CN112997588B - 配线基板和配线基板的制造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 54
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims abstract description 323
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 43
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 28
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 claims description 15
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 12
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 claims description 11
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 10
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 9
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 9
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 5
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 91
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 91
- 239000000463 material Substances 0.000 description 33
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 18
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 18
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 18
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 10
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 7
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 3
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920003225 polyurethane elastomer Polymers 0.000 description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 241000288673 Chiroptera Species 0.000 description 2
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 150000004291 polyenes Chemical class 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001455273 Tetrapoda Species 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 230000036760 body temperature Effects 0.000 description 1
- 210000004556 brain Anatomy 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 244000144972 livestock Species 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000000474 nursing effect Effects 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001012 protector Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 1
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/29099—Material
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- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
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Abstract
搭载有电子部件的配线基板具备：伸缩部，其具有伸缩性，包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；以及配线，其位于伸缩部的第1面侧，与搭载于配线基板的电子部件电连接。伸缩部具备：多个第1区域，它们分别沿着第1方向和与第1方向交叉的第2方向延伸，在沿着伸缩部的第1面的法线方向观察的情况下，该多个第1区域与搭载于配线基板的电子部件重合；具有比第1区域低的弹性模量的第2区域，其包含从在第1方向上相邻的两个第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在第2方向上相邻的两个第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分；以及第3区域，其被第2区域包围。在沿着伸缩部的第1面的法线方向观察的情况下，配线与第2区域重合。
Description
技术领域
本公开的实施方式涉及配线基板和配线基板的制造方法，该配线基板具备：伸缩部，其具有伸缩性；以及配线。
背景技术
近年来，一直在对具有伸缩性等变形性的电子设备进行研究。例如，专利文献1公开了一种具有伸缩性的配线基板，其具备基板和设置于基板的配线。在专利文献1中，采用了这样的制造方法：在预先伸长的状态下的基板上设置电路，并在形成电路后使基板松弛。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-281406号公报
发明内容
在第1方向和第2方向上对基板施加拉伸应力而使基板伸长，并在基板上设置配线，然后使基板松弛，这样的情况下，会在具备基板和配线的配线基板上产生沿着第1方向和第2方向排列的多个褶皱。这种情况下，由于沿着第1方向排列的褶皱与沿着第2方向排列的褶皱发生干涉，所以难以对褶皱进行控制。
本公开的实施方式的目的在于，提供一种能够有效地解决这样的课题的配线基板和配线基板的制造方法。
本公开的一个实施方式是配线基板，该配线基板搭载有电子部件，其中，
所述配线基板具备伸缩部和配线，
所述伸缩部具有伸缩性，并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面，
所述伸缩部具有：
多个第1区域，它们分别沿着第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向排列，在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述多个第1区域与搭载于所述配线基板的电子部件重合；
第2区域，其包含从在所述第1方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在所述第2方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分，所述第2区域具有比所述第1区域低的弹性模量；以及
第3区域，其被所述第2区域包围，
所述配线位于所述伸缩部的第1面侧，与搭载于所述配线基板的电子部件电连接，在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述配线与所述第2区域重合。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述伸缩部具备：第1部件，其位于所述第1区域；以及具有比所述第1部件低的弹性模量的第2部件，其在所述第1区域中与所述第1部件重合，并且在所述第1区域和所述第2区域中扩展。
本公开的一个实施方式是配线基板，其中，
所述配线基板具备伸缩部和配线，
所述伸缩部具有伸缩性，并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面，
所述伸缩部具有：
多个第1区域，它们分别沿着第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向排列，并包含第1部件；
第2区域，其包含从在所述第1方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在所述第2方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分，所述第2区域包含具有比所述第1部件低的弹性模量的第2部件；以及
第3区域，其被所述第2区域包围，
所述配线位于所述伸缩部的第1面侧，并在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下至少与所述第2区域重合。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述伸缩部的所述第1部件位于所述伸缩部的所述第1面侧。另外，可以是，所述伸缩部的所述第1部件被配置成在所述伸缩部的所述第1面和所述第2面上均不出现。另外，可以是，所述伸缩部的所述第1部件位于所述伸缩部的所述第2面侧。另外，可以是，所述伸缩部的所述第1部件配置在所述第2部件的面上。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述伸缩部的所述第2部件包含热塑性弹性体、硅酮橡胶、聚氨酯凝胶或硅凝胶。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述配线基板还具备支承所述配线的支承部，所述支承部位于所述配线与所述伸缩部的所述第1面之间，具有与所述配线的波纹形状部的峰部和谷部对应的峰部和谷部。这种情况下，可以是，所述配线基板还具备粘接层，所述粘接层将所述伸缩部与所述支承部接合在一起。另外，可以是，所述伸缩部的所述第1部件在所述配线基板的面内方向上与所述粘接层相接。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述伸缩部还具有粘接层，所述粘接层位于所述配线与所述第2部件之间，所述伸缩部的所述第1部件位于比所述第2部件的面中的所述配线侧的面更靠所述配线侧的位置，且在所述配线基板的面内方向上与所述粘接层相接。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述配线基板还具备支承所述配线的支承部，所述支承部位于所述配线与所述粘接层之间，具有与所述配线的波纹形状部的峰部和谷部对应的峰部和谷部，所述伸缩部的所述第1部件与所述支承部相接。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述伸缩部的所述第1部件包含聚酰亚胺、聚萘苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、丙烯酸树脂或聚对苯二甲酸乙二醇酯。
本公开的一个实施方式的配线基板可以还具备多个伸缩控制部，在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述多个伸缩控制部沿着所述第2区域的所述第1部分和所述第2部分中的至少一方排列，所述多个伸缩控制部具有比所述第2区域高的弹性模量。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述伸缩部的所述第3区域包含贯穿所述伸缩部的孔。
本公开的一个实施方式的配线基板可以还具备绝缘层，在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述绝缘层与所述第2区域重合并且位于所述配线上。
本公开的一个实施方式是配线基板，其中，所述配线基板具备：
伸缩部，其具有伸缩性，并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；以及
配线，其具有：在第1方向上延伸的多个第1配线，它们位于所述伸缩部的第1面侧；以及与所述第1配线交叉的多个第2配线，它们位于所述伸缩部的第1面侧，沿着与所述第1方向交叉的第2方向延伸。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述配线具有波纹形状部，所述波纹形状部在所述伸缩部的所述第1面的法线方向上的峰部和谷部沿着所述伸缩部的所述第1面的面内方向重复出现。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述配线的所述波纹形状部的振幅为1μm以上。
本公开的一个实施方式的配线基板可以还具备支承所述配线的支承部，所述支承部位于所述配线与所述伸缩部的所述第1面之间，具有与所述配线的所述波纹形状部的所述峰部和所述谷部对应的峰部和谷部。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述支承部具有10μm以下的厚度。
在本公开的一个实施方式的配线基板中，可以是，所述伸缩部具有比所述支承部大的厚度。
本公开的一个实施方式的配线基板还具备电子部件，该电子部件与所述配线电连接。
本公开的一个实施方式是配线基板的制造方法，所述配线基板搭载有电子部件，其中，所述配线基板的制造方法具备：
准备伸缩部的工序，所述伸缩部具有伸缩性，并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面，所述伸缩部具有：
多个第1区域，它们分别沿着第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向排列，在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述多个第1区域与搭载于所述配线基板的电子部件重合；
第2区域，其包含从在所述第1方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在所述第2方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分，所述第2区域具有比所述第1区域低的弹性模量；以及
第3区域，其被所述第1区域和所述第2区域包围；
伸长工序，沿着所述伸缩部的所述第1面的面内方向中的至少两个方向对所述伸缩部施加拉伸应力而使所述伸缩部伸长；
配线工序，将配线以在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下与所述第2区域重合的方式设置于伸长状态的所述伸缩部的所述第1面，所述配线与搭载于所述配线基板的电子部件电连接；以及
收缩工序，从所述伸缩部去除所述拉伸应力。
本公开的一个实施方式是配线基板的制造方法，其中，所述配线基板的制造方法具备：
准备伸缩部的工序，所述伸缩部具有伸缩性，并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面，
所述伸缩部具有：
多个第1区域，它们分别沿着第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向排列，并包含第1部件；
第2区域，其包含从在所述第1方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在所述第2方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分，所述第2区域包含具有比所述第1部件低的弹性模量的第2部件；以及
第3区域，其被所述第1区域和所述第2区域包围；
伸长工序，沿着所述伸缩部的所述第1面的面内方向中的至少两个方向对所述伸缩部施加拉伸应力而使所述伸缩部伸长；
配线工序，将配线以在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下与所述第2区域重合的方式设置于伸长状态的所述伸缩部的所述第1面；以及
收缩工序，从所述伸缩部去除所述拉伸应力。
在本公开的一个实施方式的配线基板的制造方法中，可以是，所述伸长工序以在所述伸缩部的厚度方向上夹持所述第1区域的状态被实施。
本公开的一个实施方式是配线基板的制造方法，其中，所述配线基板的制造方法具备：
准备伸缩部的工序，所述伸缩部具有伸缩性，并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；
伸长工序，沿着所述伸缩部的所述第1面的面内方向中的至少两个方向对所述伸缩部施加拉伸应力而使所述伸缩部伸长；
配线工序，将配线设置于伸长状态的所述伸缩部的所述第1面，所述配线具有在第1方向上延伸的多个第1配线、和沿着与所述第1方向交叉的第2方向延伸并与所述第1配线交叉的多个第2配线；以及
收缩工序，从所述伸缩部去除所述拉伸应力。
在本公开的一个实施方式的配线基板的制造方法中，可以是，所述配线基板的制造方法还具备配线准备工序，在所述配线准备工序中，在支承部上设置所述配线，所述配线工序包含接合工序，在所述接合工序中，将设置有所述配线的支承部从所述第1面侧接合于所述伸长状态的所述伸缩部。
根据本公开的实施方式，能够抑制沿着第1方向排列的褶皱与沿着第2方向排列的褶皱发生干涉的情况。
附图说明
图1是示出一个实施方式的配线基板的剖视图。
图2A是示出一个实施方式的配线基板的俯视图。
图2B是示出一个实施方式的配线基板的其他例子的俯视图。
图3是示出一个实施方式的配线基板的伸缩部的俯视图。
图4A是沿着图2A的配线基板的B-B线的剖视图。
图4B是沿着图2A的配线基板的B-B线的剖视图的其他例子。
图4C是沿着图2A的配线基板的B-B线的剖视图的其他例子。
图4D是沿着图2A的配线基板的B-B线的剖视图的其他例子。
图4E是沿着图2A的配线基板的B-B线的剖视图的其他例子。
图5是将一个实施方式的配线基板的配线及其周边的构成部件的一例放大示出的剖视图。
图6A是将一个实施方式的配线基板的配线及其周边的构成部件的其他例子放大示出的剖视图。
图6B是将一个实施方式的配线基板的配线及其周边的构成部件的其他例子放大示出的剖视图。
图6C是将一个实施方式的配线基板的配线及其周边的构成部件的其他例子放大示出的剖视图。
图7A是示出用于制作伸缩部的模具的一例的剖视图。
图7B是示出用于制作伸缩部的模具的一例的俯视图。
图8A是示出在模具中配置多个第1部件的工序的剖视图。
图8B是示出在模具中配置多个第1部件的工序的俯视图。
图9A是示出在模具中填充第2部件的工序的剖视图。
图9B是示出在模具中填充第2部件的工序的俯视图。
图10是说明组合支承部和伸缩部的工序的图。
图11是示出第1变形例的配线基板的剖视图。
图12是示出第1变形例的配线基板的俯视图。
图13是将第1变形例的配线基板的配线及其周边的构成部件的一例放大示出的剖视图。
图14是示出第2变形例的配线基板的剖视图。
图15A是示出第3变形例的配线基板的一例的剖视图。
图15B是示出第3变形例的配线基板的一例的剖视图。
图15C是示出第3变形例的配线基板的一例的剖视图。
图15D是示出第3变形例的配线基板的一例的剖视图。
图15E是示出第3变形例的配线基板的一例的剖视图。
图16是示出第3变形例的配线基板的一例的剖视图。
图17是示出第4变形例的配线基板的俯视图。
图18是示出第5变形例的配线基板的伸缩部的俯视图。
图19是示出第6变形例的配线基板的伸缩部的俯视图。
图20是示出第7变形例的配线基板的伸缩部的俯视图。
图21是示出第8变形例的配线基板的伸缩部的俯视图。
图22是示出第9变形例的配线基板的伸缩部的俯视图。
图23是示出第10变形例的配线基板的伸缩部的俯视图。
图24是示出第11变形例的配线基板的伸缩部的俯视图。
图25是示出第12变形例的配线基板的伸缩部的俯视图。
图26是示出第12变形例的配线基板的伸缩部的剖视图。
图27是示出第13变形例的配线基板的伸缩部的剖视图。
图28是示出第13变形例的配线基板的伸缩部的剖视图。
图29A是示出第15变形例的配线基板的伸缩部的剖视图。
图29B是示出第15变形例的配线基板的其他例子的剖视图。
图30是示出第15变形例的配线基板的伸缩部的俯视图。
图31是示出第16变形例的配线基板的伸缩部的俯视剖视图。
图32是示出第16变形例的配线基板的伸缩部的剖视图。
图33是示出第16变形例的配线基板的伸缩部的剖视图。
图34是示出第16变形例的配线基板的其他例子的剖视图。
图35是示出第16变形例的配线基板的其他例子的剖视图。
图36是将一个实施方式的配线基板的波纹形状部放大示出的剖视图。
图37是将伸长状态下的配线基板的波纹形状部放大示出的剖视图。
图38是示出第18变形例的配线基板的伸缩部的第1区域的俯视图。
图39是示出第19变形例的配线基板的伸缩部的第1区域的一例的俯视图。
图40是示出第19变形例的配线基板的伸缩部的第1区域的其他例子的俯视图。
图41是示出第19变形例的配线基板的伸缩部的第1区域的其他例子的俯视图。
图42是示出第19变形例的配线基板的伸缩部的第1区域的其他例子的俯视图。
图43A是将波纹形状部的一例放大示出的剖视图。
图43B是将波纹形状部的一例放大示出的剖视图。
图44是示出实施例3的配线基板的俯视图。
图45是沿着图44的配线基板的B-B线的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图，对本公开实施方式的配线基板的结构及其制造方法详细地进行说明。并且，以下所示的实施方式是本公开的实施方式的一例，本公开并非是限定于这些实施方式来被解释。另外，在本说明书中，“基板”、“基材”、“片”、“膜”等用语并不是仅基于称呼上的不同来互相区别的。例如，“基板”是也包含可称为基材、片、膜这样的部件在内的概念。而且，关于在本说明书中使用的、对形状和几何学上的条件以及它们的程度进行指定的例如“平行”、“垂直”等用语、或者长度、角度的值等，并不限定于严格的含义，而是包含能够期待同样功能的程度的范围在内来进行解释。另外，在本实施方式所参照的附图中，存在这样的情况：对于相同部分或具有相同功能的部分标记相同的标号或类似的标号，并省略其重复的说明。另外，存在为了便于说明而使附图的尺寸比例与实际的比例不同的情况、或者将结构的一部分从附图省略的情况。
以下，参照图1至图10，对本公开的一个实施方式进行说明。
(配线基板)
首先，对本实施方式的配线基板10进行说明。图1和图2A分别是示出配线基板10的剖视图和俯视图。图1所示的剖视图是将图2A的配线基板10沿着线A-A切断的情况的图。
图1所示的配线基板10具备：支承部40，其设置有多个电子部件51和多个配线52；伸缩部20，其具有伸缩性；以及粘接层60，其将伸缩部20与支承部40接合在一起。以下，对配线基板10的各构成部件进行说明。
〔支承部〕
支承部40的伸缩性比伸缩部20的伸缩性低。支承部40包含：位于电子部件51和配线52侧的第1面41；和位于第1面41的相反侧的第2面42。在图1所示的例子中，粘接层60和伸缩部20位于支承部40的第2面42侧。
如后所述，在从与支承部40接合在一起的伸缩部20去除拉伸应力而使伸缩部20收缩时，在支承部40上形成波纹形状部。以容易形成这样的波纹形状部的方式设定支承部40的特性和尺寸。例如，支承部40具有比伸缩部20的厚度小的厚度。支承部40的厚度例如为10μm以下，更优选为5μm以下。通过使支承部40的厚度减小，由此，容易伴随着伸缩部20的收缩而在支承部40上形成波纹形状部。另外，支承部40可以具有比伸缩部20的后述第2区域大的弹性模量。支承部40的弹性模量例如为100MPa以上，更优选为1GPa以上。支承部40的弹性模量可以为伸缩部20的第2区域的弹性模量的100倍以上，也可以为1000倍以上。通过提高支承部40的弹性模量，能够抑制如下情况：在支承部40上形成电子部件51或配线52的工序、或者将支承部40与伸缩部20接合的工序时，支承部40基于施加到支承部40的张力等力来伸展。由此，支承部40的位置对准等支承部40的操作变得容易。
作为构成支承部40的材料，例如能够使用聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯等。
并且，支承部40的弹性模量可以比伸缩部20的第2区域的弹性模量的100倍小。另外，支承部40的厚度可以为500nm以上。
〔电子部件〕
在图1所示的例子中，多个电子部件51分别至少具有与配线52连接的电极。如图1所示，电子部件51可以被由树脂等构成的密封部58覆盖。
另外，电子部件51也可以不具有与配线52连接的电极。例如，电子部件51可以包含与配线基板10的多个构成部件中的、至少1个构成部件成为一体的部件。作为这样的电子部件51的例子，能够列举出包含与构成配线基板10的配线52的导电层成为一体的导电层的电子部件、或者、包含位于与构成配线52的导电层不同的层上的导电层的电子部件。例如，电子部件51可以为由如下导电层构成的焊盘：该导电层在俯视时具有比构成配线52的导电层宽的宽度。焊盘与用于检查的探针、用于重写软件的端子等连接。另外，电子部件51可以为以具有规定的功能的方式进行构图的配线图案。例如，电子部件51可以为通过使导电层在俯视时呈螺旋状延伸而构成的配线图案。另外，电子部件51可以为蜿蜒并延伸的配线图案。蜿蜒的配线图案的具体方式不特别限定，但是，例如，配线图案可以以90°的角度进行方向转换。这样，对导电层进行构图而赋予规定的功能的部分也能够成为电子部件51。
具有电极的电子部件51可以为主动部件，也可以为被动部件，也可以为机构部件。作为具有电极的电子部件51的例子，能够列举出晶体管、LSI(Large-Scale Integration：大规模集成电路)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电***)、继电器、LED、OLED、LCD等发光元件、传感器、蜂鸣器等发声部件、产生振动的振动部件、对冷却发热进行控制的珀耳帖元件或电热线等冷发热部件、电阻器、电容器、感应器、压电元件、开关、连接器等。在电子部件51的上述例子中，优选采用传感器。作为传感器，能够列举出例如温度传感器、压力传感器、光传感器、光电传感器、接近传感器、剪切力传感器、生物体传感器、激光传感器、微波传感器、湿度传感器、应变传感器、陀螺仪传感器、加速度传感器、位移传感器、磁传感器、气体传感器、GPS传感器、超声波传感器、气味传感器、脑波传感器、电流传感器、振动传感器、脉搏传感器、心电图传感器、光度传感器等。在这些传感器中，生物体传感器特别优选。生物体传感器能够测量心率、脉搏、心电图、血压、体温、血氧浓度等生物体信息。
接着，对不具有电极的电子部件51的用途进行说明。例如，上述的焊盘能够作为与用于检查的探针、用于重写软件的端子等连接的部分来发挥功能。另外，以具有规定的功能的方式进行构图所得到的配线图案能够作为天线等发挥功能。
如图2A所示，多个电子部件51分别沿着第1方向D1和与第1方向D1交叉的第2方向D2排列。在本实施方式中，第1方向D1和第2方向D2相互垂直。
〔配线〕
配线52是与电子部件51的电极连接的、具有导电性的部件。如图1和图2A所示，多个配线52分别从相邻的两个电子部件51中的一方延伸至另一方。在本实施方式中，多个配线52包含：第1配线521，其从在第1方向D1上相邻的两个电子部件51的一方延伸至另一方；以及第2配线522，其从在第2方向D2上相邻的两个电子部件51的一方延伸至另一方。
如后所述，在从与支承部40接合在一起的伸缩部20去除拉伸应力而使伸缩部20收缩时，配线52呈波纹状变形。考虑到该方面，优选的是，配线52具备如下结构：该结构具有对抗变形的耐受性。关于配线52的材料，其自身可以具有伸缩性，也可以不具有伸缩性。作为能够用于配线52的、其自身不具有伸缩性的材料，能够列举出例如金、银、铜、铝、铂、铬等金属、或者包含有这些金属的合金。在配线52的材料自身不具有伸缩性的情况下，作为配线52，能够采用金属膜。
在用于配线52的材料自身具有伸缩性的情况下，材料的伸缩性例如与伸缩部20的伸缩性相同。例如，配线52具有基体件、和分散在基体件中的多个导电性粒子。这种情况下，通过使用树脂等可变形的材料作为基体件，由此，配线52也能够对应于伸缩部20的伸缩而变形。另外，通过以如下方式来设定导电性粒子的分布和形状：即使在产生了变形的情况下，多个导电性粒子之间的接触也被维持，由此，能够维持配线52的导电性。
作为构成配线52的基体件的材料，例如能够使用一般的热塑性弹性体和热固性弹性体，例如能够使用苯乙烯系弹性体、丙烯系弹性体、烯烃系弹性体、聚氨酯系弹性体、硅酮橡胶、聚氨酯橡胶、氟橡胶、丁腈橡胶、聚丁二烯、聚氯丁二烯等。其中，从其伸缩性或耐久性等方面考虑，优选采用含有聚氨酯系、硅酮系的结构的树脂或橡胶。另外，作为构成配线52的导电性粒子的材料，能够使用例如银、铜、金、镍、钯、铂、碳等的粒子。其中，基于价格和导电性的观点，优选使用银粒子。
具有基体件和分散在基体件中的多个导电性粒子的配线52的厚度比电子部件51的厚度小，例如为50μm以下。具有基体件和分散在基体件中的多个导电性粒子的配线52的宽度例如为50μm以上且10mm以下。
另外，作为能够用于配线52的、其自身不具有伸缩性的材料的形成方法，能够列举出用于形成较薄的金属膜的蒸镀法、镀覆法等。包含金属膜的配线52的厚度例如为50μm以下。包含金属膜的配线52的宽度例如为10μm以上。
〔粘接层〕
粘接层60是位于支承部40的第2面42与伸缩部20的第1面21之间的、包含粘接剂的层。作为粘接层60的粘接剂，能够使用例如丙烯系粘接剂、硅酮系粘接剂等。粘接层60的厚度例如为5μm以上且200μm以下。另外，可以通过常温接合、分子粘接将支承部40的第2面42接合于伸缩部20的第1面21。这种情况下，例如，也可以如图6C所示那样不在伸缩部20与支承部40之间设置粘接层。这种情况下，第1部件35可以埋入第2部件36中。即，第1部件35可以配置成在伸缩部20的第1面21和第2面22上均不出现。另外，也可以在伸缩部20的第1面21和支承部40的第2面42中的一方或双方上设置使常温接合、分子粘接的粘接性提高的底涂层。
〔伸缩部〕
伸缩部20是构成为具有伸缩性的部件。伸缩部20包含：位于电子部件51和配线52侧的第1面21、和位于第1面21的相反侧的第2面22。伸缩部20的厚度例如为10mm以下，更优选为1mm以下。通过减小伸缩部20的厚度，能够降低伸缩部20的伸缩所需的力。另外，通过减小伸缩部20的厚度，能够减小使用有配线基板10的产品整体的厚度。由此，例如，在使用配线基板10的产品为安装在人的手臂等身体的一部分上的传感器的情况下，能够降低佩戴感。伸缩部20的厚度可以为50μm以上。
除了图1和图2A以外，还参照图3和图4A来详细地说明伸缩部20。图3是示出从第1面21侧观察配线基板10的伸缩部20的情况的俯视图。图4A是将图2A的配线基板10沿着线B-B切断的情况的图。并且，关于图3的线A-A和线B-B，在与图2A的线A-A和线B-B相同的位置示出。
如图3所示，伸缩部20具有多个第1区域31、多个第2区域32和多个第3区域33。多个第1区域31分别沿着第1方向D1和第2方向D2排列。在图3所示的例子中，第1区域31具有包含4个边和4个角部的四边形的形状。
多个第2区域32分别从相邻的两个第1区域31中的一方延伸至另一方。在本实施方式中，多个第2区域32包含：第1部分321，其从在第1方向D1上相邻的两个第1区域31中的一方延伸至另一方；以及第2部分322，其从在第2方向D2上相邻的两个第1区域31中的一方延伸至另一方。在图3所示的例子中，第2区域32的一端与相邻的两个第1区域31中的一方的四边形的一边连接，第2区域32的另一端与相邻的两个第1区域31中的另一方的四边形的一边连接。多个第2区域32分别具有比第1区域31低的弹性模量。并且，关于位于配线基板10的端部的第2区域32，也存在如下情况：第2区域32的一端和另一端的一方与第1区域31连接，另一方成为自由端。
如图3所示，第3区域33是被多个第2区域32包围的区域。在本实施方式中，如图4A所示，第3区域33是贯穿伸缩部20的孔37。并且，可以是，包围第3区域33的轮廓不仅由第2区域32构成，还局部地由第1区域31构成。并且，关于位于配线基板10的端部的第3区域33，也存在如下情况：4个边中的2个边或3个边被第2区域32包围，但是，1个边或2个边成为自由端。
图4B至图4EC分别是示出第3区域33的其他例子的剖视图。如图4B和图4C所示，可以是，在第3区域33中，在支承部40和粘接层60上也形成孔37。通过将与伸缩部20的孔37连通的孔37设置在支承部40和粘接层60上，由此，能够使配线基板10整体具有透气性。由此，在将配线基板10粘贴于生物体的情况下，能够显示出改善闷热的效果。
另外，如图4D和图4E所示，可以是，在第3区域33中也存在第2部件36。即使在这种情况下，通过在位于第3区域33的支承部40和粘接层60上形成孔，由此，第3区域33也比第2区域32更容易伸缩。
第3区域33的支承部40和粘接层60的孔37可以如图4B和图4D所示那样在一个第3区域33中设置一个，或者，也可以如图4C和图4E所示那样在一个第3区域33中设置多个。
图2B是示出如图4C和图4E所示那样在一个第3区域33中设置多个孔37的情况下的、配线基板10的一例的俯视图。图4C和图4E相当于将图2B的配线基板10沿着线B-B切断的情况的图。如图2B所示，第3区域33的多个孔37可以沿着第1方向D1和第2方向D2排列。
在一个第3区域33中设有多个孔37的情况下，在配线52的正面出现的后述的峰部P1可以出现在如下位置：如图2B所示，在沿着第1方向D1观察的情况下，该位置是与在第1方向D1上排列的多个孔37重叠的位置。另外，峰部P1也可以出现在如下位置：在沿着第2方向D2观察的情况下，该位置是与在第2方向D2上排列的多个孔37重叠的位置。
接着，对伸缩部20的第1区域31和第2区域32的结构进行说明。如图1和图2A所示，伸缩部20具备：多个第1部件35，它们分别位于多个第1区域31；以及第2部件36，其在第1区域31中与第1部件35重合，并且扩展至第1区域31和第2区域32。换言之，第1区域31包含互相层叠的第1部件35和第2部件36，第2区域32包含第2部件36。在图1所示的例子中，位于第2区域32的第2部件36的厚度等于位于第1区域31的第1部件35的厚度与第2部件36的厚度的合计。
第2部件36具有比第1部件35低的弹性模量。因此，包含第2部件36的第2区域32的弹性模量比包含第1部件35和第2部件36的第1区域31的弹性模量低。因此，在对伸缩部20施加了拉伸应力时，第2区域32比第1区域31容易伸长。
第1部件35的弹性模量例如为100MPa以上，更优选为1GPa以上。第1部件35的厚度例如为25μm以上，也可以为100μm以上。另外，第1部件35的厚度例如为10mm以下，可以为1mm以下。第1部件35的厚度T1相对于第1区域31整体的厚度T0的比率例如为5％以上，可以为10％以上。另外，第1部件35的厚度T1相对于第1区域31整体的厚度T0的比率例如为100％以下，可以为50％以下。
作为第1部件35的材料的例子，可以列举出聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯等膜材料、陶瓷或玻璃等绝缘性无机材料、铜或铝等金属类等。
第2部件36的弹性模量例如为10MPa以下，更优选为1MPa以下。第2部件36的弹性模量可以为1kPa以上。位于第2区域32的第2部件36的厚度T2例如为25μm以上，可以为100mm以上。另外，位于第2区域32的第2部件36的厚度T2例如为10mm以下，可以为1mm以下。
作为第2部件36的材料的例子，能够列举出热塑性弹性体、硅酮橡胶、聚氨酯凝胶、硅凝胶等。作为热塑性弹性体，能够使用聚氨酯系弹性体、苯乙烯系热塑性弹性体、烯烃系热塑性弹性体、氯乙烯系热塑性弹性体、酯系热塑性弹性体、酰胺系热塑性弹性体、1，2-BR系热塑性弹性体、氟系热塑性弹性体等。如果考虑机械强度或耐磨性，则优选使用聚氨酯系弹性体。并且，硅酮橡胶在耐热性、耐化学性、阻燃性上优异，优选作为伸缩部20的材料。另外，考虑到将配线基板10设置在衣服上的情况，可以将编织或机织如下材料而成的坯布或无纺布等用作第2部件36，其中所述材料是将丙烯酸、聚酯或聚氨酯材料等制成纤维状而成的。由此，能够提高配线基板10与衣服的亲和性。
包含有被层叠在一起的第1部件35和第2部件36在内的第1区域31的弹性模量例如为100MPa以上，更优选为1GPa以上。第1区域31的厚度例如为50μm以上，可以为100μm以上。另外，第1区域31的厚度例如为10mm以下，可以为1mm以下。
第2区域32的弹性模量的优选范围与上述的第2部件36的弹性模量的优选范围相同。另外，第2区域32的厚度的优选范围与位于第2区域32的上述第2部件36的厚度的优选范围相同。
作为计算弹性模量的方法，能够采用如下方法：使用从作为对象的部件中提取出的样品来实施拉伸试验。拉伸试验的标准可以根据作为对象的部件来适当地选择。例如，关于从第1部件35或支承部40提取出的样品的拉伸试验，可以按照ASTM D882来实施。另外，从第2部件36中提取出的样品的拉伸试验可以按照JIS K6251来实施。另外，也能够采用如下方法：按照ISO14577，通过纳米压痕法来测量样品的弹性模量。作为在纳米压痕法中使用的测量仪，能够使用纳米压痕仪。作为准备第1区域31和第2区域32的样品的方法，可以考虑取出配线基板10的伸缩部20的第1区域31和第2区域32的一部分来作为样品的方法、以及将构成配线基板10之前的第1区域31和第2区域32的一部分取出来作为样品的方法。另外，作为取出第1部件35的样品的方法，可以考虑在第1区域31的样品中使第1部件35从第2部件36分离的方法、以及取出与第2部件36层叠前的第1部件35的一部分来作为样品的方法。除此以外，作为计算弹性模量的方法，也能够采用如下方法：对作为对象的部件的材料进行分析，根据材料的已有的数据库来计算弹性模量。
作为表示伸缩部20的伸缩性的参数的其他例子，能够列举出伸缩部20的弯曲刚度。弯曲刚度是作为对象的部件的截面惯性矩与构成作为对象的部件的材料的弹性模量之积，单位是N·m2或Pa·m4。伸缩部20的各区域或各部件的截面惯性矩是根据如下截面来计算的，所述截面是通过与配线基板10的伸缩方向垂直的平面将伸缩部20切断的情况下的断面。优选的是，多个第2区域32分别具有比第1区域31低的弯曲刚度。
接着，对伸缩部20的第1区域31和第2区域32的配置进行说明。
如图1和图2A所示，伸缩部20的第1区域31至少与搭载于配线基板10的电子部件51重合。第1区域31包含具有比第2部件36高的弹性模量的第1部件35，其中，该第2部件36构成第2区域32。因此，第1区域31的弹性模量比第2区域32的弹性模量高。因此，在对配线基板10施加了拉伸应力等力时，与第2区域32相比，在第1区域31中更加难以产生伸缩等变形。因此，能够抑制因伸缩部20的变形而引起的应力施加到电子部件51的情况，能够抑制电子部件51发生变形或者破损的情况。并且，“重合”是指：在沿着伸缩部20的第1面21的法线方向观察的情况下，2个构成部件重合。
如图1至图4A所示，伸缩部20的第2区域32与配线52重合。具体而言，第2区域32的第1部分321与配线52的第1配线521重合，第2区域32的第2部分322与配线52的第2配线522重合。
〔配线的结构〕
接下来，参考图5来详细地说明配线52的截面结构。图5是将第1配线521、第2配线522等配线52及其周边的构成部件的一例放大示出的剖视图。
如上所述，配线52与伸缩部20的第2区域32重合。因此，伸缩部20的第2区域32伸缩而在伸缩部20中产生的应力传递至支承部40和支承部40上的配线52。例如，如果从伸展状态下的伸缩部20去除拉伸应力而使伸缩部20的第2区域32松弛，则在伸缩部20中产生压缩应力，该压缩应力传递至与伸缩部20的第2区域32重合的支承部40和支承部40上的配线52。其结果，如图5所示，在配线52产生波纹形状部57。
波纹形状部57包含伸缩部20的第1面21的法线方向上的峰部和谷部。在图5中，标号P1表示在配线52的正面出现的峰部，标号P2表示在配线52的背面出现的峰部。另外，标号B1表示在配线52的正面出现的谷部，标号B2表示在配线52的背面出现的谷部。正面是指配线52的面中的、位于远离伸缩部20的一侧的面，背面是指配线52的面中的、位于接近伸缩部20的一侧的面。
峰部P1、P2和谷部B1、B2沿着伸缩部20的第1面21的面内方向重复出现。例如，配线52的第1配线521的峰部P1、P2和谷部B1、B2沿着第1方向D1重复出现。另外，配线52的第2配线522的峰部P1、P2和谷部B1、B2沿着第2方向D2重复出现。峰部P1、P2和谷部B1、B2重复出现的周期F例如为10μm以上且100mm以下。
在图5中，标号S1表示配线52的正面上的波纹形状部57的振幅。振幅S1例如为1μm以上，更优选为10μm以上。通过使振幅S1为10μm以上，配线52追随伸缩部20的伸展而变得容易变形。另外，振幅S1例如可以为500μm以下。
振幅S1例如通过如下方法来计算：遍及配线52的长度方向上的一定范围，测量相邻的峰部P1与谷部B1之间的、在第1面21的法线方向上的距离，并求出它们的平均值。例如，第1配线521的波纹形状部57的振幅S1例如通过如下方法来计算：遍及第1方向D1上的一定范围，测量相邻的峰部P1与谷部B1之间的、在第1面21的法线方向上的距离，并求出它们的平均值。第2配线522的振幅也相同。“一定范围”例如为10mm。作为测量相邻的峰部P1与谷部B1之间的距离的测量仪，可以使用运用了激光显微镜等的非接触式的测量仪，也可以使用接触式的测量仪。另外，也可以基于截面照片等的图像来测量相邻的峰部P1与谷部B1之间的距离。
在图5中，标号S2表示配线52的背面上的波纹形状部57的振幅。与振幅S1同样，振幅S2例如为1μm以上，更优选为10μm以上。另外，振幅S2例如可以为500μm以下。
如图5所示，可以是，在支承部40、粘接层60或伸缩部20的第1面21上也形成有与配线52相同的波纹形状部。在图5中，标号S3表示伸缩部20的第2部件36的第1面21上的波纹形状部的振幅。振幅S3例如为1μm以上，更优选为10μm以上。另外，振幅S3例如可以为500μm以下。
图6A是将图1所示的配线基板10的配线52及其周边的构成部件的其他例子放大示出的剖视图。如图6A所示，可以不在伸缩部20的第2部件36的第1面21上形成波纹形状部。
图6B是将图1所示的配线基板10的配线52及其周边的构成部件的其他例子放大示出的剖视图。如图6B所示，配线52的正面上的波纹形状部57的周期F1可以与伸缩部20的第2部件36的第2面22上的波纹形状部的周期F2不同。例如，如图6B所示，伸缩部20的第2部件36的第2面22上的周期F2可以比配线52的正面上的周期F1大，虽然未图示，但是也可以比其小。
图36是将波纹形状部57的一例放大示出的剖视图。在图36中，标号M1和M2分别表示配线基板10未被施加张力的状态下的峰部P1和谷部B1的、在配线52所延伸的方向上的宽度。在图36所示的例子中，峰部P1的宽度M1和谷部B1的宽度M2大致相同。用标号X1表示配线基板10未被施加张力的状态下的波纹形状部57中的峰部P1的比率。比率X1通过M1/(M1+M2)来计算。比率X1例如为0.40以上且0.60以下。
对图5和图6所示的波纹形状部57形成在配线52上的优点进行说明。
如果对配线基板10施加拉伸应力，则伸缩部20的特别是第2区域32由于弹性变形而伸长。在伸缩部20伸展时，配线52能够通过以使波纹形状部57的起伏降低的方式变形、即通过消除波纹形状，来追随伸缩部20的伸展。因此，能够抑制如下情况：随着伸缩部20的伸展，配线52的全长增加，或者配线52的截面积减少。由此，能够抑制配线52的电阻值由于配线基板10的伸展而增加的情况。另外，能够抑制在配线52上产生裂纹等破损。
对通过配线52的波纹形状部57得到的、与配线52的电阻值相关的效果的一例进行说明。此处，将沿着伸缩部20的第1面21的面内方向的拉伸应力未施加到伸缩部20的第1状态下的、配线52的电阻值称作第1电阻值。另外，将对伸缩部20施加拉伸应力而使伸缩部20在第1面21的面内方向上比第1状态伸长了30％的第2状态下的、配线52的电阻值称作第2电阻值。根据本实施方式，通过在配线52上形成波纹形状部57，能够使第1电阻值与第2电阻值之差的绝对值相对于第1电阻值的比率为20％以下，能够更优选为10％以下，能够进一步优选为5％以下。
图37是将在第1面21的面内方向、例如第1方向D1上对配线基板10施加张力而使配线基板10比第1状态伸长25％的状态下的配线基板10放大示出的剖视图。在图37中，标号S10表示使配线基板10伸长25％的状态下的波纹形状部57的振幅。另外，标号F10表示使配线基板10伸长25％的状态下的波纹形状部57的周期。伸长25％的状态下的配线基板10中的波纹形状部57的振幅S10为未伸长的状态下的配线基板10中的波纹形状部57的振幅S10的例如0.8倍以下，可以为0.7倍以下，也可以为0.6倍以下。另外，振幅S10为振幅S1的例如0.2倍以上，可以为0.3倍以上，也可以为0.4倍以上。
另外，在图37中，标号M10和M20分别表示伸长25％的状态下的配线基板10中的波纹形状部57的峰部P1和谷部B1的、在配线52所延伸的方向上的宽度。如图37所示，伸长25％的状态下的配线基板10中的峰部P1的宽度M10和谷部B1的宽度M20比未伸长的状态下的配线基板10中的峰部P1的宽度M1和谷部B1的宽度M2大。
在使配线基板10伸长时，波纹形状部57的峰部P1和谷部B1的宽度可以在维持两者的比率的同时增加。用标号X2表示配线基板10未被施加张力的状态下的波纹形状部57中的峰部P1的比率。比率X2通过M10/(M10+M20)来计算。比率X2与配线基板10未被施加张力的状态下的上述的X1相等，例如为0.40以上且0.60以下。另外，比率X1与比率X2之差的绝对值例如为0.20以下，可以为0.15以下，可以为0.10以下，可以为0.08以下，可以为0.06以下，可以为0.04以下。
以下，示出测量施加张力前后的配线基板10的波纹形状部57中的振幅以及峰部P1和谷部B1的宽度的变化率的例子。在以下的例1和例2中，构成配线52的材料均为铜，配线52的厚度均为1μm，配线52的宽度均为200μm。另外，后述的配线工序时的伸缩部20的伸长倍率为1.6倍。另外，在对配线基板10施加了张力的状态下测量波纹形状部57中的振幅以及峰部P1和谷部B1的宽度时的、伸缩部20的伸长倍率为1.25倍。
(例1)
未对配线基板10施加张力的情况
·波纹形状部的振幅S1：192μm
·峰部P1的宽度M1：254μm
·谷部B1的宽度M2：286μm
·峰部的比率X1：254/(254+286)＝0.47
对配线基板10施加张力而使其伸长为1.25倍的情况
·波纹形状部的振幅S10：108μm
·峰部P1的宽度M10：296μm
·谷部B1的宽度M20：370μm
·峰部的比率X2：296/(296+370)＝0.44
·S10/S1＝0.56
(例2)
未对配线基板10施加张力的情况
·波纹形状部的振幅S1：256μm
·峰部P1的宽度M1：322μm
·谷部B1的宽度M2：318μm
·峰部的比率X1：322/(322+318)＝0.50
对配线基板10施加张力而使其伸长为1.25倍的情况
·波纹形状部的振幅S10：140μm
·峰部P1的宽度M10：386μm
·谷部B1的宽度M20：418μm
·峰部的比率X2：386/(386+418)＝0.48
·S10/S1＝0.54
图43A是将波纹形状部57的一例放大示出的剖视图。在图43A中，标号M1和M2分别表示配线基板10未被施加张力的状态下的峰部P1和谷部B1的、在配线52所延伸的方向上的宽度。如图43A所示，峰部P1的宽度M1可以比谷部B1的宽度M2小。峰部P1的宽度M1可以为谷部B1的宽度M2的0.3倍以上，也可以为0.4倍以上，也可以为0.5倍以上，也可以为0.6倍以上。另外，峰部P1的宽度M1可以为谷部B1的宽度M2的0.9倍以下，也可以为0.8倍以下，也可以为0.7倍以下。峰部P1的宽度M1和谷部B1的宽度M2通过如下方法来计算：以波纹形状部57的振幅S1的中间点为边界，对峰部P1和谷部B1进行区别。
另外，如图43B所示，在配线基板10未被施加张力的状态下，配线52所延伸的方向上的谷部B1的宽度M2可以比峰部P1的宽度M1小。谷部B1的宽度M2可以为峰部P1的宽度M1的0.05倍以上，也可以为0.1倍以上，也可以为0.2倍以上，也可以为0.3倍以上。另外，谷部B1的宽度M2可以为峰部P1的宽度M1的0.9倍以下，也可以为0.8倍以下，也可以为0.7倍以下。
位于伸缩部20的第1面21侧的配线52、支承部40等构成部件的刚度的总和越大，谷部B1的宽度M2相对于峰部P1的宽度M1的比率越小，容易成为图43B的形状。相反地，位于伸缩部20的第1面21侧的配线52、支承部40等构成部件的刚度的总和越小，峰部P1的宽度M1相对于谷部B1的宽度M2的比率越小，容易成为图43A的形状。
作为配线基板10的用途，能够列举出保健领域、医疗领域、护理领域、电子领域、运动/健身领域、美容领域、移动领域、家畜/宠物领域、娱乐领域、时尚/服装领域、安全领域、军事领域、流通领域、教育领域、建材/家具/装饰领域、环境能源领域、农林水产领域、机器人领域等。例如，使用本实施方式的配线基板10来构成安装于人的手臂等身体的一部分上的产品。由于配线基板10能够伸展，因此，例如通过在使配线基板10伸长的状态下将其安装于身体，由此能够通过身体的一部分使配线基板10紧密贴合。因此，能够实现良好的穿戴感。另外，由于能够抑制如下情况：在配线基板10伸展的情况下，配线52的电阻值降低，因此，能够实现配线基板10的良好的电气特性。此外，由于配线基板10能够伸长，因此，并不限于人等生物体，能够将其沿着曲面或立体形状来设置或组装。作为这些产品的一例，能够列举出生命传感器、口罩、助听器、牙刷、创可贴、敷布、隐形眼镜、假手、假腿、假眼、导管、纱布、药液包、绷带、一次性生物体电极、尿布、康复设备、家电产品、显示器、标牌、个人计算机、移动电话、鼠标、扬声器、运动服、腕带、缠头布、手套、泳衣、护具、球、手套、球拍、球杆、球棒、钓鱼竿、接力棒、体操器材及其握把、体育器材、游泳圈、帐篷、泳衣、围兜、球门网、终点线、药液浸透式美容面罩、电刺激减肥用品、怀炉、假指甲、纹身、汽车、飞机、火车、轮船、自行车、婴儿车、无人机、轮椅等座椅、仪表盘、轮胎、内饰、外饰、鞍座、方向盘、道路、轨道、桥、隧道、煤气或自来水管、电线、四脚架(tetrapot)、绳索项圈、引线、马具、动物用的标签、手环、带等游戏设备、控制器等触觉设备、餐具垫、票券、人偶、毛绒动物、支持商品、帽子、衣服、眼镜、鞋子、鞋垫、袜子、长筒袜、拖鞋、内衣、围巾、耳罩、包、首饰、戒指、钟表、领带、个人ID识别设备、头盔、包装、IC标签、塑料瓶、文具、书籍、笔、地毯、沙发、床上用品、照明、门把手、扶手、花瓶、床、床垫、坐垫、窗帘、门、窗、天花板、墙、床、无线供电天线、电池、塑料大棚(vinyl house)、网(net)、机械手以及机器人外饰。
以下，对配线基板10的制造方法进行说明。首先，参照图7A至图9B来对配线基板10的伸缩部20的制造方法进行说明。
(伸缩部的制造方法)
首先，准备用于使伸缩部20成型的模具70。图7A和图7B分别是示出模具70的剖视图和俯视图。
如图7A和图7B所示，模具70具备基材71、和形成在基材71上的槽72。如图7B所示，槽72具有在第1方向D1上延伸的第1槽721、和在第2方向D2上延伸的第2槽722。第1槽721与第2槽722相互交叉。
接下来，如图8A和图8B所示，在模具70的槽72中的、第1槽721与第2槽722相交叉的位置分别配置第1部件35。接下来，如图9A和图9B所示，在模具70的槽72中填充第2部件36。例如，使分散到溶剂中的第2部件36流入模具70的槽72中。此时，可以如图9A所示那样直到第1部件35被第2部件36覆盖为止都使第2部件36流入。然后，通过使溶剂蒸发，由此，能够将第2部件36设置在槽72中。接下来，从模具70的槽72中取出第1部件35和第2部件36。这样，能够获得如下伸缩部20，该伸缩部20具备：第1区域31，其包含被层叠的第1部件35和第2部件36；第2区域32，其在相邻的两个第1区域31之间在第1方向D1或第2方向D2上延伸；以及第3区域33，其包含被第2区域32包围的孔37。
(配线基板的制造方法)
接下来，参照图10的(a)～(d)来对配线基板10的制造方法进行说明。
首先，准备支承部40。接下来，如图10的(a)所示，在支承部40的第1面41上设置电子部件51和配线52。作为设置配线52的方法，例如，能够采用如下方法：将包含基体件和导电性粒子的导电性膏印刷于支承部40的第1面41。
另外，如图10的(b)所示，实施伸长工序，其中，对伸缩部20施加拉伸应力而使伸缩部20伸长。在伸长工序中，将第1拉伸应力T1施加到伸缩部20。另外，虽然未图示，但是，将在与第1拉伸应力T1不同的方向上起作用的第2拉伸应力施加到伸缩部20。第1拉伸应力T1例如为在第1方向D1上起作用的力，第2拉伸应力例如为在第2方向D2上起作用的力。
伸缩部20在第1拉伸应力T1起作用的方向和第2拉伸应力起作用的方向上的伸展率例如为10％以上且200％以下。伸展工序可以在对伸缩部20进行了加热的状态下实施，也可以在常温下实施。在对伸缩部20进行加热的情况下，伸缩部20的温度例如为50℃以上且100℃以下。
接下来，如图10的(c)所示，实施配线工序，其中，在伸长状态下的伸缩部20的第1面21上设置配线52。在本实施方式中，配线工序包含接合工序，在接合工序中，将设有电子部件51和配线52的支承部40从第1面21侧接合于伸长状态的伸缩部20。以如下方式实施接合工序：设置于支承部40的电子部件51与伸缩部20的第1区域31重合，且配线52与伸缩部20的第2区域32重合。在接合工序时，可以在伸缩部20与支承部40之间设置粘接层60。
然后，实施收缩工序，其中，从伸缩部20去除拉伸应力。由此，如在图10的(d)中用箭头C1所示，伸缩部20在第1方向D1上收缩。虽然未图示，但是，伸缩部20也在第2方向D2上收缩。其结果，在支承部40和被支承部40支承的配线52上也产生变形。例如，在支承部40和配线52形成上述的波纹形状部57。
在如上述那样沿着第1方向D1和第2方向D2对伸缩部20施加拉伸应力而使伸缩部20伸长后，从伸缩部20去除拉伸应力而使伸缩部20收缩，这种情况下，沿着第1方向D1和第2方向D2分别出现波纹形状部57。在假设波纹形状部57无秩序地出现在支承部40和配线52上的情况下，能够想到如下情况：在支承部40和配线52的一部分上，沿着第1方向D1出现的波纹形状部57和沿着第2方向D2出现的波纹形状部57发生干涉。这种情况下，能够想到如下情况：由于波纹形状部57彼此的干涉，波纹形状部57的振幅局部地变大，或者波纹形状部57的周期局部地紊乱。
此处，在本实施方式中，沿着第1方向D1和第2方向D2伸长的伸缩部20的第2区域32具有沿着第1方向D1延伸的第1部分321和沿着第2方向D2延伸的第2部分322。这种情况下，在伸缩部20中的主要是第1部分321上，产生由在第1方向D1上起作用的第1拉伸应力T1所引起的伸长。因此，在伸缩部20中的主要是第1部分321上也产生由于去除第1拉伸应力T1所引起的收缩。另外，在伸缩部20中的主要是第2部分322上，产生由在第2方向D2上起作用的第1拉伸应力所引起的伸长。因此，在伸缩部20中的主要是第2部分322上也产生因去除第2拉伸应力所引起的收缩。
如上所述，在本实施方式中，在伸缩部20的第1部分321上主要产生第1方向D1上的收缩，因此，在与第1部分321重合的支承部40和第1配线521上容易出现沿着第1方向D1的波纹形状部57，但难以出现沿着第2方向D2的波纹形状部57。同样，在伸缩部20的第2部分322上主要产生第2方向D2上的收缩，因此，在与第2部分322重合的支承部40和第2配线522上容易出现沿着第2方向D2的波纹形状部57，但是难以出现沿着第1方向D1的波纹形状部57。这样，根据本实施方式，能够对在第1配线521和第2配线522各自中优先出现的波纹形状部57的方向进行控制。因此，能够抑制产生沿着不同的方向出现的波纹形状部57彼此的干涉。因此，能够抑制如下情况：波纹形状部57的振幅局部变大，或者波纹形状部57的周期局部紊乱。例如，如后述的实施例所支持的那样，能够使波纹形状部57的周期的标准偏差为周期的平均值的3/4以下，能够更优选为1/2以下。并且，在本实施方式中，由于因伸缩部20的收缩而产生波纹形状部57，所以不容易使波纹形状部57的周期的标准偏差为零。波纹形状部57的周期的标准偏差例如为周期的平均值的1/50以上，可以为1/10以上，也可以为1/4以上。
另外，在本实施方式中，具有比第2区域32高的弹性模量的第1区域31位于第2区域32的第1部分321与第2部分322之间。因此，在使伸缩部20伸长时或使具备伸缩部20和支承部40的配线基板10伸长时，能够抑制在第1部分321中产生的应力传递到第2部分322的情况，另外，能够抑制在第2部分322中产生的应力传递到第1部分321的情况。这也能够有助于对在第1配线521和第2配线522各自上出现的波纹形状部57的方向进行控制。
并且，能够对上述的实施方式施加各种变更。以下，根据需要，参照附图对变形例进行说明。在以下的说明和以下的说明所使用的附图中，对于能够和上述的实施方式相同地构成的部分，使用与上述的实施方式中的对应部分所使用的标号相同的标号，并省略重复的说明。另外，在上述的实施方式所得到的作用效果很明显也能够在变形例中得到的情况下，有时也省略其说明。
(第1变形例)
图11和图12是示出第1变形例的配线基板10的剖视图和俯视图。图11所示的剖视图是将图12的配线基板10沿着线A-A切断的情况的图。配线基板10可以还具备多个伸缩控制部39，在沿着伸缩部20的第1面21的法线方向观察的情况下，该多个伸缩控制部39沿着第2区域32的第1部分321或第2部分322的至少一方排列。在图12所示的例子中，伸缩控制部39具有：多个第1控制部391，它们沿着第1部分321所延伸的第1方向D1排列并且与第1部分321重合；以及多个第2控制部392，它们沿着第2部分322所延伸的第2方向D2排列并且与第2部分322重合。第1控制部391、第2控制部392等伸缩控制部39是用于对在配线52上出现的波纹形状部57的周期进行控制的部件。
在本变形例中，伸缩控制部39为伸缩部20的一部分。例如，与第1部件35同样，伸缩控制部39部分地构成伸缩部20的第1面21。
伸缩控制部39可以具有比第1部分321、第2部分322等第2区域32高的弹性模量。伸缩控制部39的弹性模量例如为100MPa以上且500GPa以下，更优选为1GPa以上且300GPa以下。通过将这样的伸缩控制部39设置于配线基板10，能够抑制配线基板10中的、与伸缩控制部39重合的部分发生伸缩的情况。由此，能够将配线基板10划分为容易产生伸缩的部分和难以产生伸缩的部分。由此，能够对在配线基板10出现的波纹形状部57的周期、振幅等进行控制。
在伸缩控制部39的第2弹性模量比第2区域32的弹性模量高的情况下，作为构成伸缩控制部39的材料，例如能够使用金属材料。作为金属材料的例子，能够列举出铜、铝、不锈钢等。另外，作为构成伸缩控制部39的材料，可以使用一般的热塑性弹性体、或者丙烯系、聚氨酯系、环氧系、聚酯系、环氧系、乙烯醚系、多烯/硫醇系或硅酮系等低聚物、聚合物等。另外，作为构成伸缩控制部39的材料，也可以使用与第1区域31的第1部件35相同的材料。伸缩控制部39的厚度例如是1μm以上且100μm以下。
或者，伸缩控制部39的弹性模量可以为第2区域32的弹性模量以下。伸缩控制部39的弹性模量例如为10MPa以下，可以为1MPa以下。伸缩控制部39的弹性模量可以为第2区域32的弹性模量的1倍以下，也可以为0.8倍以下。这种情况下，与伸缩控制部39的第2弹性模量比第2区域32的弹性模量高的情况相比，在与第2区域32重合的配线52上出现的波纹形状部的振幅变大，因此，配线基板10的伸缩性也变大。另外，即使在伸缩控制部39的弹性模量为第2区域32的弹性模量以下的情况下，也会在伸缩部20中的、与伸缩控制部39重合的部分和不与伸缩控制部39重合的部分之间产生伸缩性之差。即，能够将伸缩部20划分为容易产生伸缩的部分和难以产生伸缩的部分。由此，能够对在与伸缩部20重合的配线52上出现的波纹形状部的周期、振幅等进行控制。
在伸缩控制部39的第2弹性模量为第2区域32的弹性模量以下的情况下，作为构成伸缩控制部39的材料，能够使用一般的热塑性弹性体和热固性弹性体，例如可列举出苯乙烯系弹性体、丙烯系弹性体、烯烃系弹性体、聚氨酯系弹性体、硅酮橡胶、聚氨酯橡胶、氟橡胶、丁腈橡胶、聚丁二烯、聚氯丁二烯等。伸缩控制部39的厚度例如是1μm以上且100μm以下。
图13是将第1配线521、第2配线522等配线52及其周边的构成部件的一例放大示出的剖视图。根据本变形例，能够将伸缩部20的第2区域32沿着第2区域32所延伸的方向划分为容易产生伸缩的部分和难以产生伸缩的部分。这种情况下，在使第2区域32松弛时，如图13所示，容易在配线52上产生具有与伸缩控制部39的周期对应的周期F的波纹形状部57。即，能够利用伸缩控制部39对波纹形状部57的周期F进行控制。
(第2变形例)
在第1变形例中，示出了伸缩控制部39为伸缩部20的一部分的例子，但是，伸缩控制部39的结构和配置不特别限定。例如，如图14所示，多个伸缩控制部39也可以设置在配线52上。
(第3变形例)
在上述的实施方式和各变形例中，示出了这样的例子：伸缩部20的第1区域31中包含的第1部件35部分地构成伸缩部20的第1面21。但是，不限于此，如图15A所示，伸缩部20的第1区域31中包含的第1部件35可以配置成部分地构成伸缩部20的第2面22。或者，如图15B所示，伸缩部20的第1区域31中包含的第1部件35可以配置成在伸缩部20的第1面21和第2面22上均不出现。另外，虽然未图示，但是，伸缩部20的第1区域31中包含的第1部件35可以从伸缩部20的第1面21到第2面22遍及伸缩部20的厚度方向的整个范围扩展。另外，伸缩部20的第1区域31中包含的第1部件35可以配置在第2部件36的面上。例如，如图15C所示，伸缩部20的第1区域31中包含的第1部件35可以配置在第2部件36的面中的、配线52侧的面上，并在配线基板10的面内方向上与粘接层60相接。这种情况下，第1部件35的配线52侧的面可以如图15C所示那样被粘接层60覆盖，或者，虽然未图示，但也可以与支承部40的第2面42相接。另外，如图15D所示，伸缩部20的第1区域31中包含的第1部件35可以配置在第2部件36的面中的、与配线52相反的一侧的面上。
另外，如图15E所示，第1区域31的第1部件35可以位于比第2部件36的面中的配线52侧的面还靠配线52侧的位置，并在配线基板10的面内方向上与粘接层60相接。这种情况下，可以说粘接层60是伸缩部20的一个构成部件。在图15E所示的例子中，伸缩部20具有：第2部件36；粘接层60，其位于第2部件36的面中的配线52侧的面上；以及第1部件35，其在与第1区域31对应的位置处配置在粘接层60中。
另外，如图16所示，伸缩部20可以包含被层叠的两个第2部件36。这种情况下，也可以在两个第2部件36中的、位于配线52侧的第2部件36上设有具有比第2部件36高的弹性模量的第1部件35。只要两个第2部件36均具有比第1部件35低的弹性模量，则两个第2部件36的弹性模量是任意的。在图16所示的例子中，配线52设置在位于配线52侧的第2部件36上。也可以在两个第2部件36之间夹设粘接层61等。
(第4变形例)
图17是示出本变形例的配线基板10的俯视图。如图17所示，可以在第1方向D1或第2方向D2上相邻的两个电子部件51之间设有从一个电子部件51延伸至另一个电子部件51的多个配线52。这种情况下，优选的是，在沿着伸缩部20的第1面21的法线方向观察的情况下，多个配线52均配置成与伸缩部20的第2区域32重合。
(第5变形例)
图18是示出本变形例的配线基板10的伸缩部20的俯视图。如图18所示，第1区域31的角部31c可以包含这样的部分：该部分在相对于第1方向D1和第2方向D2均倾斜的方向上延伸。
(第6变形例)
图19是示出本变形例的配线基板10的伸缩部20的俯视图。如图19所示，第1区域31的角部31c可以包含弯曲的形状。
(第7变形例)
图20是示出本变形例的配线基板10的伸缩部20的俯视图。如图20所示，被多个第2区域32包围的第3区域33可以具有至少局部地弯曲的形状。例如，第3区域33可以具有圆形的形状。这种情况下，可以是，第2区域32包含与第1区域31相接的一对端部32e、和位于一对端部32e之间的中央部32c，且中央部32c的宽度比端部32e的宽度小。例如，第2区域32的第1部分321包含：一对端部32e，其与在第1方向D1上排列的两个第1区域31相接；以及中央部32c，其位于一对端部32e之间。在与第1方向D1垂直的第2方向D2上，第1部分321的中央部32c的尺寸比第1部分321的端部32e的尺寸小。
(第8变形例)
图21是示出本变形例的配线基板10的伸缩部20的俯视图。如图21所示，被多个第2区域32包围的第3区域33可以具有椭圆形的形状。在图21所示的例子中，椭圆形的第3区域33具有与第1方向D1平行的长轴、和与第2方向D2平行的短轴。
在本变形例中，也与第7变形例的情况同样，第2区域32可以包含与第1区域31相接的一对端部32e、和位于一对端部32e之间的中央部32c，中央部32c的宽度比端部32e的宽度小。
(第9变形例)
图22是示出本变形例的配线基板10的伸缩部20的一例的俯视图。如图22所示，伸缩部20的多个第1区域31分别沿着第1方向D1、第2方向D2和第3方向D3排列。第1方向D1、第2方向D2和第3方向D3是互不相同的方向。在图22所示的例子中，第1方向D1与第2方向D2所形成的角度、以及第2方向D2与第3方向D3所形成的角度分别为60度。在图22所示的例子中，第1区域31具有包含6个边和6个角部的六边形的形状。
如图22所示，伸缩部20的多个第2区域32包含：第1部分321，其从在第1方向D1上相邻的两个第1区域31中的一方延伸至另一方；第2部分322，其从在第2方向D2上相邻的两个第1区域31中的一方延伸至另一方；以及第3部分323，其从在第3方向D3上相邻的两个第1区域31中的一方延伸至另一方。在图22所示的例子中，第2区域32的一端与相邻的两个第1区域31中的一方的、六边形的一边连接，第2区域32的另一端与相邻的两个第1区域31中的另一方的、六边形的一边连接。在图22所示的例子中，被多个第2区域32包围的第3区域33具有三角形的形状。
虽然未图示，但是，在本变形例中，配线52可以包含：第1配线，其以与第2区域32的第1部分321重合的方式在第1方向D1上延伸；第2配线，其以与第2区域32的第2部分322重合的方式在第2方向D2上延伸；以及第3配线，其以与第2区域32的第3部分323重合的方式在第3方向D3上延伸。
(第10变形例)
图23是示出本变形例的配线基板10的伸缩部20的一例的俯视图。如图23所示，伸缩部20的多个第1区域31分别沿着第1方向D1、第2方向D2、第3方向D3和第4方向D4排列。第1方向D1、第2方向D2、第3方向D3和第4方向D4是互不相同的方向。在图23所示的例子中，第1方向D1与第2方向D2所形成的角度、以及第3方向D3与第4方向D4所形成的角度分别为90度。另外，第1方向D1与第3方向D3所形成的角度、以及第2方向D2与第4方向D4所形成的角度分别为45度。第1区域31具有包含8个边和8个角部的八边形的形状。另外，在第1方向D1上相邻的两个第1区域31之间的间隔、以及在第2方向D2上相邻的两个第1区域31之间的间隔比在第3方向D3上相邻的两个第1区域31之间的间隔、以及在第4方向D4上相邻的两个第1区域31之间的间隔小。
如图23所示，伸缩部20的多个第2区域32包含：第1部分321，其从在第1方向D1上相邻的两个第1区域31中的一方延伸至另一方；第2部分322，其从在第2方向D2上相邻的两个第1区域31中的一方延伸至另一方；第3部分323，其从在第3方向D3上相邻的两个第1区域31中的一方延伸至另一方；以及第4部分324，其从在第4方向D4上相邻的两个第1区域31中的一方延伸至另一方。
在图23所示的例子中，第2区域32的一端与相邻的两个第1区域31中的一方的、八边形的一边连接，第2区域32的另一端与相邻的两个第1区域31中的另一方的、八边形的一边连接。第1部分321的长度和第2部分322的长度比第3部分323的长度和第4部分324的长度小。另外，在第1方向D1和第2方向D2上相邻的两个第1区域31中的一个第1区域31中，八边形的8个边连接有两个第1部分321、两个第2部分322、两个第3部分323和两个第4部分324。另外，在第1方向D1和第2方向D2上相邻的两个第1区域31中的、另一个第1区域31中，八边形的8个边中的4个边连接有两个第1部分321、两个第2部分322连接，但没有连接第3部分323和第4部分324。
虽然未图示，但是，在本变形例中，配线52也可以包含：第1配线，其以与第2区域32的第1部分321重合的方式在第1方向D1上延伸；第2配线，其以与第2区域32的第2部分322重合的方式在第2方向D2上延伸；第3配线，其以与第2区域32的第3部分323重合的方式在第3方向D3上延伸；以及第4配线，其以与第2区域32的第4部分324重合的方式在第4方向D4上延伸。
(第11变形例)
图24是示出本变形例的配线基板10的伸缩部20的一例的俯视图。如图24所示，在一个第1区域31的周围存在与该第1区域31相邻的3个第1区域31。3个第1区域31中的第1个第1区域31在第1方向D1上与该第1区域31相邻，第2个第1区域31在第2方向D2上与该第1区域31相邻，第3个第1区域31在第3方向D3上与该第1区域31相邻。在图24所示的例子中，第1方向D1与第2方向D2所形成的角度、第2方向D2与第3方向D3所形成的角度、以及第3方向D3与第1方向D1所形成的角度分别为120度。第1区域31具有包含6个边和6个角部的六边形的形状。
如图24所示，伸缩部20的多个第2区域32包含：第1部分321，其从在第1方向D1上相邻的两个第1区域31中的一方延伸至另一方；第2部分322，其从在第2方向D2上相邻的两个第1区域31中的一方延伸至另一方；以及第3部分323，其从在第3方向D3上相邻的两个第1区域31中的一方延伸至另一方。
在图23所示的例子中，第2区域32的一端与相邻的两个第1区域31中的一方的、六边形的一边连接，第2区域32的另一端与相邻的两个第1区域31中的另一方的、六边形的一边连接。在第1区域31中，六边形的6个边中的3个边连接有一个第1部分321、一个第2部分322和一个第3部分323。
虽然未图示，但是，在本变形例中，配线52可以包含：第1配线，其以与第2区域32的第1部分321重合的方式在第1方向D1上延伸；第2配线，其以与第2区域32的第2部分322重合的方式在第2方向D2上延伸；以及第3配线，其以与第2区域32的第3部分323重合的方式在第3方向D3上延伸。
(第12变形例)
在上述的实施方式和各变形例中，示出了伸缩部20的第3区域33包含有贯穿伸缩部20的孔37的例子。但是，只要能够抑制在第1部分321中产生的应力传递到第2部分322、并能够抑制在第2部分322中产生的应力传递到第1部分321，则第3区域33的具体结构不特别限定。例如，如图25所示，第3区域33可以包含第3部件38。图26是将伸缩部20沿着图25的C-C线切断的情况的剖视图。包含第3部件38的第3区域33具有比第2区域32低的弯曲刚度。例如，第3区域33的第3部件38是通过与第2部件36相同的材料与第2部件36构成为一体的、具有比第2部件36小的厚度的部件。
(第13变形例)
在上述的第12变形例中，示出了第3区域33的第3部件38具有比第2区域32的第2部件36小的厚度的例子。但是，只要在具备伸缩部20的配线基板10中使与第2区域32重合的部分具有比与第3区域重合的部分高的弯曲刚度，则伸缩部20的第2区域32和第3区域33的结构为任意。例如，第3区域33的第3部件38是通过与第2部件36相同的材料与第2部件36构成为一体的、具有与第2部件36相同的厚度的部件。
图27是示出将具有伸缩部20的配线基板10沿着图25的D-D线切断的情况的剖视图。图28是示出将具有伸缩部20的配线基板10沿着图25的E-E线切断的情况的剖视图。如图27和图28所示，第3区域33的第3部件38是通过与第2部件36相同的材料与第2部件36构成为一体的、具有与第2部件36相同的厚度的部件。另外，在与第2区域32的第1部分321重合的配线52上设有绝缘层59。由此，能够使配线基板10中的、与第2区域32重合的部分的弯曲刚度比配线基板10中的、与第3区域33重合的部分的弯曲刚度高。
作为构成绝缘层59的材料，例如可以使用一般的热塑性弹性体、或者丙烯系、聚氨酯系、环氧系、聚酯系、环氧系、乙烯醚系、多烯/硫醇系或硅酮系等低聚物、聚合物等。绝缘层59的厚度例如为1μm以上且100μm以下。
(第14变形例)
关于对伸缩部20施加拉伸应力而使伸缩部20伸长的伸长工序，可以在这样的状态下实施：在伸缩部20的厚度方向上夹持第1区域31。由此，在伸长工序中，容易使与第1区域31相邻的第2区域32均匀地伸长。
(第15变形例)
在上述的实施方式和各变形例中，示出了配线基板10具备搭载于支承部40的第1面21侧的电子部件51的例子。但是，不限于此，配线基板10也可以不具备电子部件51。例如，可以是，未搭载电子部件51的状态下的支承部40与伸缩部20接合。另外，配线基板10可以在未搭载有电子部件51的状态下出货。另外，配线基板10可以在未搭载电子部件51的状态下被使用。图29A和图30是示出未搭载电子部件51的配线基板10的一例的剖视图和俯视图。图29A所示的剖视图是将图30的配线基板10沿着线E-E切断的情况的图。
如图29A和图30所示，在配线基板10上未搭载电子部件51的情况下，配线基板10中的、包含第1部件35的部分构成第1区域31，下述部分构成第2区域32：其位于相邻的两个第1区域31之间，包含具有比第1部件35低的弹性模量的第2部件36，且不包含第1部件35。另外，被第2区域32包围的部分构成第3区域33。这种情况下，配线52可以位于第1区域31和第2区域32双方。配线52不位于第3区域33。
在本变形例中，也与上述的实施方式的情况同样，在配线基板10的第2区域32的第1部分321主要产生第1方向D1上的收缩，因此，在与第1部分321重合的支承部40和第1配线521上容易出现沿着第1方向D1的波纹形状部57，但是难以出现沿着第2方向D2的波纹形状部57。同样，在配线基板10的第2区域32的第2部分322上主要产生第2方向D2上的收缩，因此，在与第2部分322重合的支承部40和第2配线522上容易出现沿着第2方向D2的波纹形状部57，但是难以出现沿着第1方向D1的波纹形状部57。另外，在配线基板10的第1区域31中难以出现波纹形状部57。这样，根据本实施方式，能够对在第1配线521和第2配线522各自中优先出现的波纹形状部57的方向进行控制。因此，能够抑制产生沿着不同的方向出现的波纹形状部57彼此的干涉。因此，能够抑制如下情况：波纹形状部57的振幅局部变大，或者波纹形状部57的周期局部紊乱。
图29B是示出本变形例的配线基板10的其他例子的剖视图。如图29B所示，可以是，在第1方向D1上延伸的第1配线521与在第2方向D2上延伸的第2配线522在俯视时相交的部分处，在配线基板10的厚度方向上，在第1配线521与第2配线522之间夹设有绝缘层59A。由此，能够在不将第1配线521与第2配线522电连接的情况下、在俯视时使第1配线521与第2配线522交叉。
(第16变形例)
在上述的实施方式和各变形例中，示出了根据电子部件51或伸缩部20的弹性模量来划分配线基板10的第1区域31、第2区域32和第3区域33的例子。但是，只要第1区域31比第2区域32难以伸缩、并且第2区域32比第3区域33难以伸缩，则第1区域31、第2区域32和第3区域33的具体结构不特别限定。例如，如图31至图33所示，第1区域31可以不包含第1部件35。
图31是示出本变形例的配线基板10的俯视图。另外，图32和图33分别是将图31的配线基板10沿着线F-F和线G-G切断的情况的剖视图。在本变形例中，如图32和图33所示，伸缩部20遍及整个范围地由均匀厚度的部件(例如上述第2部件36)构成。配线52具有：多个第1配线521，它们位于伸缩部20的第1面21侧，在第1方向D1上延伸；以及多个第2配线522，它们位于伸缩部20的第1面21侧，沿着第2方向D2延伸，并与第1配线521交叉。这种情况下，配线基板10中的、第1配线521与第2配线522相交叉的部分比其他的配线52的部分更加难以伸缩。另外，配线基板10中的存在配线52的部分与配线基板10中的不存在配线52的部分相比更加难以伸缩。因此，在本变形例中，配线基板10中的、与第1配线521和第2配线522相交叉的部分重合的区域划分出第1区域31。另外，配线基板10中的、与第1配线521或第2配线522重合、且与第1配线521和第2配线522不交叉的部分重合的区域划分出第2区域32。另外，配线基板10中的、与第1配线521和第2配线522都不重合的部分划分出第3区域33。
在本变形例中，也与上述的实施方式的情况同样，在配线基板10的第2区域32的第1部分321主要产生第1方向D1上的收缩，因此，在与第1部分321重合的支承部40和第1配线521上容易出现沿着第1方向D1的波纹形状部57，但是难以出现沿着第2方向D2的波纹形状部57。同样，在配线基板10的第2区域32的第2部分322上主要产生第2方向D2上的收缩，因此，在与第2部分322重合的支承部40和第2配线522上容易出现沿着第2方向D2的波纹形状部57，但是难以出现沿着第1方向D1的波纹形状部57。另外，在配线基板10的第1区域31不难以出现波纹形状部57。这样，根据本实施方式，能够对在第1配线521和第2配线522各自中优先出现的波纹形状部57的方向进行控制。因此，能够抑制产生沿着不同的方向出现的波纹形状部57彼此的干涉。因此，能够抑制如下情况：波纹形状部57的振幅局部变大，或者波纹形状部57的周期局部紊乱。
并且，在图33中，示出了这样的例子：与位于第1区域31和第2区域32的伸缩部20的部件(第2部件36)相同的部件也存在于第3区域33中，但是不限于此。如图34所示，第3区域33可以包含形成于伸缩部20的孔。
图35是示出本变形例的配线基板10的其他例子的剖视图。图35也是与图32相同地将图31的配线基板10沿着线F-F切断的情况的剖视图。如图35所示，可以是，在第1方向D1上延伸的第1配线521与在第2方向D2上延伸的第2配线522在俯视时相交的部分中，在配线基板10的厚度方向上，在第1配线521与第2配线522之间夹设有绝缘层59A。由此，能够在不将第1配线521与第2配线522电连接的情况下、在俯视时使第1配线521与第2配线522交叉。
另外，在图35所示的例子中，第1配线521与第2配线522在俯视时相交的部分、即第1区域31包含：构成第1配线521的导电层；绝缘层59A；以及构成第2配线522的导电层。因此，第1区域31比第2区域32更加难以伸缩。
(第17变形例)
在上述的实施方式和各变形例中，示出了配线52被位于配线52与伸缩部20之间的支承部40支承的例子。但是，不限于此，配线基板10也可以不具备支承部40。例如，配线52或电子部件51可以直接设置于伸缩部20。
(第18变形例)
在上述的实施方式中，示出了这样的例子：具有比构成第2区域32的第2部件36高的弹性模量的第1部件35在俯视时配置于第1区域31的整个范围。但是，不限于此，如图38所示，第1部件35也可以具有框状的形状。这种情况下，在使伸缩部20伸长的情况下，难以对伸缩部20中的、位于框状的第1部件35的内侧的部分作用张力，从而难以变形。因此，在图38所示的例子中，伸缩部20中的、框状的第1部件35所位于的部分和位于第1部件35的内侧的部分能够作为具有比第2区域32高的弹性模量的第1区域31来发挥功能。
如图38所示，电子部件51可以在俯视时位于框状的第1部件35的内侧。另外，也可以在伸缩部20中的、框状的第1部件35的内侧存在第2部件36。另外，如图38所示，框状的第1部件35可以以如下方式延伸：在俯视时与配线52重合的位置处，其与配线52所延伸的方向垂直。
(第19变形例)
在图38所示的第18变形例中，示出了将框状的第1部件35应用于具备电子部件51的配线基板10的例子。但是，不限于此，也可以将框状的第1部件35应用于如上述的图30所示的第15变形例那样的不具备电子部件51的配线基板10。这种情况下，如图39～图42所示，在不同的方向上延伸的配线相交叉或相交的部分可以在俯视时位于框状的第1部件35的内侧。
在图39和图40中，在相互不同的2个方向上延伸的配线相交叉或相交的部分在俯视时位于框状的第1部件35的内侧。在图41和图42中，在相互不同的3个方向上延伸的配线相交叉或相交的部分在俯视时位于框状的第1部件35的内侧。如图39～图42所示，框状的第1部件35可以以如下方式延伸：在俯视时与配线52重合的位置处，其与配线52所延伸的方向垂直。
并且，针对上述实施方式的几个变形例进行了说明，当然也可以将多个变形例适当地组合在一起来应用。
【实施例】
接着，通过实施例和比较例更具体地说明本发明，但本发明只要不超出其主旨即可，不限定于以下的实施例的记载。
(实施例1)
《准备伸缩部》
作为用于使伸缩部20成型的模具，准备了图7A和图7B所示那样的模具70，该模具70具备基材71和呈格子状形成于基材71的槽72。槽72的宽度为10mm。在第1方向D1上相邻的两个第2槽722的间隔、以及在第2方向D2上相邻的两个第1槽721的间隔均为10mm。
接下来，在第1槽721和第2槽722的底面上设置粘接片来作为粘接层60。作为粘接层60，使用3M公司制造的8146。然后，在第1方向D1上延伸的第1槽721与在第2方向D2上延伸的第2槽722相交叉的位置处，在粘接层60上配置第1部件35。作为第1部件35，使用被切断为一边是10mm的正方形状的聚酰亚胺膜。作为聚酰亚胺膜，使用宇部兴产公司制造的具有125μm的厚度的Upilex。另外，通过按照ASTM D882的拉伸试验，测量出聚酰亚胺膜的弹性模量。其结果，弹性模量为7Gpa。
接下来，将二液型加成缩合聚二甲基硅氧烷(以下，称作PDMS)以厚度为大约1mm的方式填充到模具70的槽72中。此时，第1部件35没入到PDMS中。然后，使PDMS固化而形成第2部件36。这样，获得如下的格子状的伸缩部20，该伸缩部20具有：呈格子状扩展的第2部件36；以及由聚酰亚胺膜构成的第1部件35，其在第2部件36的格子的交叉区域处没入到PDMS中。另外，通过按照JIS K6251的拉伸试验，测量出PDMS的弹性模量。其结果，弹性模量为0.05MPa。
《准备支承部》
准备出作为支承部40发挥功能的、厚度是2.5μm的聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜。接下来，通过蒸镀法在支承部40的第1面41上形成具有1μm的厚度的铜层。接下来，使用光刻法和蚀刻法对铜层进行加工。由此，获得在第1方向D1上延伸的、具有200μm的宽度的多个第1配线521。另外，通过按照ASTM D882的拉伸试验，测量出支承部40的弹性模量。其结果，支承部40的弹性模量为2.2Gpa。
接下来，通过丝网印刷法将包含溶解后的聚氨酯树脂的油墨以覆盖第1配线521的方式涂敷于第1配线521上。具体而言，以沿着第1配线521所延伸的方向隔开间隔地设置具有一边是10mm的正方形状的多个油墨层的方式，进行了印刷。接下来，使用120℃的烘箱实施30分钟干燥处理。由此，形成了具有10μm的厚度且沿着第1配线521所延伸的方向在第1配线521上排列的多个绝缘层。绝缘层被配置成，与在之后的工序中接合于支承部40的伸缩部20的第1区域31相重合。
接下来，通过丝网印刷将包含银粒子的导电性膏构图在支承部40上。由此，获得在与第1配线521垂直的第2方向D1上延伸且具有200μm的宽度的多个第2配线522。此时，以绝缘层位于第1配线521与第2配线522相交叉的场所的方式进行了印刷。
接下来，在第1配线521与第2配线522相交叉的场所的附近配置LED芯片。另外，使用导电性粘接剂将LED芯片的阳极电极与第1配线521连接，将阴极电极与第2配线522连接。作为导电性粘接剂，使用了KakenTech Co.Ltd.制造的CL-3160。接下来，通过在LED芯片的周围涂敷硅酮系封装剂、并使硅酮系封装剂固化，由此，获得覆盖LED芯片的密封部58。作为硅酮系封装剂，使用三键株式会社(Three Bond Co.,Ltd)制造的TB1220G。
《接合工序》
接下来，在第1方向D1和第2方向D2的双轴上使伸缩部20伸长为1.5倍。另外，将伸长为1.5倍的状态下的伸缩部20与设有配线52和LED芯片的支承部40接合在一起。具体而言，使设置于伸缩部20的粘接层60贴合于支承部40的、未设置配线52和LED芯片的面上。此时，进行伸缩部20和支承部40的位置对准，以实现以下的状态。
·伸缩部20的包含第1部件35的第1区域31与支承部40上的LED芯片及第1配线521和第2配线522的交叉部分相重合。
·支承部40上的第1配线521及第2配线522与第2区域32重合，其中，该第2区域32位于在第1方向D1或第2方向D2上相邻的两个第1区域31之间。
·伸缩部20的第2区域32所延伸的方向与支承部40上的配线52所延伸的方向平行。
接下来，将支承部40中的未与伸缩部20的第2部件36接合的部分、即与伸缩部20的孔37重合的部分切断而去除。然后，从伸缩部20去除拉伸应力而使伸缩部20以及与伸缩部20接合在一起的支承部40收缩。其结果，在支承部40上的第1配线521和第2配线522上分别形成有波纹形状部57。波纹形状部57包含与配线521、522所延伸的方向垂直的峰部和谷部。
(实施例2)
《准备伸缩部》
首先，在适当的支承台上设置粘接片来作为粘接层60。接下来，在粘接层60上，沿着第1方向D1和第2方向D2配置多个第1部件35。作为第1部件35，使用被切断为一边是10mm的正方形状的聚酰亚胺膜。作为聚酰亚胺膜，使用宇部兴产公司制造的具有125μm的厚度的Upilex。在第1方向D1或第2方向D2上相邻的两个第1部件35之间的间隔为10mm。
接下来，以覆盖粘接层60和第1部件35的方式涂敷二液型加成缩合的PDMS。接下来，将具有凹凸形状的型箱按压于PDMS并使PDMS固化。作为型箱，使用如下这样构成的型箱：型箱的凸部按压位于图25所示的第3区域33的PDMS，型箱的凹部按压位于图25所示的第1区域31和第2区域32的PDMS。其结果，包含有第1部件35和被型箱的凹部按压的PDMS的第1区域31的厚度为大约1mm，包含被型箱的凹部按压的PDMS的第2区域32的厚度为大约1mm，包含被型箱的凸部按压的PDMS的第3区域33的厚度为大约100μm。这样，准备出图25所示的如下这样的伸缩部20：其具有第3区域33，该第3区域33包含比第1区域31和第2区域32薄的PDMS。
《准备支承部》
与实施例1的情况相同地准备支承部40，在支承部40上形成配线52，在支承部40上配置LED芯片。
《接合工序》
与实施例1的情况相同地在第1方向D1和第2方向D2的双轴上使伸缩部20伸长为1.5倍。另外，将伸长为1.5倍的状态下的伸缩部20与设有配线52和LED芯片的支承部40接合在一起。然后，从伸缩部20去除拉伸应力而使伸缩部20以及与伸缩部20接合在一起的支承部40收缩。其结果，与实施例1的情况相同地在支承部40上的第1配线521和第2配线522上分别形成波纹形状部57。波纹形状部57包含与配线521、522所延伸的方向垂直的峰部和谷部。
(实施例3)
《准备伸缩部》
首先，在适当的支承台上设置粘接片来作为粘接层60。接下来，在粘接层60上，沿着第1方向D1和第2方向D2配置多个第1部件35。作为第1部件35，使用被切断为一边是10mm的正方形状的聚酰亚胺膜。作为聚酰亚胺膜，使用宇部兴产公司制造的具有125μm的厚度的Upilex。在第1方向D1或第2方向D2上相邻的两个第1部件35之间的间隔为10mm。
接下来，以覆盖粘接层60和第1部件35的方式涂敷二液型加成缩合的PDMS。然后，使PDMS固化而形成第2部件36。第2部件36中的不与第1部件35重合的部分的厚度为1.5mm。以这样的方式准备出伸缩部20，该伸缩部20包含上述的图4D所示那样的、位于第1区域31、第2区域32以及第3区域33的第2部件36和位于第1区域31的第1部件35。
《准备支承部》
与实施例1的情况相同地准备支承部40，在支承部40上形成配线52，在支承部40上配置LED芯片。接下来，将支承部40切断，以将支承部40中的、与伸缩部20的第3区域33重合的部分去除。其结果，支承部40具有与伸缩部20的第1区域31以及第2区域32重合的格子状的形状。
《接合工序》
与实施例1的情况相同地在第1方向D1和第2方向D2的双轴上使伸缩部20伸长为1.5倍。另外，将伸长为1.5倍的状态下的伸缩部20与设有配线52和LED芯片的支承部40接合在一起。然后，从伸缩部20去除拉伸应力而使伸缩部20以及与伸缩部20接合在一起的格子状的支承部40收缩。其结果，与实施例1的情况相同地在支承部40上的第1配线521和第2配线522上分别形成波纹形状部57。波纹形状部57包含与配线521、522所延伸的方向垂直的峰部和谷部。图44是示出以这样的方式获得的配线基板10的俯视图。另外，图45是将图44的配线基板10沿着线B-B切断的情况的图。并且，将图44的配线基板10沿着线A-A切断的情况的图与图1所示的图相同。
计算出第1配线521和第2配线522的波纹形状部57的周期的平均值和标准偏差。具体而言，在第1配线521的波纹形状部57的20个部位处，测量出相邻的两个峰部之间的在第1方向D1上的距离。另外，在第2配线522的波纹形状部57的20个部位处，测量出相邻的两个峰部之间的在第2方向D2上的距离。然后，计算出40个部位处的峰部之间的距离的平均值和标准偏差。其结果，距离的平均值是660μm，标准偏差是230μm。作为测量仪，能够使用株式会社尼康制造的CNC图像测量***NEXIV VMZ-H3030。下述示出测量仪的规格。
·倍率：81倍
·视野：3mm×3mm
(比较例)
除了如下这一点外与实施例2的情况相同地制作出伸缩部20：在没有将多个第1部件35配置在作为粘接层60所设置的粘接片上的情况下，在粘接层60上涂敷PDMS。另外，与实施例1的情况相同地准备支承部40，在支承部40上形成配线52，在支承部40上配置LED芯片。
接下来，与实施例1的情况相同地在第1方向D1和第2方向D2的双轴上使伸缩部20伸长为1.5倍。另外，将伸长为1.5倍的状态下的伸缩部20与设有配线52和LED芯片的支承部40接合在一起。然后，从伸缩部20去除拉伸应力而使伸缩部20以及与伸缩部20接合在一起的支承部40收缩。其结果，在支承部40上的第1配线521和第2配线522上分别形成有波纹形状部57。波纹形状部57的峰部和谷部所延伸的方向是不规则的。即，无法对波纹形状部57的方向进行控制。
标号说明
10：配线基板；
20：伸缩部；
21：第1面；
22：第2面；
31：第1区域；
31c：角部；
32：第2区域；
321：第1部分；
322：第2部分；
323：第3部分；
324：第4部分；
32c：中央部；
32e：端部；
33：第3区域；
35：第1部件；
36：第2部件；
37：孔；
38：第3部件；
39：伸缩控制部；
391第1控制部；
392第2控制部；
40支承部；
41：第1面；
42：第2面；
51：电子部件；
52：配线；
521：第1配线；
522：第2配线；
P1、P2：峰部；
B1、B2：谷部；
57：波纹形状部；
58：密封部；
60：粘接层；
70：模具；
71：基材；
72：槽；
721：第1槽；
722：第2槽。
Claims (24)
1.一种配线基板，其搭载有电子部件，其中，
所述配线基板具备伸缩部和配线，
所述伸缩部具有伸缩性，并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面，
所述伸缩部具有：
多个第1区域，它们分别沿着第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向排列，在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述多个第1区域与搭载于所述配线基板的电子部件重合；
第2区域，其包含从在所述第1方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在所述第2方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分，所述第2区域具有比所述第1区域低的弹性模量；以及
第3区域，其被所述第2区域包围，
所述配线位于所述伸缩部的第1面侧，与搭载于所述配线基板的电子部件电连接，在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述配线与所述第2区域重合，
所述配线具有波纹形状部，所述波纹形状部在所述伸缩部的所述第1面的法线方向上的峰部和谷部沿着所述伸缩部的所述第1面的面内方向重复出现，
所述配线基板还具备支承所述配线的支承部，所述支承部位于所述配线与所述伸缩部的所述第1面之间，具有与所述配线的波纹形状部的峰部和谷部对应的峰部和谷部，
所述支承部具有比所述伸缩部的厚度小的厚度，
所述支承部的弹性模量为所述伸缩部的所述第2区域的弹性模量的100倍以上。
2.根据权利要求1所述的配线基板，其中，
所述伸缩部具备：第1部件，其位于所述第1区域；以及具有比所述第1部件低的弹性模量的第2部件，其在所述第1区域中与所述第1部件重合，并且在所述第1区域和所述第2区域中扩展。
3.一种配线基板，其中，
所述配线基板具备伸缩部和配线，
所述伸缩部具有伸缩性，并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面，
所述伸缩部具有：
多个第1区域，它们分别沿着第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向排列，并包含第1部件；
第2区域，其包含从在所述第1方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在所述第2方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分，所述第2区域包含具有比所述第1部件低的弹性模量的第2部件；以及
第3区域，其被所述第2区域包围，
所述配线位于所述伸缩部的第1面侧，并在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下至少与所述第2区域重合，
所述配线具有波纹形状部，所述波纹形状部在所述伸缩部的所述第1面的法线方向上的峰部和谷部沿着所述伸缩部的所述第1面的面内方向重复出现，
所述配线基板还具备支承所述配线的支承部，所述支承部位于所述配线与所述伸缩部的所述第1面之间，具有与所述配线的波纹形状部的峰部和谷部对应的峰部和谷部，
所述支承部具有比所述伸缩部的厚度小的厚度，
所述支承部的弹性模量为所述伸缩部的所述第2区域的弹性模量的100倍以上。
4.根据权利要求2或3所述的配线基板，其中，
所述伸缩部的所述第1部件位于所述伸缩部的所述第1面侧。
5.根据权利要求2或3所述的配线基板，其中，
所述伸缩部的所述第1部件被配置成在所述伸缩部的所述第1面和所述第2面上均不出现。
6.根据权利要求2或3所述的配线基板，其中，
所述伸缩部的所述第1部件位于所述伸缩部的所述第2面侧。
7.根据权利要求6所述的配线基板，其中，
所述伸缩部的所述第1部件配置在所述第2部件的面上。
8.根据权利要求2或3所述的配线基板，其中，
所述伸缩部的所述第2部件包含热塑性弹性体、硅酮橡胶、聚氨酯凝胶或硅凝胶。
9.根据权利要求2或3所述的配线基板，其中，
所述配线基板还具备粘接层，所述粘接层将所述伸缩部与所述支承部接合在一起。
10.根据权利要求9所述的配线基板，其中，
所述伸缩部的所述第1部件在所述配线基板的面内方向上与所述粘接层相接。
11.根据权利要求2或3所述的配线基板，其中，
所述伸缩部还具有粘接层，所述粘接层位于所述配线与所述第2部件之间，
所述伸缩部的所述第1部件位于比所述第2部件的面中的所述配线侧的面更靠所述配线侧的位置，且在所述配线基板的面内方向上与所述粘接层相接。
12.根据权利要求11所述的配线基板，其中，
所述配线基板还具备支承所述配线的支承部，所述支承部位于所述配线与所述粘接层之间，具有与所述配线的波纹形状部的峰部和谷部对应的峰部和谷部，
所述伸缩部的所述第1部件与所述支承部相接。
13.根据权利要求2或3所述的配线基板，其中，
所述伸缩部的所述第1部件包含聚酰亚胺、聚萘苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、丙烯酸树脂或聚对苯二甲酸乙二醇酯。
14.根据权利要求2或3所述的配线基板，其中，
所述配线基板还具备多个伸缩控制部，在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述多个伸缩控制部沿着所述第2区域的所述第1部分和所述第2部分中的至少一方排列，所述多个伸缩控制部具有比所述第2区域高的弹性模量。
15.根据权利要求2或3所述的配线基板，其中，
所述伸缩部的所述第3区域包含贯穿所述伸缩部的孔。
16.根据权利要求2或3所述的配线基板，其中，
所述配线基板还具备绝缘层，在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述绝缘层与所述第2区域重合并且位于所述配线上。
17.一种配线基板，其中，
所述配线基板具备：
伸缩部，其具有伸缩性，并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；以及
配线，其具有：在第1方向上延伸的多个第1配线，它们位于所述伸缩部的第1面侧；以及与所述第1配线交叉的多个第2配线，它们位于所述伸缩部的第1面侧，沿着与所述第1方向交叉的第2方向延伸，
所述配线具有波纹形状部，所述波纹形状部在所述伸缩部的所述第1面的法线方向上的峰部和谷部沿着所述伸缩部的所述第1面的面内方向重复出现，
所述配线基板还具备支承所述配线的支承部，所述支承部位于所述配线与所述伸缩部的所述第1面之间，具有与所述配线的所述波纹形状部的所述峰部和所述谷部对应的峰部和谷部，
所述支承部具有比所述伸缩部的厚度小的厚度，
所述支承部的弹性模量为所述伸缩部的弹性模量的100倍以上。
18.根据权利要求1、3或17所述的配线基板，其中，
所述配线的所述波纹形状部的振幅为1μm以上。
19.根据权利要求1、3或17所述的配线基板，其中，
所述支承部具有10μm以下的厚度。
20.根据权利要求1、3或17所述的配线基板，其中，
所述配线基板还具备电子部件，所述电子部件与所述配线电连接。
21.一种配线基板的制造方法，在所述配线基板上搭载有电子部件，其中，
所述配线基板的制造方法具备：
准备伸缩部的工序，所述伸缩部具有伸缩性，并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面，
所述伸缩部具有：
多个第1区域，它们分别沿着第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向排列，在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述多个第1区域与搭载于所述配线基板的电子部件重合；
第2区域，其包含从在所述第1方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在所述第2方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分，所述第2区域具有比所述第1区域低的弹性模量；以及
第3区域，其被所述第1区域和所述第2区域包围；
配线准备工序，在支承部上设置与搭载于所述配线基板的电子部件电连接的配线，
伸长工序，沿着所述伸缩部的所述第1面的面内方向中的至少两个方向对所述伸缩部施加拉伸应力而使所述伸缩部伸长；
配线工序，其包含接合工序，在所述接合工序中，按照所述配线以在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下与所述第2区域重合的方式，将所述支承部从所述第1面侧接合于伸长状态的所述伸缩部；以及
收缩工序，从所述伸缩部去除所述拉伸应力，
所述支承部具有比所述伸缩部的厚度小的厚度，
所述支承部的弹性模量为所述伸缩部的所述第2区域的弹性模量的100倍以上。
22.一种配线基板的制造方法，其中，
所述配线基板的制造方法具备：
准备伸缩部的工序，所述伸缩部具有伸缩性，并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面，
所述伸缩部具有：
多个第1区域，它们分别沿着第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向排列，并包含第1部件；
第2区域，其包含从在所述第1方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在所述第2方向上相邻的两个所述第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分，所述第2区域包含具有比所述第1部件低的弹性模量的第2部件；以及
第3区域，其被所述第1区域和所述第2区域包围；
配线准备工序，在支承部上设置配线，
伸长工序，沿着所述伸缩部的所述第1面的面内方向中的至少两个方向对所述伸缩部施加拉伸应力而使所述伸缩部伸长；
配线工序，其包含接合工序，在所述接合工序中，按照所述配线以在沿着所述伸缩部的所述第1面的法线方向观察的情况下与所述第2区域重合的方式，将所述支承部从所述第1面侧接合于伸长状态的所述伸缩部；以及
收缩工序，从所述伸缩部去除所述拉伸应力，
所述支承部具有比所述伸缩部的厚度小的厚度，
所述支承部的弹性模量为所述伸缩部的所述第2区域的弹性模量的100倍以上。
23.根据权利要求21或22所述的配线基板的制造方法，其中，
所述伸长工序以在所述伸缩部的厚度方向上夹持所述第1区域的状态被实施。
24.一种配线基板的制造方法，其中，
所述配线基板的制造方法具备：
准备伸缩部的工序，所述伸缩部具有伸缩性，并包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；
配线准备工序，在支承部上设置配线，所述配线具有在第1方向上延伸的多个第1配线、和沿着与所述第1方向交叉的第2方向延伸并与所述第1配线交叉的多个第2配线，
伸长工序，沿着所述伸缩部的所述第1面的面内方向中的至少两个方向对所述伸缩部施加拉伸应力而使所述伸缩部伸长；
配线工序，其包含接合工序，在所述接合工序中，将所述支承部从所述第1面侧接合于伸长状态的所述伸缩部；以及
收缩工序，从所述伸缩部去除所述拉伸应力，
所述支承部具有比所述伸缩部的厚度小的厚度，
所述支承部的弹性模量为所述伸缩部的弹性模量的100倍以上。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018-206023 | 2018-10-31 | ||
| JP2018206023 | 2018-10-31 | ||
| JP2019-075179 | 2019-04-10 | ||
| JP2019075179 | 2019-04-10 | ||
| PCT/JP2019/042920 WO2020091012A1 (ja) | 2018-10-31 | 2019-10-31 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112997588A CN112997588A (zh) | 2021-06-18 |
| CN112997588B true CN112997588B (zh) | 2024-01-30 |
Family
ID=70464560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201980072131.1A Active CN112997588B (zh) | 2018-10-31 | 2019-10-31 | 配线基板和配线基板的制造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11744011B2 (zh) |
| EP (1) | EP3876682A4 (zh) |
| JP (1) | JP6774657B1 (zh) |
| KR (1) | KR20210087476A (zh) |
| CN (1) | CN112997588B (zh) |
| WO (1) | WO2020091012A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| IL304100A (en) * | 2020-12-31 | 2023-08-01 | Sofwave Medical Ltd | Cooling of ultrasonic transducers installed on printed circuits |
| JP7015952B1 (ja) | 2021-04-12 | 2022-02-03 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
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| KR102255198B1 (ko) | 2014-08-12 | 2021-05-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 스트레처블 기판 및 이를 구비한 유기 발광 표시 장치 |
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| US20170347460A1 (en) | 2016-05-27 | 2017-11-30 | Duke University | Stretchable Electrically Conductive Layer Formation By Aerosol Jet Printing On Flexible Substrate |
-
2019
- 2019-10-31 US US17/290,304 patent/US11744011B2/en active Active
- 2019-10-31 EP EP19880801.6A patent/EP3876682A4/en active Pending
- 2019-10-31 JP JP2020524262A patent/JP6774657B1/ja active Active
- 2019-10-31 KR KR1020217015933A patent/KR20210087476A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-10-31 CN CN201980072131.1A patent/CN112997588B/zh active Active
- 2019-10-31 WO PCT/JP2019/042920 patent/WO2020091012A1/ja unknown
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016509375A (ja) * | 2013-02-25 | 2016-03-24 | エムシー１０ インコーポレイテッドＭｃ１０，Ｉｎｃ． | 伸張可能な電子機器用のひずみ絶縁構造 |
| JP2014162125A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Fujikura Ltd | 伸縮性基板、その製造方法、及び伸縮性基板を備える電子部品 |
| JP2018107208A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-07-05 | 日本メクトロン株式会社 | 伸縮性配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112997588A (zh) | 2021-06-18 |
| JPWO2020091012A1 (ja) | 2021-02-15 |
| EP3876682A1 (en) | 2021-09-08 |
| US20220015227A1 (en) | 2022-01-13 |
| KR20210087476A (ko) | 2021-07-12 |
| WO2020091012A1 (ja) | 2020-05-07 |
| EP3876682A4 (en) | 2022-12-07 |
| US11744011B2 (en) | 2023-08-29 |
| JP6774657B1 (ja) | 2020-10-28 |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |