KR20210040290A - 도전성 페이스트, 전자 부품 및 적층 세라믹 콘덴서 - Google Patents

도전성 페이스트, 전자 부품 및 적층 세라믹 콘덴서 Download PDF

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KR20210040290A
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가츠히코 다카기
료 세키즈카
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스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤
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Abstract

높은 건조막 표면 평활성과 높은 건조막 밀도를 갖고, 도전성 분말의 분산성이 우수함과 함께, 적층체 형성시에 높은 밀착성을 가지며, 또한, 시간 경과적인 점도 변화가 매우 적어, 점도 안정성이 보다 우수한, 도전성 페이스트를 제공한다.
도전성 분말, 세라믹 분말, 분산제, 바인더 수지 및 유기 용제를 함유하는 도전성 페이스트로서, 분산제는, 명세서에 기재된 일반식 (1) 로 나타내는 아미노산계 분산제와, 명세서에 기재된 일반식 (2) 로 나타내는 아민계 분산제를 함유하고, 아미노산계 분산제와 상기 아민계 분산제의 배합비 (아미노산계 분산제/아민계 분산제) 는 질량비로, 1/4 이상 1/2 이하의 범위이고, 아미노산계 분산제와 상기 아민계 분산제의 합계 함유량은, 도전성 페이스트 전체에 대해, 0.7 질량％ 이상 1.2 질량％ 이하인, 도전성 페이스트.

Description

도전성 페이스트, 전자 부품 및 적층 세라믹 콘덴서
본 발명은, 도전성 페이스트, 전자 부품 및 적층 세라믹 콘덴서에 관한 것이다.
휴대 전화나 디지털 기기 등의 전자 기기의 소형화 및 고성능화에 수반하여, 적층 세라믹 콘덴서 등을 포함하는 전자 부품에 대해서도 소형화 및 고용량화가 요망되고 있다. 적층 세라믹 콘덴서는, 복수의 유전체층과 복수의 내부 전극층이 교대로 적층된 구조를 갖고, 이들 유전체층 및 내부 전극층을 박막화함으로써, 소형화 및 고용량화를 도모할 수 있다.
적층 세라믹 콘덴서는, 예를 들어, 다음과 같이 제조된다. 먼저, 티탄산바륨 (BaTiO3) 등의 유전체 분말 및 바인더 수지를 함유하는 그린 시트의 표면 상에, 내부 전극용의 도전성 페이스트를 소정의 전극 패턴으로 인쇄 (도포) 하고, 건조시켜, 건조막을 형성한다. 다음으로, 건조막과 그린 시트가 교대로 중첩되도록 적층, 가열 압착하여 일체화한 상태인, 적층체를 형성한다. 이 적층체를 절단하고, 산화성 분위기 또는 불활성 분위기에서 탈유기 바인더 처리를 실시한 후, 소성을 실시하여, 소성 칩을 얻는다. 이어서, 소성 칩의 양 단부에 외부 전극용 페이스트를 도포하고, 소성 후, 외부 전극 표면에 니켈 도금 등을 실시하여, 적층 세라믹 콘덴서가 얻어진다.
일반적으로, 내부 전극층의 형성에 사용되는 도전성 페이스트는, 도전성 분말, 세라믹 분말, 바인더 수지 및 유기 용제를 함유한다. 또, 도전성 페이스트는, 도전성 분말 등의 분산성을 향상시키기 위해서 분산제를 함유하는 경우가 있다. 최근의 내부 전극층의 박막화에 수반하여, 도전성 분말도 소입경화하는 경향이 있다. 도전성 분말의 입경이 작은 경우, 그 입자 표면의 비표면적이 커지기 때문에, 도전성 분말 (금속 분말) 의 표면 활성이 높아져, 분산성의 저하나, 점도 특성의 저하가 발생하는 경우가 있다.
그래서, 도전성 페이스트의 시간 경과적인 점도 특성의 개선의 시도가 이루어지고 있다. 예를 들어, 특허문헌 1 에는, 적어도 금속 성분과, 산화물과, 분산제와, 바인더 수지를 함유하는 도전성 페이스트로서, 금속 성분은, 그 표면 조성이 특정한 조성비를 갖는 Ni 분말이고, 분산제의 산점량 (酸点量) 은, 500 ∼ 2000 μ㏖/g 이며, 바인더 수지의 산점량은, 15 ∼ 100 μ㏖/g 인 도전성 페이스트가 기재되어 있다. 그리고, 특허문헌 1 에 의하면, 이 도전성 페이스트는, 양호한 분산성과 점도 안정성을 갖는다고 되어 있다.
또, 특허문헌 2 에는, 도전성 분말, 수지, 유기 용제, TiBaO3 을 주로 하는 세라믹스 분말의 공재 (共材), 및 응집 억제제로 이루어지는 내부 전극용 도전 페이스트로서, 상기 응집 억제제의 함유량이 0.1 중량％ 이상 5 중량％ 이하이고, 상기 응집 억제제가, 특정한 구조식으로 나타내는 3 급 아민 또는 2 급 아민인 내부 전극용 도전 페이스트가 기재되어 있다. 특허문헌 2 에 의하면, 이 내부 전극용 도전 페이스트는, 공재 성분의 응집을 억제하여, 장기 보관성이 우수하며, 적층 세라믹 콘덴서의 박막화가 가능하다고 되어 있다.
한편, 내부 전극층을 박막화할 때, 그린 시트 표면 상에 내부 전극용의 도전성 페이스트를 인쇄하고, 건조시켜 얻어지는 건조막의 밀도가 높을 것이 요구된다. 예를 들어, 특허문헌 3 에는, 유기 용매와, 계면 활성제와, 금속 초미립자를 함유하는 금속 초미분 슬러리로서, 상기 계면 활성제가 올레오일사르코신이고, 상기 금속 초미분 슬러리 중에, 상기 금속 초미분을 70 질량％ 이상 95 질량％ 이하 함유하고, 상기 계면 활성제를 상기 금속 초미분 100 질량부에 대해 0.05 질량부 초과 2.0 질량부 미만 함유하는 금속 초미분 슬러리가 제안되어 있다. 특허문헌 3 에 의하면, 초미립자의 응집을 방지함으로써 응집 입자가 존재하지 않는, 분산성 및 건조막 밀도가 우수한 금속 초미분 슬러리가 얻어진다고 되어 있다.
일본 공개특허공보 2015-216244호 일본 공개특허공보 2013-149457호 일본 공개특허공보 2006-063441호
그러나, 최근의 전극 패턴의 박막화에 수반하여, 시간 경과적인 점도 특성의 추가적인 향상, 및 도포 후의 건조막의 표면 평활성의 향상이 요구된다.
본 발명은, 이와 같은 상황을 감안하여, 높은 건조막 표면 평활성과 높은 건조막 밀도를 갖고, 도전성 분말의 분산성이 우수함과 함께, 적층체 형성시에 높은 밀착성을 가지며, 또한, 시간 경과적인 점도 변화가 매우 적어, 점도 안정성이 보다 우수한, 도전성 페이스트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제 1 양태에서는, 도전성 분말, 세라믹 분말, 분산제, 바인더 수지 및 유기 용제를 함유하는 도전성 페이스트로서, 분산제는, 하기 일반식 (1) 로 나타내는 아미노산계 분산제와, 하기 일반식 (2) 로 나타내는 아민계 분산제를 함유하고, 아미노산계 분산제와 아민계 분산제의 배합비 (아미노산계 분산제/아민계 분산제) 는 질량비로, 1/4 이상 1/2 이하의 범위이고, 아미노산계 분산제와 아민계 분산제의 합계 함유량은, 도전성 페이스트 전체에 대해, 0.7 질량％ 이상 1.2 질량％ 이하인, 도전성 페이스트가 제공된다.
[화학식 1]
Figure pct00001
(단, 식 (1) 중, R1 은, 탄소수 10 ∼ 20 의 사슬형 탄화수소를 나타낸다.)
[화학식 2]
Figure pct00002
(단, 식 (2) 중, R2 는 탄소수 8 ∼ 16 의 알킬기, 알케닐기, 또는, 알키닐기를 나타내고, R3 은 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 또는, 메틸렌기를 나타내고, R4 는 옥시에틸렌기, 또는, 옥시프로필렌기를 나타내고, R3 및 R4 는, 동일해도 되고, 또는, 상이해도 된다. 식 (2) 중의 N 원자와, R3 및 R4 중의 O 원자는 직접 결합하지 않고, Y 는 0 ∼ 2 의 수이고, Z 는 1 ∼ 2 의 수이다.)
또, 일반식 (1) 중, R1 은, 탄소수 10 ∼ 20 의 직사슬형 탄화수소기를 나타내는 것이 바람직하다. 또, 도전성 분말은, Ni, Pd, Pt, Au, Ag, Cu 및 이것들의 합금에서 선택되는 적어도 1 종류의 금속 분말을 함유하는 것이 바람직하다. 또, 도전성 분말을, 도전성 페이스트 전체에 대해, 40 질량％ 이상 60 질량％ 이하 함유하는 것이 바람직하다. 또, 도전성 분말은, 평균 입경이 0.05 ㎛ 이상 1.0 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또, 세라믹 분말은, 페로브스카이트형 산화물을 함유하는 것이 바람직하다. 또, 세라믹 분말은, 평균 입경이 0.01 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또, 바인더 수지는, 셀룰로오스계 수지, 아크릴계 수지 및 부티랄계 수지 중 적어도 1 개를 함유하는 것이 바람직하다. 또, 상기 도전성 페이스트는, 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극용인 것이 바람직하다.
본 발명의 제 2 양태에서는, 상기 도전성 페이스트를 사용하여 형성된 전자 부품이 제공된다.
본 발명의 제 3 양태에서는, 상기 도전성 페이스트를 사용하여 형성된 내부 전극과, 유전체층을 적층한 적층체를 갖는 적층 세라믹 콘덴서가 제공된다.
본 발명의 도전성 페이스트는, 시간 경과적인 점도 변화가 매우 적어, 점도 안정성이 보다 우수함과 함께, 도전성 분말의 분산성이 우수하고, 도포 후의 건조막에 있어서, 높은 표면 평활성과 높은 건조막 밀도를 갖는다. 또, 본 발명의 도전성 페이스트를 사용하여 형성되는 적층 세라믹 콘덴서 등의 전자 부품의 전극 패턴은, 박막화한 전극을 형성할 때에도 도전성 페이스트의 밀착성이 우수하고, 양호한 정밀도로 균일한 폭 및 두께를 갖는다.
도 1A 는, 본 실시형태에 관련된 적층 세라믹 콘덴서를 나타내는 사시도이고, 도 1B 는, 본 실시형태에 관련된 적층 세라믹 콘덴서의 단면도이다.
본 실시형태의 도전성 페이스트는, 도전성 분말, 세라믹 분말, 분산제, 바인더 수지 및 유기 용제를 함유한다. 이하, 각 성분에 대해 상세하게 설명한다.
(도전성 분말)
도전성 분말은, 특별히 한정되지 않고, 금속 분말을 사용할 수 있고, 예를 들어, Ni, Pd, Pt, Au, Ag, Cu, 및 이것들의 합금에서 선택되는 1 종류 이상의 분말을 사용할 수 있다. 이것들 중에서도, 도전성, 내식성 및 비용의 관점에서, Ni, 또는 그 합금의 분말이 바람직하다. Ni 합금으로는, 예를 들어, Mn, Cr, Co, Al, Fe, Cu, Zn, Ag, Au, Pt 및 Pd 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종류 이상의 원소와 Ni 의 합금 (Ni 합금) 을 사용할 수 있다. Ni 합금에 있어서의 Ni 의 함유량은, 예를 들어, 50 질량％ 이상, 바람직하게는 80 질량％ 이상이다. 또, Ni 분말은, 탈바인더 처리시, 바인더 수지의 부분적인 열분해에 의한 급격한 가스 발생을 억제하기 위해서, 수백 ppm 정도의 S 를 함유해도 된다.
도전성 분말의 평균 입경은, 바람직하게는 0.05 ㎛ 이상 1.0 ㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하이다. 도전성 분말의 평균 입경이 상기 범위인 경우, 박막화한 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극용 페이스트로서 바람직하게 사용할 수 있고, 예를 들어, 건조막의 평활성 및 건조막 밀도가 향상된다. 평균 입경은, 주사형 전자 현미경 (SEM) 에 의한 관찰로부터 구해지는 값이고, SEM 으로 배율 10,000 배로 관찰한 화상으로부터, 복수의 입자 하나 하나의 입경을 측정하여 얻어지는 평균값이다.
도전성 분말의 함유량은, 도전성 페이스트 전체량에 대해, 바람직하게는 30 질량％ 이상 70 질량％ 미만이고, 보다 바람직하게는 40 질량％ 이상 60 질량％ 이하이다. 도전성 분말의 함유량이 상기 범위인 경우, 도전성 및 분산성이 우수하다.
(세라믹 분말)
세라믹 분말은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극용 페이스트인 경우, 적용하는 적층 세라믹 콘덴서의 종류에 따라 적절히 공지된 세라믹 분말이 선택된다. 세라믹 분말로는, 예를 들어, Ba 및 Ti 를 함유하는 페로브스카이트형 산화물을 들 수 있고, 바람직하게는 티탄산바륨 (BaTiO3) 이다.
세라믹 분말은, 티탄산바륨을 주성분으로 하고, 산화물을 부성분으로 하여 함유하는 세라믹 분말을 사용해도 된다. 산화물로는, Mn, Cr, Si, Ca, Ba, Mg, V, W, Ta, Nb 및 1 종류 이상의 희토류 원소의 산화물을 들 수 있다. 이와 같은 세라믹 분말로는, 예를 들어, 티탄산바륨 (BaTiO3) 의 Ba 원자나 Ti 원자를 다른 원자, 예를 들어, Sn, Pb, Zr 등으로 치환한 페로브스카이트형 산화물 강유전체의 세라믹 분말을 들 수 있다.
내부 전극용 페이스트에 있어서는, 적층 세라믹 콘덴서의 그린 시트를 구성하는 유전체 세라믹 분말과 동일 조성의 분말을 사용해도 된다. 이로써, 소결 공정에 있어서의 유전체층과 내부 전극층의 계면에서의 수축의 미스매치에 의한 크랙의 발생이 억제된다. 이와 같은 세라믹 분말로는, 상기 이외에, 예를 들어, ZnO, 페라이트, PZT, BaO, Al2O3, Bi2O3, R(희토류 원소)2O3, TiO2, Nd2O3 등의 산화물을 들 수 있다. 또한, 세라믹 분말은, 1 종류를 사용해도 되고, 2 종류 이상을 사용해도 된다.
세라믹 분말의 평균 입경은, 예를 들어, 0.01 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 0.01 ㎛ 이상 0.3 ㎛ 이하의 범위이다. 세라믹 분말의 평균 입경이 상기 범위임으로써, 내부 전극용 페이스트로서 사용한 경우, 충분히 가늘고 얇은 균일한 내부 전극을 형성할 수 있다. 평균 입경은, 주사형 전자 현미경 (SEM) 에 의한 관찰로부터 구해지는 값이고, SEM 으로 배율 50,000 배로 관찰한 이미지로부터, 복수의 입자 하나 하나의 입경을 측정하여 얻어지는 평균값이다.
세라믹 분말의 함유량은, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 바람직하게는 1 질량부 이상 30 질량부 이하이고, 보다 바람직하게는 3 질량부 이상 30 질량부 이하이다.
세라믹 분말의 함유량은, 도전성 페이스트 전체량에 대해, 바람직하게는 1 질량％ 이상 20 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 5 질량％ 이상 20 질량％ 이하이다. 세라믹 분말의 함유량이 상기 범위인 경우, 도전성 및 분산성이 우수하다.
(바인더 수지)
바인더 수지는, 특별히 한정되지 않고, 공지된 수지를 사용할 수 있다. 바인더 수지로는, 예를 들어, 메틸셀룰로오스, 에틸셀룰로오스, 에틸하이드록시에틸셀룰로오스, 니트로셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지, 아크릴계 수지, 폴리비닐부티랄 등의 부티랄계 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 용제에 대한 용해성, 연소 분해성의 관점 등에서 에틸셀룰로오스를 함유하는 것이 바람직하다. 또, 내부 전극용 페이스트로서 사용하는 경우, 그린 시트와의 접착 강도를 향상시키는 관점에서, 부티랄계 수지를 함유하거나, 또는, 부티랄계 수지를 단독으로 사용해도 된다. 바인더 수지는, 1 종류를 사용해도 되고, 2 종류 이상을 사용해도 된다. 바인더 수지는, 예를 들어, 셀룰로오스계 수지와 부티랄계 수지를 사용할 수 있다. 또, 바인더 수지의 분자량은, 예를 들어, 20000 ∼ 200000 정도이다.
바인더 수지의 함유량은, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 바람직하게는 1 질량부 이상 10 질량부 이하이고, 보다 바람직하게는 1 질량부 이상 8 질량부 이하이다.
바인더 수지의 함유량은, 도전성 페이스트 전체량에 대해, 바람직하게는 0.5 질량％ 이상 10 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 1 질량％ 이상 6 질량％ 이하이다. 바인더 수지의 함유량이 상기 범위인 경우, 도전성 및 분산성이 우수하다.
(유기 용제)
유기 용제는, 특별히 한정되지 않고, 상기 바인더 수지를 용해할 수 있는 공지된 유기 용제를 사용할 수 있다. 유기 용제로는, 예를 들어, 디하이드로테르피닐아세테이트, 이소보르닐아세테이트, 이소보르닐프로피네이트, 이소보르닐부틸레이트, 이소보르닐이소부틸레이트, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트 등의 아세테이트계 용제, 테르피네올, 디하이드로테르피네올 등의 테르펜계 용제, 트리데칸, 노난, 시클로헥산 등의 탄화수소계 용제 등을 들 수 있다. 또한, 유기 용제는, 1 종류를 사용해도 되고, 2 종류 이상을 사용해도 된다.
유기 용제의 함유량은, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 바람직하게는 40 질량부 이상 100 질량부 이하이고, 보다 바람직하게는 65 질량부 이상 95 질량부 이하이다.
유기 용제의 함유량은, 도전성 페이스트 전체량에 대해, 20 질량％ 이상 60 질량％ 이하가 바람직하고, 35 질량％ 이상 55 질량％ 이하가 보다 바람직하다. 유기 용제의 함유량이 상기 범위인 경우, 도전성 및 분산성이 우수하다.
(분산제)
본 실시형태의 도전성 페이스트는, 분산제를 함유한다. 분산제는, 일반식 (1) 로 나타내는 아미노산계 분산제 (아미노산계 계면 활성제), 및 일반식 (2) 로 나타내는 아민계 분산제를 함유한다. 또한, 분산제는, 일반식 (1) 로 나타내는 아미노산계 분산제, 및 일반식 (2) 로 나타내는 아민계 분산제 이외의 분산제를 함유해도 된다.
본 발명자들은, 도전성 페이스트에 사용하는 분산제에 대해, 여러 가지 분산제를 검토한 결과, 상기의 2 종류의 분산제를 특정한 배합비로 조합함으로써, 도전성 페이스트의 시간 경과적인 점도 변화가 적어, 점도 안정성이 매우 우수하고, 또한, 도전성 분말의 분산성이 우수하며, 도포 후의 건조막에 있어서 높은 표면 평활성과 높은 건조막 밀도를 갖는 것을 알아냈다.
또, 본 발명자들은, 상기 2 종류의 분산제를 특정한 배합비로 조합하고, 또한, 상기 2 종류의 분산제의 합계 함유량을 특정한 양으로 함으로써, 도전성 페이스트의 점도 안정성, 및 분산성을 보다 향상시킬 수 있음과 함께, 적층체를 형성했을 때의 밀착성도 우수한 것을 알아냈다.
이 이유의 상세한 것은 불명확하지만, 분산제의 분자 중에 존재하는 아미노기와 카르복실기가, 도전성 분말의 금속 원자에 대한 배위 등의 작용을 하는 것에 의한 것으로 생각된다. 이하, 본 실시형태에 사용되는 분산제에 대해 설명한다.
본 실시형태에 사용되는 아미노산계 분산제는, 하기의 일반식 (1) 에 나타내는 바와 같이, N-아실아미노산 골격을 갖고, 탄소수 10 이상 20 이하의 사슬형 탄화수소기를 갖는다.
[화학식 3]
Figure pct00003
(단, 식 (1) 중, R1 은, 탄소수 10 ∼ 20 의 사슬형 탄화수소를 나타낸다.)
상기 식 (1) 중, R1 은, 탄소수 10 이상 20 이하의 사슬형 탄화수소기를 나타낸다. R1 은, 탄소수가 바람직하게는 15 이상 20 이하이다. 또, 사슬형 탄화수소기는, 직사슬형 탄화수소기여도 되고, 분기형 탄화수소기여도 된다. 또, 사슬형 탄화수소기는, 알킬기, 알케닐기, 또는, 알키닐기여도 된다. R1 은, 바람직하게는 직사슬형 탄화수소기이고, 보다 바람직하게는 직사슬형 알케닐기이며, 이중 결합을 갖는다.
상기 식 (1) 로 나타내는 아미노산계 분산제는, 예를 들어, 시판되는 제품에서 상기 특성을 만족하는 것을 선택하여 사용할 수 있다. 또, 상기 아미노산계 분산제는, 종래 공지된 제조 방법을 사용하여, 상기 특성을 만족하도록 제조해도 된다.
상기 아민계 분산제는, 하기의 일반식 (2) 로 나타내는 바와 같이, 3 급 아민, 또는, 2 급 아민이고, 아민기와, 1 또는 2 의 옥시알킬렌기가 결합된 구조를 갖는다.
[화학식 4]
Figure pct00004
(단, 식 (2) 중, R2 는 탄소수 8 ∼ 16 의 알킬기, 알케닐기, 또는, 알키닐기를 나타내고, R3 은 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 또는, 메틸렌기를 나타내고, R4 는 옥시에틸렌기, 또는, 옥시프로필렌기를 나타내고, R3 및 R4 는, 동일해도 되고, 또는, 상이해도 된다. 또, 식 (2) 중의 N 원자와, R3 및 R4 중의 O 원자는 직접 결합하지 않고, Y 는 0 ∼ 2 의 수이고, Z 는 1 ∼ 2 의 수이다.)
상기 식 (2) 중, R2 는, 탄소수 8 ∼ 16 의 알킬기, 알케닐기, 또는, 알키닐기를 나타낸다. R2 의 탄소수가 상기 범위인 경우, 도전성 페이스트 중의 분말이 충분한 분산성을 갖고, 용제에 대한 용해도가 우수하다. 또한, R2 는, 직사슬형 탄화수소기인 것이 바람직하다.
상기 식 (2) 중, R3 은, 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 또는, 메틸렌기를 나타내고, R4 는 옥시에틸렌기, 또는, 옥시프로필렌기를 나타내고, R3 및 R4 는, 동일해도 되고, 또는, 상이해도 된다. 또, 식 (2) 중의 N 원자와, R3 및 R4 중의 O 원자는 직접 결합하지 않고, Y 는 0 이상 2 이하의 수이고, Z 는 1 이상 2 이하의 수이다.
예를 들어, 상기 식 (2) 중, R3 이, -AO- 로 나타내는 옥시알킬렌기이고, Y 가 1 ∼ 2 인 경우, 최단부의 옥시알킬렌기 중의 O 원자는, (R3)Y 와 인접하는 H 원자와 결합한다. 또, R3 이 메틸렌기인 경우, (R3)Y 는, -(CH2)Y- 로 나타내고, Y 가 1 ∼ 2 인 경우, 인접하는 H 원소와 결합하여 메틸기 (-CH3), 또는, 에틸기 (-CH2-CH3) 를 형성한다. 또, R4 가, -AO- 로 나타내는 옥시알킬렌기인 경우, 최단부의 옥시알킬렌기 중의 O 원자는, (R4)Z 와 인접하는 H 원자와 결합한다.
상기 식 (2) 중, Y 가 0 인 경우, 상기 아민계 분산제는, -R2 와, 1 개의 수소기와, -(R4)zH 를 갖는 2 급 아민이 된다. 예를 들어, Y 가 0 이고, Z 가 2 인 경우, 상기 아민계 분산제는, 탄소수 8 ∼ 16 의 알킬기, 알케닐기, 또는, 알키닐기와, 1 개의 수소기와, -(R4)2H 인, 디옥시에틸렌기 또는 디옥시프로필렌기 중 어느 것과 H 원소가 결합한 -(AO)2H 로 구성되는 2 급 아민이 된다.
또, 상기 식 (2) 중, Y 가 1 인 경우, 상기 아민계 분산제는, -R2 와, -R3H 와, -(R4)zH 를 갖는 3 급 아민이 된다. 그리고, Y 가 2 인 경우, 상기 아민계 분산제는, -R2 와, -(R3)2H 인, 디옥시에틸렌기, 디옥시프로필렌기, 또는, 에틸렌기 중 어느 것과 H 원소가 결합한 -(AO)2H 혹은 -C2H5 와, -(R4)zH 를 갖는 3 급 아민이 된다.
상기 식 (2) 로 나타내는 아민계 분산제는, 예를 들어, 시판되는 제품에서 상기 특성을 만족하는 것을 선택하여 사용할 수 있다. 또, 상기 아민계 분산제는, 종래 공지된 제조 방법을 사용하여, 상기 특성을 만족하도록 제조해도 된다.
도전성 페이스트에 함유되는 상기 아미노산계 분산제와 상기 아민계 분산제의 배합비 (아미노산계 분산제/아민계 분산제) 는 질량비로, 1/4 이상 1/2 이하의 범위이다. 특히, 상기 아미노산계 분산제와 상기 아민계 분산제의 배합비가 1/4 이상 2/5 이하인 경우, 매우 높은 도전성 페이스트의 점도 안정성을 갖는다.
아미노산계 분산제와 아민계 분산제의 배합비의 하한이 1/4 이상인 경우, 도전성 페이스트의 점도의 시간 경과적 변화에 대한 개선 효과를 보다 향상시키고, 또한, 도전성 분말의 분산성을 향상시키며, 높은 건조막의 표면 평활성과 높은 건조막 밀도를 가질 수 있다. 또, 아미노산계 분산제와 아민계 분산제의 배합비의 상한이 1/2 이하인 경우, 아민계 분산제가 상대적으로 많아짐으로써, 도전성 페이스트 점도의 시간 경과적 변화를 매우 저감시킬 수 있다.
상기 식 (1) 로 나타내는 아미노산계 분산제와 상기 식 (2) 로 나타내는 아민계 분산제의 합계 함유량은, 도전성 페이스트 전체에 대해, 0.7 질량％ 이상 1.2 질량％ 이하이다. 상기 아미노산계 분산제와 상기 아민계 분산제의 합계 함유량이 상기 범위인 경우, 도전성 페이스트의 분산성이 향상되고, 높은 건조막 밀도를 가지며, 표면의 평활성이 우수한 건조막을 얻을 수 있음과 함께, 분산제의 잔류 에서 기인하는 시트 어택이나 그린 시트의 박리 불량을 억제할 수 있다.
상기 아미노산계 분산제와 상기 아민계 분산제의 합계 함유량의 하한이 0.7 질량％ 이상인 경우, 상기의 아미노산계 분산제와 상기의 아민계 분산제를 상기 서술한 배합비로 함유하는 도전성 페이스트에 있어서는, 분산성이 보다 향상되고, 높은 건조막의 평활성과 건조막 밀도를 가질 수 있음과 함께, 도전성 페이스트 점도의 시간 경과적 변화를 보다 저감시킬 수 있다. 또, 상기 아미노산계 분산제와 상기 아민계 분산제의 합계 함유량의 상한이 1.2 질량％ 이하인 경우, 건조막 표면에 대한 분산제의 잔류량을 보다 저감시켜, 적층, 압착시에 건조막 표면과 그린 시트 표면의 밀착성을 저해하여 박리를 발생시키는 것이 억제된다.
또한, 도전성 페이스트는, 상기의 아미노산계 분산제 및 아민계 분산제 이외의 분산제를 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 함유해도 된다. 상기 이외의 분산제로는, 예를 들어, 고급 지방산, 고분자 계면 활성제 등을 함유하는 산계 분산제, 산계 분산제 이외의 카티온계 분산제, 논이온계 분산제, 양쪽성 계면 활성제 및 고분자계 분산제 등등을 함유해도 된다. 또, 이들 분산제는, 1 종류 또는 2 종류 이상 조합하여 사용해도 된다.
(도전성 페이스트)
본 실시형태의 도전성 페이스트는, 상기의 각 성분을 준비하고, 믹서로 교반·혼련함으로써 제조할 수 있다. 그 때, 도전성 분말의 표면에 미리 분산제를 도포하면, 도전성 분말이 응집되지 않고 충분히 풀리고, 그 표면에 분산제가 널리 퍼지게 되어, 균일한 도전성 페이스트를 얻기 쉽다. 또, 바인더 수지를 비이클용의 유기 용제에 용해시켜, 유기 비이클을 제작하고, 페이스트용의 유기 용제에 도전성 분말, 세라믹 분말, 유기 비이클 및 분산제를 첨가하고, 믹서로 교반·혼련하여, 도전성 페이스트를 제작해도 된다.
또, 유기 용제 중, 비이클용의 유기 용제로는, 유기 비이클의 융화를 양호하게 하기 위해, 도전성 페이스트의 점도를 조정하는 페이스트용의 유기 용제와 동일한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 비이클용의 유기 용제의 함유량은, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 예를 들어, 5 질량부 이상 80 질량부 이하이다. 또, 비이클용의 유기 용제의 함유량은, 도전성 페이스트 전체량에 대해, 바람직하게는 10 질량％ 이상 40 질량％ 이하이다.
도전성 페이스트는, 도전성 페이스트의 제조 24 시간 경과 후의 점도를 기준 (0 ％) 으로 했을 경우, 그 기준일부터 28 일간 정치 (靜置) 후의 점도는, ±10 ％ 이내인 것이 바람직하다. 또한, 상기 도전성 페이스트의 점도는, 예를 들어, 실시예에 기재한 방법 (브룩필드사 제조 B 형 점도계를 사용하여 10 rpm (전단 속도 ＝ 4 sec-1) 의 조건에서 측정하는 방법) 등에 의해 측정할 수 있다.
또, 도전성 페이스트를 인쇄하여 형성되는 건조막의 표면 평활성은, 표면 조도로 평가할 수 있다. 또한, 상기 도전성 페이스트의 표면 조도는, 예를 들어, 실시예에 기재한 방법 (키엔스사 제조 VK-X120 을 사용하여, ISO 25178 의 규격에 기초하여 산술 평균 높이 Sa 를 측정하는 방법) 등에 의해 측정할 수 있다. 건조막의 표면 평활성은, 산술 평균 높이 Sa 로 평가한 경우, 그 값이 0.17 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.
도전성 페이스트는, 적층 세라믹 콘덴서 등의 전자 부품에 바람직하게 사용할 수 있다. 적층 세라믹 콘덴서는, 그린 시트를 사용하여 형성되는 유전체층, 및 도전성 페이스트를 사용하여 형성되는 내부 전극층을 갖는다.
적층 세라믹 콘덴서는, 그린 시트에 함유되는 유전체 세라믹 분말과 도전성 페이스트에 함유되는 세라믹 분말이 동일 조성의 분말인 것이 바람직하다. 본 실시형태의 도전성 페이스트를 사용하여 제조되는 적층 세라믹 콘덴서는, 그린 시트의 두께가, 예를 들어 3 ㎛ 이하인 경우에도, 시트 어택이나 그린 시트의 박리 불량이 억제된다.
[전자 부품]
이하, 본 발명의 전자 부품 등의 실시형태에 대해, 도면을 참조하면서 설명한다. 도면에 있어서는, 적절히 모식적으로 표현하는 경우나, 축척을 변경하여 표현하는 경우가 있다. 또, 부재의 위치나 방향 등을, 적절히 도 1A 등에 나타내는 XYZ 직교 좌표계를 참조하여 설명한다. 이 XYZ 직교 좌표계에 있어서, X 방향 및 Y 방향은 수평 방향이고, Z 방향은 연직 방향 (상하 방향) 이다.
도 1A 및 도 1B 는, 실시형태에 관련된 전자 부품의 일례인, 적층 세라믹 콘덴서 (1) 를 나타내는 도면이다. 적층 세라믹 콘덴서 (1) 는, 유전체층 (12) 및 내부 전극층 (11) 을 교대로 적층한 적층체 (10) 와 외부 전극 (20) 을 구비한다.
이하, 상기 도전성 페이스트를 사용한 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법에 대해 설명한다. 먼저, 그린 시트 상에 도전성 페이스트를 인쇄하고, 건조시켜, 건조막을 형성한다. 이 건조막을 상면에 갖는 복수의 그린 시트를 적층시켜 압착함으로써 적층체를 얻은 후, 그 적층체를 소성하여 일체화함으로써, 내부 전극층 (11) 과 유전체층 (12) 이 교대로 적층된 세라믹 적층체 (10) 를 제작한다. 그 후, 세라믹 적층체 (10) 의 양 단부에 1 쌍의 외부 전극 (20) 을 형성함으로써 적층 세라믹 콘덴서 (1) 가 제조된다. 이하에, 보다 상세하게 설명한다.
먼저, 유전체 재료를 사용한 미(未)소성의 세라믹 시트인 그린 시트를 준비한다. 이 그린 시트로는, 예를 들어, 티탄산바륨 등의 소정의 세라믹의 원료 분말에, 폴리비닐부티랄 등의 유기 바인더와 테르피네올 등의 용제를 첨가하여 얻은 유전체층용 페이스트를, PET 필름 등의 지지 필름 상에 시트상으로 도포하고, 건조시켜 용제를 제거한 것 등을 들 수 있다. 또한, 그린 시트의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 적층 세라믹 콘덴서의 소형화의 요청의 관점에서, 0.05 ㎛ 이상 3 ㎛ 이하가 바람직하다.
이어서, 이 그린 시트의 편면에, 스크린 인쇄법 등의 공지된 방법에 의해, 상기 서술한 도전성 페이스트를 인쇄 (도포) 하고 건조시켜, 건조막을 형성한 것을 복수 장 준비한다. 또한, 인쇄 후의 도전성 페이스트의 두께는, 내부 전극층 (11) 의 박층화의 요청의 관점에서, 건조 후의 건조막의 두께가 1 ㎛ 이하가 되는 두께로 하는 것이 바람직하다.
이어서, 지지 필름으로부터 그린 시트를 박리함과 함께, 그린 시트와 그 편면에 형성된 건조막이 교대로 배치되도록 적층한 후, 가열·가압 처리에 의해 적층체를 얻는다. 또한, 적층체의 양면에 도전성 페이스트를 도포하고 있지 않은 보호용의 그린 시트를 추가로 배치하는 구성으로 해도 된다.
이어서, 적층체를 소정 사이즈로 절단하여 그린 칩을 형성한 후, 당해 그린 칩에 대해 탈바인더 처리를 실시하고, 환원 분위기에서 소성함으로써, 세라믹 적층체 (10) 를 제조한다. 또한, 탈바인더 처리에 있어서의 분위기는, 대기 또는 N2 가스 분위기로 하는 것이 바람직하다. 탈바인더 처리를 실시할 때의 온도는, 예를 들어 200 ℃ 이상 400 ℃ 이하이다. 또, 탈바인더 처리를 실시할 때의, 상기 온도의 유지 시간을 0.5 시간 이상 24 시간 이하로 하는 것이 바람직하다. 또, 소성은, 내부 전극층에 사용하는 금속의 산화를 억제하기 위해서 환원 분위기에서 실시되고, 또, 적층체의 소성을 실시할 때의 온도는, 예를 들어, 1000 ℃ 이상 1350 ℃ 이하이고, 소성을 실시할 때의 온도의 유지 시간은, 예를 들어, 0.5 시간 이상 8 시간 이하이다.
그린 칩의 소성을 실시함으로써, 그린 시트 중의 유기 바인더가 완전히 제거 됨과 함께, 세라믹의 원료 분말이 소성되어, 세라믹제의 유전체층 (12) 이 형성된다. 또 건조막 중의 유기 비이클이 제거됨과 함께, 니켈 분말 또는 니켈을 주성분으로 하는 합금 분말이 소결 혹은 용융, 일체화되어, 내부 전극층 (11) 이 형성됨으로써, 유전체층 (12) 과 내부 전극층 (11) 이 복수 장 교대로 적층된 적층 세라믹 소성체가 형성된다. 또한, 산소를 유전체층의 내부에 도입하여 신뢰성을 높임과 함께, 내부 전극의 재산화를 억제한다는 관점에서, 소성 후의 적층 세라믹 소성체에 대해, 어닐 처리를 실시해도 된다.
그리고, 제작된 적층 세라믹 소성체에 대해, 1 쌍의 외부 전극 (20) 을 형성함으로써, 적층 세라믹 콘덴서 (1) 가 제조된다. 예를 들어, 외부 전극 (20) 은, 외부 전극층 (21) 및 도금층 (22) 을 구비한다. 외부 전극층 (21) 은, 내부 전극층 (11) 과 전기적으로 접속된다. 또한, 외부 전극 (20) 의 재료로는, 예를 들어, 구리나 니켈, 또는 이것들의 합금을 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 전자 부품은, 적층 세라믹 콘덴서에 한정되지 않고, 적층 세라믹 콘덴서 이외의 전자 부품이어도 된다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예와 비교예에 기초하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 실시예에 의해 조금도 한정되는 것은 아니다.
[사용 재료]
(도전성 분말)
도전성 분말로는, Ni 분말 (SEM 평균 입경 0.3 ㎛) 을 사용하였다.
(세라믹 분말)
세라믹 분말로는, 티탄산바륨 (BaTiO3 ; SEM 평균 입경 0.06 ㎛) 을 사용하였다.
(바인더 수지)
바인더 수지로는, 에틸셀룰로오스 수지, 및 폴리비닐부티랄 수지 (PVB 수지) 를 사용하였다. 또한, 바인더 수지는, 테르피네올에 용해시킨 비이클로서 준비한 것을 사용하였다.
(분산제)
(1) 아미노산계 분산제로서, 상기 일반식 (1) 중, R1 ＝ C17H33 (직사슬형 탄화수소기) 으로 나타내는 분산제를 사용하였다.
(2) 아민계 분산제로서, 상기 일반식 (2) 중, R2 ＝ C12H25, R3 ＝ C2H4O, R4 ＝ C2H4O, Y ＝ 1, Z ＝ 1 로 나타내는 분산제를 사용하였다.
(유기 용제)
유기 용제로는, 테르피네올을 사용하였다.
[실시예 1]
Ni 분말 46 질량％, 세라믹 분말 11.5 질량％, 비이클 중의 바인더 수지 (에틸셀룰로오스 수지와 폴리비닐부티랄 수지로 이루어진다) 를 합계로 3.2 질량％, 아미노산계 분산제를 0.2 질량％, 아민계 분산제를 0.6 질량％, 및 잔부로서 테르피네올 (유기 용제) 을 전체로서 100 질량％ 가 되도록 배합하고, 이들 재료를 혼합하여 도전성 페이스트를 제작하였다. 제작된 도전성 페이스트의 점도 안정성, 분산성 (건조막 밀도, 건조막의 표면 조도), 밀착성을 하기의 방법으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.
[평가 방법]
(점도 안정성 : 도전성 페이스트의 점도의 변화량)
도전성 페이스트의 제조 24 시간 경과 후를 기준 시점으로 하고, 그 기준 시점과, 실온 (25 ℃) 에서 기준 시점보다 7 일, 14 일, 28 일간 정치 후에 있어서의, 각각의 샘플의 점도를 하기의 방법으로 측정하였다. 그리고, 제조 24 시간 경과 후 (기준 시점) 의 점도를 기준 (0 ％) 으로 했을 경우의, 각 정치 후의 샘플의 점도의 변화량을 백분율 (％) 로 나타낸 값 ([(정치 후의 점도 － 제조 24 시간 경과 후의 점도)/제조 24 시간 경과 후의 점도] × 100) 을 구하고, 점도의 변화량으로 하였다. 도전성 페이스트의 점도는, 브룩필드사 제조 B 형 점도계를 사용하여 10 rpm (전단 속도 ＝ 4 sec-1) 의 조건에서 측정하였다. 또한, 도전성 페이스트의 점도의 변화량은 적을수록 바람직하다. 28 일간 정치 후의 도전성 페이스트의 점도의 변화량이 10 ％ 이하인 경우를 「A」로 하고, 10 ％ 를 초과하는 경우를 「B」로 하여, 도전성 페이스트의 점도 안정성을 평가하였다.
(분산성 : 건조막의 표면 조도, 건조막 밀도)
＜표면 조도＞
가로세로 2.54 ㎝ (1 인치) 의 내열 강화 유리 상에, 제작된 도전성 페이스트를 스크린 인쇄하고, 대기 중 120 ℃ 에서 1 시간 건조시킴으로써, 가로세로 20 ㎜, 막두께 1 ∼ 3 ㎛ 의 건조막을 제작하였다. 도전성 페이스트의 분산성이 양호한 경우, 건조막의 표면은 평활한 막이 된다. 분산성이 열등한 경우에는, 도전성 페이스트 내에 응집을 발생시키고, 건조막의 표면이 거칠어져, 표면의 평활성이 저하된다. 그래서, 레이저 현미경 (키엔스사 제조 VK-X120) 을 사용하여, 제작된 건조막의 표면 조도 Sa (산술 평균 높이), Sz (최대 높이) 를, ISO 25178 의 규격에 기초하여 측정하였다. 표면 조도 Sa (산술 평균 높이), Sz (최대 높이) 의 값은, 작을수록 건조막의 표면이 평활한 것을 나타낸다.
＜건조막 밀도 (DFD : Dry Film Density)＞
제작된 도전성 페이스트를 PET 필름 상에 놓고, 폭 50 ㎜, 간극 125 ㎛ 의 어플리케이터로 길이 약 100 ㎜ 로 펴발랐다. 얻어진 PET 필름을 120 ℃, 40 분 건조시켜, 건조체를 형성한 후, 이 건조체를 가로세로 2.54 ㎝ (1 인치) 로 4 장 절단하고, PET 필름을 박리한 후에 각 4 장의 건조막의 두께, 질량을 측정하여, 건조막 밀도 (평균값) 를 산출하였다. 도전성 페이스트의 분산성이 낮아, 도전성 분말이 응집을 일으키면 건조막 밀도가 저하되고, 전기적 특성 등이 열등한 경우가 있다. 건조막 밀도는 높을수록, 분산성이 양호한 것을 나타낸다.
＜분산성의 평가＞
상기 서술한 건조막의 표면 조도 Sa (산술 평균 높이) 가 0.17 ㎛ 이하, 또한, 건조막 밀도 DFD 가 5.50 g/㎤ 이상인 경우를 「A」로 하고, 건조막의 표면 조도 Sa (산술 평균 높이) 가 0.17 ㎛ 보다 큰 경우, 및 건조막 밀도 DFD 가 5.50 g/㎤ 미만인 경우 중 어느 일방, 또는, 양방을 만족하는 경우를 「B」로 하여 분산성을 평가하였다.
(밀착성)
제작된 도전성 페이스트를 그린 시트 상에 스크린 인쇄법으로 인쇄 (도포) 하고, 건조시켜, 그린 시트 상에 건조막을 형성한 것을 복수 제작하였다. 이들 시트를 5 장 적층하고, 80 ℃, 100 ㎏/㎠ 의 압력으로 3 분간, 열압착 처리를 실시하여, 적층체를 형성하였다. 얻어진 적층체에 있어서, 건조막 표면 (전극층 표면) 과, 위에 적층시킨 그린 시트 바닥면의 밀착성이 약하여, 1 개 지점이라도 박리를 발생시킨 경우는「×」, 그 외에, 박리를 발생시키지 않았던 경우를「○」로 하여, 밀착성을 평가하였다.
[실시예 2, 3, 비교예 1, 2]
아미노산계 분산제와 아민계 분산제의 함유량을 표 1 에 나타낸 양으로 하고, 분산제의 배합비를 변경시킨 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 조건에서 도전성 페이스트를 제작하였다. 제작된 도전성 페이스트의 점도의 변화량, 건조막 밀도, 건조막의 표면 조도, 및 밀착성을 상기 방법으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.
[실시예 4 ∼ 6, 비교예 3, 4]
아미노산계 분산제와 아민계 분산제의 함유량을 분산제의 배합비는 일정한 채로, 표 2 에 나타낸 양으로 하고, 도전성 페이스트 내의 분산제의 총 함유량을 변경시킨 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 조건에서 도전성 페이스트를 제작하였다. 제작된 도전성 페이스트의 점도의 변화량, 건조막 밀도, 건조막의 표면 조도, 및 밀착성을 상기 방법으로 평가하였다. 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.
Figure pct00005
Figure pct00006
[평가 결과]
실시예의 도전성 페이스트는, 표 1 및 2 에 나타내는 바와 같이, 건조막 밀도가 5.5 g/㎤ 이상, 표면 조도 Sa (산술 평균 높이) 가 0.17 ㎛ 이하로, 적층체에 박리도 관찰되지 않아, 양호한 분산성이나 밀착성을 나타냈다. 또, 실시예의 도전성 페이스트는, 도전성 페이스트의 점도의 시간 경과적인 변화량이 28 일 후에 있어서 5.4 ％ 이하로 매우 낮아, 매우 양호한 점도 안정성을 갖고 있는 것을 알 수 있다.
이에 반해, 아미노산계 분산제와 아민계 분산제의 배합비가 낮고, 아민계 분산제를 많이 함유하는 비교예 1 의 도전성 페이스트는, 점도 안정성은 양호하지만, 건조막 밀도가 5.5 g/㎤ 이하이고, 표면 조도 Sa 가 0.17 ㎛ 를 초과하여, 실시예의 도전성 페이스트와 비교하여, 분산성이 낮았다. 또, 표면 조도 Sz (최대 높이) 도, 실시예와 비교하여 약간 큰 값을 나타냈다. 또, 아미노산계 분산제와 아민계 분산제의 배합비가 높고, 아미노산계 분산제를 많이 함유하는 비교예 2 의 도전성 페이스트는, 28 일 후의 도전성 페이스트 점도 변화량이 16.7 ％ 로, 10 ％ 이상 변화되었다.
또, 아미노산계 분산제와 아민계 분산제의 합계 함유량이 0.7 질량％ 미만인 비교예 3 의 도전성 페이스트는, 실시예의 도전성 페이스트와 비교하여, 분산성이 낮고, 점도 안정성도 실시예와 비교하여 낮았다. 또, 아미노산계 분산제와 아민계 분산제의 합계 함유량이 1.2 질량％ 를 초과하는 비교예 4 의 도전성 페이스트는, 이것을 사용하여 제조된 적층체에 박리가 발생하는 경우가 있어, 실시예의 도전성 페이스트와 비교하여, 밀착성이 저하되었다.
또한, 본 발명의 기술 범위는, 상기 서술한 실시형태 등에서 설명한 양태에 한정되는 것은 아니다. 상기 서술한 실시형태 등에서 설명한 요건의 하나 이상은 생략되는 경우가 있다. 또, 상기 서술한 실시형태 등에서 설명한 요건은 적절히 조합할 수 있다. 또, 법령에서 허용되는 한에 있어서, 일본 특허출원인 일본 특허출원 2018-139501, 및 본 명세서에서 인용한 모든 문헌의 내용을 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다.
산업상 이용가능성
본 실시형태에 관련된 도전성 페이스트는, 분산성이 우수함으로써, 도포 후의 건조막의 평활성, 및 건조막 밀도가 우수하고, 또한, 시간 경과적인 점도 안정성이 매우 우수하기 때문에, 특히 휴대 전화나 디지털 기기 등의 전자 기기의 칩 부품 (전자 부품) 인 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극용의 원료로서 바람직하게 사용할 수 있다.
1 : 적층 세라믹 콘덴서
10 : 세라믹 적층체
11 : 내부 전극층
12 : 유전체층
20 : 외부 전극
21 : 외부 전극층
22 : 도금층

Claims (11)

  1. 도전성 분말, 세라믹 분말, 분산제, 바인더 수지 및 유기 용제를 함유하는 도전성 페이스트로서,
    상기 분산제는, 하기 일반식 (1) 로 나타내는 아미노산계 분산제와, 하기 일반식 (2) 로 나타내는 아민계 분산제를 함유하고,
    상기 아미노산계 분산제와 상기 아민계 분산제의 배합비 (아미노산계 분산제/아민계 분산제) 는 질량비로, 1/4 이상 1/2 이하의 범위이고,
    상기 아미노산계 분산제와 상기 아민계 분산제의 합계 함유량은, 도전성 페이스트 전체에 대해, 0.7 질량％ 이상 1.2 질량％ 이하인, 도전성 페이스트.
    Figure pct00007

    (단, 식 (1) 중, R1 은, 탄소수 10 ∼ 20 의 사슬형 탄화수소기를 나타낸다.)
    Figure pct00008

    (단, 식 (2) 중, R2 는 탄소수 8 ∼ 16 의 알킬기, 알케닐기, 또는, 알키닐기를 나타내고, R3 은 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 또는, 메틸렌기를 나타내고, R4 는 옥시에틸렌기, 또는, 옥시프로필렌기를 나타내고, R3 및 R4 는, 동일해도 되고, 또는, 상이해도 된다. 또, 식 (2) 중의 N 원자와, R3 및 R4 중의 O 원자는 직접 결합하지 않고, 또한, Y 는 0 ∼ 2 의 수이고, Z 는 1 ∼ 2 의 수이다.)
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 일반식 (1) 중, R1 은, 탄소수 10 ∼ 20 의 직사슬형 탄화수소기를 나타내는, 도전성 페이스트.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 도전성 분말은, Ni, Pd, Pt, Au, Ag, Cu 및 이것들의 합금에서 선택되는 적어도 1 종류의 금속 분말을 함유하는, 도전성 페이스트.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 분말을, 도전성 페이스트 전체에 대해, 40 질량％ 이상 60 질량％ 이하 함유하는, 도전성 페이스트.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 분말은, 평균 입경이 0.05 ㎛ 이상 1.0 ㎛ 이하인, 도전성 페이스트.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세라믹 분말은, 페로브스카이트형 산화물을 함유하는, 도전성 페이스트.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세라믹 분말은, 평균 입경이 0.01 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하인, 도전성 페이스트.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 바인더 수지는, 셀룰로오스계 수지, 아크릴계 수지 및 부티랄계 수지 중의 적어도 1 개를 함유하는, 도전성 페이스트.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극용인, 도전성 페이스트.
  10. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 페이스트를 사용하여 형성된 전자 부품.
  11. 제 9 항에 기재된 도전성 페이스트를 사용하여 형성된 내부 전극층과, 유전체층을 적층한 적층체를 갖는 적층 세라믹 콘덴서.
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