver DDV.

제2 단차 보상층(DHC2)은 제1 단차 보상층(DHC1) 아래에 배치되어, 제1 단차 보상층(DHC1)에 인접한 보호층(BPL) 아래로 연장할 수 있다. 제2 단차 보상층(DHC2)은 제2 경계(BP2)와 이격될 수 있다. The second step compensation layer DHC2 may be disposed under the first step compensation layer DHC1 and may extend under the passivation layer BPL adjacent to the first step compensation layer DHC1. The second step compensation layer DHC2 may be spaced apart from the second boundary BP2 .

제1 단차 보상층(DHC1) 및 제2 단차 보상층(DHC2) 각각은 양면 테이프로 정의될 수 있다. 예를 들어, 제1 단차 보상층(DHC1) 및 제2 단차 보상층(DHC2) 각각은 가요성을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트와 같은 베이스층 및 베이스층의 상면 및 하면에 배치된 접착제를 포함할 수 있다. 접착제는 아크릴계 접착제를 포함할 수 있다. 그러나, 베이스층 및 접착제의 물질에 이에 제한되는 것은 아니다.Each of the first step compensation layer DHC1 and the second step difference compensation layer DHC2 may be defined as a double-sided tape. For example, each of the first step compensation layer DHC1 and the second step compensation layer DHC2 may include a base layer such as polyethylene terephthalate having flexibility and an adhesive disposed on upper and lower surfaces of the base layer. . The adhesive may include an acrylic adhesive. However, the material of the base layer and the adhesive is not limited thereto.

제1 단차 보상층(DHC1)은 제2 영역(AA2)의 하면에 부착될 수 있다. 제2 단차 보상층(DHC2)은 제1 단차 보상층(DHC1)의 하면과 보호층(BPL)의 하면에 부착될 수 있다. The first step difference compensation layer DHC1 may be attached to the lower surface of the second area AA2 . The second step compensation layer DHC2 may be attached to the lower surface of the first step difference compensation layer DHC1 and the lower surface of the passivation layer BPL.

제3 방향(DR3)을 기준으로, 제1 단차 보상층(DHC1)의 두께는 보호층(BPL)의 두께와 같을 수 있다. 예시적으로, 제1 단차 보상층(DHC1)은 80 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다. Based on the third direction DR3 , the thickness of the first step difference compensation layer DHC1 may be the same as the thickness of the passivation layer BPL. For example, the first step compensation layer DHC1 may have a thickness of 80 micrometers (μm).

제3 방향(DR3)을 기준으로, 제1 단차 보상층(DHC1)의 두께 및 제2 단차 보상층(DHC2)의 두께의 합은 데이터 구동부(DDV)의 두께와 같을 수 있다. 예시적으로, 제3 방향(DR3)을 기준으로, 데이터 구동부(DDV)는 180 마이크로미터(μm)의 두께를 가지고, 제2 단차 보상층(DHC2)은 100 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다. 제2 영역(AA2)에서, 보호층(BPL) 및 데이터 구동부(DDV)에 의해 형성된 단차가 제1 및 제2 단차 보상층들(DHC1,DHC2)에 의해 보상될 수 있다.Based on the third direction DR3 , the sum of the thickness of the first step compensation layer DHC1 and the thickness of the second step compensation layer DHC2 may be equal to the thickness of the data driver DDV. For example, based on the third direction DR3 , the data driver DDV has a thickness of 180 micrometers (μm), and the second step difference compensation layer DHC2 has a thickness of 100 micrometers (μm). can In the second area AA2 , a step formed by the passivation layer BPL and the data driver DDV may be compensated for by the first and second step difference compensation layers DHC1 and DHC2 .

제1 절연 테이프(ITP1)는 제2 단차 보상층(DHC2) 아래에 배치되어 데이터 구동부(DDV) 아래로 연장될 수 있다. 제1 절연 테이프(ITP1)는 데이터 구동부(DDV)를 덮도록 제2 영역(AA2) 아래에 배치될 수 있다. 제1 절연 테이프(ITP1)는, 절연 물질을 포함하고 가요성을 갖는 베이스층, 및 베이스층의 상면 및 하면에 배치된 접착제를 포함할 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 제1 절연 테이프(ITP1)는 30 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.The first insulating tape ITP1 may be disposed under the second step difference compensation layer DHC2 to extend under the data driver DDV. The first insulating tape ITP1 may be disposed under the second area AA2 to cover the data driver DDV. The first insulating tape ITP1 may include a base layer including an insulating material and having flexibility, and an adhesive disposed on upper and lower surfaces of the base layer. Based on the third direction DR3 , the first insulating tape ITP1 may have a thickness of 30 micrometers (μm).

도전층(CTL)은 제1 절연 테이프(ITP1) 아래에 배치될 수 있다. 도전층(CTL)은 도전 물질을 포함할 수 있다. 도전층(CTL)은 정전기 방지층으로 정의될 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 도전층(CTL)은 30 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.The conductive layer CTL may be disposed under the first insulating tape ITP1 . The conductive layer CTL may include a conductive material. The conductive layer CTL may be defined as an antistatic layer. Based on the third direction DR3 , the conductive layer CTL may have a thickness of 30 micrometers (μm).

제2 절연 테이프(ITP2)는 도전층(CTL) 아래에 배치될 수 있다. 제2 절연 테이프(ITP2)는, 절연 물질을 포함하고 가요성을 갖는 베이스층, 및 베이스층의 상면에 배치된 접착제를 포함할 수 있다. 제2 절연 테이프(ITP2)는 베이스층의 하면에 배치된 코팅층을 포함할 수 있다. 제2 절연 테이프(ITP2)의 베이스층의 하면에 접착제가 배치되지 않으므로, 표시 장치(DD)가 케이스에 수용될 때, 제2 절연 테이프(ITP2)가 케이스에 부착되지 않을 수 있다. The second insulating tape ITP2 may be disposed under the conductive layer CTL. The second insulating tape ITP2 may include a base layer including an insulating material and having flexibility, and an adhesive disposed on an upper surface of the base layer. The second insulating tape ITP2 may include a coating layer disposed on a lower surface of the base layer. Since the adhesive is not disposed on the lower surface of the base layer of the second insulating tape ITP2 , the second insulating tape ITP2 may not be attached to the case when the display device DD is accommodated in the case.

제2 절연 테이프(ITP2)는 도전층(CTL)의 일측에 인접한 도전층(CTL)의 제1 부분(PT1)에 배치되지 않을 수 있다. 도전층(CTL)의 일측은 제2 경계(BP2)에 인접할 수 있다. 제1 부분(PT1)은 외부에 노출될 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 제2 절연 테이프(ITP2)는 15 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.The second insulating tape ITP2 may not be disposed on the first portion PT1 of the conductive layer CTL adjacent to one side of the conductive layer CTL. One side of the conductive layer CTL may be adjacent to the second boundary BP2 . The first part PT1 may be exposed to the outside. Based on the third direction DR3 , the second insulating tape ITP2 may have a thickness of 15 micrometers (μm).

제2 경계(BP2)에 인접한 제2 단차 보상층(DHC2)의 일측, 제2 경계(BP2)에 인접한 제1 절연 테이프(ITP1)의 일측, 및 제2 경계(BP2)에 인접한 도전층(CTL)의 일측은 제2 경계(BP2)와 이격되어 서로 중첩할 수 있다. 제2 단차 보상층(DHC2)의 일측, 제1 절연 테이프(ITP1)의 일측, 및 도전층(CTL)의 일측은 커버층(CVL)의 일측보다 제2 경계(BP2)와 더 이격될 수 있다.One side of the second step compensation layer DHC2 adjacent to the second boundary BP2, one side of the first insulating tape ITP1 adjacent to the second boundary BP2, and the conductive layer CTL adjacent to the second boundary BP2 ) may be spaced apart from the second boundary BP2 and overlap each other. One side of the second step compensation layer DHC2, one side of the first insulating tape ITP1, and one side of the conductive layer CTL may be more spaced apart from the second boundary BP2 than the one side of the cover layer CVL. .

제2 영역(AA2) 아래에 배치된 보호층(BPL)의 일측과 제2 패널 보호층(PPL2)의 일측 사이의 간격(GP9)은 1.314mm±0.141mm일 수 있다. 제2 단차 보상층(DHC2)의 일측과 제2 패널 보호층(PPL2)의 일측 사이의 거리(DT5)는 0.2mm일 수 있다. 제2 단차 보상층(DHC2)의 일측과 제2 경계(BP2) 사이의 거리(DT6)는 0.35mm일 수 있다. A distance GP9 between one side of the passivation layer BPL disposed under the second area AA2 and one side of the second panel passivation layer PPL2 may be 1.314 mm±0.141 mm. A distance DT5 between one side of the second step compensation layer DHC2 and one side of the second panel protective layer PPL2 may be 0.2 mm. A distance DT6 between one side of the second step compensation layer DHC2 and the second boundary BP2 may be 0.35 mm.

인쇄 회로 기판(PCB)은 데이터 구동부(DDV)와 이격되어 제2 영역(AA2) 아래에 배치될 수 있다. 제1 절연 테이프(ITP1), 제2 절연 테이프(IPT2), 및 도전층(CTL)은 인쇄 회로 기판(PCB)을 향해 연장되어 인쇄 회로 기판(PCB) 아래에 배치될 수 있다.The printed circuit board PCB may be spaced apart from the data driver DDV and disposed under the second area AA2 . The first insulating tape ITP1 , the second insulating tape IPT2 , and the conductive layer CTL may extend toward the printed circuit board PCB and be disposed under the printed circuit board PCB.

제2 단차 보상층(DHC2), 제1 절연 테이프(ITP1), 및 도전층(CTL)이 제2 경계(BP2)까지 배치될 수 있다. 이러한 경우, 벤딩 영역(BA)과 제2 영역(AA2) 사이에서 발생하는 응력에 의해 제2 단차 보상층(DHC2), 제1 절연 테이프(ITP1), 및 도전층(CTL)이 보호층(BPL)으로부터 박리될 수 있다.The second step compensation layer DHC2 , the first insulating tape ITP1 , and the conductive layer CTL may be disposed up to the second boundary BP2 . In this case, the second step difference compensating layer DHC2 , the first insulating tape ITP1 , and the conductive layer CTL are formed by the stress generated between the bending area BA and the second area AA2 to form the protective layer BPL. ) can be peeled off.

그러나, 본 발명의 실시 예에서, 제2 단차 보상층(DHC2), 제1 절연 테이프(ITP1), 및 도전층(CTL)이 제2 경계(BP2)와 이격되어 평평한 제2 영역(AA2) 아래에 배치될 수 있다. 따라서, 제2 단차 보상층(DHC2), 제1 절연 테이프(ITP1), 및 도전층(CTL)이 보호층(BPL)으로부터 박리되지 않을 수 있다.However, in the embodiment of the present invention, the second step compensation layer DHC2 , the first insulating tape ITP1 , and the conductive layer CTL are spaced apart from the second boundary BP2 and are below the flat second area AA2 . can be placed in Accordingly, the second step compensation layer DHC2 , the first insulating tape ITP1 , and the conductive layer CTL may not be peeled off from the protective layer BPL.

본 발명의 실시 예에 따르면, 벤딩 영역(BA)에 인접한 부분의 층들에 다양한 단차를 두어 적층 구조가 최적화될 수 있다. 그 결과, 표시 장치(DD)의 손상이 방지될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the stacked structure may be optimized by providing various steps in the layers adjacent to the bending area BA. As a result, damage to the display device DD may be prevented.

도 12는 벤딩 영역에 인접한 표시 장치의 후면을 보여주는 도면이다.12 is a view illustrating a rear surface of a display device adjacent to a bending area.

도 12를 참조하면, 표시 장치(DD)는 인쇄 회로 기판(PCB), 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 배치된 복수 개의 소자들(ELT), 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 배치된 타이밍 컨트롤러(T_CON), 및 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 배치된 전압 생성부(VGN)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB)은 플렉서블 타입 또는 리지드 타입을 가질 수 있다.Referring to FIG. 12 , the display device DD includes a printed circuit board PCB, a plurality of elements ELT disposed on the printed circuit board PCB, and a timing controller disposed on the printed circuit board PCB. T_CON), and a voltage generator VGN disposed on the printed circuit board PCB. The printed circuit board (PCB) may have a flexible type or a rigid type.

인쇄 회로 기판(PCB)은 제2 영역(AA2)에 배치된 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 타이밍 컨트롤러(T_CON)는 패드들(PD)을 통해 데이터 구동부(DDV), 주사 구동부(SDV), 및 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다. 전압 생성부(VGN)는 패드들(PD)을 통해 제1 및 제2 전원 라인들(PL1,PL2)에 연결될 수 있다. The printed circuit board PCB may be connected to the pads PD disposed in the second area AA2 . The timing controller T_CON may be connected to the data driver DDV, the scan driver SDV, and the light emission driver EDV through the pads PD. The voltage generator VGN may be connected to the first and second power lines PL1 and PL2 through the pads PD.

도시하지 않았으나, 인쇄 회로 기판(PCB) 상에는 입력 감지부(ISP)의 동작을 제어하기 위한 입력 감지 제어부가 더 배치될 수 있다. 소자들(ELT)은 저항 및 커패시터 등과 같은 소자들을 포함할 수 있다. Although not shown, an input sensing control unit for controlling the operation of the input sensing unit ISP may be further disposed on the printed circuit board (PCB). The elements ELT may include elements such as resistors and capacitors.

타이밍 컨트롤러(T-CON)는 주사 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 발광 제어 신호를 생성하여, 데이터 구동부(DDV), 주사 구동부(SDV), 및 발광 구동부(EDV)에 각각 제공할 수 있다. 전압 생성부(VGN)는 제1 전압 및 제2 전압을 생성하여 제1 전원 라인(PL1) 및 제2 전원 라인(PL2)에 각각 제공할 수 있다.The timing controller T-CON may generate a scan control signal, a data control signal, and an emission control signal, and may provide them to the data driver DDV, the scan driver SDV, and the emission driver EDV, respectively. The voltage generator VGN may generate a first voltage and a second voltage to respectively provide the first and second voltages to the first power line PL1 and the second power line PL2 .

제2 절연 테이프(ITP2)는 데이터 구동부(DDV)를 덮도록 배치되어 인쇄 회로 기판(PCB) 상으로 연장할 수 있다. 예시적으로, 도 12에서 제2 절연 테이프(ITP2)는 회색으로 도시되었으며, 제2 절연 테이프(ITP2)의 경계는 점선으로 도시되었다. 제2 절연 테이프(ITP2)는 인쇄 회로 기판(PCB)의 일측에 배치될 수 있다. 제2 절연 테이프(ITP2)는 소자들(ELT), 타이밍 컨트롤러(T_CON), 및 전압 생성부(VGN)에 중첩하지 않을 수 있다. The second insulating tape ITP2 may be disposed to cover the data driver DDV and may extend onto the printed circuit board PCB. For example, in FIG. 12 , the second insulating tape ITP2 is shown in gray, and the boundary of the second insulating tape ITP2 is shown by a dotted line. The second insulating tape ITP2 may be disposed on one side of the printed circuit board PCB. The second insulating tape ITP2 may not overlap the elements ELT, the timing controller T_CON, and the voltage generator VGN.

도전층(CTL)은 제2 절연 테이프(ITP2)와 중첩하도록 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나, 도전층(CTL)은 인쇄 회로 기판(PCB) 내에 배치된 접지층에 연결될 수 있다. 외부의 정전기는 외부에 노출된 도전층(CTL)의 제1 부분(PT1)으로 인가될 수 있다. 정전기는 도전층(CTL) 및 접지층을 통해 방전될 수 있다. 따라서, 외부의 정전기에 따른 표시 모듈(DM) 내의 소자들의 손상이 방지될 수 있다.The conductive layer CTL may be disposed to overlap the second insulating tape ITP2 . Although not shown, the conductive layer CTL may be connected to a ground layer disposed in the printed circuit board PCB. External static electricity may be applied to the first portion PT1 of the conductive layer CTL exposed to the outside. Static electricity may be discharged through the conductive layer (CTL) and the ground layer. Accordingly, damage to elements in the display module DM due to external static electricity may be prevented.

도 13은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 보여주는 도면이다.13 is a diagram illustrating a configuration of a display device according to another exemplary embodiment.

예시적으로, 도 13은 도 10에 도시된 단면도에 대응하는 단면으로 도시하였다. 이하, 도 10에 도시된 표시 장치(DD)와 다른 구성을 위주로 도 13에 도시된 표시 장치(DD_1)의 구성이 설명될 것이다.Exemplarily, FIG. 13 is a cross-sectional view corresponding to the cross-sectional view illustrated in FIG. 10 . Hereinafter, a configuration of the display device DD_1 shown in FIG. 13 will be described with a focus on a configuration different from that of the display device DD shown in FIG. 10 .

도 13을 참조하면, 제1 방향(DR1)에 대한 윈도우 보호층(WP_1)의 길이 및 윈도우(WIN_1)의 길이는, 벤딩 영역(BA)에 중첩하지 않는다면, 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 평면 상에서 봤을 때, 윈도우 보호층(WP_1)의 일측은 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측에 중첩할 수 있다. 또한 윈도우(WIN_1)의 일측은 윈도우 보호층(WP_1)의 일측과 커버층(CVL)의 일측 사이에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 13 , the length of the window protection layer WP_1 and the length of the window WIN_1 in the first direction DR1 may be variously set if they do not overlap the bending area BA. For example, when viewed in a plan view, one side of the window protection layer WP_1 may overlap one side of the first panel protection layer PPL1 . Also, one side of the window WIN_1 may be disposed between one side of the window protection layer WP_1 and one side of the cover layer CVL.

윈도우 보호층(WP_1) 및 윈도우(WIN_1)가 벤딩 영역(BA)과 중첩하지 않으므로, 표시 장치(DD_1)가 폴딩되더라도, 윈도우 보호층(WP_1) 및 윈도우(WIN_1)가 벤딩 영역(BA)보다 외곽으로 돌출되지 않을 수 있다. 그 결과, 윈도우 보호층(WP_1) 및 윈도우(WIN_1)의 손상이 방지될 수 있다. Since the window protection layer WP_1 and the window WIN_1 do not overlap the bending area BA, even when the display device DD_1 is folded, the window protection layer WP_1 and the window WIN_1 are outside the bending area BA. may not protrude. As a result, damage to the window protection layer WP_1 and the window WIN_1 may be prevented.

도 14 내지 도 16은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치들의 커버층들의 구성들을 보여주는 도면이다.14 to 16 are views illustrating configurations of cover layers of display devices according to another exemplary embodiment.

예시적으로, 도 14 내지 도 16은 도 10에 도시된 단면도에 대응하는 단면으로 도시하였다. 이하, 도 10에 도시된 표시 장치(DD)의 커버층(CVL)과 다른 구성을 위주로 도 14 내지 도 16에 도시된 표시 장치들(DD_2,DD_3,DD_4)의 커버층들(CVL_1,CVL_2,CVL_3)의 구성들이 설명될 것이다.Exemplarily, FIGS. 14 to 16 are cross-sectional views corresponding to the cross-sectional views illustrated in FIG. 10 . Hereinafter, the cover layers CVL_1, CVL_2, and CVL_2 of the display devices DD_2, DD_3, and DD_4 shown in FIGS. 14 to 16 are mainly different from the cover layer CVL of the display device DD shown in FIG. The configurations of CVL_3) will be described.

도 14를 참조하면, 제1 방향(DR1)에 대한 커버층(CVL_1)의 길이는 벤딩 영역(BA)에 중첩하지 않는다면, 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 평면 상에서 봤을 때, 커버층(CVL_1)의 일측은 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측에 중첩할 수 있다. 따라서, 베리어층(BRL_1)의 일측 및 쿠션층(CUL_1)의 일측은 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측에 중첩할 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 플레이트(PLT_1)의 일측 및 스페이서(SPC_1)의 일측은 커버층(CVL_1)의 일측에 중첩할 수 있다. Referring to FIG. 14 , the length of the cover layer CVL_1 in the first direction DR1 may be variously set if it does not overlap the bending area BA. For example, when viewed in a plan view, one side of the cover layer CVL_1 may overlap one side of the first panel protective layer PPL1 . Accordingly, one side of the barrier layer BRL_1 and one side of the cushion layer CUL_1 may overlap one side of the first panel protective layer PPL1 . When viewed in a plan view, one side of the plate PLT_1 and one side of the spacer SPC_1 may overlap one side of the cover layer CVL_1 .

커버층(CVL_1), 플레이트(PLT_1), 및 스페이서(SPC_1)가 벤딩 영역(BA)에 중첩하지 않을 수 있다. 따라서, 벤딩 영역(BA)이 휘어지더라도, 벤딩 영역(BA)이 커버층(CVL_1), 플레이트(PLT_1), 및 스페이서(SPC_1)에 접촉되지 않을 수 있다. 그 결과 벤딩 영역(BA)의 손상이 방지될 수 있다.The cover layer CVL_1 , the plate PLT_1 , and the spacer SPC_1 may not overlap the bending area BA. Accordingly, even if the bending area BA is bent, the bending area BA may not contact the cover layer CVL_1 , the plate PLT_1 , and the spacer SPC_1 . As a result, damage to the bending area BA may be prevented.

도 15를 참조하면, 평면 상에서 봤을 때, 커버층(CVL_2)의 일측은 제2 패널 보호층(PPL2)의 일측에 중첩할 수 있다. 따라서, 베리어층(BRL_2)의 일측 및 쿠션층(CUL_2)의 일측은 제2 패널 보호층(PPL2)의 일측에 중첩할 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 플레이트(PLT_2)의 일측 및 스페이서(SPC_2)의 일측은 커버층(CVL_2)의 일측에 중첩할 수 있다. Referring to FIG. 15 , when viewed in a plan view, one side of the cover layer CVL_2 may overlap one side of the second panel protective layer PPL2 . Accordingly, one side of the barrier layer BRL_2 and one side of the cushion layer CUL_2 may overlap one side of the second panel protective layer PPL2 . When viewed in a plan view, one side of the plate PLT_2 and one side of the spacer SPC_2 may overlap one side of the cover layer CVL_2 .

커버층(CVL_2), 플레이트(PLT_2), 및 스페이서(SPC_2)가 벤딩 영역(BA)에 중첩하지 않으므로, 벤딩 영역(BA)이 휘어지더라도, 벤딩 영역(BA)이 커버층(CVL_2), 플레이트(PLT_2), 및 스페이서(SPC_2)에 접촉되지 않을 수 있다. Since the cover layer CVL_2 , the plate PLT_2 , and the spacer SPC_2 do not overlap the bending area BA, even if the bending area BA is bent, the bending area BA is formed between the cover layer CVL_2 and the plate. (PLT_2) and the spacer (SPC_2) may not be in contact.

도 16을 참조하면, 평면 상에서 봤을 때, 커버층(CVL_3)의 일측은 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측 및 제2 패널 보호층(PPL2)의 일측 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 베리어층(BRL_3)의 일측 및 쿠션층(CUL_3)의 일측은 제1 패널 보호층(PPL1)의 일측 및 제2 패널 보호층(PPL2)의 일측 사이에 배치될 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 플레이트(PLT_3)의 일측 및 스페이서(SPC_3)의 일측은 커버층(CVL_3)의 일측에 중첩할 수 있다. Referring to FIG. 16 , when viewed in a plan view, one side of the cover layer CVL_3 may be disposed between one side of the first panel protection layer PPL1 and one side of the second panel protection layer PPL2 . Accordingly, one side of the barrier layer BRL_3 and one side of the cushion layer CUL_3 may be disposed between one side of the first panel protection layer PPL1 and one side of the second panel protection layer PPL2 . When viewed in a plan view, one side of the plate PLT_3 and one side of the spacer SPC_3 may overlap one side of the cover layer CVL_3 .

커버층(CVL_3), 플레이트(PLT_3), 및 스페이서(SPC_3)가 벤딩 영역(BA)에 중첩하지 않으므로, 벤딩 영역(BA)이 휘어지더라도, 벤딩 영역(BA)이 커버층(CVL_3), 플레이트(PLT_3), 및 스페이서(SPC_3)에 접촉되지 않을 수 있다. Since the cover layer CVL_3 , the plate PLT_3 , and the spacer SPC_3 do not overlap the bending area BA, even if the bending area BA is bent, the bending area BA is formed between the cover layer CVL_3 and the plate. (PLT_3) and the spacer (SPC_3) may not be in contact.

도 17은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 보여주는 도면이다.17 is a diagram illustrating a configuration of a display device according to another exemplary embodiment.

예시적으로, 도 17은 도 10에 도시된 단면도에 대응하는 단면으로 도시하였다. 이하, 도 10에 도시된 표시 장치(DD)와 다른 구성을 위주로 도 17에 도시된 표시 장치(DD_4)의 구성이 설명될 것이다.Illustratively, FIG. 17 is a cross-sectional view corresponding to the cross-sectional view illustrated in FIG. 10 . Hereinafter, the configuration of the display device DD_4 shown in FIG. 17 will be described with a focus on a configuration different from the configuration of the display device DD shown in FIG. 10 .

도 17을 참조하면, 제1 방향(DR1)에 대한 제2 단차 보상층(DHC2_1)의 일측, 제1 절연 테이프(ITP1_1)의 일측, 및 도전층(CTL_1)의 일측은 제2 경계(BP2)와 소정의 간격만큼 이격된다면, 다양한 부분들에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 단차 보상층(DHC2_1)의 일측, 제1 절연 테이프(ITP1_1)의 일측, 및 도전층(CTL_1)의 일측은 제2 패널 보호층(PPL2)의 일측에 중첩할 수 있다.Referring to FIG. 17 , one side of the second step compensation layer DHC2_1 in the first direction DR1 , one side of the first insulating tape ITP1_1 , and one side of the conductive layer CTL_1 have a second boundary BP2 . If spaced apart from and by a predetermined interval, it can be arranged in various parts. For example, one side of the second step compensation layer DHC2_1 , one side of the first insulating tape ITP1_1 , and one side of the conductive layer CTL_1 may overlap one side of the second panel protective layer PPL2 .

제2 단차 보상층(DHC2_1), 제1 절연 테이프(ITP1_1), 및 도전층(CTL_1)이 제2 경계(BP2)와 이격되어 평평한 제2 영역(AA2) 아래에 배치되므로, 제2 단차 보상층(DHC2_1), 제1 절연 테이프(ITP1_1), 및 도전층(CTL_1)이 보호층(BPL)으로부터 박리되지 않을 수 있다.Since the second step compensation layer DHC2_1 , the first insulating tape ITP1_1 , and the conductive layer CTL_1 are spaced apart from the second boundary BP2 and disposed under the flat second area AA2 , the second step compensation layer The DHC2_1 , the first insulating tape ITP1_1 , and the conductive layer CTL_1 may not be peeled off from the protective layer BPL.

이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although described with reference to the above embodiments, those skilled in the art will understand that various modifications and changes can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. will be able In addition, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, and all technical ideas within the scope of the following claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. .

DD: 표시 장치 DM: 표시 모듈
DP: 표시 패널 AA1,AA2: 제1 및 제2 영역
BA: 벤딩 영역 WIN: 윈도우
WP: 윈도우 보호층 ISL: 충격 흡수층
RPL: 반사 방지층 CVL: 커버층
BRL: 베리어층 CUL: 쿠션층
PLT: 플레이트 SCV: 서브 커버층
RHL: 방열층 ISL: 절연층
SPC: 스페이서 PPL1,PPL2: 제1 및 제2 패널 보호층
DHC1,DHC2: 제1 및 제2 단차 보상층 ITP1,ITP2: 제1 및 제2 절연 테이프
CTL: 도전층 CT1,CT2: 제1 및 제2 코팅층
BP1,BP2: 제1 및 제2 경계DD: display unit DM: display module
DP: display panel AA1, AA2: first and second areas
BA: bending area WIN: window
WP: Window protective layer ISL: Shock absorbing layer
RPL: anti-reflection layer CVL: cover layer
BRL: barrier layer CUL: cushion layer
PLT: plate SCV: sub-cover layer
RHL: Heat dissipation layer ISL: Insulation layer
SPC: spacers PPL1, PPL2: first and second panel protective layers
DHC1, DHC2: first and second step difference compensating layers ITP1, ITP2: first and second insulating tapes
CTL: conductive layer CT1, CT2: first and second coating layers
BP1,BP2: first and second boundaries

Claims (25)

제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 및 제2 영역들 사이의 벤딩 영역을 포함하고, 상기 벤딩 영역은 상기 제2 영역이 상기 제1 영역 아래에 배치되도록 휘어진 표시 패널;
상기 제2 영역 아래에 배치된 구동 아이씨;
상기 제1 영역 상에 배치된 윈도우;
상기 윈도우 상에 배치된 윈도우 보호층; 및
상기 제1 영역 아래에 배치된 제1 패널 보호층을 포함하고,
평면 상에서 봤을 때, 상기 윈도우 보호층의 일측 및 상기 윈도우의 일측은 상기 제1 영역과 상기 벤딩 영역 사이의 제1 경계와 이격되고, 상기 윈도우 보호층의 상기 일측은 상기 제1 경계와 상기 윈도우의 상기 일측 사이에 배치되는 표시 장치.a display panel including a first area, a second area, and a bending area between the first and second areas, wherein the bending area is curved such that the second area is disposed below the first area;
a driving IC disposed under the second area;
a window disposed on the first area;
a window protective layer disposed on the window; and
a first panel protective layer disposed under the first region;
When viewed in a plan view, one side of the window protection layer and one side of the window are spaced apart from a first boundary between the first area and the bending area, and the one side of the window protection layer is between the first boundary and the window. A display device disposed between the one side. 제 1 항에 있어서,
상기 윈도우와 상기 제1 영역 사이에 배치된 충격 흡수층; 및
상기 충격 흡수층과 상기 제1 영역 사이에 배치된 반사 방지층을 더 포함하고,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 충격 흡수층의 일측은 상기 윈도우의 상기 일측에 중첩하고, 상기 반사 방지층의 일측은 상기 충격 흡수층의 상기 일측보다 상기 제1 경계와 더 이격된 표시 장치.The method of claim 1,
a shock absorbing layer disposed between the window and the first region; and
Further comprising an anti-reflection layer disposed between the impact absorbing layer and the first region,
When viewed in a plan view, one side of the impact absorbing layer overlaps with the one side of the window, and one side of the antireflection layer is further spaced apart from the first boundary than the one side of the shock absorbing layer. 제 2 항에 있어서,
상기 윈도우 보호층의 상면 상에 코팅된 제1 코팅층; 및
상기 충격 흡수층의 하면 상에 코팅된 제2 코팅층을 더 포함하는 표시 장치.3. The method of claim 2,
a first coating layer coated on an upper surface of the window protective layer; and
The display device further comprising a second coating layer coated on a lower surface of the shock absorbing layer. 제 2 항에 있어서,
상기 윈도우 보호층과 상기 윈도우 사이에 배치된 제1 접착층;
상기 윈도우와 상기 충격 흡수층 사이에 배치된 제2 접착층;
상기 충격 흡수층과 상기 반사 방지층 사이에 배치된 제3 접착층; 및
상기 반사 방지층과 상기 제1 영역 사이에 배치된 제4 접착층을 더 포함하는 표시 장치.3. The method of claim 2,
a first adhesive layer disposed between the window protective layer and the window;
a second adhesive layer disposed between the window and the impact absorbing layer;
a third adhesive layer disposed between the shock absorbing layer and the anti-reflection layer; and
and a fourth adhesive layer disposed between the anti-reflection layer and the first region. 제 4 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제1 접착층의 일측은 상기 윈도우 보호층의 상기 일측과 중첩하고, 상기 제2 접착층의 일측은 상기 윈도우의 상기 일측 및 상기 반사 방지층의 상기 일측 사이에 배치되고, 상기 제3 접착층의 일측은 상기 반사 방지층의 상기 일측보다 상기 제1 경계와 더 이격되고, 상기 제4 접착층의 일측은 상기 반사 방지층의 상기 일측과 중첩하는 표시 장치.5. The method of claim 4,
In the plan view, one side of the first adhesive layer overlaps with the one side of the window protective layer, and one side of the second adhesive layer is disposed between the one side of the window and the one side of the anti-reflection layer, 3 A display device in which one side of the adhesive layer is more spaced apart from the first boundary than the one side of the anti-reflection layer, and one side of the fourth adhesive layer overlaps the one side of the anti-reflection layer. 제 2 항에 있어서,
상기 반사 방지층과 이격되어 상기 충격 흡수층과 상기 제1 영역 사이에 배치되고, 상기 벤딩 영역 및 상기 벤딩 영역에 인접한 상기 제2 영역의 부분으로 연장된 보호층을 더 포함하는 표시 장치. 3. The method of claim 2,
and a passivation layer spaced apart from the antireflection layer and disposed between the impact absorbing layer and the first region and extending to the bending region and a portion of the second region adjacent to the bending region. 제 6 항에 있어서,
상기 보호층과 상기 구동 아이씨 사이에 배치된 제1 단차 보상층; 및
상기 제1 단차 보상층 아래에 배치되어, 상기 제1 단차 보상층에 인접한 상기 보호층의 부분 아래로 연장된 제2 단차 보상층을 더 포함하고,
상기 제2 단차 보상층은 상기 벤딩 영역과 상기 제2 영역 사이의 제2 경계와 이격된 표시 장치.7. The method of claim 6,
a first step compensation layer disposed between the protective layer and the driving IC; and
a second step compensation layer disposed under the first step compensation layer and extending under a portion of the passivation layer adjacent to the first step compensation layer;
The second step compensation layer is spaced apart from a second boundary between the bending region and the second region. 제 7 항에 있어서,
상기 제1 영역의 평면에 수직한 방향을 기준으로, 상기 제1 단차 보상층의 두께는 상기 보호층의 두께와 같은 표시 장치.8. The method of claim 7,
A thickness of the first step compensation layer is the same as a thickness of the passivation layer in a direction perpendicular to the plane of the first region. 제 7 항에 있어서,
상기 제1 영역의 평면에 수직한 방향을 기준으로, 상기 제1 및 제2 단차 보상층들의 두께들의 합은 상기 구동 아이씨의 두께와 같은 표시 장치.8. The method of claim 7,
A sum of thicknesses of the first and second step compensation layers based on a direction perpendicular to a plane of the first region is equal to a thickness of the driving IC. 제 7 항에 있어서,
상기 제2 단차 보상층 아래에 배치되어 상기 구동 아이씨 아래로 연장된 제1 절연 테이프;
상기 제1 절연 테이프 아래에 배치된 도전층; 및
상기 도전층 아래에 배치된 제2 절연 테이프를 더 포함하는 표시 장치.8. The method of claim 7,
a first insulating tape disposed under the second step compensation layer and extending under the driving IC;
a conductive layer disposed under the first insulating tape; and
and a second insulating tape disposed under the conductive layer. 제 10 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 경계에 인접한 상기 제2 단차 보상층의 일측, 상기 제2 경계에 인접한 상기 제1 절연 테이프의 일측, 및 상기 제2 경계에 인접한 상기 도전층의 일측은 상기 제2 경계와 이격되어 서로 중첩하는 표시 장치.11. The method of claim 10,
When viewed in a plan view, one side of the second step compensation layer adjacent to the second boundary, one side of the first insulating tape adjacent to the second boundary, and one side of the conductive layer adjacent to the second boundary are the first 2 Display devices that are spaced apart from the boundary and overlap each other. 제 11 항에 있어서,
상기 제1 패널 보호층 아래에 배치되어 상기 제1 패널 보호층보다 상기 제2 경계와 더 이격된 제2 패널 보호층을 더 포함하고,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 단차 보상층의 상기 일측은 상기 제2 패널 보호층의 일측에 중첩하는 표시 장치.12. The method of claim 11,
a second panel protective layer disposed under the first panel protective layer and further spaced apart from the second boundary than the first panel protective layer;
When viewed in a plan view, the one side of the second step difference compensation layer overlaps one side of the second panel passivation layer. 제 11 항에 있어서,
상기 제2 절연 테이프는 상기 도전층의 상기 일측에 인접한 상기 도전층의 부분에 중첩하지 않는 표시 장치.12. The method of claim 11,
The second insulating tape does not overlap a portion of the conductive layer adjacent to the one side of the conductive layer. 제 1 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제1 패널 보호층의 일측은 상기 제1 경계와 상기 윈도우 보호층의 상기 일측 사이에 배치되는 표시 장치.The method of claim 1,
In the plan view, one side of the first panel passivation layer is disposed between the first boundary and the one side of the window passivation layer. 제 14 항에 있어서,
상기 제1 패널 보호층과 상기 제2 영역 사이에 배치되고 상기 벤딩 영역과 이격된 커버층을 더 포함하는 표시 장치.15. The method of claim 14,
and a cover layer disposed between the first panel protective layer and the second region and spaced apart from the bending region. 제 15 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 커버층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측보다 상기 제1 경계와 더 이격된 표시 장치.16. The method of claim 15,
In the plan view, one side of the cover layer is more spaced apart from the first boundary than the one side of the first panel passivation layer. 제 15 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 윈도우 보호층의 상기 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측에 중첩하고, 상기 윈도우의 상기 일측은 상기 윈도우 보호층의 상기 일측과 상기 커버층의 상기 일측 사이에 배치되는 표시 장치.16. The method of claim 15,
In the plan view, the one side of the window protection layer overlaps the one side of the first panel protection layer, and the one side of the window is disposed between the side of the window protection layer and the one side of the cover layer. display device. 제 15 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 커버층의 상기 일측은 상기 윈도우 보호층의 상기 일측과 상기 윈도우의 상기 일측 사이에 배치된 표시 장치.16. The method of claim 15,
In the plan view, the one side of the cover layer is disposed between the one side of the window protection layer and the one side of the window. 제 15 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 커버층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측에 중첩하는 표시 장치.16. The method of claim 15,
In the plan view, one side of the cover layer overlaps the one side of the first panel protective layer. 제 15 항에 있어서,
상기 커버층과 상기 제2 영역 사이에 배치된 플레이트;
상기 플레이트와 상기 제2 영역 사이에 배치된 스페이서; 및
상기 스페이서와 상기 제2 영역 사이에 배치된 제2 패널 보호층을 더 포함하는 표시 장치.16. The method of claim 15,
a plate disposed between the cover layer and the second region;
a spacer disposed between the plate and the second region; and
and a second panel protective layer disposed between the spacer and the second region. 제 20 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 플레이트의 일측 및 상기 스페이서의 일측은 상기 커버층의 일측과 중첩하는 표시 장치.21. The method of claim 20,
When viewed in a plan view, one side of the plate and one side of the spacer overlap one side of the cover layer. 제 20 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 패널 보호층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측보다 상기 제1 경계와 더 이격되고, 상기 커버층의 일측은 상기 제2 패널 보호층의 상기 일측에 중첩하는 표시 장치.21. The method of claim 20,
In the plan view, one side of the second panel protection layer is further spaced apart from the first boundary than the side of the first panel protection layer, and one side of the cover layer is located on the side of the second panel protection layer. Overlapping displays. 제 20 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 패널 보호층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측보다 상기 제1 경계와 더 이격되고, 상기 커버층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측과 상기 제2 패널 보호층의 상기 일측 사이에 배치되는 표시 장치.21. The method of claim 20,
In the plan view, one side of the second panel protection layer is more spaced apart from the first boundary than the side of the first panel protection layer, and one side of the cover layer is separated from the side of the first panel protection layer. a display device disposed between the one side of the second panel protective layer. 제 20 항에 있어서,
상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 패널 보호층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측 및 상기 커버층의 일측 사이에 배치되는 표시 장치.21. The method of claim 20,
In the plan view, one side of the second panel protection layer is disposed between the side of the first panel protection layer and one side of the cover layer. 제 20 항에 있어서,
상기 제1 영역과 상기 제1 패널 보호층 사이에 배치된 제5 접착층을 더 포함하고,
상기 커버층은,
상기 제1 패널 보호층 아래에 배치된 베리어층;
상기 베리어층 아래에 배치된 쿠션층;
상기 제1 패널 보호층과 상기 베리어층 사이에 배치된 제6 접착층; 및
상기 쿠션층과 상기 플레이트 사이에 배치된 제7 접착층를 포함하고,
상기 제5 접착층의 일측은 상기 제1 패널 보호층의 상기 일측과 중첩하고, 상기 베리어층의 일측, 상기 쿠션층의 일측, 상기 제6 접착층의 일측, 및 상기 제7 접착층의 일측은 서로 중첩하고,
상기 쿠션층은 상기 베리어층의 하면에 바로 배치되는 표시 장치.
21. The method of claim 20,
Further comprising a fifth adhesive layer disposed between the first region and the first panel protective layer,
The cover layer is
a barrier layer disposed under the first panel protective layer;
a cushion layer disposed under the barrier layer;
a sixth adhesive layer disposed between the first panel protective layer and the barrier layer; and
A seventh adhesive layer disposed between the cushion layer and the plate,
One side of the fifth adhesive layer overlaps with the one side of the first panel protective layer, one side of the barrier layer, one side of the cushion layer, one side of the sixth adhesive layer, and one side of the seventh adhesive layer overlap each other ,
The cushion layer is disposed directly on a lower surface of the barrier layer.

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