KR20190092240A - Film forming method, Film forming apparatus, Composite substrate with film formed thereon - Google Patents

Film forming method, Film forming apparatus, Composite substrate with film formed thereon Download PDF

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Abstract

A film forming method capable of reducing the unevenness of the surface of a film is provided. A frame part is formed by applying and curing ink along the edge of a predetermined region where a film is formed on the surface of the substrate. The ink is applied to the inside of the predetermined region and cured to form a coarse coated part having a gap in which the ink is not applied. After forming the frame part and the coarse coated part, the ink is applied to the gap of the coarse coated part. After a time elapsed longer than either the time required from the application of ink to the curing when forming the frame part or the time required from the application of ink to the curing when forming the coarse coating part passes, the ink applied to the gap is cured to form a film covering the entire region of the predetermined region.

Description

막형성방법, 막형성장치, 및 막이 형성된 복합기판{Film forming method, Film forming apparatus, Composite substrate with film formed thereon}Film forming method, film forming apparatus, composite substrate with film formed thereon

본 출원은 2018년 1월 30일에 출원된 일본 특허출원 제2018-013310호에 근거하여 우선권을 주장한다. 그 출원의 전체 내용은 이 명세서 중에 원용되어 있다.This application claims the priority based on Japanese Patent Application No. 2018-013310 for which it applied on January 30, 2018. The entire contents of the application are incorporated in this specification.

본 발명은, 막형성방법, 막형성장치, 및 막이 형성된 복합기판에 관한 것이다.The present invention relates to a film forming method, a film forming apparatus, and a composite substrate on which a film is formed.

에칭의 레지스트막을, 잉크젯프린터법에 의하여 형성하는 기술이 알려져 있다(하기의 특허문헌 1). 스핀코트법으로 레지스트막을 형성하는 방법과 비교하여, 포토리소그래피 공정이 불필요해지므로, 공정수를 적게 할 수 있다.The technique of forming the etching resist film by the inkjet printer method is known (patent document 1 below). Compared with the method of forming a resist film by the spin coating method, the photolithography step becomes unnecessary, so that the number of steps can be reduced.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2010-56266호Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-56266

레지스트막에는, 에칭환경에 대하여 내성을 갖게 하기 위하여, 어느 정도의 두께가 필요하게 된다. 잉크젯프린터법으로 레지스트막을 형성하면, 통상, 잉크의 액적의 본래형상을 반영한 요철이 레지스트막의 표면에 나타나, 레지스트막의 두께에 불균일이 발생한다. 상대적으로 얇은 부분의 레지스트막에 충분한 에칭내성을 갖게 하면, 상대적으로 두꺼운 부분의 레지스트막은, 필요 이상으로 두꺼워져 버린다. 이로 인하여, 잉크가 쓸데없이 소비되게 된다.The resist film needs some thickness in order to make it resistant to an etching environment. When the resist film is formed by the inkjet printer method, irregularities reflecting the original shape of the droplets of the ink usually appear on the surface of the resist film, and nonuniformity occurs in the thickness of the resist film. When the resist film of a relatively thin part is made to have sufficient etching resistance, the resist film of a relatively thick part will become thicker than necessary. As a result, the ink is consumed unnecessarily.

본 발명의 목적은, 막의 표면의 요철을 저감시키는 것이 가능한 막형성방법, 및 막형성장치를 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은, 막의 표면의 요철을 저감시킨 막이 형성된 복합기판을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a film forming method and a film forming apparatus which can reduce irregularities on the surface of a film. Another object of the present invention is to provide a composite substrate on which a film having reduced unevenness of the surface of the film is formed.

본 발명의 일 관점에 의하면,According to one aspect of the present invention,

기판의 표면의 막을 형성해야 할 예정영역의 가장자리를 따라 잉크를 도포하여 경화시킴으로써 프레임부분을 형성하고,The frame portion is formed by applying and curing the ink along the edge of the predetermined area where the film on the surface of the substrate is to be formed,

상기 예정영역의 내부에 잉크를 도포하여 경화시킴으로써, 잉크가 도포되어 있지 않은 간극이 마련된 성긴 도포부분을 형성하며,By applying ink to the inside of the predetermined area to harden, to form a sparse application portion provided with a gap in which ink is not applied,

상기 프레임부분 및 상기 성긴 도포부분을 형성한 후, 상기 성긴 도포부분의 간극에 잉크를 도포하고, 상기 프레임부분을 형성할 때의 잉크의 도포로부터 경화까지의 시간, 및 상기 성긴 도포부분을 형성할 때의 잉크의 도포로부터 경화까지의 시간의 어느 시간보다도 긴 시간이 경과한 후에, 상기 성긴 도포부분의 간극에 도포된 잉크를 경화시켜 상기 예정영역의 전체영역을 덮는 막을 형성하는 막형성방법이 제공된다.After forming the frame portion and the coarse coated portion, ink is applied to the gap between the coarse coated portion, the time from the application of the ink to the curing when the frame portion is formed, and the coarse coated portion to be formed. Provided is a film forming method for forming a film covering the entire area of the predetermined area by curing the ink applied to the gap between the sparse coating portions after a time elapsed longer than the time from application of the ink to curing. do.

본 발명의 다른 관점에 의하면,According to another aspect of the present invention,

기판을 유지하는 테이블과,A table holding a substrate,

상기 테이블에 유지된 기판에 대향하고, 기판을 향하여 잉크를 액적화시켜 토출하는 잉크젯헤드와,An inkjet head facing the substrate held on the table and discharging and ejecting ink toward the substrate;

상기 테이블에 유지된 기판과, 상기 잉크젯헤드 중 일방을 타방에 대하여 이동시키는 이동기구와,A substrate held on the table, a moving mechanism for moving one of the inkjet heads relative to the other;

상기 테이블에 유지된 기판에 도포된 잉크를 경화시키는 경화장치와,A curing apparatus for curing the ink applied to the substrate held on the table;

기판의 표면의, 막을 형성해야 할 예정영역의 위치 및 형상을 정의하는 화상데이터를 기억하고 있으며, 상기 화상데이터에 근거하여 상기 잉크젯헤드, 상기 이동기구, 및 상기 경화장치를 제어함으로써, 상기 예정영역에 잉크를 도포하는 제어장치를 갖고,The image data defining the position and shape of the predetermined area of the surface of the substrate on which the film is to be formed is stored. Has a control device for applying ink to the

상기 제어장치는,The control device,

상기 예정영역의 가장자리를 따라 잉크를 도포하여 경화시킴으로써 프레임부분을 형성하고,By applying ink along the edge of the predetermined area to form a frame portion,

상기 예정영역의 내부에 잉크를 도포하여 경화시킴으로써, 잉크가 도포되어 있지 않은 간극이 마련된 성긴 도포부분을 형성하며,By applying ink to the inside of the predetermined area to harden, to form a sparse application portion provided with a gap in which ink is not applied,

상기 프레임부분 및 상기 성긴 도포부분을 형성한 후, 상기 성긴 도포부분의 간극에 잉크를 도포하고, 상기 프레임부분을 형성할 때의 잉크의 도포로부터 경화까지의 시간, 및 상기 성긴 도포부분을 형성할 때의 잉크의 도포로부터 경화까지의 시간의 어느 시간보다도 긴 시간이 경과한 후에, 상기 성긴 도포부분의 간극에 도포된 잉크를 경화시켜 상기 예정영역의 전체영역을 덮는 막을 형성하는 막형성장치가 제공된다.After forming the frame portion and the coarse coated portion, ink is applied to the gap between the coarse coated portion, the time from the application of the ink to the curing when the frame portion is formed, and the coarse coated portion to be formed. Provided is a film forming apparatus for forming a film covering the entire area of the predetermined area by curing the ink applied to the gap between the sparse coating portions after a time elapsed longer than the time from application of the ink to curing. do.

본 발명의 또 다른 관점에 의하면,According to another aspect of the present invention,

기판의 표면에, 잉크가 도포되어 있지 않은 간극이 마련된 성긴 도포부분과,On the surface of the board | substrate, the sparse application | coating part provided with the clearance gap which is not apply | coated to ink,

상기 기판 상에 배치되며, 상기 성긴 도포부분의 간극을 메우는 도포막을 갖는 복합기판이 제공된다.A composite substrate is provided on the substrate, the composite substrate having a coating film filling the gap between the sparse coating portions.

성긴 도포부분의 간극에 잉크를 도포한 후, 프레임부분 및 성긴 도포부분을 형성할 때의 잉크의 경화까지의 시간보다 긴 시간이 경과한 후에, 잉크를 경화시키기 때문에, 잉크가 면내 방향으로 퍼진다. 이로 인하여, 막의 표면의 요철이 작아져, 표면이 매끄러워진다. 이로 인하여, 전체적으로, 막표면의 요철을 저감시킬 수 있다.After the ink is applied to the gap between the sparse coating portions, the ink is cured after a longer time than the time until the curing of the ink when forming the frame portion and the sparse coating portion, so that the ink spreads in the in-plane direction. For this reason, the unevenness | corrugation of the surface of a film | membrane becomes small, and a surface becomes smooth. For this reason, the unevenness | corrugation of a film surface can be reduced as a whole.

도 1에 있어서, (a)는 실시예에 의한 막형성장치의 개략 정면도이고, (b)는 막형성장치의 테이블 및 잉크토출유닛의 평면도이다.
도 2에 있어서, (a) 및 (b)는, 각각 잉크를 도포하는 기판의 평면도 및 단면도이다.
도 3에 있어서, (a)는 프레임부분의 형성공정종료 시에 있어서의 기판의 평면도이고, (b)는 (a)의 일부분을 확대한 평면도이며, (c) 및 (d)는 각각 (b)의 일점쇄선(3C-3C) 및 일점쇄선(3D-3D)에 있어서의 단면도이다.
도 4에 있어서, 도 (a)는 성긴(또는 거친) 도포부분의 간극에 잉크를 도포하는 공정종료 시에 있어서의 기판의 평면도이고, (b)는 (a)의 일부분을 확대한 평면도이며, 도 (c) 및 (d)는 각각 (b)의 일점쇄선(4C-4C) 및 일점쇄선(4D-4D)에 있어서의 단면도이다.
도 5에 있어서, (a)는, 성긴 도포부분의 간극에 도포한 잉크를 경화시키는 공정종료 시에 있어서의 기판의 평면도이고, (b)는 (a)의 일부분을 확대한 평면도이며, (c) 및 (d)는 각각 (b)의 일점쇄선(5C-5C) 및 일점쇄선(5D-5D)에 있어서의 단면도이다.
도 6은, 잉크를 도포해야 할 화소를 나타내는 도이다.
도 7에 있어서, (a)는 본 실시예에 의한 방법에 의하여, 성긴 도포부분을 형성할 때의 기판의 단면도이며, (b)는 본 실시예에 의한 방법에 의하여, 잉크를 도포하여 성긴 도포부분의 간극을 메울 때의 기판의 단면도이고, (c)는 예정영역의 전체영역에서, 잉크를 도포한 직후에 경화시키는 방법으로 막을 형성하는 경우의 기판의 단면도이다.
도 8에 있어서, (a), 본 실시예의 성긴 도포부분을 형성하지 않는 상태에서, 프레임부분에 둘러싸인 영역에 잉크를 도포하고, 잉크가 융화된 후에 경화시키는 방법(비교예에 의한 방법)으로 막을 형성한 기판의 평면도이며, (b)는 (a)의 일부분을 확대한 평면도이고, (c)는 (b)의 일점쇄선(8C-8C)에 있어서의 단면도이다.
도 9에 있어서, (a) 및 (b)는 변형예에 의한 방법으로 프레임부분 및 성긴 도포부분을 형성할 때에 잉크를 도포해야 할 화소를 나타내는 도이다.In Fig. 1, (a) is a schematic front view of the film forming apparatus according to the embodiment, and (b) is a plan view of the table and ink ejection unit of the film forming apparatus.
In FIG. 2, (a) and (b) are the top view and sectional drawing of the board | substrate which apply | coats ink, respectively.
In FIG. 3, (a) is a top view of the board | substrate at the end of the formation process of a frame part, (b) is the top view which expanded the part of (a), (c) and (d) are respectively (b) It is sectional drawing in the dashed-dotted line 3C-3C and the dashed-dotted line 3D-3D of ().
In FIG. 4, FIG. (A) is a top view of the board | substrate at the end of a process of apply | coating ink to the clearance gap of a rough (or rough) application part, (b) is the top view which expanded the part of (a), (C) and (d) are sectional drawing in the dashed-dotted line 4C-4C and the dashed-dotted line 4D-4D of (b), respectively.
In FIG. 5, (a) is a top view of the board | substrate at the end of the process of hardening the ink apply | coated to the clearance gap of a loose coating part, (b) is the top view which expanded the part of (a), (c And (d) are sectional drawing in the dashed-dotted line 5C-5C and the dashed-dotted line 5D-5D of (b), respectively.
6 is a diagram showing pixels to which ink is to be applied.
In FIG. 7, (a) is sectional drawing of the board | substrate at the time of forming a coarse coating part by the method by this Example, (b) is coarse application | coating by apply | coating ink by the method by this Example. It is sectional drawing of the board | substrate at the time of filling a clearance gap, and (c) is sectional drawing of the board | substrate at the time of forming a film | membrane by the method of hardening immediately after apply | coating ink in the whole area | region of a predetermined area | region.
In Fig. 8, (a), the film is applied by a method of applying the ink to a region surrounded by the frame portion without curing the coarse application portion of the present embodiment and curing after the ink is melted (the method according to the comparative example). It is a top view of the formed board | substrate, (b) is a top view which expanded the one part of (a), (c) is sectional drawing in the dashed-dotted line 8C-8C of (b).
In Fig. 9, (a) and (b) are diagrams showing pixels to which ink should be applied when forming a frame portion and a loose coating portion by the method according to the modification.

도 1의 (a)~도 6을 참조하여, 실시예에 의한 막형성장치 및 막형성방법에 대하여 설명한다.A film forming apparatus and a film forming method according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 1A to 6.

도 1의 (a)는, 실시예에 의한 막형성장치의 개략 정면도이다. 기대(10) 상에 이동기구(11)를 개재하여 테이블(12)이 지지되어 있다. x축 및 y축이 수평방향을 향하고, z축이 연직상방을 향하는 xyz직교좌표계를 정의한다. 이동기구(11)는, 제어장치(50)에 의하여 제어되어, 테이블(12)을 x방향 및 y방향의 두 방향으로 이동시킨다. 이동기구(11)로서, 예를 들면, X방향이동기구(11X)와 Y방향이동기구(11Y)를 포함하는 XY스테이지를 이용할 수 있다. X방향이동기구(11X)는 기대(10)에 대하여 Y방향이동기구(11Y)를 x방향으로 이동시키고, Y방향이동기구(11Y)는, 기대(10)에 대하여 테이블(12)을 y방향으로 이동시킨다. 다만, 이동기구(11)가, z축으로 평행한 가상직선을 회전축으로 하여 테이블(12)의 회전방향의 자세를 변화시키는 기능을 가져도 된다.1A is a schematic front view of the film forming apparatus according to the embodiment. The table 12 is supported on the base 10 via the moving mechanism 11. An xyz Cartesian coordinate system is defined in which the x and y axes are in the horizontal direction and the z axis is in the vertical direction. The moving mechanism 11 is controlled by the controller 50 to move the table 12 in two directions, the x direction and the y direction. As the moving mechanism 11, for example, an XY stage including the X-direction moving mechanism 11X and the Y-direction moving mechanism 11Y can be used. The X-direction moving mechanism 11X moves the Y-direction moving mechanism 11Y in the x direction with respect to the base 10, and the Y-direction moving mechanism 11Y moves the table 12 with respect to the base 10 in the y-direction. Move to. In addition, the moving mechanism 11 may have a function which changes the attitude | position of the rotation direction of the table 12 using the virtual straight line parallel to z-axis as a rotation axis.

테이블(12)의 상면(유지면)에, 막을 형성해야 할 기판(20)이 유지된다. 기판(20)은, 예를 들면 진공척에 의하여 테이블(12)에 고정된다. 테이블(12)의 상방에 잉크토출유닛(30)이, 예를 들면, 문형(門型)의 지지부재(13)에 의하여 기대(10)에 대하여 승강 가능하게 지지되어 있다. 잉크토출유닛(30)은, 기판(20)에 대향하는 복수의 노즐구멍을 갖는다. 각 노즐구멍으로부터, 기판(20)의 표면을 향하여 광경화성(예를 들면 자외선 경화성)의 잉크가 액적화되어 토출된다. 잉크의 토출은, 제어장치(50)에 의하여 제어된다.On the upper surface (the holding surface) of the table 12, the substrate 20 on which the film is to be formed is held. The substrate 20 is fixed to the table 12 by, for example, a vacuum chuck. The ink discharge unit 30 is supported above the table 12 such that the ink dispensing unit 30 can be lifted and lowered relative to the base 10 by, for example, a door-shaped support member 13. The ink discharge unit 30 has a plurality of nozzle holes facing the substrate 20. Photocurable (for example, ultraviolet curable) ink is dropleted and discharged from each nozzle hole toward the surface of the substrate 20. The ejection of the ink is controlled by the controller 50.

도 1의 (a)에서는, 기대(10)에 대하여 잉크토출유닛(30)을 정지시키고, 기판(20)을 이동시키는 예를 나타냈지만, 그 반대로, 기대(10)에 대하여 기판(20)을 정지시키고, 잉크토출유닛(30)을 이동시켜도 된다. 이와 같이, 기판(20)과 잉크토출유닛(30)의 일방을 타방에 대하여 상대적으로 이동시키는 구성으로 하면 된다.In FIG. 1A, an example is shown in which the ink discharging unit 30 is stopped with respect to the base 10 and the substrate 20 is moved. On the contrary, the substrate 20 is mounted with respect to the base 10. The ink ejection unit 30 may be moved to stop. In this manner, one of the substrate 20 and the ink discharging unit 30 may be moved relative to the other.

도 1의 (b)는, 테이블(12) 및 잉크토출유닛(30)의 평면도이다. 테이블(12)의 유지면에 기판(20)이 유지되어 있다. 기판(20)의 상방에 잉크토출유닛(30)이 지지되어 있다. 잉크토출유닛(30)은, 잉크젯헤드(31) 및 경화용 광원(33)을 포함한다. 잉크젯헤드(31)의, 기판(20)에 대향하는 면에, 복수의 노즐구멍(32)이 마련되어 있다. 복수의 노즐구멍(32)는, x방향으로 등간격으로 나열되어 있다. 경화용 광원(33)은, y방향에 관하여 잉크젯헤드(31)의 양측에 각각 배치되어 있으며, 기판(20)에 부착된 잉크를 경화시키는 경화장치로서 기능한다. 이동기구(11)가, 제어장치(50)으로부터 제어됨으로써, 테이블(12)을 x방향 및 y방향으로 이동시킨다. 또한, 제어장치(50)는, 잉크젯헤드(31)로부터의 잉크의 토출을 제어한다.1B is a plan view of the table 12 and the ink discharging unit 30. The substrate 20 is held on the holding surface of the table 12. The ink discharge unit 30 is supported above the substrate 20. The ink discharge unit 30 includes an ink jet head 31 and a curing light source 33. A plurality of nozzle holes 32 are provided on the surface of the inkjet head 31 facing the substrate 20. The plurality of nozzle holes 32 are arranged at equal intervals in the x direction. The hardening light source 33 is arrange | positioned at the both sides of the inkjet head 31 with respect to the y direction, respectively, and functions as a hardening apparatus which hardens the ink adhered to the board | substrate 20. As shown in FIG. The moving mechanism 11 is controlled by the control device 50 to move the table 12 in the x direction and the y direction. The controller 50 also controls the ejection of the ink from the inkjet head 31.

기판(20)을 y방향으로 이동시키면서, 잉크젯헤드(31)로부터 잉크를 액적화하여 토출함으로써, x방향에 관하여 예를 들면 300dpi의 해상도로, 잉크를 기판(20)에 도포할 수 있다. 기판(20)에 부착된 잉크는, 기판(20)의 이동방향의 하류측에 위치하는 경화용 광원(33)으로부터 방사된 광에 의하여 경화된다. 기판(20)을 y방향으로 이동시키면서, 잉크젯헤드(31)로부터 잉크를 액적화하여 토출하는 처리를, "패스"라고 한다. 기판(20)을, 300dpi에 상당하는 간격의 1/4만큼 x방향으로 어긋나게 하여 4회의 패스를 실행함으로써, x방향에 관하여 1200dpi의 해상도로, 잉크를 기판(20)에 부착시킬 수 있다. 4회의 패스 중 1회째 및 3번째의 패스에서는, 기판(20)을 y축의 정방향으로 이동시키고, 2번째 및 4번째의 패스에서는, 기판(20)을 y축의 부방향으로 이동시킨다. 이와 같이, 기판(20)을 y방향으로 왕복이동시킴으로써, 복수 회의 패스가 실행된다.By moving the substrate 20 in the y direction and droplets of the ink from the ink jet head 31, the ink can be applied to the substrate 20 at a resolution of, for example, 300 dpi in the x direction. The ink adhering to the substrate 20 is cured by the light emitted from the curing light source 33 located downstream of the moving direction of the substrate 20. The process of dropletizing and ejecting ink from the inkjet head 31 while moving the substrate 20 in the y direction is referred to as a "pass". By carrying out four passes by shifting the substrate 20 in the x direction by a quarter of an interval corresponding to 300 dpi, ink can be attached to the substrate 20 at a resolution of 1200 dpi with respect to the x direction. In the first and third passes of the four passes, the substrate 20 is moved in the positive direction of the y axis, and in the second and fourth passes, the substrate 20 is moved in the negative direction of the y axis. In this way, the plurality of passes are executed by reciprocating the substrate 20 in the y direction.

4회의 패스를 실행함으로써, x방향에 관하여 양단의 노즐구멍(32)의 간격에 상당하는 폭의 영역에 잉크를 도포할 수 있다. 기판(20)의 치수가, 양단의 노즐구멍(32)의 간격보다 큰 경우에는, 4회의 패스를 1세트로 하여, 기판(20)을 x방향으로 어긋나게 하여 복수세트를 실행함으로써, 기판(20)의 전체영역에 잉크를 도포할 수 있다.By carrying out four passes, ink can be applied to an area of a width corresponding to the distance between the nozzle holes 32 at both ends in the x direction. When the dimension of the board | substrate 20 is larger than the space | interval of the nozzle hole 32 of both ends, four sets are made into one set, the board | substrate 20 is shifted in the x direction, and a plurality of sets are performed, and the board | substrate 20 is performed. Ink can be applied to the entire area of the?

도 2의 (a)는, 잉크를 도포하는 기판(20)의 평면도이다. 기판(20)의 표면에, 막을 형성해야 할 복수의 예정영역(21)이 설정되어 있다. 예정영역(21)의 형상 및 위치를 정의하는 화상데이터가 제어장치(50)에 기억되어 있다. 도 2의 (a)에서는, 일례로서, 정사각형의 기판(20)의 표면에, 4개의 예정영역(21)이 2행 2열의 행렬형상으로 배치되어 있는 예를 나타내고 있다.FIG. 2A is a plan view of the substrate 20 to which ink is applied. On the surface of the substrate 20, a plurality of predetermined regions 21 in which a film is to be formed are set. Image data defining the shape and position of the predetermined area 21 is stored in the control device 50. In FIG. 2A, as an example, four predetermined regions 21 are arranged in a matrix form of two rows and two columns on the surface of a square substrate 20.

도 2의 (b)는, 기판(20)의 단면도이다. 베이스기판(22) 상에 도전막(23)이 형성되어 있다. 베이스기판(22)은, 예를 들면 투명유리기판이며, 도전막(23)은, 인듐주석 산화물(ITO) 등으로 이루어지는 투명도전막이다. 그 외에, 기판(20)은, 구리박이 마련된 플렉시블기판, ITO피막필름, 금속막이 마련된 유리판 등이어도 된다.2B is a cross-sectional view of the substrate 20. The conductive film 23 is formed on the base substrate 22. The base substrate 22 is, for example, a transparent glass substrate, and the conductive film 23 is a transparent conductive film made of indium tin oxide (ITO) or the like. In addition, the substrate 20 may be a flexible substrate provided with a copper foil, an ITO film, a glass plate provided with a metal film, or the like.

다음으로, 도 3의 (a)~(d), 도 4의 (a)~(d), 및 도 5의 (a)~(d)를 참조하여, 실시예에 의한 막형성방법에 대하여 설명한다. 도 3의 (a), 도 4의 (a), 도 5의 (a)는, 실시예에 의한 막형성방법의 각 공정종료 시에 있어서의 기판(20)의 평면도이다. 도 3의 (b), 도 4의 (b), 도 5의 (b)는, 각각 도 3의 (a), 도 4의 (a), 도 의 (a)의 일부분을 확대한 평면도이다. 도 3의 (c) 및 (d)는, 각각 도 3의 (b)의 일점쇄선(3C-3C) 및 일점쇄선(3D-3D)에 있어서의 단면도이다. 도 4의 (c) 및 (d)는, 각각 도 4의 (b)의 일점쇄선(4C-4C) 및 일점쇄선(4D-4D)에 있어서의 단면도이다. 도 5의 (c) 및 (d)는, 각각 도 5의 (b)의 일점쇄선(5C-5C) 및 일점쇄선(5D-5D)에 있어서의 단면도이다.Next, with reference to FIGS. 3A to 3D, FIGS. 4A to 4D, and FIGS. 5A to 5D, the film forming method according to the embodiment will be described. do. 3 (a), 4 (a) and 5 (a) are plan views of the substrate 20 at the end of each step of the film forming method according to the embodiment. 3 (b), 4 (b) and 5 (b) are plan views in which portions of FIGS. 3 (a), 4 (a) and (a) are enlarged, respectively. (C) and (d) are sectional drawing in the dashed-dotted line 3C-3C and the dashed-dotted line 3D-3D of FIG. 3B, respectively. (C) and (d) are sectional drawing in the dashed-dotted line 4C-4C and the dashed-dotted line 4D-4D of FIG. 4B, respectively. FIG.5 (c) and (d) are sectional drawing in the dashed-dotted line 5C-5C and the dashed-dotted line 5D-5D of FIG. 5B, respectively.

먼저, 도 3의 (a)~(d)에 나타내는 바와 같이, 복수의 패스를 실행함으로써, 기판(20)의 표면의 예정영역(21)의 가장자리를 따라 잉크를 도포함과 동시에, 예정영역(21)의 내부에, 잉크가 도포되어 있지 않은 간극이 발생하도록 잉크를 도포한다. 패스의 실행 중에, 경화용 광원(33)으로부터 경화용 광을 기판(20)에 조사함으로써, 잉크를 경화시킨다. 이로써, 예정영역(21)의 가장자리를 따르는 프레임부분(25)이 형성되고, 예정영역(21)의 내부에, 간극을 갖는 성긴 도포부분(26)이 형성된다. 이와 같이, 프레임부분(25)의 형성과, 성긴 도포부분(26)의 형성은, 예를 들면 동시병행적으로 행해진다.First, as shown in FIGS. 3A to 3D, by performing a plurality of passes, ink is applied along the edge of the predetermined area 21 on the surface of the substrate 20 and at the same time, the predetermined area ( In the inside of 21), ink is applied so that a gap in which ink is not applied is generated. The ink is cured by irradiating the substrate 20 with the curing light from the curing light source 33 during the execution of the path. As a result, the frame portion 25 along the edge of the predetermined region 21 is formed, and a coarse coated portion 26 having a gap is formed inside the predetermined region 21. Thus, formation of the frame part 25 and formation of the sparse application | coating part 26 are performed simultaneously, for example.

도 3의 (b) 및 (c)에 나타내는 바와 같이, 프레임부분(25)은, 잉크의 복수의 액적이 서로 연속함으로써, 예정영역(21)의 가장자리를 따르는 능선형의 형상을 갖는다. 도 3의 (b) 및 (d)에 나타내는 바와 같이, 성긴 도포부분(26)은 예정영역(21)의 내부의 전체영역을 덮고 있지 않으며, 기판(20)의 표면이 노출된 간극이 남아 있다. 도 3의 (b)에서는, 잉크의 복수의 액적의 각각이 고립되어 분포하는 예를 나타내고 있다.As shown in FIGS. 3B and 3C, the frame portion 25 has a ridge shape along the edge of the predetermined area 21 because a plurality of droplets of ink are continuous with each other. As shown in FIGS. 3B and 3D, the sparse coated portion 26 does not cover the entire area inside the predetermined area 21, and a gap in which the surface of the substrate 20 is exposed remains. . In FIG. 3B, an example in which each of the plurality of droplets of the ink is isolated and distributed is shown.

일례로서, 1개의 액적에 의하여 직경 약 50μm의 원형의 영역에 잉크가 도포된다. 이 경우, x방향 및 y방향으로 600dpi의 해상도로, 예정영역(21)의 가장자리에 잉크를 도포하면, 잉크의 액적끼리가 연속하여 능선형상의 프레임부분(25)을 형성할 수 있다. 예정영역(21)의 내부에, x방향 및 y방향으로 300dpi의 해상도로 잉크를 도포하면, 잉크의 각각의 액적이 고립된 성긴 도포부분(26)을 형성할 수 있다. 도 3의 (a) 및 (b)에서는, 예정영역(21)의 내부에는, 삼각격자의 격자점에 상당하는 위치에 잉크를 도포한 예를 나타내고 있다.As an example, ink is applied to a circular region having a diameter of about 50 m by one droplet. In this case, when ink is applied to the edge of the predetermined area 21 at a resolution of 600 dpi in the x direction and the y direction, the droplets of the ink can be continuously formed to form the ridge frame portion 25. When ink is applied to the inside of the predetermined area 21 at a resolution of 300 dpi in the x direction and the y direction, each droplet of the ink can form an isolated coarse coated portion 26. 3A and 3B show an example in which ink is applied to a position corresponding to the lattice point of the triangular lattice inside the predetermined area 21.

도 6에, 잉크를 도포해야 할 화소를 비트맵 화상으로 나타낸다. 예정영역(21)이, 정사각격자 형상으로, 예를 들면 600dpi의 해상도로 배치된 복수의 화소(29)로 구분되어 있다. 도 6에 있어서, 잉크를 도포해야 할 화소(29)에 해칭을 부여하고 있다. 예정영역(21)의 최외주의 모든 화소(29)에 잉크를 도포한다. 최외주의 화소(29) 이외의 내부의 화소(29)에 대해서는, 잉크의 도포대상의 화소(29)는, x방향에 관하여 1개 간격으로 직선형상으로 배치되어 있으며, y방향에 관해서는, 1개 간격이고, 또한 교호(交互)형상으로 배치되어 있다. 이로 인하여, 잉크를 도포하는 대상의 화소(29)는, 삼각격자의 격자점에 대응하는 위치에 배치되게 된다.6 shows pixels to which ink is to be applied as bitmap images. The predetermined area 21 is divided into a plurality of pixels 29 arranged in a square lattice shape, for example, at a resolution of 600 dpi. In Fig. 6, hatching is given to the pixel 29 to which ink is to be applied. Ink is applied to all the outermost pixels 29 of the predetermined area 21. With respect to the internal pixels 29 other than the outermost pixel 29, the pixels 29 to be coated with ink are arranged in a straight line at one interval with respect to the x direction, and with respect to the y direction, It is spaced one by one and arrange | positioned alternately. For this reason, the pixel 29 to which ink is to be applied is arranged at a position corresponding to the lattice point of the triangular lattice.

다음으로, 도 4의 (a)~(d)에 나타내는 바와 같이, 프레임부분(25)으로 둘러싸인 예정영역(21)의 내부의, 성긴 도포부분(26)의 간극에 잉크를 도포한다. 이때, 경화용 광원(33)(도 1의 (b))은 점등시키지 않는다. 이로 인하여, 잉크는 경화되지 않고, 액상의 잉크의 막(27)이 형성된다. 프레임부분(25)이 액상의 잉크를 막아둠으로써, 예정영역(21)으로부터 외측으로의 잉크의 유출이 방지된다. 예정영역(21)의 내부에 있어서는, 잉크의 복수의 액적이 서로 접촉하여 면내 방향으로 퍼져, 액적의 구별이 불가능해져, 액상의 잉크의 막(27)의 표면이 평탄화된다.Next, as shown to Fig.4 (a)-(d), ink is apply | coated to the clearance gap of the sparse application | coating part 26 inside the predetermined area 21 enclosed by the frame part 25. Next, as shown to FIG. At this time, the curing light source 33 (FIG. 1B) is not turned on. As a result, the ink is not cured, and a film 27 of liquid ink is formed. The frame portion 25 blocks the liquid ink, thereby preventing the ink from flowing out of the predetermined area 21 to the outside. In the predetermined area 21, a plurality of droplets of ink contact each other and spread in the in-plane direction, making it impossible to distinguish droplets, and planarize the surface of the film 27 of liquid ink.

다음으로, 도 5의 (a)~(d)에 나타내는 바와 같이, 액상의 잉크의 막(27)(도 4의 (a), (b), (d))에 경화용 광원(33)(도 1의 (b))으로부터 경화용 광(34)을 조사함으로써, 잉크를 경화시킨다. 이로써, 잉크가 경화된 도포막(28)이 형성된다. 경화용 광(34)의 조사는, 경화용 광원(33)을 점등시키고, 잉크젯헤드(31)로부터 잉크를 토출시키지 않고, 기판(20)을 y방향으로 이동시킴으로써 행할 수 있다.Next, as shown to Fig.5 (a)-(d), the light source 33 for hardening | curing to the film | membrane 27 ((a), (b), (d) of liquid ink) ( The ink is cured by irradiating the curing light 34 from Fig. 1B). Thereby, the coating film 28 in which the ink was hardened is formed. Irradiation of the curing light 34 can be performed by moving the substrate 20 in the y direction without turning on the curing light source 33 and discharging ink from the inkjet head 31.

이 방법에서는, 성긴 도포부분(26)의 간극부분에 잉크를 도포한(도 4의 (a)~(d)) 후, 잉크를 경화시키기(도 5의 (a)~(d))까지 경과하는 시간은, 프레임부분(25)(도 3의 (a)~(c))을 형성할 때의 잉크의 도포로부터 경화까지의 시간, 및 성긴 도포부분(26)(도 3의 (a), (b), (d))을 형성할 때의 잉크의 도포로부터 경화까지의 시간의 어느 시간보다도 길어진다. 이 시간에, 잉크의 다른 액적끼리가 연속하여 융화(또는 융합)되어, 액적의 구별이 되지 않게 된다.In this method, the ink is applied to the gap portion of the sparse coating portion 26 ((a) to (d) in FIG. 4), and then the process is performed until the ink is cured ((a) to (d) in FIG. 5). The time to perform is the time from the application of the ink to the curing at the time of forming the frame portion 25 ((a) to (c) of FIG. 3), and the loose coating portion 26 (FIG. 3 (a), It becomes longer than any time of the time from application | coating of ink to hardening at the time of forming (b) and (d)). At this time, the other droplets of the ink continuously fuse (or fuse) with each other so that the droplets cannot be distinguished.

여기까지의 공정에서, 기판(20)의 표면에, 잉크가 도포되어 있지 않은 간극이 마련된 성긴 도포부분(26)과, 기판(20) 상에 배치되며, 성긴 도포부분(26)의 간극을 메우는 도포막(28)을 갖는 복합기판이 형성된다.In the process so far, the surface of the substrate 20 is provided with a sparse application portion 26 provided with a gap where no ink is applied, and a gap between the coarse application portion 26 disposed on the substrate 20. A composite substrate having a coating film 28 is formed.

예정영역(21)을 덮는 막을 에칭용 레지스트막으로서 이용하여 도전막(23)을 에칭함으로써, 예정영역(21)에만 도전막(23)을 남길 수 있다. 도전막(23)의 에칭 후에는, 예정영역(21)을 덮고 있던 레지스트막을 제거한다.The conductive film 23 can be left only in the predetermined area 21 by etching the conductive film 23 using the film covering the predetermined area 21 as the etching resist film. After the etching of the conductive film 23, the resist film covering the predetermined region 21 is removed.

다음으로, 도 7의 (a)~(c)를 참조하여, 본 실시예에 의한 막형성장치 및 막형성방법을 채용함으로써 얻어지는 우수한 효과에 대하여 설명한다.Next, with reference to FIG.7 (a)-(c), the outstanding effect obtained by employ | adopting the film forming apparatus and film forming method which concern on a present Example is demonstrated.

도 7의 (a)는, 본 실시예에 의한 방법에 의하여, 성긴 도포부분(26)을 형성할 때의 기판(20)의 단면도이다. 잉크를 도포해야 할 화소에 잉크의 액적(41)을 착탄시킴으로써 성긴 도포부분(26)이 형성된다.FIG. 7A is a cross-sectional view of the substrate 20 when the coarse coated portion 26 is formed by the method according to the present embodiment. The rough coating part 26 is formed by making the droplet 41 of ink reach | attach the pixel which should apply ink.

도 7의 (b)는, 본 실시예에 의한 방법에 의하여 잉크를 도포하여, 성긴 도포부분(26)의 간극을 메울 때의 기판(20)의 단면도이다. 성긴 도포부분(26)의 간극의 부분에 잉크의 액적(42)을 착탄시킴으로써, 성긴 도포부분(26)의 간극에 액상의 잉크의 막(27)이 형성된다. 간극에 도포하는 잉크의 양은, 필요한 막의 두께에 근거하여 설정하면 된다.FIG. 7B is a cross-sectional view of the substrate 20 when the ink is applied by the method according to the present embodiment to fill the gap between the sparse coated portions 26. The liquid droplet 42 of the ink is landed on the portion of the gap between the coarse coated portion 26, whereby a film of liquid ink 27 is formed in the gap between the coarse coated portion 26. FIG. What is necessary is just to set the quantity of the ink apply | coated to a clearance gap based on the thickness of a film | membrane required.

도 7의 (c)는, 예정영역(21)의 전체영역에 있어서, 잉크를 도포한 직후에 경화시키는 방법으로 막을 형성하는 경우의 기판(20)의 단면도이다. 기판(20)에 부착된 잉크가 융화되기 전에 잉크를 경화시키기 때문에, 잉크의 액적의 형상이 어느 정도 반영된 요철이 표면에 남는 막(44)이 형성된다. 요철을 갖는 막의 가장 얇은 부분의 두께를, 필요한 막두께로 하지 않으면 안된다. 이로 인하여, 볼록부의 두께는, 필요 이상의 두께가 된다. 또한, 어떠한 문제로 잉크를 토출할 수 없는 노즐구멍(32)(도 1의(b))이 있었던 경우, 잉크가 도포되지 않는 미도포부분이 발생된다. 이와 같은 경우에도, 예정영역(21)의 전체영역을 덮기 위하여, 여유를 갖고 오버코팅을 행하는 것이 바람직하다. 이로 인하여, 잉크의 사용량이 더 증가한다.FIG. 7C is a cross-sectional view of the substrate 20 in the case where a film is formed by a method of curing immediately after application of ink in the entire region of the predetermined region 21. Since the ink is cured before the ink attached to the substrate 20 is melted, a film 44 is formed on the surface of which the unevenness in which the shape of the ink droplets is reflected to some extent remains. The thickness of the thinnest part of the film having irregularities must be the required film thickness. For this reason, the thickness of a convex part becomes more than required thickness. In addition, when there is a nozzle hole 32 (Fig. 1B) in which ink cannot be discharged due to any problem, an uncoated portion to which ink is not applied is generated. Even in such a case, in order to cover the entire area of the predetermined area 21, it is preferable to perform overcoating with a margin. This further increases the amount of ink used.

이에 대하여, 본 실시예에 있어서는, 성긴 도포부분(26)의 간극을 메우는 공정에 있어서, 잉크가 융화된 후에 경화시키기 때문에, 도 7의 (c)의 예에 비하여, 막의 표면이 평탄화된다. 또, 융화된 후의 잉크의 막의 두께가 필요한 막두께가 되어 있으면 되기 때문에, 필요 이상의 두께까지 잉크를 도포할 필요가 없다. 또한, 잉크의 토출불량의 노즐구멍(32)이 있어도, 불량의 노즐구멍(32)에 의하여 도포해야 할 화소에, 인접하는 화소의 잉크가 퍼지기 때문에, 미도포부분의 발생을 방지할 수 있다. 이로 인하여, 필요 이상의 오버코팅을 할 필요가 없어져, 잉크의 사용량을 적게 할 수 있다.In contrast, in the present embodiment, in the step of filling the gap between the sparse coated portions 26, the ink is cured after melting, so that the surface of the film is flattened, as compared with the example of FIG. Moreover, since the thickness of the film of the ink after melt | fusing should just be a required film thickness, it is not necessary to apply ink to thickness more than necessary. In addition, even if there is a nozzle hole 32 having a poor ejection of ink, the ink of the adjacent pixel spreads to the pixel to be applied by the defective nozzle hole 32, so that the generation of uncoated portions can be prevented. This eliminates the need for overcoating more than necessary, thereby reducing the amount of ink used.

프레임부분(25) 및 성긴 도포부분(26)(도 3의 (a)~(d))을 형성할 때에는, 기판(20)에 잉크가 착탄한 후에, 잉크가 면내 방향으로 퍼져 형상이 무너지기 전에 경화시키는 것이 바람직하다. 예를 들면, 잉크의 착탄으로부터 경화까지의 시간을 0.2초 이하로 하는 것이 바람직하다. 이에 대하여, 성긴 도포부분(26)의 간극에 잉크를 도포할 때에는, 잉크가 기판(20)에 착탄한 후 잉크가 면내 방향으로 퍼져 충분히 융화되어, 잉크의 다른 액적의 구별이 되지 않게 된 후에 경화시키는 것이 바람직하다. 예를 들면, 잉크의 착탄으로부터 경화까지의 시간을 0.5초 이상으로 하는 것이 바람직하다.When forming the frame portion 25 and the loose coating portion 26 (FIGS. 3A to 3D), after the ink reaches the substrate 20, the ink spreads in the in-plane direction and the shape collapses. It is preferable to cure before. For example, it is preferable to make time from the impact of ink to hardening to 0.2 second or less. On the other hand, when ink is applied to the gap between the sparse coating portions 26, the ink reaches the substrate 20, and then the ink spreads in the in-plane direction to sufficiently melt and harden after the different droplets of the ink become indistinguishable. It is preferable to make it. For example, it is preferable to make time from the impact of ink to hardening to 0.5 second or more.

다음으로, 도 8의 (a)~(c)를 참조하여, 상기 실시예에 의한 막형성장치 및 막형성방법을 채용함으로써 얻어지는 다른 우수한 효과에 대하여 설명한다.Next, with reference to FIGS. 8A to 8C, other excellent effects obtained by employing the film forming apparatus and the film forming method according to the above embodiment will be described.

도 8의 (a)는, 상기 실시예의 성긴 도포부분(26)(도 3의 (a), (b), (d))을 형성하지 않는 상태에서, 프레임부분(25)에 둘러싸인 영역에 잉크를 도포하고, 잉크가 융화된 후에 경화시키는 방법(비교예에 의한 방법)으로 도포막(28)을 형성한 기판(20)의 평면도이다. 도 8의 (b)는, 도 8의 (a)의 일부분을 확대한 평면도이다. 도 8의 (c)는, 도 8의 (b)의 일점쇄선(8C-8C)에 있어서의 단면도이다.FIG. 8A shows ink in an area surrounded by the frame portion 25 without forming the coarse coated portion 26 (FIGS. 3A, 3B, and 3D) of the embodiment. Is a plan view of the substrate 20 in which the coating film 28 is formed by a method of applying the ink and curing it after the ink is melted (the method according to the comparative example). FIG. 8B is an enlarged plan view of a portion of FIG. 8A. FIG. 8C is a cross-sectional view taken along the dashed-dotted line 8C-8C in FIG. 8B.

프레임부분(25)에 둘러싸인 영역에 잉크를 도포하고, 잉크가 융화될 때까지 경화시키지 않고 대기하면, 잉크의 액적끼리의 당김이 발생함으로써, 기판(20)의 표면에, 잉크로 덮이지 않는 보이드(40)가 발생하는 경우가 있다. 보이드(40)가 발생한 상태에서 잉크를 경화시키면, 예정영역(21)의 전체영역을 덮는 막을 형성할 수 없다. 이와 같은 보이드(40)는, 넓은 솔리드도포영역에 잉크를 도포하여 융화시키는 경우에 발생하기 쉽다.When ink is applied to an area surrounded by the frame portion 25 and waits without curing until the ink is melted, pulling of droplets of ink occurs, thereby voiding the surface of the substrate 20 with ink. 40 may occur. If the ink is cured while the voids 40 are generated, a film covering the entire area of the predetermined area 21 cannot be formed. Such voids 40 tend to occur when the ink is applied to the wide solid application region to fuse.

이에 대하여, 본 실시예에서는, 프레임부분(25)의 내부에 경화된 성긴 도포부분(26)이 형성되어 있기 때문에, 도 4의 (a)~(d)에 나타낸 잉크의 도포공정에서 성긴 도포부분(26)의 간극을 메우는 것만으로도 된다. 이로 인하여, 기판(20)의 표면에 잉크의 미도포부(보이드)가 발생하기 어렵다. 잉크의 미도포부의 발생을 방지하기 위하여, 성긴 도포부분(26)을 형성할 때의 잉크의 도포대상이 되는 화소(29)(도 6)의 예정영역(21) 내에서의 분포밀도를 균일하게 하는 것이 바람직하다.On the other hand, in this embodiment, since the hardened | coated sparse application | coating part 26 is formed in the inside of the frame part 25, coarse application | coating part in the application | coating process of the ink shown to Fig.4 (a)-(d) is carried out. It may be sufficient to fill the gap in (26). For this reason, the uncoated part (void) of ink is hard to generate | occur | produce on the surface of the board | substrate 20. FIG. In order to prevent the uncoated portion of the ink from occurring, the distribution density in the predetermined area 21 of the pixel 29 (FIG. 6) to be coated with ink when forming the loose coating portion 26 is uniform. It is desirable to.

다음으로, 도 9의 (a) 및 (b)를 참조하여, 상기 실시예의 변형예에 대하여 설명한다.Next, with reference to Figs. 9A and 9B, modifications of the above embodiment will be described.

도 9의 (a) 및 (b)는, 변형예에 의한 방법으로 프레임부분(25) 및 성긴 도포부분(26)(도 3의 (a)~(d))을 형성할 때에 잉크를 도포해야 할 화소를 정의하는 비트맵 화상을 나타내는 도이다. 도 9의 (a) 및 (b)에 있어서, 잉크를 도포해야 할 화소에 해칭을 부여하고 있다.9 (a) and 9 (b) should apply ink when forming the frame portion 25 and the coarse coated portion 26 ((a) to (d) of FIG. 3) by the method according to the modification. It is a figure which shows the bitmap image which defines the pixel to make. In FIGS. 9A and 9B, hatching is given to pixels to which ink is to be applied.

상기 실시예에서는, 성긴 도포부분(26)(도 3의 (b))을 형성할 때에 잉크를 도포하는 화소(29)가 삼각격자의 격자점에 위치하고, 성긴 도포부분(26)이, 예정영역(21) 내에 이산적으로 분포하는 잉크의 복수의 섬으로 구성되어 있었다.In the above embodiment, when forming the sparse application portion 26 (FIG. 3B), the pixel 29 for applying ink is located at the lattice point of the triangular lattice, and the sparse application portion 26 is a predetermined region. It consisted of several islands of the ink distributed discretely in 21.

도 9의 (a)에 나타내는 변형예에서는, 성긴 도포부분(26)을 형성할 때에 잉크를 도포해야 할 화소(29)와, 잉크를 도포하지 않는 화소(29)가 체커보드형상을 구성한다. 경사방향으로 인접하는 화소(29)에 착탄한 잉크는 서로 연속되기 때문에, 성긴 도포부분(26)은, 예정영역(21)의 내부에 연속된 막으로서 형성된다. 이 막에, 기판(20)의 표면이 노출된 복수의 간극이 이산적으로 분포한다. 이와 같이, 잉크를 이산적으로 분포시키는 것 대신에, 간극을 이산적으로 분포시켜도 된다.In the modification shown to Fig.9 (a), the pixel 29 to which ink is apply | coated and the pixel 29 which does not apply ink comprise the checkerboard shape in forming the sparse application | coating part 26. FIG. Since the ink which has reached the pixels 29 adjacent in the oblique direction is continuous with each other, the coarse coated portion 26 is formed as a continuous film inside the predetermined region 21. In this film, a plurality of gaps in which the surface of the substrate 20 is exposed are discretely distributed. In this manner, instead of distributing the ink discretely, the gaps may be distributed discretely.

도 9의 (b)에 나타내는 변형예에서는, 복수, 예를 들면 3개가 연속하는 화소(29)를 잉크의 도포대상의 화소군으로서 설정한다. 잉크의 도포대상의 복수의 화소군이, 예정영역(21) 내에 이산적으로 거의 균등하게 분포하고 있다. 이와 같이, 잉크의 도포대상의 화소(29)를 복수 개 연속시켜도 된다.In the modification shown in FIG. 9B, a plurality of, for example, three consecutive pixels 29 are set as the pixel group to be coated with ink. A plurality of pixel groups to be coated with ink are distributed almost uniformly in the predetermined area 21. In this manner, a plurality of pixels 29 to be coated with ink may be continuous.

또, 상기 실시예 및 변형예에서는, 도포대상의 화소(29)를 규칙적으로 배치했지만, 불규칙(랜덤)으로 배치해도 된다.Moreover, in the said Example and the modification, although the pixel 29 of application | coating object was arrange | positioned regularly, you may arrange | position irregularly (random).

다음으로, 상기 실시예의 또 다른 변형예에 대하여 설명한다.Next, another modification of the said embodiment is demonstrated.

상기 실시예에서는, 성긴 도포부분(26)의 간극에 도포한 잉크를 경화시키는 도 5의 (a)~(d)의 공정에 있어서, 잉크토출유닛(30)에 마련된 경화용 광원(33)(도 1의 (b))을 이용했지만, 다른 경화용 광원을 이용해도 된다. 예를 들면, 성긴 도포부분(26)의 간극에 잉크를 도포한 후, 기판(20)을 테이블(12)(도 1의 (a) 및 (b))로부터 반출하고, 다른 경화용 장치로 잉크를 경화시켜도 된다.In the above embodiment, the curing light source 33 provided in the ink discharging unit 30 in the steps of FIGS. 5A to 5D to cure the ink applied to the gap between the sparse coating portions 26. Although (b)) of FIG. 1 was used, you may use another hardening light source. For example, after ink is applied to the gap between the sparse coating portions 26, the substrate 20 is taken out from the table 12 (FIGS. 1A and 1B), and the ink is applied to another curing device. You may harden | cure.

상기 실시예에서는, 기판(20)에 형성한 막을 에칭 시의 레지스트막으로서 이용했지만, 다른 용도로 이용해도 된다. 예를 들면, 기판표면에, 잉크의 사용량을 적게 하고, 미도포부가 없이 막을 형성하고 싶은 경우에, 상기 실시예 및 변형예를 적용할 수 있다.In the said Example, although the film formed in the board | substrate 20 was used as a resist film at the time of an etching, you may use for other uses. For example, the above embodiments and modifications can be applied when the amount of ink used on the substrate surface is reduced and a film is to be formed without an uncoated portion.

상술의 실시예는 예시이며, 실시예 및 변형예로 나타낸 구성의 부분적인 치환 또는 조합이 가능한 것은 말할 필요도 없다. 실시예 및 변형예의 동일한 구성에 의한 동일한 작용효과에 대해서는 실시예별로는 따로 언급하지 않는다. 또한, 본 발명은 상술의 실시예 및 변형예에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 다양한 변경, 개량, 조합 등이 가능한 것은 당업자에게 자명할 것이다.The above-mentioned embodiment is an illustration, It goes without saying that partial substitution or combination of the structure shown by the Example and the modification is possible. The same effect by the same structure of an Example and a modification is not mentioned separately by embodiment. In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications. For example, it will be apparent to those skilled in the art that various changes, improvements, combinations, and the like are possible.

10 기대
11 이동기구
11X X방향이동기구
11Y Y방향이동기구
12 테이블
13 지지부재
20 기판
21 막을 형성해야 할 예정영역
22 베이스기판
23 도전막
25 프레임부분
26 성긴 도포부분
27 액상의 잉크의 막
28 경화한 잉크의 도포막
29 화소
30 잉크토출유닛
31 잉크젯헤드
32 노즐구멍
33 경화용 광원
34 경화용 광
40 보이드
41, 42 잉크의 액적
44 막
50 제어장치10 expectations
11 moving mechanism
11X X-Directional Movement Mechanism
11Y Y-direction moving mechanism
12 tables
13 support member
20 substrates
21 Area to be formed
22 Base Board
23 conductive film
25 frame parts
26 Coarse Coating Part
27 Liquid Ink Film
28 Coating Film of Cured Ink
29 pixels
30 Ink Dispensing Unit
31 inkjet head
32 nozzle hole
33 Curing Light Source
34 Curing Light
40 void
41, 42 drops of ink
Act 44
50 controls

Claims (7)

기판의 표면의 막을 형성해야 할 예정영역의 가장자리를 따라 잉크를 도포하여 경화시킴으로써 프레임부분을 형성하고,
상기 예정영역의 내부에 잉크를 도포하여 경화시킴으로써, 잉크가 도포되어 있지 않은 간극이 마련된 성긴 도포부분을 형성하며,
상기 프레임부분 및 상기 성긴 도포부분을 형성한 후, 상기 성긴 도포부분의 간극에 잉크를 도포하고, 상기 프레임부분을 형성할 때의 잉크의 도포로부터 경화까지의 시간, 및 상기 성긴 도포부분을 형성할 때의 잉크의 도포로부터 경화까지의 시간의 어느 시간보다도 긴 시간이 경과한 후에, 상기 성긴 도포부분의 간극에 도포된 잉크를 경화시켜 상기 예정영역의 전체영역을 덮는 막을 형성하는 막형성방법.The frame portion is formed by applying and curing the ink along the edge of the predetermined area where the film on the surface of the substrate is to be formed,
By applying ink to the inside of the predetermined area to harden, to form a sparse application portion provided with a gap in which ink is not applied,
After forming the frame portion and the coarse coated portion, ink is applied to the gap between the coarse coated portion, the time from the application of the ink to the curing when the frame portion is formed, and the coarse coated portion to be formed. And a film covering the entire area of the predetermined region by curing the ink applied to the gap between the sparse coating portions after a time elapsed longer than the time from application of the ink to curing. 제1항에 있어서,
상기 예정영역의 전체영역을 덮는 막을 형성할 때, 잉크를 액적화하여 도포한 후, 잉크의 다른 액적의 구별이 되지 않게 된 후에 잉크를 경화시키는, 막형성방법.The method of claim 1,
When forming a film covering the entire area of the predetermined area, the ink is dropletized and applied, and then the ink is cured after the other droplets of the ink are not distinguished. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 프레임부분의 형성 및 상기 성긴 도포부분의 형성을, 동시병행적으로 행하는, 막형성방법.The method according to claim 1 or 2,
The film forming method, wherein the forming of the frame portion and the forming of the loose coating portion are performed in parallel. 기판을 유지하는 테이블과,
상기 테이블에 유지된 기판에 대향하고, 기판을 향하여 잉크를 액적화시켜 토출하는 잉크젯헤드와,
상기 테이블에 유지된 기판과, 상기 잉크젯헤드 중 일방을 타방에 대하여 이동시키는 이동기구와,
상기 테이블에 유지된 기판에 도포된 잉크를 경화시키는 경화장치와,
기판의 표면의, 막을 형성해야 할 예정영역의 위치 및 형상을 정의하는 화상데이터를 기억하고 있으며, 상기 화상데이터에 근거하여 상기 잉크젯헤드, 상기 이동기구, 및 상기 경화장치를 제어함으로써, 상기 예정영역에 잉크를 도포하는 제어장치를 갖고,
상기 제어장치는,
상기 예정영역의 가장자리를 따라 잉크를 도포하여 경화시킴으로써 프레임부분을 형성하고,
상기 예정영역의 내부에 잉크를 도포하여 경화시킴으로써, 잉크가 도포되어 있지 않은 간극이 마련된 성긴 도포부분을 형성하며,
상기 프레임부분 및 상기 성긴 도포부분을 형성한 후, 상기 성긴 도포부분의 간극에 잉크를 도포하고, 상기 프레임부분을 형성할 때의 잉크의 도포로부터 경화까지의 시간, 및 상기 성긴 도포부분을 형성할 때의 잉크의 도포로부터 경화까지의 시간의 어느 시간보다도 긴 시간이 경과한 후에, 상기 성긴 도포부분의 간극에 도포된 잉크를 경화시켜 상기 예정영역의 전체영역을 덮는 막을 형성하는 막형성장치.A table holding a substrate,
An inkjet head facing the substrate held on the table and discharging and ejecting ink toward the substrate;
A substrate held on the table, a moving mechanism for moving one of the inkjet heads relative to the other;
A curing apparatus for curing the ink applied to the substrate held on the table;
The image data defining the position and shape of the predetermined area of the substrate surface on which the film is to be formed is stored, and the predetermined area is controlled by controlling the inkjet head, the moving mechanism, and the curing apparatus based on the image data. Has a control device for applying ink to the
The control device,
By applying ink along the edge of the predetermined area to form a frame portion,
By applying ink to the inside of the predetermined area to harden, to form a sparse application portion provided with a gap in which ink is not applied,
After forming the frame portion and the coarse coated portion, ink is applied to the gap between the coarse coated portion, the time from the application of the ink to the curing when the frame portion is formed, and the coarse coated portion to be formed. And forming a film covering the entire area of the predetermined area by curing the ink applied to the gap between the sparse coating portions after a time elapsed longer than the time from application of the ink to curing. 제4항에 있어서,
상기 제어장치는, 상기 예정영역의 전체영역을 덮는 막을 형성할 때, 잉크를 액적화하여 도포한 후, 잉크의 다른 액적의 구별이 되지 않게 된 후에, 잉크를 경화시키는, 막형성장치.The method of claim 4, wherein
The control apparatus, when forming a film covering the entire area of the predetermined area, cures the ink after applying droplets of ink and applying the ink, and after the different droplets of the ink become indistinguishable. 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 제어장치는, 상기 프레임부분의 형성 및 상기 성긴 도포부분의 형성을, 동시병행적으로 행하는, 막형성장치.The method according to claim 4 or 5,
The control apparatus is a film forming apparatus which simultaneously forms the frame portion and the coarse coated portion in parallel. 기판의 표면에, 잉크가 도포되어 있지 않은 간극이 마련된 성긴 도포부분과,
상기 기판 상에 배치되며, 상기 성긴 도포부분의 간극을 메우는 도포막을 갖는 복합기판.On the surface of the board | substrate, the sparse application | coating part provided with the clearance which is not apply | coated ink,
And a coating film disposed on the substrate, the coating film filling the gap between the sparse coating portions.
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