KR20200037910A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20200037910A
KR20200037910A KR1020180117168A KR20180117168A KR20200037910A KR 20200037910 A KR20200037910 A KR 20200037910A KR 1020180117168 A KR1020180117168 A KR 1020180117168A KR 20180117168 A KR20180117168 A KR 20180117168A KR 20200037910 A KR20200037910 A KR 20200037910A
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insulating layer
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박종선
정환희
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 표시 패널 및 상기 표시 패널 상에 배치되고 상기 표시 패널의 정렬을 위한 얼라인 마크가 형성되는 입력감지유닛을 포함하되, 상기 입력감지유닛은, 제1 센서부들 및 상기 제1 센서부들을 연결하는 제1 연결부들을 포함하는 제1 감지전극 및 제2 센서부들 및 상기 제2 센서부들을 연결하는 제2 연결부들을 포함하는 제2 감지전극을 갖는 입력감지유닛을 포함하고, 상기 얼라인 마크는, 상기 제1 센서부들 및 상기 제2 센서부들과 동일한 층에 제공되는 제1 패턴부를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
통상적으로, 박막 트랜지스터(Thin film transistor, TFT)를 구비한 유기 발광 표시 장치(Organic light emitting display device)는 스마트 폰, 태블릿 퍼스널 컴퓨터, 초슬림 노트북, 디지털 카메라, 캠코더, 휴대 정보 단말기와 같은 모바일 기기용 표시 장치나, 초박형 텔레비전과 같은 전자/전기 제품에 적용할 수 있어서 각광받고 있다.
유기 발광 표시 장치는 화상을 구현하는 표시부를 보호하기 위하여 복수의 기판을 씰링(sealing) 해야 한다. 복수의 기판 사이에 씰링 부재를 형성하고, 씰링 부재에 에너지를 가하여 복수의 기판을 서로 접합하게 된다.
따라서, 씰링 부재에 의해 접합되는 복수의 기판들에 대하여 정확한 정렬을 위해, 기판상에 얼라인 마커가 형성된다. 이러한 얼라인 마커는 기판들의 정렬 여부를 확인하는 시각 장치에 의하여 용이하게 시인될 수 있어야 한다.
본 발명의 목적은 표시 패널 일면 상에 마련되고, 투명 도전 패턴 및 투명 도전 패턴에 대응하는 개구부로 구성된 얼라인 마크를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는, 표시 패널 및 상기 표시 패널 상에 배치되고 상기 표시 패널의 정렬을 위한 얼라인 마크가 형성되는 입력감지유닛을 포함하되, 상기 입력감지유닛은, 제1 센서부들 및 상기 제1 센서부들을 연결하는 제1 연결부들을 포함하는 제1 감지전극 및 제2 센서부들 및 상기 제2 센서부들을 연결하는 제2 연결부들을 포함하는 제2 감지전극을 갖는 입력감지유닛을 포함하고, 상기 얼라인 마크는, 상기 제1 센서부들 및 상기 제2 센서부들과 동일한 층에 제공되는 제1 패턴부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 패턴부는, 상기 제1 센서부들 및 상기 제2 센서부들과 동일한 물질로 형성될 수 있다.
또한, 상기 얼라인 마크는, ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 중 적어도 적어도 하나를 포함하는 투명 전도성 산화물로 형성될 수 있다.
또한, 상기 입력감지유닛은, 상기 제1 연결부들과 상기 제2 연결부들 중 어느 하나의 연결부가 배치되는 제1 도전층, 상기 제1 연결부들과 상기 제2 연결부들 중 상기 어느 하나의 연결부를 커버하는 제1 절연층, 상기 제1 센서부들, 상기 제2 센서부들, 상기 제1 연결부들과 상기 제2 연결부들 중 다른 하나의 연결부 및 상기 얼라인 마크가 배치되는 제2 도전층 및 상기 제1 센서부들, 상기 제2 센서부들, 상기 제1 연결부들과 상기 제2 연결부들 중 상기 다른 하나의 연결부 및 상기 얼라인 마크를 커버하는 제2 절연층을 포함할 수 있다.
또한, 상기 입력감지유닛은, 상기 얼라인 마크 상에 형성되어 상기 얼라인 마크를 외부로 노출시키는 개구부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 도전층은 상기 제2 도전층의 하부에 배치되고, 상기 개구부는 상기 제2 절연층에 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 도전층은 상기 제2 도전층의 상부에 배치되고, 상기 개구부는 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층을 관통하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 연결부들과 상기 제2 연결부들 중 어느 하나의 연결부들은 상기 제1 센서부들 및 상기 제2 센서부들과 상이한 층에 배치되고, 상기 제1 연결부들과 상기 제2 연결부들 중 다른 하나의 연결부들은 상기 제1 센서부들 및 상기 제2 센서부들과 동일한 층에 배치될 수 있다.
또한, 상기 얼라인 마크는, 상기 제1 연결부들과 상기 제2 연결부들 중 상기 어느 하나의 연결부들과 층에 제공되는 제2 패턴부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 패턴부는, 상기 제1 연결부들 및 상기 제2 연결부들과 동일한 물질로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 패턴부는, 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함하는 금속으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 입력감지유닛은, 상기 제1 연결부들과 상기 제2 연결부들 중 상기 다른 하나의 연결부가 배치되는 제1 도전층, 상기 제1 연결부들과 상기 제2 연결부들 중 상기 다른 하나의 연결부를 커버하는 제1 절연층, 상기 제1 센서부들, 상기 제2 센서부들, 상기 제1 연결부들과 상기 제2 연결부들 중 상기 어느 하나의 연결부 및 상기 얼라인 마크가 배치되는 제2 도전층 및 상기 제1 센서부들, 상기 제2 센서부들, 상기 제1 연결부들과 상기 제2 연결부들 중 상기 어느 하나의 연결부 및 상기 얼라인 마크를 커버하는 제2 절연층을 포함할 수 있다.
또한, 상기 입력감지유닛은, 상기 얼라인 마크 상에 형성되어 상기 얼라인 마크를 외부로 노출시키는 개구부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 도전층은 상기 제2 도전층의 하부에 배치되고, 상기 개구부는 상기 제2 절연층에 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 도전층은 상기 제2 도전층의 상부에 배치되고, 상기 개구부는 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층을 관통하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 패턴부 및 상기 제2 패턴부는 인접하게 마련되고 중첩하지 않을 수 있다.
또한, 상기 제2 패턴부는, 상기 제1 패턴부의 테두리에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
또한, 상기 얼라인 마크는, 사각링 형태 또는 T자 형태를 가질 수 있다.
또한, 상기 표시 패널은, 표시부가 형성된 베이스 기판, 상기 표시부를 밀봉하는 봉지 기판 및 상기 베이스 기판과 상기 봉지 기판 사이에 배치된 씰링 부재를 포함하되, 상기 얼라인 마크는, 상기 씰링 부재에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
또한, 상기 얼라인 마크는, 상기 봉지 기판과 상기 베이스 기판을 정렬하기 위해 마련될 수 있다.
본 발명에 따른 표시 장치는 표시 패널 상에 형성되는 얼라인 마크의 시인성을 향상시킴으로써, 표시 패널과 윈도우 패널 사이의 정렬 정확도를 향상시키고 공정 불량을 감소시키도록 한다.
또한, 본 발명에 따른 표시 장치는 얼라인 마크를 투명 도전 패턴으로 형성함으로써, 얼라인 마크 하부에 형성되는 씰링 부재로 외부 에너지가 도달할 수 있게 하고, 그에 따라 씰링 부재의 용융 및 경화에 의한 표시 패널 및 윈도우 패널 간 접착력이 향상될 수 있게 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치를 도시한 분리 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치를 도시한 결합 단면도이다.
도 3은 도 1의 입력감지유닛을 분리하여 도시한 사시도이다.
도 4는 도 1의 표시 패널을 일부 절제하여 도시한 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 4의 씰링 영역을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 얼라인 마크를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 7은 도 6의 I-I'선에 따른 단면의 일 예를 나타낸다.
도 8은 도 6의 I-I'선에 따른 단면의 다른 예를 나타낸다.
도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 얼라인 마크를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 10은 도 9의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면의 일 예를 나타낸다.
도 11은 도 9의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면의 다른 예를 나타낸다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다." 또는 "가지다." 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 어느 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 상(on)에 형성되었다고 할 경우, 형성된 방향은 상부 방향만 한정되지 않으며 측면이나 하부 방향으로 형성된 것을 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치를 도시한 분리 사시도이고, 도 2는 도 1의 표시 장치를 도시한 결합 단면도이다.
본 실시 예에 있어서, 표시 장치(100)는 유기 발광 표시 장치(Organic light emitting display device, OLED)를 예를 들어 설명하나, 소정의 전원이 인가되어서 화상을 구현하는 표시 장치, 예를 들어, 액정 표시 장치(Liquid crystal display device, LCD)나, 전계 방출 표시 장치(Field emission display device, FED)나, 전자 종이 표시 장치(Electronic paper display device, EPD) 등 어느 하나의 장치에 한정되는 것은 아니다.
표시 장치(100)는 리지드 표시 장치일 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 본 발명에 따른 표시 장치(100)는 플렉서블 표시 장치일 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(100)는 표시 패널(160), 입력감지유닛(150), 반사방지유닛(170) 및 윈도우유닛(180)을 포함할 수 있다.
표시 패널(160)은 베이스 기판(110)과, 베이스 기판(110) 상에 제공된 표시부(120), 및 표시부(120)를 밀봉하는 봉지 기판(140)을 구비할 수 있다.
베이스 기판(110)은 강성(rigidity)을 가지는 글래스 기판이나, 폴리머 기판이나, 유연성(flexibility)을 가지는 필름이나, 금속 기판이나, 이들의 복합 기판일 수 있다.
봉지 기판(140)은 글래스 기판이거나, 고분자 수지이거나, 유연성을 가지는 필름일 수 있다.
베이스 기판(110)과 봉지 기판(140)이 서로 마주보는 면에는 표시부(120)가 형성된 영역을 밀봉하기 위하여 씰링 부재(sealing portion, 200)가 설치되어 있다. 씰링 부재(200)는 베이스 기판(110)과 봉지 기판(140)의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 씰링 부재(200)는 UV 경화 수지를 포함할 수 있다.
표시부(120)는 영상을 표시하기 위한 적어도 하나의 발광 소자를 포함하는 표시 소자층과 적어도 하나의 절연층 및 발광 소자를 제어하기 위한 회로 소자를 포함하는 회로 소자층을 포함할 수 있다.
회로 소자층은 적어도 하나의 절연층과 회로 소자를 포함한다. 절연층은 적어도 하나의 중간 무기막과 적어도 하나의 중간 유기막을 포함한다. 회로 소자는 신호라인, 화소의 구동회로 등을 포함한다. 코팅, 증착 등에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층 형성공정과 포토리소그래피 공정에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층의 패터닝 공정을 통해 회로 소자층 형성될 수 있다.
표시 소자층은 발광소자를 포함한다. 표시 소자층은 유기발광 다이오드들을 포함할 수 있다. 표시 소자층은 화소 정의막과 같은 유기막을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 봉지 기판(140) 상에는 입력감지유닛(150)이 형성될 수 있다. 입력감지유닛(150)은 외부 입력(예를 들어, 터치 이벤트)의 좌표 정보를 획득하기 위해 마련될 수 있다. 입력감지유닛(150)은 사용자의 터치를 감지하는 터치 감지패널이거나, 사용자 손가락의 지문 정보를 감지하는 지문감지패널일 수 있다. 또한, 입력감지유닛(150)은 디지타이저 펜을 감지하는 디지타이저 감지패널일 수 있다. 이러한 입력감지유닛(150)은 표시부(120) 상에서 영상이 표시되는 표시 영역의 전부 또는 일부에만 중첩되거나, 비표시영역에만 중첩될 수도 있다.
입력감지유닛(150)은 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이 층 형태로 마련될 수 있다. 층 형태의 입력감지유닛(150)은 표시 패널(160)이 제공하는 베이스면 상에 직접 배치될 수 있다. 본 실시 예에서, 베이스면은 봉지 기판(140)의 상면일 수 있다. 그러나 다른 실시 예에서 입력감지유닛(150)은 패널 형태로 구성될 수 있다. 패널은 베이스면을 제공하는 베이스층, 예를 들어 합성수지 필름, 복합재료 필름, 유리 기판 등을 포함할 수 있다.
입력감지유닛(150)의 상부에는 반사방지유닛(170)이 형성될 수 있다. 반사방지유닛(170)은 윈도우유닛(180)의 상측으로부터 입사되는 외부 광의 반사율을 감소시킨다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 반사방지유닛(170)은 위상지연자(retarder) 및 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ3/4 위상지연자 또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다. 위상지연자(retarder) 및 편광자(polarizer) 자체 또는 보호필름이 반사방지유닛(170)의 베이스층으로 정의될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 반사방지유닛(170)은 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 소정의 배열을 갖는다. 표시 패널(160)에 포함된 화소들의 발광컬러들을 고려하여 컬러필터들의 배열이 결정될 수 있다. 반사방지유닛(170)은 컬러필터들에 인접한 블랙매트릭스를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 반사방지유닛(170)은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 수 있다. 제1 반사층 및 제2 반사층에서 각각 반사된 제1 반사광과 제2 반사광은 상쇄 간섭될 수 있고, 그에 따라 외부 광 반사율이 감소된다.
반사방지유닛(170)의 상부에는 표시 장치(100)를 보호하기 위하여 윈도우유닛(180)이 설치된다. 윈도우유닛(180)은 강성을 가지는 글래스를 포함한다.
봉지 기판(140) 상에는 얼라인 마크(align mark, 260)가 형성되어 있다. 얼라인 마크(260)는 베이스 기판(110)과 봉지 기판(140)의 합착 시에, 베이스 기판(110)과 봉지 기판(140)이 정위치에 결합되도록 하기 위한 마크(mark)이다.
베이스 기판(110)에는 봉지 기판(140)의 가장자리로 연장되어서 노출되는 영역(A)이 형성되어 있다. 베이스 기판(110)의 노출된 영역(A)에는 베이스 기판(110)의 일 방향을 따라서 복수의 패드(190)가 이격되게 배열되어 있다.
패드(190)에는 외부로부터 신호를 전달받기 위하여 회로 보드(240)의 단자(250)가 전기적으로 접속되어 있다. 회로 보드(240)는 유연성을 가지는 플렉서블 프린티드 회로 보드(flexible printed circuit board, FPCB)일 수 있다.
도 3은 도 1의 입력감지유닛을 분리하여 도시한 사시도이다.
본 발명의 다양한 실시 예에 있어서, 입력감지유닛(150)은 정전 용량 타입(electrostatic capacitive type)의 입력감지유닛인 것으로 설명되나, 본 발명의 기술적 사상은 반드시 이에 한정되지 않는다. 즉, 입력감지유닛(150)은 저항막 타입(resistive type)이나, 전자기장 타입(electro-magnetic type)이나, 소오 타입(saw type)이나, 인프라레드 타입(infrared type) 중 선택되는 어느 하나의 입력감지유닛일 수 있다.
도 3을 참조하면, 입력감지유닛(150)은 봉지 기판(140) 상에 형성된다. 본 실시 예에 있어서, 입력감지유닛(150)은 봉지 기판(140) 상에 직접적으로 형성되는 일체형 구조지만, 별도로 마련된 기판상에 형성될 수 있다.
봉지 기판(140) 상에는 복수의 제1 감지 전극(151)과, 복수의 제2 감지 전극(152)이 교대로 배치되어 있다.
제1 감지 전극(151)은 봉지 기판(140)의 제1 방향(X 방향)을 따라 서로 모서리를 맞대면서 나란하게 형성되어 있다. 제1 감지 전극(151)은 복수의 제1 센서부(153)와, 제1 센서부(153)를 전기적으로 연결하는 복수의 제1 연결부(154)를 포함한다.
제1 센서부(153)는 마름모꼴 형상으로 형성되어 있다. 제1 센서부(153)는 봉지 기판(140)의 제1 방향(X 방향)을 따라 복수 개가 일렬로 형성되어 있다. 제1 연결부(154)는 제1 방향(X 방향)을 따라 인접하게 배열된 한 쌍의 제1 센서부(153) 사이에 형성되어 있다. 제1 연결부(154)는 한 쌍의 제1 센서부(153)를 서로 연결한다.
인접한 한 쌍의 제1 감지 전극(151) 사이에는 제2 감지 전극(152)이 배치되어 있다. 제2 감지 전극(152)은 봉지 기판(140)의 제2 방향(Y 방향)을 따라 서로 모서리를 맞대면서 나란하게 형성되어 있다. 제2 감지 전극(152)은 복수의 제2 센서부(155)와, 제2 센서부(155)를 전기적으로 연결하는 복수의 제2 연결부(156)를 포함한다.
제2 센서부(155)는 마름모꼴 형상으로 형성되어 있다. 제2 센서부(155)는 봉지 기판(140)의 제2 방향(Y 방향)을 따라 복수 개가 일렬로 형성되어 있다. 제2 연결부(156)는 한 쌍의 제2 센서부(155)를 서로 연결한다.
이때, 인접하게 배치된 한 쌍의 제1 센서부(153)는 동일한 평면상에 배치된 제1 연결부(154)에 의하여 서로 연결되어 있다. 인접하게 배치된 한 쌍의 제2 센서부(155)는 제1 감지 전극(151)과의 간섭을 피하기 위하여 다른 평면상에 배치된 제2 연결부(156)에 의하여 서로 연결되어 있다.
일 실시 예에서, 도 3에 도시된 것과 같이, 제2 연결부(156)가 봉지 기판(140) 상의 제1 도전층(161)에 형성되고, 제1 센서부(153), 제2 센서부(155) 및 제1 연결부(154)는 제1 도전층(161) 상의 제2 도전층(162)에 마련될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 센서부(153), 제2 센서부(155) 및 제1 연결부(154)는 봉지 기판(140) 상의 제1 도전층(161)에 형성되고, 제2 연결부(156)는 제1 도전층(161) 상의 제2 도전층(162)에 마련될 수 있다.
봉지 기판(140) 상에는 제1 절연층(157)이 마련된다. 제1 절연층(157)은 제1 도전층(161)에 형성된 제2 연결부(156)를 커버한다. 또한, 제1 절연층(157) 상에는 제2 절연층(158)이 마련된다. 제2 절연층(158)은 제2 도전층(162)에 형성된 제1 센서부(153), 제2 센서부(155) 및 제1 연결부(154)를 커버한다. 제1 절연층(157) 및 제2 절연층(158)은 제1 감지 전극(151)과 제2 감지 전극(152)을 서로 절연시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전층(161)에 제1 센서부(153), 제2 센서부(155) 및 제1 연결부(154)가 마련되고 제2 도전층(162)에 제2 연결부(156)가 마련되는 경우, 제1 절연층(157)은 제1 센서부(153), 제2 센서부(155) 및 제1 연결부(154)를 커버하고, 제2 절연층(158)은 제2 연결부(156)를 커버할 수 있다.
제1 절연층(157)에는 복수의 컨택 홀(159)이 형성되어 있다. 컨택 홀(159)은 인접하게 배치된 한 쌍의 제2 센서부(155)가 서로 마주보고 있는 모서리 부분에 대하여 대응되는 영역에 형성되어 있다.
제2 연결부(156)는 제1 절연층(157)을 가로질러서 배열되어 있다. 제2 연결부(156)의 양 단부는 수직 방향으로 연장되어서, 컨택 홀(159)에 매립된다. 제2 연결부(156)의 양 단부는 제2 센서부(155)에 접촉된다. 이에 따라, 제2 연결부(156)는 인접한 한 쌍의 제2 감지 전극(152)을 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다.
제1 센서부(153)와, 제2 센서부(155)는 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 등과 같은 투명한 전도성 산화물을 포함할 수 있다. 또한, 제1 연결부(154)와 제2 연결부(156)는 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 및 이들의 합금과 같은 금속을 포함할 수 있다.
제1 절연층(157) 및 제2 절연층(158) 각각은 무기물 또는 유기물 또는 복합재료를 포함할 수 있다.
제1 절연층(157) 및 제2 절연층(158) 중 적어도 어느 하나는 무기막을 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에서, 제1 센서부(153) 및 제2 센서부(155)가 마련되는 제2 절연층(158)이 무기막으로 구성될 수 있다. 무기막은 알루미늄 옥사이드, 티타늄 옥사이드, 실리콘 옥사이드 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄 옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 절연층(157) 및 제2 절연층(158) 중 적어도 어느 하나는 유기막을 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에서, 제1 절연층(157)이 유기막으로 구성될 수 있다. 유기막은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기와 같은 구조를 가지는 입력감지유닛(150)은 손가락 같은 입력 수단이 봉지 기판(140) 상에 근접하거나 접촉하게 되면, 제1 감지 전극(151)과, 제2 감지 전극(152) 사이에서 변화하는 정전 용량을 측정하여 터치 위치를 검출하게 된다.
도 4는 도 1의 표시 패널을 일부 절제하여 도시한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 베이스 기판(110) 상에는 표시부(120)가 형성된 액티브 영역(active area, AA)과, 액티브 영역(AA)의 바깥쪽으로 연장된 회로 영역(circuit area, CA)과, 회로 영역(AA)의 바깥쪽으로 연장된 씰링 영역(cell seal area, CSA)을 포함한다.
액티브 영역(AA)은 픽셀이 형성되는 영역과, 트랜지스터가 형성되는 영역과, 커패시터가 형성되는 영역을 포함한다. 회로 영역(CA)은 액티브 영역(AA)과 전기적으로 신호를 전달하는 회로 패턴이 형성된 영역을 포함한다. 씰링 영역(CSA)은 씰링 부재(200)가 형성된 영역을 포함한다.
베이스 기판(110)은 글래스 기판이나, 폴리머 기판이나, 플렉서블 필름이나, 금속 기판이나, 이들의 복합 기판일 수 있다. 베이스 기판(110)은 투명하거나, 불투명하거나, 반투명할 수 있다.
액티브 영역(AA)에는 표시부(120)가 형성될 수 있다. 도 4에서 표시부(120)는 구성 요소들의 구분없이 간략히 도시되었다. 표시부(120)에는 적어도 하나의 트랜지스터 및 적어도 하나의 커패시터를 포함하는 픽셀 회로와 발광 소자가 마련될 수 있다.
회로 영역(CA)에는 다양한 회로 패턴을 마련될 수 있다. 회로 패턴은 예를 들어 전원 공급 패턴, 정전기 방지 패턴 및 기타 다양한 회로 패턴을 포함할 수 있다.
씰링 영역(CSA)에는 씰링 부재(200)가 형성된다. 씰링 부재(200)는 베이스 기판(110)과 봉지 기판(140) 사이에 형성된다. 씰링 부재(200)는 표시 패널(160)의 가장자리를 따라 씰링 영역(CSA)에 형성될 수 있다. 씰링 부재(200)는 표시부(120)를 보호하기 위하여 연속적인 라인으로 형성될 수 있다. 씰링 부재(200)는 베이스 기판(110)과 봉지 기판(140) 사이를 씰링하게 된다.
실시 예에 따라, 씰링 부재(200)는 UV 경화 수지를 포함할 수 있다.
베이스 기판(110) 상에는 봉지 기판(140)이 결합되어 있다. 봉지 기판(140)은 외부의 수분이나 산소 등으로부터 유기 발광 소자 및 다른 박막을 보호하기 위하여 형성된다.
봉지 기판(140)은 강성을 가지는 글래스나, 고분자 수지나, 유연성을 가지는 필름일 수 있다. 또한, 봉지 기판(140)은 유기 발광 소자 상에 유기막과 무기막이 교대로 적층하여 형성될 수 있다. 이때, 유기막과 무기막은 각각 복수 개일 수 있다.
한편, 봉지 기판(140) 상에는 도 3의 입력감지유닛(150)에 구비된 제1 도전층(161), 제1 절연층(157), 제2 도전층(162) 및 제2 절연층(158)이 마련될 수 있다. 도 3에 도시된 것과 같이, 제1 도전층(161)에는 제2 연결부(156)가 마련되고, 제2 도전층(162)에는 제1 절연층(157), 제2 도전층(162) 및 제2 절연층(158)이 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 도전층(161)에는 제1 절연층(157), 제2 도전층(162) 및 제2 절연층(158)이 형성되고, 제2 도전층(162)에는 제2 연결부(156)가 형성될 수 있다.
입력감지유닛(150) 상에는 씰링 영역(CSA)에 대응되는 영역에 얼라인 마크(260)가 형성된다.
본 발명의 다양한 실시 예에서, 얼라인 마크(260)는 제1 센서부(153) 및 제2 센서부(155)와 동일한 도전층에 형성된다. 도 4에서는 얼라인 마크(260)가 제2 도전층(162) 상에 형성되는 예가 도시되어 있으나, 본 발명은 이로써 한정되지 않는다. 즉, 제1 센서부(153)와 제2 센서부(155)가 제1 도전층(161)에 형성되는 경우, 얼라인 마크(260)는 제1 도전층(161)에 형성될 수 있다. 반대로, 제1 센서부(153)와 제2 센서부(155)가 제2 도전층(162)에 형성되는 경우, 얼라인 마크(260)는 제2 도전층(162)에 형성될 수 있다.
또한, 얼라인 마크(260)는 제1 센서부(153) 및 제2 센서부(155)와 동일한 공정을 통해 형성됨으로써, 동일한 재료를 포함하며, 동일한 적층 구조를 가질 수 있다. 구체적으로, 얼라인 마크(260)는 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 등과 같은 투명한 전도성 산화물을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 얼라인 마크(260)의 두께는 제1 센서부(153) 및 제2 센서부(155)의 두께와 동일하게 형성될 수 있다. 또는, 얼라인 마크(260)의 두께는 1000Å 이상일 수 있다. 다만, 얼라인 마크(260)의 두께는 얼라인 마크(260)가 형성되는 절연층의 두께보다 작을 수 있다. 절연층의 두께는, 예를 들어 3000 Å일 수 있다. 얼라인 마크(260)의 두께가 충분히 두껍게 형성됨에 따라, 얼라인 마크(260)를 이용하여 표시 패널(160)을 다른 구성 요소와 정렬할 때, 얼라인 마크(260)의 시인성이 향상된다.
본 발명의 다양한 실시 예에서, 얼라인 마크(260)는 제1 절연층(157) 및/또는 제2 절연층(158)에서 얼라인 마크(260) 상에 형성되는 개구부(OP)를 통해 입력감지유닛(150)의 외부로 노출될 수 있다. 개구부(OP)에 의해 얼라인 마크(260)가 입력감지유닛(150) 외부로 노출되므로, 표시 패널(160)을 다른 구성 요소와 정렬할 때, 얼라인 마크(260)의 시인성이 향상될 수 있다.
개구부(OP)는 얼라인 마크(260)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 도 4에서는, 개구부(OP)가 얼라인 마크(260)와 동일한 넓이로 형성되어 있으나, 본 발명은 이로써 한정되지 않으며, 개구부(OP)는 얼라인 마크(260) 보다 좁은 넓이로 형성될 수 있다.
이러한 실시 예에서, 얼라인 마크(260)가 제1 센서부(153) 및 제2 센서부(155)와 동일한 공정으로 생성되고, 그 위에 제1 절연층(157) 및/또는 제2 절연층(158)이 형성되며, 이후에 식각 공정을 통해 제1 절연층(157) 및/또는 제2 절연층(158)에 개구부(OP)가 형성될 수 있다.
그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않는다. 즉, 실시 예에 따라, 제1 센서부(153) 및 제2 센서부(155)가 형성되고, 그 위에 제1 절연층(157) 또는 제2 절연층(158)이 형성되며, 식각 공정을 통해 개구부(OP)가 형성된 이후에, 개구부(OP) 내로 투명한 전도성 산화물을 주입하여 얼라인 마크(260)가 생성될 수도 있다.
상기와 같은 구조를 가지는 표시 장치(100)는 얼라인 마크(260)를 이용하여 베이스 기판(110)과 봉지 기판(140)을 정위치에서 정렬하여 이들을 서로 결합시킬 수 있다. 구체적으로, 레이저 조사 장치(도 2의 290)에 의해 베이스 기판(110)과 봉지 기판(140) 사이에 위치하는 씰링 부재(200)에 레이저 빔이 조사되면, 씰링 부재(200)의 용융에 의하여 베이스 기판(110)과 봉지 기판(140)을 서로 견고하게 결합된다.
한편, 베이스 기판(110)과 봉지 기판(140)은 비전 장치(vision device)를 이용하여 봉지 기판(140) 상에 형성된 얼라인 마크(260)의 위치를 베이스 기판(110) 상에 형성되는 다른 얼라인 마크와 정렬하는 것에 의하여 정위치에서 정렬될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 도 4의 씰링 영역을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 씰링 부재(200)는 표시 패널(160)의 수직 방향으로 얼라인 마크(260)와 중첩되게 위치한다. 씰링 부재(200)는 표시 패널(160)의 가장자리, 즉, 씰링 영역(CSA)을 따라서 연속적인 라인으로 형성될 수 있다. 얼라인 마크(260)는 표시 패널(160)의 코너에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 표시 패널(160)이 사각형일 때, 얼라인 마크(260)는 각 코너마다 1개씩 형성될 수 있다. 그러나 씰링 부재(200) 및 얼라인 마크(260)의 배치는 상술한 것에 한정되지 않으며, 표시 패널(160)의 형태 및 크기에 따라 다양하게 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에서, 얼라인 마크(260)는 도 5a에 도시된 것과 같이 사각링 형태를 가질 수 있다. 또는, 얼라인 마크(260)는 도 5b에 도시된 것과 같이 T자형을 가질 수 있다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 얼라인 마크(260)는 사각형, 직사각형, 원형, 타원형 등 다양한 형태를 가질 수 있다. 또한, 얼라인 마크(260)는 도 5에 도시된 것과 같이 하나의 절편으로 구성될 수도 있고, 또는 복수 개의 절편들이 특정 패턴을 형성하도록 구성될 수도 있다.
이하에서는, 상술한 얼라인 마크(260)의 다양한 실시 예들에 대해서 도면을 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.
도 6은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 얼라인 마크를 확대하여 도시한 평면도이고, 도 7은 도 6의 I-I'선에 따른 단면의 일 예를 나타낸 도면이며, 도 8은 도 6의 I-I'선에 따른 단면의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에서, 얼라인 마크(260)는 제1 센서부(153) 및 제2 센서부(155)와 동일한 도전층에 형성된다. 제1 센서부(153) 및 제2 센서부(155)가 제2 도전층(162)에 형성되는 경우, 얼라인 마크(260)는 도 7에 도시된 것과 같이 제2 도전층(162)에 형성된다. 또는, 제1 센서부(153) 및 제2 센서부(155)가 제1 도전층(161)에 형성되는 경우, 얼라인 마크(260)는 도 8에 도시된 것과 같이 제1 도전층(161)에 형성된다.
얼라인 마크(260)는 제1 센서부(153) 및 제2 센서부(155)와 동일한 공정을 통해 형성됨으로써, 동일한 재료를 포함하며, 동일한 적층 구조를 가질 수 있다. 구체적으로, 얼라인 마크(260)는 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 등과 같은 투명한 전도성 산화물을 포함할 수 있다.
얼라인 마크(260) 상에는 얼라인 마크(260)에 대응하는 형상을 갖는 개구부(OP)가 형성될 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 얼라인 마크(260)가 제2 도전층(162)에 형성되는 경우, 개구부(OP)는 제2 절연층(158)에 형성될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 얼라인 마크(260)가 제1 도전층(161)에 형성되는 경우, 개구부(OP)는 제1 절연층(157) 및 제2 절연층(158)을 관통하여 형성될 수 있다.
얼라인 마크(260)는 개구부(OP)를 통해 입력감지유닛(150)의 외부로 노출됨으로써 시인성이 향상될 수 있다.
얼라인 마크(260)는 도 6에 도시된 것과 같이 사각링 형태를 가질 수 있다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 얼라인 마크(260)는 사각형, 직사각형, 원형, 타원형, T자형 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 얼라인 마크를 확대하여 도시한 평면도이고, 도 10은 도 9의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면의 일 예를 나타낸 도면이며, 도 11은 도 9의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에서, 얼라인 마크(260)는 제1 센서부(153) 및 제2 센서부(155)와 동일한 도전층에 형성되는 제1 패턴부(261) 및 제1 센서부(153) 및 제2 센서부(155)와 상이한 도전층에 형성되는 제2 패턴부(262)을 포함할 수 있다.
이러한 실시 예에서, 제1 패턴부(261)는 제1 센서부(153) 및 제2 센서부(155)와 동일한 공정을 통해 형성됨으로써, 동일한 재료를 포함하며, 동일한 적층 구조를 가질 수 있다. 그에 따라, 제1 패턴부(261)는 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 등과 같은 투명한 전도성 산화물을 포함할 수 있다.
또한, 제2 패턴부(262)는 동일한 층에 형성되는 제2 연결부(156)와 동일한 공정을 통해 형성됨으로써, 동일한 재료를 포함하여, 동일한 적층 구조를 가질 수 있다. 그에 따라, 제2 패턴부(262)는 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 및 이들의 합금과 같은 금속을 포함할 수 있다.
제1 패턴부(261)와 제2 패턴부(262)는 서로 맞닿거나 적어도 인접하지만 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 패턴부(261)는 사각링, 사각형, 직사각형, 원형, 타원형, T자형 등 다양한 형태를 가질 수 있고, 제2 패턴부(262)는 제1 패턴부(262)의 테두리에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
상기와 같이, 제1 패턴부(261)와 제2 패턴부(262)는 상이한 물질로 형성됨으로써, 상이한 색상을 띌 수 있다. 상이한 색상의 제1 패턴부(261)와 제2 패턴부(262)가 서로 맞닿거나 적어도 인접하게 배치됨으로써, 얼라인 마크(260)의 시인성 및 식별력이 향상될 수 있다.
이러한 실시 예에서, 개구부(OP)는 제1 패턴부(261) 상에만 형성되어 제1 패턴부(261)를 외부로 노출시킬 수 있다. 개구부(OP)가 효율적으로 제1 패턴부(261) 상에만 형성될 수 있도록, 제1 패턴부(261)는 도 10에 도시된 바와 같이, 제2 패턴부(262) 보다 상부에 위치한 층에 배치될 수 있다. 즉, 제1 패턴부(261)는 제2 도전층(162)에 형성되고, 제2 패턴부(262)는 제1 도전층(161)에 형성될 수 있다.
그러나 본 발명의 기술적 사상은 이로써 한정되지 않는다. 즉, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 패턴부(261)가 제1 도전층(161)에 형성되고, 제2 패턴부(262)가 제2 도전층(162)에 형성될 수 있다. 이러한 실시 예에서, 개구부(OP)는 제1 패턴부(261) 상에 형성되되, 제1 패턴부(261) 보다 좁은 폭으로 형성되어, 제2 패턴부(262)의 노출을 방지할 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 표시 장치 110: 베이스 기판
120: 표시부 140: 봉지 기판
150: 입력감지유닛 160: 표시 패널
170: 반사방지유닛 180: 윈도우유닛

Claims (20)

  1. 표시 패널; 및
    상기 표시 패널 상에 배치되고 상기 표시 패널의 정렬을 위한 얼라인 마크가 형성되는 입력감지유닛을 포함하되,
    상기 입력감지유닛은,
    제1 센서부들 및 상기 제1 센서부들을 연결하는 제1 연결부들을 포함하는 제1 감지전극; 및
    제2 센서부들 및 상기 제2 센서부들을 연결하는 제2 연결부들을 포함하는 제2 감지전극을 갖는 입력감지유닛을 포함하고,
    상기 얼라인 마크는,
    상기 제1 센서부들 및 상기 제2 센서부들과 동일한 층에 제공되는 제1 패턴부를 포함하는, 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 패턴부는,
    상기 제1 센서부들 및 상기 제2 센서부들과 동일한 물질로 형성되는, 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 얼라인 마크는,
    ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 중 적어도 적어도 하나를 포함하는 투명 전도성 산화물로 형성되는, 표시 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 입력감지유닛은,
    상기 제1 연결부들과 상기 제2 연결부들 중 어느 하나의 연결부가 배치되는 제1 도전층;
    상기 제1 연결부들과 상기 제2 연결부들 중 상기 어느 하나의 연결부를 커버하는 제1 절연층;
    상기 제1 센서부들, 상기 제2 센서부들, 상기 제1 연결부들과 상기 제2 연결부들 중 다른 하나의 연결부 및 상기 얼라인 마크가 배치되는 제2 도전층; 및
    상기 제1 센서부들, 상기 제2 센서부들, 상기 제1 연결부들과 상기 제2 연결부들 중 상기 다른 하나의 연결부 및 상기 얼라인 마크를 커버하는 제2 절연층을 포함하는, 표시 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 입력감지유닛은,
    상기 얼라인 마크 상에 형성되어 상기 얼라인 마크를 외부로 노출시키는 개구부를 더 포함하는, 표시 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 도전층은 상기 제2 도전층의 하부에 배치되고, 상기 개구부는 상기 제2 절연층에 형성되는, 표시 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1 도전층은 상기 제2 도전층의 상부에 배치되고, 상기 개구부는 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층을 관통하여 형성되는, 표시 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 연결부들과 상기 제2 연결부들 중 어느 하나의 연결부들은 상기 제1 센서부들 및 상기 제2 센서부들과 상이한 층에 배치되고, 상기 제1 연결부들과 상기 제2 연결부들 중 다른 하나의 연결부들은 상기 제1 센서부들 및 상기 제2 센서부들과 동일한 층에 배치되는, 표시 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 얼라인 마크는,
    상기 제1 연결부들과 상기 제2 연결부들 중 상기 어느 하나의 연결부들과 층에 제공되는 제2 패턴부를 더 포함하는, 표시 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제2 패턴부는,
    상기 제1 연결부들 및 상기 제2 연결부들과 동일한 물질로 형성되는, 표시 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 제2 패턴부는,
    몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함하는 금속으로 형성되는, 표시 장치.
  12. 제9항에 있어서, 상기 입력감지유닛은,
    상기 제1 연결부들과 상기 제2 연결부들 중 상기 다른 하나의 연결부가 배치되는 제1 도전층;
    상기 제1 연결부들과 상기 제2 연결부들 중 상기 다른 하나의 연결부를 커버하는 제1 절연층;
    상기 제1 센서부들, 상기 제2 센서부들, 상기 제1 연결부들과 상기 제2 연결부들 중 상기 어느 하나의 연결부 및 상기 얼라인 마크가 배치되는 제2 도전층; 및
    상기 제1 센서부들, 상기 제2 센서부들, 상기 제1 연결부들과 상기 제2 연결부들 중 상기 어느 하나의 연결부 및 상기 얼라인 마크를 커버하는 제2 절연층을 포함하는, 표시 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 입력감지유닛은,
    상기 얼라인 마크 상에 형성되어 상기 얼라인 마크를 외부로 노출시키는 개구부를 더 포함하는, 표시 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 도전층은 상기 제2 도전층의 하부에 배치되고, 상기 개구부는 상기 제2 절연층에 형성되는, 표시 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 제1 도전층은 상기 제2 도전층의 상부에 배치되고, 상기 개구부는 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층을 관통하여 형성되는, 표시 장치.
  16. 제9항에 있어서,
    상기 제1 패턴부 및 상기 제2 패턴부는 인접하게 마련되고 중첩하지 않는, 표시 장치.
  17. 제11항에 있어서, 상기 제2 패턴부는,
    상기 제1 패턴부의 테두리에 대응하는 위치에 형성되는, 표시 장치.
  18. 제1항에 있어서, 상기 얼라인 마크는,
    사각링 형태 또는 T자 형태를 갖는, 표시 장치.
  19. 제1항에 있어서, 상기 표시 패널은,
    표시부가 형성된 베이스 기판;
    상기 표시부를 밀봉하는 봉지 기판; 및
    상기 베이스 기판과 상기 봉지 기판 사이에 배치된 씰링 부재를 포함하되,
    상기 얼라인 마크는,
    상기 씰링 부재에 대응되는 위치에 형성되는, 표시 장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 얼라인 마크는,
    상기 봉지 기판과 상기 베이스 기판을 정렬하기 위해 마련되는, 표시 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5876884A (en) * 1997-10-02 1999-03-02 Fujitsu Limited Method of fabricating a flat-panel display device and an apparatus therefore
AU2002336317A1 (en) * 2002-10-28 2004-05-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Connection structure of wiring board and connection structure of liquid crystal display panel
US20070188757A1 (en) 2006-02-14 2007-08-16 Jeffrey Michael Amsden Method of sealing a glass envelope
US8416370B2 (en) * 2009-04-22 2013-04-09 Japan Display Central Inc. Liquid crystal display device having patterned alignment fiducial mark and method for manufacturing the same
EP2461232A1 (en) * 2009-07-31 2012-06-06 Sharp Kabushiki Kaisha Electrode substrate, method for manufacturing electrode substrate, and image display device
FI127197B (fi) * 2009-09-04 2018-01-31 Canatu Oy Kosketusnäyttö ja menetelmä kosketusnäytön valmistamiseksi
WO2011111264A1 (ja) * 2010-03-12 2011-09-15 シャープ株式会社 回路基板、基板モジュール、および表示装置
JP6045276B2 (ja) * 2012-09-28 2016-12-14 株式会社ジャパンディスプレイ 有機ｅｌ表示装置及び有機ｅｌ表示装置の製造方法
KR102086579B1 (ko) 2013-11-26 2020-04-16 엘지디스플레이 주식회사 얼라인 마크의 제조방법 및 얼라인 마크를 포함하는 표시장치
US10474295B2 (en) 2016-11-10 2019-11-12 Samsung Display Co., Ltd. Display device including sensor and auxiliary sensor parts
JP6855840B2 (ja) * 2017-02-28 2021-04-07 株式会社Ｊｖｃケンウッド 反射型液晶表示素子及びその製造方法

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