CN108615749B - 发光模组及显示装置 - Google Patents

发光模组及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108615749B
CN108615749B CN201810478201.0A CN201810478201A CN108615749B CN 108615749 B CN108615749 B CN 108615749B CN 201810478201 A CN201810478201 A CN 201810478201A CN 108615749 B CN108615749 B CN 108615749B
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
conductive layer
light emitting
cover plate
emitting panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810478201.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108615749A (zh
Inventor
罗永辉
冯彬峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201810478201.0A priority Critical patent/CN108615749B/zh
Publication of CN108615749A publication Critical patent/CN108615749A/zh
Priority to PCT/CN2019/071157 priority patent/WO2019218712A1/zh
Priority to US16/621,454 priority patent/US11257892B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN108615749B publication Critical patent/CN108615749B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/181—Enclosures
    • G06F1/182—Enclosures with special features, e.g. for use in industrial environments; grounding or shielding against radio frequency interference [RFI] or electromagnetical interference [EMI]
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/60—Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/872—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Abstract

本公开涉及一种发光模组及显示装置。发光模组包括：本体，包括发光面板和位于所述发光面板的出光侧的盖板；和导电层，设置在所述本体的周边，且在从所述盖板到所述发光面板的部分是连续的，其中，所述导电层接地。通过在发光模组的本体周边设置接地的导电层，并配置导电层从盖板到发光面板的部分连续，使得发光模组能够将盖板上积累以及本体侧方的静电荷通过导电层得以释放，从而尽量避免或减少静电放电对发光面板的影响，提高发光模组的抗静电放电能力。

Description

发光模组及显示装置
技术领域
本公开涉及一种发光模组及显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示装置是一种自发光显示装置，其相比于液晶显示装置具有视角较宽、对比度较高、响应速度较快且功耗较低的优点。另外，由于OLED显示装置不需要背光，因此其可被制造的比较轻薄。
随着OLED显示技术的发展，已有越来越多的OLED显示装置被广泛应用到电子设备中作为显示面板使用。在相关技术的OLED显示装置中，OLED模组是重要部件之一。
发明内容
发明人经研究发现，相关技术中的OLED模组的使用过程等中，可能面临着静电放电(ElectroStatic Discharge，简称ESD)的不利影响，从而造成OLED显示装置的故障。
有鉴于此，本公开实施例提供一种发光模组及显示装置，能够提高抗ESD能力。
在本公开的一个方面，提供一种发光模组，包括：
本体，包括发光面板和位于所述发光面板的出光侧的盖板；和
导电层，设置在所述本体的周边，且在从所述盖板到所述发光面板的部分是连续的，
其中，所述导电层接地。
在一些实施例中，所述导电层覆盖在所述本体的周边轮廓上。
在一些实施例中，所述导电层为导电油墨涂层。
在一些实施例中，所述导电层还延伸至所述本体的底面，所述底面在所述发光面板远离所述盖板的一侧。
在一些实施例中，所述本体的底面包括导电表面层，所述导电层经由所述导电表面层接地。
在一些实施例中，所述导电层完全覆盖所述本体的周边轮廓上从所述盖板到所述底面的部分。
在一些实施例中，所述本体还包括：触控传感器，位于所述盖板与所述发光面板之间。
在一些实施例中，所述导电层为疏水型导电层。
在一些实施例中，所述本体还包括：装饰薄膜，设置在所述盖板上靠近所述发光面板一侧的表面上；其中，在所述表面上位于所述装饰薄膜的外缘，且未被所述装饰薄膜覆盖的部分还设有遮光层或不透光的所述导电层。
在一些实施例中，所述发光面板为有机发光二极管面板。
在本公开的另一个方面，提供一种显示装置，包括：前述的发光模组。
在一些实施例中，还包括：主板，具有地线；其中，所述发光模组中的导电层与所述地线电连接。
在一些实施例中，还包括：柔性电路板，位于所述本体的底面和所述主板之间；其中，所述导电层延伸至所述发光模组的本体的底面，并通过所述本体底面的导电表面层和所述柔性电路板与所述地线电连接。
因此，根据本公开实施例，通过在发光模组的本体周边设置接地的导电层，并配置导电层从盖板到发光面板的部分连续，使得发光模组能够将盖板上积累以及本体侧方的静电荷通过导电层得以释放，从而尽量避免或减少静电放电对发光面板的影响，提高发光模组的抗静电放电能力。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。
参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：
图1是根据本公开发光模组的一些实施例的结构示意图；
图2是根据本公开发光模组的另一些实施例的结构示意图；
图3是根据本公开显示装置的一些实施例的结构示意图；
图4是图3实施例在ESD测试时的静电荷接地释放的过程示意图；
图5是发光模组的光路示意图；
图6是根据本公开显示装置的又一些实施例的结构示意图；
图7是根据本公开显示装置的再一些实施例的结构示意图。
应当明白，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。此外，相同或类似的参考标号表示相同或类似的构件。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。本公开可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件的相对布置应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在本公开中，当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时，在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件，也可以不存在居间器件。当描述到特定器件连接其它器件时，该特定器件可以与所述其它器件直接连接而不具有居间器件，也可以不与所述其它器件直接连接而具有居间器件。
本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
发明人经研究发现，在有些相关技术中，当OLED模组被使用时，盖板上会积累一定量的静电荷，且静电荷还会沿OLED模组的周边轮廓流动。而当静电荷流动到OLED模组中的OLED面板的侧边时，可能会对OLED面板造成不利影响，例如损伤OLED面板结构或者破坏OLED面板的驱动电路等。另外，OLED模组还可能接收到环境中射入到OLED模组侧方的静电荷，这些静电荷同样会对OLED面板造成不利影响。
有鉴于此，本公开实施例提供一种发光模组及显示装置，能够提高抗ESD能力。
图1是根据本公开发光模组的一些实施例的结构示意图。
在图1中，发光模组包括本体10和导电层20。在一些实施例中，本体10包括发光面板16和位于发光面板16的出光侧的盖板11。发光面板16用于发出光线，以便显示图像。盖板11的材质可包括玻璃或塑料等，其设置在发光面板16的发光侧，用于封装和保护发光模组的其他部件。例如在图1中发光面板16的出光侧位于发光面板16的上侧，因此盖板11设置在发光面板16的上侧。另外，根据发光模组的设置方向以及发光模组的形状，发光面板16的发光侧还可以是发光面板的下侧、外侧或内侧。
在另一些实施例中，发光面板16可具有多个指向不同方向的发光侧。相应地，可设置一个或多个盖板11位于多个发光侧中的部分或全部。
参考图1，在一些实施例中，导电层20接地，并设置在所述本体10的周边。而且，导电层20在从所述盖板11到所述发光面板16的部分是连续的。这样可使得盖板11上积累的静电荷以及本体周边的静电荷能够通过导电层20接地而有效释放，以尽量消除静电放电对发光面板的不利影响。在一些实施例中，导电层20的接地方式可以包括在导电层20上设置能够引导静电荷到地线的线路或导电器件。
在图1中，除了发光面板16和盖板11之外，本公开实施例的发光模组的本体10还可以包括偏光片13、触控传感器14和泡棉17。泡棉17位于本体10的底面，用于对发光模组进行缓冲减振。在泡棉17与发光面板16之间可通过网格胶18进行固定。而在发光面板16的出光侧还可设置触控传感器14，偏光片13可设置在触控传感器14上远离发光面板16的一侧。在盖板11和偏光片13，以及触控传感器14和发光面板16之间可分别通过光学透明胶(Optically Clear Adhesive，简称OCA)12和15进行固定。在另一些实施例中，发光模组的本体10还可根据实际使用需要而包括不同的组成部分，采用不同的设置位置及连接关系。
由于触控传感器14位于所述盖板11与所述发光面板16之间，且导电层20在从所述盖板11到所述发光面板16的部分是连续的。因此触控传感器14也处于导电层20的设置范围，因此也能够减少或尽量避免静电荷从触控传感器14的侧方进入而对触控传感器14造成不利影响，例如造成触控传感器的失效或损坏等。
在一些实施例中，导电层可以部分或全部地与本体10的周边轮廓接触，并通过接地有效地释放静电荷。而参考图1，在另一些实施例中，导电层20可覆盖在本体的周边轮廓上，这样不仅能够通过接地释放盖板11的静电荷，而且也减少或避免静电荷从导电层与本体10的间隙流动，从而更好地抑制静电放电对发光模组的不利影响。
在上述发光模组的实施例中，发光面板16可采用OLED面板。在另一些实施例中，发光面板16还可以是发光二极管(Light-Emitting Diode，简称LED)面板或量子管发光二极管(Quantum Dot Light-Emitting Diode，简称QLED)面板等。
为了在本体10的周边轮廓设置导电层，可以采用导电胶布、导电膜等粘贴到周边轮廓的方式设置。参考图1，在一些实施例中，可以采用导电油墨涂层作为导电层，即对本体10的周边轮廓进行导电油墨的喷涂。形成的导电油墨涂层不仅可以紧贴本体10的周边轮廓，还具有良好的导电性能。另外，这种导电层20的形成方式也比较便利和牢靠。
在选择导电层的材质时，除了考虑导电性能之外，还可以根据实际需要兼顾其他性能。例如，如果发光模组的使用环境比较潮湿，则可以采用对水有排斥作用的疏水型导电层。对于前面提到的导电油墨涂层，则可以采用疏水型导电油墨对本体10的周边轮廓进行喷涂来形成疏水型导电层。
当疏水型导电层对本体10的周边轮廓的部分或全部形成了密封时，就能够有效地阻隔环境中的水汽进入，从而提高发光模组在潮湿环境下的适应性，也提高了发光模组在高温高湿环境下可靠性测试的通过能力。
图2是根据本公开发光模组的另一些实施例的结构示意图。
在图2中，导电层20’还从发光面板16延伸至所述本体10的底面。该底面在所述发光面板16远离所述盖板11的一侧(即发光侧的反向侧，对应于图2中的下侧)。这样，导电层20’可实现更多的接地位置的选择，例如在底面实现接地，以减少侧面接地所占用的侧向空间。
为了方便底面一侧的接地布置，本体10的底面可包括导电表面层171。而导电层20’可经由所述导电表面层171接地。该导电表面层171可以包括粘贴或电镀等方式形成的金属层，例如在泡棉17的下表面设置金属箔层。在另一些实施例中，导电表面层171也可以包括导电层20’在本体10的底面上进一步的延伸，即导电表面层171包括导电层20’在本体10的底面上的部分。
这样，当导电层20’完全覆盖所述本体10的周边轮廓上从所述盖板11到所述底面的部分时，能够给发光模组提供更加全面的静电放电防护作用。在此基础上的一些实施例中，导电层20’为疏水型导电层，则可以有效且全面地阻隔水汽进入发光模组，从而使发光模组获得更好的环境适应性。
图3是根据本公开显示装置的一些实施例的结构示意图。
在图3中，显示装置包括发光模组和具有地线的主板30。发光模组中的导电层20’与该地线电连接。导电层20’与主板30上的地线之间可通过任意形式的电连接器件或电路实现，例如在图3中示出的柔性电路板40。在图3中，主板30可位于发光面板16的出光侧的反向侧。而根据需要，主板30也可以设置在发光模组的周向外侧。通过合理设置主板30与导电层20’的接地位置，可以获得结构上更加合理紧凑的显示装置。
参考图3，柔性电路板40位于所述本体10的底面和所述主板30之间。由于导电层20’延伸至所述发光模组的本体10的底面，则导电层20’可通过所述本体10底面的导电表面层171和所述柔性电路板40与所述地线电连接。具体来说，导电表面层171可通过导电双面胶与柔性电路板40一端的漏铜接触连接，而柔性电路板40的另一端则连接在主板30上，并与主板30上的地线直接或间接的电连接。
图4是图2实施例在ESD测试时的静电荷接地释放的过程示意图。
参考图4，以ESD测试为例，图4中实线箭头示意性的表现了静电荷在本公开显示装置实施例中的流动方向。静电荷在被发射到盖板11的表面后，沿着盖板11的表面向四周流动。静电荷在流动到盖板11的侧向或下侧表面时进入导电层20’，并沿导电层20’流动到发光模组的本体10的底面。然后，静电荷再经导电表面层171、柔性电路板40流动到主板30，并通过主板30上的地线完成静电荷的释放。
图5是发光模组的光路示意图。
参考图5，发光模组的盖板11靠近发光面板16一侧的表面上还设置有装饰薄膜(DECO FILM)19。该装饰薄膜主要用于保护相对其远离盖板11一侧的电路元件，例如发光面板16或触控传感器14。另外，该装饰薄膜可以遮蔽发光模组的内部线路。
对于图5中示出的显示装置实施例来说，由于工艺限制，装饰薄膜19在与盖板11贴合时不容易与盖板11的边缘完全齐平，这样可能会留下未被所述装饰薄膜19覆盖的部分。这样，当人眼观看显示装置时，发光面板16侧方发出的光线可能会经该部分进入人眼，从而造成显示装置边缘亮线的视觉效果。
图6是根据本公开显示装置的又一些实施例的结构示意图。
参考图6，在发光模组的盖板11靠近发光面板16一侧的表面上可设置不透光的导电层20”。即导电层20”延伸覆盖到装饰薄膜19的外缘，且未被所述装饰薄膜19覆盖的部分。这样，在形成导电层20”时，可以一并实现边缘遮光的效果，也能够消除显示装置边缘亮线的视觉效果。为了使导电层”不透光，可选择黑色或深色的导电油墨。这样当导电油墨被喷涂到装饰薄膜19的外缘后，能够实现良好的遮光作用。
图7是根据本公开显示装置的再一些实施例的结构示意图。
参考图7，在发光模组的盖板11靠近发光面板16一侧的表面上还可以设置遮光层60。该遮光层60可被设置在所述装饰薄膜19的外缘，且未被所述装饰薄膜19覆盖的部分。该遮光层60可与装饰薄膜19在厚度方向上不重叠或部分重叠。遮光层60可与导光层20’在盖板11上的部分不重叠或至少部分重叠。遮光层60可采用任何能够实现遮光作用的材料或结构，例如黑色胶带或具有一定厚度的金属镀层等。
通过遮光层60对光线的遮挡作用，使得发光面板侧方发出的光线不会从显示装置的边缘向外透出，从而消除显示装置边缘亮线的视觉效果。
上述发光模组的各个实施例不仅可以应用于显示装置，也可以应用于照明装置等其他领域。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。另外，发光模组所包括的各个组件需要根据其实现功能进行选择和设置，也不仅限于本公开各实施例所涉及的具体结构。
至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。
虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。本公开的范围由所附权利要求来限定。

Claims (11)

1.一种发光模组，包括：
本体，包括发光面板和位于所述发光面板的出光侧的盖板；和
导电层，设置在所述本体的周边，且在从所述盖板到所述发光面板的部分是连续的，
其中，所述导电层接地，且所述导电层还延伸至所述本体的底面，所述底面在所述发光面板远离所述盖板的一侧，所述本体的底面包括导电表面层，所述导电层经由所述导电表面层接地。
2.根据权利要求1所述的发光模组，其中，所述导电层覆盖在所述本体的周边轮廓上。
3.根据权利要求2所述的发光模组，其中，所述导电层为导电油墨涂层。
4.根据权利要求1所述的发光模组，其中，所述导电层完全覆盖所述本体的周边轮廓上从所述盖板到所述底面的部分。
5.根据权利要求1所述的发光模组，其中，所述本体还包括：
触控传感器，位于所述盖板与所述发光面板之间。
6.根据权利要求1所述的发光模组，其中，所述导电层为疏水型导电层。
7.根据权利要求1所述的发光模组，其中，所述本体还包括：
装饰薄膜，设置在所述盖板上靠近所述发光面板一侧的表面上；
其中，在所述表面上位于所述装饰薄膜的外缘，且未被所述装饰薄膜覆盖的部分还设有遮光层或不透光的所述导电层。
8.根据权利要求1所述的发光模组，其中，所述发光面板为有机发光二极管面板。
9.一种显示装置，包括：权利要求1～8任一所述的发光模组。
10.根据权利要求9所述的显示装置，还包括：
主板，具有地线；
其中，所述发光模组中的导电层与所述地线电连接。
11.根据权利要求10所述的显示装置，还包括：
柔性电路板，位于所述本体的底面和所述主板之间；
其中，所述导电层延伸至所述发光模组的本体的底面，并通过所述本体底面的导电表面层和所述柔性电路板与所述地线电连接。
CN201810478201.0A 2018-05-18 2018-05-18 发光模组及显示装置 Active CN108615749B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810478201.0A CN108615749B (zh) 2018-05-18 2018-05-18 发光模组及显示装置
PCT/CN2019/071157 WO2019218712A1 (zh) 2018-05-18 2019-01-10 发光模组及显示装置
US16/621,454 US11257892B2 (en) 2018-05-18 2019-01-10 Light-emitting module and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810478201.0A CN108615749B (zh) 2018-05-18 2018-05-18 发光模组及显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108615749A CN108615749A (zh) 2018-10-02
CN108615749B true CN108615749B (zh) 2020-04-28

Family

ID=63663485

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810478201.0A Active CN108615749B (zh) 2018-05-18 2018-05-18 发光模组及显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11257892B2 (zh)
CN (1) CN108615749B (zh)
WO (1) WO2019218712A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108615749B (zh) 2018-05-18 2020-04-28 京东方科技集团股份有限公司 发光模组及显示装置
KR20210030527A (ko) * 2019-09-09 2021-03-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220022926A (ko) 2020-08-19 2022-03-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN112599707B (zh) * 2020-12-15 2023-01-20 云谷（固安）科技有限公司 发光模组及显示装置
KR20220092214A (ko) 2020-12-24 2022-07-01 엘지디스플레이 주식회사 표시 모듈 및 표시 장치
KR20220092213A (ko) * 2020-12-24 2022-07-01 엘지디스플레이 주식회사 표시 모듈 및 표시 장치
CN113112927A (zh) * 2021-04-21 2021-07-13 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示设备
CN113596200B (zh) * 2021-06-29 2022-09-20 荣耀终端有限公司 显示屏组件及移动终端
CN113991040B (zh) * 2021-10-27 2023-01-10 京东方科技集团股份有限公司 显示模组及其制备方法、显示装置
CN114627763A (zh) * 2022-03-14 2022-06-14 京东方科技集团股份有限公司 柔性oled显示模组及其制备方法
US11662861B1 (en) * 2022-04-29 2023-05-30 Dell Products L.P. Edge display having electrostatic discharge protection

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203085099U (zh) * 2013-02-04 2013-07-24 深圳市康展科技有限公司 一种lcd液晶显示屏模组
CN103543867A (zh) * 2012-07-12 2014-01-29 和鑫光电股份有限公司 可挠式触摸屏
CN105244343A (zh) * 2015-10-19 2016-01-13 京东方科技集团股份有限公司 具有静电屏蔽结构的基板和面板及其制造方法
CN206411363U (zh) * 2016-11-30 2017-08-15 厦门天马微电子有限公司 一种显示装置
CN206460959U (zh) * 2017-01-04 2017-09-01 广东金石卖场建设有限公司 Oled显示面板

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120029008A (ko) * 2010-09-15 2012-03-26 삼성전자주식회사 온-셀 ｔｓｐ 능동형유기발광다이오드 표시장치
CN105572929A (zh) * 2016-03-21 2016-05-11 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
KR102609533B1 (ko) * 2016-11-30 2023-12-05 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
CN108615749B (zh) * 2018-05-18 2020-04-28 京东方科技集团股份有限公司 发光模组及显示装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103543867A (zh) * 2012-07-12 2014-01-29 和鑫光电股份有限公司 可挠式触摸屏
CN203085099U (zh) * 2013-02-04 2013-07-24 深圳市康展科技有限公司 一种lcd液晶显示屏模组
CN105244343A (zh) * 2015-10-19 2016-01-13 京东方科技集团股份有限公司 具有静电屏蔽结构的基板和面板及其制造方法
CN206411363U (zh) * 2016-11-30 2017-08-15 厦门天马微电子有限公司 一种显示装置
CN206460959U (zh) * 2017-01-04 2017-09-01 广东金石卖场建设有限公司 Oled显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
CN108615749A (zh) 2018-10-02
US20200227504A1 (en) 2020-07-16
WO2019218712A1 (zh) 2019-11-21
US11257892B2 (en) 2022-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108615749B (zh) 发光模组及显示装置
CN107665907B (zh) 显示装置
US8773606B2 (en) Display module
US10241356B2 (en) Display device
US9239656B2 (en) Touch display device and method of manufacturing the same
US9223447B2 (en) Touch panel, touch display device and assembling method thereof
KR20190025798A (ko) 입력감지유닛 및 이를 구비한 표시장치
US8482836B2 (en) Flexible display device
US20100265430A1 (en) Display device with conductive masking film for discharging static electricity
US8355762B2 (en) Electronic device and flat display module
US11017199B2 (en) Display device with integrated sensor opening
US10290685B2 (en) Display device
KR20160070608A (ko) 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치
CN112445369A (zh) 感测电路和显示装置
TWM607357U (zh) 指紋感測裝置
KR102482988B1 (ko) 표시 장치
AU2017436779B2 (en) Structural assembly, electronic device, and method for assembling fingerprint module
CN114550583B (zh) 显示模组、触控显示模组以及电子设备
TWI571786B (zh) 可攜式電子裝置
KR20210060733A (ko) 표시 장치
US20240023363A1 (en) Display device
CN219893494U (zh) 显示面板和显示设备
CN217640581U (zh) 显示装置及具有其的终端设备
CN114063357B (zh) 薄膜晶体管基板与液晶显示面板
US20200245485A1 (en) Window assembly and display device including the same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant