KR20210003438A - 다이 픽업 방법 및 이를 수행하기 위한 다이 픽업 장치 - Google Patents

다이 픽업 방법 및 이를 수행하기 위한 다이 픽업 장치 Download PDF

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Abstract

다이 픽업 방법과 이를 수행하기 위한 다이 픽업 장치가 개시된다. 상기 다이 픽업 방법은, 상기 다이 픽업 방법은, 상기 웨이퍼를 웨이퍼 스테이지 상에 로드하는 단계와, 상기 웨이퍼의 정렬을 위해 상기 다이들 중 적어도 하나의 다이를 검출하는 단계와, 상기 적어도 하나의 다이를 이용하여 상기 웨이퍼를 정렬하는 단계와, 상기 적어도 하나의 다이를 포함하는 영역을 픽업 후순위 영역으로 설정하고 상기 픽업 후순위 영역을 제외한 나머지 영역을 픽업 선순위 영역으로 설정하는 단계와, 상기 픽업 선순위 영역의 다이들을 픽업하고 이어서 상기 픽업 후순위 영역의 다이들을 픽업하는 단계를 포함한다. 상기와 같은 단계들은 상기 다이 픽업 장치의 제어부에 의해 제어된다.

Description

다이 픽업 방법 및 이를 수행하기 위한 다이 픽업 장치{Die pickup method and die pickup apparatus for performing the same}
본 발명의 실시예들은 다이 픽업 방법과 이를 수행하기 위한 다이 픽업 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 반도체 소자가 형성된 반도체 다이(이하, “다이”라 한다)를 본딩하기 위하여 프레임 웨이퍼(framed wafer)의 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 픽업하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지와, 상기 웨이퍼 스테이지 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터와, 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼 스테이지의 상부에는 상기 다이들을 검출하기 위한 카메라 유닛이 배치될 수 있으며, 상기 카메라 유닛은 상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 스테이지 상에 로드된 후 상기 웨이퍼의 정렬을 위해 상기 다이들 중 일부 다이들을 검출할 수 있다. 상기 웨이퍼 스테이지는 수평 방향 이동 및 회전이 가능하도록 구성될 수 있으며, 상기 카메라 유닛에 의해 검출된 다이들의 위치 정보를 이용하여 상기 웨이퍼를 정렬할 수 있다. 상기와 같이 웨이퍼가 정렬된 후 설정된 픽업 순서에 따라 상기 다이들이 픽업될 수 있으며, 상기 픽업된 다이들은 본딩 유닛에 의해 상기 기판 상에 본딩될 수 있다.
한편, 다이 본딩 공정이 진행되는 동안 예기치 못한 사고에 의해 공정 진행이 중단되는 경우가 발생될 수 있다. 이 경우, 진행 중이던 웨이퍼가 다이 본딩 장치로부터 회수될 수 있으며, 사고 처리 후 상기 회수된 웨이퍼에 대한 재처리가 수행될 수 있다. 그러나, 상기와 같이 공정이 도중에 중단된 경우 상기 웨이퍼 상에는 일부 다이들이 이전 공정에서 처리된 상태이므로 상기 다이들이 존재하지 않는 영역들이 있을 수 있다. 이 경우, 상기 카메라 유닛이 정렬에 필요한 다이들을 검출할 수 없기 때문에 웨이퍼 정렬이 매우 어려워질 수 있으며, 이에 따라 숙련된 작업자의 수작업에 의존하여 상기 웨이퍼 정렬이 수행될 수 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1132141호 (등록일자 2012년 03월 07일) 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0008464호 (공개일자 2017년 01월 24일)
본 발명의 실시예들은 예기치 못한 공정 사고에 의해 회수된 웨이퍼에 대한 다이 본딩 공정을 수행하는 경우에도 상기 웨이퍼에 대한 정렬이 가능하도록 하는 다이 픽업 방법 및 이를 수행하기 위한 다이 픽업 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 다이싱 테이프 상에 복수의 행과 열의 형태로 부착된 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하는 다이 픽업 방법에 있어서, 상기 다이 픽업 방법은, 상기 웨이퍼를 웨이퍼 스테이지 상에 로드하는 단계와, 상기 웨이퍼의 정렬을 위해 상기 다이들 중 적어도 하나의 다이를 검출하는 단계와, 상기 적어도 하나의 다이를 이용하여 상기 웨이퍼를 정렬하는 단계와, 상기 적어도 하나의 다이를 포함하는 영역을 픽업 후순위 영역으로 설정하고 상기 픽업 후순위 영역을 제외한 나머지 영역을 픽업 선순위 영역으로 설정하는 단계와, 상기 픽업 선순위 영역의 다이들을 픽업하고 이어서 상기 픽업 후순위 영역의 다이들을 픽업하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 웨이퍼의 중심 부위에 배치된 중심 다이를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 웨이퍼의 중심 부위에 배치된 중심 다이 및 상기 중심 다이가 위치된 제1 행 또는 제1 열을 구성하는 다이들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 제1 행 또는 제1 열에 인접하는 제2 행 또는 제2 열을 구성하는 다이들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 웨이퍼의 중심 부위에 위치된 중심 다이 및 상기 중심 다이와 상기 웨이퍼의 노치부 사이에 위치된 다이들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 노치부에 인접하는 제3 행 또는 제3 열을 구성하는 다이들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 웨이퍼의 중심 부위에 위치된 중심 다이 및 상기 중심 다이와 상기 웨이퍼의 일련번호가 형성된 부위 사이에 위치된 다이들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 웨이퍼의 가장자리 부위들에 위치된 적어도 두 개의 다이들 및 상기 적어도 두 개의 다이들 사이에 위치된 다이들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 픽업 후순위 영역은 행 방향 또는 열 방향으로 연장할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 다이싱 테이프 상에 복수의 행과 열의 형태로 부착된 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하는 다이 픽업 장치에 있어서, 상기 다이 픽업 장치는, 상기 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지와, 상기 다이들을 검출하기 위한 카메라 유닛과, 상기 웨이퍼 스테이지를 수평 방향으로 이동시키고 회전시키기 위한 스테이지 구동부와, 상기 다이들을 픽업 순서에 따라 픽업하기 위한 피커와, 상기 카메라 유닛과 상기 스테이지 구동부 및 상기 피커의 동작을 제어하기 위한 제어부를 포함할 수 있다. 상기 제어부는, 상기 웨이퍼의 정렬을 위해 상기 다이들 중 적어도 하나의 다이를 검출하고 상기 적어도 하나의 다이를 이용하여 상기 웨이퍼를 정렬하도록 상기 카메라 유닛과 상기 스테이지 구동부의 동작을 제어하고, 상기 적어도 하나의 다이를 포함하는 영역이 픽업 후순위 영역이 되고 상기 픽업 후순위 영역을 제외한 나머지 영역이 픽업 선순위 영역이 되도록 상기 다이들의 픽업 순서를 설정하며, 상기 픽업 선순위 영역의 다이들을 픽업하고 이어서 상기 픽업 후순위 영역의 다이들을 픽업하도록 상기 스테이지 구동부와 상기 피커의 동작을 제어할 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 예상치 못한 공정 사고에 의해 회수된 웨이퍼가 다이 본딩 공정에 재투입되는 경우에도 상기 웨이퍼의 정렬을 위한 상기 픽업 후순위 영역의 다이들이 상기 웨이퍼 상에 존재하므로 상기 웨이퍼에 대한 정렬 단계가 용이하게 수행될 수 있다. 따라서, 작업자에 의한 웨이퍼 정렬에 소요되는 시간이 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 웨이퍼에 대한 다이 본딩 시간이 크게 감소될 수 있다. 아울러, 상기 픽업 후순위 영역의 다이들이 행 방향 및 열 방향으로 서로 인접하게 배치되므로 상기 픽업 후순위 영역의 다이들에 대한 검출 및 픽업 단계에서 상기 다이들에 대한 픽업 오류가 크게 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 4는 도 3의 픽업 후순위 영역과 픽업 선순위 영역을 설명하기 위한 개략도이다.
도 5는 도 3의 다이 픽업 단계(S140)를 설명하기 위한 개략도이다.
도 6 및 도 7은 도 4에 도시된 픽업 후순위 영역의 다른 예를 설명하기 위한 개략도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼를 설명하기 위한 개략적인 평면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 방법 및 다이 픽업 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 웨이퍼(10)로부터 다이(12)를 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 웨이퍼(10)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)을 포함할 수 있으며 다이싱 테이프(14)에 부착된 상태로 제공될 수 있다. 상기 다이들(12)은 복수의 행과 열의 형태로 상기 다이싱 테이프(14) 상에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태를 갖는 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼(10)의 가장자리 부위에는 노치부(10a)와 상기 웨이퍼의 일련번호(10b; serial number)가 구비될 수 있다.
상기 다이 픽업 장치(100)는 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지(102)를 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼 스테이지(102)는 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위 예를 들면 상기 다이들(12)과 상기 마운트 프레임(16) 사이를 지지하기 위한 확장 링(104)과, 상기 마운트 프레임(16)을 파지하기 위한 클램프들(106)과, 상기 클램프들(106)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 클램프 구동부(미도시) 등을 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼 스테이지(102) 상에 지지된 상기 웨이퍼(10)의 아래에는 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터(110)가 배치될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 다이 이젝터(110)는 픽업하고자 하는 다이(12)를 상방으로 밀어올림으로써 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위한 이젝터 부재를 구비할 수 있으며, 상기와 같이 다이 이젝터(110)에 의해 분리된 다이는 피커(120)에 의해 픽업될 수 있다.
상기 피커(120)는 상기 다이들(12)을 픽업하기 위하여 상기 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 피커(120)는 상기 다이(12)를 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 가질 수 있으며, 상기 다이(12)를 픽업하고 기 설정된 위치, 예를 들면, 다이 스테이지(미도시) 상으로 이동시키기 위해 피커 구동부(122)에 의해 수직 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 상기와 같이 다이 스테이지로 이송된 다이(12)는 본딩 유닛(미도시)에 의해 픽업되어 인쇄회로기판, 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 웨이퍼 스테이지(102)는 스테이지 구동부(108)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하도록 그리고 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 스테이지 구동부(108)는 상기 웨이퍼(10)의 위치 정렬을 위해 상기 웨이퍼 스테이지(102)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있으며, 아울러 상기 웨이퍼(10)의 각도 정렬을 위해 상기 웨이퍼 스테이지(102)를 회전시킬 수 있다. 또한, 상기 스테이지 구동부(108)는 상기 다이들(12)의 검출 및 픽업을 위해 상기 웨이퍼 스테이지(102)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.
상기 웨이퍼 스테이지(102)의 상부에는 상기 다이들(12)의 검출을 위한 카메라 유닛(130)이 배치될 수 있으며, 상기 카메라 유닛(130)은 픽업하고자 하는 다이(12)를 촬상하여 상기 다이(12)의 위치 좌표 및 상기 다이(12)의 각도 등을 검출할 수 있다. 상기 스테이지 구동부(108)는 상기 카메라 유닛(130)에 의해 검출된 상기 다이(12)의 위치 정보를 이용하여 상기 다이(12)가 상기 다이 이젝터(110)의 상부에 위치되도록 상기 웨이퍼 스테이지(102)를 이동시킬 수 있으며 상기 웨이퍼 스테이지(102)의 각도를 조절하여 상기 다이(12)의 각도를 정렬할 수 있다.
한편, 도시되지는 않았으나, 상기 스테이지 구동부(108), 다이 이젝터(110), 피커(120), 피커 구동부(122), 카메라 유닛(130) 등의 동작은 제어부(미도시)에 의해 제어될 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부는 상기 웨이퍼(10)의 정렬을 위해 상기 카메라 유닛(130)을 이용하여 상기 다이들(12) 중 적어도 하나의 다이(12)를 촬상할 수 있으며, 상기 카메라 유닛(130)에 의해 검출된 다이(12)의 정보를 이용하여 상기 웨이퍼(10)가 정렬되도록 상기 스테이지 구동부(102)의 동작을 제어할 수 있다. 또한, 상기 다이들(12)을 픽업하기 위하여 상기 카메라 유닛(130)과 스테이지 구동부(108) 및 상기 피커(120)의 동작을 제어할 수 있다.
도 3을 참조하면, S100 단계에서 상기 웨이퍼(10)가 상기 웨이퍼 스테이지(102) 상에 로드될 수 있으며, S110 단계에서 상기 웨이퍼(10)의 정렬을 위해 상기 다이들(12) 중 적어도 하나의 다이(12)를 검출할 수 있고, S120 단계에서 상기 검출된 다이(12)의 정보를 이용하여 상기 웨이퍼(10)가 정렬될 수 있다.
예를 들면, 상기 웨이퍼(10)가 상기 웨이퍼 스테이지(102) 상에 로드된 후 상기 웨이퍼 스테이지(102)는 상기 웨이퍼(10)의 중심 부위가 상기 카메라 유닛(130)의 아래에 위치되도록 상기 웨이퍼 스테이지(102)를 이동시킬 수 있으며, 상기 카메라 유닛(130)은 상기 웨이퍼(10)의 중심 부위에 위치된 중심 다이(12c; 도 4 참조)를 촬상함으로써 상기 중심 다이(12c)를 검출할 수 있다. 이어서, 상기 제어부는 상기 중심 다이(12c)의 위치 좌표와 상기 중심 다이(12c)가 놓여진 각도 등의 정보를 이용하여 상기 웨이퍼(10)의 중심 위치를 정렬하고 아울러 상기 웨이퍼(10)의 각도를 정렬할 수 있다.
이어서, 상기 카메라 유닛(130)은 상기 중심 다이(12c)로부터 행 방향으로 위치된 다이들(12)을 순차적으로 검출할 수 있으며, 상기 제어부는 상기 검출된 다이들(12)의 위치 좌표로부터 상기 다이들(12)의 행 방향 피치를 산출하고, 아울러 상기 다이들(12)의 검출 위치들에 기초하여 상기 웨이퍼(10)의 각도 정렬을 수행할 수 있다. 또한, 상기 카메라 유닛(130)은 상기 중심 다이(12c)로부터 열 방향으로 위치된 다이들(12)을 순차적으로 검출할 수 있으며, 이로부터 상기 제어부는 상기 다이들(12)의 열 방향 피치를 산출할 수 있다.
다시 도 3을 참조하면, S130 단계에서 상기 제어부는 상기 웨이퍼(10)의 정렬 단계에서 사용되는 다이들(12)을 포함하는 영역을 픽업 후순위 영역(30; 도 4 참조)으로 설정하고 상기 픽업 후순위 영역(30)을 제외한 나머지 영역을 픽업 선순위 영역(20; 도 4 참조)으로 설정할 수 있다.
도 4는 도 3의 픽업 후순위 영역과 픽업 선순위 영역을 설명하기 위한 개략도이다.
도 4를 참조하면, 상기 픽업 후순위 영역(30)은 상기 웨이퍼(10)의 정렬을 위한 중심 다이(12c)를 포함할 수 있다. 아울러, 상기 픽업 후순위 영역(30)은 상기 다이들(12)의 행 방향 및 열 방향 피치들의 산출 및 상기 웨이퍼(10)의 각도 정렬을 위해 사용되는 상기 중심 다이(12c)가 위치된 제1 행 또는 제1 열을 구성하는 다이들(12)을 포함할 수 있다. 추가적으로, 상기 웨이퍼(10)가 예상치 못한 공정 사고에 의해 회수된 후 다이 본딩 공정에 재투입되는 경우 상기 웨이퍼(10)의 정렬이 성공적으로 이루어질 수 있도록 상기 제1 행 또는 제1 열에 인접하는 제2 행 또는 제2 열을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 픽업 후순위 영역(30)은 상기 중심 다이(12c)를 포함하는 소정 개수의 열들을 구성하는 다이들(도 4에서 사선으로 해칭 표시된 다이들)을 포함할 수 있다. 또한, 상기와 다르게 도시되지는 않았으나, 상기 픽업 후순위 영역(30)은 상기 중심 다이(12c)를 포함하는 소정 개수의 행들을 구성하는 다이들(12)을 포함할 수도 있으며, 이와 다르게 상기 중심 다이(12c)를 포함하는 십자 형태의 영역이 상기 픽업 후순위 영역(30)으로 설정될 수도 있다.
한편, 상기 정렬 단계에서 상기 카메라 유닛(130)에 의해 상기 웨이퍼(10)의 노치부(10a)가 검출될 수 있으며, 상기 노치부(10a)는 상기 웨이퍼(10)의 정렬에서 기준 포인트로서 사용될 수 있다. 이 경우, 상기 픽업 후순위 영역(30)은 상기 중심 다이(12c) 및 상기 중심 다이(12c)와 상기 노치부(10a) 사이에 위치된 다이들(12)을 포함할 수 있으며, 아울러 상기 노치부(10a)에 인접하는 제3 행 또는 제3 열을 구성하는 다이들(12)이 상기 픽업 후순위 영역(30)에 포함될 수 있다. 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 노치부(10a)에 인접하는 행 방향 다이들(12)이 상기 픽업 후순위 영역(30)으로 설정될 수 있다.
다시 도 3을 참조하면, S140 단계에서 상기 픽업 선순위 영역(20)의 다이들(12)을 먼저 픽업하고 이어서 상기 픽업 후순위 영역(30)의 다이들(12)을 픽업할 수 있다.
도 5는 도 3의 다이 픽업 단계(S140)를 설명하기 위한 개략도이다.
도 5를 참조하면, 상기 픽업 선순위 영역(20)의 다이들(12)은 지그재그 방향으로 순차적으로 픽업될 수 있다. 이때, 상기 픽업 후순위 영역(30)이 픽업 방향과 교차하는 경우 도시된 바와 같이 상기 픽업 후순위 영역(30)의 다이들(12)을 픽업하지 않고 남겨둘 수 있으며, 상기 픽업 선순위 영역(20)의 다이들(12)이 모두 픽업된 후 상기 픽업 후순위 영역(30)의 다이들(12)이 순차적으로 픽업될 수 있다. 또한, 상기 픽업 후순위 영역(30)의 다이들(12)에 대한 픽업은 상기 픽업 선순위 영역(20)의 다이들(12) 중 마지막 다이(12)에 가장 근접하는 다이(12)로부터 순차적으로 수행될 수 있다.
도 6 및 도 7은 도 4에 도시된 픽업 후순위 영역의 다른 예를 설명하기 위한 개략도들이다.
도 6을 참조하면, 상기 웨이퍼(10)의 중심 다이(12c)를 검출한 후 상기 웨이퍼(10)의 노치부(10a)를 검출할 수 있으나, 상기 다이싱 테이프(14)에 상기 웨이퍼(10)가 부착된 방향이 잘못되어 있는 경우 상기 노치부(10a)가 검출되지 않을 수 있다. 이 경우, 상기 노치부(10a)를 대신하여 상기 웨이퍼(10)의 일련번호(10b)가 형성된 부위를 검출할 수 있으며, 이에 기초하여 상기 웨이퍼(10)의 정렬이 수행될 수 있다. 이 경우, 상기 픽업 후순위 영역(30)은 도시된 바와 같이 상기 중심 다이(12c) 및 상기 중심 다이(12c)와 상기 웨이퍼(10b)의 일련번호가 형성된 부위 사이에 위치된 다이들(12)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼(10)의 일련번호(10b)가 상기 웨이퍼(10)의 우측(또는 좌측)에 구비되는 경우 상기 중심 다이(12c)를 포함하는 소정 개수의 행을 구성하는 다이들(12)이 상기 픽업 후순위 영역(30)으로 설정될 수 있으며, 또한, 상기 웨이퍼(10)의 일련번호(10b)에 인접하는 소정 개수의 열을 구성하는 다이들(12)이 상기 픽업 후순위 영역(30)으로 설정될 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 웨이퍼(10)의 중심 다이(12c)를 검출한 후 상기 웨이퍼(10)의 가장자리 부위들에 배치된 에지 다이들(12e)이 검출될 수 있으며, 상기 에지 다이들(12e)에 기초하여 상기 웨이퍼(10)의 정렬이 수행될 수 있다. 일 예로서, 두 개 또는 네 개의 에지 다이들(12e)이 검출될 수 있으며, 상기 에지 다이들(12e)의 검출 위치는 상기 다이들(12)의 종류에 따라 변경될 수 있다. 이 경우, 상기 픽업 후순위 영역(30)은 상기 에지 다이들(12e) 및 상기 에지 다이들(12e) 사이에 위치된 다이들(12)을 포함할 수 있으며, 상기 픽업 후순위 영역(30)은 행 방향 또는 열 방향으로 연장할 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 픽업 후순위 영역(30)은 행 방향으로 연장할 수 있다. 이때, 상기 웨이퍼(10)의 중심 다이(12c)를 포함하며 열 방향으로 연장하는 영역이 상기 픽업 후순위 영역(30)에 포함될 수 있으며, 도시된 바와 같이 연장 방향들은 서로 직교할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 에지 다이들(12e) 각각의 주위에 배치된 다이들(12)이 상기 픽업 후순위 영역(30)에 포함될 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 예상치 못한 공정 사고에 의해 회수된 웨이퍼(10)가 다이 본딩 공정에 재투입되는 경우에도 상기 웨이퍼(10)의 정렬을 위한 상기 픽업 후순위 영역(30)의 다이들(12)이 상기 웨이퍼(10) 상에 존재할 수 있으므로 상기 웨이퍼(10)에 대한 정렬 단계가 용이하게 수행될 수 있다. 따라서, 작업자에 의한 웨이퍼 정렬에 소요되는 시간이 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 웨이퍼(10)에 대한 다이 본딩 시간이 크게 감소될 수 있다. 아울러, 상기 픽업 후순위 영역(30)의 다이들(12)이 행 방향 및 열 방향으로 서로 인접하게 배치되므로 상기 픽업 후순위 영역(30)의 다이들(12)에 대한 검출 및 픽업 단계에서 상기 다이들(12)에 대한 픽업 오류가 크게 감소될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 10a : 노치부
10b : 일련번호 12 : 다이
12c : 중심 다이 12e : 에지 다이
14 : 다이싱 테이프 16 : 마운트 프레임
20 : 픽업 선순위 영역 30 : 픽업 후순위 영역
100 : 다이 픽업 장치 102 : 웨이퍼 스테이지
108 : 스테이지 구동부 110 : 다이 이젝터
120 : 피커 122 : 피커 구동부
130 : 카메라 유닛

Claims (10)

  1. 다이싱 테이프 상에 복수의 행과 열의 형태로 부착된 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하는 다이 픽업 방법에 있어서,
    상기 웨이퍼를 웨이퍼 스테이지 상에 로드하는 단계;
    상기 웨이퍼의 정렬을 위해 상기 다이들 중 적어도 하나의 다이를 검출하는 단계;
    상기 적어도 하나의 다이를 이용하여 상기 웨이퍼를 정렬하는 단계;
    상기 적어도 하나의 다이를 포함하는 영역을 픽업 후순위 영역으로 설정하고 상기 픽업 후순위 영역을 제외한 나머지 영역을 픽업 선순위 영역으로 설정하는 단계; 및
    상기 픽업 선순위 영역의 다이들을 픽업하고 이어서 상기 픽업 후순위 영역의 다이들을 픽업하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 웨이퍼의 중심 부위에 배치된 중심 다이를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 웨이퍼의 중심 부위에 배치된 중심 다이 및 상기 중심 다이가 위치된 제1 행 또는 제1 열을 구성하는 다이들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 제1 행 또는 제1 열에 인접하는 제2 행 또는 제2 열을 구성하는 다이들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 웨이퍼의 중심 부위에 위치된 중심 다이 및 상기 중심 다이와 상기 웨이퍼의 노치부 사이에 위치된 다이들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 노치부에 인접하는 제3 행 또는 제3 열을 구성하는 다이들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 웨이퍼의 중심 부위에 위치된 중심 다이 및 상기 중심 다이와 상기 웨이퍼의 일련번호가 형성된 부위 사이에 위치된 다이들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 픽업 후순위 영역은 상기 웨이퍼의 가장자리 부위들에 위치된 적어도 두 개의 다이들 및 상기 적어도 두 개의 다이들 사이에 위치된 다이들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 픽업 후순위 영역은 행 방향 또는 열 방향으로 연장하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
  10. 다이싱 테이프 상에 복수의 행과 열의 형태로 부착된 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하는 다이 픽업 장치에 있어서,
    상기 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지;
    상기 다이들을 검출하기 위한 카메라 유닛;
    상기 웨이퍼 스테이지를 수평 방향으로 이동시키고 회전시키기 위한 스테이지 구동부;
    상기 다이들을 픽업 순서에 따라 픽업하기 위한 피커; 및
    상기 웨이퍼의 정렬을 위해 상기 다이들 중 적어도 하나의 다이를 검출하고 상기 적어도 하나의 다이를 이용하여 상기 웨이퍼를 정렬하도록 상기 카메라 유닛과 상기 스테이지 구동부의 동작을 제어하고, 상기 적어도 하나의 다이를 포함하는 영역이 픽업 후순위 영역이 되고 상기 픽업 후순위 영역을 제외한 나머지 영역이 픽업 선순위 영역이 되도록 상기 다이들의 픽업 순서를 설정하며, 상기 픽업 선순위 영역의 다이들을 픽업하고 이어서 상기 픽업 후순위 영역의 다이들을 픽업하도록 상기 스테이지 구동부와 상기 피커의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
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