JP2020167224A - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基材の伸縮に起因して不具合が生じることを抑制することができる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板は、第１面２１及び第１面の反対側に位置する第２面２２を含み、第１の弾性係数を有する基材２０と、基材の第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品５１の電極に接続される配線５２と、基材の第１面側に位置するとともに、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む、追加配線Ｑと、を備える。配線５２は、基材の第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部５３１、５３２及び谷部５５１、５５２を含む蛇腹形状部５７１、５７２を有する。追加配線Ｑの少なくとも一部は、基材の第１面の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１の周囲と重なる部分において、配線５２の蛇腹形状部上に位置して配線５２と電極との間を電気的に接続している。【選択図】図４

Description

本開示の実施形態は、基材と、基材の第１面側に位置する電子部品及び配線とを備える配線基板に関する。また、本開示の実施形態は、配線基板の製造方法に関する。

近年、伸縮性などの変形性を有する電子デバイスの研究がおこなわれている。例えば特許文献１は、基材と、基材に設けられた配線と、を備え、伸縮性を有する配線基板を開示している。特許文献１においては、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という製造方法を採用している。特許文献１は、基材の伸長状態及び弛緩状態のいずれにおいても基材上の薄膜トランジスタを良好に動作させることを意図している。

特開２００７−２８１４０６号公報

配線基板は、伸縮などの変形に対する耐性を有する部分だけでなく、変形に起因して破損し易い部分も含む。このため、予め伸長させた状態の基材に回路を設けると、配線基板に破損などの不具合が生じ易くなってしまう。

また、このような配線基板は、例えば、部品や電極の周辺の領域では応力が発生しやすく、当該応力により、部品や電極の周辺の領域に位置する配線に断線が発生して、当該配線基板が所定の機能を発揮できない場合がある。また、配線基板の高い伸張率が求められる領域においても、当該領域に位置する配線に断線が発生して、当該配線基板が所定の機能を発揮できない場合がある。

本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。

本開示の一実施形態は、配線基板であって、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、
前記基材の前記第１面側に位置するとともに、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む、追加配線と、を備え、
前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記追加配線の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品の周囲と重なる部分において、前記配線の前記蛇腹形状部上に位置して前記配線と前記電極との間を電気的に接続している、配線基板である。

本開示の一実施形態は、配線基板であって、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、
前記基材の前記第１面側に位置するとともに、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む、追加配線と、を備え、
前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記追加配線の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に２つの前記配線の交点又は前記配線の屈曲している部分を含む領域において、前記配線の蛇腹形状部上に連続的に位置して、前記領域の蛇腹形状部に電気的に接続されている、配線基板である。

本開示の一実施形態は、配線基板であって、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、
前記基材の前記第１面側に位置するとともに、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む、追加配線と、を備え、
前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記配線基板は、前記基材の前記第１面側において、第１配線領域と、前記第１配線領域よりも伸縮率が大きい第２配線領域を含み、
前記追加配線の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板の前記第２配線領域において、前記配線の蛇腹形状部上に連続的に位置して、前記第２配線領域の蛇腹形状部に電気的に接続されている、配線基板である。

本開示の一実施形態は、配線基板であって、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、
前記基材の前記第１面側に位置するとともに、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む、追加配線と、を備え、
前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記追加配線の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線の前記蛇腹形状部と重なる部分であって、前記配線基板が被実装体に実装された場合に局所的に押し込まれる領域において、前記配線の前記蛇腹形状部上に位置して、前記配線と前記電極との間を電気的に接続している、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記追加配線は、前記配線の前記蛇腹形状部の一部を被覆しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記追加配線は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板の前記第１配線領域において、前記配線の前記蛇腹形状部上に位置していないようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記追加配線は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、少なくとも前記配線の前記蛇腹形状部の表面上に位置しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記追加配線は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線の前記蛇腹形状部の周囲まで延在しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記追加配線は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線の前記蛇腹形状部の少なくとも一部を迂回するように延在しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記追加配線は、前記基材の前記第１面側において、前記蛇腹形状部の全体を被覆するように、位置しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記蛇腹形状部は、前記基材の前記第１面側において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との境界近傍における、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部を含み、前記追加配線の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、第１蛇腹形状部と重なる部分に、配置されているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記蛇腹形状部は、前記基材の前記第１面側において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線基板に搭載される前記電子部品から前記境界近傍よりも離れた領域における前記配線の第２蛇腹形状部をさらに含み、前記追加配線は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、 前記第２蛇腹形状部と重なる部分に、配置されていないようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記蛇腹形状部は、前記基材の前記第１面側において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線基板に搭載される前記電子部品から前記境界近傍よりも離れた領域における前記配線の第２蛇腹形状部を含み、前記追加配線の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品の周囲と重なる部分において、前記基材の前記第１面上に位置して前記第２蛇腹形状部と前記電極との間を電気的に接続しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記境界近傍における前記配線の前記第１蛇腹形状部の山部と谷部の周期は、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記第２蛇腹形状部の山部と谷部の周期よりも、小さく若しくは大きくなっているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記境界近傍における前記配線の前記第１蛇腹形状部の山部と谷部の振幅は、前記配線の前記第２蛇腹形状部の山部と谷部の振幅よりも、大きく若しくは小さくなっているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記追加配線は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記第１蛇腹形状部と重なる部分において、前記第１蛇腹形状部の表面上に位置しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品に少なくとも部分的に重なり、前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する補強部材を備えるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線のうち前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む前記蛇腹形状部を有するようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記補強部材は、前記基材の前記第１面側、前記基材の前記第２面側、又は、前記基材の中に位置しているようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線の前記蛇腹形状部の振幅が１μｍ以上であるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面の面内方向に沿う引張応力が前記基材に加えられていない第１状態における前記配線の抵抗値を第１抵抗値と称し、前記基材に引張応力を加えて前記基材を前記第１面の面内方向において前記第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における前記配線の抵抗値を第２抵抗値と称する場合、前記第１抵抗値に対する、前記第１抵抗値と前記第２抵抗値の差の絶対値の比率が、２０％以下であるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において前記基材は、シリコーンゴムを含むようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記補強部材は、金属層を含むようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、金属膜であるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線を構成する金属膜は、銅で構成されており、前記導電性ペーストの前記導電性粒子は、銀粒子であるようにしてもよい。

本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、伸長した状態の前記基材の前記第１面側に配線を設ける第２工程と、前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む追加配線を、前記基材の前記第１面側に設ける、追加配線形成工程と、を備え、前記配線基板は、前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する補強部材を備え、前記基材から前記引張応力が取り除かれた後、前記配線のうち前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、前記追加配線の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品の周囲と重なる部分において、前記配線の前記蛇腹形状部上に位置して前記配線と前記電極との間を電気的に接続している、配線基板の製造方法である。

本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、伸長した状態の前記基材の前記第１面側に配線を設ける第２工程と、前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む追加配線を、前記基材の前記第１面側に設ける、追加配線形成工程と、を備え、前記配線基板は、前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する補強部材を備え、前記基材から前記引張応力が取り除かれた後、前記配線のうち前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、前記追加配線の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に２つの前記配線の交点又は前記配線の屈曲している部分を含む領域において、前記配線の蛇腹形状部上に連続的に位置して、前記領域の蛇腹形状部に電気的に接続されている、配線基板の製造方法である。

本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、伸長した状態の前記基材の前記第１面側に配線を設ける第２工程と、前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む追加配線を、前記基材の前記第１面側に設ける、追加配線形成工程と、を備え、前記配線基板は、前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する補強部材を備え、前記基材から前記引張応力が取り除かれた後、前記配線のうち前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、前記配線基板は、前記基材の前記第１面側において、第１配線領域と、前記第１配線領域よりも、伸縮率が大きい第２配線領域とを含み、前記追加配線の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板の前記第２配線領域において、前記配線の蛇腹形状部上に連続的に位置して、前記第２配線領域の蛇腹形状部に電気的に接続されている、配線基板の製造方法である。

本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、伸長した状態の前記基材の前記第１面側に配線を設ける第２工程と、前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む追加配線を、前記基材の前記第１面側に設ける、追加配線形成工程と、を備え、前記配線基板は、前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する補強部材を備え、前記基材から前記引張応力が取り除かれた後、前記配線のうち前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、前記追加配線の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線の前記蛇腹形状部と重なる部分であって、前記配線基板が被実装体に実装された場合に局所的に押し込まれる領域において、前記配線の前記蛇腹形状部上に位置して、前記配線と前記電極との間を電気的に接続している、配線基板の製造方法である。

本開示の一実施形態による配線基板の製造方法において、前記追加配線形成工程は、伸長した状態の前記基材の前記第１面側に前記配線を設けた後に、実施されるようにしてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板の製造方法において、前記追加配線形成工程は、伸長した状態の前記基材の前記第１面側に前記配線を設けた後であって前記基材から前記引張応力を取り除く前、又は、前記基材から前記引張応力を取り除いた後に、実施されるようにしてもよい。

本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、前記基材の前記第１面側に位置するとともに、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む、追加配線と、を備え、前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、前記追加配線は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線の前記蛇腹形状部の少なくとも一部を迂回するように延在している、配線基板である。

本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、伸長した状態の前記基材の前記第１面側に配線を設ける第２工程と、前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む追加配線を、前記基材の前記第１面側に設ける、追加配線形成工程と、を備え、前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、前記追加配線は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線の前記蛇腹形状部の少なくとも一部を迂回するように延在している、配線基板の製造方法である。

本開示の実施形態によれば、基材の伸縮に起因して配線基板に不具合が生じることを抑制することができる。

一実施の形態に係る配線基板を示す断面図である。 一実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。 図２の配線基板を線Ｂ−Ｂに沿って切断した場合を示す断面図である。 図１に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す線Ａ−Ａに沿った断面図である。 図１に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素のその他の例を拡大して示す断面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 図６に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す線Ａ−Ａに沿った断面図である。 図６に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素のその他の例を拡大して示す線Ａ−Ａに沿った断面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 配線基板の他の例を示す断面図である。 配線基板の他の例を示す平面図である。 配線基板の他の例を示す平面図である。 図１２の配線基板を線Ｂ−Ｂに沿って切断した場合を示す断面図である。 図１２に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す線Ａ−Ａに沿った断面図である。 図１２に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素の他の例を拡大して示す線Ａ−Ａに沿った断面図である。 配線基板の他の例を示す平面図である。 図１６の配線基板を線Ｂ−Ｂに沿って切断した場合を示す断面図である。 図１６に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す線Ａ−Ａに沿った断面図である。 図１６に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素の他の例を拡大して示す線Ａ−Ａに沿った断面図である。 図１に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。 第１の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 図２１に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。 第２の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 図２３に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。 第３の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 図２５に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。 第４の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第５の変形例に係る電子部品の一例を示す平面図である。 第５の変形例に係る電子部品のその他の例を示す平面図である。 第６の変形例に係る配線基板を示す平面図である。 第６の変形例に係る配線基板の他の例を示す平面図である。 第７の変形例に係る配線基板を示す平面図である。 第７の変形例に係る配線基板の他の例を示す平面図である。 第８の変形例に係る配線基板を示す平面図である。 第８の変形例に係る配線基板の他の例を示す平面図である。 配線基板の他の例を示す平面図である。

以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基材」は、基板、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。

以下、図１乃至図２０を参照して、本開示の一実施の形態について説明する。

（配線基板）
まず、本実施の形態に係る配線基板１０について説明する。図１及び図２はそれぞれ、配線基板１０を示す断面図及び平面図である。図１に示す断面図は、図２の配線基板１０を線Ａ−Ａに沿って切断した場合の図である。

図１に示す配線基板１０は、基材２０、補強部材３１、支持基板４０、電子部品５１、配線５２、追加配線Ｑを備える。以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。

〔基材〕
基材２０は、伸縮性を有するよう構成された部材である。基材２０は、電子部品５１及び配線５２側に位置する第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。基材２０の厚みは、例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上３ｍｍ以下である。基材２０の厚みを１０μｍ以上にすることにより、基材２０の耐久性を確保することができる。基材２０の厚みを１０ｍｍ以下にすることにより、基材２０の伸縮に要する力を低減することができる。また、基材２０の厚みを小さくすることにより、配線基板１０を用いた製品全体の厚みを小さくすることができる。これにより、例えば、配線基板１０を用いた製品が、人の腕などの身体の一部に取り付けるセンサである場合に、装着快適性を確保することができる。なお、基材２０の厚みを小さくしすぎると、基材２０の伸縮性が損なわれる場合がある

基材２０の伸縮性を表すパラメータの例として、基材２０の弾性係数を挙げることができる。基材２０の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０全体に伸縮性を持たせることができる。以下の説明において、基材２０の弾性係数のことを、第１の弾性係数とも称する。基材２０の第１の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。

基材２０の第１の弾性係数を算出する方法としては、基材２０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、基材２０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。基材２０のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、基材２０の第１の弾性係数を算出する方法として、基材２０を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて基材２０の第１の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。

基材２０の伸縮性を表すパラメータのその他の例として、基材２０の曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・ｍ^２又はＰａ・ｍ^４である。基材２０の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって、基材２０のうち配線５２と重なっている部分を切断した場合の断面に基づいて算出される。以下の説明において、基材２０の曲げ剛性のことを、第１の曲げ剛性とも称する。

基材２０を構成する材料の例としては、熱可塑性エラストマー、熱硬化性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゲル、シリコンゲル等を挙げることができる。また、基材２０の材料として、例えば、織物、編物、不織布などの布を用いることもできる。熱可塑性エラストマーとしては、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、１，２−ＢＲ系熱可塑性エラストマー、フッ素系熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。さらに、シリコーンゴムは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、基材２０の材料として好ましい。

〔補強部材〕
補強部材３１は、基材２０を補強することで、基材２０の変形を制御、緩和するために配線基板１０に設けられた機構である。例えば、配線５２における電子部品５１の周囲に位置する部分は、伸縮時に大きい応力が生じ易く、また、電子部品５１の下方に巻き込まれ易くなり、破損のリスクが高くなり得る。ここで本実施形態によれば、基材２０に補強部材３０を設けることにより、基材２０における電子部品５１の周囲の部分の変形を制御、特に緩和することが可能となる。これにより、配線５２に局所的に大きい応力が生じることや、配線５２が電子部品５１の下方に巻き込まれることを抑制することができ、配線５２と電子部品５１との断線を抑制することができる。図１、図４、図５に示す例において、補強部材３１は、基材２０の中に位置している。なお、例えば、図６、図７、図８に示すように、補強部材３１は、基材２０の第２面２２側に位置していてもよく、また、図９に示すように、補強部材３１は、基材２０の第１面２１側に位置していてもよい。

この補強部材３１は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。補強部材３１の弾性係数は、例えば０．１ＧＰａ以上で、好ましくは１ＧＰａ以上であり、より好ましくは１０ＧＰａ以上である。補強部材３１の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。このような補強部材３１を基材２０に設けることにより、基材２０のうち補強部材３１と重なる部分が伸縮することを抑制することができる。これにより、基材２０を、伸縮が生じやすい部分と、伸縮が生じにくい部分とに区画することができる。補強部材３０の弾性係数が低すぎると、伸縮の制御がしにくい場合がある。また、補強部材３０の弾性係数が高すぎると、基材２０が伸縮した際に、割れやひびなど構造の破壊が補強部材３０に起こる場合がある。以下の説明において、補強部材３１の弾性係数のことを、第２の弾性係数とも称する。補強部材３１の第２の弾性係数は、５００ＧＰａ以下であってもよい。また、補強部材３１の第２の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１．１倍以上１００００００倍以下であってもよく、より好ましくは１０００００倍以下である。なお、「重なる」とは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に２つの構成要素が重なることを意味している。

補強部材３１の第２の弾性係数を算出する方法は、補強部材３１の形態に応じて適宜定められる。例えば、補強部材３１の第２の弾性係数を算出する方法は、上述の基材２０の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。後述する支持基板４０の弾性係数も同様である。例えば、補強部材３１又は支持基板４０の弾性係数を算出する方法として、補強部材３１又は支持基板４０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。

また、補強部材３１は、基材２０の第１の曲げ剛性よりも大きい曲げ剛性を有する。補強部材３１の曲げ剛性は、基材２０の第１の曲げ剛性の１．１倍以上であってもよく、２倍以上、より好ましくは10倍以上である。以下の説明において、補強部材３１の曲げ剛性のことを、第２の曲げ剛性とも称する。

補強部材３１を構成する材料の例としては、金属材料を含む金属層や、一般的な熱可塑性エラストマー、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系、シリコーン系等のオリゴマー、ポリマー等を挙げることができる。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼、半田材料等を挙げることができる。補強部材３１の厚みは、例えば１μｍ以上１００μｍ以下であるが、特に限定されるものではない。

補強部材３１を構成する材料として、オリゴマー又はポリマーを用いる場合、補強部材３１は、透明性を有していてもよい。また、補強部材３１は、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、補強部材３１は黒色であってもよい。また、補強部材３１の色と基材２０の色とが同一であってもよい。

図３は、図２の配線基板１０を線Ｂ−Ｂに沿って切断した場合を示す断面図である。補強部材３１については、電子部品５１及び配線５２との位置関係に基づいて後に詳細に説明する。なお、図２は、配線基板１０を基材２０の第１面２１側から見た場合を示す平面図であるので、基材２０の中に位置する補強部材３１は点線で表されている。

〔支持基板〕
支持基板４０は、基材２０よりも低い伸縮性を有するよう構成された板状の部材である。支持基板４０は、基材２０側に位置する第２面４２と、第２面４２の反対側に位置する第１面４１と、を含む。図１に示す例において、支持基板４０は、その第１面４１側において電子部品５１及び配線５２を支持している。また、支持基板４０は、その第２面４２側において基材２０の第１面に接合されている。例えば、基材２０と支持基板４０との間に、接着剤を含む接着層６０が設けられていてもよい。接着層６０を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層６０の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。また、図１０に示すように、常温接合又は非接着表面を分子修飾させて、分子接着結合させる方法によって支持基板４０の第２面４２が基材２０の第１面２１に接合されていてもよい。この場合、基材２０と支持基板４０との間に接着層が設けられていなくてもよい。また、基材２０の第１面２１又は支持基板４０の第２面４２の一方又は両方に、常温接合、分子接着の接着性を向上させるプライマー層を設けてもよい。常温接合又は分子接着によって支持基板４０の第２面４２が基材２０の第１面２１に接合される場合、図１０に示すように、補強部材３１は、基材２０の第１面２１又は第２面２２に露出しないよう基材２０に埋め込まれていることが好ましい。

後述するように、支持基板４０に接合された基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、支持基板４０には蛇腹形状部が形成される。支持基板４０の特性や寸法は、このような蛇腹形状部が形成され易くなるよう設定されている。例えば、支持基板４０は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。以下の説明において、支持基板４０の弾性係数のことを、第３の弾性係数とも称する。

支持基板４０の第３の弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以上１０００００倍以下であってもよく、１０００倍以上５００００倍以下であってもよい。なお、支持基板４０の弾性係数が低すぎると、補強部材３０の形成工程中に支持基板４０が変形し易く、この結果、電子部品５１及び配線５２に対する補強部材３０の位置合わせが難しくなる。また、支持基板４０の弾性係数が高すぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、また基材２０の割れや折れが発生し易くなる。支持基板４０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタラート等を用いることができる。支持基板４０を構成する材料としては、その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。

支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以下であってもよい。支持基板４０の第３の弾性係数を算出する方法は、基材２０の場合と同様である。また、支持基板４０の厚みは、５００ｎｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。支持基板４０の厚みが小さすぎると、支持基板４０の製造工程や、支持基板４０上に部材を形成する工程における、支持基板４０のハンドリングが難しくなる。支持基板４０の厚みが大きすぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、目標の基材２０の伸縮が得られなくなる。

〔電子部品〕
図１に示す例において、電子部品５１は、配線５２に接続される電極を少なくとも有する。電子部品５１は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。
電子部品５１の例としては、トランジスタ、ＬＳＩ(Large-Scale Integration)、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。電子部品５１の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、GPSセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。

〔配線〕
配線５２は、電子部品５１の電極に接続された、導電性を有する部材である。例えば図２に示すように、配線５２の一端及び他端が、２つの電子部品５１の電極にそれぞれ接続されている。図２に示すように、複数の配線５２が２つの電子部品５１の間に設けられていてもよい。

後述するように、支持基板４０に接合された基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、配線５２は蛇腹状に変形する。この点を考慮し、好ましくは、配線５２は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線５２は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮に応じて配線５２も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線５２の導電性を維持することができる。

配線５２のベース材を構成する材料としては、例えば、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。また、配線５２の導電性粒子を構成する材料としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子を用いることができる。中でも、銀粒子が、価格と導電性の観点から好ましく用いられる。

なお、配線５２に求められることは、蛇腹形状部の解消及び生成を利用して基材２０の伸張及び収縮に追従することである。この点を考慮すると、配線５２の材料としては、上述のようにそれ自体が変形性や伸縮性を有しているものだけでなく、それ自体は変形性や伸縮性を有していないものも採用可能である。
配線５２に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線５２の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線５２としては、金属膜を用いることができる。

配線５２の厚みは、基材２０の伸縮に耐え得る厚みであればよく、配線５２の材料等に応じて適宜選択される。例えば、配線５２の材料が伸縮性を有さない場合、配線５２の厚みは、２５ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。

また、配線５２の材料が伸縮性を有する場合、配線５２の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。配線５２の幅は、例えば５０μｍ以上且つ１０ｍｍ以下である。

また、基材２０上または後述する支持基板４０上及びこれら基材２０または支持基板４０に設けられた配線５２には、基材２０または支持基板４０と配線５２とを一体的に覆う絶縁膜が設けられてもよい。ただし、絶縁膜は、配線５２における電子部品５１との接続部分上には設けられない。このような絶縁膜は、熱硬化性の絶縁樹脂等を加熱硬化することで構成され得る。あるいは、絶縁膜は、紫外線によるＵＶ硬化樹脂、または樹脂を含んだ溶液の塗布後に、熱乾燥により溶液中の溶剤を揮発させて得られる溶剤乾燥樹脂にて構成されてもよい。絶縁膜の厚さは、例えば１０μｍ以上５００μｍ以下でもよい。また、絶縁膜の形成は、スクリーン印刷等で行われてもよい。また、接続部５１ａは、例えば導電性接着剤から構成されてもよいし、半田材料で形成されてもよいし、電子部品５１と一体の端子であってもよい。

配線５２の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０上または後述する支持基板４０上に蒸着法やスパッタリング法、メッキ法、特にＣｕメッキ法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。あるいは、基材２０上または後述する支持基板４０上に金属箔を接着積層した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、配線５２の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、基材２０上または支持基板４０上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。

〔補強部材と、電子部品５１及び配線５２との位置関係〕
次に、既述の補強部材３１について、電子部品５１及び配線５２との位置関係に基づいて説明する。

図１及び図２に示すように、補強部材３１は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１と少なくとも部分的に重なるように配置されている。好ましくは、補強部材３１は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１の全域にわたって電子部品５１に重なっている。このため、基材２０のうち電子部品５１と重なる部分は、すなわち補強部材３１と重なる部分は、基材２０のうち補強部材３１と重ならない部分に比べて変形しにくい。これにより、基材２０に引張応力などの力を加えたときや、基材２０から引張応力などの力を取り除いたときなどに、基材２０のうち電子部品５１と重なる部分に変形が生じることを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。

なお、既述のように、図１においては、基材２０の中に補強部材３１が位置する例が示されているが、補強部材３１の位置は任意である。すなわち、既述のように、補強部材３１は、基材２０の第１面２１側、基材２０の第２面２２側、又は、基材２０の中に位置するようにしてもよい。

〔配線の構造〕
続いて、配線５２の断面構造について、図４を参照して詳細に説明する。図４は、図１に示す配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。

図１乃至図３に示すように、配線５２の大部分は、補強部材３１と重ならないように配置されている。このため、基材２０に収縮などの変形が生じたとき、配線５２は、基材２０の変形に伴って変形し易い。例えば、伸長させた状態の基材２０に配線５２を設けた後、基材２０を弛緩させると、図４に示すように、蛇腹形状部が生じる。この蛇腹形状部のうち、第１蛇腹形状部５７１は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線基板１０に搭載される電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚに生じるものである。一方、第２蛇腹形状部５７２は、電子部品５１から境界近傍Ｚよりも離れた領域における、配線５２のうち補強部材３１と重なっていない部分に生じる規則的な形状のものである。

上述のように、配線５２は、例えば、図４に示すように、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１及び第２蛇腹形状部５７１、５７２を有する。なお、例えば、図４に示すように、配線５２の蛇腹形状部は、第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１と基材２０との間に、設けられていない。

また、第１及び第２蛇腹形状部５７１、５７２は、基材２０の第１面２１の法線方向における山部５３１、５３２及び谷部５５１、５５２を含む。

図４において、符号５３１、５３２は、配線５２の表面に現れる山部を表し、符号５４１、５４２は、配線５２の裏面に現れる山部を表す。また、符号５５１、５５２は、配線５２の表面に現れる谷部を表し、符号５６１、５６２は、配線５２の裏面に現れる谷部を表す。表面とは、配線５２の面のうち基材２０から遠い側に位置する面であり、裏面とは、配線５２の面のうち基材２０に近い側に位置する面である。

また、図４において、符号２６１、２６２及び２７１、２７２は、基材２０の第１面２１に現れる山部及び谷部を表す。第１面２１に山部２６１、２６２及び谷部２７１、２７２が現れるように基材２０が変形することにより、配線５２が蛇腹状に変形して蛇腹形状部を有するようになる。基材２０の第１面２１の山部２６１、２６２が、配線５２の第１及び第２蛇腹形状部５７１、５７２の山部５３１、５３２、５４１、５４２に対応し、基材２０の第１面２１の谷部２７１、２７２が、配線５２の第１及び第２蛇腹形状部５７１、５７２の谷部５５１、５５２、５６１、５６２に対応している。

第２蛇腹形状部５７２の山部５３２、５４２及び谷部５５２、５６２は、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って繰り返し現れる。山部５３２、５４２及び谷部５５２、５６２が繰り返し現れる周期は、例えば１０μｍ以上且つ１００ｍｍ以下である。なお、図４では、第２蛇腹形状部５７２の複数の山部及び谷部が一定の周期で並ぶ例が示されているが、第２蛇腹形状部５７２の複数の山部及び谷部は、第１面２１の面内方向に沿って不規則に並んでいてもよい。

図４において、符号Ｓ１は、配線５２の表面における第２蛇腹形状部５７２の振幅を表す。
振幅Ｓ１は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。振幅Ｓ１を１０μｍ以上とすることにより、基材２０の伸張に追従して配線５２が変形し易くなる。また、振幅Ｓ１は、例えば５００μｍ以下であってもよい。

振幅Ｓ１は、例えば、配線５２の長さ方向における一定の範囲にわたって、第２蛇腹形状部５７２の隣り合う山部５３２と谷部５５２との間の、第１面２１の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。隣り合う山部５３２と谷部５５２との間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部５３２と谷部５５２との間の距離を測定してもよい。
なお、配線５２の表面における第１蛇腹形状部５７１の振幅の算出方法も同様である。また、後述する振幅Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の算出方法も同様である。

図４において、符号Ｓ２は、配線５２の裏面における第２蛇腹形状部５７２の振幅を表す。振幅Ｓ２は、振幅Ｓ１と同様に、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、振幅Ｓ２は、例えば５００μｍ以下であってもよい。

図４に示すように、支持基板４０、接着層６０や基材２０の第１面２１にも、配線５２と同様の蛇腹形状部が形成されていてもよい。図４において、符号Ｓ３は、基材２０の第１面２１における第２蛇腹形状部５７２の振幅を表す。第１面２１における第２蛇腹形状部５７２は、複数の山部２６２及び谷部２７２を含む。振幅Ｓ３は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、振幅Ｓ３は、例えば５００μｍ以下であってもよい。

なお、例えば、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１の山部５３１と谷部５５１の周期は、配線５２の蛇腹形状部５７１、５７２のうち、配線基板１０に搭載される電子部品５１から境界近傍Ｚよりも離れた領域における配線５２の第２蛇腹形状部５７２の山部５３２と谷部５５２の周期よりも、小さく若しくは大きくなっている。なお、図４の例では、一例として、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１の周期は、配線基板１０に搭載される電子部品５１から境界近傍Ｚよりも離れた領域における配線５２の第２蛇腹形状部５７２の山部５３２と谷部５５２の周期よりも、小さい場合を示しているが、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１の周期が小さいものと大きいものとが混在して、不規則になっていてもよい。

また、例えば、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１の山部５３１と谷部５５１の振幅は、配線５２の第２蛇腹形状部５７２の山部５３２と谷部５５２の振幅よりも、小さく若しくは大きくなっている。なお、図４の例では、一例として、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１の振幅は、配線基板１０に搭載される電子部品５１から境界近傍Ｚよりも離れた領域における配線５２の第２蛇腹形状部５７２の山部５３２と谷部５５２の振幅よりも、大きい場合を示しているが、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１の振幅が小さいものと大きいものとが混在して、不規則になってもよい。

この第１蛇腹形状部５７１は、第２蛇腹形状部５７２よりも、不規則な形状を有しているため、伸縮すると、当該第１蛇腹形状部５７１の配線５２が断線する可能性がある。

なお、図５は、図１に示す配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素のその他の例を拡大して示す断面図である。図５に示すように、基材２０の第１面２１には蛇腹形状部が形成されていなくてもよい。

次に、図４や図５に示す蛇腹形状部の第２蛇腹形状部５７２が配線５２に形成されていることの利点について説明する。上述のように、基材２０は、１０ＭＰａ以下の弾性係数を有する。このため、配線基板１０に引張応力を加えた場合、基材２０は、弾性変形によって伸長することができる。ここで、仮に配線５２も同様に弾性変形によって伸長すると、配線５２の全長が増加し、配線５２の断面積が減少するので、配線５２の抵抗値が増加してしまう。また、配線５２の弾性変形に起因して配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことも考えられる。

これに対して、本実施の形態においては、配線５２が蛇腹形状部の第２蛇腹形状部５７２を有している。このため、基材２０が伸張する際、配線５２は、第２蛇腹形状部５７２の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材２０の伸張に追従することができる。このため、基材２０の伸張に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の伸張に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。

なお、上述の実施の形態においては、電子部品５１及び配線５２が支持基板４０の第１面４１に位置する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、電子部品５１及び配線５２は、支持基板４０の第２面４２に位置していてもよい。この場合、補強部材３１は、基材２０の第２面２２に位置していてもよく、基材２０の第１面２１に位置していてもよく、又、支持基板の第１面４１に位置していてもよい。

また、上述の実施の形態においては、補強部材３１が、基材２０の第１面２１又は第２面２２に露出しないよう基材２０に埋め込まれている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、例えば、補強部材３１は、基材２０の第１面２１に露出するよう基材２０に埋め込まれていてもよい。また、補強部材３１は、基材２０の第２面２２に露出するよう基材２０に埋め込まれていてもよい。また、補強部材３１は、接着層６０に埋め込まれていてもよい。

〔追加配線〕
追加配線Ｑは、例えば、図１に示すように、基材２０の第１面２１側に位置している。この追加配線Ｑは、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含んでいる。すなわち、この追加配線Ｑは、配線５２よりも、伸縮性が高く、断線しにくくなっているものが選択されている。

ここで、追加配線Ｑを構成する導電性ペーストの導電性粒子は、例えば、銀粒子である。この追加配線Ｑを設ける方法としては、例えば、ベース材及び導電性粒子を含む導電性ペーストを配線５２の蛇腹形状部上に印刷する方法等を採用することができる。印刷方法としてはスクリーン印刷、ディスペンサー、インクジェット法などが挙げられる。
この場合、特に、既述の配線５２には、追加配線Ｑよりも導電性が高い部材、例えば、金属膜が選択されてもよい。この場合、配線５２を構成する金属膜は、例えば、銅で構成されているようにしてもよい。すなわち、配線５２は、例えば、銅配線が選択されてもよい。

そして、この追加配線Ｑの少なくとも一部は、例えば、図４、図５に示すように、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１の周囲と重なる部分において、配線５２の蛇腹形状部（ここでは、第１蛇腹形状部５７１）上に位置して配線５２と電子部品５１の電極との間を電気的に接続している。

そして、追加配線Ｑは、例えば、図４、図５に示すように、配線５２の蛇腹形状部の一部（ここでは第１蛇腹形状部５７１）を被覆している（すなわち、蛇腹形状部の全体を被覆していない）。
この場合、追加配線Ｑは、例えば、図４、図５に示すように、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、少なくとも配線５２の蛇腹形状部の表面上に位置している。特に、追加配線Ｑは、例えば、図４、図５に示すように、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に第１蛇腹形状部５７１と重なる部分において、第１蛇腹形状部５７１の表面上に位置している。

これにより、例えば、配線基板１０の伸縮により、第1蛇腹形状部は第2蛇腹形状部に比べ、蛇腹形状が不規則なために伸縮に伴う断線が発生しやすいが、配線５２の蛇腹形状部の不規則な部分である第１蛇腹形状部５７１の一部が断線した場合にも、追加配線Ｑが配線５２と電子部品５１の電極との電気的な接続を維持するようになっている。

すなわち、配線５２の不規則な第１蛇腹形状部５７１に断線が発生した場合にも、配線５２と電子部品５１の電極との電気的な接続を維持して、当該配線基板が所定の機能を発揮させることができる。

なお、追加配線Ｑの少なくとも一部は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線５２の蛇腹形状部と重なる部分であって、配線基板１０が被実装体に実装された場合に局所的に押し込まれる領域において、配線５２の蛇腹形状部上に位置して、配線５２と電子部品５１の電極との間を電気的に接続しているようにしてもよい。

これにより、配線基板１０が図示しない被実装体に実装された場合に何かと接触したりぶつかったりして局所的に押し込まれる際に、当該押し込まれる領域において配線５２の蛇腹形状部の一部が断線した場合にも、追加配線Ｑが配線５２と電子部品５１の電極との電気的な接続を維持するようになっている。なお、既述の被実装体は、例えば、人体や動物などの生体であるが、人体や動物などの生体以外の物体、例えば、ロボット、装置、機械や布、衣服、オムツ、ベルト、首輪、カバン、スポンジ等であってもよい。

特に、被実装体としてロボット等の固いものに比べ、生体や衣服、オムツ、スポンジ等の柔らかいものを用いた場合は配線全体が押し込まれたときに、電子部品のような固いものが特に局所的に押し込まれやすく、電子部品周辺が断線しやすくなる傾向にあるが、当該押し込まれる領域において配線５２の蛇腹形状部の一部が断線した場合にも、配線５２と電子部品５１の電極との電気的な接続を維持して、当該配線基板が所定の機能を発揮させることができる。

なお、追加配線Ｑは、図１の例では、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線５２の蛇腹形状部上のみに位置しているが、この追加配線Ｑは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線５２の蛇腹形状部の周囲まで延在しているようにしてもよい。

また、追加配線Ｑは、図１の例では、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線５２の蛇腹形状部上に沿って位置しているが、例えば、図３６に示すように、追加配線ＱＺは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線５２の蛇腹形状部の少なくとも一部を迂回するように延在しているようにしてもよい。追加配線ＱＺはその少なくとも一部が配線５２上に電気的に接続されていればよく、例えば、図３６に示すように、迂回する追加配線Qすべてが配線５２上になくてもいい。また、配線５２の上に別の層、絶縁膜などが被覆されている場合、追加配線ＱＺはその少なくとも一部が配線５２上にあり、追加配線QＺの残りの一部が絶縁膜などの他の層の上にあってもよい。

なお、追加配線Ｑの少なくとも一部は、例えば、図４、図５に示すように、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、第１蛇腹形状部５７１と重なる部分に、配置されているが、追加配線Ｑの少なくも一部は、例えば、図４、図５に示すように、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、第２蛇腹形状部５７２と重なる部分に、配置されているようにしてもよく、また、必要に応じて、追加配線Ｑは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、第２蛇腹形状部５７２と重なる部分に、配置されていないようにしてもよい。

また、追加配線Ｑは、例えば、図１２、図１３、図１４、図１５に示すように、基材２０の第１面２１側において、配線基板５２の蛇腹形状部の全体を被覆するように、位置しているようにしてもよい。

また、追加配線Ｑの少なくとも一部は、例えば、図１６、図１７、図１８、図１９に示すように、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１の周囲と重なる部分において、接着層６０及び支持基板４０を介して基材２０の第１面２１上（すなわち、支持基板４０の第１面４１上）に位置して第２蛇腹形状部５７２と電子部品５１の電極との間を電気的に接続しているようにしてもよい。

（配線基板の製造方法）
以下、図２０（ａ）〜（ｄ）を参照して、配線基板１０の製造方法について説明する。なお、 後で、レーザー加工するようにしてもよい。

まず、基材２０を準備する基材準備工程を実施する。本実施の形態においては、基材準備工程において、図２０（ａ）に示すように、補強部材３１が内部に埋め込まれた基材２０を準備する。

なお、既述の図６ないし図８に示すように、基材２０の第２面２２に補強部材３１を設けるようにしてもよい。この場合、例えば、まず、基材２０の第２面２２の全域にわたって金属層を形成し、続いて、エッチングなどによって金属層を部分的に除去する。これによって、金属層を含む補強部材３１を形成することができる。

また、支持基板４０を準備する支持基板準備工程を実施する。本実施の形態においては、支持基板準備工程において、図２０（ｂ）に示すように、支持基板４０の第１面４１に電子部品５１及び配線５２を設ける。配線５２を設ける方法としては、例えば、ベース材及び導電性粒子を含む導電性ペーストを支持基板４０の第１面４１に印刷する方法を採用することができる。

続いて、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。基材２０の伸張率は、例えば１０％以上且つ２００％以下である。第１工程は、基材２０を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。基材２０を加熱する場合、基材２０の温度は例えば５０℃以上且つ１００℃以下である。

続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に、電子部品５１及び配線５２を設ける第２工程を実施する。本実施の形態の第２工程においては、図２０（ｃ）に示すように、基材２０の第１面２１に、電子部品５１及び配線５２が設けられた支持基板４０を、支持基板４０の第２面４２側から接合させる。この際、基材２０と支持基板４０との間に接着層６０を設けてもよい。

その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図２０（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に接合されている支持基板４０及び配線５２にも変形が生じる。支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい。このため、支持基板４０及び配線５２の変形を、蛇腹形状部の生成として生じさせることができる。

その後、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む追加配線Ｑを、基材２０の第１面２１側に設ける、追加配線形成工程を実施する。この追加配線Ｑを設ける方法としては、既述のように、例えば、ベース材及び導電性粒子を含む導電性ペーストを配線５２の蛇腹形状部上にインクジェット法などで印刷する方法等を採用することができる。

ここで、既述のように、追加配線Ｑの少なくとも一部は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１の周囲と重なる部分において、配線５２の蛇腹形状部上に位置して配線５２と電子部品５１の電極との間を電気的に接続している。

なお、既述のように、追加配線Ｑの少なくとも一部は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線５２の蛇腹形状部と重なる部分であって、配線基板１０が被実装体に実装された場合に局所的に押し込まれる領域において、配線５２の蛇腹形状部上に位置して、配線５２と電子部品５１の電極との間を電気的に接続しているようにしてもよい。

なお、この追加配線形成工程は、伸長した状態の基材２０の第１面２１側に配線５２を設けた後（図２０（ｂ）〜（ｄ））に、実施されればよく、当該追加配線形成工程は、伸長した状態の基材２０の第１面２１側に配線５２を設けた後であって基材２０から引張応力を取り除く前（すなわち、蛇腹形状部が形成される前）、又は、基材２０から引張応力を取り除いた後（すなわち、蛇腹形状部が形成された後）に、実施されるものであればよい。

また、配線上に絶縁膜を設ける場合、この追加配線形成工程は絶縁膜を設けた後、配線上の絶縁膜の一部を削除したあと追加配線を形成してもよい。これにより、配線基板作製工程すべてを終えた後、断線が生じた場合、断線を囲むように少なくとも2か所の配線上の膜を削除し、その断線部分を迂回するように追加配線を形成してもよい。この場合、追加配線は少なくとも一部が配線表面に接続しており、当該一部が絶縁膜などの上の層にあってもよい。これにより、配線基板作製工程すべてを終えた後でも修正が可能となる。

また、本実施の形態においては、基材２０に、電子部品５１と重なるよう補強部材３１が配置されている。このため、第１工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる部分が伸張することを抑制することができる。従って、第３工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる部分が収縮することを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。このように、本実施の形態によれば、基材２０に生じる変形を位置に応じて制御することにより、電子部品５１の実装のし易さや電子部品５１及び配線５２の信頼性を高めることができる。

なお、基材２０が伸張する際、補強部材３１に反りなどの変形が生じる可能性はある。仮に補強部材３１に変形が生じたとしても、補強部材３１の変形量は、基材２０のうち補強部材３１と重ならない部分で生じる変形量に比べて小さい。従って、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。

配線５２の蛇腹形状部によって得られる、配線５２の抵抗値に関する効果の一例について説明する。ここでは、基材２０の第１面２１の面内方向に沿う引張応力が基材２０に加えられていない第１状態における配線５２の抵抗値を、第１抵抗値と称する。また、基材２０に引張応力を加えて基材２０を第１面２１の面内方向において第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における配線５２の抵抗値を、第２抵抗値と称する。本実施の形態によれば、配線５２に蛇腹形状部を形成することにより、第１抵抗値に対する、第１抵抗値と第２抵抗値の差の絶対値の比率を、２０％以下にすることができ、より好ましくは１０％以下にすることができ、更に好ましくは５％以下にすることができる。

配線基板１０の用途としては、ヘルスケア分野、医療分野、介護分野、エレクトロニクス分野、スポーツ・フィットネス分野、美容分野、モビリティ分野、畜産・ペット分野、アミューズメント分野、ファッション・アパレル分野、セキュリティ分野、ミリタリー分野、流通分野、教育分野、建材・家具・装飾分野、環境エネルギー分野、農林水産分野、ロボット分野などを挙げることができる。例えば、人の腕などの身体の一部に取り付ける製品を、本実施の形態による配線基板１０を用いて構成する。配線基板１０は伸張することができるので、例えば配線基板１０を伸長させた状態で身体に取り付けることにより、配線基板１０を身体の一部により密着させることができる。このため、良好な着用感を実現することができる。また、配線基板１０が伸張した場合に配線５２の抵抗値が低下することを抑制することができるので、配線基板１０の良好な電気特性を実現することができる。他にも配線基板１０は伸長することができるので、人などの生体に限らず曲面や立体形状に沿わせて設置や組込むことが可能である。それらの製品の一例としては、バイタルセンサ、マスク、補聴器、歯ブラシ、絆創膏、湿布、コンタクトレンズ、義手、義足、義眼、カテーテル、ガーゼ、薬液パック、包帯、ディスポーザブル生体電極、おむつ、リハビリ用機器、家電製品、ディスプレイ、サイネージ、パーソナルコンピューター、携帯電話、マウス、スピーカー、スポーツウェア、リストバンド、はちまき、手袋、水着、サポーター、ボール、グローブ、ラケット、クラブ、バット、釣竿、リレーのバトンや器械体操用具、またそのグリップ、身体トレーニング用機器、浮き輪、テント、水着、ゼッケン、ゴールネット、ゴールテープ、薬液浸透美容マスク、電気刺激ダイエット用品、懐炉、付け爪、タトゥー、自動車、飛行機、列車、船舶、自転車、ベビーカー、ドローン、車椅子、などの、シート、インパネ、タイヤ、内装、外装サドル、ハンドル、道路、レール、橋、トンネル、ガスや水道の管、電線、テトラポッド、ロープ、首輪、リード、ハーネス、動物用のタグ、ブレスレット、ベルトなど、ゲーム機器、コントローラなどのハプティクスデバイス、ランチョンマット、チケット、人形、ぬいぐるみ、応援グッズ、帽子、服、メガネ、靴、インソール、靴下、ストッキング、スリッパ、インナーウェア、マフラー、耳あて、鞄、アクセサリー、指輪、時計、ネクタイ、個人ID認識デバイス、ヘルメット、パッケージ、ICタグ、ペットボトル、文具、書籍、ペン、カーペット、ソファ、寝具、照明、ドアノブ、手すり、花瓶、ベッド、マットレス、座布団、カーテン、ドア、窓、天井、壁、床、ワイヤレス給電アンテナ、電池、ビニールハウス、ネット（網）、ロボットハンド、ロボット外装を挙げることができる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

（第１の変形例）
上述の実施の形態においては、補強部材３１が基材２０の中に位置する例を示したが、これに限られることはなく、補強部材３１が基材２０の第１面２１側に設けられていてもよい。例えば、図２１に示すように、補強部材３１は、基材２０の第１面２１と電子部品５１との間に位置していてもよい。図２１に示す例において、補強部材３１は、支持基板４０の第２面４２に位置している。

本変形例においても、上述の実施の形態の場合と同様に、配線５２のうち補強部材３０と重なっていない部分には蛇腹形状部が形成されている。このため、基材２０の変形に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。

図２２（ａ）〜（ｄ）は、図２１に示す配線基板１０の製造方法を説明するための図である。

まず、図２２（ａ）に示すように、基材２０を準備する基材準備工程を実施する。

続いて、図２２（ｂ）に示すように、支持基板４０を準備する支持基板準備工程を実施する。本変形例においては、支持基板準備工程において、図２２（ｂ）に示すように、支持基板４０の第１面４１に電子部品５１及び配線５２を設ける。また、支持基板４０の第２面４２に補強部材３１を設ける。支持基板４０に補強部材３１、電子部品５１、配線５２を設ける順序は任意である。

続いて、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に、電子部品５１及び配線５２を設ける第２工程を実施する。本変形例においては、第２工程において、図２２（ｃ）に示すように、基材２０の第１面２１に、補強部材３１、電子部品５１及び配線５２が設けられた支持基板４０を、支持基板４０の第２面４２側から接合させる。

その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図２２（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に接合されている支持基板４０及び配線５２にも変形が生じる。支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい。このため、支持基板４０及び配線５２の変形を、蛇腹形状部の生成として生じさせることができる。

その後、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む追加配線Ｑを、基材２０の第１面２１側に設ける、追加配線形成工程を実施する。

なお、この追加配線形成工程は、伸長した状態の基材２０の第１面２１側に配線５２を設けた後（図２２（ｂ）〜（ｄ））に、実施されればよく、当該追加配線形成工程は、伸長した状態の基材２０の第１面２１側に配線５２を設けた後であって基材２０から引張応力を取り除く前（すなわち、蛇腹形状部が形成される前）、又は、基材２０から引張応力を取り除いた後（すなわち、蛇腹形状部が形成された後）に、実施されるものであればよい。また、配線上に絶縁膜を設ける場合、この追加配線形成工程は絶縁膜を設けた後、配線上の絶縁膜の一部を削除したあと追加配線を形成してもよい。

また、本変形例においては、支持基板４０の第２面４２に、電子部品５１と重なるよう補強部材３１が配置されている。このため、第３工程において基材２０が収縮することの影響を電子部品５１が受けることを抑制することができる。これにより、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。

（第２の変形例）
上述の実施の形態及び第１の変形例においては、補強部材３１が基材２０又は支持基板４０のいずれか一方に位置する例を示したが、これに限られることはない。図２３に示すように、補強部材３１は、基材２０の中、及び基材２０の第１面２１と電子部品５１との間のいずれにも位置していてもよい。図２３に示す例において、配線基板１０は、基材２０の中に位置する補強部材３１と、支持基板４０の第２面４２に位置する補強部材３１とを含む。

本変形例においても、上述の実施の形態の場合と同様に、配線５２のうち補強部材３０と重なっていない部分には蛇腹形状部が形成されている。このため、基材２０の変形に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。

図２４（ａ）〜（ｄ）は、図２３に示す配線基板１０の製造方法を説明するための図である。

まず、図２４（ａ）に示すように、基材２０を準備する基材準備工程を実施する。本変形例においては、基材準備工程において、図２４（ａ）に示すように、基材２０の中に補強部材３１を設ける。続いて、図２４（ｂ）に示すように、支持基板４０を準備する支持基板準備工程を実施する。本変形例においては、支持基板準備工程において、図２４（ｂ）に示すように、支持基板４０の第１面４１に電子部品５１及び配線５２を設ける。また、支持基板４０の第２面４２に補強部材３１を設ける。支持基板４０に補強部材３１、電子部品５１、配線５２を設ける順序は任意である。

続いて、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に、電子部品５１及び配線５２を設ける第２工程を実施する。本変形例の第２工程においては、図２４（ｃ）に示すように、補強部材３１が設けられた基材２０の第１面２１に、補強部材３１、電子部品５１及び配線５２が設けられた支持基板４０を、支持基板４０の第２面４２側から接合させる。

その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図２４（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に接合されている支持基板４０及び配線５２にも変形が生じる。支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい。このため、支持基板４０及び配線５２の変形を、蛇腹形状部の生成として生じさせることができる。

その後、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む追加配線Ｑを、基材２０の第１面２１側に設ける、追加配線形成工程を実施する。

なお、この追加配線形成工程は、伸長した状態の基材２０の第１面２１側に配線５２を設けた後（図２４（ｂ）〜（ｄ））に、実施されればよく、当該追加配線形成工程は、伸長した状態の基材２０の第１面２１側に配線５２を設けた後であって基材２０から引張応力を取り除く前（すなわち、蛇腹形状部が形成される前）、又は、基材２０から引張応力を取り除いた後（すなわち、蛇腹形状部が形成された後）に、実施されるものであればよい。また、配線上に絶縁膜を設ける場合は、この追加配線形成工程は絶縁膜を設けた後、配線上の絶縁膜の一部を削除したあと追加配線を形成してもよい。

また、本変形例においては、基材２０の第２面２２及び支持基板４０の第２面４２の両方に、電子部品５１と重なるよう補強部材３１が配置されている。このため、第１工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる部分が伸張することをより抑制することができる。従って、第３工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる部分が収縮することを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。

（第３の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、電子部品５１及び配線５２が、基材２０の第１の弾性係数よりも高い第３の弾性係数を有する支持基板４０によって支持される例を示したが、これに限られることはない。図２５に示すように、電子部品５１及び配線５２は、基材２０の第１面２１に設けられていてもよい。この場合、補強部材３１は、基材２０の中に位置している。

本変形例においても、上述の実施の形態の場合と同様に、配線５２のうち補強部材３１と重なっていない部分には蛇腹形状部が形成されている。このため、基材２０の変形に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。

図２６（ａ）〜（ｄ）は、図２５に示す配線基板１０の製造方法を説明するための図である。

まず、図２６（ａ）に示すように、基材２０を準備する基材準備工程を実施する。本変形例においては、基材準備工程において、図２６（ａ）に示すように、基材２０の中に補強部材３１を設ける。

続いて、図２６（ｂ）に示すように、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。続いて、図２６（ｃ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１に、電子部品５１及び配線５２を設ける第２工程を実施する。

その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図２６（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に設けられている配線５２にも変形が生じる。補強部材３１は、配線５２全体若しくは配線５２の大部分と重ならないように配置されている。このため、配線５２の変形は、蛇腹形状部の生成として生じる。

その後、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む追加配線Ｑを、基材２０の第１面２１側に設ける、追加配線形成工程を実施する。

なお、この追加配線形成工程は、伸長した状態の基材２０の第１面２１側に配線５２を設けた後（図２６（ｂ）〜（ｄ））に、実施されればよく、当該追加配線形成工程は、伸長した状態の基材２０の第１面２１側に配線５２を設けた後であって基材２０から引張応力を取り除く前（すなわち、蛇腹形状部が形成される前）、又は、基材２０から引張応力を取り除いた後（すなわち、蛇腹形状部が形成された後）に、実施されるものであればよい。また、配線上に絶縁膜を設ける場合、この追加配線形成工程は絶縁膜を設けた後、配線上の絶縁膜の一部を削除したあと追加配線を形成してもよい。

また、本変形例においては、基材２０の中に補強部材３１が配置されている。このため、第１工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる予定の部分が伸張することを抑制することができる。従って、第３工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる部分が収縮することを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。

（第４の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、電子部品５１が、配線基板１０に実装される前の段階で予めパッケージ化されたものである例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、電子部品５１は、電子部品５１の構成要素の一部が配線基板１０に実装された後、一部の構成要素を封止することによって構成されるものであってもよい。例えば図２７に示すように、電子部品５１は、チップ５１３と、チップ５１３と配線５２とを接続するワイヤ５１４と、チップ５１３及びワイヤ５１４とを覆う樹脂５１５と、を有していてもよい。ワイヤ５１４が、配線５２に接続される電極として機能する。このような電子部品５１を設ける工程においては、まず、チップ５１３を配線基板１０の例えば支持基板４０上に載置する。この際、接着剤などを用いてチップ５１３を配線基板１０に固定してもよい。続いて、ワイヤ５１４をチップ５１３及び配線５２に接続する。ワイヤ５１４は、金、アルミニウム、銅などを含む。続いて、チップ５１３及びワイヤ５１４上に液状の樹脂を滴下して、チップ５１３及びワイヤ５１４を覆う樹脂５１５を形成する。この工程は、ポッティングとも称されるものである。樹脂５１５としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などを用いることができる。図２７に示すように電子部品５１が樹脂５１５を含む場合、樹脂５１５の端部が電子部品５１の外縁５１２となる。

基材２０のうち樹脂５１５と重なる部分は、基材２０のうち樹脂５１５と重ならない部分に比べて変形しにくい。この場合、基材２０に伸縮が生じると、配線基板１０のうち樹脂５１５と重なる部分と、配線基板１０のうち樹脂５１５と重ならない部分との間の境界部に応力が集中する。この点を考慮し、図２７に示すように、補強部材３１は、電子部品５１の外縁５１２よりも外側にまで広がるよう設けられる。これにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。

ここで、既述のように、追加配線Ｑの少なくとも一部は、例えば、図２７に示すように、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１の周囲と重なる部分において、配線５２の蛇腹形状部上に位置して配線５２と電子部品５１の電極との間を電気的に接続している。

これにより、例えば、配線基板１０の伸縮により、配線５２の蛇腹形状部の一部が断線した場合にも、追加配線Ｑが配線５２と電子部品５１の電極との電気的な接続を維持するようになっている。

すなわち、配線５２の蛇腹形状部に断線が発生した場合にも、配線５２と電子部品５１との電気的な接続を維持して、当該配線基板が所定の機能を発揮させることができる。

なお、図２７においては、ポッティング用の樹脂５１５がチップ５１３の全体を覆う例を示したが、これに限られることはない。パッケージ化された電子部品５１を補強するために、ポッティング用の樹脂５０を設けてもよい。この場合、樹脂５０は、電子部品５１の全体を覆っていてもよい。若しくは、樹脂５０は、電子部品５１の全体を覆っていなくてもよい。例えば、樹脂５０は、電子部品５１の周囲を補強するよう、電子部品５１の周囲で補強部材３１の端部と電子部品５１の端部との間に位置していてもよい。

（第５の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、電子部品５１が、配線基板１０の各構成要素とは別の部材からなる部品である例を示した。下記の変形例においては、電子部品５１が、配線基板１０の複数の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素と一体的な部材を含む例について説明する。

例えば、電子部品５１は、配線基板１０の配線５２を構成する導電層と一体的な導電層を含むようにしてもよい。

例えば、図２８は、電子部品５１の一例を示す平面図である。図２８に示す例において、電子部品５１を構成する導電層は、配線５２を構成する導電層よりも広い幅を有する。導電層の幅が変化する部分が、電子部品５１の外縁５１２である。図２８に示す電子部品５１は、例えばパッドとして機能することができる。パッドには、検査用のプローブ、ソフトウェア書き換え用の端子などが接続される。

また、図２９は、電子部品５１のその他の例を示す平面図である。図２９に示す例において、電子部品５１を構成する導電層は、らせん状に延びる形状を有する。導電層がらせん状に延び始める部分が、電子部品５１の外縁５１２である。図２９に示すような、所定のパターンを有する導電層を含む電子部品５１は、アンテナや圧力センサとして機能することができる。

（第６の変形例）
上述の実施の形態においては、配線５２が直線状に配置されている例を説明したが、当該配線５２が屈曲している場合がある。この場合、当該配線５２が屈曲している領域では、蛇腹形状部に断線が発生しやすくなる傾向がある。
そこで、本第６の変形例では、当該配線５２が屈曲している領域で蛇腹形状部の断線の影響を低減する構成の一例について説明する。

ここで、図３０は、第６の変形例に係る配線基板を示す平面図である。また、図３１は、第６の変形例に係る配線基板のその他の例を示す平面図である。なお、この図３０、図３１に示す配線基板１０は、例えば、既述の図４や図５と同様の断面構造を有する。
この図３０に示すように、追加配線Ｑ、ＱＫの少なくとも一部ＱＫは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線５２の屈曲している部分５２Ｘを含む領域Ｋにおいて、配線５２の蛇腹形状部上に連続的に位置して、領域Ｋの蛇腹形状部に電気的に接続されているようにしてもよい。

なお、追加配線ＱＫは、例えば、図３１に示すように、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、配線５２の屈曲している部分５２Ｘを含む領域Ｋにおいて、配線５２の蛇腹形状部の周囲まで延在しているようにしてもよい。

これにより、例えば、配線基板１０の伸縮により、配線５２の屈曲している部分５２Ｘを含む領域Ｋにおいて、配線５２の蛇腹形状部の一部が断線した場合にも、追加配線ＱＫが配線５２と電子部品５１の電極との電気的な接続を維持するようになっている。

すなわち、配線５２の屈曲している部分５２Ｘを含む領域Ｋにおいて、配線５２の蛇腹形状部に断線が発生した場合にも、配線５２と電子部品５１との電気的な接続を維持して、当該配線基板が所定の機能を発揮させることができる。

なお、本変形例に係る配線基板１０の製造方法は、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む追加配線Ｑ、ＱＫを、基材２０の第１面２１側に設ける、追加配線形成工程を備える点で、既述の実施形態と同様である。
特に、本変形例においては、この追加配線形成工程により、追加配線Ｑ、ＱＫの少なくとも一部ＱＫを、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に２つの配線５２の交点５２Ｘを含む領域Ｋにおいて、配線５２の蛇腹形状部上に位置するように設けるものである。

そして、本変形例に係る配線基板１０の製造方法は、その他の配線基板１０の製造方法の工程は、既述の実施形態と同様である。

すなわち、この追加配線形成工程により、追加配線Ｑ、ＱＫの少なくとも一部ＱＫは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に２つの配線５２の交点５２Ｘを含む領域Ｋにおいて、配線５２の蛇腹形状部上に位置して配線５２と電子部品５１の電極との間を電気的に接続することとなる。

（第７の変形例）
上述の実施の形態においては、配線５２が直線状に並列に配置されている例を説明したが、２つの配線５２が交差している場合がある。この場合、２つの配線５２の交点を含む領域では、蛇腹形状部に断線が発生しやすくなる傾向がある。
そこで、本第７の変形例では、当該配線５２が屈曲している領域で蛇腹形状部の断線の影響を低減する構成の一例について説明する。

ここで、図３２は、第７の変形例に係る配線基板を示す平面図である。また、図３３は、第７の変形例に係る配線基板の他の例を示す平面図である。なお、この図３２、図３３に示す配線基板１０は、例えば、既述の図４や図５と同様の断面構造を有する。
この図３２に示すように、配線基板１０は、例えば、基材２０の第１面２１側に位置するとともに、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む、追加配線Ｑ、ＱＭを備える。

そして、この図３２に示すように、追加配線Ｑ、ＱＭの少なくとも一部ＱＭは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に２つの配線５２の交点Ｙを含む領域Ｍにおいて、配線５２の蛇腹形状部上に連続的に位置して、当該領域Ｍの蛇腹形状部に電気的に接続されているようにしてもよい。
なお、追加配線ＱＭは、例えば、図３３に示すように、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線５２の蛇腹形状部の周囲まで延在しているようにしてもよい。

これにより、例えば、配線基板１０の伸縮により、２つの配線５２の交点Ｙを含む領域Ｍにおいて、配線５２の蛇腹形状部の一部が断線した場合にも、追加配線ＱＭが配線５２と電子部品５１の電極との電気的な接続を維持するようになっている。

すなわち、２つの配線５２の交点Ｙを含む領域Ｍにおいて、配線５２の蛇腹形状部に断線が発生した場合にも、配線５２と電子部品５１との電気的な接続を維持して、当該配線基板が所定の機能を発揮させることができる。

なお、本変形例に係る配線基板１０の製造方法は、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む追加配線Ｑ、ＱＭを、基材２０の第１面２１側に設ける、追加配線形成工程を備える点で、既述の実施形態と同様である。
特に、本変形例においては、この追加配線形成工程により、追加配線Ｑ、ＱＭの少なくとも一部ＱＭを、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に２つの配線５２の交点Ｙを含む領域Ｍにおいて、配線５２の蛇腹形状部上に位置するように設けるものである。

そして、本変形例に係る配線基板１０の製造方法は、その他の配線基板１０の製造方法の工程は、既述の実施形態と同様である。

すなわち、この追加配線形成工程により、追加配線Ｑ、ＱＭの少なくとも一部ＱＭは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に２つの配線５２の交点Ｙを含む領域Ｍにおいて、配線５２の蛇腹形状部上に位置して配線５２と電子部品５１の電極との間を電気的に接続することとなる。

（第８の変形例）
上述の実施の形態においては、配線５２が直線状に並列に配置されている例を説明したが、配線基板の面内で伸縮率が異なる場合がある。この場合、伸縮率が大きい領域では、蛇腹形状部に断線が発生しやすくなる傾向がある。
そこで、本第８の変形例では、当該配線基板の伸縮率が大きい領域で蛇腹形状部の断線の影響を低減する構成の一例について説明する。

ここで、図３４は、第８の変形例に係る配線基板を示す平面図である。また、図３５は、第８の変形例に係る配線基板の他の例を示す平面図である。なお、この図３４、図３５に示す配線基板１０は、例えば、既述の図４や図５と同様の断面構造を有する。

この図３４に示すように、配線基板１０は、例えば、基材２０の第１面２１側に位置するとともに、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む、追加配線Ｑ、ＱＮを備える。

ここで、配線基板１０は、例えば、図３４に示すように、基材２０の第１面２１側において、第１配線領域Ｎ１と、この第１配線領域Ｎ１よりも伸縮率が大きい第２配線領域Ｎ２を含む。

そして、追加配線Ｑ、ＱＮの少なくとも一部ＱＮは、この図３４に示すように、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線基板１０の第２配線領域Ｎ２において、配線５２の蛇腹形状部上に連続的に位置して、当該第２配線領域Ｎ２の蛇腹形状部に電気的に接続されている。

なお、追加配線ＱＮは、例えば、図３５に示すように、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線５２の蛇腹形状部の周囲まで延在しているようにしてもよい。

また、追加配線ＱＮは、図３４、図３５に示すように、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線基板１０の第１配線領域Ｎ１において、配線５２の蛇腹形状部上に位置しないようにしてもよい。

これにより、例えば、配線基板１０の伸縮により、伸縮率が大きい第２配線領域Ｎ２において、配線５２の蛇腹形状部の一部が断線した場合にも、追加配線Ｑが配線５２と電子部品５１の電極との電気的な接続を維持するようになっている。

すなわち、伸縮率が大きい第２配線領域Ｎ２において、配線５２の蛇腹形状部に断線が発生した場合にも、配線５２と電子部品５１との電気的な接続を維持して、当該配線基板が所定の機能を発揮させることができる。

なお、本変形例に係る配線基板１０の製造方法は、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む追加配線Ｑ、ＱＮを、基材２０の第１面２１側に設ける、追加配線形成工程を備える点で、既述の実施形態と同様である。
特に、本変形例においては、この追加配線形成工程により、追加配線Ｑ、ＱＮの少なくとも一部ＱＮを、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に伸縮率が大きい第２配線領域Ｎ２において、配線５２の蛇腹形状部上に位置するように設けるものである。

そして、本変形例に係る配線基板１０の製造方法は、その他の配線基板１０の製造方法の工程は、既述の実施形態と同様である。

すなわち、この追加配線形成工程により、追加配線Ｑ、ＱＮの少なくとも一部ＱＮは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に伸縮率が大きい第２配線領域Ｎ２において、配線５２の蛇腹形状部上に位置して配線５２と電子部品５１の電極との間を電気的に接続することとなる。

（配線基板の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、配線基板１０が、基材２０の第１面２１側に搭載された電子部品５１を備える例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、配線基板１０は、電子部品５１を備えていなくてもよい。例えば、電子部品５１が搭載されていない状態の基材２０に蛇腹形状部が生じていてもよい。また、電子部品５１が搭載されていない状態の支持基板４０が基材２０に貼り合されてもよい。また、配線基板１０は、電子部品５１が搭載されていない状態で出荷されてもよい。

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

１０ 配線基板
２０ 基材
２１ 第１面
２２ 第２面
３１ 補強部材
４０ 支持基板
４１ 第１面
４２ 第２面
５１ 電子部品
５２ 配線
６０ 接着層
Ｑ 追加配線
Ｚ 境界近傍

Claims (33)

1. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、
   前記基材の前記第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、
   前記基材の前記第１面側に位置するとともに、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む、追加配線と、を備え、
   前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
   前記追加配線の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品の周囲と重なる部分において、前記配線の前記蛇腹形状部上に位置して前記配線と前記電極との間を電気的に接続している、配線基板。
2. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、
   前記基材の前記第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、
   前記基材の前記第１面側に位置するとともに、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む、追加配線と、を備え、
   前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
   前記追加配線の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に２つの前記配線の交点又は前記配線の屈曲している部分を含む領域において、前記配線の蛇腹形状部上に連続的に位置して、前記領域の蛇腹形状部に電気的に接続されている、配線基板。
3. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、
   前記基材の前記第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、
   前記基材の前記第１面側に位置するとともに、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む、追加配線と、を備え、
   前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
   前記配線基板は、前記基材の前記第１面側において、第１配線領域と、前記第１配線領域よりも伸縮率が大きい第２配線領域を含み、
   前記追加配線の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板の前記第２配線領域において、前記配線の蛇腹形状部上に連続的に位置して、前記第２配線領域の蛇腹形状部に電気的に接続されている、配線基板。
4. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、
   前記基材の前記第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、
   前記基材の前記第１面側に位置するとともに、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む、追加配線と、を備え、
   前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
   前記追加配線の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線の前記蛇腹形状部と重なる部分であって、前記配線基板が被実装体に実装された場合に局所的に押し込まれる領域において、前記配線の前記蛇腹形状部上に位置して、前記配線と前記電極との間を電気的に接続している、配線基板。
5. 前記追加配線は、前記配線の前記蛇腹形状部の一部を被覆している請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
6. 前記追加配線は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板の前記第１配線領域において、前記配線の前記蛇腹形状部上に位置していない請求項３に記載の配線基板。
7. 前記追加配線は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、少なくとも前記配線の前記蛇腹形状部の表面上に位置している請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板。
8. 前記追加配線は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線の前記蛇腹形状部の周囲まで延在している、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の配線基板。
9. 前記追加配線は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線の前記蛇腹形状部の少なくとも一部を迂回するように延在している、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
10. 前記追加配線は、前記基材の前記第１面側において、前記蛇腹形状部の全体を被覆するように、位置している、請求項１に記載の配線基板。
11. 前記蛇腹形状部は、前記基材の前記第１面側において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との境界近傍における、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部を含み、
    前記追加配線の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、第１蛇腹形状部と重なる部分に、配置されている、請求項１に記載の配線基板。
12. 前記蛇腹形状部は、前記基材の前記第１面側において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線基板に搭載される前記電子部品から前記境界近傍よりも離れた領域における前記配線の第２蛇腹形状部をさらに含み、
    前記追加配線は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、 前記第２蛇腹形状部と重なる部分に、配置されていない、請求項１１に記載の配線基板。
13. 前記蛇腹形状部は、前記基材の前記第１面側において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線基板に搭載される前記電子部品から前記境界近傍よりも離れた領域における前記配線の第２蛇腹形状部を含み、
    前記追加配線の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品の周囲と重なる部分において、前記基材の前記第１面上に位置して前記第２蛇腹形状部と前記電極との間を電気的に接続している、請求項１に記載の配線基板。
14. 前記境界近傍における前記配線の前記第１蛇腹形状部の山部と谷部の周期は、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記第２蛇腹形状部の山部と谷部の周期よりも、小さく若しくは大きくなっている、請求項１２又は１３に記載の配線基板。
15. 前記境界近傍における前記配線の前記第１蛇腹形状部の山部と谷部の振幅は、前記配線の前記第２蛇腹形状部の山部と谷部の振幅よりも、大きく若しくは小さくなっている、請求項１４に記載の配線基板。
16. 前記追加配線は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記第１蛇腹形状部と重なる部分において、前記第１蛇腹形状部の表面上に位置している請求項１１又は１２に記載の配線基板。
17. 前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品に少なくとも部分的に重なり、前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する補強部材を備える請求項１乃至１６のいずれか一項に記載の配線基板。
18. 前記配線のうち前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む前記蛇腹形状部を有する、請求項１７に記載の配線基板。
19. 前記補強部材は、前記基材の前記第１面側、前記基材の前記第２面側、又は、前記基材の中に位置している、請求項１７に記載の配線基板。
20. 前記配線の前記蛇腹形状部の振幅が１μｍ以上である、請求項１乃至１９のいずれか一項に記載の配線基板。
21. 前記基材の前記第１面の面内方向に沿う引張応力が前記基材に加えられていない第１状態における前記配線の抵抗値を第１抵抗値と称し、前記基材に引張応力を加えて前記基材を前記第１面の面内方向において前記第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における前記配線の抵抗値を第２抵抗値と称する場合、前記第１抵抗値に対する、前記第１抵抗値と前記第２抵抗値の差の絶対値の比率が、２０％以下である、請求項１乃至２０のいずれか一項に記載の配線基板。
22. 前記基材は、シリコーンゴムを含む、請求項１乃至２１のいずれか一項に記載の配線基板。
23. 前記補強部材は、金属層を含む、請求項１７に記載の配線基板。
24. 前記配線は、金属膜である、請求項１乃至２３のいずれか一項に記載の配線基板。
25. 前記配線を構成する金属膜は、銅で構成されており、
    前記導電性ペーストの前記導電性粒子は、銀粒子である請求項２４に記載の配線基板。
26. 配線基板の製造方法であって、
    第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、
    伸長した状態の前記基材の前記第１面側に配線を設ける第２工程と、
    前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、
    導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む追加配線を、前記基材の前記第１面側に設ける、追加配線形成工程と、を備え、
    前記配線基板は、前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する補強部材を備え、
    前記基材から前記引張応力が取り除かれた後、前記配線のうち前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
    前記追加配線の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品の周囲と重なる部分において、前記配線の前記蛇腹形状部上に位置して前記配線と前記電極との間を電気的に接続している、配線基板の製造方法。
27. 配線基板の製造方法であって、
    第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、
    伸長した状態の前記基材の前記第１面側に配線を設ける第２工程と、
    前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、
    導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む追加配線を、前記基材の前記第１面側に設ける、追加配線形成工程と、を備え、
    前記配線基板は、前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する補強部材を備え、
    前記基材から前記引張応力が取り除かれた後、前記配線のうち前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
    前記追加配線の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に２つの前記配線の交点又は前記配線の屈曲している部分を含む領域において、前記配線の蛇腹形状部上に連続的に位置して、前記領域の蛇腹形状部に電気的に接続されている、配線基板の製造方法。
28. 配線基板の製造方法であって、
    第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、
    伸長した状態の前記基材の前記第１面側に配線を設ける第２工程と、
    前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、
    導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む追加配線を、前記基材の前記第１面側に設ける、追加配線形成工程と、を備え、
    前記配線基板は、前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する補強部材を備え、
    前記基材から前記引張応力が取り除かれた後、前記配線のうち前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
    前記配線基板は、前記基材の前記第１面側において、第１配線領域と、前記第１配線領域よりも、伸縮率が大きい第２配線領域とを含み、
    前記追加配線の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板の前記第２配線領域において、前記配線の蛇腹形状部上に連続的に位置して、前記第２配線領域の蛇腹形状部に電気的に接続されている、配線基板の製造方法。
29. 配線基板の製造方法であって、
    第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、
    伸長した状態の前記基材の前記第１面側に配線を設ける第２工程と、
    前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、
    導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む追加配線を、前記基材の前記第１面側に設ける、追加配線形成工程と、を備え、
    前記配線基板は、前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する補強部材を備え、
    前記基材から前記引張応力が取り除かれた後、前記配線のうち前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
    前記追加配線の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線の前記蛇腹形状部と重なる部分であって、前記配線基板が被実装体に実装された場合に局所的に押し込まれる領域において、前記配線の前記蛇腹形状部上に位置して、前記配線と前記電極との間を電気的に接続している、配線基板の製造方法。
30. 前記追加配線形成工程は、伸長した状態の前記基材の前記第１面側に前記配線を設けた後に、実施される請求項２６乃至２９のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
31. 前記追加配線形成工程は、伸長した状態の前記基材の前記第１面側に前記配線を設けた後であって前記基材から前記引張応力を取り除く前、又は、前記基材から前記引張応力を取り除いた後に、実施される請求項３０に記載の配線基板の製造方法。
32. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、
    前記基材の前記第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、
    前記基材の前記第１面側に位置するとともに、導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む、追加配線と、を備え、
    前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
    前記追加配線は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線の前記蛇腹形状部の少なくとも一部を迂回するように延在している、配線基板。
33. 配線基板の製造方法であって、
    第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、
    伸長した状態の前記基材の前記第１面側に配線を設ける第２工程と、
    前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、
    導電性粒子を含有し且つ伸縮性を有する導電性ペーストを含む追加配線を、前記基材の前記第１面側に設ける、追加配線形成工程と、を備え、
    前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
    前記追加配線は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線の前記蛇腹形状部の少なくとも一部を迂回するように延在している、配線基板の製造方法。