KR20210003741A - Compound and molded body - Google Patents
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- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 123
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 101
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 101
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 100
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 96
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 82
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 75
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 26
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 7
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 6
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 12
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 78
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 57
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 32
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 31
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 31
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 28
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 28
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 239000000047 product Substances 0.000 description 23
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 18
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 12
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 12
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 11
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 11
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 9
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 9
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 9
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 9
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 7
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 6
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 5
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 5
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 4
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 3
- 229910001172 neodymium magnet Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001199 N alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910008458 Si—Cr Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 2
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- HQKMJHAJHXVSDF-UHFFFAOYSA-L magnesium stearate Chemical compound [Mg+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O HQKMJHAJHXVSDF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 2
- GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N octadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCO GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- MXJJJAKXVVAHKI-WRBBJXAJSA-N (9z,29z)-octatriaconta-9,29-dienediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O MXJJJAKXVVAHKI-WRBBJXAJSA-N 0.000 description 1
- QMMJWQMCMRUYTG-UHFFFAOYSA-N 1,2,4,5-tetrachloro-3-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=C(Cl)C(Cl)=CC(Cl)=C1Cl QMMJWQMCMRUYTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- RDYWHMBYTHVOKZ-UHFFFAOYSA-N 18-hydroxyoctadecanamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCO RDYWHMBYTHVOKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical class C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NODRXLWVBKZXOO-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)docosanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(CO)C(N)=O NODRXLWVBKZXOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOSCKTQMAZSFBZ-UHFFFAOYSA-N 2-[[1-[[2,7-bis(oxiran-2-ylmethoxy)naphthalen-1-yl]methyl]-7-(oxiran-2-ylmethoxy)naphthalen-2-yl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1C=2CC=3C4=CC(OCC5OC5)=CC=C4C=CC=3OCC3OC3)=CC=C1C=CC=2OCC1CO1 XOSCKTQMAZSFBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 2-[[5-(oxiran-2-ylmethoxy)naphthalen-2-yl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1C=CC=2)=CC=C1C=2OCC1CO1 MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFGWPPPFYVFLLB-UHFFFAOYSA-N 5-carbamoyl-5-octadecyltricosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC(C(N)=O)(CCCC(O)=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCC CFGWPPPFYVFLLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010919 Copernicia prunifera Nutrition 0.000 description 1
- 244000180278 Copernicia prunifera Species 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017532 Cu-Be Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- ORAWFNKFUWGRJG-UHFFFAOYSA-N Docosanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O ORAWFNKFUWGRJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009038 Sn—P Inorganic materials 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910000828 alnico Inorganic materials 0.000 description 1
- CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K aluminium tristearate Chemical compound [Al+3].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940063655 aluminum stearate Drugs 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L barium(2+);octadecanoate Chemical compound [Ba+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N butyric aldehyde Natural products CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- HIAAVKYLDRCDFQ-UHFFFAOYSA-L calcium;dodecanoate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O HIAAVKYLDRCDFQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N dodecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(N)=O ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFQOFGWPGYRLAO-UHFFFAOYSA-N dodecanamide;ethene Chemical compound C=C.CCCCCCCCCCCC(N)=O.CCCCCCCCCCCC(N)=O GFQOFGWPGYRLAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N dysprosium atom Chemical compound [Dy] KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- UAUDZVJPLUQNMU-KTKRTIGZSA-N erucamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(N)=O UAUDZVJPLUQNMU-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- ZJOLCKGSXLIVAA-UHFFFAOYSA-N ethene;octadecanamide Chemical compound C=C.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O ZJOLCKGSXLIVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- FEEPBTVZSYQUDP-UHFFFAOYSA-N heptatriacontanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O FEEPBTVZSYQUDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSEMFIZWXHQJAE-UHFFFAOYSA-N hexadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O HSEMFIZWXHQJAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 235000019359 magnesium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 229910001004 magnetic alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000004200 microcrystalline wax Substances 0.000 description 1
- 239000004206 montan acid ester Substances 0.000 description 1
- 235000013872 montan acid ester Nutrition 0.000 description 1
- TXSUIVPRHHQNTM-UHFFFAOYSA-N n'-(3-methylanilino)-n-phenyliminobenzenecarboximidamide Chemical compound CC1=CC=CC(NN=C(N=NC=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C1 TXSUIVPRHHQNTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PECBPCUKEFYARY-ZPHPHTNESA-N n-[(z)-octadec-9-enyl]octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC PECBPCUKEFYARY-ZPHPHTNESA-N 0.000 description 1
- GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N n-heptadecyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCO GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJWFNQUDPJTSAD-UHFFFAOYSA-N n-octadecyloctadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCNC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC DJWFNQUDPJTSAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N oleamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N praseodymium atom Chemical compound [Pr] PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N samarium atom Chemical compound [Sm] KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N silylurea Chemical compound NC(=O)N[SiH3] IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940098697 zinc laurate Drugs 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ODNJVAVDJKOYFK-GRVYQHKQSA-L zinc;(9z,12z)-octadeca-9,12-dienoate Chemical compound [Zn+2].CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC([O-])=O.CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC([O-])=O ODNJVAVDJKOYFK-GRVYQHKQSA-L 0.000 description 1
- GPYYEEJOMCKTPR-UHFFFAOYSA-L zinc;dodecanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O GPYYEEJOMCKTPR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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Abstract
왁스를 포함하는 성형체의 기계적 강도의 저하를 억제할 수 있고, 이형성이 우수한 성형체의 제작에 적합한 컴파운드가 제공된다. 컴파운드는, 금속 원소 함유 분말과, 수지 조성물을 구비하고, 수지 조성물은, 에폭시 수지 및 합성 왁스를 함유한다.A compound suitable for manufacturing a molded article having excellent releasability and capable of suppressing a decrease in mechanical strength of a molded article containing wax is provided. The compound includes a powder containing a metal element and a resin composition, and the resin composition contains an epoxy resin and a synthetic wax.
Description
본 발명은 컴파운드 및 성형체에 관한 것이다.The present invention relates to a compound and a molded article.
금속 분말 및 수지 조성물을 포함하는 컴파운드는, 금속 분말의 여러 물성에 따라, 예컨대, 인덕터, 전자파 실드, 또는 본드 자석 등의 다양한 공업 제품의 원재료로서 이용된다(하기 특허문헌 1 참조.)A compound containing a metal powder and a resin composition is used as a raw material for various industrial products such as an inductor, an electromagnetic shield, or a bonded magnet, depending on various physical properties of the metal powder (see Patent Document 1 below).
컴파운드로부터 공업 제품을 제조하는 경우, 컴파운드를 형(型) 내에 공급 및 충전하여 성형체를 제작하고, 성형체를 형으로부터 취출한다. 성형체를 형으로부터 취출할 때에는, 성형체의 이형성이 요구되지만, 종래의 컴파운드로부터 제작되는 성형체는, 충분한 이형성을 갖고 있지 않았다. 이형성을 향상시키기 위해서, 컴파운드에 왁스(이형제)를 첨가하는 것이 고려된다. 그러나, 컴파운드에 종래의 왁스를 첨가한 경우, 성형체의 기계적 강도가 저하되어 버린다.When manufacturing an industrial product from a compound, the compound is supplied and filled into a mold to produce a molded article, and the molded article is taken out from the mold. When the molded article is taken out of the mold, the molded article is required to have releasability, but the molded article produced from a conventional compound did not have sufficient releasability. In order to improve the releasability, it is considered to add a wax (release agent) to the compound. However, when a conventional wax is added to the compound, the mechanical strength of the molded article is lowered.
본 발명은 왁스를 포함하는 성형체의 기계적 강도의 저하를 억제할 수 있고, 이형성이 우수한 성형체의 제작에 적합한 컴파운드, 및 상기 컴파운드를 구비하는 성형체를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a compound suitable for manufacturing a molded article having excellent releasability and capable of suppressing a decrease in mechanical strength of a molded article containing wax, and a molded article having the compound.
본 발명의 일 측면에 따른 컴파운드는, 금속 원소 함유 분말과, 수지 조성물을 구비하고, 수지 조성물은, 에폭시 수지 및 합성 왁스를 함유한다.The compound according to an aspect of the present invention includes a powder containing a metal element and a resin composition, and the resin composition contains an epoxy resin and a synthetic wax.
본 발명의 일 측면에 따른 상기 컴파운드에서는, 합성 왁스가, 폴리에틸렌 및 산화폴리에틸렌 중 적어도 1종이어도 좋다.In the compound according to an aspect of the present invention, the synthetic wax may be at least one of polyethylene and oxide polyethylene.
본 발명의 일 측면에 따른 상기 컴파운드에서는, 에폭시 수지의 에폭시 당량이, 180 g/eq 이상 240 g/eq 이하여도 좋다.In the compound according to an aspect of the present invention, the epoxy equivalent of the epoxy resin may be 180 g/eq or more and 240 g/eq or less.
본 발명의 일 측면에 따른 상기 컴파운드에서는, 합성 왁스의 함유량이, 에폭시 수지 100 질량부에 대해, 0.5 질량부 이상 8 질량부 이하여도 좋다.In the compound according to an aspect of the present invention, the content of the synthetic wax may be 0.5 parts by mass or more and 8 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin.
본 발명의 일 측면에 따른 상기 컴파운드에서는, 금속 원소 함유 분말의 함유량이, 90 질량% 이상 100 질량% 미만이어도 좋다.In the compound according to an aspect of the present invention, the content of the metal element-containing powder may be 90 mass% or more and less than 100 mass%.
본 발명의 일 측면에 따른 성형체는, 상기 컴파운드의 경화물을 구비한다.A molded article according to an aspect of the present invention includes a cured product of the compound.
본 발명에 의하면, 왁스를 포함하는 성형체의 기계적 강도의 저하를 억제할 수 있고, 이형성이 우수한 성형체의 제작에 적합한 컴파운드, 및 상기 컴파운드를 구비하는 성형체가 제공된다.Advantageous Effects of Invention According to the present invention, a compound suitable for manufacturing a molded article having excellent releasability and capable of suppressing a decrease in mechanical strength of a molded article containing wax, and a molded article having the compound are provided.
이하, 본 발명의 적합한 실시형태에 대해 설명한다. 단, 본 발명은 하기 실시형태에 조금도 한정되는 것이 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. However, this invention is not limited at all to the following embodiment.
<컴파운드의 개요><Overview of compound>
본 실시형태에 따른 컴파운드는, 금속 원소 함유 분말과, 수지 조성물을 구비한다.The compound according to the present embodiment includes a powder containing a metal element and a resin composition.
금속 원소 함유 분말은, 복수(다수)의 금속 원소 함유 입자로 구성된다. 금속 원소 함유 분말은, 예컨대, 금속 단체(單體), 합금 및 금속 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 함유해도 좋다. 수지 조성물은, 적어도 에폭시 수지 및 합성 왁스를 함유한다. 합성 왁스는, 이형제로서 기능한다. 수지 조성물은, 에폭시 수지 및 합성 왁스에 더하여, 다른 성분을 함유해도 좋다. 예컨대, 수지 조성물은, 경화제를 함유해도 좋다. 수지 조성물은, 경화 촉진제를 함유해도 좋다. 수지 조성물은, 첨가제를 함유해도 좋다. 수지 조성물은, 에폭시 수지, 합성 왁스, 경화제, 경화 촉진제 및 첨가제를 포함할 수 있는 성분이고, 유기 용매와 금속 원소 함유 분말을 제외한 나머지 성분(불휘발성 성분)이어도 좋다. 수지 조성물은, 에폭시 수지에 더하여, 다른 수지를 함유해도 좋다. 수지 조성물은, 합성 왁스에 더하여, 다른 이형제를 함유해도 좋다. 첨가제란, 수지 조성물 중, 수지, 이형제, 경화제 및 경화 촉진제를 제외한 잔부의 성분이다. 첨가제는, 예컨대, 커플링제, 난연제, 또는 윤활제 등이다. 컴파운드는, 분말(컴파운드 분말)이어도 좋다.The metal element-containing powder is composed of a plurality (many) of metal element-containing particles. The metal element-containing powder may contain, for example, at least one selected from the group consisting of a single metal, an alloy, and a metal compound. The resin composition contains at least an epoxy resin and a synthetic wax. The synthetic wax functions as a release agent. The resin composition may contain other components in addition to the epoxy resin and the synthetic wax. For example, the resin composition may contain a curing agent. The resin composition may contain a curing accelerator. The resin composition may contain an additive. The resin composition is a component that may contain an epoxy resin, a synthetic wax, a curing agent, a curing accelerator, and an additive, and may be any other component (nonvolatile component) excluding an organic solvent and a powder containing a metal element. In addition to the epoxy resin, the resin composition may contain other resins. In addition to the synthetic wax, the resin composition may contain another mold release agent. An additive is a component of the remainder excluding a resin, a release agent, a curing agent, and a curing accelerator in the resin composition. The additive is, for example, a coupling agent, a flame retardant, or a lubricant. The compound may be a powder (compound powder).
왁스의 극성이 높을수록, 수지 조성물에 포함되는 에폭시 수지와 왁스와의 상용성이 높아지기 쉽고, 수지 조성물 중에 왁스가 분산되기 쉽다. 또한, 왁스의 극성이 높을수록, 왁스는, 금속 원소 함유 분말을 구성하는 금속 원소 함유 입자의 표면에 흡착되기 쉽다. 천연 왁스는, 합성 왁스에 비해, 높은 극성을 갖는 경향이 있다. 따라서, 이형제로서 천연 왁스만을 함유하는 컴파운드의 제작 과정에서는, 컴파운드의 원료를 혼련하고 있는 동안에, 천연 왁스가 수지 조성물 중에 분산되기 쉽고, 천연 왁스가 금속 원소 함유 입자의 표면에 흡착되기 쉽다고 추정된다. 즉, 금속 원소 함유 입자의 표면이 천연 왁스(천연 왁스층)로 덮여지기 쉽다. 금속 원소 함유 입자의 표면이 천연 왁스로 덮여져 있는 경우, 컴파운드로부터 제작된 성형체는, 금속 원소 함유 입자를 덮는 천연 왁스의 부분을 기점으로 하여 깨지기 쉽다. 따라서, 종래의 천연 왁스를 함유하는 성형체는, 종래의 천연 왁스를 함유하지 않는 성형체에 비해, 기계적 강도가 뒤떨어지는 경향이 있다. 한편, 본 실시형태에 따른 컴파운드는, 합성 왁스를 함유한다. 합성 왁스는, 금속 원소 함유 입자의 표면에 흡착되기 어렵기 때문에, 본 실시형태에 따른 컴파운드는, 종래의 천연 왁스를 함유하는 컴파운드에 비해, 성형체의 기계적 강도의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 따른 컴파운드의 제작 과정에서는, 합성 왁스가, 수지 조성물 중에 용해되기 어렵다. 그 결과, 성형체의 제작 과정에 있어서, 종래의 천연 왁스만을 이용한 경우에 비해, 합성 왁스가 금형의 표면과 접촉하기 쉽고, 성형체를 금형으로부터 분리하기 쉬워지고 있다고 추정된다. 단, 본 발명에 따른 작용 효과는 상기한 사항에 한정되지 않는다.The higher the polarity of the wax, the more likely it is that the epoxy resin contained in the resin composition and the wax are compatible with each other, and the wax tends to be dispersed in the resin composition. In addition, the higher the polarity of the wax, the more likely the wax is adsorbed to the surface of the metal element-containing particles constituting the metal element-containing powder. Natural waxes tend to have a higher polarity than synthetic waxes. Therefore, in the process of producing a compound containing only natural wax as a release agent, it is presumed that the natural wax is easily dispersed in the resin composition while the raw material of the compound is kneaded, and the natural wax is easily adsorbed on the surface of the particles containing the metal element. That is, the surface of the metal element-containing particles is likely to be covered with natural wax (natural wax layer). When the surface of the metal element-containing particles is covered with natural wax, the molded article produced from the compound is fragile, starting from the portion of the natural wax covering the metal element-containing particles. Accordingly, the conventional molded article containing natural wax tends to be inferior in mechanical strength compared to the conventional molded article not containing natural wax. On the other hand, the compound according to the present embodiment contains a synthetic wax. Since the synthetic wax is difficult to be adsorbed on the surface of the metal element-containing particles, the compound according to the present embodiment can suppress a decrease in the mechanical strength of the molded article compared to the conventional compound containing natural wax. Further, in the process of producing the compound according to the present embodiment, the synthetic wax is difficult to dissolve in the resin composition. As a result, in the manufacturing process of the molded article, it is estimated that the synthetic wax is more likely to contact the surface of the mold and the molded article is more easily separated from the mold, compared to the case where only conventional natural wax is used. However, the effect of the present invention is not limited to the above.
컴파운드는, 금속 원소 함유 분말과, 상기 금속 원소 함유 분말을 구성하는 개개의 금속 원소 함유 입자의 표면에 부착된 수지 조성물을 구비해도 좋다. 수지 조성물은, 상기 입자의 표면 전체를 덮고 있어도 좋고, 상기 입자의 표면의 일부만을 덮고 있어도 좋다. 컴파운드는, 미경화의 수지 조성물과, 금속 원소 함유 분말을 구비해도 좋다. 컴파운드는, 수지 조성물의 반경화물(예컨대 B 스테이지의 수지 조성물)과, 금속 원소 함유 분말을 구비해도 좋다. 컴파운드는, 미경화의 수지 조성물, 및 수지 조성물의 반경화물의 양방을 구비해도 좋다. 컴파운드는, 금속 원소 함유 분말과 수지 조성물로 이루어져도 좋다.The compound may include a metal element-containing powder and a resin composition adhered to the surfaces of individual metal element-containing particles constituting the metal element-containing powder. The resin composition may cover the entire surface of the particles, or may cover only a part of the surface of the particles. The compound may include an uncured resin composition and a powder containing a metal element. The compound may include a semi-finished product of the resin composition (eg, a resin composition of the B stage) and a powder containing a metal element. The compound may include both an uncured resin composition and a semi-finished product of the resin composition. The compound may consist of a powder containing a metal element and a resin composition.
에폭시 수지의 에폭시 당량은, 180 g/eq 이상 240 g/eq 이하, 또는 190 g/eq 이상 220 g/eq 이하여도 좋다. 에폭시 당량이 작은 수지를 이용하면, 성형체의 기계적 강도가 높아지기 쉽다.The epoxy equivalent of the epoxy resin may be 180 g/eq or more and 240 g/eq or less, or 190 g/eq or more and 220 g/eq or less. When a resin having a small epoxy equivalent is used, the mechanical strength of the molded article is likely to be increased.
컴파운드에 있어서의 금속 원소 함유 분말의 함유량은, 컴파운드 전체의 질량에 대해, 90 질량% 이상 100 질량% 미만인 것이 바람직하다. 금속 원소 함유 분말의 함유량이 많아지면, 성형체의 이형성이 담보되기 어렵고, 작업성이 뒤떨어지는 경향이 있다. 성형체의 전기 특성의 관점에서, 금속 원소 함유 분말의 함유량은, 90 질량% 이상이 바람직하고, 92 질량% 이상이 보다 바람직하며, 94 질량% 이상이 더욱 바람직하다.The content of the metal element-containing powder in the compound is preferably 90% by mass or more and less than 100% by mass with respect to the total mass of the compound. When the content of the metal element-containing powder increases, it is difficult to ensure the releasability of the molded body and there is a tendency that workability is inferior. From the viewpoint of the electrical properties of the molded article, the content of the metal element-containing powder is preferably 90% by mass or more, more preferably 92% by mass or more, and even more preferably 94% by mass or more.
컴파운드에 있어서의 수지 조성물의 함유량은, 컴파운드 전체의 질량(예컨대, 금속 원소 함유 분말 및 수지 조성물의 질량의 합계)에 대해, 0.2 질량% 이상 10 질량% 이하여도 좋고, 바람직하게는 4 질량% 이상 6 질량% 이하여도 좋다.The content of the resin composition in the compound may be 0.2% by mass or more and 10% by mass or less, preferably 4% by mass or more with respect to the total mass of the compound (for example, the total mass of the metal element-containing powder and the resin composition). It may be less than 6% by mass.
컴파운드에 있어서의 합성 왁스의 함유량은, 에폭시 수지 100 질량부에 대해, 0.5 질량부 이상 8 질량부 이하, 또는 1 질량부 이상 6 질량부 이하여도 좋다. 합성 왁스의 함유량이 상기한 범위 내인 경우, 성형체의 기계적 강도가 저하되기 어렵고, 성형체의 이형성이 향상되기 쉽다.The content of the synthetic wax in the compound may be 0.5 parts by mass or more and 8 parts by mass or less, or 1 part by mass or more and 6 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. When the content of the synthetic wax is within the above range, the mechanical strength of the molded article is less likely to decrease, and the molded article releasability is easily improved.
금속 원소 함유 분말의 평균 입자 직경은, 특별히 한정되지 않으나, 예컨대, 1 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하여도 좋다. 평균 입자 직경은, 예컨대 입도 분포계에 의해 측정되어도 좋다. 금속 원소 함유 분말을 구성하는 개개의 금속 원소 함유 입자의 형상은 한정되지 않으나, 예컨대, 구(球)형, 편평 형상, 각기둥형 또는 바늘형이어도 좋다. 컴파운드는, 평균 입자 직경이 상이한 복수 종의 금속 원소 함유 분말을 구비해도 좋다.The average particle diameter of the metal element-containing powder is not particularly limited, but may be, for example, 1 µm or more and 300 µm or less. The average particle diameter may be measured by, for example, a particle size distribution meter. The shape of the individual metal element-containing particles constituting the metal element-containing powder is not limited, but may be, for example, a spherical shape, a flat shape, a prismatic shape, or a needle shape. The compound may include a plurality of types of metal element-containing powders having different average particle diameters.
컴파운드에 포함되는 금속 원소 함유 분말의 조성 또는 조합에 따라, 컴파운드로부터 형성되는 성형체의 전자기적 특성 등의 여러 특성을 자유롭게 제어하여, 상기 성형체를 여러 가지 공업 제품 또는 이들의 원재료에 이용할 수 있다. 컴파운드를 이용하여 제조되는 공업 제품은, 예컨대, 자동차, 의료 기기, 전자 기기, 전기 기기, 정보 통신 기기, 가전 제품, 음향 기기, 및 일반 산업 기기여도 좋다. 예컨대, 컴파운드가 금속 원소 함유 분말로서 Sm-Fe-N계 합금 또는 Nd-Fe-B계 합금 등의 영구자석을 포함하는 경우, 컴파운드는, 본드 자석의 원재료로서 이용되어도 좋다. 컴파운드가 금속 원소 함유 분말로서 Fe-Si-Cr계 합금 또는 페라이트 등의 연자성 분말을 포함하는 경우, 컴파운드는, 인덕터(예컨대 EMI 필터) 또는 트랜스의 원재료(예컨대 자심)로서 이용되어도 좋다. 컴파운드가 금속 원소 함유 분말로서 철과 구리를 포함하는 경우, 컴파운드로부터 형성된 성형체(예컨대 시트)는, 전자파 실드로서 이용되어도 좋다.Depending on the composition or combination of the metal element-containing powder contained in the compound, various properties such as electromagnetic properties of the molded article formed from the compound can be freely controlled, and the molded article can be used for various industrial products or raw materials thereof. Industrial products manufactured using the compound may be, for example, automobiles, medical devices, electronic devices, electric devices, information and communication devices, home appliances, sound devices, and general industrial devices. For example, when the compound contains a permanent magnet such as an Sm-Fe-N alloy or an Nd-Fe-B alloy as a metal element-containing powder, the compound may be used as a raw material for a bonded magnet. When the compound contains a soft magnetic powder such as an Fe-Si-Cr alloy or ferrite as a metal element-containing powder, the compound may be used as a raw material for an inductor (for example, an EMI filter) or a transformer (for example, a magnetic core). When the compound contains iron and copper as metal element-containing powders, a molded article (eg, sheet) formed from the compound may be used as an electromagnetic shield.
<컴파운드의 조성><The composition of the compound>
(수지 조성물)(Resin composition)
수지 조성물은, 금속 원소 함유 분말을 구성하는 금속 원소 함유 입자의 결합재(바인더)로서의 기능을 갖고, 컴파운드로부터 형성되는 성형체에 기계적 강도를 부여한다. 예컨대, 컴파운드에 포함되는 수지 조성물은, 금형을 이용하여 컴파운드가 고압으로 성형될 때에, 금속 원소 함유 입자 사이에 충전되어, 상기 입자를 서로 결착시킨다. 성형체 중의 수지 조성물을 경화시킴으로써, 수지 조성물의 경화물이 금속 원소 함유 입자끼리를 보다 강고히 결착시켜, 성형체의 기계적 강도가 향상된다.The resin composition has a function as a binder (binder) of metal element-containing particles constituting the metal element-containing powder, and imparts mechanical strength to a molded article formed from the compound. For example, when the compound is molded at high pressure using a mold, the resin composition contained in the compound is filled between metal element-containing particles to bind the particles to each other. By curing the resin composition in the molded body, the cured product of the resin composition more firmly binds the metal element-containing particles to each other, thereby improving the mechanical strength of the molded body.
수지 조성물은, 열경화성 수지로서, 적어도 에폭시 수지를 함유한다. 컴파운드가, 열경화성 수지 중에서도 비교적 유동성이 우수한 에폭시 수지를 포함함으로써, 컴파운드의 유동성, 보존 안정성, 및 성형성이 향상된다. 단, 본 발명의 효과가 저해되지 않는 한에 있어서, 컴파운드는 에폭시 수지에 더하여 다른 수지를 포함해도 좋다. 예컨대, 수지 조성물은, 열경화성 수지로서, 페놀 수지 및 폴리아미드이미드 수지 중 적어도 1종을 포함해도 좋다. 수지 조성물이 에폭시 수지 및 페놀 수지의 양방을 포함하는 경우, 페놀 수지는 에폭시 수지의 경화제로서 기능해도 좋다. 컴파운드에 포함되는 수지는, 열경화성 수지만이어도 좋고, 열경화성 수지는, 에폭시 수지만, 또는 에폭시 수지 및 페놀 수지만이어도 좋다. 수지 조성물은, 열가소성 수지를 포함해도 좋다. 열가소성 수지는, 예컨대, 아크릴 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 및 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이어도 좋다. 수지 조성물은, 열경화성 수지 및 열가소성 수지의 양방을 포함해도 좋다. 수지 조성물은, 실리콘 수지를 포함해도 좋다.The resin composition contains at least an epoxy resin as a thermosetting resin. When the compound contains an epoxy resin having relatively excellent fluidity among thermosetting resins, the fluidity, storage stability, and moldability of the compound are improved. However, as long as the effect of the present invention is not impaired, the compound may contain other resins in addition to the epoxy resin. For example, the resin composition may contain at least one of a phenol resin and a polyamideimide resin as a thermosetting resin. When the resin composition contains both an epoxy resin and a phenol resin, the phenol resin may function as a curing agent for the epoxy resin. The resin contained in the compound may be only a thermosetting resin, and the thermosetting resin may be only an epoxy resin or an epoxy resin and a phenol resin. The resin composition may contain a thermoplastic resin. The thermoplastic resin may be, for example, at least one selected from the group consisting of acrylic resin, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, and polyethylene terephthalate. The resin composition may contain both a thermosetting resin and a thermoplastic resin. The resin composition may contain a silicone resin.
에폭시 수지는 열경화성 수지 중에서도 유동성이 우수하기 때문에, 수지 조성물은 에폭시 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 에폭시 수지는, 예컨대, 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 수지여도 좋다.Since epoxy resin is excellent in fluidity even among thermosetting resins, it is preferable that the resin composition contains an epoxy resin. The epoxy resin may be, for example, a resin having two or more epoxy groups in one molecule.
에폭시 수지는, 예컨대, 비페닐형 에폭시 수지, 스틸벤형 에폭시 수지, 디페닐메탄형 에폭시 수지, 황 원자 함유형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 살리실알데히드형 에폭시 수지, 나프톨류와 페놀류와의 공중합형 에폭시 수지, 아랄킬형 페놀 수지의 에폭시화물, 비스페놀형 에폭시 수지, 비스페놀 골격을 함유하는 에폭시 수지, 알코올류의 글리시딜에테르형 에폭시 수지, 파라크실릴렌 및/또는 메타크실릴렌 변성 페놀 수지의 글리시딜에테르형 에폭시 수지, 테르펜 변성 페놀 수지의 글리시딜에테르형 에폭시 수지, 시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 다환 방향환 변성 페놀 수지의 글리시딜에테르형 에폭시 수지, 나프탈렌환 함유 페놀 수지의 글리시딜에테르형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 글리시딜형 또는 메틸글리시딜형의 에폭시 수지, 지환형 에폭시 수지, 할로겐화 페놀노볼락형 에폭시 수지, 오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지, 하이드로퀴논형 에폭시 수지, 트리메틸올프로판형 에폭시 수지, 및 올레핀 결합을 과아세트산 등의 과산으로 산화하여 얻어지는 선상(線狀) 지방족 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이어도 좋다.Epoxy resin is, for example, biphenyl type epoxy resin, stilbene type epoxy resin, diphenylmethane type epoxy resin, sulfur atom-containing epoxy resin, novolak type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, salicylaldehyde type epoxy Resins, copolymerized epoxy resins of naphthol and phenols, epoxides of aralkyl-type phenol resins, bisphenol-type epoxy resins, epoxy resins containing bisphenol skeletons, glycidyl ether-type epoxy resins of alcohols, paraxylylene, and / Or glycidyl ether type epoxy resin of metaxylylene-modified phenol resin, glycidyl ether type epoxy resin of terpene-modified phenol resin, cyclopentadiene type epoxy resin, glycidyl ether type of polycyclic aromatic ring modified phenol resin Epoxy resin, glycidyl ether type epoxy resin of naphthalene ring-containing phenol resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidyl type or methyl glycidyl type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, halogenated phenol novolak type epoxy resin, At least one selected from the group consisting of orthocresol novolak type epoxy resin, hydroquinone type epoxy resin, trimethylolpropane type epoxy resin, and linear aliphatic epoxy resin obtained by oxidizing olefin bonds with peracids such as peracetic acid. It can be paper.
유동성이 우수한 관점에 있어서, 에폭시 수지는, 비페닐형 에폭시 수지, 오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 비스페놀 골격을 갖는 에폭시 수지, 살리실알데히드노볼락형 에폭시 수지, 및 나프톨노볼락형 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이어도 좋다.From the viewpoint of excellent fluidity, the epoxy resin is a biphenyl type epoxy resin, an orthocresol novolak type epoxy resin, a phenol novolak type epoxy resin, a bisphenol type epoxy resin, an epoxy resin having a bisphenol skeleton, a salicylaldehyde novolak type. It may be at least one selected from the group consisting of an epoxy resin and a naphthol novolak type epoxy resin.
에폭시 수지는, 결정성의 에폭시 수지여도 좋다. 결정성의 에폭시 수지의 분자량은 비교적 낮음에도 불구하고, 결정성의 에폭시 수지는 비교적 높은 융점을 갖고, 또한 유동성이 우수하다. 결정성의 에폭시 수지(결정성이 높은 에폭시 수지)는, 예컨대, 하이드로퀴논형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 티오에테르형 에폭시 수지, 및 비페닐형 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이어도 좋다. 결정성의 에폭시 수지의 시판품은, 예컨대, 에피클론 860, 에피클론 1050, 에피클론 1055, 에피클론 2050, 에피클론 3050, 에피클론 4050, 에피클론 7050, 에피클론 HM-091, 에피클론 HM-101, 에피클론 N-730A, 에피클론 N-740, 에피클론 N-770, 에피클론 N-775, 에피클론 N-865, 에피클론 HP-4032D, 에피클론 HP-7200L, 에피클론 HP-7200, 에피클론 HP-7200H, 에피클론 HP-7200HH, 에피클론 HP-7200HHH, 에피클론 HP-4700, 에피클론 HP-4710, 에피클론 HP-4770, 에피클론 HP-5000, 에피클론 HP-6000, N500P-2, 및 N500P-10(이상, DIC 가부시키가이샤 제조의 상품명), NC-3000, NC-3000-L, NC-3000-H, NC-3100, CER-3000-L, NC-2000-L, XD-1000, NC-7000-L, NC-7300-L, EPPN-501H, EPPN-501HY, EPPN-502H, EOCN-1020, EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, CER-1020, EPPN-201, BREN-S, BREN-10S(이상, 닛폰 가야쿠 가부시키가이샤 제조의 상품명), YX-4000, YX-4000H, YL4121H, 및 YX-8800(이상, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤 제조의 상품명)으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이어도 좋다.The epoxy resin may be a crystalline epoxy resin. Although the molecular weight of the crystalline epoxy resin is relatively low, the crystalline epoxy resin has a relatively high melting point and is excellent in fluidity. The crystalline epoxy resin (high crystallinity epoxy resin) may be, for example, at least one selected from the group consisting of a hydroquinone type epoxy resin, a bisphenol type epoxy resin, a thioether type epoxy resin, and a biphenyl type epoxy resin. . Commercially available products of crystalline epoxy resins are, for example, Epiclon 860, Epiclon 1050, Epiclon 1055, Epiclon 2050, Epiclon 3050, Epiclon 4050, Epiclon 7050, Epiclon HM-091, Epiclon HM-101, Epiclon N-730A, Epiclon N-740, Epiclon N-770, Epiclon N-775, Epiclon N-865, Epiclon HP-4032D, Epiclon HP-7200L, Epiclon HP-7200, Epiclon HP-7200H, Epiclon HP-7200HH, Epiclon HP-7200HHH, Epiclon HP-4700, Epiclon HP-4710, Epiclon HP-4770, Epiclon HP-5000, Epiclon HP-6000, N500P-2, And N500P-10 (above, brand name manufactured by DIC Corporation), NC-3000, NC-3000-L, NC-3000-H, NC-3100, CER-3000-L, NC-2000-L, XD- 1000, NC-7000-L, NC-7300-L, EPPN-501H, EPPN-501HY, EPPN-502H, EOCN-1020, EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, CER-1020, EPPN-201, Group consisting of BREN-S, BREN-10S (above, brand name manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), YX-4000, YX-4000H, YL4121H, and YX-8800 (above, brand name manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) It may be at least one selected from.
수지 조성물은, 상기 중 1종의 에폭시 수지를 함유해도 좋다. 수지 조성물은, 상기 중 복수 종의 에폭시 수지를 함유해도 좋다. 수지 조성물은, 상기한 에폭시 수지 중에서도, 비페닐형 에폭시 수지(YX-4000H) 및 오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지(N500P-10)의 양방을 함유해도 좋다.The resin composition may contain one of the above epoxy resins. The resin composition may contain a plurality of types of epoxy resins among the above. The resin composition may contain both a biphenyl type epoxy resin (YX-4000H) and an orthocresol novolak type epoxy resin (N500P-10) among the above-described epoxy resins.
경화제는, 저온 내지 실온의 범위에서 에폭시 수지를 경화시키는 경화제와, 가열에 따라 에폭시 수지를 경화시키는 가열 경화형 경화제로 분류된다. 저온 내지 실온의 범위에서 에폭시 수지를 경화시키는 경화제는, 예컨대, 지방족 폴리아민, 폴리아미노아미드, 및 폴리메르캅탄 등이다. 가열 경화형 경화제는, 예컨대, 방향족 폴리아민, 산무수물, 페놀노볼락 수지, 및 디시안디아미드(DICY) 등이다.The curing agent is classified into a curing agent that cures an epoxy resin in a range from low temperature to room temperature, and a heat curing type curing agent that cures the epoxy resin upon heating. Curing agents for curing the epoxy resin in the range from low temperature to room temperature are, for example, aliphatic polyamines, polyaminoamides, and polymercaptans. Heat curing type curing agents are, for example, aromatic polyamines, acid anhydrides, phenol novolac resins, and dicyandiamide (DICY).
저온 내지 실온의 범위에서 에폭시 수지를 경화시키는 경화제를 이용한 경우, 에폭시 수지의 경화물의 유리 전이점은 낮고, 에폭시 수지의 경화물은 부드러운 경향이 있다. 그 결과, 컴파운드로부터 형성된 성형체도 부드러워지기 쉽다. 한편, 성형체의 내열성을 향상시키는 관점에서, 경화제는, 바람직하게는 가열 경화형의 경화제, 보다 바람직하게는 페놀 수지, 더욱 바람직하게는 페놀노볼락 수지여도 좋다. 특히 경화제로서 페놀노볼락 수지를 이용함으로써, 유리 전이점이 높은 에폭시 수지의 경화물이 얻어지기 쉽다. 그 결과, 성형체의 내열성 및 기계적 강도가 향상되기 쉽다.In the case of using a curing agent for curing the epoxy resin in the range of low temperature to room temperature, the glass transition point of the cured product of the epoxy resin is low, and the cured product of the epoxy resin tends to be soft. As a result, the molded article formed from the compound also tends to be soft. On the other hand, from the viewpoint of improving the heat resistance of the molded article, the curing agent may be preferably a heat curing type curing agent, more preferably a phenol resin, and still more preferably a phenol novolac resin. In particular, by using a phenol novolak resin as a curing agent, it is easy to obtain a cured product of an epoxy resin having a high glass transition point. As a result, it is easy to improve the heat resistance and mechanical strength of the molded article.
페놀 수지는, 예컨대, 아랄킬형 페놀 수지, 디시클로펜타디엔형 페놀 수지, 살리실알데히드형 페놀 수지, 노볼락형 페놀 수지, 벤즈알데히드형 페놀과 아랄킬형 페놀과의 공중합형 페놀 수지, 파라크실릴렌 및/또는 메타크실릴렌 변성 페놀 수지, 멜라민 변성 페놀 수지, 테르펜 변성 페놀 수지, 디시클로펜타디엔형 나프톨 수지, 시클로펜타디엔 변성 페놀 수지, 다환 방향환 변성 페놀 수지, 비페닐형 페놀 수지, 및 트리페닐메탄형 페놀 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이어도 좋다. 페놀 수지는, 상기 중의 2종 이상으로 구성되는 공중합체여도 좋다. 페놀 수지의 시판품으로서는, 예컨대, 아라카와 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조의 타마놀 758, 또는 히타치 가세이 가부시키가이샤 제조의 HP-850N 등을 이용해도 좋다.Phenol resins are, for example, aralkyl-type phenol resins, dicyclopentadiene-type phenolic resins, salicylaldehyde-type phenolic resins, novolac-type phenolic resins, copolymerized phenolic resins of benzaldehyde-type phenols and aralkyl-type phenols, and paraxylylene. And/or metaxylylene-modified phenol resin, melamine-modified phenol resin, terpene-modified phenol resin, dicyclopentadiene-type naphthol resin, cyclopentadiene-modified phenol resin, polycyclic aromatic ring-modified phenol resin, biphenyl-type phenol resin, and At least one selected from the group consisting of triphenylmethane-type phenol resins may be used. The phenol resin may be a copolymer composed of two or more of the above. As a commercial item of the phenol resin, for example, Tamanol 758 manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd. or HP-850N manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. may be used.
페놀노볼락 수지는, 예컨대, 페놀류 및/또는 나프톨류와, 알데히드류를 산성 촉매하에서 축합 또는 공축합시켜 얻어지는 수지여도 좋다. 페놀노볼락 수지를 구성하는 페놀류는, 예컨대, 페놀, 크레졸, 크실레놀, 레조르신, 카테콜, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 페닐페놀 및 아미노페놀로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이어도 좋다. 페놀노볼락 수지를 구성하는 나프톨류는, 예컨대, α-나프톨, β-나프톨 및 디히드록시나프탈렌으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이어도 좋다. 페놀노볼락 수지를 구성하는 알데히드류는, 예컨대, 포름알데히드, 아세트알데히드, 프로피온알데히드, 벤즈알데히드 및 살리실알데히드로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이어도 좋다.The phenol novolac resin may be, for example, a resin obtained by condensing or co-condensing phenols and/or naphthols and aldehydes under an acidic catalyst. The phenols constituting the phenol novolak resin may be, for example, at least one selected from the group consisting of phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol and aminophenol. The naphthols constituting the phenol novolac resin may be, for example, at least one selected from the group consisting of α-naphthol, β-naphthol, and dihydroxynaphthalene. The aldehydes constituting the phenol novolak resin may be, for example, at least one selected from the group consisting of formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde, and salicylaldehyde.
경화제는, 예컨대, 1분자 중에 2개의 페놀성 수산기를 갖는 화합물이어도 좋다. 1분자 중에 2개의 페놀성 수산기를 갖는 화합물은, 예컨대, 레조르신, 카테콜, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 및 치환 또는 비치환의 비페놀로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이어도 좋다.The curing agent may be, for example, a compound having two phenolic hydroxyl groups per molecule. The compound having two phenolic hydroxyl groups in one molecule may be, for example, at least one selected from the group consisting of resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, and substituted or unsubstituted biphenols.
수지 조성물은, 상기 중 1종의 페놀 수지를 함유해도 좋다. 수지 조성물은, 상기 중 복수 종의 페놀 수지를 구비해도 좋다. 수지 조성물은, 상기 중 1종의 경화제를 함유해도 좋다. 수지 조성물은, 상기 중 복수 종의 경화제를 함유해도 좋다.The resin composition may contain one of the phenol resins described above. The resin composition may include a plurality of types of phenol resins among the above. The resin composition may contain one of the above curing agents. The resin composition may contain a plurality of types of curing agents among the above.
에폭시 수지 중의 에폭시기와 반응하는 경화제 중의 활성기(페놀성 OH기)의 비율은, 에폭시 수지 중의 에폭시기 1 당량에 대해, 바람직하게는 0.5∼1.5 당량, 보다 바람직하게는 0.6∼1.4 당량, 더욱 바람직하게는 0.8∼1.2 당량이어도 좋다. 경화제 중의 활성기의 비율이 0.5 당량 미만인 경우, 얻어지는 경화물의 충분한 탄성률이 얻어지기 어렵다. 한편, 경화제 중의 활성기의 비율이 1.5 당량을 초과하는 경우, 컴파운드로부터 형성된 성형체의 경화 후의 기계적 강도가 저하되는 경향이 있다. 단, 경화제 중의 활성기의 비율이 상기 범위 외인 경우라도, 본 발명에 따른 효과는 얻어진다.The ratio of the active group (phenolic OH group) in the curing agent that reacts with the epoxy group in the epoxy resin is preferably 0.5 to 1.5 equivalents, more preferably 0.6 to 1.4 equivalents, and even more preferably based on 1 equivalent of the epoxy group in the epoxy resin. 0.8 to 1.2 equivalents may be used. When the ratio of the active group in the curing agent is less than 0.5 equivalent, it is difficult to obtain a sufficient elastic modulus of the resulting cured product. On the other hand, when the ratio of the active group in the curing agent exceeds 1.5 equivalents, the mechanical strength of the molded article formed from the compound tends to decrease after curing. However, even when the ratio of the active group in the curing agent is outside the above range, the effect according to the present invention is obtained.
경화 촉진제는, 예컨대, 에폭시 수지와 반응하여 에폭시 수지의 경화를 촉진시키는 조성물이면 한정되지 않는다. 경화 촉진제는, 예컨대, 알킬기 치환 이미다졸, 또는 벤조이미다졸 등의 이미다졸류여도 좋다. 수지 조성물은, 1종의 경화 촉진제를 구비해도 좋다. 수지 조성물은, 복수 종의 경화 촉진제를 구비해도 좋다. 수지 조성물의 성분으로서, 경화 촉진제를 함유함으로써, 컴파운드의 성형성 및 이형성이 향상되기 쉽다. 또한 수지 조성물의 성분으로서 경화 촉진제를 함유함으로써, 컴파운드를 이용하여 제조된 성형체(예컨대, 전자 부품)의 기계적 강도가 향상되거나, 고온·고습한 환경하에 있어서의 컴파운드의 보존 안정성이 향상되거나 한다.The curing accelerator is not limited as long as it is a composition that reacts with an epoxy resin to accelerate curing of the epoxy resin, for example. The curing accelerator may be, for example, an imidazole such as an alkyl group substituted imidazole or benzoimidazole. The resin composition may include one type of curing accelerator. The resin composition may include a plurality of types of curing accelerators. By containing a curing accelerator as a component of the resin composition, the moldability and releasability of the compound are easily improved. Further, by containing a curing accelerator as a component of the resin composition, the mechanical strength of a molded article (e.g., electronic component) manufactured using the compound is improved, or the storage stability of the compound in a high temperature and high humidity environment is improved.
경화 촉진제의 배합량은, 경화 촉진 효과가 얻어지는 양이면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 단, 수지 조성물의 흡습 시의 경화성 및 유동성을 개선하는 관점에서는, 경화 촉진제의 배합량은, 100 질량부의 에폭시 수지에 대해, 바람직하게는 0.1 질량부 이상 30 질량부 이하, 보다 바람직하게는 1 질량부 이상 15 질량부 이하여도 좋다. 경화 촉진제의 함유량은, 에폭시 수지 및 경화제(예컨대 페놀 수지)의 질량의 합계 100 질량부에 대해 0.001 질량부 이상 5 질량부 이하인 것이 바람직하다. 경화 촉진제의 배합량이 0.1 질량부 미만인 경우, 충분한 경화 촉진 효과가 얻어지기 어렵다. 경화 촉진제의 배합량이 30 질량부를 초과하는 경우, 컴파운드의 보존 안정성이 저하되기 쉽다. 단, 경화 촉진제의 배합량 및 함유량이 상기 범위 외인 경우라도, 본 발명에 따른 효과는 얻어진다.The blending amount of the curing accelerator is not particularly limited as long as the curing accelerating effect is obtained. However, from the viewpoint of improving the curability and fluidity during moisture absorption of the resin composition, the blending amount of the curing accelerator is preferably 0.1 parts by mass or more and 30 parts by mass or less, and more preferably 1 part by mass per 100 parts by mass of the epoxy resin. It may be more than 15 parts by mass or less. The content of the curing accelerator is preferably 0.001 parts by mass or more and 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total mass of the epoxy resin and the curing agent (eg, phenol resin). When the blending amount of the curing accelerator is less than 0.1 parts by mass, it is difficult to obtain a sufficient curing accelerating effect. When the blending amount of the curing accelerator exceeds 30 parts by mass, the storage stability of the compound is liable to decrease. However, even when the blending amount and content of the curing accelerator are outside the above ranges, the effect according to the present invention is obtained.
수지 조성물은, 합성 왁스를 함유한다. 합성 왁스는, 컴파운드로부터 성형체를 제작하는 과정에서, 성형체를 금형으로부터 분리하기 쉽게 한다. 합성 왁스는, 폴리올레핀이어도 좋다. 폴리올레핀은, 예컨대, 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌 중 적어도 1종이어도 좋다. 합성 왁스는, 극성 왁스여도 좋다. 극성 왁스는, 예컨대, 산화폴리에틸렌, 그라프트형 폴리올레핀, 및 코폴리머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이어도 좋다. 합성 왁스는, 폴리에틸렌 및 산화폴리에틸렌 중 적어도 1종이어도 좋다.The resin composition contains a synthetic wax. Synthetic wax makes it easy to separate the molded product from the mold in the process of producing the molded product from the compound. The synthetic wax may be a polyolefin. The polyolefin may be, for example, at least one of polyethylene and polypropylene. The synthetic wax may be a polar wax. The polar wax may be, for example, at least one selected from the group consisting of polyethylene oxide, graft polyolefin, and copolymer. The synthetic wax may be at least one of polyethylene and polyethylene oxide.
수지 조성물은, 상기 합성 왁스에 더하여, 다른 왁스를 함유해도 좋다. 다른 왁스는, 천연 왁스여도 좋다. 다른 왁스는, 고급 지방산 등의 지방산, 지방산 에스테르, 지방산 에스테르의 부분 비누화물, 및 금속 비누로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이어도 좋다. 컴파운드의 유동성이 향상되기 쉬운 관점에서, 다른 왁스는, 지방산을 함유하는 것이 바람직하다.In addition to the synthetic wax, the resin composition may contain other waxes. Other waxes may be natural waxes. The other wax may be at least one selected from the group consisting of fatty acids such as higher fatty acids, fatty acid esters, partial saponification products of fatty acid esters, and metal soaps. It is preferable that the other wax contains a fatty acid from the viewpoint of easy improvement of the fluidity of the compound.
다른 왁스는, 예컨대, 몬탄산, 스테아르산, 12-옥시스테아르산, 라우르산 등의 지방산류 또는 이들의 에스테르; 스테아르산아연, 스테아르산칼슘, 스테아르산바륨, 스테아르산알루미늄, 스테아르산마그네슘, 라우르산칼슘, 라우르산아연, 리놀레산아연, 리시놀레산칼슘, 2-에틸헥소인산아연 등의 지방산염; 스테아르산아미드, 올레산아미드, 에루크산아미드, 베헨산아미드, 팔미트산아미드, 라우르산아미드, 히드록시스테아르산아미드, 메틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스라우르산아미드, 디스테아릴아디프산아미드, 에틸렌비스올레산아미드, 디올레일아디프산아미드, N-스테아릴스테아르산아미드, N-올레일스테아르산아미드, N-스테아릴에루크산아미드, 메틸올스테아르산아미드, 메틸올베헨산아미드 등의 지방산 아미드; 스테아르산부틸 등의 지방산 에스테르; 에틸렌글리콜, 스테아릴알코올 등의 알코올류; 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 및 이들의 변성물을 포함하는 폴리에테르류; 실리콘 오일, 실리콘 그리스 등의 폴리실록산류; 불소계 오일, 불소계 그리스, 불소 함유 수지 분말 등의 불소 화합물; 및, 파라핀 왁스, 아마이드 왁스, 에스테르 왁스, 카르나우바 왁스, 마이크로 왁스 등의 왁스류로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이어도 좋다.Other waxes include fatty acids such as montanic acid, stearic acid, 12-oxystearic acid, and lauric acid, or esters thereof; Fatty acid salts such as zinc stearate, calcium stearate, barium stearate, aluminum stearate, magnesium stearate, calcium laurate, zinc laurate, zinc linoleate, calcium ricinoleate, and zinc 2-ethylhexophosphate; Stearic acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, behenic acid amide, palmitic acid amide, lauric acid amide, hydroxystearic acid amide, methylene bis stearic acid amide, ethylene bis stearic acid amide, ethylene bis lauric acid amide , Distearyladipic acid amide, ethylenebisoleic acid amide, dioleyladipic acid amide, N-stearyl stearic acid amide, N-oleyl stearic acid amide, N-stearyl erucic acid amide, methylol stearic acid amide Fatty acid amides such as methylolbehenic acid amide; Fatty acid esters such as butyl stearate; Alcohols such as ethylene glycol and stearyl alcohol; Polyethers including polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, and modified products thereof; Polysiloxanes such as silicone oil and silicone grease; Fluorine compounds such as fluorine oil, fluorine grease, and fluorine-containing resin powder; And at least one selected from the group consisting of waxes such as paraffin wax, amide wax, ester wax, carnauba wax, and micro wax.
몬탄산 왁스의 시판품으로서는, 리코왁스 E, 리코왁스 OP, 리코루브 E 및 리코루브 WE40(이상, 클라리언트 케미컬즈 가부시키가이샤 제조의 상품명)으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 이용해도 좋다. 스테아르산 왁스의 시판품으로서는, 가오 가부시키가이샤 제조의 루낙 S-50V(타이터: 56℃) 및 루낙 S-90V(융점: 68℃) 중 적어도 어느 하나를 이용해도 좋다. 아마이드 왁스의 시판품으로서는, 리코루브 FA1(클라리언트 케미컬즈 가부시키가이샤 제조의 상품명), 및 DISPARLON6650(가츠모토 가세이 가부시키가이샤 제조의 상품명) 중 적어도 어느 하나를 이용해도 좋다. 컴파운드의 유동성, 이형성, 성형 시의 온도 및 압력, 및 왁스의 융점, 적점(滴點) 및 용융 점도 등, 컴파운드의 설계에 있어서 요구되는 사항에 따라, 컴파운드에 포함되는 왁스가 적절히 선택되어도 좋다.As a commercial product of montanic acid wax, at least one selected from the group consisting of Ricowax E, Ricowax OP, Recorub E, and Recorub WE40 (above, a brand name manufactured by Clariant Chemicals Co., Ltd.) may be used. As a commercial item of stearic acid wax, you may use at least any one of Lunak S-50V (Titer: 56 degreeC) and Lunak S-90V (melting point: 68 degreeC) manufactured by Kao Corporation. As a commercial item of amide wax, at least any one of Recorub FA1 (a brand name manufactured by Clariant Chemicals, Inc.) and DISPARLON6650 (a brand name manufactured by Katsumoto Kasei, Inc.) may be used. The wax contained in the compound may be appropriately selected according to the requirements in the design of the compound, such as the fluidity of the compound, releasability, temperature and pressure during molding, and the melting point, dropping point, and melt viscosity of the wax.
컴파운드에 포함되는 합성 왁스의 함유량은, 컴파운드에 포함되는 모든 왁스의 질량 100 질량부에 대해, 10 질량부 이상 100 질량부 미만이어도 좋다. 합성 왁스의 함유량이 상기한 범위 내인 경우, 성형체의 기계적 강도가 저하되기 어렵고, 성형체의 이형성이 향상되기 쉽다.The content of the synthetic wax contained in the compound may be 10 parts by mass or more and less than 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of all waxes contained in the compound. When the content of the synthetic wax is within the above range, the mechanical strength of the molded article is less likely to decrease, and the molded article releasability is easily improved.
커플링제는, 수지 조성물과, 금속 원소 함유 분말을 구성하는 금속 원소 함유 입자와의 밀착성을 향상시키고, 컴파운드로부터 형성되는 성형체의 가요성 및 기계적 강도를 향상시킨다. 커플링제는, 예컨대, 실란계 화합물(실란 커플링제), 티탄계 화합물, 알루미늄 화합물(알루미늄 킬레이트류), 및 알루미늄/지르코늄계 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이어도 좋다. 실란 커플링제는, 예컨대, 에폭시실란, 머캅토실란, 아미노실란, 알킬실란, 우레이도실란, 산무수물계 실란 및 비닐실란으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이어도 좋다. 특히, 아미노페닐계의 실란 커플링제가 바람직하다. 수지 조성물은, 상기 중 1종의 커플링제를 함유해도 좋고, 상기 중 복수 종의 커플링제를 함유해도 좋다.The coupling agent improves the adhesion between the resin composition and the metal element-containing particles constituting the metal element-containing powder, and improves the flexibility and mechanical strength of the molded article formed from the compound. The coupling agent may be, for example, at least one selected from the group consisting of a silane compound (silane coupling agent), a titanium compound, an aluminum compound (aluminum chelates), and an aluminum/zirconium compound. The silane coupling agent may be, for example, at least one selected from the group consisting of epoxysilane, mercaptosilane, aminosilane, alkylsilane, ureidosilane, acid anhydride silane, and vinylsilane. In particular, an aminophenyl-based silane coupling agent is preferable. The resin composition may contain one type of coupling agent among the above, and may contain a plurality of types of coupling agent among the above.
컴파운드의 환경 안전성, 리사이클성, 성형 가공성 및 저비용을 위해서, 컴파운드는 난연제를 포함해도 좋다. 난연제는, 예컨대, 브롬계 난연제, 인계 난연제, 수화 금속 화합물계 난연제, 실리콘계 난연제, 질소 함유 화합물, 힌더드 아민 화합물, 유기 금속 화합물 및 방향족 엔지니어링 플라스틱으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이어도 좋다. 수지 조성물은, 상기 중 1종의 난연제를 함유해도 좋고, 상기 중 복수 종의 난연제를 함유해도 좋다For the environmental safety, recyclability, molding processability and low cost of the compound, the compound may contain a flame retardant. The flame retardant may be, for example, at least one selected from the group consisting of a bromine flame retardant, a phosphorus flame retardant, a hydrated metal compound flame retardant, a silicon flame retardant, a nitrogen-containing compound, a hindered amine compound, an organometallic compound, and an aromatic engineering plastic. The resin composition may contain one kind of flame retardant among the above, and may contain a plurality of kinds of flame retardants among the above.
(금속 원소 함유 분말)(Metal element-containing powder)
금속 원소 함유 분말은, 예컨대, 금속 단체, 합금 및 금속 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 함유해도 좋다. 금속 원소 함유 분말의 비중(밀도)은, 예컨대, 5 g/㎤ 이상이어도 좋다. 금속 원소 함유 분말은, 예컨대, 금속 단체, 합금 및 금속 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고 있어도 좋다. 합금은, 고용체, 공정(共晶) 및 금속 간 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함해도 좋다. 합금이란, 예컨대, 스테인리스강(Fe-Cr계 합금, Fe-Ni-Cr계 합금 등)이어도 좋다. 금속 화합물이란, 예컨대, 페라이트 등의 산화물이어도 좋다. 금속 원소 함유 분말은, 1종의 금속 원소 또는 복수 종의 금속 원소를 포함해도 좋다. 금속 원소 함유 분말에 포함되는 금속 원소는, 예컨대, 비금속 원소, 귀금속 원소, 전이 금속 원소, 또는 희토류 원소여도 좋다. 컴파운드는, 1종의 금속 원소 함유 분말을 포함해도 좋고, 복수 종의 금속 원소 함유 분말을 포함해도 좋다.The metal element-containing powder may contain, for example, at least one selected from the group consisting of a single metal, an alloy, and a metal compound. The specific gravity (density) of the metal element-containing powder may be, for example, 5 g/cm 3 or more. The metal element-containing powder may contain, for example, at least one selected from the group consisting of a single metal, an alloy, and a metal compound. The alloy may contain at least one selected from the group consisting of solid solution, eutectic, and intermetallic compounds. The alloy may be, for example, stainless steel (Fe-Cr-based alloy, Fe-Ni-Cr-based alloy, etc.). The metal compound may be an oxide such as ferrite. The metal element-containing powder may contain one type of metal element or a plurality of types of metal elements. The metal element contained in the metal element-containing powder may be, for example, a non-metal element, a noble metal element, a transition metal element, or a rare earth element. The compound may contain one type of metal element-containing powder, or may contain a plurality of types of metal element-containing powder.
금속 원소 함유 분말은 상기한 조성물에 한정되지 않는다. 금속 원소 함유 분말에 포함되는 금속 원소는, 예컨대, 철(Fe), 구리(Cu), 티탄(Ti), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 알루미늄(Al), 주석(Sn), 크롬(Cr), 바륨(Ba), 스트론튬(Sr), 납(Pb), 은(Ag), 프라세오디뮴(Pr), 네오디뮴(Nd), 사마륨(Sm) 및 디스프로슘(Dy)으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이어도 좋다. 금속 원소 함유 분말은, 금속 원소 이외의 원소를 포함해도 좋다. 금속 원소 함유 분말은, 예컨대, 산소(О), 베릴륨(Be), 인(P), 붕소(B), 또는 규소(Si)를 포함해도 좋다. 금속 원소 함유 분말은, 자성 분말이어도 좋다. 금속 원소 함유 분말은, 연자성 합금, 또는 강자성 합금이어도 좋다. 금속 원소 함유 분말은, 예컨대, Fe-Si계 합금, Fe-Si-Al계 합금(센더스트), Fe-Ni계 합금(퍼멀로이), Fe-Cu-Ni계 합금(퍼멀로이), Fe-Co계 합금(퍼멘더), Fe-Cr-Si계 합금(전자 스테인리스강), Nd-Fe-B계 합금(희토류 자석), Sm-Fe-N계 합금(희토류 자석), Al-Ni-Co계 합금(알니코 자석) 및 페라이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 자성 분말이어도 좋다. 페라이트는, 예컨대, 스피넬 페라이트, 육방정 페라이트, 또는 가닛 페라이트여도 좋다. 금속 원소 함유 분말은, Cu-Sn계 합금, Cu-Sn-P계 합금, Cu-Ni계 합금, 또는 Cu-Be계 합금 등의 구리 합금이어도 좋다. 금속 원소 함유 분말은, 상기한 원소 및 조성물 중 1종을 포함해도 좋고, 상기한 원소 및 조성물 중 복수 종을 포함해도 좋다.The metal element-containing powder is not limited to the above composition. Metal elements included in the metal element-containing powder are, for example, iron (Fe), copper (Cu), titanium (Ti), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni), zinc (Zn), aluminum ( Al), tin (Sn), chromium (Cr), barium (Ba), strontium (Sr), lead (Pb), silver (Ag), praseodymium (Pr), neodymium (Nd), samarium (Sm) and dysprosium ( Dy) may be at least one selected from the group consisting of. The metal element-containing powder may contain elements other than metal elements. The metal element-containing powder may contain, for example, oxygen (О), beryllium (Be), phosphorus (P), boron (B), or silicon (Si). The metal element-containing powder may be a magnetic powder. The metal element-containing powder may be a soft magnetic alloy or a ferromagnetic alloy. Metal element-containing powders are, for example, Fe-Si-based alloys, Fe-Si-Al-based alloys (Sendust), Fe-Ni-based alloys (permalloy), Fe-Cu-Ni-based alloys (permalloy), Fe-Co-based Alloy (permander), Fe-Cr-Si alloy (electronic stainless steel), Nd-Fe-B alloy (rare earth magnet), Sm-Fe-N alloy (rare earth magnet), Al-Ni-Co alloy A magnetic powder containing at least one selected from the group consisting of (Alnico magnet) and ferrite may be used. Ferrite may be, for example, spinel ferrite, hexagonal ferrite, or garnet ferrite. The metal element-containing powder may be a copper alloy such as a Cu-Sn-based alloy, a Cu-Sn-P-based alloy, a Cu-Ni-based alloy, or a Cu-Be-based alloy. The metal element-containing powder may contain one of the above-described elements and compositions, and may contain a plurality of types of the above-described elements and compositions.
금속 원소 함유 분말은, Fe 단체여도 좋다. 금속 원소 함유 분말은, 철을 포함하는 합금(Fe계 합금)이어도 좋다. Fe계 합금은, 예컨대, Fe-Si-Cr계 합금, 또는 Nd-Fe-B계 합금이어도 좋다. 금속 원소 함유 분말은, 비정질계 철분 및 카르보닐철분 중 적어도 어느 하나여도 좋다. 금속 원소 함유 분말이 Fe 단체 및 Fe계 합금 중 적어도 어느 하나를 포함하는 경우, 높은 점적률을 갖고, 또한 자기 특성이 우수한 성형체를 컴파운드로부터 제작하기 쉽다. 금속 원소 함유 분말은, Fe 비정질 합금이어도 좋다. Fe 비정질 합금 분말의 시판품으로서는, 예컨대, AW2-08, KUAMET-6B2(이상, 엡손 아트믹스 가부시키가이샤 제조의 상품명), DAP MS3, DAP MS7, DAP MSA10, DAP PB, DAP PC, DAP MKV49, DAP 410L, DAP 430L, DAP HYB 시리즈(이상, 다이도 도쿠슈코 가부시키가이샤 제조의 상품명), MH45D, MH28D, MH25D, 및 MH20D(이상, 고베 세이코 가부시키가이샤 제조의 상품명)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 이용되어도 좋다.The metal element-containing powder may be Fe alone. The metal element-containing powder may be an alloy containing iron (Fe-based alloy). The Fe-based alloy may be, for example, an Fe-Si-Cr-based alloy or an Nd-Fe-B-based alloy. The metal element-containing powder may be at least one of an amorphous iron powder and a carbonyl iron powder. When the metal element-containing powder contains at least one of an Fe single substance and an Fe-based alloy, it is easy to produce a molded article from a compound having a high point ratio and excellent magnetic properties. The metal element-containing powder may be an Fe amorphous alloy. As commercially available products of Fe amorphous alloy powder, for example, AW2-08, KUAMET-6B2 (above, a brand name manufactured by Epson Artmix Co., Ltd.), DAP MS3, DAP MS7, DAP MSA10, DAP PB, DAP PC, DAP MKV49, DAP At least 1 selected from the group consisting of 410L, DAP 430L, DAP HYB series (above, a brand name manufactured by Daido Tokushuko Co., Ltd.), MH45D, MH28D, MH25D, and MH20D (above, a brand name manufactured by Kobe Seiko Corporation). Paper may be used.
<컴파운드의 제조 방법><Method of manufacturing compound>
컴파운드의 제조에서는, 금속 원소 함유 분말과 수지 조성물(수지 조성물을 구성하는 각 성분)을 가열하면서 혼합한다. 예컨대, 금속 원소 함유 분말과 수지 조성물을 가열하면서 니더, 롤, 교반기 등으로 혼련해도 좋다. 금속 원소 함유 분말 및 수지 조성물의 가열 및 혼합에 의해, 수지 조성물이 금속 원소 함유 분말을 구성하는 금속 원소 함유 입자의 표면의 일부 또는 전체에 부착되어 상기 입자를 피복하고, 수지 조성물 중의 에폭시 수지의 일부 또는 전부가 반경화물이 된다. 그 결과, 컴파운드가 얻어진다. 금속 원소 함유 분말 및 수지 조성물의 가열 및 혼합에 의해 얻어진 분말에, 또한 이형제를 첨가함으로써, 컴파운드를 얻어도 좋다. 미리 수지 조성물과 이형제가 혼합되어 있어도 좋다.In the production of the compound, the metal element-containing powder and the resin composition (each component constituting the resin composition) are mixed while heating. For example, the metal element-containing powder and the resin composition may be kneaded by a kneader, a roll, or a stirrer while heating. By heating and mixing the metal element-containing powder and the resin composition, the resin composition adheres to a part or all of the surface of the metal element-containing particles constituting the metal element-containing powder to cover the particles, and part of the epoxy resin in the resin composition Or all of them become semi-cargo. As a result, a compound is obtained. The compound may be obtained by further adding a releasing agent to the powder obtained by heating and mixing the metal element-containing powder and the resin composition. The resin composition and the mold release agent may be mixed in advance.
혼련에서는, 금속 원소 함유 분말, 합성 왁스, 에폭시 수지, 페놀 수지 등의 경화제, 경화 촉진제, 및 커플링제를 조(槽) 내에서 혼련해도 좋다. 금속 원소 함유 분말 및 커플링제를 조 내에 투입하여 혼합한 후, 합성 왁스, 에폭시 수지, 경화제, 및 경화 촉진제를 조 내에 투입하고, 조 내의 원료를 혼련해도 좋다. 합성 왁스, 에폭시 수지, 경화제, 커플링제를 조 내에서 혼련한 후, 경화 촉진제를 조 내에 넣고, 또한 조 내의 원료를 혼련해도 좋다. 미리 합성 왁스, 에폭시 수지, 경화제, 및 경화 촉진제의 혼합 분말(수지 혼합 분말)을 제작하고, 계속해서, 금속 원소 함유 분말과 커플링제를 혼련하여 금속 혼합 분말을 제작하며, 계속해서, 금속 혼합 분말과 상기한 수지 혼합 분말을 혼련해도 좋다.In kneading, a metal element-containing powder, a synthetic wax, a curing agent such as an epoxy resin or a phenol resin, a curing accelerator, and a coupling agent may be kneaded in a bath. After adding and mixing the metal element-containing powder and the coupling agent into the bath, synthetic wax, epoxy resin, curing agent, and curing accelerator may be added into the bath, and the raw materials in the bath may be kneaded. After kneading a synthetic wax, an epoxy resin, a curing agent, and a coupling agent in the bath, a curing accelerator may be put in the bath, and the raw materials in the bath may be kneaded. A mixed powder (resin mixed powder) of a synthetic wax, an epoxy resin, a curing agent, and a curing accelerator is prepared in advance, and then, a metal element-containing powder and a coupling agent are kneaded to prepare a metal mixed powder, and then, a metal mixed powder And the resin mixture powder described above may be kneaded.
혼련 시간은, 혼련 기계의 종류, 혼련 기계의 용적, 컴파운드의 제조량에 따라서도 달라지지만, 예컨대, 1분 이상인 것이 바람직하고, 2분 이상인 것이 보다 바람직하며, 3분 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한 혼련 시간은, 20분 이하인 것이 바람직하고, 15분 이하인 것이 보다 바람직하며, 10분 이하인 것이 더욱 바람직하다. 혼련 시간이 1분 미만인 경우, 혼련이 불충분하여, 컴파운드의 성형성이 손상되고, 컴파운드의 경화도에 변동이 발생한다. 혼련 시간이 20분을 초과하는 경우, 예컨대, 조 내에서 수지 조성물(예컨대 에폭시 수지 및 페놀 수지)의 경화가 진행되어, 컴파운드의 유동성 및 성형성이 손상되기 쉽다. 조 내의 원료를 가열하면서 니더로 혼련하는 경우, 가열 온도는, 예컨대, 에폭시 수지의 반경화물(B 스테이지의 에폭시 수지)이 생성되고, 또한 에폭시 수지의 경화물(C 스테이지의 에폭시 수지)의 생성이 억제되는 온도이면 된다. 가열 온도는, 경화 촉진제의 활성화 온도보다 낮은 온도여도 좋다. 가열 온도는, 예컨대, 50℃ 이상인 것이 바람직하고, 60℃ 이상인 것이 보다 바람직하며, 70℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 가열 온도는, 150℃ 이하인 것이 바람직하고, 120℃ 이하인 것이 보다 바람직하며, 110℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 가열 온도가 상기한 범위 내인 경우, 조 내의 수지 조성물이 연화되어 금속 원소 함유 분말을 구성하는 금속 원소 함유 입자의 표면을 피복하기 쉽고, 에폭시 수지의 반경화물이 생성되기 쉬우며, 혼련 중의 에폭시 수지의 완전한 경화가 억제되기 쉽다.The kneading time also varies depending on the type of the kneading machine, the volume of the kneading machine, and the amount of the compound produced, but is preferably 1 minute or longer, more preferably 2 minutes or longer, and even more preferably 3 minutes or longer. Further, the kneading time is preferably 20 minutes or less, more preferably 15 minutes or less, and even more preferably 10 minutes or less. When the kneading time is less than 1 minute, kneading is insufficient, the moldability of the compound is impaired, and fluctuations in the hardening degree of the compound occur. When the kneading time exceeds 20 minutes, for example, curing of the resin composition (eg, epoxy resin and phenol resin) proceeds in the bath, and the fluidity and moldability of the compound are liable to be impaired. In the case of kneading with a kneader while heating the raw material in the bath, the heating temperature is, for example, a semi-finished product of an epoxy resin (epoxy resin in the B stage) is generated, and the cured product of the epoxy resin (the epoxy resin in the C stage) is generated. Any temperature that is suppressed may be sufficient. The heating temperature may be a temperature lower than the activation temperature of the curing accelerator. The heating temperature is, for example, preferably 50°C or higher, more preferably 60°C or higher, and still more preferably 70°C or higher. The heating temperature is preferably 150°C or less, more preferably 120°C or less, and even more preferably 110°C or less. When the heating temperature is within the above range, the resin composition in the bath is softened, so that it is easy to coat the surface of the metal element-containing particles constituting the metal element-containing powder, and the semi-finished product of the epoxy resin is easily generated, and the epoxy resin during kneading It is easy to suppress complete hardening.
<성형체><Molded body>
본 실시형태에 따른 성형체는, 상기한 컴파운드를 구비해도 좋다. 본 실시형태에 따른 성형체는, 상기한 컴파운드의 경화물을 구비해도 좋다. 성형체는, 컴파운드만으로 이루어져도 좋다. 성형체는, 미경화의 수지 조성물, 수지 조성물의 반경화물(B 스테이지의 수지 조성물), 및 수지 조성물의 경화물(C 스테이지의 수지 조성물)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고 있어도 좋다.The molded article according to the present embodiment may be provided with the above compound. The molded article according to the present embodiment may include a cured product of the above compound. The molded body may consist of only a compound. The molded article may contain at least one selected from the group consisting of an uncured resin composition, a semi-finished product of the resin composition (a resin composition of the B stage), and a cured product of the resin composition (a resin composition of the C stage).
<성형체의 제조 방법><Method of manufacturing molded article>
본 실시형태에 따른 성형체의 제조 방법은, 컴파운드를 금형 중에서 가압하는 공정을 구비해도 좋다. 성형체의 제조 방법은, 컴파운드를 금형 중에서 가압하는 공정만을 구비해도 좋고, 상기 공정에 더하여 그 외의 공정을 구비해도 좋다. 성형체의 제조 방법은, 제1 공정, 제2 공정 및 제3 공정을 구비해도 좋다. 이하에서는, 각 공정의 상세를 설명한다.The method for producing a molded article according to the present embodiment may include a step of pressing a compound in a mold. The manufacturing method of the molded article may include only a step of pressing the compound in a mold, or may include other steps in addition to the above step. The manufacturing method of a molded article may include a 1st process, a 2nd process, and a 3rd process. In the following, the details of each step will be described.
제1 공정에서는, 상기한 방법으로 컴파운드를 제작한다.In the first step, a compound is produced by the method described above.
제2 공정에서는, 컴파운드를 금형 중에서 가압함으로써, 성형체(B 스테이지의 성형체)를 얻는다. 여기서, 수지 조성물이, 금속 원소 함유 분말을 구성하는 개개의 금속 원소 함유 입자 사이에 충전된다. 그리고 수지 조성물은, 결합재(바인더)로서 기능하여, 금속 원소 함유 입자끼리를 서로 결착시킨다. 천연 왁스는, 금속 원소 함유 입자의 표면에 흡착되기 쉽다. 종래의 천연 왁스를 함유하는 성형체는, 금속 원소 함유 입자를 덮는 천연 왁스의 부분을 기점으로 하여 깨지기 쉽다. 한편, 본 실시형태에 따른 컴파운드는, 합성 왁스를 함유한다. 합성 왁스는, 금속 원소 함유 입자의 표면에 흡착되기 어렵기 때문에, 본 실시형태에 따른 컴파운드는, 성형체의 기계적 강도의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 합성 왁스는, 수지 조성물 중에 분산되기 어렵고, 컴파운드의 표면에 존재하기 쉽다. 그 결과, 제2 공정에 있어서, 합성 왁스가 금형의 표면과 접촉하기 쉽고, 본 실시형태에 따른 성형체는, 금형으로부터 분리하기 쉽다.In the second step, a molded body (a molded body of the B stage) is obtained by pressing the compound in a mold. Here, the resin composition is filled between the individual metal element-containing particles constituting the metal element-containing powder. And the resin composition functions as a binding material (binder), and makes metal element-containing particles bind to each other. Natural wax is easily adsorbed on the surface of particles containing metal elements. A molded article containing a conventional natural wax is fragile, starting from a portion of the natural wax covering the particles containing a metal element. On the other hand, the compound according to the present embodiment contains a synthetic wax. Since the synthetic wax is difficult to be adsorbed on the surface of the metal element-containing particles, the compound according to the present embodiment can suppress a decrease in the mechanical strength of the molded article. In addition, the synthetic wax is difficult to disperse in the resin composition and is likely to be present on the surface of the compound. As a result, in the second step, the synthetic wax is easily in contact with the surface of the mold, and the molded article according to the present embodiment is easily separated from the mold.
제3 공정에서는, 성형체를 열처리에 의해 경화시켜, C 스테이지의 성형체를 얻는다. 열처리의 온도는, 성형체 중의 수지 조성물이 충분히 경화하는 온도이면 된다. 열처리의 온도는, 바람직하게는 100℃ 이상 300℃ 이하, 보다 바람직하게는 150℃ 이상 250℃ 이하여도 좋다. 성형체 중의 금속 원소 함유 분말의 산화를 억제하기 위해서, 열처리를 불활성 분위기하에서 행하는 것이 바람직하다. 열처리 온도가 300℃를 초과하는 경우, 열처리의 분위기에 불가피적으로 포함되는 미량의 산소에 의해 금속 원소 함유 분말이 산화되거나, 수지 경화물이 열화되거나 한다. 금속 원소 함유 분말의 산화, 및 수지 경화물의 열화를 억제하면서 수지 조성물을 충분히 경화시키기 위해서는, 열처리 온도의 유지 시간은, 바람직하게는 수분 이상 10시간 이하, 보다 바람직하게는 5분 이상 8시간 이하여도 좋다.In the third step, the molded body is hardened by heat treatment to obtain a C-stage molded body. The temperature of the heat treatment may be a temperature at which the resin composition in the molded body is sufficiently cured. The temperature of the heat treatment may be preferably 100°C or more and 300°C or less, and more preferably 150°C or more and 250°C or less. In order to suppress oxidation of the metal element-containing powder in the molded body, it is preferable to perform heat treatment in an inert atmosphere. When the heat treatment temperature exceeds 300° C., the metal element-containing powder is oxidized or the resin cured product is deteriorated by a trace amount of oxygen inevitably included in the atmosphere of the heat treatment. In order to sufficiently cure the resin composition while suppressing oxidation of the metal element-containing powder and deterioration of the cured resin, the holding time of the heat treatment temperature is preferably a few minutes or more and 10 hours or less, more preferably 5 minutes or more and 8 hours or less. good.
실시예Example
이하에서는 실시예 및 비교예에 의해 본 발명을 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 예에 의해 조금도 한정되는 것이 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by examples and comparative examples, but the present invention is not limited at all by these examples.
(실시예 1)(Example 1)
[컴파운드의 조제][Preparation of the compound]
90 g의 오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지, 10 g의 비페닐형 에폭시 수지, 48 g의 페놀노볼락 수지(경화제), 10 g의 페놀 수지(경화제), 2 g의 2-운데실이미다졸(경화 촉진제), 1.9 g의 2-에틸-4-메틸이미다졸(경화 촉진제), 및 1.0 g의 산화폴리에틸렌(합성 왁스)을, 폴리 용기에 투입하였다. 이들 원료를 폴리 용기 내에서 10분간 혼합함으로써, 수지 혼합물을 조제하였다. 수지 혼합물이란, 수지 조성물 중 커플링제를 제외한 다른 전성분에 상당한다.90 g of orthocresol novolak type epoxy resin, 10 g of biphenyl type epoxy resin, 48 g of phenol novolak resin (curing agent), 10 g of phenol resin (curing agent), 2 g of 2-undecylimidazole (Curing accelerator), 1.9 g of 2-ethyl-4-methylimidazole (curing accelerator), and 1.0 g of polyethylene oxide (synthetic wax) were put into a poly container. A resin mixture was prepared by mixing these raw materials for 10 minutes in a poly container. The resin mixture corresponds to all components other than the coupling agent in the resin composition.
오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지로서는, 닛폰 가야쿠 가부시키가이샤 제조의 EOCN-102S(에폭시 당량 200 g/eq)를 이용하였다.As the orthocresol novolak type epoxy resin, EOCN-102S (epoxy equivalent 200 g/eq) manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. was used.
비페닐형 에폭시 수지로서는, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤 제조의 YX-4000H(에폭시 당량 192 g/eq)를 이용하였다. As the biphenyl type epoxy resin, YX-4000H (epoxy equivalent 192 g/eq) manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. was used.
페놀노볼락 수지로서는, 히타치 가세이 가부시키가이샤 제조의 HP-850N(수산기 당량 106 g/eq)을 이용하였다. As the phenol novolac resin, Hitachi Chemical Co., Ltd. HP-850N (hydroxyl equivalent of 106 g/eq) was used.
페놀 수지로서는, 메이와 가세이 가부시키가이샤 제조의 MEHC-7851SS(수산기 당량 199 g/eq)를 이용하였다.As the phenol resin, MEHC-7851SS (hydroxyl equivalent of 199 g/eq) manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd. was used.
2-운데실이미다졸로서는, 시코쿠 가세이 고교 가부시키가이샤 제조의 C11Z를 이용하였다.As 2-undecylimidazole, C11Z manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd. was used.
2-에틸-4-메틸이미다졸로서는, 시코쿠 가세이 고교 가부시키가이샤 제조의 2E4MZ를 이용하였다.As 2-ethyl-4-methylimidazole, 2E4MZ manufactured by Shikoku Chemical Industry Co., Ltd. was used.
산화폴리에틸렌으로서는, 클라리언트 케미컬즈 가부시키가이샤 제조의 PED-522를 이용하였다.As polyethylene oxide, PED-522 manufactured by Clariant Chemicals Co., Ltd. was used.
2종류의 비정질계 철분의 합계량 2928 g을, 가압식 2축 니더(니혼 스핀들 세이조 가부시키가이샤 제조, 용량 5 L)로 5분간 균일하게 혼합하여, 금속 원소 함유 분말을 조제하였다. 7.5 g의 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(커플링제)을 2축 니더 내의 금속 원소 함유 분말에 첨가하였다. 계속해서, 2축 니더의 내용물을 90℃가 될 때까지 가열하고, 그 온도를 유지하면서, 2축 니더의 내용물을 10분간 혼합하였다. 계속해서, 상기한 수지 혼합물을 2축 니더의 내용물에 첨가하고, 내용물의 온도를 120℃로 유지하면서, 내용물을 15분간 용융·혼련하였다. 이상의 용융·혼련에 의해 얻어진 혼련물을 실온까지 냉각한 후, 혼련물이 소정의 입도를 갖게 될 때까지 혼련물을 해머로 분쇄하였다. 한편, 상기한 「용융」이란, 2축 니더의 내용물 중 수지 조성물의 적어도 일부의 용융을 의미한다. 컴파운드 중의 금속 원소 함유 분말은, 컴파운드의 조제 과정에 있어서 용융되지 않는다.A total amount of 2928 g of the two types of amorphous iron powder was uniformly mixed for 5 minutes with a pressurized twin-screw kneader (manufactured by Nihon Spindle Seizo Co., Ltd., capacity 5 L) to prepare a metal element-containing powder. 7.5 g of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (coupling agent) was added to the metal element-containing powder in the twin-screw kneader. Subsequently, the contents of the twin-screw kneader were heated until the temperature reached 90°C, and the contents of the twin-screw kneader were mixed for 10 minutes while maintaining the temperature. Subsequently, the above-described resin mixture was added to the contents of the twin-screw kneader, and the contents were melted and kneaded for 15 minutes while maintaining the temperature of the contents at 120°C. After cooling the kneaded product obtained by the above melting and kneading to room temperature, the kneaded product was pulverized with a hammer until the kneaded product had a predetermined particle size. In addition, the above-described "melting" means melting of at least a part of the resin composition in the contents of the biaxial kneader. The metal element-containing powder in the compound is not melted during the preparation process of the compound.
비정질계 철분으로서는, 엡손 아트믹스 가부시키가이샤 제조의 9A4-II(평균 입경 24 ㎛), 및 엡손 아트믹스 가부시키가이샤 제조의 AW2-08(평균 입경 5.3 ㎛)을 이용하였다.As the amorphous iron powder, 9A4-II (average particle diameter 24 µm) manufactured by Epson Atmix Co., Ltd. and AW2-08 (average particle diameter 5.3 µm) manufactured by Epson Atmix Corporation were used.
3-글리시독시프로필트리메톡시실란으로서는, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조의 KBM-403(분자량 236)을 이용하였다.As 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, KBM-403 (molecular weight 236) manufactured by Shin-Etsu Chemical Industries, Ltd. was used.
이상의 방법에 의해, 실시예 1의 컴파운드를 조제하였다. 컴파운드 중의 금속 원소 함유 분말의 함유량은 94.5 질량%였다.By the above method, the compound of Example 1 was prepared. The content of the metal element-containing powder in the compound was 94.5% by mass.
[유동성의 평가][Assessment of liquidity]
유동성의 평가는, 가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼 제조의 플로우 테스터 CFT-100을 이용하여 행하였다. 실시예 1의 컴파운드 7 g을 성형하여, 타블릿을 제작하였다. 타블릿을 이용하여, 150℃, 여열 20초, 하중 60 ㎏의 조건에서, 유동성의 평가를 실시하였다. 컴파운드의 유동이 정지하기까지의 플런저의 압입 거리(단위: ㎜)를 플로우 테스터 스트로크로서 측정하고, 플로우 테스터 스트로크를 유동성의 지표로 하였다. 실시예 1의 유동성은, 하기 표 1에 나타난다.Fluidity evaluation was performed using flow tester CFT-100 manufactured by Shimadzu Corporation. 7 g of the compound of Example 1 was molded to prepare a tablet. Using a tablet, the fluidity was evaluated under conditions of 150°C, residual heat for 20 seconds, and a load of 60 kg. The plunger press-in distance (unit: mm) until the flow of the compound stops was measured as a flow tester stroke, and the flow tester stroke was used as an index of fluidity. The fluidity of Example 1 is shown in Table 1 below.
[굽힘 시험: 기계적 강도의 측정][Bending test: Measurement of mechanical strength]
165℃에서의 실시예 1의 컴파운드의 트랜스퍼 성형에 의해, 시험편을 얻었다. 컴파운드에 가한 압력은 13.5 ㎫이었다. 시료의 치수는, 세로 폭 80 ㎜×가로 폭 10 ㎜×두께 3.0 ㎜였다. 가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼 제조의 오토그래프 AGS-500A를 이용하여, 시료에 대해 3점 지지형의 굽힘 시험을 실시하였다. 굽힘 시험에서는, 64 ㎜의 간격을 두고 배치한 2개의 지점 F에 의해 시료의 한쪽의 면을 지지하였다. 시료의 다른쪽의 면에 있어서의 2개의 지점 F 사이의 중앙의 위치에 하중 W를 가하였다. 시료가 파괴되었을 때의 하중을, 기계적 강도(단위: ㎫)로서 측정하였다. 실시예 1의 기계적 강도는, 하기 표 1에 나타난다.A test piece was obtained by transfer molding the compound of Example 1 at 165°C. The pressure applied to the compound was 13.5 MPa. The dimensions of the sample were 80 mm in vertical width x 10 mm in width x 3.0 mm in thickness. Using an autograph AGS-500A manufactured by Shimadzu Corporation, a three-point support type bending test was performed on the sample. In the bending test, one surface of the sample was supported by two points F arranged at an interval of 64 mm. A load W was applied at the center position between the two points F on the other side of the sample. The load when the sample was destroyed was measured as mechanical strength (unit: MPa). The mechanical strength of Example 1 is shown in Table 1 below.
[이형성의 평가][Evaluation of releasability]
실시예 1의 컴파운드를, 금형의 공동 부분에 충전하였다. 금형 전체의 치수는, 외경 100 ㎜×두께 63 ㎜였다. 공동 부분의 치수는, 상부 직경 10.2 ㎜×하부 직경 12.5 ㎜×두께 20 ㎜였다. 180℃에 있어서, 금형 중의 컴파운드에 압력을 가함으로써, 성형체를 얻었다. 컴파운드에 가한 압력은 6.9 ㎫이었다. 압력을 가한 시간은 120초간이었다. 가부시키가이샤 이마다 제조의 푸시-풀 게이지를 이용하여, 성형체를 위로부터 찔러, 금형으로부터 성형체를 빼냈다. 이상의 공정을 3회 행하였다. 3회째에 제작된 성형체가 금형으로부터 빠졌을 때의 하중(단위: N)을 이형력으로서 측정하였다. 실시예 1의 이형력은, 하기 표 1에 나타난다. 성형체의 이형력이 작을수록, 성형체는 이형성이 우수하다. 성형체의 우수한 이형성은, 성형체에 이용한 컴파운드의 연속 성형성이 우수한 것을 의미한다.The compound of Example 1 was filled in the cavity part of the mold. The dimensions of the entire mold were 100 mm in outer diameter x 63 mm in thickness. The dimensions of the cavity part were 10.2 mm in upper diameter x 12.5 mm in lower diameter x 20 mm in thickness. At 180°C, a molded article was obtained by applying pressure to the compound in the mold. The pressure applied to the compound was 6.9 MPa. The time to apply the pressure was 120 seconds. Using a push-pull gauge manufactured by Imada Co., Ltd., the molded object was stabbed from above and the molded object was removed from the mold. The above process was performed 3 times. The load (unit: N) when the molded body produced in the third time was removed from the mold was measured as a release force. The release force of Example 1 is shown in Table 1 below. The smaller the mold releasing force of the molded article is, the better the molded article is in releasability. The excellent releasability of the molded article means that the compound used for the molded article has excellent continuous moldability.
(실시예 2∼6)(Examples 2 to 6)
실시예 2∼6에서는, 하기 표 1에 나타나는 조성물을 컴파운드의 원료로서 이용하였다. 실시예 2∼6에서 이용된 각 조성물의 질량(단위: g)은, 하기 표 1에 나타나는 값이었다. 이들 사항을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로, 실시예 2∼6 각각의 컴파운드를 개별적으로 제작하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로, 실시예 2∼6 각각의 컴파운드에 관한 측정 및 평가를 행하였다. 실시예 2∼6 각각의 측정 및 평가의 결과는, 하기 표 1에 나타난다.In Examples 2 to 6, the composition shown in Table 1 below was used as a raw material for the compound. The mass (unit: g) of each composition used in Examples 2 to 6 was a value shown in Table 1 below. Except for these matters, in the same manner as in Example 1, each of the compounds of Examples 2 to 6 was individually produced. In the same manner as in Example 1, measurements and evaluations of the respective compounds of Examples 2 to 6 were performed. The results of the measurement and evaluation of each of Examples 2 to 6 are shown in Table 1 below.
(비교예 1∼4)(Comparative Examples 1 to 4)
비교예 1∼4에서는, 하기 표 1에 나타나는 조성물을 컴파운드의 원료로서 이용하였다. 비교예 1∼4에서 이용된 각 조성물의 질량(단위: g)은, 하기 표 1에 나타나는 값이었다. 이들 사항을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로, 비교예 1∼4 각각의 컴파운드를 개별적으로 제작하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로, 비교예 1∼4 각각의 컴파운드에 관한 측정 및 평가를 행하였다. 비교예 1∼4 각각의 측정 및 평가의 결과는, 하기 표 1에 나타난다.In Comparative Examples 1 to 4, the composition shown in Table 1 below was used as a raw material for the compound. The mass (unit: g) of each composition used in Comparative Examples 1 to 4 was a value shown in Table 1 below. In the same manner as in Example 1 except for these matters, each compound of Comparative Examples 1 to 4 was individually produced. In the same manner as in Example 1, the measurement and evaluation of the respective compounds of Comparative Examples 1 to 4 were performed. The results of the measurement and evaluation of each of Comparative Examples 1 to 4 are shown in Table 1 below.
하기 표에 기재된 PED-191은, 클라리언트 케미컬즈 가부시키가이샤 제조의 산화폴리에틸렌(합성 왁스)이다.PED-191 described in the following table is polyethylene oxide (synthetic wax) manufactured by Clariant Chemicals Co., Ltd.
하기 표에 기재된 리코센 PE3101TP는, 클라리언트 케미컬즈 가부시키가이샤 제조의 폴리에틸렌(합성 왁스)이다.Lycocene PE3101TP described in the following table is polyethylene (synthetic wax) manufactured by Clariant Chemicals Co., Ltd.
하기 표에 기재된 LicowaxE는, 클라리언트 케미컬즈 가부시키가이샤 제조의 몬탄산에스테르(천연 왁스)이다.LicowaxE described in the following table is a Montan acid ester (natural wax) manufactured by Clariant Chemicals Co., Ltd.
하기 표에 기재된 카르나우바 No.1은, 가부시키가이샤 세라리카 NODA 제조의 카르나우바 왁스(천연 왁스)이다.Carnauba No. 1 described in the following table is a carnauba wax (natural wax) manufactured by Ceralica NODA Co., Ltd.
모든 실시예 및 비교예의 이형력은 100 N 이하였으나, 모든 비교예의 기계적 강도는, 모든 실시예보다 명백히 낮았다. 본 발명에 의하면, 이형성과 기계적 강도의 양립이 가능한 성형체의 제공이 가능해진다.The release force of all Examples and Comparative Examples was 100 N or less, but the mechanical strength of all Comparative Examples was clearly lower than that of all Examples. According to the present invention, it becomes possible to provide a molded article in which releasability and mechanical strength are compatible.
본 발명에 따른 컴파운드는, 왁스를 포함함에도 불구하고 성형체의 기계적 강도의 저하를 억제할 수 있고, 이형성이 우수한 성형체의 제작에 적합하기 때문에, 높은 공업적인 가치를 갖고 있다.The compound according to the present invention can suppress a decrease in mechanical strength of a molded article despite containing a wax, and is suitable for manufacturing a molded article having excellent releasability, and thus has a high industrial value.
Claims (6)
상기 수지 조성물은 에폭시 수지 및 합성 왁스를 함유하는 컴파운드.A metal element-containing powder and a resin composition are provided,
The resin composition is a compound containing an epoxy resin and a synthetic wax.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2018/015587 WO2019198237A1 (en) | 2018-04-13 | 2018-04-13 | Compound and molded body |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210003741A true KR20210003741A (en) | 2021-01-12 |
| KR102422919B1 KR102422919B1 (en) | 2022-07-20 |
Family
ID=68164186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020207029368A KR102422919B1 (en) | 2018-04-13 | 2018-04-13 | compound and molded body |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7222394B2 (en) |
| KR (1) | KR102422919B1 (en) |
| CN (1) | CN111954912A (en) |
| TW (1) | TWI804603B (en) |
| WO (1) | WO2019198237A1 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7484371B2 (en) | 2020-04-20 | 2024-05-16 | 株式会社レゾナック | Compound, molded body, and cured product of compound |
| WO2022050170A1 (en) * | 2020-09-03 | 2022-03-10 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | Compound material, molded body, and cured product of compound material |
| CN116631720B (en) * | 2023-06-09 | 2023-12-12 | 广东美瑞克微金属磁电科技有限公司 | EQ type magnetic powder core and compression molding device thereof |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006206846A (en) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Resin composition for sealing semiconductor and semiconductor apparatus |
| JP2010222395A (en) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Ube Ind Ltd | Polyamide resin composition for molding magnetic material resin composite, magnetic material resin composite material, and magnetic material resin composite |
| JP2013522441A (en) * | 2010-03-23 | 2013-06-13 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | Composition for producing magnetic or magnetized molded article, and method for producing the composition |
| JP2014013803A (en) | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | Inductor |
| JP2017034097A (en) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 日立化成株式会社 | RESIN COMPOUND FOR Nd-Fe-B BASED BOND MAGNET, Nd-Fe-B BASED BOND MAGNET, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001214034A (en) | 2000-01-31 | 2001-08-07 | Nippon Kayaku Co Ltd | Epoxy resin composition and resin bonded type metal mold part |
| KR100637305B1 (en) * | 2002-02-27 | 2006-10-23 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | Encapsulating Epoxy Resin Composition, and Electronic Parts Device Using the Same |
| JP2005252221A (en) | 2003-08-18 | 2005-09-15 | Showa Denko Kk | Electromagnetic wave absorber |
| WO2008099904A1 (en) | 2007-02-09 | 2008-08-21 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Silane compound, production method thereof, and resin composition containing silane compound |
| JP5085432B2 (en) | 2008-05-26 | 2012-11-28 | 電気化学工業株式会社 | Spherical metal oxide powder with reduced magnetized foreign matter, production method and use thereof |
| JP2015109367A (en) | 2013-12-05 | 2015-06-11 | 日立化成株式会社 | Magnetic sheet material, and method for manufacturing the same |
| JP6625334B2 (en) * | 2015-03-24 | 2019-12-25 | Ntn株式会社 | Manufacturing method of powder for magnetic core |
-
2018
- 2018-04-13 KR KR1020207029368A patent/KR102422919B1/en active IP Right Grant
- 2018-04-13 JP JP2020513043A patent/JP7222394B2/en active Active
- 2018-04-13 CN CN201880092311.1A patent/CN111954912A/en active Pending
- 2018-04-13 WO PCT/JP2018/015587 patent/WO2019198237A1/en active Application Filing
-
2019
- 2019-04-10 TW TW108112407A patent/TWI804603B/en active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006206846A (en) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Resin composition for sealing semiconductor and semiconductor apparatus |
| JP2010222395A (en) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Ube Ind Ltd | Polyamide resin composition for molding magnetic material resin composite, magnetic material resin composite material, and magnetic material resin composite |
| JP2013522441A (en) * | 2010-03-23 | 2013-06-13 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | Composition for producing magnetic or magnetized molded article, and method for producing the composition |
| JP2014013803A (en) | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | Inductor |
| JP2017034097A (en) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 日立化成株式会社 | RESIN COMPOUND FOR Nd-Fe-B BASED BOND MAGNET, Nd-Fe-B BASED BOND MAGNET, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102422919B1 (en) | 2022-07-20 |
| CN111954912A (en) | 2020-11-17 |
| JPWO2019198237A1 (en) | 2021-04-22 |
| JP7222394B2 (en) | 2023-02-15 |
| TW201943791A (en) | 2019-11-16 |
| WO2019198237A1 (en) | 2019-10-17 |
| TWI804603B (en) | 2023-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) |