KR20200042414A

KR20200042414A - 중간 접속 부재 및 검사 장치

Info

Publication number: KR20200042414A
Application number: KR1020190124581A
Authority: KR
Inventors: 준 모치즈키; 히로아키 하야시; 간지 스즈키
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2018-10-15
Filing date: 2019-10-08
Publication date: 2020-04-23
Also published as: US20200116756A1; US11035883B2; KR102215404B1; CN111060778A; JP2020064914A; JP7170494B2; CN111060778B

Abstract

본 발명은 테스트 비용을 저감시킬 수 있는 기술을 제공한다.
본 개시의 일 형태에 따른 중간 접속 부재는, 복수의 제1 단자를 갖는 제1 부재와 복수의 제2 단자를 갖는 제2 부재 사이에 마련되고, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 전기적으로 접속하는 중간 접속 부재이며, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 전기적으로 접속하는 접속 부재를 갖는 블록 부재와, 상기 블록 부재를 삽입 끼움하는 삽입 끼움 구멍을 갖는 프레임 부재와, 상기 접속 부재와 전기적으로 접속된 전자 부품을 구비한다.

Description

중간 접속 부재 및 검사 장치{INTERMEDIATE CONNECTION MEMBER AND INSPECTION APPARATUS}

본 개시는, 중간 접속 부재 및 검사 장치에 관한 것이다.

반도체 디바이스의 제조 프로세스에 있어서는, 검사 장치를 사용하여 기판 상에 형성된 복수의 디바이스의 전기적 검사가 행하여진다. 검사 장치는, 기판 상에 형성된 디바이스에 접촉하는 프로브를 갖는 프로브 카드가 장착되는 프로버, 프로브 카드를 통하여 디바이스에 전기 신호를 부여하여 디바이스의 다양한 전기 특성을 검사하기 위한 테스터 등을 구비한다.

이와 같은 검사 장치에서는, 고주파 노이즈를 커트하기 위한 바이패스 콘덴서나 응답 파형의 보정 회로 등의 외장형 회로 등의 전자 부품이 프로브 카드에 실장되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조).

일본 특허 공개 평 7-111280호 공보 일본 특허 공개 제2010-25765호 공보

본 개시는, 테스트 비용을 저감시킬 수 있는 기술을 제공한다.

본 개시의 일 형태에 따른 중간 접속 부재는, 복수의 제1 단자를 갖는 제1 부재와 복수의 제2 단자를 갖는 제2 부재 사이에 마련되고, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 전기적으로 접속하는 중간 접속 부재이며, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 전기적으로 접속하는 접속 부재를 갖는 블록 부재와, 상기 블록 부재를 삽입 끼움하는 삽입 끼움 구멍을 갖는 프레임 부재와,

상기 접속 부재와 전기적으로 접속된 전자 부품를 구비한다.

본 개시에 의하면, 테스트 비용을 저감시킬 수 있다.

도 1은 일 실시 형태의 검사 장치를 복수 탑재한 검사 시스템의 구성예를 나타내는 사시도.
도 2는 도 1의 검사 시스템에 마련된 검사 장치를 나타내는 개략 단면도.
도 3은 도 2의 검사 장치에 있어서의 중간 접속 부재의 포고 프레임을 나타내는 평면도.
도 4는 제1 구성예의 포고 블록을 나타내는 사시도.
도 5는 도 4의 포고 블록을 포고 프레임에 삽입 끼움한 상태를 나타내는 개략 단면도.
도 6은 제2 구성예의 포고 블록을 나타내는 사시도.
도 7은 도 6의 포고 블록을 포고 프레임에 삽입 끼움한 상태를 나타내는 개략 단면도.

이하, 첨부의 도면을 참조하면서, 본 개시의 한정적이지 않은 예시의 실시 형태에 대해 설명한다. 첨부의 전체 도면 중, 동일하거나 또는 대응하는 부재 또는 부품에 대해서는, 동일하거나 또는 대응하는 참조 부호를 부여하고, 중복되는 설명을 생략한다.

도 1은, 일 실시 형태의 검사 장치를 복수 탑재한 검사 시스템의 구성예를 나타내는 사시도이다. 검사 시스템(10)은, 피검사체인 반도체 웨이퍼(이하 「웨이퍼」라고 함)W에 형성된 복수의 피검사 디바이스(DUT: Device Under Test)에 전기 신호를 부여하여 디바이스의 다양한 전기 특성을 검사하는 시스템이다.

검사 시스템(10)은, 전체 형상이 직육면체를 이루고 있다. 복수의 검사실(11)을 갖는 검사부(12)와, 각 검사실(11)에 대해 웨이퍼 W의 반출입을 행하는 로더부(13)를 구비하고 있다.

검사부(12)는, 검사실(11)이 수평 방향으로 4개 배열되어 열을 이루고, 열이 상하 방향으로 3단 배치되어 있다. 검사부(12)와 로더부(13) 사이에는 반송부(14)가 마련되어 있고, 반송부(14) 내에는 로더부(13)와 각 검사실(11) 사이에서 웨이퍼 W의 전달을 행하는 반송 기구(도시되지 않음)가 마련되어 있다. 각 검사실(11) 내에는, 후술하는 검사 장치가 마련되어 있다. 검사부(12)의 전방면으로부터는, 각 검사실(11)의 내부에 검사 장치의 일부를 이루는 테스터(30)가 삽입된다. 또한, 도 1에 있어서, 검사실(11)의 깊이 방향이 X 방향, 검사실(11)의 배열 방향이 Y 방향, 높이 방향이 Z 방향이다.

도 2는, 도 1의 검사 시스템(10)에 마련된 검사 장치를 나타내는 개략 단면도이다. 검사 장치(20)는, 테스터(30)와, 중간 접속 부재(40)와, 프로브 카드(50)를 갖는다. 검사 장치(20)에 있어서는, 웨이퍼 W에 형성되어 있는 DUT의 전기 특성의 검사를, 프로브 카드(50)를 통하여 테스터(30)에 의해 행한다.

테스터(30)는, 수평하게 마련된 테스터 마더보드(31)와, 테스터 마더보드(31)의 슬롯에 세워 설치된 상태에서 장착된 복수의 검사 회로 보드(32)와, 검사 회로 보드(32)를 수용하는 하우징(33)을 갖는다. 테스터 마더보드(31)의 저부에는, 복수의 단자(도시되지 않음)가 마련되어 있다.

프로브 카드(50)는, 상면에 복수의 단자(도시되지 않음)를 갖는 판형의 기부(51)와, 기부(51)의 하면에 마련된 복수의 프로브(52)를 갖는다. 복수의 프로브(52)는, 웨이퍼 W에 형성된 DUT에 접촉되도록 되어 있다. 웨이퍼 W는 스테이지(60)에 흡착된 상태에서 얼라이너(도시되지 않음)에 의해 위치 결정되어, 복수의DUT 각각에, 대응하는 프로브가 접촉된다.

중간 접속 부재(40)는, 테스터(30)와 프로브 카드(50)를 전기적으로 접속하기 위한 부재이며, 포고 프레임(41)과, 포고 블록(42)을 갖는다.

포고 프레임(41)은 고강도로 강성이 높고, 열 팽창 계수가 작은 재료, 예를 들어 NiFe 합금으로 구성되어 있다. 포고 프레임(41)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 두께 방향(Z 방향)으로 관통하는 복수의 직사각형의 삽입 끼움 구멍(43)을 갖는다. 삽입 끼움 구멍(43) 내에는, 포고 블록(42)이 삽입 끼움된다. 또한, 도 3은, 도 2의 검사 장치(20)에 있어서의 중간 접속 부재(40)의 포고 프레임(41)을 나타내는 평면도이다.

포고 블록(42)은, 포고 프레임(41)에 대해 위치 결정되어, 테스터(30)에 있어서의 테스터 마더보드(31)의 단자와, 프로브 카드(50)에 있어서의 기부(51)의 단자를 접속한다. 포고 블록(42)의 상세에 대해서는 후술한다.

테스터 마더보드(31)와 포고 프레임(41) 사이에는 시일 부재(71)가 마련되어 있고, 테스터 마더보드(31)와 중간 접속 부재(40) 사이의 공간이 진공 처리됨으로써, 시일 부재(71)를 통하여 중간 접속 부재(40)가 테스터 마더보드(31)에 흡착된다. 포고 프레임(41)과 프로브 카드(50) 사이에는 시일 부재(72)가 마련되어 있고, 중간 접속 부재(40)와 프로브 카드(50) 사이의 공간이 진공화됨으로써, 시일 부재(72)를 통하여 프로브 카드(50)가 중간 접속 부재(40)에 흡착된다.

스테이지(60)의 상면에는, 웨이퍼 W를 둘러싸도록 시일 부재(73)가 마련되어 있다. 각 단에 마련된 얼라이너(도시되지 않음)에 의해 스테이지(60)를 상승시켜, 프로브 카드(50)의 프로브(52)를 웨이퍼 W에 형성된 DUT의 전극에 접촉시킨다. 또한, 시일 부재(73)를 포고 프레임(41)에 맞닿게 하고, 시일 부재(73)로 둘러싸인 공간을 진공화함으로써, 스테이지(60)가 중간 접속 부재(40)에 흡착된다.

(제1 구성예)

다음에, 제1 구성예의 포고 블록(42)에 대해, 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다. 도 4는 제1 구성예의 포고 블록(42)을 나타내는 사시도이다. 도 5는, 도 4의 포고 블록(42)을 포고 프레임(41)에 삽입 끼움한 상태를 나타내는 개략 단면도이다.

포고 블록(42)은, 기판(421)과, 접속 핀(422)을 갖는다. 일 실시 형태에서는, 기판(421)은 서로 평행하게 2개 마련되고, 접속 핀(422)은 서로 평행하게 48개 마련되어 있다. 단, 기판(421) 및 접속 핀(422)의 수는 이에 한정되지 않는다.

기판(421)은, 테스터 마더보드(31) 및 기부(51)에 대해 평행하게 마련되고, 평면으로 볼 때 긴 변과 짧은 변을 갖는 직사각 형상으로 형성되어 있다. 긴 변과 평행한 방향이 X 방향, 짧은 변과 평행한 방향이 Y 방향이다. 긴 변의 길이는, 포고 프레임(41)에 마련된 삽입 끼움 구멍(43)의 긴 변 방향의 길이에 따라 정해지고, 예를 들어 삽입 끼움 구멍(43)의 긴 변 방향의 길이보다 조금 짧은 길이이다. 짧은 변의 길이는, 포고 프레임(41)에 마련된 삽입 끼움 구멍(43)의 짧은 변 방향의 길이에 따라 정해져, 예를 들어 삽입 끼움 구멍(43)의 짧은 변 방향의 길이보다 조금 짧은 길이이다. 기판(421)은, 예를 들어 고정 부재(도시되지 않음)에 의해 포고 프레임(41)에 마련된다. 기판(421)은, 접속 핀(422)이 삽입 관통되는 삽입 관통 구멍(도시되지 않음)을 갖고, 접속 핀(422)을 삽입 관통 구멍에 삽입 관통한 상태로 지지한다. 기판(421)은, 절연 재료에 의해 형성되어 있다. 기판(421)에는, 배선(도시되지 않음)이 형성되어 있다. 기판(421)으로서는, 각종 프린트 기판을 이용할 수 있고, 예를 들어 유리 에폭시 기판, 세라믹스 기판 등의 강성 기판이어도 되고, 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 필름 등의 플렉시블 기판이어도 된다.

기판(421)의 상면에는, 웨이퍼에 형성된 복수의 DUT의 전기 특성을 검사하기 위해서 사용되는 각종 전자 부품(423)이 마련되어 있다. 전자 부품(423)은, 기판(421)에 형성된 배선과 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 기판(421)에 형성된 배선을 거쳐 접속 핀(422)과 전기적으로 접속되어 있다. 일 실시 형태에서는, 전자 부품(423)은 고주파 노이즈를 제거하기 위한 바이패스 콘덴서이며, 예를 들어 용량이 1μF 내지 4.7μF의 콘덴서이다. 이와 같이 기판(421)의 상면에 바이패스 콘덴서를 실장함으로써, 종래에는 프로브 카드(50)에 실장되어 있던 바이패스 콘덴서가 불필요하게 된다. 이에 따라, 프로브 카드(50)에 실장되는 전자 부품의 점수를 삭감할 수 있다. 또한, 프로브 카드(50)에 프로브(52)를 높은 밀도로 배치 가능해진다.

또한, 전자 부품(423)은, 프로브(52)의 임피던스 정합용 종단 저항기여도 된다. 또한, 전자 부품(423)은, 상기 바이패스 콘덴서나 종단 저항기에 한정되지 않고, 예를 들어 코일이어도 된다. 또한, 전자 부품(423)은, 콘덴서, 저항기, 코일 등의 수동 소자에 한정되지 않고, 예를 들어 트랜지스터, 다이오드, 릴레이 등의 능동 소자여도 된다. 또한, 전자 부품(423)은, 회로 기판, 집적 회로(IC: Integrated Circuit)여도 된다. 이와 같이 기판(421)의 상면에 각종 전자 부품(423)을 실장함으로써, 프로브 카드(50)에 실장되는 전자 부품의 점수를 삭감할 수 있다. 또한, 각종 전자 부품(423)은, 기판(421)의 하면에 실장되어 있어도 되고, 기판(421)의 양면에 실장되어 있어도 된다. 또한, 전자 부품(423)은, 포고 프레임(41)에 실장되어 있어도 된다.

접속 핀(422)은, 도전 재료에 의해 형성되고, 스프링 등에 의해 신축하는 봉형 부재이다.

접속 핀(422)은, 예를 들어 포고 핀이면 된다. 또한, 포고 핀은, 스프링 핀, 콘택트 프로브라고도 칭해진다. 각 접속 핀(422)은, 평면으로 볼 때 테스터 마더보드(31)의 각 단자 및 기부(51)의 각 단자와 겹치도록 기판(421)에 지지되어 있다. 바꾸어 말하면, 각 접속 핀(422)은, 상단이 테스터 마더보드(31)의 각 단자와 접촉 가능하게 배치되고, 하단이 기부(51)의 각 단자와 접촉 가능하게 배치되어 있다. 테스터 마더보드(31)와 중간 접속 부재(40)가 진공 흡착됨으로써, 테스터 마더보드(31)의 단자와 접속 핀(422)이 전기적으로 접속된다. 또한, 프로브 카드(50)의 기부(51)와 중간 접속 부재(40)가 진공 흡착됨으로써, 기부(51)의 단자와 접속 핀(422)이 전기적으로 접속된다. 이에 의해, 테스터 마더보드(31)의 단자와 기부(51)의 단자가, 접속 핀(422)을 통하여 전기적으로 접속된다. 또한, 접속 핀(422)은, 도전 재료에 의해 형성된 봉형 부재와, 봉형 부재 중 적어도 한쪽의 단부에 마련되고, 도전성을 갖는 탄성체 단자를 포함하는 구성이어도 된다.

이상에서 설명한 제1 구성예의 포고 블록(42)을 갖는 중간 접속 부재(40)에 의하면, 웨이퍼에 형성된 복수의 DUT의 전기 특성을 검사하기 위해서 사용되는 각종 전자 부품(423)이 기판(421)에 실장되어 있다. 이에 의해, 프로브 카드(50)에 실장되는 전자 부품의 점수를 삭감할 수 있다. 그 때문에, 프로브 카드(50)의 설계가 용이해져, 프로브 카드(50)의 생산 시간이 단축되어 생산 비용을 저감시킬 수 있다. 그 결과, 프로브(52)가 소모된 경우의 프로브 카드(50)의 교환에 수반하는 비용을 저감시킬 수 있으므로, 테스트 비용을 저감시킬 수 있다. 또한, 프로브 카드(50)에 실장되는 전자 부품의 점수가 적어짐으로써, 프로브 카드(50)의 배선을 굵고 또한 짧게 할 수 있으므로, 배선의 저항값이나 노이즈의 발생을 저감시킬 수 있다. 그 결과, 노이즈가 적은 안정된 검사를 실현할 수 있다.

(제2 구성예)

다음에, 제2 구성예의 포고 블록(42A)에 대해, 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다.

도 6은 제2 구성예의 포고 블록(42A)을 나타내는 사시도이다. 도 7은, 도 6의 포고 블록(42A)을 포고 프레임(41)에 삽입 끼움한 상태를 나타내는 개략 단면도이다.

포고 블록(42A)은, 기판(426)과, 배선(427)과, 접속 단자(428)를 갖는다.

일 실시 형태에서는, 기판(426)은 소정 간격을 갖고 서로 평행하게 3개 마련되어 있다. 단, 기판(426)의 배치 및 수는 이에 한정되지 않는다.

기판(426)은, 직사각 형상으로 형성되어, 테스터 마더보드(31) 및 기부(51)에 대해 수직으로 마련되어 있다. 기판(426)은, 예를 들어 고정 부재(도시되지 않음)에 의해 포고 프레임(41)에 마련된다. 기판(426)에는, 복수의 배선(427)이 형성되어 있다. 기판(426)은, 절연 재료에 의해 형성되어 있다. 기판(426)으로서는, 각종 프린트 기판을 이용할 수 있고, 예를 들어 유리 에폭시 기판, 세라믹스 기판 등의 강성 기판이어도 되고, 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 필름 등의 플렉시블 기판이어도 된다.

기판(426)의 측면(426s)에는, 웨이퍼에 형성된 복수의 DUT의 전기 특성을 검사하기 위해서 사용되는 각종 전자 부품(429)이 마련되어 있다. 전자 부품(429)은, 기판(426)에 형성된 배선(427)과 전기적으로 접속되어 있다. 일 실시 형태에서는, 전자 부품(429)은 고주파 노이즈를 제거하기 위한 바이패스 콘덴서이며, 예를 들어 용량이 1μF 내지 4.7μF의 콘덴서이다. 기판(426)의 측면(426s)에 바이패스 콘덴서를 실장함으로써, 종래에는 프로브 카드(50)에 실장하고 있던 바이패스 콘덴서가 불필요하게 된다. 이에 의해, 프로브 카드(50)에 실장되는 전자 부품의 점수를 삭감할 수 있다. 또한, 프로브 카드(50)에 프로브(52)를 높은 밀도로 배치 가능해진다.

또한, 전자 부품(429)은, 예를 들어 프로브(52)의 임피던스 정합용 종단 저항기여도 된다. 또한, 전자 부품(429)은, 상기 바이패스 콘덴서, 종단 저항기에 한정되지 않고, 예를 들어 코일이어도 된다. 또한, 전자 부품(429)은, 콘덴서, 저항기, 코일 등의 수동 소자에 한정되지 않고, 예를 들어 트랜지스터, 다이오드, 릴레이 등의 능동 소자여도 된다. 또한, 전자 부품(429)은, 회로 기판, 집적 회로여도 된다. 이와 같이 기판(426)의 측면(426s)에 각종 전자 부품(429)을 실장함으로써, 프로브 카드(50)에 실장되는 전자 부품의 점수를 삭감할 수 있다. 또한, 각종 전자 부품(429)은, 기판(426)의 측면(426s)의 한쪽에 실장되어 있어도 되고, 양쪽에 실장되어 있어도 된다. 또한, 전자 부품(429)은, 포고 프레임(41)에 실장되어 있어도 된다. 또한, 도 6 및 도 7의 예에서는, 전자 부품(429)이 기판(426)의 측면(426s)의 양쪽에 실장되어 있는 경우를 나타낸다.

배선(427)은, 도전 재료에 의해 형성되어 있다. 배선(427)은, 기판(426)의 하면(426d)으로부터 측면(426s)을 통하여 상면(426u)까지 연장하여 형성되어 있다. 배선(427)의 양단에는, 접속 단자(428)가 접속되어 있다. 바꾸어 말하면, 배선(427)에 있어서의 기판(426)의 하면(426d) 및 상면(426u)에 형성된 부분에는, 접속 단자(428)가 접속되어 있다.

접속 단자(428)는, 배선(427)의 양단에 접속되어 있다. 접속 단자(428)는, 도전성을 갖는 탄성체 단자이다. 각 접속 단자(428)는, 평면으로 볼 때 테스터 마더보드(31)의 각 단자 및 기부(51)의 각 단자와 겹치도록 배치되어 있다. 바꾸어 말하면, 각 접속 단자(428)는, 상단이 테스터 마더보드(31)의 각 단자와 접촉 가능하게 배치되고, 하단이 기부(51)의 각 단자와 접촉 가능하게 배치되어 있다. 테스터 마더보드(31)와 중간 접속 부재(40A)가 진공 흡착됨으로써, 테스터 마더보드(31)의 단자와 접속 단자(428)가 전기적으로 접속된다. 또한, 프로브 카드(50)의 기부(51)와 중간 접속 부재(40A)가 진공 흡착됨으로써, 기부(51)의 단자와 접속 단자(428)가 전기적으로 접속된다. 이에 의해, 테스터 마더보드(31)의 단자와 기부(51)의 단자가, 배선(427) 및 접속 단자(428)를 통하여 전기적으로 접속된다.

이상에서 설명한 제2 구성예의 포고 블록(42A)을 갖는 중간 접속 부재(40A)에 의하면, 웨이퍼에 형성된 복수의 DUT의 전기 특성을 검사하기 위해서 사용되는 각종 전자 부품(429)이 기판(426)에 실장되어 있다. 이에 의해, 프로브 카드(50)에 실장되는 전자 부품의 점수를 삭감할 수 있다. 그 때문에, 프로브 카드(50)의 설계가 용이해져, 프로브 카드(50)의 생산 시간이 단축되고 생산 비용을 저감시킬 수 있다. 그 결과, 프로브(52)가 소모된 경우의 프로브 카드(50)의 교환에 수반하는 비용을 저감시킬 수 있으므로, 테스트 비용을 저감시킬 수 있다. 또한, 프로브 카드(50)에 실장되는 전자 부품의 점수가 적어짐으로써, 프로브 카드(50)의 배선을 굵고 또한 짧게 할 수 있으므로, 노이즈를 저감시킬 수 있다.

그 결과, 노이즈가 적은, 안정된 검사를 실현할 수 있다.

또한, 상기 실시 형태에 있어서, 테스터 마더보드(31)는 제1 부재의 일례이며, 테스터 마더보드(31)의 단자는 제1 단자의 일례이다. 또한, 프로브 카드(50)는 제2 부재의 일례이며, 기부(51)의 단자는 제2 단자의 일례이다. 또한, 포고 프레임(41)은 프레임 부재의 일례이며, 포고 블록(42, 42A)은 블록 부재의 일례이며, 기판(421)은 지지 부재의 일례이며, 접속 핀(422), 배선(427) 및 접속 단자(428)는 접속 부재의 일례이다.

금회 개시된 실시 형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 상기 실시 형태는, 첨부의 청구범위 및 그의 취지를 일탈하지 않고, 다양한 형태로 생략, 치환, 변경되어도 된다.

상기 실시 형태에서는, 복수의 검사실(11)을 갖는 검사 시스템(10) 내의 검사 장치(20)를 예로 들어 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 단체의 검사 장치여도 된다.

Claims

복수의 제1 단자를 갖는 제1 부재와 복수의 제2 단자를 갖는 제2 부재 사이에 마련되고, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 전기적으로 접속하는 중간 접속 부재이며,
상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 전기적으로 접속하는 접속 부재를 갖는 블록 부재와,
상기 블록 부재를 삽입 끼움하는 삽입 끼움 구멍을 갖는 프레임 부재와,
상기 접속 부재와 전기적으로 접속된 전자 부품
을 포함하는,
중간 접속 부재.
제1항에 있어서, 상기 전자 부품은, 상기 블록 부재에 실장되어 있는,
중간 접속 부재.
제2항에 있어서, 상기 접속 부재는, 포고 핀이며,
상기 블록 부재는, 상기 포고 핀을 지지하는 지지 부재를 포함하고,
상기 전자 부품은, 상기 지지 부재에 실장되어 있는,
중간 접속 부재.
제2항에 있어서, 상기 접속 부재는, 접속 핀과, 상기 접속 핀 중 적어도 한쪽의 단부에 마련된 탄성을 갖는 접속 단자를 포함하고,
상기 블록 부재는, 상기 접속 핀을 지지하는 지지 부재를 포함하고,
상기 전자 부품은, 상기 지지 부재에 실장되어 있는,
중간 접속 부재.
제2항에 있어서, 상기 접속 부재는, 배선이 형성된 기판과, 상기 배선 중 적어도 한쪽의 단부에 마련된 탄성을 갖는 접속 단자를 포함하고,
상기 전자 부품은, 상기 기판에 실장되어 있는,
중간 접속 부재.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자 부품은, 수동 소자인,
중간 접속 부재.
제6항에 있어서, 상기 수동 소자는, 콘덴서인,
중간 접속 부재.
기판에 형성된 복수의 디바이스에 전기 신호를 부여하고, 상기 디바이스의 전기 특성을 검사하는 테스터와,
상기 복수의 디바이스의 전극에 접촉시키는 프로브를 갖는 프로브 카드와,
상기 테스터의 복수의 단자와 상기 프로브 카드의 복수의 단자를 전기적으로 접속하는 중간 접속 부재
를 포함하고,
상기 중간 접속 부재는,
상기 테스터의 단자와 상기 프로브 카드의 단자를 전기적으로 접속하는 접속 부재를 갖는
블록 부재와,
상기 블록 부재를 삽입 끼움하는 삽입 끼움 구멍을 갖는 프레임 부재와,
상기 접속 부재와 전기적으로 접속된 전자 부품
을 포함하는,
검사 장치.