JP2023049648A - Molded body manufacturing method and semiconductor device manufacturing method - Google Patents

Abstract

To provide a molded body manufacturing method capable of improving voltage resistance of the molded body and suppressing occurrence of a leakage current.SOLUTION: A molded body manufacturing method includes a step of molding a compound containing a resin and magnetic powder by compression molding or transfer molding using a release film to obtain a molded body.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、成形体の製造方法及び半導体装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a molded body and a method for manufacturing a semiconductor device.

金属粉末及び樹脂組成物を含むコンパウンドは、金属粉末の諸物性に応じて、多様な工業製品の原材料として利用される。例えば、コンパウンドは、インダクタ、封止材、電磁波シールド（ＥＭＩシールド）、又はボンド磁石等の原材料として利用される（下記特許文献１参照。）。 A compound containing a metal powder and a resin composition is used as a raw material for various industrial products depending on the physical properties of the metal powder. For example, compounds are used as raw materials for inductors, sealing materials, electromagnetic wave shields (EMI shields), bond magnets, and the like (see Patent Document 1 below).

特開２０１４－１３８０３号公報Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2014-13803

コンパウンドから工業製品が製造される場合、コンパウンドと金属部材とを密着させ、かつコンパウンドを硬化することにより成形体を作製する。作製される工業製品がインダクタ等の工業製品である場合、成形体には電圧に対する耐性が要求される場合がある。また、インダクタ等の工業製品において、絶縁破壊される前に成形体が抵抗体となってしまい漏れ電流が発生すると、インダクタ製品の回路効率が低下し、製品特性の悪化を引き起こす可能性がある。また、漏れ電流によるジュール熱が発生し、コイルの発火を引き起こす危険性がある。そのため、成形体には、漏れ電流の発生を抑制できることが求められる場合がある。 When an industrial product is manufactured from a compound, a compact is produced by bringing the compound and a metal member into close contact and curing the compound. When the industrial product to be produced is an industrial product such as an inductor, the compact may be required to withstand voltage. In addition, in industrial products such as inductors, if the molded body becomes a resistor before dielectric breakdown occurs and leakage current is generated, the circuit efficiency of the inductor product may decrease, resulting in deterioration of product characteristics. In addition, Joule heat is generated due to leakage current, and there is a danger that the coil may ignite. Therefore, the molded article is sometimes required to be able to suppress the occurrence of leakage current.

上記事情に鑑み、本発明は、成形体の耐電圧性を向上させることができ、且つ、漏れ電流の発生を抑制することができる成形体の製造方法及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 In view of the above circumstances, it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a molded body and a method for manufacturing a semiconductor device that can improve the voltage resistance of the molded body and suppress the occurrence of leakage current. aim.

本発明の一側面に係る成形体の製造方法は、樹脂及び磁性粉を含むコンパウンドを、離型フィルムを用いてコンプレッション成形により成形して成形体を得る工程を有する。 A method for manufacturing a molded body according to one aspect of the present invention includes a step of molding a compound containing a resin and magnetic powder by compression molding using a release film to obtain a molded body.

本発明の他の一側面に係る成形体の製造方法は、樹脂及び磁性粉を含むコンパウンドを、離型フィルムを用いてトランスファー成形により成形して成形体を得る工程を有する。 A method for manufacturing a molded body according to another aspect of the present invention has a step of molding a compound containing a resin and magnetic powder by transfer molding using a release film to obtain a molded body.

本発明の一側面に係る半導体装置の製造方法は、インダクタ素子と、上記インダクタ素子を封止する成形体とを備える半導体装置の製造方法であって、上記成形体の製造方法により上記成形体を形成する工程を有する。 A method for manufacturing a semiconductor device according to one aspect of the present invention is a method for manufacturing a semiconductor device including an inductor element and a molded body for sealing the inductor element, wherein the molded body is manufactured by the molded body manufacturing method. It has a step of forming.

本発明によれば、成形体の耐電圧性を向上させることができ、且つ、漏れ電流の発生を抑制することができる成形体の製造方法及び半導体装置の製造方法が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of a molded object and the manufacturing method of a semiconductor device which can improve the withstand voltage property of a molded object and can suppress generation|occurrence|production of a leak current are provided.

本実施形態に係る成形体の製造方法を模式的に示す断面図である。It is a sectional view showing typically a manufacturing method of a compact concerning this embodiment. 本実施形態に係る成形体の製造方法を模式的に示す断面図である。It is a sectional view showing typically a manufacturing method of a compact concerning this embodiment.

以下、本発明の好適な実施形態について説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に何ら限定されるものではない。 Preferred embodiments of the present invention are described below. However, the present invention is by no means limited to the following embodiments.

本明細書において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。本明細書において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。 In this specification, a numerical range indicated using "to" indicates a range including the numerical values before and after "to" as the minimum and maximum values, respectively. In the numerical ranges described stepwise in this specification, the upper limit value or lower limit value of the numerical range at one step may be replaced with the upper limit value or lower limit value of the numerical range at another step. Moreover, in the numerical ranges described in this specification, the upper and lower limits of the numerical ranges may be replaced with the values shown in the examples. When referring to the amount of each component in the composition herein, when there are multiple substances corresponding to each component in the composition, unless otherwise specified, the multiple substances present in the composition means the total amount of

［成形体の製造方法］
本実施形態に係る成形体の製造方法は、樹脂及び磁性粉を含むコンパウンドを、離型フィルムを用いてコンプレッション成形又はトランスファー成形により成形して成形体を得る工程を有する。 [Manufacturing method of compact]
The method for producing a molded body according to the present embodiment has a step of molding a compound containing a resin and magnetic powder by compression molding or transfer molding using a release film to obtain a molded body.

上記製造方法で用いられるコンパウンドは、樹脂及び磁性粉を含む。コンパウンドは、樹脂を含有する樹脂組成物と、磁性粉とを含んでよい。樹脂組成物は、樹脂として、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有してよい。樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有してよい。コンパウンドにおいて、磁性粉、及び樹脂組成物は混合されている。樹脂組成物は、他の成分としてカップリング剤、硬化促進剤、離型剤、添加剤等を更に含有してよい。樹脂組成物は、樹脂、硬化剤、カップリング剤、硬化促進剤、離型剤、及び添加剤を包含し得る成分であって、有機溶媒と磁性粉とを除く残りの成分（不揮発性成分）であってよい。添加剤とは、樹脂組成物のうち、樹脂、離型剤、硬化剤、硬化促進剤、及びカップリング剤を除く残部の成分である。添加剤は、例えば、難燃剤、潤滑剤等である。コンパウンドは、粉末（コンパウンド粉）であってよい。 The compound used in the above manufacturing method contains resin and magnetic powder. The compound may contain a resin composition containing a resin and magnetic powder. The resin composition may contain, as a resin, at least one resin selected from the group consisting of epoxy resins and phenol resins. The resin composition may contain an epoxy resin and a curing agent. The magnetic powder and the resin composition are mixed in the compound. The resin composition may further contain coupling agents, curing accelerators, release agents, additives, etc. as other components. The resin composition is a component that can include a resin, a curing agent, a coupling agent, a curing accelerator, a release agent, and additives, and the remaining components (non-volatile components) excluding the organic solvent and the magnetic powder. can be Additives are components of the resin composition other than the resin, release agent, curing agent, curing accelerator, and coupling agent. Additives are, for example, flame retardants, lubricants, and the like. The compound may be a powder (compound powder).

コンパウンドは、磁性粉と、当該磁性粉を構成する個々の磁性粒子の表面に付着した樹脂組成物と、を備えてよい。樹脂組成物は、磁性粒子の表面の全体を覆っていてもよく、磁性粒子の表面の一部のみを覆っていてもよい。コンパウンドは、未硬化の樹脂組成物と、磁性粉とを備えてよい。コンパウンドは、樹脂組成物の半硬化物（例えばＢステージの樹脂組成物）と、磁性粉とを備えてもよい。コンパウンドは、未硬化の樹脂組成物、及び樹脂組成物の半硬化物の両方を備えてもよい。コンパウンドは、磁性粉、及び樹脂組成物からなっていてよい。 The compound may comprise magnetic powder and a resin composition adhered to the surface of each magnetic particle that constitutes the magnetic powder. The resin composition may cover the entire surface of the magnetic particles, or may cover only a portion of the surfaces of the magnetic particles. The compound may comprise an uncured resin composition and magnetic powder. The compound may comprise a semi-cured resin composition (for example, a B-stage resin composition) and magnetic powder. The compound may comprise both an uncured resin composition and a semi-cured resin composition. The compound may consist of magnetic powder and a resin composition.

（磁性粉）
コンパウンドにおける磁性粉の含有量は、コンパウンドの全質量を基準として、６０質量％以上１００質量％未満であってよい。磁性粉の含有量が多くなると、成形体の離型性が担保し難く、作業性に劣る傾向がある。成形体の磁気特性の観点から、コンパウンドにおける磁性粉の含有量は、７０質量％以上、８０質量％以上、９０質量％以上、９２質量％以上、９４質量％以上、又は９５質量％以上であってよい。磁性粉の含有量の上限値は、コンパウンドの流動性の観点から、９９質量％以下、９８質量％以下、又は９７．５質量％以下であってよい。なお、本明細書において、コンパウンドの全質量とは、有機溶媒等の揮発性成分を除く成分（不揮発性成分）の全質量を意味する。 (Magnetic powder)
The content of the magnetic powder in the compound may be 60% by mass or more and less than 100% by mass based on the total mass of the compound. When the content of the magnetic powder increases, it becomes difficult to ensure the releasability of the compact, and workability tends to be poor. From the viewpoint of the magnetic properties of the compact, the content of the magnetic powder in the compound should be 70% by mass or more, 80% by mass or more, 90% by mass or more, 92% by mass or more, 94% by mass or more, or 95% by mass or more. you can The upper limit of the magnetic powder content may be 99% by mass or less, 98% by mass or less, or 97.5% by mass or less from the viewpoint of fluidity of the compound. In this specification, the total mass of the compound means the total mass of components (non-volatile components) excluding volatile components such as organic solvents.

磁性粉は、磁性を有する磁性体粒子である。磁性粉は、例えば、金属単体、合金及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含有してよい。磁性粉は、例えば、金属単体、合金及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種からなっていてよい。合金は、固溶体、共晶及び金属間化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよい。合金とは、例えば、ステンレス鋼（Ｆｅ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金等）であってよい。金属化合物とは、例えば、フェライト等の酸化物であってよい。磁性粉は、一種の金属元素又は複数種の金属元素を含んでよい。磁性粉に含まれる金属元素は、例えば、卑金属元素、貴金属元素、遷移金属元素、又は希土類元素であってよい。コンパウンドは、一種の磁性粉を含んでよく、組成が異なる複数種の磁性粉を含んでもよい。 Magnetic powder is magnetic particles having magnetism. The magnetic powder may contain, for example, at least one selected from the group consisting of simple metals, alloys and metal compounds. The magnetic powder may consist of, for example, at least one selected from the group consisting of simple metals, alloys and metal compounds. The alloy may contain at least one selected from the group consisting of solid solutions, eutectics and intermetallic compounds. The alloy may be, for example, stainless steel (Fe--Cr alloy, Fe--Ni--Cr alloy, etc.). The metal compound may be, for example, an oxide such as ferrite. The magnetic powder may contain one type of metal element or multiple types of metal elements. The metal elements contained in the magnetic powder may be, for example, base metal elements, noble metal elements, transition metal elements, or rare earth elements. The compound may contain one type of magnetic powder, or may contain multiple types of magnetic powders with different compositions.

磁性粉に含まれる金属元素は、例えば、鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、スズ（Ｓｎ）、クロム（Ｃｒ）、ニオブ（Ｎｂ）、バリウム（Ｂａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、鉛（Ｐｂ）、銀（Ａｇ）、プラセオジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）、及びジスプロシウム（Ｄｙ）からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。磁性粉は、金属元素以外の元素を更に含んでもよい。磁性粉は、例えば、炭素（Ｃ）、酸素（О）、ベリリウム（Ｂｅ）、リン（Ｐ）、硫黄（Ｓ）、ホウ素（Ｂ）、又はケイ素（Ｓｉ）を含んでもよい。 Metal elements contained in the magnetic powder include, for example, iron (Fe), copper (Cu), titanium (Ti), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni), zinc (Zn), and aluminum (Al). , Tin (Sn), Chromium (Cr), Niobium (Nb), Barium (Ba), Strontium (Sr), Lead (Pb), Silver (Ag), Praseodymium (Pr), Neodymium (Nd), Samarium (Sm) , and dysprosium (Dy). The magnetic powder may further contain elements other than metal elements. Magnetic powders may include, for example, carbon (C), oxygen (O), beryllium (Be), phosphorus (P), sulfur (S), boron (B), or silicon (Si).

磁性粉は、軟磁性合金、又は強磁性合金であってよい。磁性粉は、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金（センダスト）、Ｆｅ－Ｎｉ系合金（パーマロイ）、Ｆｅ－Ｃｕ－Ｎｉ系合金（パーマロイ）、Ｆｅ－Ｃｏ系合金（パーメンジュール）、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金（電磁ステンレス鋼）、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金（希土類磁石）、Ｓｍ－Ｆｅ－Ｎ系合金（希土類磁石）、Ａｌ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金（アルニコ磁石）、及びフェライトからなる群より選ばれる少なくとも一種からなる磁性粉であってよい。フェライトは、例えば、スピネルフェライト、六方晶フェライト、又はガーネットフェライトであってよい。磁性粉は、Ｃｕ－Ｓｎ系合金、Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ系合金、Ｃｕ－Ｎｉ系合金、又はＣｕ－Ｂｅ系合金等の銅合金であってもよい。 The magnetic powder may be a soft magnetic alloy or a ferromagnetic alloy. Magnetic powders include, for example, Fe—Si alloys, Fe—Si—Al alloys (sendust), Fe—Ni alloys (permalloy), Fe—Cu—Ni alloys (permalloy), Fe—Co alloys (permalloy). Mendur), Fe-Cr-Si alloy (electromagnetic stainless steel), Nd-Fe-B alloy (rare earth magnet), Sm-Fe-N alloy (rare earth magnet), Al-Ni-Co alloy (alnico magnet), and at least one selected from the group consisting of ferrite. Ferrites may be, for example, spinel ferrites, hexagonal ferrites, or garnet ferrites. The magnetic powder may be a Cu--Sn alloy, a Cu--Sn--P alloy, a Cu--Ni alloy, or a copper alloy such as a Cu--Be alloy.

磁性粉は、Ｆｅ単体であってもよい。磁性粉は、鉄を含む合金（Ｆｅ系合金）であってもよい。磁性粉は、Ｆｅ基非晶質合金（Ｆｅ基アモルファス合金）及びＦｅ基結晶合金からなる群より選ばれる少なくとも１種のＦｅ系合金を含んでよい。Ｆｅ系合金は、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金又はＮｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金であってよい。磁性粉は、アモルファス系鉄粉及びカルボニル鉄粉のうちの少なくともいずれかであってもよい。磁性粉がＦｅ単体及びＦｅ系合金のうちの少なくともいずれかを含む場合、高い占積率を有し、且つ磁気特性に優れる成形体をコンパウンドから作製し易い。磁性粉は、Ｆｅ基アモルファス合金であってもよい。 The magnetic powder may be Fe alone. The magnetic powder may be an alloy containing iron (Fe-based alloy). The magnetic powder may contain at least one Fe-based alloy selected from the group consisting of Fe-based amorphous alloys (Fe-based amorphous alloys) and Fe-based crystalline alloys. The Fe-based alloy may be, for example, an Fe--Si--Cr-based alloy or an Nd--Fe--B based alloy. The magnetic powder may be at least one of amorphous iron powder and carbonyl iron powder. When the magnetic powder contains at least one of elemental Fe and an Fe-based alloy, it is easy to produce a compact having a high space factor and excellent magnetic properties from the compound. The magnetic powder may be an Fe-based amorphous alloy.

Ｆｅ基アモルファス合金粉の市販品としては、例えば、ＡＷ２－０８、ＫＵＡＭＥＴ ６Ｂ２、ＫＵＡＭＥＴ ９Ａ４－ＩＩ（以上、エプソンアトミックス株式会社製の商品名）、ＤＡＰ ＭＳ３、ＤＡＰ ＭＳ７、ＤＡＰ ＭＳＡ１０、ＤＡＰ ＰＢ、ＤＡＰ ＰＣ、ＤＡＰ ＭＫＶ４９、ＤＡＰ ４１０Ｌ、ＤＡＰ ４３０Ｌ、ＤＡＰ ＨＹＢシリーズ（以上、大同特殊鋼株式会社製の商品名）、ＭＨ４５Ｄ、ＭＨ２８Ｄ、ＭＨ２５Ｄ、及びＭＨ２０Ｄ（以上、神戸製鋼株式会社製の商品名）からなる群より選ばれる少なくとも一種が用いられてよい。 Commercially available Fe-based amorphous alloy powders include, for example, AW2-08, KUAMET 6B2, KUAMET 9A4-II (trade names manufactured by Epson Atmix Corporation), DAP MS3, DAP MS7, DAP MSA10, DAP PB, From DAP PC, DAP MKV49, DAP 410L, DAP 430L, DAP HYB series (these are trade names manufactured by Daido Steel Co., Ltd.), MH45D, MH28D, MH25D, and MH20D (these are trade names manufactured by Kobe Steel, Ltd.) At least one selected from the group consisting of may be used.

磁性粉として鉄を含む磁性粉（鉄含有磁性粉）を用いる場合、鉄含有磁性粉中の鉄の含有率は、８０質量％以上であってもよく、８３～９９質量％、８４～９７質量％、８５～９５質量％、又は８７～９３質量％であってもよい。鉄の含有率が上記範囲内である鉄含有磁性粉を用いることで、コンパウンドは、インダクタ、封止材、電磁波シールド（ＥＭＩシールド）、又はボンド磁石等の原材料としてより好適に使用できる。 When magnetic powder containing iron (iron-containing magnetic powder) is used as the magnetic powder, the iron content in the iron-containing magnetic powder may be 80% by mass or more, 83 to 99% by mass, or 84 to 97% by mass. %, 85-95% by weight, or 87-93% by weight. By using an iron-containing magnetic powder having an iron content within the above range, the compound can be more suitably used as a raw material for inductors, sealing materials, electromagnetic wave shields (EMI shields), bond magnets, and the like.

磁性粉を構成する個々の金属粒子の形状は限定されないが、例えば、球状、扁平形状、角柱状、又は針状であってよい。磁性粉の平均粒径は、特に限定されないが、例えば、０．１μｍ以上、０．５μｍ以上、又は１．０μｍ以上であってよく、１００μｍ以下、８０μｍ以下、又は５０μｍ以下であってよい。平均粒径は、例えば粒度分布計によって測定することができる。コンパウンドは、平均粒径が異なる複数種の磁性粉を備えてよい。磁性粉は、流動性及び磁気特性を向上する観点から、平均粒径が１０～５０μｍの第１の磁性粉と、平均粒径が０．１～１０μｍの第２の磁性粉とを含むことが好ましい。第１の磁性粉の平均粒径は、１１～４５μｍ、１５～４０μｍ、１８～３５μｍ、又は２０～３０μｍであってもよい。第２の磁性粉の平均粒径は、０．１～９μｍ、０．５～６μｍ、０．８～５μｍ、又は１．０～４μｍであってもよい。 The shape of the individual metal particles that make up the magnetic powder is not limited, but may be, for example, spherical, flat, prismatic, or acicular. The average particle size of the magnetic powder is not particularly limited, but may be, for example, 0.1 μm or more, 0.5 μm or more, or 1.0 μm or more, and may be 100 μm or less, 80 μm or less, or 50 μm or less. The average particle size can be measured, for example, with a particle size distribution meter. The compound may comprise multiple types of magnetic powders with different average particle sizes. From the viewpoint of improving fluidity and magnetic properties, the magnetic powder may contain first magnetic powder having an average particle size of 10 to 50 μm and second magnetic powder having an average particle size of 0.1 to 10 μm. preferable. The average particle size of the first magnetic powder may be 11-45 μm, 15-40 μm, 18-35 μm, or 20-30 μm. The average particle size of the second magnetic powder may be 0.1-9 μm, 0.5-6 μm, 0.8-5 μm, or 1.0-4 μm.

（樹脂組成物）
樹脂組成物は、磁性粉を構成する磁性粒子の結合材（バインダ）としての機能を有し、コンパウンドから形成される成形体に機械的強度を付与する。例えば、コンパウンドに含まれる樹脂組成物は、金型を用いてコンパウンドが高圧で成形される際に、磁性粒子の間に充填され、当該粒子を互いに結着する。成形体中の樹脂組成物を硬化させることにより、樹脂組成物の硬化物が磁性粒子同士をより強固に結着して、成形体の機械的強度が向上する。 (resin composition)
The resin composition functions as a binding material (binder) for the magnetic particles that make up the magnetic powder, and imparts mechanical strength to the compact formed from the compound. For example, the resin composition contained in the compound is filled between the magnetic particles and binds the particles together when the compound is molded at high pressure using a mold. By curing the resin composition in the molded article, the cured resin composition more strongly binds the magnetic particles together, improving the mechanical strength of the molded article.

本実施形態に係る樹脂組成物は、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含有してよい。樹脂組成物がエポキシ樹脂を含有することにより、コンパウンドの流動性を向上することができる。エポキシ樹脂は、例えば、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂であってよい。エポキシ樹脂の種類は特に制限されず、樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。 The resin composition according to this embodiment may contain an epoxy resin as a thermosetting resin. When the resin composition contains an epoxy resin, the fluidity of the compound can be improved. The epoxy resin may be, for example, a resin having two or more epoxy groups in one molecule. The type of epoxy resin is not particularly limited, and can be selected according to the desired properties of the resin composition.

エポキシ樹脂として、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、アラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノール骨格を含有するエポキシ樹脂、アルコール類のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジル型又はメチルグリシジル型のエポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、並びにオレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂が挙げられる。 Examples of epoxy resins include biphenyl-type epoxy resins, stilbene-type epoxy resins, diphenylmethane-type epoxy resins, sulfur atom-containing epoxy resins, novolak-type epoxy resins, dicyclopentadiene-type epoxy resins, salicylaldehyde-type epoxy resins, naphthols and phenols. Copolymerized epoxy resins, epoxidized aralkyl-type phenolic resins, bisphenol-type epoxy resins, epoxy resins containing a bisphenol skeleton, glycidyl ether-type epoxy resins of alcohols, glycidyl ethers of para-xylylene and/or meta-xylylene-modified phenolic resins type epoxy resin, terpene-modified phenol resin glycidyl ether type epoxy resin, cyclopentadiene type epoxy resin, polycyclic aromatic ring-modified phenol resin glycidyl ether type epoxy resin, naphthalene ring-containing phenol resin glycidyl ether type epoxy resin, glycidyl ester type Epoxy resins, glycidyl-type or methylglycidyl-type epoxy resins, alicyclic-type epoxy resins, halogenated phenol novolac-type epoxy resins, ortho-cresol novolak-type epoxy resins, hydroquinone-type epoxy resins, trimethylolpropane-type epoxy resins, and olefin bonds. Examples include linear aliphatic epoxy resins obtained by oxidation with peracids such as peracetic acid.

流動性の観点において、エポキシ樹脂は、ビフェニル型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノール骨格を有するエポキシ樹脂、サリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、及びナフトールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。 From the viewpoint of fluidity, epoxy resins include biphenyl-type epoxy resins, ortho-cresol novolac-type epoxy resins, phenol novolac-type epoxy resins, bisphenol-type epoxy resins, epoxy resins having a bisphenol skeleton, salicylaldehyde novolac-type epoxy resins, and naphthol novolak-type epoxy resins. It may contain at least one selected from the group consisting of type epoxy resins.

機械強度の観点において、エポキシ樹脂は、ビフェニレンアラルキル型エポキシ樹脂及びオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。 From the viewpoint of mechanical strength, the epoxy resin may contain at least one selected from the group consisting of biphenylene aralkyl-type epoxy resins and ortho-cresol novolak-type epoxy resins.

エポキシ樹脂は、結晶性のエポキシ樹脂であってもよい。結晶性のエポキシ樹脂の分子量は比較的低いにもかかわらず、結晶性のエポキシ樹脂は比較的高い融点を有し、且つ流動性に優れる。結晶性のエポキシ樹脂（結晶性の高いエポキシ樹脂）は、例えば、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、チオエーテル型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。 The epoxy resin may be a crystalline epoxy resin. Although the molecular weight of the crystalline epoxy resin is relatively low, the crystalline epoxy resin has a relatively high melting point and excellent fluidity. The crystalline epoxy resin (highly crystalline epoxy resin) may contain, for example, at least one selected from the group consisting of hydroquinone-type epoxy resins, bisphenol-type epoxy resins, thioether-type epoxy resins, and biphenyl-type epoxy resins. .

結晶性のエポキシ樹脂の市販品としては、例えば、エピクロン８６０、エピクロン１０５０、エピクロン１０５５、エピクロン２０５０、エピクロン３０５０、エピクロン４０５０、エピクロン７０５０、エピクロンＨＭ－０９１、エピクロンＨＭ－１０１、エピクロンＮ－７３０Ａ、エピクロンＮ－７４０、エピクロンＮ－７７０、エピクロンＮ－７７５、エピクロンＮ－８６５、エピクロンＨＰ－４０３２Ｄ、エピクロンＨＰ－７２００Ｌ、エピクロンＨＰ－７２００、エピクロンＨＰ－７２００Ｈ、エピクロンＨＰ－７２００ＨＨ、エピクロンＨＰ－７２００ＨＨＨ、エピクロンＨＰ－４７００、エピクロンＨＰ－４７１０、エピクロンＨＰ－４７７０、エピクロンＨＰ－５０００、エピクロンＨＰ－６０００、Ｎ５００Ｐ－２、及びＮ５００Ｐ－１０（以上、ＤＩＣ株式会社製の商品名）；ＮＣ－３０００、ＮＣ－３０００－Ｌ、ＮＣ－３０００－Ｈ、ＮＣ－３１００、ＣＥＲ－３０００－Ｌ、ＮＣ－２０００－Ｌ、ＸＤ－１０００、ＮＣ－７０００－Ｌ、ＮＣ－７３００－Ｌ、ＥＰＰＮ－５０１Ｈ、ＥＰＰＮ－５０１ＨＹ、ＥＰＰＮ－５０２Ｈ、ＥＯＣＮ－１０２０、ＥＯＣＮ－１０２Ｓ、ＥＯＣＮ－１０３Ｓ、ＥＯＣＮ－１０４Ｓ、ＣＥＲ－１０２０、ＥＰＰＮ－２０１、ＢＲＥＮ－Ｓ、及びＢＲＥＮ－１０Ｓ（以上、日本化薬株式会社製の商品名）；ＹＸ－４０００、ＹＸ－４０００Ｈ、ＹＬ４１２１Ｈ、及びＹＸ－８８００（以上、三菱ケミカル株式会社製の商品名）が挙げられる。 Commercially available crystalline epoxy resins include, for example, Epiclon 860, Epiclon 1050, Epiclon 1055, Epiclon 2050, Epiclon 3050, Epiclon 4050, Epiclon 7050, Epiclon HM-091, Epiclon HM-101, Epiclon N-730A, and Epiclon. N-740, Epiclon N-770, Epiclon N-775, Epiclon N-865, Epiclon HP-4032D, Epiclon HP-7200L, Epiclon HP-7200, Epiclon HP-7200H, Epiclon HP-7200HH, Epiclon HP-7200HHH, Epiclon HP-4700, Epiclon HP-4710, Epiclon HP-4770, Epiclon HP-5000, Epiclon HP-6000, N500P-2, and N500P-10 (these are trade names manufactured by DIC Corporation); NC-3000, NC- 3000-L, NC-3000-H, NC-3100, CER-3000-L, NC-2000-L, XD-1000, NC-7000-L, NC-7300-L, EPPN-501H, EPPN-501HY, EPPN-502H, EOCN-1020, EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, CER-1020, EPPN-201, BREN-S, and BREN-10S (trade names manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.); YX-4000, YX-4000H, YL4121H, and YX-8800 (these are trade names manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).

樹脂組成物は、上記のうち一種のエポキシ樹脂を含有してよい。樹脂組成物は、上記のうち複数種のエポキシ樹脂を含有してもよい。樹脂組成物は、上記のエポキシ樹脂の中でも、ビフェニル骨格を含むエポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、又は２個以上のエポキシ基を含む多官能型エポキシ樹脂を含有してよい。 The resin composition may contain one of the above epoxy resins. The resin composition may contain more than one type of epoxy resin among the above. Among the above epoxy resins, the resin composition may contain an epoxy resin containing a biphenyl skeleton, an ortho-cresol novolac-type epoxy resin, or a polyfunctional epoxy resin containing two or more epoxy groups.

硬化剤は、低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤と、加熱に伴ってエポキシ樹脂を硬化させる加熱硬化型の硬化剤と、に分類される。低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤としては、例えば、脂肪族ポリアミン、ポリアミノアミド、及びポリメルカプタンが挙げられる。加熱硬化型の硬化剤としては、例えば、芳香族ポリアミン、酸無水物、フェノールノボラック樹脂、及びジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）が挙げられる。硬化剤の種類は特に制限されず、組成物の所望の特性等に応じて選択できる。 Curing agents are classified into curing agents that cure epoxy resins in the range from low temperature to room temperature, and heat curing type curing agents that cure epoxy resins with heating. Curing agents that cure epoxy resins in the low to room temperature range include, for example, aliphatic polyamines, polyaminoamides, and polymercaptans. Heat-curable curing agents include, for example, aromatic polyamines, acid anhydrides, phenol novolac resins, and dicyandiamide (DICY). The type of curing agent is not particularly limited, and can be selected depending on the desired properties of the composition.

低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を用いた場合、エポキシ樹脂の硬化物のガラス転移点は低く、エポキシ樹脂の硬化物は軟らかい傾向がある。その結果、コンパウンドから形成された成形体も軟らかくなり易い。一方、成形体の耐熱性を向上させる観点から、硬化剤は、好ましくは加熱硬化型の硬化剤、より好ましくはフェノール樹脂、更に好ましくはフェノールノボラック樹脂であってよい。特に硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を用いることで、ガラス転移点が高いエポキシ樹脂の硬化物が得られ易い。その結果、成形体の耐熱性及び機械的強度を向上し易くなる。 When a curing agent that cures the epoxy resin is used in the range from low temperature to room temperature, the glass transition point of the cured epoxy resin tends to be low and the cured epoxy resin tends to be soft. As a result, the molded article formed from the compound tends to become soft. On the other hand, from the viewpoint of improving the heat resistance of the molded article, the curing agent may preferably be a heat-curable curing agent, more preferably a phenol resin, and still more preferably a phenol novolak resin. In particular, by using a phenol novolac resin as a curing agent, it is easy to obtain a cured product of an epoxy resin having a high glass transition point. As a result, it becomes easier to improve the heat resistance and mechanical strength of the molded article.

フェノール樹脂は、例えば、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノールとアラルキル型フェノールとの共重合型フェノール樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。フェノール樹脂は、上記のうちの二種以上から構成される共重合体であってもよい。フェノール樹脂の市販品としては、例えば、荒川化学工業株式会社製のタマノル７５８、昭和電工マテリアルズ株式会社製のＨＰ－８５０Ｎ等を用いてもよい。 Phenolic resins include, for example, aralkyl-type phenol resins, dicyclopentadiene-type phenol resins, salicylaldehyde-type phenol resins, novolac-type phenol resins, copolymer-type phenol resins of benzaldehyde-type phenol and aralkyl-type phenol, para-xylylene and/or meta-xylylene-modified from the group consisting of phenolic resins, melamine-modified phenolic resins, terpene-modified phenolic resins, dicyclopentadiene-type naphthol resins, cyclopentadiene-modified phenolic resins, polycyclic aromatic ring-modified phenolic resins, biphenyl-type phenolic resins, and triphenylmethane-type phenolic resins At least one selected may be included. The phenolic resin may be a copolymer composed of two or more of the above. Examples of commercially available phenolic resins include Tamanol 758 manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., HP-850N manufactured by Showa Denko Materials Co., Ltd., and the like.

フェノールノボラック樹脂は、例えば、フェノール類及び／又はナフトール類と、アルデヒド類と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂であってよい。フェノールノボラック樹脂を構成するフェノール類は、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、及びアミノフェノールからなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。フェノールノボラック樹脂を構成するナフトール類は、例えば、α－ナフトール、β－ナフトール、及びジヒドロキシナフタレンからなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。フェノールノボラック樹脂を構成するアルデヒド類は、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、及びサリチルアルデヒドからなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。 Phenol novolak resins may be resins obtained by, for example, condensation or co-condensation of phenols and/or naphthols and aldehydes under an acidic catalyst. Phenols constituting the phenolic novolak resin may include, for example, at least one selected from the group consisting of phenol, cresol, xylenol, resorcinol, catechol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol, and aminophenol. The naphthols constituting the phenol novolak resin may contain, for example, at least one selected from the group consisting of α-naphthol, β-naphthol and dihydroxynaphthalene. The aldehydes constituting the phenol novolak resin may contain at least one selected from the group consisting of formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde, and salicylaldehyde, for example.

硬化剤は、例えば、１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物であってもよい。１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物は、例えば、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、及び置換又は非置換のビフェノールからなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。 A curing agent may be, for example, a compound having two phenolic hydroxyl groups in one molecule. The compound having two phenolic hydroxyl groups in one molecule may contain, for example, at least one selected from the group consisting of resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, and substituted or unsubstituted biphenol.

樹脂組成物は、上記のうち一種のフェノール樹脂を含有してよい。樹脂組成物は、上記のうち複数種のフェノール樹脂を備えてもよい。樹脂組成物は、上記のうち一種の硬化剤を含有してよい。樹脂組成物は、上記のうち複数種の硬化剤を含有してもよい。 The resin composition may contain one of the above phenolic resins. The resin composition may comprise a plurality of types of phenolic resins among the above. The resin composition may contain one of the curing agents described above. The resin composition may contain a plurality of types of curing agents among those described above.

エポキシ樹脂中のエポキシ基と反応する硬化剤中の活性基（フェノール性ＯＨ基）の比率は、エポキシ樹脂中のエポキシ基が１当量に対して、好ましくは０．５～１．５当量、より好ましくは０．６～１．４当量、更に好ましくは０．７～１．２当量であってよい。硬化剤中の活性基の比率が０．５当量未満である場合、得られる硬化物の充分な弾性率が得られ難い。一方、硬化剤中の活性基の比率が１．５当量を超える場合、コンパウンドから形成された成形体の硬化後の機械的強度が低下する傾向がある。ただし、硬化剤中の活性基の比率が上記範囲外である場合であっても、本発明に係る効果は得られる。 The ratio of the active group (phenolic OH group) in the curing agent that reacts with the epoxy group in the epoxy resin is preferably 0.5 to 1.5 equivalents, or more, with respect to 1 equivalent of epoxy groups in the epoxy resin. It may be preferably 0.6 to 1.4 equivalents, more preferably 0.7 to 1.2 equivalents. If the ratio of active groups in the curing agent is less than 0.5 equivalents, it is difficult to obtain a cured product with a sufficient elastic modulus. On the other hand, if the ratio of the active groups in the curing agent exceeds 1.5 equivalents, the molded article formed from the compound tends to have reduced mechanical strength after curing. However, even if the ratio of active groups in the curing agent is outside the above range, the effects of the present invention can be obtained.

樹脂組成物は、コンパウンドの成形性及び離型性を向上するために、硬化促進剤（触媒）を更に含有してもよい。樹脂組成物が硬化促進剤を含有することにより、コンパウンドを用いて製造された成形体（例えば、電子部品）の機械的強度が向上したり、高温・高湿な環境下におけるコンパウンドの保存安定性が向上したりする。硬化促進剤は、例えば、エポキシ樹脂と反応してエポキシ樹脂の硬化を促進させる組成物であれば限定されない。硬化促進剤は、例えば、リン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、又はウレア系硬化促進剤であってよい。 The resin composition may further contain a curing accelerator (catalyst) in order to improve moldability and releasability of the compound. By containing a curing accelerator in the resin composition, the mechanical strength of the molded article (e.g., electronic component) produced using the compound is improved, and the storage stability of the compound in a high-temperature and high-humidity environment. is improved. The curing accelerator is not particularly limited as long as it is a composition that reacts with the epoxy resin to accelerate curing of the epoxy resin. The curing accelerator may be, for example, a phosphorus curing accelerator, an imidazole curing accelerator, or a urea curing accelerator.

リン系硬化促進剤としては、例えば、ホスフィン化合物及びホスホニウム塩化合物が挙げられる。 Phosphorus-based curing accelerators include, for example, phosphine compounds and phosphonium salt compounds.

イミダゾール系硬化促進剤の市販品としては、例えば、２ＭＺ－Ｈ、Ｃ１１Ｚ、Ｃ１７Ｚ、１，２ＤＭＺ、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ－ＰＷ、２Ｐ４ＭＺ、１Ｂ２ＭＺ、１Ｂ２ＰＺ、２ＭＺ－ＣＮ、Ｃ１１Ｚ－ＣＮ、２Ｅ４ＭＺ－ＣＮ、２ＰＺ－ＣＮ、Ｃ１１Ｚ－ＣＮＳ、２Ｐ４ＭＨＺ、ＴＰＺ、及びＳＦＺ（以上、四国化成工業株式会社製の商品名）が挙げられる。 Commercially available imidazole curing accelerators include, for example, 2MZ-H, C11Z, C17Z, 1,2DMZ, 2E4MZ, 2PZ-PW, 2P4MZ, 1B2MZ, 1B2PZ, 2MZ-CN, C11Z-CN, 2E4MZ-CN, 2PZ -CN, C11Z-CNS, 2P4MHZ, TPZ, and SFZ (the above are trade names manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.).

ウレア系硬化促進剤としては、ウレア基を有する硬化促進剤であれば特に限定されないが、保存安定性の向上の観点から、アルキルウレア基を有するアルキルウレア系硬化促進剤であることが好ましい。アルキルウレア基を有するアルキルウレア系硬化促進剤としては、例えば、芳香族アルキルウレア及び脂肪族アルキルウレアが挙げられる。アルキルウレア系硬化促進剤の市販品としては、例えば、Ｕ－ＣＡＴ３５１２Ｔ（商品名、サンアプロ株式会社製、芳香族ジメチルウレア）及びＵ－ＣＡＴ３５１３Ｎ（商品名、サンアプロ株式会社製、脂肪族ジメチルウレア）が挙げられる。これらの中でも、開裂温度が適度に低く、コンパウンドを効率的に硬化させ易いことから、芳香族アルキルウレアが好ましい。 The urea-based curing accelerator is not particularly limited as long as it is a curing accelerator having a urea group, but from the viewpoint of improving storage stability, it is preferably an alkylurea-based curing accelerator having an alkylurea group. Alkyl urea-based curing accelerators having an alkyl urea group include, for example, aromatic alkyl ureas and aliphatic alkyl ureas. Commercially available alkyl urea curing accelerators include, for example, U-CAT3512T (trade name, manufactured by San-Apro Co., Ltd., aromatic dimethyl urea) and U-CAT3513N (trade name, manufactured by San-Apro Co., Ltd., aliphatic dimethyl urea). mentioned. Among these, aromatic alkyl ureas are preferred because they have a moderately low cleavage temperature and facilitate efficient curing of compounds.

硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が得られる量であればよく、特に限定されない。樹脂組成物の吸湿時の硬化性及び流動性を改善する観点から、硬化促進剤の配合量は、エポキシ樹脂の１００質量部に対して、０．１質量部以上２０質量部以下、１質量部以上１５質量部以下、又は２質量部以上１０質量部以下であってよい。硬化促進剤の配合量が０．１質量部以上である場合、十分な硬化促進効果が得られ易い。硬化促進剤の配合量が２０質量部以下であると、コンパウンドの保存安定性が低下し難い。 The amount of the hardening accelerator to be blended is not particularly limited as long as the hardening accelerating effect is obtained. From the viewpoint of improving the curability and fluidity of the resin composition when it absorbs moisture, the amount of the curing accelerator is 0.1 parts by mass or more and 20 parts by mass or less and 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. 15 parts by mass or less, or 2 parts by mass or more and 10 parts by mass or less. When the amount of the curing accelerator is 0.1 parts by mass or more, a sufficient curing acceleration effect is likely to be obtained. When the amount of the curing accelerator is 20 parts by mass or less, the storage stability of the compound is less likely to deteriorate.

樹脂組成物は、カップリング剤を更に含有してもよい。カップリング剤は、樹脂組成物と、磁性粉を構成する金属元素含有粒子との密着性を向上させ、コンパウンドから形成される成形体（インダクタ等）の可撓性及び機械的強度を向上させることができる。カップリング剤は、例えば、シラン系化合物（シランカップリング剤）、チタン系化合物、アルミニウム化合物（アルミニウムキレート類）、及びアルミニウム／ジルコニウム系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。シランカップリング剤は、例えば、エポキシシラン化合物、メルカプトシラン化合物、アミノシラン化合物、アルキルシラン化合物、アクリルシラン化合物、メタクリルシラン化合物、ウレイドシラン化合物、酸無水物系シラン化合物、及びビニルシラン化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。コンパウンドは、上記のうち一種のカップリング剤を備えてよく、上記のうち複数種のカップリング剤を備えてもよい。 The resin composition may further contain a coupling agent. The coupling agent improves the adhesion between the resin composition and the metal element-containing particles that make up the magnetic powder, and improves the flexibility and mechanical strength of the compact (inductor, etc.) formed from the compound. can be done. The coupling agent may be, for example, at least one selected from the group consisting of silane-based compounds (silane coupling agents), titanium-based compounds, aluminum compounds (aluminum chelates), and aluminum/zirconium-based compounds. The silane coupling agent is, for example, selected from the group consisting of epoxysilane compounds, mercaptosilane compounds, aminosilane compounds, alkylsilane compounds, acrylsilane compounds, methacrylsilane compounds, ureidosilane compounds, acid anhydride-based silane compounds, and vinylsilane compounds. may be at least one of the The compound may comprise one of the above coupling agents, or may comprise more than one of the above coupling agents.

本実施形態に係るコンパウンドにおけるカップリング剤の含有量は、コンパウンドの全質量を基準として、好ましくは０．０５～０．７０質量％、より好ましくは０．１０～０．６０質量％、更に好ましくは０．１２～０．５０質量％であってよい。カップリング剤の含有量が上記下限値以上である場合、成形体の可撓性及び機械的強度がより向上し易い。カップリング剤の含有量が上記上限値以下である場合、コンパウンドのブロッキングを起こし難い。ただし、カップリング剤の含有量が上記範囲外である場合であっても、本発明に係る効果は得られる。 The content of the coupling agent in the compound according to the present embodiment is preferably 0.05 to 0.70% by mass, more preferably 0.10 to 0.60% by mass, and still more preferably, based on the total mass of the compound. may be 0.12 to 0.50 mass %. When the content of the coupling agent is at least the above lower limit, the flexibility and mechanical strength of the molded article are likely to be improved. When the content of the coupling agent is equal to or less than the above upper limit, blocking of the compound is less likely to occur. However, even if the content of the coupling agent is outside the above range, the effects of the present invention can be obtained.

コンパウンドの成形収縮率が低減され易く、成形体の耐熱性及び耐電圧性が向上し易いことから、樹脂組成物は、添加剤としてシロキサン結合を有する化合物（シロキサン化合物）を含有してもよい。シロキサン結合は、２つのケイ素原子（Ｓｉ）と１つの酸素原子（Ｏ）とを含む結合であり、－Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ－で表されてよい。シロキサン結合を有する化合物はポリシロキサン化合物であってよい。 The resin composition may contain a compound having a siloxane bond (siloxane compound) as an additive because the mold shrinkage rate of the compound is easily reduced and the heat resistance and voltage resistance of the molded body are easily improved. A siloxane bond is a bond containing two silicon atoms (Si) and one oxygen atom (O) and may be represented by -Si-O-Si-. A compound having a siloxane bond may be a polysiloxane compound.

金型を用いてコンパウンドから成形体を形成する場合、樹脂組成物は、ワックスを含有してよい。ワックスは、コンパウンドの成形（コンプレッション成形又はトランスファー成形）におけるコンパウンドの流動性を高めると共に、離型剤として機能する。ワックスは、高級脂肪酸等の脂肪酸、及び脂肪酸エステルのうち少なくともいずれか一つであってよい。 When forming a molding from a compound using a mold, the resin composition may contain wax. Wax enhances the fluidity of the compound in compound molding (compression molding or transfer molding) and functions as a release agent. The wax may be at least one of fatty acids such as higher fatty acids and fatty acid esters.

ワックスは、例えば、モンタン酸、ステアリン酸、１２－オキシステアリン酸、ラウリン酸等の脂肪酸類又はこれらのエステル；ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアエン酸バリウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸マグネシウム、ラウリン酸カルシウム、リノール酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、２－エチルヘキソイン酸亜鉛等の脂肪酸塩；ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、パルミチン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ－ステアリルステアリン酸アミド、Ｎ－オレイルステアリン酸アミド、Ｎ－ステアリルエルカ酸アミド、メチロールステアリン酸アミド、メチロールベヘン酸アミド等の脂肪酸アミド；ステアリン酸ブチル等の脂肪酸エステル；エチレングリコール、ステアリルアルコール等のアルコール類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール及びこれらの変性物からなるポリエーテル類；シリコーンオイル、シリコングリース等のポリシロキサン類；フッ素系オイル、フッ素系グリース、含フッ素樹脂粉末等のフッ素化合物；並びに、パラフィンワックス、ポリエチレンワックス、アマイドワックス、ポリプロピレンワックス、エステルワックス、カルナウバ、マイクロワックス等のワックス類；からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。 Waxes include fatty acids such as montanic acid, stearic acid, 12-oxystearic acid and lauric acid, or esters thereof; zinc stearate, calcium stearate, barium stearate, aluminum stearate, magnesium stearate, calcium laurate, Fatty acid salts such as zinc linoleate, calcium ricinoleate, and zinc 2-ethylhexoate; Acid amide, ethylenebisstearic acid amide, ethylenebislauric acid amide, distearyl adipic acid amide, ethylene bis oleic acid amide, dioleyl adipic acid amide, N-stearyl stearic acid amide, N-oleyl stearic acid amide, N-stearyl Fatty acid amides such as erucic acid amide, methylol stearic acid amide and methylol behenic acid amide; fatty acid esters such as butyl stearate; alcohols such as ethylene glycol and stearyl alcohol; polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol and modifications thereof Polyethers composed of substances; Polysiloxanes such as silicone oil and silicone grease; Fluorine compounds such as fluorine oil, fluorine grease, and fluorine-containing resin powder; Paraffin wax, polyethylene wax, amide wax, polypropylene wax, ester Waxes such as wax, carnauba, and microwax; may be at least one selected from the group consisting of.

コンパウンドの環境安全性、リサイクル性、成形加工性、及び低コストのために、コンパウンドは難燃剤を含んでよい。難燃剤は、例えば、臭素系難燃剤、リン系難燃剤、水和金属化合物系難燃剤、シリコーン系難燃剤、窒素含有化合物、ヒンダードアミン化合物、有機金属化合物、及び芳香族エンプラからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。樹脂組成物は、上記のうち一種の難燃剤を含有してよく、上記のうち複数種の難燃剤を含有してもよい。 The compound may contain a flame retardant for environmental safety, recyclability, moldability, and low cost of the compound. Flame retardants are selected from the group consisting of, for example, brominated flame retardants, phosphorus flame retardants, hydrated metal compound flame retardants, silicone flame retardants, nitrogen-containing compounds, hindered amine compounds, organometallic compounds, and aromatic engineering plastics. At least one type may be used. The resin composition may contain one flame retardant among the above, and may contain a plurality of flame retardants among the above.

コンパウンドを作製する際には、磁性粉と樹脂組成物（樹脂組成物を構成する各成分）とを加熱しながら混合する。例えば、磁性粉と樹脂組成物とを加熱しながらニーダー、ロール、攪拌機などで混練してよい。磁性粉及び樹脂組成物の加熱及び混合により、樹脂組成物が磁性粉を構成する金属元素含有粒子の表面の一部又は全体に付着して金属元素含有粒子を被覆し、樹脂組成物中の樹脂の一部又は全部が半硬化物になる。その結果、コンパウンドが得られる。磁性粉及び樹脂組成物の加熱及び混合によって得られた粉末に、更にワックスを加えることによって、コンパウンドを得てもよい。予め樹脂組成物とワックスとが混合されていてもよい。 When preparing the compound, the magnetic powder and the resin composition (each component constituting the resin composition) are mixed while being heated. For example, the magnetic powder and the resin composition may be kneaded with a kneader, rolls, stirrer or the like while being heated. By heating and mixing the magnetic powder and the resin composition, the resin composition adheres to part or all of the surface of the metal element-containing particles constituting the magnetic powder, covering the metal element-containing particles, and the resin in the resin composition becomes a semi-cured material. The result is a compound. A compound may be obtained by further adding wax to the powder obtained by heating and mixing the magnetic powder and the resin composition. The resin composition and wax may be mixed in advance.

混練では、磁性粉、樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及びカップリング剤を槽内で混練してよい。磁性粉及びカップリング剤を槽内に投入して混合した後、樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を槽内へ投入して、槽内の原料を混練してもよい。樹脂、硬化剤、及びカップリング剤を槽内で混練した後、硬化促進剤を槽内に入れて、更に槽内の原料を混練してもよい。予め樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤の混合粉（樹脂混合粉）を作製し、磁性粉とカップリング剤とを混練して金属混合粉を作製し、続いて、金属混合粉と樹脂混合粉とを混練してもよい。 In kneading, the magnetic powder, resin, curing agent, curing accelerator, and coupling agent may be kneaded in a tank. After the magnetic powder and the coupling agent are charged into the tank and mixed, the resin, the curing agent and the curing accelerator may be charged into the tank and the raw materials in the tank are kneaded. After kneading the resin, the curing agent and the coupling agent in the tank, the curing accelerator may be put in the tank and the raw materials in the tank may be further kneaded. Mixed powder (resin mixed powder) of resin, curing agent, and curing accelerator is prepared in advance, magnetic powder and coupling agent are kneaded to prepare metal mixed powder, and then metal mixed powder and resin mixed powder are prepared. and may be kneaded.

混練時間は、混練機械の種類、混練機械の容積、コンパウンドの製造量にもよるが、例えば、１分以上であることが好ましく、２分以上であることがより好ましく、３分以上であることが更に好ましい。混練時間は、２０分以下であることが好ましく、１５分以下であることがより好ましく、１０分以下であることが更に好ましい。混練時間が１分未満である場合、混練が不十分であり、コンパウンドの成形性が損なわれ、コンパウンドの硬化度にばらつきが生じる。混練時間が２０分を超える場合、例えば、槽内で樹脂組成物（例えば、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂）の硬化が進み、コンパウンドの流動性及び成形性が損なわれ易い。 The kneading time depends on the type of kneading machine, the volume of the kneading machine, and the production amount of the compound, but for example, it is preferably 1 minute or more, more preferably 2 minutes or more, and 3 minutes or more. is more preferred. The kneading time is preferably 20 minutes or less, more preferably 15 minutes or less, and even more preferably 10 minutes or less. If the kneading time is less than 1 minute, the kneading is insufficient, the moldability of the compound is impaired, and the degree of cure of the compound varies. If the kneading time exceeds 20 minutes, for example, the curing of the resin composition (for example, epoxy resin and phenol resin) proceeds in the tank, and the fluidity and moldability of the compound are likely to be impaired.

槽内の原料を加熱しながらニーダーで混練する場合、加熱温度は、例えば、樹脂の半硬化物（Ｂステージの樹脂）が生成し、且つ樹脂の硬化物（Ｃステージの樹脂）の生成が抑制される温度であればよい。加熱温度は、硬化促進剤の活性化温度よりも低い温度であってよい。加熱温度は、例えば、５０℃以上であることが好ましく、６０℃以上であることがより好ましく、７０℃以上であることが更に好ましい。加熱温度は、１５０℃以下であることが好ましく、１２０℃以下であることがより好ましく、１１０℃以下であることが更に好ましい。加熱温度が上記の範囲内である場合、槽内の樹脂組成物が軟化して磁性粉を構成する金属元素含有粒子の表面を被覆し易く、樹脂の半硬化物が生成し易く、混練中の樹脂の完全な硬化が抑制され易い。 When the raw material in the tank is kneaded with a kneader while being heated, the heating temperature is, for example, such that a semi-cured resin (B-stage resin) is produced and a cured resin (C-stage resin) is suppressed. Any temperature is acceptable. The heating temperature may be a temperature lower than the activation temperature of the curing accelerator. The heating temperature is, for example, preferably 50° C. or higher, more preferably 60° C. or higher, and even more preferably 70° C. or higher. The heating temperature is preferably 150° C. or lower, more preferably 120° C. or lower, and even more preferably 110° C. or lower. When the heating temperature is within the above range, the resin composition in the tank softens and easily coats the surface of the metal element-containing particles constituting the magnetic powder, and the semi-cured product of the resin is likely to be formed. Complete hardening of the resin is likely to be suppressed.

本実施形態に係る成形体の製造方法は、上述したコンパウンドを、離型フィルムを用いてコンプレッション成形又はトランスファー成形により成形して成形体を得る工程を有する。離型フィルムを用いて上述したコンパウンドを成形することで、得られる成形体の耐電圧性を向上させることができ、且つ、漏れ電流の発生を抑制することができる。離型フィルムを用いることで、成形体の離型性を向上させるだけでなく、成形体の耐電圧性及び漏れ電流の抑制性を向上させる効果が得られることは、従来知られておらず予想外であった。かかる効果が奏される理由は定かではないが、成形体の表面状態が離型フィルムを用いることで変化するためであると考えられる。例えば、離型フィルムを用いた場合、成形体の表面に磁性粉が露出し難くなり、それによって耐電圧性及び漏れ電流の抑制性が向上したものと推察される。 The method for producing a molded article according to the present embodiment has a step of molding the above-described compound by compression molding or transfer molding using a release film to obtain a molded article. By molding the above-described compound using a release film, it is possible to improve the voltage resistance of the resulting molded product and to suppress the occurrence of leakage current. It is expected that the use of a release film not only improves the releasability of the molded body, but also improves the voltage resistance and leakage current suppression of the molded body. was outside. Although the reason why such an effect is exhibited is not clear, it is considered that the surface condition of the molded article is changed by using the release film. For example, when a release film is used, the magnetic powder is less likely to be exposed on the surface of the molded body, which is presumed to improve the withstand voltage and the ability to suppress leakage current.

本実施形態に係る成形体の製造方法に用いられる離型フィルムは、支持基材と、該支持基材上に形成された離型層とを有していてよい。 The release film used in the method for producing a molded article according to this embodiment may have a support substrate and a release layer formed on the support substrate.

本実施形態に係る成形体の製造方法では、離型フィルムを金型に吸着させるので、離型フィルムは金型の形状に対する追従性に優れることが求められる。離型フィルムでは、支持基材として延伸性に優れる樹脂を使用することにより、金型への追従性をより向上することができる。 In the method for manufacturing a molded article according to the present embodiment, the mold release film is adsorbed to the mold, so the mold release film is required to have excellent conformability to the shape of the mold. In the release film, conformability to the mold can be further improved by using a resin having excellent stretchability as the support base material.

支持基材は、耐熱性の観点から、融点が成形時の温度（例えば、１００～２００℃）以上であることが好ましい。また、離型フィルムを金型に装着する際及び成形中に離型フィルムに破れ等の発生を抑制すること、成形後の成形体におけるシワの発生を抑制することから、高温時の弾性率及び伸びを考慮して、支持基材を選択するとよい。 From the viewpoint of heat resistance, the supporting substrate preferably has a melting point equal to or higher than the molding temperature (for example, 100 to 200° C.). In addition, when the release film is attached to the mold and during molding, it suppresses the occurrence of tears in the release film, and suppresses the occurrence of wrinkles in the molded product after molding. It is preferable to select the support base material in consideration of elongation.

支持基材としては、離型処理を施していない市販の樹脂フィルムを用いることができる。樹脂フィルムを構成する樹脂成分は、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂及びフッ素含有樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。耐熱性及び高温時の弾性率の観点から、樹脂フィルムを構成する樹脂成分は、ポリエステル樹脂が好ましい。ポリエステル樹脂の例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、これらの共重合体及びこれらを変性した樹脂が挙げられる。支持基材は、ポリエステル樹脂をシート状に成形したポリエステルフィルムであることが好ましく、金型への追従性の観点からは、２軸延伸ポリエステルフィルムであることがより好ましい。 A commercially available resin film that has not been subjected to a release treatment can be used as the supporting substrate. The resin component constituting the resin film may be at least one selected from the group consisting of polyester resins, polyimide resins, polyolefin resins and fluorine-containing resins. From the viewpoint of heat resistance and elastic modulus at high temperatures, the resin component constituting the resin film is preferably a polyester resin. Examples of polyester resins include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate, copolymers thereof, and modified resins thereof. The supporting substrate is preferably a polyester film obtained by molding a polyester resin into a sheet, and more preferably a biaxially stretched polyester film from the viewpoint of conformability to a mold.

支持基材の厚みは特に限定されず、５μｍ～１００μｍであることが好ましく、１０μｍ～７０μｍであることがより好ましく、１５μｍ～５０μｍであることが更に好ましい。支持基材の厚みが５μｍ以上であると、取扱い性に優れ、シワが生じ難い傾向にあり、厚みが１００μｍ以下であると、成形時に金型への追従性に優れるため、形成された成形体におけるシワ等の発生が抑制される傾向にある。 The thickness of the supporting substrate is not particularly limited, and is preferably 5 μm to 100 μm, more preferably 10 μm to 70 μm, even more preferably 15 μm to 50 μm. When the thickness of the supporting substrate is 5 μm or more, it is easy to handle and tends to be less likely to wrinkle. There is a tendency to suppress the occurrence of wrinkles and the like in

離型層は、例えば、離型剤を支持基材上に塗布し乾燥して作製することができる。離型剤としては特に限定されず、当該技術分野で使用されている離型剤から適宜選択することができる。 The release layer can be produced, for example, by applying a release agent onto a support base material and drying it. The release agent is not particularly limited, and can be appropriately selected from release agents used in the art.

離型剤としては、例えば、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤、ポリオレフィン系離型剤、アルキド樹脂系離型剤が挙げられる。離型層中に架橋構造を形成できるという点からは、離型剤は熱硬化型であることが好ましい。熱硬化型の離型剤としては、アミノアルキド樹脂を含むものが好ましい。市販の離型剤としては、例えば、昭和電工マテリアルズ株式会社製の商品名「テスファイン３０３」、「テスファイン３１４」等が挙げられる。離型剤には、必要に応じて易滑剤、帯電防止剤等を添加することも可能である。 Examples of release agents include silicone-based release agents, fluorine-based release agents, polyolefin-based release agents, and alkyd resin-based release agents. The release agent is preferably a thermosetting type from the viewpoint that a crosslinked structure can be formed in the release layer. As the thermosetting release agent, one containing an aminoalkyd resin is preferable. Examples of commercially available releasing agents include trade names "Tesfine 303" and "Tesfine 314" manufactured by Showa Denko Materials KK. A lubricant, an antistatic agent, or the like can be added to the mold release agent, if necessary.

離型層の厚みは、特に限定されないが、より十分な離型性及び成形時のシワの抑制の観点から、０．０１μｍ～１μｍであることが好ましく、０．０５μｍ～０．８μｍであることがより好ましく、０．１μｍ～０．５μｍであることが更に好ましい。 Although the thickness of the release layer is not particularly limited, it is preferably 0.01 μm to 1 μm, more preferably 0.05 μm to 0.8 μm, from the viewpoint of more sufficient mold releasability and suppression of wrinkles during molding. is more preferable, and 0.1 μm to 0.5 μm is even more preferable.

なお、支持基材の金型と接する面は、成形後に金型から剥離し易くするように調整してもよい。例えば、支持基材の金型側と接する面に、梨地加工等の表面加工を施したり、離型層とは別に新たに離型層を設けたりしてもよい。該離型層を構成する材料としては、耐熱性、金型からの剥離性等を満たす材料であれば特に限定されない。この場合の離型層の厚みは、特に限定されないが、０．０１μｍ～１μｍであることが好ましい。また、必要に応じて、離型層と支持基材との間に、離型層のアンカリング向上層、帯電防止層、着色層等の層を設けてもよい。 In addition, the surface of the supporting substrate that contacts the mold may be adjusted so as to be easily separated from the mold after molding. For example, the surface of the support substrate that contacts the mold side may be subjected to surface treatment such as satin finishing, or a new release layer may be provided separately from the release layer. The material constituting the release layer is not particularly limited as long as it satisfies heat resistance, releasability from a mold, and the like. Although the thickness of the release layer in this case is not particularly limited, it is preferably 0.01 μm to 1 μm. Further, if necessary, layers such as a layer for improving anchoring of the release layer, an antistatic layer, and a colored layer may be provided between the release layer and the support substrate.

離型フィルムは、コンパウンドと接する側の表面（例えば離型層表面）の算術平均粗さＲａが０．１～２０μｍであり、最大高さＲｚが１～３００μｍであることが好ましい。算術平均粗さＲａ及び最大高さＲｚが上記範囲内であることで、得られる成形体の成形体の耐電圧性をより向上させることができ、且つ、漏れ電流の発生をより抑制することができる。上記効果をより十分に得る観点から、算術平均粗さＲａは０．２～１０μｍであることがより好ましい。同様の観点から、最大高さＲｚは５～２５０μｍであることがより好ましい。本明細書において、算術平均粗さＲａ及び最大高さＲｚは、ＪＩＳ Ｂ０６０１－２００１に準拠して測定された値を意味する。 The release film preferably has an arithmetic mean roughness Ra of 0.1 to 20 μm and a maximum height Rz of 1 to 300 μm on the surface (for example, the surface of the release layer) that contacts the compound. When the arithmetic mean roughness Ra and the maximum height Rz are within the above ranges, the voltage resistance of the resulting molded article can be further improved, and the occurrence of leakage current can be further suppressed. can. From the viewpoint of sufficiently obtaining the above effects, the arithmetic mean roughness Ra is more preferably 0.2 to 10 μm. From the same point of view, the maximum height Rz is more preferably 5 to 250 μm. As used herein, the arithmetic mean roughness Ra and the maximum height Rz mean values measured according to JIS B0601-2001.

図１は、本実施形態に係る成形体の製造方法を模式的に示す断面図である。図１は、コンプレッション成形により成形体を製造する方法を示す。コンプレッション成形方式に用いる金型は、図１の（ａ）に示すように、第１の金型１０と、第２の金型２０とから構成されている。第２の金型２０は、インダクタ素子３が配置される部分であり、平坦面を有している。第１の金型１０は、離型フィルム１が配置される部分であり、凹部を有している。 FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a method for manufacturing a molded body according to this embodiment. FIG. 1 shows a method for producing a compact by compression molding. A mold used in the compression molding method is composed of a first mold 10 and a second mold 20, as shown in FIG. 1(a). The second mold 20 is the part where the inductor element 3 is arranged and has a flat surface. The first mold 10 is a portion on which the release film 1 is arranged and has a concave portion.

まず、図１の（ｂ）に示すように、離型フィルムの支持基材が第１の金型１０に接するように凹部に沿って離型フィルムを第１の金型１０に取り付ける。第１の金型１０には、吸引機構（真空吸着等）が設けられており、離型フィルムは、第１の金型１０に吸着して保持される。次いで、図１の（ｃ）に示すように、第２の金型２０上に、インダクタ素子３が取り付けられる。第２の金型２０には、吸引機構（真空吸着等）が設けられていてもよく、インダクタ素子３は、第２の金型２０に吸着して保持されてもよい。 First, as shown in FIG. 1(b), the release film is attached to the first mold 10 along the concave portion so that the support substrate of the release film is in contact with the first mold 10. Then, as shown in FIG. The first mold 10 is provided with a suction mechanism (vacuum suction or the like), and the release film is held by suction on the first mold 10 . Then, the inductor element 3 is mounted on the second mold 20 as shown in FIG. 1(c). The second mold 20 may be provided with a suction mechanism (vacuum suction or the like), and the inductor element 3 may be held by suction on the second mold 20 .

次に、図１の（ｄ）に示すように、インダクタ素子３上にコンパウンド５を配置する。コンパウンド５は、第１の金型１０の凹部と対向するように配置される。次いで、図１の（ｅ）に示すように、第１の金型１０と第２の金型２０とが合わされて、コンパウンド５が加圧されて圧縮されると共に加熱される。これにより、コンパウンド５が第１の金型１０の凹部に沿った形状に硬化し、成形体７が形成され、インダクタ素子３が封止される。作業容易性の観点から、コンプレッション成形時の金型温度は１００～２００℃、成形圧力は０．５～２０ＭＰａ、成形時間は６０～６００秒間が好ましい。 Next, as shown in (d) of FIG. 1 , a compound 5 is placed on the inductor element 3 . The compound 5 is arranged so as to face the recess of the first mold 10 . Then, as shown in FIG. 1(e), the first mold 10 and the second mold 20 are put together, and the compound 5 is pressurized, compressed and heated. As a result, the compound 5 hardens into a shape that conforms to the concave portion of the first mold 10, forming the compact 7, and sealing the inductor element 3. Next, as shown in FIG. From the viewpoint of workability, the mold temperature during compression molding is preferably 100 to 200° C., the molding pressure is 0.5 to 20 MPa, and the molding time is preferably 60 to 600 seconds.

成形体７が形成された後、図１の（ｆ）に示すように、第１の金型１０が第２の金型２０から離間される。その後、成形体７を十分に硬化させるために、成形体７を熱処理（ポストキュア）してもよい。熱処理の温度は、成形体中の樹脂組成物が十分に硬化する温度であればよい。熱処理の温度は、好ましくは１００℃以上３００℃以下、より好ましくは１１０℃以上２５０℃以下であってよい。成形体７中の磁性粉の酸化を抑制するために、熱処理を不活性雰囲気下で行うことが好ましい。熱処理温度が３００℃を超える場合、熱処理の雰囲気に不可避的に含まれる微量の酸素によって磁性粉が酸化されたり、樹脂硬化物が劣化したりする。磁性粉の酸化、及び樹脂硬化物の劣化を抑制しながら樹脂組成物を十分に硬化させるためには、熱処理温度の保持時間は、好ましくは数分以上１０時間以下、より好ましくは３分以上８時間以下であってよい。 After the compact 7 is formed, the first mold 10 is separated from the second mold 20 as shown in FIG. 1(f). After that, the molded body 7 may be heat-treated (post-cured) in order to sufficiently harden the molded body 7 . The heat treatment temperature may be any temperature at which the resin composition in the molded article is sufficiently cured. The temperature of the heat treatment may be preferably 100° C. or higher and 300° C. or lower, more preferably 110° C. or higher and 250° C. or lower. In order to suppress oxidation of the magnetic powder in the compact 7, it is preferable to perform the heat treatment in an inert atmosphere. If the heat treatment temperature exceeds 300° C., the trace amount of oxygen inevitably contained in the heat treatment atmosphere may oxidize the magnetic powder or deteriorate the cured resin. In order to sufficiently cure the resin composition while suppressing oxidation of the magnetic powder and deterioration of the cured resin product, the holding time at the heat treatment temperature is preferably several minutes to 10 hours, more preferably 3 minutes or more. It can be less than an hour.

以上の工程を経て、成形体７が形成されると共に、インダクタ素子３と、該インダクタ素子を封止する成形体７とを備える半導体装置が得られる。 Through the above steps, the molded body 7 is formed, and a semiconductor device including the inductor element 3 and the molded body 7 sealing the inductor element is obtained.

得られる成形体７は、上記のコンパウンドを含むことができる。成形体７は、上記のコンパウンドの硬化物を含んでもよい。成形体７は、未硬化の樹脂組成物、樹脂組成物の半硬化物（Ｂステージの樹脂組成物）、及び樹脂組成物の硬化物（Ｃステージの樹脂組成物）からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。 The molded body 7 obtained can contain the compound described above. The molded body 7 may contain a cured product of the above compound. The molded article 7 is at least selected from the group consisting of an uncured resin composition, a semi-cured resin composition (B-stage resin composition), and a cured resin composition (C-stage resin composition). may contain one species.

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments.

図１では、第２の金型２０の平坦面上にインダクタ素子３及びコンパウンド５を配置する場合を示したが、図１の（ｃ）のおける第１の金型１０及び第２の金型２０の配置を入れ替えて、第１の金型１０を下方に配置し、第１の金型１０に取り付けられた離型フィルム１上の凹部にコンパウンド５を配置して成形を行ってもよい。 FIG. 1 shows the case where the inductor element 3 and the compound 5 are arranged on the flat surface of the second mold 20, but the first mold 10 and the second mold in FIG. The arrangement of 20 may be changed, the first mold 10 may be arranged below, and the compound 5 may be arranged in the concave portion on the release film 1 attached to the first mold 10 for molding.

成形体７は、インダクタ素子３の全体を完全に覆うように設けられていてもよい。また、インダクタ素子３は、シリコンウェハ、基板、リードフレーム、半導体パッケージ等であってもよい。 Molded body 7 may be provided so as to completely cover entire inductor element 3 . Also, the inductor element 3 may be a silicon wafer, a substrate, a lead frame, a semiconductor package, or the like.

また、図１ではコンプレッション成形により成形体を製造する方法を示したが、トランスファー成形により成形体を製造してもよい。 Moreover, although FIG. 1 shows a method of producing a molded article by compression molding, the molded article may be produced by transfer molding.

図２は、本実施形態に係る成形体の製造方法を模式的に示す断面図である。図２は、トランスファー成形により成形体を製造する方法を示す。トランスファー成形により成形体を製造する場合、図２の（ａ）～（ｃ）に示すように、離型フィルム１が配置された第１の金型１０と、第２の金型２０との間のキャビティ内に、プランジャ３０を用いてコンパウンド５を圧入する。その後、図２の（ｃ）に示すように、コンパウンド５を硬化させることで成形体７が形成され、インダクタ素子３と、該インダクタ素子を封止する成形体７とを備える半導体装置が得られる。作業容易性の観点から、トランスファー成形時の金型温度は１００～２００℃、成形圧力は０．５～２０ＭＰａ、成形時間は６０～６００秒間が好ましい。また、成形体７を十分に硬化させるために、コンプレッション成形時と同様の方法で、成形体７を熱処理（ポストキュア）してもよい。トランスファー成形により成形体を製造する場合も、図２に示した実施形態に限定されず、コンプレッション成形時と同様の変更を行ってもよい。 FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the method for manufacturing a molded body according to this embodiment. FIG. 2 shows a method of producing a compact by transfer molding. When producing a molded body by transfer molding, as shown in (a) to (c) of FIG. A compound 5 is press-fitted into the cavity of using a plunger 30 . Thereafter, as shown in FIG. 2(c), the compound 5 is cured to form a molded body 7, thereby obtaining a semiconductor device including the inductor element 3 and the molded body 7 sealing the inductor element. . From the viewpoint of workability, the mold temperature during transfer molding is preferably 100 to 200° C., the molding pressure is 0.5 to 20 MPa, and the molding time is preferably 60 to 600 seconds. In order to sufficiently harden the molded body 7, the molded body 7 may be heat-treated (post-cured) in the same manner as in compression molding. When a molded body is manufactured by transfer molding, it is not limited to the embodiment shown in FIG. 2, and the same changes as in the case of compression molding may be made.

以下では実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to examples, but the present invention is not limited by these examples.

実施例及び比較例のコンパウンドの調製に使用した各成分の詳細を以下に示す。 Details of each component used to prepare the compounds of Examples and Comparative Examples are shown below.

＜樹脂組成物＞
エポキシ樹脂１（ビフェニレンアラルキル型エポキシ樹脂、日本化薬株式会社製の商品名：ＮＣ－３０００、エポキシ当量：２７５ｇ／ｅｑ）
エポキシ樹脂２（多官能型エポキシ樹脂、株式会社プリンテック製の商品名：ＴＥＣＨＭＯＲＥ ＶＧ－３１０１Ｌ、エポキシ当量：２１５ｇ／ｅｑ）
エポキシ樹脂３（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ＤＩＣ株式会社製の商品名：Ｎ５００Ｐ－２、エポキシ当量：２００ｇ／ｅｑ） <Resin composition>
Epoxy resin 1 (biphenylene aralkyl type epoxy resin, trade name manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.: NC-3000, epoxy equivalent: 275 g / eq)
Epoxy resin 2 (polyfunctional epoxy resin, trade name manufactured by Printec Co., Ltd.: TECHMORE VG-3101L, epoxy equivalent: 215 g / eq)
Epoxy resin 3 (cresol novolak type epoxy resin, product name manufactured by DIC Corporation: N500P-2, epoxy equivalent: 200 g/eq)

硬化剤１（フェノールノボラック樹脂、明和化成株式会社製の商品名：ＨＦ－３Ｍ、水酸基当量：１０７ｇ／ｅｑ）
硬化剤２（ビフェニレンアラルキル型フェノール樹脂、明和化成株式会社製の商品名：ＭＥＨＣ７８４１－４Ｓ、水酸基当量：１６６ｇ／ｅｑ）
硬化剤３（トリフェニルメタン型フェノール樹脂、エア・ウォーター株式会社製の商品名：ＨＥ９１０－０９、水酸基当量：１０１ｇ／ｅｑ） Curing agent 1 (phenol novolac resin, product name manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.: HF-3M, hydroxyl equivalent: 107 g / eq)
Curing agent 2 (biphenylene aralkyl-type phenol resin, Meiwa Kasei Co., Ltd. trade name: MEHC7841-4S, hydroxyl equivalent: 166 g / eq)
Curing agent 3 (triphenylmethane type phenolic resin, trade name: HE910-09 manufactured by Air Water Inc., hydroxyl equivalent: 101 g/eq)

硬化促進剤（トリフェニルホスフィン）
カップリング剤（メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製の商品名：ＫＢＭ－５８０３）
離型剤（部分ケン化モンタン酸エステルワックス、クラリアントケミカルズ株式会社製の商品名：Ｌｉｃｏｗａｘ－ＯＰ） Curing accelerator (triphenylphosphine)
Coupling agent (methacryloxyoctyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KBM-5803)
Release agent (partially saponified montan acid ester wax, product name: Licowax-OP manufactured by Clariant Chemicals Co., Ltd.)

＜磁性粉＞
磁性粉１（アモルファス系鉄粉、エプソンアトミックス株式会社製の商品名：９Ａ４－ＩＩ、平均粒径：２４μｍ）
磁性粉２（ＦｅＳｉＣｒ合金粉末、新東工業株式会社製、平均粒径：２．１μｍ） <Magnetic powder>
Magnetic powder 1 (amorphous iron powder, trade name: 9A4-II manufactured by Epson Atmix Corporation, average particle size: 24 μm)
Magnetic powder 2 (FeSiCr alloy powder, manufactured by Sintokogyo Co., Ltd., average particle size: 2.1 μm)

［実施例１～６及び比較例１～６］
（コンパウンドの調製）
表１及び表２に示す配合量（単位：ｇ）のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び離型剤を、ポリ容器に投入した。これらの材料をポリ容器内で１０分間混合することにより、樹脂混合物を調製した。樹脂混合物とは、樹脂組成物のうち、カップリング剤を除く他の全成分に相当する。 [Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 6]
(Preparation of compound)
The epoxy resin, the curing agent, the curing accelerator, and the releasing agent in the compounding amounts (unit: g) shown in Tables 1 and 2 were put into a plastic container. A resin mixture was prepared by mixing these materials in a plastic container for 10 minutes. The resin mixture corresponds to all components other than the coupling agent in the resin composition.

表１及び表２に示す配合量（単位：ｇ）の磁性粉を、加圧式２軸ニーダー（日本スピンドル製造株式会社製、容量５Ｌ）で５分間混合した後、表１及び表２に示すカップリング剤を２軸ニーダー内へ添加した。続いて、２軸ニーダーの内容物を９０℃になるまで加熱し、その温度を保持しながら、２軸ニーダーの内容物を１０分間混合した。続いて、上記の樹脂混合物を２軸ニーダーの内容物へ添加して、内容物の温度を１２０℃に保持しながら、内容物を１５分間溶融・混練した。以上の溶融・混練によって得られた混練物を室温まで冷却した後、混練物が所定の粒度を有するようになるまで混練物をハンマーで粉砕した。なお、上記の「溶融」とは、２軸ニーダーの内容物のうち樹脂組成物の少なくとも一部の溶融を意味する。コンパウンド中の磁性粉は、コンパウンドの調製過程において溶融しない。以上の方法により、実施例及び比較例のコンパウンドを調製した。コンパウンドの総量を基準とする磁性粉の含有量の含有量を表１及び表２に示す。 After mixing the magnetic powder in the compounding amounts (unit: g) shown in Tables 1 and 2 for 5 minutes with a pressurized twin-screw kneader (manufactured by Nihon Spindle Mfg. Co., Ltd., capacity 5 L), the cups shown in Tables 1 and 2 were mixed. The ring agent was added into the twin screw kneader. Subsequently, the contents of the twin-screw kneader were heated to 90° C., and the contents of the twin-screw kneader were mixed for 10 minutes while maintaining the temperature. Subsequently, the above resin mixture was added to the contents of the twin-screw kneader, and the contents were melted and kneaded for 15 minutes while maintaining the temperature of the contents at 120°C. After cooling the kneaded material obtained by the above melting and kneading to room temperature, the kneaded material was pulverized with a hammer until the kneaded material had a predetermined particle size. In addition, the above-mentioned "melting" means melting of at least a part of the resin composition in the contents of the twin-screw kneader. The magnetic powder in the compound does not melt during the compound preparation process. Compounds of Examples and Comparative Examples were prepared by the above method. Tables 1 and 2 show the content of the magnetic powder based on the total amount of the compound.

（離型フィルムの準備）
以下の離型フィルム１～３を準備した。算術平均粗さＲａ及び最大高さＲｚは、コンパウンドと接する側の表面における値である。
離型フィルム１（ＡＧＣ株式会社製の商品名：アフレックス、算術平均粗さＲａ：１４．２μｍ、最大高さＲｚ：１２８μｍ、厚さ：５０μｍ、フィルムの組成：フッ素系樹脂）
離型フィルム２（昭和電工マテリアルズ株式会社製の商品名：ＲＭ－４１００、算術平均粗さＲａ：１．６μｍ、最大高さＲｚ：２８．８μｍ、厚さ：４０μｍ、フィルムの組成：ＰＥＴ系樹脂）
離型フィルム３（昭和電工マテリアルズ株式会社製の商品名：ＲＭ４２００、算術平均粗さＲａ：８．２μｍ、最大高さＲｚ：１１３μｍ、厚さ：５０μｍ、フィルムの組成：ＰＥＴ系樹脂） (Preparation of release film)
The following release films 1 to 3 were prepared. Arithmetic mean roughness Ra and maximum height Rz are values on the surface of the side in contact with the compound.
Release film 1 (trade name: AFLEX manufactured by AGC Inc., arithmetic mean roughness Ra: 14.2 μm, maximum height Rz: 128 μm, thickness: 50 μm, film composition: fluororesin)
Release film 2 (Showa Denko Materials Co., Ltd. trade name: RM-4100, arithmetic mean roughness Ra: 1.6 μm, maximum height Rz: 28.8 μm, thickness: 40 μm, film composition: PET-based resin)
Release film 3 (trade name: RM4200 manufactured by Showa Denko Materials Co., Ltd., arithmetic mean roughness Ra: 8.2 μm, maximum height Rz: 113 μm, thickness: 50 μm, film composition: PET-based resin)

（成形体の作製）
図１の（ａ）に示すように、コンプレッション成形用の、凹部を有する第１の金型１０と、平坦面を有する第２の金型２０とを用意した。実施例においては、図１の（ｂ）に示すように、第１の金型１０上に、離型フィルム１～３を配置し、凹部に沿うように真空で固定した。比較例においては、第１の金型１０上に離型フィルムを配置しなかった。次に、第２の金型２０上にコンパウンド５を載せた。続いて、第１の金型１０と第２の金型２０とを合わせて型締めし、金型温度１７５℃、成形圧力１２ＭＰａ、成形時間１８０秒間の条件で、コンパウンド５を成形及び硬化させて成形体７を形成した。その後、第１の金型１０を第２の金型２０から離間させ、１７５℃で５．５時間ポストキュアして、直径５０ｍｍ、厚さ２．０ｍｍの円板状の試験片を得た。 (Preparation of compact)
As shown in FIG. 1(a), a first mold 10 having a concave portion and a second mold 20 having a flat surface for compression molding were prepared. In the example, as shown in FIG. 1(b), the release films 1 to 3 were placed on the first mold 10 and fixed by vacuum along the concave portions. In the comparative example, no release film was placed on the first mold 10 . Next, compound 5 was placed on second mold 20 . Subsequently, the first mold 10 and the second mold 20 are combined and clamped, and the compound 5 is molded and cured under the conditions of a mold temperature of 175 ° C., a molding pressure of 12 MPa, and a molding time of 180 seconds. A compact 7 was formed. After that, the first mold 10 was separated from the second mold 20 and post-cured at 175° C. for 5.5 hours to obtain a disc-shaped test piece with a diameter of 50 mm and a thickness of 2.0 mm.

［成形体の評価］
（耐電圧性）
耐電圧試験に際し、絶縁板上に、接地線を接続したステンレス板、導電ゴム板、試験片、高圧線を接続した直径１０ｍｍのステンレス製電極を順に配置した。高圧線及び接地線を、高圧アンプの高圧出力端子、接地端子にそれぞれ接続した。ファンクションジェネレータの波形出力を高圧アンプに入力して、０Ｖから最大２０００Ｖまで毎秒１０Ｖの速度で昇圧するよう試験電圧を発生し、試験片に印加した。試験片を通過する電流が１０ｍＡを超過した時点の電圧を読み取った。次いで、試験片上の異なる位置にステンレス製電極を配置し、同様に電圧を印加した。試験を７回繰り返し、読み取った電圧の平均値を試験片の耐電圧（絶縁破壊電圧：Ｖ／ｍｍ）とした。上記試験を２枚の試験片に対して行い、２枚の試験片の耐電圧の平均値を求めた。 [Evaluation of compact]
(voltage resistance)
In the withstand voltage test, a stainless steel plate connected to a ground wire, a conductive rubber plate, a test piece, and a stainless steel electrode with a diameter of 10 mm connected to a high voltage wire were placed in this order on an insulating plate. The high voltage line and the ground line were connected to the high voltage output terminal and the ground terminal of the high voltage amplifier, respectively. The waveform output of the function generator was input to a high-voltage amplifier to generate a test voltage from 0 V to a maximum of 2000 V at a rate of 10 V per second, and applied to the test piece. The voltage was read when the current through the specimen exceeded 10 mA. Stainless steel electrodes were then placed at different positions on the specimen and voltages were applied in the same manner. The test was repeated 7 times, and the average value of the read voltages was taken as the withstand voltage (dielectric breakdown voltage: V/mm) of the test piece. The above test was performed on two test pieces, and the average value of the withstand voltage of the two test pieces was obtained.

（絶縁体個数（漏れ電流抑制））
漏れ電流の発生を抑制する効果を確認するために、以下の評価を行った。すなわち、上記耐電圧性試験において、絶縁破壊が生じるまでの間、漏れ電流の値が０．２５ｍＡ以下を維持できたかどうかを確認した。この確認を１４個の試験片に対して行い、漏れ電流値０．２５ｍＡ以下を維持できた個数及びその割合を求めた。 (Number of insulators (leakage current suppression))
In order to confirm the effect of suppressing the generation of leakage current, the following evaluation was performed. That is, it was confirmed whether or not the value of leakage current could be maintained at 0.25 mA or less until dielectric breakdown occurred in the withstand voltage test. This confirmation was carried out on 14 test pieces, and the number and ratio of the pieces that could maintain a leakage current value of 0.25 mA or less were obtained.

１…離型フィルム、３…インダクタ素子、５…コンパウンド、７…成形体、１０…第１の金型、２０…第２の金型。
REFERENCE SIGNS LIST 1 release film, 3 inductor element, 5 compound, 7 compact, 10 first mold, 20 second mold.

Claims (11)

樹脂及び磁性粉を含むコンパウンドを、離型フィルムを用いてコンプレッション成形により成形して成形体を得る工程を有する、成形体の製造方法。 A method for producing a molded body, comprising a step of molding a compound containing a resin and magnetic powder by compression molding using a release film to obtain a molded body. 樹脂及び磁性粉を含むコンパウンドを、離型フィルムを用いてトランスファー成形により成形して成形体を得る工程を有する、成形体の製造方法。 A method for producing a molded body, comprising a step of molding a compound containing a resin and magnetic powder by transfer molding using a release film to obtain a molded body. 前記樹脂がエポキシ樹脂及びフェノール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１又は２に記載の成形体の製造方法。 3. The method for producing a molded article according to claim 1, wherein the resin contains at least one selected from the group consisting of epoxy resins and phenol resins. 前記磁性粉が、Ｆｅ基非晶質合金及びＦｅ基結晶合金からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の成形体の製造方法。 4. The method for producing a compact according to any one of claims 1 to 3, wherein the magnetic powder contains at least one selected from the group consisting of Fe-based amorphous alloys and Fe-based crystalline alloys. 前記コンパウンドにおける前記磁性粉の含有量が、前記コンパウンド全量を基準として６０～９８質量％である、請求項１～４のいずれか一項に記載の成形体の製造方法。 5. The method for producing a compact according to claim 1, wherein the content of said magnetic powder in said compound is 60 to 98% by mass based on the total amount of said compound. 前記磁性粉の平均粒径が０．１～５０μｍである、請求項１～５のいずれか一項に記載の成形体の製造方法。 The method for producing a compact according to any one of claims 1 to 5, wherein the magnetic powder has an average particle size of 0.1 to 50 µm. 前記磁性粉が、平均粒径１０～５０μｍの磁性粉と、平均粒径０．１～１０μｍの磁性粉の２種類を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の成形体の製造方法。 7. Manufacture of the compact according to any one of claims 1 to 6, wherein the magnetic powder includes two types of magnetic powder having an average particle size of 10 to 50 µm and magnetic powder having an average particle size of 0.1 to 10 µm. Method. 前記離型フィルムの材質が、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂及びフッ素含有樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の成形体の製造方法。 The method for producing a molded article according to any one of claims 1 to 7, wherein the material of the release film contains at least one selected from the group consisting of polyester resins, polyimide resins, polyolefin resins and fluorine-containing resins. . 前記離型フィルムの前記コンパウンドと接する側の表面の算術平均粗さＲａが０．１～２０μｍであり、最大高さＲｚが１０～２００μｍである、請求項１～８のいずれか一項に記載の成形体の製造方法。 The surface of the release film that contacts the compound has an arithmetic mean roughness Ra of 0.1 to 20 μm and a maximum height Rz of 10 to 200 μm, according to any one of claims 1 to 8. A method for producing a molded body. 前記成形体が、インダクタ素子を封止するものである、請求項１～９のいずれか一項に記載の成形体の製造方法。 10. The method for producing a molded body according to claim 1, wherein the molded body seals an inductor element. インダクタ素子と、前記インダクタ素子を封止する成形体とを備える半導体装置の製造方法であって、
請求項１～１０のいずれか一項に記載の成形体の製造方法により前記成形体を形成する工程を有する、半導体装置の製造方法。
A method for manufacturing a semiconductor device comprising an inductor element and a molded body encapsulating the inductor element,
A method for manufacturing a semiconductor device, comprising a step of forming the molded body by the method for manufacturing the molded body according to any one of claims 1 to 10.

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