KR20130078802A - Substrates detaching apparatus - Google Patents
Substrates detaching apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR20130078802A KR20130078802A KR1020110147932A KR20110147932A KR20130078802A KR 20130078802 A KR20130078802 A KR 20130078802A KR 1020110147932 A KR1020110147932 A KR 1020110147932A KR 20110147932 A KR20110147932 A KR 20110147932A KR 20130078802 A KR20130078802 A KR 20130078802A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- separation
- reinforcement
- gas
- chuck member
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 220
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 98
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 95
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims abstract description 26
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 32
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 28
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0093—Wafer bonding; Removal of the growth substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/007—Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 기판 분리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 합착된 기판을 분리시키는 기판 분리 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate separating apparatus, and more particularly, to a substrate separating apparatus for separating a bonded substrate.
일반적으로 평판 디스플레이 패널은 액정 표시 장치(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마 표시 장치(PDP: Plasma Display Panel) 및 유기 발광 소자(OLED: Organic Light-Emitting Diode) 등을 포함한다. 이러한 평판 디스플레이 패널은 평판 디스플레이 패널을 포함하는 표시 장치의 두께가 얇아짐에 따라 좀 더 얇은 평판 디스플레이 패널이 요구되고 있다. In general, a flat panel display panel includes a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), an organic light-emitting diode (OLED), and the like. Such flat panel display panels require thinner flat panel displays as the thickness of the display device including the flat panel display panel becomes thinner.
따라서 평판 디스플레이 패널은 제조 공정에 있어 유리로 구비될 수 있는 공정기판의 두께를 점차적으로 감소시키고 있다. 일반적으로 평판 디스플레이 패널에는 0.7mm의 두께를 갖는 공정기판이 사용되었으나, 최근 점차적으로 감소하여 0.2mm의 두께를 갖는 공정기판이 사용되고 있다. 그러나 평판 디스플레이 패널의 제조 공정은 공정기판의 두께가 감소됨에 따라 많은 문제점이 발생되고 있다. 예를 들어 0.2mm의 두께를 갖는 공정기판은 심한 밴딩(Bending)으로 인해 이송이 어렵고, 이로 인해 공정 진행 중 쉽게 파손되는 문제점이 있었다. 이에 따라 공정기판은 일면에 공정기판을 보강하는 보호장치가 부착되어 공정이 진행될 수 있다.Therefore, the flat panel display panel is gradually reducing the thickness of the process substrate that can be provided with glass in the manufacturing process. In general, a process substrate having a thickness of 0.7 mm has been used for a flat panel display panel, but a process substrate having a thickness of 0.2 mm is gradually used in recent years. However, the manufacturing process of the flat panel display panel has a lot of problems as the thickness of the process substrate is reduced. For example, a process board having a thickness of 0.2 mm is difficult to transfer due to severe bending (Bending), thereby causing a problem that is easily broken during the process. Accordingly, the process substrate is attached to a protective device for reinforcing the process substrate on one surface may proceed with the process.
이러한 공정기판의 보호장치에 대해서는 이미 "대한민국 공개특허공보 제 2002-0056696호 : 액정 표시소자 제조용 유리기판 보호장치"에 개시된 바 있다. 상기 공개특허는 기판 보호장치가 공정기판의 하부에 부착되어 기판의 밴딩 및 파손을 방지하는 것을 특징으로 한다. 상기 공개발명은 기판 보호장치의 상부면에 형성되는 안착홈에 점착제를 도포한 뒤 안착홈의 상부에 공정기판을 안착시킨다. 그러나 상기 공개발명은 공정기판과 기판 보호장치의 분리 공정에 대한 기재가 불명확하게 기재되어 있어 기판 보호장치로부터 공정기판을 분리하기 어려운 문제점이 있다.A protective device for such a process substrate has already been disclosed in "Korean Patent Publication No. 2002-0056696: Glass Substrate Protection Device for Manufacturing Liquid Crystal Display Device". The disclosed patent is characterized in that the substrate protection device is attached to the lower portion of the process substrate to prevent the bending and breakage of the substrate. The present disclosure applies a pressure-sensitive adhesive to the mounting groove formed on the upper surface of the substrate protection device and then mounts the process substrate on the mounting groove. However, the present invention has a problem in that it is difficult to separate the process substrate from the substrate protection device because the description of the separation process of the process substrate and the substrate protection device is not clearly described.
본 발명의 목적은 보강기판으로부터 공정기판을 용이하게 분리시키기 위한 기판 분리 장치를 제공하기 위한 것이다.
It is an object of the present invention to provide a substrate separating apparatus for easily separating a process substrate from a reinforcing substrate.
본 발명에 따른 기판 분리 장치는 보강기판으로부터 공정기판을 분리하는 기판 분리 장치에 있어서, 상기 보강기판을 척킹(Chucking)하는 척부재; 상기 척부재의 일측에 배치되어 상기 공정기판을 척킹하며, 상기 공정기판이 상기 보강기판으로부터 분리되도록 상기 공정기판을 상기 보강기판으로부터 이격시키는 기판 분리 유닛을 구비한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate separating apparatus comprising: a substrate separating apparatus for separating a process substrate from a reinforcing substrate, comprising: a chuck member for chucking the reinforcing substrate; And a substrate separation unit disposed on one side of the chuck member to chuck the process substrate and to separate the process substrate from the reinforcement substrate so that the process substrate is separated from the reinforcement substrate.
상기 보강기판과 상기 공정기판의 측방에 위치하여 상기 공정기판과 상기 보강기판이 분리되는 부분을 향해 분리용 가스를 분사하는 가스 분사 유닛을 포함할 수 있다. Located in the side of the reinforcing substrate and the process substrate may include a gas injection unit for injecting the separation gas toward the separation portion between the process substrate and the reinforcing substrate.
상기 분리용 가스는 클린 드라이 에어(CDA, Clean dry air) 또는 질소 중 적어도 하나를 포함하는 이온화된 분리용 가스일 수 있다. The separation gas may be an ionized separation gas including at least one of clean dry air (CDA) or nitrogen.
상기 기판 분리 유닛은 복수개로 구비되어 개별적으로 구동될 수 있다. The substrate separation unit may be provided in plurality and driven individually.
상기 복수개의 기판 분리 유닛 중 상기 공정기판의 일측 끝단을 척킹한 최초 기판 분리 유닛이 최초 분리 동작을 시작한 후 다른 나머지 기판 분리 유닛들이 상기 최초 기판 분리 유닛과 인접한 순서대로 차례로 분리 동작을 수행할 수 있다.After the first substrate separation unit chucking one end of the process substrate among the plurality of substrate separation units starts an initial separation operation, the other substrate separation units may sequentially perform the separation operation in the order adjacent to the first substrate separation unit. .
상기 가스 분사 유닛은, 상기 최초 기판 분리 유닛이 기판을 분리하는 부분에 분리용 가스를 분사할 수 있다. 상기 공정기판은 두께가 0.1 내지 0.5mm 일 수 있다.The gas injection unit may inject a separation gas to a portion where the first substrate separation unit separates the substrate. The process substrate may have a thickness of 0.1 to 0.5mm.
본 발명에 따른 기판 분리 장치는 분리공정에서 발생되는 공정기판의 파손을 방지하는 효과가 있으며, 이에 따라 기판제조공정의 생산성 및 경제성을 향상시키는 효과가 있다. The substrate separating apparatus according to the present invention has an effect of preventing breakage of the process substrate generated in the separating process, thereby improving the productivity and economical efficiency of the substrate manufacturing process.
또한 상기와 같은 본 발명의 기술적 효과는 상기에서 언급한 효과로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
In addition, the technical effects of the present invention as described above are not limited to the above-mentioned effects and other technical effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
도 1은 본 실시예에 따른 보강기판의 일면에 지지된 공정기판을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 실시예에 따른 기판 분리 장치를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 실시예에 따른 기판 분리 방법을 나타낸 블록도이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치의 상부 플레이트를 나타낸 평면도이다.
1 is a view showing a process substrate supported on one surface of a reinforcing substrate according to the present embodiment.
2 is a view showing a substrate separation apparatus according to the present embodiment.
4 is a block diagram showing a substrate separation method according to the present embodiment.
5 is a plan view illustrating a top plate of a substrate separation apparatus according to another embodiment.
이하, 본 발명에 따른 기판 분리 장치 및 기판 분리 방법에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서의 요소의 형상 등은 명확한 설명을 위하여 과장되게 표현된 부분이 있을 수 있으며, 도면 상에서 동일 부호로 표시된 요소는 동일 요소를 의미한다.
Hereinafter, a substrate separation apparatus and a substrate separation method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various forms, only this embodiment to complete the disclosure of the present invention, to those skilled in the art to fully know the scope of the invention It is provided to give. Shapes of elements in the drawings may be exaggerated for clarity, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings means the same elements.
도 1은 본 실시예에 따른 보강기판의 일면에 지지된 공정기판을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a process substrate supported on one surface of a reinforcing substrate according to the present embodiment.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 공정기판(10)은 보강기판(11)의 일면에 지지될 수 있다. 공정기판(10)은 액정 표시 장치(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마 표시 장치(PDP: Plasma Display Panel) 및 유기 발광 소자(OLED: Organic Light-Emitting Diode)에 사용되는 글라스(Glass)기판일 수 있다. 이러한 공정기판(10)은 0.1mm~0.5mm의 두께를 가질 수 있다. 또한 공정기판(10)은 본 실시예에 따른 분리 공정 전에 공정이 완료된 완성된 기판일 수 있다. As shown in FIG. 1, the
한편 보강기판(11)은 공정기판(10)의 하부에서 공정기판(10)을 지지한다. 이러한 보강기판(11)은 본 실시예에 따른 분리 공정 이전의 공정에서 공정기판(10)의 밴딩(Bending)을 줄여 공정기판(10)이 원활하게 이송될 수 있도록 한다. 또한 보강기판(11)은 공정의 난이도를 개선시켜 공정기판(10)에 원활한 공정이 이루어지도록 할 수 있다. 한편, 이러한 보강기판(11)의 재질은 공정기판(10)과 동일하게 글라스로 구비될 수 있다.
Meanwhile, the reinforcing
도 2는 본 실시예에 따른 기판 분리 장치를 나타낸 도면이다.2 is a view showing a substrate separation apparatus according to the present embodiment.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 분리 장치는 상부 플레이트(100), 하부 플레이트(200) 및 가스 분사 유닛(300)을 포함한다. As shown in FIG. 2, the substrate separation apparatus according to the present embodiment includes an
하부 플레이트(200)는 베이스(미도시)에 고정되고, 상부 플레이트(100)는 하부 플레이트(200)에 마주하도록 하부 플레이트(200)의 상측에 설치된다. 이러한 상부 플레이트(100)는 하부 플레이트(200)와 상부 플레이트(100)의 사이를 연결시키는 프레임(미도시)에 의해 지지될 수 있다.The
한편 상부 플레이트(100)의 일면에는 하부 플레이트(200)를 향하는 기판 분리 유닛(110)이 설치된다. 기판 분리 유닛(110)은 복수개로 구비되어 각각 제 1척(Chuck)부재(111)를 포함한다. 이러한 기판 분리 유닛(110)은 하부 플레이트(200)를 향하는 상부 플레이트(100)의 하부면에 균일하게 설치될 수 있다. 또한 기판 분리 유닛(110)은 리니어 액추에이터(Linear actuator)를 포함하는 동력 전달 수단으로 구비될 수 있다. 이에 따라 기판 분리 유닛(110)은 제 1척부재(111)를 공정 공간에서 승강시킬 수 있다. 또한 복수개의 기판 분리 유닛(110)은 제어부(120)에 연결되어 개별적으로 작동될 수 있다. Meanwhile, one surface of the
한편 제 1척부재(111)는 분리 공정에 있어 기판 분리 유닛(110)에 의해 하부 플레이트(200)를 향해 하강된다. 이때 제 1척부재(111)는 하부 플레이트(200)의 상부면에 안착되는 공정기판(10)에 접촉되어 공정기판(10)을 척킹(Chucking)시킨다. 이러한 제 1척부재(111)는 점착 고무와 같은 점착척, 정전기력을 기반으로 공정기판(10)를 척킹하는 정전척 또는 공정기판(10)를 진공 흡착하는 흡착척으로 구비될 수 있다.Meanwhile, the
한편 복수개의 기판 분리 유닛(110)에 척킹되어 있는 공정기판(10)은 분리 공정 시 제 1척부재(111)의 개별적인 상승에 따라 보강기판(10)으로부터 분리된다. 기판 분리 유닛(110)은 공정기판(10)이 보강기판(11)과 최초 분리되는 부분부터 순차적으로 분리될 수 있도록 최초 분리되는 부분을 척킹하고 있는 기판 분리 유닛이 먼저 상승될 수 있다. Meanwhile, the
한편 하부 플레이트(200)의 상부면에는 상부 플레이트(100)을 향하는 제 2척부재(210)가 설치된다. 이러한 제 2척부재(210)는 상부면에 공정기판(10)을 지지하는 보강기판(11)이 안착될 때 보강기판(11)의 일면을 척킹하여 하부 플레이트(200)에 지지시킨다. 이러한 제 2척부재(210)는 점착 고무와 같은 점착척, 정전기력을 기반으로 보강기판(11)을 척킹하는 정전척 또는 보강기판(11)을 진공 흡착하는 흡착척으로 구비될 수 있다. Meanwhile, the
한편 가스 분사 유닛(300)은 공정기판(10)과 보강기판(11)의 측방에 위치될 수 있다. 이러한 가스 분사 유닛(300)은 프레임(미도시) 또는 제 2정반(200)의 상부에 위치될 수 있다. 가스 분사 유닛(300)은 도시되지 않은 가스 공급 유닛으로부터 분리용 가스가 유입된다. 이러한 가스 분사 유닛(300)은 공정기판(10)가 보강기판(11)으로부터 분리될 때 공정기판(10)과 보강기판(11)이 최초 분리되는 부분을 향해 분리용 가스를 분사한다. 이에 따라 공정기판(10)과 보강기판(11)의 사이에는 분리용 가스에 의한 압력차가 발생된다. 따라서 공정기판(10)은 보강기판(11)으로부터 원활하게 분리된다. 또한 분리용 가스는 공정기판(10)과 보강기판(11)의 사이에서 발생될 수 있는 정전기로 인하여 공정기판(10)이 보강기판(11)으로부터 잘 분리되지 않는 문제점을 해소할 수 있다. 이러한 분리용 가스로는 클린 드라이 에어(CDA : Clean Dry Air) 또는 질소를 포함하는 이온화된 분리용 가스가 사용될 수 있다.
Meanwhile, the
이하. 본 실시예에 따른 기판 분리 장치의 이해를 돕기 위해 분리 순서를 순차적으로 설명하였으나 본 실시예에 따른 기판 분리 장치의 분리 순서는 사용 환경 및 작업자에 의해 변경되어 사용될 수 있다.
Below. Although the separation order has been described in order to facilitate understanding of the substrate separation apparatus according to the present embodiment, the separation order of the substrate separation apparatus according to the present embodiment may be changed and used by an environment and an operator.
도 3는 본 실시예에 따른 기판 분리 방법을 나타낸 블록도이다.3 is a block diagram showing a substrate separation method according to the present embodiment.
도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 분리 방법은 먼저 공정기판(10)을 일면에 지지하고 있는 보강기판(11)이 하부 플레이트(200)의 상부면에 안착된다. 이때 보강기판(11)은 하부 플레이트(200)의 상부면에 설치되는 제 2척부재(210)에 의해 하부 플레이트(200)에 지지된다.2 to 3, in the substrate separating method according to the present embodiment, a reinforcing
이후 제 1척부재(111)는 제어부(120)에 의해 공정기판(10)을 향해 하강된다. 따라서 공정기판(10)의 일면은 복수개의 제 1척부재(111)에 척킹된다. Thereafter, the
이후 제 1척부재(111)는 제어부(120)에 의해 상부 플레이트(100)를 향해 상승된다. 이때 복수개의 제 1척부재(111)는 개별적으로 구동되어 순차적으로 상승된다. 예를 들어 제 1척부재(111)는 공정기판(10)이 보강기판(11)과 최초 분리되는 부분의 일측을 척킹하고 있는 제 1척부재(111)부터 공정기판(10)의 타측을 척킹하고 있는 제 1척부재(111)까지 순차적으로 상승될 수 있다. 이에 따라 공정기판(10)는 제 1척부재(111, 111)의 순차적인 상승에 의해 순차적으로 분리된다. 따라서 공정기판(10)은 보강기판(11)으로부터 밴딩(Bending)되며 안정되게 분리될 수 있다. Thereafter, the
이때 가스 분사 유닛(300)은 공정기판(10)과 보강기판(11)이 최초 분리되는 부분을 향해 분리용 가스를 분사시킨다. 이에 따라 공정기판(10)과 보강기판(11)의 사이에는 분리용 가스에 의한 압력차가 발생된다. 따라서 공정기판(10)은 보강기판(11)으로부터 용이하게 분리될 수 있다. 또한 분리용 가스는 공정기판(10)과 보강기판(11)의 사이에서 발생될 수 있는 정전기를 제거하여 정전기에 의해 공정기판(10)이 보강기판(11)로부터 잘 분리되지 않는 문제점을 해소할 수 있다.At this time, the
상기 본 실시예에 따른 기판 분리 장치는 공정기판(10)을 보강기판(11)으로부터 순차적으로 분리시키며, 공정기판(10)과 보강기판(11)의 사이에 분리용 가스를 유입시킨다. 따라서 기판 분리 장치는 공정기판(10)과 보강기판(11)의 사이에서 발생되는 충격을 최소화시키며 분리 공정을 수행할 수 있다. 이에 따라 공정기판(10)은 보강기판(11)으로부터 안정되게 분리될 수 있다. 이러한 분리용 가스로는 클린 드라이 에어 또는 질소를 포함하는 이온화된 분리용 가스가 사용될 수 있다.
In the substrate separating apparatus according to the present embodiment, the
이하, 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. 이하의 설명에서 상술된 기판 분리 장치와 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 부여하고 상세한 설명은 생략하도록 한다. 따라서 이하의 설명에서 상세한 설명이 생략된 구성 요소에 대해서는 상술된 설명을 참조하여 이해할 수 있을 것이다.
Hereinafter, a substrate separation apparatus according to another exemplary embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Components similar to those of the substrate separation apparatus described above in the following description will be denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted. Therefore, elements that are not described in the following description will be understood with reference to the above description.
도 4는 다른 실시예에 따른 기판 분리 장치의 상부 플레이트를 나타낸 평면도이다.4 is a plan view illustrating a top plate of a substrate separation apparatus according to another embodiment.
도 4에 도시된 바와 같이, 다른 실시예에 따른 상부 플레이트(100)의 일면에는 기판 분리 유닛(110a)이 설치된다. As shown in FIG. 4, a
기판 분리 유닛(110a)은 사각형의 보드(Board) 형태로 구비된다. 이러한 기판 분리 유닛(110a)은 하부 플레이트(200, 도 2참조)를 향하는 상부 플레이트(100)의 바닥면에 복수개로 배열된다. The
이러한 기판 분리 유닛(110a)은 제어부(120, 도 2참조)에 연결되어 개별적으로 승강된다. 기판 분리 유닛(110a)은 공정기판(10)을 향하는 바닥면에 복수개의 제 2척(chuck, 111c)부재가 각각 설치된다. 이러한 제 3척부재(111c)는 점착 고무와 같은 점착척, 정전기력을 기반으로 공정기판(10)을 척킹하는 정전척 또는 공정기판(10)을 진공 흡착하는 흡착척으로 구비될 수 있다.The
한편, 이러한 기판 분리 유닛(110a)은 분리 공정에 있어 공정기판(10)을 향해 하강하여 공정기판(10)의 일면을 척킹한다. 이후 복수개의 기판 분리 유닛(110a)은 제어부(120)에 의해 공정기판(10)의 테두리부를 척킹하고 있는 기판 분리 유닛(110a)부터 순차적으로 상승될 수 있다. 이에 따라 복수개의 기판 분리 유닛(110a)은 일면에 척킹되어 있는 공정기판(10)을 테두리부로부터 순차적으로 분리시킬 수 있다. 이에 따라 공정기판(10)은 보강기판(11)로부터 밴딩되며 안정되게 분리될 수 있다.Meanwhile, the
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
Embodiments of the present invention described above and illustrated in the drawings should not be construed as limiting the technical spirit of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.
10 : 공정기판 11 : 보강기판
110 : 상부 플레이트 120 : 기판 분리 유닛
121 : 제 1척부재 130 : 제어부
210 : 하부 플레이트 220 : 제 2척부재
310 : 가스 분사 유닛10: process substrate 11: reinforcement substrate
110: upper plate 120: substrate separation unit
121: first chuck member 130: control unit
210: lower plate 220: second chuck member
310: gas injection unit
Claims (7)
상기 보강기판을 척킹(Chucking)하는 척부재;
상기 척부재의 일측에 배치되어 상기 공정기판을 척킹하며, 상기 공정기판이 상기 보강기판으로부터 분리되도록 상기 공정기판을 상기 보강기판으로부터 이격시키는 기판 분리 유닛을 구비하는 기판 분리 장치.
A substrate separating apparatus for separating a process substrate from a reinforcing substrate,
A chuck member for chucking the reinforcing substrate;
And a substrate separation unit disposed on one side of the chuck member to chuck the process substrate and to separate the process substrate from the reinforcement substrate so that the process substrate is separated from the reinforcement substrate.
The substrate separation apparatus of claim 1, further comprising a gas injection unit positioned at a side of the reinforcement substrate and the process substrate to inject a separation gas toward a portion where the process substrate and the reinforcement substrate are separated.
The substrate separation apparatus of claim 2, wherein the separation gas is an ionized separation gas including at least one of clean dry air (CDA) or nitrogen.
The substrate separation apparatus of claim 1, wherein the substrate separation unit is provided in plurality and driven individually.
The method of claim 4, wherein after the first substrate separation unit chucking one end of the process substrate among the plurality of substrate separation units starts an initial separation operation, the other substrate separation units are sequentially separated from the first substrate separation unit in an adjacent order. Substrate separation apparatus, characterized in that for performing an operation.
The substrate separation apparatus according to claim 4, wherein the gas injection unit injects separation gas to a portion where the first substrate separation unit separates the substrate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110147932A KR101383281B1 (en) | 2011-12-30 | 2011-12-30 | Substrates detaching apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110147932A KR101383281B1 (en) | 2011-12-30 | 2011-12-30 | Substrates detaching apparatus |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130159551A Division KR101458473B1 (en) | 2013-12-19 | 2013-12-19 | Method for detaching substrates |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130078802A true KR20130078802A (en) | 2013-07-10 |
KR101383281B1 KR101383281B1 (en) | 2014-04-09 |
Family
ID=48991672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110147932A KR101383281B1 (en) | 2011-12-30 | 2011-12-30 | Substrates detaching apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101383281B1 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101502239B1 (en) * | 2013-11-29 | 2015-03-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | Apparatus for separating a substrate |
CN109484001A (en) * | 2017-09-13 | 2019-03-19 | 陈儒德 | Glass panel separator and its application method |
CN109484000A (en) * | 2017-09-13 | 2019-03-19 | 陈儒德 | Glass panel separator and its application method |
KR102472563B1 (en) * | 2022-06-28 | 2022-11-30 | 주식회사 아라(Ara) | System for detaching interleaving paper attached to glass substrate and gripper device included therein |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005019591A (en) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Central Glass Co Ltd | Method of peeling off glass substrate from suction pad |
KR101584994B1 (en) * | 2009-07-24 | 2016-01-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | Forming Method For Display Device and Manufacturing Apparatus For the same |
-
2011
- 2011-12-30 KR KR1020110147932A patent/KR101383281B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101502239B1 (en) * | 2013-11-29 | 2015-03-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | Apparatus for separating a substrate |
CN109484001A (en) * | 2017-09-13 | 2019-03-19 | 陈儒德 | Glass panel separator and its application method |
CN109484000A (en) * | 2017-09-13 | 2019-03-19 | 陈儒德 | Glass panel separator and its application method |
KR102472563B1 (en) * | 2022-06-28 | 2022-11-30 | 주식회사 아라(Ara) | System for detaching interleaving paper attached to glass substrate and gripper device included therein |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101383281B1 (en) | 2014-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100855461B1 (en) | An adhesive chuck and apparatus for assembling substrates having the same | |
KR102082271B1 (en) | System for Separating Carrier Substrate and Method of Separating the Same | |
JP2006201330A (en) | Apparatus and method for manufacturing bonded substrate | |
KR101383281B1 (en) | Substrates detaching apparatus | |
KR100983605B1 (en) | Substrate hoder unit and substrate assembling appratus having the same | |
JP2014235433A (en) | Substrate attachment/detachment device, and method for manufacturing flat panel display using the same | |
CN203545883U (en) | Novel transparent conductive film glass thinning bearing device | |
KR101458473B1 (en) | Method for detaching substrates | |
KR102033349B1 (en) | Method for Manufacturing Cover Substrate, Apparatus for Separating Carrier Substrate and Method for Manufacturing Display Panel Device | |
KR101404057B1 (en) | Laminating Device and Method for Apparatus of Bonding Substrates, and Apparatus and Method of Bonding Substrates Having the same | |
KR101393464B1 (en) | Substrates detaching apparatus | |
KR101281664B1 (en) | Substrate processing apparatus having lift pin | |
KR102011878B1 (en) | Apparatus for Attaching Substrate and Method for Manufacturing Attached Substrate using the same | |
KR102009487B1 (en) | Apparatus and method for attaching display panel | |
KR101340614B1 (en) | Substrate bonding apparatus | |
JP2020100502A (en) | Method and device of manufacturing glass film, and method of manufacturing electronic device including glass film | |
KR20130130896A (en) | Apparatus for attaching substrate and method for manufacturing attached substrate using the same | |
KR20080080775A (en) | Vacuum chuck | |
KR101480727B1 (en) | A Apparatus for Aligning Substrates in In-line Substrates Processing System | |
KR101488518B1 (en) | substrate processing apparatus | |
KR102210305B1 (en) | Substrate Treating Apparatus using Adhesive Chuck | |
KR101381679B1 (en) | A apparatus for attaching/detaching substrates to prevent damage of substrates | |
KR20120085009A (en) | Apparatus and method for removing glasss dummy | |
KR20160123454A (en) | Scribing apparatus | |
JP2018085407A (en) | Method and device for detaching glass film, method for manufacturing glass film, and method for manufacturing electronic device including glass film |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
X091 | Application refused [patent] | ||
A107 | Divisional application of patent | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170404 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180403 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |