KR20200027759A - 진공 흡착패널 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 금속 소재의 패널을 준비하는 단계와, 준비된 상기 패널의 상면에 도포 공정으로 포토레지스트층을 형성하는 단계와, 상기 패널의 상면에 형성된 포토레지스트층을 노광 공정으로 부분 경화하는 단계와, 상기 포토레지스트층 중 경화되지 않은 부분을 현상 공정으로 제거하여 미세 진공홀에 대응하는 위치에 관통홀이 형성된 패턴층을 형성하는 단계와, 상기 패턴층의 관통홀을 통해 패널에 에칭 공정으로 에칭하여 미세 진공홀을 형성하는 단계, 및 상기 에칭 공정으로 미세 진공홀이 형성된 패널에서 패턴층을 제거하여 진공 흡착패널을 완성하는 단계를 포함하여, 50 ~ 180㎛의 직경을 갖는 미세한 진공홀 다수 개가 일정한 간격으로 배열 형성된 진공 흡착패널을 간단하고 저렴한 방식으로 제조할 수 있는 진공 흡착패널 제조방법을 제공한다.

Description

진공 흡착패널 제조방법{Method of manufacturing vacuum adsorption panel}

본 발명은 필름 형태의 가공물이 지그 상에 고정되도록 하는 진공 흡착패널 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 50 ~ 180㎛의 직경을 갖는 미세한 진공홀 다수 개가 일정한 간격으로 배열 형성된 진공 흡착패널을 간단하고 저렴한 방식으로 제조할 수 있는 진공 흡착패널을 제조하는 방법에 관한 것이다.

널리 알려진 바와 같이, 컴퓨터, 이동통신 단말기, 디지털 액정TV 등 각종 정보통신기기 및 가전기기는 보다 얇고 무게를 줄이기 위해 필름 형태의 회로기판이 제조되어 사용되는데, 이때 회로의 절연을 위해 박막의 절연시트를 이송, 가공, 접합하게 된다.

이러한 절연시트를 이송, 가공, 접합하기 위해 진공흡착으로 절연시트를 고정하는 지그가 제공되었다.

상기한 지그의 진공척은 진공원과, 박막시트에 접한 채 진공원을 이용해 박막시트를 고정 시켜주는 진공 흡착패널이 포함되고, 상기 진공 흡착패널은 박판재에 진공원과 접속되는 다수의 진공홀이 형성되어 있다.

대면적의 박막시트를 고정하기 위한 흡착패널은 박막시트에 대한 충분한 진공흡착력을 갖추어야 함은 물론이고 박막시트가 흡착공에 빨려 들어가서 발생할 수 있는 박막시트의 왜곡현상을 최대한으로 방지하는 성능을 갖추어야 한다.

종래에 제공되었던 진공 흡착패널의 제조 방법들을 살펴보면, 대표적으로 소결, 드릴링 방식이 있었는데, 먼저 소결 방식은 소결로 인해 진공홀의 크기 조절이 어려워 진공홀이 불규칙하게 분포된 구조를 이루며, 다소 큰 진공홀이 넓은 간격으로 형성되어 있어, 진공 흡착력이 크게 떨어지고, 비교적 큰 진공홀에 박막시트가 빨려들어가 박막시트의 표면 왜곡현상을 야기하는 문제점을 갖는다.

또한, 드릴링 방식은 초소형 드릴을 이용한 드릴링으로 미세 직경의 진공홀을 형성하거나, 레이저빔을 이용한 레이저 드릴링으로 미세 직경의 진공홀을 형성하였는데, 드릴을 이용한 경우 매우 정밀하고 고가의 장비가 요구되고, 또한 진공홀 형성을 위한 공정이 까다롭고 복잡하여 실용성이 크게 떨어지는 문제점이 있다.

이점에 근래에는 정밀성이 매우 좋은 레이저 드릴링이 주로 이용되는데, 레이저 드릴링은 흡착패널에 미세 직경의 진공홀을 형성할 경우에는 그을음과 연기에 의해 탄화물이 흡착패널와 미세 진공홀에 잔존 또는 부착되어 진공 흡착력이 크게 떨어지는 문제점 등이 발생하였다.

선행기술로는 공개특허 제10-2006-0092331호(2006.08.23) 및 공개특허 제10-2006-0093438호에서 확인할 수 있다.

본 발명은 50 ~ 180㎛의 직경을 갖는 미세한 진공홀 다수 개가 일정한 간격으로 배열 형성된 진공 흡착패널을 간단하고 저렴한 방식으로 제조할 수 있는 진공 흡착패널 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

본 발명에 따른 진공 흡착패널 제조방법은 a)금속 소재의 패널을 준비하는 단계와, b)준비된 상기 패널의 상면에 도포 공정으로 포토레지스트층을 형성하는 단계와, c)상기 패널의 상면에 형성된 포토레지스트층을 노광 공정으로 부분 경화하는 단계와, d)상기 포토레지스트층 중 경화되지 않은 부분을 현상 공정으로 제거하여 미세 진공홀에 대응하는 위치에 관통홀이 형성된 패턴층을 형성하는 단계와, e)상기 패턴층의 관통홀을 통해 패널에 에칭 공정으로 에칭하여 미세 진공홀을 형성하는 단계, 및 f)상기 에칭 공정으로 미세 진공홀이 형성된 패널에서 세척 공정으로 패턴층을 제거하여 진공 흡착패널을 완성하는 단계를 포함한다.

이때 본 발명에 따른 상기 패널은 그 두께가 0.5 ~ 1mm인 것이 바람직하다.

그리고 본 발명에 따른 상기 패널은 알루미늄 또는 SUS강 소재 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 따른 상기 미세 진공홀은 그 직경이 50 ~ 180㎛인 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 진공 흡착패널 제조방법은 50 ~ 180㎛의 직경을 갖는 미세한 진공홀 다수 개가 일정한 간격으로 배열 형성된 진공 흡착패널을 간단하고 저렴한 방식으로 제조할 수 있는 효과를 가진다.

도 1은 본 발명의 일 실시예 따른 진공 흡착패널 제조방법에 의해 진공 흡착패널이 제조되는 과정을 간략하게 보인 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의해 제조된 진공 흡착패널이 지그에 장착되는 상태를 보인 예시도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 균등한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

본 발명은 50 ~ 180㎛의 직경을 갖는 미세한 진공홀 다수 개가 일정한 간격으로 배열 형성된 진공 흡착패널을 간단하고 저렴한 방식으로 제조할 수 있는 진공 흡착패널을 제조하는 방법에 관한 것으로, 도면을 참고하여 살펴보면 다음과 같다.

도 1을 참조한 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡착패널 제조방법은 a)금속 소재의 패널을 준비하는 단계와, b)준비된 상기 패널의 상면에 도포 공정으로 포토레지스트층을 형성하는 단계와, c)상기 패널의 상면에 형성된 포토레지스트층을 노광 공정으로 부분 경화하는 단계와, d)상기 포토레지스트층 중 경화되지 않은 부분을 현상 공정으로 제거하여 미세 진공홀에 대응하는 위치에 관통홀이 형성된 패턴층을 형성하는 단계와, e)상기 패턴층의 관통홀을 통해 패널에 에칭 공정으로 에칭하여 미세 진공홀을 형성하는 단계, 및 f)상기 에칭 공정으로 미세 진공홀이 형성된 패널에서 세척 공정으로 패턴층을 제거하여 진공 흡착패널을 완성하는 단계를 포함한다.

먼저, a)단계로 금속 소재의 패널(10)을 준비한다.

이때 상기 패널(10)은 그 두께가 0.5 ~ 1mm의 판재이고, 그 재질은 알루미늄 또는 SUS강 소재 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 것이 바람직하며, 넓이는 진공 흡착패널이 장착되는 지그에 형성된 장착 공간과 대응하는 넓이로 가공되어 준비되는 것이 바람직하다.

상기와 같이 패널(10)이 준비되면, 다음은 b)단계로 상기 a)단계에서 준비된 상기 패널(10)의 상면에 포토레지스트층(P)을 형성한다.

이때 상기 패널(10)의 상면에 형성되는 포토레지스트층(P)은 포토레지스트를 도포하여 형성하는 것이 바람직한데, 이때 상기 포토레지스트는 액상으로 상기 패널(10) 상에 고른 도포두께를 이루기 위해 상기 패널(10) 상에 액상의 포토레지스트를 떨어트린 후, 상기 패널(10)을 회전시켜 그 원심력으로 액상의 포토레지스트가 퍼지게 하는 스핀코팅 방식으로 도포되는 바람직하나, 이에 한정하지 않고 브러쉬 또는 분사 방식 등이 이용될 수 있다.

상기 패널(10)의 상면에 포토레지스트가 도포되어 포토레지스트층(P)이 형성되면, 다음은 c)단계로 상기 패널(10)의 상면에 형성된 포토레지스트층(P)을 노광 공정으로 부분 경화시킨다.

이때 준비된 패널(10)의 상면에 포토레지스트의 도포가 완료되어 포토레지스트층(P)이 형성되면, 상기 포토레지스트층(P)의 상부에 자외선을 조사하여 상기 포토레지스트층(P)가 경화된다.

여기서 상기 포토레지스트층(P)의 상부에는 포토마스크(M)가 위치되어, 자외선을 조사가 이루어지는데, 상기 포토마스크(M)는 상기 포토레지스트층(P)에 부분적으로 노광이 이루어지도록 노출공(M1)이 형성되어 있다.

상기 노출공(M1)은 자외선이 상기 포토마스크(M)에 의해 차단되지 않고 그대로 포토레지스트층(P)으로 조사되어, 상기 포토레지스트층(P)이 부분적으로 경화되도록 한다.

상기한 포토레지스트는 노광되지 않는 음영 부분이 경화되는 포지티브(positive) 형과, 노광된 부분이 경화되는 네가티브(negative) 형이 있었는데, 본 발명의 일 실시예에서는 노광되지 않는 음영 부분이 경화되는 포지티브(positive)의 포토레지스트를 기준으로 설명한다.

상기 포토레지스트층(P)은 포지티브(positive) 형으로, 상기 포토레지스트층(P)의 상부에 상기 포토마스크(M)를 배치한 후, 자외선으로 노광 공정을 실시하면, 상기 노출공(M1)을 통해 자외선이 조사된 부분은 경화되지 않고, 노광되지 않은 음영 부분에서 경화가 이루어진다.

여기서 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 포토마스크(M)의 노출공(M1)은 추후 상기 패널(10)에 형성될 미세 진공홀(11)과 상응하는 직경 50 ~ 180㎛로 다수가 일정한 간격으로 배열 형성되는 것이 바람직하다.

상기 노광 공정으로 상기 패널 상에 형성된 포토레지스트층(P)의 경화가 이루어지면, 다음은 d)단계로, 상기 포토레지스트층(P) 중 경화되지 않은 부분을 현상 공정으로 제거하여 미세 진공홀에 대응하는 관통홀(P1)이 형성된 패턴층(20)을 형성한다.

해당 현상액으로 경화되지 않은 포토레지스트층(P)에서 포토레지스트를 제거하면 상기 패널(10)의 상면에는 직경 50 ~ 180㎛의 관통홀(P1) 다수가 패턴으로 형성된 패턴층(20)이 형성된다.

여기서 상기 패널(10)의 상면에 형성된 패턴층(20)이 더욱 단단해지도록 해당 온도로 가열하면서 건조하는 가열건조공정이 실시 될 수도 있다.

상기 패널(10)의 상면에 직경 50 ~ 180㎛의 관통홀(P1) 다수가 패턴을 이루는 패턴층(20)이 형성되면, 다음은 e)단계로, 미세 진공홀(11)에 대응하는 패턴이 형성된 패널(10)에 에칭 공정으로 에칭하여 미세 진공홀(11)을 형성한다.

이때 상기 패턴층(20)의 상측에 에칭액이 도포되면, 상기 에칭액이 상기 패턴층(20)의 관통홀(P1)을 통해 상기 패널(10)로 스며들어 상기 패널(10)의 에칭이 이루어지고, 상기 관통홀(P1)을 통해서만 상기 패널(10)의 에칭이 이루어지므로, 상기 패널(10)에 상기 패턴층(20)의 관통홀(P1)에 대응하여 직경 50 ~ 180㎛의 미세 진공홀(11)들이 형성된다.

에칭 공정에 의해 상기 패널(10)에 직경 50 ~ 180㎛의 미세 진공홀(11)들이 형성되면, 다음은 f)단계로, 상기 에칭 공정으로 미세 진공홀(11)이 형성된 패널(10)에서 패턴층(20)을 제거하여 진공 흡착패널을 완성한다.

이때 상기 패턴층(20)은 솔벤트와 같은 용재를 이용하여 상기 패널(10)의 상면에서 완전히 제거하는 것이 바람직하고, 상기 패널(10)에서 패턴층(20)이 완전히 제거됨에 따라 진공 흡착패널이 완성되어, 도 2에 도시한 바와 같이 해당 지그의 장착 공간에 장착되어, 진공 흡착패널로써의 기능을 수행하게 된다.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

M: 포토마스크
M1: 노출공
P: 포토레지스트
P1: 관통홀
10: 패널
11: 진공홀
20: 패턴층

Claims (4)

1. a)금속 소재의 패널을 준비하는 단계;
   b)준비된 상기 패널의 상면에 도포 공정으로 포토레지스트층을 형성하는 단계;
   c)상기 패널의 상면에 형성된 포토레지스트층을 노광 공정으로 부분 경화하는 단계;
   d)상기 포토레지스트층 중 경화되지 않은 부분을 현상 공정으로 제거하여 미세 진공홀에 대응하는 위치에 관통홀이 형성된 패턴층을 형성하는 단계;
   e)상기 패턴층의 관통홀을 통해 패널에 에칭 공정으로 에칭하여 미세 진공홀을 형성하는 단계; 및
   f)상기 에칭 공정으로 미세 진공홀이 형성된 패널에서 세척 공정으로 패턴층을 제거하여 진공 흡착패널을 완성하는 단계;를 포함하는 진공 흡착패널 제조방법.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 패널은
   그 두께가 0.5 ~ 1mm인 것을 특징으로 하는 진공 흡착패널 제조방법.
   
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 패널은
   알루미늄 또는 SUS강 소재 중 어느 하나의 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 진공 흡착패널 제조방법.
   
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 미세 진공홀은
   그 직경이 50 ~ 180㎛인 것을 특징으로 하는 진공 흡착패널 제조방법.

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