JPH11176715A - 処理状態表示装置及び処理状態表示システム - Google Patents

処理状態表示装置及び処理状態表示システム

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JPH11176715A
JPH11176715A JP33743697A JP33743697A JPH11176715A JP H11176715 A JPH11176715 A JP H11176715A JP 33743697 A JP33743697 A JP 33743697A JP 33743697 A JP33743697 A JP 33743697A JP H11176715 A JPH11176715 A JP H11176715A
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processing
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manufacturing apparatus
substrate
display
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JP33743697A
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English (en)
Inventor
Hajime Yoshizaki
一 由崎
Kenichi Nakayama
健一 中山
Mihoko Matsuda
実穂子 松田
Hitoshi Shimono
仁司 下野
Koji Kitajima
浩二 北島
Takaaki Yamamoto
高章 山本
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Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Solutions Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Microelectronics Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体製造装置の基板処理状況を表示するこ
と。 【解決手段】 半導体製造装置内には従来から装置の動
作を制御する制御装置(図示せず)が内蔵され、この制
御装置は基板の処理状態を把握している。そこで、前記
制御装置に基板の処理状態を取得して、新たに設けた3
個の表示器12a、12b、12cを前記基板の処理状
態に応じて点灯する手段を設け、この手段により、基板
処理後は表示器12aを点灯し、基板処理中は表示器1
2bを点灯し、基板処理前は表示器12cを点灯する。
これにより、半導体製造装置の基板処理状態がオペレー
タに明示される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に処理を施す
製造装置に係り、特に半導体製造装置の処理状態を表示
する処理状態表示装置及び処理状態表示システムに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体製造装置にセットするカセ
ットとしては、まず処理前の基板を収納するカセット
と、処理を施された基板を収納するカセットがそれぞれ
必要であった。このような半導体製造装置では、基板の
処理が終了した後に、新たに処理前の基板が収納されて
いるカセットを交換する必要があるが、交換時間を少な
くするために、予め、処理前の基板が収納されたカセッ
トを用意するためのバッファーを準備することが多い。
このバッファーを使用すると、ひとつの半導体製造装置
に対して処理前の基板を収納した複数のカセットが存在
することになる。従って、このような場合、半導体製造
装置の処理状況を明示する装置がないと、オペレータは
各カセットの処理状況を一目で知ることができなかっ
た。
【0003】従来の半導体製造装置には、処理終了時に
点灯するパイロットランプが装備されているが、このパ
イロットランプの点滅情報だけでは、上記したオペレー
タが各カセットの処理状況を一目で知るための情報を提
供し得なかった。元々、上記したパイロットランプは、
装置の稼動状況やメンテナンスを目的として設置されて
おり、カセットの処理状況を判断するために用いるもの
ではなかった。
【0004】ところで、上記のような基板処理の前後で
それぞれ別のカセットが必要な半導体製造装置では、処
理前のウエハを収納していたカセットから基板を取り出
したあと、空のカセットが発生し、その空のカセットを
搬送するという無駄が生じる。そこで、処理前の基板と
処理後の基板を同一のカセットに収納するようにして、
上記無駄を回避する装置の場合、上記したような処理終
了時に点灯するパイロットランプだけでは、オペレータ
は処理状況を予測し、新たなカセットを用意する適切な
タイミングを判断することができなかった。このため、
オペレータが半導体製造装置の処理状況を把握できない
ことによって、待ち時間が生じ易くなり、効率的な作業
ができなかった。
【0005】なお、半導体製造装置の操作パネル上に、
カセットの処理状況が示される装置もあるが、目的の情
報を得るために操作が必要であることと、またディスプ
レィの表示面積が小さいため、オペレータが一目で認識
することはできないため、上記した状況を改善するよう
なものではなかった。
【0006】従来から、図10に示すように、上記した
半導体製造装置1a〜1cは装置の状態に関する情報を
ネットワーク回線2を介してホストコンピュータ3との
間でやり取りしていた。又、表示灯4a〜4cは、各半
導体製造装置1a〜1cに内蔵されている制御装置11
a〜11cにより制御され、点灯、点滅して、装置の状
態をオペレータに表示していた。
【0007】このような表示灯4a〜4cの点灯、点滅
などの点灯方式を統一化するためには、前記制御装置1
1a〜11cを内蔵する半導体製造装置1a〜1cのメ
ーカーに対し、仕様の作成及び指示を出さなければなら
なかった。
【0008】更に、既存の半導体製造装置1a〜1cの
表示灯4a〜4cの表示内容を変更させる場合は、前記
制御装置11a〜11cが半導体製造装置1a〜1cに
内蔵されているため、半導体製造装置1a〜1cの改造
を行わなくてはならず、そのためには、生産ラインをス
トップさせなけらばならなかった。
【0009】又、半導体製造装置1a〜1cに付設され
ている表示灯4a〜4cをホストコンピュータ3に直接
繋いだシステムもあるが、このような構成では、生産工
程の変動が発生した楊合や半導体製造装置1a〜1cの
増設や移動が生じた場合に伴つて、前記表示灯4a〜4
cとホストコンピュータ3を繋ぐ配線の変更等を行わな
ければならず、これに多大な労力及びコストがかかって
いた。
【0010】ところで上記のような従来のシステムにお
いて、作業指示は、図11に示すようにネットワーク回
線2でホストコンピュータ3と繋がっている作業指示端
末5により指示を出すようになっている。このようなシ
ステムでは、オペレータが作業指示を出す場合、オペレ
ータは作業指示できる状態かを半導体製造装置1a〜1
cまで近づいて確認してから作業指示端末5に移動し、
ここで、指示内容を確認した後、この作業指示端末5か
ら作業指示を出していた。或いは、オペレータは作業指
示端末5のところに行き、先に半導体製造装置1a〜1
c全部について作業指示を確認し、作業指示のある半導
体製造装置1a〜1cについて作業指示が出せる状態か
どうかの確認の後、作業指示端末5から作業指示を出し
ていた。このため、作業指示を出すのに時間が掛かると
共に、多大な労力及びコストをが掛かっていた。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の半
導体製造装置1a〜1cでは、装置の基板処理状況をオ
ペレータに表示する装置を装備していないため、オペレ
ータは複数の基板収納用のカセットがある場合などに各
カセットの処理状況をなかなか把握することができず、
作業効率が悪いという問題があった。
【0012】又、処理前の基板と処理後の基板を同一カ
セットに収納するような場合も、新たなカセットを用意
する適切なタイミングを知ることができず、作業効率が
悪いという問題があった。
【0013】更に、上記した半導体製造装置1a〜1c
に付設されている表示灯4a〜4cは、半導体製造装置
1a〜1cに内蔵されている制御装置11a〜11cに
より点灯、点滅されていたため、生産工程の変動が発生
した場合や半導体製造装置1a〜1cの増設や移動が生
じた場合に伴い、前記表示灯4a〜4cとホストコンピ
ュータ3を繋ぐ配線の変更等を行わなければならず、こ
れに多大な労力及びコストがかかるという問題があると
共に、単に表示内容を変更させる場合でも、生産ライン
をストップさせなければならないという問題があった。
【0014】又、半導体製造装置1a〜1cの動作状態
を示すものは、装置に近接して配置された表示灯4a〜
4cしかないため、オペレータが作業指示端末5から作
業指示を出す際に、いちいち半導体製造装置1a〜1c
側にある表示灯4a〜4cを見に行って、半導体製造装
置1a〜1cの動作状態を確認してから作業指示を出せ
るかどうかを判断しなければならず、これには作業指示
を出す作業指示端末5と半導体製造装置1a〜1c間を
頻繁に移動しなければならないため、作業指示を出すの
に時間、労力及びコストが掛かるという問題があった。
【0015】本発明は、上述の如き従来の問題点を解決
するためになされたもので、その第1の目的は、半導体
製造装置の基板処理状況を表示して作業効率を向上させ
ることができる処理状態表示装置を提供し、第2の目的
は半導体製造装置の装置状態やロット状態などの各種情
報の表示内容や表示方式の変更をホストコンピュータの
設定やプログラムの変更だけで容易に行うことができる
処理状態表示システムを提供し、第3の目的は半導体製
造装置と作業指示端末の間を頻繁に移動することなく、
作業指示端末から作業指示を出すことができる処理状態
表示システムを提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第1の発明の特徴は、基板に処理を施す製造装置
と、この製造装置の基板の処理状況を取得する手段と、
この手段により取得された基板の処理状況を、基板処理
前、基板処理中、基板処理後に区別して表示する表示手
段とを備えたことにある。
【0017】この第1の発明によれば、製造装置の基板
処理状態、即ち、基板処理前、基板処理中、基板処理後
が区別して表示される。これにより、作業者は基板処理
状態を明確に知ることができる。
【0018】第2の発明の特徴は、基板に処理を施す製
造装置と、この製造装置に関係する情報を表示する表示
灯と、前記製造装置に制御装置と回線を介して接続さ
れ、前記製造装置の状態をオンラインで管理するホスト
コンピュータと、このホストコンピュータに回線を介し
て接続され、このホストコンピュータが前記制御装置よ
り前記回線を介して取得した前記製造装置に関係する情
報を分析した結果を入力し、この分析結果に基づいて表
示指令を作成する表示灯システム制御コントローラと、
この表示灯システム制御コントローラに回線を介して接
続され、この表示灯システム制御コントローラにより作
成された表示指令に基づいた表示を前記表示灯に出す駆
動ユニットとを備えたことにある。
【0019】この第2の発明によれば、ホストコンピュ
ータがオンラインで前記製造装置の装置情報を分析し、
この分析結果に基づいて、表示灯システム制御コントロ
ーラが駆動ユニットを介してオンラインで表示灯の表示
状態を変える。これにより、表示形式の統一、表示内容
の変更、生産工程の変更などに対して、ホストコンピュ
ータの設定又は表示灯制御のプログラムを変えること
で、表示灯の点灯方式やその内容が前記変更などに対応
して変わる。
【0020】第3の発明の特徴は、基板に処理を施す製
造装置と、この製造装置に関係する情報を表示し、或い
は作業指示を表示する表示灯と、前記製造装置の制御装
置と回線を介して接続され、前記製造装置の状態をオン
ラインで管理するホストコンピュータと、このホストコ
ンピュータに回線を介して接続され、このホストコンピ
ュータからの情報に基づいて表示指令を作成する表示灯
システム制御コントローラと、この表示灯システム制御
コントローラと回線を介して接続され、この表示灯シス
テム制御コントローラにより作成された表示指令に基づ
いた表示を前記表示灯に出す駆動ユニットと、前記ホス
トコンピュータに回線を介して接続され、ホストコンピ
ュータが管理する情報を貰って、これをオペレータに提
示し、且つ前記オペレータの操作に従った作業指示を前
記ホストコンピュータに出すことにより、前記作業指示
に対応した表示を前記ホストコンピュータ、前記表示灯
システム制御コントローラ及び前記駆動ユニットを介し
て表示灯に出す作業指示端末とを備えたことにある。
【0021】この第3の発明によれば、作業指示端末は
前記製造装置の状態をオンラインで管理するホストコン
ピュータから製造装置の装置情報、ロット情報、ロット
の予約情報を貰って、オペレータに表示する。このた
め、オペレータはある製造装置に関わる作業指示を出す
時、この製造装置に関わる前記情報を端末で確認し、そ
の場で、作業指示を出せる状態かどうかを判断し、この
判断結果に基づいて、作業指示端末から作業指示を出
す。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1は本発明の処理状態表示装置
の第1の実施の形態を示した正面概略図である。半導体
製造装置1の前面に基板を収納するカセット14を装置
内に投入するカセット投入口があり、このカセット投入
口の前面にLEDなどで構成される表示器12a、12
b、12cが設置されている。処理状態表示装置はこれ
ら表示器12a、12b、12cと半導体製造装置1に
内蔵されている図示されない制御装置とから構成されて
おり、表示器12a、12b、12cは点灯することに
より、それぞれ基板処理後、基板処理中、基板処理前を
表示する。
【0023】ここで、制御装置は半導体製造装置1の動
作を制御しているので、当然基板の処理状況を把握して
いる。それ故、基板の処理状況を取得して、処理状況に
応じて前記表示器12a、12b、12cのいずれかを
点灯させるソフトウェア的手段が前記制御装置に設けら
れている。
【0024】なお、この実施形態においては、基板とし
て半導体ウェハを例にとって説明するが、これに限定さ
れず露光用マスク基板、液晶用基板等にも本発明は適用
可能である。
【0025】次に本実施の形態の動作について説明す
る。半導体製造装置1に内蔵された制御装置はカセット
11に収納されている基板の処理状況を把握しているた
め、基板の処理前には、表示器12cを点灯して、作業
者に基板の処理前であることを表示する。又、制御装置
は基板の処理中、表示器12bを点灯して、作業者に基
板の処理中であることを表示し、基板の処理後には、表
示器12aを点灯して、基板の処理後であることを表示
する。
【0026】本実施の形態によれば、表示器12a、1
2b、12cにより基板の処理状況が表示されることに
より、オペレータは複数の基板収納用のカセットがある
場合等に各カセットの処理状況を適格に把握することが
でき、又、処理前の基板と処理後の基板を同一カセット
に収納するような場合も、新たなカセットを適切なタイ
ミングで用意することによって待ち時間を減少すること
ができ、作業効率を著しく向上させことができる。
【0027】これにより、一つの半導体製造装置上で同
一期間内での処理能力が向上し、ランニングコストを低
減させることができる。予め予測される間隔で処理が行
われるため、不明確な要素が減少し、半導体製造の信頼
性を向上させることができる。基板の処理状況が明示れ
るため、装置の挙動をオペレータが把握でき、作業の安
全性を向上させることができる。
【0028】図2は本発明の処理状態表示装置の一実施
例を示した正面概略図である。本例の処理状態表示装置
の表示器12a、12b、12cはロードポートの前面
に設置されている。半導体製造装置1に内蔵されている
制御装置(図示せず)は、ロードポート内の個々のカセ
ットに対応するように、各カセット毎の未処理基板枚数
の処理状況をこれら表示器12a、12b、12cに表
示する。
【0029】図3は本発明の処理状態表示装置の他の実
施例を示した正面概略図である。本例の処理状態表示装
置の表示器12a、12b、12cはポッド8の前面に
設置されている。半導体製造装置に内蔵されている制御
装置(図示せず)はポッド8の未処理基板枚数の処理状
況をこれら表示器12a、12b、12cに表示する。
この例では、ポッド8のオペレータに表示器12a、1
2b、12cを目視しやすくすることができる。
【0030】図4は本発明の処理状態表示装置の第2の
実施の形態を示した正面概略図である。本例では、表示
器12a、12b、12cの他にLCD等で構成された
表示器13が半導体製造装置1のカセット投入口の前面
に設置されていが、他の構成は図1に示した第1の実施
の形態と同様である。
【0031】本例では、半導体製造装置1の内部に、カ
セット14に収められている基板枚数を検出する検出手
段(図示せず)と、処理終了基板枚数を検出する検出手
段(図示せず)を、半導体製造装置1又はその周辺部に
装備し、これら検出手段の検出情報を装置1内部の制御
装置(図示せず)に提供するようにしている。これによ
り、制御装置は処理前基板枚数を算出して、終了予告を
別途と設置された表示装置13に表示する。
【0032】又、半導体製造装置1の内部に、処理条件
と搬送条件を解釈する手段と、処理開始時間と処理経過
時間を検出する計時手段を設けることにより、前記制御
装置に終了時間を算出させて、基板処理の予測終了時間
を表示装置13に表示するようにしてもよい。
【0033】本実施の形態によればオペレータは基板処
理の終了タイミングを前実施の形態より精度よく知るこ
とができるため、作業効率を更に向上させることができ
る。
【0034】図5は本発明の処理状態表示システムの第
1の実施の形態を示したブロック図である。但し、従来
例と同一部品は同一符号を用いて説明してある。半導体
製造装置1a〜1cに内蔵されている制御装置11a〜
11cはネットワーク回線2を介してホストコンピュー
タ3に接続されている。ホストコンピュータ3はネット
ワーク回線2を介して表示システム制御コントローラ6
を接続し、表示システム制御コントローラ6はネットワ
ーク回線2を介して駆動ユニット7を接続している。駆
動ユニット7は表示灯4a〜4cを接続し、これら表示
灯4a〜4cを点滅する。
【0035】ここで、各表示灯4a〜4cの表示色はA
〜Dの4色とし、異常が発生した場合はA色を点灯、ロ
ットを終了した場合はB色を点滅するものとする。
【0036】次に本実施の形態の動作について説明す
る。例えば、半導体製造装置1aに故障が発生したとす
る。半導体製造装置1aの制御装置11aは、ネットワ
ーク回線2を介してホストコンピュータ3ヘ装置に異常
が発生したことを伝える。ホストコンピュータ3は、制
御装置11aから報告された内容に基づいて、その装置
がどのような状態なのかを解析して判断し、表示灯4a
の表示状態を変化させるべく、解析した結果をネットワ
ーク回線2を通じて表示システム制御コントローラ6へ
送る。
【0037】表示システム制御コントローラ6は、ホス
トコンピュータ3から前記解析結果を受け取ると、この
解析結果に基づいた表示指令を駆動ユニット7へ伝え
る。駆動ユニット7は、指定された表示灯4aに対して
A色を点灯させることで、半導体製造装置1aに異常が
発生している状態を示す。
【0038】図6は上記したシステムの動作手順を示し
たフローチャートである。まず、ステップ601にて、
故障を生じた半導体製造装置の制御装置は装置が故障し
たことをネットワーク回線2を介してホストコンピュー
タ3に報告する。ホストコンピュータ3はステップ60
2にて、故障を解析して、その結果を表示システム制御
コントローラ6に送る。表示システム制御コントローラ
6はステップ603にて、入力された故障解析結果に基
づいて、どの装置の表示灯を何色に点灯又は点滅するか
を内部データを参照して決定し、ステップ604にて、
故障した半導体製造装置の表示灯をA色で点灯する表示
指令を駆動ユニット7に送る。駆動ユニット7はステッ
プ605にて、受信した表示指令に従って故障した半導
体製造装置の表示灯をA色で点灯する。
【0039】次に、例えば、半導体製造装置1bのロッ
トが終了したとする。装置の制御装置11bは、ネット
ワーク回線2を介してホストコンピュータ3にロットが
終了したことを伝える。ホストコンピュータ3は、制御
装置11bから報告された内容に基づいて、その装置が
どのような状態なのかを解析し、表示灯の状態を変化さ
せるべく、解析した結果をネットワーク回線2を通じて
表示システム制御コントローラ6へ送る。
【0040】表示システム制御コントローラ6は、ホス
トコンピュータ3からの解析結果を受け取ると、この解
析結果に基づいて表示指令を作成し、作成した表示指令
を駆動ユニット7へ伝える。駆動ユニット7は受け取っ
た表示指令に従って、半導体製造装置1bの表示灯4b
をB色で点滅させることで、装置がロットを終了してい
る状態を表示する。
【0041】本実施の形態によれば、表示灯システム制
御コントローラ6は、オペレーションシステムをROM
化し、表示灯システムソフトをホストコンピュータ3か
らファイル転送して貰うことにより、動作するようにな
っている。従って、表示灯4a〜4dを点灯させるため
のデータはホストコンピュータ3が管理しているため、
点灯方式の統一化及び変更に伴う表示灯4a〜4cの仕
様作成、変更時を、ホストコンピュータ3が保持してい
るデータを変えるだけで対応できるため、従来のように
多大の労力を必要せず、容易且つ安価に行うことができ
る。更に、表示内容を変更する場合は生産ラインをスト
ップすることなく、ホストコンピュータ3の設定変更だ
けで対応することができる。
【0042】又、表示灯4a〜4cの表示状態を半導体
製造装置1a〜1c全体を管理しているホストコンピュ
ータ3により制御しているので、製造装置全体の状態を
考慮した表示を行うことができる。更に、表示灯システ
ム制御コントローラ6のオペレーションシステムが低価
格なROMに格納されているので、ハードディスクの設
置をしなくて済み、コントローラ6を安価とすることが
できると共に、故障率を削減することができる。又、駆
動ユニット7は、表示システム制御コントローラ6より
1本のネットワーン回線2で接続され、半導体製造装置
1a〜1cに近い場所に設置することができるため、こ
の分、駆動ユニット7と表示灯4a〜4c間の配線(複
数配線)を短くでき、省配線化によりシステムを安価に
構築することができる。
【0043】図7は本発明の処理状態表示システムの第
2の実施の形態を示したブロック図である。但し、従来
例と同一部品は同一符号を用いて説明してある。半導体
製造装置1a〜1cに内蔵されている制御装置11a〜
11cはネットワーク回線2を介してホストコンピュー
タ3及び表示システム制御コントローラ6に接続されて
いる。ホストコンピュータ3はネットワーク回線2を介
して作業指示端末5を接続している。又、ホストコンピ
ュータ3はネットワーク回線2を介して表示システム制
御コントローラ6を接続し、表示システム制御コントロ
ーラ6はネットワーク回線2を介して駆動ユニット7を
接続している。駆動ユニット7は表示灯4a〜4cを接
続し、これら表示灯を点灯、消灯、点滅する。
【0044】ここで、各表示灯4a〜4cの表示色をA
〜Dの4色とし、異常が発生した場合はA色を点灯、ロ
ット処理が可能な状態の場合はC色を点灯し、ロット処
理が可能な状態で作業指示がある場合はC色を点滅し、
ロット処理中の場合はB色を点灯、ロット処理を終了し
た場合はB色を点滅するものとする。
【0045】次に本実施の形態の動作について説明す
る。例えば半導体製造装置1aは複数ロットを処理する
ことが可能な装置で、まだ1ロットしか処理をしていな
かったとする。この半導体製造装置1aの制御装置11
aは、ホストコンピュータ3へ、ネットワーク回線2を
通して現在の処理ロット数と基板枚数を伝える。ホスト
コンピュータ3は、制御装置11aから報告された内容
に基づいて、半導体製造装置1aがまだ1ロットしか処
理をしていないものと判断し、表示灯4aの表示状態を
変化させるべく、その判断結果をネットワーク回線2を
通じて表示システム制御コントローラ6へ伝えると同時
に、作業指示端末5にもネットワーク回線2を通じて伝
える。
【0046】ホストコンピュータ3から前記判断結果を
受け取った表示システム制御コントローラ6は、指定さ
れた半導体製造装置1aの表示灯4aの点灯・点滅状態
を見て、次のロットを処理できる状態か否かを判断し、
処理が可能な場合、駆動ユニット7へロット処理可能表
示指令を伝える。駆動ユニット7は、指定された表示灯
4aに対して、B色を消灯し、C色を点滅させること
で、その装置に対し、次のロットが処理可能なことと、
作業指示があることを作業者に対して表示する。図8は
上記したシステムの動作手順の概略を示したフローチャ
ートである。まず、ステップ801にて、ロットが終了
した半導体製造装置の制御装置はこの装置のロット終了
をネットワーク回線2を介してホストコンピュータ3に
報告する。これを受けて、ホストコンピュータ3はステ
ップ802にて、前記半導体製造装置に次のロットがあ
るかどうかを判断し、その結果を表示システム制御コン
トローラ6に送る。表示システム制御コントローラ6は
ステップ803にて、入力された判断結果に基づいて、
どの装置の表示灯を何色に点灯又は点滅するかを内部デ
ータを参照して決定し、ステップ804にて、ロットを
終了した半導体製造装置の表示灯をC色で点滅する表示
指令を駆動ユニット7に送る。駆動ユニット7はステッ
プ805にて、受信した表示指令に従ってロットを終了
した半導体製造装置の表示灯をC色で点滅する。
【0047】次に、例えば、半導体製造装置1bのロッ
トが終了したとする。半導体製造装置1bの制御装置1
1bは、ホストコンピュータ3へロットが終了したこと
を伝える。ホストコンピュータ3は、制御装置11bか
ら報告された内容に基づいて、半導体製造装置1bがロ
ット処理を終了したと判断し、表示灯4bの状態を変化
させるべく、その判断結果をネットワーク回線2を通じ
て表示システム制御コントローラ6へ伝えると同時に、
作業指示端末5にもネットワーク回線2を通じて伝え
る。
【0048】ホストコンピュータ3から伝えられた内容
をもとに、表示システム制御コントローラ6は、ホスト
コンピュータ3から指定された半導体製造装置1bのロ
ット処理の終了を作業者に伝えるための表示灯4aの表
示指令を駆動ユニット7へ伝える。駆動ユニット7は、
指定された表示灯4aに対してB色を点滅させること
で、半導体製造装置1bがロットの処理を終了したこと
を作業者に対して表示する。
【0049】ところで、ホストコンピュータ3は、それ
ぞれの半導体製造装置1a〜1cに対する今後のロット
の予約状況を常に表示システム制御コントローラ6へ伝
えておく。それぞれの半導体製造装置1a〜1cの制御
装置11a〜11cは、現在の半導体製造装置1a〜1
cの稼働状況をホストコンピュータ3へも伝えるが、同
じ内容を、表示システム制御コントローラ6へも伝え
る。
【0050】表示システム制御コントローラ6は先にロ
ットの予約状況をホストコンピュータ3から伝えて貰っ
ている。このため、例えば半導体製造装置1cがロット
の処理をまもなく終了する場合(残り基板が3枚以下
等)に、ホストコンピュータ3からの指示を待つのでは
なく、表示システム制御コントローラ6が装置1cの稼
働状態と、この装置1cに対するロットの予約状況を判
断して、次のロット処理指示を直接作業者に対して指示
するための表示指令を駆動ユニット7へ伝える。駆動ユ
ニット7は、指示された表示灯4cに対してC色を点滅
させることで、半導体製造装置1cに対して、次のロッ
ト処理が可能なことを作業者に対して知らせる。
【0051】図9は上記したシステムの動作手順の概略
を示したフローチャートである。まず、ステップ901
にて、半導体製造装置1a〜1cの制御装置11a〜1
1cは各装置のロット状態をネットワーク回線2を介し
てホストコンピュータ3及び表示灯システム制御コント
ローラ6に報告する。
【0052】表示灯システム制御コントローラ6はステ
ップ902にて、前記半導体製造装置1a〜1cの制御
装置11a〜11cから貰う情報とホストコンピュータ
3から貰う情報とより、どの装置の表示灯を何色に点滅
するかを内部データを参照して決定し、ステップ903
にて、半導体製造装置の表示灯をC色で点滅する表示指
令を駆動ユニット7に送る。駆動ユニット7はステップ
904にて、受信した表示指令に従って、次のロット処
理指示があることを示すために、ロットが終了した半導
体製造装置の表示灯をC色で点滅する。
【0053】一方、作業指示端末5はホストコンピュー
タ3よりネットワーク回線2を通して送って貰った装置
情報、ロット情報などの情報を表示して、オペレータに
提示する。これにより、オペレータは半導体製造装置1
a〜1cのところに行かなくとも、作業指示が出せる状
態か否かを判断でき、適格なタイミングで作業指示を作
業指示端末5からホストコンピュータ3に出す。ホスト
コンピュータ3はこの作業指示を受け取ると、これを分
析し、その分析結果を表示システム制御コントローラ6
に送る。表示システム制御コントローラ6は前記分析結
果に基づいて表示指令を作成し、これを駆動ユニット7
に送るため、駆動ユニット7は、指示された表示器に対
して前記表示指令に従った表示を行うことにより、前記
作業指示を作業員に出す。
【0054】本実施の形態によれば、ホストコンピュー
タ3が装置情報、ロット情報、作業指示情報などを統括
して管理しているため、作業指示端末5はこれら情報を
ホストコンピュータ3から貰うことができる。これによ
り、オペレータはこれら情報を作業指示端末5上で確認
することができるため、半導体製造装置1a〜1cの状
態を確認するために、いちいち半導体製造装置1a〜1
c側の表示灯4a〜4cのところに頻繁に移動する必要
が無くなり、迅速且つ容易に作業指示端末5より作業指
示を作業者に出すことができ、作業効率を向上させるこ
とができる。
【0055】又、作業指示端末5は半導体製造装置1a
〜1cの全てを管理しているホストコンピュータ3より
各種情報を貰えるため、全ての半導体制御装置1a〜1
cの状態を考慮した作業指示を出すことができる。更
に、表示システム制御コントローラ6がロットの予約状
況をホストコンピュータ3から伝えてもらっているた
め、より迅速に作業者に対して表示指示を出すことが可
能になっている。
【0056】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、第1の発明
の処理状態表示装置によれば、半導体製造装置の基板処
理状況を表示して作業効率を向上させることができる。
【0057】第2の発明の処理状態表示システムによれ
ば、ホストコンピュータが半導体製造装置の状態等を表
示する表示灯の表示制御を管理しているため、ホストコ
ンピュータの設定、又はプログラムの変更だけで、表示
灯の表示方式や表示内容を容易に変更することができ
る。
【0058】第3の発明の処理状態表示システムによれ
ば、作業指示端末は半導体製造装置を管理統括するホス
トコンピュータの情報をオペレータに提示するため、オ
ペレータは半導体製造装置と作業する端末との間を頻繁
に移動することなく、作業指示端末から迅速且つ容易に
作業指示を出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の処理状態表示装置の第1の実施の形態
を示した正面概略図である。
【図2】本発明の処理状態表示装置の第1の実施例を示
した正面概略図である。
【図3】本発明の処理状態表示装置の第2の実施例を示
した正面概略図である。
【図4】本発明の処理状態表示装置の第2の実施の形態
を示した正面概略図である。
【図5】本発明の処理状態表示システムの第1の実施の
形態を示したブロック図である。
【図6】図5に示したシステムの動作手順を示したフロ
ーチャートである。
【図7】本発明の処理状態表示システムの第2の実施の
形態を示したブロック図である。
【図8】図7に示したシステムの動作手順を示したフロ
ーチャートである。
【図9】図7に示したシステムの他の動作手順を示した
フローチャートである。
【図10】従来の処理状態表示システムの構成例を示し
たブロック図である。
【図11】従来の処理状態表示システムの他の構成例を
示したブロック図である。
【符号の説明】
1、1a〜1c 半導体製造装置 2 ネットワーク回線 3 ホストコンピュータ 4a〜4c 表示灯 5 作業指示端末 6 表示灯システム制御コントローラ 7 駆動ユニット 8 ポッド 12a〜12c、13 表示器 14 カセット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松田 実穂子 神奈川県川崎市川崎区駅前本町25番地1 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 下野 仁司 神奈川県川崎市川崎区駅前本町25番地1 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 北島 浩二 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1 株式会 社東芝多摩川工場内 (72)発明者 山本 高章 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 株式会 社東芝川崎事業所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板に処理を施す製造装置と、この製造
    装置の基板の処理状況を取得する手段と、 この手段により取得された基板の処理状況を、基板処理
    前、基板処理中、基板処理後に区別して表示する表示手
    段と、 を有することを特徴とする処理状態表示装置。
  2. 【請求項2】 基板に処理を施す製造装置と、 この製造装置に関係する情報を表示する表示灯と、 前記製造装置に制御装置と回線を介して接続され、前記
    製造装置の状態をオンラインで管理するホストコンピュ
    ータと、 このホストコンピュータに回線を介して接続され、この
    ホストコンピュータが前記制御装置より前記回線を介し
    て取得した前記製造装置に関係する情報を分析した結果
    を入力し、この分析結果に基づいて表示指令を作成する
    表示灯システム制御コントローラと、 この表示灯システム制御コントローラに回線を介して接
    続され、この表示灯システム制御コントローラにより作
    成された表示指令に基づいた表示を前記表示灯に出す駆
    動ユニットと、 を有することを特徴とする処理状態表示システム。
  3. 【請求項3】 基板に処理を施す製造装置と、 この製造装置に関係する情報を表示し、或いは作業指示
    を表示する表示灯と、 前記製造装置の制御装置と回線を介して接続され、前記
    製造装置の状態をオンラインで管理するホストコンピュ
    ータと、 このホストコンピュータに回線を介して接続され、この
    ホストコンピュータからの情報に基づいて表示指令を作
    成する表示灯システム制御コントローラと、 この表示灯システム制御コントローラと回線を介して接
    続され、この表示灯システム制御コントローラにより作
    成された表示指令に基づいた表示を前記表示灯に出す駆
    動ユニットと、 前記ホストコンピュータに回線を介して接続され、ホス
    トコンピュータが管理する情報を貰って、これをオペレ
    ータに提示し、且つ前記オペレータの操作に従った作業
    指示を前記ホストコンピュータに出すことにより、前記
    作業指示に対応した表示を前記ホストコンピュータ、前
    記表示灯システム制御コントローラ及び前記駆動ユニッ
    トを介して表示灯に出す作業指示端末と、 を有することを特徴とする処理状態表示システム。
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