KR20200040152A

KR20200040152A - 전기접착식 그리퍼 및 그의 제조방법

Info

Publication number: KR20200040152A
Application number: KR1020180120087A
Authority: KR
Inventors: 김백진; 임한휘
Original assignee: 한국생산기술연구원
Priority date: 2018-10-08
Filing date: 2018-10-08
Publication date: 2020-04-17
Also published as: KR102253843B1

Abstract

본 발명은 유연기판; 상기 유연기판(110) 상에 형성되고, 탄소 물질 및 금속 입자 중 1종 이상을 포함하는 제1 전극 (121) 및 제2 전극(122)을 각각 포함하는 전극 패턴(120); 및 상기 전극 패턴(120) 상에 형성되고, 유전체를 포함하는 유전체층(130):을 포함하는 전기접착식 그리퍼에 관한 것으로서, 본 발명의 전기접착식 그리퍼 및 그의 제조방법은 유전체(신축성 기판)에 무기물 입자를 분산시킴으로써, 유전 특성 및 전기접착력이 향상되는 효과가 있다.

Description

전기접착식 그리퍼 및 그의 제조방법{ELECTRO-ADHESION GRIPPER AND METHOD FOR PREPARING THE SAME}

본 발명은 전기접착식 그리퍼 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 유연 기판; 상기 유연 기판 상에 형성되고, 탄소 물질 및 금속 입자 중 1종 이상을 포함하는 제1 전극 및 제2 전극을 각각 포함하는 전극 패턴; 및 상기 전극 패턴 상에 형성되고, 유전체를 포함하는 유전체층:을 포함하는 전기접착식 그리퍼에 관한 것이다.

제조업 환경 전반에 생긴 변화와 그로 인한 경영의 어려움을 겪고 있는 제조업체들은 이를 해결하고자 생산자동화 도입을 고려하고 있다. 이에 따라 생산자동화의 핵심인 산업용 로봇의 성장률은 매년 빠르게 증가하고 있으며, 앞으로도 그의 중요성은 계속해서 커질 것으로 예측된다.

반도체 제조라인, 자동차 부품 등의 조립라인 및 공작기계 등 거의 모든 산업분야에서 소재, 가공품, 완성제품 등을 핸들링하기 위한 로봇의 사용이 보편화되고 있다. 전세계 제조업의 흐름이 생산자동화로 바뀌면서, 사람과 함께 안전하게 작업할 수 있는 '협업 로봇'이 차세대 로봇 트렌드로 등장했다.

협업 로봇은 산업용로봇에 안전기능이 강화되어 인간과 같은 공간에서 공동작업이 가능한 제조로봇으로, 공정 재배치가 용이하여 기존 산업용 로봇에 비해 생산 유연성 증대 효과가 크다. 생산자동화 요구 증대에 따른 다품종 부품과 화물에 대한 피킹 작업 자동화가 시급하며, 다형상 물체의 효율적인 파지를 위한 그리퍼 제품화가 필수이다.

본 발명의 목적은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로 유전체(신축성 고분자)에 무기물 입자를 분산시킴으로써, 유전 특성 및 전기접착력이 향상된 전기접착식 그리퍼 및 그의 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 유연 기판(110); 상기 유연 기판(110) 상에 형성되고, 탄소 물질 및 금속 입자 중 1종 이상을 포함하는 제1 전극 (121) 및 제2 전극(122)을 각각 포함하는 전극 패턴(120); 및 상기 전극 패턴(120) 상에 형성되고, 유전체를 포함하는 유전체층(130);을 포함하는 전기접착식 그리퍼가 제공된다.

상기 유전체가 폴리디메틸실록산(PDMS), 실리콘, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리락틱그리코릭에시드(PLGA), 폴리스타이렌(PS), Ecoflex 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.

상기 유전체층(130)이 무기물 입자를 추가로 포함할 수 있다.

상기 유전체층의 두께가 10 내지 300 μm 일 수 있다.

상기 무기물 입자가 실리콘옥사이드 (SiO₂), 알루미늄옥사이드 (Al₂O₃), 바륨타이타나이트 (BaTiO₃), 타이타늄옥사이드(TiO₂), 티탄산 지르콘산 연(PZT, leat zirconate titanate) 및 스트론튬 타이타나이트(SrTiO₃) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.

상기 무기물 입자의 크기가 5 nm 내지 1 μm 일 수 있다.

상기 제1 전극 (121)및 제2 전극(122)이 빗(comb)의 형태이고, 상기 빗이 빗살(combteeth)과 상기 빗살을 지지하는 지지부를 포함하는 빗(comb)의 형태이고, 상기 제1 전극의 빗살(1211)이 상기 제2 전극의 빗살(1221)과 교대로 위치하고, 제1 전극과 제2 전극이 서로 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.

상기 유연기판이 폴리디메틸실록산(PDMS), 천연고무, 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS), 폴리우레탄(polyurethane), 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS), 스티렌-에틸렌부틸렌-스티렌(SEBS), 폴리에틸아크릴레이트, 폴리부틸아크릴레이트, 폴리헥실아크릴레이트, Ecoflex, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리락틱그리코릭에시드(PLGA) 및 폴리스타이렌(PS) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.

상기 유연기판의 두께가 60 내지 2000 μm일 수 있다.

상기 유연기판은 플라즈마로 표면이 처리된 표면 개질 유연기판일 수 있다.

상기 탄소 물질은 카본 나노 튜브(carbon nano tube, CNT), 카본 페이스트(carbon paste), 그래핀 옥사이드(graphene oxide), 그래파이트(graphite), 및 카본 파이버(carbon fiber) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.

상기 금속 입자는 은(Ag), 금(Au), 구리, 백금, 팔라듐, 니켈, 인듐, 알루미늄, 철, 로듐, 루테늄, 오스뮴, 코발트, 몰리브덴, 아연, 바나듐, 텅스텐, 티탄, 망간, 크롬, 및 이들의 합금 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.

상기 금속 입자는 페이스트에 포함되어 제조된 것일 수 있다.

상기 전기접착식 그리퍼의 유전상수가 2.5 내지 100.0 F/m 일 수 있다.

본 발명의 다른 하나의 측면에 따르면, (a) 유연기판을 제조하는 단계; (b) 상기 유연기판 상에 탄소 물질 및 금속 입자 중 1종 이상을 포함하는 제1 전극 및 제2 전극을 포함하는 전극을 패터닝하여 전극 패턴을 포함하는 기판을 제조하는 단계; 및 (c) 상기 전극 패턴을 포함하는 기판의 상기 전극 패턴 상에 유전체층을 형성하는 단계;를 포함하는 전기접착식 그리퍼의 제조방법이 제공된다.

상기 단계 (c)가 (c-1) 유전체를 준비하는 단계; (c-2) 상기 유전체에 초음파분산법, 고속 교반법, 공자전 혼합법, 나노 밀(nano mill) 및 이들을 동시 혹은 연속 사용하는 방법으로 무기물 입자를 분산시켜 무기물 입자를 포함하는 유전체를 준비하는 단계; 및 (c-3) 상기 무기물 입자를 포함하는 유전체를 상기 전극 패턴을 포함하는 기판의 상기 전극 패턴 상에 코팅하여 유전체층을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.

상기 단계 (a) 이후에, 상기 유연기판의 표면을 플라즈마 처리하면서 표면 개질된 기판을 제조하는 단계(a')를 추가로 포함할 수 있다.

상기 단계 (b)의 상기 패터닝이 실크 스크린 인쇄, 잉크젯 프린팅, 3 D 프린팅, 마이크로 컨택 패터닝, 포토리소그래피 및 소프트리소그래피 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 방법으로 패터닝될 수 있다.

본 발명의 전기접착식 그리퍼 및 그의 제조방법은 유전체(신축성 고분자)에 무기물 입자를 분산시킴으로써, 유전 특성 및 전기접착력이 향상되는 효과가 있다.

또한 본 발명의 전기접착식 그리퍼 및 그의 제조방법은 소형, 경량, 저가의 하이브리드형 그리퍼 제품화에 기여할 수 있다.

도 1의 (a)는 본 발명에 따른 전기접착식 그리퍼의 구조도이고, (b)는 본 발명에 따른 전기접착식 그리퍼의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 유전체층을 포함하는 전기접착식 그리퍼의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 전기접착식 그리퍼의 어셈블리이다.
도 4는 본 발명에 따른 그리퍼의 열중량(TGA) 분석 그래프이다.
도 5a 및 5b는 유연기판의 플라즈마 처리 여부에 따른 그리퍼의 접촉각을 측정한 결과이다.
도 6a 내지 6d는 실시예 1-1 내지 실시예 1-17에 따른 그리퍼의 유전상수를 측정한 결과이다.
도 7은 TiO₂ 무기물 함량에 따른 점도 그래프이다.
도 8은 TiO₂ 무기물 함량에 따라 표면의 입자 분포를 확인한 주사전자현미경 (scanning electron microscope, SEM) 그래프이다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

또한, 이하에서 사용될 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

또한, 어떤 구성요소가 "다른 구성요소 상에", " 다른 구성요소 상에 형성되어" 또는 " 다른 구성요소 상에 적층되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소의 표면 상의 전면 또는 일면에 직접 부착되어 형성되어 있거나 적층되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 더 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

도 1의 (a)는 본 발명에 따른 전기접착식 그리퍼의 구조도이고, (b)는 본 발명에 따른 전기접착식 그리퍼의 단면도이다. 또한 도 2는 본 발명에 따른 유전체층을 포함하는 전기접착식 그리퍼의 단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 전기접착식 그리퍼의 어셈블리를 나타낸 것이다. 이하 도 1 내지 3을 참고하여 본 발명의 전기접착식 그리퍼에 대해 설명하도록 한다.

본 발명은 유연기판(110); 상기 유연기판(110) 상에 형성되고, 탄소 물질 및 금속 입자 중 1종 이상을 포함하는 제1 전극 (121) 및 제2 전극(122)을 각각 포함하는 전극 패턴(120); 및 상기 전극 패턴(120) 상에 형성되고, 유전체를 포함하는 유전체층(130):을 포함하는 전기접착식 그리퍼를 제공한다.

상기 유전체층(130)이 무기물 입자를 추가로 포함할 수 있다.

상기 유전체층이 유전체 및 유전체 상에 분산된 무기물 입자를 포함할 수 있다.

상기 유전체층이 상기 유전체 100 중량부를 기준으로, 상기 무기물 입자 1 내지 200중량부, 바람직하게는 0.1 내지 90 중량부를 포함할 수 있다.

상기 무기물 입자의 크기가 5 nm 내지 1 μm일 수 있다.

상기 유전체층의 두께가 10 내지 300 μm 일 수 있다.

상기 제1 도선의 지지부(1212) 및 상기 제2 도선의 지지부(1222)에 각각 제1 전압 인가 연결부(141) 및 제2 전압 인가 연결부(142)가 연결될 수 있다.

상기 유연기판의 두께가 60 내지 2000 μm일 수 있다.

이하, 본 발명의 전기접착식 그리퍼의 제조방법에 대해 설명하도록 한다.

먼저, 유연기판을 제조한다(단계 a).

상기 단계 (a) 이후에, 상기 유연기판의 표면을 플라즈마 처리하면서 표면 개질된 유연기판을 제조하는 단계(a')를 추가로 포함할 수 있다.

다음으로, 상기 유연기판 상에 탄소 물질 및 금속 입자 중 1종 이상을 포함하는 제1 전극 및 제2 전극을 포함하는 전극을 패터닝하여 전극 패턴을 포함하는 기판을 제조한다(단계 b).

상기 단계 (b)의 상기 패터닝이 실크 스크린 인쇄, 실크 스크린 인쇄, 잉크젯 프린팅, 3D 프린팅, 마이크로 컨택 패터닝, 포토리소그래피 및 소프트리소그래피 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 방법으로 패터닝될 수 있다.

마지막으로, 상기 전극 패턴을 포함하는 기판의 상기 전극 패턴 상에 유전체층을 형성하여 전기접착식 그리퍼를 제조한다(단계 c).

[실시예]

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 들어 설명하도록 한다. 그러나 이는 예시를 위한 것으로서 이에 의하여 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.

실시예 1-1 내지 1-17: 전기접착식 그리퍼의 제조

유연기판 형성

주제:경화제의 비율이 10:1인 다우 코닝 회사의 sylgard 182 PDMS을 상온에서 30분 동안 진공을 통해 기포를 제거하였다. 그 동안 알루미늄판을 IPA 로 30분간 초음파를 통해 닦아 준비하고, 그 위에 기포가 제거된 PDMS를 200㎛ 두께로 코팅하였다. 이후, 125 ℃에서 1 시간 동안 경화하고, 대기압 상태에서 유연 기판을 두 전극 사이에 두고 플라즈마를 발생시키며 산소 기체를 쬐어주어 표면 고분자가 산소와 반응하여 -OH 기를 갖게 하는 방식으로 표면 처리를 진행하였다. 이를 통해 표면을 친수성 개질한 유연기판을 형성하였다.

전극패턴 형성

상기 유연기판 상에 실크 스크린 인쇄법을 이용하여 binder, 용제 그리고 Ag flake 혹은 Au coated Cu flake 가 섞여 있는 페이스트를 패턴이 100 내지 1000 마이크로미터 단위로 뚫려 있는 실크 스크린 위에 올려놓은 후 아래에 유연 기판을 두어 코팅하였다. 페이스트는 인쇄의 유용성을 위해서는 바인더를, 전도성을 높이기 위해서는 flake 함량을 늘리는 방식으로 그 비율을 조절하였다. 이와 같은 방식으로 전극을 코팅하고, 이후 150℃에서 1시간동안 오븐에서 베이킹하여 100 X 100 mm² 크기의 대면적 전극 패턴을 인쇄하였다. 상기 전극 패턴의 라인(line)과 간격(spacing)은 300μm이다.

유전체층 형성하여 전기접착식 그리퍼 제조

1) PDMS에 무기물 1 내지 7wt%을 분산시키는 경우

주제:경화제의 비율이 10:1인 다우 코닝 회사의 sylgard 182 PDMS를 사용하였다. 이때, 상기 주제에 무기물을 넣어 예비 혼합하여 9-9 중량 비율로 혼합용액을 제조하고, 상기 혼합용액을 초음파 분쇄기와 고속 교반기를 교차로 설치한 비이커에 담고 난 후 함량에 따라 100 - 1000W 초음파, 2800 - 9000 RPM 교반기 사이의 조건에서 5분간 혼합하는 방법으로 혼합하였다. 상기 sylgard 182 PDMS를 상온에서 30분 동안 진공을 통해 버블을 제거하였다. 버블을 제거한 후 상기 인쇄된 전극 패턴 위에 도포하여 200rpm-30s 조건으로 60μm 두께로 스핀코팅 한 다음 125℃ 오븐에서 1시간 동안 베이킹하여 전기접착식 그리퍼를 제조하였다.

2) PDMS에 무기물 10 내지 20wt%를 분산시키는 경우( 공자전 혼합법)

주제:경화제의 비율이 10:1인 다우 코닝 회사의 sylgard 182 PDMS를 사용하였다. 이때, 상기 주제에 무기물 입자를 넣어 예비 혼합하여 9-9 비율로 혼합용액을 제조하고, 상기 혼합용액을 플라네터리 믹서(planetary mixer: 공자전 혼합기)에 넣어 자전과 공전을 동시에 적용하여 기포 제거와 혼합용액의 혼합을 수행하였다. 상기 sylgard 182 PDMS를 상온에서 30분 동안 진공을 통해 버블을 제거하였다. 버블를 제거한 후 경화제를 혼합하고 상기 인쇄된 전극 패턴 위에 도포하여 200rpm-30s 조건으로 60μm 두께로 스핀코팅 한 다음 125℃ 오븐에서 1시간 동안 베이킹하여 전기접착식 그리퍼를 제조하였다.

하기 표 1을 참고하면, 표 1의 조건으로 상기에 기재된 방법을 이용하여 실시예 1-1 내지 1-17의 전기접착식 그리퍼를 각각 제조하였다.

구분	무기물 입자
구분	종류	상품명	함량 (wt%)	분산 방법	사이즈 (nm)
실시예 1-1	SiO₂	Aerosil R974	5	초음파 혼합법	10-20 nm
실시예 1-2	SiO₂	Aerosil R972	5	초음파 혼합법	10-20 nm
실시예 1-3	SiO₂	Aerosil R202	5	초음파 혼합법	10-20 nm
실시예 1-4	SiO₂	Aerosil R202	3	초음파 혼합법	10-20 nm
실시예 1-5	Al₂O₃	Aerosil AluC	3	초음파 혼합법	10-20 nm
실시예 1-6	Al₂O₃	Aerosil AluC	5	초음파 혼합법	10-20 nm
실시예 1-7	Al₂O₃	Aerosil AluC	10	공자전 혼합법	10-20 nm
실시예 1-8	Al₂O₃	Aerosil AluC	15	공자전 혼합법	10-20 nm
실시예 1-9	TiO₂	Aerosil P25	3	초음파 혼합법	10-20 nm
실시예 1-10	TiO₂	Aerosil P25	5	초음파 혼합법	10-20 nm
실시예 1-11	TiO₂	Aerosil P25	10	공자전 혼합법	10-20 nm
실시예 1-12	TiO₂	Aerosil P25	15	공자전 혼합법	10-20 nm
실시예 1-13	TiO₂	Aerosil P25	20	공자전 혼합법	10-20 nm
실시예 1-14	BaTiO₃	Barium titanate, US research nanomaterials	5	초음파 혼합법	100 nm
실시예 1-15	BaTiO₃	Barium titanate, US research nanomaterials	10	공자전 혼합법	100 nm
실시예 1-16	BaTiO₃	Barium titanate, US research nanomaterials	20	공자전 혼합법	100 nm
실시예 1-17	BaTiO₃	Barium titanate, US research nanomaterials	30	공자전 혼합법	100 nm

실시예 2: 전기접착식 그리퍼의 제조

실시예 1-1 내지 1-17에서 플라즈마 처리를 통해 표면을 친수성 개질한 유연기판을 형성하는 대신에 플라즈마 처리를 하지 않은 유연기판을 형성하는 것을 제외하고는 실시예 1-1 내지 1-17과 동일한 방법으로 그리퍼를 제조하였다.

비교예 1: 전기접착식 그리퍼의 제조

실시예 1-1 내지 1-17에서 PDMS에 무기물을 분산시키는 대신에 PDMS에 무기물을 분산시키는 않는 것을 제외하고는 실시예 1-1 내지 1-17과 동일한 방법으로 그리퍼를 제조하였다.

[시험예]

시험예 1: 열중량 ( TGA ) 분석

도 4는 본 발명에 따른 그리퍼의 열중량(TGA) 분석 그래프이다.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 그리퍼 내부의 물질의 유기물 함량 및 그 조성을 알 수 있었다.

시험예 2: 접촉각 분석

도 5a 및 5b는 본 발명에 따른 그리퍼의 접촉각을 측정한 결과이다. 플라즈마 처리 장비를 통한 표면의 친수성 개질 방법을 통하여 기판 위에 DI water 를 떨어트린 후 방울의 접촉 표면 이미지를 얻은 후 구형의 접촉 면에 대한 접촉각을 세 개의 포인트를 얻어 평균을 내는 방식을 통하여 접촉각을 측정하였다.

도 5a 및 5b를 참조하면, 표면 개질되지 않은 유연기판을 포함하는 그리퍼의 접촉각이 106.8°로 나타났으나, 플라즈마 처리하면서 표면 개질된 유연기판을 포함하는 그리퍼의 접촉각이 8.7°로 나타나 접촉각이 훨씬 낮아진 것을 알 수 있었다.

따라서, 유연기판을 표면개질 함으로써, 낮은 접촉각을 얻을 수 있고, 이로 인해 계면간의 접촉 저항을 줄여 균일한 전극 패턴 및 유전체층을 형성할 수 있는 것으로 판단된다.

시험예 3: 무기물 입자의 종류 및 함량에 따른 유전상수의 변화

도 6a 내지 6d는 본 발명에 따른 그리퍼의 유전상수를 측정한 결과이다. Flat 하고 25 mm 의 직경의 원보다 넓은 그리퍼 샘플을 준비한 후 캐패시턴스를 측정하는 기기와 연결된 양단의 전극 사이에 샘플을 넣어 1.5 N 의 힘으로 눌러 고정시킨다. 이후 1 ~ 10MHz, 혹은 1 ~ 30MHz 사이의 주파수 범위에서 샘플의 캐패시턴스 변화를 확인하여 식 유도를 통해 유전상수를 측정하였다.

도 6a 내지 6d를 참조하면, 무기물 5 wt% 함량, 1 MHz 주파수 기준에서 각각 SiO₂는 2.89 F/m, TiO₂는 3.13 F/m, Al₂O₃는 3.02 F/m, BaTiO₃는 3.29 F/m의 유전상수가 나타났다. 이는 기존의 PDMS의 참고 값인 2.7 보다 모두 높은 값을 나타냈으며 무기물 입자의 종류에 따라 유전상수의 값이 다름을 확인하였다. 또한, 무기물(SiO₂, TiO₂, Al₂O₃, BaTiO₃)의 다양한 함량에 따라 유전상수의 값이 변화하는 것을 확인할 수 있었다.

따라서, 무기물의 종류 및 함량에 따라 유전상수가 달라지며, 그 폭이 다름을 알 수 있었다.

시험예 4: 그리핑 시험

본 발명의 전기 접착식 그리퍼를 이용하여 제작된 시편에 인가된 고전압을 통해 발생한 정전기력의 힘을 일정 수준 이상의 무게를 수직, 측면 방향으로 들어올려 그 힘을 간접적으로 확인하고자 하였다. 제작된 시편을 홀더에 부착하고 고전압 기기와 연결시켰다. 이후 일정 수준의 전압을 준 상태에서 들고자 하는 물체에 접착시켜 일정 시간 이후 물체를 들어 올리는 여부를 확인하였다. 이와 같은 방법으로 수행하여 측면 방향으로 972 g, 수직 방향으로 100 g 의 타겟 물체를 그립할 수 있었다.

시험예 5: 점도 분석

도 7은 TiO₂ 무기물 함량에 따른 점도 그래프이다, 브루클린 점도계의 spindle 4 번을 이용하여 고점도까지의 점도를 측정하였으며 각각 RPM 에 따른 토크가 100 이 되었을 때의 값을 기준으로 3회 측정하여 평균 값을 도출하였다.

도 7을 참조하면, TiO₂ 무기물의 함량이 증가하는 것에 따라 점도가 급격히 증가하는 것을 알 수 있었다. 이는 나노 입자의 증가에 따른 점도로 인해 높은 중량부의 조건에서는 기존 혼합법을 사용하기 어려운 것을 의미한다. 따라서 공자전 혼합기의 사용 필요성에 대한 이유가 될 수 있다.

시험예 6: SEM 표면 분석

도 8은 TiO₂ 무기물 함량에 따라 표면의 입자 분포를 확인한 주사전자현미경 (scanning electron microscope, SEM) 그래프이다.

도 8을 참조하면, 작은 크기의 무기물이 함량에 따라 얼마나 들어가 있는지 또는 얼마나 잘 분산되어 있는지를 알 수 있었다.

이상에서 본 발명의 바람직한 구현예들에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

유연기판;
상기 유연기판 상에 형성되고, 탄소 물질 및 금속 입자 중 1종 이상을 포함하는 제1 전극 및 제2 전극을 각각 포함하는 전극 패턴(120); 및
상기 전극 패턴(120) 상에 형성되고, 유전체를 포함하는 유전체층:을
포함하는 전기접착식 그리퍼.
제1항에 있어서,
상기 유전체가 폴리디메틸실록산(PDMS), 실리콘, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리락틱그리코릭에시드(PLGA), 폴리스타이렌(PS), Ecoflex 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼.
제1항에 있어서,
상기 유전체층이 무기물 입자를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼.
제3항에 있어서,
상기 무기물 입자가 실리콘옥사이드 (SiO₂), 알루미늄옥사이드 (Al₂O₃), 바륨타이타나이트 (BaTiO₃), 타이타늄옥사이드(TiO₂), 티탄산 지르콘산 연(PZT, leat zirconate titanate) 및 스트론튬 타이타나이트(SrTiO₃) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼.
제3항에 있어서,
상기 무기물 입자의 크기가 5 nm 내지 1 μm 인 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼.
제1항에 있어서,
상기 제1 전극 및 제2 전극이 빗(comb)의 형태이고,
상기 빗이 빗살(combteeth)과 상기 빗살을 지지하는 지지부를 포함하는 빗(comb)의 형태이고,
상기 제1 전극의 빗살이 상기 제2 전극의 빗살과 교대로 위치하고,
제1 전극과 제2 전극이 서로 전기적으로 연결되지 않는 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼.
제1항에 있어서,
상기 유연기판이 폴리디메틸실록산(PDMS), 천연고무, 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS), 폴리우레탄(polyurethane), 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS), 스티렌-에틸렌부틸렌-스티렌(SEBS), 폴리에틸아크릴레이트, 폴리부틸아크릴레이트, 폴리헥실아크릴레이트, Ecoflex, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리락틱그리코릭에시드(PLGA) 및 폴리스타이렌(PS) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼.
제1항에 있어서,
상기 유전체층의 두께가 10 내지 300 μm인 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼.
제1항에 있어서,
상기 유연기판은 플라즈마로 표면이 처리된 표면 개질 유연기판인 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼.
제1항에 있어서,
상기 탄소 물질은 카본 나노 튜브(carbon nano tube, CNT), 카본 페이스트(carbon paste), 그래핀 옥사이드(graphene oxide), 그래파이트(graphite), 및 카본 파이버(carbon fiber) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼.
제1항에 있어서,
상기 금속 입자는 은(Ag), 금(Au), 구리, 백금, 팔라듐, 니켈, 인듐, 알루미늄, 철, 로듐, 루테늄, 오스뮴, 코발트, 몰리브덴, 아연, 바나듐, 텅스텐, 티탄, 망간, 크롬, 및 이들의 합금 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼.
제11항에 있어서,
상기 금속 입자는 페이스트에 포함되어 제조된 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼.
제1항에 있어서,
상기 전기접착식 그리퍼의 유전상수가 2.5 내지 100.0 F/m 인 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼.
(a) 유연기판을 제조하는 단계;
(b) 상기 유연기판 상에 탄소 물질 및 금속 입자 중 1종 이상을 포함하는 제1 전극 및 제2 전극을 포함하는 전극을 패터닝하여 전극 패턴을 포함하는 기판을 제조하는 단계; 및
(c) 상기 전극 패턴을 포함하는 기판의 상기 전극 패턴 상에 유전체층을 형성하는 단계;를
포함하는 전기접착식 그리퍼의 제조방법.
제14항에 있어서,
단계 (c)가
(c-1) 유전체를 준비하는 단계;
(c-2) 상기 유전체에 초음파분산법, 고속 교반법, 공자전 혼합법, 나노 밀(nano mill) 및 이들을 동시 혹은 연속 사용하는 방법으로 무기물 입자를 분산시켜 무기물 입자를 포함하는 유전체를 준비하는 단계; 및
(c-3) 상기 무기물 입자를 포함하는 유전체를 상기 전극 패턴을 포함하는 기판의 상기 전극 패턴 상에 코팅하여 유전체층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼의 제조방법.
제14항에 있어서,
단계 (a) 이후에,
상기 유연기판의 표면을 플라즈마 처리하면서 표면 개질된 유연기판을 제조하는 단계(a')를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼의 제조방법.
제14항에 있어서,
단계 (b)의 상기 패터닝이 실크 스크린 인쇄, 잉크젯 프린팅, 3D 프린팅, 마이크로 컨택 패터닝, 포토리소그래피 및 소프트리소그래피 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 방법으로 패터닝되는 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼의 제조방법.