KR20190032852A - 코일부품 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 개시는 자성물질을 포함하는 바디부, 상기 바디부 내에 배치된 코일부, 및 상기 바디부 상에 배치된 전극부를 포함하며, 상기 코일부는, 지지부재, 상기 지지부재의 제1면 상에 배치되며 평면 코일 형상의 제1도체패턴을 가지며, 최내측의 단부까지 일정한 선폭을 갖는 제1코일층, 상기 지지부재의 제2면 상에 배치되며 평면 코일 형상의 제2도체패턴을 가지며, 최내측의 단부까지 일정한 선폭을 갖는 제2코일층, 상기 지지부재를 관통하며 상기 제1 및 제2도체패턴 각각의 최내측의 단부와 일부가 중첩되도록 형성된 비아홀, 및 상기 비아홀의 일부를 채우며 상기 제1 및 제2도체패턴 각각의 최내측의 단부와 연결된 비아도체를 포함하는 코일부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
Description
본 개시는 코일부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 휴대용 무선통신기기 및 웨어러블 기기의 발전으로 인하여 고기능의 경박단소의 부품이 요구되고 있다. 특히나 최신의 휴대용 스마트폰 및 웨어러블 기기는 사용 주파수가 고주파화 되고 있으며, 사용주파수 영역에서의 안정적인 전원 공급이 필요하다. 이에 따라, 전원단에서 전류의 급격한 변화를 억제하는 기능을 가지는 파워 인덕터는 스마트폰 및 웨어러블 기기의 발전에 따라 점차 고주파수 및 고전류에서 사용할 수 있는 것을 요구하게 된다. 그리고, 박막 고주파 인덕터는 고주파 회로의 신호단에 적용되어 노이즈 필터로 사용되고 있다.
한편, 박막 파워 인덕터의 경우 코일층간 통전(通電)을 위한 비아를 형성하며, 이때 비아와 코일간의 얼라인먼트 확보를 위해 비아 사이즈보다 크게 코일층에 비아패드를 형성하게 된다. 다만, 코일패턴의 선폭보다 큰 비아 패드의 사이즈로 인하여 과도금이 발생하는 문제가 종종 발생하고 있다.
본 개시의 여러 목적 중 하나는 이러한 문제를 해결하는 것으로, 과도금을 방지할 수 있는바 도금두께 산포를 개선하고 균일성 확보가 가능하며, 비아도체와 코일패턴간의 접촉면적을 증가시켜 직류저항특성(Rdc)을 개선할 수 있는 코일부품 및 이를 효과적으로 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는, 각각의 코일층의 코일패턴의 비아도체와 연결되는 최내주부의 단부에 비아패드를 형성하지 않는 것이다. 이 경우, 비아도체가 형성되는 비아홀의 직경이 코일패턴의 최내주부 단부의 선폭 이상의 크기를 가질 수 있으며, 비아도체는 비아홀의 벽면을 따라 형성되어 비아홀의 전부가 아닌 일부를 채울 수 있다.
예를 들면, 일례에 따른 코일부품은 자성물질을 포함하는 바디부, 상기 바디부 내에 배치된 코일부, 및 상기 바디부 상에 배치된 전극부를 포함하며, 상기 코일부는, 지지부재, 상기 지지부재의 제1면 상에 배치되며 평면 코일 형상의 제1도체패턴을 가지며, 최내측의 단부까지 일정한 선폭을 갖는 제1코일층, 상기 지지부재의 제2면 상에 배치되며 평면 코일 형상의 제2도체패턴을 갖는가지며, 최내측의 단부까지 일정한 선폭을 갖는 제2코일층, 상기 지지부재를 관통하며 상기 제1 및 제2도체패턴 각각의 최내측의 단부와 일부가 중첩되도록 형성된 비아홀, 및 상기 비아홀의 일부를 채우며, 상기 제1 및 제2도체패턴 각각의 최내측의 단부와 연결된 비아도체를 포함하는 것일 수 있다.
예를 들면, 일례에 따른 코일부품의 제조방법은, 코일부를 형성하는 단계, 상기 코일부를 매립하는 바디부를 형성하는 단계, 및 상기 바디부 상에 전극부를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 코일부를 형성하는 단계는, 지지부재를 준비하는 단계, 상기 지지부재를 관통하는 비아홀을 형성하는 단계, 상기 지지부재의 제1면 및 제2면 상에 각각 평면 코일 형상의 개구부를 갖는 제1격벽 및 제2격벽을 형성하는 단계, 상기 제1 및 제2격벽의 개구부를 도체로 채워 상기 지지부재의 제1면 및 제2면 상에 각각 상기 비아홀과 최내측의 단부의 일부가 중첩되도록 형성되며 상기 최내측의 단부까지 일정한 선폭을 갖는 평면 코일 형상의 제1 및 제2도체패턴을 갖는 제1 및 제2코일층을 형성하는 단계, 상기 비아홀의 일부를 채우며 상기 제1 및 제2도체패턴 각각의 외내측의 단부와 연결되는 비아도체를 형성하는 단계, 및 상기 제1 및 제2격벽을 제거하는 단계를 포함하는 것일 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서 과도금을 방지할 수 있는바 도금두께 산포를 개선하고 균일성 확보가 가능하며, 비아도체와 코일패턴간의 접촉면적을 증가시켜 직류저항특성(Rdc)을 개선할 수 있는 코일부품 및 이를 효과적으로 제조할 수 있는 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 전자 기기에 적용되는 코일부품의 예를 개략적으로 도시한다.
도 2는 코일부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도다.
도 3은 도 2의 코일부품의 개략적인 I-I' 단면의 일례를 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 도 2의 코일부품의 제조를 개략적으로 나타낸 공정도다.
도 5는 도 2의 코일부품의 트리밍(Trimming) 단계 전의 코일부의 일례를 개략적으로 나타낸 평면도다.
도 6은 도 5의 코일부의 개략적인 A-A' 단면의 일례를 도시한다.
도 7은 도 5의 코일부의 개략적인 B-B' 단면의 일례를 도시한다.
도 8은 도 2의 코일부품의 트리밍(Trimming) 단계 전의 코일부의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 평면도다.
도 9는 도 8의 코일부의 개략적인 A-A' 단면의 일례를 도시한다.
도 10은 도 8의 코일부의 개략적인 B-B' 단면의 일례를 도시한다.
도 11은 도 2의 코일부품의 트리밍(Trimming) 단계 전의 코일부의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 평면도다.
도 12는 도 11 코일부의 개략적인 A-A' 단면의 일례를 도시한다.
도 13은 도 11의 코일부의 개략적인 B-B' 단면의 일례를 도시한다.
도 2는 코일부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도다.
도 3은 도 2의 코일부품의 개략적인 I-I' 단면의 일례를 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 도 2의 코일부품의 제조를 개략적으로 나타낸 공정도다.
도 5는 도 2의 코일부품의 트리밍(Trimming) 단계 전의 코일부의 일례를 개략적으로 나타낸 평면도다.
도 6은 도 5의 코일부의 개략적인 A-A' 단면의 일례를 도시한다.
도 7은 도 5의 코일부의 개략적인 B-B' 단면의 일례를 도시한다.
도 8은 도 2의 코일부품의 트리밍(Trimming) 단계 전의 코일부의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 평면도다.
도 9는 도 8의 코일부의 개략적인 A-A' 단면의 일례를 도시한다.
도 10은 도 8의 코일부의 개략적인 B-B' 단면의 일례를 도시한다.
도 11은 도 2의 코일부품의 트리밍(Trimming) 단계 전의 코일부의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 평면도다.
도 12는 도 11 코일부의 개략적인 A-A' 단면의 일례를 도시한다.
도 13은 도 11의 코일부의 개략적인 B-B' 단면의 일례를 도시한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 보다 상세히 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
전자 기기
도 1은 전자 기기에 적용되는 코일부품의 예를 개략적으로 도시한다.
도면을 참조하면, 전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 사용되는 것을 알 수 있으며, 예를 들면, Application Processor 를 중심으로, DC/DC, Comm. Processor, WLAN BT / WiFi FM GPS NFC, PMIC, Battery, SMBC, LCD AMOLED, Audio Codec, USB 2.0 / 3.0 HDMI, CAM 등이 사용될 수 있다. 이때, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일부품이 그 용도에 따라 적절하게 적용될 수 있는데, 예를 들면, 파워 인덕터(Power, Inductor, 1), 고주파 인덕터(HF Inductor, 2), 통상의 비드(General Bead, 3), 고주파용 비드(GHz Bead, 4), 공통 모드 필터(Common Mode Filter, 5) 등을 들 수 있다.
구체적으로, 파워 인덕터(Power Inductor, 1)는 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 용도 등으로 사용될 수 있다. 또한, 고주파 인덕터(HF Inductor, 2)는 임피던스를 매칭하여 필요한 주파수를 확보하거나, 노이즈 및 교류 성분을 차단하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 통상의 비드(General Bead, 3)는 전원 및 신호 라인의 노이즈를 제거하거나, 고주파 리플을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 고주파용 비드(GHz Bead, 4)는 오디오와 관련된 신호 라인 및 전원 라인의 고주파 노이즈를 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 공통 모드 필터(Common Mode Filter, 5)는 디퍼런셜 모드에서는 전류를 통과시키고, 공통 모드 노이즈 만을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다.
전자 기기는 대표적으로 스마트 폰(Smart Phone)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면, 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch)일 수도 있다. 이들 외에도 통상의 기술자에게 잘 알려진 다른 다양한 전자 기기 등일 수도 있음은 물론이다.
코일부품
이하에서는 본 개시의 코일부품을 설명하되, 편의상 박막 타입의 파워 인덕터 또는 고주파 인덕터의 구조를 예를 들어 설명하지만, 상술한 바와 같이 다른 다양한 용도의 코일부품에도 본 개시의 코일부품이 적용될 수 있음은 물론이다. 한편, 이하에서 사용하는 상면은 편의상 제3방향에 있어서 지지부재로부터 멀어지는 방향에 위치하는 어느 대상 구성요소의 임의의 면을 의미하는 것으로 사용하였으며, 하면은 편의상 제3방향에 있어서 지지부재로 향하는 방향에 위치하는 어느 대상 구성요소의 임의의 면을 의미하는 것으로 사용하였다. 또한, 측면은 편의상 제1방향 또는 제2방향의 임의의 방향에 위치하는 대상 구성요소의 임의의 면을 의미하는 것으로 사용하였다. 다만, 이는 설명의 편의상 방향을 정의한 것으로, 특허청구범위의 권리범위가 이러한 방향에 대한 기재에 의하여 특별히 한정되는 것이 아님은 물론이다.
도 2는 코일부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도면을 참조하면, 일례에 따른 코일부품(100)은 바디부(10), 바디부(10) 내에 배치된 코일부(70), 및 바디부(10) 상에 배치된 전극부(80)를 포함한다. 코일부(70)는 지지부재(20), 지지부재(20)의 상면 및 하면에 각각 배치된 제1코일층(31) 및 제2코일층(32), 및 지지부재(20)를 관통하며 제1코일층(31) 및 제2코일층(32)를 연결하는 비아도체(35)를 포함한다. 전극부(80)는 바디부(10) 상에 서로 이격되어 배치된 제1전극(81) 및 제2전극(82)을 포함한다.
바디부(10)는 코일부품(100)의 외관을 이루며, 제1방향으로 마주보는 제1면 및 제2면과, 제2방향으로 마주보는 제3면 및 제4면과, 제3방향으로 마주보는 제5면 및 제6면을 포함한다. 바디부(10)는 이와 같이 육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 바디부(10)는 자기 특성을 나타내는 자성물질을 포함한다. 예를 들면, 바디부(10)는 페라이트 또는 금속 자성 입자가 수지에 충진 된 것일 수 있다. 페라이트는, 예를 들면, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 또는 Li계 페라이트 등의 물질로 이루어질 수 있다. 금속 자성 입자는 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 알루미늄(Al) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 예를 들어, Fe-Si-B-Cr계 비정질 금속일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 금속 자성체 입자의 직경은 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있다. 바디부(10)는 이러한 페라이트나 금속 자성 입자가 에폭시 수지나 폴리이미드 수지 등의 열경화성 수지에 분산된 형태일 수 있다.
바디부(10)의 자성물질은 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어질 수 있다. 금속 자성체 분말은 철(Fe), 크롬(Cr), 또는 실리콘(Si)를 주성분으로 포함할 수 있고, 예를 들면, 철(Fe)-니켈(Ni), 철(Fe), 철(Fe)-크롬(Cr)-실리콘(Si) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 수지 혼합물은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer; LCP) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 금속 자성체 분말은 적어도 둘 이상의 평균 입경을 갖는 금속 자성체 분말이 충진된 것일 수도 있다. 이 경우 서로 다른 크기의 바이모달(bimodal) 금속 자성체 분말을 사용하여 압착함으로써, 자성체 수지 복합체를 가득 채울 수 있어 충진율을 높일 수 있다.
코일부(70)는 코일부품(100)의 코일로부터 발현되는 특성을 통하여 전자 기기 내에서 다양한 기능을 수행하는 역할을 한다. 예를 들면, 코일부품(100)은 고주파 인덕터일 수 있으며, 이 경우 코일은 고주파 회로의 신호단에 적용되어 노이즈 필터로 사용될 수 있다. 또한, 코일부품(100)은 파워 인덕터일 수도 있으며, 이 경우 코일은 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 역할 등을 수행할 수 있다. 지지부재(20)의 양면 상에 각각 배치된 제1 및 제2코일층(31, 32)은 지지부재(20)를 관통하는 비아홀(35h)에 형성된 비아도체(35)를 통하여 전기적으로 연결된다. 그 결과 제1 및 제2코일층(31, 32)가 전기적으로 연결되어 하나의 코일을 형성한다. 코일부(70)에 대한 구제적인 구성은 후술한다.
전극부(80)는 코일부품(100)이 전자 기기에 실장 될 때, 코일부품(100)을 전자 기기와 전기적으로 연결시키는 역할을 수행한다. 전극부(80)는 바디(10) 상에 서로 이격되어 배치된 제1전극(81) 및 제2전극(82)을 포함한다. 제1전극(81)은 바디부(10)의 제1면을 덮으며, 제3면, 제4면, 제5면, 및 제6면으로 일부 연장될 수 있다. 제1전극(81)은 바디부(10)의 제1면으로 인출된 제1코일층(31)의 단자와 연결된다. 제2전극(82)은 바디부(10)의 제2면을 덮으며, 제3면, 제4면, 제5면, 및 제6면으로 일부 연장될 수 있다. 제2전극(82)은 바디부(10)의 제2면으로 인출된 제2코일층(32)의 단자와 연결된다. 다만, 이와 다른 형태로 전극(81, 82)가 배치될 수 있음은 물론이다. 이들은, 예를 들어, 각각 전도성 수지층과 및 전도성 수지층 상에 형성된 도체층을 포함할 수 있다. 전도성 수지층은 페이스트 인쇄 등으로 형성될 수 있으며, 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 도체층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 도금에 의해 형성될 수 있다.
필요에 따라서, 전극부(80)는 코일부(70)와 전극부(80) 사이의 전기적 신뢰성을 향상시키기 위하여 선도금층(미도시)을 포함할 수 있다. 선도금층(미도시)은 제 1 코일층(31의 단자 상에 배치되어 이들을 제1전극(81)과 연결하는 제 1 선도금층(미도시), 및 제2코일층(32)의 단자 상에 배치되어 이들을 제2전극(82)과 연결하는 제 2 선도금층(미도시)을 포함할 수 있다. 이들은 도전성 물질, 예를 들면, 구리(Cu) 도금으로 형성될 수 있다. 선도금층(미도시)에 니켈(Ni), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 도포하여 전극(81, 82)이 형성될 수 있으며, 은(Ag), 구리(Cu) 중 적어도 하나를 도포한 후, 니켈(Ni), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 도포하여 전극(81, 82)이 형성될 수도 있다. 이에 따라, 전극(81, 82)의 접촉력을 높일 수 있으며, 전극(81, 82)을 형성하기 위한 은(Ag), 구리(Cu) 등을 별도로 도포하지 않아도 된다.
도 3은 도 2의 코일부품의 개략적인 I-I' 단면의 일례를 도시한다.
도면을 참조하면, 코일부(70)는 지지부재(20), 지지부재(20)의 상면 상에 배치되며 평면 코일 형상의 제1도체패턴을 갖는 제1코일층(31), 지지부재(20)의 하면 상에 배치되며 평면 코일 형상의 제2도체패턴을 갖는 제2코일층(32), 지지부재(20)를 관통하는 비아홀(35h)에 형성되어 제1 및 제2코일층(31, 32)를 전기적으로 연결하는 비아도체(35), 및 제1 및 제2코일층(31, 32)의 제1 및 제2도체패턴 각각의 사이의 공간을 채우며 제1 및 제2도체패턴 각각의 외측면을 덮는 절연막(33)을 포함한다. 비아홀(35h)은 후술하는 바와 같이 제1 및 제2코일층(31, 32)의 제1 및 제2도체패턴 각각의 최내측의 단부와 일부가 중첩되도록 형성되며, 비아도체(35)는 비아홀(35h)의 벽면을 따라 형성되어 비아홀(35h)의 일부를 채운다. 비아홀(35h)의 나머지 일부는 자성물질로 채워질 수 있다.
지지부재(20)는 절연수지로 이루어진 절연기재일 수 있다. 이때, 절연 수지로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들면, 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric) 수지 등이 사용될 수 있다. 지지부재(20)에 유리 섬유가 포함되는 경우 강성이 보다 우수할 수 있다. 경우에 따라서는, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판, 금속 연자성 기판 등이 지지부재(20)로 사용될 수도 있다.
제1코일층(31)은 평면 코일 형상의 제1도체패턴을 가진다. 제1도체패턴은 통상의 도금법으로 형성된 도금 패턴일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1도체패턴은 최소 2 이상의 턴수를 가질 수 있는바, 박형이면서 높은 인덕턴스 구현이 가능하다. 제1도체패턴은 시드층 및 도금층으로 구성될 수 있다. 시드층은 복수의 층으로 구성될 수 있으며, 예를 들면, 티타늄(Ti), 티타늄-텅스텐(Ti-W), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 및 니켈(Ni)-크롬(Cr) 중 하나 이상을 포함하는 접착층 및 접착층 상에 배치되며 도금층과 동일재료, 예를 들면, 구리(Cu)를 포함하는 기초 도금층을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도금층은 도전성 물질, 예를 들면, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등을 포함할 수 있으며, 일반적으로는 구리(Cu)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1도체패턴은 폭에 대한 높이의 비인 어스펙트 비가 3 내지 9 정도일 수 있다. 코일부품, 예를 들면, 인덕터 등의 주요 특성 중 하나인 직류저항(Rdc) 특성은 코일의 단면적이 클수록 낮아진다. 또한, 인덕턴스는 자속이 지나가는 바디 내의 자성 영역의 면적이 클수록 커진다. 따라서, 직류저항(Rdc)을 낮추면서 동시에 인덕턴스를 향상시키기 위해서는 코일의 단면적을 증가시키면서 자성 영역의 면적을 증가시키는 것이 필요하다. 코일의 단면적을 증가시키기 위해서는 도체 패턴의 폭을 증가시키는 방법과 도체 패턴의 두께를 증가시키는 방법이 있으나, 단순히 도체 패턴의 폭을 증가시키는 경우 코일 패턴 간의 쇼트(short)가 발생될 우려가 있다. 또한, 구현할 수 있는 도체 패턴의 턴 수의 한계가 발생하며, 자성 영역이 차지하는 면적의 축소로 이어져 효율이 저하되고 고용량 제품 구현에도 한계가 발생한다. 반면, 도체 패턴의 폭은 증가시키지 않고, 두께를 증가시켜, 높은 어스펙트 비를 가지는 도체 패턴을 구현하는 경우, 이러한 문제를 해결할 수 있다. 또한, 본 개시에서는 후술하는 바와 같이 레지스트에 개구 패턴을 먼저 형성하고, 이를 도금 성장 가이드(guide)로 활용하는바, 코일 도체의 형상 조절이 용이하다는 장점을 가진다. 다만, 어스펙트 비가 지나치게 높은 경우, 구현하는 것이 어려울 수 있으며, 제1도체패턴의 상에 배치되는 자성물질의 부피가 줄어들어 인덕턴스에 악영향을 줄 수 있다.
제2코일층(32)은 평면 코일 형상의 제2도체패턴을 가진다. 제2도체패턴은 통상의 도금법으로 형성된 도금 패턴일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제2도체패턴은 최소 2 이상의 턴수를 가질 수 있는바, 박형이면서 높은 인덕턴스 구현이 가능하다. 제2도체패턴은 시드층 및 도금층으로 구성될 수 있다. 시드층은 복수의 층으로 구성될 수 있으며, 예를 들면, 티타늄(Ti), 티타늄-텅스텐(Ti-W), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 및 니켈(Ni)-크롬(Cr) 중 하나 이상을 포함하는 접착층 및 접착층 상에 배치되며 도금층과 동일재료, 예를 들면, 구리(Cu)를 포함하는 기초 도금층을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도금층은 도전성 물질, 예를 들면, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등을 포함할 수 있으며, 일반적으로는 구리(Cu)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2도체패턴은 폭에 대한 높이의 비인 어스펙트 비가 3 내지 9 정도일 수 있다. 코일부품, 예를 들면, 인덕터 등의 주요 특성 중 하나인 직류저항(Rdc) 특성은 코일의 단면적이 클수록 낮아진다. 또한, 인덕턴스는 자속이 지나가는 바디 내의 자성 영역의 면적이 클수록 커진다. 따라서, 직류저항(Rdc)을 낮추면서 동시에 인덕턴스를 향상시키기 위해서는 코일의 단면적을 증가시키면서 자성 영역의 면적을 증가시키는 것이 필요하다. 코일의 단면적을 증가시키기 위해서는 도체 패턴의 폭을 증가시키는 방법과 도체 패턴의 두께를 증가시키는 방법이 있으나, 단순히 도체 패턴의 폭을 증가시키는 경우 코일 패턴 간의 쇼트(short)가 발생될 우려가 있다. 또한, 구현할 수 있는 도체 패턴의 턴 수의 한계가 발생하며, 자성 영역이 차지하는 면적의 축소로 이어져 효율이 저하되고 고용량 제품 구현에도 한계가 발생한다. 반면, 도체 패턴의 폭은 증가시키지 않고, 두께를 증가시켜, 높은 어스펙트 비를 가지는 도체 패턴을 구현하는 경우, 이러한 문제를 해결할 수 있다. 또한, 본 개시에서는 후술하는 바와 같이 레지스트에 개구 패턴을 먼저 형성하고, 이를 도금 성장 가이드(guide)로 활용하는바, 코일 도체의 형상 조절이 용이하다는 장점을 가진다. 다만, 어스펙트 비가 지나치게 높은 경우, 구현하는 것이 어려울 수 있으며, 제2도체패턴의 상에 배치되는 자성물질의 부피가 줄어들어 인덕턴스에 악영향을 줄 수 있다.
절연막(33)은 제1 및 제2도체패턴 각각의 사이의 공간을 채우며, 제1 및 제2도체패턴 각각의 외측면을 덮는다. 절연막(33)은 비아도체(35)의 외측면 역시 덮을 수 있다. 절연막(33)은 통상의 절연코팅에 사용되는 절연물질, 예컨대 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 액정 결정성 폴리머 수지 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 및 제2코일층(31, 32)의 제1 및 제2코일도체 각각의 절연막(33)과 접하는 측면은 편평할 수 있다. 제1 및 제2코일층(31, 32)의 제1 및 제2코일도체 각각의 절연막(33)과 접하는 상면 및 하면은 편평할 수 있다. 즉, 제1 및 제2코일층(31, 32)의 제1 및 제2도체패턴은 후술하는 바와 같이 격벽(61, 62)을 이용하여 형성될 수 있는바, 측면 및 상하면이 편형할 수 있어, 안정적으로 높은 어스펙트 비를 가질 수 있다. 여기서, 편평하다는 의미는 완전히 편평한 것은 물론, 실질적으로 편평한 것을 포함하는 개념이다.
비아도체(35)는 제1코일층(31) 및 제2코일층(32)를 전기적으로 연결하며, 그 결과 동일 방향으로 회전하는 하나의 코일을 형성할 수 있게 한다. 비아도체(35)는 지지부재(20)를 관통하는 비아홀(35h)의 벽면을 따라 도금으로 형성될 수 있다. 제1코일층(31) 및 제2코일층(32)의 제1도체패턴 및 제2도체패턴과 비아도체(35)는 동시에 형성된 것일 수 있으며, 그 결과 일체화된 것일 수 있다. 비아도체(35)역시 비아 시드층 및 비아 도금층으로 구성될 수 있다. 비아 시드층은 복수의 층으로 구성될 수 있으며, 예를 들면, 티타늄(Ti), 티타늄-텅스텐(Ti-W), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 및 니켈(Ni)-크롬(Cr) 중 하나 이상을 포함하는 비아 접착층, 및 비아 접착층 상에 배치되며 비아 도금층과 동일재료, 예를 들면, 구리(Cu)를 포함하는 비아 기초 도금층을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 비아 도금층은 도전성 물질, 예를 들면, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등을 포함할 수 있으며, 일반적으로는 구리(Cu)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 비아홀(35h)은 적어도 일부분이 제거된 원 또는 타원의 평면 형상을 가진다. 이는, 후술하는 바와 같이 비아홀(35h)의 평면 형상은 원 또는 타원의 형상이나, 트리밍 과정에서 관통홀이 형성되면서 비아홀(35h)의 적어도 일부 역시 제거되기 때문이다.
도 4a 및 도 4b는 도 2의 코일부품의 제조를 개략적으로 나타낸 공정도다.
도 4a를 참조하면, 먼저 지지부재(20)를 준비한다. 지지부재(20)는 통상의 동박적층판(CCL) 등일 수 있으며, 이 경우 상하면에는 얇은 동박(21)이 형성되어 있을 수 있다. 다음으로, 지지부재(20)에 비아홀(35h)을 형성한다. 비아홀(35h)은 기계적 드릴 및/또는 레이저 드릴을 이용하여 형성할 수 있다. 다음으로, 지지부재(20)의 상하면과 비아홀(35h)의 벽면에 시드층(22)을 형성한다. 시드층은 공지의 방법으로 형성될 수 있으며, 예를 들면, 드라이 필름(dry film) 등을 이용하여, CVD(chemical vapor deposition), PVD(Physical Vapor Deposition), 스퍼터링(sputtering) 등으로 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다음으로, 지지부재(20)의 상하면에 각각 제1격벽(61) 및 제2격벽(62)을 형성한다. 제1 및 제2격벽(61, 62)은 각각 레지스트 필름일 수 있으며, 레지스트 필름을 라미네이션 한 후 경화하는 방법이나 레지스트 필름 재료를 도포 및 경화 방법 등으로 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 라미네이션 방법으로는, 예를 들면, 고온에서 일정시간 가압한 후 감압하여 실온까지 식히는 핫 프레스 후, 콜드 프레스에서 식혀 작업 툴을 분리하는 방법 등이 이용될 수 있다. 도포 방법으로는, 예를 들면, 스퀴즈로 잉크를 도포하는 스크린 인쇄법, 잉크를 안개화하여 도포하는 방식의 스프레이 인쇄법 등을 이용할 수 있다. 경화는 후 공정으로 포토리소그래피 공법 등을 이용하기 위하여 완전 경화되지 않게 건조하는 것일 수 있다. 제1 및 제2격벽(61, 62)은 각각 평면 코일 형상을 갖는 제1 및 제2개구부(61h, 62h)를 가지며, 제1 및 제2개구부(61h, 62h)는 공지의 포토리소그래피 공법, 즉 공지의 노광 및 현상 방법을 이용할 수 있으며, 순차적으로 패터닝할 수도 있고, 또는 한 번에 패터닝할 수도 있다. 노광 기계나 현상액은 특별히 제한되지 않으며, 사용하는 감광성 물질에 따라 적절한 것을 선택하여 사용할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 다음으로 제1 및 제2격벽(61, 62)의 개구부(61h, 62h)를 도금 성장 가이드(guide)로 활용하여, 시드층(22) 상에 제1 및 제2코일층(31, 32)과 비아도체(35)를 형성한다. 이와 같이, 절연체 내에 개구 패턴을 먼저 형성한 후에, 이를 가이드로 활용하여 도금하는바, 종래의 이방 도금 기술과는 달리 코일 도체의 형상 조절이 용이하다는 장점을 가진다. 즉, 형성되는 제1 및 제2도체패턴은 각각 제1 및 제2절연벽(61, 62)과 접하는 측면이 편평하다. 여기서, 편평하다는 의미는 완전히 편평한 것은 물론, 실질적으로 편평한 것을 포함하는 개념이다. 즉, 포토리소그래피 공법에 의하여 개구 패턴의 벽면이 일부 울퉁불퉁한 것을 감안한다. 도금 방법은 특별히 제한되지 않으며, 전해 도금, 무전해 도금 등을 이용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 및 제2코일층(31, 32)과 비아도체(35)를 형성한 후에는 제1 및 제2격벽(61, 62)을 제거한다. 제1 및 제2격벽(61, 62)의 제거는 공지의 박리액 등을 이용할 수 있다. 한편, 비아도체(35)가 형성되는 비아홀(35h)의 직경은 제1 및 제2도체패턴의 선폭 이상일 수 있으며, 제1 및 제2도체패턴의 최내측 단부와는 엇갈릴 수 있다. 비아홀(35h)은 자성물질로 채워질 수 있는 공간을 가질 수 있다. 다음으로, 트리밍(trimming) 공정을 통하여 지지부재(20)를 관통하는 관통홀(25)을 형성한다. 관통홀(35) 역시 기계적 드릴 및/또는 레이저 드릴 등을 이용하여 형성할 수 있다. 관통홀(25)은 비아홀(35h)과 연결되어 하나의 홀을 형성할 수 있다. 트리밍 과정에서는 이러한 중심부뿐만 아니라 외곽부에도 관통홀이 형성될 수 있다. 즉, 트리밍 과정에서 지지부재(20)는 제1 및 제2코일층(31, 32)의 제1 및 제2도체패턴의 평면 형상에 대응되는 형상을 가지도록 중심부와 외곽부에 관통홀이 형성될 수 있으며, 이러한 관통홀은 자성물질로 채워질 수 있는바, 보다 우수한 코일 특성의 구현이 가능하다. 다음으로, 절연막(35)을 형성한다. 절연막(35) 코팅은 CVD(chemical vapor deposition) 등을 이용할 수 있다. 다음으로, 제조된 코일부(70)의 상부 및 하부에 자성체 시트를 적층하여 바디부(10)를 형성한 후, 형성된 바디부(10) 상에 전극부(80)를 형성한다.
도 5는 도 2의 코일부품의 트리밍(Trimming) 단계 전의 코일부의 일례를 개략적으로 나타낸 평면도다.
도 6은 도 5의 코일부의 개략적인 A-A' 단면의 일례를 도시한다.
도 7은 도 5의 코일부의 개략적인 B-B' 단면의 일례를 도시한다.
도면을 참조하면, 제1 및 제2코일층(31, 32)의 제1 및 제2도체패턴 각각의 비아도체(35)와 연결된 최내측의 단부(31t, 32t)는 제1 및 제2도체패턴 각각의 최내측의 패턴과 실질적으로 동일한 선폭을 가질 수 있다. 즉, 제1 및 제2도체패턴 각각은 최내측의 단부까지 일정한 선폭을 가질 수 있다. 본 개시에서 실질적으로 동일하다는 것은 완전히 동일한 것뿐 아니라, 공정상의 한계로 아주 미세하게, 예컨대 설계하였던 선폭의 1/10 이하의 폭의 차이가 나는 것을 포함하는 개념이다. 또한, 일정하다는 것 역시 완전히 일정한 것뿐 아니라, 공정상의 한계로 아주 미세하게, 예컨대 설계하였던 선폭의 1/10 이하의 폭의 차이가 나는 것을 포함하는 개념이다. 즉, 제1 및 제2코일층(31, 32)의 제1 및 제2도체패턴은 그 단부에 비아패드를 가지지 않는다. 비아패드가 존재하는 경우, 도체패턴의 선폭보다 비아패드가 커짐으로 인해서 과도금이 발생하여 도금산포가 증가할 수 있다. 그러나, 이와 같이 비아패드를 생략하는 경우 과도금의 문제를 개선할 수 있으며, 도금두께 균일성을 확보할 수 있다.
또한, 비아홀(35h1)은 구의 형상을 가질 수 있고, 제1 및 제2도체패턴 각각의 최내측의 단부(31t, 32t)와 일부가 중첩되도록 형성될 수 있으며, 비아홀(35h1)의 테두리의 임의의 두 점과 비아홀(35h1)의 중심을 지나는 직경 중 가장 긴 직경은 제1 및 제2도체패턴의 선폭보다 클 수 있고, 비아홀(35h1)의 테두리의 임의의 두 점과 비아홀(35h1)의 중심을 지나는 직경 중 가장 짧은 직경은 제1 및 제2도체패턴의 선폭과 같거나 더 길 수 있다. 즉, 비아홀(35h1)의 임의의 직경은 제1 및 제2도체패턴의 선폭 이상으로 클 수 있다. 비아도체(35)는 비아홀(35h1)의 벽면을 따라 형성되어 이러한 제1 및 제2도체패턴의 단부(31t, 32t)와 연결되는바, 코일패턴과 비아도체의 접촉면적의 증가로 층간 도통에 대한 신뢰도를 향상할 수 있으며, 층간 도통 면적을 증가로 전류 패스가 증가되게 되어 직류저항(Rdc)을 감소시킴으로 인하여 코일특성을 향상 시킬 수 있다.
한편, 비아홀(35h1)은 제1 및 제2도체패턴의 단부(31t, 32t)와 일부가 중첩되도록 엇갈리게 배치될 수 있으며, 비아도체(35)는 비아홀(35h1)의 벽면을 따라 형성되어 그 일부만을 채울 수 있다. 비아홀(35h1)의 나머지 공간은 적어도 일부가 바디부(10)를 구성하는 자성물질로 채워질 수 있다. 트리밍 공정을 진행하는 경우 투트리밍 라인(t1)을 따라서 지지부재(20)를 관통하는 관통홀(25)이 형성될 수 있으며, 이 경우 비아홀(35h1)은 잘린 구 형상을 가질 수 있으며, 관통홀(25)과 일체화되어 하나의 홀을 형성하게 될 수 있다.
도 8은 도 2의 코일부품의 트리밍(Trimming) 단계 전의 코일부의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 평면도다.
도 9는 도 8의 코일부의 개략적인 A-A' 단면의 일례를 도시한다.
도 10은 도 8의 코일부의 개략적인 B-B' 단면의 일례를 도시한다.
도면을 참조하면, 비아홀(35h2)은 타원형의 형상을 가질 수도 있으며, 이 경우 원형의 비아홀(35h1) 대비 제1 및 제2도체패턴 사이의 접촉면적을 증가시킬 수 있다. 마찬가지로, 제1 및 제2코일층(31, 32)의 제1 및 제2도체패턴 각각의 비아도체(35)와 연결된 단부(31t, 32t)는 제1 및 제2도체패턴 각각의 최내측 패턴과 실질적으로 동일한 선폭을 가질 수 있다. 즉, 제1 및 제2코일층(31, 32)의 제1 및 제2도체패턴은 비아패드를 가지지 않는다. 또한, 비아홀(35h2)은 제1 및 제2도체패턴 각각의 최내측의 단부(31t, 32t)와 일부가 중첩되도록 형성될 수 있으며, 비아홀(35h2)의 테두리의 임의의 두 점과 비아홀(35h2)의 중심을 지나는 직경 중 가장 긴 직경은 제1 및 제2도체패턴의 선폭보다 클 수 있고, 비아홀(35h2)의 테두리의 임의의 두 점과 비아홀(35h2)의 중심을 지나는 직경 중 가장 짧은 직경은 제1 및 제2도체패턴의 선폭과 같거나 더 길 수 있다. 즉, 비아홀(35h2)의 임의의 직경은 제1 및 제2도체패턴의 선폭 이상으로 클 수 있다. 비아도체(35)는 비아홀(35h2)의 벽면을 따라 형성되어 이러한 제1 및 제2도체패턴의 단부(31t, 32t)와 연결될 수 있다. 비아홀(35h2)은 제1 및 제2도체패턴의 단부(31t, 32t)와 일부가 중첩되도록 엇갈리게 배치될 수 있으며, 비아도체(35)는 비아홀(35h2)의 벽면을 따라 형성되어 그 일부만을 채울 수 있다. 비아홀(35h2)의 나머지 공간은 바디부(10)를 구성하는 자성물질로 채워질 수 있다. 트리밍 공정을 진행하는 경우 투트리밍 라인(t2)을 따라서 지지부재(20)를 관통하는 관통홀(25)이 형성될 수 있으며, 이 경우 비아홀(35h2)은 잘린 타원 형상을 가질 수 있으며, 관통홀(25)과 일체화되어 하나의 홀을 형성하게 될 수 있다.
도 11은 도 2의 코일부품의 트리밍(Trimming) 단계 전의 코일부의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 평면도다.
도 12는 도 11 코일부의 개략적인 A-A' 단면의 일례를 도시한다.
도 13은 도 11의 코일부의 개략적인 B-B' 단면의 일례를 도시한다.
도면을 참조하면, 비아홀(35h3)의 폭을 더 작게 하는 대신 길이는 더 늘려서 비아홀(35h3)과 제1 및 제2도체패턴 사이의 접촉면적을 더욱 증가시킬 수 있다. 마찬가지로, 제1 및 제2코일층(31, 32)의 제1 및 제2도체패턴 각각의 비아도체(35)와 연결된 단부(31t, 32t)는 제1 및 제2도체패턴 각각의 최내측 패턴과 실질적으로 동일한 선폭을 가질 수 있다. 즉, 제1 및 제2코일층(31, 32)의 제1 및 제2도체패턴은 비아패드를 가지지 않는다. 또한, 비아홀(35h3)은 제1 및 제2도체패턴 각각의 최내측의 단부(31t, 32t)와 일부가 중첩되도록 형성될 수 있으며, 비아홀(35h3)의 테두리의 임의의 두 점과 비아홀(35h3)의 중심을 지나는 직경 중 가장 긴 직경은 제1 및 제2도체패턴의 선폭보다 클 수 있고, 비아홀(35h3)의 테두리의 임의의 두 점과 비아홀(35h3)의 중심을 지나는 직경 중 가장 짧은 직경은 제1 및 제2도체패턴의 선폭과 같거나 더 길 수 있다. 즉, 비아홀(35h3)의 임의의 직경은 제1 및 제2도체패턴의 선폭 이상으로 클 수 있다. 비아도체(35)는 비아홀(35h3)의 벽면을 따라 형성되어 이러한 제1 및 제2도체패턴의 단부(31t, 32t)와 연결될 수 있다. 비아홀(35h3)은 제1 및 제2도체패턴의 단부(31t, 32t)와 일부가 중첩되도록 엇갈리게 배치될 수 있으며, 비아도체(35)는 비아홀(35h3)의 벽면을 따라 형성되어 그 일부만을 채울 수 있다. 비아홀(35h3)의 나머지 공간은 바디부(10)를 구성하는 자성물질로 채워질 수 있다. 한편, 트리밍 라인(t3)을 어떻게 형성하냐에 따라서 비아홀(35h3)은 관통홀(25)과 연결되지 않을 수도 있다. 즉 각각 독립된 홀 형태로 존재할 수 있다.
한편, 본 개시에서 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제 1, 제 2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제 2 구성요소는 제 1 구성요소로 명명될 수도 있다.
또한, 본 개시에서 사용된 일례 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
또한, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
1: 파워 인덕터
2: 고주파 인덕터
3: 통상의 비드
4: 고주파용 비드
5: 공통 모드 필터
100: 코일부품
10: 바디부
70: 코일부
80: 전극부
20: 지지부재
25: 관통홀
31, 32: 도체패턴
33: 절연막
35h: 비아홀
35: 비아도체
61, 62: 격벽
61h, 62h: 개구부
2: 고주파 인덕터
3: 통상의 비드
4: 고주파용 비드
5: 공통 모드 필터
100: 코일부품
10: 바디부
70: 코일부
80: 전극부
20: 지지부재
25: 관통홀
31, 32: 도체패턴
33: 절연막
35h: 비아홀
35: 비아도체
61, 62: 격벽
61h, 62h: 개구부
Claims (15)
- 자성물질을 포함하는 바디부, 상기 바디부 내에 배치된 코일부, 및 상기 바디부 상에 배치된 전극부를 포함하며,
상기 코일부는, 지지부재;
상기 지지부재의 제1면 상에 배치되며, 평면 코일 형상의 제1도체패턴을 가지며, 최내측의 단부까지 일정한 선폭을 갖는 제1코일층;
상기 지지부재의 제2면 상에 배치되며, 평면 코일 형상의 제2도체패턴을 가지며, 최내측의 단부까지 일정한 선폭을 갖는 제2코일층;
상기 지지부재를 관통하며, 상기 제1 및 제2도체패턴 각각의 최내측의 단부와 일부가 중첩되도록 형성된 비아홀; 및
상기 비아홀의 일부를 채우며, 상기 제1 및 제2도체패턴 각각의 최내측의 단부와 연결된 비아도체; 를 포함하는,
코일부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 비아홀의 적어도 일부는 상기 자성물질로 채워지는,
코일부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 비아홀은 적어도 일부분이 제거된 원 또는 타원의 평면 형상을 갖는,
코일부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 지지부재의 중심부에는 상기 지지부재를 관통하는 관통홀이 형성된,
코일부품.
- 제 4 항에 있어서,
상기 관통홀은 상기 자성물질로 채워진,
코일부품.
- 제 4 항에 있어서,
상기 관통홀은 상기 비아홀과 일체화되어 하나의 홀을 형성하는,
코일부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 코일부는,
상기 제1 및 제2도체패턴 각각의 사이의 공간을 채우며, 상기 제1 및 제2도체패턴 각각의 외측면을 덮는 절연막; 을 더 포함하는,
코일부품.
- 제 7 항에 있어서,
상기 제1 및 제2코일도체 각각의 상기 절연막과 접하는 측면은 편평한,
코일부품,
- 제 8 항에 있어서,
상기 제1 및 제2코일도체 각각의 상기 절연막과 접하는 상면 및 하면은 편평한,
코일부품.
- 코일부를 형성하는 단계, 상기 코일부를 매립하는 바디부를 형성하는 단계, 및 상기 바디부 상에 전극부를 형성하는 단계를 포함하며,
상기 코일부를 형성하는 단계는, 지지부재를 준비하는 단계;
상기 지지부재를 관통하는 비아홀을 형성하는 단계;
상기 지지부재의 제1면 및 제2면 상에 각각 평면 코일 형상의 개구부를 갖는 제1격벽 및 제2격벽을 형성하는 단계;
상기 제1 및 제2격벽의 개구부를 도체로 채워 상기 지지부재의 제1면 및 제2면 상에 각각 상기 비아홀과 최내측의 단부의 일부가 중첩되도록 형성되며 상기 최내측의 단부까지 일정한 선폭을 갖는 평면 코일 형상의 제1 및 제2도체패턴을 갖는 제1 및 제2코일층을 형성하는 단계;
상기 비아홀의 일부를 채우며 상기 제1 및 제2도체패턴 각각의 최내측의 단부와 연결되는 비아도체를 형성하는 단계; 및
상기 제1 및 제2격벽을 제거하는 단계; 를 포함하는,
코일부품의 제조방법.
- 제 10 항에 있어서,
상기 비아홀의 적어도 일부는 상기 자성물질로 채워지는,
코일부품의 제조방법.
- 제 10 항에 있어서,
상기 코일부를 형성하는 단계는,
상기 지지부재의 중심부에 상기 지지부재를 관통하는 관통홀을 형성하는 단계; 를 더 포함하는,
코일부품의 제조방법.
- 제 12 항에 있어서,
상기 관통홀을 형성할 때 상기 비아홀의 적어도 일부분이 제거되는,
코일부품의 제조방법.
- 제 12 항에 있어서,
상기 관통홀은 상기 자성물질로 채워진,
코일부품의 제조방법.
- 제 12 항에 있어서,
상기 관통홀은 상기 비아홀과 일체화되어 하나의 홀을 형성하는,
코일부품의 제조방법.
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