KR20210030527A - 표시 장치 - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 120
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 120
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 182
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 36
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 36
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 18
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 18
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 14
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 9
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YUVHXHOPDQQZIV-UHFFFAOYSA-N 4-(4-anilinophenyl)-N-phenylaniline Chemical compound C1(=CC=CC=C1)NC1=CC=C(C2=CC=C(NC3=CC=CC=C3)C=C2)C=C1.C1(=CC=CC=C1)NC1=CC=C(C=C1)C1=CC=C(NC2=CC=CC=C2)C=C1 YUVHXHOPDQQZIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006116 anti-fingerprint coating Substances 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
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- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
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Abstract
표시 장치는 표시부, 비표시부 및 표시부와 비표시부 사이에 배치되어 표시부와 비표시부가 중첩하도록 구부러지는 벤딩부를 포함하는 표시 패널, 표시 패널의 제1 면 상에 배치되고 비표시부에 중첩하는 돌출부를 포함하는 윈도우, 표시 패널의 제1 면에 대향하는 제2 면 상에 배치되는 금속층, 그리고 윈도우의 돌출부와 금속층을 연결하는 제1 전도성 테이프를 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 구부러지는 표시 패널을 포함하는 플렉서블 표시 장치에 관한 것이다.
최근 형태가 변형 가능한 플렉서블(flexible) 표시 장치가 개발되고 있다. 이러한 플렉서블 표시 장치는 접히거나 구부러진 형태로 사용될 수 있으므로 다양한 분야에 활용될 수 있다. 플렉서블 표시 장치는 휴대가 용이하도록 부피를 줄일 수 있고, 대면적 표시 화면을 구현하도록 화면을 펼칠 수 있다는 장점이 있어 차세대 디스플레이 기술로 주목 받고 있다.
플렉서블 표시 장치는 가요성의 절연 물질을 포함하는 기판, 윈도우 등을 포함할 수 있고, 표시 장치를 사용하는 과정에서 절연성의 기판, 윈도우 등에는 정전기가 축적될 수 있다. 기판, 윈도우 등에 축적된 정전기에 의한 정전기 방전에 의해 표시 장치에 포함된 소자들이 손상될 수 있고, 이에 따라, 표시 장치가 표시하는 영상의 화질이 저하될 수 있다.
본 발명의 일 목적은 정전기 방전에 의한 손상을 방지하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 목적이 이와 같은 목적들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 실시예들에 따른 표시 장치는 표시부, 비표시부 및 상기 표시부와 상기 비표시부 사이에 배치되어 상기 표시부와 상기 비표시부가 중첩하도록 구부러지는 벤딩부를 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 제1 면 상에 배치되고 상기 비표시부에 중첩하는 돌출부를 포함하는 윈도우, 상기 표시 패널의 상기 제1 면에 대향하는 제2 면 상에 배치되는 금속층, 그리고 상기 윈도우의 상기 돌출부와 상기 금속층을 연결하는 제1 전도성 테이프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 전도성 테이프의 제1 면은 접착성을 가지고, 상기 제1 전도성 테이프의 상기 제1 면의 제1 부분은 상기 윈도우의 상기 돌출부에 접착되며, 상기 제1 전도성 테이프의 상기 제1 면의 제2 부분은 상기 금속층에 접착될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 비표시부는 연성 회로 기판이 연결되는 패드부 및 상기 패드부의 양 측들에 각각 위치하는 제1 측부 및 제2 측부를 포함하고, 상기 돌출부는 상기 비표시부의 상기 제1 측부 및 상기 제2 측부에 각각 중첩하는 제1 돌출부 및 제2 돌출부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 전도성 테이프는 상기 제1 돌출부와 상기 금속층을 연결하는 제1 부분 및 상기 제2 돌출부와 상기 금속층을 연결하는 제2 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 윈도우는 플라스틱을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널의 하부에 배치되는 브라켓 그리고 상기 윈도우의 상기 돌출부와 상기 브라켓을 연결하는 제2 전도성 테이프를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 전도성 테이프의 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면은 접착성을 가지고, 상기 제2 전도성 테이프의 상기 제1 면은 상기 윈도우의 상기 돌출부에 접착되며, 상기 제2 전도성 테이프의 상기 제2 면은 상기 브라켓에 접착될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 비표시부는 연성 회로 기판이 연결되는 패드부 및 상기 패드부의 양 측들에 각각 위치하는 제1 측부 및 제2 측부를 포함하고, 상기 돌출부는 상기 비표시부의 상기 제1 측부 및 상기 제2 측부에 각각 중첩하는 제1 돌출부 및 제2 돌출부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 전도성 테이프는 상기 제1 돌출부와 상기 금속층을 연결하는 제1 부분 및 상기 제2 돌출부와 상기 금속층을 연결하는 제2 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 전도성 테이프는 상기 제1 돌출부와 상기 브라켓을 연결하는 제1 부분 및 상기 제2 돌출부와 상기 브라켓을 연결하는 제2 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 전도성 테이프의 두께는 상기 제1 전도성 테이프의 두께보다 클 수 있다.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 실시예들에 따른 표시 장치는 표시부, 비표시부 및 상기 표시부와 상기 비표시부 사이에 배치되어 상기 표시부와 상기 비표시부가 중첩하도록 구부러지는 벤딩부를 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 제1 면 상에 배치되는 윈도우, 상기 표시 패널의 상기 제1 면에 대향하는 제2 면 상에 배치되는 금속층, 그리고 상기 표시 패널의 상기 비표시부와 상기 금속층을 연결하는 제1 전도성 테이프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 전도성 테이프의 제1 면은 접착성을 가지고, 상기 제1 전도성 테이프의 상기 제1 면의 제1 부분은 상기 표시 패널의 상기 비표시부에 접착되며, 상기 제1 전도성 테이프의 상기 제1 면의 제2 부분은 상기 금속층에 접착될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 비표시부는 연성 회로 기판이 연결되는 패드부 및 상기 패드부의 양 측들에 각각 위치하는 제1 측부 및 제2 측부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 전도성 테이프는 상기 제1 측부와 상기 금속층을 연결하는 제1 부분 및 상기 제2 측부와 상기 금속층을 연결하는 제2 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 패널은 상기 비표시부에 배치되는 접지 패드 및 상기 표시부에 배치되고 상기 접지 패드에 전기적으로 연결되는 도전선을 포함하고, 상기 제1 전도성 테이프는 상기 접지 패드와 상기 금속층을 연결할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널의 하부에 배치되는 브라켓 그리고 상기 표시 패널의 상기 비표시부와 상기 브라켓을 연결하는 제2 전도성 테이프를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 전도성 테이프의 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면은 접착성을 가지고, 상기 제2 전도성 테이프의 상기 제1 면은 상기 표시 패널의 상기 비표시부에 접착되며, 상기 제2 전도성 테이프의 상기 제2 면은 상기 브라켓에 접착될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 비표시부는 연성 회로 기판이 연결되는 패드부 및 상기 패드부의 양 측들에 각각 위치하는 제1 측부 및 제2 측부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 전도성 테이프는 상기 제1 측부와 상기 금속층을 연결하는 제1 부분 및 상기 제2 측부와 상기 금속층을 연결하는 제2 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 전도성 테이프는 상기 제1 측부와 상기 브라켓을 연결하는 제1 부분 및 상기 제2 측부와 상기 브라켓을 연결하는 제2 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 전도성 테이프의 두께는 상기 제1 전도성 테이프의 두께보다 클 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 패널은 상기 비표시부에 배치되는 접지 패드 및 상기 표시부에 배치되고 상기 접지 패드에 전기적으로 연결되는 도전선을 포함하고, 상기 제2 전도성 테이프는 상기 접지 패드와 상기 브라켓을 연결할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치가 표시 패널의 제1 면 상에 배치되는 윈도우의 돌출부와 표시 패널의 제2 면 상에 배치되는 금속층을 연결하는 제1 전도성 테이프를 포함함으로써, 윈도우에 충전되는 정전기가 제1 전도성 테이프를 통해 금속층으로 빠져나갈 수 있고, 이에 따라, 윈도우로부터의 정전기 방전에 의한 표시 장치의 손상을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치가 표시 패널의 비표시부와 표시 패널의 제2 면 상에 배치되는 금속층을 연결하는 제1 전도성 테이프를 포함함으로써, 표시 패널에 충전되는 정전기가 제1 전도성 테이프를 통해 금속층으로 빠져나갈 수 있고, 이에 따라, 표시 패널로부터의 정전기 방전에 의한 표시 장치의 손상을 방지할 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 전술한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 정면도이다.
도 2는 도 1의 II-II' 선에 따른 단면도이다.
도 3은 도 2의 표시 패널을 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 1의 표시 장치가 구부러진 일 예를 나타내는 배면도이다.
도 5는 도 4의 V-V' 선에 따른 단면도이다.
도 6은 도 1의 표시 장치가 구부러진 다른 예를 나타내는 배면도이다.
도 7은 도 6의 VII-VII' 선에 따른 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 정면도이다.
도 9는 도 8의 표시 장치가 구부러진 일 예를 나타내는 배면도이다.
도 10은 도 9의 X-X' 선에 따른 단면도이다.
도 11은 도 8의 표시 장치가 구부러진 다른 예를 나타내는 배면도이다.
도 12는 도 11의 XII-XII' 선에 따른 단면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 정면도이다.
도 14는 도 13의 표시 장치가 구부러진 일 예를 나타내는 배면도이다.
도 15는 도 14의 XV-XV' 선에 따른 단면도이다.
도 16은 도 13의 표시 장치가 구부러진 다른 예를 나타내는 배면도이다.
도 17은 도 16의 XVII-XVII' 선에 따른 단면도이다.
도 2는 도 1의 II-II' 선에 따른 단면도이다.
도 3은 도 2의 표시 패널을 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 1의 표시 장치가 구부러진 일 예를 나타내는 배면도이다.
도 5는 도 4의 V-V' 선에 따른 단면도이다.
도 6은 도 1의 표시 장치가 구부러진 다른 예를 나타내는 배면도이다.
도 7은 도 6의 VII-VII' 선에 따른 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 정면도이다.
도 9는 도 8의 표시 장치가 구부러진 일 예를 나타내는 배면도이다.
도 10은 도 9의 X-X' 선에 따른 단면도이다.
도 11은 도 8의 표시 장치가 구부러진 다른 예를 나타내는 배면도이다.
도 12는 도 11의 XII-XII' 선에 따른 단면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 정면도이다.
도 14는 도 13의 표시 장치가 구부러진 일 예를 나타내는 배면도이다.
도 15는 도 14의 XV-XV' 선에 따른 단면도이다.
도 16은 도 13의 표시 장치가 구부러진 다른 예를 나타내는 배면도이다.
도 17은 도 16의 XVII-XVII' 선에 따른 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치를 보다 상세하게 설명한다. 첨부된 도면들 상의 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호들을 사용한다.
이하, 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 정면도이다. 도 2는 도 1의 II-II' 선에 따른 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 표시 모듈(DM)을 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM)은 표시 패널(100), 편광층(POL), 충격 흡수층(IAL), 윈도우(200), 보호층(PRL), 쿠션층(CUL), 및 금속층(300)을 포함할 수 있다.
표시 패널(100)은 화상을 생성할 수 있다. 표시 패널(100)은 생성된 화상을 제1 면(101) 방향으로 제공할 수 있다. 예를 들면, 제1 면(101)은 표시 패널(100)의 상면일 수 있다. 표시 패널(100)은 화상을 생성하기 위한 복수의 화소들을 포함할 수 있다. 화소들 각각이 방출하는 광이 조합되어 화상이 생성될 수 있다. 추가적으로, 표시 패널(100)은 외부 물체가 표시 패널(100)에 접촉하거나 접근하는 것 등과 같은 외부 입력을 감지할 수 있다.
표시 패널(100)은 표시부(DA), 비표시부(NDA), 및 벤딩부(BA)를 포함할 수 있다. 표시부(DA)에는 화소들이 배치되어 표시부(DA)는 화상을 표시할 수 있다.
비표시부(NDA)는 표시부(DA)의 일 측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 비표시부(NDA)는 표시부(DA)로부터 제1 방향(DR1)에 배치될 수 있다. 비표시부(NDA)는 패드부(PDA) 및 패드부(PDA)의 양 측들에 각각 위치하는 제1 측부(SA1) 및 제2 측부(SA2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 측부(SA1) 및 제2 측부(SA2)는 패드부(PDA)로부터 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2) 및 제2 방향(DR2)에 반대되는 제3 방향(DR3)에 각각 위치할 수 있다. 패드부(PDA)에는 패드들이 배치되어 패드부(PDA)는 외부로부터 인가되는 신호들을 표시부(DA)에 전송할 수 있다.
벤딩부(BA)는 표시부(DA)와 비표시부(NDA) 사이에 배치될 수 있다. 벤딩부(BA)는 제2 방향(DR2)으로 연장되는 벤딩 축을 따라 구부러질 수 있다.
표시 패널(100)의 제1 면(101) 상에는 편광층(POL)이 배치될 수 있다. 편광층(POL)은 표시 장치(10)의 외광 반사를 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 외광이 편광층(POL)을 통과하여 편광층(POL) 하부(예를 들면, 표시 패널(100))에서 반사된 후에 다시 편광층(POL)을 통과하는 경우에, 편광층(POL)을 2 회 통과함에 따라 상기 외광의 위상이 바뀔 수 있다. 이에 따라, 반사광의 위상이 편광층(POL)으로 진입하는 입사광의 위상과 달라짐으로써 소멸 간섭이 발생할 수 있고, 외광 반사가 감소됨으로써 표시 장치의 시인성이 향상될 수 있다.
편광층(POL) 상에는 충격 흡수층(IAL)이 배치될 수 있다. 충격 흡수층(IAL)은 표시 장치(10)의 상부로부터의 외부 충격을 흡수할 수 있다. 이에 따라, 충격 흡수층(IAL)은 외부 충격으로부터 표시 패널(100)의 제1 면(101)을 보호할 수 있다.
충격 흡수층(IAL) 상에는 윈도우(200)가 배치될 수 있다. 윈도우(200)는 외부의 불순물, 충격 등으로부터 표시 패널(100)을 보호할 수 있다. 윈도우(200)는 가요성 및 절연성을 가질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 윈도우(200)는 플라스틱을 포함할 수 있다. 이에 따라, 윈도우(200)는 표시 패널(100)이 구부러질 때 표시 패널(100)과 함께 구부러질 수 있다. 도 2에는 도시되지 않았으나, 윈도우(200) 상에는 반사 방지층, 하드 코팅층, 지문 방지 코팅층 등과 같은 기능층들이 배치될 수 있다.
윈도우(200)는 메인부(210) 및 돌출부(220)를 포함할 수 있다. 메인부(210)는 표시 패널(100)의 표시부(DA)에 중첩하고, 표시부(DA)로부터 제1 면(101) 방향으로 제공되는 화상이 메인부(210)를 통과할 수 있다.
돌출부(220)는 표시 패널(100)의 비표시부(NDA) 및 벤딩부(BA)에 중첩할 수 있다. 예를 들면, 돌출부(220)는 메인부(210)로부터 제1 방향(DR1)으로 돌출될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 돌출부(220)는 비표시부(NDA)의 제1 측부(SA1)에 중첩하는 제1 돌출부(221) 및 비표시부(NDA)의 제2 측부(SA2)에 중첩하는 제2 돌출부(222)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제1 돌출부(221)와 제2 돌출부(222)는 평면상 표시 패널(100)의 패드부(PDA)를 사이에 두고 서로 이격할 수 있다.
표시 패널(100)의 제2 면(102) 상에는 보호층(PRL)이 배치될 수 있다. 제2 면(102)은 제1 면(101)에 대향할 수 있다. 예를 들면, 제2 면(102)은 표시 패널(100)의 저면일 수 있다. 보호층(PRL)은 표시 장치(10)의 하부로부터의 외부 충격을 흡수할 수 있다. 이에 따라, 보호층(PRL)은 외부 충격으로부터 표시 패널(100)의 제2 면(102)을 보호할 수 있다.
보호층(PRL) 아래에는 쿠션층(CUL)이 배치될 수 있다. 쿠션층(CUL)은 표시 패널(100)의 하부에 배치되어 표시 패널(100)의 충격을 완화시킬 수 있다. 쿠션층(CUL)은 폴리프로필렌(polypropylene: PP), 폴리에틸렌(polyethylene: PE) 등과 같은 폴리머를 포함할 수 있다. 쿠션층(CUL)은 폼(foam) 형상 또는 젤(gel) 형상일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 쿠션층(CUL)은 탄성력이 우수한 물질(예를 들면, 고무)을 포함할 수 있다.
쿠션층(CUL) 아래에는 금속층(300)이 배치될 수 있다. 금속층(300)은 연성 회로 기판 및 메인 회로 기판과 전기적으로 연결되어 전자기 간섭을 차폐할 수 있다. 또한, 금속층(300)은 열 전도율이 높기 때문에 표시 패널(100)에서 발생하는 열을 확산시킬 수 있다. 나아가, 금속층(300)은 후술하는 바와 같이 윈도우(200) 또는 표시 패널(100)에 정전기가 축적되지 않도록 하는 역할을 할 수 있다.
도 2에는 도시되지 않았으나 표시 패널(100)과 편광층(POL) 사이, 편광층(POL)과 충격 흡수층(IAL) 사이, 충격 흡수층(IAL)과 윈도우(200) 사이, 표시 패널(100)과 보호층(PRL) 사이, 보호층(PRL)과 쿠션층(CUL) 사이, 및 쿠션층(CUL)과 금속층(300) 사이에는 각각 접착층들이 개재될 수 있다. 예를 들면, 접착층들은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA) 등을 포함할 수 있다.
도 3은 도 2의 표시 패널(100)을 나타내는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 표시 패널(100)은 기판(110), 트랜지스터(TR), 발광 소자(150), 봉지층(160), 및 감지층(170)을 포함할 수 있다.
기판(110)은 가요성 및 절연성 기판일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 기판(110)은 플라스틱을 포함할 수 있다.
기판(110) 상에는 활성층(120)이 배치될 수 있다. 활성층(120)은 소스 영역, 드레인 영역, 및 소스 영역과 드레인 영역 사이에 배치되는 채널 영역을 포함할 수 있다. 활성층(120)은 비정질 실리콘, 다결정 실리콘, 산화물 반도체 등으로 형성될 수 있다.
활성층(120) 상에는 제1 절연층(111)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(111)은 실리콘 질화물, 실리콘 산화물 등과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
제1 절연층(111) 상에는 게이트 전극(131) 및 게이트선(132)이 배치될 수 있다. 게이트 전극(131)은 활성층(120)의 채널 영역에 중첩할 수 있다. 게이트선(132)은 게이트 신호를 전송할 수 있다. 게이트 전극(131) 및 게이트선(132)은 몰리브덴(Mo), 구리(Cu) 등과 같은 금속을 포함할 수 있다.
게이트 전극(131) 및 게이트선(132) 상에는 제2 절연층(112)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(112)은 실리콘 질화물, 실리콘 산화물 등과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
제2 절연층(112) 상에는 소스 전극(141), 드레인 전극(142), 및 데이터선(143)이 배치될 수 있다. 소스 전극(141) 및 드레인 전극(142)은 활성층(120)의 소스 영역 및 드레인 영역에 각각 연결될 수 있다. 데이터선(143)은 데이터 신호를 전송할 수 있다. 소스 전극(141), 드레인 전극(142), 및 데이터선(143)은 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 구리(Cu) 등과 같은 금속을 포함할 수 있다. 활성층(120), 게이트 전극(131), 소스 전극(141), 및 드레인 전극(142)은 트랜지스터(TR)를 형성할 수 있다.
소스 전극(141), 드레인 전극(142), 및 데이터선(143) 상에는 제3 절연층(113)이 배치될 수 있다. 제3 절연층(113)은 폴리이미드 등과 같은 유기 절연 물질 및/또는 실리콘 질화물, 실리콘 산화물 등과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
제3 절연층(113) 상에는 화소 전극(151)이 배치될 수 있다. 화소 전극(151)은 소스 전극(141) 또는 드레인 전극(142)에 연결될 수 있다. 화소 전극(151)은 마그네슘(Mg), 은(Ag), 금(Au), 칼슘(Ca), 리튬(Li), 크롬(Cr), 알루미늄(Al) 등과 같은 금속 및/또는 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO), 아연 산화물(ZnO) 등과 같은 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다.
화소 전극(151) 상에는 제4 절연층(114)이 배치될 수 있다. 제4 절연층(114)은 화소 전극(151)의 주변부를 덮고, 화소 전극(151)의 중심부를 노출하는 화소 개구를 포함할 수 있다. 제4 절연층(114)은 폴리이미드 등과 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
화소 전극(151) 상에는 발광층(152)이 배치될 수 있다. 발광층(152)은 제4 절연층(114)의 화소 개구 내에 배치될 수 있다. 발광층(152)은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 유기 발광 물질은 저분자 유기 화합물 또는 고분자 유기 화합물을 포함할 수 있다. 상기 저분자 유기 화합물은 구리 프탈로사이아닌(copper phthalocyanine), 다이페닐벤지딘(N,N'-diphenylbenzidine), 트리 하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-(8-hydroxyquinoline)aluminum) 등을 포함할 수 있고, 상기 고분자 유기 화합물은 폴리에틸렌다이옥시티오펜(poly(3,4-ethylenedioxythiophene), 폴리아닐린(polyaniline), 폴리페닐렌비닐렌(poly-phenylenevinylene), 폴리플루오렌(polyfluorene) 등을 포함할 수 있다.
발광층(152) 상에는 대향 전극(153)이 배치될 수 있다. 대향 전극(153)은 제4 절연층(114) 상에도 배치될 수 있다. 대향 전극(153)은 마그네슘(Mg), 은(Ag), 금(Au), 칼슘(Ca), 리튬(Li), 크롬(Cr), 알루미늄(Al) 등과 같은 금속 및/또는 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO), 아연 산화물(ZnO) 등과 같은 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 화소 전극(151), 발광층(152), 및 대향 전극(153)은 발광 소자(150)를 형성할 수 있다.
대향 전극(153) 상에는 봉지층(160)이 배치될 수 있다. 봉지층(160)은 적어도 하나의 무기 봉지층 및 적어도 하나의 유기 봉지층을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 봉지층(160)은 대향 전극(153) 상에 배치되는 제1 무기 봉지층(161), 제1 무기 봉지층(161) 상에 배치되는 유기 봉지층(162), 및 유기 봉지층(162) 상에 배치되는 제2 무기 봉지층(163)을 포함할 수 있다. 무기 봉지층은 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등을 포함하고, 유기 봉지층은 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지 등을 포함할 수 있다.
봉지층(160) 상에는 감지층(170)이 배치될 수 있다. 감지층(170)은 외부 물체가 감지층(170)에 접촉하거나 접근하는 것 등과 같은 외부 입력을 감지할 수 있다. 예를 들면, 감지층(170)은 정전 용량 방식으로 상기 외부 입력을 감지할 수 있다. 감지층(170)은 은(Ag), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 등과 같은 저저항 금속을 포함하거나, 은 나노와이어(silver nanowire), 탄소 나노튜브(carbon nanotube) 등과 같은 도전성 나노 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 감지층(170)은 외부 입력에 대응하는 감지 신호를 감지 구동부에 출력하는 감지 전극 및 상기 감지 구동부로부터 구동 신호를 수신하는 구동 전극을 포함할 수 있다. 예를 들면, 감지층(170)의 일부는 상기 감지 전극일 수 있고, 감지층(170)의 다른 일부는 상기 구동 전극일 수 있다.
도 4는 도 1의 표시 장치(10)가 구부러진 일 예를 나타내는 배면도이다. 도 5는 도 4의 V-V' 선에 따른 단면도이다. 이하, 설명의 편의상 도면들에 편광층(POL) 및 충격 흡수층(IAL)을 도시하지 않는다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 표시 패널(100)의 벤딩부(BA)는 제2 방향(DR2)으로 연장되는 벤딩 축을 따라 구부러질 수 있다. 벤딩부(BA)는 표시 패널(100)의 제2 면(102)이 마주보고 표시부(DA)와 비표시부(NDA)가 중첩하도록 구부러질 수 있다.
표시 패널(100)의 비표시부(NDA)의 패드부(PDA)에는 연성 회로 기판(700)이 연결되고, 연성 회로 기판(700)에는 메인 회로 기판(800)이 연결될 수 있다. 연성 회로 기판(700)의 일 측은 표시 패널(100)의 패드부(PDA)에 배치되는 패드들에 연결되고, 연성 회로 기판(700)의 타 측은 메인 회로 기판(800)에 연결될 수 있다.
윈도우(200)의 돌출부(220)는 표시 패널(100)의 벤딩부(BA)를 따라 구부러질 수 있다. 제1 돌출부(221)는 제1 측부(SA1)에 인접하는 벤딩부(BA)의 부분을 따라 구부러지고, 제2 돌출부(222)는 제2 측부(SA2)에 인접하는 벤딩부(BA)의 부분을 따라 구부러질 수 있다.
표시 장치(10)는 윈도우(200)의 돌출부(220)와 금속층(300)을 연결하는 제1 전도성 테이프(500)를 포함할 수 있다. 제1 전도성 테이프(500)는 박막으로 형성되고, 구리(Cu) 등과 같은 금속을 포함할 수 있다.
제1 전도성 테이프(500)는 제1 면(501) 및 제1 면(501)에 대향하는 제2 면(502)을 포함할 수 있다. 제1 면(501)은 접착성을 가지고, 제2 면(502)은 접착성을 가지지 않을 수 있다. 제1 면(501)의 제1 부분(501a)은 윈도우(200)의 돌출부(220)에 접착되고, 제1 면(501)의 제2 부분(501b)은 금속층(300)에 접착될 수 있다. 제1 전도성 테이프(500)의 제1 면(501)이 윈도우(200)의 돌출부(220) 및 금속층(300)에 접착되고 제1 전도성 테이프(500)가 윈도우(200)와 금속층(300)을 연결함에 따라, 제1 전도성 테이프(500)는 상대적으로 작은 두께(500T)를 가질 수 있다.
표시 장치(10)의 사용 과정에서 표시 장치(10)와 사용자 또는 외부 물체 사이에 마찰이 일어날 수 있고, 특히, 윈도우(200)가 플라스틱과 같은 절연 물질을 포함하는 경우에 사용자 또는 외부 물체로부터 윈도우(200)에 정전기가 유입될 수 있다. 정전기가 축적된 윈도우(200)에서 정전기 방전(electrostatic discharge, ESD)이 일어나는 경우에 표시 장치(10)에 포함된 소자들이 손상될 염려가 있다. 그러나 본 실시예에 따른 표시 장치(10)가 표시 패널(100)의 제1 면(101) 상에 배치되는 윈도우(200)의 돌출부(220)와 표시 패널(100)의 제2 면(102) 상에 배치되는 금속층(300)을 연결하는 제1 전도성 테이프(500)를 포함함으로써, 윈도우(200)에 충전되는 정전기가 제1 전도성 테이프(500)를 통해 금속층(300)으로 빠져나갈 수 있고, 이에 따라, 윈도우(200)로부터의 정전기 방전에 의한 표시 장치(10)의 손상을 방지할 수 있다.
제1 전도성 테이프(500)는 윈도우(200)의 제1 돌출부(221)와 금속층(300)을 연결하는 제1 부분(510) 및 윈도우(200)의 제2 돌출부(222)와 금속층(300)을 연결하는 제2 부분(520)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 전도성 테이프(500)의 제1 부분(510) 및 제2 부분(520)은 평면상 패드부(PDA)를 사이에 두고 제1 돌출부(221)와 이에 인접한 금속층(300)의 부분 및 제2 돌출부(222)와 이에 인접한 금속층(300)의 부분에 각각 중첩하도록 배치될 수 있다.
윈도우(200)에 정전기가 유입될 때, 정전기는 주로 윈도우(200)의 가장자리 또는 모서리에 축적될 수 있고, 특히, 윈도우(200)의 제1 돌출부(221) 및 제2 돌출부(222)에 축적될 수 있다. 이에 따라, 제1 전도성 테이프(500)의 제1 부분(510)이 제1 돌출부(221)와 금속층(300)을 연결하고, 제1 전도성 테이프(500)의 제2 부분(520)이 제2 돌출부(222)와 금속층(300)을 연결함에 따라 윈도우(200)로부터 금속층(300)으로 정전기가 효율적으로 빠져나갈 수 있다.
도 6은 도 1의 표시 장치(10)가 구부러진 다른 예를 나타내는 배면도이다. 도 7은 도 6의 VII-VII' 선에 따른 단면도이다. 도 6 및 도 7을 참조하여 설명하는 다른 예에 따른 표시 장치(10)에 있어서, 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한 일 예에 따른 표시 장치(10)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성들에 대한 설명은 생략한다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 표시 장치(10)는 표시 패널(100)의 하부에 배치되는 브라켓(400)을 포함할 수 있다. 브라켓(400)은 표시 모듈(DM)을 수납할 수 있다. 브라켓(400)은 저면 및 저면의 가장자리와 연결되는 측벽을 포함할 수 있다. 브라켓(400)의 저면은 표시 모듈(DM)의 저면에 대향하고, 브라켓(400)의 측벽은 표시 모듈(DM)의 측면에 대향할 수 있다. 브라켓(400)의 저면은 윈도우(200)의 돌출부(220)와 일정한 간격을 두고 이격될 수 있다. 브라켓(400)은 전기 전도성을 가질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 브라켓(400)은 금속, 합금 등을 포함할 수 있다.
표시 장치(10)는 윈도우(200)의 돌출부(220)와 금속층(300)을 연결하는 제1 전도성 테이프(500) 및 윈도우(200)의 돌출부(220)와 브라켓(400)을 연결하는 제2 전도성 테이프(600)를 포함할 수 있다. 제1 전도성 테이프(500) 및 제2 전도성 테이프(600)는 박막으로 형성되고, 구리(Cu) 등과 같은 금속을 포함할 수 있다.
제2 전도성 테이프(600)는 제1 면(601) 및 제1 면(601)에 대향하는 제2 면(602)을 포함할 수 있다. 제1 면(601) 및 제2 면(602)은 접착성을 가질 수 있다. 제1 면(601)은 윈도우(200)의 돌출부(220)에 접착되고, 제2 면(602)은 브라켓(400)에 접착될 수 있다. 제2 전도성 테이프(600)의 제1 면(601)이 윈도우(200)의 돌출부(220)에 접착되고 제2 전도성 테이프(600)의 제2 면(602)이 윈도우(200)의 돌출부(220)로부터 일정한 간격을 두고 이격된 브라켓(400)에 접착되어 제2 전도성 테이프(600)가 윈도우(200)와 브라켓(400)을 연결함에 따라, 제2 전도성 테이프(600)는 상대적으로 큰 두께(600T)를 가질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 전도성 테이프(600)의 두께(600T)는 제1 전도성 테이프(500)의 두께(500T)보다 클 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치(10)가 표시 패널(100)의 제1 면(101) 상에 배치되는 윈도우(200)의 돌출부(220)와 표시 패널(100)의 제2 면(102) 상에 배치되는 금속층(300)을 연결하는 제1 전도성 테이프(500) 및 윈도우(200)의 돌출부(220)와 표시 패널(100)의 하부에 배치되는 브라켓(400)을 연결하는 제2 전도성 테이프(600)를 포함함으로써, 윈도우(200)에 충전되는 정전기가 제1 전도성 테이프(500) 및 제2 전도성 테이프(600)를 통해 금속층(300) 및 브라켓(400)으로 각각 빠져나갈 수 있고, 이에 따라, 윈도우(200)로부터의 정전기 방전에 의한 표시 장치(10)의 손상을 더욱 방지할 수 있다.
제2 전도성 테이프(600)는 윈도우(200)의 제1 돌출부(221)와 브라켓(400)을 연결하는 제1 부분(610) 및 윈도우(200)의 제2 돌출부(222)와 브라켓(400)을 연결하는 제2 부분(620)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 전도성 테이프(600)의 제1 부분(610) 및 제2 부분(620)은 평면상 패드부(PDA)를 사이에 두고 제1 돌출부(221) 및 제2 돌출부(222)에 각각 중첩하도록 배치되고, 제1 전도성 테이프(500)의 제1 부분(510) 및 제2 부분(520)은 평면상 패드부(PDA) 및 제2 전도성 테이프(600)의 제1 부분(610) 및 제2 부분(620)을 사이에 두고 제1 돌출부(221)와 이에 인접한 금속층(300)의 부분 및 제2 돌출부(222)와 이에 인접한 금속층(300)의 부분에 각각 중첩하도록 배치될 수 있다.
윈도우(200)에 정전기가 유입될 때, 정전기는 주로 윈도우(200)의 가장자리 또는 모서리에 축적될 수 있고, 특히, 윈도우(200)의 제1 돌출부(221) 및 제2 돌출부(222)에 축적될 수 있다. 이에 따라, 제1 전도성 테이프(500)의 제1 부분(510)이 제1 돌출부(221)와 금속층(300)을 연결하고, 제2 전도성 테이프(600)의 제1 부분(610)이 제1 돌출부(221)와 브라켓(400)을 연결하며, 제1 전도성 테이프(500)의 제2 부분(520)이 제2 돌출부(222)와 금속층(300)을 연결하고, 제2 전도성 테이프(600)의 제2 부분(620)이 제2 돌출부(222)와 브라켓(400)을 연결함에 따라 윈도우(200)로부터 금속층(300) 및 브라켓(400)으로 정전기가 효율적으로 빠져나갈 수 있다.
이하, 도 8 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명한다. 도 8 내지 도 12를 참조하여 설명하는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성들에 대한 설명은 생략한다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 정면도이다.
도 8을 참조하면, 다른 실시예에 따른 표시 장치(11)는 표시 모듈(도 2의 DM)을 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM)은 표시 패널(100), 편광층(도 2의 POL), 충격 흡수층(도 2의 IAL), 윈도우(1200), 보호층(도 2의 PRL), 쿠션층(도 2의 CUL), 및 금속층(도 2의 300)을 포함할 수 있다.
표시 패널(100)의 제1 면 상에는 윈도우(1200)가 배치될 수 있다. 윈도우(1200)는 표시 패널(100)의 표시부(DA)에 중첩하고, 표시부(DA)로부터 제1 면 방향으로 제공되는 화상이 윈도우(1200)를 통과할 수 있다. 윈도우(1200)는 표시 패널(100)의 비표시부(NDA) 및 벤딩부(BA)에 중첩하지 않을 수 있다.
도 9는 도 8의 표시 장치(11)가 구부러진 일 예를 나타내는 배면도이다. 도 10은 도 9의 X-X' 선에 따른 단면도이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 표시 패널(100)의 벤딩부(BA)는 제2 방향(DR2)으로 연장되는 벤딩 축을 따라 구부러질 수 있다. 벤딩부(BA)는 표시 패널(100)의 제2 면(102)이 마주보고 표시부(DA)와 비표시부(NDA)가 중첩하도록 구부러질 수 있다.
표시 장치(11)는 표시 패널(100)의 비표시부(NDA)와 금속층(300)을 연결하는 제1 전도성 테이프(1500)를 포함할 수 있다. 제1 전도성 테이프(1500)는 박막으로 형성되고, 구리(Cu) 등과 같은 금속을 포함할 수 있다.
제1 전도성 테이프(1500)는 제1 면(1501) 및 제1 면(1501)에 대향하는 제2 면(1502)을 포함할 수 있다. 제1 면(1501)은 접착성을 가지고, 제2 면(1502)은 접착성을 가지지 않을 수 있다. 제1 면(1501)의 제1 부분(1501a)은 표시 패널(100)의 비표시부(NDA)에 접착되고, 제1 면(1501)의 제2 부분(1501b)은 금속층(300)에 접착될 수 있다. 제1 전도성 테이프(1500)의 제1 면(1501)이 표시 패널(100)의 비표시부(NDA) 및 금속층(300)에 접착되고 제1 전도성 테이프(1500)가 표시 패널(100)과 금속층(300)을 연결함에 따라, 제1 전도성 테이프(1500)는 상대적으로 작은 두께를 가질 수 있다.
표시 장치(11)의 사용 과정에서 표시 장치(11)와 사용자 또는 외부 물체 사이에 마찰이 일어날 수 있고, 특히, 표시 패널(100)이 플라스틱과 같은 절연 물질로 형성되는 기판을 포함하는 경우에 사용자 또는 외부 물체로부터 표시 패널(100)에 정전기가 유입될 수 있다. 정전기가 축적된 표시 패널(100)에서 정전기 방전(electrostatic discharge, ESD)이 일어나는 경우에 표시 장치(11)에 포함된 소자들이 손상될 염려가 있다. 그러나 본 실시예에 따른 표시 장치(11)가 표시 패널(100)의 비표시부(NDA)와 표시 패널(100)의 제2 면(102) 상에 배치되는 금속층(300)을 연결하는 제1 전도성 테이프(1500)를 포함함으로써, 표시 패널(100)에 충전되는 정전기가 제1 전도성 테이프(1500)를 통해 금속층(300)으로 빠져나갈 수 있고, 이에 따라, 표시 패널(100)로부터의 정전기 방전에 의한 표시 장치(11)의 손상을 방지할 수 있다.
제1 전도성 테이프(1500)는 표시 패널(100)의 비표시부(NDA)의 제1 측부(SA1)와 금속층(300)을 연결하는 제1 부분(1510) 및 표시 패널(100)의 비표시부(NDA)의 제2 측부(SA2)와 금속층(300)을 연결하는 제2 부분(1520)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 전도성 테이프(1500)의 제1 부분(1510) 및 제2 부분(1520)은 평면상 패드부(PDA)를 사이에 두고 제1 측부(SA1)와 이에 인접한 금속층(300)의 부분 및 제2 측부(SA2)와 이에 인접한 금속층(300)의 부분에 각각 중첩하도록 배치될 수 있다.
표시 패널(100)에 정전기가 유입될 때, 정전기는 주로 표시 패널(100)의 가장자리 또는 모서리에 축적될 수 있고, 특히, 표시 패널(100)의 비표시부(NDA)의 제1 측부(SA1) 및 제2 측부(SA2)에 축적될 수 있다. 이에 따라, 제1 전도성 테이프(1500)의 제1 부분(1510)이 제1 측부(SA1)와 금속층(300)을 연결하고, 제1 전도성 테이프(1500)의 제2 부분(1520)이 제2 측부(SA2)와 금속층(300)을 연결함에 따라, 표시 패널(100)로부터 금속층(300)으로 정전기가 효율적으로 빠져나갈 수 있다.
도 11은 도 8의 표시 장치(11)가 구부러진 다른 예를 나타내는 배면도이다. 도 12는 도 11의 XII-XII' 선에 따른 단면도이다. 도 11 및 도 12를 참조하여 설명하는 다른 예에 따른 표시 장치(11)에 있어서, 도 9 및 도 10을 참조하여 설명한 일 예에 따른 표시 장치(11)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성들에 대한 설명은 생략한다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 표시 장치(11)는 표시 패널(100)의 하부에 배치되는 브라켓(400)을 포함할 수 있다. 브라켓(400)의 저면은 표시 패널(100)의 비표시부(NDA)와 일정한 간격을 두고 이격될 수 있다. 브라켓(400)은 전기 전도성을 가질 수 있다.
표시 장치(11)는 표시 패널(100)의 비표시부(NDA)와 금속층(300)을 연결하는 제1 전도성 테이프(1500) 및 표시 패널(100)의 비표시부(NDA)와 브라켓(400)을 연결하는 제2 전도성 테이프(1600)를 포함할 수 있다. 제1 전도성 테이프(1500) 및 제2 전도성 테이프(1600)는 박막으로 형성되고, 구리(Cu) 등과 같은 금속을 포함할 수 있다.
제2 전도성 테이프(1600)는 제1 면(1601) 및 제1 면(1601)에 대향하는 제2 면(1602)을 포함할 수 있다. 제1 면(1601) 및 제2 면(1602)은 접착성을 가질 수 있다. 제1 면(1601)은 표시 패널(100)의 비표시부(NDA)에 접착되고, 제2 면(1602)은 브라켓(400)에 접착될 수 있다. 제2 전도성 테이프(1600)의 제1 면(1601)이 표시 패널(100)의 비표시부(NDA)에 접착되고 제2 전도성 테이프(1600)의 제2 면(1602)이 표시 패널(100)의 비표시부(NDA)로부터 일정한 간격을 두고 이격된 브라켓(400)에 접착되어 제2 전도성 테이프(1600)가 표시 패널(100)과 브라켓(400)을 연결함에 따라, 제2 전도성 테이프(1600)는 상대적으로 큰 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 전도성 테이프(1600)의 두께는 제1 전도성 테이프(1500)의 두께보다 클 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치(11)가 표시 패널(100)의 비표시부(NDA)와 표시 패널(100)의 제2 면(102) 상에 배치되는 금속층(300)을 연결하는 제1 전도성 테이프(1500) 및 표시 패널(100)의 비표시부(NDA)와 표시 패널(100)의 하부에 배치되는 브라켓(400)을 연결하는 제2 전도성 테이프(1600)를 포함함으로써, 표시 패널(100)에 충전되는 정전기가 제1 전도성 테이프(1500) 및 제2 전도성 테이프(1600)를 통해 금속층(300) 및 브라켓(400)으로 각각 빠져나갈 수 있고, 이에 따라, 표시 패널(100)로부터의 정전기 방전에 의한 표시 장치(11)의 손상을 더욱 방지할 수 있다.
제2 전도성 테이프(1600)는 표시 패널(100)의 비표시부(NDA)의 제1 측부(SA1)와 브라켓(400)을 연결하는 제1 부분(1610) 및 표시 패널(100)의 비표시부(NDA)의 제2 측부(SA2)와 브라켓(400)을 연결하는 제2 부분(1620)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 전도성 테이프(1600)의 제1 부분(1610) 및 제2 부분(1620)은 평면상 패드부(PDA)를 사이에 두고 제1 측부(SA1) 및 제2 측부(SA1)에 각각 중첩하도록 배치되고, 제1 전도성 테이프(1500)의 제1 부분(1510) 및 제2 부분(1520)은 평면상 패드부(PDA) 및 제2 전도성 테이프(1600)의 제1 부분(1610) 및 제2 부분(1620)을 사이에 두고 제1 측부(SA1)와 이에 인접한 금속층(300)의 부분 및 제2 측부(SA2)와 이에 인접한 금속층(300)의 부분에 각각 중첩하도록 배치될 수 있다.
표시 패널(100)에 정전기가 유입될 때, 정전기는 주로 표시 패널(100)의 가장자리 또는 모서리에 축적될 수 있고, 특히, 표시 패널(100)의 비표시부(NDA)의 제1 측부(SA1) 및 제2 측부(SA2)에 축적될 수 있다. 이에 따라, 제1 전도성 테이프(1500)의 제1 부분(1510)이 제1 측부(SA1)와 금속층(300)을 연결하고, 제2 전도성 테이프(1600)의 제1 부분(1610)이 제1 측부(SA1)와 브라켓(400)을 연결하며, 제1 전도성 테이프(1500)의 제2 부분(1520)이 제2 측부(SA2)와 금속층(300)을 연결하고, 제2 전도성 테이프(1600)의 제2 부분(1620)이 제2 측부(SA2)와 브라켓(400)을 연결함에 따라 표시 패널(100)로부터 금속층(300) 및 브라켓(400)으로 정전기가 효율적으로 빠져나갈 수 있다.
이하, 도 13 내지 도 17을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명한다. 도 13 내지 도 17을 참조하여 설명하는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 도 8 내지 도 12를 참조하여 설명한 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성들에 대한 설명은 생략한다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 정면도이다.
도 13을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(12)는 표시 모듈(도 2의 DM)을 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM)은 표시 패널(1100), 편광층(도 2의 POL), 충격 흡수층(도 2의 IAL), 윈도우(1200), 보호층(도 2의 PRL), 쿠션층(도 2의 CUL), 및 금속층(도 2의 300)을 포함할 수 있다.
표시 패널(1100)은 접지 패드(1180) 및 도전선(1190)을 포함할 수 있다. 접지 패드(1180)는 비표시부(NDA)에 배치되고, 도전선(1190)은 표시부(DA)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 도전선(1190)은 표시부(DA)의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다. 도전선(1190)은 접지 패드(1180)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 접지 패드(1180)는 게이트선(도 3의 132) 및 데이터선(도 3의 143) 중 하나와 동일한 층에 배치되고, 도전선(1190)은 게이트선(132) 및 데이터선(143) 중 하나와 동일한 층에 배치될 수 있다. 접지 패드(1180)와 도전선(1190)이 동일한 층에 배치되는 경우에 접지 패드(1180)와 도전선(1190)은 일체로 형성될 수 있다. 접지 패드(1180)와 도전선(1190)이 상이한 층들에 배치되는 경우에 접지 패드(1180)와 도전선(1190)은 제2 절연층(도 3의 112)에 형성되는 접촉 구멍을 통해 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 접지 패드(1180)는 비표시부(NDA)의 제1 측부(SA1)에 배치되는 제1 접지 패드(1181) 및 비표시부(NDA)의 제2 측부(SA2)에 배치되는 제2 접지 패드(1182)를 포함할 수 있다. 제1 접지 패드(1181)와 제2 접지 패드(1182)는 평면상 패드부(PDA)를 사이에 두고 서로 이격할 수 있다. 이 경우, 도전선(1190)의 일 단부는 제1 접지 패드(1181)에 연결되고, 도전선(1190)의 타 단부는 제2 접지 패드(1182)에 연결될 수 있다.
도 14는 도 13의 표시 장치(12)가 구부러진 일 예를 나타내는 배면도이다. 도 15는 도 14의 XV-XV' 선에 따른 단면도이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 표시 패널(1100)의 벤딩부(BA)는 제2 방향(DR2)으로 연장되는 벤딩 축을 따라 구부러질 수 있다. 벤딩부(BA)는 표시 패널(1100)의 제2 면(1102)이 마주보고 표시부(DA)와 비표시부(NDA)가 중첩하도록 구부러질 수 있다.
표시 장치(12)는 표시 패널(1100)의 접지 패드(1180)와 금속층(300)을 연결하는 제1 전도성 테이프(2500)를 포함할 수 있다. 제1 전도성 테이프(2500)는 박막으로 형성되고, 구리(Cu) 등과 같은 금속을 포함할 수 있다.
제1 전도성 테이프(2500)는 제1 면(2501) 및 제1 면(2501)에 대향하는 제2 면(2502)을 포함할 수 있다. 제1 면(2501)은 접착성을 가지고, 제2 면(2502)은 접착성을 가지지 않을 수 있다. 제1 면(2501)의 제1 부분(2501a)은 표시 패널(1100)의 접지 패드(1180)에 접착되고, 제1 면(2501)의 제2 부분(2501b)은 금속층(300)에 접착될 수 있다. 제1 전도성 테이프(2500)의 제1 면(2501)이 표시 패널(1100)의 접지 패드(1180) 및 금속층(300)에 접착되고 제1 전도성 테이프(2500)가 표시 패널(1100)과 금속층(300)을 연결함에 따라, 제1 전도성 테이프(2500)는 상대적으로 작은 두께를 가질 수 있다.
표시 장치(12)의 사용 과정에서 표시 장치(12)와 사용자 또는 외부 물체 사이에 마찰이 일어날 수 있고, 특히, 표시 패널(1100)이 플라스틱과 같은 절연 물질로 형성되는 기판을 포함하는 경우에 사용자 또는 외부 물체로부터 표시 패널(1100)에 정전기가 유입될 수 있다. 정전기가 축적된 표시 패널(1100)에서 정전기 방전(electrostatic discharge, ESD)이 일어나는 경우에 표시 장치(12)에 포함된 소자들이 손상될 염려가 있다. 그러나 본 실시예에 따른 표시 장치(12)가 표시 패널(1100)의 접지 패드(1180)와 표시 패널(1100)의 제2 면(1102) 상에 배치되는 금속층(300)을 연결하는 제1 전도성 테이프(2500)를 포함함으로써, 표시 패널(1100)에 충전되는 정전기가 제1 전도성 테이프(2500)를 통해 금속층(300)으로 빠져나갈 수 있고, 이에 따라, 표시 패널(1100)로부터의 정전기 방전에 의한 표시 장치(12)의 손상을 방지할 수 있다.
제1 전도성 테이프(2500)는 표시 패널(1100)의 제1 접지 패드(1181)와 금속층(300)을 연결하는 제1 부분(2510) 및 표시 패널(1100)의 제2 접지 패드(1182)와 금속층(300)을 연결하는 제2 부분(2520)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 전도성 테이프(2500)의 제1 부분(2510) 및 제2 부분(2520)은 평면상 패드부(PDA)를 사이에 두고 제1 접지 패드(1181)와 이에 인접한 금속층(300)의 부분 및 제2 접지 패드(1182)와 이에 인접한 금속층(300)의 부분에 각각 중첩하도록 배치될 수 있다.
표시 패널(1100)에 정전기가 유입될 때, 정전기는 주로 표시 패널(1100)의 가장자리 또는 모서리에 축적될 수 있고, 특히, 표시 패널(1100)의 표시부(DA)의 가장자리에 축적될 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(1100)의 표시부(DA)의 가장자리에 인접하는 도전선(1190)이 접지 패드(1180)에 전기적으로 연결되고, 제1 전도성 테이프(2500)의 제1 부분(2510)이 제1 접지 패드(1181)와 금속층(300)을 연결하며, 제1 전도성 테이프(2500)의 제2 부분(2520)이 제2 접지 패드(1182)와 금속층(300)을 연결함에 따라 표시 패널(1100)로부터 금속층(300)으로 정전기가 효율적으로 빠져나갈 수 있다.
도 16은 도 13의 표시 장치(12)가 구부러진 다른 예를 나타내는 배면도이다. 도 17은 도 16의 XVII-XVII' 선에 따른 단면도이다. 도 16 및 도 17을 참조하여 설명하는 다른 예에 따른 표시 장치(12)에 있어서, 도 14 및 도 15를 참조하여 설명한 일 예에 따른 표시 장치(12)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성들에 대한 설명은 생략한다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 표시 장치(12)는 표시 패널(1100)의 하부에 배치되는 브라켓(400)을 포함할 수 있다. 브라켓(400)의 저면은 표시 패널(1100)의 접지 패드(1180)와 일정한 간격을 두고 이격될 수 있다. 브라켓(400)은 전기 전도성을 가질 수 있다.
표시 장치(12)는 표시 패널(1100)의 접지 패드(1180)와 금속층(300)을 연결하는 제1 전도성 테이프(2500) 및 표시 패널(1100)의 접지 패드(1180)와 브라켓(400)을 연결하는 제2 전도성 테이프(2600)를 포함할 수 있다. 제1 전도성 테이프(2500) 및 제2 전도성 테이프(2600)는 박막으로 형성되고, 구리(Cu) 등과 같은 금속을 포함할 수 있다.
제2 전도성 테이프(2600)는 제1 면(2601) 및 제1 면(2601)에 대향하는 제2 면(2602)을 포함할 수 있다. 제1 면(2601) 및 제2 면(2602)은 접착성을 가질 수 있다. 제1 면(2601)은 표시 패널(1100)의 접지 패드(1180)에 접착되고, 제2 면(2602)은 브라켓(400)에 접착될 수 있다. 제2 전도성 테이프(2600)의 제1 면(2601)이 표시 패널(1100)의 접지 패드(1180)에 접착되고 제2 전도성 테이프(2600)의 제2 면(2602)이 표시 패널(1100)의 접지 패드(1180)로부터 일정한 간격을 두고 이격된 브라켓(400)에 접착되어 제2 전도성 테이프(2600)가 표시 패널(1100)과 브라켓(400)을 연결함에 따라, 제2 전도성 테이프(2600)는 상대적으로 큰 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 전도성 테이프(2600)의 두께는 제1 전도성 테이프(2500)의 두께보다 클 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치(12)가 표시 패널(1100)의 접지 패드(1180)와 표시 패널(1100)의 제2 면(1102) 상에 배치되는 금속층(300)을 연결하는 제1 전도성 테이프(2500) 및 표시 패널(1100)의 접지 패드(1180)와 표시 패널(1100)의 하부에 배치되는 브라켓(400)을 연결하는 제2 전도성 테이프(2600)를 포함함으로써, 표시 패널(1100)에 충전되는 정전기가 제1 전도성 테이프(2500) 및 제2 전도성 테이프(2600)를 통해 금속층(300) 및 브라켓(400)으로 각각 빠져나갈 수 있고, 이에 따라, 표시 패널(1100)로부터의 정전기 방전에 의한 표시 장치(12)의 손상을 더욱 방지할 수 있다.
제2 전도성 테이프(2600)는 표시 패널(1100)의 제1 접지 패드(1181)와 브라켓(400)을 연결하는 제1 부분(2610) 및 표시 패널(1100)의 제2 접지 패드(1182)와 브라켓(400)을 연결하는 제2 부분(2620)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 전도성 테이프(2600)의 제1 부분(2610) 및 제2 부분(2620)은 평면상 패드부(PDA)를 사이에 두고 제1 접지 패드(1181) 및 제2 접지 패드(1182)에 각각 중첩하도록 배치되고, 제1 전도성 테이프(2500)의 제1 부분(2510) 및 제2 부분(2520)은 평면상 패드부(PDA) 및 제2 전도성 테이프(2600)의 제1 부분(2610) 및 제2 부분(2620)을 사이에 두고 제1 접지 패드(1181)와 이에 인접한 금속층(300)의 부분 및 제2 접지 패드(1182)와 이에 인접한 금속층(300)의 부분에 각각 중첩하도록 배치될 수 있다.
표시 패널(1100)에 정전기가 유입될 때, 정전기는 주로 표시 패널(1100)의 가장자리 또는 모서리에 축적될 수 있고, 특히, 표시 패널(1100)의 표시부(DA)의 가장자리에 축적될 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(1100)의 표시부(DA)의 가장자리에 인접하는 도전선(1190)이 접지 패드(1180)에 전기적으로 연결되고, 제1 전도성 테이프(2500)의 제1 부분(2510)이 제1 접지 패드(1181)와 금속층(300)을 연결하고, 제2 전도성 테이프(2600)의 제1 부분(2610)이 제1 접지 패드(1181)와 브라켓(400)을 연결하며, 제1 전도성 테이프(2500)의 제2 부분(2520)이 제2 접지 패드(1182)와 금속층(300)을 연결하고, 제2 전도성 테이프(2600)의 제2 부분(2620)이 제2 접지 패드(1182)와 브라켓(400)을 연결함에 따라 표시 패널(1100)로부터 금속층(300) 및 브라켓(400)으로 정전기가 효율적으로 빠져나갈 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 컴퓨터, 노트북, 휴대폰, 스마트폰, 스마트패드, 피엠피(PMP), 피디에이(PDA), MP3 플레이어 등에 포함되는 표시 장치에 적용될 수 있다.
이상, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치에 대하여 도면들을 참조하여 설명하였지만, 설시한 실시예들은 예시적인 것으로서 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 수정 및 변경될 수 있을 것이다.
100, 1100: 표시 패널
1180: 접지 패드
1190: 도전선 200, 1200: 윈도우
220: 돌출부 300: 금속층
400: 브라켓
500, 1500, 2500: 제1 전도성 테이프
600, 1600, 2600: 제2 전도성 테이프
BA: 벤딩부 DA: 표시부
NDA: 비표시부
1190: 도전선 200, 1200: 윈도우
220: 돌출부 300: 금속층
400: 브라켓
500, 1500, 2500: 제1 전도성 테이프
600, 1600, 2600: 제2 전도성 테이프
BA: 벤딩부 DA: 표시부
NDA: 비표시부
Claims (23)
- 표시부, 비표시부, 및 상기 표시부와 상기 비표시부 사이에 배치되어 상기 표시부와 상기 비표시부가 중첩하도록 구부러지는 벤딩부를 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 제1 면 상에 배치되고, 상기 비표시부에 중첩하는 돌출부를 포함하는 윈도우;
상기 표시 패널의 상기 제1 면에 대향하는 제2 면 상에 배치되는 금속층; 및
상기 윈도우의 상기 돌출부와 상기 금속층을 연결하는 제1 전도성 테이프를 포함하는, 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 전도성 테이프의 제1 면은 접착성을 가지고,
상기 제1 전도성 테이프의 상기 제1 면의 제1 부분은 상기 윈도우의 상기 돌출부에 접착되며,
상기 제1 전도성 테이프의 상기 제1 면의 제2 부분은 상기 금속층에 접착되는, 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 비표시부는 연성 회로 기판이 연결되는 패드부 및 상기 패드부의 양 측들에 각각 위치하는 제1 측부 및 제2 측부를 포함하고,
상기 돌출부는 상기 비표시부의 상기 제1 측부 및 상기 제2 측부에 각각 중첩하는 제1 돌출부 및 제2 돌출부를 포함하는, 표시 장치. - 제3 항에 있어서,
상기 제1 전도성 테이프는 상기 제1 돌출부와 상기 금속층을 연결하는 제1 부분 및 상기 제2 돌출부와 상기 금속층을 연결하는 제2 부분을 포함하는, 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 윈도우는 플라스틱을 포함하는, 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 표시 패널의 하부에 배치되는 브라켓; 및
상기 윈도우의 상기 돌출부와 상기 브라켓을 연결하는 제2 전도성 테이프를 더 포함하는, 표시 장치. - 제6 항에 있어서,
상기 제2 전도성 테이프의 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면은 접착성을 가지고,
상기 제2 전도성 테이프의 상기 제1 면은 상기 윈도우의 상기 돌출부에 접착되며,
상기 제2 전도성 테이프의 상기 제2 면은 상기 브라켓에 접착되는, 표시 장치. - 제6 항에 있어서,
상기 비표시부는 연성 회로 기판이 연결되는 패드부 및 상기 패드부의 양 측들에 각각 위치하는 제1 측부 및 제2 측부를 포함하고,
상기 돌출부는 상기 비표시부의 상기 제1 측부 및 상기 제2 측부에 각각 중첩하는 제1 돌출부 및 제2 돌출부를 포함하는, 표시 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 제1 전도성 테이프는 상기 제1 돌출부와 상기 금속층을 연결하는 제1 부분 및 상기 제2 돌출부와 상기 금속층을 연결하는 제2 부분을 포함하는, 표시 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 제2 전도성 테이프는 상기 제1 돌출부와 상기 브라켓을 연결하는 제1 부분 및 상기 제2 돌출부와 상기 브라켓을 연결하는 제2 부분을 포함하는, 표시 장치. - 제6 항에 있어서,
상기 제2 전도성 테이프의 두께는 상기 제1 전도성 테이프의 두께보다 큰, 표시 장치. - 표시부, 비표시부, 및 상기 표시부와 상기 비표시부 사이에 배치되어 상기 표시부와 상기 비표시부가 중첩하도록 구부러지는 벤딩부를 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 제1 면 상에 배치되는 윈도우;
상기 표시 패널의 상기 제1 면에 대향하는 제2 면 상에 배치되는 금속층; 및
상기 표시 패널의 상기 비표시부와 상기 금속층을 연결하는 제1 전도성 테이프를 포함하는, 표시 장치. - 제12 항에 있어서,
상기 제1 전도성 테이프의 제1 면은 접착성을 가지고,
상기 제1 전도성 테이프의 상기 제1 면의 제1 부분은 상기 표시 패널의 상기 비표시부에 접착되며,
상기 제1 전도성 테이프의 상기 제1 면의 제2 부분은 상기 금속층에 접착되는, 표시 장치. - 제12 항에 있어서,
상기 비표시부는 연성 회로 기판이 연결되는 패드부 및 상기 패드부의 양 측들에 각각 위치하는 제1 측부 및 제2 측부를 포함하는, 표시 장치. - 제14 항에 있어서,
상기 제1 전도성 테이프는 상기 제1 측부와 상기 금속층을 연결하는 제1 부분 및 상기 제2 측부와 상기 금속층을 연결하는 제2 부분을 포함하는, 표시 장치. - 제12 항에 있어서,
상기 표시 패널은 상기 비표시부에 배치되는 접지 패드 및 상기 표시부에 배치되고 상기 접지 패드에 전기적으로 연결되는 도전선을 포함하고,
상기 제1 전도성 테이프는 상기 접지 패드와 상기 금속층을 연결하는, 표시 장치. - 제12 항에 있어서,
상기 표시 패널의 하부에 배치되는 브라켓; 및
상기 표시 패널의 상기 비표시부와 상기 브라켓을 연결하는 제2 전도성 테이프를 더 포함하는, 표시 장치. - 제17 항에 있어서,
상기 제2 전도성 테이프의 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면은 접착성을 가지고,
상기 제2 전도성 테이프의 상기 제1 면은 상기 표시 패널의 상기 비표시부에 접착되며,
상기 제2 전도성 테이프의 상기 제2 면은 상기 브라켓에 접착되는, 표시 장치. - 제17 항에 있어서,
상기 비표시부는 연성 회로 기판이 연결되는 패드부 및 상기 패드부의 양 측들에 각각 위치하는 제1 측부 및 제2 측부를 포함하는, 표시 장치. - 제19 항에 있어서,
상기 제1 전도성 테이프는 상기 제1 측부와 상기 금속층을 연결하는 제1 부분 및 상기 제2 측부와 상기 금속층을 연결하는 제2 부분을 포함하는, 표시 장치. - 제19 항에 있어서,
상기 제2 전도성 테이프는 상기 제1 측부와 상기 브라켓을 연결하는 제1 부분 및 상기 제2 측부와 상기 브라켓을 연결하는 제2 부분을 포함하는, 표시 장치. - 제17 항에 있어서,
상기 제2 전도성 테이프의 두께는 상기 제1 전도성 테이프의 두께보다 큰, 표시 장치. - 제17 항에 있어서,
상기 표시 패널은 상기 비표시부에 배치되는 접지 패드 및 상기 표시부에 배치되고 상기 접지 패드에 전기적으로 연결되는 도전선을 포함하고,
상기 제2 전도성 테이프는 상기 접지 패드와 상기 브라켓을 연결하는, 표시 장치.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190111252A KR20210030527A (ko) | 2019-09-09 | 2019-09-09 | 표시 장치 |
CN202010935685.4A CN112466208A (zh) | 2019-09-09 | 2020-09-08 | 显示装置 |
US17/015,002 US11527597B2 (en) | 2019-09-09 | 2020-09-08 | Display device having conductive tape connecting window or display panel to metal layer |
EP20195184.5A EP3800873B1 (en) | 2019-09-09 | 2020-09-09 | Display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190111252A KR20210030527A (ko) | 2019-09-09 | 2019-09-09 | 표시 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210030527A true KR20210030527A (ko) | 2021-03-18 |
Family
ID=72432792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190111252A KR20210030527A (ko) | 2019-09-09 | 2019-09-09 | 표시 장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11527597B2 (ko) |
EP (1) | EP3800873B1 (ko) |
KR (1) | KR20210030527A (ko) |
CN (1) | CN112466208A (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113192972B (zh) * | 2021-04-01 | 2022-11-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示装置及其制备方法 |
TWI824277B (zh) * | 2021-08-06 | 2023-12-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置及其製造方法 |
WO2023149663A1 (ko) * | 2022-02-03 | 2023-08-10 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101177574B1 (ko) | 2005-08-31 | 2012-08-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 구비한 액정표시장치 |
KR20080055068A (ko) | 2006-12-14 | 2008-06-19 | 삼성전자주식회사 | 표시 장치 |
KR100943343B1 (ko) | 2008-02-11 | 2010-02-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판표시장치 |
KR20100018428A (ko) | 2008-08-06 | 2010-02-17 | 엘지이노텍 주식회사 | 표시장치를 구동하기 위한 구동기판 및 이를 포함하는디스플레이 세트 |
KR101923716B1 (ko) | 2011-12-07 | 2018-11-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 이동 단말기 |
JP5979218B2 (ja) * | 2012-02-29 | 2016-08-24 | コニカミノルタ株式会社 | 発光パネルおよびその製造方法 |
KR102019122B1 (ko) | 2012-12-13 | 2019-09-06 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
KR20170120001A (ko) | 2016-04-20 | 2017-10-30 | (주)티에스이 | 디스플레이 패널용 엣지프레임 제조방법 |
KR102487061B1 (ko) | 2016-06-30 | 2023-01-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN106154632A (zh) * | 2016-09-21 | 2016-11-23 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 显示面板和显示设备 |
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KR20180079554A (ko) | 2016-12-30 | 2018-07-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 연성인쇄회로 및 표시장치 |
US20180373913A1 (en) * | 2017-06-26 | 2018-12-27 | Qualcomm Incorporated | Ultrasonic fingerprint sensor for under-display applications |
CN107247373B (zh) | 2017-08-01 | 2020-05-22 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
KR102418967B1 (ko) | 2017-10-26 | 2022-07-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 |
CN108615749B (zh) * | 2018-05-18 | 2020-04-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光模组及显示装置 |
CN109061930B (zh) * | 2018-11-06 | 2021-06-18 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
-
2019
- 2019-09-09 KR KR1020190111252A patent/KR20210030527A/ko active Search and Examination
-
2020
- 2020-09-08 US US17/015,002 patent/US11527597B2/en active Active
- 2020-09-08 CN CN202010935685.4A patent/CN112466208A/zh active Pending
- 2020-09-09 EP EP20195184.5A patent/EP3800873B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112466208A (zh) | 2021-03-09 |
EP3800873B1 (en) | 2023-04-26 |
EP3800873A1 (en) | 2021-04-07 |
US11527597B2 (en) | 2022-12-13 |
US20210074789A1 (en) | 2021-03-11 |
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