KR20200101839A - 가공 장치 - Google Patents

가공 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20200101839A
KR20200101839A KR1020200010546A KR20200010546A KR20200101839A KR 20200101839 A KR20200101839 A KR 20200101839A KR 1020200010546 A KR1020200010546 A KR 1020200010546A KR 20200010546 A KR20200010546 A KR 20200010546A KR 20200101839 A KR20200101839 A KR 20200101839A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cassette
wafer
processing
workpiece
setting unit
Prior art date
Application number
KR1020200010546A
Other languages
English (en)
Inventor
사토시 야마나카
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20200101839A publication Critical patent/KR20200101839A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/0023Other grinding machines or devices grinding machines with a plurality of working posts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/0069Other grinding machines or devices with means for feeding the work-pieces to the grinding tool, e.g. turntables, transfer means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34Accessories
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/005Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/068Table-like supports for panels, sheets or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/20Drives or gearings; Equipment therefor relating to feed movement
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B51/00Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/06Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41815Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the cooperation between machine tools, manipulators and conveyor or other workpiece supply system, workcell
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

(과제) 가공 장치의 대기 시간을 짧게 한다.
(해결 수단) 조기 통지 설정부 (31) 가, 제 1 카세트 (51) 에 수용되어 있는 모든 웨이퍼 (W) 의 가공이 종료되기 전, 예를 들어, 제 1 카세트 (51) 내의 웨이퍼 (W) 의 잔여수가 소정수 이하가 되었을 때, 혹은, 특정한 웨이퍼 (W) 가 제 1 카세트 (51) 로부터 취출된 후에, 가공되고 있는 웨이퍼 (W) 의 위치에 따라, 소정의 신호를 표시등 (60) 에 통지시킨다. 즉, 모든 웨이퍼 (W) 에 대한 가공 종료 전에, 예를 들어 모든 웨이퍼 (W) 에 대한 가공이 막 종료되려고 하고 있는 것을 작업자에게 통지할 수 있다. 이로써, 작업자는, 표시등 (60) 에 의해 통지되는 신호에 따라 작업을 진행시킬 수 있다. 이로써, 작업자는, 연삭 장치 (1) 의 대기 시간을 짧게 하는 것이 가능해진다.

Description

가공 장치{PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 가공 장치에 관한 것이다.
척 테이블에 유지된 피가공물을 가공구에 의해 가공하는 가공 장치에는, 통지 기기를 구비하고 있는 것이 있다. 통지 기기는, 가공 장치로부터 떨어진 곳에서 작업하고 있는 작업자에게 가공 장치의 가동 상태 및 그 변화를 통지하기 위한 것으로, 예를 들어, 시그널 타워 혹은 버저이다.
통지 기기는, 미리 설정된 내용에 의해 작동된다 (특허문헌 1 및 2 참조). 예를 들어, 시그널 타워에서는, 가공 장치가 정상적으로 동작하고 있을 때에는 녹색의 광원이 점등되고, 가공이 정상적으로 종료되면 녹색의 광원이 점멸된다. 또, 버저에 관해서는, 예를 들어, 가공이 정상적으로 종료되면, 단속음이 울린다.
일본 공개특허공보 2009-043950호 일본 공개특허공보 2012-089853호
상기와 같은 가공 장치는, 가동 상태가 변화되었을 때에 통지 기기를 작동시키기 위해서, 미리, 가동 상태와 통지 기기의 작동 내용이 규정된 설정 테이블을 구비하고 있다.
그러나, 종래의 가공 장치에서는, 상기와 같이, 가동 상태가 바뀌었을 때에, 그것을 나타내는 신호가 작업자에게 통지된다. 예를 들어, 피가공물의 가공이 종료되었을 때에, 가공 종료를 나타내는 신호가 작업자에게 통지된다. 따라서, 이 경우, 가공 종료 후, 다음으로 가공될 피가공물을 작업자가 준비할 때까지의 동안에, 가공 장치에 대기 시간이 발생한다.
본 발명의 목적은, 가공 장치의 대기 시간을 짧게 하는 것에 있다.
본 발명의 가공 장치 (본 가공 장치) 는, 피가공물을 수용하는 복수의 선반부를 갖는 카세트를 재치 (載置) 하기 위한 카세트 스테이지와, 그 카세트 스테이지에 재치된 그 카세트에 수용되어 있는 피가공물을 유지하는 유지부, 및, 그 유지부를 그 선반부가 나열되는 방향으로 승강시키는 승강축을 갖고, 그 카세트로부터 피가공물을 취출하는 로봇과, 그 카세트로부터 취출된 그 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 그 피가공물을 가공구에 의해 가공하는 가공 수단과, 가공 장치의 가동 상태를 나타내는 신호를 작업자에게 통지하는 통지 기기를 구비한 가공 장치로서,
그 카세트에 수용되어 있는 모든 피가공물의 가공이 종료되기 전에, 소정의 신호를 그 통지 기기에 통지시키는 조기 통지 설정부를 구비한다.
본 가공 장치는, 그 카세트에 수용되어 있는 피가공물이 취출되었을 때에, 그 카세트에 있어서의 피가공물의 잔여수가 소정수 이하가 되었는지의 여부를 인식하는 인식부를 추가로 구비해도 된다. 이 경우, 그 조기 통지 설정부는, 그 인식부에 의해 그 잔여수가 소정수 이하가 된 것이 인식되었을 때에 취출된 피가공물에 있어서의 그 가공 장치 내에서의 위치에 따른 신호를 그 통지 기기에 통지시켜도 된다.
또, 본 가공 장치는, 그 카세트에 수용되어 있는 피가공물의 적어도 1 개를, 특정 피가공물로서 설정하는 설정부를 추가로 구비해도 된다. 이 경우, 그 조기 통지 설정부는, 그 특정 피가공물에 있어서의 그 가공 장치 내에서의 위치에 따른 신호를 그 통지 기기에 통지시켜도 된다.
본 가공 장치에서는, 조기 통지 설정부가, 카세트에 수용되어 있는 모든 피가공물의 가공이 종료되기 전, 예를 들어, 카세트 내의 피가공물의 잔여수가 소정수 이하가 되었을 때, 혹은, 특정한 피가공물이 카세트로부터 취출된 후에, 가공되고 있는 피가공물의 본 가공 장치 내에서의 위치에 따라, 소정의 신호를 통지 기기에 통지시킨다. 즉, 본 가공 장치에서는, 모든 피가공물에 대한 가공 종료 전에, 예를 들어 모든 피가공물에 대한 가공이 막 종료되려고 하고 있는 것을 작업자에게 통지할 수 있다.
따라서, 본 가공 장치에서는, 작업자는, 통지 기기에 의해 통지되는 신호에 따라 작업을 원활하게 진행시킬 수 있고, 예를 들어, 다음으로 가공해야 할 피가공물을 수용하고 있는 새로운 카세트를 준비할 수 있다. 이로써, 작업자는, 본 가공 장치의 대기 시간을 짧게 하는 것이 가능해진다.
도 1 은, 연삭 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 제 1 카세트의 정면도이다.
도 3 은, 로봇의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 4 는, 연삭 장치에 있어서의 표시등의 표시 형태를 나타내는 설명도이다.
도 5 는, 종래의 가공 장치에 있어서의 표시등의 표시 형태를 나타내는 설명도이다.
도 1 에 나타내는 본 실시형태에 관련된 연삭 장치 (1) 는, 피가공물의 일례인 웨이퍼 (W) 에 대해 반입 처리, 연삭 가공, 세정 처리 및 반출 처리를 포함하는 일련의 작업을 전자동으로 실시하도록 구성되어 있다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 (W) 는, 예를 들어, 원형의 반도체 웨이퍼이다. 도 1 에 있어서는 하방을 향하고 있는 웨이퍼 (W) 의 표면 (Wa) 은, 복수의 디바이스를 유지하고 있고, 도시되지 않은 보호 테이프가 첩착됨으로써 보호되고 있다. 웨이퍼 (W) 의 이면 (Wb) 은, 연삭 가공이 실시되는 피가공면이 된다.
연삭 장치 (1) 는, 대략 사각형의 제 1 장치 베이스 (11), 제 1 장치 베이스 (11) 의 후방 (+Y 방향측) 에 연결된 제 2 장치 베이스 (12), 상방으로 연장되는 칼럼 (13), 그리고, 제 1 장치 베이스 (11) 및 제 2 장치 베이스 (12) 를 덮는 케이싱 (14) 을 구비하고 있다.
제 1 장치 베이스 (11) 의 정면측 (-Y 방향측) 에는, 제 1 카세트 스테이지 (151) 및 제 2 카세트 스테이지 (152) 가 형성되어 있다. 제 1 카세트 스테이지 (151) 에는, 가공 전의 웨이퍼 (W) 가 수용되는 제 1 카세트 (51) 가 재치되어 있다. 제 2 카세트 스테이지 (152) 에는, 가공 후의 웨이퍼 (W) 가 수용되는 제 2 카세트 (52) 가 재치되어 있다.
제 1 카세트 (51) 및 제 2 카세트 (52) 는, 웨이퍼 (W) 를 수용하는 복수의 선반을 내부에 구비하고 있고, 각 선반에 한 장씩 웨이퍼 (W) 가 수용되어 있다. 제 1 카세트 (51) 및 제 2 카세트 (52) 는, 서로 동일한 구성을 갖고 있다.
도 2 에, 제 1 카세트 (51) 를 +Y 방향으로부터 나타낸다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 제 1 카세트 (51) 는, +Y 방향을 향하는 개구 (511) 를 갖고 있다. 또, 제 1 카세트 (51) 는, 그 내부에, Z 축 방향으로 소정의 간격을 두고, 복수의 선반부 (513) 를 구비하고 있다. 선반부 (513) 는, 제 1 카세트 (51) 의 측벽 (512) 의 내면에 형성되어 있다. 선반부 (513) 는, 그 중앙 영역이 원 형상 또는 사각 형상으로 절결된 평판으로 구성되어 있다. 따라서, 각 선반부 (513) 는, 웨이퍼 (W) 의 외주 영역을 지지한 상태에서, 웨이퍼 (W) 를 수용한다.
이와 같이, 제 1 카세트 (51) 는, 복수의 선반부 (513) 에 의해, 복수 장의 웨이퍼 (W) 를, 대략 수평한 상태로 수용하는 것이 가능하게 되어 있다.
또, 제 1 카세트 (51) 의 개구 (511) 의 +Y 방향측에는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 로봇 (55) 이 배치 형성되어 있다.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 로봇 (55) 은, 웨이퍼 (W) 를 유지하기 위한 유지부 (551), 및, 유지부 (551) 를 구동시키는 구동부 (553) 를 갖는다.
유지부 (551) 의 표면은, 도시되지 않은 흡인원에 연통되어 있고, 웨이퍼 (W) 를 흡착 유지하는 것이 가능하다.
구동부 (553) 는, 유지부 (551) 의 위치를 제어 (조정) 한다. 상세하게는, 구동부 (553) 는, Z 축 방향 이동 기구 (561) 및 수평 이동 기구 (563) 를 구비하고 있다.
Z 축 방향 이동 기구 (561) 는, 유지부 (551) 를 Z 축 방향을 따라 상하동 시키는 승강축으로서 기능한다. 즉, Z 축 방향 이동 기구 (561) 는, 유지부 (551) 를, 수평 이동 기구 (563) 와 함께, Z 축 방향, 즉, 선반부 (513) 가 나열되는 방향을 따라 승강시킨다.
수평 이동 기구 (563) 는, 유지부 (551) 를 수평 방향으로 이동시킨다. 도 3 에 나타내는 바와 같이, 수평 이동 기구 (563) 는, 예를 들어, 유지부 (551) 를 지지하는 하우징 (570), 하우징 (570) 을 수평 방향으로 선회시키는 제 1 선회 수단 (571), 제 1 선회 수단 (571) 을 지지하는 제 1 아암 (572), 제 1 아암 (572) 을 수평 방향으로 선회시키는 제 2 선회 수단 (573), 제 2 선회 수단 (573) 을 지지하는 제 2 아암 (574), 및, 제 2 아암 (574) 을 수평 방향으로 선회시키는 제 3 선회 수단 (575) 을 갖는다.
이와 같은 구성을 갖는 로봇 (55) 에서는, 구동부 (553) 에 의해 유지부 (551) 의 위치를 제어함으로써, 제 1 카세트 (51) 의 선반부 (513) 에 수용되어 있는 가공 전의 웨이퍼 (W) 를 유지하고, 제 1 카세트 (51) 로부터 취출하여, 임시 재치 영역 (153a) (도 1 참조) 에 재치한다. 또, 로봇 (55) 은, 가공 후의 웨이퍼 (W) 를, 유지부 (551) 및 구동부 (553) 를 사용하여, 제 2 카세트 (52) 의 선반부 (513) 에 반입한다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 로봇 (55) 에 인접하는 위치에 형성되어 있는 임시 재치 영역 (153a) 에는, 위치 맞춤 수단 (153b) 이 배치 형성되어 있다. 위치 맞춤 수단 (153b) 은, 임시 재치 영역 (153a) 에 재치된 웨이퍼 (W) 를, 축경하는 위치 맞춤 핀을 사용하여, 소정의 위치에 위치 맞춤 (센터링) 한다.
임시 재치 영역 (153a) 에 인접하는 위치에는, 반입 기구 (41) 가 형성되어 있다. 반입 기구 (41) 는, 위치 맞춤된 웨이퍼 (W) 를 흡착 유지하고, 반입출 영역 (A) 내에 위치된 척 테이블 (30) 에 반송한다.
척 테이블 (30) 은, 유지 수단의 일례에 상당한다. 척 테이블 (30) 은, 제 2 장치 베이스 (12) 상에 배치 형성된, 평면에서 볼 때 원 형상의 턴테이블 (17) 에 구비되어 있다. 턴테이블 (17) 은, 턴테이블 (17) 을 이분하도록 형성된 구획판 (18) 과, 구획판 (18) 의 양측에 1 개씩 형성된 척 테이블 (30) 을 갖고 있다.
턴테이블 (17) 은, Z 축 방향의 축심 둘레로 회동 (回動) 할 수 있다. 턴테이블 (17) 이 회동함으로써, 2 개의 척 테이블 (30) 이 공전한다. 이로써, 각 척 테이블 (30) 은, 반입출 영역 (A) 으로부터 연삭 영역 (B) 으로, 및, 연삭 영역 (B) 으로부터 반입출 영역 (A) 으로, 각각 이동할 수 있다.
척 테이블 (30) 은, 턴테이블 (17) 상에서, Z 축 방향의 축심 둘레로 회전(자전) 가능하게 되어 있다. 또, 척 테이블 (30) 은, 웨이퍼 (W) 를 흡착하는 유지면 (300) 을 구비하고 있다. 유지면 (300) 은, 도시되지 않은 흡인원에 연통되어 있고, 웨이퍼 (W) 를 흡착 유지한다.
제 2 장치 베이스 (12) 상의 후방 (+Y 방향측) 에는, 칼럼 (13) 이 세워져 설치되어 있다. 칼럼 (13) 의 전면에는, 웨이퍼 (W) 를 연삭하는 연삭 수단 (7), 및, 연삭 수단 (7) 을 연삭 이송 방향인 Z 축 방향으로 이동시키는 연삭 이송 수단 (2) 이 형성되어 있다.
연삭 이송 수단 (2) 은, Z 축 방향에 평행한 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (21), 이 Z 축 가이드 레일 (21) 상을 슬라이드하는 Z 축 이동 테이블 (23), Z 축 가이드 레일 (21) 과 평행한 Z 축 볼 나사 (20), Z 축 서보 모터 (22), 및, Z 축 이동 테이블 (23) 의 전면 (표면) 에 장착된 홀더 (24) 를 구비하고 있다. 홀더 (24) 는, 연삭 수단 (7) 을 유지하고 있다.
Z 축 이동 테이블 (23) 은, Z 축 가이드 레일 (21) 에 슬라이드 가능하게 설치되어 있다. 도시되지 않은 너트부가, Z 축 이동 테이블 (23) 의 후면측 (이면측) 에 고정되어 있다. 이 너트부에는, Z 축 볼 나사 (20) 가 나사 결합되어 있다. Z 축 서보 모터 (22) 는, Z 축 볼 나사 (20) 의 일단부에 연결되어 있다.
연삭 이송 수단 (2) 에서는, Z 축 서보 모터 (22) 가 Z 축 볼 나사 (20) 를 회전시킴으로써, Z 축 이동 테이블 (23) 이, Z 축 가이드 레일 (21) 을 따라 Z 축 방향으로 이동한다. 이로써, Z 축 이동 테이블 (23) 에 장착된 홀더 (24), 및, 홀더 (24) 에 유지된 연삭 수단 (7) 도, Z 축 이동 테이블 (23) 과 함께 Z 축 방향으로 이동한다.
연삭 수단 (7) 은, 가공 수단의 일례에 상당한다. 연삭 수단 (7) 은, 홀더 (24) 에 고정된 스핀들 하우징 (71), 스핀들 하우징 (71) 에 회전 가능하게 유지된 스핀들 (70), 스핀들 (70) 의 하단에 장착된 휠 마운트 (73), 및, 휠 마운트 (73) 에 지지된 연삭 휠 (74) 을 구비하고 있다.
스핀들 하우징 (71) 은, Z 축 방향으로 연장되도록 홀더 (24) 에 유지되어 있다. 스핀들 (70) 은, 척 테이블 (30) 의 유지면 (300) 과 직교하도록 Z 축 방향으로 연장되고, 스핀들 하우징 (71) 에 회전 가능하게 지지되어 있다.
스핀들 (70) 의 상단에는, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있다. 이 회전 구동원에 의해, 스핀들 (70) 은, Z 축 방향으로 연장되는 회전축심의 둘레로 회전한다.
휠 마운트 (73) 는, 원반상으로 형성되어 있고, 스핀들 (70) 의 하단 (선단) 에 고정되어 있다. 휠 마운트 (73) 는, 연삭 휠 (74) 을 지지한다.
연삭 휠 (74) 은, 가공구의 일례로, 휠 마운트 (73) 와 대략 동 직경을 갖도록 형성되어 있다. 연삭 휠 (74) 은, 스테인리스 등의 금속 재료로 형성된 원환상의 휠 기대 (환상 기대) (740) 를 포함한다. 휠 기대 (740) 의 하면에는, 전체 둘레에 걸쳐서, 환상으로 배치된 복수의 연삭 지석 (741) 이 고정되어 있다. 연삭 지석 (741) 은, 척 테이블 (30) 에 유지된 웨이퍼 (W) 를 연삭한다.
연삭 후의 웨이퍼 (W) 는, 반출 기구 (42) 에 의해 반출된다. 반출 기구 (42) 는, 척 테이블 (30) 에 재치되어 있는 연삭 가공 후의 웨이퍼 (W) 를 흡착 유지하고, 척 테이블 (30) 로부터 반출하여, 매엽식의 스피너 세정 유닛 (26) 의 스피너 테이블 (27) 에 반송한다.
스피너 세정 유닛 (26) 은, 도시되지 않은 흡인원에 연통된 유지면에 의해 웨이퍼 (W) 를 흡착 유지하는 스피너 테이블 (27), 및, 스피너 테이블 (27) 을 향하여 세정수 및 건조 에어를 분사하는 각종 노즐 (도시 생략) 을 구비하고 있다.
스피너 세정 유닛 (26) 에서는, 웨이퍼 (W) 를 유지한 스피너 테이블 (27) 이, 제 1 장치 베이스 (11) 내로 강하된다. 그리고, 제 1 장치 베이스 (11) 내에서, 웨이퍼 (W) 의 이면 (Wb) 을 향하여 세정수가 분사되어, 이면 (Wb) 이 스피너 세정된다. 그 후, 웨이퍼 (W) 에 건조 에어가 분무되어, 웨이퍼 (W) 가 건조된다.
스피너 세정 유닛 (26) 에 의해 세정된 웨이퍼 (W) 는, 로봇 (55) 에 의해, 제 2 카세트 (52) 에 반입된다.
또, 케이싱 (14) 의 상면에는, 작업자에게 가동 상황을 통지하기 위한 표시등 (시그널 타워) (60) 이 구비되어 있다. 이 표시등 (60) 은, 통지 기기의 일례에 상당한다. 표시등 (60) 은, 작업자에게, 연삭 장치 (1) 의 가동 상태를 나타내는 광 및/또는 소리의 신호를 작업자에게 통지한다.
표시등 (60) 은, 적색의 광을 표시 (점등) 하는 적색 표시부 (60R), 황색의 광을 표시하는 황색 표시부 (60Y), 및, 녹색의 광을 표시하는 녹색 표시부 (60G) 를 구비하고 있다. 또한, 표시등 (60) 은, 알람음을 울리기 위한 버저 (60B) 도 갖고 있다. 표시등 (60) 은, 적, 황 및 녹의 삼색의 광 그리고 알람음을 사용하여 신호를 생성하여, 작업자에게 표시하도록 구성되어 있다.
케이싱 (14) 에 있어서의 -Y 측의 측면에는, 터치 패널 (40) 이 설치되어 있다. 터치 패널 (40) 에는, 연삭 장치 (1) 의 가공 상황, 및, 연삭 장치 (1) 에 의한 피가공물에 대한 가공에 관한 가공 조건 등의 각종 정보가 표시된다. 또, 터치 패널 (40) 은, 가공 조건 등의 각종 정보를 입력하기 위해서도 사용된다. 이와 같이, 터치 패널 (40) 은, 정보를 입력하기 위한 입력 수단으로서 기능함과 함께, 입력된 정보를 표시하기 위한 표시 수단으로서도 기능한다.
또, 연삭 장치 (1) 는, 케이싱 (14) 의 내부에, 연삭 장치 (1) 의 각 구성 요소를 제어하는 제어부 (3) 를 구비하고 있다. 제어부 (3) 는, 상기 서술한 연삭 장치 (1) 의 각 구성 요소를 제어하여, 웨이퍼 (W) 에 대해 작업자가 원하는 가공을 실시한다.
또, 제어부 (3) 는, 조기 통지 설정부 (31), 인식부 (32) 및 설정부 (33) 를 구비하고 있다.
조기 통지 설정부 (31) 는, 표시등 (60) 으로부터 작업자에게 통지 (표시) 되는 신호의 발생 타이밍 및 신호의 종류를 설정한다. 예를 들어, 조기 통지 설정부 (31) 는, 제 1 카세트 (51) 에 수용되어 있는 모든 웨이퍼 (W) 의 가공이 종료되기 전에, 소정의 신호를 표시등 (60) 에 통지시킨다.
그리고, 조기 통지 설정부 (31) 는, 인식부 (32) 혹은 설정부 (33) 의 어느 것과 조합하여 사용됨으로써, 2 종류의 신호 설정 처리를 실시한다.
먼저, 조기 통지 설정부 (31) 와 인식부 (32) 를 조합하여 사용하는 경우에 대해 설명한다.
연삭 장치 (1) 에 있어서의 가공 처리에서는, 제어부 (3) 는, 웨이퍼 (W) 에 대한 반입 처리, 연삭 가공, 세정 처리 및 반출 처리를 실시하기 위해서, 먼저, 로봇 (55) 을 사용하여, 제 1 카세트 (51) 로부터 웨이퍼 (W) 를 취출하고, 임시 재치 영역 (153a) 에 재치한다.
여기서, 제어부 (3) 는, 제 1 카세트 (51) 로부터 웨이퍼 (W) 를 취출할 때에는, 도 3 에 나타내는 로봇 (55) 의 구동부 (553) 를 제어하여, 개구 (511) 로부터, 도 2 에 나타내는 제 1 카세트 (51) 의 가장 하측의 선반부 (513) 의 하방에 유지부 (551) 를 넣는다. 그리고, 제어부 (3) 는, 유지부 (551) 를, 흡인원에 연통시킨 상태로 한다. 또한, 제어부 (3) 는, 구동부 (553) 의 Z 축 방향 이동 기구 (561) 에 의해, 유지부 (551) 가 선반부 (513) 상의 웨이퍼 (W) 에 접촉할 때까지, 유지부 (551) 를 상방으로 들어 올려간다. 이로써, 제 1 카세트 (51) 내의 웨이퍼 (W) 중, 가장 하방에 위치하는 웨이퍼 (W) 가 유지부 (551) 에 의해 흡착 유지된다.
이와 같이 하여, 제어부 (3) 는, 제 1 카세트 (51) 에 있어서의 웨이퍼 (W) 를, 가장 하방에 위치하는 것부터 순서대로, 로봇 (55) 의 유지부 (551) 에 의해 취출한다.
이 때, 인식부 (32) 는, 제 1 카세트 (51) 에 수용되어 있는 웨이퍼 (W) 의 잔여수가 소정수 이하가 되었는지의 여부를 인식한다. 본 실시형태에 나타내는 예에서는, 이 소정수를 0 으로 한다. 즉, 인식부 (32) 는, 제 1 카세트 (51) 로부터 모든 웨이퍼 (W) 가 취출되었는지의 여부, 즉, 최후의 웨이퍼 (W) 가 취출되었는지의 여부를 인식한다.
구체적으로는, 인식부 (32) 는, 흡인원에 연통된 유지부 (551) 의 표면의 압력값 (배큠값) 의 변화에 따라, 유지부 (551) 가 제 1 카세트 (51) 내의 웨이퍼 (W) 를 흡착한 것을 검지한다. 또한, 인식부 (32) 는, 웨이퍼 (W) 의 흡착시에 있어서의 유지부 (551) 의 Z 축 방향의 높이에 따라, 유지부 (551) 에 흡착 유지된 웨이퍼 (W) 가, 제 1 카세트 (51) 에 있어서의 어느 선반부 (513) 에 유지되어 있었는지를 검지한다.
그리고, 인식부 (32) 는, 유지부 (551) 에 흡착 유지된 웨이퍼 (W) 가, 제 1 카세트 (51) 에 있어서의 가장 상단의 선반부 (513) 에 유지되어 있었던 웨이퍼 (W) 인 것을 검지한 경우, 최후의 웨이퍼 (W) 가 취출된 것을 인식한다.
제어부 (3) 의 조기 통지 설정부 (31) 는, 인식부 (32) 에 의해, 제 1 카세트 (51) 에 있어서의 웨이퍼 (W) 의 잔여수가 소정수 이하가 된 것으로 인식되었을 때에 취출된 웨이퍼 (W) 의 연삭 장치 (1) 내에서의 위치에 따른 신호를 표시등 (60) 에 통지시킨다. 본 실시형태에 나타내는 예에서는, 조기 통지 설정부 (31) 는, 최후의 웨이퍼 (W) 의 연삭 장치 (1) 내에서의 위치에 따른 신호를 표시등 (60) 에 통지시킨다.
도 4 에, 표시등 (60) 에 의해 통지되는 신호와 통지 시기의 대응 관계, 즉, 표시등 (60) 의 표시 형태의 일례를 나타낸다. 도 4 에 나타내는 바와 같이, 통지 시기는, 최후의 웨이퍼 (W) 의 연삭 장치 (1) 내에서의 위치에 따른 것으로 되어 있다.
도 4 에 나타내는 예에서는, 조기 통지 설정부 (31) 는, 최후의 웨이퍼 (W) 가 로봇 (55) 에 의해 제 1 카세트 (51) 로부터 취출되었을 때에, 표시등 (60) 의 적색 표시부 (60R) 및 녹색 표시부 (60G) 를 소등하고 버저 (60B) 를 정지시키는 한편, 황색 표시부 (60Y) 를 점멸시킨다.
또, 조기 통지 설정부 (31) 는, 최후의 웨이퍼 (W) 가 척 테이블 (30) 에 반입되었을 때에, 적색 표시부 (60R) 및 황색 표시부 (60Y) 를 점멸시키는 한편, 녹색 표시부 (60G) 를 소등하고, 버저 (60B) 를 정지시킨다. 최후의 웨이퍼 (W) 가 척 테이블 (30) 에 반입 및 재치된 것은, 예를 들어, 척 테이블 (30) 의 유지면 (300) 의 압력값 (배큠값) 의 변화에 따라 검지된다.
또한, 조기 통지 설정부 (31) 는, 최후의 웨이퍼 (W) 가 스피너 테이블 (27) 에 반입되었을 때에, 적색 표시부 (60R), 황색 표시부 (60Y) 및 녹색 표시부 (60G) 를 점멸시키는 한편, 버저 (60B) 를 정지시킨다. 최후의 웨이퍼 (W) 가 스피너 테이블 (27) 에 반입 및 재치된 것은, 예를 들어, 스피너 테이블 (27) 의 유지면의 압력값의 변화에 따라 검지된다.
그리고, 조기 통지 설정부 (31) 는, 스피너 테이블 (27) 상의 최후의 웨이퍼 (W) 를 로봇 (55) 이 유지했을 때에, 황색 표시부 (60Y) 를 점등시키고 녹색 표시부 (60G) 를 점멸시키는 한편, 적색 표시부 (60R) 를 소등하고 버저 (60B) 를 정지시킨다.
마지막으로, 조기 통지 설정부 (31) 는, 최후의 웨이퍼 (W) 를 로봇 (55) 이 제 2 카세트 (52) 내에 수용했을 때, 즉 가공이 종료되었을 때에, 녹색 표시부 (60G) 를 점멸시킴과 함께 버저 (60B) 로부터 단속적으로 알람음을 발하는 한편, 적색 표시부 (60R) 및 황색 표시부 (60Y) 를 소등시킨다. 로봇 (55) 에 의한 최후의 웨이퍼 (W) 의 유지 및 제 2 카세트 (52) 에 대한 수납도, 로봇 (55) 의 유지부 (551) 에 있어서의 표면의 압력값의 변화에 따라 검출된다.
다음으로, 조기 통지 설정부 (31) 와 설정부 (33) 를 조합하여 사용하는 경우에 대해 설명한다. 이 경우, 설정부 (33) 는, 제 1 카세트 (51) 에 수용되어 있는 웨이퍼 (W) 의 적어도 1 개를 특정 웨이퍼로서 설정한다. 본 실시형태에 관련된 예에서는, 인식부 (32) 는, 제 1 카세트 (51) 에 있어서의 최상단의 웨이퍼 (W), 즉, 상기 서술한 최후의 웨이퍼 (W) 를 특정 웨이퍼로서 설정한다. 특정 웨이퍼는, 특정 피가공물의 일례에 상당한다.
또한, 최후의 웨이퍼 (W) 는, 제 1 카세트 (51) 의 최상단이 아닌 경우도 있다. 요컨대, 제 1 카세트 (51) 의 모든 단 (段) 에 웨이퍼 (W) 가 수납되어 있지 않을 때에는, 제 1 카세트 (51) 에 수납된 웨이퍼 (W) 의 가장 위에 있는 웨이퍼 (W) 를 특정 피가공물로서 설정한다.
또한, 특정 피가공물은, 제 1 카세트 (51) 의 가장 위에 있는 웨이퍼 (W) 가 아니어도 되고, 위에서 2 번째의 웨이퍼여도 된다. 예를 들어 위에서 2 번째의 웨이퍼를 특정 피가공물로서 설정할 때에는, 로봇 (55) 의 유지부 (551) 가 웨이퍼 (W) 를 유지하기 전에, 위에서 2 번째의 웨이퍼 (W) 를 인식해 둘 필요가 있다.
또, 특정 피가공물을 설정하는 설정부 (33) 는, 로봇 (55) 의 유지부 (551) 에 있어서의 표면의 압력값의 변화와 유지부 (551) 의 Z 축 방향의 위치로, 유지부 (551) 에 유지되는 웨이퍼 (W) 가 제 1 카세트 (51) 로부터 반출되는 최후의 웨이퍼 (W) 인 것을 인식하여 설정하도록 해도 된다.
그리고, 제어부 (3) 의 제어에 의해 복수의 웨이퍼 (W) 에 대한 가공이 진행되고, 로봇 (55) 의 유지부 (551) 가 최후의 웨이퍼 (W) 를 흡착 유지한 것이 인식되면, 조기 통지 설정부 (31) 는, 설정부 (33) 에 의해 설정된 특정 웨이퍼, 즉 최후의 웨이퍼 (W) 에 있어서의 연삭 장치 (1) 내에서의 위치에 따른 신호를 표시등 (60) 에 통지시킨다.
여기서, 제 1 카세트 (51) 로부터 최후의 웨이퍼 (W) 가 취출된 것은, 예를 들어, 웨이퍼 (W) 를 흡착 유지했을 때의 유지부 (551) 의 Z 축 방향의 높이에 따라, 설정부 (33) 가 인식하여, 조기 통지 설정부 (31) 에 전달해도 되고, 조기 통지 설정부 (31) 가 직접 인식해도 된다.
또, 조기 통지 설정부 (31) 에 의한 표시등 (60) 으로부터의 통지 신호의 제어는, 예를 들어, 도 4 에 나타낸 바와 같이 된다.
이상과 같이, 본 실시형태에서는, 조기 통지 설정부 (31) 가, 제 1 카세트 (51) 에 수용되어 있는 모든 웨이퍼 (W) 의 가공이 종료되기 전, 예를 들어, 제 1 카세트 (51) 내의 웨이퍼 (W) 의 잔여수가 소정수 이하가 되었을 때, 혹은, 특정한 웨이퍼 (W) 가 제 1 카세트 (51) 로부터 취출된 후에, 도 4 에 나타낸 바와 같이, 가공되고 있는 웨이퍼 (W) 에 있어서의 연삭 장치 (1) 내에서의 위치에 따라, 소정의 신호를 표시등 (60) 에 통지시킨다. 즉, 본 실시형태에서는, 모든 웨이퍼 (W) 에 대한 가공 종료 전에, 예를 들어 모든 웨이퍼 (W) 에 대한 가공이 막 종료되려고 하고 있는 것을 작업자에게 통지할 수 있다.
따라서, 본 실시형태에서는, 작업자는, 표시등 (60) 에 의해 통지되는 신호에 따라 작업을 원활하게 진행시킬 수 있고, 예를 들어, 다음으로 가공해야 할 웨이퍼 (W) 를 수용하고 있는 새로운 제 1 카세트 (51) 를 준비할 수 있다. 이로써, 작업자는, 연삭 장치 (1) 의 대기 시간을 짧게 하는 것이 가능해진다.
이에 반해, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 종래의 가공 장치에서는, 가공의 대기 및 종료에 따라, 그리고, 에러의 발생에 따라 신호가 통지될 뿐으로, 가공 장치의 대기 시간의 단축화를 도모하는 것이 곤란하다.
또한, 본 실시형태에서는, 인식부 (32) 가, 로봇 (55) 의 유지부 (551) 에 흡착 유지된 웨이퍼 (W) 가, 제 1 카세트 (51) 에 있어서의 가장 상단의 선반부 (513) 에 유지되어 있었던 웨이퍼 (W) 인 것을 검지한 경우, 최후의 웨이퍼 (W) 가 취출된 것으로 인식하고 있다. 그러나, 제 1 카세트 (51) 내의 모든 선반부 (513) 에 웨이퍼 (W) 가 수용되어 있지 않은 경우도 있고, 예를 들어, 최상단이 비어 있는 경우도 있다. 이 경우, 인식부 (32) 는, 로봇 (55) 의 유지부 (551) 가 최상단까지 이동해도 웨이퍼 (W) 를 흡착 유지하지 않은 것을 검지했을 때에, 그 전에 유지한 웨이퍼 (W) 를 최후의 웨이퍼 (W) 로서 인식한다.
또, 본 실시형태에서는, 인식부 (32) 는, 제 1 카세트 (51) 로부터 최후의 웨이퍼 (W) 가 취출되었는지의 여부를 인식하고, 이것에 따라, 조기 통지 설정부 (31) 가 표시등 (60) 을 제어하여 신호를 표시하고 있다. 이것에 한정되지 않고, 인식부 (32) 는, 제 1 카세트 (51) 의 잔여수가 0 이외의 소정수가 되었는지의 여부를 인식하고, 이것에 따라, 조기 통지 설정부 (31) 가 표시등 (60) 을 제어하여 신호를 표시해도 된다. 인식부 (32) 는, 웨이퍼 (W) 의 잔여수를, 상기와 같이 웨이퍼 (W) 를 유지했을 때의 유지부 (551) 의 높이 위치로부터 인식할 수 있다.
또, 제 1 카세트 (51) 가, 웨이퍼 (W) 의 잔여수를 검출하는 것이 가능한 센서를 갖고 있는 경우도 있다. 이 경우, 인식부 (32) 는, 제 1 카세트 (51) 의 센서의 검출 결과에 기초하여, 웨이퍼 (W) 의 잔여수를 인식해도 된다. 혹은, 연삭 장치 (1) 는, 제 1 카세트 (51) 의 내부를 개구 (511) 로부터 촬영하는 카메라를 구비해도 된다. 이 경우, 인식부 (32) 는, 카메라에 의해 촬영된 화상에 기초하여, 웨이퍼 (W) 의 잔여수를 인식해도 된다.
또, 설정부 (33) 혹은 조기 통지 설정부 (31) 는, 제 1 카세트 (51) 로부터 특정 웨이퍼가 취출되었는지의 여부를, 상기한 제 1 카세트 (51) 의 센서 혹은 카메라에 의해 인식해도 된다.
또, 표시등 (60) 은, 알람음을 울리기 위한 장치로서 버저 (60B) 를 갖고 있다. 이것 대신에, 표시등 (60) 은, 벨 등의, 버저 이외의 알람음 발생 장치를 구비해도 된다.
또, 본 실시형태에서는, 조기 통지 설정부 (31) 가, 표시등 (60) 을 제어하여 신호를 통지시키고 있다. 이것 대신에, 조기 통지 설정부 (31) 가 설정한 신호의 발생 타이밍 및 신호의 종류에 따라, 제어부 (3) 가 표시등 (60) 을 제어하여 신호를 통지해도 된다.
또한, 본 실시형태에서는, 제어부 (3) 혹은 조기 통지 설정부 (31) 는, 연삭 장치 (1) 에 이상이 발생한 경우에, 미리 설정된 통지 설정에 따라 표시등 (60) 을 제어하여, 에러 신호를 출력해도 된다. 예를 들어, 이상의 발생시, 제어부 (3) 가, 적색 표시부 (60R) 를 점등시키고, 버저 (60B) 에 의해 알람음을 연속적으로 울려도 된다.
1 : 연삭 장치
W : 웨이퍼
11 : 제 1 장치 베이스
12 : 제 2 장치 베이스
13 : 칼럼
14 : 케이싱
2 : 연삭 이송 수단
7 : 연삭 수단
74 : 연삭 휠
17 : 턴테이블
30 : 척 테이블
300 : 유지면
26 : 스피너 세정 유닛
27 : 스피너 테이블
3 : 제어부
31 : 조기 통지 설정부
32 : 인식부
33 : 설정부
40 : 터치 패널
51 : 제 1 카세트
52 : 제 2 카세트
511 : 개구
513 : 선반부
151 : 제 1 카세트 스테이지
152 : 제 2 카세트 스테이지
55 : 로봇
551 : 유지부
553 : 구동부
561 : Z 축 방향 이동 기구
563 : 수평 이동 기구
60 : 표시등
60B : 버저
60G : 녹색 표시부
60R : 적색 표시부
60Y : 황색 표시부

Claims (3)

  1. 피가공물을 수용하는 복수의 선반부를 갖는 카세트를 재치하기 위한 카세트 스테이지와, 그 카세트 스테이지에 재치된 그 카세트에 수용되어 있는 피가공물을 유지하는 유지부, 및, 그 유지부를 그 선반부가 나열되는 방향으로 승강시키는 승강축을 갖고, 그 카세트로부터 피가공물을 취출하는 로봇과, 그 카세트로부터 취출된 그 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 그 피가공물을 가공구에 의해 가공하는 가공 수단과, 가공 장치의 가동 상태를 나타내는 신호를 작업자에게 통지하는 통지 기기를 구비한 가공 장치로서,
    그 카세트에 수용되어 있는 모든 피가공물의 가공이 종료되기 전에, 소정의 신호를 그 통지 기기에 통지시키는 조기 통지 설정부를 구비하는, 가공 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    그 카세트에 수용되어 있는 피가공물이 취출되었을 때에, 그 카세트에 있어서의 피가공물의 잔여수가 소정수 이하가 되었는지의 여부를 인식하는 인식부를 추가로 구비하고,
    그 조기 통지 설정부는, 그 인식부에 의해 그 잔여수가 소정수 이하가 된 것이 인식되었을 때에 취출된 피가공물에 있어서의 그 가공 장치 내에서의 위치에 따른 신호를 그 통지 기기에 통지시키는, 가공 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    그 카세트에 수용되어 있는 피가공물의 적어도 1 개를, 특정 피가공물로서 설정하는 설정부를 추가로 구비하고,
    그 조기 통지 설정부는, 그 특정 피가공물에 있어서의 그 가공 장치 내에서의 위치에 따른 신호를 그 통지 기기에 통지시키는, 가공 장치.
KR1020200010546A 2019-02-20 2020-01-29 가공 장치 KR20200101839A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019028375A JP7283918B2 (ja) 2019-02-20 2019-02-20 加工装置
JPJP-P-2019-028375 2019-02-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200101839A true KR20200101839A (ko) 2020-08-28

Family

ID=72184972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200010546A KR20200101839A (ko) 2019-02-20 2020-01-29 가공 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7283918B2 (ko)
KR (1) KR20200101839A (ko)
CN (1) CN111590417B (ko)
TW (1) TWI805897B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113001397B (zh) * 2021-03-09 2022-11-01 蓝思智能机器人(长沙)有限公司 一种平磨机自动上下料的方法及平磨机

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009043950A (ja) 2007-08-09 2009-02-26 Panasonic Corp 半導体製造装置
JP2012089853A (ja) 2005-09-26 2012-05-10 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11176715A (ja) * 1997-12-08 1999-07-02 Toshiba Microelectronics Corp 処理状態表示装置及び処理状態表示システム
JP2000150331A (ja) 1997-12-30 2000-05-30 Samsung Electronics Co Ltd 半導体製造設備の警報装置
CN2697610Y (zh) * 2004-04-20 2005-05-04 石永辉 一种自动数量显示及数据传送的物料容器
JP5090121B2 (ja) * 2007-10-01 2012-12-05 オリンパス株式会社 調整装置、レーザ加工装置、調整方法、および調整プログラム
US8173931B2 (en) * 2008-06-13 2012-05-08 Electro Scientific Industries, Inc. Automatic recipe management for laser processing a work piece
CN103886440B (zh) * 2012-12-20 2017-06-27 上海华虹宏力半导体制造有限公司 一种晶圆的分配***及分配方法
JP2015138856A (ja) 2014-01-22 2015-07-30 株式会社ディスコ 切削装置
JP6360762B2 (ja) * 2014-09-26 2018-07-18 株式会社ディスコ 加工装置
JP6695102B2 (ja) * 2015-05-26 2020-05-20 株式会社ディスコ 加工システム
JP2017045202A (ja) * 2015-08-25 2017-03-02 株式会社ディスコ 加工装置の管理方法
CN107186336B (zh) * 2016-03-09 2021-08-27 住友重机械工业株式会社 激光加工装置
CN107144087A (zh) * 2017-05-11 2017-09-08 海尔优家智能科技(北京)有限公司 一种智能物品管理方法、设备及存储介质
JP2018202528A (ja) * 2017-06-01 2018-12-27 株式会社ディスコ 加工装置
CN107908123A (zh) * 2017-11-14 2018-04-13 英业达科技有限公司 一种物料管理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012089853A (ja) 2005-09-26 2012-05-10 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2009043950A (ja) 2007-08-09 2009-02-26 Panasonic Corp 半導体製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020136499A (ja) 2020-08-31
JP7283918B2 (ja) 2023-05-30
TWI805897B (zh) 2023-06-21
CN111590417B (zh) 2023-09-12
TW202031411A (zh) 2020-09-01
CN111590417A (zh) 2020-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11389927B2 (en) Processing apparatus
JP6157229B2 (ja) 研削装置及び研削方法
JP2018140450A (ja) 研削装置
US20190378732A1 (en) Treatment apparatus for treating workpiece
KR20200101839A (ko) 가공 장치
JP2011031352A (ja) 研削装置
TWI813837B (zh) 觸碰面板
KR20210092683A (ko) 가공 장치
US11810807B2 (en) Processing apparatus configured for processing wafers continuously under different processing conditions
JP7323341B2 (ja) 加工装置
JP2021126744A (ja) 加工装置
JP2019197818A (ja) 加工装置
JP7495297B2 (ja) 加工装置
CN111941182B (zh) 加工装置
US20230016598A1 (en) Treatment apparatus for treating workpiece
JP7320425B2 (ja) 洗浄装置
CN111941213B (zh) 磨削装置
JP7137425B2 (ja) 研削方法及び研削装置
JP2022116649A (ja) 加工装置
JP2020123020A (ja) 加工装置
JP2018107312A (ja) 加工装置
JP2018192583A (ja) 加工装置