JP5293692B2 - Flex-rigid wiring board and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、１枚の配線基板にフレックス部とリジッド部とを備えるフレックスリジッド配線基板、及びその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a flex-rigid wiring board having a flex part and a rigid part on a single wiring board, and a manufacturing method thereof.
従来、配線基板としては、硬質のリジッド配線基板と、軟質のフレキシブル配線基板とが一般的であったが、両者の長所を備えるべく、フレックス部とリジッド部とを有するフレックスリジッド配線基板も開発が進んでいる。このフレックスリジッド配線基板は、図６（ｃ）に示すように、部品搭載が可能で、部品重量に耐え、筐体に固定するための強度を有するリジッド部１８と、自由に屈曲し、小さい空間で配線板とコネクタの間や配線板同士の間をつなぐフレックス部１７とからなっている。
Conventionally, hard rigid wiring boards and soft flexible wiring boards were generally used as wiring boards, but flex rigid wiring boards having a flex part and a rigid part have also been developed in order to have the advantages of both. Progressing. As shown in FIG. 6 (c), this flex-rigid wiring board can be mounted with components, has a
このようなフレックスリジッド配線基板は、従来、図６に示す方法で形成されていた。まず、図６（ａ）に示すように、予めプリント配線の施されたフレキシブル配線板１０の両面（又は片面）に、絶縁と接着とを兼ねた半硬化のプリプレグ１１を載せる。このとき、フレックス部１７となる部分には空隙部１５が形成される。前記プリプレグ１１の上には、さらにリジッド部１８のプリント配線を形成する銅箔１２が載せられる。さらに、厚手の離型フィルム１３を被せて上下の鏡面板１４でプレスしつつ加熱する。
Such a flex-rigid wiring board has been conventionally formed by the method shown in FIG. First, as shown to Fig.6 (a), the
図６（ｂ）に示すように、プリプレグ１１は、ガラス繊維からなる補強材に、熱硬化樹脂と硬化剤との混合したものを塗布して半硬化状態（Ｂ−ｓｔａｇｅ）に形成したものであり、プレスしつつ加熱すると、プリプレグ１１の内部で樹脂と硬化剤とが反応して一時的に柔らかになった後に硬化して、フレキシブル配線板１０と銅箔１２とを接続する接着剤として作用すると共に、絶縁層となる。
As shown in FIG. 6B, the
図６（ｃ）に示すように、プリプレグ１１の硬化後に、鏡面板１４と離型フィルム１３を除くと、フレックス部１７に樹脂が流れ出た状態でしみ出し部１６が形成されたフレックスリジッド配線基板となる。また、プリプレグ１１の流動を抑制するため、従来は、流動の少ない、ローフローなプリプレグが使用されていた。
As shown in FIG. 6C, after the
しかし、従来のフレックスリジッド配線基板の製造方法では、フレキシブル配線板が、配線基板の全面に配設されるため、高価なフレキシブル配線板の使用量が多くコストが高くなり、また、フレキシブル配線板の材料は、リジッド部の他の材料と通常種類が異なるため、基板のインピーダンス制御が難しく、また熱膨張率の相違による変形や剥離の問題が生じ易く、配線基板の信頼性が低下していた。 However, in the conventional manufacturing method of the flex-rigid wiring board, since the flexible wiring board is disposed on the entire surface of the wiring board, the amount of expensive flexible wiring board used is large and the cost is high. Since the material is usually different from other materials of the rigid part, it is difficult to control the impedance of the substrate, and the problem of deformation and peeling due to the difference in thermal expansion coefficient is likely to occur, and the reliability of the wiring substrate is lowered.
この問題を解消する目的で、フレックスリジッド配線基板のフレックス部を構成するフレキシブル配線板に対し、その端部のみがリジッド部の絶縁層に挟持され、端部に形成された配線パターンに対してリジッド部の配線パターンが層間接続部で導電接続された構造も提案されている（例えば特許文献１参照）。このフレックスリジッド配線基板の製造方法では、プリプレグを介してリジッド配線基板の積層単位でフレキシブル配線板を両側から挟み込んだ積層物を加熱加圧して一体化させる際に、積層物がフレキシブル配線板の端部のみを挟み込むように配置する方法が採用されている。 For the purpose of solving this problem, only the end of the flexible wiring board constituting the flex part of the flex-rigid wiring board is sandwiched between the insulating layers of the rigid part, and the wiring pattern formed at the end is rigid. There has also been proposed a structure in which the wiring pattern of the part is conductively connected at the interlayer connection part (see, for example, Patent Document 1). In this flex-rigid wiring board manufacturing method, when a laminate in which a flexible wiring board is sandwiched from both sides via a prepreg is integrated by heating and pressurizing, the laminate is attached to the end of the flexible wiring board. The method of arrange | positioning so that only a part may be inserted | pinched is employ | adopted.
しかしながら、この製造方法では、リジッド部を形成するプリプレグに、フレキシブル配線板の端部のみが挟持されるため、端部が挟持された部分が他の部分より厚くなり易く、リジッド部の厚みを一定にするのが困難になるという問題があった。 However, in this manufacturing method, since only the end portion of the flexible wiring board is sandwiched between the prepregs forming the rigid portion, the portion where the end portion is sandwiched is likely to be thicker than the other portions, and the thickness of the rigid portion is constant. There was a problem that it was difficult to make.
また、特許文献２には、フレキシブル配線板の端部がリジッド部の絶縁層に挟持されたフレックスリジッド配線基板を製造する際に、フレキシブル配線板の端部に隣接して非可撓性基材を配置した状態で、その両側に絶縁層を形成し、順次配線層と絶縁層とをビア接続を行いながら形成する方法が開示されている。 In addition, in Patent Document 2, when manufacturing a flex-rigid wiring board in which an end portion of a flexible wiring board is sandwiched between insulating layers of a rigid portion, an inflexible base material is adjacent to the end portion of the flexible wiring board. In this state, an insulating layer is formed on both sides of the wiring layer, and a wiring layer and an insulating layer are sequentially formed while performing via connection.
しかし、この製法では、絶縁層に挟持されたフレキシブル配線板のハンドリングが問題となるため、通常のリジッド配線基板の製法によってリジッド部を形成するのが困難となり、一旦、全体をリジッドな状態で形成したのち、フレキシブル配線板に積層された部分を除去する工程を採用するなど、製造工程が複雑になるという問題があった。また、ガラスエポキシ樹脂等の非可撓性基材（硬化物）を使用するため、隣接するフレキシブル配線板の端辺との間隙などに樹脂が充填されにくくなり、強度や密着性が低下するという問題があった。 However, in this manufacturing method, handling of the flexible wiring board sandwiched between the insulating layers becomes a problem, so it becomes difficult to form the rigid portion by the normal manufacturing method of the rigid wiring board, and once the entire is formed in a rigid state. After that, there is a problem that the manufacturing process becomes complicated, such as adopting a process of removing a portion laminated on the flexible wiring board. In addition, since a non-flexible base material (cured product) such as glass epoxy resin is used, it becomes difficult for the resin to be filled in the gap between the ends of the adjacent flexible wiring boards, and the strength and adhesion are reduced. There was a problem.
そこで、本発明の目的は、各層の密着性の高い基板を簡易な工程で製造でき、しかもリジッド部の厚みをより均一にすることができるフレックスリジッド配線基板、及びその製造方法を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a flex-rigid wiring board capable of manufacturing a substrate with high adhesion of each layer by a simple process and making the thickness of the rigid portion more uniform, and a method for manufacturing the same. is there.
上記目的は、下記の如き本発明により達成できる。
即ち、本発明のフレックスリジッド配線基板の製造方法は、プリプレグを介してリジッド配線基板の積層単位でフレキシブル配線板を両側から挟み込んだ積層物を加熱加圧して一体化させる工程と、前記フレキシブル配線板の端部に形成された配線パターンと前記リジッド配線基板の配線パターンとを導電接続する層間接続部を形成する工程とを含むフレックスリジッド配線基板の製造方法であって、前記積層物は、前記両側の積層単位を接着するための両側のプリプレグが、前記フレキシブル配線板の端部を挟み込むと共に、残りの部分には別のプリプレグを挟み込んだものであることを特徴とする。
The above object can be achieved by the present invention as described below.
That is, the method for manufacturing a flex-rigid wiring board according to the present invention includes a step of heating and pressing a laminate in which a flexible wiring board is sandwiched from both sides via a prepreg in a unit of lamination of the rigid wiring board, and the flexible wiring board. A method of manufacturing a flex-rigid wiring board, including a step of forming an interlayer connection portion for conductively connecting the wiring pattern formed at the end of the wiring pattern and the wiring pattern of the rigid wiring board, wherein the laminate includes the both sides The prepregs on both sides for adhering the laminated unit are sandwiched between the end portions of the flexible wiring board and another prepreg is sandwiched between the remaining portions.
本発明の製造方法によると、前記両側の積層単位を接着するための両側のプリプレグが、前記フレキシブル配線板の端部を挟み込むと共に、残りの部分には別のプリプレグを挟み込んだ構造となるため、端部のみを挟持する場合と比較して、別のプリプレグの存在により、リジッド部の厚みを均一にし易くなる。その際、硬化物ではなくプリプレグを使用するため、フレキシブル配線板の端辺との間隙などに樹脂が充填され易くなり、強度や密着性を向上させることができる。また、プリプレグを介してリジッド配線基板の積層単位でフレキシブル配線板を両側から挟み込んだ積層物を加熱加圧して一体化させる工程によりフレックス部とリジッド部とを形成できるため、簡易な工程でフレックスリジッド配線基板を製造できる。その結果、各層の密着性の高い基板を簡易な工程で製造でき、しかもリジッド部の厚みをより均一にすることができるフレックスリジッド配線基板の製造方法を提供することができる。 According to the manufacturing method of the present invention, the prepregs on both sides for adhering the laminated units on both sides sandwich the end of the flexible wiring board, and the remaining part has a structure in which another prepreg is sandwiched. Compared with the case where only the end portion is sandwiched, the presence of another prepreg makes it easy to make the thickness of the rigid portion uniform. At that time, since a prepreg is used instead of a cured product, the resin is easily filled in the gap between the end of the flexible wiring board and the like, and the strength and adhesion can be improved. In addition, the flex part and the rigid part can be formed by a process of heating and pressurizing and integrating the laminate in which the flexible wiring board is sandwiched from both sides in a laminate unit of the rigid wiring board through the prepreg, so that the flex rigid A wiring board can be manufactured. As a result, it is possible to provide a method for manufacturing a flex-rigid wiring board in which a substrate with high adhesion between layers can be manufactured by a simple process and the thickness of the rigid portion can be made more uniform.
上記において、前記別のプリプレグは、前記フレキシブル配線板の端部を配置するための切欠き部又はくり抜き部を有することが好ましい。これにより、フレキシブル配線板の端部の周囲の段差を小さくすることができ、リジッド部の全面で厚みを均一化することができる。特に、前記別のプリプレグがくり抜き部を有し、このくり抜き部にフレキシブル配線板が配置される場合、リジッド部の端辺に沿って前記別のプリプレグの端辺を配置する場合に比べて、樹脂流れの影響が少なくなるため、リジッド部の全面で厚みをより均一化することができる。 In the above, it is preferable that the another prepreg has a cutout portion or a cutout portion for disposing an end portion of the flexible wiring board. Thereby, the level | step difference around the edge part of a flexible wiring board can be made small, and thickness can be equalized in the whole surface of a rigid part. In particular, when the other prepreg has a cut-out portion, and a flexible wiring board is arranged in the cut-out portion, the resin is more in comparison with the case where the end side of the other prepreg is arranged along the end side of the rigid portion. Since the influence of the flow is reduced, the thickness can be made more uniform over the entire surface of the rigid portion.
また、前記別のプリプレグは、前記両側のプリプレグより加熱加圧時の温度での流動性が高いものであることが好ましい。このように流動性が高いプリプレグを使用することにより、樹脂の充填や進入が改善されることで、各層の密着性をより向上させることができる。 Moreover, it is preferable that said another prepreg is a thing with the fluidity | liquidity in the temperature at the time of heating-pressing is higher than the prepreg of the both sides. Thus, by using a prepreg having high fluidity, the filling and entering of the resin are improved, whereby the adhesion of each layer can be further improved.
更に、前記別のプリプレグは、前記フレキシブル配線板と略同じ厚さ又は若干薄い厚さを有していることが好ましい。これにより、リジッド部の厚みをより確実に均一にすることができる。 Furthermore, it is preferable that the other prepreg has substantially the same thickness as the flexible wiring board or a slightly thinner thickness. Thereby, the thickness of a rigid part can be made uniform more reliably.
一方、本発明のフレックスリジッド配線基板は、フレキシブル配線板で構成されるフレックス部と、このフレックス部に接続されたリジッド配線基板からなるリジッド部とを備えるフレックスリジッド配線基板であって、前記リジッド部は前記フレキシブル配線板の端部を挟持した絶縁層を備えると共に、その絶縁層は、前記端部を挟持しない部分に前記フレキシブル配線板の厚みと略同じ厚さ又は若干薄い厚さを有する中間層を有し、その中間層はプリプレグが硬化して両側の絶縁層と一体化したものであり、前記フレキシブル配線板の端部に形成された配線パターンと前記リジッド配線基板の配線パターンとを導電接続する層間接続部を有することを特徴とする。 On the other hand, the flex-rigid wiring board of the present invention is a flex-rigid wiring board comprising a flex part constituted by a flexible wiring board and a rigid part made of a rigid wiring board connected to the flex part, and the rigid part Includes an insulating layer that sandwiches the end portion of the flexible wiring board, and the insulating layer has an intermediate layer having a thickness that is substantially the same as or slightly thinner than the thickness of the flexible wiring board in a portion that does not sandwich the end portion. The intermediate layer is formed by integrating the insulating layer on both sides by curing the prepreg, and electrically connecting the wiring pattern formed at the end of the flexible wiring board and the wiring pattern of the rigid wiring board. It has the interlayer connection part to perform.
本発明のフレックスリジッド配線基板によると、フレキシブル配線板の端部を挟持した絶縁層が、前記端部を挟持しない部分に前記フレキシブル配線板の厚みと略同じ厚さ又は若干薄い厚さを有する中間層を有するため、中間層を有しない場合と比較して、リジッド部の厚みを均一にし易くなる。その際、中間層がプリプレグを硬化させて両側の絶縁層と一体化したものであるため、フレキシブル配線板の端辺との間隙などに樹脂が充填され易くなり、強度や密着性を向上させることができる。また、プリプレグを介してリジッド配線基板の積層単位でフレキシブル配線板を両側から挟み込んだ積層物を加熱加圧して一体化させる工程によりフレックス部とリジッド部とを形成できるため、簡易な工程でフレックスリジッド配線基板を製造できる。その結果、各層の密着性の高い基板を簡易な工程で製造でき、しかもリジッド部の厚みをより均一にすることができるフレックスリジッド配線基板を提供することができる。 According to the flex-rigid wiring board of the present invention, the insulating layer sandwiching the end portion of the flexible wiring board has an intermediate thickness that is substantially the same as or slightly thinner than the thickness of the flexible wiring board in the portion that does not sandwich the end portion. Since it has a layer, it becomes easy to make the thickness of a rigid part uniform compared with the case where it does not have an intermediate layer. At that time, since the intermediate layer is formed by curing the prepreg and integrated with the insulating layers on both sides, the gap between the flexible wiring board and the end of the flexible wiring board can be easily filled with resin, and the strength and adhesion can be improved. Can do. In addition, the flex part and the rigid part can be formed by a process of heating and pressurizing and integrating the laminate in which the flexible wiring board is sandwiched from both sides in a laminate unit of the rigid wiring board through the prepreg, so that the flex rigid A wiring board can be manufactured. As a result, it is possible to provide a flex-rigid wiring board in which a substrate with high adhesion between layers can be manufactured by a simple process and the thickness of the rigid portion can be made more uniform.
上記において、前記中間層は、前記フレキシブル配線板の端部が配置された切欠き部を有することが好ましい。これにより、フレキシブル配線板の端部の周囲の段差を小さくすることができ、リジッド部の全面で厚みを均一化することができる。 In the above, it is preferable that the said intermediate | middle layer has a notch part by which the edge part of the said flexible wiring board is arrange | positioned. Thereby, the level | step difference around the edge part of a flexible wiring board can be made small, and thickness can be equalized in the whole surface of a rigid part.
また、前記中間層は、前記端部を挟持した絶縁層の形成に用いられたプリプレグよりも、流動性が高いプリプレグを用いて形成したものであることが好ましい。このように流動性が高いプリプレグを使用することにより、樹脂の充填や進入が改善されることで、各層の密着性をより向上させることができる。 Moreover, it is preferable that the said intermediate | middle layer is formed using the prepreg whose fluidity is higher than the prepreg used for formation of the insulating layer which pinched | interposed the said edge part. Thus, by using a prepreg having high fluidity, the filling and entering of the resin are improved, whereby the adhesion of each layer can be further improved.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明のフレックスリジッド配線基板について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the flex-rigid wiring board of the present invention will be described.
本発明のフレックスリジッド配線基板は、図２（ｂ）に示すように、フレキシブル配線板１０で構成されるフレックス部１７と、このフレックス部１７に接続されたリジッド配線基板からなるリジッド部１８とを備える。
As shown in FIG. 2 (b), the flex-rigid wiring board of the present invention includes a
フレキシブル配線板１０は、フレキシブルな絶縁基材の片面又は両面に配線パターン（図示省略）を形成したものである。絶縁基材としては、例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等が使用される。配線パターンの表面には、必要に応じてカバーレイが設けられる。
The
リジッド配線基板は、より剛性の高い配線基板であり、プリプレグ１１等の硬化物などからなる絶縁層３４と、絶縁層１９と、配線パターン２３ａ等からなる配線層とで構成される。リジッド配線基板が多層配線基板である場合、絶縁層と配線層とが複数層設けられる。本実施形態では、リジッド配線基板が４層の配線層を有する例を示す。
The rigid wiring board is a wiring board having higher rigidity, and includes an insulating
本発明では、図２（ｂ）に示すように、リジッド部１８はフレキシブル配線板１０の端部１０ａを挟持した絶縁層３４を備える。絶縁層３４は、端部１０ａを挟持しない部分にフレキシブル配線板１０の厚みと略同じ厚さ又は若干薄い厚さを有する中間層３３を有し、その中間層３３はプリプレグ３１が硬化して両側の絶縁層３２と一体化したものである。この絶縁層３２は、プリプレグ１１の硬化物で構成されている。
In the present invention, as shown in FIG. 2B, the
フレキシブル配線板１０の端部１０ａは、幅３〜３０ｍｍの領域が挟持されるのが好ましく、幅５〜１０ｍｍの領域が挟持されるのがより好ましい。挟持される端部１０ａの幅が３ｍｍ未満では、接続の強度が不十分となり、また、層間接続部を形成するのが困難になる傾向がある。逆に、挟持される端部１０ａの幅が３０ｍｍを超えると、高価なフレキシブル配線板１０の使用量が多くコストが高くなり、また、熱膨張率の相違による変形や剥離の問題が生じ易くなる傾向がある。
The
また、フレキシブル配線板１０の厚みは、１０〜２５０μｍが好ましい。フレキシブル配線板１０の厚みが１０μｍ未満であると、フレックス部１７の強度や耐久性が不十分となる傾向があり、厚みが２５０μｍを超えると、フレキシブル配線板１０を挟持しない部分との厚みの差が生じて、密着不良やクラックの発生が生じ易くなる傾向がある。
Further, the thickness of the
絶縁層３４の中間層３３の厚みは、フレキシブル配線板１０の厚みと略同じ厚さ又は若干薄い厚さであり、フレキシブル配線板１０の厚み＋１０％〜−２０％の厚みであることが好ましく、＋５％〜−５％の厚みであることがより好ましい。
The thickness of the
本発明では、フレキシブル配線板１０の幅（図２では紙面に垂直な方向の幅）が、リジッド部１８の幅と同じであってもよく、異なっていてもよい。フレキシブル配線板１０の幅がリジッド部１８の幅より小さい場合には、中間層３３がフレキシブル配線板１０の端部１０ａが配置された切欠き部を有することが好ましい。
In the present invention, the width of the flexible wiring board 10 (the width in the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 2) may be the same as or different from the width of the
また、絶縁層３４の中間層３３は、端部１０ａを挟持した両側の絶縁層３２の形成に用いられたプリプレグ１１よりも、流動性が高いプリプレグ３１を用いて形成することが好ましい。プリプレグ１１は、フレックス部１７側への樹脂の滲みだしを少なくするために、ローフロータイプが好ましいが、プリプレグ３１は、その必要がないため、より流動性が高い通常のプリプレグを用いるのが好ましい。
The
本発明のフレックスリジッド配線基板は、フレキシブル配線板１０の端部１０ａに形成された配線パターンに対してリジッド部１８の配線パターン２３ａが層間接続部で導電接続されている。本実施形態では、図２（ｂ）に示すように、層間接続部がスルーホールメッキ２２により形成されている例を示す。
In the flex-rigid wiring board of the present invention, the
次に、本発明の製造方法について説明するが、本発明のフレックスリジッド配線基板は、以下で述べる本発明の製造方法により好適に製造することができる。 Next, although the manufacturing method of this invention is demonstrated, the flex-rigid wiring board of this invention can be suitably manufactured with the manufacturing method of this invention described below.
本発明の製造方法は、図１（ａ）〜（ｄ）に示すように、プリプレグ１１を介して、リジッド配線基板の積層単位でフレキシブル配線板１０を両側から挟み込んだ積層物を加熱加圧して一体化させる工程を含むものである。本実施形態では、リジッド配線基板の積層単位として、２枚の両面配線基板の前躯体ＰＷ（片面のみパターン形成したもの）を用いる例を示す。
As shown in FIGS. 1A to 1D, the manufacturing method of the present invention heats and pressurizes a laminate in which a
本実施形態では、まず、図１（ａ）に示すように、絶縁層１９の両面に銅箔１２が積層一体化され、銅箔１２同士が層間接続部で導電接続された両面銅張積層板を準備する。層間接続部は、例えば導電性ペーストなどで形成することができ、予めレーザ加工等により半硬化した絶縁層１９に開孔を形成し、開孔に導電性ペーストを充填した後、銅箔１２を加熱加圧して積層一体化することで、上記の両面銅張積層板を製造できる。その他、層間接続部をスルーホールメッキやレーザビア、フィルドビアなどで形成することも可能である。
In this embodiment, first, as shown in FIG. 1A, a double-sided copper-clad laminate in which copper foils 12 are laminated and integrated on both surfaces of an insulating
次に、図１（ｂ）に示すように、フレックス部１７を形成する部分の両面銅張積層板を、くり抜き加工し、また、必要に応じてリジッド部１８の外形加工を行う。これらの加工は、ルータ等を用いて行うことができる。なお、図１（ｄ’）には、両面銅張積層板をくり抜き加工した状態の平面図が示されている。
Next, as shown in FIG. 1 (b), the double-sided copper clad laminate at the portion where the
次いで、図１（ｃ）に示すように、一方の銅箔１２をエッチング等して、配線パターン１２ａを形成し、両面配線基板の前躯体ＰＷを作成する。エッチングは、所定のパターンを有するエッチングレジストを形成した後に行うことができる。
Next, as shown in FIG. 1C, one
次いで、図１（ｄ）および（ｄ’）に示すように、上記の配線パターン１２ａ同士が向かい合うように、プリプレグ１１を介して、リジッド配線基板の積層単位でフレキシブル配線板１０を両側から挟み込んだ積層物とする。その際、本発明では、両側の積層単位を接着するための両側のプリプレグ１１が、フレキシブル配線板１０の端部１０ａを挟み込むと共に、残りの部分には別のプリプレグ３１を挟み込んだ積層物とする。本実施形態では、図１（ｄ’）に示すように、別のプリプレグ３１が、両面銅張積層板のくり抜き部と略同じ形状のくり抜き部を有する例を示す。この例では、最終的にリジッド部１８が切断線Ｃで切断され、２つのリジッド部１８がフレックス部１７の両側に形成される。このように、別のプリプレグ３１がくり抜き部を有し、このくり抜き部にフレキシブル配線板１０が配置される場合、リジッド部１８の端辺に沿って別のプリプレグ３１の端辺を配置する場合（図５（ａ）参照）に比べて、樹脂流れの影響が少なくなるため、リジッド部１８の全面で厚みをより均一化することができる。
Next, as shown in FIGS. 1D and 1D ′, the
別のプリプレグ３１は、フレキシブル配線板１０と略同じ厚さ又は若干薄い厚さを有していることが好ましい。具体的には、別のプリプレグ３１の厚みが、フレキシブル配線板１０の厚み＋１０％〜−２０％の厚みであることが好ましく、＋５％〜−５％の厚みであることがより好ましい。
The
プリプレグ１１は、絶縁と接着とを兼ねた半硬化状態の樹脂を含むものであり、一般的に、ガラス繊維などからなる補強材に、エポキシ樹脂等の熱硬化樹脂と硬化剤との混合したものを塗布して半硬化状態（Ｂ−ｓｔａｇｅ）に形成したものである。別のプリプレグ３１は、プリプレグ１１と同じ材質のものを使用してもよいが、別のプリプレグ３１は、両側のプリプレグ１１より加熱加圧時の温度での流動性が高いことが好ましい。具体的には、プリプレグ１１としてローフロータイプを使用し、プリプレグ３１として、より流動性が高い通常のプリプレグを用いるのが好ましい。
The
積層する際、例えば、下部の鏡面板の上に、離型フィルムを介して、上記積層物を載置する。その上に、離型フィルムを介して、上部の鏡面板を載せて、加熱加圧することで、積層物を一体化させることが好ましい。 When laminating, for example, the laminate is placed on a lower mirror plate via a release film. It is preferable that the laminate is integrated by placing an upper mirror plate on the release film and heating and pressurizing it.
プリプレグ１１と別のプリプレグ３１は、加熱されると、内部で樹脂と硬化剤とが反応して樹脂部分が一時的に柔らかになった後、硬化して、フレキシブル配線板１０と両面配線基板の前躯体ＰＷとを接続する接着剤として作用すると共に、リジッド配線基板の絶縁層３４となる。
When the
加熱加圧の条件は、プリプレグ１１等を形成する樹脂や硬化剤の量、種類などにもよるが、エポキシ樹脂を使用した場合、温度が１５０〜３５０℃、好ましくは、１７０〜３００℃とするのがよい。
The heating and pressing conditions depend on the amount of resin and the curing agent forming the
本発明では、図２（ａ）〜（ｂ）に示すように、フレキシブル配線板１０の端部１０ａに形成された配線パターンと、リジッド配線基板（リジッド部１８）の配線パターンとを導電接続する層間接続部を形成する工程を含む。この工程としては、前記一体化を行った後、スルーホールメッキ２２又はレーザビアによって、端部１０ａに形成された配線パターンに対してリジッド部１８の配線パターン２３を導電接続することが好ましい。本実施形態では、スルーホールメッキ２２により層間接続部を形成する例を示す。
In the present invention, as shown in FIGS. 2A and 2B, the wiring pattern formed on the
その場合、図２（ａ）に示すように、ドリリングやパンチングなどによって、端部１０ａが挟持されたリジッド部１８に貫通孔（スルーホール）を形成した後、貫通孔を含むリジッド部１８の表面に、メッキしてメッキ層２３を形成する。メッキ方法としては、無電解メッキや、無電解メッキ等と電解メッキとの組合せが利用される。
In this case, as shown in FIG. 2A, after the through hole (through hole) is formed in the
次いで、図２（ｂ）に示すように、メッキ層２３を所定のパターンにエッチング等して配線パターン２３ａを形成する。これによって、フレキシブル配線板１０の端部１０ａに形成された配線パターンに対して、リジッド部１８の配線パターン２３ａを導電接続することができる。
Next, as shown in FIG. 2B, the
リジッド部１８には、必要に応じて、貴金属メッキやソルダーレジストの形成が行われる。また、必要に応じて、ルーター等による切断や外形加工が施される。
The
［他の実施形態］
（１）前述の実施形態では、スルーホールメッキにより層間接続部を形成する例を示したが、本発明では、層間接続部の形成方法は何れでもよく、図３に示すように、レーザビア２５によって、フレキシブル配線板１０の端部１０ａに形成された配線パターンに対してリジッド部１８の配線パターン２３ａを導電接続してもよい。
[Other Embodiments]
(1) In the above-described embodiment, an example in which an interlayer connection portion is formed by through-hole plating has been shown. However, in the present invention, any method for forming an interlayer connection portion may be used, and as shown in FIG. The
その場合、まず、図３（ａ）に示すようにレーザ加工によって、端部１０ａが挟持されたリジッド部１８に非貫通孔を形成した後、非貫通孔の内面を含むリジッド部１８の表面に、メッキしてメッキ層２３を形成する。
In that case, first, as shown in FIG. 3A, a non-through hole is formed in the
次いで、図３（ｂ）に示すように、メッキ層２３を所定のパターンにエッチング等して配線パターン２３ａを形成する。これによって、フレキシブル配線板１０の端部１０ａに形成された配線パターンに対して、リジッド部１８の配線パターン２３ａを導電接続することができる。
Next, as shown in FIG. 3B, the
（２）前述の実施形態では、リジッド配線基板の積層単位として、２枚の両面配線基板の前躯体とプリプレグとを用いて、リジッド部が４層の配線層を有するフレックスリジッド配線基板を製造する例を示したが、本発明では、リジッド部の配線層の層数は何れでもよく、例えば図４に示すように、リジッド部１８が２層の配線層を有するフレックスリジッド配線基板であってもよい。
(2) In the above-described embodiment, a rigid-rigid wiring board having a rigid portion having four wiring layers is manufactured by using a two-sided wiring board precursor and a prepreg as a laminate unit of the rigid wiring board. In the present invention, the number of layers of the rigid portion wiring layer is not limited. For example, as shown in FIG. 4, the
その場合、リジッド配線基板の積層単位として、プリプレグ１１と別のプリプレグ３１のみを用いて積層一体化し、その後、レーザ加工、メッキ、及びエッチングを行って、配線パターン２３ａ、及びレーザビア２５を形成することができる。また、リジッド配線基板の積層単位として、プリプレグ１１と銅箔とを用いて積層一体化し、その後、貫通孔の形成、メッキ、及びエッチングを行って、配線パターン及びスルーホールメッキを形成することも可能である。
In that case, as a lamination unit of the rigid wiring board, only the
なお、リジッド部が４層以上の配線層を有するフレックスリジッド配線基板を製造する場合、リジッド配線基板の積層単位として、より多数の両面配線基板を積層したり、両面配線基板の代わりに、多層配線基板を用いればよい。 In addition, when manufacturing a flex-rigid wiring board having a rigid part having four or more wiring layers, a larger number of double-sided wiring boards can be laminated as a laminated unit of rigid wiring boards, or a multilayer wiring board can be used instead of a double-sided wiring board. A substrate may be used.
（３）前述の実施形態では、プリプレグと両面配線基板の前躯体とを別々に積層する例を示したが、本発明では、プリプレグを両面配線基板の前躯体と予め一体化させておき、これを積層する際に、フレキシブル配線板の端部と別のプリプレグを挟み込んで、この積層物を加熱加圧して一体化させてもよい。また、両面配線基板の前躯体を用いる代わりに、それらを構成する層を別体として積層し、更に他の部材を積層した積層物を加熱加圧して一体化させてもよい。 (3) In the above-described embodiment, the example in which the prepreg and the precursor of the double-sided wiring board are separately stacked has been shown. However, in the present invention, the prepreg is integrated with the precursor of the double-sided wiring board in advance. When laminating, the end of the flexible wiring board and another prepreg may be sandwiched, and the laminate may be integrated by heating and pressing. Further, instead of using the precursor of the double-sided wiring board, the layers constituting them may be laminated as separate bodies, and a laminate obtained by further laminating other members may be integrated by heating and pressing.
逆に、プリプレグでフレキシブル配線板の端部と別のプリプレグを挟み込んで予め一体化させておき、これに両面配線基板の前躯体を積層し、この積層物を加熱加圧して一体化させてもよい。 On the contrary, the end portion of the flexible wiring board and another prepreg are sandwiched and integrated in advance with a prepreg, and a precursor of a double-sided wiring board is laminated thereon, and this laminate is heated and pressed to be integrated. Good.
（４）前述の実施形態では、複数のリジッド配線基板からなるリジッド部がフレックス部に接続されている例を示したが、本発明では、少なくとも１つのリジッド部と少なくとも１つのフレックス部が接続されていればよい。 (4) In the above-described embodiment, an example in which a rigid portion including a plurality of rigid wiring boards is connected to the flex portion has been described. However, in the present invention, at least one rigid portion and at least one flex portion are connected. It only has to be.
（５）前述の実施形態では、図１（ｄ’）に示すように、別のプリプレグ３１が、両面銅張積層板のくり抜き部と略同じ形状のくり抜き部を有する例を示したが、図５（ａ）に示すように、別のプリプレグ３１の形状としては、切断線Ｃに沿う端辺を有し、フレキシブル配線板１０の端部１０ａが配置される切欠き部を有するものでもよい。つまり、切断線Ｃ，Ｃ間に、別のプリプレグ３１が存在しない状態で、本発明を実施してもよい。
(5) In the above-described embodiment, as shown in FIG. 1 (d ′), another
また、図５（ｂ）に示すように、別のプリプレグ３１の端辺を、フレキシブル配線板１０の端部１０ａの先端に沿って直線状に形成してもよい。このように、本発明では、両側の積層単位を接着するための両側のプリプレグが、フレキシブル配線板の端部を挟み込むと共に、残りの部分に別のプリプレグを挟み込んだ積層物を使用していれば、別のプリプレグの形状は何れでもよい。但し、フレキシブル配線板の端部と別のプリプレグとが重畳を有する形状は好ましくない。
Further, as shown in FIG. 5B, the end side of another
１０ フレキシブル配線板
１０ａ 端部
１１ プリプレグ
１７ フレックス部
１８ リジッド部
２２ スルーホールメッキ（層間接続部）
２３ａ 配線パターン
２５ レーザビア
３１ 別のプリプレグ
３３ 中間層
３４ 絶縁層
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記積層物は、前記両側の積層単位を接着するための両側のプリプレグが、前記フレキシブル配線板の端部を挟み込むと共に、残りの部分には別のプリプレグを挟み込んだものであるフレックスリジッド配線基板の製造方法。 A step of heating and pressurizing a laminate in which a flexible wiring board is sandwiched from both sides in a laminate unit of a rigid wiring board via a prepreg, a wiring pattern formed at an end of the flexible wiring board, and the rigid wiring board A method of manufacturing a flex-rigid wiring board, including a step of forming an interlayer connection portion that conductively connects the wiring pattern of
In the laminate, the prepreg on both sides for adhering the laminated units on both sides sandwiches the end portion of the flexible wiring board, and another prepreg is sandwiched between the remaining portions of the flexible rigid wiring board. Production method.
前記リジッド部は前記フレキシブル配線板の端部を挟持した絶縁層を備えると共に、その絶縁層は、前記端部を挟持しない部分に前記フレキシブル配線板の厚みと略同じ厚さ又は若干薄い厚さを有する中間層を有し、その中間層はプリプレグが硬化して両側の絶縁層と一体化したものであり、
前記フレキシブル配線板の端部に形成された配線パターンと前記リジッド配線基板の配線パターンとを導電接続する層間接続部を有するフレックスリジッド配線基板。 A flex-rigid wiring board comprising a flex part composed of a flexible wiring board and a rigid part made of a rigid wiring board connected to the flex part,
The rigid portion includes an insulating layer that sandwiches the end portion of the flexible wiring board, and the insulating layer has a thickness that is substantially the same as or slightly thinner than the thickness of the flexible wiring board in a portion that does not sandwich the end portion. Having an intermediate layer, the intermediate layer is one in which the prepreg is cured and integrated with the insulating layers on both sides,
A flex-rigid wiring board having an interlayer connection portion for conductively connecting a wiring pattern formed at an end of the flexible wiring board and a wiring pattern of the rigid wiring board.
The flex-rigid wiring substrate according to claim 5 or 6, wherein the intermediate layer is formed using a prepreg having higher fluidity than a prepreg used for forming an insulating layer sandwiching the end portion. Method.
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