KR20200106342A - Printed Circuit Board and manufacturing method for the same - Google Patents

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KR20200106342A KR1020190024744A KR20190024744A KR20200106342A KR 20200106342 A KR20200106342 A KR 20200106342A KR 1020190024744 A KR1020190024744 A KR 1020190024744A KR 20190024744 A KR20190024744 A KR 20190024744A KR 20200106342 A KR20200106342 A KR 20200106342A
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이양제
장정훈
박현경
조기은
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Abstract

A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided. According to an embodiment of the present invention, the printed circuit board includes: a flexible substrate part having a first flexible film layer having flexibility; and a rigid substrate part connected to the flexible substrate part and formed thicker than the flexible substrate part, wherein the rigid substrate part includes a plurality of metal layers exposed to the outside from the side surface facing the flexible substrate part, disposed on one surface of the flexible substrate part, spaced apart from each other, and formed in different layers.

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법{Printed Circuit Board and manufacturing method for the same}Printed Circuit Board and manufacturing method for the same

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same.

대용량 초고속 전송을 위한 5G 통신 서비스에 대한 시장의 확대에 따라, 저손실 강연성(Rigid-Flex) 인쇄회로기판에 대한 필요성이 증대되고 있다.With the expansion of the market for 5G communication services for high-capacity, ultra-high-speed transmission, the need for a low-loss rigid-flex printed circuit board is increasing.

그런데, 5G 통신에 필요한 강연성 인쇄회로기판은, 미세한 회로구현을 위하여 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등의 공법을 필요로 하며 연성 기판부에 대한 강성 기판부의 큰 높이 차이를 요구하므로, 제품의 구현 및 수율 확보가 어려운 문제가 있다.However, the rigid printed circuit board required for 5G communication requires a method such as MSAP (Modified Semi-Additive Process) to implement a fine circuit and requires a large difference in height of the rigid substrate to the flexible substrate. There is a problem that it is difficult to implement and secure a yield.

한국등록특허 제10-1319808호Korean Patent Registration No. 10-1319808

본 발명의 일 측면에 따르면, 굴곡성이 있는 제1 연성 필름층을 구비한 연성 기판부 및 연성 기판부와 연결되며 연성 기판부보다 두껍게 형성된 경성 기판부를 포함하고, 경성 기판부는 연성 기판부를 향하는 측면에서 외부로 노출되고 연성 기판부의 일면 위에 배치되며 서로 이격되어 높이가 다른 층에 형성된 복수의 금속층을 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.According to an aspect of the present invention, a flexible substrate portion having a flexible first flexible film layer and a rigid substrate portion connected to the flexible substrate portion and formed thicker than the flexible substrate portion, and the rigid substrate portion from a side facing the flexible substrate portion There is provided a printed circuit board including a plurality of metal layers exposed to the outside, disposed on one surface of the flexible substrate, and formed on layers having different heights apart from each other.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 일면 및 타면에 각각 제1 스토퍼층 및 제2 스토퍼층이 서로 대향되게 형성된 경성 적층판을 형성하는 단계, 경성 적층판의 일면에 연성 회로층을 적층하여 연성 적층부를 형성하고 경성 적층판의 타면에 경성 회로층을 적층하여 경성 적층부를 형성하는 단계 및 제1 가공으로 제2 스토퍼층까지 경성 적층부를 제거한 후에, 제2 가공을 하여 제1 스토퍼층까지 경성 적층부를 제거하여, 연성 적층부를 노출시키는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, forming a rigid laminate in which a first stopper layer and a second stopper layer are formed to face each other on one side and the other side, respectively, and a flexible laminate is formed by laminating a flexible circuit layer on one side of the rigid laminate, The step of forming a rigid laminate by laminating a rigid circuit layer on the other side of the rigid laminate, and after removing the rigid laminate to the second stopper layer in the first processing, a second processing is performed to remove the rigid laminate to the first stopper layer, There is provided a method for manufacturing a printed circuit board including exposing the laminated portion.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 제1 스토퍼층 및 제2 스토퍼층을 확대한 사진.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 4 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하는 도면.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하는 도면.1 is a view showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged photograph of a first stopper layer and a second stopper layer on a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
4 to 11 are views for explaining a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
12 is a view for explaining a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.An embodiment of a printed circuit board and a method for manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numbers and Redundant descriptions will be omitted.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.In addition, terms such as first and second used hereinafter are merely identification symbols for distinguishing the same or corresponding elements, and the same or corresponding elements are limited by terms such as first and second. no.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the term “couple” does not mean only a case in which each component is in direct physical contact with each other in the contact relationship between each component, but a different component is interposed between each component, and the component is It should be used as a concept that encompasses each contact.

인쇄회로기판Printed circuit board

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다. 1 is a view showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)은 연성 기판부(F) 및 경성 기판부(R1, R2)를 포함하고, 경성 기판부(R1, R2)는 측면(120a, 102b)으로 노출된 복수의 금속층(121, 122)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention includes a flexible substrate portion F and a rigid substrate portion R1 and R2, and the rigid substrate portions R1 and R2 are side surfaces. It includes a plurality of metal layers (121, 122) exposed to (120a, 102b).

연성 기판부(F)는 인쇄회로기판에서 굽힘이 가능한 부분으로, 굴곡성이 있는 제1 연성 필름층(114)을 구비한다. 연성 기판부(F)는 제1 연성 필름층(114)에 회로패턴이 형성된 연성 회로층을 포함할 수 있다. The flexible substrate portion F is a portion of the printed circuit board that can be bent and includes a first flexible film layer 114 having flexibility. The flexible substrate portion F may include a flexible circuit layer in which a circuit pattern is formed on the first flexible film layer 114.

도 1을 참조하면, 본 실시예의 연성 기판부(F)는 한 쌍의 경성 기판부(R1, R2)를 연결하는 구조로 형성될 수 있다. 이 때, 연성 기판부(F)를 이루는 제1 연성 필름층(114)은 경성 기판부(R1, R2)의 내부로 연장된 구조를 가지고, 경성 기판부(R1, R2)의 일부를 이룰 수 있다. 본 실시예에서 제1 연성 필름층(114)은 폴리이미드(polyimide) 필름층을 포함하고 접착층(112)으로 결합될 수 있다. Referring to FIG. 1, the flexible substrate portion F of the present exemplary embodiment may be formed in a structure connecting a pair of rigid substrate portions R1 and R2. At this time, the first flexible film layer 114 constituting the flexible substrate portion F has a structure extending into the rigid substrate portions R1 and R2, and may form part of the rigid substrate portions R1 and R2. have. In this embodiment, the first flexible film layer 114 includes a polyimide film layer and may be bonded to the adhesive layer 112.

경성 기판부(R1, R2)는 인쇄회로기판에서 굽힘을 예정하지 않는 부분으로, 단단한 재질의 절연층을 구비할 수 있다. 경성 기판부(R1, R2)는 연성 기판부(F)와 연결되어, 본 실시예의 인쇄회로기판은 리지드-플렉스 구조의 인쇄회로기판(rigid-flex PCB) 구조를 가질 수 있다. 그리고, 경성 기판부(R1, R2)는 연성 기판부(F)보다 두껍게 형성될 수 있다.The rigid substrate portions R1 and R2 are portions of the printed circuit board that are not intended to be bent and may include an insulating layer made of a hard material. The rigid substrate portions R1 and R2 are connected to the flexible substrate portion F, so that the printed circuit board of the present embodiment may have a rigid-flex PCB structure. In addition, the rigid substrate portions R1 and R2 may be formed thicker than the flexible substrate portion F.

예를 들면, 폴리이미드(polyimide) 필름과 같은 연성의 필름층 및 동박(copper foil)으로 이루어진 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)가 적층되고 동박은 패터닝되어 굽힘이 가능한 연성 회로층을 형성될 수 있고, 연성 회로층 위에 부분적으로 에폭시 프리프레그(prepreg) 등과 같은 경성의 절연층(연성의 필름층에 비하여 단단한 절연층)을 추가적으로 형성되어 연성 회로층보다 단단한 재질의 경성 회로층을 형성될 수 있다. 이에 따라, 연성기판만 남은 부분은 굽힘이 가능한 연성 기판부(F)가 되고 나머지는 경성 기판부(R1, R2)가 되는 리지드-플렉스 구조의 인쇄회로기판이 형성될 수 있다. 여기서, 연성과 경성은 서로에 대한 상대적인 차이를 나타내는 의미이며, 사용자에 의도에 따라 굽힘이 가능한 정도의 강도를 가지는 재질을 연성의 재질이라 하고 이러한 굽힘이 가능하지 않는 것을 경성의 재질이라 한다. For example, a flexible film layer such as a polyimide film and an FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) made of copper foil are laminated, and the copper foil is patterned to form a flexible circuit layer capable of bending, A hard insulating layer (hard insulating layer compared to the flexible film layer) such as an epoxy prepreg is additionally formed on the flexible circuit layer to form a rigid circuit layer made of a material harder than the flexible circuit layer. Accordingly, a rigid-flex printed circuit board having a rigid-flex structure in which only the flexible substrate is left becomes a bendable flexible substrate portion F, and the rest becomes the rigid substrate portions R1 and R2. Here, ductility and rigidity mean a relative difference with each other, and a material having a strength of a degree that can be bent according to a user's intention is called a ductile material, and a material that is not capable of such bending is called a rigid material.

본 실시예에서 경성 기판부(R1, R2)는 2개의 기판영역 즉, 제1 경성 기판부(R1) 및 제2 경성 기판부(R2)을 가질 수 있다. 이 때, 제1 경성 기판부(R1) 및 제2 경성 기판부(R2)는 이격되고 연성 기판부(F)로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 경성 기판부(R1)-연성 기판부(F)-제2 경성 기판부(R2)가 연속적으로 연결된 구조를 가질 수 있다.In this embodiment, the rigid substrate portions R1 and R2 may have two substrate regions, that is, a first rigid substrate portion R1 and a second rigid substrate portion R2. In this case, the first rigid substrate portion R1 and the second rigid substrate portion R2 may be spaced apart and connected to the flexible substrate portion F. Accordingly, the first rigid substrate portion (R1)-the flexible substrate portion (F)-the second rigid substrate portion (R2) may have a continuous connection structure.

특히, 본 실시예의 경성 기판부(R1, R2)는, 연성 기판부(F)를 향하는 측면에 외부로 노출된 구조를 형성된 복수의 금속층(121, 122)을 구비할 수 있다. 이 때, 경성 기판부(R1, R2)의 측면에 있는 복수의 금속층(121, 122)은, 연성 기판부(F)의 일면 위에 배치되고, 서로 이격되고 높이가 다른 층에 분리되어 배치될 수 있다. 즉, 복수의 금속층(121, 122)이 연성 기판부(F)을 기준으로 한 쪽 방향에 모두 있으며, 서로 다른 층에 형성되고, 기판의 두께방향으로 떨어져 배치될 수 있다.In particular, the rigid substrate portions R1 and R2 of the present exemplary embodiment may include a plurality of metal layers 121 and 122 having a structure exposed to the outside on a side surface facing the flexible substrate portion F. In this case, the plurality of metal layers 121 and 122 on the side surfaces of the rigid substrate portions R1 and R2 may be disposed on one surface of the flexible substrate portion F, and may be separated from each other and disposed in layers having different heights. have. That is, the plurality of metal layers 121 and 122 are all in one direction with respect to the flexible substrate portion F, are formed on different layers, and may be disposed apart in the thickness direction of the substrate.

도 1을 참조하면, 본 실시예의 경성 기판부(R1, R2)는 연성 기판부(F)보다 두껍게 형성되고, 두께 방향을 기준으로, 일측(도면에서 위쪽 방향)이 타측(도면에서 아래쪽 방향)보다 연성 기판부(F)에 대하여 큰 높이 차이를 가지는 구조를 가진다. 큰 높이 차를 가지는 경성 기판부(R1, R2)의 일측에 있는 측면에 노출되는 복수의 금속층(121, 122)이 형성된다.Referring to FIG. 1, the rigid substrate portions R1 and R2 of this embodiment are formed thicker than the flexible substrate portion F, and based on the thickness direction, one side (upward direction in the drawing) is the other side (downward direction in the drawing). It has a structure having a larger height difference with respect to the more flexible substrate portion F. A plurality of metal layers 121 and 122 that are exposed on the side surfaces of the rigid substrate portions R1 and R2 having a large height difference are formed.

본 실시예에서 복수의 금속층은 제1 스토퍼층(121) 및 제2 스토퍼층(122)을 포함할 수 있다. 제1 스토퍼층(121)은 연성 기판부(F)에 인접하여 형성되고, 제2 스토퍼층(122) 연성 기판부(F)에서 떨어져 형성될 수 있다.In this embodiment, the plurality of metal layers may include a first stopper layer 121 and a second stopper layer 122. The first stopper layer 121 may be formed adjacent to the flexible substrate portion F, and may be formed apart from the second stopper layer 122 and the flexible substrate portion F.

예를 들어, 제1 스토퍼층(121)은 경성 기판부(R1, R2)의 내부에 연장된 제1 연성 필름층(114) 위의 접착층(112)에 형성될 수 있고, 제2 스토퍼층(122) 경성 기판부(R1, R2)에서 제1 스토퍼층(121)보다 위의 절연층에 떨어져 형성될 수 있다. 제1 스토퍼층(121) 및 제2 스토퍼층(122)은 모두 경성 기판부(R1, R2)에 매립된 구조이나 단면이 경성 기판부(R1, R2)의 측면(연성 기판부(F)를 향하는 측면)으로 노출된다. For example, the first stopper layer 121 may be formed on the adhesive layer 112 on the first flexible film layer 114 extending inside the rigid substrate portions R1 and R2, and the second stopper layer ( 122) It may be formed apart from the insulating layer above the first stopper layer 121 in the rigid substrate portions R1 and R2. Both the first stopper layer 121 and the second stopper layer 122 have a structure buried in the rigid substrate portions R1 and R2, but have a cross-section of the side surfaces of the rigid substrate portions R1 and R2 (flexible substrate portion F). Facing side).

또한, 본 실시예에서 경성 기판부(R1, R2)는 연성 기판부(F)로 연결된 제1 경성 기판부(R1) 및 제2 경성 기판부(R2)을 가지고, 각각의 경성 기판부(R1, R2)에 형성된 복수의 금속층(121, 122)이 서로 마주하게 배치될 수 있다.In addition, in the present embodiment, the rigid substrate portions R1 and R2 have a first rigid substrate portion R1 and a second rigid substrate portion R2 connected to the flexible substrate portion F, and each of the rigid substrate portions R1 , A plurality of metal layers 121 and 122 formed on R2) may be disposed to face each other.

도 1을 참조하면, 제1 경성 기판부(R1)에서 연성 기판부(F)를 향하는 측면(120a)와 제2 경성 기판부(R2)에서 연성 기판부(F)를 향하는 측면(120b)은 서로 대향되게 배치될 수 있다. 이 때, 각각의 측면에 형성된 복수의 금속층(121, 122)인 제1 스토퍼층(121) 및 제2 스토퍼층(122)은 서로 마주하여 배치될 수 있다. Referring to FIG. 1, a side surface 120a facing the flexible substrate portion F from the first rigid substrate portion R1 and a side surface 120b facing the flexible substrate portion F from the second rigid substrate portion R2 are They can be arranged opposite to each other. In this case, the first stopper layer 121 and the second stopper layer 122, which are a plurality of metal layers 121 and 122 formed on each side surface, may be disposed to face each other.

또한, 연성 기판부(F)에 대하여 낮은 높이 차를 가지는 경성 기판부(R1, R2)의 타측 측면에는 제3 스토퍼층(123)이 형성될 수 있다.In addition, a third stopper layer 123 may be formed on the other side of the rigid substrate portions R1 and R2 having a low height difference with respect to the flexible substrate portion F.

한편, 경성 기판부(R1, R2)는 기판의 강도를 높이는 코어층을 포함할 수 있다. Meanwhile, the rigid substrate portions R1 and R2 may include a core layer that increases the strength of the substrate.

도 1을 참조하면, 경성 기판부(R1, R2)는 두께방향 기준으로 중심부에 배치된 보강층(125)을 포함하여 코어층을 형성할 수 있다. 보강층(125)은 탄소섬유나 유리섬유와 같은 섬유 강화재에 에폭시 수지와 같은 액상 합성수지를 침투시킨 복합재로 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 1, the rigid substrate portions R1 and R2 may include a reinforcing layer 125 disposed in the center in the thickness direction to form a core layer. The reinforcing layer 125 may be made of a composite material in which a liquid synthetic resin such as an epoxy resin is penetrated into a fiber reinforcement material such as carbon fiber or glass fiber.

이 때, 보강층(125)은, 제1 스토퍼층(121)과 제2 스토퍼층(122) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 스토퍼층(121)은 경성 기판부(R1, R2)의 내부에 연장된 제1 연성 필름층(114) 상에 형성되고, 보강층(125) 상에는 제2 스토퍼층(122)이 형성될 수 있다. In this case, the reinforcing layer 125 may be disposed between the first stopper layer 121 and the second stopper layer 122. For example, the first stopper layer 121 is formed on the first flexible film layer 114 extending inside the rigid substrate portions R1 and R2, and the second stopper layer 122 is on the reinforcing layer 125 Can be formed.

또한, 경성 기판부(R1, R2)는, 보강층(125)을 기준으로 제1 연성 필름층(114)에 대응되어 배치된 제2 연성 필름층(127)을 더 포함할 수 있다.In addition, the rigid substrate portions R1 and R2 may further include a second flexible film layer 127 disposed to correspond to the first flexible film layer 114 on the basis of the reinforcing layer 125.

도 1을 참조하면, 보강층(125)을 가운데 두고 제1 연성 필름층(114) 및 제2 연성 필름층(127)이 대칭적 구조를 가질 수 있다. 이러한 구조는 경성 기판부(R1, R2)가 중심층을 기준으로 대칭적 구조를 가지게 하여 휨을 최소화할 수 있다.Referring to FIG. 1, with the reinforcing layer 125 in the center, the first flexible film layer 114 and the second flexible film layer 127 may have a symmetrical structure. Such a structure allows the rigid substrate portions R1 and R2 to have a symmetrical structure with respect to the center layer, thereby minimizing warpage.

한편, 경성 기판부(R1, R2)의 측면에는 계단형 단차부(136)가 형성될 수 있다.Meanwhile, a stepped step portion 136 may be formed on side surfaces of the rigid substrate portions R1 and R2.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 제1 스토퍼층 및 제2 스토퍼층을 확대한 사진이다.2 is an enlarged photograph of a first stopper layer and a second stopper layer in a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 제2 스토퍼층(122)이 형성된 절연층에서 측면 경계선이 단차를 이룰 수 있다. 즉, 경성 기판부(R1, R2)의 측면에는 계단형으로 단차부(136)가 형성될 수 있고, 제2 스토퍼층(122)은 단차부(136)의 상면에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 2, in the insulating layer in which the second stopper layer 122 is formed, a side boundary line may form a step. That is, a stepped portion 136 may be formed on the side surfaces of the rigid substrate portions R1 and R2 in a stepped manner, and the second stopper layer 122 may be disposed on the upper surface of the stepped portion 136.

한편, 본 실시예의 연성 기판부(F)는 최외층으로 접착층(112)을 구비할 수 있다.Meanwhile, the flexible substrate portion F of the present embodiment may include an adhesive layer 112 as an outermost layer.

도 1을 참조하면, 연성 기판부(F) 일면의 최외층은 접착층(112)일 수 있다. 접착층(112)은 경화의 정도에 따라 경도가 달라지므로, 노출되는 최외층인 접착층(112)의 경화도를 조절하여 연성 기판부(F)의 굴곡성을 조절할 수 있다.Referring to FIG. 1, the outermost layer of one surface of the flexible substrate portion F may be an adhesive layer 112. Since the hardness of the adhesive layer 112 varies depending on the degree of curing, the degree of curing of the exposed outermost layer of the adhesive layer 112 may be adjusted to adjust the flexibility of the flexible substrate portion F.

또한, 연성 기판부(F)의 최외층에는 접착층(112)이 형성되지 않을 수 있다.In addition, the adhesive layer 112 may not be formed on the outermost layer of the flexible substrate portion F.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.3 is a view showing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 실시예의 인쇄회로기판(100')에서 접착층(112)은 경성 기판부(R1, R2)에만 머무르게 형성하고, 최외층은 연성 필름층이 되도록 연성 기판부(F)를 구성할 수 있다.Referring to FIG. 3, in the printed circuit board 100 ′ of this embodiment, the adhesive layer 112 is formed to stay only on the rigid substrate portions R1 and R2, and the outermost layer is a flexible substrate portion F such that it becomes a flexible film layer. Configurable.

인쇄회로기판 제조방법Printed circuit board manufacturing method

도 4 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하는 도면이다.4 to 11 are views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 경성 적층판을 형성하는 단계, 연성 적층부(110)와 경성 적층부(120)를 형성하는 단계 및 연성 적층부(110)를 노출시키는 단계를 포함한다.4 to 11, a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes forming a rigid laminate, forming a flexible laminate 110 and a rigid laminate 120, and And exposing the flexible laminate 110.

경성 적층판을 형성하는 단계에서는, 일면 및 타면에 각각 제1 스토퍼층(121') 및 제2 스토퍼층(122')이 서로 대향되게 형성된 경성 적층판을 형성한다.In the step of forming the rigid laminate, a rigid laminate is formed in which a first stopper layer 121 ′ and a second stopper layer 122 ′ are formed to face each other on one side and the other side, respectively.

도 4 및 도 5를 참조하면, 보강층(125)의 양면에 각각 제1 스토퍼층(121') 및 제2 스토퍼층(122')을 형성하여 경성 적층판을 형성할 수 있다. 보강층(125)은 섬유 강화재에 에폭시 수지와 같은 액상 합성수지를 침투시킨 복합재로 이루어질 수 있다. 4 and 5, a rigid laminate may be formed by forming a first stopper layer 121 ′ and a second stopper layer 122 ′ on both surfaces of the reinforcing layer 125, respectively. The reinforcing layer 125 may be made of a composite material in which a liquid synthetic resin such as an epoxy resin is penetrated into the fiber reinforcement material.

도 4를 참조하면, 보강층(125)의 타면에 제2 스토퍼층(122')을 포함하는 도금층을 형성할 수 있다. 제2 스토퍼층(122')은 연성 기판부(F)가 형성된 영역보다 넓게 형성된다. Referring to FIG. 4, a plating layer including a second stopper layer 122 ′ may be formed on the other surface of the reinforcing layer 125. The second stopper layer 122 ′ is formed to be wider than the region where the flexible substrate portion F is formed.

도 5를 참조하면, 보강층(125)의 일면에 제1 스토퍼층(121')을 포함하는 다른 도금층을 형성할 수 있다. 제1 스토퍼층(121')은 제2 스토퍼층(122')에 상응하여 형성되고, 연성 기판부(F)가 형성된 영역보다 넓게 형성된다. 이 때, 제1 스토퍼층(121')은 보강층(125)의 타면 상에 직접 형성되거나, 보강층(125)의 타면에 적층된 절연층에 형성될 수 있다. Referring to FIG. 5, another plating layer including the first stopper layer 121 ′ may be formed on one surface of the reinforcing layer 125. The first stopper layer 121 ′ is formed to correspond to the second stopper layer 122 ′, and is formed to be wider than the region where the flexible substrate portion F is formed. In this case, the first stopper layer 121 ′ may be directly formed on the other surface of the reinforcing layer 125, or may be formed on an insulating layer stacked on the other surface of the reinforcing layer 125.

또한, 제1 스토퍼층(121') 및/또는 제2 스토퍼층(122')을 형성하는 도금층의 일부는 경성 기판부(R1, R2)의 회로패턴이 될 수 있다.In addition, a part of the plating layer forming the first stopper layer 121 ′ and/or the second stopper layer 122 ′ may be a circuit pattern of the rigid substrate portions R1 and R2.

연성 적층부(110)와 경성 적층부(120)를 형성하는 단계에서는, 경성 적층판의 일면에 연성 회로층을 적층하여 연성 적층부(110)를 형성하고, 경성 적층판의 타면에 경성 회로층을 적층하여 경성 적층부(120)를 형성한다.In the step of forming the flexible laminate 110 and the rigid laminate 120, the flexible circuit layer is laminated on one side of the rigid laminate to form the flexible laminate 110, and the rigid circuit layer is laminated on the other side of the rigid laminate. Thus, the rigid laminated portion 120 is formed.

도 6을 참조하면, 제1 스토퍼층(121')이 형성된 경성 적층판의 일면에, 굴곡성이 있는 제1 연성 필름층(114)을 적층할 수 있다. 제1 연성 필름층(114)에 회로패턴을 형성하여 연성 회로층을 형성할 수 있다. 이 때, 연성 회로층으로 이루어진 연성 적층부(110)은 기판의 전면에 형성되고, 연성 적층부(110)에서 경성 기판부(R1, R2)에 배치된 부분은 경성 기판부(R1, R2)의 일부가 될 수 있다. 또한, 제1 연성 필름층(114)은 폴리이미드(polyimide) 필름층을 포함하고 접착층(112)으로 결합될 수 있다.Referring to FIG. 6, a first flexible film layer 114 having flexibility may be laminated on one surface of the rigid laminate on which the first stopper layer 121 ′ is formed. A flexible circuit layer may be formed by forming a circuit pattern on the first flexible film layer 114. In this case, the flexible laminated portion 110 made of the flexible circuit layer is formed on the entire surface of the substrate, and the portions of the flexible laminated portion 110 disposed on the rigid substrate portions R1 and R2 are rigid substrate portions R1 and R2. Can be a part of In addition, the first flexible film layer 114 may include a polyimide film layer and may be bonded to the adhesive layer 112.

제2 스토퍼층(122')이 형성된 경성 적층판의 일면에는, 에폭시 프리프레그(prepreg) 등과 같은 경성의 절연층(연성의 필름층에 비하여 단단한 절연층)을 적층할 수 있다. 경성의 절연층에 경성 기판부(R1, R2)의 회로패턴이 형성되어 경성 회로층이 될 수 있다. 이 때, 연성 기판부(F)가 형성될 영역에 있는 경성의 절연층은 제거될 부분이므로 회로패턴 등이 형성되지 않을 수 있다. On one surface of the rigid laminate on which the second stopper layer 122 ′ is formed, a rigid insulating layer (an insulating layer that is harder than the flexible film layer) such as an epoxy prepreg may be laminated. A circuit pattern of the rigid substrate portions R1 and R2 may be formed on the rigid insulating layer to form a rigid circuit layer. In this case, since the rigid insulating layer in the region where the flexible substrate portion F is to be formed is a portion to be removed, a circuit pattern or the like may not be formed.

또한, 경성 적층부(120)는, 보강층(125)을 기준으로 제1 연성 필름층(114)에 대응되어 배치된 제2 연성 필름층(127)을 더 포함할 수 있다. 보강층(125)을 가운데 두고 제1 연성 필름층(114) 및 제2 연성 필름층(127)이 대칭적 구조를 가질 수 있다. 이러한 구조는 경성 기판부(R1, R2)가 중심층을 기준으로 대칭적 구조를 가지게 하여 휨을 최소화할 수 있다.In addition, the hard laminated portion 120 may further include a second flexible film layer 127 disposed to correspond to the first flexible film layer 114 on the basis of the reinforcing layer 125. With the reinforcing layer 125 in the middle, the first flexible film layer 114 and the second flexible film layer 127 may have a symmetrical structure. Such a structure allows the rigid substrate portions R1 and R2 to have a symmetrical structure with respect to the center layer, thereby minimizing warpage.

또한, 연성 회로층에 추가로 제3 스토퍼층(123)이 형성되고 경성 적층부(130)가 추가로 형성될 수 있다.In addition, a third stopper layer 123 may be formed in addition to the flexible circuit layer, and a rigid laminated portion 130 may be additionally formed.

연성 적층부(110)를 노출시키는 단계에서는, 제1 가공으로 제2 스토퍼층(122')까지 경성 적층부(120)를 제거한 후에, 제2 가공을 하여 제1 스토퍼층(121')까지 경성 적층부(120)를 제거한다.In the step of exposing the flexible laminated part 110, after removing the hard laminated part 120 up to the second stopper layer 122' by the first processing, the hardening up to the first stopper layer 121' by performing the second processing. The stacked portion 120 is removed.

도 7을 참조하면, 제1 가공으로 제2 스토퍼층(122')까지 경성 적층판 일면에 있는 경성 적층부(120)를 제거한다. 제1 가공은 레이저 가공을 포함하고, 연성 기판부(F)의 경계를 따라 경성 적층부(120)를 제2 스토퍼층(122') 앞까지 절단할 수 있다. 이에 따라, 연성 기판부(F) 영역에서 경성 적층부(120)는 제2 스토퍼층(122') 앞까지 잘라져서 제거될 수 있다. 제2 스토퍼층(122')은 금속으로 형성된 도금층이고 연성 기판부(F) 영역보다 크게 형성되므로, 레이저 가공을 멈추는 스토퍼 역할을 할 수 있다. Referring to FIG. 7, the hard laminate 120 on one side of the hard laminate up to the second stopper layer 122 ′ is removed through a first process. The first processing includes laser processing, and the rigid laminate 120 may be cut along the boundary of the flexible substrate portion F to the front of the second stopper layer 122 ′. Accordingly, in the region of the flexible substrate portion F, the hard stacked portion 120 may be cut to the front of the second stopper layer 122 ′ and removed. Since the second stopper layer 122 ′ is a plating layer formed of metal and is formed larger than the region of the flexible substrate portion F, it may serve as a stopper for stopping laser processing.

이 때, 레이저 가공으로 제3 스토퍼층(123') 위에 형성된 경성 회로층을 제거할 수 있다. 레이저 가공으로, 연성 기판부(F)의 경계를 따라 제3 스토퍼층(123') 위에 형성된 경성 적층부(120)를 제3 스토퍼층(123') 앞까지 절단할 수 있다.In this case, the hard circuit layer formed on the third stopper layer 123 ′ may be removed by laser processing. By laser processing, the hard laminated portion 120 formed on the third stopper layer 123 ′ along the boundary of the flexible substrate portion F may be cut to the front of the third stopper layer 123 ′.

도 8을 참조하면, 레이저 가공 후에 제2 스토퍼층(122')의 노출된 부분을 식각한다. 연성 기판부(F) 영역에서 제2 스토퍼층(122')을 제거하여, 연성 기판부(F) 영역에 대한 제2 가공을 가능하게 할 수 있다. 이 때, 제2 스토퍼층(122')은 연성 기판부(F) 영역보다 크게 형성되므로, 제2 스토퍼층(122')에서 경성 기판부(R1, R2) 영역에 위치된 부분(122)은 남아서 경성 기판부(R1, R2)의 절연층에 매립되고 단면이 경성 기판부(R1, R2)의 절단면으로 노출된다.Referring to FIG. 8, after laser processing, the exposed portion of the second stopper layer 122 ′ is etched. By removing the second stopper layer 122 ′ from the region of the flexible substrate portion F, a second processing of the region of the flexible substrate portion F may be performed. At this time, since the second stopper layer 122 ′ is formed larger than the region of the flexible substrate portion F, the portion 122 located in the regions of the rigid substrate portions R1 and R2 of the second stopper layer 122 ′ is It remains and is buried in the insulating layer of the rigid substrate portions R1 and R2, and the cross section is exposed to the cut surfaces of the rigid substrate portions R1 and R2.

이 때, 제3 스토퍼층(123')의 노출된 부분도 식각할 수 있다. 제3 스토퍼층(123')의 노출된 부분이 제거되면, 아래의 연성 적층부(110)가 노출된다. 이 때, 제3 스토퍼층(123)'도 경성 기판부(R1, R2) 영역에 위치된 부분(123)은 남아서 경성 기판부(R1, R2)의 절연층에 매립되고 단면이 경성 기판부(R1, R2)의 절단면으로 노출된다.In this case, the exposed portion of the third stopper layer 123 ′ may also be etched. When the exposed portion of the third stopper layer 123 ′ is removed, the flexible laminated portion 110 below is exposed. At this time, the third stopper layer 123 ′ also has the portion 123 located in the rigid substrate portions R1 and R2 remaining and is buried in the insulating layer of the rigid substrate portions R1 and R2, and the cross-section is the rigid substrate portion ( It is exposed through the cut surfaces of R1, R2).

도 9를 참조하면, 제2 가공으로 제1 스토퍼층(121')까지 경성 적층부(120)를 제거한다. 제2 가공은 레이저 가공을 포함하고, 연성 기판부(F)의 경계를 따라 경성 적층부(120)를 제1 스토퍼층(121') 앞까지 절단할 수 있다. 이 때, 보강층(125)도 절단될 수 있다. 이에 따라, 연성 기판부(F) 영역에서 경성 적층부(120)는 제1 스토퍼층(121') 앞까지 잘라져서 제거될 수 있다. 제1 스토퍼층(121')은 금속으로 형성된 도금층이고 연성 기판부(F) 영역보다 크게 형성되므로, 레이저 가공을 멈추는 스토퍼 역할을 할 수 있다.Referring to FIG. 9, the hard laminated portion 120 is removed up to the first stopper layer 121 ′ by a second process. The second processing includes laser processing, and the rigid laminated portion 120 may be cut along the boundary of the flexible substrate portion F to the front of the first stopper layer 121 ′. At this time, the reinforcing layer 125 may also be cut. Accordingly, in the region of the flexible substrate portion F, the hard laminated portion 120 may be cut to the front of the first stopper layer 121 ′ and removed. Since the first stopper layer 121 ′ is a plated layer made of metal and is formed larger than the flexible substrate portion F, it may serve as a stopper for stopping laser processing.

도 10을 참조하면, 레이저 가공 후에 제1 스토퍼층(121')의 노출된 부분을 식각하여, 연성 적층부(110)를 노출시킬 수 있다. 이 때, 제1 스토퍼층(121')은 연성 기판부(F) 영역보다 크게 형성되므로, 제1 스토퍼층(121)에서 경성 기판부(R1, R2) 영역에 위치된 부분(121)은 남아서 경성 기판부(R1, R2)의 절연층에 매립되고 단면이 경성 기판부(R1, R2)의 절단면으로 노출된다.Referring to FIG. 10, after laser processing, the exposed portion of the first stopper layer 121 ′ may be etched to expose the flexible laminate 110. At this time, since the first stopper layer 121 ′ is formed larger than the region of the flexible substrate portion F, the portions 121 located in the regions of the rigid substrate portions R1 and R2 of the first stopper layer 121 remain It is buried in the insulating layer of the rigid substrate portions R1 and R2, and the cross section is exposed to the cut surfaces of the rigid substrate portions R1 and R2.

도 11을 참조하면, 경성 기판부의 외층에 솔더 레지스트층(129)을 추가로 적층할 수 있다.Referring to FIG. 11, a solder resist layer 129 may be additionally deposited on the outer layer of the rigid substrate.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에서는 연성 기판부(F) 영역에 대하여 2차례의 레이저 가공을 하여 경성 기판부(R1, R2)와 연성 기판부(F)의 높이 차이가 큰 강연성(Rigid-Flex) 인쇄회로기판을 구현할 수 있다. 이에 따라, 연성 기판부(F)에 대한 경성 기판부(R1, R2)의 큰 높이 차가 필요한 5G 통신용 안테나 모듈 기판을 구현할 수 있다.As described above, in the embodiments of the present invention, the rigid substrate portion (R1, R2) and the flexible substrate portion (F) have a large difference in height by performing two laser processing on the flexible substrate portion (F). (Rigid-Flex) Printed circuit board can be implemented. Accordingly, it is possible to implement an antenna module substrate for 5G communication that requires a large height difference between the rigid substrate portions R1 and R2 with respect to the flexible substrate portion F.

더불어, 본 발명에 따른 제조방법은 절연층을 적층할 때에 사전에 타발된 부분을 필요하지 않으므로, 절연층의 평탄도를 높게 유지할 수 있다. 이에 따라, 미세한 회로구현을 위한 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등의 공법이 가능한 이점이 있다.In addition, since the manufacturing method according to the present invention does not require a previously punched portion when stacking the insulating layer, the flatness of the insulating layer can be maintained high. Accordingly, there is an advantage that a construction method such as a Modified Semi-Additive Process (MSAP) for implementing a fine circuit is possible.

한편, 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하는 도면이다. 도 12는, 도 2와 같이 외층에 접착층(112)이 없는 연성 기판부(F)를 형성하기 위한 제조방법을 제시한다.Meanwhile, FIG. 12 is a diagram illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention. 12 shows a manufacturing method for forming the flexible substrate portion F without the adhesive layer 112 on the outer layer as shown in FIG. 2.

도 12를 참조하면, 제1 스토퍼층(121') 위에 제1 연성 필름층(114)을 적층할 때에, 제1 스토퍼층(121')에 부착되는 접착층(112)에서 연성 기판부(F)에 해당하는 영역(P)은 접착층(112)을 사전에 제거할 수 있다. 이에 따라, 제1 스토퍼층(121')이 제거된 후에 연성 기판부(F)의 최외층에 접착층(112)을 남기지 않을 수 있다. 이러한 경우에도, 보강층(125)에 의해 제2 스토퍼층(122') 이후로 적층되는 경성 적층부(120)가 지지되므로, 접착층(112)의 타발 여부와는 무관하게 절연층의 평탄도를 높게 유지할 수 있다.Referring to FIG. 12, when laminating the first flexible film layer 114 on the first stopper layer 121 ′, the flexible substrate portion F in the adhesive layer 112 attached to the first stopper layer 121 ′. In the area P corresponding to, the adhesive layer 112 may be removed in advance. Accordingly, after the first stopper layer 121 ′ is removed, the adhesive layer 112 may not be left on the outermost layer of the flexible substrate portion F. Even in this case, since the hard laminated portion 120 laminated after the second stopper layer 122' is supported by the reinforcing layer 125, the flatness of the insulating layer is increased regardless of whether the adhesive layer 112 is punched or not. I can keep it.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.As described above, one embodiment of the present invention has been described, but those of ordinary skill in the relevant technical field add, change, delete or add components within the scope not departing from the spirit of the present invention described in the claims. Various modifications and changes can be made to the present invention by means of the like, and it will be said that this is also included within the scope of the present invention.

F: 연성 기판부
R1, R2: 경성 기판부
110: 연성 적층부
112: 접착층
114: 제1 연성 필름층
120, 130: 경성 적층부
121: 제1 스토퍼층
122: 제2 스토퍼층
123: 제3 스토퍼층
125: 보강층
136: 단차부
127: 제2 연성 필름층F: flexible substrate portion
R1, R2: rigid substrate portion
110: flexible laminate
112: adhesive layer
114: first flexible film layer
120, 130: rigid laminate
121: first stopper layer
122: second stopper layer
123: third stopper layer
125: reinforcement layer
136: step portion
127: second flexible film layer

Claims (11)

굴곡성이 있는 제1 연성 필름층을 구비한 연성 기판부; 및
상기 연성 기판부와 연결되며, 상기 연성 기판부보다 두껍게 형성된 경성 기판부를 포함하고,
상기 경성 기판부는,
상기 연성 기판부를 향하는 측면에서 외부로 노출되고 상기 연성 기판부의 일면 위에 배치되며, 서로 이격되어 높이가 다른 층에 형성된 복수의 금속층을 포함하는 인쇄회로기판.
A flexible substrate portion having a first flexible film layer having flexibility; And
A rigid substrate portion connected to the flexible substrate portion and formed thicker than the flexible substrate portion,
The rigid substrate portion,
A printed circuit board including a plurality of metal layers exposed to the outside from a side facing the flexible substrate and disposed on one surface of the flexible substrate, and formed on layers having different heights apart from each other.
제1항에 있어서,
상기 경성 기판부는, 서로 이격되고 상기 연성 기판부로 연결된 제1 경성 기판부 및 제2 경성 기판부를 포함하고,
상기 제1 경성 기판부 및 상기 제2 경성 기판부가 대향된 면에는, 각각 상기 복수의 금속층이 형성되고 서로 마주하게 배치된 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
The rigid substrate portion includes a first rigid substrate portion and a second rigid substrate portion spaced apart from each other and connected to the flexible substrate portion,
The plurality of metal layers are formed on the surfaces of the first rigid substrate portion and the second rigid substrate portion opposite to each other, and the printed circuit boards are disposed to face each other.
제1항에 있어서,
상기 제1 연성 필름층은 상기 경성 기판부의 내부로 연장되고,
상기 복수의 금속층은,
상기 경성 기판부의 내부에서 상기 제1 연성 필름층에 인접하여 형성되고, 상기 경성 기판부의 측면으로 노출되는 제1 스토퍼층; 및
상기 경성 기판부의 측면으로 노출되게 상기 경성 기판부에 형성되고, 상기 제1 연성 필름층에서 이격되어 형성된 제2 스토퍼층을 포함하는 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
The first flexible film layer extends into the rigid substrate portion,
The plurality of metal layers,
A first stopper layer formed in the rigid substrate portion adjacent to the first flexible film layer and exposed to a side surface of the rigid substrate portion; And
A printed circuit board comprising a second stopper layer formed on the rigid substrate to be exposed to a side surface of the rigid substrate and spaced apart from the first flexible film layer.
제3항에 있어서,
상기 경성 기판부는 두께방향 기준으로 중심부에 배치된 보강층을 포함하고,
상기 보강층은, 상기 제1 스토퍼층과 상기 제2 스토퍼층 사이에 배치된 인쇄회로기판.
The method of claim 3,
The rigid substrate portion includes a reinforcing layer disposed in the center based on the thickness direction,
The reinforcing layer is a printed circuit board disposed between the first stopper layer and the second stopper layer.
제4항에 있어서,
상기 보강층 상에 상기 제2 스토퍼층이 형성된 인쇄회로기판.
The method of claim 4,
A printed circuit board on which the second stopper layer is formed on the reinforcing layer.
제4항에 있어서,
상기 경성 기판부는,
상기 보강층을 기준으로 상기 제1 연성 필름층에 대응되어 배치된 제2 연성 필름층을 더 포함하는 인쇄회로기판.
The method of claim 4,
The rigid substrate portion,
A printed circuit board further comprising a second flexible film layer disposed to correspond to the first flexible film layer based on the reinforcing layer.
제3항에 있어서,
상기 경성 기판부의 측면에는 계단형 단차부가 형성되고,
상기 제2 스토퍼층은 단차부의 상면에 배치되는 인쇄회로기판.
The method of claim 3,
Stepped steps are formed on the side of the rigid substrate,
The second stopper layer is a printed circuit board disposed on an upper surface of the stepped portion.
제1항에 있어서,
상기 연성 기판부 일면의 최외층은 접착층이고,
상기 접착층의 경화도를 조절하여 상기 연성 기판부의 굴곡성을 조절하는 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
The outermost layer on one side of the flexible substrate is an adhesive layer,
A printed circuit board configured to adjust the degree of curing of the adhesive layer to adjust the flexibility of the flexible substrate.
일면 및 타면에 각각 제1 스토퍼층 및 제2 스토퍼층이 서로 대향되게 형성된 경성 적층판을 형성하는 단계;
상기 경성 적층판의 일면에 연성 회로층을 적층하여 연성 적층부를 형성하고, 상기 경성 적층판의 타면에 경성 회로층을 적층하여 경성 적층부를 형성하는 단계; 및
제1 가공으로 상기 제2 스토퍼층까지 상기 경성 적층부를 제거한 후에, 제2 가공을 하여 상기 제1 스토퍼층까지 상기 경성 적층부를 제거하여, 상기 연성 적층부를 노출시키는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
Forming a rigid laminate having a first stopper layer and a second stopper layer facing each other on one side and the other side;
Laminating a flexible circuit layer on one surface of the rigid laminate to form a flexible laminate, and forming a rigid laminate by laminating a rigid circuit layer on the other surface of the rigid laminate; And
A method for manufacturing a printed circuit board comprising the step of exposing the flexible laminate by removing the hard laminate to the first stopper layer by performing a second process after removing the hard laminate to the second stopper layer by a first process .
제9항에 있어서,
상기 제1 가공 및 상기 제2 가공은 레이저 가공을 포함하고,
상기 제1 스토퍼층 및 상기 제2 스토퍼층은 금속층인 인쇄회로기판 제조방법.
The method of claim 9,
The first processing and the second processing include laser processing,
The first stopper layer and the second stopper layer are metal layers.
제10항에 있어서,
상기 연성 적층부를 노출시키는 단계는,
상기 제1 가공 후에서 상기 제2 스토퍼층의 노출된 부분을 식각하고,
상기 제2 가공 후에서 상기 제1 스토퍼층의 노출된 부분을 식각하는 인쇄회로기판 제조방법.The method of claim 10,
Exposing the flexible laminate,
Etching the exposed portion of the second stopper layer after the first processing,
A method of manufacturing a printed circuit board in which the exposed portion of the first stopper layer is etched after the second processing.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004031682A (en) 2002-06-26 2004-01-29 Sony Corp Method of manufacturing printed wiring board
JP4852979B2 (en) 2005-10-31 2012-01-11 ソニー株式会社 Flex-rigid board, optical transceiver module and optical transceiver
US20100155109A1 (en) 2008-12-24 2010-06-24 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
AT12321U1 (en) 2009-01-09 2012-03-15 Austria Tech & System Tech MULTILAYER PCB LAYER ELEMENT WITH AT LEAST ONE LASER BEAM STOPPING ELEMENT AND METHOD FOR ATTACHING SUCH A LASER BEAM STOPPER IN A MULTILAYER PCB ELEMENT
CN103096647B (en) 2011-10-31 2016-01-13 健鼎（无锡）电子有限公司 The manufacture method of folding type printed circuit board (PCB)
CN104735899B (en) 2013-12-19 2017-08-22 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 Flexible circuit board and preparation method thereof

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101319808B1 (en) 2012-02-24 2013-10-17 삼성전기주식회사 Method of manufacturing rigid-flexible printed circuit board

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