KR20210087476A

KR20210087476A - 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법

Info

Publication number: KR20210087476A
Application number: KR1020217015933A
Authority: KR
Inventors: 겐이치 오가와; 나오코 오키모토; 미츠타카 나가에; 마키코 사카타; 도루 미요시
Original assignee: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date: 2018-10-31
Filing date: 2019-10-31
Publication date: 2021-07-12
Also published as: CN112997588A; CN112997588B; JPWO2020091012A1; EP3876682A1; US20220015227A1; WO2020091012A1; EP3876682A4; US11744011B2; JP6774657B1

Abstract

전자 부품이 탑재되는 배선 기판은, 신축성을 갖고, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 포함하는 신축부와, 신축부의 제1 면측에 위치하며 배선 기판에 탑재되는 전자 부품에 전기적으로 접속되는 배선을 구비한다. 신축부는, 제1 방향 및 제1 방향에 교차하는 제2 방향의 각각을 따라 배열되고, 신축부의 제1 면의 법선 방향을 따라 본 경우에, 배선 기판에 탑재되는 전자 부품에 중첩되는 복수의 제1 영역과, 제1 방향에 있어서 인접하는 2개의 제1 영역 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제1 부분, 및 제2 방향에 있어서 인접하는 2개의 제1 영역 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제2 부분을 포함하고, 제1 영역보다 낮은 탄성 계수를 갖는 제2 영역과, 제2 영역에 의해 둘러싸인 제3 영역을 구비한다. 배선은, 신축부의 제1 면의 법선 방향을 따라 본 경우에 제2 영역에 중첩된다.

Description

배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법

본 개시의 실시 형태는, 신축성을 갖는 신축부와, 배선을 구비하는 배선 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

근년, 신축성 등의 변형성을 갖는 전자 디바이스의 연구가 행해지고 있다. 예를 들어 특허문헌 1은, 기판과, 기판에 마련된 배선을 구비하고, 신축성을 갖는 배선 기판을 개시하고 있다. 특허문헌 1에 있어서는, 미리 신장시킨 상태의 기판에 회로를 마련하고, 회로를 형성한 후에 기판을 이완시킨다고 하는 제조 방법을 채용하고 있다.

일본 특허 공개 제2007-281406호 공보

제1 방향 및 제2 방향에 있어서 기판에 인장 응력을 가하여 기판을 신장시키고, 기판에 배선을 마련한 후, 기판을 이완시킨 경우, 제1 방향 및 제2 방향을 따라 배열되는 복수의 주름이, 기판 및 배선을 구비하는 배선 기판에 생긴다. 이 경우, 제1 방향을 따라 배열되는 주름과 제2 방향을 따라 배열되는 주름이 간섭하기 때문에, 주름을 제어하는 것이 곤란해진다.

본 개시의 실시 형태는, 이러한 과제를 효과적으로 해결할 수 있는 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 개시의 일 실시 형태는, 전자 부품이 탑재되는 배선 기판이며,

신축성을 갖고, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 포함하는 신축부이고,

제1 방향 및 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향의 각각을 따라 배열되고, 상기 신축부의 상기 제1 면의 법선 방향을 따라 본 경우에, 상기 배선 기판에 탑재되는 전자 부품에 중첩되는 복수의 제1 영역과,

상기 제1 방향에 있어서 인접하는 2개의 상기 제1 영역 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제1 부분, 및 상기 제2 방향에 있어서 인접하는 2개의 상기 제1 영역 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 영역보다 낮은 탄성 계수를 갖는 제2 영역과,

상기 제2 영역에 의해 둘러싸인 제3 영역을

구비하는 신축부와,

상기 신축부의 제1 면측에 위치하고 상기 배선 기판에 탑재되는 전자 부품에 전기적으로 접속되는 배선이고, 상기 신축부의 상기 제1 면의 법선 방향을 따라 본 경우에 상기 제2 영역에 중첩되는 배선을 구비하는, 배선 기판이다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 신축부는, 상기 제1 영역에 위치하는 제1 부재와, 상기 제1 영역에 있어서 상기 제1 부재에 중첩됨과 함께 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역으로 확대되고, 상기 제1 부재보다 낮은 탄성 계수를 갖는 제2 부재를 구비하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태는, 배선 기판이며,

제1 방향 및 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향의 각각을 따라 배열되는 제1 부재를 포함하는 복수의 제1 영역과,

상기 제1 방향에 있어서 인접하는 2개의 상기 제1 영역 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제1 부분, 및 상기 제2 방향에 있어서 인접하는 2개의 상기 제1 영역 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부재보다 낮은 탄성 계수를 갖는 제2 부재를 포함하는 제2 영역과,

상기 제2 영역에 의해 둘러싸인 제3 영역을

구비하는 신축부와,

상기 신축부의 제1 면측에 위치하고, 상기 신축부의 상기 제1 면의 법선 방향을 따라 본 경우에 적어도 상기 제2 영역에 중첩되는 배선을 구비하는, 배선 기판이다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 신축부의 상기 제1 부재는, 상기 신축부의 상기 제1 면측에 위치하고 있어도 된다. 또한, 상기 신축부의 상기 제1 부재는, 상기 신축부의 상기 제1 면 및 상기 제2 면의 어느 쪽에도 나타나지 않도록 배치되어 있어도 된다. 또한, 상기 신축부의 상기 제1 부재는, 상기 신축부의 상기 제2 면측에 위치하고 있어도 된다. 또한, 상기 신축부의 상기 제1 부재는, 상기 제2 부재의 면 상에 배치되어 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 신축부의 상기 제2 부재는, 열가소성 엘라스토머, 실리콘 고무, 우레탄 겔 또는 실리콘 겔을 포함하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판은, 상기 배선과 상기 신축부의 상기 제1 면 사이에 위치하고, 상기 배선의 벨로우즈 형상부의 산부 및 골부에 대응하는 산부 및 골부를 갖고, 상기 배선을 지지하는 지지부를 더 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 상기 배선 기판은, 상기 신축부와 상기 지지부를 접합하는 접착층을 더 구비하고 있어도 된다. 또한, 상기 신축부의 상기 제1 부재는, 상기 배선 기판의 면 내 방향에 있어서 상기 접착층과 접하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 신축부는, 상기 배선과 상기 제2 부재 사이에 위치하는 접착층을 더 갖고, 상기 신축부의 상기 제1 부재는, 상기 제2 부재의 면 중 상기 배선측의 면보다 상기 배선측에 위치하고, 상기 배선 기판의 면 내 방향에 있어서 상기 접착층과 접하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판은, 상기 배선과 상기 접착층 사이에 위치하고, 상기 배선의 벨로우즈 형상부의 산부 및 골부에 대응하는 산부 및 골부를 갖고, 상기 배선을 지지하는 지지부를 더 구비하고, 상기 신축부의 상기 제1 부재는, 상기 지지부에 접하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 신축부의 상기 제1 부재는, 폴리이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카르보네이트, 아크릴 수지, 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판은, 상기 신축부의 상기 제1 면의 법선 방향을 따라 본 경우에 상기 제2 영역의 상기 제1 부분 또는 상기 제2 부분 중 적어도 한쪽을 따라 배열되고, 상기 제2 영역보다 높은 탄성 계수를 갖는 복수의 신축 제어부를 더 구비하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 신축부의 상기 제3 영역은, 상기 신축부를 관통하는 구멍을 포함하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판은, 상기 신축부의 상기 제1 면의 법선 방향을 따라 본 경우에 상기 제2 영역과 중첩됨과 함께 상기 배선 상에 위치하는 절연층을 더 구비하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태는, 배선 기판이며,

신축성을 갖고, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 포함하는 신축부와,

상기 신축부의 제1 면측에 위치하고 제1 방향으로 연장되는 복수의 제1 배선과, 상기 신축부의 제1 면측에 위치하고 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향을 따라 연장되어, 상기 제1 배선에 교차하는 복수의 제2 배선을 갖는 배선을 구비하는, 배선 기판이다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 배선은, 상기 신축부의 상기 제1 면의 법선 방향에 있어서의 산부 및 골부가 상기 신축부의 상기 제1 면의 면 내 방향을 따라 반복하여 나타나는 벨로우즈 형상부를 갖고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 배선의 상기 벨로우즈 형상부의 진폭이 1㎛ 이상이어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판은, 상기 배선과 상기 신축부의 상기 제1 면 사이에 위치하고, 상기 배선의 상기 벨로우즈 형상부의 상기 산부 및 상기 골부에 대응하는 산부 및 골부를 갖고, 상기 배선을 지지하는 지지부를 더 구비하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 지지부는, 10㎛ 이하의 두께를 갖고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 신축부는, 상기 지지부보다 큰 두께를 갖고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판은, 상기 배선에 전기적으로 접속된 전자 부품을 더 구비하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태는, 전자 부품이 탑재되는 배선 기판의 제조 방법이며,

상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 의해 둘러싸인 제3 영역을

구비하는 신축부를 준비하는 공정과,

상기 신축부의 상기 제1 면의 면 내 방향에 있어서의 적어도 2개의 방향을 따라 상기 신축부에 인장 응력을 가하여, 상기 신축부를 신장시키는 신장 공정과,

상기 배선 기판에 탑재되는 전자 부품에 전기적으로 접속되는 배선을, 상기 신축부의 상기 제1 면의 법선 방향을 따라 본 경우에 상기 제2 영역에 중첩되도록, 신장된 상태의 상기 신축부의 상기 제1 면에 마련하는 배선 공정과,

상기 신축부로부터 상기 인장 응력을 제거하는 수축 공정을 구비하는, 배선 기판의 제조 방법이다.

본 개시의 일 실시 형태는, 배선 기판의 제조 방법이며,

상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 의해 둘러싸인 제3 영역을

구비하는 신축부를 준비하는 공정과,

배선을, 상기 신축부의 상기 제1 면의 법선 방향을 따라 본 경우에 상기 제2 영역에 중첩되도록, 신장된 상태의 상기 신축부의 상기 제1 면에 마련하는 배선 공정과,

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 신장 공정은, 상기 신축부의 두께 방향에 있어서 상기 제1 영역을 끼움 지지한 상태에서 실시되어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태는, 배선 기판의 제조 방법이며,

신축성을 갖고, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 포함하는 신축부를 준비하는 공정과,

제1 방향으로 연장되는 복수의 제1 배선과, 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향을 따라 연장되어, 상기 제1 배선에 교차하는 복수의 제2 배선을 갖는 배선을, 신장된 상태의 상기 신축부의 상기 제1 면에 마련하는 배선 공정과,

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판의 제조 방법은, 지지부 상에 상기 배선을 마련하는 배선 준비 공정을 더 구비하고, 상기 배선 공정은, 상기 배선이 마련된 지지부를, 상기 신장된 상태의 상기 신축부에 상기 제1 면측으로부터 접합하는 접합 공정을 포함하고 있어도 된다.

본 개시의 실시 형태에 따르면, 제1 방향을 따라 배열되는 주름과 제2 방향을 따라 배열되는 주름이 간섭하는 것을 억제할 수 있다.

도 1은 일 실시 형태에 관한 배선 기판을 도시하는 단면도이다.
도 2a는 일 실시 형태에 관한 배선 기판을 도시하는 평면도이다.
도 2b는 일 실시 형태에 관한 배선 기판의 그 밖의 예를 도시하는 평면도이다.
도 3은 일 실시 형태에 관한 배선 기판의 신축부를 도시하는 평면도이다.
도 4a는 도 2a의 배선 기판의 B-B선을 따른 단면도이다.
도 4b는 도 2a의 배선 기판의 B-B선을 따른 단면도의 그 밖의 예이다.
도 4c는 도 2a의 배선 기판의 B-B선을 따른 단면도의 그 밖의 예이다.
도 4d는 도 2a의 배선 기판의 B-B선을 따른 단면도의 그 밖의 예이다.
도 4e는 도 2a의 배선 기판의 B-B선을 따른 단면도의 그 밖의 예이다.
도 5는 일 실시 형태에 관한 배선 기판의 배선 및 그 주변의 구성 요소의 일례를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 6a는 일 실시 형태에 관한 배선 기판의 배선 및 그 주변의 구성 요소의 그 밖의 예를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 6b는 일 실시 형태에 관한 배선 기판의 배선 및 그 주변의 구성 요소의 그 밖의 예를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 6c는 일 실시 형태에 관한 배선 기판의 배선 및 그 주변의 구성 요소의 그 밖의 예를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 7a는 신축부를 제작하기 위한 형의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 7b는 신축부를 제작하기 위한 형의 일례를 도시하는 평면도이다.
도 8a는 형에 복수의 제1 부재를 배치하는 공정을 도시하는 단면도이다.
도 8b는 형에 복수의 제1 부재를 배치하는 공정을 도시하는 평면도이다.
도 9a는 형에 제2 부재를 충전하는 공정을 도시하는 단면도이다.
도 9b는 형에 제2 부재를 충전하는 공정을 도시하는 평면도이다.
도 10은 지지부와 신축부를 조합하는 공정을 설명하는 도면이다.
도 11은 제1 변형예에 관한 배선 기판을 도시하는 단면도이다.
도 12는 제1 변형예에 관한 배선 기판을 도시하는 평면도이다.
도 13은 제1 변형예에 관한 배선 기판의 배선 및 그 주변의 구성 요소의 일례를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 14는 제2 변형예에 관한 배선 기판을 도시하는 단면도이다.
도 15a는 제3 변형예에 관한 배선 기판의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 15b는 제3 변형예에 관한 배선 기판의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 15c는 제3 변형예에 관한 배선 기판의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 15d는 제3 변형예에 관한 배선 기판의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 15e는 제3 변형예에 관한 배선 기판의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 16은 제3 변형예에 관한 배선 기판의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 17은 제4 변형예에 관한 배선 기판을 도시하는 평면도이다.
도 18은 제5 변형예에 관한 배선 기판의 신축부를 도시하는 평면도이다.
도 19는 제6 변형예에 관한 배선 기판의 신축부를 도시하는 평면도이다.
도 20은 제7 변형예에 관한 배선 기판의 신축부를 도시하는 평면도이다.
도 21은 제8 변형예에 관한 배선 기판의 신축부를 도시하는 평면도이다.
도 22는 제9 변형예에 관한 배선 기판의 신축부를 도시하는 평면도이다.
도 23은 제10 변형예에 관한 배선 기판의 신축부를 도시하는 평면도이다.
도 24는 제11 변형예에 관한 배선 기판의 신축부를 도시하는 평면도이다.
도 25는 제12 변형예에 관한 배선 기판의 신축부를 도시하는 평면도이다.
도 26은 제12 변형예에 관한 배선 기판의 신축부를 도시하는 단면도이다.
도 27은 제13 변형예에 관한 배선 기판의 신축부를 도시하는 단면도이다.
도 28은 제13 변형예에 관한 배선 기판의 신축부를 도시하는 단면도이다.
도 29a는 제15 변형예에 관한 배선 기판의 신축부를 도시하는 단면도이다.
도 29b는 제15 변형예에 관한 배선 기판의 그 밖의 예를 도시하는 단면도이다.
도 30은 제15 변형예에 관한 배선 기판의 신축부를 도시하는 평면도이다.
도 31은 제16 변형예에 관한 배선 기판의 신축부를 도시하는 평면 단면도이다.
도 32는 제16 변형예에 관한 배선 기판의 신축부를 도시하는 단면도이다.
도 33은 제16 변형예에 관한 배선 기판의 신축부를 도시하는 단면도이다.
도 34는 제16 변형예에 관한 배선 기판의 그 밖의 예를 도시하는 단면도이다.
도 35는 제16 변형예에 관한 배선 기판의 그 밖의 예를 도시하는 단면도이다.
도 36은 일 실시 형태에 관한 배선 기판의 벨로우즈 형상부를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 37은 신장된 상태의 배선 기판의 벨로우즈 형상부를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 38은 제18 변형예에 관한 배선 기판의 신축부의 제1 영역을 도시하는 평면도이다.
도 39는 제19 변형예에 관한 배선 기판의 신축부의 제1 영역의 일례를 도시하는 평면도이다.
도 40은 제19 변형예에 관한 배선 기판의 신축부의 제1 영역의 그 밖의 예를 도시하는 평면도이다.
도 41은 제19 변형예에 관한 배선 기판의 신축부의 제1 영역의 그 밖의 예를 도시하는 평면도이다.
도 42는 제19 변형예에 관한 배선 기판의 신축부의 제1 영역의 그 밖의 예를 도시하는 평면도이다.
도 43a는 벨로우즈 형상부의 일례를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 43b는 벨로우즈 형상부의 일례를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 44는 실시예 3에 관한 배선 기판을 도시하는 평면도이다.
도 45는 도 44의 배선 기판의 B-B선을 따른 단면도이다.

이하, 본 개시의 실시 형태에 관한 배선 기판의 구성 및 그 제조 방법에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 이하에 기재하는 실시 형태는 본 개시의 실시 형태의 일례이며, 본 개시는 이들 실시 형태에 한정하여 해석되는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「기판」, 「기재」, 「시트」나 「필름」 등의 용어는 호칭의 차이에만 기초하며, 서로 구별되는 것은 아니다. 예를 들어, 「기판」은, 기재, 시트나 필름이라고 불릴 수 있는 부재도 포함하는 개념이다. 또한, 본 명세서에 있어서 사용하는, 형상이나 기하학적 조건, 그리고 그들의 정도를 특정하는, 예를 들어 「평행」이나 「직교」 등의 용어나 길이나 각도의 값 등에 대해서는, 엄밀한 의미에 얽매이는 일 없이 마찬가지의 기능을 기대할 수 있는 정도의 범위를 포함하여 해석하는 것으로 한다. 또한, 본 실시 형태에서 참조하는 도면에 있어서, 동일 부분 또는 마찬가지의 기능을 갖는 부분에는 동일한 부호 또는 유사한 부호를 붙이고, 그 반복 설명은 생략하는 경우가 있다. 또한, 도면의 치수 비율은 설명의 사정상 실제의 비율과는 다른 경우나, 구성의 일부가 도면으로부터 생략되는 경우가 있다.

이하, 도 1 내지 도 10을 참조하여, 본 개시의 일 실시 형태에 대해 설명한다.

(배선 기판)

먼저, 본 실시 형태에 관한 배선 기판(10)에 대해 설명한다. 도 1 및 도 2a는 각각, 배선 기판(10)을 도시하는 단면도 및 평면도이다. 도 1에 도시하는 단면도는, 도 2a의 배선 기판(10)을 선 A-A를 따라 절단한 경우의 도면이다.

도 1에 도시하는 배선 기판(10)은, 복수의 전자 부품(51) 및 복수의 배선(52)이 마련된 지지부(40)와, 신축성을 갖는 신축부(20)와, 신축부(20)와 지지부(40)를 접합하는 접착층(60)을 구비한다. 이하, 배선 기판(10)의 각 구성 요소에 대해 설명한다.

〔지지부〕

지지부(40)의 신축성은, 신축부(20)의 신축성보다 낮다. 지지부(40)는, 전자 부품(51) 및 배선(52)측에 위치하는 제1 면(41)과, 제1 면(41)의 반대측에 위치하는 제2 면(42)을 포함한다. 도 1에 도시하는 예에 있어서, 지지부(40)의 제2 면(42)측에는 접착층(60) 및 신축부(20)가 위치하고 있다.

후술하는 바와 같이, 지지부(40)에 접합된 신축부(20)로부터 인장 응력이 제거되어 신축부(20)가 수축할 때, 지지부(40)에는 벨로우즈 형상부가 형성된다. 지지부(40)의 특성이나 치수는, 이러한 벨로우즈 형상부가 형성되기 쉬워지도록 설정되어 있다. 예를 들어, 지지부(40)는 신축부(20)의 두께보다 작은 두께를 갖는다. 지지부(40)의 두께는, 예를 들어 10㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 5㎛ 이하이다. 지지부(40)의 두께를 작게 함으로써, 신축부(20)의 수축에 수반하여 지지부(40)에 벨로우즈 형상부가 형성되기 쉬워진다. 또한, 지지부(40)는 신축부(20)의 후술하는 제2 영역보다 큰 탄성 계수를 갖고 있어도 된다. 지지부(40)의 탄성 계수는, 예를 들어 100㎫ 이상이고, 보다 바람직하게는 1㎬ 이상이다. 지지부(40)의 탄성 계수는, 신축부(20)의 제2 영역의 탄성 계수의 100배 이상이어도 되고, 1000배 이상이어도 된다. 지지부(40)의 탄성 계수를 높게 함으로써, 지지부(40)에 전자 부품(51) 또는 배선(52)을 형성하는 공정이나, 지지부(40)를 신축부(20)에 접합하는 공정 시에, 지지부(40)에 가해지는 장력 등의 힘에 기초하여 지지부(40)가 신장되는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 지지부(40)의 위치 정렬 등의, 지지부(40)의 핸들링이 용이해진다.

지지부(40)를 구성하는 재료로서는, 예를 들어 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리이미드, 폴리카르보네이트, 아크릴 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등을 사용할 수 있다.

또한, 지지부(40)의 탄성 계수는, 신축부(20)의 제2 영역의 탄성 계수의 100배 미만이어도 된다. 또한, 지지부(40)의 두께는, 500㎚ 이상이어도 된다.

〔전자 부품〕

도 1에 도시하는 예에 있어서, 복수의 전자 부품(51)은 각각, 배선(52)에 접속되는 전극을 적어도 갖는다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 전자 부품(51)은, 수지 등으로 이루어지는 밀봉부(58)에 의해 덮여 있어도 된다.

또한, 전자 부품(51)은, 배선(52)에 접속되는 전극을 갖고 있지 않아도 된다. 예를 들어, 전자 부품(51)은, 배선 기판(10)의 복수의 구성 요소 중 적어도 하나의 구성 요소와 일체적인 부재를 포함하고 있어도 된다. 이러한 전자 부품(51)의 예로서, 배선 기판(10)의 배선(52)을 구성하는 도전층과 일체적인 도전층을 포함하는 것이나, 배선(52)을 구성하는 도전층과는 별도의 층에 위치하는 도전층을 포함하는 것을 들 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(51)은, 배선(52)을 구성하는 도전층보다 평면으로 보아 넓은 폭을 갖는 도전층에 의해 구성된 패드여도 된다. 패드에는, 검사용 프로브, 소프트웨어 업데이트용 단자 등이 접속된다. 또한, 전자 부품(51)은, 소정의 기능을 갖도록 패터닝된 배선 패턴이어도 된다. 예를 들어, 전자 부품(51)은, 도전층이 평면으로 보아 나선 형상으로 연장됨으로써 구성된 배선 패턴이어도 된다. 또한, 전자 부품(51)은, 사행하면서 연장되는 배선 패턴이어도 된다. 사행하는 배선 패턴의 구체적인 형태는 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 배선 패턴은 90°의 각도로 방향 전환해도 된다. 이와 같이, 도전층이 패터닝되어 소정의 기능이 부여된 부분도 전자 부품(51)이 될 수 있다.

전극을 갖는 전자 부품(51)은, 능동 부품이어도 되고, 수동 부품이어도 되고, 기구 부품이어도 된다. 전극을 갖는 전자 부품(51)의 예로서는, 트랜지스터, LSI(Large-Scale Integration), MEMS(Micro Electro Mechanical Systems), 릴레이, LED, OLED, LCD 등의 발광 소자, 센서, 버저 등의 발음 부품, 진동을 발하는 진동 부품, 냉각 발열을 컨트롤하는 펠티에 소자나 전열선 등의 냉발열 부품, 저항기, 커패시터, 인덕터, 압전 소자, 스위치, 커넥터 등을 들 수 있다. 전자 부품(51)의 상술한 예 중, 센서가 바람직하게 사용된다. 센서로서는, 예를 들어 온도 센서, 압력 센서, 광 센서, 광전 센서, 근접 센서, 전단력 센서, 생체 센서, 레이저 센서, 마이크로파 센서, 습도 센서, 변형 센서, 자이로 센서, 가속도 센서, 변위 센서, 자기 센서, 가스 센서, GPS 센서, 초음파 센서, 냄새 센서, 뇌파 센서, 전류 센서, 진동 센서, 맥박 센서, 심전 센서, 광도 센서 등을 들 수 있다. 이들 센서 중, 생체 센서가 특히 바람직하다. 생체 센서는, 심박이나 맥박, 심전, 혈압, 체온, 혈중 산소 농도 등의 생체 정보를 측정할 수 있다.

다음으로, 전극을 갖지 않는 전자 부품(51)의 용도에 대해 설명한다. 예를 들어, 상술한 패드는, 검사용 프로브, 소프트웨어 업데이트용 단자 등이 접속되는 부분으로서 기능할 수 있다. 또한, 소정의 기능을 갖도록 패터닝된 배선 패턴은, 안테나 등으로서 기능할 수 있다.

도 2a에 도시하는 바와 같이, 복수의 전자 부품(51)은, 제1 방향 D1 및 제1 방향 D1에 교차하는 제2 방향 D2의 각각을 따라 배열되어 있다. 본 실시 형태에 있어서, 제1 방향 D1 및 제2 방향 D2는 서로 직교하고 있다.

〔배선〕

배선(52)은, 전자 부품(51)의 전극에 접속된, 도전성을 갖는 부재이다. 도 1 및 도 2a에 도시하는 바와 같이, 복수의 배선(52)은 각각, 인접하는 2개의 전자 부품(51) 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되어 있다. 본 실시 형태에 있어서, 복수의 배선(52)은, 제1 방향 D1에 있어서 인접하는 2개의 전자 부품(51) 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제1 배선(521)과, 제2 방향 D2에 있어서 인접하는 2개의 전자 부품(51) 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제2 배선(522)을 포함하고 있다.

후술하는 바와 같이, 지지부(40)에 접합된 신축부(20)로부터 인장 응력이 제거되어 신축부(20)가 수축할 때, 배선(52)은 벨로우즈 형상으로 변형된다. 이 점을 고려하여, 바람직하게는 배선(52)은 변형에 대한 내성을 갖는 구조를 구비한다. 배선(52)의 재료는, 그 자체가 신축성을 갖고 있어도 되고, 신축성을 갖고 있지 않아도 된다. 배선(52)에 사용될 수 있는, 그 자체는 신축성을 갖지 않는 재료로서는, 예를 들어 금, 은, 구리, 알루미늄, 백금, 크롬 등의 금속이나, 이들 금속을 포함하는 합금을 들 수 있다. 배선(52)의 재료 자체가 신축성을 갖지 않는 경우, 배선(52)으로서는 금속막을 사용할 수 있다.

배선(52)에 사용되는 재료 자체가 신축성을 갖는 경우, 재료의 신축성은, 예를 들어 신축부(20)의 신축성과 마찬가지이다. 예를 들어, 배선(52)은 베이스재와, 베이스재 중에 분산된 복수의 도전성 입자를 갖는다. 이 경우, 베이스재로서, 수지 등의 변형 가능한 재료를 사용함으로써, 신축부(20)의 신축에 따라서 배선(52)도 변형될 수 있다. 또한, 변형이 발생한 경우라도 복수의 도전성 입자 간의 접촉이 유지되도록 도전성 입자의 분포나 형상을 설정함으로써, 배선(52)의 도전성을 유지할 수 있다.

배선(52)의 베이스재를 구성하는 재료로서는, 예를 들어 일반적인 열가소성 엘라스토머 및 열경화성 엘라스토머를 사용할 수 있고, 예를 들어 스티렌계 엘라스토머, 아크릴계 엘라스토머, 올레핀계 엘라스토머, 우레탄계 엘라스토머, 실리콘 고무, 우레탄 고무, 불소 고무, 니트릴 고무, 폴리부타디엔, 폴리클로로프렌 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 우레탄계, 실리콘계 구조를 포함하는 수지나 고무가, 그 신축성이나 내구성 등의 면에서 바람직하게 사용된다. 또한, 배선(52)의 도전성 입자를 구성하는 재료로서는, 예를 들어 은, 구리, 금, 니켈, 팔라듐, 백금, 카본 등의 입자를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 은 입자가, 가격과 도전성의 관점에서 바람직하게 사용된다.

베이스재와, 베이스재 중에 분산된 복수의 도전성 입자를 갖는 배선(52)의 두께는, 전자 부품(51)의 두께보다 작으며, 예를 들어 50㎛ 이하이다. 베이스재와, 베이스재 중에 분산된 복수의 도전성 입자를 갖는 배선(52)의 폭은, 예를 들어 50㎛ 이상 또한 10㎜ 이하이다.

또한, 배선(52)에 사용될 수 있는, 그 자체는 신축성을 갖지 않는 재료의 형성 방법으로서는, 얇은 금속막을 형성하기 위한 증착법이나 도금법 등을 들 수 있다. 금속막을 포함하는 배선(52)의 두께는, 예를 들어 50㎛ 이하이다. 금속막을 포함하는 배선(52)의 폭은, 예를 들어 10㎛ 이상이다.

〔접착층〕

접착층(60)은, 지지부(40)의 제2 면(42)과 신축부(20)의 제1 면(21) 사이에 위치하는, 접착제를 포함하는 층이다. 접착층(60)의 접착제로서는, 예를 들어 아크릴계 접착제, 실리콘계 접착제 등을 사용할 수 있다. 접착층(60)의 두께는, 예를 들어 5㎛ 이상 또한 200㎛ 이하이다. 또한, 상온 접합이나 분자 접착에 의해 지지부(40)의 제2 면(42)이 신축부(20)의 제1 면(21)에 접합되어 있어도 된다. 이 경우, 예를 들어 도 6c에 도시하는 바와 같이, 신축부(20)와 지지부(40) 사이에 접착층이 마련되어 있지 않아도 된다. 이 경우, 제1 부재(35)가 제2 부재(36)에 매립되어 있어도 된다. 즉, 제1 부재(35)가 신축부(20)의 제1 면(21) 및 제2 면(22)의 어느 쪽에도 나타나지 않도록 배치되어 있어도 된다. 또한, 신축부(20)의 제1 면(21) 또는 지지부(40)의 제2 면(42) 중 한쪽 또는 양쪽에, 상온 접합, 분자 접착의 접착성을 향상시키는 프라이머층을 마련해도 된다.

〔신축부〕

신축부(20)는, 신축성을 갖도록 구성된 부재이다. 신축부(20)는, 전자 부품(51) 및 배선(52)측에 위치하는 제1 면(21)과, 제1 면(21)의 반대측에 위치하는 제2 면(22)을 포함한다. 신축부(20)의 두께는, 예를 들어 10㎜ 이하이고, 보다 바람직하게는 1㎜ 이하이다. 신축부(20)의 두께를 작게 함으로써, 신축부(20)의 신축에 요하는 힘을 저감시킬 수 있다. 또한, 신축부(20)의 두께를 작게 함으로써, 배선 기판(10)을 사용한 제품 전체의 두께를 작게 할 수 있다. 이에 의해, 예를 들어 배선 기판(10)을 사용한 제품이, 사람의 팔 등의 신체의 일부에 설치하는 센서인 경우에, 장착감을 저감시킬 수 있다. 신축부(20)의 두께는, 50㎛ 이상이어도 된다.

도 1 및 도 2a에 더하여 도 3 및 도 4a를 참조하여, 신축부(20)에 대해 상세하게 설명한다. 도 3은 배선 기판(10)의 신축부(20)를 제1 면(21)측으로부터 본 경우를 도시하는 평면도이다. 도 4a는, 도 2a의 배선 기판(10)을 선 B-B를 따라 절단한 경우의 도면이다. 또한, 도 3의 선 A-A 및 선 B-B는, 도 2a의 선 A-A 및 선 B-B와 동일한 위치에 도시되어 있다.

도 3에 도시하는 바와 같이, 신축부(20)는, 복수의 제1 영역(31)과, 복수의 제2 영역(32)과, 복수의 제3 영역(33)을 구비한다. 복수의 제1 영역(31)은, 제1 방향 D1 및 제2 방향 D2 각각을 따라 배열되어 있다. 도 3에 도시하는 예에 있어서, 제1 영역(31)은 4개의 변 및 4개의 코너부를 포함하는 사각형의 형상을 갖는다.

복수의 제2 영역(32)은 각각, 인접하는 2개의 제1 영역(31) 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되어 있다. 본 실시 형태에 있어서, 복수의 제2 영역(32)은 제1 방향 D1에 있어서 인접하는 2개의 제1 영역(31) 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제1 부분(321)과, 제2 방향 D2에 있어서 인접하는 2개의 제1 영역(31) 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제2 부분(322)을 포함하고 있다. 도 3에 도시하는 예에 있어서, 제2 영역(32)의 일단은, 인접하는 2개의 제1 영역(31) 중 한쪽의, 사각형의 1변에 접속되고, 제2 영역(32)의 타단은, 인접하는 2개의 제1 영역(31) 중 다른 쪽의, 사각형의 1변에 접속되어 있다. 복수의 제2 영역(32)은 각각, 제1 영역(31)보다 낮은 탄성 계수를 갖고 있다. 또한, 배선 기판(10)의 단부에 위치하는 제2 영역(32)에 관해서는, 제2 영역(32)의 일단 또는 타단 중 한쪽이 제1 영역(31)에 접속되고, 다른 쪽이 자유단으로 되어 있는 경우도 있다.

제3 영역(33)은, 도 3에 도시하는 바와 같이, 복수의 제2 영역(32)에 의해 둘러싸인 영역이다. 본 실시 형태에 있어서, 제3 영역(33)은, 도 4a에 도시하는 바와 같이 신축부(20)를 관통하는 구멍(37)이다. 또한, 제3 영역(33)을 둘러싸는 윤곽은, 제2 영역(32)뿐만 아니라 부분적으로 제1 영역(31)에 의해 구성되어 있어도 된다. 또한, 배선 기판(10)의 단부에 위치하는 제3 영역(33)에 관해서는, 4변 중 2변 또는 3변은 제2 영역(32)에 의해 둘러싸여 있지만, 1변 또는 2변은 자유단으로 되어 있는 경우도 있다.

도 4b 내지 도 4ec는 각각, 제3 영역(33)의 그 밖의 예를 도시하는 단면도이다. 도 4b 및 도 4c에 도시하는 바와 같이, 제3 영역(33)에 있어서는, 지지부(40) 및 접착층(60)에도 구멍(37)이 형성되어 있어도 된다. 신축부(20)의 구멍(37)에 연통되는 구멍(37)을 지지부(40) 및 접착층(60)에 마련함으로써, 배선 기판(10) 전체적으로 통기성을 갖게 할 수 있다. 이에 의해, 배선 기판(10)을 생체에 첩부하는 경우에, 습기 개선의 효과를 나타낼 수 있다.

또한, 도 4d 및 도 4e에 도시하는 바와 같이, 제3 영역(33)에도 제2 부재(36)가 존재하고 있어도 된다. 이 경우에도, 제3 영역(33)에 위치하는 지지부(40) 및 접착층(60)에 구멍을 형성함으로써, 제3 영역(33)이 제2 영역(32)에 비해 신축하기 쉬워진다.

제3 영역(33)의 지지부(40) 및 접착층(60)의 구멍(37)은, 도 4b 및 도 4d에 도시하는 바와 같이, 1개의 제3 영역(33)에 1개 마련되어 있어도 되고, 혹은 도 4c 및 도 4e에 도시하는 바와 같이, 1개의 제3 영역(33)에 복수 마련되어 있어도 된다.

도 2b는, 도 4c 및 도 4e에 도시하는 바와 같이 1개의 제3 영역(33)에 복수의 구멍(37)이 마련되어 있는 경우의, 배선 기판(10)의 일례를 도시하는 평면도이다. 도 4c 및 도 4e는, 도 2b의 배선 기판(10)을 선 B-B를 따라 절단한 경우의 도에 상당한다. 도 2b에 도시하는 바와 같이, 제3 영역(33)의 복수의 구멍(37)은, 제1 방향 D1 및 제2 방향 D2를 따라 배열되어 있어도 된다.

1개의 제3 영역(33)에 복수의 구멍(37)이 마련되어 있는 경우, 배선(52)의 표면에 나타나는 후술하는 산부 P1는, 도 2b에 도시하는 바와 같이, 제1 방향 D1을 따라 본 경우에, 제1 방향 D1로 배열되는 복수의 구멍(37)에 중첩되는 위치에 나타나도 된다. 또한, 산부 P1는, 제2 방향 D2를 따라 본 경우에, 제2 방향 D2로 배열되는 복수의 구멍(37)에 중첩되는 위치에 나타나도 된다.

다음으로, 신축부(20)의 제1 영역(31) 및 제2 영역(32)의 구조에 대해 설명한다. 도 1 및 도 2a에 도시하는 바와 같이, 신축부(20)는 복수의 제1 영역(31)에 각각 위치하는 복수의 제1 부재(35)와, 제1 영역(31)에 있어서 제1 부재(35)에 중첩됨과 함께 제1 영역(31) 및 제2 영역(32)으로 확대되는 제2 부재(36)를 구비한다. 바꾸어 말하면, 제1 영역(31)은 서로 적층된 제1 부재(35) 및 제2 부재(36)를 포함하고, 제2 영역(32)은 제2 부재(36)를 포함한다. 도 1에 도시하는 예에 있어서, 제2 영역(32)에 위치하는 제2 부재(36)의 두께는, 제1 영역(31)에 위치하는 제1 부재(35)의 두께 및 제2 부재(36)의 두께의 합계와 동등하다.

제2 부재(36)는, 제1 부재(35)보다 낮은 탄성 계수를 갖는다. 이 때문에, 제2 부재(36)를 포함하는 제2 영역(32)의 탄성 계수는, 제1 부재(35) 및 제2 부재(36)를 포함하는 제1 영역(31)의 탄성 계수보다 낮다. 따라서, 신축부(20)에 인장 응력을 가하였을 때, 제2 영역(32)은 제1 영역(31)보다 신장되기 쉽다.

제1 부재(35)의 탄성 계수는, 예를 들어 100㎫ 이상이며, 보다 바람직하게는 1㎬ 이상이다. 제1 부재(35)의 두께는, 예를 들어 25㎛ 이상이며, 100㎛ 이상이어도 된다. 또한, 제1 부재(35)의 두께는, 예를 들어 10㎜ 이하이며, 1㎜ 이하여도 된다. 제1 영역(31) 전체의 두께 T0에 대한 제1 부재(35)의 두께 T1의 비율은, 예를 들어 5％ 이상이며, 10％ 이상이어도 된다. 또한, 제1 영역(31) 전체의 두께 T0에 대한 제1 부재(35)의 두께 T1의 비율은, 예를 들어 100％ 이하이며, 50％ 이하여도 된다.

제1 부재(35)의 재료의 예로서는, 폴리이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카르보네이트, 아크릴 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 필름 소재, 세라믹이나 유리 등의 절연성 무기 재료, 구리나 알루미늄 등의 금속류 등을 들 수 있다.

제2 부재(36)의 탄성 계수는, 예를 들어 10㎫ 이하이며, 보다 바람직하게는 1㎫ 이하이다. 제2 부재(36)의 탄성 계수는, 1㎪ 이상이어도 된다. 제2 영역(32)에 위치하는 제2 부재(36)의 두께 T2는, 예를 들어 25㎛ 이상이며, 100㎜ 이상이어도 된다. 또한, 제2 영역(32)에 위치하는 제2 부재(36)의 두께 T2는, 예를 들어 10㎜ 이하이며, 1㎜ 이하여도 된다.

제2 부재(36)의 재료의 예로서는, 열가소성 엘라스토머, 실리콘 고무, 우레탄 겔, 실리콘 겔 등을 들 수 있다. 열가소성 엘라스토머로서는, 폴리우레탄계 엘라스토머, 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 올레핀계 열가소성 엘라스토머, 염화비닐계 열가소성 엘라스토머, 에스테르계 열가소성 엘라스토머, 아미드계 열가소성 엘라스토머, 1,2-BR계 열가소성 엘라스토머, 불소계 열가소성 엘라스토머 등을 사용할 수 있다. 기계적 강도나 내마모성을 고려하면, 우레탄계 엘라스토머를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 실리콘 고무는, 내열성·내약품성·난연성이 우수하여, 신축부(20)의 재료로서 바람직하다. 또한, 배선 기판(10)을 의류에 설치하는 경우를 고려하여, 아크릴, 폴리에스테르나 우레탄 재료 등을 섬유상으로 한 것을 편직하거나 혹은 편직한 생지나 부직포 등을 제2 부재(36)로서 사용해도 된다. 이에 의해, 배선 기판(10)과 의류의 친화성을 높일 수 있다.

적층된 제1 부재(35) 및 제2 부재(36)를 포함하는 제1 영역(31)의 탄성 계수는, 예를 들어 100㎫ 이상이며, 보다 바람직하게는 1㎬ 이상이다. 제1 영역(31)의 두께는, 예를 들어 50㎛ 이상이며, 100㎛ 이상이어도 된다. 또한, 제1 영역(31)의 두께는, 예를 들어 10㎜ 이하이고, 1㎜ 이하여도 된다.

제2 영역(32)의 탄성 계수의 바람직한 범위는, 상술한 제2 부재(36)의 탄성 계수의 바람직한 범위와 동일하다. 또한, 제2 영역(32)의 두께의 바람직한 범위는, 제2 영역(32)에 위치하는 상술한 제2 부재(36)의 두께의 바람직한 범위와 동일하다.

탄성 계수를 산출하는 방법으로서는, 대상이 되는 부재로부터 추출한 샘플을 사용하여 인장 시험을 실시한다고 하는 방법을 채용할 수 있다. 인장 시험의 규격은, 대상이 되는 부재에 따라서 적절하게 선택되어도 된다. 예를 들어, 제1 부재(35)나 지지부(40)로부터 추출한 샘플의 인장 시험은, ASTM D882에 준거하여 실시되어도 된다. 또한, 제2 부재(36)로부터 추출한 샘플의 인장 시험은, JIS K6251에 준거하여 실시되어도 된다. 또한, 샘플의 탄성 계수를, ISO14577에 준거하여 나노인덴테이션법에 의해 측정한다고 하는 방법을 채용할 수도 있다. 나노인덴테이션법에 있어서 사용하는 측정기로서는, 나노인덴터를 사용할 수 있다. 제1 영역(31) 및 제2 영역(32)의 샘플을 준비하는 방법으로서는, 배선 기판(10)의 신축부(20)의 제1 영역(31) 및 제2 영역(32)의 일부를 샘플로서 취출하는 방법이나, 배선 기판(10)을 구성하기 전의 제1 영역(31) 및 제2 영역(32)의 일부를 샘플로서 취출하는 방법을 생각할 수 있다. 또한, 제1 부재(35)의 샘플을 취출하는 방법으로서는, 제1 영역(31)의 샘플에 있어서 제1 부재(35)를 제2 부재(36)로부터 분리시키는 방법이나, 제2 부재(36)와 적층되기 전의 제1 부재(35)의 일부를 샘플로서 취출하는 방법을 생각할 수 있다. 그 밖에도, 탄성 계수를 산출하는 방법으로서, 대상이 되는 부재의 재료를 분석하여, 재료의 기존의 데이터베이스에 기초하여 탄성 계수를 산출한다고 하는 방법을 채용할 수도 있다.

신축부(20)의 신축성을 나타내는 파라미터의 그 밖의 예로서, 신축부(20)의 굽힘 강성을 들 수 있다. 굽힘 강성은, 대상이 되는 부재의 단면 2차 모멘트와, 대상이 되는 부재를 구성하는 재료의 탄성 계수의 곱이며, 단위는 N·m² 또는 Pa·m⁴이다. 신축부(20)의 각 영역 또는 각 부재의 단면 2차 모멘트는, 배선 기판(10)의 신축 방향에 직교하는 평면에 의해 신축부(20)를 절단한 경우의 단면에 기초하여 산출된다. 바람직하게는, 복수의 제2 영역(32)은 각각, 제1 영역(31)보다 낮은 굽힘 강성을 갖고 있다.

다음으로, 신축부(20)의 제1 영역(31) 및 제2 영역(32)의 배치에 대해 설명한다.

도 1 및 도 2a에 도시하는 바와 같이, 신축부(20)의 제1 영역(31)은, 배선 기판(10)에 탑재되는 전자 부품(51)에 적어도 중첩되어 있다. 제1 영역(31)은, 제2 영역(32)을 구성하는 제2 부재(36)보다 높은 탄성 계수를 갖는 제1 부재(35)를 포함한다. 이 때문에, 제1 영역(31)의 탄성 계수는, 제2 영역(32)의 탄성 계수보다 높다. 따라서, 배선 기판(10)에 인장 응력 등의 힘을 가하였을 때, 제1 영역(31)에는 제2 영역(32)에 비해 신축 등의 변형이 발생하기 어렵다. 이 때문에, 신축부(20)의 변형에 기인하는 응력이 전자 부품(51)에 가해지는 것을 억제할 수 있어, 전자 부품(51)이 변형되거나 파손되거나 해버리는 것을 억제할 수 있다. 또한, 「중첩된다」라 함은, 신축부(20)의 제1 면(21)의 법선 방향을 따라 본 경우에 2개의 구성 요소가 겹쳐짐을 의미하고 있다.

도 1 내지 도 4a에 도시하는 바와 같이, 신축부(20)의 제2 영역(32)은 배선(52)에 중첩되어 있다. 구체적으로는, 제2 영역(32)의 제1 부분(321)은 배선(52)의 제1 배선(521)에 중첩되어 있고, 제2 영역(32)의 제2 부분(322)은 배선(52)의 제2 배선(522)에 중첩되어 있다.

〔배선의 구조〕

계속해서, 배선(52)의 단면 구조에 대해, 도 5를 참조하여 상세하게 설명한다. 도 5는 제1 배선(521), 제2 배선(522) 등의 배선(52) 및 그 주변의 구성 요소의 일례를 확대하여 도시하는 단면도이다.

상술한 바와 같이, 배선(52)은 신축부(20)의 제2 영역(32)에 중첩되어 있다. 이 때문에, 신축부(20)의 제2 영역(32)이 신축하여 신축부(20)에 발생한 응력은, 지지부(40) 및 지지부(40) 상의 배선(52)까지 전달된다. 예를 들어, 신장 상태의 신축부(20)로부터 인장 응력을 제거하여 신축부(20)의 제2 영역(32)을 이완시키면, 신축부(20)에 압축 응력이 발생하고, 이 압축 응력이, 신축부(20)의 제2 영역(32)과 중첩되어 있는 지지부(40) 및 지지부(40) 상의 배선(52)까지 전달된다. 이 결과, 도 5에 도시하는 바와 같이, 배선(52)에 벨로우즈 형상부(57)가 생긴다.

벨로우즈 형상부(57)는, 신축부(20)의 제1 면(21)의 법선 방향에 있어서의 산부 및 골부를 포함한다. 도 5에 있어서, 부호 P1은, 배선(52)의 표면에 나타나는 산부를 나타내고, 부호 P2는, 배선(52)의 이면에 나타나는 산부를 나타낸다. 또한, 부호 B1은, 배선(52)의 표면에 나타나는 골부를 나타내고, 부호 B2는, 배선(52)의 이면에 나타나는 골부를 나타낸다. 표면이란, 배선(52)의 면 중 신축부(20)로부터 먼 측에 위치하는 면이고, 이면이란, 배선(52)의 면 중 신축부(20)에 가까운 측에 위치하는 면이다.

산부 P1, P2 및 골부 B1, B2는, 신축부(20)의 제1 면(21)의 면 내 방향을 따라 반복하여 나타난다. 예를 들어, 배선(52)의 제1 배선(521)의 산부 P1, P2 및 골부 B1, B2는, 제1 방향 D1을 따라 반복하여 나타난다. 또한, 배선(52)의 제2 배선(522)의 산부 P1, P2 및 골부 B1, B2는, 제2 방향 D2를 따라 반복하여 나타난다. 산부 P1, P2 및 골부 B1, B2가 반복하여 나타나는 주기 F는, 예를 들어 10㎛ 이상 또한 100㎜ 이하이다.

도 5에 있어서, 부호 S1은, 배선(52)의 표면에 있어서의 벨로우즈 형상부(57)의 진폭을 나타낸다. 진폭 S1은, 예를 들어 1㎛ 이상이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상이다. 진폭 S1을 10㎛ 이상으로 함으로써, 신축부(20)의 신장에 추종하여 배선(52)이 변형되기 쉬워진다. 또한, 진폭 S1은, 예를 들어 500㎛ 이하여도 된다.

진폭 S1은, 예를 들어 배선(52)의 길이 방향에 있어서의 일정한 범위에 걸쳐, 인접하는 산부 P1과 골부 B1 사이의, 제1 면(21)의 법선 방향에 있어서의 거리를 측정하고, 그들의 평균을 구함으로써 산출된다. 예를 들어, 제1 배선(521)의 벨로우즈 형상부(57)의 진폭 S1은, 제1 방향 D1에 있어서의 일정한 범위에 걸쳐, 인접하는 산부 P1과 골부 B1 사이의, 제1 면(21)의 법선 방향에 있어서의 거리를 측정하고, 그들의 평균을 구함으로써 산출된다. 제2 배선(522)의 진폭도 마찬가지이다. 「일정한 범위」는, 예를 들어 10㎜이다. 인접하는 산부 P1과 골부 B1 사이의 거리를 측정하는 측정기로서는, 레이저 현미경 등을 사용한 비접촉식 측정기를 사용해도 되고, 접촉식 측정기를 사용해도 된다. 또한, 단면 사진 등의 화상에 기초하여, 인접하는 산부 P1과 골부 B1 사이의 거리를 측정해도 된다.

도 5에 있어서, 부호 S2는, 배선(52)의 이면에 있어서의 벨로우즈 형상부(57)의 진폭을 나타낸다. 진폭 S2는, 진폭 S1과 마찬가지로, 예를 들어 1㎛ 이상이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상이다. 또한, 진폭 S2는, 예를 들어 500㎛ 이하여도 된다.

도 5에 도시하는 바와 같이, 지지부(40), 접착층(60)이나 신축부(20)의 제1 면(21)에도, 배선(52)과 마찬가지의 벨로우즈 형상부가 형성되어 있어도 된다. 도 5에 있어서, 부호 S3은, 신축부(20)의 제2 부재(36)의 제1 면(21)에 있어서의 벨로우즈 형상부의 진폭을 나타낸다. 진폭 S3은, 예를 들어 1㎛ 이상이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상이다. 또한, 진폭 S3은, 예를 들어 500㎛ 이하여도 된다.

도 6a는 도 1에 도시하는 배선 기판(10)의 배선(52) 및 그 주변의 구성 요소의 그 밖의 예를 확대하여 도시하는 단면도이다. 도 6a에 도시하는 바와 같이, 신축부(20)의 제2 부재(36)의 제1 면(21)에는 벨로우즈 형상부가 형성되어 있지 않아도 된다.

도 6b는 도 1에 도시하는 배선 기판(10)의 배선(52) 및 그 주변의 구성 요소의 그 밖의 예를 확대하여 도시하는 단면도이다. 도 6b에 도시하는 바와 같이, 배선(52)의 표면에 있어서의 벨로우즈 형상부(57)의 주기 F1은, 신축부(20)의 제2 부재(36)의 제2 면(22)에 있어서의 벨로우즈 형상부의 주기 F2와 달라도 된다. 예를 들어, 도 6b에 도시하는 바와 같이, 신축부(20)의 제2 부재(36)의 제2 면(22)에 있어서의 주기 F2가, 배선(52)의 표면에 있어서의 주기 F1보다 커도 되고, 도시는 하지 않지만 작아도 된다.

도 36은 벨로우즈 형상부(57)의 일례를 확대하여 도시하는 단면도이다. 도 36에 있어서, 부호 M1 및 M2는 각각, 배선 기판(10)에 장력이 가해지고 있지 않은 상태의 산부 P1 및 골부 B1의, 배선(52)이 연장되는 방향에 있어서의 폭을 나타낸다. 도 36에 도시하는 예에 있어서, 산부 P1의 폭 M1 및 골부 B1의 폭 M2는 대략 동일하다. 배선 기판(10)에 장력이 가해지고 있지 않은 상태의 벨로우즈 형상부(57)에 있어서의 산부 P1의 비율을, 부호 X1로 나타낸다. 비율 X1은, M1/(M1+M2)에 의해 산출된다. 비율 X1은, 예를 들어 0.40 이상 0.60 이하이다.

도 5나 도 6에 도시하는 벨로우즈 형상부(57)가 배선(52)에 형성되어 있는 것의 이점에 대해 설명한다.

배선 기판(10)에 인장 응력을 가하면, 신축부(20)의 특히 제2 영역(32)이 탄성 변형에 의해 신장된다. 신축부(20)가 신장될 때, 배선(52)은 벨로우즈 형상부(57)의 기복을 저감시키도록 변형됨으로써, 즉 벨로우즈 형상을 해소함으로써, 신축부(20)의 신장에 추종할 수 있다. 이 때문에, 신축부(20)의 신장에 수반하여 배선(52)의 전체 길이가 증가하는 것이나, 배선(52)의 단면적이 감소하는 것을 억제할 수 있다. 이것에 의해, 배선 기판(10)의 신장에 기인하여 배선(52)의 저항값이 증가하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 배선(52)에 크랙 등의 파손이 발생해 버리는 것을 억제할 수 있다.

배선(52)의 벨로우즈 형상부(57)에 의해 얻어지는, 배선(52)의 저항값에 관한 효과의 일례에 대해 설명한다. 여기서는, 신축부(20)의 제1 면(21)의 면 내 방향을 따르는 인장 응력이 신축부(20)에 가해지고 있지 않은 제1 상태에 있어서의 배선(52)의 저항값을, 제1 저항값이라고 칭한다. 또한, 신축부(20)에 인장 응력을 가하여 신축부(20)를 제1 면(21)의 면 내 방향에 있어서 제1 상태에 비해 30％ 신장시킨 제2 상태에 있어서의 배선(52)의 저항값을, 제2 저항값이라고 칭한다. 본 실시 형태에 의하면, 배선(52)에 벨로우즈 형상부(57)를 형성함으로써, 제1 저항값에 대한, 제1 저항값과 제2 저항값의 차의 절댓값의 비율을, 20％ 이하로 할 수 있고, 보다 바람직하게는 10％ 이하로 할 수 있고, 더욱 바람직하게는 5％ 이하로 할 수 있다.

도 37은 제1 면(21)의 면 내 방향, 예를 들어 제1 방향 D1에 있어서 배선 기판(10)에 장력을 가하여 배선 기판(10)을 제1 상태에 비해 25％ 신장시킨 상태에 있어서의 배선 기판(10)을 확대하여 도시하는 단면도이다. 도 37에 있어서, 부호 S10은, 배선 기판(10)을 25％ 신장시킨 상태에 있어서의 벨로우즈 형상부(57)의 진폭을 나타내고 있다. 또한, 부호 F10은, 배선 기판(10)을 25％ 신장시킨 상태에 있어서의 벨로우즈 형상부(57)의 주기를 나타내고 있다. 25％ 신장된 상태의 배선 기판(10)에 있어서의 벨로우즈 형상부(57)의 진폭 S10은, 신장되어 있지 않은 상태의 배선 기판(10)에 있어서의 벨로우즈 형상부(57)의 진폭 S10의 예를 들어 0.8배 이하이며, 0.7배 이하여도 되고, 0.6배 이하여도 된다. 또한, 진폭 S10은, 진폭 S1의 예를 들어 0.2배 이상이며, 0.3배 이상이어도 되고, 0.4배 이상이어도 된다.

또한, 도 37에 있어서, 부호 M10 및 M20은 각각 25％ 신장된 상태의 배선 기판(10)에 있어서의 벨로우즈 형상부(57)의 산부 P1 및 골부 B1의, 배선(52)이 연장되는 방향에 있어서의 폭을 나타낸다. 도 37에 도시하는 바와 같이, 25％ 신장된 상태의 배선 기판(10)에 있어서의 산부 P1의 폭 M10 및 골부 B1의 폭 M20은, 신장되어 있지 않은 상태의 배선 기판(10)에 있어서의 산부 P1의 폭 M1 및 골부 B1의 폭 M2에 비해 크다.

배선 기판(10)을 신장시킬 때, 벨로우즈 형상부(57)의 산부 P1 및 골부 B1의 폭은, 양자의 비율을 유지하면서 증가시켜도 된다. 배선 기판(10)에 장력이 가해지고 있지 않은 상태의 벨로우즈 형상부(57)에 있어서의 산부 P1의 비율을, 부호 X2로 나타낸다. 비율 X2는, M10/(M10+M20)에 의해 산출된다. 비율 X2는, 배선 기판(10)에 장력이 가해지고 있지 않은 상태에 있어서의 상술한 X1과 동등하며, 예를 들어 0.40 이상 0.60 이하이다. 또한, 비율 X1과 비율 X2의 차의 절댓값은, 예를 들어 0.20 이하이며, 0.15 이하여도 되고, 0.10 이하여도 되고, 0.08 이하여도 되고, 0.06 이하여도 되고, 0.04 이하여도 된다.

장력을 가하기 전후에서의 배선 기판(10)의 벨로우즈 형상부(57)에 있어서의 진폭 그리고 산부 P1 및 골부 B1의 폭의 변화율을 측정한 예를 이하에 나타낸다. 이하의 예 1 및 예 2의 어느 경우든, 배선(52)을 구성하는 재료는 구리이며, 배선(52)의 두께는 1㎛이고, 배선(52)의 폭은 200㎛이다. 또한, 후술하는 배선 공정 시의 신축부(20)의 신장 배율은 1.6배이다. 또한, 배선 기판(10)에 장력을 가한 상태에서 벨로우즈 형상부(57)에 있어서의 진폭 그리고 산부 P1 및 골부 B1의 폭을 측정할 때의, 신축부(20)의 신장 배율은 1.25배이다.

(예 1)

배선 기판(10)에 장력을 가하고 있지 않은 경우

·벨로우즈 형상부의 진폭 S1: 192㎛

·산부 P1의 폭 M1: 254㎛

·골부 B1의 폭 M2: 286㎛

·산부의 비율 X1: 254/(254+286)＝0.47

배선 기판(10)에 장력을 가하여 1.25배로 신장시키고 있는 경우

·벨로우즈 형상부의 진폭 S10: 108㎛

·산부 P1의 폭 M10: 296㎛

·골부 B1의 폭 M20: 370㎛

·산부의 비율 X2: 296/(296+370)＝0.44

·S10/S1＝0.56

(예 2)

배선 기판(10)에 장력을 가하고 있지 않은 경우

·벨로우즈 형상부의 진폭 S1: 256㎛

·산부 P1의 폭 M1: 322㎛

·골부 B1의 폭 M2: 318㎛

·산부의 비율 X1: 322/(322+318)＝0.50

·벨로우즈 형상부의 진폭 S10: 140㎛

·산부 P1의 폭 M10: 386㎛

·골부 B1의 폭 M20: 418㎛

·산부의 비율 X2: 386/(386+418)＝0.48

·S10/S1＝0.54

도 43a는 벨로우즈 형상부(57)의 일례를 확대하여 도시하는 단면도이다. 도 43a에 있어서, 부호 M1 및 M2는 각각, 배선 기판(10)에 장력이 가해지고 있지 않은 상태의 산부 P1 및 골부 B1의, 배선(52)이 연장되는 방향에 있어서의 폭을 나타낸다. 도 43a에 도시하는 바와 같이, 산부 P1의 폭 M1은, 골부 B1의 폭 M2보다 작아도 된다. 산부 P1의 폭 M1은, 골부 B1의 폭 M2의 0.3배 이상이어도 되고, 0.4배 이상이어도 되고, 0.5배 이상이어도 되고, 0.6배 이상이어도 된다. 또한, 산부 P1의 폭 M1은, 골부 B1의 폭 M2의 0.9배 이하여도 되고, 0.8배 이하여도 되고, 0.7배 이하여도 된다. 산부 P1의 폭 M1 및 골부 B1의 폭 M2는, 벨로우즈 형상부(57)의 진폭 S1의 중간점을 경계로 하여 산부 P1과 골부 B1을 구별함으로써 산출된다.

또한, 도 43b에 도시하는 바와 같이, 배선 기판(10)에 장력이 가해지고 있지 않은 상태에 있어서, 배선(52)이 연장되는 방향에 있어서의 골부 B1의 폭 M2는, 산부 P1의 폭 M1보다 작아도 된다. 골부 B1의 폭 M2는, 산부 P1의 폭 M1의 0.05배 이상이어도 되고, 0.1배 이상이어도 되고, 0.2배 이상이어도 되고, 0.3배 이상이어도 된다. 또한, 골부 B1의 폭 M2는, 산부 P1의 폭 M1의 0.9배 이하여도 되고, 0.8배 이하여도 되고, 0.7배 이하여도 된다.

신축부(20)의 제1 면(21)측에 위치하는 배선(52), 지지부(40) 등의 구성 요소의 강성의 총합이 커질수록, 산부 P1의 폭 M1에 대한 골부 B1의 폭 M2의 비율이 작아져, 도 43b의 형상으로 되기 쉽다. 반대로, 신축부(20)의 제1 면(21)측에 위치하는 배선(52), 지지부(40) 등의 구성 요소의 강성의 총합이 작아질수록, 골부 B1의 폭 M2에 대한 산부 P1의 폭 M1의 비율이 작아져, 도 43a의 형상으로 되기 쉽다.

배선 기판(10)의 용도로서는, 헬스케어 분야, 의료 분야, 개호 분야, 일렉트로닉스 분야, 스포츠·피트니스 분야, 미용 분야, 모빌리티 분야, 축산·반려 동물 분야, 어뮤즈먼트 분야, 패션·어패럴 분야, 시큐리티 분야, 밀리터리 분야, 유통 분야, 교육 분야, 건축재·가구·장식 분야, 환경 에너지 분야, 농림 수산 분야, 로봇 분야 등을 들 수 있다. 예를 들어, 사람의 팔 등의 신체의 일부에 설치하는 제품을, 본 실시 형태에 의한 배선 기판(10)을 사용하여 구성한다. 배선 기판(10)은 신장될 수 있으므로, 예를 들어 배선 기판(10)을 신장시킨 상태로 신체에 설치함으로써, 배선 기판(10)을 신체의 일부에 보다 밀착시킬 수 있다. 이 때문에, 양호한 착용감을 실현할 수 있다. 또한, 배선 기판(10)이 신장된 경우에 배선(52)의 저항값이 저하되는 것을 억제할 수 있으므로, 배선 기판(10)의 양호한 전기 특성을 실현할 수 있다. 그 밖에도 배선 기판(10)은 신장될 수 있으므로, 사람 등의 생체에 한정되지 않고 곡면이나 입체 형상을 따르게 하여 설치나 내장하는 것이 가능하다. 그러한 제품들의 일례로서는, 바이탈 센서, 마스크, 보청기, 칫솔, 반창고, 습포, 콘택트렌즈, 의수, 의족, 의안, 카테터, 거즈, 약액 팩, 붕대, 디스포저블 생체 전극, 기저귀, 재활 치료용 기기, 가전 제품, 디스플레이, 사이니지, 퍼스널 컴퓨터, 휴대 전화, 마우스, 스피커, 스포츠웨어, 손목밴드, 머리띠, 장갑, 수영복, 서포터, 볼, 글로브, 라켓, 클럽, 배트, 낚싯대, 릴레이의 배턴이나 기계체조 용구, 또한 그 그립, 신체 트레이닝용 기기, 튜브, 텐트, 수영복, 제킨, 골 네트, 골 테이프, 약액 침투 미용 마스크, 전기 자극 다이어트 용품, 회로, 인공 손톱, 타투, 자동차, 비행기, 열차, 선박, 자전거, 유모차, 드론, 휠체어 등의 시트, 인스트루먼트 패널, 타이어, 내장, 외장, 새들, 핸들, 도로, 레일, 다리, 터널, 가스나 수도의 관, 전선, 테트라포드, 로프 목줄, 리드, 하네스, 동물용 태그, 브레슬렛, 벨트 등, 게임 기기, 컨트롤러 등의 햅틱스 디바이스, 식탁 깔개, 티켓, 인형, 봉제 인형, 응원 용품, 모자, 옷, 안경, 구두, 인솔, 양말, 스타킹, 슬리퍼, 이너웨어, 머플러, 귀마개, 가방, 악세서리, 반지, 시계, 넥타이, 개인 ID 인식 디바이스, 헬멧, 패키지, IC 태그, 페트병, 문구, 서적, 펜, 카펫, 소파, 침구, 조명, 도어 노브, 난간, 화병, 베드, 매트리스, 방석, 커튼, 도어, 창, 천장, 벽, 바닥, 와이어리스 급전 안테나, 전지, 비닐하우스, 네트(망), 로봇 핸드, 로봇 외장을 들 수 있다.

이하, 배선 기판(10)의 제조 방법에 대해 설명한다. 먼저, 도 7a 내지 도 9b를 참조하여, 배선 기판(10)의 신축부(20)의 제조 방법에 대해 설명한다.

(신축부의 제조 방법)

먼저, 신축부(20)를 성형하기 위한 형(70)을 준비한다. 도 7a 및 도 7b는 각각, 형(70)을 도시하는 단면도 및 평면도이다.

도 7a 및 도 7b에 도시하는 바와 같이, 형(70)은, 기재(71)와, 기재(71)에 형성된 홈(72)을 구비한다. 홈(72)은, 도 7b에 도시하는 바와 같이, 제1 방향 D1로 연장되는 제1 홈(721)과, 제2 방향 D2로 연장되는 제2 홈(722)을 갖는다. 제1 홈(721)과 제2 홈(722)은 서로 교차하고 있다.

계속해서, 도 8a 및 도 8b에 도시하는 바와 같이, 형(70)의 홈(72) 중 제1 홈(721)과 제2 홈(722)이 교차하는 위치에 각각 제1 부재(35)를 배치한다. 계속해서, 도 9a 및 도 9b에 도시하는 바와 같이, 형(70)의 홈(72)에 제2 부재(36)를 충전한다. 예를 들어, 용매 중에 분산된 제2 부재(36)를 형(70)의 홈(72)에 흘려 넣는다. 이때, 도 9a에 도시하는 바와 같이, 제1 부재(35)가 제2 부재(36)에 의해 덮이게 될 때까지 제2 부재(36)를 흘려 넣어도 된다. 그 후, 용매를 증발시킴으로써, 홈(72) 중에 제2 부재(36)를 마련할 수 있다. 계속해서, 제1 부재(35) 및 제2 부재(36)를 형(70)의 홈(72)으로부터 취출한다. 이와 같이 하여, 적층된 제1 부재(35) 및 제2 부재(36)를 포함하는 제1 영역(31)과, 인접하는 2개의 제1 영역(31) 사이에 있어서 제1 방향 D1 또는 제2 방향 D2로 연장되는 제2 영역(32)과, 제2 영역(32)에 의해 둘러싸인 구멍(37)을 포함하는 제3 영역(33)을 구비하는 신축부(20)를 얻을 수 있다.

(배선 기판의 제조 방법)

계속해서, 도 10의 (a) 내지 (d)를 참조하여, 배선 기판(10)의 제조 방법에 대해 설명한다.

먼저, 지지부(40)를 준비한다. 계속해서, 도 10의 (a)에 도시하는 바와 같이, 지지부(40)의 제1 면(41)에 전자 부품(51) 및 배선(52)을 마련한다. 배선(52)을 마련하는 방법으로서는, 예를 들어, 베이스재 및 도전성 입자를 포함하는 도전성 페이스트를 지지부(40)의 제1 면(41)에 인쇄하는 방법을 채용할 수 있다.

또한, 도 10의 (b)에 도시하는 바와 같이, 신축부(20)에 인장 응력을 가하여 신축부(20)를 신장시키는 신장 공정을 실시한다. 신장 공정에 있어서는, 제1 인장 응력 T1을 신축부(20)에 가한다. 또한, 도시는 하지 않았지만, 제1 인장 응력 T1과는 다른 방향으로 작용하는 제2 인장 응력을 신축부(20)에 가한다. 제1 인장 응력 T1은, 예를 들어 제1 방향 D1로 작용하는 힘이고, 제2 인장 응력은, 예를 들어 제2 방향 D2로 작용하는 힘이다.

제1 인장 응력 T1이 작용하는 방향, 및 제2 인장 응력이 작용하는 방향에 있어서의 신축부(20)의 신장률은, 예를 들어 10％ 이상 또한 200％ 이하이다. 신장 공정은, 신축부(20)를 가열한 상태에서 실시해도 되고, 상온에서 실시해도 된다. 신축부(20)를 가열하는 경우, 신축부(20)의 온도는 예를 들어 50℃ 이상 또한 100℃ 이하이다.

계속해서, 도 10의 (c)에 도시하는 바와 같이, 신장된 상태의 신축부(20)의 제1 면(21)에 배선(52)을 마련하는 배선 공정을 실시한다. 본 실시 형태에 있어서, 배선 공정은, 전자 부품(51) 및 배선(52)이 마련된 지지부(40)를, 신장된 상태의 신축부(20)에 제1 면(21)측으로부터 접합하는 접합 공정을 포함한다. 접합 공정은, 지지부(40)에 마련되어 있는 전자 부품(51)이 신축부(20)의 제1 영역(31)에 중첩되고, 배선(52)이 신축부(20)의 제2 영역(32)에 중첩되도록 실시된다. 접합 공정 시, 신축부(20)와 지지부(40) 사이에 접착층(60)을 마련해도 된다.

그 후, 신축부(20)로부터 인장 응력을 제거하는 수축 공정을 실시한다. 이에 의해, 도 10의 (d)에 있어서 화살표 C1로 나타내는 바와 같이, 제1 방향 D1에 있어서 신축부(20)가 수축한다. 도시는 하지 않았지만, 제2 방향 D2에 있어서도 신축부(20)가 수축한다. 이 결과, 지지부(40) 및 지지부(40)에 의해 지지되어 있는 배선(52)에도 변형이 발생한다. 예를 들어, 지지부(40) 및 배선(52)에 상술한 벨로우즈 형상부(57)가 형성된다.

상술한 바와 같이 제1 방향 D1 및 제2 방향 D2를 따라 신축부(20)에 인장 응력을 가하여 신축부(20)를 신장시킨 후, 신축부(20)로부터 인장 응력을 제거하여 신축부(20)를 수축시킨 경우, 벨로우즈 형상부(57)는 제1 방향 D1 및 제2 방향 D2를 따라 각각 나타난다. 가령 벨로우즈 형상부(57)가 지지부(40) 및 배선(52)에 무질서하게 나타나는 경우, 지지부(40) 및 배선(52)의 일부에 있어서, 제1 방향 D1을 따라 나타나는 벨로우즈 형상부(57)와 제2 방향 D2를 따라 나타나는 벨로우즈 형상부(57)가 간섭하는 것으로 생각된다. 이 경우, 벨로우즈 형상부(57)끼리의 간섭에 기인하여 벨로우즈 형상부(57)의 진폭이 국소적으로 커지거나, 벨로우즈 형상부(57)의 주기가 국소적으로 흐트러지거나 하는 것으로 생각된다.

여기서 본 실시 형태에 있어서는, 제1 방향 D1 및 제2 방향 D2를 따라 신장되는 신축부(20)의 제2 영역(32)이, 제1 방향 D1을 따라 연장되는 제1 부분(321) 및 제2 방향 D2를 따라 연장되는 제2 부분(322)을 갖고 있다. 이 경우, 제1 방향 D1에 작용하는 제1 인장 응력 T1에 기인하는 신장은, 신축부(20) 중 주로 제1 부분(321)에 발생한다. 이 때문에, 제1 인장 응력 T1을 제거하는 것에 기인하는 수축도, 신축부(20) 중 주로 제1 부분(321)에 발생한다. 또한, 제2 방향 D2에 작용하는 제1 인장 응력에 기인하는 신장은, 신축부(20) 중 주로 제2 부분(322)에 발생한다. 이 때문에, 제2 인장 응력을 제거하는 것에 기인하는 수축도, 신축부(20) 중 주로 제2 부분(322)에 발생한다.

상술한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서는, 신축부(20)의 제1 부분(321)에는 주로 제1 방향 D1에 있어서의 수축이 발생하므로, 제1 부분(321)에 중첩되는 지지부(40) 및 제1 배선(521)에는, 제1 방향 D1을 따르는 벨로우즈 형상부(57)는 나타나기 쉽지만, 제2 방향 D2를 따르는 벨로우즈 형상부(57)는 나타나기 어렵다. 마찬가지로, 신축부(20)의 제2 부분(322)에는 주로 제2 방향 D2에 있어서의 수축이 발생하므로, 제2 부분(322)에 중첩되는 지지부(40) 및 제2 배선(522)에는, 제2 방향 D2를 따르는 벨로우즈 형상부(57)는 나타나기 쉽지만, 제1 방향 D1을 따르는 벨로우즈 형상부(57)는 나타나기 어렵다. 이와 같이, 본 실시 형태에 의하면, 제1 배선(521) 및 제2 배선(522) 각각에 우선적으로 나타나는 벨로우즈 형상부(57)의 방향을 제어할 수 있다. 이 때문에, 상이한 방향을 따라 나타나는 벨로우즈 형상부(57)끼리의 간섭이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 벨로우즈 형상부(57)의 진폭이 국소적으로 커지거나, 벨로우즈 형상부(57)의 주기가 국소적으로 흐트러지거나 하는 것을 억제할 수 있다. 예를 들어, 후술하는 실시예에 의해 지지되도록, 벨로우즈 형상부(57)의 주기의 표준 편차를, 주기의 평균값의 3/4 이하로 할 수 있고, 보다 바람직하게는 1/2 이하로 할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, 신축부(20)의 수축에 기인하여 벨로우즈 형상부(57)가 발생하기 때문에, 벨로우즈 형상부(57)의 주기의 표준 편차를 제로로 하는 것은 용이하지 않다. 벨로우즈 형상부(57)의 주기의 표준 편차는, 예를 들어 주기의 평균값의 1/50 이상이며, 1/10 이상이어도 되고, 1/4 이상이어도 된다.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 제2 영역(32)의 제1 부분(321)과 제2 부분(322) 사이에는, 제2 영역(32)보다 높은 탄성 계수를 갖는 제1 영역(31)이 위치하고 있다. 이 때문에, 신축부(20)를 신장시킬 때나, 신축부(20) 및 지지부(40)를 구비하는 배선 기판(10)을 신장시킬 때, 제1 부분(321)에 발생하는 응력이 제2 부분(322)에 전달되는 것을 억제할 수 있고, 또한 제2 부분(322)에 발생하는 응력이 제1 부분(321)에 전달되는 것을 억제할 수 있다. 이것도, 제1 배선(521) 및 제2 배선(522) 각각에 나타나는 벨로우즈 형상부(57)의 방향을 제어하는 것에 기여할 수 있다.

또한, 상술한 실시 형태에 대해 다양한 변경을 가하는 것이 가능하다. 이하, 필요에 따라서 도면을 참조하면서 변형예에 대해 설명한다. 이하의 설명 및 이하의 설명에서 사용하는 도면에서는, 상술한 실시 형태와 마찬가지로 구성될 수 있는 부분에 대해, 상술한 실시 형태에 있어서의 대응하는 부분에 대해 사용한 부호와 동일한 부호를 사용하는 것으로 하고, 중복되는 설명을 생략한다. 또한, 상술한 실시 형태에 있어서 얻어지는 작용 효과가 변형예에 있어서도 얻어질 것이 명확한 경우, 그 설명을 생략하는 경우도 있다.

(제1 변형예)

도 11 및 도 12는 제1 변형예에 관한 배선 기판(10)을 도시하는 단면도 및 평면도이다. 도 11에 도시하는 단면도는, 도 12의 배선 기판(10)을 선 A-A를 따라 절단한 경우의 도면이다. 배선 기판(10)은, 신축부(20)의 제1 면(21)의 법선 방향을 따라 본 경우에 제2 영역(32)의 제1 부분(321) 또는 제2 부분(322) 중 적어도 한쪽을 따라 배열되는 복수의 신축 제어부(39)를 더 구비하고 있어도 된다. 도 12에 도시하는 예에 있어서, 신축 제어부(39)는 제1 부분(321)이 연장되는 제1 방향 D1을 따라 배열됨과 함께 제1 부분(321)에 중첩되는 복수의 제1 제어부(391), 및 제2 부분(322)이 연장되는 제2 방향 D2를 따라 배열됨과 함께 제2 부분(322)에 중첩되는 복수의 제2 제어부(392)를 갖는다. 제1 제어부(391), 제2 제어부(392) 등의 신축 제어부(39)는, 배선(52)에 나타나는 벨로우즈 형상부(57)의 주기를 제어하기 위한 부재이다.

본 변형예에 있어서, 신축 제어부(39)는 신축부(20)의 일부이다. 예를 들어, 신축 제어부(39)는 제1 부재(35)와 마찬가지로, 신축부(20)의 제1 면(21)을 부분적으로 구성하고 있다.

신축 제어부(39)는, 제1 부분(321), 제2 부분(322) 등의 제2 영역(32)보다 높은 탄성 계수를 갖고 있어도 된다. 신축 제어부(39)의 탄성 계수는, 예를 들어 100㎫ 이상 500㎬ 이하이고, 보다 바람직하게는 1㎬ 이상 300㎬ 이하이다. 이러한 신축 제어부(39)를 배선 기판(10)에 마련함으로써, 배선 기판(10) 중 신축 제어부(39)와 중첩되는 부분이 신축하는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 배선 기판(10)을, 신축이 발생하기 쉬운 부분과, 신축이 발생하기 어려운 부분으로 구획할 수 있다. 이것에 의해, 배선 기판(10)에 나타나는 벨로우즈 형상부(57)의 주기나 진폭 등을 제어할 수 있다.

신축 제어부(39)의 제2 탄성 계수가 제2 영역(32)의 탄성 계수보다 높은 경우, 신축 제어부(39)를 구성하는 재료로서, 예를 들어 금속 재료를 사용할 수 있다. 금속 재료의 예로서는, 구리, 알루미늄, 스테인리스강 등을 들 수 있다. 또한, 신축 제어부(39)를 구성하는 재료로서, 일반적인 열가소성 엘라스토머나, 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계, 폴리에스테르계, 에폭시계, 비닐에테르계, 폴리엔·티올계 또는 실리콘계 등의 올리고머, 폴리머 등을 사용해도 된다. 또한, 신축 제어부(39)를 구성하는 재료로서, 제1 영역(31)의 제1 부재(35)와 동일한 재료를 사용해도 된다. 신축 제어부(39)의 두께는, 예를 들어 1㎛ 이상 100㎛ 이하이다.

혹은, 신축 제어부(39)의 탄성 계수는, 제2 영역(32)의 탄성 계수 이하여도 된다. 신축 제어부(39)의 탄성 계수는, 예를 들어 10㎫ 이하이며, 1㎫ 이하여도 된다. 신축 제어부(39)의 탄성 계수는, 제2 영역(32)의 탄성 계수의 1배 이하여도 되고, 0.8배 이하여도 된다. 이 경우, 신축 제어부(39)의 제2 탄성 계수가 제2 영역(32)의 탄성 계수보다 높은 경우에 비해, 제2 영역(32)에 중첩되는 배선(52)에 나타나는 벨로우즈 형상부의 진폭이 커지므로, 배선 기판(10)의 신축성도 커진다. 또한, 신축 제어부(39)의 탄성 계수가 제2 영역(32)의 탄성 계수 이하인 경우라도, 신축부(20) 중 신축 제어부(39)에 중첩되는 부분과 신축 제어부(39)에 중첩되지 않는 부분 사이에서, 신축성의 차가 발생한다. 즉, 신축부(20)를, 신축이 발생하기 쉬운 부분과, 신축이 발생하기 어려운 부분으로 구획할 수 있다. 이것에 의해, 신축부(20)에 중첩되는 배선(52)에 나타나는 벨로우즈 형상부의 주기나 진폭 등을 제어할 수 있다.

신축 제어부(39)의 제2 탄성 계수가 제2 영역(32)의 탄성 계수 이하인 경우, 신축 제어부(39)를 구성하는 재료로서, 일반적인 열가소성 엘라스토머 및 열경화성 엘라스토머를 사용할 수 있으며, 예를 들어 스티렌계 엘라스토머, 아크릴계 엘라스토머, 올레핀계 엘라스토머, 우레탄계 엘라스토머, 실리콘 고무, 우레탄 고무, 불소 고무, 니트릴 고무, 폴리부타디엔, 폴리클로로프렌을 들 수 있다. 신축 제어부(39)의 두께는, 예를 들어 1㎛ 이상 100㎛ 이하이다.

도 13은 제1 배선(521), 제2 배선(522) 등의 배선(52) 및 그 주변의 구성 요소의 일례를 확대하여 도시하는 단면도이다. 본 변형예에 의하면, 신축부(20)의 제2 영역(32)을, 제2 영역(32)이 연장되는 방향을 따라, 신축이 발생하기 쉬운 부분과, 신축이 발생하기 어려운 부분으로 구획할 수 있다. 이 경우, 제2 영역(32)을 이완시켰을 때, 도 13에 도시하는 바와 같이, 배선(52)에, 신축 제어부(39)의 주기에 대응한 주기 F를 갖는 벨로우즈 형상부(57)가 발생하기 쉬워진다. 즉, 신축 제어부(39)에 의해 벨로우즈 형상부(57)의 주기 F를 제어할 수 있다.

(제2 변형예)

제1 변형예에 있어서는, 신축 제어부(39)가 신축부(20)의 일부인 예를 나타냈지만, 신축 제어부(39)의 구성이나 배치는 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어 도 14에 도시하는 바와 같이, 복수의 신축 제어부(39)는, 배선(52) 상에 마련되어 있어도 된다.

(제3 변형예)

상술한 실시 형태 및 각 변형예에 있어서는, 신축부(20)의 제1 영역(31)에 포함되는 제1 부재(35)가 신축부(20)의 제1 면(21)을 부분적으로 구성하고 있는 예를 나타냈다. 그러나 이것에 한정되지 않고, 도 15a에 도시하는 바와 같이, 신축부(20)의 제1 영역(31)에 포함되는 제1 부재(35)는, 신축부(20)의 제2 면(22)을 부분적으로 구성하도록 배치되어 있어도 된다. 혹은, 도 15b에 도시하는 바와 같이, 신축부(20)의 제1 영역(31)에 포함되는 제1 부재(35)는, 신축부(20)의 제1 면(21) 및 제2 면(22)의 어느 쪽에도 나타나지 않도록 배치되어 있어도 된다. 또한, 도시는 하지 않았지만, 신축부(20)의 제1 영역(31)에 포함되는 제1 부재(35)는, 신축부(20)의 제1 면(21)으로부터 제2 면(22)까지 신축부(20)의 두께 방향의 전역으로 확대되어 있어도 된다. 또한, 신축부(20)의 제1 영역(31)에 포함되는 제1 부재(35)는, 제2 부재(36)의 면 상에 배치되어 있어도 된다. 예를 들어, 도 15c에 도시하는 바와 같이, 신축부(20)의 제1 영역(31)에 포함되는 제1 부재(35)는, 제2 부재(36)의 면 중 배선(52)측의 면 상에 배치되고, 배선 기판(10)의 면 내 방향에 있어서 접착층(60)과 접하고 있어도 된다. 이 경우, 제1 부재(35)의 배선(52)측의 면은, 도 15c에 도시하는 바와 같이 접착층(60)에 의해 덮여 있어도 되고, 혹은 도시는 하지 않았지만, 지지부(40)의 제2 면(42)에 접하고 있어도 된다. 또한, 도 15d에 도시하는 바와 같이, 신축부(20)의 제1 영역(31)에 포함되는 제1 부재(35)는, 제2 부재(36)의 면 중 배선(52)과는 반대측의 면 상에 배치되어 있어도 된다.

또한, 도 15e에 도시하는 바와 같이, 제1 영역(31)의 제1 부재(35)는, 제2 부재(36)의 면 중 배선(52)측의 면보다 배선(52)측에 위치하고, 배선 기판(10)의 면 내 방향에 있어서 접착층(60)과 접하고 있어도 된다. 이 경우, 접착층(60)은, 신축부(20)의 일 구성 요소라고 할 수 있다. 도 15e에 도시하는 예에 있어서, 신축부(20)는, 제2 부재(36)와, 제2 부재(36)의 면 중 배선(52)측의 면 상에 위치하는 접착층(60)과, 제1 영역(31)에 대응하는 위치에서 접착층(60) 중에 배치된 제1 부재(35)를 갖는다.

또한, 도 16에 도시하는 바와 같이, 신축부(20)는, 적층된 2개의 제2 부재(36)를 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 2개의 제2 부재(36) 중, 배선(52)측에 위치하는 제2 부재(36)에, 제2 부재(36)보다 높은 탄성 계수를 갖는 제1 부재(35)가 마련되어 있어도 된다. 2개의 제2 부재(36)가 모두 제1 부재(35)보다 낮은 탄성 계수를 갖는 한, 2개의 제2 부재(36)의 탄성 계수는 임의이다. 도 16에 도시하는 예에 있어서, 배선(52)은 배선(52)측에 위치하는 제2 부재(36) 상에 마련되어 있다. 2개의 제2 부재(36) 사이에는, 접착층(61) 등이 개재되어 있어도 된다.

(제4 변형예)

도 17은 본 변형예에 관한 배선 기판(10)을 도시하는 평면도이다. 도 17에 도시하는 바와 같이, 제1 방향 D1 또는 제2 방향 D2에 있어서 인접하는 2개의 전자 부품(51) 사이에는, 한쪽의 전자 부품(51)으로부터 다른 쪽의 전자 부품(51)까지 연장되는 복수의 배선(52)이 마련되어 있어도 된다. 이 경우, 바람직하게는 복수의 배선(52)은 모두, 신축부(20)의 제1 면(21)의 법선 방향을 따라 본 경우에 신축부(20)의 제2 영역(32)에 중첩되도록 배치되어 있다.

(제5 변형예)

도 18은 본 변형예에 관한 배선 기판(10)의 신축부(20)를 도시하는 평면도이다. 도 18에 도시하는 바와 같이, 제1 영역(31)의 코너부(31c)는, 제1 방향 D1 및 제2 방향 D2의 어느 쪽에 대해서든 경사진 방향으로 연장되는 부분을 포함하고 있어도 된다.

(제6 변형예)

도 19는 본 변형예에 관한 배선 기판(10)의 신축부(20)를 도시하는 평면도이다. 도 19에 도시하는 바와 같이, 제1 영역(31)의 코너부(31c)는 만곡된 형상을 포함하고 있어도 된다.

(제7 변형예)

도 20은 본 변형예에 관한 배선 기판(10)의 신축부(20)를 도시하는 평면도이다. 도 20에 도시하는 바와 같이, 복수의 제2 영역(32)에 의해 둘러싸인 제3 영역(33)은 적어도 부분적으로 만곡된 형상을 갖고 있어도 된다. 예를 들어, 제3 영역(33)은 원형의 형상을 갖고 있어도 된다. 이 경우, 제2 영역(32)은 제1 영역(31)에 접하는 한 쌍의 단부(32e)와, 한 쌍의 단부(32e) 사이에 위치하는 중앙부(32c)를 포함하고, 중앙부(32c)의 폭이 단부(32e)의 폭보다 작게 되어 있어도 된다. 예를 들어, 제2 영역(32)의 제1 부분(321)은, 제1 방향 D1로 배열되는 2개의 제1 영역(31)에 접하는 한 쌍의 단부(32e)와, 한 쌍의 단부(32e) 사이에 위치하는 중앙부(32c)를 포함한다. 제1 방향 D1에 직교하는 제2 방향 D2에 있어서, 제1 부분(321)의 중앙부(32c)의 치수는, 제1 부분(321)의 단부(32e)의 치수보다 작다.

(제8 변형예)

도 21은 본 변형예에 관한 배선 기판(10)의 신축부(20)를 도시하는 평면도이다. 도 21에 도시하는 바와 같이, 복수의 제2 영역(32)에 의해 둘러싸인 제3 영역(33)은 타원형의 형상을 갖고 있어도 된다. 도 21에 도시하는 예에 있어서, 타원형의 제3 영역(33)은, 제1 방향 D1에 평행한 장축과, 제2 방향 D2에 평행한 단축을 갖는다.

본 변형예에 있어서도, 제7 변형예의 경우와 마찬가지로, 제2 영역(32)은 제1 영역(31)에 접하는 한 쌍의 단부(32e)와, 한 쌍의 단부(32e) 사이에 위치하는 중앙부(32c)를 포함하고, 중앙부(32c)의 폭이 단부(32e)의 폭보다 작게 되어 있어도 된다.

(제9 변형예)

도 22는 본 변형예에 관한 배선 기판(10)의 신축부(20)의 일례를 도시하는 평면도이다. 도 22에 도시하는 바와 같이, 신축부(20)의 복수의 제1 영역(31)은 제1 방향 D1, 제2 방향 D2 및 제3 방향 D3 각각에 따라 배열되어 있다. 제1 방향 D1, 제2 방향 D2 및 제3 방향 D3은, 서로 다른 방향이다. 도 22에 도시하는 예에 있어서, 제1 방향 D1과 제2 방향 D2가 이루는 각도, 및 제2 방향 D2과 제3 방향 D3이 이루는 각도는 각각 60도이다. 도 22에 나타내는 예에 있어서, 제1 영역(31)은 6개의 변 및 6개의 코너부를 포함하는 육각형의 형상을 갖는다.

도 22에 도시하는 바와 같이, 신축부(20)의 복수의 제2 영역(32)은, 제1 방향 D1에 있어서 인접하는 2개의 제1 영역(31) 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제1 부분(321)과, 제2 방향 D2에 있어서 인접하는 2개의 제1 영역(31) 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제2 부분(322)과, 제3 방향 D3에 있어서 인접하는 2개의 제1 영역(31) 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제3 부분(323)을 포함하고 있다. 도 22에 도시하는 예에 있어서, 제2 영역(32)의 일단은, 인접하는 2개의 제1 영역(31) 중 한쪽의, 육각형의 1변에 접속되고, 제2 영역(32)의 타단은, 인접하는 2개의 제1 영역(31) 중 다른 쪽의, 육각형의 1변에 접속되어 있다. 도 22에 도시하는 예에 있어서, 복수의 제2 영역(32)에 의해 둘러싸인 제3 영역(33)은 삼각형의 형상을 갖는다.

도시는 하지 않았지만, 본 변형예에 있어서 배선(52)은, 제2 영역(32)의 제1 부분(321)에 중첩되도록 제1 방향 D1로 연장되는 제1 배선과, 제2 영역(32)의 제2 부분(322)에 중첩되도록 제2 방향 D2로 연장되는 제2 배선과, 제2 영역(32)의 제3 부분(323)에 중첩되도록 제3 방향 D3으로 연장되는 제3 배선을 포함하고 있어도 된다.

(제10 변형예)

도 23은 본 변형예에 관한 배선 기판(10)의 신축부(20)의 일례를 도시하는 평면도이다. 도 23에 도시하는 바와 같이, 신축부(20)의 복수의 제1 영역(31)은, 제1 방향 D1, 제2 방향 D2, 제3 방향 D3 및 제4 방향 D4의 각각을 따라 배열되어 있다. 제1 방향 D1, 제2 방향 D2, 제3 방향 D3 및 제4 방향 D4는, 서로 다른 방향이다. 도 23에 도시하는 예에 있어서, 제1 방향 D1과 제2 방향 D2가 이루는 각도, 및 제3 방향 D3과 제4 방향 D4가 이루는 각도는 각각 90도이다. 또한, 제1 방향 D1과 제3 방향 D3이 이루는 각도, 및 제2 방향 D2와 제4 방향 D4가 이루는 각도는 각각 45도이다. 제1 영역(31)은 8개의 변 및 8개의 코너부를 포함하는 팔각형의 형상을 갖는다. 또한, 제1 방향 D1에 있어서 인접하는 2개의 제1 영역(31) 사이의 간격, 및 제2 방향 D2에 있어서 인접하는 2개의 제1 영역(31) 사이의 간격은, 제3 방향 D3에 있어서 인접하는 2개의 제1 영역(31) 사이의 간격, 및 제4 방향 D4에 있어서 인접하는 2개의 제1 영역(31) 사이의 간격보다 작다.

도 23에 도시하는 바와 같이, 신축부(20)의 복수의 제2 영역(32)은, 제1 방향 D1에 있어서 인접하는 2개의 제1 영역(31) 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제1 부분(321)과, 제2 방향 D2에 있어서 인접하는 2개의 제1 영역(31) 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제2 부분(322)과, 제3 방향 D3에 있어서 인접하는 2개의 제1 영역(31) 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제3 부분(323)과, 제4 방향 D4에 있어서 인접하는 2개의 제1 영역(31) 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제4 부분(324)을 포함하고 있다.

도 23에 도시하는 예에 있어서, 제2 영역(32)의 일단은, 인접하는 2개의 제1 영역(31) 중 한쪽의, 팔각형의 1변에 접속되고, 제2 영역(32)의 타단은, 인접하는 2개의 제1 영역(31)의 다른 쪽의, 팔각형의 1변에 접속되어 있다. 제1 부분(321)의 길이 및 제2 부분(322)의 길이는, 제3 부분(323)의 길이 및 제4 부분(324)의 길이보다 작다. 또한, 제1 방향 D1 및 제2 방향 D2에 있어서 인접하는 2개의 제1 영역(31) 중 한쪽의 제1 영역(31)에 있어서는, 팔각형의 8개의 변에, 2개의 제1 부분(321), 2개의 제2 부분(322), 2개의 제3 부분(323) 및 2개의 제4 부분(324)이 접속되어 있다. 또한, 제1 방향 D1 및 제2 방향 D2에 있어서 인접하는 2개의 제1 영역(31) 중 다른 쪽의 제1 영역(31)에 있어서는, 팔각형의 8개의 변 중 4개의 변에, 2개의 제1 부분(321), 2개의 제2 부분(322)이 접속되어 있지만, 제3 부분(323) 및 제4 부분(324)은 접속되어 있지 않다.

도시는 하지 않았지만, 본 변형예에 있어서 배선(52)은, 제2 영역(32)의 제1 부분(321)에 중첩되도록 제1 방향 D1로 연장되는 제1 배선과, 제2 영역(32)의 제2 부분(322)에 중첩되도록 제2 방향 D2로 연장되는 제2 배선과, 제2 영역(32)의 제3 부분(323)에 중첩되도록 제3 방향 D3으로 연장되는 제3 배선과, 제2 영역(32)의 제4 부분(324)에 중첩되도록 제4 방향 D4로 연장되는 제4 배선을 포함하고 있어도 된다.

(제11 변형예)

도 24는 본 변형예에 관한 배선 기판(10)의 신축부(20)의 일례를 도시하는 평면도이다. 도 24에 도시하는 바와 같이, 1개의 제1 영역(31)의 주위에는, 당해 제1 영역(31)에 인접하는 3개의 제1 영역(31)이 존재하고 있다. 3개의 제1 영역(31) 중 첫 번째의 제1 영역(31)은 제1 방향 D1에 있어서 당해 제1 영역(31)과 인접하고 있고, 두 번째의 제1 영역(31)은 제2 방향 D2에 있어서 당해 제1 영역(31)과 인접하고 있고, 세 번째의 제1 영역(31)은 제3 방향 D3에 있어서 당해 제1 영역(31)과 인접하고 있다. 도 24에 도시하는 예에 있어서, 제1 방향 D1과 제2 방향 D2가 이루는 각도, 제2 방향 D2과 제3 방향 D3이 이루는 각도, 및 제3 방향 D3과 제1 방향 D1이 이루는 각도는 각각 120도이다. 제1 영역(31)은 6개의 변 및 6개의 코너부를 포함하는 육각형의 형상을 갖는다.

도 24에 도시하는 바와 같이, 신축부(20)의 복수의 제2 영역(32)은, 제1 방향 D1에 있어서 인접하는 2개의 제1 영역(31) 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제1 부분(321)과, 제2 방향 D2에 있어서 인접하는 2개의 제1 영역(31) 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제2 부분(322)과, 제3 방향 D3에 있어서 인접하는 2개의 제1 영역(31) 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제3 부분(323)을 포함하고 있다.

도 23에 도시하는 예에 있어서, 제2 영역(32)의 일단은, 인접하는 2개의 제1 영역(31) 중 한쪽의, 육각형의 1변에 접속되고, 제2 영역(32)의 타단은, 인접하는 2개의 제1 영역(31) 중 다른 쪽의, 육각형의 1변에 접속되어 있다. 제1 영역(31)에 있어서는, 육각형의 6개의 변 중 3개의 변에, 1개의 제1 부분(321), 1개의 제2 부분(322) 및 1개의 제3 부분(323)이 접속되어 있다.

(제12 변형예)

상술한 실시 형태 및 각 변형예에 있어서는, 신축부(20)의 제3 영역(33)이 신축부(20)를 관통하는 구멍(37)을 포함하는 예를 나타냈다. 그러나 제1 부분(321)에 발생하는 응력이 제2 부분(322)으로 전달되는 것을 억제할 수 있고, 또한 제2 부분(322)에 발생하는 응력이 제1 부분(321)으로 전달되는 것을 억제할 수 있는 한, 제3 영역(33)의 구체적인 구성이 특별히 한정되는 일은 없다. 예를 들어, 도 25에 도시하는 바와 같이, 제3 영역(33)은 제3 부재(38)를 포함하고 있어도 된다. 도 26은 신축부(20)를 도 25의 C-C선을 따라 절단한 경우를 도시하는 단면도이다. 제3 부재(38)를 포함하는 제3 영역(33)은, 제2 영역(32)보다 낮은 굽힘 강성을 갖는다. 예를 들어, 제3 영역(33)의 제3 부재(38)는, 제2 부재(36)와 동일한 재료에 의해 제2 부재(36)와 일체적으로 구성된, 제2 부재(36)보다 작은 두께를 갖는 부재이다.

(제13 변형예)

상술한 제12 변형예에 있어서는, 제3 영역(33)의 제3 부재(38)가, 제2 영역(32)의 제2 부재(36)보다 작은 두께를 갖는 예를 나타냈다. 그러나 신축부(20)를 구비하는 배선 기판(10)에 있어서, 제2 영역(32)과 중첩되는 부분이 제3 영역과 중첩되는 부분에 비해 높은 굽힘 강성을 갖는 한, 신축부(20)의 제2 영역(32) 및 제3 영역(33)의 구성은 임의이다. 예를 들어, 제3 영역(33)의 제3 부재(38)는, 제2 부재(36)와 동일한 재료에 의해 제2 부재(36)와 일체적으로 구성된, 제2 부재(36)와 동일한 두께를 갖는 부재이다.

도 27은 신축부(20)를 구비하는 배선 기판(10)을 도 25의 D-D선을 따라 절단한 경우를 도시하는 단면도이다. 도 28은 신축부(20)를 구비하는 배선 기판(10)을 도 25의 E-E선을 따라 절단한 경우를 도시하는 단면도이다. 도 27 및 도 28에 도시하는 바와 같이, 제3 영역(33)의 제3 부재(38)는 제2 부재(36)와 동일한 재료에 의해 제2 부재(36)와 일체적으로 구성된, 제2 부재(36)와 동일한 두께를 갖는 부재이다. 또한, 제2 영역(32)의 제1 부분(321)과 중첩되는 배선(52) 상에는, 절연층(59)이 마련되어 있다. 이에 의해, 배선 기판(10) 중 제2 영역(32)과 중첩되는 부분의 굽힘 강성을, 배선 기판(10) 중 제3 영역(33)과 중첩되는 부분의 굽힘 강성보다 높게 할 수 있다.

절연층(59)을 구성하는 재료로서, 예를 들어 일반적인 열가소성 엘라스토머나, 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계, 폴리에스테르계, 에폭시계, 비닐에테르계, 폴리엔·티올계 또는 실리콘계 등의 올리고머, 폴리머 등을 사용할 수 있다. 절연층(59)의 두께는, 예를 들어 1㎛ 이상 100㎛ 이하이다.

(제14 변형예)

신축부(20)에 인장 응력을 가하여 신축부(20)를 신장시키는 신장 공정은, 신축부(20)의 두께 방향에 있어서 제1 영역(31)을 끼움 지지한 상태에서 실시되어도 된다. 이에 의해, 신장 공정에 있어서, 제1 영역(31)에 인접하는 제2 영역(32)을 균일하게 신장시키기 쉬워진다.

(제15 변형예)

상술한 실시 형태 및 각 변형예에 있어서는, 배선 기판(10)이 지지부(40)의 제1 면(21)측에 탑재된 전자 부품(51)을 구비하는 예를 나타냈다. 그러나 이것에 한정되지 않고, 배선 기판(10)은 전자 부품(51)을 구비하고 있지 않아도 된다. 예를 들어, 전자 부품(51)이 탑재되어 있지 않은 상태의 지지부(40)가 신축부(20)에 접합되어도 된다. 또한, 배선 기판(10)은 전자 부품(51)이 탑재되어 있지 않은 상태로 출하되어도 된다. 또한, 배선 기판(10)은 전자 부품(51)이 탑재되지 않은 상태에서 사용되어도 된다. 도 29a 및 도 30은 전자 부품(51)이 탑재되지 않은 배선 기판(10)의 일례를 도시하는 단면도 및 평면도이다. 도 29a에 도시하는 단면도는, 도 30의 배선 기판(10)을 선 E-E를 따라 절단한 경우의 도면이다.

도 29a 및 도 30에 도시하는 바와 같이, 배선 기판(10)에 전자 부품(51)이 탑재되지 않는 경우, 배선 기판(10) 중 제1 부재(35)를 포함하는 부분이 제1 영역(31)을 구성하고, 인접하는 2개의 제1 영역(31) 사이에 위치하며, 제1 부재(35)보다 낮은 탄성 계수를 갖는 제2 부재(36)를 포함하고, 제1 부재(35)를 포함하지 않는 부분이 제2 영역(32)을 구성한다. 또한, 제2 영역(32)에 의해 둘러싸인 부분이 제3 영역(33)을 구성한다. 이 경우, 제1 영역(31) 및 제2 영역(32)의 양쪽에 배선(52)이 위치하고 있어도 된다. 제3 영역(33)에는 배선(52)이 위치하고 있지 않다.

본 변형예에 있어서도, 상술한 실시 형태의 경우와 마찬가지로, 배선 기판(10)의 제2 영역(32)의 제1 부분(321)에는 주로 제1 방향 D1에 있어서의 수축이 발생하므로, 제1 부분(321)에 중첩되는 지지부(40) 및 제1 배선(521)에는, 제1 방향 D1을 따르는 벨로우즈 형상부(57)는 나타나기 쉽지만, 제2 방향 D2를 따르는 벨로우즈 형상부(57)는 나타나기 어렵다. 마찬가지로, 배선 기판(10)의 제2 영역(32)의 제2 부분(322)에는 주로 제2 방향 D2에 있어서의 수축이 발생하므로, 제2 부분(322)에 중첩되는 지지부(40) 및 제2 배선(522)에는, 제2 방향 D2를 따르는 벨로우즈 형상부(57)는 나타나기 쉽지만, 제1 방향 D1을 따르는 벨로우즈 형상부(57)는 나타나기 어렵다. 또한, 배선 기판(10)의 제1 영역(31)에는 벨로우즈 형상부(57)가 나타나기 어렵다. 이와 같이, 본 실시 형태에 의하면, 제1 배선(521) 및 제2 배선(522) 각각에 우선적으로 나타나는 벨로우즈 형상부(57)의 방향을 제어할 수 있다. 이 때문에, 상이한 방향을 따라 나타나는 벨로우즈 형상부(57)끼리의 간섭이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 벨로우즈 형상부(57)의 진폭이 국소적으로 커지거나, 벨로우즈 형상부(57)의 주기가 국소적으로 흐트러지거나 하는 것을 억제할 수 있다.

도 29b는, 본 변형예에 관한 배선 기판(10)의 그 밖의 예를 도시하는 단면도이다. 도 29b에 도시하는 바와 같이, 제1 방향 D1로 연장되는 제1 배선(521)과 제2 방향 D2로 연장되는 제2 배선(522)이 평면으로 보아 교차하는 부분에 있어서는, 배선 기판(10)의 두께 방향에 있어서, 제1 배선(521)과 제2 배선(522) 사이에는 절연층(59A)이 개재되어 있어도 된다. 이에 의해, 제1 배선(521)과 제2 배선(522)을 전기적으로 접속하는 일 없이, 평면으로 보아 제1 배선(521)과 제2 배선(522)을 교차시킬 수 있다.

(제16 변형예)

상술한 실시 형태 및 각 변형예에 있어서는, 전자 부품(51) 또는 신축부(20)의 탄성 계수에 기초하여 배선 기판(10)의 제1 영역(31), 제2 영역(32) 및 제3 영역(33)이 획정되는 예를 나타냈다. 그러나 제1 영역(31)이 제2 영역(32)에 비해 신축하기 어렵고, 또한 제2 영역(32)이 제3 영역(33)에 비해 신축하기 어려운 한, 제1 영역(31), 제2 영역(32) 및 제3 영역(33)의 구체적인 구조는 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 도 31 내지 도 33에 도시하는 바와 같이, 제1 영역(31)은 제1 부재(35)를 포함하고 있지 않아도 된다.

도 31은 본 변형예에 관한 배선 기판(10)을 도시하는 평면도이다. 또한, 도 32 및 도 33은 각각, 도 31의 배선 기판(10)을 선 F-F 및 선 G-G를 따라 절단한 경우의 단면도이다. 본 변형예에 있어서, 신축부(20)는 도 32 및 도 33에 도시하는 바와 같이, 전역에 걸쳐 균일한 두께의 부재에 의해, 예를 들어 상술한 제2 부재(36)에 의해 구성되어 있다. 배선(52)은 신축부(20)의 제1 면(21)측에 위치하고, 제1 방향 D1로 연장되는 복수의 제1 배선(521)과, 신축부(20)의 제1 면(21)측에 위치하고, 제2 방향 D2를 따라 연장되어, 제1 배선(521)에 교차하는 복수의 제2 배선(522)을 갖고 있다. 이 경우, 배선 기판(10) 중 제1 배선(521)과 제2 배선(522)이 교차하는 부분은, 그 밖의 배선(52)의 부분에 비해 신축하기 어렵다. 또한, 배선 기판(10) 중 배선(52)이 존재하는 부분은, 배선 기판(10) 중 배선(52)이 존재하지 않는 부분에 비해 신축하기 어렵다. 따라서, 본 변형예에 있어서는, 배선 기판(10) 중 제1 배선(521)과 제2 배선(522)이 교차하는 부분에 중첩되는 영역이 제1 영역(31)을 구획 형성한다. 또한, 배선 기판(10) 중 제1 배선(521) 또는 제2 배선(522)에 중첩되지만 제1 배선(521)과 제2 배선(522)이 교차는 하고 있지 않은 부분에 중첩되는 영역이 제2 영역(32)을 구획 형성한다. 또한, 배선 기판(10) 중 제1 배선(521) 및 제2 배선(522)의 어느 쪽에도 중첩되지 않는 부분이 제3 영역(33)을 구획 형성한다.

또한, 도 33에 있어서는, 제1 영역(31) 및 제2 영역(32)에 위치하는 신축부(20)의 부재(제2 부재(36))와 동일한 부재가 제3 영역(33)에도 존재하는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 도 34에 도시하는 바와 같이, 제3 영역(33)은 신축부(20)에 형성된 구멍을 포함하고 있어도 된다.

도 35는 본 변형예에 관한 배선 기판(10)의 그 밖의 예를 도시하는 단면도이다. 도 35도, 도 32와 마찬가지로 도 31의 배선 기판(10)을 선 F-F를 따라 절단한 경우의 단면도이다. 도 35에 도시하는 바와 같이, 제1 방향 D1로 연장되는 제1 배선(521)과 제2 방향 D2로 연장되는 제2 배선(522)이 평면으로 보아 교차하는 부분에 있어서는, 배선 기판(10)의 두께 방향에 있어서, 제1 배선(521)과 제2 배선(522) 사이에는 절연층(59A)이 개재되어 있어도 된다. 이에 의해, 제1 배선(521)과 제2 배선(522)을 전기적으로 접속하는 일 없이, 평면으로 보아 제1 배선(521)과 제2 배선(522)을 교차시킬 수 있다.

또한, 도 35에 도시하는 예에 있어서는, 제1 배선(521)과 제2 배선(522)이 평면으로 보아 만나는 부분인 제1 영역(31)은, 제1 배선(521)을 구성하는 도전층, 절연층(59A) 및 제2 배선(522)을 구성하는 도전층을 포함한다. 이 때문에, 제1 영역(31)이 제2 영역(32)에 비해 보다 신축하기 어려워진다.

(제17 변형예)

상술한 실시 형태 및 각 변형예에 있어서는, 배선(52)이, 배선(52)과 신축부(20) 사이에 위치하는 지지부(40)에 의해 지지되는 예를 나타냈다. 그러나 이것에 한정되지 않고, 배선 기판(10)은 지지부(40)를 구비하고 있지 않아도 된다. 예를 들어, 배선(52)이나 전자 부품(51)이 신축부(20)에 직접적으로 마련되어 있어도 된다.

(제18 변형예)

상술한 실시 형태에 있어서는, 제2 영역(32)을 구성하는 제2 부재(36)보다 높은 탄성 계수를 갖는 제1 부재(35)가, 평면으로 보아 제1 영역(31)의 전역에 배치되어 있는 예를 나타냈다. 그러나 이것에 한정되지 않고, 도 38에 도시하는 바와 같이, 제1 부재(35)는 프레임상의 형상을 갖고 있어도 된다. 이 경우, 신축부(20)를 신장시킨 경우, 신축부(20) 중 프레임상의 제1 부재(35)의 내측에 위치하는 부분에는 장력이 미치기 어려워, 변형되기 어렵다. 이 때문에, 도 38에 도시하는 예에 있어서는, 신축부(20) 중 프레임상의 제1 부재(35)가 위치하는 부분 및 제1 부재(35)의 내측에 위치하는 부분이, 제2 영역(32)보다 높은 탄성 계수를 갖는 제1 영역(31)으로서 기능할 수 있다.

도 38에 도시하는 바와 같이, 전자 부품(51)은, 평면으로 보아 프레임상의 제1 부재(35)의 내측에 위치하고 있어도 된다. 또한, 신축부(20) 중 프레임상의 제1 부재(35)의 내측에는, 제2 부재(36)가 존재하고 있어도 된다. 또한, 도 38에 도시하는 바와 같이, 프레임상의 제1 부재(35)는, 평면으로 보아 배선(52)과 중첩되는 위치에 있어서, 배선(52)이 연장되는 방향에 직교하도록 연장되어 있어도 된다.

(제19 변형예)

도 38에 도시하는 제18 변형예에 있어서는, 프레임상의 제1 부재(35)를, 전자 부품(51)을 구비하는 배선 기판(10)에 적용하는 예를 나타냈다. 그러나 이것에 한정되지 않고, 프레임상의 제1 부재(35)를, 상술한 도 30에 도시하는 제15 변형예와 같은, 전자 부품(51)을 구비하지 않는 배선 기판(10)에 적용해도 된다. 이 경우, 도 39 내지 도 42에 도시하는 바와 같이, 상이한 방향으로 연장되는 배선이 교차하거나 만나거나 하고 있는 부분이, 평면으로 보아 프레임상의 제1 부재(35)의 내측에 위치하고 있어도 된다.

도 39 및 도 40에 있어서는, 서로 다른 2 방향으로 연장되는 배선이 교차하거나 만나거나 하고 있는 부분이, 평면으로 보아 프레임상의 제1 부재(35)의 내측에 위치하고 있다. 도 41 및 도 42에 있어서는, 서로 다른 3 방향으로 연장되는 배선이 교차하거나 만나거나 하고 있는 부분이, 평면으로 보아 프레임상의 제1 부재(35)의 내측에 위치하고 있다. 도 39 내지 도 42에 도시하는 바와 같이, 프레임상의 제1 부재(35)는, 평면으로 보아 배선(52)과 중첩되는 위치에 있어서, 배선(52)이 연장되는 방향에 직교하도록 연장되어 있어도 된다.

또한, 상술한 실시 형태에 대한 몇 변형예를 설명해 왔지만, 당연히 복수의 변형예를 적절하게 조합하여 적용하는 것도 가능하다.

실시예

다음으로, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의해 더욱 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 그 요지를 벗어나지 않는 한, 이하의 실시예의 기재에 한정되는 것은 아니다.

(실시예 1)

≪신축부의 준비≫

신축부(20)를 성형하기 위한 형으로서, 도 7a 및 도 7b에 도시하는 바와 같은, 기재(71)와, 기재(71)에 격자상으로 형성된 홈(72)을 구비하는 형(70)을 준비하였다. 홈(72)의 폭은 10㎜였다. 제1 방향 D1에 있어서 인접하는 2개의 제2 홈(722)의 간격, 및 제2 방향 D2에 있어서 인접하는 2개의 제1 홈(721)의 간격은, 모두 10㎜였다.

계속해서, 제1 홈(721) 및 제2 홈(722)의 저면에, 접착층(60)으로서 점착 시트를 설치하였다. 접착층(60)으로서는 3M사 제조의 8146을 사용하였다. 그 후, 제1 방향 D1로 연장되는 제1 홈(721)과, 제2 방향 D2로 연장되는 제2 홈(722)이 교차하는 위치에 있어서, 접착층(60) 상에 제1 부재(35)를 배치하였다. 제1 부재(35)로서는, 1변이 10㎜인 정사각 형상으로 절단된 폴리이미드 필름을 사용하였다. 폴리이미드 필름으로서는, 우베 고산사 제조의, 125㎛의 두께를 갖는 유필렉스를 사용하였다. 또한, 폴리이미드 필름의 탄성 계수를, ASTM D882에 준거한 인장 시험에 의해 측정하였다. 그 결과, 탄성 계수는 7Gpa였다.

계속해서, 2액 부가 축합의 폴리디메틸실록산(이하, PDMS라고 칭함)을, 두께가 약 1㎜가 되도록 형(70)의 홈(72)에 충전하였다. 이때, 제1 부재(35)는 PDMS에 매몰된다. 그 후, PDMS를 경화시켜 제2 부재(36)를 형성하였다. 이와 같이 하여, 격자상으로 확대되는 제2 부재(36)와, 제2 부재(36)의 격자의 교차 영역에 있어서 PDMS에 매몰된 폴리이미드 필름으로 이루어지는 제1 부재(35)를 갖는 격자상의 신축부(20)를 얻었다. 또한, PDMS의 탄성 계수를, JIS K6251에 준거한 인장 시험에 의해 측정하였다. 그 결과, 탄성 계수는 0.05㎫였다.

≪지지부의 준비≫

지지부(40)로서 기능하는, 두께 2.5㎛의 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름을 준비하였다. 계속해서, 지지부(40)의 제1 면(41)에, 1㎛의 두께를 갖는 구리층을 증착법에 의해 형성하였다. 계속해서, 포토리소그래피법 및 에칭법을 사용하여 구리층을 가공하였다. 이에 의해, 제1 방향 D1로 연장되어, 200㎛의 폭을 갖는 복수의 제1 배선(521)을 얻었다. 또한, 지지부(40)의 탄성 계수를, ASTM D882에 준거한 인장 시험에 의해 측정하였다. 그 결과, 지지부(40)의 탄성 계수는 2.2Gpa였다.

계속해서, 용해된 우레탄 수지를 포함하는 잉크를, 제1 배선(521)을 덮도록 스크린 인쇄법으로 제1 배선(521) 상에 도포하였다. 구체적으로는, 1변이 10㎜인 정사각 형상을 갖는 복수의 잉크층이, 제1 배선(521)이 연장되는 방향을 따라 간격을 두고 마련되도록 인쇄를 행하였다. 계속해서, 120℃의 오븐을 사용하여 30분에 걸쳐 건조 처리를 실시하였다. 이에 의해, 10㎛의 두께를 갖고, 제1 배선(521)이 연장되는 방향을 따라 제1 배선(521) 상에 배열되는 복수의 절연층을 형성하였다. 절연층은, 후속 공정에서 지지부(40)에 접합되는 신축부(20)의 제1 영역(31)과 중첩되도록 배치되어 있다.

계속해서, 은 입자를 포함하는 도전성 페이스트를 스크린 인쇄에 의해 지지부(40)에 패터닝하였다. 이에 의해, 제1 배선(521)에 직교하는 제2 방향 D1로 연장되어, 200㎛의 폭을 갖는 복수의 제2 배선(522)을 얻었다. 이때, 제1 배선(521)과 제2 배선(522)이 교차하는 장소에 절연층이 위치하도록 인쇄를 행하였다.

계속해서, 제1 배선(521)과 제2 배선(522)이 교차하는 장소의 근방에 LED 칩을 배치하였다. 또한, 도전성 접착제를 사용하여, LED 칩의 애노드 전극을 제1 배선(521)에 접속하고, 캐소드 전극을 제2 배선(522)에 접속하였다. 도전성 접착제로서는, 가켄 테크사 제조의 CL-3160을 사용하였다. 계속해서, LED 칩의 주위에, 실리콘계 포팅제를 도포하고, 실리콘계 포팅제를 경화시킴으로써 LED 칩을 덮는 밀봉부(58)를 얻었다. 실리콘계 포팅제로서는, 스리본드사 제조의 TB1220G를 사용하였다.

≪접합 공정≫

계속해서, 제1 방향 D1 및 제2 방향 D2의 2축에 있어서 신축부(20)를 1.5배로 신장시켰다. 또한, 1.5배로 신장된 상태의 신축부(20)와, 배선(52) 및 LED 칩이 마련된 지지부(40)를 접합하였다. 구체적으로는, 신축부(20)에 마련된 접착층(60)을 지지부(40) 중 배선(52) 및 LED 칩이 마련되어 있지 않은 면에 접합하였다. 이때, 이하의 상태가 실현되도록 신축부(20) 및 지지부(40)의 위치 정렬을 행하였다.

·신축부(20)의 제1 부재(35)를 포함하는 제1 영역(31)이, 지지부(40) 상의LED 칩 및 제1 배선(521)과 제2 배선(522)의 교차 부분에 중첩된다.

·지지부(40) 상의 제1 배선(521) 및 제2 배선(522)이, 제1 방향 D1 또는 제2 방향 D2에 있어서 인접하는 2개의 제1 영역(31) 사이에 위치하는 제2 영역(32)에 중첩된다.

·신축부(20)의 제2 영역(32)이 연장되는 방향이, 지지부(40) 상의 배선(52)이 연장되는 방향과 평행이 된다.

계속해서, 지지부(40) 중 신축부(20)의 제2 부재(36)와 접합되어 있지 않은 부분, 즉 신축부(20)의 구멍(37)과 중첩되는 부분을, 절단하여 제거하였다. 그 후, 신축부(20)로부터 인장 응력을 제거하여, 신축부(20) 및 신축부(20)에 접합된 지지부(40)를 수축시켰다. 이 결과, 지지부(40) 상의 제1 배선(521) 및 제2 배선(522)의 각각에 벨로우즈 형상부(57)가 형성되었다. 벨로우즈 형상부(57)는 배선(521, 522)이 연장되는 방향에 직교하는 산부 및 골부를 포함하고 있었다.

(실시예 2)

≪신축부의 준비≫

먼저, 적절한 지지대 상에, 접착층(60)으로서 점착 시트를 설치하였다. 계속해서, 접착층(60) 상에 복수의 제1 부재(35)를, 제1 방향 D1 및 제2 방향 D2를 따라 배치하였다. 제1 부재(35)로서는, 1변이 10㎜인 정사각 형상으로 절단된 폴리이미드 필름을 사용하였다. 폴리이미드 필름으로서는, 우베 고산사 제조의, 125㎛의 두께를 갖는 유필렉스를 사용하였다. 제1 방향 D1 또는 제2 방향 D2에 있어서 인접하는 2개의 제1 부재(35) 사이의 간격은 10㎜였다.

계속해서, 접착층(60) 및 제1 부재(35)를 덮도록 2액 부가 축합의 PDMS를 도포하였다. 계속해서, 요철 형상을 갖는 형 프레임을 PDMS에 압박 접촉시켜 PDMS를 경화시켰다. 형 프레임으로서는, 형 프레임의 볼록부가, 도 25에 도시하는 제3 영역(33)에 위치하는 PDMS를 압박하고, 형 프레임의 오목부가, 도 25에 도시하는 제1 영역(31) 및 제2 영역(32)에 위치하는 PDMS를 압박하도록 구성된 것을 사용하였다. 이 결과, 제1 부재(35) 및 형 프레임의 오목부에 의해 압박된 PDMS를 포함하는 제1 영역(31)의 두께는 약 1㎜이고, 형 프레임의 오목부에 의해 압박된 PDMS를 포함하는 제2 영역(32)의 두께는 약 1㎜이며, 형 프레임의 볼록부에 의해 압박된 PDMS를 포함하는 제3 영역(33)의 두께는 약 100㎛였다. 이와 같이 하여, 도 25에 도시하는, 제1 영역(31) 및 제2 영역(32)과 비교하여 얇은 PDMS를 포함하는 제3 영역(33)을 갖는 신축부(20)를 준비하였다.

≪지지부의 준비≫

실시예 1의 경우와 마찬가지로 하여 지지부(40)를 준비하고, 지지부(40) 상에 배선(52)을 형성하고, 지지부(40) 상에 LED 칩을 배치하였다.

≪접합 공정≫

실시예 1의 경우와 마찬가지로 하여, 제1 방향 D1 및 제2 방향 D2의 2축에 있어서 신축부(20)를 1.5배로 신장시켰다. 또한, 1.5배로 신장된 상태의 신축부(20)와, 배선(52) 및 LED 칩이 마련된 지지부(40)를 접합하였다. 그 후, 신축부(20)로부터 인장 응력을 제거하여, 신축부(20) 및 신축부(20)에 접합된 지지부(40)를 수축시켰다. 이 결과, 실시예 1의 경우와 마찬가지로, 지지부(40) 상의 제1 배선(521) 및 제2 배선(522)의 각각에 벨로우즈 형상부(57)가 형성되었다. 벨로우즈 형상부(57)는, 배선(521, 522)이 연장되는 방향에 직교하는 산부 및 골부를 포함하고 있었다.

(실시예 3)

≪신축부의 준비≫

계속해서, 접착층(60) 및 제1 부재(35)를 덮도록 2액 부가 축합의 PDMS를 도포하였다. 그 후, PDMS를 경화시켜 제2 부재(36)를 형성하였다. 제2 부재(36) 중 제1 부재(35)와 중첩되어 있지 않은 부분의 두께는 1.5㎜였다. 이와 같이 하여, 상술한 도 4d에 도시하는 바와 같은, 제1 영역(31), 제2 영역(32) 및 제3 영역(33)에 위치하는 제2 부재(36)와, 제1 영역(31)에 위치하는 제1 부재(35)를 포함하는 신축부(20)를 준비하였다.

≪지지부의 준비≫

실시예 1의 경우와 마찬가지로 하여 지지부(40)를 준비하고, 지지부(40) 상에 배선(52)을 형성하고, 지지부(40) 상에 LED 칩을 배치하였다. 계속해서, 지지부(40) 중 신축부(20)의 제3 영역(33)과 중첩되는 부분을 제거하도록 지지부(40)를 절단하였다. 이 결과, 지지부(40)는 신축부(20)의 제1 영역(31) 및 제2 영역(32)에 중첩되는 격자상의 형상을 갖는다.

≪접합 공정≫

실시예 1의 경우와 마찬가지로 하여, 제1 방향 D1 및 제2 방향 D2의 2축에 있어서 신축부(20)를 1.5배로 신장시켰다. 또한, 1.5배로 신장된 상태의 신축부(20)와, 배선(52) 및 LED 칩이 마련된 지지부(40)를 접합하였다. 그 후, 신축부(20)로부터 인장 응력을 제거하여, 신축부(20) 및 신축부(20)에 접합된 격자상의 지지부(40)를 수축시켰다. 이 결과, 실시예 1의 경우와 마찬가지로, 지지부(40) 상의 제1 배선(521) 및 제2 배선(522)의 각각에 벨로우즈 형상부(57)가 형성되었다. 벨로우즈 형상부(57)는, 배선(521, 522)이 연장되는 방향에 직교하는 산부 및 골부를 포함하고 있었다. 도 44는 이와 같이 하여 얻어진 배선 기판(10)을 도시하는 평면도이다. 또한, 도 45는 도 44의 배선 기판(10)을 선 B-B를 따라 절단한 경우의 도면이다. 또한, 도 44의 배선 기판(10)을 선 A-A를 따라 절단한 경우의 도면은, 도 1에 도시하는 도면과 동일하다.

제1 배선(521) 및 제2 배선(522)의 벨로우즈 형상부(57)의 주기의 평균값 및 표준 편차를 산출하였다. 구체적으로는, 제1 배선(521)의 벨로우즈 형상부(57)의 20개소에 있어서, 인접하는 2개의 산부 사이의 제1 방향 D1에 있어서의 거리를 측정하였다. 또한, 제2 배선(522)의 벨로우즈 형상부(57)의 20개소에 있어서, 인접하는 2개의 산부 사이의 제2 방향 D2에 있어서의 거리를 측정하였다. 그 후, 40개소에 있어서의 산부 사이의 거리의 평균값 및 표준 편차를 산출하였다. 그 결과, 거리의 평균값은 660㎛이고, 표준 편차는 230㎛였다. 측정기로서는, 가부시키가이샤 니콘 제조의 CNC 화상 측정 시스템 NEXIV VMZ-H3030을 사용할 수 있다. 측정기의 사양을 하기에 나타낸다.

·배율: 81배

·시야: 3㎜×3㎜

(비교예)

접착층(60)으로서 설치한 점착 시트 상에 복수의 제1 부재(35)를 배치하는 일 없이, 접착층(60) 상에 PDMS를 도포한 것 이외에는, 실시예 2의 경우와 마찬가지로 하여 신축부(20)를 제작하였다. 또한, 실시예 1의 경우와 마찬가지로 하여 지지부(40)를 준비하고, 지지부(40) 상에 배선(52)을 형성하고, 지지부(40) 상에 LED 칩을 배치하였다.

계속해서, 실시예 1의 경우와 마찬가지로 하여, 제1 방향 D1 및 제2 방향 D2의 2축에 있어서 신축부(20)를 1.5배로 신장시켰다. 또한, 1.5배로 신장된 상태의 신축부(20)와, 배선(52) 및 LED 칩이 마련된 지지부(40)를 접합하였다. 그 후, 신축부(20)로부터 인장 응력을 제거하여, 신축부(20) 및 신축부(20)에 접합된 지지부(40)를 수축시켰다. 이 결과, 지지부(40) 상의 제1 배선(521) 및 제2 배선(522)의 각각에 벨로우즈 형상부(57)가 형성되었다. 벨로우즈 형상부(57)의 산부 및 골부가 연장되는 방향은 불규칙하였다. 즉, 벨로우즈 형상부(57)의 방향을 제어할 수 없었다.

10: 배선 기판
20: 신축부
21: 제1 면
22: 제2 면
31: 제1 영역
31c: 코너부
32: 제2 영역
321: 제1 부분
322: 제2 부분
323: 제3 부분
324: 제4 부분
32c: 중앙부
32e: 단부
33: 제3 영역
35: 제1 부재
36: 제2 부재
37: 구멍
38: 제3 부재
39: 신축 제어부
391: 제1 제어부
392: 제2 제어부
40: 지지부
41: 제1 면
42: 제2 면
51: 전자 부품
52: 배선
521: 제1 배선
522: 제2 배선
P1, P2: 산부
B1, B2: 골부
57: 벨로우즈 형상부
58: 밀봉부
60: 접착층
70: 형
71: 기재
72: 홈
721: 제1 홈
722: 제2 홈

Claims

전자 부품이 탑재되는 배선 기판이며,
신축성을 갖고, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 포함하는 신축부이고,
제1 방향 및 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향의 각각을 따라 배열되고, 상기 신축부의 상기 제1 면의 법선 방향을 따라 본 경우에, 상기 배선 기판에 탑재되는 전자 부품에 중첩되는 복수의 제1 영역과,
상기 제1 방향에 있어서 인접하는 2개의 상기 제1 영역 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제1 부분, 및 상기 제2 방향에 있어서 인접하는 2개의 상기 제1 영역 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 영역보다 낮은 탄성 계수를 갖는 제2 영역과,
상기 제2 영역에 의해 둘러싸인 제3 영역을
구비하는 신축부와,
상기 신축부의 제1 면측에 위치하고, 상기 배선 기판에 탑재되는 전자 부품에 전기적으로 접속되는 배선이며, 상기 신축부의 상기 제1 면의 법선 방향을 따라 본 경우에 상기 제2 영역에 중첩되는 배선을 구비하는, 배선 기판.
제1항에 있어서,
상기 신축부는, 상기 제1 영역에 위치하는 제1 부재와, 상기 제1 영역에 있어서 상기 제1 부재에 중첩됨과 함께 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역으로 확대되고, 상기 제1 부재보다 낮은 탄성 계수를 갖는 제2 부재를 구비하는, 배선 기판.
배선 기판이며,
신축성을 갖고, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 포함하는 신축부이고,
제1 방향 및 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향의 각각을 따라 배열되는 제1 부재를 포함하는 복수의 제1 영역과,
상기 제1 방향에 있어서 인접하는 2개의 상기 제1 영역 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제1 부분, 및 상기 제2 방향에 있어서 인접하는 2개의 상기 제1 영역 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부재보다 낮은 탄성 계수를 갖는 제2 부재를 포함하는 제2 영역과,
상기 제2 영역에 의해 둘러싸인 제3 영역을
구비하는 신축부와,
상기 신축부의 제1 면측에 위치하고, 상기 신축부의 상기 제1 면의 법선 방향을 따라 본 경우에 적어도 상기 제2 영역에 중첩되는 배선을 구비하는, 배선 기판.
제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 신축부의 상기 제1 부재는, 상기 신축부의 상기 제1 면측에 위치하고 있는, 배선 기판.
제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 신축부의 상기 제1 부재는, 상기 신축부의 상기 제1 면 및 상기 제2 면의 어느 쪽에도 나타나지 않도록 배치되어 있는, 배선 기판.
제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 신축부의 상기 제1 부재는, 상기 신축부의 상기 제2 면측에 위치하고 있는, 배선 기판.
제6항에 있어서,
상기 신축부의 상기 제1 부재는, 상기 제2 부재의 면 상에 배치되어 있는, 배선 기판.
제2항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 신축부의 상기 제2 부재는, 열가소성 엘라스토머, 실리콘 고무, 우레탄 겔 또는 실리콘 겔을 포함하는, 배선 기판.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 배선과 상기 신축부의 상기 제1 면 사이에 위치하고, 상기 배선의 벨로우즈 형상부의 산부 및 골부에 대응하는 산부 및 골부를 갖고, 상기 배선을 지지하는 지지부를 더 구비하는, 배선 기판.
제9항에 있어서,
상기 신축부와 상기 지지부를 접합하는 접착층을 더 구비하는, 배선 기판.
제4항을 인용하는 제9항을 인용하는 제10항에 있어서,
상기 신축부의 상기 제1 부재는, 상기 배선 기판의 면 내 방향에 있어서 상기 접착층과 접하고 있는, 배선 기판.
제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 신축부는, 상기 배선과 상기 제2 부재 사이에 위치하는 접착층을 더 갖고,
상기 신축부의 상기 제1 부재는, 상기 제2 부재의 면 중 상기 배선측의 면보다 상기 배선측에 위치하고, 상기 배선 기판의 면 내 방향에 있어서 상기 접착층과 접하고 있는, 배선 기판.
제12항에 있어서,
상기 배선과 상기 접착층 사이에 위치하고, 상기 배선의 벨로우즈 형상부의 산부 및 골부에 대응하는 산부 및 골부를 갖고, 상기 배선을 지지하는 지지부를 더 구비하고,
상기 신축부의 상기 제1 부재는, 상기 지지부에 접하고 있는, 배선 기판.
제2항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 신축부의 상기 제1 부재는, 폴리이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카르보네이트, 아크릴 수지, 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함하는, 배선 기판.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 신축부의 상기 제1 면의 법선 방향을 따라 본 경우에 상기 제2 영역의 상기 제1 부분 또는 상기 제2 부분 중 적어도 한쪽을 따라 배열되고, 상기 제2 영역보다 높은 탄성 계수를 갖는 복수의 신축 제어부를 더 구비하는, 배선 기판.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 신축부의 상기 제3 영역은, 상기 신축부를 관통하는 구멍을 포함하는, 배선 기판.
제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 신축부의 상기 제1 면의 법선 방향을 따라 본 경우에 상기 제2 영역과 중첩됨과 함께 상기 배선 상에 위치하는 절연층을 더 구비하는, 배선 기판.
배선 기판이며,
신축성을 갖고, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 포함하는 신축부와,
상기 신축부의 제1 면측에 위치하고 제1 방향으로 연장되는 복수의 제1 배선과, 상기 신축부의 제1 면측에 위치하고 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향을 따라 연장되어, 상기 제1 배선에 교차하는 복수의 제2 배선을 갖는 배선을 구비하는, 배선 기판.
제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 배선은, 상기 신축부의 상기 제1 면의 법선 방향에 있어서의 산부 및 골부가 상기 신축부의 상기 제1 면의 면 내 방향을 따라 반복하여 나타나는 벨로우즈 형상부를 갖는, 배선 기판.
제19항에 있어서,
상기 배선의 상기 벨로우즈 형상부의 진폭이 1㎛ 이상인, 배선 기판.
제19항 또는 제20항에 있어서,
상기 배선과 상기 신축부의 상기 제1 면 사이에 위치하고, 상기 배선의 상기 벨로우즈 형상부의 상기 산부 및 상기 골부에 대응하는 산부 및 골부를 갖고, 상기 배선을 지지하는 지지부를 더 구비하는, 배선 기판.
제21항에 있어서,
상기 지지부는, 10㎛ 이하의 두께를 갖는, 배선 기판.
제21항 또는 제22항에 있어서,
상기 신축부는, 상기 지지부보다 큰 두께를 갖는, 배선 기판.
제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 배선에 전기적으로 접속된 전자 부품을 더 구비하는, 배선 기판.
전자 부품이 탑재되는 배선 기판의 제조 방법이며,
신축성을 갖고, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 포함하는 신축부이고,
제1 방향 및 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향의 각각을 따라 배열되고, 상기 신축부의 상기 제1 면의 법선 방향을 따라 본 경우에, 상기 배선 기판에 탑재되는 전자 부품에 중첩되는 복수의 제1 영역과,
상기 제1 방향에 있어서 인접하는 2개의 상기 제1 영역 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제1 부분, 및 상기 제2 방향에 있어서 인접하는 2개의 상기 제1 영역 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 영역보다 낮은 탄성 계수를 갖는 제2 영역과,
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 의해 둘러싸인 제3 영역을
구비하는 신축부를 준비하는 공정과,
상기 신축부의 상기 제1 면의 면 내 방향에 있어서의 적어도 2개의 방향을 따라 상기 신축부에 인장 응력을 가하여, 상기 신축부를 신장시키는 신장 공정과,
상기 배선 기판에 탑재되는 전자 부품에 전기적으로 접속되는 배선을, 상기 신축부의 상기 제1 면의 법선 방향을 따라 본 경우에 상기 제2 영역에 중첩되도록, 신장된 상태의 상기 신축부의 상기 제1 면에 마련하는 배선 공정과,
상기 신축부로부터 상기 인장 응력을 제거하는 수축 공정을 구비하는, 배선 기판의 제조 방법.
배선 기판의 제조 방법이며,
신축성을 갖고, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 포함하는 신축부이고,
제1 방향 및 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향의 각각을 따라 배열되는 제1 부재를 포함하는 복수의 제1 영역과,
상기 제1 방향에 있어서 인접하는 2개의 상기 제1 영역 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제1 부분, 및 상기 제2 방향에 있어서 인접하는 2개의 상기 제1 영역 중 한쪽으로부터 다른 쪽까지 연장되는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부재보다 낮은 탄성 계수를 갖는 제2 부재를 포함하는 제2 영역과,
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 의해 둘러싸인 제3 영역을
구비하는 신축부를 준비하는 공정과,
상기 신축부의 상기 제1 면의 면 내 방향에 있어서의 적어도 2개의 방향을 따라 상기 신축부에 인장 응력을 가하여, 상기 신축부를 신장시키는 신장 공정과,
배선을, 상기 신축부의 상기 제1 면의 법선 방향을 따라 본 경우에 상기 제2 영역에 중첩되도록, 신장된 상태의 상기 신축부의 상기 제1 면에 마련하는 배선 공정과,
상기 신축부로부터 상기 인장 응력을 제거하는 수축 공정을 구비하는, 배선 기판의 제조 방법.
제25항 또는 제26항에 있어서,
상기 신장 공정은, 상기 신축부의 두께 방향에 있어서 상기 제1 영역을 끼움 지지한 상태에서 실시되는, 배선 기판의 제조 방법.
배선 기판의 제조 방법이며,
신축성을 갖고, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 포함하는 신축부를 준비하는 공정과,
상기 신축부의 상기 제1 면의 면 내 방향에 있어서의 적어도 2개의 방향을 따라 상기 신축부에 인장 응력을 가하여, 상기 신축부를 신장시키는 신장 공정과,
제1 방향으로 연장되는 복수의 제1 배선과, 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향을 따라 연장되어, 상기 제1 배선에 교차하는 복수의 제2 배선을 갖는 배선을, 신장된 상태의 상기 신축부의 상기 제1 면에 마련하는 배선 공정과,
상기 신축부로부터 상기 인장 응력을 제거하는 수축 공정을 구비하는, 배선 기판의 제조 방법.
제25항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서,
지지부 상에 상기 배선을 마련하는 배선 준비 공정을 더 구비하고,
상기 배선 공정은, 상기 배선이 마련된 지지부를, 상기 신장된 상태의 상기 신축부에 상기 제1 면측으로부터 접합하는 접합 공정을 포함하는, 배선 기판의 제조 방법.