KR20200078564A - Glass substrate - Google Patents

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KR20200078564A
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Abstract

유리 기판(1)은 제 1 주표면(2)과 제 2 주표면(3)을 갖는다. 제 1 주표면(2)의 표면 거칠기(Ra)가 0.2㎚ 이하이고, 제 2 주표면(3)의 중앙 영역(4)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)가 0.3㎚ 이상이며 또한 1.0nm 이하이고, 제 2 주표면(3)의 외주 영역(5)에 중앙 영역(4)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 조면화 영역(A)이 형성되어 있다.The glass substrate 1 has a first main surface 2 and a second main surface 3. The surface roughness (Ra) of the first major surface (2) is 0.2 nm or less, and the surface roughness (Ra) in the central region (4) of the second major surface (3) is 0.3 nm or more and 1.0 nm or less , In the outer peripheral region 5 of the second major surface 3, a roughened region A showing a surface roughness Ra of 0.2 nm or more larger than the surface roughness Ra in the central region 4 is formed. .

Description

유리 기판Glass substrate

본 발명은 유리 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a glass substrate.

주지와 같이, 최근의 화상 표시 장치에 대해서는 액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이(PDP), 필드 이미션 디스플레이(FED), 유기 EL 디스플레이(OLED) 등으로 대표되는 플랫 패널 디스플레이(이하, 단지 FPD라고 한다.)가 주류로 되어 있다. 이들 FPD에 대해서는 경량화가 추진되고 있는 점에서, FPD에 사용되는 유리 기판에 대해서도 박판화에 대한 요구가 높아지고 있다.As is well known, for a recent image display device, a flat panel display represented by a liquid crystal display (LCD), plasma display (PDP), field emission display (FED), organic EL display (OLED), or the like (hereinafter simply referred to as FPD) Is mainstream). Since weight reduction has been promoted for these FPDs, there is an increasing demand for thinning of glass substrates used in FPDs.

상술한 유리 기판은, 예를 들면 각종 다운 드로우법으로 대표되는 판 형상 유리의 성형 방법에 의해 띠 형상으로 성형한 판 형상 유리(띠 형상 판유리)를 길이 방향으로 소정의 치수로 절단하고, 절단한 판 형상 유리의 폭 방향(띠 형상 판유리의 주표면에 평행하고, 또한 길이 방향에 직교하는 방향을 말한다. 이하, 동일.) 양단 부분을 더 절단한 후, 필요에 따라서 각 절단면에 연마 가공 등을 실시함으로써 얻어진다.The above-mentioned glass substrate cut|disconnects the plate-shaped glass (band-shaped plate glass) shape|molded in strip shape to the predetermined dimension in the longitudinal direction, and cut|disconnected by the molding method of plate-shaped glass represented by various down-draw methods, for example. In the width direction of the plate-shaped glass (parallel to the main surface of the strip-shaped plate glass and refers to a direction perpendicular to the longitudinal direction. The same applies hereinafter.) After further cutting the end portions, abrasive processing or the like is applied to each cut surface as necessary. It is obtained by carrying out.

그런데, 이 종류의 유리 기판을 이용하여 FPD를 제조할 시에는, 그 제조 과정에 있어서의 정전기의 대전이 문제가 되는 경우가 있다. 즉, 절연체인 유리는 대전하기 쉽기 때문에, 예를 들면 적재대에 유리 기판을 적재해서 소정의 가공을 실시할 때, 유리 기판과 적재대의 접촉 및 박리에 의해 유리 기판이 대전하는 경우가 있다(이것을, 박리 대전이라고 부르는 경우가 있다.). 대전한 유리 기판에 도전성의 물체가 접근하면 방전이 생기고, 이 방전에 의해 유리 기판의 주표면 상에 형성된 각종 소자나 전자 회로를 구성하는 전극선의 파손, 또는 유리 기판 자체의 파손을 초래할 우려가 있다(이것들을, 절연 파괴 또는 정전 파괴라고 부르는 경우가 있다.). 또한, 대전한 유리 기판은 적재대에 부착되기 쉽고, 이것을 무리하게 떼어냄으로써 유리 기판의 파손을 초래할 우려도 있다. 이것들은 당연히 표시 불량의 원인이 되기 때문에 최대한 회피해야 할 사상이다.However, when manufacturing FPDs using this type of glass substrate, there is a case where static electricity is charged during the manufacturing process. That is, since the glass, which is an insulator, is easy to charge, the glass substrate may be charged by contact and peeling of the glass substrate and the mounting table when, for example, a glass substrate is mounted on the loading table and predetermined processing is performed (this is the case). , Sometimes called delamination electrification.). When a conductive object approaches the charged glass substrate, discharge occurs, and the discharge may cause damage to electrode lines constituting various elements or electronic circuits formed on the main surface of the glass substrate, or damage to the glass substrate itself. (These are sometimes called dielectric breakdown or electrostatic breakdown.) In addition, the charged glass substrate tends to adhere to the loading table, and there is a fear that the glass substrate may be damaged by forcibly removing it. These are, of course, thoughts that should be avoided as much as possible because they cause display defects.

상기 사상을 회피하기 위한 수단으로서, 예를 들면 유리 기판의 이면(적재대의 적재면과 접촉하는 측의 주표면)에 소정의 가스를 공급하여 이면에 표면 처리를 실시함으로써, 이면을 조면화하는 방법이 생각된다(예를 들면, 특허문헌 1을 참조). 유리 기판과 적재면의 접촉 면적이 클수록 박리했을 때의 대전량이 증대하는 경향이 있기 때문에, 적재면과 접촉하는 유리 기판의 이면을 조면화함으로써 유리 기판과 적재면의 접촉 면적을 감소시켜서 박리시의 대전 억제를 도모하고 있다. 또한, 유리 기판의 이면이 평활할수록 적재면과 같은 평활면에 부착되기 쉬운 점을 감안하여, 유리 기판과 적재면의 접촉 면적을 감소시킴으로써 유리 기판을 적재면에 부착하기 어렵게 해서 박리시의 유리 기판의 파손 방지를 도모하고 있다.As a means for avoiding the above thought, for example, a method of roughening the back surface by supplying a predetermined gas to the back surface of the glass substrate (the main surface on the side in contact with the loading surface of the loading table) and subjecting the back surface to surface treatment. This is considered (for example, refer patent document 1). Since the larger the contact area between the glass substrate and the loading surface tends to increase the amount of charge when peeling, the roughening of the back surface of the glass substrate in contact with the loading surface reduces the contact area between the glass substrate and the loading surface during peeling. It is trying to suppress the electrification. In addition, in view of the fact that the smoother the back surface of the glass substrate is, the easier it is to adhere to a smooth surface such as a loading surface. By reducing the contact area between the glass substrate and the loading surface, it is difficult to attach the glass substrate to the loading surface, and thus the glass substrate during peeling To prevent damage to the

일본 특허공개 2014-80331호 공보Japanese Patent Publication 2014-80331

상술한 조면화는 통상, 유리 기판에 있어서의 한쪽의 주표면의 전역에 걸쳐 균일하게 이루어진다. 그러나, 조면화의 정도가 주표면 전역에 걸쳐 균일한 상태에서는, 실제의 유리 기판의 취급성을 고려했을 경우, 반드시 적절하지 않을 경우가 있는 것을 알게 되었다. 즉, 실제의 박리 공정에서는 적재대의 복수 개소에 설치된 핀을 상승시킴으로써 유리 기판을 적재대로부터 박리시킨다. 그 때, 유리 기판은 그 단부로부터 떼어내지게 된다. 이와 같은 박리 동작을 고려했을 경우, 표면 거칠기의 분포가 균일한 상태라면 조면화의 효과가 충분히 얻어지지 않을 가능성이 있다. 바꿔 말하면, 실제의 박리 동작에 적합한 표면 거칠기 분포가 존재할 가능성이 있다. 또한, 단지 박리의 용이함만을 고려하는 것이라면, 이면의 조면화 정도(표면 거칠기)를 전체적으로 높이면 좋지만, 그렇게 하면 필요 이상으로 조면화 처리에 시간을 들이게 되기 때문에 생산성의 면, 나아가서는 비용 면에서 바람직하다고는 말할 수 없다.The aforementioned roughening is usually made uniform over the entirety of one major surface in the glass substrate. However, it has been found that when the degree of roughening is uniform over the entire main surface, the handling property of the actual glass substrate may not necessarily be considered. That is, in an actual peeling process, the glass substrate is peeled from the mounting table by raising the pins provided at a plurality of places on the loading table. At that time, the glass substrate is removed from its end. Considering such a peeling operation, if the distribution of surface roughness is uniform, the effect of roughening may not be sufficiently obtained. In other words, there is a possibility that a surface roughness distribution suitable for an actual peeling operation exists. Further, if only the ease of peeling is considered, it is preferable to increase the roughness (surface roughness) of the back surface as a whole, but in doing so, it takes time for the roughening treatment more than necessary, which is preferable in terms of productivity and cost. Can not say.

이상의 사정을 감안하여, 본 명세서에서는 실제의 박리 동작에 적합한 주표면의 표면 거칠기 분포를 갖는 유리 기판을 저비용으로 얻는 것을, 해결해야 할 기술 과제로 한다.In view of the above circumstances, it is a technical problem to be solved in this specification to obtain a glass substrate having a surface roughness distribution of a main surface suitable for an actual peeling operation at low cost.

상기 과제의 해결은 본 발명에 따른 유리 기판에 의해 달성된다. 즉, 이 유리 기판은 제 1 주표면과 제 2 주표면을 갖는 유리 기판에 있어서, 제 1 주표면의 표면 거칠기(Ra)가 0.2㎚ 이하이고, 제 2 주표면의 중앙 영역에 있어서의 표면 거칠기(Ra)가 0.3㎚ 이상이며 또한 1.0㎚ 이하이고, 제 2 주표면의 외주 영역에 중앙 영역에 있어서의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 조면화 영역이 형성되어 있는 점으로써 특징지어진다. 또, 본 명세서에서 말하는 「중앙 영역」이란, 유리 기판의 제 2 주표면의 중앙(무게 중심)에 위치하고, 제 2 주표면의 윤곽을 축척 0.6으로 축소한 형상을 경계로 하는 영역을 의미한다. 또한, 「외주 영역」이란 유리 기판의 제 2 주표면의 외주에 위치하고, 제 2 주표면 중 상술의 중앙 영역을 제외한 나머지의 영역을 의미한다. 또한, 중앙 영역에 있어서의 표면 거칠기(Ra)는, 중앙 영역의 중앙 위치와, 외주 영역과 중앙 영역의 경계 상의 위치(본 명세서에서는 도 1에 나타내는 P1∼P8의 8개소)에서 각각 측정한 산술 평균 거칠기의 평균값으로 하고, 외주 영역에 있어서의 표면 거칠기(Ra)는, 유리 기판의 제 2 주표면을 획성하는 각 변부를 중앙 영역측으로 10㎜ 이동시켜서 형성되는 형상 상의 위치(본 명세서에서는 도 1에 나타내는 P9∼P16의 8개소)에서 각각 측정하는 것으로 한다. 「조면화 영역이 형성되어 있다」란, 외주 영역의 측정 위치 중 어느 하나가 중앙 영역의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 것을 의미한다.The above object is achieved by the glass substrate according to the present invention. That is, the glass substrate has a first major surface and a second major surface, and the surface roughness (Ra) of the first major surface is 0.2 nm or less, and the surface roughness in the central region of the second major surface. A roughened region having a surface roughness (Ra) of 0.2 nm or more larger than the surface roughness (Ra) in the central region is formed in the outer circumferential region of the second main surface, wherein (Ra) is 0.3 nm or more and 1.0 nm or less. It is characterized as a point. In addition, the term "central region" as used herein refers to a region positioned at the center (weight center) of the second main surface of the glass substrate and bordering a shape in which the outline of the second main surface is reduced to a scale of 0.6. In addition, "outer periphery area" means an area located on the outer periphery of the second major surface of the glass substrate, excluding the central area described above. Incidentally, the surface roughness Ra in the central region is arithmetic measured at the central location of the central region and the position on the boundary between the outer circumferential region and the central region (eight locations of P1 to P8 shown in FIG. 1 in this specification). The average roughness value, and the surface roughness (Ra) in the outer circumferential region is a position on the shape formed by moving each edge portion forming the second major surface of the glass substrate 10 mm toward the center region (herein Fig. 1) It is assumed that the measurement is performed at each of eight locations (P9 to P16). "The roughened region is formed" means that any one of the measurement positions of the outer circumferential region represents a surface roughness (Ra) of 0.2 nm or more larger than the surface roughness (Ra) of the central region.

이와 같이, 본 발명에서는 유리 기판의 한쪽의 주표면(제 1 주표면)에 있어서, 그 표면 거칠기(Ra)를 각종 소자나 전극선, 전자 회로 등을 고정밀도로 형성 가능한 정도의 크기(0.2㎚ 이하)로 하면서, 다른쪽의 주표면(제 2 주표면)에 있어서 제 2 주표면의 중앙 영역에 있어서의 표면 거칠기(Ra)를 0.3㎚ 이상이며 또한 1.0㎚ 이하로 하고, 또한 제 2 주표면의 외주 영역에 중앙 영역에 있어서의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 조면화 영역을 형성하도록 했다. 이것에 의해, 외주 영역에 위치하는 조면화 영역이 박리의 기점으로 되고, 박리를 원활하게 개시할 수 있다. 따라서, 유리 기판의 균열을 저감할 수 있고, 안전하게 유리 기판을 떼어낼 수 있다. 또한, 유리 기판이 적재대에 밀착함으로써 유리 기판이 적재대로부터 박리되지 않는 문제를 저감할 수 있다. 또한, 외주 영역에 포함되는 하나 이상의 조면화 영역에 있어서의 표면 거칠기(Ra)에 대해서만, 소정의 크기 이상의 값(중앙 영역의 표면 거칠기(Ra)보다 0.2㎚ 이상 큰 값)을 나타내는 바와 같은 유리 기판이면 좋기 때문에, 조면화를 위한 처리를 최소한의 영역 및 양으로 억제할 수 있다. 이것에 의해 조면화 처리를 효율적으로 저비용으로 실시할 수 있다.As described above, in the present invention, the surface roughness (Ra) of one major surface (first major surface) of a glass substrate is such that it can form various elements, electrode lines, and electronic circuits with high precision (0.2 nm or less). The surface roughness (Ra) in the central region of the second major surface in the other major surface (second major surface) is 0.3 nm or more and 1.0 nm or less, and the outer circumference of the second major surface A roughened region exhibiting a surface roughness (Ra) of 0.2 nm or more larger than the surface roughness (Ra) in the central region was formed in the region. Thereby, the roughened area|region located in the outer periphery area becomes a starting point of peeling, and peeling can be started smoothly. Therefore, cracks in the glass substrate can be reduced, and the glass substrate can be safely removed. In addition, the problem that the glass substrate does not peel off from the loading table can be reduced by bringing the glass substrate into close contact with the loading table. Further, only the surface roughness (Ra) in one or more roughened regions included in the outer circumferential region, a glass substrate as shown in a value greater than or equal to a predetermined size (a value greater than or equal to 0.2 nm than the surface roughness (Ra) of the central region) As long as it is good, the treatment for roughening can be suppressed to a minimum area and amount. Thereby, the roughening process can be efficiently performed at low cost.

또한, 본 발명에 따른 유리 기판에 있어서는, 조면화 영역이 제 2 주표면이 갖는 복수의 변부 중 어느 하나의 변부를 따라 연장되고, 또한 외주 영역의 표면 거칠기(Ra)가 상기 하나의 변부로부터 멀어짐에 따라서 감소하고 있어도 좋다. 또, 「조면화 영역이 변부를 따라 연장된다」란, 소정 변부로부터의 거리가 10㎜인 측정 위치의 표면 거칠기(Ra)가, 모두 중앙 영역의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 것을 의미한다.Further, in the glass substrate according to the present invention, the roughened region extends along any one of a plurality of edges of the second main surface, and the surface roughness Ra of the outer peripheral region is further away from the one edge. It may decrease accordingly. In addition, "the roughened region extends along the edge portion" means that the surface roughness Ra at the measurement position with a distance of 10 mm from the predetermined edge portion is all 0.2 nm or more larger than the surface roughness Ra of the central region. do.

이와 같이, 조면화 영역이 어느 하나의 변부를 따라 연장될 경우, 외주 영역의 표면 거칠기(Ra)가 상기 변부로부터 멀어짐에 따라서 감소하도록 표면 거칠기 분포를 형성함으로써, 유리 기판이 떼어지기 쉬운 방향을 의도적으로 만들어 낼 수 있다. 따라서, 기점이 되는 조면화 영역으로부터 유리 기판의 박리를 원활하게 진전시켜서, 유리 기판을 용이하며 또한 안전하게 떼어내는 것이 가능해진다.In this way, when the roughened region extends along either edge, the surface roughness distribution of the outer circumferential region decreases as it moves away from the edge, thereby intentionally directing the direction in which the glass substrate is likely to peel. You can make it. Therefore, the peeling of the glass substrate can be smoothly advanced from the roughened region serving as the starting point, and the glass substrate can be easily and safely removed.

또한, 본 발명에 따른 유리 기판에 있어서는, 조면화 영역이 제 2 주표면이 갖는 복수의 코너부 중 적어도 하나의 코너부에 형성되어 있어도 좋다. 또, 「조면화 영역이 코너부에 형성되어 있다」란, 유리 기판의 제 2 주표면을 획성하는 각 변부를 중앙 영역측으로 10㎜ 이동시켜서 형성되는 형상에 있어서, 정점에 위치하는 측정 위치의 표면 거칠기(Ra)가 중앙 영역의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 것을 의미한다.Further, in the glass substrate according to the present invention, the roughened region may be formed in at least one corner portion of a plurality of corner portions of the second main surface. In addition, "the roughened area|region is formed in the corner part" means the surface of the measurement position located at the apex in the shape formed by moving each edge part forming the second main surface of the glass substrate 10 mm toward the center area side. It means that the roughness Ra is 0.2 nm or more larger than the surface roughness Ra of the central region.

이와 같이, 조면화 영역을 제 2 주표면의 4개의 코너부 중 적어도 하나에 형성함으로써, 당해 코너부가 박리의 기점이 되므로 유리 기판의 박리를 원활하게 개시시킬 수 있다.As described above, by forming the roughened region on at least one of the four corner portions of the second main surface, the corner portion serves as a starting point for peeling, so that peeling of the glass substrate can be started smoothly.

또한, 이 경우, 본 발명에 따른 유리 기판에 있어서는 조면화 영역이 복수의 코너부 모두에 형성되어 있어도 좋다.In this case, in the glass substrate according to the present invention, roughened regions may be formed in all of the plurality of corner portions.

이와 같이, 조면화 영역을 복수의 코너부 모두에 형성함으로써 모든 코너부가 박리의 기점이 되므로, 유리 기판의 박리를 원활하게 개시시킬 수 있다.As described above, by forming the roughened region in all of the plurality of corner portions, all the corner portions serve as a starting point for peeling, so that peeling of the glass substrate can be started smoothly.

이상에 서술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 실제의 박리 동작에 적합한 이면의 표면 거칠기 분포를 갖는 유리 기판을 저비용으로 얻는 것이 가능해진다.As described above, according to the present invention, it becomes possible to obtain a glass substrate having a surface roughness distribution on the back surface suitable for an actual peeling operation at low cost.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 유리 기판의 평면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 유리 기판의 제 2 주표면에 있어서의 표면 거칠기 분포를 모식적으로 그린 도면이다.
도 3은 도 1에 나타내는 유리 기판의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면으로서, 유리 기판의 제 2 주표면에 표면 처리를 실시하는 공정의 개략 정면도이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 유리 기판의 제 2 주표면에 있어서의 표면 거칠기 분포를 모식적으로 그린 도면이다.
도 5는 도 4에 나타내는 유리 기판의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면으로서, 유리 기판의 제 2 주표면에 표면 처리를 실시하는 공정의 반송 방향에 직교하는 방향의 개략 측면도이다.
도 6은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 유리 기판의 제 2 주표면에 있어서의 표면 거칠기 분포를 모식적으로 그린 도면이다.
도 7은 도 6에 나타내는 유리 기판의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 플로우차트이다.
도 8은 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 유리 기판의 제 2 주표면에 있어서의 표면 거칠기 분포를 모식적으로 그린 도면이다.
도 9는 도 8에 나타내는 유리 기판의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 플로우차트이다.1 is a plan view of a glass substrate according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram schematically illustrating the surface roughness distribution on the second main surface of the glass substrate shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a view for explaining an example of a method for manufacturing the glass substrate shown in FIG. 1, and is a schematic front view of a step of performing surface treatment on the second main surface of the glass substrate.
4 is a diagram schematically illustrating the surface roughness distribution on the second main surface of the glass substrate according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view for explaining an example of a method for manufacturing the glass substrate shown in FIG. 4, and is a schematic side view in a direction orthogonal to the conveying direction of the process of surface-treating the second main surface of the glass substrate.
6 is a diagram schematically showing the surface roughness distribution on the second main surface of the glass substrate according to the third embodiment of the present invention.
7 is a flowchart for explaining an example of a method for manufacturing the glass substrate shown in FIG. 6.
8 is a diagram schematically showing the surface roughness distribution on the second main surface of the glass substrate according to the fourth embodiment of the present invention.
9 is a flowchart for explaining an example of a method of manufacturing the glass substrate shown in FIG. 8.

≪본 발명의 제 1 실시형태≫≪First embodiment of the present invention≫

이하, 본 발명의 제 1 실시형태를 도 1∼도 3을 참조해서 설명한다.Hereinafter, 1st Embodiment of this invention is described with reference to FIGS. 1-3.

본 실시형태에 따른 유리 기판(1)은 도 1에 나타내는 바와 같이 직사각형상을 이루는 것으로, 예를 들면 규산염 유리, 실리카 유리 등으로 형성되고, 바람직하게는 붕규산 유리로 형성되고, 보다 바람직하게는 무알칼리 유리로 형성된다. 이 경우, 유리 기판(1)의 유리 조성의 일례로서, 질량%로 SiO2:50∼70%, Al2O3:12∼25%, B2O3:0∼12%, MgO:0∼8%, CaO:0∼15%, SrO:0∼12%, BaO:0∼15% 함유하는 것을 들 수 있다.The glass substrate 1 according to the present embodiment has a rectangular shape as shown in Fig. 1, and is formed of, for example, silicate glass or silica glass, preferably borosilicate glass, and more preferably no It is formed of alkali glass. In this case, as an example of the glass composition of the glass substrate 1, SiO 2 :50 to 70% by mass, Al 2 O 3 :12 to 25%, B 2 O 3 :0 to 12%, MgO:0 to What contains 8%, CaO: 0-15%, SrO: 0-12%, and BaO: 0-15% is mentioned.

또, 여기에서 말하는 무알칼리 유리란 알칼리 성분(알칼리 금속 산화물)이 실질적으로 포함되어 있지 않은 유리를 가리키고, 구체적으로는 알칼리 성분이 3000ppm 이하인 유리를 가리킨다. 경년열화를 조금이라도 방지 또는 경감하는 관점으로부터는, 알칼리 성분이 1000ppm 이하인 유리가 바람직하고, 500ppm 이하인 유리가 보다 바람직하며, 300ppm 이하인 유리가 더욱 바람직하다.In addition, the alkali-free glass referred to herein refers to a glass that does not substantially contain an alkali component (alkali metal oxide), and specifically refers to a glass having an alkali component of 3000 ppm or less. From the viewpoint of preventing or alleviating aged deterioration even slightly, glass having an alkali component of 1000 ppm or less is preferable, glass having a content of 500 ppm or less is more preferable, and glass having a content of 300 ppm or less is more preferable.

유리 기판(1)의 두께 치수는 예를 들면 700㎛ 이하로 설정되고, 바람직하게는 600㎛ 이하로 설정되고, 보다 바람직하게는 500㎛ 이하로 설정되며, 더 바람직하게는 400㎛ 이하로 설정된다. 두께 치수가 작을수록 박리 공정에서 유리 기판(1)의 파손을 발생시키기 쉽기 때문이며, 따라서, 두께 치수가 작을수록 본 발명에 의한 효과를 유효하게 향수할 수 있기 때문이다. 또, 두께 치수의 하한에 대해서는 특별히 설정되어 있지 않지만, 성형 후의 취급성(예를 들면 박리시의 취급성 등) 등을 고려하면 1㎛ 이상, 바람직하게는 5㎛ 이상으로 설정되는 것이 좋다.The thickness dimension of the glass substrate 1 is set to, for example, 700 μm or less, preferably set to 600 μm or less, more preferably set to 500 μm or less, and more preferably set to 400 μm or less. . This is because the smaller the thickness dimension is, the easier it is to cause breakage of the glass substrate 1 in the peeling process. Therefore, the smaller the thickness dimension, the more effectively the effect of the present invention can be enjoyed. Moreover, although it does not specifically set about the lower limit of a thickness dimension, considering the handling property (for example, handling property at the time of peeling, etc.) after shaping|molding, it is good to set to 1 micrometer or more, preferably 5 micrometers or more.

유리 기판(1)의 제 1 주표면(2)의 면적, 즉 제 2 주표면(3)의 면적(모두 도 2를 참조)은, 예를 들면 0.09㎡ 이상으로 설정되고, 바람직하게는 0.2㎡ 이상으로 설정되고, 보다 바람직하게는 0.5㎡ 이상으로 설정되며, 더 바람직하게는 1.0㎡ 이상으로 설정된다. 제 2 주표면(3)의 면적이 클수록 박리 대전을 일으키기 쉽고, 또 그때의 대전량도 많아지는 경향이 있기 때문이다. 따라서, 제 2 주표면(3)의 면적이 클수록 본 발명에 의한 효과를 유효하게 향수할 수 있다. 또, 면적의 상한에 대해서는 특별히 설정되어 있지 않지만, 성형 후의 취급성, 특히 표면 처리시의 취급성 등을 고려하면 제 2 주표면(3)의 면적은 예를 들면 10㎡ 이하로 설정되고, 바람직하게는 6.5㎡ 이하로 설정된다.The area of the first main surface 2 of the glass substrate 1, that is, the area of the second main surface 3 (all refer to FIG. 2) is set to, for example, 0.09 m 2 or more, preferably 0.2 m 2 It is set as above, More preferably, it is set at 0.5 m2 or more, More preferably, it is set at 1.0 m2 or more. This is because the larger the area of the second main surface 3 tends to cause peeling charging, the more the charging amount at that time tends to increase. Therefore, the larger the area of the second main surface 3, the more effectively the effect of the present invention can be enjoyed. In addition, although the upper limit of the area is not particularly set, the area of the second main surface 3 is set to, for example, 10 m 2 or less in consideration of handling properties after molding, particularly handling properties during surface treatment, and the like. It is set to 6.5 m 2 or less.

이어서, 유리 기판(1)의 표면 성상, 특히 표면 거칠기에 대해서 서술한다.Next, the surface properties of the glass substrate 1, particularly the surface roughness, will be described.

유리 기판(1)의 제 1 주표면(2)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)는 0.2㎚ 이하이다. 또, 여기에서 말하는 표면 거칠기(Ra)는, JIS R 1683:2014에 준거한 산술 평균 거칠기이며, 원자간력 현미경에 의해 측정, 평가된다(이하, 본 명세서에 있어서 동일.).The surface roughness Ra on the first main surface 2 of the glass substrate 1 is 0.2 nm or less. In addition, the surface roughness (Ra) referred to herein is an arithmetic mean roughness based on JIS R 1683:2014, and is measured and evaluated by an atomic force microscope (hereafter, the same applies in the present specification).

도 2는 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)의 분포의 일례를 나타내고 있다. 도 2 중, 막대 형상 그래프의 높이는 표면 거칠기(Ra)의 크기, 막대 형상 그래프의 상방 또는 측방에 기재된 괄호 내의 숫자 또는 기호는 도 1에 나타내는 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3) 상의 위치(도 1을 참조)를 각각 나타내고 있다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 제 2 주표면(3)의 표면 거칠기(Ra)는 중앙 영역(4)과 외주 영역(5)에서 상위하고 있다. 구체적으로는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 제 2 주표면(3)의 중앙 영역(4)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)가 0.3㎚ 이상이고 또한 1.0㎚ 이하인 것에 대하여, 제 2 주표면(3)의 외주 영역(5)에는, 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 조면화 영역(A)이 형성되어 있다.2 shows an example of the distribution of the surface roughness Ra on the second main surface 3 of the glass substrate 1. In Fig. 2, the height of the bar-shaped graph is the size of the surface roughness (Ra), and the numbers or symbols in parentheses described above or on the side of the bar-shaped graph are on the second main surface 3 of the glass substrate 1 shown in Fig. 1. The positions (see Fig. 1) are shown respectively. As shown in Fig. 2, the surface roughness Ra of the second main surface 3 is different from the central region 4 and the outer peripheral region 5. Specifically, as shown in FIG. 2, the surface roughness Ra in the central region 4 of the second main surface 3 is 0.3 nm or more and 1.0 nm or less, whereas the second main surface 3 In the outer circumferential region 5 of ), a roughened region A showing a surface roughness Ra of 0.2 nm or more larger than the surface roughness Ra of the central region 4 is formed.

여기에서, 중앙 영역(4)이란, 도 1에 나타내는 바와 같이 제 2 주표면(3)의 중앙(무게 중심)에 위치하고, 제 2 주표면(3)의 윤곽을 축척 0.6으로 축소한 형상을 경계로 하는 영역을 가리킨다. 또, 제 2 주표면(3)의 무게 중심과 제 2 주표면(3)의 윤곽을 축척 0.6으로 축소한 형상의 무게 중심은 일치하고 있다. 또한, 외주 영역(5)이란, 제 2 주표면(3) 중 상술한 바와 같이 정의한 중앙 영역(4)을 제외한 나머지의 영역을 가리킨다.Here, the central region 4 is located at the center (center of weight) of the second main surface 3 as shown in FIG. 1, and borders the shape of the outline of the second main surface 3 reduced to a scale of 0.6. Points to the area. In addition, the center of gravity of the second main surface 3 and the center of gravity of the shape in which the outline of the second main surface 3 is reduced to a scale of 0.6 coincide. In addition, the outer circumferential region 5 refers to the remaining regions of the second major surface 3 except for the central region 4 defined as described above.

또한, 중앙 영역(4)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)는, 본 명세서에서는 중앙 영역(4)의 중앙 위치(P0)와, 외주 영역(5)과 중앙 영역(4)의 경계(10) 상의 위치(본 명세서에서는 도 1에 나타내는 바와 같이 경계(10)의 코너부(P1∼P4)와, 이들 코너부(P1∼P4)의 중간 위치(P5∼P8))에서 각각 측정한 산술 평균 거칠기의 평균값으로서 평가된다. 또한, 외주 영역(5)의 표면 거칠기(Ra)는, 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3)의 각 변부(6∼8)를 중앙 영역측으로 10㎜ 이동시켜서 형성되는 형상의 코너부(P9∼P12) 및 그 형상의 각 변부(6'∼8')의 중간 위치(P13∼P16)에서 측정해서 평가된다.In addition, the surface roughness Ra in the central region 4 is on the boundary 10 between the central position P0 of the central region 4 and the outer peripheral region 5 and the central region 4 in this specification. Of the arithmetic mean roughness measured at the positions (in this specification, corner portions P1 to P4 of the border 10 and intermediate positions P5 to P8 of these corner portions P1 to P4), respectively. It is evaluated as an average value. In addition, the surface roughness Ra of the outer circumferential region 5 is a corner portion of a shape formed by moving each side portion 6 to 8 of the second main surface 3 of the glass substrate 1 10 mm toward the center region side. It is evaluated by measuring at the intermediate positions (P13 to P16) of (P9 to P12) and each side portion (6' to 8') of its shape.

「제 2 주표면(3)의 외주 영역(5)에는, 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 조면화 영역(A)이 형성되어 있다」란, 외주 영역(5)의 측정 위치(P9∼P16)에 있어서의 산술 평균 거칠기의 값 중 어느 하나가 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)(P1∼P8의 평균값)보다도 0.2㎚ 이상 큰 것을 의미한다."In the outer peripheral region 5 of the second main surface 3, a roughened region A showing a surface roughness Ra of 0.2 nm or more larger than the surface roughness Ra of the central region 4 is formed" Column, 0.2 nm or more of any one of the values of the arithmetic mean roughness at the measurement positions P9 to P16 in the outer circumferential region 5 than the surface roughness Ra of the central region 4 (average value of P1 to P8). Means

또한, 본 실시형태에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 조면화 영역(A)이 제 2 주표면(3)이 갖는 복수의 변부(6∼8) 중 하나의 단변부(8)를 따라 연장되고 있다. 여기에서, 「조면화 영역(A)이 제 2 주표면(3)이 갖는 복수의 변부(6∼8) 중 하나의 변부(8)를 따라 연장」이란, 중앙 영역(4)측으로 10㎜ 이동시킨 변부(8')에 있는 측정 위치(P9, P11 및 P14)의 표면 거칠기(Ra)가, 모두 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)(P1∼P8의 평균값)보다도 0.2㎚ 이상 큰 것을 의미한다.Further, in this embodiment, as shown in Fig. 2, the roughened area A extends along one short side portion 8 of the plurality of side portions 6 to 8 of the second main surface 3, have. Here, "the roughened area A extends along the edge 8 of one of the plurality of edges 6 to 8 of the second main surface 3" means 10 mm movement toward the central region 4 side. The surface roughness (Ra) of the measurement positions (P9, P11, and P14) at the edge portion (8') is greater than or equal to 0.2 nm than the surface roughness (Ra) (average value of P1 to P8) of the central region (4). it means.

본 실시형태에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 외주 영역(5)의 표면 거칠기(Ra)가 상기 하나의 단변부(8)로부터 멀어짐에 따라서 감소하고 있다. 이 때문에, 외주 영역(5) 중에서 P10, P12 및 P15의 표면 거칠기(Ra)는, 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)보다도 작다. 즉, 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)보다도 작은 영역이 중앙 영역(4)을 사이에 두고 조면화 영역(A)과 평행하게 형성되어 있다.In this embodiment, as shown in Fig. 2, the surface roughness Ra of the outer circumferential region 5 decreases as it moves away from the single short side portion 8. For this reason, the surface roughness Ra of P10, P12, and P15 in the outer peripheral area 5 is smaller than the surface roughness Ra of the central area 4. That is, a region smaller than the surface roughness Ra of the central region 4 is formed parallel to the roughened region A with the central region 4 interposed therebetween.

또, 조면화 영역(A)의 표면 거칠기(Ra)는 박리의 용이함의 관점에서는 클수록 좋지만, 너무 지나치게 크게 하면 후술하는 표면 처리에 필요 이상의 시간을 요하게 된다. 또한, FPD의 제조 공정의 열처리로 피치 어긋남이 일어나기 쉬워진다. 이상의 관점으로부터, 조면화 영역(A)의 표면 거칠기(Ra)는 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)+0.5㎚ 이하로 설정하는 것이 좋고, 바람직하게는 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)+0.3㎚ 이하로 설정하는 것이 좋다.Moreover, the surface roughness (Ra) of the roughened region (A) is larger in view of ease of peeling, but if it is too large, it takes more time than necessary for the surface treatment to be described later. In addition, pitch shifting is likely to occur due to heat treatment in the manufacturing process of FPD. From the above viewpoint, it is preferable to set the surface roughness Ra of the roughened region A to the surface roughness Ra of the central region 4 + 0.5 nm or less, preferably the surface roughness of the central region 4 ( Ra) is preferably set to +0.3 nm or less.

상기 구성의 유리 기판(1)은 예를 들면 각종 다운 드로우법으로 대표되는 공지의 성형 방법에 의해 띠 형상으로 성형한 유리 기판을 길이 방향으로 소정의 치수로 절단하고, 절단해서 얻은 유리 기판의 폭 방향 양단 부분을 더 절단한 후, 필요에 따라서 각 절단면에 연삭 및 연마 가공을 실시하는 등에 의해 얻어진다. 또, 각종 다운 드로우법으로서는, 오버플로우 다운드로우법을 적합한 일례로서 들 수 있다. 오버플로우 다운드로우법에 의하면, 유리 기판의 제 1 주표면(2)이 불다듬질면이 되고, 그 표면 거칠기(Ra)를 용이하게 0.2㎚ 이하로 할 수 있다.The glass substrate 1 having the above structure is, for example, a glass substrate molded into a band shape by a known molding method represented by various down-draw methods, cut into predetermined dimensions in the longitudinal direction, and the width of the glass substrate obtained by cutting It is obtained by further cutting portions at both ends in the direction, and then grinding and polishing the respective cut surfaces as necessary. Moreover, as various down draw methods, the overflow down draw method is mentioned as a suitable example. According to the overflow down-draw method, the first main surface 2 of the glass substrate becomes a polished surface, and the surface roughness Ra can be easily set to 0.2 nm or less.

또한, 유리 기판(1)의 이면이 되는 제 2 주표면(3)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)의 분포에 대해서는, 예를 들면 이하에 나타내는 표면 처리 공정을 끝면 가공 공정의 후에 형성함으로써 얻어진다.In addition, about the distribution of the surface roughness Ra on the 2nd main surface 3 which becomes the back surface of the glass substrate 1, it is obtained by forming the surface treatment process shown below after an end surface processing process, for example. .

도 3은 도 2에 나타내는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 부여하기 위한 표면 처리 공정(20)을 나타내고 있다. 이 표면 처리 공정(20)은, 유리 기판(1)을 소정의 방향(X1)으로 반송하기 위한 반송 장치(21)와, 반송 장치(21)로 반송되고 있는 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3)(도 3에서 말하면 하면)에 소정의 표면 처리를 실시하는 표면 처리 장치(22)와, 반송 장치(21) 및 표면 처리 장치(22)를 수용하는 처리실(23)을 구비한다.3 shows a surface treatment step 20 for imparting the distribution of the surface roughness Ra shown in FIG. 2 to the second main surface 3. This surface treatment process 20 is the second week of the conveying device 21 for conveying the glass substrate 1 in a predetermined direction X1 and the glass substrate 1 being conveyed to the conveying device 21. The surface 3 (lower surface in FIG. 3) is provided with a surface treatment device 22 that performs a predetermined surface treatment, and a processing chamber 23 that accommodates the transfer device 21 and the surface treatment device 22.

이 중, 반송 장치(21)는 예를 들면 복수 쌍의 롤러(24)를 갖고 있고, 복수 쌍의 롤러(24) 중 적어도 일부를 회전 구동시킴으로써, 롤러(24) 상에 위치하는 유리 기판(1)을 소정의 방향(X1)으로 반송 가능하게 하고 있다. 회전 구동하고 있지 않는 나머지의 롤러(24)가 있을 경우, 이들 나머지의 롤러(24)는 소위 프리 롤러이다. 또, 도 3에서는 복수 쌍의 롤러(24)는 표면 처리 장치(22)의 반송 방향(X1) 전후에 설치되어 있지만, 필요에 따라서 표면 처리 장치(22)의 삽입 통과로(25) 상에 설치해도 개의치 않는다.Among these, the conveying apparatus 21 has a plurality of pairs of rollers 24, for example, and rotates at least a portion of the plurality of pairs of rollers 24 to rotate the glass substrate 1 positioned on the rollers 24. ) In a predetermined direction (X1). When there are remaining rollers 24 that are not rotationally driven, these remaining rollers 24 are so-called free rollers. In FIG. 3, a plurality of pairs of rollers 24 are provided before and after the conveying direction X1 of the surface treatment device 22, but are provided on the insertion passage 25 of the surface treatment device 22 as necessary. I don't care.

표면 처리 장치(22)는 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3)에 처리 가스(G)를 공급해서 소정의 표면 처리를 실시하기 위한 것으로, 처리 대상이 되는 유리 기판(1)이 삽입 통과되는 삽입 통과로(25)와, 삽입 통과로(25)에 개구되는 1개 또는 복수의 급기구(26)와, 급기구(26)와는 다른 위치에서 삽입 통과로(25)에 개구되는 1개 또는 복수의 배기구(27)와, 처리 가스(G)를 생성하는 처리 가스 생성 장치(28)와, 사용한 처리 가스(G)를 무해화하는 배기 가스 처리 장치(29)를 구비한다. 처리 가스 생성 장치(28)는 급기로(30)를 통해서 급기구(26)에 연결되고, 배기 가스 처리 장치(29)는 배기로(31)를 통해서 배기구(27)와 연결되어 있다.The surface treatment apparatus 22 is for performing a predetermined surface treatment by supplying a processing gas G to the second main surface 3 of the glass substrate 1, and the glass substrate 1 to be treated is inserted The insertion passage 25 passing through, the one or more air supply openings 26 opening in the insertion passage 25, and the opening 1 in the insertion passage 25 at a different position from the air supply opening 26 It is equipped with the exhaust gas processing apparatus 29 which detoxifies the used processing gas G, and the processing gas generating apparatus 28 which produces|occur|produces one or more exhaust ports 27, the processing gas G. The processing gas generating device 28 is connected to the supply port 26 through the air supply path 30, and the exhaust gas processing device 29 is connected to the exhaust port 27 through the exhaust path 31.

처리 가스(G)의 종류 및 조성은, 유리 기판(1)에 대한 소정의 표면 처리(부식에 의한 조면화)를 가능하게 하는 한에 있어서 임의이고, 예를 들면, 불화수소 가스 등의 산성 가스, 또는 이 종류의 가스를 일부에 포함하는 것을 사용할 수 있다.The type and composition of the processing gas (G) is arbitrary as long as it allows a predetermined surface treatment (roughening by corrosion) to the glass substrate 1, for example, an acidic gas such as hydrogen fluoride gas. Alternatively, a gas containing this kind of gas may be used.

상기 구성의 표면 처리 공정(20)에서는, 처리 가스 생성 장치(28)에서 생성된 처리 가스(G)는 급기로(30)에 도입되어, 급기로(30)의 하류단에 위치하는 급기구(26)로부터 방출된다. 급기구(26)가 면하는 삽입 통과로(25)에 도 1에 나타내는 유리 기판(1)(도 3 중, 2점쇄선으로 나타내고 있다)이 삽입 통과되면, 급기구(26)로부터 방출된 처리 가스(G)가 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3)과 접촉하고, 제 2 주표면(3)에 소정의 표면 처리가 실시된다. 이것에 의해, 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3)이 부식되고 조면화된다.In the surface treatment step 20 of the above-described configuration, the treatment gas G generated by the treatment gas generating device 28 is introduced into the air supply pipe 30 and is located at the downstream end of the air supply pipe 30 ( 26). When the glass substrate 1 shown in FIG. 1 (indicated by the two-dot chain line in FIG. 3) is inserted into the insertion passage 25 facing the air supply 26, the process discharged from the air supply 26 The gas G contacts the second main surface 3 of the glass substrate 1, and the second main surface 3 is subjected to a predetermined surface treatment. Thereby, the 2nd main surface 3 of the glass substrate 1 is corroded and roughened.

이때, 표면 처리 조건을 적당하게 설정함으로써, 도 2에 나타내는 표면 거칠기(Ra)의 분포가 제 2 주표면(3)에 부여될 수 있다. 구체적으로는, 유리 기판(1)의 장변부(6, 7)의 길이 방향과 반송 방향(X1)(도 3을 참조)을 일치시킨 상태에서 유리 기판(1)을 수평 자세로 반송한다. 이것에 의해, 유리 기판(1)은 단변부(8)측(도 1)을 선두로 해서 삽입 통과로(25)에 도입된다. 또한, 유리 기판(1)의 삽입 통과로(25)로의 도입 개시에 따라, 유리 기판(1)의 반송 속도를 점차 크게 하고, 또는/및, 삽입 통과로(25) 중의 제 2 주표면(3)에 공급하는 처리 가스(G)의 유량을 점차 적게 하는 등의 제어를 행한다. 이와 같이 각종 표면 처리 조건을 설정함으로써, 조면화 영역(A)이 하나의 단변부(8)를 따라 연장되고(도 1), 또한 외주 영역(5)의 표면 거칠기(Ra)가 하나의 단변부(8)로부터 멀어짐에 따라서 감소하는 표면 거칠기(Ra)의 분포가 제 2 주표면(3)에 부여될 수 있다.At this time, by appropriately setting the surface treatment conditions, the distribution of the surface roughness Ra shown in FIG. 2 can be provided to the second main surface 3. Specifically, the glass substrate 1 is transported in a horizontal posture in a state where the longitudinal directions of the long sides 6 and 7 of the glass substrate 1 and the conveying direction X1 (see FIG. 3) are matched. Thereby, the glass substrate 1 is introduced into the insertion passage 25 with the short side portion 8 side (FIG. 1) as the head. Further, with the start of introduction of the glass substrate 1 into the insertion passage 25, the conveyance speed of the glass substrate 1 is gradually increased, and/or, the second main surface 3 in the insertion passage 25 Control is performed such that the flow rate of the processing gas G supplied to) is gradually decreased. By setting various surface treatment conditions in this way, the roughened region A extends along one short side portion 8 (FIG. 1), and the surface roughness Ra of the outer peripheral region 5 is one short side portion. The distribution of the surface roughness Ra, which decreases as it moves away from (8), can be given to the second main surface 3.

또, 유리 기판(1)에 공급된 처리 가스(G)는, 삽입 통과로(25)에 면하는 배기구(27)(본 실시형태에서는 2개)를 통해서 배기로(31)에 끌어 들여져, 배기로(31)의 하류측에 위치하는 배기 가스 처리 장치(29)에 도입된다. 도입된 처리 가스(G)는 배기 가스 처리 장치(29)에 의해 유해 물질을 제거한 상태에서 계외로 배출된다.In addition, the processing gas G supplied to the glass substrate 1 is drawn into the exhaust passage 31 through the exhaust port 27 (two in this embodiment) facing the insertion passage 25 and exhausted. It is introduced into the exhaust gas processing device 29 located on the downstream side of the furnace 31. The introduced processing gas G is discharged out of the system in a state in which harmful substances are removed by the exhaust gas processing device 29.

이와 같이, 본 발명에 따른 유리 기판(1)에서는, 제 1 주표면(2)에 있어서 그 표면 거칠기(Ra)를 각종 소자나 전극선, 전자 회로 등을 고정밀도로 형성 가능한 정도의 크기(0.2㎚ 이하)로 하고, 제 2 주표면(3)에 있어서 제 2 주표면(3)의 중앙 영역(4)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)를 0.3㎚ 이상이고 또한 1.0㎚ 이하로 하고, 또한 제 2 주표면(3)의 외주 영역(5)에 중앙 영역(4)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 조면화 영역(A)을 형성하도록 했다. 이것에 의해, 외주 영역(5)에 위치하는 조면화 영역(A)이 박리의 기점이 되고, 박리를 원활하게 개시할 수 있다. 따라서, 유리 기판(1)의 균열을 저감할 수 있고, 안전하게 유리 기판(1)을 떼어낼 수 있다. 또한, 유리 기판(1)이 적재대에 밀착함으로써 유리 기판(1)이 적재대로부터 박리되지 않는 문제를 저감할 수 있다. 또한, 외주 영역(5)에 포함되는 하나 이상의 조면화 영역(A)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)에 대해서만, 소정의 크기 이상의 값(중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)보다 0.2㎚ 이상 큰 값)을 나타내는 바와 같은 유리 기판(1)이면 좋기 때문에, 조면화를 위한 처리, 예를 들면 도 3에 나타내는 처리 가스(G)에 의한 표면 처리를 최소한의 영역 및 양으로 억제할 수 있다. 이것에 의해 조면화 처리를 효율적으로 저비용으로 실시할 수 있다.As described above, in the glass substrate 1 according to the present invention, the surface roughness (Ra) of the first main surface (2) is such that various elements, electrode lines, and electronic circuits can be formed with high precision (0.2 nm or less). ), and the surface roughness Ra in the central region 4 of the second main surface 3 in the second main surface 3 is 0.3 nm or more and 1.0 nm or less, and is also the second week. In the outer circumferential region 5 of the surface 3, a roughened region A showing a surface roughness Ra of 0.2 nm or more larger than the surface roughness Ra in the central region 4 was formed. Thereby, the roughening area|region A located in the outer peripheral area 5 becomes a starting point of peeling, and peeling can be started smoothly. Therefore, the crack of the glass substrate 1 can be reduced, and the glass substrate 1 can be removed safely. In addition, the problem that the glass substrate 1 does not peel off from the loading table can be reduced by bringing the glass substrate 1 into close contact with the loading table. In addition, only for a surface roughness Ra in one or more roughened regions A included in the outer circumferential region 5, a value greater than or equal to a predetermined size (0.2 nm or more than the surface roughness Ra of the central region 4) Since it is sufficient that the glass substrate 1 as shown in the figure), the treatment for roughening, for example, the surface treatment by the processing gas G shown in Fig. 3 can be suppressed to a minimum area and amount. Thereby, the roughening process can be efficiently performed at low cost.

또한, 본 실시형태에서는 조면화 영역(A)이 변부(8)를 따라 연장되고, 또한 외주 영역(5)의 표면 거칠기(Ra)가 상기 변부(8)로부터 멀어짐에 따라서 감소하는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 형성하도록 했다. 이와 같이, 표면 거칠기(Ra)의 분포에 장변부(6, 7)를 따른 소정의 치우침을 줌으로써, 유리 기판(1)을 떼어내기 쉬운 방향(여기에서는 장변부(6, 7)를 따른 방향)을 의도적으로 만들어 낼 수 있다. 따라서, 기점이 되는 조면화 영역(A) 내의 단변부(8)로부터 장변부(6, 7)를 따라 박리가 원활하게 진전되기 쉬워, 유리 기판(1)을 용이하며 또한 안전하게 떼어내는 것이 가능해진다.Further, in this embodiment, the roughness area A extends along the edge portion 8, and also decreases as the surface roughness Ra of the outer peripheral region 5 moves away from the edge portion 8, the surface roughness Ra ) To be formed on the second main surface 3. In this way, by giving a predetermined bias along the long sides 6 and 7 to the distribution of the surface roughness Ra, the direction in which the glass substrate 1 is easily removed (here, the direction along the long sides 6 and 7) Can be intentionally created. Therefore, peeling easily progresses along the long sides 6 and 7 from the short sides 8 in the roughening region A serving as the starting point, and the glass substrate 1 can be easily and safely removed. .

이상, 본 발명의 제 1 실시형태를 설명했지만, 본 발명에 따른 유리 기판은 상기 실시형태에는 한정되지 않고, 본 발명의 범위 내에서 여러가지 형태를 채용하는 것이 가능하다.The first embodiment of the present invention has been described above, but the glass substrate according to the present invention is not limited to the above embodiment, and various forms can be employed within the scope of the present invention.

≪본 발명의 제 2 실시형태≫≪Second embodiment of the present invention≫

도 4는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)의 분포의 일례를 나타내고 있다. 도 4 중, 막대 형상 그래프의 높이는 표면 거칠기(Ra)의 크기, 막대 형상 그래프의 상방 또는 측방에 기재된 괄호 내의 숫자 또는 기호는 도 1에 나타내는 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3) 상의 위치를 각각 나타내고 있다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서도 제 2 주표면(3)의 외주 영역(5)에는, 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 조면화 영역(A)이 형성되어 있다.4 shows an example of the distribution of the surface roughness Ra on the second main surface 3 of the glass substrate 1 according to the second embodiment of the present invention. In FIG. 4, the height of the bar-shaped graph is the size of the surface roughness (Ra), and the numbers or symbols in parentheses described above or on the side of the bar-shaped graph are on the second main surface 3 of the glass substrate 1 shown in FIG. Each position is indicated. As shown in FIG. 4, also in this embodiment, the outer peripheral area 5 of the second main surface 3 shows a surface roughness Ra of 0.2 nm or more larger than the surface roughness Ra of the central area 4 The roughened area A is formed.

또한, 본 실시형태에서는 상기 구성에 추가해서, 조면화 영역(A)이 장변부(7)를 따라 연장되고, 또한 외주 영역(5)의 표면 거칠기(Ra)가 상기 장변부(7)로부터 멀어짐에 따라서 감소하는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 나타내고 있다. 즉, 본 실시형태는 상술의 제 1 실시형태와, 조면화 영역(A)이 연장되는 방향, 및, 외주 영역(5)의 표면 거칠기(Ra)가 변화되는 방향이 다르다.In addition, in the present embodiment, in addition to the above configuration, the roughened area A extends along the long side 7 and the surface roughness Ra of the outer circumferential area 5 is further away from the long side 7 It shows the distribution of the surface roughness (Ra) which decreases accordingly. That is, this embodiment differs from the above-described first embodiment in a direction in which the roughened area A extends and a direction in which the surface roughness Ra of the outer peripheral area 5 changes.

도 4에 나타내는 바와 같은 제 2 주표면(3)의 표면 거칠기(Ra)의 분포에 대해서는, 예를 들면 이하에 나타내는 표면 처리 공정을 끝면 가공 공정의 후에 형성함으로써 얻어진다.About the distribution of the surface roughness Ra of the 2nd main surface 3 as shown in FIG. 4, it is obtained by forming after the surface processing process shown below, for example after the surface processing process.

도 5는 도 4에 나타내는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 부여하기 위한 표면 처리 공정(40)을 나타내고 있다. 이 표면 처리 공정(40)은 도 3과 마찬가지로, 유리 기판(1)을 소정의 방향(X1)으로 반송하기 위한 반송 장치(41)와, 표면 처리 장치(42)와, 반송 장치(41) 및 표면 처리 장치(42)를 수용하는 처리실( 43)을 구비한다.FIG. 5 shows a surface treatment process 40 for imparting the distribution of the surface roughness Ra shown in FIG. 4 to the second main surface 3. The surface treatment process 40 is similar to FIG. 3, as in the conveying device 41 for conveying the glass substrate 1 in a predetermined direction X1, the surface treating device 42, the conveying device 41 and It is equipped with the processing chamber 43 which accommodates the surface treatment apparatus 42.

이 중, 반송 장치(41)는 한쌍의 롤러(44, 45)를 갖고 있다. 한쌍의 롤러(44, 45)의 회전축은 수평면에 대하여 경사져 있다. 이것에 의해, 장변부(7)측이 장변부(6)측보다도 하방에 위치하도록 유리 기판(1)을 경사시킨 상태에서, 유리 기판(1)을 소정의 방향(X1)으로 반송 가능하게 하고 있다.Among these, the conveying device 41 has a pair of rollers 44 and 45. The axis of rotation of the pair of rollers 44, 45 is inclined with respect to the horizontal plane. Thereby, the glass substrate 1 can be conveyed in a predetermined direction (X1) in a state where the glass substrate 1 is inclined such that the long side portion 7 is positioned below the long side portion 6 side. have.

이 경우, 표면 처리 장치(42)의 삽입 통과로(46)는, 유리 기판(1)이 단변부(8, 9)를 따라 경사진 상태에서 삽입 통과로(46)에 삽입 통과 가능하도록, 제 1 롤러(44)측이 제 2 롤러(45)측보다도 하방에 위치하도록 그 자세를 경사시키고 있다. 그 밖의 구성은 도 3에 나타내는 표면 처리 장치(22)와 동일하므로 상세한 설명을 생략한다.In this case, the insertion passage 46 of the surface treatment apparatus 42 is made to enable insertion passage through the insertion passage 46 while the glass substrate 1 is inclined along the short sides 8 and 9. The posture is inclined such that the one roller 44 side is positioned lower than the second roller 45 side. Other configurations are the same as those of the surface treatment apparatus 22 shown in Fig. 3, and detailed description is omitted.

상기 구성의 표면 처리 공정(40)에서는, 처리 가스 생성 장치(28)(도 3)에서 생성된 처리 가스(G)는 급기로(30)(도 3)에 도입되어, 급기로(30)의 하류단에 위치하는 급기구(47)(도 5)로부터 방출된다. 급기구(47)가 면하는 삽입 통과로(46)에 도 1에 나타내는 유리 기판(1)(도 5 중, 2점쇄선으로 나타내고 있다)이 삽입 통과되면, 급기구(47)로부터 방출된 처리 가스(G)가 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3)에 공급되어, 제 2 주표면(3)에 소정의 표면 처리가 실시된다. 이것에 의해, 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3)이 부식되어 조면화된다.In the surface treatment step 40 of the above configuration, the treatment gas G generated in the treatment gas generating device 28 (FIG. 3) is introduced into the air supply 30 (FIG. 3), and the air supply 30 It is discharged from the supply port 47 (FIG. 5) located at the downstream end. When the glass substrate 1 shown in FIG. 1 (indicated by the two-dot chain line in FIG. 5) is inserted into the insertion passage 46 facing the air supply 47, the process discharged from the air supply 47 Gas G is supplied to the second main surface 3 of the glass substrate 1, and the second main surface 3 is subjected to a predetermined surface treatment. Thereby, the 2nd main surface 3 of the glass substrate 1 is corroded and roughened.

이 때, 표면 처리 조건을 적당하게 설정함으로써, 도 4에 나타내는 표면 거칠기(Ra)의 분포가 제 2 주표면(3)에 부여될 수 있다. 구체적으로는, 유리 기판(1)의 장변부(6, 7)의 길이 방향과 반송 방향(X1)을 일치시키고(도 3을 참조), 또한 장변부(7)측이 장변부(6)측보다 하방에 위치하도록 유리 기판(1)을 경사시킨 상태에서 반송하면서, 처리 가스(G)를 제 2 주표면(3)에 공급한다(도 5). 이와 같이, 각 주표면 처리 조건을 설정함으로써, 제 2 주표면(3)의 하방에 위치하는 영역일수록 상대적으로 조면화의 정도가 높아지고, 제 2 주표면(3)의 상방에 위치하는 영역일수록 상대적으로 조면화의 정도가 저하된다. 따라서, 상술의 표면 처리 공정(40)을 거쳐서 얻어진 유리 기판(1)에 있어서는, 도 4에 나타내는 바와 같이 조면화 영역(A)이 장변부(7)를 따라 연장되고, 또한 외주 영역(5)의 표면 거칠기(Ra)가 상기 장변부(7)로부터 멀어짐에 따라서 감소하는 표면 거칠기(Ra)의 분포가 제 2 주표면(3)에 부여될 수 있다.At this time, by appropriately setting the surface treatment conditions, the distribution of the surface roughness Ra shown in FIG. 4 can be provided to the second main surface 3. Specifically, the longitudinal direction of the long sides 6 and 7 of the glass substrate 1 coincides with the conveying direction X1 (see Fig. 3), and the long side 7 side is the long side 6 side. The processing gas G is supplied to the second main surface 3 while conveying while the glass substrate 1 is inclined so as to be positioned further downward (FIG. 5). As described above, by setting the conditions for treating each major surface, the region located below the second main surface 3 has a relatively higher degree of roughening, and the region positioned above the second main surface 3 is relatively The degree of roughening decreases. Therefore, in the glass substrate 1 obtained through the above-described surface treatment process 40, as shown in Fig. 4, the roughened region A extends along the long side 7, and furthermore, the outer peripheral region 5 The distribution of the surface roughness (Ra), which decreases as the surface roughness (Ra) of, moves away from the long side portion (7), may be provided to the second main surface (3).

이와 같이, 본 실시형태에서는 조면화 영역(A)이 장변부(7)를 따라 연장되고, 또한 외주 영역(5)의 표면 거칠기(Ra)가 상기 장변부(7)로부터 멀어짐에 따라서 감소하는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 형성하도록 했다. 이와 같이, 표면 거칠기(Ra)의 분포에 단변부(8, 9)를 따른 소정의 치우침을 줌으로써, 유리 기판(1)을 떼어내기 쉬운 방향(여기에서는 단변부(8, 9)를 따른 방향)을 제 1 실시형태와는 다른 방향으로 만들어 낼 수 있다. 따라서, 기점이 되는 조면화 영역(A) 내의 장변부(7)로부터 단변부(8, 9)를 따라 박리가 원활하게 진전되기 쉽고, 유리 기판(1)을 용이하게 또한 안전하게 떼어내는 것이 가능해진다.Thus, in this embodiment, the surface where the roughened region A extends along the long side 7 and the surface roughness Ra of the outer circumferential region 5 decreases as it moves away from the long side 7 The distribution of roughness (Ra) was formed on the second main surface (3). In this way, by giving a predetermined bias along the short sides 8 and 9 to the distribution of the surface roughness Ra, the direction in which the glass substrate 1 is easily removed (here, the directions along the short sides 8 and 9) Can be made in a direction different from the first embodiment. Therefore, peeling is easily progressed along the short sides 8 and 9 from the long sides 7 in the roughening region A serving as the starting point, and the glass substrate 1 can be easily and safely removed. .

≪본 발명의 제 3 실시형태≫≪The third embodiment of the present invention≫

도 6은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)의 분포의 일례를 나타내고 있다. 도 6 중, 막대 형상 그래프의 높이는 표면 거칠기(Ra)의 크기, 막대 형상 그래프의 상방 또는 측방에 기재된 괄호 내의 숫자 또는 기호는 도 1에 나타내는 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3) 상의 위치를 각각 나타내고 있다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서도, 제 2 주표면(3)의 외주 영역(5)에는 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 조면화 영역(A)이 형성되어 있다.Fig. 6 shows an example of the distribution of the surface roughness Ra on the second main surface 3 of the glass substrate 1 according to the third embodiment of the present invention. In Fig. 6, the height of the bar-shaped graph is the size of the surface roughness (Ra), the numbers or symbols in parentheses described above or on the side of the bar-shaped graph are on the second main surface 3 of the glass substrate 1 shown in Fig. 1. Each position is indicated. As shown in FIG. 6, also in this embodiment, the outer peripheral region 5 of the second main surface 3 exhibits a surface roughness Ra of 0.2 nm or more larger than the surface roughness Ra of the central region 4. The roughened area A is formed.

또한, 본 실시형태에서는, 조면화 영역(A)이 제 2 주표면(3)을 획성하는 4개의 코너부 중 하나의 코너부에 형성되어 있다. 「조면화 영역(A)이 코너부에 형성되어 있다」란, 각 변부(6∼9)를 중앙 영역측으로 10㎜ 이동시켜서 형성되는 형상(6'∼9')에 있어서, 정점에 위치하는 측정 위치(P9∼P12)의 표면 거칠기(Ra) 중 어느 하나가 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)보다 0.2㎚ 이상 큰 것을 의미한다(도 1 참조). 도 6에 나타내는 유리 기판(1)에서는, 좌측 하부의 코너부(측정 위치(P11))에 조면화 영역(A)이 형성되어 있다.In addition, in this embodiment, the roughened area A is formed in one of the four corner portions forming the second main surface 3. "The roughened area A is formed in the corner" means a measurement positioned at the apex in the shapes 6'to 9'formed by moving each edge 6 to 9 by 10 mm toward the center area. It means that any one of the surface roughness Ra of the positions P9 to P12 is 0.2 nm or more larger than the surface roughness Ra of the central region 4 (see Fig. 1). In the glass substrate 1 shown in Fig. 6, a roughened region A is formed in the lower left corner portion (measurement position P11).

도 6에 나타내는 바와 같은 제 2 주표면(3)의 표면 거칠기(Ra)의 분포에 대해서는, 예를 들면 도 7에 나타내는 플로우차트에 따라서, 유리 기판(1)에 대하여 각종 처리를 실시함으로써 얻어진다.The distribution of the surface roughness Ra of the second main surface 3 as shown in FIG. 6 is obtained by performing various treatments on the glass substrate 1 according to, for example, the flowchart shown in FIG. 7. .

구체적으로는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 우선 도 3에 나타내는 표면 처리 공정(20)에 있어서 유리 기판(1)에 처리 가스(G)에 의한 표면 처리를 실시함으로써, 제 2 주표면(3)을 그 전역에 걸쳐 조면화한다(제 1 조면화 공정(S1)). 그런 다음, 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3) 중 소정의 코너부(여기에서는 도 1에 나타내는 위치 P11이 포함되는 코너부)를 제외한 영역에 마스킹을 실시한다(마스킹 공정 (S2)). 그리고, 마스킹한 상태의 유리 기판(1)에 대하여, 다시 도 3에 나타내는 표면 처리 공정(20)의 표면 처리를 실시함으로써, 마스킹되어 있지 않은 소정의 코너부만을 다시 조면화한다(제 2 조면화 공정(S3)). 이것에 의해, 조면화 영역(A)이 제 2 주표면(3)을 획성하는 4개의 코너부 중 소정의 하나의 코너부(위치 P11을 포함하는 코너부)에 형성된 표면 거칠기(Ra)의 분포가 제 2 주표면(3)에 부여될 수 있다.Specifically, as shown in FIG. 7, first, in the surface treatment step 20 shown in FIG. 3, the glass substrate 1 is subjected to a surface treatment with a processing gas (G), so that the second main surface 3 Is roughened across the entire surface (first roughening process (S1)). Then, masking is performed on a region of the second main surface 3 of the glass substrate 1 except for a predetermined corner portion (here, a corner portion including the position P11 shown in FIG. 1) (masking step (S2)) ). Then, the surface of the glass substrate 1 in the masked state is again subjected to surface treatment in the surface treatment step 20 shown in FIG. 3 to roughen only a predetermined corner that is not masked again (second roughening) Process (S3)). Thereby, the distribution of the surface roughness Ra formed in a predetermined corner portion (corner portion including the position P11) among the four corner portions where the roughened region A forms the second main surface 3 Can be applied to the second major surface 3.

이와 같이, 본 실시형태에서는 조면화 영역(A)을 제 2 주표면(3)의 4개의 코너부 중 적어도 하나에 형성하도록 했으므로, 조면화 영역(A)에 위치하는 코너부(P11)가 박리의 기점이 된다. 따라서, 유리 기판(1)의 박리를 원활하게 개시시킬 수 있다.As described above, in this embodiment, the roughened region A is formed on at least one of the four corner portions of the second main surface 3, so that the corner portion P11 located in the roughened region A is peeled off. It becomes the starting point of. Therefore, peeling of the glass substrate 1 can be started smoothly.

≪본 발명의 제 4 실시형태≫≪Fourth embodiment of the present invention≫

도 8은 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)의 분포의 일례를 나타내고 있다. 도 8 중, 막대 형상 그래프의 높이는 표면 거칠기(Ra)의 크기, 막대 형상 그래프의 상방 또는 측방에 기재된 괄호 내의 숫자 또는 기호는 도 1에 나타내는 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3) 상의 위치를 각각 나타내고 있다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서도, 제 2 주표면(3)의 외주 영역(5)에는 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 조면화 영역(A)이 형성되어 있다.8 shows an example of the distribution of the surface roughness Ra on the second main surface 3 of the glass substrate 1 according to the fourth embodiment of the present invention. In Fig. 8, the height of the bar-shaped graph is the size of the surface roughness (Ra), the numbers or symbols in parentheses described above or on the side of the bar-shaped graph are on the second main surface 3 of the glass substrate 1 shown in Fig. 1. Each position is indicated. As shown in FIG. 8, also in this embodiment, the outer peripheral region 5 of the second main surface 3 exhibits a surface roughness Ra of 0.2 nm or more greater than the surface roughness Ra of the central region 4 The roughened area A is formed.

또한, 본 실시형태에서는 조면화 영역(A)이 제 2 주표면(3)을 획성하는 4개의 코너부 모두에 형성되어 있다. 도 8에 나타내는 유리 기판(1)에서는, 측정 위치(P9∼P12)의 표면 거칠기(Ra)가 모두, 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 크고, 4개 모두의 코너부에 조면화 영역(A)이 형성되어 있다(도 8).In addition, in this embodiment, the roughened area A is formed in all four corner portions forming the second main surface 3. In the glass substrate 1 shown in Fig. 8, all of the surface roughness Ra of the measurement positions P9 to P12 are 0.2 nm or more larger than the surface roughness Ra of the central region 4, and all four corner portions A roughened region A is formed in (Fig. 8).

도 8에 나타내는 바와 같은 제 2 주표면(3)의 표면 거칠기(Ra)의 분포에 대해서는, 예를 들면 도 9에 나타내는 플로우에 따라서, 유리 기판(1)에 대하여 각종 처리를 실시함으로써 얻어진다.The distribution of the surface roughness Ra of the second main surface 3 as shown in FIG. 8 is obtained by, for example, performing various treatments on the glass substrate 1 according to the flow shown in FIG. 9.

구체적으로는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 우선 도 3에 나타내는 표면 처리 공정(20)에 있어서 유리 기판(1)에 처리 가스(G)에 의한 표면 처리를 실시함으로써, 제 2 주표면(3)을 그 전역에 걸쳐 조면화한다(제 1 조면화 공정(S4)). 그런 다음, 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3) 중 4개 모든 코너부(여기에서는 도 1에 나타내는 위치(P9∼P12)가 포함되는 코너부)를 제외한 영역에 마스킹을 실시한다(마스킹 공정(S5)). 그리고, 마스킹한 상태의 유리 기판(1)에 대하여, 다시 도 3에 나타내는 표면 처리 공정(20)의 표면 처리를 실시함으로써, 마스킹되어 있지 않은 4개 모두의 코너부를 다시 조면화한다(제 2 조면화 공정(S3)). 이것에 의해, 조면화 영역(A)이 제 2 주표면(3)을 획성하는 4개의 코너부 모두에 형성된 표면 거칠기(Ra)의 분포가 제 2 주표면(3)에 부여될 수 있다.Specifically, as shown in FIG. 9, first, in the surface treatment step 20 shown in FIG. 3, the glass substrate 1 is subjected to a surface treatment with a processing gas G, and thus the second main surface 3 Is roughened across the whole (first roughening process (S4)). Then, masking is performed on the area except for all four corner portions of the second main surface 3 of the glass substrate 1 (here, the corners including positions P9 to P12 shown in FIG. 1) ( Masking process (S5)). Then, by subjecting the glass substrate 1 in the masked state to the surface treatment in the surface treatment step 20 shown in FIG. 3 again, all four corners that are not masked are roughened again (Article 2). Cotton process (S3)). Thereby, the distribution of the surface roughness Ra formed in all four corner portions in which the roughened region A forms the second main surface 3 can be provided to the second main surface 3.

이와 같이, 본 실시형태에서는 조면화 영역(A)을 제 2 주표면(3)의 4개의 코너부 모두에 형성하도록 했으므로, 조면화 영역(A)에 위치하는 모든 코너부(P9∼P12)가 박리의 기점이 되고, 박리를 원활하게 개시시킬 수 있다.Thus, in this embodiment, since the roughened area A is formed in all four corner portions of the second main surface 3, all the corner portions P9 to P12 located in the roughened region A are formed. It becomes a starting point of peeling, and peeling can be started smoothly.

또, 제 3 실시형태에서는 소정의 하나의 코너부에 조면화 영역(A)이 형성된 경우를 예시하고, 제 4 실시형태에서는 4개의 코너부 모두에 조면화 영역(A)이 형성된 경우를 예시했지만, 물론, 2개 또는 3개의 코너부에 조면화 영역(A)이 형성된 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 부여하는 것도 가능하다.Further, in the third embodiment, the case where the roughened area A is formed in one predetermined corner portion is illustrated, and in the fourth embodiment, the case where the roughened area A is formed in all four corner portions is illustrated. , Of course, it is also possible to give the second main surface 3 a distribution of the surface roughness Ra where the roughened area A is formed in two or three corner portions.

또한, 제 3 및 제 4 실시형태에 있어서, 외주 영역(5) 중 코너부 이외의 영역에 있어서의 표면 거칠기(Ra)의 크기는 임의이기 때문에, 예를 들면 도 1에 나타내는 위치(P13∼P16)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)의 모두 또는 일부가 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)보다 0.2㎚ 이상 큰 분포를 채용하는 것도 가능하다. 이와 같이 외주 영역(5)의 외주 가장자리, 즉 제 2 주표면(3)의 외주 가장자리 모두의 영역이 조면화 영역(A)이면, 박리를 보다 원활하게 개시시킬 수 있다.Further, in the third and fourth embodiments, the size of the surface roughness Ra in an area other than the corner portion of the outer circumferential area 5 is arbitrary, for example, positions P13 to P16 shown in FIG. 1. It is also possible to employ a distribution in which all or part of the surface roughness Ra in) is greater than or equal to 0.2 nm than the surface roughness Ra of the central region 4. Thus, if the outer peripheral edge of the outer peripheral region 5, that is, the region of both the outer peripheral edges of the second major surface 3 is roughened region A, peeling can be started more smoothly.

또한, 제 1 실시형태에서는 유리 기판(1)의 반송 속도나 처리 가스(G)의 공급 유량을 조정함으로써, 도 2에 나타내는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 부여했을 경우를 예시하고, 제 2 실시형태에서는 유리 기판(1)을 소정의 방향으로 경사시킨 상태에서 반송하면서 표면 처리를 실시함으로써, 도 4에 나타내는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 부여했을 경우를 예시했지만, 이들 분포는 상기 이외의 방법으로 형성하는 것도 가능하다. 즉, 도시는 생략하지만, 단변부(8, 9)의 길이 방향과 반송 방향(X1)을 일치시킨 상태에서, 유리 기판(1)을 수평 자세로 반송하면서, 제 1 실시형태와 같이 반송 속도나 처리 가스(G)의 공급 유량을 적당하게 설정함으로써도, 도 4에 나타내는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 부여할 수 있다. 또는, 동일하게 도시는 생략하지만 단변부(8, 9)의 길이 방향과 반송 방향(X1)을 일치시키고, 또한 단변부(8)측이 단변부(9)측보다 하방에 위치하도록 유리 기판(1)을 경사시킨 상태에서 반송하면서 처리 가스(G)를 제 2 주표면(3)에 공급함으로써도, 도 2에 나타내는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 부여할 수 있다.In the first embodiment, the distribution of the surface roughness Ra shown in FIG. 2 was given to the second main surface 3 by adjusting the conveyance speed of the glass substrate 1 and the supply flow rate of the processing gas G. By exemplifying the case and in the second embodiment, the surface roughness Ra shown in FIG. 4 is distributed to the second main surface 3 by carrying out the surface treatment while conveying the glass substrate 1 in an inclined state in a predetermined direction. Although the case given to) was illustrated, these distributions can also be formed by methods other than the above. That is, although illustration is omitted, the conveyance speed and the conveyance speed are the same as in the first embodiment, while conveying the glass substrate 1 in the horizontal posture while the longitudinal direction of the short sides 8 and 9 coincide with the conveying direction X1. Even if the supply flow rate of the processing gas G is appropriately set, the distribution of the surface roughness Ra shown in FIG. 4 can be provided to the second main surface 3. Alternatively, although not shown in the same way, the glass substrate (so that the longitudinal direction of the short sides 8 and 9 and the conveying direction X1 coincide, and the short side 8 side is located below the short side 9 side. The distribution of the surface roughness (Ra) shown in FIG. 2 can also be provided to the second main surface 3 by supplying the processing gas G to the second main surface 3 while conveying in a state where 1) is inclined. have.

또는, 제 1 및 제 2 실시형태에 따른 표면 거칠기(Ra)의 분포는, 상기 이외 의 방법으로 형성하는 것도 가능하다. 예를 들면, 도시는 생략하지만, 표면 처리 공정(20, 40)의 전 공정으로서 유리 기판(1)을 물 등으로 세정하는 세정 공정을 형성함과 아울러, 세정시에 제 2 주표면(3)에 부착되는 수분에 소정의 치우침을 준 상태로 한다. 이 때, 예를 들면 단변부(8)측일수록 부착된 수분이 많고, 단변부(9)측일수록 부착된 수분이 적어지도록 수분의 부착 상태에 치우침을 준 후, 도 3에 나타내는 바와 같은 표면 처리를 실시함으로써, 도 2에 나타내는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 부여할 수 있다. 또는, 장변부(7)측일수록 부착된 수분이 많고, 장변부(6)측일수록 부착된 수분이 적어지도록, 수분의 부착 상태에 치우침을 준 후, 도 3에 나타내는 바와 같은 표면 처리를 실시함으로써, 도 4에 나타내는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 부여할 수 있다. 이 경우, 수분의 부착 정도에 따라 처리 가스(G)에 의한 표면 처리(조면화)의 정도가 변화되는 것으로 추찰된다. 따라서, 수분의 부착 상태에 상술한 바와 같은 치우침을 준 상태에서 유리 기판(1)에 표면 처리를 실시하는 것이라면, 반송 속도나 처리 가스(G)의 공급 유량, 또는 유리 기판(1)의 반송 자세를 변화시킬 필요는 없다. 즉, 반송 속도나 처리 가스(G)의 공급 유량이 일정하고, 유리 기판(1)이 수평 자세로 반송될 경우여도, 도 2나 도 4에 나타내는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 부여할 수 있다. 물론, 전세정이 필요하지 않으면, 상술한 수분의 부착 상태의 치우침을 제 2 주표면(3)에 주기 위한 만큼, 수분을 예를 들면 안개 형상으로 해서 공급하는 공정을 표면 처리 공정(20, 40) 전에 형성하는 것도 가능하다.Alternatively, the distribution of the surface roughness Ra according to the first and second embodiments can also be formed by a method other than the above. For example, although not shown, a cleaning process for cleaning the glass substrate 1 with water or the like is formed as the entire process of the surface treatment processes 20 and 40, and the second main surface 3 is cleaned. Predetermined bias is given to the moisture adhering to. At this time, for example, after the short side portion 8 side has more water attached, and the short side portion 9 side has a bias in the adhesion state of moisture so that the attached water is less, and then surface treatment as shown in FIG. By performing, distribution of the surface roughness Ra shown in FIG. 2 can be provided to the second main surface 3. Alternatively, by giving a bias to the state of attachment of moisture, so that the longer the side 7 side is, the more water is attached, and the longer the side 6 side is, the smaller the amount of water is attached. , The distribution of the surface roughness Ra shown in FIG. 4 can be provided to the second main surface 3. In this case, it is estimated that the degree of surface treatment (roughening) by the processing gas G varies depending on the degree of adhesion of moisture. Therefore, if surface treatment is performed on the glass substrate 1 in a state where the above-described bias is applied to the state of adhesion of moisture, the conveyance speed, the supply flow rate of the processing gas G, or the conveyance posture of the glass substrate 1 There is no need to change it. That is, even when the conveyance speed and the supply flow rate of the processing gas G are constant, and the glass substrate 1 is conveyed in a horizontal attitude, the distribution of the surface roughness Ra shown in Figs. 2 and 4 can be provided. . Of course, if pre-cleaning is not required, the surface treatment process (20, 40) is a process for supplying water in a fog shape, for example, to give the second main surface 3 a bias in the above-described water adhesion state. It is also possible to form before.

물론, 제 2 주표면(3)의 중앙 영역(4)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)가 0.3㎚ 이상이고 또한 1.0㎚ 이하이고, 외주 영역(5)에 중앙 영역(4)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 조면화 영역(A)이 형성되어 있는 한에 있어서, 상기 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 부여하기 위한 수단은 임의이다.Of course, the surface roughness Ra in the central region 4 of the second major surface 3 is 0.3 nm or more and 1.0 nm or less, and the surface roughness in the central region 4 in the outer peripheral region 5 Means for providing the distribution of the surface roughness (Ra) to the second main surface (3) as long as the roughened area (A) showing a surface roughness (Ra) of 0.2 nm or more larger than (Ra) is formed Is arbitrary.

또한, 제 1∼제 4 실시형태에 따른 유리 기판(1)에서는, 도시는 생략하지만 FPD를 제조할 시, 적재대의 복수 개소에 설치된 핀을 상승시킴으로써 유리 기판(1)을 적재대로부터 박리시키는 형태를 채용할 수 있다. 이 경우, 복수의 핀을 동시에 상승시켜도 외주 영역(5)에 위치하는 조면화 영역(A)이 기점이 되고, 박리를 원활하게 개시할 수 있지만, 복수의 핀 중에서 조면화 영역(A)에 위치하는 핀을 선행해서 상승시키는 것이 바람직하다. 조면화 영역(A) 또는 그 주변에 위치하는 핀을 선행해서 상승시키면, 조면화 영역(A)이 보다 확실하게 기점이 되므로 박리를 보다 원활하게 개시할 수 있다. 추가해서, 기점으로 하는 조면화 영역(A)으로부터의 거리가 가까운 순으로 핀을 상승시키는 것이 바람직하다. 기점으로 하는 조면화 영역(A)으로부터의 거리가 가까운 순으로 핀을 상승시키면, 기점의 박리를 보다 원활하게 신전시킬 수 있다.Further, in the glass substrate 1 according to the first to fourth embodiments, although not shown, when manufacturing the FPD, the glass substrate 1 is peeled from the mounting table by raising the pins provided at a plurality of places on the mounting table. Can be employed. In this case, even if the plurality of pins are raised at the same time, the roughened area A located in the outer peripheral area 5 serves as a starting point, and peeling can be started smoothly, but it is located in the roughened area A among the plurality of pins. It is preferable to raise the pin to be preceded. When the roughening area A or the pin located in the vicinity thereof is raised in advance, the roughening area A becomes the starting point more reliably, so that peeling can be started more smoothly. In addition, it is preferable to raise the fins in the order of close distance from the roughening region A as a starting point. If the fins are raised in the order in which the distance from the roughening region A serving as the starting point is close, the peeling of the starting point can be extended more smoothly.

(실시예)(Example)

본 발명의 실시예로서 1000매의 유리 기판을 제조했다. 유리 기판은 니폰 덴키 가라스(주)제의 디스플레이용 무알칼리 유리 기판(제품명: OA-11)으로 했다. 유리 기판의 사이즈는 2200㎜×2500㎜, 두께는 50㎛로 했다. 성형 방법은 오버플로우 다운드로우법으로 했다. 유리 기판의 제 2 주표면에는 도 5에 나타내는 표면 처리 공정에 의한 표면 처리를 실시했다.As an example of the present invention, 1000 glass substrates were manufactured. The glass substrate was made from Nippon Denki Garas Co., Ltd., an alkali-free glass substrate for display (product name: OA-11). The size of the glass substrate was 2200 mm×2500 mm, and the thickness was 50 μm. The molding method was an overflow down draw method. The second main surface of the glass substrate was subjected to a surface treatment by the surface treatment process shown in FIG. 5.

제조된 유리 기판으로부터 1매의 유리 기판을 채취하고, 제 2 주표면의 표면 거칠기(Ra)를 측정 장치(Bruker사제, 형식: Dimension ICON)로 측정했다. 그 결과, 중앙 영역의 표면 거칠기(Ra)(P0∼P8의 평균값)는 0.4㎚였다. 외주 영역의 표면 거칠기(Ra)는 P9에서 0.3㎚, P10에서 0.3㎚, P11에서 0.6㎚, P12에서 0.6㎚, P13에서 0.3㎚, P14에서 0.4㎚, P15에서 0.4㎚, P16에서 0.6㎚였다. 따라서, 유리 기판의 제 2 주표면(3)에는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 조면화 영역(A)이 장변부(7)를 따라 연장되고, 또한 외주 영역(5)의 표면 거칠기(Ra)가 상기 장변부(7)로부터 멀어짐에 따라서 감소하는 표면 거칠기(Ra)의 분포가 부여되었다. 얻어진 유리 기판을 박리 시험에 제공했다. 박리 시험에서는 적재대에 적재한 후 적재대가 구비하는 복수의 핀을 동시에 상승시킴으로써 적재대로부터 유리 기판을 박리시켰다.One glass substrate was taken from the produced glass substrate, and the surface roughness (Ra) of the second main surface was measured with a measuring device (Bruker, Model: Dimension ICON). As a result, the surface roughness (Ra) of the central region (average value of P0 to P8) was 0.4 nm. The surface roughness (Ra) of the outer circumferential region was 0.3 nm at P9, 0.3 nm at P10, 0.6 nm at P11, 0.6 nm at P12, 0.3 nm at P13, 0.4 nm at P14, 0.4 nm at P15, and 0.6 nm at P16. Therefore, on the second main surface 3 of the glass substrate, as shown in Fig. 4, the roughened area A extends along the long side 7 and the surface roughness Ra of the outer peripheral area 5 The distribution of the surface roughness (Ra), which decreases as is moved away from the long side portion (7), was given. The obtained glass substrate was subjected to a peeling test. In the peeling test, the glass substrate was peeled from the pedestal by simultaneously lifting a plurality of pins of the pedestal after being placed on the pedestal.

비교예에서는 수평 자세로 유리 기판의 제 2 주표면에 표면 처리를 실시한 점을 제외하고, 실시예와 동일한 조건으로 유리 기판을 제조했다. 그 결과, 중앙 영역의 표면 거칠기(Ra)(P0∼P8의 평균값)는 0.4㎚였다. 외주 영역(P9∼P16)의 표면 거칠기(Ra)는 0.3∼0.5㎚였다. 따라서, 유리 기판의 제 2 주표면에는 조면화 영역(A)이 형성되지 않았다. 이 유리 기판을 박리 시험에 제공했다.In the comparative example, a glass substrate was manufactured under the same conditions as in Example, except that the second main surface of the glass substrate was subjected to a surface treatment in a horizontal attitude. As a result, the surface roughness (Ra) of the central region (average value of P0 to P8) was 0.4 nm. The surface roughness Ra of the outer circumferential regions P9 to P16 was 0.3 to 0.5 nm. Therefore, no roughened region A was formed on the second main surface of the glass substrate. This glass substrate was provided for the peeling test.

비교예에 따른 박리 시험에서는, 1000매의 유리 기판 중에서 50매의 유리 기판이 핀을 상승시켜도 적재대로부터 박리되지 않았다. 이것에 대하여 실시예의 박리 시험에서는, 1000매의 유리 기판의 전부가 핀의 상승에 따라 적재대로부터 박리되었다. 즉, 유리 기판이 적재대로부터 박리되지 않는 문제를 억제할 수 있었다. 이 점으로부터, 본 발명의 유리 기판에 의하면, 외주 영역에 위치하는 조면화 영역(A)을 기점으로서 이용할 수 있고, 박리를 원활하게 개시 가능한 것을 확인할 수 있었다.In the peeling test according to the comparative example, 50 sheets of glass substrates among the 1000 sheets of glass substrates were not peeled from the mounting table even when the pin was raised. On the other hand, in the peeling test of the Example, all of the 1000 glass substrates peeled from the mounting table with the rise of a pin. That is, it was possible to suppress the problem that the glass substrate was not peeled off from the mounting table. From this point, it was confirmed that according to the glass substrate of the present invention, the roughened region A located in the outer circumferential region can be used as a starting point, and peeling can be started smoothly.

Claims (4)

제 1 주표면과 제 2 주표면을 갖는 유리 기판에 있어서,
상기 제 1 주표면의 표면 거칠기(Ra)가 0.2㎚ 이하이고,
상기 제 2 주표면의 중앙 영역에 있어서의 표면 거칠기(Ra)가 0.3㎚ 이상이며 또한 1.0㎚ 이하이고,
상기 제 2 주표면의 외주 영역에, 상기 중앙 영역에 있어서의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 조면화 영역이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유리 기판.A glass substrate having a first major surface and a second major surface,
The surface roughness (Ra) of the first major surface is 0.2 nm or less,
The surface roughness (Ra) in the central region of the second main surface is 0.3 nm or more and 1.0 nm or less,
A glass substrate characterized in that a roughened region exhibiting a surface roughness (Ra) of 0.2 nm or more larger than the surface roughness (Ra) in the center region is formed in the outer peripheral region of the second main surface. 제 1 항에 있어서,
상기 조면화 영역은, 상기 제 2 주표면이 갖는 복수의 변부 중 어느 하나의 변부를 따라 연장되고, 또한 상기 외주 영역의 표면 거칠기(Ra)가 상기 하나의 변부로부터 멀어짐에 따라서 감소하고 있는 유리 기판.According to claim 1,
The roughened region extends along any one of the plurality of edges of the second major surface, and the glass substrate is decreasing as the surface roughness (Ra) of the outer peripheral region is further away from the one edge. . 제 1 항에 있어서,
상기 조면화 영역은, 상기 제 2 주표면이 갖는 복수의 코너부 중 적어도 하나의 코너부에 형성되어 있는 유리 기판.According to claim 1,
The roughened region is formed on at least one corner portion of a plurality of corner portions of the second main surface. 제 3 항에 있어서,
상기 조면화 영역은 상기 복수의 코너부 모두에 형성되어 있는 유리 기판.The method of claim 3,
The roughened region is formed on all of the plurality of corner portions.
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