KR20230021735A - 테스트 지원 모듈 및 자동화된 테스트 장비의 작동 방법 - Google Patents

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KR20230021735A
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주식회사 아도반테스토
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Abstract

본 발명은 자동화된 테스트 장비에서 하나 이상의 피시험 디바이스의 테스트를 지원하기 위한 테스트 지원 모듈을 설명한다. 테스트 지원 모듈은, 예를 들어 하나 이상의 피시험 디바이스와 접촉하도록 적응된, 적재 보드와의 연결을 수립하도록 적응된 복수의 포고 핀, 예를 들어 스프링 장착 핀과, 하나 이상의 피시험 디바이스의 테스트를 지원하도록 구성된 하나 이상의 전기 또는 전자 지원 컴포넌트, 예를 들어 RF 기계식 계전기, MEMS 계전기, 증폭기, 멀티플렉서, 신호 변환기 등을 포함한다. 하나 이상의 지지 컴포넌트는 포고 핀과 전기적으로 결합되며; 테스트 지원 모듈은 예를 들어 기계적으로, 포고 핀이 적재 보드와 접촉하도록 정렬되도록 포고 블록 프레임의 하나 이상의 포고 블록 포지션에 삽입되도록 적용된다. 테스트 지원 모듈을 포함하는 테스트 장치도 설명된다. 본 발명은 맞춤화, 컴포넌트의 수명, 높은 신호 성능 및 테스터 채널 리소스, 재사용성 및 비용 측면에서 보다 효율적인 테스트 개념을 제공한다.

Description

테스트 지원 모듈 및 자동화된 테스트 장비의 작동 방법
본 출원에 따른 실시예들은 자동화된 테스트 장비에서 하나 이상의 피시험 디바이스를 테스트하는 것과 특히 그러한 테스트를 지원하는 것과 관련이 있다.
본 발명에 따른 실시예는 자동화된 테스트 장비에서 하나 이상의 피시험 디바이스의 테스트를 지원하기 위한 테스트 지원 모듈에 관한 것이다.
본 발명에 따른 추가 실시예는 하나 이상의 피시험 디바이스를 테스트하기 위한 테스트 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 추가 실시예는 자동화된 테스트 장비를 작동시키기 위한 방법에 관한 것이다.
일 양태에 따르면, 본 발명에 따른 실시예는 포고 블록(pogo block)을 사용하는 장치 테스트의 매우 맞춤화 가능하고 유연하며 비용 효율적인 개념을 제공하기 위해 적용될 수 있다.
다수의 테스트 장치, 특히 포고 블록(pogo blocks)을 사용하는 테스트 장치가 현재 알려져 있다.
알려진 테스트 시스템 및 장치에서, 적재 보드(load board)는 일반적으로 사용되는 적재 보드와 핀 전자 카드(pin electronic cards) 사이의 통신을 제공하는 것을 포함하여 복수의 지원 전자 컴포넌트를 포함한다. 예를 들어, 알려진 솔루션 중 하나가 도 1에 나와 있다. 도 1은 종래에 핀 전자 카드를 사용하여 수행되는 바와 같이 핀 전자 카드로부터 적재 보드로 그리고 다시 적재 보드에서 핀 전자 카드로 신호를 라우팅하는 개략도를 보여준다. 종래의 또는 일반적인 핀 전자 카드(100)는 핀 전자 보드(101), 동축 케이블(102) 및 포고 블록(103)으로 구성된다. 신호는 핀 전자 보드(101)로부터 동축 케이블(102)을 통해 포고 블록(103)으로 그리고 포고 블록(102)으로부터 적재 보드로 라우팅된다.
적재 보드에는 맞춤형 또는 애플리케이션 특정 솔루션이 필요하다. 따라서, 이들 솔루션은 환경(고온, 저온 테스트)에 노출될 뿐만 아니라 재사용할 수 없으므로 적재 보드마다 복제되어야 한다. 따라서, 이러한 맞춤형 솔루션은 다음과 같은 단점을 갖는다.
우선, 알려진 솔루션은 특정 적재 보드에 크게 의존하며 예를 들어 다른 제조업체의 임의 적재 보드와 함께 쉽게 사용될 수 없다. 애플리케이션 및 적재 보드에 대한 의존도가 높기 때문에 각 애플리케이션에 대해 새로운 회로를 생성해야 하는데 이는 비용 효율적이지 않다.
기존의 솔루션에서, 디바이스 테스트를 지원하기 위해 사용되는 전자 컴포넌트들이 대부분 테스트 장비의 적재 보드에 배치되기 때문에, 적재 보드 공간이 제한적이다. 이것은 또한 온도 영향으로 인해 전자 컴포넌트가 파손될 위험을 제공하는데, 그 이유는 대부분의 적재 보드 컴포넌트는 85℃로 지정된 반면 적재 보드는 영하 50℃ 내지 170℃의 온도로 가열되거나 냉각될 수 있기 때문이다.
알려진 개념은 긴 신호 경로와 제한된 테스터 채널 리소스로 인해 신호 성능이 좋지 않은 문제점도 가질 수 있다.
위의 관점에서 테스트의 성능, 유연성, 신뢰성 및 비용 간의 개선된 절충안을 제공하는 테스트 지원 개념을 만들 필요가 있다. 따라서, 테스트의 성능, 유연성, 신뢰성 및 비용 간의 절충안을 개선하는 관점에서 보다 효율적인 개념을 제공하는 것이 요구된다.
본 발명에 따른 실시예는 자동화된 테스트 장비에서 하나 이상의 피시험 디바이스의 테스트를 지원하기 위한 테스트 지원 모듈을 생성한다. 테스트 지원 모듈은, 예를 들어 하나 이상의 피시험 장치에 접촉하도록 적응된 적재 보드 또는 프로브 카드에 대한 연결을 수립하도록 적응된 스프링 장착 핀과 같은 복수의 포고 핀과, 하나 이상의 전기 또는 전자 지원 컴포넌트, 예를 들어 하나 이상의 피시험 디바이스의 테스트를 지원하도록 구성된 RF 기계식 계전기, MEMS 계전기, 증폭기, 멀티플렉서, 신호 변환기 등과 같은 하나 이상의 스위치를 포함한다. 하나 이상의 지원 컴포넌트는 포고 핀과 전기적으로 결합되며, 테스트 지원 모듈은 포고 핀이 적재 보드와 접촉하게 정렬되도록 포고 블록 프레임의 하나 이상의 포고 블록 포지션(positions) 또는 하나 이상의 포고 블록 위치(locations)에 삽입되도록 구성된다.
이 실시예는, 범용 테스트 지원 모듈을 생성하기 위해 포고 블록과 결합될 수 있고 포고 블록 프레임의 포고 블록 포지션 또는 포고 블록 위치에 장착될 수 있으며 포고 핀을 통해 적재 보드 또는 프로브 카드에 결합될 수 있는 별도의 인쇄 회로 기판 상에 전자 지원 컴포넌트가 배열될 수 있다는 발견을 기반으로 한다. 따라서, 자동화된 테스트 장비의 테스트 헤드와 적재 보드 사이의 인터페이스의 사용되지 않은 포고 블록 포지션에서의 사용 가능한 공간은 테스트를 지원하는 전기 또는 전자 지원 컴포넌트에 사용될 수 있다. 이 테스트 지원 모듈은 제조업체에 관계없이 상이한 적재 보드 및/또는 프로브 카드를 통해 쉽게 교체 및 사용될 수 있다. 이 개념은 저렴한 비용, 낮은 복잡성, 높은 유연성 및 현장 맞춤화를 제공한다. 전자 컴포넌트가 적재 보드가 아닌 테스트 지원 모듈에 배치되기 때문에, 귀중한 적재 보드 컴포넌트 공간이 절약되고 컴포넌트는 적재 보드 외부에 배치되어 고온으로부터 보호된다.
실시예에 따르면, 테스트 지원 모듈은 복수의 포고 핀을 통해 그의 환경에 전기적으로 결합되고, 테스트 지원 모듈은 바람직하게는 자동화된 테스트 장비의 채널 모듈과의 연결을 위한 임의의 케이블을 포함하지 않는다. 케이블 제거(또는 생략)로 인해, 전기 컴포넌트는 포고 핀에 매우 가깝게 배치되어(또는 적어도 배치될 수 있음), 적재 보드 중앙에서 애플리케이션 공간으로 신호를 앞뒤로 라우팅하는 것을 방지함으로써 신호 성능을 높은 수준으로 유지할 수 있다. 또한, 자동화된 테스트 장비의 채널 모듈에 대한 케이블 연결을 생략함으로써, 테스트 지원 모듈의 교체가 매우 용이하다.
실시예에 따르면, 테스트 지원 모듈은 예를 들어 다이렉트 케이블을 통한 자동화된 테스트 장비의 채널 모듈과의 직접적인 연결을 피하도록, 그러나 적재 보드에는 연결되도록 구성된다. 이렇게 하면 신호 품질이 향상된다.
실시예에 따르면, 테스트 지원 모듈은 적재 보드 쪽에서만, 예를 들어 적재 보드와 접촉하기 위한 포고 핀이 정렬되는 단일 측에서만, 또는 프로브 카드 쪽에서만 포고 핀을 사용하여 구현되는 전기 연결부를 포함한다. 따라서, 기계적으로 간단한 솔루션이 제공되며 테스트 지원 모듈의 교체가 쉽게(예컨대, 케이블 연결을 풀려는 노력 없이) 가능하다.
실시예에 따르면, 테스트 지원 모듈은 예를 들어 핀 전자 카드의 단일 자동화된 테스트 장비 채널을 복수의 피시험 디바이스 핀과 결합시키도록 (예를 들어, 다수의 ATE 채널 또는 다수의 핀 전자 카드가 테스트 지원 모듈을 포함하지 않는 테스트 장비와 비교할 때 감소될 수 있도록) 구성된다. 이로 인해 (효과적인) 테스터 리소스가 확장된다. 즉, 테스트 지원 모듈을 사용함으로써 실제 채널 모듈의 수를 줄일 수 있어 테스트 비용 절감에 도움이 된다.
실시예에 따르면, 하나 이상의 전기 또는 전자 지원 컴포넌트는 자동화된 테스트 장비 채널과 하나 이상의 피시험 디바이스 사이의 신호 경로에 있도록 구성된다. 따라서 테스터 채널 리소스의 커다란 절약이 제공되며 이는 또한 비용 감소로 이어진다. 신호 경로의 신호는 원하는 대로 처리될 수 있는데, 예컨대, 분산, 전환, 증폭, 감쇠 등이 될 수 있다.
실시예에 따르면, 테스트 지원 모듈의 하나 이상의 신호 경로 입력 및 하나 이상의 대응하는 신호 경로 출력이 포고 핀에, 예를 들어 적재 보드와 접촉하도록 배열된 포고 핀에 결합된다. 신호 품질을 향상시키는 직접적이고 짧은 신호 경로가 제공된다.
실시예에 따르면, 테스트 지원 모듈은 하나 이상의 포고 핀, 예를 들어 적재 보드와 접촉하도록 배열된 포고 핀을 통해 하나 이상의 전기 또는 전자 지원 컴포넌트의 기능을 제어하는 하나 이상의 제어 신호를 수신하도록 구성된다. 전자 지원 컴포넌트는 임의의 적재 보드 및 임의의 테스트 장치와 함께 사용될 수 있는 지원 테스트 모듈을 제공하는 테스트 장치에 의해 제어될 수 있다. 즉, 이러한 구성을 사용함으로써, 제어 신호는 적재 보드를 통해 테스트 지원 모듈로 효율적으로 라우팅될 수 있으므로 임의의 추가 배선이 필요하지 않는다.
실시예에 따르면, 테스트 지원 모듈은 스위치, 예를 들어, RF 기계식 계전기 또는 MEMS 계전기를 포함한다. 스위치는 테스트 지원 모듈의 신호 경로 입력과 테스트 지원 모듈의 신호 경로 출력 사이의 신호 경로에 있다. 신호 경로 입력 및 신호 경로 출력은 예를 들어 각각의 포고 핀에 결합될 수 있다. 스위치는 예를 들어 테스트 지원 모듈의 포고 핀에 결합된 스위치 입력을 테스트 지원 모듈의 포고 핀에 결합된 하나 이상의 스위치 출력과 선택적으로 연결할 수 있어, 예를 들어, 멀티플렉싱 기능을 수행할 수 있고, 또는 스위치는 예를 들어 테스트 지원 모듈의 포고 핀에 결합된 복수의 스위치 입력 중 하나를 테스트 지원 모듈의 포고 핀에 결합된 스위치 출력과 선택적으로 연결할 수 있어, 예를 들어, 멀티플렉싱 기능을 수행할 수 있도록 구성될 수 있다. 고온으로부터 스위치를 보호하는 것이 제공된다. 또한, 테스트 모듈의 짧은 신호 경로로 인해 높은 대역폭과 신호 무결성이 유지될 수 있는데, 즉, 향상된 신호 성능이 제공된다. 동시에, 스위치 기능을 제공하는 데 적재 보드 공간이 필요하지 않기 때문에, 높은 다중 사이트 소켓(high multi site sockets)(또는 다수의 피시험 디바이스 소켓)을 위한 공간이 적재 보드 공간에 제공된다. 적재 보드 및 애플리케이션과는 독립적인 스위치 기능을 제공하기 위해 쉽게 사용자 정의, 업그레이드 및 확장 가능한 솔루션이 제공된다.
실시예에 따르면, 테스트 지원 모듈은 멀티플렉서, 예를 들어 멀티플렉서 집적 회로 또는 DC 멀티플렉서 회로를 포함한다. 멀티플렉서는 테스트 지원 모듈의 신호 경로 입력과 테스트 지원 모듈의 신호 경로 출력 사이의 신호 경로에 있다. 신호 경로 입력 및 신호 경로 출력은 예를 들어 각각의 포고 핀에 결합될 수 있다. 멀티플렉서는 예를 들어 테스트 지원 모듈의 포고 핀에 결합된 멀티플렉서 입력을 테스트 지원 모듈의 포고 핀에 결합된 하나 이상의 멀티플렉서 출력에 선택적으로 연결할 수 있어, 예를 들어, 멀티플렉싱 기능을 수행할 수 있고, 또는 멀티플렉서는 예를 들어 테스트 지원 모듈의 포고 핀에 결합된 복수의 멀티플렉서 입력 중 하나를 테스트 지원 모듈의 포고 핀에 결합된 멀티플렉서 출력에 선택적으로 연결할 수 있어, 예를 들어, 멀티플렉싱 기능을 수행할 수 있도록 구성될 수 있다. 적재 보드 및 애플리케이션과는 독립적인 멀티플렉싱 기능을 제공하기 위해 쉽게 사용자 정의, 업그레이드 및 확장 가능한 솔루션이 제공된다. 이것은 적재 보드 공간과 ATE 채널 리소스를 절약한다.
실시예에 따르면, 테스트 지원 모듈은 예를 들어 신호 분배기, 예를 들어 (가령, 수동) 전원 스플리터 또는 능동 전원 분배 장치를 포함한다. 신호 분배기는 테스트 지원 모듈의 신호 경로 입력과 테스트 지원 모듈의 복수의 신호 경로 출력 사이의 신호 경로에 있고(신호 경로 입력 및 신호 경로 출력은 예를 들어 각각의 포고 핀에 결합됨), 테스트 지원 모듈의 신호 경로 입력으로부터 수신된 신호를 테스트 지원 모듈의 복수의 신호 경로 출력으로 동시에 분배하도록 적응된다. 적재 보드 및 애플리케이션과는 독립적인 신호 분배를 제공하기 위해 쉽게 사용자 지정, 업그레이드 및 확장 가능한 솔루션이 제공된다. 이것은 또한 적재 보드 공간과 ATE 채널 리소스를 절약한다.
실시예에 따르면, 테스트 지원 모듈은 예를 들어 신호 컨디셔너, 예컨대, 증폭기 및/또는 감쇠기 및/또는 필터 및/또는 레벨 변환기 및/또는 비선형 왜곡기 및/또는 서큘레이터 또는 변압기와 같은 격리 장치, 및/또는 리미터, 및/또는 예를 들어 전력 분배기, 예를 들어 전압원, 예를 들어 전류원, 예를 들어 DCDC, 예를 들어 ACDC, 예를 들어 레벨 변환기(예컨대, 4→40V)를 포함한다. 신호 컨디셔너는 테스트 지원 모듈의 신호 경로 입력과 테스트 지원 모듈의 신호 경로 출력 사이의 신호 경로에 있고(신호 경로 입력 및 신호 경로 출력은 예를 들어 각각의 포고 핀에 결합될 수 잇음), 테스트 지원 모듈의 신호 경로 입력으로부터 수신된 신호를 조작하도록 적응될 수 있다. 적재 보드 및 애플리케이션과는 독립적인 신호 컨디셔너를 제공하기 위해 쉽게 사용자 지정, 업그레이드 및 확장 가능한 솔루션이 제공된다. 이것은 또한 적재 보드 공간을 절약하고 컴포넌트, 예컨대, 증폭기, 감쇠기 등을 고온으로부터 보호한다.
실시예에 따르면, 테스트 지원 모듈은 프로토콜 변환기, 예를 들어, USB-RGMII 변환기를 포함한다. 신호 프로토콜 변환기는 테스트 지원 모듈의 제1 신호 경로 포트와 테스트 지원 모듈의 제2 신호 경로 포트 사이의 신호 경로에 있고(제1 신호 경로 포트와 제2 신호 경로 포트는 예를 들어 각각의 포고 핀에 결합될 수 있음), 프로토콜 변환을 수행하도록 적응된다. 이는 복잡한 LBA 배선을 줄이고 높은 신호 성능을 유지하면서 기능을 확장하고 애플리케이션에 맞게 조정하는 어댑터를 제공한다. 적재 보드 및 애플리케이션과는 독립적인 어댑터를 제공하기 위해 쉽게 사용자 정의, 업그레이드 및 확장 가능한 솔루션이 제공된다. 이것은 또한 적재 보드 공간을 절약하고 컴포넌트를 고온으로부터 보호한다.
실시예에 따르면, 테스트 지원 모듈은 포고 핀이 적재 보드와 접촉하게 정렬되도록 포고 블록 프레임의 복수의 포고 블록 포지션 또는 포고 블록 위치에 삽입되도록 예를 들어, 기계적으로 적응된다. 이는 재사용 가능한 간단한 솔루션을 제공한다. 또한, 하나의 테스트 지원 모듈이 인접한 복수의 포고 블록 포지션을 점유할 수 있기 때문에, 테스트 지원 모듈에 복잡한 기능을 구현할 수 있고, 테스트 지원 모듈의 길이(또는 깊이)를 작게 유지할 수 있다(이는 기계적 충돌을 피하는데 도움을 준다).
실시예에 따르면, 테스트 지원 모듈은 포고 핀의 축에 평행한(또는 예를 들어, 평행하지 않거나, 예를 들어 접선이 아닌) 하나 이상의 인쇄 회로 기판을 포함하고(여기서, 예를 들어, 하나 이상의 포고 핀은 하나 이상의 인쇄 회로 기판에 접선으로 부착됨), 하나 이상의 전기 또는 전자 지원 컴포넌트는 하나 이상의 인쇄 회로 기판 상에 배열된다. 따라서, 적재 보드에서 제거(또는 재배치)될 지원 전기 컴포넌트의 양이 증가되어, 높은 다중 사이트 소켓을 위해 적재 보드에 더 많은 여유 공간을 제공한다. 또한, 테스트 지원 모듈의 인쇄 회로 기판이 적재 보드에 실질적으로 수직이라는 것이 달성될 수 있으며, 이는 지원 컴포넌트를 위한 가용 영역을 상당히 증가시킬 수 있다. 또한, 이러한 구성을 이용하여 인쇄 회로 기판에 포고 핀을 안정적으로 부착할 수 있다. 예를 들어, 대안적인 구현에서 하나 이상의 인쇄 회로 기판은 포고 핀의 축에 수직일 수도 있다.
실시예에 따르면, 테스트 지원 모듈은 하우징, 또는 예를 들어 케이스를 포함한다. 하우징은 적재 보드 또는 프로브 카드를 향하도록 조정된 측면 상에, 포고 핀이 연장되는 복수의 홀(hole), 및 장착 구조, 또는 예를 들어 포고 블록 프레임의 포고 블록 포지션 또는 포고 블록 위치에 테스트 지원 모듈을 장착하기 위한 부착 구조, 예를 들어 두 개 이상의 홀 또는 나사 홀을 포함한다. 하나 이상의 전기 또는 전자 테스트 지원 컴포넌트는 케이스 내에 배치된 인쇄 회로 기판에 배열된다. 포고 핀은 예를 들어 이 인쇄 회로 기판에 납땜되거나 전기적으로 연결될 수 있다. 재사용 가능하고 쉽게 교체할 수 있는 지원 컴포넌트를 제공하는 간단하고 저렴한 솔루션이 제공된다.
본 발명에 따른 실시예는 하나 이상의 피시험 디바이스를 테스트하기 위한 테스트 장치를 생성한다. 테스트 장치는 복수의 포고 블록 포지션 또는 포고 블록 위치를 포함하는 포고 블록 프레임을 포함하고, 여기서 테스트 장치의 하나 이상의 포고 블록(예를 들어, 하나 이상의 채널 모듈, 예를 들어, 핀 전자 카드와의 연결을 위한 포고 핀 및 케이블, 예를 들어, 동축 케이블을 비롯하여, 예를 들어, 인쇄 회로 기판을 사용하여, 포고 핀 또는 포고 바늘을 케이블에 인터페이스시키는 유닛)은 하나 이상의 포고 블록 포지션에 정렬된다. 전술한 임의의 실시예에 따른 하나 이상의 테스트 지원 모듈은 하나 이상의 포고 블록 포지션에 정렬된다. 하나 이상의 포고 블록의 포고 핀 및 하나 이상의 테스트 지원 모듈의 포고 핀은 예를 들어, 적재 보드가 테스트 장치에 부착되는 경우 적재 보드와 접촉하도록 정렬된다.
이 실시예는 범용 테스트 지원 모듈을 생성하기 위해 포고 블록과 결합될 수 있는 별도의 인쇄 회로 기판 상에 전자 지원 컴포넌트가 배열될 수 있다는 발견에 기초한다. 이 테스트 지원 모듈은 제조업체에 관계없이 상이한 적재 보드를 통해 쉽게 교체 및 사용될 수 있다. 이 개념은 저렴한 비용, 낮은 복잡성, 높은 유연성 및 현장 맞춤화를 제공한다. 전기 또는 전자 지원 컴포넌트가 적재 보드가 아닌 테스트 지원 모듈에 배치되기 때문에, 귀중한 적재 보드 컴포넌트 공간이 절약되고 또한 적재 보드 외부에 배치됨으로 인해 컴포넌트가 고온으로부터 보호된다.
실시예에 따르면, 테스트 장치는 적재 보드를 더 포함한다. 하나 이상의 포고 블록의 포고 핀이 적재 보드와 접촉하고, 하나 이상의 테스트 지원 모듈의 포고 핀이 적재 보드와 접촉한다. 신호 품질을 향상시키는 직접적이고 짧은 신호 경로가 제공된다.
실시예에 따르면, 테스트 장치는 신호 경로, 예를 들어, 적재 보드에서 테스트 지원 모듈 중 하나로 그리고 다시 적재 보드로 연장되는, 자동화된 테스트 장비 채널과 하나 이상의 피시험 디바이스 사이의 신호 경로를 포함한다. 짧고 직접적인 신호 경로로 인해 높은 신호 성능이 제공된다.
실시예에 따르면, 테스트 장치는 신호 경로, 예를 들어, 자동화된 테스트 장비의 채널 모듈에서 피시험 디바이스로의 신호 경로, 및/또는 피시험 디바이스로부터 자동화된 테스트 장비의 채널 모듈로의 신호 경로를 포함하는데, 이들 신호 경로는 테스트 지원 모듈을 통해 그리고 예를 들어 결과적으로 지원 모듈을 적재 보드에 연결하는 포고 핀을 통해 연장된다. 따라서, 예를 들어 테스트 지원 모듈이 적재 보드에 밀접하게 연결되어 있기 때문에 높은 신호 성능이 제공된다.
실시예에 따르면, 테스트 장치의 신호 경로는 케이블을 통해 예를 들어 자동화된 테스트 장비의 채널 모듈에서 포고 블록 중 주어진 하나로 연장되고, 포고 블록 중 주어진 하나의 포고 핀을 통해 포고 블록 중 하나에서 적재 보드의 제1 포고 패드로 연장되고, 예를 들어 적재 보드 상의 전도체 경로를 통해 적재 보드의 제1 포고 패드로부터 적재 보드의 제2 포고 패드로 연장되고, 테스트 지원 모듈의 포고 핀을 통해 적재 보드의 제2 포고 패드로부터 테스트 지원 모듈 중 주어진 하나의 입력으로 연장되고, 테스트 지원 모듈의 또 다른 포고 핀을 통해 테스트 모듈 중 주어진 하나의 출력으로부터 적재 보드의 제3 포고 패드로 연장되며, (예를 들어, 적재 보드 상의 전도체 경로를 통해 또는 하나 이상의 추가적인 컴포넌트를 통해 직접적으로) 적재 보드의 제3 포고 패드로부터 피시험 디바이스로 연장되고, 및/또는 테스트 장치의 신호 경로, 예를 들어 앞서 언급한 것과는 다른 신호 경로는 피시험 디바이스로부터 적재 보드의 제4 포고 패드로 연장되고, 예를 들어 지원 모듈의 포고 핀을 통해 적재 보드의 제4 포고 패드로부터 테스트 지원 모듈의 입력으로 연장되고, 예를 들어 테스트 지원 모듈의 또 다른 포고 핀을 통해 테스트 지원 모듈의 출력으로부터 적재 보드의 제5 포고 패드로 연장되고, 예를 들어 적재 보드 상의 전도체 경로를 통해 적재 보드의 제5 포고 패드로부터 적재 보드의 제6 포고 패드로 연장되고, 포고 블록 중 주어진 하나, 예를 들어 앞서 언급한 것과는 다른 또 다른 포고 블록의 포고 핀을 통해 적재 보드의 제6 포고 패드로부터 포고 블록 중 주어진 하나, 예를 들어 상기 또 다른 포고 블록으로 연장되며, 케이블, 예를 들어 앞서 언급한 것과는 다른 또 다른 케이블을 통해 포고 블록 중 주어진 하나, 예를 들어 상기 또 다른 포고 블록으로부터 자동화된 테스트 장비의 채널 모듈로 연장된다. 채널 모듈은 실시예에서 디지털 또는 아날로그일 수 있다. 예를 들어, 채널 모듈은 예를 들어 전원 공급 장치, 예를 들어 디지털 채널, 예를 들어, 아날로그 채널, 예를 들어, 전원 채널, 예를 들어 RF 채널, 예를 들어 네이티브 테스터 소스, 예를 들어, 테스터 측정 리소스, 예를 들어, ADV 전원 공급 장치 등일 수 있다. 따라서, 높은 신호 성능이 제공된다. 또한, 지원 모듈은 긴 추가 신호 경로를 피하면서 추가 기능을 제공한다.
일 실시예에 따르면, 포고 블록 포지션 또는 포고 블록 위치는 포고 블록 프레임의 주변 영역에 정렬되는데, 예를 들어 포고 블록 프레임의 하나 이상의 가장자리를 따라 하나 이상의 행으로 정렬된다. 따라서, 적재 보드의 컴포넌트로부터 테스트 지원 모듈에 미치는 온도 영향이 감소한다. 테스트 지원 모듈의 전자 컴포넌트는 고온으로부터 더 보호된다.
실시예에 따르면, 포고 블록 프레임은 예외(exemptions)의, 예를 들어 직사각형 개구부의 적어도 하나의 행을 포함하고, 예외는 포고 블록 프레임의 포고 블록 포지션 또는 포고 블록 위치에 복수의 포고 블록 및 테스트 지원 모듈의 설치에 맞게 적응된다. 따라서, 테스트 지원 모듈의 쉽고 기계적으로 간단한 교체 기능이 제공된다.
실시예에 따르면, 포고 블록 프레임은 예를 들어 직사각형 형태, 또는 예컨대, 둥근 형태, 또는 예컨대 원형을 가질 수 있다. 예를 들어, 포고 블록 프레임은 웨이퍼 분류 포고 타워 또는 웨이퍼 분류 포고 타워의 일부일 수 있다.
실시예에 따르면, 포고 블록 프레임, 포고 블록 및 테스트 지원 모듈은 포고 블록 및 테스트 지원 모듈이 포고 블록 포지션 또는 위치에서 교체 가능하게 장착될 수 있도록 적응된다. 따라서, 테스트 지원 모듈의 쉽고 기계적으로 간단한 교체 기능이 제공된다. 애플리케이션과는 독립적으로 재사용 가능한 플러그 앤 플레이 솔루션이 제공된다.
실시예에 따르면, 적재 보드는 예를 들어 웨이퍼 테스트에서, 적재 보드의 중앙 영역에서, 예를 들어, 적재 보드의 제1 측면 상에서, 하나 이상의 피시험 디바이스 소켓, 예를 들어, 무삽입력(zero-insertion-force) 테스트 소켓 등과 같은 테스트 소켓, 또는 예를 들어 프로브 카드 헤드 또는 "포고 타워"를 포함한다. 적재 보드는 적재 보드의 주변 영역에서, 예를 들어, 적재 보드의 제1 측면에 대향하는 적재 보드의 제2 측면 상에 복수의 블록 포고 패드를 포함하는데, 적재 보드의 중앙 영역은 포고 패드로부터 자유롭다. 따라서, 적재 보드의 피시험 디바이스 소켓으로부터의 테스트 지원 모듈에 대한 온도 영향은 감소한다. 테스트 지원 모듈의 전자 컴포넌트는 고온으로부터 더 보호된다. 고온이나 환경 조건의 영향을 줄여 테스트 품질도 향상된다.
실시예에 따르면, 하나 이상의 테스트 지원 모듈, 또는 예를 들어, 모든 테스트 지원 모듈, 그리고 예를 들어 포고 블록, 또는 예를 들어, 모든 포고 블록도 그들의 포고 핀을 사용하여, 적재 보드의 주변 영역에 있는 적재 보드의 포고 패드와 접촉하도록 배열된다. 짧고 직접적인 신호 경로로 인해 신호 성능이 제공된다. 또한 테스트 지원 모듈과 적재 보드 사이의 연결을 도구 없이 설정할 수 있다.
실시예에 따르면, 하나 이상의 테스트 지원 모듈은 예를 들어, 하나 이상의 피시험 디바이스 소켓이 정렬된 적재 보드의 제2 측면과 대향하는 제1 측면으로부터, 적재 보드, 예를 들어 적재 보드의 포고 패드와 접촉하도록 정렬된다. 짧고 직접적인 신호 경로로 인해 신호 성능이 제공된다. 또한, 적재 보드의 서로 다른 측면에 별도의 열 영역(thermal domains)을 설정할 수 있다.
실시예에 따르면, 테스트 장치는 자동화된 테스트 장비의 테스트 헤드에 장착된다. 따라서, 지원 모듈은 예를 들어 테스트 헤드 내에 있을 수 있으므로 잘 보호될 수 있다.
실시예에 따르면, 테스트 장치는 자동화된 테스트 장비의 주어진 채널을, 예를 들어 단일 피시험 디바이스 또는 심지어 상이한 피시험 디바이스의 복수의 피시험 디바이스 핀에, 또는 지원 장비, 예컨대, 핸들러에 선택적으로, 예를 들어 전환가능하게 연결하도록 구성된다. 자동화된 테스트 장비의 주어진 채널이 피시험 디바이스 핀 중 어느 핀에 연결되는 지를 선택하기 위한 스위치 또는 멀티플렉서는 하나 이상의 테스트 지원 모듈 중 하나에 정렬된다(예를 들어, 주어진 채널은 케이블 및 하나 이상의 포고 블록 중 하나를 통해 적재 보드에 결합되고, 예를 들어, 주어진 채널은 케이블, 하나 이상의 포고 블록 중 하나의 포고 핀, 적재 보드 상의 전도성 트레이스, 및 테스트 지원 모듈의 포고 핀을 통해 테스트 지원 모듈에 연결된다). 테스트 장치는 테스트 지원 모듈에서 피시험 디바이스에 의해 제공되는 신호를 처리하고, 처리된 신호를 얻으며, 처리된 신호를 자동화된 테스트 장비의 주어진 채널 또는 지원 장비, 예를 들어 핸들러에 전송하도록 구성된다. 증폭기 예제에서, 신호는 장치에서 테스트 지원 모듈를 거쳐 핸들러 장비로 전송된다. 반드시 신호가 항상 테스터 채널로 전송되는 것은 아니다. 고온으로부터 스위치를 보호할 수 있다. 또한, 테스트 모듈의 짧은 신호 경로로 인해 높은 대역폭과 신호 무결성이 유지될 수 있는데, 즉, 신호 성능이 향상된다. 동시에, 스위치 기능을 제공하기 위한 적재 보드 공간이 필요하지 않기 때문에, 적재 보드 공간에 높은 다중 사이트 소켓을 위한 공간이 제공된다. 적재 보드 및 애플리케이션과는 독립적인 스위치 기능을 제공하기 위해 쉽게 사용자 정의, 업그레이드 및 확장 가능한 솔루션이 제공된다.
실시예에 따르면, 테스트 장치는 자동화된 테스트 장비의 주어진 채널에 의해 제공되는 신호를 예를 들어 단일 피시험 디바이스 또는 상이한 피시험 디바이스의 복수의 피시험 디바이스 핀에 분배하도록 구성된다. 자동화된 테스트 장비의 주어진 채널에 의해 제공된 신호를 분배하기 위한 분배 회로는 하나 이상의 테스트 지원 모듈 중 하나에 배치된다. 적재 보드 및 애플리케이션과는 독립적인 신호 분배를 제공하기 위해 쉽게 사용자 지정, 업그레이드 및 확장 가능한 솔루션이 제공된다. 이것은 또한 적재 보드 공간과 ATE 채널 리소스를 절약한다.
본 발명에 따른 실시예는 하나 이상의 피시험 디바이스를 테스트하기 위한 테스트 장치를 생성한다. 테스트 장치는 원형 링의 섹터와 같은 복수의 포고 블록 포지션을 포함하여, 적재 보드와 프로브 카드 사이의 연결을 확립하기 위한 포고 블록 프레임, 예를 들어, 포고 타워, 예를 들어, 웨이퍼 분류 포고 타워를 포함한다. 포고 블록 프레임의 대향 표면 사이를 연결하기 위한 하나 이상의 관통 연결 포고 블록이 하나 이상의 포고 블록 포지션에 배열된다. 전술한 임의의 실시예에 따른 하나 이상의 테스트 지원 모듈은 하나 이상의 포고 블록 포지션에 배치된다. 하나 이상의 관통 연결 포고 블록의 제1 측의 포고 핀은 적재 보드와 접촉하도록 배치되고, 하나 이상의 관통 연결 포고 블록의 제2 측의 포고 핀은 프로브 카드와 접촉하도록 배치된다. 하나 이상의 테스트 지원 모듈의 포고 핀은 적재 보드에 접촉하도록 배열되거나 프로브 카드에 접촉하도록 배열된다. 예를 들어 테스트 지원 모듈은 적재 보드 쪽 또는 프로브 카드 쪽(양쪽에는 아님)에 포고 핀을 갖도록 구성될 수 있다.
이 실시예는 범용 테스트 지원 모듈을 생성하기 위해 포고 블록과 결합될 수 있는 별도의 인쇄 회로 기판 상에 전자 지원 컴포넌트가 배열될 수 있다는 발견에 기초한다. 이 테스트 지원 모듈은 제조업체에 관계없이 다른 적재 보드 및/또는 프로브 카드를 통해 쉽게 교체하고 사용될 수 있다. 이 개념은 저렴한 비용, 낮은 복잡성, 높은 유연성 및 현장 맞춤화를 제공한다.
실시예에 따르면, 테스트 장치는 적재 보드를 더 포함하고, 여기서 하나 이상의 관통 연결 포고 블록의 제1 측면에 있는 포고 핀은 적재 보드와 접촉하고, 하나 이상의 테스트 지원 모듈의 포고 핀은 적재 보드와 접촉한다. 신호 품질을 향상시키는 직접적이고 짧은 신호 경로가 제공된다.
실시예에 따르면, 테스트 장치는 프로브 카드를 더 포함하고, 여기서 하나 이상의 관통 연결 포고 블록의 제2 측면에 있는 포고 핀은 프로브 카드와 접촉하고, 하나 이상의 테스트 지원 모듈의 포고 핀은 프로브 카드와 접촉한다. 신호 품질을 향상시키는 직접적이고 짧은 신호 경로가 제공된다.
실시예에 따르면, 테스트 장치는 신호 경로, 예를 들어 적재 보드에서 테스트 지원 모듈 중 하나로 연장되고 다시 적재 보드로 연장되는 신호 경로, 및/또는 프로브 카드에서 테스트 지원 모듈 중 하나로 연장되고 다시 프로브 카드로 연장되는 신호 경로, 및/또는 적재 보드에서 테스트 지원 모듈 중 하나로 그리고 테스트 지원 모듈 중 하나에서 프로브 카드로 연장되는 신호 경로, 및/또는 프로브 카드에서 테스트 지원 모듈 중 하나로 그리고 테스트 지원 모듈 중 하나에서 적재 보드로 연장되는 신호 경로를 포함한다. 이론적으로, 신호는 예를 들어 적재 보드로부터 포고 블록를 거쳐 테스트 지원 모듈로 그리고 그로부터 포고 블록의 다른 쪽을 거쳐 프로브 카드로 진행한다. 신호는 반드시 적재 보드에서 올 필요는 없으며 적재 보드로 다시 돌아갈 필요가 있다. 프로브 카드에도 마찬가지이다. 짧고 직접적인 신호 경로로 인해 높은 신호 성능이 제공된다. 또한, 추가 신호 분배 기능 또는 신호 컨디셔닝 기능 또는 전원 관리 기능이 공간 효율적인 방식으로 테스트 지원 모듈에 제공될 수 있다.
실시예에 따르면, 테스트 장치는 테스트 지원 모듈을 통해 연장되는 신호 경로를 포함한다. 따라서, 예를 들어 테스트 지원 모듈이 적재 보드 및/또는 프로브 카드에 밀접하게 연결되어 있기 때문에 높은 신호 성능이 제공된다.
일 실시예에 따르면, 포고 블록 포지션은 포고 블록 프레임의 제1 측면의 주변 영역 및/또는 제2 측면의 주변 영역에 배열된다.
실시예에 따르면, 포고 블록 프레임은 원통형 형태를 갖거나 및/또는 예를 들어 중앙 부분에 원통형 관통 컷아웃을 포함하지만 반드시 그런 것은 아니다. 일 실시예에서, 적재 보드 및/또는 프로브는 예를 들어 포고 블록 프레임의 컷아웃에 맞도록 중앙 부분에 원통형 관통 컷아웃을 갖지만 반드시 그럴 필요는 없다.
본 발명에 따른 실시예는 자동화된 테스트 장비를 작동하기 위한 방법을 생성한다. 이 방법은 앞서 설명한 실시예 중 임의의 실시예에 따른 테스트 지원 모듈을 통해, 예를 들어, 자동화된 테스트 장비의 채널 모듈에 의해 생성된 테스트 자극 신호로서 피시험 디바이스에 제공될 신호, 또는 예를 들어 자동화된 테스트 장비의 채널 모듈에 의해 평가될, 피시험 디바이스에 의해 제공된 신호를 라우팅하는 단계를 포함한다.
이들 및 추가적인 유리한 측면은 종속항의 주제이다.
위에서 설명한 테스트 지원 모듈, 테스트 장치 및 방법은 선택에 따라, 본 명세서에서 (전체 문서에서) 개시된 특징, 기능 및 세부 사항 중 임의의 것에 의해 개별적으로 또는 조합하여 보완될 수 있다.
본 출원의 바람직한 실시예는 도면을 참조하여 아래에 설명된다.
도 1은 종래 기술에서 알려진 바와 같이 핀 전자 카드와 적재 보드 사이의 신호 라우팅의 개략도를 도시한다.
도 2는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈의 개략도를 도시한다.
도 3a는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈의 개략적인 평면도를 도시한다.
도 3b는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈의 개략적인 정면도를 도시한다.
도 3c는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈의 정면도를 도시한다.
도 4a 내지 도 4c는 서로 다른 조립 상태의 실시예에 따른 하우징을 갖는 테스트 지원 모듈을 도시한다.
도 4d는 실시예에 따른 이중 하우징의 정면도를 도시한다.
도 5a-5b는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈을 도시한다.
도 5c는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈의 정면도를 도시한다.
도 5d는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈의 기능의 개략적인 블록 표현을 도시한다.
도 5e는 본 발명의 실시예에 따른 지원 모듈을 사용하는 테스트 시나리오의 개략도를 도시한다.
도 6a는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈의 평면도를 도시한다.
도 6b는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈의 정면도를 도시한다.
도 6c는 실시예에 따라 테스트 지원 모듈에서 구현될 수 있는 회로의 개략도를 도시한다.
도 6d는 본 발명의 실시예에 따른 테스트 지원 모듈을 사용하는 테스트 시나리오의 개략도이다.
도 7a는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈의 평면도를 도시한다.
도 7b는 실시예에 따라 테스트 지원 모듈에서 구현될 수 있는 회로의 블록 개략도를 도시한다.
도 7c는 실시예에 따라 테스트 지원 모듈에서 구현될 수 있는 회로의 블록 개략도를 도시한다.
도 8a는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈의 평면도를 도시한다.
도 8b는 실시예에 따라 테스트 지원 모듈에서 구현될 수 있는 회로의 블록 개략도를 도시한다.
도 9a는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈의 회로도를 도시한다.
도 9b는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈의 핀 할당을 예시하는 테이블을 도시한다.
도 9c는 실시예에 따라 테스트 지원 모듈에서 구현될 수 있는 회로의 개략도를 도시한다.
도 10은 실시예에 따른 테스트 장치를 도시한다.
도 11은 실시예에 따른 포고 블록 프레임을 도시한다.
도 12는 실시예에 따른 적재 보드용 지지 구조를 도시한다.
도 13a는 실시예에 따른 테스트 장치를 도시한다.
도 13b는 실시예에 따른 테스트 장치를 도시한다.
도 14는 실시예에 따른 테스트 장치를 도시한다.
도 15는 실시예에 따른 적재 보드의 평면도를 도시한다.
도 2는 실시예에 따라 테스트 지원 모듈(200)을 사용하여 신호가 라우팅될 수 있는 방법의 개략도를 도시한다.
신호는 적재 보드로부터 테스트 지원 모듈의 포고 블록(201)으로 라우팅되며, 여기서 지원 컴포넌트(예를 들어, 표준화된 테스트 지원 컴포넌트 또는 맞춤형, 예를 들어 애플리케이션 특정 지원 컴포넌트)(202)가 배치된다. 따라서, 신호는 적재 보드로부터 포고 블록(201)의 포고 핀을 거쳐 지지 컴포넌트의 입력으로 라우팅된다. 거기로부터, 예를 들어 지원 컴포넌트로부터 또는 지원 컴포넌트의 출력으로부터, 신호는 포고 블록(201)의 또 다른 핀을 통해 적재 보드로 다시 라우팅된다
예를 들어, 이 실시예에서는 테스트 지원 모듈과 테스트 시스템 전자 장치 또는 임의의 케이블 사이에서 적재 보드를 통해 라우팅되지 않는 직접적인 상호 작용 또는 직접적인 연결이 없다.
그러나, 테스트 지원 모듈(200)은 선택에 따라, 본 명세서에 개시된 임의의 특징, 기능 및 세부 사항에 의해 개별적으로 또는 결합하여 보완될 수 있음에 유의해야 한다.
도 3a 및 도 3b는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈(300)의 개략도를 도시한다.
도 3a는 테스트 지원 모듈(300)의 평면도를 도시한다.
테스트 지원 모듈은 N개의 포고 핀(3011...N) 및 M개의 전자 지원 컴포넌트(3021...M)를 포함하며, 이들은 자동화된 테스트 장비에서 하나 이상의 피시험 디바이스의 테스트를 지원하도록 구성된다.
예를 들어, 포고 핀(3011...N)은 인쇄 회로 기판(PCB)(303)에 부착(예를 들어 납땜)된다.
전자 지원 컴포넌트(3021...M)(예를 들어, 하나 이상의 계전기 또는 하나 이상의 멀티플렉서 또는 하나 이상의 증폭기)은 예를 들어 PCB 상에 또는 PCB 내에 배열되고(예를 들어 PCB 상에 납땜되거나 예를 들어, PCB에 내장됨), (예를 들어, PCB의 전도성 트레이스를 통해) 포고 핀(3011...N)과 전기적으로 결합된다. 하나 이상의 전자 지원 컴포넌트 중 하나, 예를 들어 전자 지원 컴포넌트(3021)는 예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이 하나 이상의 포고 블록의 하나 이상의 포고 핀(3011...N)과 전기적으로 결합될 수 있다. 포고 블록은 PCB를 사용하여 케이블에 포고 바늘을 연결하는 간단한 유닛(예컨대, 포고 핀 블록)이다.
도 3b는 테스트 지원 모듈(300)의 정면도(예를 들어, 적재 보드를 향하도록 의도된 지원 모듈의 측면에 대한 도면)를 도시한다. 포고 핀의 팁(이들 중 일부 또는 전부는 하나 이상의 지원 컴포넌트의 신호 경로 입력 및/또는 신호 경로 출력 및/또는 제어 연결 및/또는 공급 연결에 결합됨)은 도 3b의 정면도에서 볼 수 있다. 예를 들어 포고 핀은 적재 보드 상의 대응하는 패드에 맞는 패턴으로 배열된다. 예로서, 포고 핀은 도 3a의 평면도에서 정규 그리드 상에 배열될 수 있다(일부 그리드 포지션은 포고 핀으로부터 자유로울 수 있음). 다시 말해, 예를 들어 포고 핀의 실질적으로 평행한 복수의 열이 있을 수 있다. 그러나 일부 실시예에서는 포고 핀의 한 행만 있을 수 있다.
또한, 테스트 지원 모듈은 포고 블록 프레임의 하나 이상의 포고 블록 포지션에 삽입되도록 (기계적으로) 적응된다는 점에 유의해야 한다. 예를 들어, 지원 모듈의 외형은 하나 이상의 포고 블록 위치에 맞도록 선택될 수 있다. 또한, 지원 모듈은 하나 이상의 포고 블록 위치에 지원 모듈을 고정하기 위한 적절한 고정 수단을 포함할 수 있다. 예로서, 지원 모듈은 (예를 들어, 복수의 나사를 사용하여) 하나 이상의 포고 블록 위치에 지원 모듈을 고정하기 위해 전면(예를 들어, 도 3a에 도시된 측면)에 홀 또는 나사 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 지원 모듈은 하나 이상의 포고 블록 위치에 지원 모듈을 스냅-고정(snap-fix)하기 위한 하나 이상의 스냅-인 컴포넌트를 포함할 수 있다.
지원 모듈은 하나 이상의 입력 "테스트 신호"(예를 들어, 자동화된 테스트 장비의 신호 생성기, 예를 들어 핀 전자 모듈로부터 수신되고 피시험 디바이스(DUT)로 전송되어야 하는 신호, 및/또는 측정 유닛, 예를 들어, 핀 전자 모듈 또는 임의의 다른 신호 분석기로 전송되어야 하는, DUT에 의해 제공되는 신호)를, 하나 이상의 포고 핀을 통해 적재 보드로부터 수신하도록 적응되고, 또한 하나 이상의 출력 "테스트 신호"(예를 들어, DUT로 전송될 신호, 또는 자동화된 테스트 장비의 측정 유닛으로 전송될 신호)를 하나 이상의 포고 핀을 통해 적재 보드로 출력하도록 적응될 수 있다. 또한, 지원 모듈은 하나 이상의 지원 컴포넌트의 기능(예컨대, 스위치 상태)을 결정하는 하나 이상의 제어 신호와 하나 이상의 공급 신호(예컨대, 공급 전압 및 기준 전압)를 수신하도록 구성될 수 있다.
일반적으로 테스트 지원 모듈은 예를 들어 서로 다른 테스트 신호 경로 사이를 전환하거나 증폭 또는 감쇠를 제공함으로써 지원 모듈을 통과하는 테스트 신호에 영향을 줄 수 있다. 따라서, 테스트 지원 모듈은 예를 들어 스위칭 기능 또는 다중화 기능 또는 신호 컨디셔닝 기능을 제공함으로써 DUT의 테스트를 지원할 수 있다.
그러나, 테스트 지원 모듈(300)은 선택에 따라, 본 명세서에 개시된 임의의 특징, 기능 및 세부 사항에 의해 개별적으로 또는 결합하여 보완될 수 있음을 유의해야 한다.
도 3c는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈의 정면도를 도시한다.
도 3c는 하우징 내의 테스트 지원 모듈의 정면도(예를 들어, 적재 보드를 향하도록 의도된 지원 모듈의 측면에 대한 도면)를 도시한다. 포고 핀의 팁(그 중 일부 또는 전부는 하나 이상의 지원 컴포넌트의 신호 경로 입력 및/또는 신호 경로 출력 및/또는 제어 연결 및/또는 공급 연결에 결합됨)은 테스트 지원 모듈의 전방에서 볼 수 있다.
그러나, 도 3c에 도시된 하우징은 선택에 따라, 본 명세서에 개시된 임의의 특징, 기능 및 세부 사항에 의해 개별적으로 또는 조합하여 보완될 수 있음에 유의해야 한다.
도 4a 내지 도 4d는 실시예에 따른 하우징을 갖는 테스트 지원 모듈(400)의 구현을 도시한다.
테스트 지원 모듈(400)의 컴포넌트의 평면도가 도 4a에 도시되어 있다. 테스트 지원 모듈(400)은 포고 핀(402) 및 하우징(403)을 갖는 적어도 하나의 PCB(401)를 포함한다. 적어도 하나의 PCB(401)는 도 3a 및 도 3b에 도시된 PCB와 동일한 방식으로 형성되고, 예를 들어 하나 이상의 포고 블록 포지션에 맞는 하우징(403), 예를 들어, 플라스틱 하우징 또는 예를 들어 금속 하우징에 배열되도록 구성된다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 테스트 지원 모듈(400)은 포고 핀(402)을 운반하는 2개의 PCB(401)를 포함하는 것이 바람직하다. 그러나, 이 예는 제한적이지 않으며, 실시예에서, 테스트 지원 모듈(400)은 예를 들어 하나의 하우징 내에 배열된 하나의 PCB만을 또는 3개 이상의 PCB를 포함할 수 있다.
하나 이상의 전자 지원 컴포넌트(예컨대, 하나 이상의 계전기 또는 하나 이상의 멀티플렉서 또는 하나 이상의 증폭기)는 예를 들어 PCB(401) 상에 또는 그 내에 배열될 수 있고(예컨대, PCB에 납땜되거나 예를 들어 PCB에 내장됨), (예를 들어, PCB의 전도성 트레이스를 통해) 포고 핀(402)과 전기적으로 결합된다. 하나 이상의 전자 지원 컴포넌트 중 하나는 예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이 하나 이상의 포고 핀(402)과 전기적으로 결합될 수 있다.
적어도 하나의 PCB(401)는 포고 핀(402)의 평면에 평행한 평면에서 PCB(401)의 두 측면 상에 2개의 돌출부(또는 확장부)(404)를 포함하고, 돌출부(404)는 홀을 포함하며 PCB(401)를 고정하는 데 사용될 수 있다.
도 4a에서 볼 수 있는 바와 같이, 하우징(403)은 또한 포고 핀(402)의 평면에서 돌출(또는 확장)하는 측면 부분(405)을 포함하고, 이 측면 부분(405)은 포고 핀(402)의 평면에 평행한 축인 홀(406)을 포함한다. 홀(406)은 테스트 지원 모듈(400)의 배면도를 도시하는 도 4b에서 볼 수 있다. 홀(406)은 테스트 장비에서 (예를 들어, 하나 이상의 포고 블록 포지션에서) 테스트 지원 모듈(400)의 하우징(403)의 고정을 위해 적응된다.
예를 들어 포고 핀은 적재 보드의 대응하는 패드에 맞는 패턴으로 배열된다. 예로서, 포고 핀은 도 4a의 평면도에서 볼 수 있는 바와 같이 정규 그리드 상에 배열될 수 있다(일부 그리드 포지션은 포고 핀으로부터 자유로울 수 있음). 다시 말해, 예를 들어 포고 핀의 실질적으로 평행한 복수의 열이 있을 수 있다. 그러나 일부 실시예에서는 하나의 PCB에 하나의 행의 포고 핀만 있을 수 있다.
도 4c는 실시예에 따라 단일 하우징 또는 다수의 하우징, 예를 들어 이중 하우징, 또는 예를 들어 삼중 하우징을 포함할 수 있는 테스트 지원 모듈의 정면도이다.
하우징(403)은 실시예에서, 상이한 양의 홀(406), 예를 들어 4개의 홀(406), 또는 예를 들어 4개 미만, 또는 예를 들어 4개보다 많은 홀(406)을 포함할 수 있다.
그러나 테스트 지원 모듈(400)은 선택에 따라, 본 명세서에 개시된 임의의 특징, 기능 및 세부 사항에 의해 개별적으로 또는 조합되어 보완될 수 있음에 유의해야 한다.
도 4d는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈의 이중 하우징을 도시한다.
도 4d는 이중 하우징의 정면도(예를 들어, 적재 보드를 향하도록 의도된 지원 모듈의 측면에 대한 도면)를 도시한다. 포고 핀의 팁(그 중 일부 또는 전부는 하나 이상의 지원 컴포넌트의 신호 경로 입력 및/또는 신호 경로 출력 및/또는 제어 연결 및/또는 공급 연결에 결합됨)은 이중 하우징의 전방에서 볼 수 있다.
그러나, 도 4d에 도시된 이중 하우징은 선택에 따라, 본 명세서에 개시된 임의의 특징, 기능 및 세부 사항에 의해 개별적으로 또는 조합하여 보완될 수 있음에 유의해야 한다.
도 5 내지 도 8은 테스트 지원 모듈의 상이한 실시예를 보여주되, 테스트 지원 모듈, 특히 테스트 지원 모듈의 인쇄 회로 기판 상에 또는 내부에 다양한 전자 지원 컴포넌트가 배열된다.
도 5a 내지 5e는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈(500A 내지 500B)을 도시한다.
도 5a는 포고 핀(502)을 지니는 적어도 하나의 PCB(501)를 포함하는 테스트 지원 모듈(500A)의 평면도를 도시한다. 적어도 하나의 PCB(501)의 구조는 예를 들어 도 4a-4d에 도시된 PCB와 동일하다.
테스트 지원 모듈(500A)의 인쇄 회로 기판(501)에는 적어도 하나의 고속 계기 스위치(508)가 배치된다. 스위치(508)는 예를 들어 도 5a에 도시된 바와 같은 RF 기계적 계전기(508)이다.
도 5b는 포고 핀(502)을 갖는 적어도 하나의 PCB(501)를 포함하는 테스트 지원 모듈(500B)의 평면도를 도시한다. 적어도 하나의 PCB(500B)의 구조는 예를 들어 도 4a-4d에 도시된 PCB와 동일하다.
테스트 지원 모듈(500B)의 인쇄 회로 기판(501)에는 적어도 하나의 고속 계기 스위치(509)가 배치된다. 스위치(509)는 예를 들어 도 5b에 도시된 바와 같이 기계적 MEM 계전기(509)이다.
도 5a 및 5b에 도시된 실시예는 예로서 테스트 지원 모듈(500A 및 500B)의 PCB 상에 또는 PCB 내에 배열된 4개의 스위치(508, 509)를 갖는다.
도 5c는 포고 핀(502)의 팁을 도시하고 신호 경로에 대한 포고 핀(502)의 연결을 도시하는 테스트 지원 모듈(500A 및 500B)의 정면도를 도시한다.
도 5d는 입력 포고 핀을 다른 출력 포고 핀에 또는 그 반대로 선택적으로 연결하기 위한 스위치 역할을 할 수 있는 테스트 지원 모듈(500A 및 500B)의 기능에 대한 블록 개략도를 나타낸다.
도 5e는 지원 모듈(500A 또는 500B)을 사용하는 테스트 시나리오의 개략도를 도시한다. 도 5e에 도시된 바와 같이, 자동화된 테스트 장비의 2개의 채널 모듈(570, 572)이 케이블을 통해 (복수의 포고 블록 포지션을 갖는 블록 프레임을 포함하는) 적재 보드 인터페이스에 결합된다. 이들 케이블(미도시)은 적재 보드와 접촉하기 위한 포고 핀을 포함하는 포고 블록(574, 576)에서 종결된다. 채널 모듈에 대한 연결을 설정하기 위한 포고 블록은 포고 블록 프레임에 삽입된다. 또한, 본 명세서에 설명된 테스트 지원 모듈에 대응하는 테스트 지원 모듈(580)이 또한 포고 블록 프레임의 포고 블록 포지션에 삽입된다. 포고 블록(574, 576)의 포고 핀과 테스트 지원 모듈의 포고 핀 사이의 연결은 적재 보드가 부착될 때 적재 보드의 경로(578)를 통해 설정된다. 또한, 테스트 지원 모듈(580)의 포고 핀과 피시험 디바이스(590)의 핀 사이의 연결도 적재 보드 상의 경로(582)를 통해(또한 테스트 소켓, 또는 포고 타워 및 프로브 카드를 통해) 설정된다.
도 5a-5e에 도시된 실시예는 적재 보드에 있을 수 있는 고온, 예를 들어, 160℃로부터 계전기를 보호하고, 예를 들어 높은 다중 사이트 소켓을 위한 적재 보드 내의 공간을 절약하며, 적재 보드 및 애플리케이션으로부터의 계전기의 독립성을 제공하고 고대역폭 및 신호 무결성을 제공한다.
그러나, 테스트 지원 모듈(500A 및 500B)은 선택에 따라, 본 명세서에 개시된 임의의 특징, 기능 및 세부 사항에 의해 개별적으로 또는 조합하여 보완될 수 있음에 유의해야 한다.
도 6a-6d는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈(600)을 도시한다.
도 6a는 포고 핀(602)을 갖는 적어도 하나의 PCB(601)를 포함하는 테스트 지원 모듈(600)의 평면도를 도시한다. 적어도 하나의 PCB(601)의 구조는 도 4a-4d에 도시된 PCB의 구조와 동일하다.
테스트 지원 모듈(600)은 테스트 지원 모듈(600)의 인쇄 회로 기판(601) 상에 또는 내부에 배열된 적어도 하나의 증폭기(610)를 포함한다. 도 6a는 테스트 지원 모듈(600)의 평면도를 도시한다. 도 6a에 도시된 실시예는, 예를 들어, 테스트 지원 모듈(600)의 PCB 상에 또는 그 내에 정렬된(예를 들어, PCB에 납땜되거나 예를 들어 PCB에 내장된) 7개의 증폭기(610)를 구비한다. 도 6b는 포고 핀(602)의 팁 및 신호 경로에 대한 포고 핀의 연결을 예시하는 테스트 지원 모듈(600)의 정면도이다.
도 6c는 테스트 지원 모듈(600)에서 구현될 수 있는 회로의 개략도를 도시한다.
도 6d는 테스트 지원 모듈(600)을 사용하는 테스트 시나리오의 개략도를 도시한다. 도 6d에서 알 수 있는 바와 같이, 피시험 디바이스(670)의 핀은 적재 보드 상의 루트(트레이스)(672)를 통해 (테스트 지원 모듈(680)에 대응할 수 있는) 테스트 지원 모듈(680)의 입력 핀과 결합된다. 또한, 테스트 지원 모듈(680)의 출력 핀은 적재 보드 상의 트레이스(또는 루트)(682)를 통해 포고 블록(690)의 핀과 연결된다. 포고 블록은 예를 들어 케이블(694)을 통해 자동화된 테스트 장비의 하나 이상의 외부 처리 장비(692)와 연결된다. 포고 블록(690)은 외부 장비(692), 예컨대, 핸들러로 이어지는 케이블에 연결된다. 테스트 지원 모듈(680)과 포고 블록(690) 모두 포고 블록 프레임의 포고 블록 포지션에 삽입된다.
도 6a-6d에 도시된 실시예는 적재 보드에 있을 수 있는 고온, 예를 들어, 160℃로부터 증폭기를 보호하고, 예를 들어 높은 다중 사이트 소켓을 위한 적재 보드 내의 공간을 절약하며, 적재 보드 및 애플리케이션으로부터의 독립성을 제공하고 고대역폭 및 신호 무결성을 제공한다.
그러나, 테스트 지원 모듈(600)은 선택에 따라, 본 명세서에 개시된 임의의 특징, 기능 및 세부 사항에 의해 개별적으로 또는 조합하여 보완될 수 있음에 유의해야 한다.
도 7a-7c는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈(700)을 도시한다.
도 7a는 포고 핀(702)을 지닌 적어도 하나의 PCB(701)를 포함하는 테스트 지원 모듈(700)의 평면도를 도시한다. 적어도 하나의 PCB(701)의 구조는 예를 들어, 도 4a-4d에 도시된 PCB와 동일하다.
테스트 지원 모듈(700)은 테스트 지원 모듈(700)의 인쇄 회로 기판(701)에 배열된 적어도 하나의 멀티플렉서(711)를 포함한다. 도 7a는 테스트 지원 모듈(700)의 평면도를 도시한다. 도 7a에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 12개의 멀티플렉서(711)가 테스트 지원 모듈(700)의 PCB(701) 위 또는 내부에 6개의 멀티플렉서의 2개의 행으로 배열된다. 멀티플렉서(711)는 DC, 예를 들어, 채널 멀티플렉서, 예컨대 ADG858일 수 있다.
도 7b는 테스트 지원 모듈(700)에서 구현될 수 있는 회로의 블록 개략도를 도시한다. 4 대 1 멀티플렉서의 멀티플렉싱 기능이 제공된다. 이러한 기능은 예를 들어 3x ATE 채널을 절약한다.
도 7c는 테스트 지원 모듈(700)에서 구현될 수 있는 회로의 블록 개략도를 도시한다. 2 대 1 멀티플렉서의 멀티플렉싱 기능이 도시된다. 이러한 기능은 예를 들어 1x ATE 채널을 절약한다.
도 7a-7c에 도시된 실시예는 사용될 ATE 채널의 양을 절약하고, 예를 들어 높은 다중 사이트 소켓을 위한 적재 보드 내의 공간을 절약하고, 적재 보드 및 애플리케이션으로부터의 독립성을 제공한다.
그러나 테스트 지원 모듈(700)은 선택에 따라, 본 명세서에 개시된 임의의 특징, 기능 및 세부사항에 의해 개별적으로 또는 결합하여 보완될 수 있음에 유의해야 한다.
도 8a-8b는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈(800)을 도시한다.
도 8a는 포고 핀(802)을 갖는 적어도 하나의 PCB(801)를 포함하는 테스트 지원 모듈(800)의 평면도를 도시한다. 적어도 하나의 PCB(801)의 구조는 도 4a-4d에 도시된 PCB의 구조와 동일하다.
테스트 지원 모듈(800)은 테스트 지원 모듈(800)의 인쇄 회로 기판(801)에 배열된 적어도 하나의 프로토콜 변환기(812)를 포함한다. 도 8a는 테스트 지원 모듈(800)의 평면도를 도시한다. 도 8a에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 7개의 프로토콜 변환기(812)가 테스트 지원 모듈(800)의 PCB(801)에 배열된다. 프로토콜 변환기(812)는 예를 들어 USB-RGMII 변환기일 수 있고, 예를 들어, JTAG 스위치와 결합될 수 있다.
도 8b는 테스트 지원 모듈(800)에서 구현될 수 있는 회로의 블록 개략도를 도시한다.
도 8a-8b에 도시된 실시예는 복잡한 LBA 배선을 줄이고 높은 신호 성능을 유지하면서 기능을 확장하고 애플리케이션에 맞게 조정하는 어댑터를 제공한다. 적재 보드 공간 절약 및 고온으로부터의 컴포넌트 보호도 제공된다.
그러나, 테스트 지원 모듈(800)은 선택에 따라, 본 명세서에 개시된 임의의 특징, 기능 및 세부사항에 의해 개별적으로 또는 조합하여 보완될 수 있음에 유의해야 한다.
도 9a-9c는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈(900)의 포고 핀 배열 및 연결을 도시한다.
도 9a는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈(900)의 개략적인 정면도를 도시한다. 예를 들어 각각의 행이 예를 들어 17개의 포고 핀을 갖는 4개의 행으로 이루어진 그리드로 배열된 포고 핀의 팁이 도시되어 있다.
도 9a는 실시예에 따른 테스트 지원 모듈의 정면도를 개략적으로 나타낸다. 포고 핀 배열을 설명하기 위해 포고 핀의 팁이 표시된다. 포고 핀은 17개의 포고 핀의 4개의 행으로 배열되어 있다.
도 9b는 테스트 지원 모듈(900)의 핀 할당을 예시하는 표를 도시한다. 도 9b에서 볼 수 있는 바와 같이, 포고 핀은 2개의 PCB, 예를 들어 PCB1 및 PCB2 상에 또는 그 내에 정렬된다.
도 9c는 테스트 지원 모듈(900)에서 구현될 수 있는 회로의 개략도를 도시한다. 도 9c는 전체 테스트 지원 모듈의 약 25%, 즉 포고 핀의 한 행에 연결된 회로를 도시한다. 예를 들어 포고 핀(1-17)에 연결된 3개의 멀티플렉서가 있다. 이들 멀티플렉서는 테스트 지원 모듈(900)의 PCB 상에 또는 PCB 내에 상응하게 배열되고, 예를 들어 도 9c에 도시된 바와 같이 포고 핀과 전기적으로 결합된다. 멀티플렉서의 입력 신호, 멀티플렉서의 제어 신호 및 공급 전압은 모두 포고 핀을 통해 제공된다. 멀티플렉서의 출력도 포고 핀과 연결된다.
일반적으로 테스트 지원 모듈(900)은 예를 들어 멀티플렉싱 기능을 제공함으로써 DUT의 테스트를 지원한다.
그러나 테스트 지원 모듈(900)은 선택에 따라, 본 명세서에 개시된 임의의 특징, 기능 및 세부 사항에 의해 개별적으로 또는 결합하여 보완될 수 있음에 유의해야 한다.
도 10은 실시예에 따른 테스트 장치(1000)를 도시한다.
테스트 장치(1000)는 복수의 포고 블록 포지션 또는 포고 블록 위치(예를 들어, 포고 블록 또는 테스트 지원 모듈을 수용하도록 적응된 컷아웃 또는 개구부)를 포함하는 포고 블록 프레임(1001)을 포함한다. 테스트 장치(1000)의 하나 이상의 채널 모듈, 예를 들어 핀 전자 카드와의 연결을 설정하기 위한 포고 핀 및 케이블을 포함하는 하나 이상의 포고 블록(1003)이 하나 이상의 포고 블록 포지션에 배열된다. 예를 들어, 도 3 내지 도 9에 도시된 임의의 전술한 실시예에 따른 하나 이상의 테스트 지원 모듈(1002)은 포고 블록 포지션 중 하나 이상에 배열된다. 테스트 지원 모듈(1002)은 (기계적으로) 포고 블록 프레임(1001)의 하나 이상의 포고 블록 포지션에 삽입되도록 적응된다는 점에 유의해야 한다. 예를 들어, 테스트 지원 모듈(1002)의 외부 형상은 포고 블록 포지션에 맞도록 선택될 수 있다. 또한 테스트 지원 모듈(1002)은 포고 블록 포지션에 지원 모듈을 고정하기 위한 적절한 고정 수단을 포함할 수 있다. 예로서, 테스트 지원 모듈(1002)은 (예를 들어, 복수의 나사를 이용하여) 테스트 지원 모듈(1002)을 포고 블록 포지션에 고정하기 위해 전면(예를 들어, 도 3a에 도시된 측면)에 홀 또는 나사 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 대안적으로 또는 추가로, 테스트 지원 모듈은 하나 이상의 포고 블록 포지션에 지원 모듈을 스냅-고정하기 위한 하나 이상의 스냅-인 컴포넌트를 포함할 수 있다.
하나 이상의 포고 블록(1003)의 포고 핀 및 하나 이상의 테스트 지원 모듈(1002)의 포고 핀은 (포고 블록 프레임에 삽입될 때) 예컨대, 적재 보드가 테스트 장치에 부착되어 있는 경우 적재 보드와 접촉하도록 배열된다. 하나 이상의 포고 블록(1003)의 포고 핀과 하나 이상의 테스트 지원 모듈(1002)의 포고 핀은 예를 들어 적재 보드의 해당 패드에 맞는 패턴으로 배열된다.
그러나 테스트 장치(1000)는 선택에 따라, 본 명세서에 개시된 임의의 특징, 기능 및 세부 사항에 의해 개별적으로 또는 조합하여 보완될 수 있음에 유의해야 한다.
도 11은 실시예에 따른 포고 블록 프레임(1100)을 도시한다. 포고 블록 프레임(1100)은 예를 들어 도 10에 도시된 테스트 장치(1000)에서 사용될 수 있다.
포고 블록 프레임(1100)은 복수의 포고 블록 포지션(1110) 또는 포고 블록 위치를 포함한다. 예를 들어, 도 10에 도시된 테스트 장치(1000)와 같은 테스트 장치의 하나 이상의 채널 모듈, 예를 들어 핀과의 연결을 설정하기 위한 포고 핀 및 케이블을 포함하는 하나 이상의 포고 블록(1120)이 하나 이상의 포고 블록 포지션(1110)에 배열된다.
테스트 장치에서 포고 블록 프레임(1100)을 사용할 때, 예를 들어 도 3 내지 도 9에 도시된 임의의 전술한 실시예에 따른 대응하는 테스트 장치의 하나 이상의 테스트 지원 모듈은 하나 이상의 포고 블록 포지션(1110)에 배열된다.
하나 이상의 포고 블록(1120)의 포고 핀 및 하나 이상의 테스트 지원 모듈의 포고 핀은 예를 들어 적재 보드가 테스트 장치에 부착된 경우 적재 보드와 접촉하도록 배열된다.
하나 이상의 포고 블록(1120)은 예를 들어 8개의 포고 블록의 그룹으로 그룹화된다.
하나 이상의 포고 블록(1120)은 예를 들어 포고 블록 프레임(1100)의 주변 영역에 배열된다. 하나 이상의 포고 블록(1120)은 예를 들어 포고 블록 프레임(1100)의 가장자리를 따라 여러 행으로 배열된다. 도 11에 도시된 바와 같이, 포고 블록(1120)은 예를 들어 포고 블록 프레임(1100)의 장변을 따라 8개의 행으로 배열된다. 포고 블록(1120)은 예를 들어 포고 블록 프레임(1100)의 단변을 따라 16개의 열로, 단변의 제1 주변 영역에 8개의 열과 단변의 제2 주변에 8개의 열로 배열된다.
포고 블록 프레임은 중앙 영역에 적용 공간(1130)을 갖는다. 적용 공간은 하나 이상의 포고 블록(1120)으로부터 자유롭다. 예를 들어, 적재 보드가 테스트 장치에 부착된 경우, 적용 공간은 적재 보드의 대응하는 중앙 영역 반대편에 배열된다.
그러나, 포고 블록 프레임(1100)은 선택에 따라, 본 명세서에 개시된 임의의 특징, 기능 및 세부 사항에 의해 개별적으로 또는 조합하여 보완될 수 있다는 점에 유의해야 한다.
도 12는 실시예에 따라 적재 보드를 위한 지지 구조(1200), 예를 들어 스티프너를 도시한다.
지지 구조(1200)는 예를 들어 지지 구조(1200)의 폐쇄된 외부 윤곽을 형성하는 세로 및 가로 막대 또는 리브(ribs)를 포함하여, 직사각형 형태의 프레임, 예를 들어 금속 프레임으로서 구현된다.
지지 구조(1200)는 적재 보드 상에 또는 그 내에서 포고 핀 블록을 대응하는 소켓(또는 패드)와 정렬하기 위해 포고 블록 프레임의 구조에 대응하도록, 섹션(1210), 예를 들어, 8개의 섹션, 또는 예를 들어 4개의 섹션, 또는 예를 들어, 2개의 섹션, 또는 예를 들어, 1개의 섹션, 또는 임의의 다른 분량의 섹션으로 분할된다. 지지 구조(1200)의 중앙부에 형성되는 큰 중앙 섹션(1220)은 포고 블록 프레임 및/또는 적재 보드의 적용 공간에 해당한다.
테스트 장치에 설치될 적재 보드는 지지 구조(1200)에 배열된다. 지지 구조(1200)는 테스트 장치에서 지지 구조(1200) 상에 장착된 적재 보드를 쉽게 설치 또는 제거하는 데 사용되는 핸들(1260), 예를 들어 금속 핸들을 포함한다.
테스트 지원 모듈, 예를 들어 도 3-9에 도시된 테스트 지원 모듈은 지지 구조(1200)의 섹션(1210)에 끼워진다. 예를 들어, 테스트 지원 모듈(및 포고 블록)의 전방 부분(예를 들어, 포고 핀이 장착된 부분)은, 지지 구조(1200)가 포고 블록 프레임에 근접한 경우, 적재 보드와 접촉하기 위해 섹션(1210)으로 확장될 수 있다. 테스트 지원 모듈은, 적재 보드가 장착된 지지 구조(1200)를 예를 들어 도 10에 도시된 테스트 모듈과 같은 테스트 장치 상에 정렬시키는 경우, (예를 들어, 테스트 지원 모듈 및 추가 포고 블록을 운반하는 포고 블록 프레임과 함께) 위아래로 움직일 수 있도록, 예를 들어 지지 구조(1200)에 고정된 적재 보드에 연결하기 위해 위로 이동 가능하도록 정렬된다.
그러나, 지지 구조(1200)는 선택에 따라, 본 명세서에 개시된 임의의 특징, 기능 및 세부 사항에 의해 개별적으로 또는 조합하여 보완될 수 있음에 유의해야 한다.
도 13a 및 13b는 실시예에 따른 테스트 장치(1300)를 도시한다.
테스트 장치(1300)는 복수의 포고 블록 포지션(1302) 또는 포고 블록 위치를 포함하는 포고 블록 프레임(1301)을 포함한다. 포고 블록 프레임은 예를 들어 자동화된 테스트 장비의 테스트 헤드에 장착될 수 있다(여기서 채널 모듈은 상기 테스트 헤드 내에 배열된다). 하나 이상의 포고 블록(1303)이 하나 이상의 포고 블록 포지션(1302)에 배열된다. 테스트 지원 모듈, 예를 들어 도 3 내지 도 9에 도시된 전술한 임의의 실시예에 따른 테스트 지원 모듈은 포고 블록 프레임(1301)의 하나 이상의 포고 블록 포지션(1302)에 삽입되도록 (기계적으로) 적응된다.
테스트 지원 모듈의 포고 핀은 적재 보드(1304)가 테스트 장치에 부착될 때 적재 보드(1304)와 접촉하도록 배열된다. 테스트 지원 모듈의 포고 핀은 예를 들어 적재 보드(1304) 상의 해당 패드에 맞는 패턴으로 배열된다.
적재 보드(1304)는 적재 보드(1304)의 주변 영역, 예를 들어, 적재 보드(1304)의 제1 측면에 대향하는 적재 보드(1304)의 제2 측면 상에 포고 패드의 복수의 블록(1305)을 포함한다(여기서, 예를 들어 적재 보드(1304)의 중앙 영역은 포고 패드로부터 자유롭다).
적재 보드는 포고 핀 블록에 대응하는 포고 패드의 상이한 분량의 블록(1305)을 가질 수 있다. 예를 들어, 포고 패드의 블록(1305)의 2개 또는 예를 들어 4개, 또는 예를 들어 8개 그룹은 적재 보드(1304)의 종방향 주변 영역 중 적어도 하나를 따라 대칭적으로 배열될 수 있다.
적재 보드(1304)가 장착된 지지 구조(1310)도 도 17b에 도시되어 있다. 지지 구조(1310)는 예를 들어 도 12에 도시된 것과 같을 수 있다.
그러나, 테스트 장치(1300)는 선택에 따라 본 명세서에 개시된 임의의 특징, 기능 및 세부 사항에 의해 개별적으로 또는 조합되어 보완될 수 있음에 유의해야 한다.
도 14는 실시예에 따른 테스트 장치(1400)를 도시한다.
도 14는 분해된 테스트 장치(1400)의 3D 도면을 도시한다.
테스트 장치(1400)는 DUT 보드 스티프너와 같은 지지 구조(1430)에서 정렬된, 예를 들어 고정된 범용 DUT 보드와 같은 적재 보드(1420)와 프로브 카드(1440) 간의 연결을 확립하기 위해 예를 들어 포고 타워로서 형성된 포고 블록 프레임(1410)을 포함한다. 프로브 카드(1440)는 프로버 헤드 플레이트(1470)에 삽입되는 프로브 카드 스티프너와 같은 프로브 카드 지지 구조(1450)에 정렬, 예를 들어 고정된다.
포고 블록 프레임(1410)은 원형 링의 섹터 또는 포고 타워 세그먼트로 형성된 복수의 포고 블록 포지션을 포함한다. 포고 블록 프레임(1410)의 대향면 사이의 연결을 설정하기 위한 관통 연결 포고 블록은 하나 이상의 포고 블록 포지션에 배열된다. 또한 하나 이상의 테스트 지원 모듈이 하나 이상의 포고 블록 포지션에 배치된다.
포고 블록 프레임(1410)은 원통형 형태를 가지며 중앙 부분에 원통형 관통 컷아웃을 포함한다. 포고 블록 포지션은 포고 블록 프레임(1410)의 주변 영역에 배치된다.
포고 블록 프레임(1410)은 원형 링의 섹터 또는 포고 타워 세그먼트로 형성된 복수의 포고 블록 포지션(1480)을 포함한다. 포고 블록 프레임(1410)의 대향면 사이의 연결을 설정하기 위한 관통 연결 포고 블록은 하나 이상의 포고 블록 포지션(1480)에 배열된다. 또한 하나 이상의 테스트 지원 모듈이 하나 이상의 포고 블록 포지션(1480)에 배치된다.
세그먼트(1480)는 예를 들어 한쪽에만 포고 핀을 갖는 테스트 지원 모듈의 기능을 포함할 수 있다. 다만, 이 경우 테스트 지원 모듈은 관통 연결 포고 모듈과 같은 형태를 가질 수 있다.
하나 이상의 관통 연결 포고 블록의 제1 측의 포고 핀은 적재 보드(1420)와 접촉하도록 배치되고, 하나 이상의 관통 연결 포고 블록의 제2 측의 포고 핀은 프로브 카드(1450)와 접촉하도록 배치된다.
그러나 테스트 장치(1400)는 선택에 따라, 본 명세서에 개시된 임의의 특징, 기능 및 세부 사항에 의해 개별적으로 또는 조합하여 보완될 수 있음에 유의해야 한다.
도 15는 실시예에 따른 적재 보드(1500)의 평면도를 도시한다.
적재 보드(1500)는 지지 구조(1510)에 고정된다. 지지 구조는 예를 들어 도 12에 도시된 것과 동일할 수 있다.
적재 보드(1500)는 적재 보드의 주변 영역에 포고 패드의 복수의 블록(1505)을 포함한다(예를 들어, 적재 보드의 중앙 영역은 포고 패드로부터 자유롭다).
지지 구조(1510)는 프레임, 예를 들어 금속 프레임으로 구현된다. 하나 이상의 테스트 지원 모듈의 포고 핀(도시되지 않음)은 예를 들어 적재 보드(1510) 상의 대응하는 패드에 맞는 패턴으로 배열된다.
지지 구조(1510)는 적재 보드(1500)가 장착된 지지 구조(1510)를 테스트 장치에 제거 가능하게 부착하는 데 사용되는 예를 들어 나사 또는 또는 대안적인 고정 수단과 같은 고정 수단(1540)을 포함한다.
적재 보드(1500)는 예를 들어 도 10, 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같은 테스트 장치로 설치될 수 있다.
그러나, 적재 보드(1500)는 선택에 따라, 본 명세서에 개시된 임의의 특징, 기능 및 세부 사항에 의해 개별적으로 또는 조합하여 보완될 수 있음에 유의해야 한다.
본 발명에 따른 실시예는 다음의 이점 중 하나 이상을 구현할 수 있다. 본 발명에 따른 실시예는 애플리케이션 엔지니어가 공장 생산 제품에 의존하지 않고 현장에서 간단한 회로를 개발할 수 있게 하고 및/또는 적재 보드 공간을 절약하고, 및/또는 고온으로 인한 파괴로부터 전자 컴포넌트를 보호하며, 및/또는 테스터 채널 리소스 및 신호 성능을 향상시키는 개념을 생성한다. 본 발명에 따른 실시예는 맞춤화, 및/또는 컴포넌트의 수명 기간, 및/또는 높은 신호 성능 및/또는 테스터 채널 리소스, 및/또는 재사용성 및/또는 비용의 측면에서 보다 효율적인 개념을 생성한다.
추가 실시예 및 측면
이하에서, 본 발명에 따른 추가 측면 및 실시예가 기술될 것이며, 이는 개별적으로 또는 본 명세서에 개시된 임의의 다른 실시예와 조합하여 사용될 수 있다.
또한, 이 섹션에 개시된 실시예는 선택에 따라, 본 명세서에 개시된 임의의 다른 특징, 기능 및 세부 사항에 의해 개별적으로 그리고 조합하여 보완될 수 있다.
이하에서, 적재 보드 적용 공간을 확장 하는데 사용할 수 있는 개념에 대해 설명한다.
이하에서, 본 발명의 기본 실시예에 대한 아이디어가 기술될 것이다.
본 발명에 따른 실시예는 포고 블록이 PCB를 사용하여 케이블에 포고 바늘을 연결하는 간단한 유닛이라는 발견에 기초한다.
다음에서, 일부 또는 모든 실시예에서 달성될 수 있는 본 발명의 일부 목표 및 목적이 설명될 것이다.
본 발명에 따른 실시예는 다음 목표 중 하나 이상을 달성할 수 있게 한다.
ㆍ 애플리케이션 요구 사항에 따른 저비용 및 유연성 높은 적재 보드 맞춤화
다음에서, 선택에 따라, 본 명세서에 개시된 임의의 실시예에 개별적으로 및 조합하여 도입될 수 있는 측면, 아이디어, 특징, 기능 및 세부사항이 기술될 것이다.
본 발명에 따른 실시예는 케이블을 제거하고, 플라스틱 하우징을 유지하고, (예를 들어, 종래의 포고 블록의) PCB에 컴포넌트를 놓으면, 예를 들어 본 명세서에서 설명된 실시예에서 제공된 바와 같이, 애플리케이션을 간단히 맞춤화할 수 있다는 발견에 기초한다. 즉, 본 발명에 따른 실시예는 예를 들어 종래의 포고 블록의 형태를 취할 수 있으며, 여기서 케이블은 제거되고 하나 이상의 테스트 지원 컴포넌트로 대체된다(PCB는 케이블보다는, 포고 핀을 하나 이상의 테스트 지원 컴포넌트에 연결하도록 적응된다).
실시예의 이점은 예를 들어 다음 중 하나 이상일 수 있다.
ㆍ 낮은 비용, 낮은 복잡성, 높은 유연성 및 현장 맞춤형 실현이 가능하다.
ㆍ 실시예는 현장에서 새로운 애플리케이션 솔루션을 가능하게 하는데, 예를 들어, ATE 채널, 비용을 감소시킨다(예를 들어, 테스트 지원 모듈은 예를 들어 단일 ATE 채널을 복수의 피시험 디바이스 핀에 연결할 수 있기 때문임).
ㆍ 실시예는 귀중한 적재 보드 컴포넌트 공간을 차지하지 않는다(예를 들어, 테스트 지원 모듈은 예를 들어 포고 블록을 위해 예약된 영역에서 적재 보드와 접촉할 수 있기 때문임). 이는 다중 사이트를 위해서는 중요하다.
ㆍ 고온 또는 저온으로부터 컴포넌트(예컨대, 테스트 지원 컴포넌트)를 보호한다.
ㆍ 실시예는 높은 신호 품질을 유지한다.
ㆍ 많은 애플리케이션에서 활용 및 재사용될 수 있다. 실시예에서 (예를 들어, 지원 모듈이 적재 보드에 납땜될 필요가 없다는 의미에서) 비 적재 보드 의존성이 제공된다.
본 발명에 따른 실시예의 예가 도 4a-4d에 도시되어 있다.
이하에서, 본 발명의 기본 실시예의 추가 측면이 기술될 것이다.
ㆍ 일반 또는 종래의 PE 카드는 핀 전자 보드, 동축 케이블 및 포고 블록으로 구성된다.
신호는 일반 또는 종래의 PE 카드에서 포고 블록을 거쳐 적재 보드로 라우팅된다.
종래 기술에서 알려진 종래의 PE 카드 및 연결의 예가 도 1(종래 기술)에 도시되어 있다.
ㆍ 본 발명의 한 양태에 따른 새로운 아이디어는 적재 보드로부터, 맞춤형 애플리케이션 특정 컴포넌트가 배치되는 포고 블록(예컨대, 테스트 지원 모듈의 포고 블록)으로 신호를 라우팅하는 것이다(예를 들어, 테스트 지원 컴포넌트로도 지정된 애플리케이션 특정 컴포넌트는 테스트 지원 모듈의 포고 블록에 연결된 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다). 본 발명의 실시예에서, 거기로부터(예를 들어 테스트 지원 모듈로부터) 신호는 다시 적재 보드로 라우팅된다.
예를 들어, 실시예에서는 테스트 시스템 전자 장치 또는 임의의 케이블과의 상호 작용이 제공되지 않는다. 예를 들어, 테스트 지원 모듈은 테스트 시스템 전자 장치와의 (추가) (직접) 케이블 연결을 구비하지 않을 수 있다. 오히려, 예를 들어, 모든 신호는 테스트 지원 모듈의 포고 핀을 통해(결과적으로는 적재 보드를 통해) 라우팅될 수 있다.
ㆍ 이것은 발명의 측면에 대한 개념을 고도로 맞춤화할 수 있고 유연하며 매우 저렴한 비용으로 만든다.
새로운 측면의 예, 예컨대, 테스트 지원 모듈과 적재 보드와의 연결은 도 2에 나와 있다.
다음에서, (예를 들어, 본 발명에 따른 실시예를 사용하여) 적용 공간을 확장하기 위한 동기가 설명될 것이다.
이하에서, 본 발명에 따른 실시예가 어떤 문제 또는 단점을 해결할 수 있는지에 대해 설명할 것이다.
즉, 다음에서, 일부 또는 모든 실시예에서 (적어도 부분적으로) 달성될 수 있는 본 발명의 일부 목적이 설명될 것이다.
ㆍ 본 발명에 따른 실시예는 저비용, 애플리케이션 맞춤형 솔루션을 허용한다.
예를 들어 애플리케이션 엔지니어가 공장 생산 제품에 의존하지 않고 현장에서 간단한 회로를 개발할 수 있는 솔루션이다.
ㆍ 본 발명에 따른 실시예는 빈 포고 블록 포지션 또는 위치를 활용하여, 적재 보드 컴포넌트 공간을 확장한다(예컨대, 이러한 빈 포고 블록 포지션 또는 위치에 테스트 지원 모듈을 배치함으로써).
실시예에 따르면, 생산 시의 적재 보드 공간은 예를 들어 다중 사이트 테스트를 실시하기 위해 종종 소켓(예컨대, 피시험 디바이스 소켓)에 의해 사용된다. 본 발명에 따른 실시예는 컴포넌트를 위한 적재 보드 공간을 절약한다(예를 들어 테스트 지원 컴포넌트를 테스트 지원 모듈에 배치하고 테스트 지원 모듈을 포고 블록 접촉 영역의 포고 핀을 통해 적재 보드에 결합함으로써).
ㆍ 본 발명에 따른 실시예는 매우 높은 테스트 온도로부터의 보호를 허용한다.
본 발명에 따른 실시예는 예를 들어 자동차 최종 테스트에서 볼 수 있는 바와 같이 -50℃ 내지 170℃ 사이의 낮거나 높은 테스트 온도로부터 컴포넌트(예를 들어, 테스트 지원 모듈 상의 테스트 지원 컴포넌트)를 숨긴다. 대부분의 적재 보드 컴포넌트는 85℃로 지정된다.
ㆍ 본 발명에 따른 실시예는 테스터 리소스를 확장하고 ATE 자본 비용을 절감할 수 있도록 한다.
실시예에 따르면, 높은 팬 아웃을 갖는 하나 이상의 DC 멀티플렉서(들)는 생산 시 다중 사이트 수를 증가시키는 데 사용된다(예를 들어, DC 멀티플렉서는 테스트 지원 모듈에 배치된다).
본 발명에 따른 실시예는 테스터 채널 리소스의 커다란 절약을 가능하게 하는데, 예를 들어 DC 채널의 경우 4배 절약할 수 있다. 따라서, 고객에게 도움이 되는 MUX 기능이 (예컨대, 테스트 지원 모듈 상에) 제공될 수 있다. 실시예에 따른 이러한 개념을 통해, 저비용으로 구현될 수 있다.
ㆍ 본 발명에 따른 실시예는 신호 성능을 유지하는 것을 허용한다.
본 발명에 따른 실시예는 적재 보드 중앙에서 테스터 포고로부터 적용 공간으로 앞뒤로 라우팅하는 대신에, 계기 포고 핀에 매우 가깝게 컴포넌트(예를 들어, 테스트 지원 컴포넌트)를 배치할 수 있게 한다. 예를 들어, 테스트 지원 모듈은 자동화된 테스트 장비의 채널 모듈과의 (예를 들어, 테스트 지원 모듈을 통과하며 연장되는 신호 경로의) 연결을 설정하는 데 사용되는 다른 포고 블록 포지션에 인접한(또는 근접한) 포고 블록 포지션 또는 포고 블록 위치에 배치될 수 있다.
ㆍ 본 발명에 따른 실시예는 업그레이드 가능한 재사용 가능 플러그 앤 플레이 솔루션을 허용한다.
본 발명에 따른 실시예는 애플리케이션 및 적재 보드와는 독립적인 솔루션 재사용, 업그레이드, 플러그 앤 플레이를 허용한다.
파생(Differentiation)
이하에서, 종래의 솔루션과 본 발명에 따른 실시예 사이의 몇 가지 차이점이 설명될 것이다.
종래의 솔루션은 다음과 같은 문제점이 있는 것으로 밝혀졌다.
예를 들어 RF 또는 전력 멀티플렉서(PMUX)를 위한 테스트 헤드 "포켓" 솔루션은 다음을 제공하지 않는 제품이다.
ㆍ 현장에서 맞춤형 솔루션을 적용할 수 있는 유연성
ㆍ 간단하고 저렴한 비용의 솔루션을 생성할 수 있는 가능성
ㆍ 기존 제품의 응용 가치 및 사용 사례 확장
ㆍ 귀중한 컴포넌트 공간 절약
현재 제품 솔루션은 LBA 센터에 있으며 적용 공간을 차지한다. 이것은 더 높은 다중 사이트 테스트를 얻거나 배선 복잡성을 증가시키기 위해 더 많은 소켓의 배치를 제한한다.
ㆍ 재사용 가능, 플러그 앤 플레이 솔루션, 손쉬운 확장 및 업그레이드
ㆍ 컴포넌트 공간 조정
이중 또는 삼중 하우징을 사용하면, 솔루션은 컴포넌트 치수에 맞게 조정될 수 있다.
본 발명의 실시예는 이들 문제의 일부 또는 전부를 해결할 수 있게 한다.
대조적으로, 본 발명에 따른 실시예는 다음의 이점 중 하나 이상을 제공할 수 있다.
ㆍ 현장에서 맞춤형 솔루션을 적용할 수 있는 유연성
ㆍ 간단하고 저렴한 비용의 솔루션을 생성할 수 있는 가능성
ㆍ 기존 제품의 응용 가치 및 사용 사례 확장
ㆍ 귀중한 부품 공간 절약
본 발명에 따른 실시예는 LBA 중앙에 있지 않고 그 보다는 적재 보드의 주변 영역에 있어서, 많은 적용 공간을 차지하지 않는다. 이를 통해 더 많은 소켓을 배치하여 더 높은 다중 사이트 테스트를 얻고 및/또는 배선 복잡성을 높일 수 있다.
ㆍ재사용 가능, 플러그 앤 플레이 솔루션, 손쉬운 확장 및 업그레이드
ㆍ컴포넌트 공간 조정
이중 또는 삼중(또는 트리플) 하우징을 사용하면, 솔루션은 컴포넌트 치수에 맞게 조정될 수 있다. 예를 들어, 테스트 지원 모듈은 2개 또는 3개(또는 그 이상)의 포고 블록 위치 또는 포지션의 크기를 포함할 수 있으며, 예를 들어 2개 또는 3개(또는 그 이상)의 인접한 미사용 포고 블록 포지션에 삽입될 수 있다.
포고 하우징 공간
도 4a 내지 도 4d는 실시예에 따른 디바이스(예를 들어, 테스트 지원 모듈)를 도시한다(예를 들어, 케이블이 제거되고 하나 이상의 테스트 지원 컴포넌트가 테스트 지원 모듈의 "컴포넌트 공간" 영역에, 예를 들어 인쇄 회로 기판에 고정된 포고 핀의 팁 반대쪽에 있는 인쇄 회로 기판 영역에 배치된다).
실시예에 따른 디바이스(예를 들어, 테스트 지원 모듈)의 컴포넌트 공간의 크기, 예를 들어, "12mm"는 예를 들어 테스트 헤드에 공간이 있는 경우 확대할 수 있다.
예를 들어, 하나 이상의 테스트 지원 컴포넌트는 하나 이상의 MEMs RF 스위치(예를 들어, 도 5a 및 5b에 도시됨) 및/또는 하나 이상의 멀티플렉서(예를 들어, 도 7a에 도시됨)일 수 있다.
임베디드 고속 계기 스위치
사용 사례 예 1
본 발명의 측면 및 실시예가 도 5a 내지 도 5e에 도시되어 있다.
ㆍ본 발명에 따른 실시예는 계전기(예컨대, RF 기계식 계전기 및/또는 MEM 계전기)를 고온, 예를 들어 160°C로부터 보호한다.
ㆍ본 발명에 따른 실시예는 적재 보드 공간을 필요로 하지 않는다. 높은 다중 사이트 소켓을 위한 여유 공간이 본 발명에 따른 실시예에서 제공된다.
ㆍ본 발명에 따른 실시예는 높은 레버리지를 허용하는데, 적재 보드 및 애플리케이션과는 무관하다.
ㆍ본 발명에 따른 실시예는 용이한 맞춤화, 업그레이드 및 확장 가능한 개념을 허용한다.
ㆍ 본 발명에 따른 실시예는 고대역폭 및 신호 무결성/성능을 유지하도록 허용한다.
임베디드 증폭기
사용 사례 예 2: 핸들러 인터페이스
본 발명의 측면 및 실시예가 도 6a-6d에 도시되어 있다.
ㆍ본 발명에 따른 실시예는 고온, 예를 들어 160℃로부터 계전기를 보호할 수 있게 한다.
ㆍ 본 발명에 따른 실시예는 적재 보드 공간을 필요로 하지 않는다. 높은 다중 사이트 소켓을 위한 여유 공간이 본 발명에 따른 실시예에서 제공된다.
ㆍ본 발명에 따른 실시예는 재사용 가능한 개념을 허용하는데, 적재 보드 및 애플리케이션으로부터 독립적이다.
ㆍ본 발명에 따른 실시예는 용이한 맞춤화, 업그레이드 및 확장 가능한 개념을 허용한다.
ATE 비용 절감 - 손실 비용 채널
사용 사례 예 3: DC 멀티플렉서 팬 아웃
본 발명의 일 측면이 도 7a-7c에 도시되어 있다.
ㆍ본 발명에 따른 실시예에 따르면, x4 다중화는 ~ 4x ATE 채널을 절약한다.
ㆍ 본 발명에 따른 실시예는 적재 보드 공간을 필요로 하지 않는다. 높은 다중 사이트 소켓을 위한 여유 공간이 본 발명에 따른 실시예에서 제공된다.
ㆍ본 발명에 따른 실시예는 높은 레버리지를 허용하는데, 적재 보드 및 애플리케이션과는 무관하다.
ㆍ본 발명에 따른 실시예는 용이한 맞춤화, 업그레이드 및 확장 가능한 개념을 허용한다.
인터페이스 변환기
사용 사례 예 4: USB/RGMII 변환기 + JTAG MUX
본 발명의 일 측면이 도 8a-8b에 도시되어 있다.
ㆍ 본 발명에 따른 실시예는 어댑터가 제품 능력을 확장하고 애플리케이션에 적응하도록 허용한다.
ㆍ 본 발명에 따른 실시예는 고온, 예를 들어 160℃로부터 계전기를 보호할 수 있게 한다.
ㆍ 본 발명에 따른 실시예는 복잡한 LBA 배선을 감소시키고 높은 신호 성능을 유지할 수 있게 한다.
ㆍ 본 발명에 따른 실시예는 적재 보드 공간을 필요로 하지 않는다. 높은 다중 사이트 소켓을 위한 여유 공간이 본 발명에 따른 실시예에서 제공된다.
ㆍ 본 발명에 따른 실시예는 적재 보드 및 애플리케이션에 독립적인 이용을 허용한다.
ㆍ 본 발명에 따른 실시예는 용이한 맞춤화, 업그레이드 및 확장 가능한 개념을 허용한다.
더욱이, 실시예 및 절차는 이 섹션에 기술된 바와 같이 사용될 수 있고, 선택에 따라, 본 명세서에 개시된 임의의 특징, 기능 및 세부사항에 의해 개별적으로 그리고 조합하여 보완될 있다는 점에 유의해야 한다.
구현 대안
일부 측면은 장치의 맥락에서 설명되지만, 이러한 측면은 블록 또는 장치가 방법 단계 또는 방법 단계의 특징에 대응하는 해당 방법의 설명을 나타내기도 한다는 것이 분명하다. 유사하게, 방법 단계의 맥락에서 설명된 측면은 또한 대응하는 장치의 대응 블록 또는 항목 또는 특징에 대한 설명을 나타낸다. 방법 단계의 일부 또는 전부는 예를 들어 마이크로프로세서, 프로그래밍 가능한 컴퓨터 또는 전자 회로와 같은 하드웨어 장치에 의해 (또는 이를 사용하여) 실행될 수 있다. 일부 실시예에서, 가장 중요한 방법 단계 중 하나 이상이 그러한 장치에 의해 실행될 수 있다.
본 명세서에 기술된 실시예들은 단지 본 발명의 원리를 설명하기 위한 것이다. 본 명세서에 기술된 배열 및 세부사항의 수정 및 변경은 당업자에게 명백할 것이라는 것이 이해된다. 따라서, 본 명세서의 실시예에 대한 기술 및 설명을 통해 제시된 특정 세부 사항이 아니라 후속하는 특허 청구 범위에 의해서만 제한되는 것이 의도된다.

Claims (38)

  1. 자동화된 테스트 장비에서 하나 이상의 피시험 디바이스(one or more devices under test)의 테스트를 지원하는 테스트 지원 모듈(300)로서,
    적재 보드(load board) 또는 프로브 카드(probe card)에 대한 연결을 수립하도록 적응된 복수의 포고 핀(pogo pin)(301)과,
    상기 하나 이상의 피시험 디바이스의 테스트를 지원하도록 구성된 하나 이상의 전기 또는 전자 지원 컴포넌트(302)를 포함하되,
    상기 하나 이상의 지원 컴포넌트(302)는 상기 포고 핀에 전기적으로 결합되고,
    상기 테스트 지원 모듈은 상기 포고 핀이 상기 적재 보드 또는 상기 프로브 카드와 접촉하게 정렬되도록 포고 블록 프레임의 하나 이상의 포고 블록 포지션에 삽입되도록 적응되는,
    테스트 지원 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 테스트 지원 모듈은 상기 복수의 포고 핀을 통해 자신 환경에 전기적으로 연결되는,
    테스트 지원 모듈.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 테스트 지원 모듈은 상기 자동화된 테스트 장비의 채널 모듈과의 직접적인 결합을 피하도록 구성되지만 상기 적재 보드에만은 결합되도록 구성되는,
    테스트 지원 모듈.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 지원 모듈은 적재 보드 측에만 또는 프로브 카드 측에만 전기 연결을 포함하는,
    테스트 지원 모듈.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 지원 모듈은 단일의 자동화된 테스트 장비 채널을 복수의 피시험 디바이스 핀에 연결하도록 구성되는,
    테스트 지원 모듈.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 전기 또는 전자 지원 컴포넌트는 자동화된 테스트 장비 채널과 하나 이상의 피시험 디바이스 사이의 신호 경로에 있도록 적응되는,
    테스트 지원 모듈.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 지원 모듈의 하나 이상의 신호 경로 입력 및 하나 이상의 대응하는 신호 경로 출력은 상기 포고 핀에 연결되는,
    테스트 지원 모듈.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 지원 모듈은 상기 포고 핀 중 하나 이상을 통해 상기 전기 또는 전자 지원 컴포넌트 중 하나 이상의 기능을 제어하는 하나 이상의 제어 신호를 수신하도록 구성되는,
    테스트 지원 모듈.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 지원 모듈은 스위치를 포함하고,
    상기 스위치는 상기 테스트 지원 모듈의 신호 경로 입력과 상기 테스트 지원 모듈의 신호 경로 출력 사이의 신호 경로에 있는,
    테스트 지원 모듈.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 지원 모듈은 멀티플렉서를 포함하고,
    상기 멀티플렉서는 상기 테스트 지원 모듈의 신호 경로 입력과 상기 테스트 지원 모듈의 신호 경로 출력 사이의 신호 경로에 있는,
    테스트 지원 모듈.
  11. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 지원 모듈은 신호 분배기를 포함하고,
    상기 신호 분배기는 상기 테스트 지원 모듈의 신호 경로 입력과 상기 테스트 지원 모듈의 복수의 신호 경로 출력 사이의 신호 경로에 있고, 상기 테스트 지원 모듈의 상기 신호 경로 입력으로부터 수신된 신호를 상기 테스트 지원 모듈의 복수의 신호 경로 출력에 동시에 분배하도록 적응되는,
    테스트 지원 모듈.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 지원 모듈은 신호 컨디셔너를 포함하고,
    상기 신호 컨디셔너는 상기 테스트 지원 모듈의 신호 경로 입력과 상기 테스트 지원 모듈의 신호 경로 출력 사이의 신호 경로에 있고, 상기 테스트 지원 모듈의 상기 신호 경로 입력으로부터 수신된 신호를 조작하도록 적응되는,
    테스트 지원 모듈.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 지원 모듈은 프로토콜 변환기를 포함하고,
    상기 신호 프로토콜 변환기는 상기 테스트 지원 모듈의 제1 신호 경로 포트와 상기 테스트 지원 모듈의 제2 신호 경로 포트 사이의 신호 경로에 있고, 프로토콜 변환을 수행하도록 적응되는,
    테스트 지원 모듈.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서.
    상기 테스트 지원 모듈은 상기 포고 핀이 상기 적재 보드 또는 상기 프로브 카드와 접촉하게 정렬되도록 포고 블록 프레임의 복수의 포고 블록 포지션에 삽입되도록 적응되는,
    테스트 지원 모듈.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 지원 모듈은 상기 포고 핀의 축에 평행한 하나 이상의 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 하나 이상의 전기 또는 전자 지원 컴포넌트는 상기 하나 이상의 인쇄 회로 기판 상에 배열되는,
    테스트 지원 모듈.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 지원 모듈은 하우징을 포함하고,
    상기 하우징은 상기 적재 보드 또는 상기 프로브 카드와 대면하도록 적응된 일측 상에, 상기 포고 핀이 연장되는 복수의 홀과, 상기 테스트 지원 모듈을 포고 블록 프레임의 포고 블록 포지션에 장착하기 위한 장착 구조를 포함하고,
    상기 하나 이상의 전기 또는 전자 테스트 지원 컴포넌트는 상기 케이스 내에 배치되는 인쇄 회로 기판 상에 배열되는
    테스트 지원 모듈.
  17. 하나 이상의 피시험 디바이스를 테스트하기 위한 테스트 장치(1000)로서,
    상기 테스트 장치(1000)는 복수의 포고 블록 포지션을 포함하는 포고 블록 프레임(1001)을 포함하고,
    상기 테스트 장치의 하나 이상의 채널 모듈과의 연결을 수립하기 위한 포고 핀 및 케이블을 포함하는 하나 이상의 포고 블록(1003)이 상기 포고 블록 포지션 중 하나 이상에 배열되고,
    제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 하나 이상의 테스트 지원 모듈(1002)이 상기 포고 블록 포지션 중 하나 이상에 배열되며,
    상기 하나 이상의 포고 블록(1003)의 포고 핀 및 상기 하나 이상의 테스트 지원 모듈(1002)의 포고 핀은 적재 보드에 접촉하도록 배열되는,
    테스트 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 테스트 장치는 적재 보드를 더 포함하고,
    상기 하나 이상의 포고 블록의 포고 핀은 상기 적재 보드와 접촉하고,
    상기 하나 이상의 테스트 지원 모듈의 포고 핀은 상기 적재 보드와 접촉하는,
    테스트 장치.
  19. 제17항 또는 제18항에 있어서,
    상기 테스트 장치는 상기 적재 보드로부터 상기 테스트 지원 모듈 중 하나로 그리고 다시 상기 적재 보드로 연장되는 신호 경로를 포함하는,
    테스트 장치.
  20. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 장치는 상기 테스트 지원 모듈을 통해 연장되는 신호 경로를 포함하는,
    테스트 장치.
  21. 제17항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 장치의 신호 경로는 케이블을 통해 채널 모듈로부터 상기 포고 블록 중 주어진 하나로 연장되고, 상기 포고 블록 중 상기 주어진 하나의 포고 핀을 통해 상기 포고 블록 중 상기 주어진 하나로부터 상기 적재 보드의 제1 포고 패드로 연장되고, 상기 적재 보드의 상기 제1 포고 패드로부터 상기 적재 보드의 제2 포고 패드로 연장되고, 상기 테스트 지원 모듈의 포고 핀을 통해 상기 적재 보드의 상기 제2 포고 패드로부터 상기 테스트 지원 모듈 중 주어진 하나의 입력으로 연장되고, 상기 테스트 지원 모듈의 또 다른 포고 핀을 통해 상기 테스트 모듈 중 상기 주어진 하나의 출력으로부터 상기 적재 보드의 제3 포고 패드로 연장되며, 상기 적재 보드의 상기 제3 포고 패드로부터 피시험 디바이스로 연장되고, 및/또는
    상기 테스트 장치의 신호 경로는 피시험 디바이스로부터 상기 적재 보드의 제4 포고 패드로 연장되고, 상기 적재 보드의 상기 제4 포고 패드로부터 상기 테스트 지원 모듈의 입력으로 연장되고, 상기 테스트 지원 모듈의 출력으로부터 상기 적재 보드의 제5 포고 패드로 연장되고, 상기 적재 보드의 상기 제5 포고 패드로부터 상기 적재 보드의 제6 포고 패드로 연장되고, 상기 포고 블록 중 주어진 하나의 포고 핀을 통해 상기 적재 보드의 상기 제6 포고 패드로부터 상기 포고 블록 중 상기 주어진 하나로 연장되며, 케이블을 통해 상기 포고 블록 중 상기 주어진 하나로부터 상기 자동화된 테스트 장비의 채널 모듈로 연장되는,
    테스트 장치.
  22. 제17항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 포고 블록 포지션은 상기 포고 블록 프레임의 주변 영역에 정렬되는,
    테스트 장치.
  23. 제17항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 포고 블록 프레임은 예외(exemptions)의 적어도 하나의 행을 포함하고, 상기 예외는 상기 포고 블록 프레임의 포고 블록 포지션에서의 복수의 포고 블록 및 테스트 지원 모듈의 설치를 위해 적응되는,
    테스트 장치.
  24. 제17항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 포고 블록 프레임, 상기 포고 블록 및 상기 테스트 지원 모듈은 상기 포고 블록 및 상기 테스트 지원 모듈이 상기 포고 블록 포지션에 교체 가능하게 장착가능하도록 적응되는,
    테스트 장치.
  25. 제17항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적재 보드는 상기 적재 보드의 중앙 영역에 하나 이상의 피시험 디바이스 소켓을 포함하고,
    상기 적재 보드는 상기 적재 보드의 주변 영역에 복수의 포고 패드 블록을 포함하는
    테스트 장치.
  26. 제17항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 테스트 지원 모듈은 상기 적재 보드의 주변 영역에 있는 상기 적재 보드의 포고 패드와 접촉하도록 정렬되는,
    테스트 장치.
  27. 제17항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 테스트 지원 모듈은 하나 이상의 피시험 디바이스 소켓이 배열된 상기 적재 보드의 제2 측면에 대향하는 제1 측면으로부터 상기 적재 보드(예를 들어, 상기 적재 보드의 포고 패드)와 접촉하도록 정렬되는,
    테스트 장치.
  28. 제17항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 장치는 자동화된 테스트 장비의 테스트 헤드에 장착되는,
    테스트 장치.
  29. 제17항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 장치는 상기 자동화된 테스트 장비의 주어진 채널을 복수의 피시험 디바이스 핀 또는 지원 장비, 예를 들어 핸들러에 선택가능하게 결합하도록 구성되고,
    상기 자동화된 테스트 장비의 상기 주어진 채널이 어느 피시험 디바이스 핀에 결합되는지를 선택하기 위한 스위치 또는 멀티플렉서가 상기 하나 이상의 테스트 지원 모듈 중 하나에 배열되고, 또는
    상기 테스트 장치는 상기 테스트 지원 모듈에서 피시험 디바이스에 의해 제공되는 신호를 처리하고, 처리된 신호를 얻으며, 상기 처리된 신호를 상기 자동화된 테스트 장비의 주어진 채널 또는 지원 장비, 예를 들어 핸들러에 전달하도록 구성되는,
    테스트 장치.
  30. 제17항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 장치는 상기 자동화된 테스트 장비의 주어진 채널에 의해 제공된 신호를 복수의 피시험 디바이스 핀으로 분배하도록 구성되고,
    상기 자동화된 테스트 장비의 상기 주어진 채널에 의해 제공된 상기 신호를 분배하기 위한 분배 회로가 상기 하나 이상의 테스트 지원 모듈 중 하나에 배열되는,
    테스트 장치.
  31. 하나 이상의 피시험 디바이스를 테스트하기 위한 테스트 장치로서,
    상기 테스트 장치는 복수의 포고 블록 포지션을 포함하는 포고 블록 프레임을 포함하고,
    상기 포고 블록 프레임의 대향면 사이의 연결을 수립하기 위한 하나 이상의 관통 연결 포고 블록(one or more through-connection pogo blocks)이 상기 포고 블록 포지션 중 하나 이상에 배열되고,
    제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 하나 이상의 테스트 지원 모듈이 상기 포고 블록 포지션 중 하나 이상에 배열되고,
    상기 하나 이상의 관통 연결 포고 블록의 제1 측면에 있는 포고 핀은 적재 보드와 접촉하도록 배열되고,
    상기 하나 이상의 관통 연결 포고 블록의 제2 측면에 있는 포고 핀은 프로브 카드와 접촉하도록 배열되며,
    상기 하나 이상의 테스트 지원 모듈의 포고 핀은 상기 적재 보드와 접촉하도록 배열되거나 상기 프로브 카드와 접촉하도록 배열되는,
    테스트 장치.
  32. 제31항에 있어서,
    상기 테스트 장치는 적재 보드를 더 포함하고, 상기 하나 이상의 관통 연결 포고 블록의 상기 제1 측면에 있는 포고 핀은 상기 적재 보드와 접촉하고,
    상기 하나 이상의 테스트 지원 모듈의 포고 핀은 상기 적재 보드와 접촉하는,
    테스트 장치.
  33. 제31항 또는 제32항에 있어서,
    상기 테스트 장치는 프로브 카드를 더 포함하고, 상기 하나 이상의 관통 연결 포고 블록의 상기 제2 측면에 있는 포고 핀은 상기 프로브 카드와 접촉하고,
    상기 하나 이상의 테스트 지원 모듈의 포고 핀은 상기 프로브 카드와 접촉하는
    테스트 장치.
  34. 제31항 내지 제33항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 장치는 상기 적재 보드로부터 상기 테스트 지원 모듈 중 하나로 연장되고 다시 상기 적재 보드로 연장되는 신호 경로, 및/또는 상기 프로브 카드로부터 상기 테스트 지원 모듈 중 하나로 연장되고 다시 상기 프로브 카드로 연장되는 신호 경로, 및/또는 상기 적재 보드로부터 상기 테스트 지원 모듈 중 하나로 그리고 상기 테스트 지원 모듈 중 상기 하나로부터 상기 프로브 카드로 연장되는 신호 경로, 및/또는 상기 프로브 카드로부터 상기 테스트 지원 모듈 중 하나로 그리고 상기 테스트 지원 모듈 중 상기 하나로부터 상기 적재 보드로 연장되는 신호 경로를 포함하는
    테스트 장치.
  35. 제31항 내지 제34항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 장치는 상기 테스트 지원 모듈을 통해 연장되는 신호 경로를 포함하는,
    테스트 장치.
  36. 제31항 내지 제35항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 포고 블록 포지션은 상기 포고 블록 프레임의 상기 제1 측면의 주변 영역에 및/또는 상기 포고 블록 프레임의 상기 제2 측면의 주변 영역에 배열되는,
    테스트 장치.
  37. 제31항 내지 제36항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 포고 블록 프레임은 원통형 형태를 갖고 및/또는 중앙 부분에 원통형 관통 컷아웃을 포함하는,
    테스트 장치.
  38. 자동화된 테스트 장비를 작동시키는 방법으로서,
    상기 방법은 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 테스트 지원 모듈을 통해 테스트 자극 신호로서 피시험 디바이스로 제공되는 신호 또는 피시험 디바이스에 의해 제공되는 신호를 라우팅하는 단계를 포함하는
    방법.
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US6794887B1 (en) * 2001-11-15 2004-09-21 Credence Systems Corporation Test head including displaceable switch element
US9753081B2 (en) * 2010-02-05 2017-09-05 Celerint, Llc Muxing interface platform for multiplexed handlers to reduce index time system and method
JP7170494B2 (ja) * 2018-10-15 2022-11-14 東京エレクトロン株式会社 中間接続部材及び検査装置

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