KR20190008374A - Substrate processing apparatus, substrate processing method, program, and article manufacturing method - Google Patents

Substrate processing apparatus, substrate processing method, program, and article manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
KR20190008374A
KR20190008374A KR1020187037011A KR20187037011A KR20190008374A KR 20190008374 A KR20190008374 A KR 20190008374A KR 1020187037011 A KR1020187037011 A KR 1020187037011A KR 20187037011 A KR20187037011 A KR 20187037011A KR 20190008374 A KR20190008374 A KR 20190008374A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
processing
unit
preprocessing
units
Prior art date
Application number
KR1020187037011A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102120212B1 (en
Inventor
요스케 다카라다
요시히토 다다
Original Assignee
캐논 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 캐논 가부시끼가이샤 filed Critical 캐논 가부시끼가이샤
Publication of KR20190008374A publication Critical patent/KR20190008374A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102120212B1 publication Critical patent/KR102120212B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02296—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
    • H01L21/02299—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)

Abstract

기판 처리 장치는, 제1 기판에 대하여 제1 처리를 행하는 제1 처리부와, 상기 제1 처리가 행해진 상기 제1 기판에 대하여 제2 처리를 행하는 제2 처리부와, 상기 제2 처리에 요하는 시간에 기초하여, 상기 제1 처리부로 제2 기판을 투입할 타이밍을 결정하는 결정부와, 상기 결정된 타이밍까지 상기 제2 기판의 투입을 대기하고 있는 동안 제3 기판을 처리하라는 새로운 처리 요구를 접수한 경우에, 해당제3 기판을 상기 제2 기판에 우선하여 상기 제1 처리부에 투입하도록 처리순을 변경하는 변경부를 갖는다.The substrate processing apparatus includes a first processing section that performs a first process on a first substrate, a second processing section that performs a second process on the first substrate on which the first process is performed, A determination unit that determines a timing at which the second substrate is to be introduced into the first processing unit based on the determination result of the determination unit; and a determination unit that receives a new processing request to process the third substrate while waiting for the second substrate to be inserted until the determined timing And changing the order of processing so that the third substrate is put into the first processing section in preference to the second substrate.

Figure P1020187037011
Figure P1020187037011

Description

기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 프로그램 및 물품 제조 방법Substrate processing apparatus, substrate processing method, program, and article manufacturing method

본 발명은 기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 프로그램 및 물품 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, a substrate processing method, a program, and a method of manufacturing an article.

각각이 패턴 형성 등의 기판 처리를 행하는 복수의 처리부를 구비하는, 소위 클러스터형 기판 처리 장치가 있다. 클러스터형 기판 처리 장치에서는, 일반적으로, 풋프린트의 축소나 장치 비용의 저감 관점에서, 기판의 반송부가 복수의 처리부 사이에 공용되는 한편, 스루풋 향상의 관점에서, 각 처리부에서의 기판 처리가 병렬 처리된다.There is a so-called cluster-type substrate processing apparatus having a plurality of processing sections, each of which performs substrate processing such as pattern formation. Generally, in the cluster type substrate processing apparatus, from the viewpoint of reducing the footprint and reducing the apparatus cost, the substrate carrying section is commonly used between the plurality of processing sections, and from the viewpoint of improving the throughput, the substrate processing in each processing section is performed in parallel .

클러스터형 기판 처리 장치는, 복수의 처리부에 더하여 다양한 전처리부 등을 포함할 수 있다. 기판 처리 장치 전체에서 높은 생산성을 달성하기 위해서는 처리 플로우를 최적화하는 것이 필요한 경우가 있다(특허문헌 1).The cluster type substrate processing apparatus may include various preprocessing units in addition to a plurality of processing units. In order to achieve high productivity throughout the substrate processing apparatus, it is necessary to optimize the processing flow (Patent Document 1).

근년, 물품의 회로 패턴의 미세화가 진행되고 있어, 처리부에 대하여 높은 정밀도가 요구되고 있다. 그러나 복수의 처리부의 사이에는, 설치 오차나 처리부 내의 동작이나 상태에 기기마다 차이가 있기 때문에, 특정한 기판은 특정한 처리부에서밖에는 실행되지 않도록 병렬 처리에 제약이 마련된다(특허문헌 1). 복수의 기판 수납부로부터의 기판을 복수의 처리부에서 병렬 처리하는 경우, 처리 대상 기판은 당해 복수의 기판 수납부로부터 주기적으로 취출되어서, 순차로, 전처리부에 투입되어 간다. 전처리부에서 전처리가 끝난 기판은, 그 기판이 수납되어 있던 기판 수납부에 대응하는 처리부에 투입된다.BACKGROUND ART In recent years, miniaturization of circuit patterns of articles has progressed, and a high precision has been required for processing parts. However, since there is a difference between the plurality of processing units in terms of the installation error and the operation and state in the processing unit, restrictions are imposed on the parallel processing so that a specific substrate can be executed only in a specific processing unit (Patent Document 1). When the substrates from the plurality of substrate storage sections are processed in parallel by the plurality of processing sections, the target substrates are periodically taken out from the plurality of substrate storage sections and sequentially introduced into the preprocessing section. The substrate that has been pretreated in the preprocessing section is put into a processing section corresponding to the substrate storage section in which the substrate is stored.

일본 특허 제4621698호 공보Japanese Patent No. 4621698 일본 특허 공개 제2015-195355호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-195355

여기서, 예를 들어 다른 기판 수납부를 사용한 새로운 기판 처리의 작업이 추가된 경우를 생각한다. 이 경우, 기판 처리 장치 전체에서 높은 생산성을 달성하기 위해서는, 당해 다른 기판 수납부로부터의 기판을 재빨리 전처리부에 인터럽트로 반송하여, 주기적인 처리 플로우에 들어가게 할 필요가 있다.Here, a case where, for example, a new substrate processing operation using another substrate storage section is added is considered. In this case, in order to achieve high productivity in the entire substrate processing apparatus, it is necessary to quickly transfer the substrate from the other substrate storage section to the pre-processing section by an interrupt so as to enter a periodical processing flow.

그러나, 종래의 운용에서는, 많은 경우, 전처리부에는 기판이 존재하고, 대응하는 처리부에서 선행 기판이 반출되기를 대기하고 있는 상태이다. 따라서, 당해 대응하는 처리부에서 선행 기판이 반출되고, 그에 따라 전처리부로부터 기판이 반출되기를 기다리고 나서, 당해 다른 기판 수납부로부터의 기판을 전처리부로 반송할 필요가 있었다. 이 때문에, 이른 타이밍에 전처리부에 인터럽트시키는 것은 곤란하였다.However, in the conventional operation, in many cases, there is a substrate in the preprocessing unit, and a standby state is waiting for the preceding substrate to be taken out from the corresponding processing unit. Therefore, it is necessary to convey the substrate from the other substrate accommodating section to the preprocessing section after waiting for the preceding substrate to be carried out from the corresponding processing section and accordingly the substrate to be taken out from the preprocessing section. Therefore, it is difficult to interrupt the preprocessor at early timing.

본 발명은, 예를 들어 생산성의 점에서 유리한 기판의 반송 제어를 행하는 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus that performs transport control of a substrate, which is advantageous in terms of productivity, for example.

본 발명의 일측면에 의하면, 제1 기판에 대하여 제1 처리를 행하는 제1 처리부와, 상기 제1 처리가 행해진 상기 제1 기판에 대하여 제2 처리를 행하는 제2 처리부와, 상기 제2 처리에 요하는 시간에 기초하여, 상기 제1 처리부로 제2 기판을 투입할 타이밍을 결정하는 결정부와, 상기 결정된 타이밍까지 상기 제2 기판의 투입을 대기하고 있는 동안 제3 기판을 처리하라는 새로운 처리 요구를 접수한 경우에, 해당 제3 기판을 상기 제2 기판에 우선하여 상기 제1 처리부에 투입하도록 처리순을 변경하는 변경부를 갖는 기판 처리 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma processing apparatus comprising: a first processing section that performs a first process on a first substrate; a second processing section that performs a second process on the first substrate on which the first process is performed; A determination unit configured to determine a timing at which the second substrate is to be charged into the first processing unit based on a time required for the first substrate to be processed; There is provided a substrate processing apparatus having a changing unit for changing the processing order so that the third substrate is supplied to the first processing unit in preference to the second substrate.

본 발명에 따르면, 예를 들어 생산성의 점에서 유리한 기판의 반송 제어를 행하는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a substrate processing apparatus that performs transport control of a substrate, which is advantageous from the viewpoint of productivity, for example.

본 발명의 기타의 특징 및 이점은, 첨부 도면을 참조로 한 이하의 설명에 의해 밝혀질 것이다. 또한, 첨부 도면에 있어서는, 동일하거나 또는 마찬가지의 구성에는, 동일한 참조 번호를 부여한다.Other features and advantages of the present invention will be apparent from the following description with reference to the accompanying drawings. In the accompanying drawings, the same or similar components are denoted by the same reference numerals.

첨부 도면은 명세서에 포함되고, 그 일부를 구성하고, 본 발명의 실시 형태를 나타내며, 그 기술과 함께 본 발명의 원리를 설명하기 위하여 사용된다.
도 1은 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 도면.
도 2는 실시 형태에 있어서의 제어부의 기능 구성을 나타내는 블록도.
도 3은 실시 형태에 있어서의 관리 데이터의 예를 나타내는 도면.
도 4는 실시 형태에 있어서의 기판의 처리 플로우의 예를 나타내는 도면.
도 5는 기판 처리 장치에 있어서의 각 유닛의 기판 1장당 총 처리 시간의 예를 나타내는 도면.
도 6은 다음 유닛으로의 기판의 최대 반송 시간의 예를 나타내는 도면.
도 7은 2개의 처리부가 관여하는 경우의 기판의 처리 플로우의 예를 나타내는 도면.
도 8은 3개의 처리부가 관여하는 경우의 기판의 처리 플로우의 예를 나타내는 도면.
도 9는 도 7의 처리 플로우에 있어서, 다른 기판 수납부를 사용하는 새로운 작업이 할당되었을 때의 관리 데이터의 예를 나타내는 도면.
도 10은 도 9의 Job1, Job2의 기판 처리에 있어서의 일부 구간의 타이밍 차트.
도 11은 처리 중인 처리부의 수가 1 내지 4인 각각의 경우에 있어서의 각 전처리계에 있어서의 대기 시간과 총 대기 시간의 예를 나타내는 도면.
도 12는 도 9의 Job1, Job2의 기판을 처리 중에 새로운 Job3이 할당되었을 때의 관리 데이터의 예를 나타내는 도면.
도 13a는 다른 기판 수납부의 기판을 사용하는 새로운 작업이 할당되었을 때의 관리 데이터의 예를 나타내는 도면.
도 13b는 다른 기판 수납부의 기판을 사용하는 새로운 작업이 할당되었을 때의 관리 데이터의 예를 나타내는 도면.
도 14는 실시 형태에 있어서의 기판의 반송 제어 처리를 나타내는 흐름도.
도 15는 실시 형태에 있어서의 기판의 처리 플로우의 예를 나타내는 도면.
도 16은 기판 처리 장치에 있어서의 각 유닛의 기판 1장당 총 처리 시간의 예를 나타내는 도면.
도 17은 실시 형태에 있어서의 기판의 처리 플로우의 예를 나타내는 도면.
도 18은 실시 형태에 있어서의 기판의 반송 제어 처리를 나타내는 흐름도.The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing a configuration of a substrate processing apparatus in an embodiment; Fig.
2 is a block diagram showing a functional configuration of a control unit in the embodiment;
3 is a diagram showing an example of management data in the embodiment;
4 is a view showing an example of a processing flow of a substrate in the embodiment;
5 is a view showing an example of a total processing time per substrate of each unit in the substrate processing apparatus;
6 is a view showing an example of the maximum transport time of the substrate to the next unit;
7 is a view showing an example of a processing flow of a substrate when two processing sections are involved;
8 is a view showing an example of a processing flow of a substrate when three processing sections are involved;
9 is a diagram showing an example of management data when a new job using another substrate storage section is assigned in the processing flow of FIG.
Fig. 10 is a timing chart of a part of a section in the substrate processing of Job1 and Job2 in Fig. 9; Fig.
11 is a view showing an example of a waiting time and a total waiting time in each of the preprocessing systems in the cases of the number of processing units being in process 1 to 4;
Fig. 12 is a diagram showing an example of management data when a new Job 3 is allocated during the processing of the substrates Job1 and Job2 in Fig. 9; Fig.
13A is a diagram showing an example of management data when a new job using a substrate of another substrate storage section is assigned.
Fig. 13B is a diagram showing an example of management data when a new job using a substrate of another substrate storage section is assigned; Fig.
FIG. 14 is a flowchart showing a transport control process of a substrate in the embodiment; FIG.
15 is a view showing an example of a processing flow of a substrate in the embodiment;
16 is a view showing an example of the total processing time per substrate of each unit in the substrate processing apparatus;
17 is a view showing an example of a processing flow of a substrate in the embodiment;
FIG. 18 is a flowchart showing a transport control process of a substrate in the embodiment; FIG.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 적합한 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 실시 형태는 본 발명의 실시에 유리한 구체예를 나타내는 것에 지나지 않는 것이며, 본 발명은 이하의 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 실시 형태 중에 설명되어 있는 특징의 조합 모두가 본 발명의 과제 해결을 위하여 필수적인 것이라고는 할 수 없다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the following embodiments are merely illustrative of preferred embodiments of the present invention, and the present invention is not limited to the following embodiments. It should be noted that not all combinations of features described in the following embodiments are essential for solving the problems of the present invention.

<제1 실시 형태>&Lt; First Embodiment >

도 1은, 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)의 개략 구성을 나타내는 평면도이다. 기판 처리 장치(1)는 각각이 기판에 대하여 처리를 실시하는 복수의 처리부(IST)를 갖고, 각 처리부에서 병행하여 처리를 실시하는, 소위 클러스터형 기판 처리 장치이다. 도 1의 예에 있어서, 복수의 처리부(IST)는, 4개의 처리부(IST1, IST2, IST3, IST4)를 포함한다. 단, 본 발명은 특정한 처리부의 수로 한정되는 것은 아니다. 복수의 처리부 각각은, 기판에 대하여 패턴 형성을 행하는 리소그래피 장치(노광 장치, 하전 입자선 묘화 장치, 임프린트 장치 등), 성막 장치(CVD 장치 등), 가공 장치(레이저 가공 장치 등)일 수 있다. 임프린트 장치는, 기판 상에 공급된 수지 등의 임프린트재에 형(원판)을 접촉시킨 상태에서 해당 수지를 경화시킴으로써 기판 상에 패턴을 형성한다. 노광 장치는, 기판 상에 공급된 포토레지스트를 원판을 통하여 노광함으로써 해당 포토레지스트에 원판의 패턴에 대응하는 잠상을 형성한다. 하전 입자선 묘화 장치는, 기판 상에 공급된 포토레지스트에 하전 입자선에 의해 패턴을 묘화함으로써 해당 포토레지스트에 잠상을 형성한다. 혹은, 복수의 처리부 각각은, 기판을 세정하는 세정 장치, 기판에 대하여 에칭을 행하는 에칭 장치, 기판을 검사하는 검사 장치, 기판에 대하여 레지스트(약액)를 도포하는 도포 장치 중 어느 것이어도 된다.1 is a plan view showing a schematic structure of a substrate processing apparatus 1 in the embodiment. The substrate processing apparatus 1 is a so-called cluster-type substrate processing apparatus having a plurality of processing sections IST each of which performs processing on a substrate, and which performs processing concurrently in each processing section. In the example of Fig. 1, the plurality of processing units IST include four processing units IST1, IST2, IST3, and IST4. However, the present invention is not limited to the number of specific processing units. Each of the plurality of processing sections may be a lithography apparatus (an exposure apparatus, a charged particle beam drawing apparatus, an imprint apparatus, or the like), a film forming apparatus (CVD apparatus or the like), a processing apparatus (a laser processing apparatus, or the like) An imprint apparatus forms a pattern on a substrate by curing the resin in a state in which a mold (original plate) is in contact with an imprint material such as a resin supplied onto the substrate. The exposure apparatus exposes the photoresist supplied on the substrate through a disk to form a latent image corresponding to the pattern of the disk on the photoresist. The charged particle beam drawing apparatus draws a pattern on a photoresist supplied on a substrate by a charged particle beam to form a latent image on the photoresist. Alternatively, each of the plurality of processing sections may be any of a cleaning apparatus for cleaning the substrate, an etching apparatus for etching the substrate, an inspection apparatus for inspecting the substrate, and a coating apparatus for applying a resist (chemical solution) to the substrate.

기판 처리 장치(1)는 복수의 처리부(IST1 내지 IST4)에 대하여 기판을 반송하는 반송부(3a, 3b)를 갖는다. 반송부(3a, 3b)는 각각, 도시하지 않은 반송 핸드를 갖는 로봇을 포함하고, 복수의 기판을 병행하여 반송할 수 있다. 반송부(3a, 3b)는, 후술하는 복수의 기판 수납부와, 전처리부(4a, 4b)와, 복수의 처리부(IST) 사이에서 공용되는 반송로를 따라서 기판을 반송하도록 구성되어 있다.The substrate processing apparatus 1 has transfer sections 3a and 3b for transferring a substrate to a plurality of processing sections IST1 to IST4. Each of the transfer sections 3a and 3b includes a robot having a transfer hand (not shown), and a plurality of substrates can be transferred in parallel. The transport sections 3a and 3b are configured to transport the substrate along a transport path commonly used between a plurality of substrate storage sections described later, preprocessing sections 4a and 4b and a plurality of processing sections IST.

전처리부(4a, 4b)는, 순차 실행되는 서로 다른 전처리를 행하는 복수의 전처리부를 포함한다. 구체적으로는, 전처리부(4a, 4b)는, 기판이 복수의 처리부(IST)에서 기판 처리를 행하기에 적합한 상태로 되도록, 당해 기판에 대하여 열처리, 온도 조절 처리, 위치 결정 처리 등의 전처리를 실시한다. 예를 들어, 전처리부(4a)는 기판의 가열 처리를 행하는 베이커(PBK) 및 가열 처리된 기판을 일정 온도로 냉각하는 칠러(PCP)를 포함할 수 있다. 또한 격납부(5a)는 전처리부(4a)에서 처리 완료된 기판을 수취해 다음 전처리부(4b)에 건네주기 위한 인터페이스로서 기능한다. 여기서, 격납부(5a)가 전처리부(4a)에서 처리 완료된 기판을 수취하는 동작을, 릴레이 인(FI)이라 부르고, 반송부(3b)가 격납부(5a)로부터 기판을 취출하여 전처리부(4b)에 건네주는 동작을, 릴레이 아웃(FO)이라 부른다. 전처리부(4b)는 기판의 온도 조절 처리(WTC)부 및 프리얼라인먼트(PA)부를 포함할 수 있다. 프리얼라인먼트란, 예를 들어 수취된 기판을 처리부(IST)로 반송하기 전에, 기판을 구동하면서 기판의 외주 및 노치 또는 오리엔테이션 플랫을 검지함으로써, 기판의 위치 및 회전각 중 적어도 한쪽을 조정하는 것을 말한다. 이후에서는, 상기한 바와 같은 각종 기능을 포함한 전처리부(4a, 4b) 및 격납부(5a, 5b)를 통합하여, 전처리계라 칭하는 경우가 있다.The preprocessing units (4a, 4b) include a plurality of preprocessing units for performing different preprocessing executed sequentially. Specifically, the preprocessing units 4a and 4b perform preprocessing such as heat treatment, temperature regulation processing, and positioning processing on the substrate so that the substrate is in a state suitable for performing the substrate processing in the plurality of processing units IST Conduct. For example, the preprocessing section 4a may include a baker (PBK) for performing a heating process of a substrate and a chiller (PCP) for cooling the heated substrate to a predetermined temperature. The storage portion 5a also functions as an interface for receiving the processed substrate from the preprocessing portion 4a and delivering it to the next preprocessing portion 4b. Herein, the operation of receiving the substrate processed in the preprocessing section 4a by the storage section 5a is referred to as a relay phosphor (FI), the transfer section 3b takes out the substrate from the storage section 5a, 4b is referred to as relay-out (FO). The preprocessing section 4b may include a temperature regulation processing (WTC) section and a prealignment (PA) section of the substrate. Free alignment refers to adjusting at least one of the position and the rotation angle of the substrate by detecting the outer periphery and the notch or the orientation flat of the substrate while driving the substrate, for example, before transferring the received substrate to the processing section IST . Hereinafter, the pre-processing units 4a and 4b and the storage units 5a and 5b including various functions as described above may be collectively referred to as a pre-processing unit.

기판 처리 장치(1)는 각각이 복수의 기판을 수납 가능한, 복수의 기판 격납부(FP)(수납 용기)를 접속 가능하다. 도 1의 예에 있어서, 4개의 기판 격납부(FP1, FP2, FP3, FP4) 각각과, 4개의 처리부(IST1, IST2, IST3, IST4)의 대응 관계가 미리 정해져 있다. 이 대응 관계는, 후술하는 관리 데이터로 특정된다. 그리고, 각 기판은, 기본적으로는, 해당 기판을 수납하고 있는 기판 수납부에 대응하는 패턴 형성부에서 처리된다. 복수의 기판 수납부(FP1, FP2, FP3, FP4)는 각각, 기판 처리 장치(1) 내외로 기판을 반출입하기 위한 용기이며, 각 용기는 복수의 기판을 수납 가능하다. 또한, 기판 처리 장치(1)는 4개의 기판 수납부(FP1, FP2, FP3, FP4)에 더하여 추가의 기판 수납부를 접속하는 것도 가능하게 구성되어 있다.The substrate processing apparatus 1 can connect a plurality of substrate storage units (FP) (storage containers) each capable of storing a plurality of substrates. In the example of Fig. 1, the correspondence relationship between each of the four substrate storage portions FP1, FP2, FP3, FP4 and the four processing portions IST1, IST2, IST3, IST4 is predetermined. This correspondence relationship is specified by the management data to be described later. Basically, each substrate is processed in a pattern forming portion corresponding to the substrate accommodating portion accommodating the substrate. Each of the plurality of substrate storage units FP1, FP2, FP3, and FP4 is a container for loading and unloading a substrate into and out of the substrate processing apparatus 1, and each container can accommodate a plurality of substrates. Further, the substrate processing apparatus 1 is configured so as to be able to connect an additional substrate storage section in addition to the four substrate storage sections FP1, FP2, FP3, and FP4.

제어부(7)는 기판 처리 장치(1)의 동작을 통괄적으로 제어하는 것이며, 처리부(IST1 내지 IST4)에 있어서의 기판 처리, 반송부(3a, 3b)에 의한 기판 반송, 전처리계에 의한 전처리 등을 제어한다. 제어부(7)는 특히, 복수의 기판 수납부 중 일부의 기판 수납부를 사용한 기판 처리의 작업 실행시, 그 작업에 관여하는 처리부에 있어서 복수의 기판 처리가 병렬로 행해지도록, 반송부에 의한 복수의 기판 수납부로부터 전처리부로의 기판의 반송을 제어한다. 또한, 제어부(7)는 기판의 처리량을 최대화하기 위해서, 복수의 기판의 처리순을 결정하고, 기판의 반송, 전처리, 격납, 처리가 최적으로 되도록 스케줄링한다. 제어부(7)는 도시하지 않은 CPU 또는 DSP 등의 계산부와, 상기 스케줄링을 행하기 위한 제어 프로그램이나 레시피 등을 기억하는 메모리나 하드 디스크 등의 기억부를 포함할 수 있다. 또한, 레시피란, 기판을 처리할 때의 일련의 처리 파라미터를 포함하는 데이터를 말한다.The control unit 7 controls the operation of the substrate processing apparatus 1 in a general manner and performs the substrate processing in the processing units IST1 to IST4, the substrate transport in the transfer units 3a and 3b, the pre- And so on. The control unit 7 is a control unit that controls a plurality of substrate processing units using a plurality of substrate storage units of the plurality of substrate storage units so that a plurality of substrate processes are performed in parallel in a processing unit involved in the substrate processing. And controls the conveyance of the substrate from the substrate storage section to the pre-processing section. In order to maximize the processing amount of the substrate, the control unit 7 determines the processing order of the plurality of substrates, and performs scheduling so as to optimize the conveyance, preprocessing, storage, and processing of the substrate. The control unit 7 may include a calculation unit such as a CPU or a DSP (not shown), and a storage unit such as a memory or a hard disk for storing a control program and a recipe for performing the scheduling. In addition, the recipe refers to data including a series of process parameters when the substrate is processed.

도 2는, 제어부(7)의 기능 구성을 나타내는 블록도이다. 제어부(7)는 주 제어부(201)와, 처리계 제어부(202)와, 작업 실행부(203)와, 반송계 제어부(204)와, 레시피 관리부(205)와, 처리순 관리부(206)를 포함한다. 또한, 이들은, 상기한 제어 프로그램에 있어서의 모듈로서 실현되어도 된다. 처리계 제어부(202)는 작업 실행부(203)에서 생성된 기판 처리 장치(1) 내부의 작업(처리 명령)을 실행하고, 복수의 처리부(IST1 내지 IST4) 각각의 상태를 관리 정보로서 관리한다. 레시피 관리부(205)는 기억부(207)에 기억되어 있는 레시피(207a)를 관리한다. 작업 실행부(203)는 호스트 컴퓨터 또는 유저에 의해 기판 처리 장치(1)에 투입된 작업을 복수의 처리부(IST1 내지 IST4)에서 실행 가능한 처리부 레벨의 내부 작업으로 분해한다. 그리고 작업 실행부(203)는 해당 내부 작업의 진행 상황에 기초하여 기판 처리 장치(1) 전체의 작업의 진척을 관리한다. 반송계 제어부(204)는 반송부(3a, 3b), 전처리부(4a, 4b), 격납부(5a, 5b)의 구동 제어를 포함하는, 기판의 전달 동작, 전처리 동작을 제어한다. 처리순 관리부(206)는 주 제어부(201)에 의해 결정된 기판의 처리순을 관리한다. 기판의 처리순은, 기억부(207)에 기억되는 관리 데이터(207b)에 기술된다.Fig. 2 is a block diagram showing a functional configuration of the control section 7. Fig. The control unit 7 includes a main control unit 201, a processing system control unit 202, a work execution unit 203, a transfer system control unit 204, a recipe management unit 205 and a process net management unit 206 . Further, these may be realized as modules in the control program described above. The processing system control unit 202 executes a job (processing command) in the substrate processing apparatus 1 generated by the job execution unit 203 and manages the states of the plurality of processing units IST1 to IST4 as management information . The recipe management unit 205 manages the recipe 207a stored in the storage unit 207. [ The work execution unit 203 disassembles the work put into the substrate processing apparatus 1 by the host computer or the user into an internal work at the processing unit level that can be executed by the plurality of processing units IST1 to IST4. The work execution unit 203 manages the progress of the work of the entire substrate processing apparatus 1 based on the progress of the internal work. The transport system control unit 204 controls the transfer operation and the preprocess operation of the substrate including the drive control of the transport units 3a and 3b, the preprocessing units 4a and 4b and the storage units 5a and 5b. The processing net management unit 206 manages the processing order of the substrates determined by the main control unit 201. [ The processing sequence of the substrate is described in the management data 207b stored in the storage unit 207. [

주 제어부(201)는 기판 처리 장치 레벨의 작업에서 지정된 기판 군에 있어서의 기판의 처리순을 결정하고, 처리순 관리부(206)에 통지한다. 기판의 처리순은, 예를 들어 처리부(IST1 내지 IST4)의 정보와, 처리계 제어부(202)의 상태와, 반송계 제어부(204)의 상태에 기초하여 결정된다. 또한, 주 제어부(201)는 결정된 처리순으로 기판이 처리되도록, 작업 실행부(203) 및 반송계 제어부(204)를 제어한다.The main control unit 201 determines the processing order of the substrates in the group of substrates specified in the operation of the substrate processing apparatus level and notifies the processing net management unit 206 of the processing order. The processing order of the substrate is determined based on, for example, the information of the processing sections IST1 to IST4, the state of the processing system control section 202, and the state of the transportation system control section 204. [ The main control unit 201 also controls the work execution unit 203 and the transport system control unit 204 so that the substrate is processed in the determined order of processing.

도 3에, 관리 데이터(207b)의 일례를 나타낸다. 관리 데이터(207b)에는, 기판 처리 장치 레벨의 작업마다, 당해 작업에 관여하는 처리부, 그 처리부에 대응하는 기판 수납부(수납 용기), 기판 번호가 기술된다. 실시 형태에 있어서, 기판 ID는 「PiWj」로 표현되고, Pi는 작업 번호를, Wj는 기판의 번호를 나타내고 있다. 예를 들어, 맨위의 「P1W1」은, Job1에 있어서의 1번째 기판을 나타내고 있다. 각 기판 수납부에는, 1로트 25장(W1 내지 W25)의 기판이 수납되어 있음을 알 수 있다. 그리고, 관리 데이터(207b)에는 또한, 기판 ID마다, 기판의 상태, 기판의 위치 및 처리순이 기술되어 있다. 「기판의 상태」란, 전처리부 혹은 처리부에서의 처리의 현황을 나타내고 있다. 또한, 「기판의 위치」란, 기판이 현재 기판 처리 장치 혹은 기판 수납부 중 어디에 있는지를 나타내고 있다. 처리부(IST1 내지 IST4)에 있어서, 설치 오차나 처리부 내의 동작이나 상태에 오차가 있기 때문에, 특히 미세한 정밀도가 요구되는 프로세스에서는, 특정한 기판은 특정한 처리부에서밖에 실행될 수 없다. 또한, 기판 수납부(FP1 내지 FP4) 내의 기판 각각에 대하여 상이한 처리부를 할당하는 경우에는, 기판 단위로 레시피나 오차(오프셋)의 관리가 필요해지기 때문에, 외부 시스템에 있어서의 기판의 관리가 번잡해진다. 따라서, 도 3에 나타낸 바와 같이, 각 작업에 있어서, 1로트 내의 각 기판은 동일한 처리부에서 처리되는 운용이 일반적이다.Fig. 3 shows an example of the management data 207b. The management data 207b describes, for each job of the substrate processing apparatus level, a processing unit involved in the job, a substrate storage unit (storage container) corresponding to the processing unit, and a board number. In the embodiment, the substrate ID is represented by "PiWj", Pi is the job number, and Wj is the number of the substrate. For example, "P1W1" at the top shows the first substrate in Job1. It can be seen that 25 substrates (W1 to W25) are stored in each substrate storage portion. The management data 207b also describes the state of the substrate, the position of the substrate, and the process order for each substrate ID. The &quot; state of the substrate &quot; indicates the state of the processing in the pre-processing unit or the processing unit. The &quot; position of the substrate &quot; indicates whether the substrate is present in the substrate processing apparatus or the substrate storage section. In the processing sections IST1 to IST4, there is an error in the installation error and the operation and the state in the processing section. Therefore, in a process requiring particularly fine precision, a specific substrate can be executed only in a specific processing section. In addition, when different processing units are allocated to the respective substrates in the substrate storage units FP1 to FP4, it is necessary to manage recipes and errors (offsets) on a substrate-by-substrate basis, so management of the substrates in the external system becomes troublesome . Therefore, as shown in Fig. 3, in each operation, each substrate in one lot is generally operated in the same processing section.

주 제어부(201)는 각 작업에 대한 기판 수납부(FP)와 처리부(IST)의 정보와, 기판의 상태 및 위치로부터, 기판의 처리순을 결정하여 처리순 관리부(206)에 통지한다. 여기서, 기판의 처리순이란, 특히 처리부(IST1 내지 IST4)에서 처리 중인 기판도 포함한, 처리부(IST1 내지 IST4)에서 처리될 예정인 기판의 순서이다. 처리부(IST1 내지 IST4)는, 단위 시간당 기판의 처리량(스루풋)이 적기 때문에, 주 제어부(201)는 처리부(IST1 내지 IST4)가 대기 상태로 되지 않고, 가능한 한 병행하여 처리될 수 있도록, 처리순을 결정한다.The main control unit 201 determines the processing order of the substrate from the information of the substrate storage part FP and the processing part IST for each job and the state and position of the substrate and notifies the processing net management part 206 of the processing order. Here, the processing order of the substrate is the order of the substrates to be processed in the processing sections IST1 to IST4, including the substrates being processed in the processing sections IST1 to IST4 in particular. Since the processing units IST1 to IST4 have a small processing amount (throughput) of the substrate per unit time, the main control unit 201 controls the processing units IST1 to IST4 so that the processing units IST1 to IST4 can be processed in parallel as much as possible, .

복수의 기판 수납부로부터 동일 순서로 주기적으로 기판을 취출하여 각각 대응하는 처리부에서 기판 처리가 주기적으로 행하여지는 것을, 「주기적으로 작업이 진행된다」라고 한다. 주기적으로 작업이 진행될 경우에는, 사이클릭 스케줄링에 맞춰서 기판의 처리순을 결정하면 된다. 또한, 일본 특허 제4621698호 공보와 같이 기판의 처리 플로우에 있어서의 대립을 해소함으로써 물품의 생산량은 최대화된다. 본 실시 형태에 있어서는, 또한 작업의 진행이 주기적으로 되지 않는 현상이 발생된 경우에 있어서도, 제어부(7)가 그 사상에 따라서 반송순을 변경함으로써, 물품의 생산량을 최적화하는 것이 가능하게 된다.It is said that the substrate is periodically taken out from the plurality of substrate storage sections in the same order and the substrate processing is periodically performed in the corresponding processing section. When the work is periodically performed, the processing order of the substrate may be determined in accordance with the cyclic scheduling. In addition, as disclosed in Japanese Patent No. 4621698, the production amount of the article is maximized by eliminating the conflict in the processing flow of the substrate. In the present embodiment, even when a phenomenon occurs in which the progress of the work is not periodically performed, the control section 7 can optimize the production amount of the article by changing the transport order in accordance with the event.

도 4는, 기판의 처리 플로우의 예를 나타내는 도면이다. 도 4는, 도 3의 관리 데이터에 대응하고, Job1 내지 Job4의 할당이 동시에 이루어진 경우의 처리 플로우를 나타내고 있다. 도 4에 있어서, 그래프(41)는 각종 처리가 실시될 때의 기판 반송 경로의 관계를 나타내고, 타임 차트(42)는 그래프(41)를 따르는 각 기판의 단위 시일마다의 처리 플로우를 나타내고 있다. 기판 수납부(FP1 내지 FP4), 전처리계에 있어서의 PBK, PCP, FI, WTC, PA, FO 및 처리부(IST1 내지 IST4)의 각 부를, 유닛이라고 부른다. 타임 차트(42)에 있어서, 각 기판은, 단위 시간마다 각 유닛의 처리가 진행되어 가지만, 처리부(IST1 내지 IST4)의 처리에는 각각 4단위 시간을 요함을 알 수 있다.4 is a diagram showing an example of a processing flow of a substrate. Fig. 4 shows a processing flow corresponding to the management data in Fig. 3 when Job1 to Job4 are allotted at the same time. 4, the graph 41 shows the relationship of the substrate transport paths when various processes are performed, and the time chart 42 shows the process flow for each unit seal of each substrate along the graph 41. In FIG. The units PBK, PCP, FI, WTC, PA, FO and the processing units IST1 to IST4 in the substrate storage units FP1 to FP4 and the preprocessing system are referred to as units. In the time chart 42, it is found that each substrate is processed by each unit per unit time, but each of the processing units IST1 to IST4 requires four unit times.

도 5에, 각 유닛의 기판 1장당 총 처리 시간의 예를 나타낸다. 여기서, 총 처리 시간이란, 당해 유닛에서 실시되는 처리나 전처리 외에, 예를 들어 기판의 흡착 보유 지지나 리프트 핀의 승강 동작 등의 부수 처리도 포함한, 당해 유닛에서 기판이 최저한 점유되는 시간의 총합을 말한다.Fig. 5 shows an example of total processing time per substrate of each unit. Here, the total processing time is not limited to the processing and pre-treatment performed in the unit, but also includes a sum of time during which the substrate is occupied the minimum in the unit, including, for example, a suction holding of the substrate, .

도 6은, 도 4의 처리 플로우에 있어서의, 다음 유닛으로의 기판의 최대 반송 시간의 예를 나타내고 있다. 여기서, 최대 반송 시간이란, 유닛 또는 도시하지 않은 반송부가 물리적인 위치나 자세가 상이한 것에 의해 발생되는 변동을 고려한 기판의 최대의 반송 시간을 말한다.Fig. 6 shows an example of the maximum transportation time of the substrate to the next unit in the processing flow of Fig. Here, the maximum conveyance time refers to the maximum conveyance time of the substrate in consideration of a variation caused by a difference in the physical position or posture of the unit or the conveyance unit (not shown).

본 실시 형태에 있어서, 기판 처리는 전처리보다도 장시간을 요한다. 도 5에 나타내는 각 유닛의 총 처리 시간 및 도 6에 나타내는 기판의 최대 반송 시간의 예에 의하면, 처리부(IST)(IST1 내지 IST4)가 기판의 처리 플로우에 있어서의 최대의 지연 유닛임을 알 수 있다. 또한, 도 4의 기판 처리 플로우와 같은 사이클릭 스케줄링에 의해 기판 수납부(FP1 내지 FP4)의 기판을 주기적으로 처리하도록 처리순을 결정함으로써, 물품의 생산량이 최대화된다.In the present embodiment, the substrate processing requires a longer time than the pre-processing. According to the example of the total processing time of each unit shown in Fig. 5 and the maximum transfer time of the substrate shown in Fig. 6, it can be seen that the processing units IST1 to IST4 are the maximum delay units in the processing flow of the substrate . In addition, by determining the processing sequence to periodically process the substrates of the substrate storage sections FP1 to FP4 by the cyclic scheduling like the substrate processing flow of Fig. 4, the production amount of the articles is maximized.

이어서, 도 7에, 2개의 처리부가 관여하는 경우의 기판의 처리 플로우의 예를 나타낸다. 도 7은, 2개의 처리부(IST2, IST3)에 대하여 작업이 실행되는 경우의 처리 플로우를 나타내고 있다. 또한, 도 8에, 3개의 처리부가 관여하는 경우의 기판 처리 플로우의 예를 나타낸다. 도 8은, 3개 처리부(IST1, IST2, IST3)에 대하여 작업이 실행되고 있는 경우의 처리 플로우를 나타내고 있다. 도 7, 도 8에 있어서, 도 4와 마찬가지로, 그래프(71, 81)는, 각종 처리가 실시될 때의 기판의 반송 경로의 관계를 나타내고, 타임 차트(72, 82)는, 그래프(71, 81)를 따르는 각 기판의 단위 시일마다의 처리 플로우를 나타내고 있다. 도 7, 도 8에 있어서, 기판 번호 중 N, M, O는 당해 작업의 기판 처리 매수를 나타낸 2 이상의 수이다.Next, Fig. 7 shows an example of the processing flow of the substrate when two processing sections are involved. Fig. 7 shows a processing flow when an operation is performed on two processing sections IST2 and IST3. Fig. 8 shows an example of the substrate processing flow in the case where three processing sections are involved. Fig. 8 shows a processing flow when an operation is being performed on the three processors IST1, IST2, and IST3. 7 and 8, the graphs 71 and 81 show the relationship of the conveyance paths of the substrates when various processes are performed, and the time charts 72 and 82 show the relationship between the graphs 71 and 72, 81 shown in Fig. In Figs. 7 and 8, N, M, and O in the substrate number are two or more numbers indicating the number of substrates processed in the operation.

도 4에서는, 모든 처리부에 작업이 할당된 케이스를 나타냈지만, 도 7, 도 8과 같이, 일부의 처리부에만 작업이 할당되는 케이스도 있다. 이것은, 물품의 제조 공정에 있어서, 기판 처리 장치(1)의 전공정에서 정상적인 처리 플로우로 되지 않을 경우나, 물품의 제조 공정 전체에서 물품의 생산량을 일시적으로 조정한 경우에 발생될 수 있다. 이 경우, 예를 들어 작업이 할당되지 않은 처리부(IST4)에서는, 기판의 처리는 실시되지 않는다. 또한, 도 7, 도 8 중 어떤 경우에도, 투입된 작업의 범위에서, 주기적으로 기판이 처리되도록 기판의 처리순을 결정하여 처리를 실시함으로써, 작업이 할당된 기판 수납부의 범위에서, 물품의 생산량이 최대화된다.Fig. 4 shows a case where tasks are assigned to all the processing units. However, as shown in Figs. 7 and 8, there is a case where a task is assigned to only some of the processing units. This may occur in the case where the normal processing flow does not occur in the previous step of the substrate processing apparatus 1 in the manufacturing process of the article or when the production amount of the article is temporarily adjusted in the entire manufacturing process of the article. In this case, for example, in the processing section IST4 in which no job is assigned, the processing of the substrate is not performed. In any of Figs. 7 and 8, the processing order of the substrate is determined so that the substrate is periodically processed in the range of the loaded work, and thereby, in the range of the substrate storage portion to which the work is allocated, Is maximized.

이어서, 작업의 진행이 주기적으로 되지 않는 사상으로서, 도 7 및 도 8의 기판 처리 플로우에 있어서, 새로운 기판 수납부에 대한 새로운 작업이 할당된 경우의 기판을 처리하는 방법에 대하여 설명한다.Next, a description will be given of a method of processing a substrate in a case where a new job is assigned to a new substrate storage portion in the substrate processing flow of Figs. 7 and 8 as an event in which the progress of the work is not periodically performed.

도 9는, 도 7의 처리 플로우에 있어서, P1W(N) 및 P2W(M)의 기판을 각각 IST2 및 IST3에서 처리 중인 타이밍에, 다른 기판 수납부(FP4)를 사용하는 새로운 작업 Job3을 할당했을 때의 관리 데이터(207b)의 예를 나타낸다. 도 9에 있어서, Job3이 할당된 기판(P3W1 내지 P3W25)는 각각, 기판의 상태는 「미처리」이고, 기판의 위치는 현재, 기판 수납부(FP4)에 있음이 나타나 있다. 이때, 기판 처리 장치(1) 전체에서 높은 생산성을 달성하기 위해서는, 당해 다른 기판 수납부(FP4)로부터의 기판을 재빨리 전처리부에 인터럽트로 반송하여, 주기적인 처리 플로우에 들어가게 할 필요가 있다.9 shows a case where a new job Job3 using another substrate storage section FP4 is assigned to the timing at which the substrates P1W (N) and P2W (M) are being processed in IST2 and IST3, And the management data 207b at the time of the start-up. In Fig. 9, the substrates P3W1 to P3W25 to which Job 3 has been assigned are shown as "untreated", and the position of the substrate is presently in the substrate storage portion FP4. At this time, in order to achieve high productivity in the entire substrate processing apparatus 1, it is necessary to quickly transfer the substrate from the other substrate storage unit FP4 to the pre-processing unit by an interrupt so as to enter a periodical processing flow.

그러나, 기판 수납부(FP4)의 기판(P3W1 내지 P3W25)의 처리를 우선했기 때문에, Job1, Job2의 처리부(IST2, IST3)에서의 처리량이 저하하는 경우에는, 기판 처리 장치(1) 전체에서의 처리량은 최대화되지 않고, 오히려 처리 효율을 떨어뜨리는 경우가 있다. 예를 들어, 기판 수납부(FP4)의 기판(P3W1 내지 P3W25)의 처리를 우선하기 위해서, 전처리 중인 기판 P1W(N+1), P1W(N+2), P2W(M+1), P2W(M+2)를 일시적으로 반송 경로로부터 벗어난 격납부(5b)에 격납하는 방법이 생각된다. 이 경우, 우선적으로 투입된 기판 P3W1 내지 P3W25 중 어느 기판이 처리부(IST4)에서 처리되고 있는 동안, 기판 P1W(N+1), P1W(N+2), P2W(M+1), P2W(M+2)를 다시, 전처리부에 투입하게 된다. 그러나 이러한 경우에는, 처리부(IST2, IST3)로 지연없이 기판을 반송할 수는 없다.However, since the processing of the substrates P3W1 to P3W25 of the substrate storage section FP4 is prioritized, when the throughputs of the processing sections IST2 and IST3 of the Job1 and Job2 are lowered, The throughput is not maximized, but rather the processing efficiency is lowered. For example, in order to give priority to the processing of the substrates P3W1 to P3W25 of the substrate storage portion FP4, the substrates P1W (N + 1), P1W (N + 2), P2W M + 2) is temporarily stored in the storage portion 5b deviating from the conveyance path. In this case, the substrates P1W (N + 1), P1W (N + 2), P2W (M + 1), P2W (M + 2) is again supplied to the preprocessing unit. In this case, however, the substrates can not be transported to the processing units IST2 and IST3 without delay.

그래서 본 실시 형태에서는, 기판 수납부(FP)로부터의 반송이 실시되어 전처리가 일단 개시된 기판에 대해서는, 기판의 처리순을 변경하지 않고, 다음에 전처리를 개시할 예정인 기판 수납부(FP) 내의 기판부터 처리순을 변경한다. 추가로, 본 실시 형태에서는, 다른 기판 수납부에 작업이 할당된 경우에는, 당해 작업의 기판 처리를 우선하면서, 이미 할당 완료 상태인 작업의 기판 처리량은 저하시키지 않는다. 또한, 새로운 작업의 할당이 발생되지 않는 상태에서도, 이미 할당 완료 상태인 작업의 기판 처리량을 최대화한다. 이러한 최적화된 기판 처리 방법을 이하에 상세하게 설명한다.Therefore, in the present embodiment, with respect to the substrate on which the substrate from the substrate storage section FP is transported and the pretreatment is once started, the processing order of the substrate is not changed, and the substrate in the substrate storage section FP The processing order is changed. Further, in the present embodiment, when a job is assigned to another substrate storage section, the substrate processing amount of the work in the already allocated work is not lowered, while the substrate processing of the work is prioritized. In addition, even when the assignment of a new job does not occur, the board throughput of the already completed job is maximized. This optimized substrate processing method will be described in detail below.

본 실시 형태에서는, 기판의 반송 경로 상에 있는 전처리계에 있어서의 대기 시간에 착안한다. 도 10은, 도 7의 처리 플로우를 따르는 도 9의 작업 Job1, Job2의 기판 처리에 있어서의 일부 구간의 타이밍 차트이다. 도 10에 있어서의 기호는 이하와 같다.In this embodiment, the waiting time in the preprocessing system on the substrate transfer path is considered. Fig. 10 is a timing chart of some sections in the substrate processing of the jobs Job1 and Job2 in Fig. 9 according to the processing flow of Fig. The symbols in Fig. 10 are as follows.

TIST: 처리부(IST2 또는 IST3)에 있어서의 처리 시간,T IST : processing time in the processing section IST2 or IST3,

TPA: 프리얼라인먼트(PA)의 처리 시간,T PA : processing time of free alignment (PA)

TWPA: 프리얼라인먼트 후의 대기 시간,T WPA : Waiting time after free alignment,

TWTC: 기판 온도 조절 WTC의 처리 시간,T WTC : substrate temperature control WTC processing time,

TWWTC: 기판 온도 조절 후의 대기 시간,T WWTC : Waiting time after substrate temperature adjustment,

TTIST: PA로부터 IST2 또는 IST3로의 반송 시간,T TIST : Return time from PA to IST2 or IST3,

TTPA: WTC로부터 PA로의 반송 시간,T TPA : WTC to PA return time,

TTWTC: FI로부터 WTC로의 반송 시간,T TWTC : Return time from FI to WTC,

TWFI: WTC로의 반송전의 FI에 있어서의 대기 시간T WFI : Waiting time in FI before return to WTC

전처리계에 기판이 존재하지 않은 상태 시, 즉시, 기판 격납 용기(FP)로부터 당해 전처리계로, 스케줄링된 다음 기판이 반송되어 당해 전처리부에서의 기판의 전처리가 실시되는 경우를 생각한다. 이 경우, 처리부(IST2, IST3)에 있어서의 처리 시간이 충분히 길기 때문에, 당해 전처리계에 있어서 대기 시간이 발생된다. TWPA, TWWTC, TWFI가, 그러한 대기 시간을 나타내고 있다.It is considered that, in a state in which the substrate is not present in the pre-treatment system, immediately after the scheduled substrate is transferred from the substrate containment vessel FP to the pretreatment system, and the pretreatment of the substrate in the pretreatment unit is carried out. In this case, since the processing time in the processing sections IST2 and IST3 is sufficiently long, a waiting time is generated in the preprocessing system. T WPA , T WWTC , and T WFI indicate such a waiting time.

기판 수납부(FP)로부터 처리부(IST1 내지 IST4)로의 기판의 반송 경로 상에 존재하는 전처리계를 U(i)(i=1, 2, …, M)라 한다. 또한, 전처리계의 유닛 U(i)에 있어서의 전처리 시간을 T(i), 전처리계의 유닛 U(i)로부터 U(i+1)로의 반송 시간을 TT(i)라 한다. 기판은 주기적으로 등간격으로 전처리계 및 처리부(IST1 내지 IST4)에서 처리되기 때문에, 전처리계의 유닛 U(i)에 있어서의 대기 시간 Tw(i)는 다음 식에 의해 산출된다.A substrate receiving portion (FP) processor (IST1 to IST4) to a pre-treatment system existing in the conveyance path of the substrate U (i) (i = 1 , 2, ..., M) is referred to from. In addition, the transport time to the pre-processing time in the unit U (i) of the pre-processing system T (i), U (i + 1) from the unit U (i) of the pre-treatment system is referred to as T T (i). Since the substrate is being processed by the pre-processing system and the processing unit (IST1 to IST4) at equal intervals periodically, waiting time T w (i) in the unit U (i) of the pre-treatment system is calculated from the equation below.

Figure pct00001
Figure pct00001

또한, 반송 시간 TT(i)의 차이는 거의 제로라고 하면, 처리부(IST1 내지 IST4)에 있어서 대기 시간이 발생되면 처리량의 저하를 초래하기 때문에, 대기 시간을 제로로 할 필요가 있다. 따라서, 처리부(IST1 내지 IST4)에 있어서의 기판 1장당 처리 시간을 TIST라 하면, 식 (1)은 다음 식으로 간주하기로 한다.Assuming that the difference between the transport times T T (i) is almost zero, if the waiting time is generated in the processing sections IST1 to IST4, the throughput is reduced, so that the waiting time needs to be zero. Therefore, if the processing time per substrate in the processing sections IST1 to IST4 is T IST , the formula (1) is regarded as the following formula.

Figure pct00002
Figure pct00002

식 (2)는 처리부(IST1 내지 IST4) 중 하나가 처리 중인 경우에 적합하다. 처리부(IST1 내지 IST4) 중 복수가 처리 중인 경우에는, 외관상, 처리부의 수로 나눈 시간을 기판 하나당 처리부(IST1 내지 IST4)에서의 처리 시간으로 간주할 수 있다. 따라서, 처리 중인 처리부의 수를 n이라 하면, 전처리계의 유닛 U(i)에 있어서의 대기 시간 Tw(i)는 다음 식에 의해 표현된다.Equation (2) is suitable when one of the processing sections IST1 to IST4 is being processed. When a plurality of processing units IST1 to IST4 are in process, the time divided by the number of processing units can be regarded as the processing time in the processing units IST1 to IST4 per substrate. Therefore, if the number of processing units in process is n, the waiting time Tw (i) in the unit U (i) of the preprocessing system is expressed by the following equation.

Figure pct00003
Figure pct00003

도 11은, 처리 중인 처리부(IST1 내지 IST4)의 수가 1 내지 4 각각에 대하여, 식 (3)에 의해 산출된 전처리계의 각 부에 있어서의 대기 시간과 총 대기 시간의 예를 나타내고 있다. 작업이 할당된 기판 수납부(FP)로부터 기판을 반송하여 전처리를 개시한다. 그 후, 다음으로 예정되어 있는 기판의 전처리를 개시할 때까지, 총 대기 시간만큼 대기한다. 도 11은, 그 후에, 기판 수납부(FP)로부터 기판을 반송하여 전처리를 개시해도, 처리부에서의 기판의 처리량을 저하시키지 않고, 할당 완료된 작업에 대한 기판의 반송부(3a, 3b)에서의 반송 및 전처리계에 있어서의 전처리가 실시될 수 있음을 나타내고 있다.Fig. 11 shows examples of the waiting time and the total waiting time in the respective sections of the preprocessing system calculated by the equation (3) for the numbers of the processing sections IST1 to IST4 in process 1 to 4, respectively. The substrate is transported from the substrate accommodating portion FP to which the work is assigned to start the pre-processing. Thereafter, the process waits for the total wait time until the start of the next preprocessing of the substrate. Fig. 11 is a graph showing the relationship between the amount of work carried out by the transfer sections 3a and 3b of the substrate for the assigned work, The pretreatment in the conveying and pretreatment systems can be carried out.

기판 수납부(FP)로부터 처리부(IST1 내지 IST4)로의 기판의 반송 경로 상에 존재하는 전처리계를 U(i)(i=1, 2, …, M)라 한다. 전처리계의 유닛 U(i)에 있어서의 전처리 시간을 T(i), 전처리계의 유닛 U(i)로부터 U(i+1)로의 반송 시간을 TT(i)라 한다. 또한, 복수의 처리부(IST1 내지 IST4)에 있어서의 기판 1장당 처리 시간을 TIST, 기판 처리를 실행 중(처리 중)인 처리부의 수를 n이라 한다. 여기서, 작업이 할당된 기판 수납부(FP)로부터 기판을 반송하여 전처리가 행해져서 기판이 반출되고, 당해 전처리부가 기판의 대기 상태로 된 후, 당해 전처리부에서 다음으로 예정되어 있는 기판의 전처리를 개시할 때까지 대기하는 대기 시간을 생각한다. 이 대기를 실시해도, 할당 완료된 작업에 대한 기판을, 처리부에서의 기판의 처리량을 저하시키지 않고 반송부(3a, 3b)에서의 반송 및 전처리계에 있어서의 전처리를 실시할 수 있는 대기 시간의 최댓값은, 다음 식에 의해 산출된다.A substrate receiving portion (FP) processor (IST1 to IST4) to a pre-treatment system existing in the conveyance path of the substrate U (i) (i = 1 , 2, ..., M) is referred to from. The transport time to the pre-processing time in the unit U (i) of the pre-processing system T (i), U (i + 1) from the unit U (i) of the pre-treatment system is referred to as T T (i). Further, as the substrate per sheet processing time of the number of processing (processing) running the T IST, the substrate processing in the plurality of n processor (IST1 to IST4). Here, the substrate is transferred from the substrate storage section FP to which the work has been assigned, and the substrate is taken out, and after the pre-processing section is brought into the standby state of the substrate, the pre- Consider the waiting time to wait until you start. Even if this wait is performed, the substrate for the completed work can be transferred to the transport units 3a and 3b without lowering the processing amount of the substrate in the processing unit, and the maximum waiting time for carrying out the pre- Is calculated by the following equation.

Figure pct00004
Figure pct00004

식 (4)에서 산출된 대기 시간을, 할당 완료된 작업에 대한 기판 수납부(FP)의 기판에 대한 전처리 개시의 대기 시간으로서 마련한다. 그리고 대기 중에 새로운 기판 수납부를 사용하는 새로운 작업이 할당된 경우에, 해당 새로운 기판 격납부의 기판을 우선하여 전처리를 개시하도록 기판의 처리순을 변경한다. 이 결과, 새로운 작업에 관한 처리부에 있어서의 기판 처리가 최단 시간에 개시되기 때문에, 병행화하여 처리되는 처리부의 수가 최고속으로 증가하고, 기판 처리 장치(1) 전체의 기판의 처리량이 향상된다.The waiting time calculated in the equation (4) is provided as the waiting time for starting the preprocessing for the substrate of the substrate storage part FP for the assigned work. In the case where a new work using a new substrate storage portion is assigned to the atmosphere, the processing order of the substrate is changed so that the preprocessing is started in preference to the substrate of the new substrate storage portion. As a result, since the substrate processing in the processing section relating to a new job is started in the shortest time, the number of processing sections to be processed in parallel is increased to the maximum, and the throughput of the substrate in the entire substrate processing apparatus 1 is improved.

단, 다음과 같은 경과를 더듬어 가는 경우에는, 기판 처리 장치(1) 전체의 처리량이 떨어질 가능성이 있다.However, if the following process is followed, there is a possibility that the throughput of the entire substrate processing apparatus 1 is lowered.

식 (4)의 최대 대기 시간만큼, 할당 완료된 작업에 대한 기판 수납부(FP)의 기판에 대한 전처리의 개시를 대기.Waiting for the start of preprocessing of the substrate of the substrate storage part (FP) for the assigned work by the maximum waiting time of equation (4).

⇒ 최대 대기 시간의 직전까지 대기 중에 새로운 기판 수납부를 사용하는 새로운 작업이, 처리 중이 아닌 처리부에 할당된다.⇒ A new job that uses a new board storage unit in the wait till just before the maximum wait time is assigned to a processing unit that is not being processed.

⇒ 해당 새로운 기판 수납부의 기판을 우선하여 전처리를 개시하도록 기판의 처리순을 변경.⇒ Change the processing order of the substrate to start the preprocessing in preference to the substrate of the new substrate storage section.

⇒ 해당 기판의 전처리를 개시한 경우, 할당 완료된 작업에 대한 기판 격납부(FP)의 기판의 전처리 개시가 지연.⇒ When the preprocessing of the relevant substrate is started, the start of preprocessing of the substrate of the substrate compartment (FP) is delayed for the assigned work.

⇒ 당해 할당 완료된 작업을 처리하는 처리부의 처리 개시에 지연이 발생.⇒ There is a delay in the processing start of the processing unit that processes the assigned job.

이러한 경우, 기판 처리 장치(1) 전체의 처리량이 떨어진다. 본 실시 형태에 있어서, 식 (4)가 아니라 식 (5)를 최대의 대기 시간으로 한다.In this case, the throughput of the entire substrate processing apparatus 1 is reduced. In the present embodiment, Expression (5) is used instead of Expression (4) as the maximum waiting time.

Figure pct00005
Figure pct00005

식 (5)에서 산출된 대기 시간을, 할당 완료된 작업에 대한 기판 수납부(FP)의 기판에 대한 전처리 개시의 최대 대기 시간으로서 마련한다. 이에 따라, 대기 중에 새로운 기판 수납부를 사용하는 새로운 작업이 할당된 경우에, 해당 새로운 기판 수납부의 기판을 우선하여 전처리를 개시하도록 기판의 처리순을 변경한다. 이에 의해, 새로운 기판 수납부로부터의 기판의 기판 처리가 최단 시간에 개시 됨과 함께, 할당 완료된 작업에 대한 기판 수납부(FP)의 기판에 대한 처리부의 처리도 지연되지 않는다. 이 결과, 기판 처리 장치(1) 전체의 기판의 처리량이 최대화된다.The waiting time calculated in the equation (5) is provided as the maximum waiting time for starting the preprocessing for the substrate of the substrate storage part FP for the assigned work. Accordingly, when a new work using a new substrate storage portion is assigned to the atmosphere, the processing order of the substrate is changed so that the pre-processing is started with priority to the substrate of the new substrate storage portion. As a result, the substrate processing of the substrate from the new substrate storage portion is started in the shortest time, and the processing of the processing portion with respect to the substrate of the substrate storage portion (FP) is not delayed with respect to the assigned work. As a result, the throughput of the entire substrate processing apparatus 1 is maximized.

도 12는, 도 9의 Job1, Job2의 기판을 처리하는 중에, 새로운 Job3이 할당되었을 때의 관리 데이터(207b)의 예를 나타낸다. 처리순은, 처리부(IST2, IST3)에서 처리 중인 기판을 기점으로서 나타내고 있다. 도 12에 의하면, Job3의 할당 후, 새로운 기판 수납부(FP4)의 기판(P3W1, P3W2)은, Job1, Job2에 있어서의 「미처리」의 기판 P1W(N+3), P2W(M+2), P2W(M+3)보다도 우선되도록 기판의 처리순이 변경된다.Fig. 12 shows an example of the management data 207b when a new Job 3 is allocated during the processing of the substrates of Job1 and Job2 in Fig. Processed pure silver shows the substrate being processed in the processing sections IST2 and IST3 as a starting point. 12, the substrates P3W1 and P3W2 of the new substrate containing portion FP4 are transferred to the substrates P1W (N + 3) and P2W (M + 2) in the " , And P2W (M + 3), respectively.

이어서, 처리부(IST1 내지 IST4) 모두에 대하여 각각 기판 수납부(FP1 내지 FP4)의 기판을 처리하는 Job1 내지 Job4가 할당되어 있고, 여기에 다른 기판 격납부(FP5)의 기판을 처리부(IST4)에서 처리하는 작업이 새롭게 할당된 경우를 생각한다. 도 13a 내지 도 13b에, 이때의 관리 데이터(207b)의 예를 나타낸다. 도 13a 내지 도 13b에 의하면, Job5의 할당 후에, 다른 기판 수납부(FP5)의 기판 P5W1, P5W2를, Job1, Job2, Job3의 기판 수납부(FP1, FP2, FP3)에 존재하는 「미처리」의 기판보다도 우선되도록 기판의 처리순이 변경된다. 이에 의해, 기판 처리 장치(1) 전체의 기판의 처리량은 향상된다.Job1 to Job4 for processing the substrates of the substrate storage units FP1 to FP4 are assigned to all of the processing units IST1 to IST4 and the substrates of the other substrate storage units FP5 are assigned to the processing units IST4 Consider a case where a task to be processed is newly allocated. 13A to 13B show examples of the management data 207b at this time. 13A to 13B, after the allocation of Job5, the substrates P5W1 and P5W2 of the other substrate storage section FP5 are transferred to the substrate storage sections FP1, FP2 and FP3 of the Job 1, The processing order of the substrate is changed so as to be prioritized over the substrate. Thus, the throughput of the substrate of the entire substrate processing apparatus 1 is improved.

도 14는, 본 실시 형태에 있어서의 기판의 반송 제어 처리를 나타내는 흐름도이다. 제어부(7)는 할당 완료된 작업에 대하여 기판의 처리순을 결정하고, 도 7과 같은 처리 플로우에 따라, 기판 수납부로부터 기판을 최초의 유닛으로 반송하고, 전처리를 개시하도록, 반송부 및 전처리부를 제어한다(S2). 최초의 유닛에서의 전처리가 완료되면, 당해 기판은 다음 유닛으로 반송되어, 최초의 유닛은 다음 기판의 대기 상태로 된다. 그 후, 최초의 유닛에는, 스케쥴된 다음 기판이 반송되게 된다. 단 본 실시 형태에서는, 제어부(7)는 최초의 유닛이 비게 되는 대로 곧 다음 기판을 반송하지는 않는다. 본 실시 형태에서는, 처리부에서 처리 대기가 생기지 않도록 정해지는 대기 시간(예를 들어 처리부에서 처리 대기가 생기지 않는 범위에서 최대의 대기 시간), 당해 최초의 유닛으로 다음 기판을 반송하는 것을 대기시킨다(S4). 이 최대의 대기 시간은, 처리부에서의 기판 처리에 요하는 시간과 전처리의 유닛 각각에 요하는 시간에 기초하여 정해진다. 예를 들어, 이 최대의 대기 시간은, 식 (5)에 의해 산출된다.Fig. 14 is a flowchart showing the transport control processing of the substrate in this embodiment. The control unit 7 determines the processing order of the substrate for the assigned work and transfers the substrate from the substrate storage unit to the first unit in accordance with the processing flow shown in Fig. 7 and controls the transport unit and the pre- (S2). When the preprocessing in the first unit is completed, the substrate is transported to the next unit, and the first unit is put in the standby state of the next substrate. Then, in the first unit, the next scheduled substrate is transported. However, in the present embodiment, the control unit 7 does not carry the next substrate as soon as the first unit becomes empty. In the present embodiment, waiting for the next substrate to be carried by the first unit is waited (for example, the maximum waiting time within a range in which no processing wait is performed in the processing unit) determined so as not to cause the processing unit to wait for processing ). The maximum waiting time is determined on the basis of the time required for the substrate processing in the processing section and the time required for each of the preprocessing units. For example, this maximum waiting time is calculated by equation (5).

대기 중, 제어부(7)는 새로운 기판 수납부에 대하여 새로운 작업이 할당되었는지 여부를 판단한다(S6). 대기 중에 새로운 기판 수납부에 대하여 새로운 작업이 할당된 경우, 제어부(7)는 당해 새로운 기판 수납부에 있어서의 기판의 처리를 우선하도록, 기판의 처리순을 결정한다(S8). 대기 중에 새로운 기판 격납부에 대하여 새로운 작업이 할당되지 않은 경우에는, 직전의 기판 처리순을 이어받는다.In the standby state, the control unit 7 determines whether a new job has been assigned to the new substrate storage unit (S6). When a new job is assigned to the new substrate storage unit in the waiting state, the control unit 7 determines the processing order of the substrates so as to prioritize the processing of the substrate in the new substrate storage unit (S8). If no new work is assigned to the new substrate storage portion in the atmosphere, the previous substrate processing sequence is continued.

이어서, 제어부(7)는 결정된 처리순에 기초하여, 다음 기판에 대한 기판 격납부로부터의 전처리를 개시한다(S10). 그 후, 제어부(7)는 전처리를 개시하지 않은 기판(「미처리」의 기판)이 기판 수납부에 존재하는지를 판단한다(S12). 「미처리」의 기판)이 기판 수납부에 존재하는 경우, S4로 되돌아가고, 그 기판에 대하여 처리를 반복한다.Subsequently, the control unit 7 starts the preprocessing from the substrate storage unit for the next substrate based on the determined processing order (S10). Thereafter, the control section 7 determines whether a substrate (a &quot; untreated &quot; substrate) that has not started the pre-processing exists in the substrate storage section (S12). Quot; unprocessed &quot; substrate) is present in the substrate storage section, the process returns to S4, and the process is repeated with respect to the substrate.

이와 같이, 도 14의 흐름도에 따라, 작업이 할당된 기판 수납부(FP)에 있어서의 기판의 처리순이 결정되어, 기판에 대하여 반송, 전처리 및 처리가 실시된다. 대기 중에 새로운 기판 수납부에 대하여 새로운 작업이 처리 중이 아닌 처리부에 할당된 경우, 해당 새로운 기판 수납부에 있어서의 기판의 전처리가 우선되도록 기판의 처리순이 변경된다. 이에 의해, 처리 중이 아닌 처리부에 있어서의 기판의 처리가 최단 시간에 개시됨과 함께, 할당 완료된 작업에 대한 기판 수납부에 있어서의 기판에 대한 처리부의 처리도 지연되지 않는다. 이 결과, 기판 처리 장치(1) 전체의 기판의 처리량이 최대화된다.In this manner, the processing order of the substrate in the substrate storage portion FP to which the work is assigned is determined in accordance with the flowchart of Fig. 14, and the substrate is transported, preprocessed, and processed. In a case where a new job is assigned to a processing section which is not being processed in a new substrate storage section in the atmosphere, the processing order of the substrate is changed so that the pre-processing of the substrate in the new substrate storage section takes priority. As a result, the processing of the substrate in the processing section that is not being processed is started in the shortest time, and the processing of the processing section to the substrate in the substrate storage section for the assigned work is not delayed. As a result, the throughput of the entire substrate processing apparatus 1 is maximized.

이상의 실시 형태를 정리한다. 상술한 실시 형태에 있어서, 전처리계는, 제1 기판에 대하여 제1 처리(전처리)를 행하는 제1 처리부로서 기능한다. 4개의 처리부(IST1, IST2, IST3, IST4)는, 제1 처리가 행해진 제1 기판에 대하여 제2 처리(패턴 형성)을 행하는 제2 처리부로서 기능한다. 제어부(7)는 제2 처리에 요하는 시간에 기초하여, 제1 처리부로 제2 기판을 투입할 타이밍을 결정하는 결정부로서 기능한다. 제어부(7)는 또한, 결정된 타이밍까지 제2 기판의 투입을 대기하고 있는 동안 제3 기판(새로운 기판 수납부에 있어서의 기판)을 처리하라는 새로운 처리 요구(새로운 작업)를 접수한다. 제어부(7)는 이 새로운 처리 요구를 접수한 경우에, 해당 제3 기판을 제2 기판에 우선하여 제1 처리부에 투입하도록 처리순을 변경하는 변경부로서도 기능한다.The above embodiments are summarized. In the above-described embodiment, the preprocessing system functions as a first processing section for performing the first processing (preprocessing) on the first substrate. The four processing units IST1, IST2, IST3, and IST4 function as a second processing unit that performs a second process (pattern formation) on the first substrate subjected to the first process. The control unit 7 functions as a determination unit that determines the timing to put the second substrate into the first processing unit based on the time required for the second processing. The control section 7 also receives a new process request (new operation) to process the third substrate (the substrate in the new substrate storage section) while waiting for the second substrate to be inserted until the determined timing. The control unit 7 also functions as a changing unit for changing the processing order so that the third substrate is put into the first processing unit in preference to the second substrate.

<제2 실시 형태>&Lt; Second Embodiment >

도 15는, 기판 수납부(FP1 내지 FP8), 전처리계로서 PBK1 내지 PBK4, PCP1 내지 PCP2, FI, WTC, PA, FO 및 처리부(IST1 내지 IST4)에 있어서의 기판의 반송 경로의 관계를 그래프화한 것이다. 처리부(IST1 내지 IST4)의 스루풋이 제1 실시 형태의 것보다도 높은 경우, 전처리부(PBK1 내지 PBK4, PCP1 내지 PCP2)와 같이 전처리부는 각각 복수의 기판을 병행화하여 전처리를 실행할 수 있도록 기판 처리 장치(1)에 구성된다.15 is a graph showing the relationship between the transport paths of the substrates in the substrate storage portions FP1 to FP8, PBK1 to PBK4, PCP1 to PCP2, FI, WTC, PA, FO and the processing portions IST1 to IST4 as pre- It is. When the throughputs of the processing units IST1 to IST4 are higher than those of the first embodiment, the preprocessing units, such as the preprocessing units PBK1 to PBK4 and PCP1 to PCP2, (1).

도 16은, 각 유닛의 기판 1장당 총 처리 시간의 예를 나타내는 도면이다. 처리부(IST)에 있어서의 총 처리 시간이 제1 실시 형태(도 5)에 비교하여 짧다. 그 때문에, 전처리부(PBK)에 있어서 복수의 기판을 병행화할 수 있는 구성이 아닐 경우, 전처리부(PBK)에 의한 전처리에 의해, 처리부(IST)의 처리에 지연이 발생되어, 기판 처리 장치(1) 전체의 처리량이 향상되지 않는다.16 is a diagram showing an example of total processing time per board of each unit. The total processing time in the processing section IST is shorter than that in the first embodiment (Fig. 5). Therefore, in a case where a plurality of substrates can not be parallelized in the preprocessing unit PBK, a delay occurs in the processing of the processing unit IST due to the preprocessing by the preprocessing unit PBK, 1) Overall throughput is not improved.

본 실시 형태에 있어서도, 도 14의 흐름도에 따라서 작업이 할당된 기판 격납부에 있어서의 기판의 처리순을 결정하고, 기판에 대하여 반송, 전처리 및 처리를 실시한다. 대기 중에 다른 기판 수납부를 사용하는 새로운 작업이 현재 미사용의 처리부에 할당된 경우, 해당 다른 기판 수납부에 있어서의 기판의 전처리가 우선하여 개시되도록 기판의 처리순을 변경한다. 이에 의해, 처리 중이 아닌 처리부에 있어서의 기판의 처리가 최단 시간에 개시됨과 함께, 할당 완료된 작업에 대한 기판 수납부에 있어서의 기판에 대한 처리부의 처리도 지연되지 않는다. 이 결과, 기판 처리 장치(1) 전체의 기판의 처리량이 최대화된다.Also in this embodiment, the processing order of the substrate in the substrate storage portion to which the work is assigned is determined in accordance with the flowchart of Fig. 14, and the substrate is transported, preprocessed, and processed. The processing order of the substrates is changed so that, when a new work using another substrate storage portion in the air is assigned to a currently unused processing portion, the pre-processing of the substrate in the other substrate storage portion is preferentially started. As a result, the processing of the substrate in the processing section that is not being processed is started in the shortest time, and the processing of the processing section to the substrate in the substrate storage section for the assigned work is not delayed. As a result, the throughput of the entire substrate processing apparatus 1 is maximized.

단, 병행화하여 복수의 기판을 전처리할 수 있는 전처리계를 기판 처리 장치(1)가 구성하는 경우, 전처리부에 있어서의 기판의 전처리 시간은 외관상, 병행화 가능한 기판의 수로 나눈 시간을 기판 하나당 해당 전처리부에서의 전처리 시간으로 간주할 수 있다. 기판 수납부로부터 처리부로의 기판의 반송 경로 상에 존재하는 전처리계를 U(i)(i=1, 2, …, m)라 한다. 또한, 전처리계의 유닛 U(i)에 있어서의 전처리 시간을 T(i), 전처리계의 유닛 U(i)로부터 U(i+1)로의 반송 시간을 TT(i), 처리부(IST1 내지 IST4)에 있어서의 기판 1장당 처리 시간을 TIST라 한다. 또한, 처리 중인 처리부의 수를 n, 전처리계의 유닛 U(i)에 있어서의 병행화하여 전처리 가능한 기판의 수를 P(i)라 한다. 작업이 할당된 기판 수납부로부터 기판을 반송하여 전처리를 개시한다. 그 후, 다음으로 예정되어 있는 기판의 전처리를 개시할 때까지, 대기 시간만큼 대기한다. 이 대기를 실시해도, 처리부에서의 기판의 처리량을 저하시키지 않고, 할당 완료된 작업에 대한 기판의 반송부에서의 반송 및 전처리계에 있어서의 전처리를 실시할 수 있는 대기 시간의 최댓값은, 다음 식에 의해 산출된다.However, in the case where the substrate processing apparatus 1 constitutes the preprocessing system capable of preprocessing a plurality of substrates in parallel, the preprocessing time of the substrate in the preprocessing unit is apparently divided by the number of parallelizable substrates, It can be regarded as the preprocessing time in the preprocessing unit. Substrate may U (i) a pre-processing system that exists on the conveyance path of the substrate from the processing part to pay (i = 1, 2, ... , m) is referred to. In addition, the pre-processing time in the unit U (i) of the pre-processing system T (i), the transport time to the U (i + 1) from the unit U (i) of the pre-processing system T T (i), processing (IST1 to IST4) is referred to as T IST . In addition, the number of processing units in process is n (n) , and the number of preprocessable substrates is P (i) in parallel in the unit U (i) of the preprocessing system. The substrate is transported from the substrate storage portion to which the work is assigned, and the pre-processing is started. Thereafter, the process waits for the waiting time until the start of the next preprocessing of the substrate. Even if this waiting is carried out, the maximum value of the waiting time for carrying out the preprocessing in the conveying section and the preprocessing system of the substrate for the assigned work without reducing the processing amount of the substrate in the processing section is expressed by the following equation Lt; / RTI &gt;

Figure pct00006
Figure pct00006

<제3 실시 형태>&Lt; Third Embodiment >

새롭게 작업이 할당된 기판 수납부의 기판 처리를, 작업이 할당되어 있던 기판 수납부에 존재하는 「미처리」의 기판보다도 우선하도록 기판의 처리순을 변경하는 기판 처리 방법을 설명하였다. 상술한 제1 및 제2 실시 형태에서는, 전처리를 개시한 기판에 대해서는 기판의 처리순을 변경하지 않는 기판 처리 방법이었다. 본 실시 형태에서는, 도 15와 같이, 복수의 기판을 병행화하여 전처리할 수 있는 전처리계가 기판 처리 장치(1)에 구성되어 있는 경우에는, 다음 유닛으로 반송되는 기판에 대하여 기판의 처리순을 변경하는 기판의 제어 처리에 대하여 설명한다.The substrate processing method has been described in which the processing order of the substrate is changed so that the substrate processing of the substrate storage portion to which a new work is assigned is prioritized over the "untreated" substrate existing in the substrate storage portion to which the work has been assigned. In the first and second embodiments described above, the substrate processing method has not changed the processing order of the substrates with respect to the substrates on which the preprocessing has been started. 15, in the case where a preprocessing system capable of preprocessing a plurality of substrates in parallel is configured in the substrate processing apparatus 1, the processing order of the substrate is changed with respect to the substrate to be transferred to the next unit The control processing of the substrate will be described.

도 17은, 전처리부(PBK1 내지 PBK4)를 기점으로 한 기판의 반송 경로의 관계를 그래프화한 것이다. 본 실시 형태에서는, 전처리부(PBK1 내지 PBK4)로부터 전처리부(PCP1, PCP2)로 기판을 반송하여 전처리부(PCP1, PCP2)에서 기판에 대하여 전처리를 개시한다. 그 후, 대기 시간만큼 대기한 후에, 전처리부(PBK1 내지 PBK4)에 있어서의 기판의 처리순을 변경하고, 그 처리순에 기초하여 다음 기판을 전처리부(PBK1 내지 PBK4)로부터 전처리부(PCP1, PCP2)로 반송한다. 대기 시간의 최댓값은, 상술한 제1 및 제2 실시 형태와 마찬가지의 방법에 의해 산출될 수 있다.Fig. 17 is a graph showing the relationship of the transport paths of the substrates from the preprocessing units PBK1 to PBK4 as a starting point. In the present embodiment, the substrates are transferred from the pre-treatment units PBK1 to PBK4 to the pre-treatment units PCP1 and PCP2, and preprocessing is started with respect to the substrates in the pre-treatment units PCP1 and PCP2. Subsequently, after waiting for the waiting time, the processing order of the substrates in the preprocessing units PBK1 to PBK4 is changed, and the next substrate is transferred from the preprocessing units PBK1 to PBK4 to the preprocessing units PCP1, PCP2). The maximum value of the waiting time can be calculated by a method similar to that of the first and second embodiments described above.

예를 들어, 기판 수납부(FP)로부터 처리부(IST1 내지 IST4)로의 기판의 반송 경로 상에 존재하는 전처리계의 유닛을 U(i)(i=1, 2, …, M)라 한다. 또한, 전처리계의 유닛 U(i)에 있어서의 전처리 시간을 T(i), 전처리계의 유닛 U(i)로부터 U(i+1)로의 반송 시간을 TT(i)라 한다. 또한, 처리부(IST1 내지 IST4에 있어서의 기판 1장당 처리 시간을 TIST, 처리 중인 처리부의 수를 n, 전처리계의 유닛 U(i)에 있어서의 병행화가능한 기판의 수를 P(i)라 한다. 복수의 기판을 병행화하여 전처리/격납이 가능한 전처리계의 유닛 U(a)(a=1, 2, …, M-1)로부터 기판을 반송한 후, 다음으로 전처리계의 유닛 U(a)로부터 기판의 반송을 개시할 때까지 대기하는 대기 시간을 생각한다. 이 대기를 실시해도, 할당 완료된 작업에 대한 기판을, 처리부에서의 기판의 처리량을 저하시키지 않고 반송부에서의 반송 및 전처리계에 있어서의 전처리를 실시할 수 있는 대기 시간의 최댓값은, 다음 식에 의해 산출된다.For example, a unit of the preprocessing system existing on the conveyance path of the substrate from the substrate storage section FP to the processing sections IST1 to IST4 is referred to as U (i) (i = 1, 2, ..., M). In addition, the transport time to the pre-processing time in the unit U (i) of the pre-processing system T (i), U (i + 1) from the unit U (i) of the pre-treatment system is referred to as T T (i). Further, the processing (the substrate per sheet processing time T IST, number of parallel screen a board in the unit U (i) of the number of the processor that is processing n, pre-treatment based P (i) in the IST1 to IST4 La the after transferring the substrate from the unit U (a) (a = 1 , 2, ..., M-1) of the pre-processing / storing the possible pre-treatment system to screen in parallel a plurality of substrates, the unit U of the pre-treatment system to the next ( and a waiting time for waiting for the substrate to be conveyed from the substrate processing apparatus a to the start of the conveyance of the substrate is considered. The maximum value of the waiting time at which the preprocessing can be performed in the system is calculated by the following equation.

Figure pct00007
Figure pct00007

도 18은, 본 실시 형태에 있어서의 기판 처리 방법을 나타내는 흐름도이다. 제어부(7)는 전처리계의 유닛 U(a)로부터 전처리계의 유닛 U(a+1)로 기판을 반송한다(S22). 그 후, 제어부(7)는 식 (7)에 의해 산출된 최대의 대기 시간, 스케쥴된 다음 기판의, 기판 수납부로부터 전처리계의 유닛 U(a)로의 반송을 대기시킨다(S24).18 is a flowchart showing a substrate processing method in the present embodiment. The control unit 7 conveys the substrate from the unit U (a) of the preprocessing system to the unit U (a + 1) of the preprocessing system (S22). Thereafter, the control unit 7 waits for the conveyance of the next scheduled substrate from the substrate storage unit to the preprocessing unit U (a) at the maximum waiting time calculated by the equation (7) (S24).

대기 중에 새로운 기판이 전처리계의 유닛 U(a)(도 17의 예에서는 PBK1 내지 PBK4 중 어느 것)로 반송된 경우(S26에서 "예"), 제어부(7)는 전처리계의 유닛 U(a)로부터 반송되는 기판의 처리순을 변경한다(S28). 대기 중에 새로운 기판이 전처리계의 유닛 U(a)로 반송되지 않은 경우(S26에서 "아니오")는 직전의 기판 처리순을 이어 받는다.Unit U (a) of this new substrate pre-treatment system to the atmosphere when the transfer to (in the example of FIG. 17 PBK1 to any one of PBK4) (S26 in "Yes"), the control unit 7 is a pre-processing based unit U (a ) and it changes the processing order of the substrate to be conveyed from the (S28). When the new substrate is not returned to the unit U (a) of the preprocessing system in the atmosphere ( "No" in S26), the previous substrate processing sequence is continued.

이어서, 제어부(7)는 처리순(S28에서 변경된 경우에는 변경 후의 처리순)에 기초하여, 다음 기판을 전처리계의 유닛 U(a)로부터 전처리계의 유닛 U(a+1)로 반송한다(S30). 그 후, 제어부(7)는 전처리계의 유닛 U(a)로부터 반송될 기판이 더 존재하는지를 판단한다(S32). 전처리계의 유닛 U(a)로부터 반송될 기판이 더 존재하는 경우, S24로 되돌아가, 그 기판에 대하여 처리를 반복한다.Subsequently, the control unit 7 returns the next substrate from the unit U (a) of the preprocessing system to the unit U (a + 1) of the preprocessing system on the basis of the order of processing (in the order of processing after change in the case of being changed in S28 ) S30). Thereafter, the control unit 7 judges whether there is a substrate to be transported from the unit U (a ) of the preprocessing system (S32). If there are more substrates to be transported from the unit U (a) of the preprocessing system, the process returns to S24 and the process is repeated with respect to the substrate.

본 실시 형태에 있어서, 전처리계의 유닛 U(a)로부터 전처리계의 유닛 U(a+1)로 반송되는 기판의 처리순을 변경할 때, 다음에 반송될 기판이 전처리계의 유닛 U(a)에 있어서 전처리 중인 경우가 발생될 수 있다. 이 경우에는, 당해 기판의 반송은 실시하지 않고, 그 다음 처리순인 기판을 반송한다.In the present embodiment, when changing the processing sequence of the substrate transferred from the unit U (a) of the preprocessing system to the unit U (a + 1) of the preprocessing system , The pre-processing may occur. In this case, the substrate is not transported, but the substrate is transported in the next processing sequence.

이와 같이, 도 18의 흐름도에 따라, 전처리계에 존재하는 기판의 처리순이 결정되어, 기판에 대하여 반송, 전처리 및 처리가 실시된다. 대기 중에 새로운 기판 수납부에 대하여 새로운 작업이 처리 중이 아닌 처리부에 할당된 경우, 해당 새로운 기판 수납부에 있어서의 기판의 전처리가 우선되도록 기판의 처리순이 변경된다. 이에 의해, 처리 중이 아닌 처리부에 있어서의 기판의 처리가 최단 시간에 개시됨과 함께, 할당 완료된 작업에 대한 기판 수납부에 있어서의 기판에 대한 처리부의 처리도 지연되지 않는다. 이 결과, 기판 처리 장치(1) 전체의 기판의 처리량이 최대화된다.Thus, in accordance with the flowchart of Fig. 18, the processing order of the substrates present in the preprocessing system is determined, and the substrates are transported, preprocessed, and processed. In a case where a new job is assigned to a processing section which is not being processed in a new substrate storage section in the atmosphere, the processing order of the substrate is changed so that the pre-processing of the substrate in the new substrate storage section takes priority. As a result, the processing of the substrate in the processing section that is not being processed is started in the shortest time, and the processing of the processing section to the substrate in the substrate storage section for the assigned work is not delayed. As a result, the throughput of the entire substrate processing apparatus 1 is maximized.

<제4 실시 형태>&Lt; Fourth Embodiment &

제2 실시 형태와 제3 실시 형태를 병용하는 경우, 혹은, 제3 실시 형태에서 전처리계의 복수의 유닛에 대하여 기판의 처리순을 변경하는 경우를 생각한다. 이들의 경우, 식 (6) 및 식 (7)에서 산출된 최대 대기 시간만큼 대기하면, 처리부(IST1 내지 IST4)에 있어서의 기판의 처리에 지연이 발생되어 기판 처리 장치(1)의 기판의 처리량이 저하된다. 이 때문에, 제어부(7)는 각각의 대기 시간의 합계가 식 (6) 및 식 (7)을 초과하지 않도록 배분한다.A case where the second embodiment and the third embodiment are used together or a case where the processing order of the substrate is changed for a plurality of units of the preprocessing system in the third embodiment is considered. In these cases, when waiting for the maximum waiting time calculated in the equations (6) and (7), a delay occurs in the processing of the substrates in the processing sections IST1 to IST4, . Therefore, the control unit 7 distributes the total of the waiting times so as not to exceed the equations (6) and (7).

<물품 제조 방법의 실시 형태>&Lt; Embodiment of Product Manufacturing Method >

본 발명의 실시 형태에 있어서의 물품의 제조 방법은, 예를 들어 반도체 디바이스 등의 마이크로 디바이스나 미세 구조를 갖는 소자 등의 물품을 제조하기에 적합하다. 본 실시 형태의 물품의 제조 방법은, 상기 리소그래피 장치(노광 장치나 임프린트 장치, 묘화 장치 등)을 사용하여 기판에 원판의 패턴을 전사하는 공정과, 이러한 공정에서 패턴이 전사된 기판을 가공하는 공정을 포함한다. 또한, 이러한 제조 방법은, 다른 주지의 공정(산화, 성막, 증착, 도핑, 평탄화, 에칭, 레지스트 박리, 다이싱, 본딩, 패키징 등)을 포함한다. 본 실시 형태의 물품의 제조 방법은, 종래의 방법에 비하여, 물품의 성능·품질·생산성·생산 비용 중 적어도 하나에 있어서 유리하다.The method of manufacturing an article in the embodiment of the present invention is suitable for manufacturing an article such as a micro device such as a semiconductor device or an element having a fine structure. A method of manufacturing an article according to the present embodiment includes a step of transferring a pattern of a circular plate onto a substrate using the lithographic apparatus (an exposure apparatus, an imprint apparatus, a drawing apparatus, or the like), a step of processing a substrate transferred with the pattern in this step . Such a manufacturing method also includes other known processes (oxidation, deposition, deposition, doping, planarization, etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging, and the like). The method of manufacturing the article of the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article as compared with the conventional method.

<다른 실시 형태><Other Embodiments>

본 발명은 상술한 실시 형태 중 하나 이상의 기능을 실현하는 프로그램을, 네트워크 또는 기억 매체를 통하여 시스템 또는 장치에 공급하고, 그 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 있어서의 하나 이상의 프로세서가 프로그램을 판독해 실행하는 처리로도 실현가능하다. 또한, 하나 이상의 기능을 실현하는 회로(예를 들어, ASIC)에 의해서도 실현가능하다.The present invention is characterized in that a program for realizing one or more functions of the above-described embodiments is supplied to a system or an apparatus via a network or a storage medium and one or more processors in the computer of the system or apparatus read and execute the program . It is also possible to realize a circuit (for example, an ASIC) that realizes one or more functions.

본 발명은 상기 실시 형태에 제한되는 것이 아니라, 본 발명의 정신 및 범위로부터 이탈하지 않고, 다양한 변경 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 범위를 밝히기 위해서, 이하의 청구항을 첨부한다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, in order to clarify the scope of the present invention, the following claims are attached.

본원은, 2016년 5월 31일 제출된 일본 특허 출원 제2016-109238호를 기초로 하여 우선권을 주장하는 것이며, 그 기재 내용의 모두를 여기에 원용한다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2016-109238, filed on May 31, 2016, the disclosure of which is incorporated herein by reference in its entirety.

Claims (9)

제1 기판에 대하여 제1 처리를 행하는 제1 처리부와,
상기 제1 처리가 행해진 상기 제1 기판에 대하여 제2 처리를 행하는 제2 처리부와,
상기 제2 처리에 요하는 시간에 기초하여, 상기 제1 처리부로 제2 기판을 투입할 타이밍을 결정하는 결정부와,
상기 결정된 타이밍까지 상기 제2 기판의 투입을 대기하고 있는 동안 제3 기판을 처리하라는 새로운 처리 요구를 접수한 경우에, 해당 제3 기판을 상기 제2 기판에 우선하여 상기 제1 처리부에 투입하도록 처리순을 변경하는 변경부를 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.A first processing section for performing a first process on the first substrate,
A second processing unit that performs a second process on the first substrate on which the first process is performed;
A determination unit that determines a timing at which the second substrate is charged into the first processing unit based on a time required for the second processing;
And when a new process request to process the third substrate is received while waiting for the second substrate to be inserted until the determined timing, the third substrate is placed in the first processing section in preference to the second substrate And a changing unit for changing the order of the substrates. 제1항에 있어서,
상기 제1 처리부와 상기 제2 처리부 사이에서 공용되는 반송로를 따라서 기판을 반송하는 반송부를 더 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a transfer section for transferring the substrate along a transfer path shared between the first processing section and the second processing section. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제2 처리는, 패턴 형성을 기판에 행하는 처리이며,
상기 제1 처리는, 해당 기판에 대한 상기 패턴 형성을 위한 전처리인 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The second process is a process for forming a pattern on a substrate,
Wherein the first process is a pre-process for forming the pattern on the substrate. 제3항에 있어서,
상기 제1 처리부는, 순차 실행되는 서로 다른 전처리를 행하는 복수의 전처리부를 포함하고,
상기 결정부는, 상기 제2 처리에 요하는 시간에 기초하여, 상기 복수의 전처리부 중 최초의 전처리부로 상기 제2 기판을 투입할 타이밍을 결정하고,
상기 변경부는, 상기 결정된 타이밍까지 상기 제2 기판의 투입을 대기하고 있는 동안 상기 새로운 처리 요구를 접수한 경우에, 상기 제3 기판을 상기 제2 기판에 우선하여 상기 최초의 전처리부에 투입하도록 처리순을 변경하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.The method of claim 3,
Wherein the first processing section includes a plurality of preprocessing sections that perform different pre-processing to be executed sequentially,
Wherein the determining unit determines the timing of feeding the second substrate to the first preprocessing unit among the plurality of preprocessing units based on the time required for the second processing,
Wherein the changing unit is configured to cause the first substrate to be supplied to the first pre-processing unit in preference to the second substrate when the new process request is received while waiting for the second substrate to be inserted until the determined timing, Wherein the substrate processing apparatus changes the order. 제3항에 있어서,
상기 제1 처리부는, 순차 실행되는 서로 다른 전처리를 행하는 복수의 전처리부를 포함하고,
상기 제2 처리부는, 각각 상기 패턴 형성을 행하는 복수의 패턴 형성부를 포함하고,
각각이 복수의 기판을 수납 가능한 복수의 기판 수납부가 상기 기판 처리 장치에 접속되고,
상기 복수의 기판 수납부와, 상기 복수의 패턴 형성부의 대응 관계가 미리 정해져 있으며,
각 기판은, 해당 기판을 수납하고 있던 기판 수납부에 대응하는 패턴 형성부에서 처리되는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.The method of claim 3,
Wherein the first processing section includes a plurality of preprocessing sections that perform different pre-processing to be executed sequentially,
And the second processing section includes a plurality of pattern forming sections for performing the pattern formation,
A plurality of substrate storage portions each capable of accommodating a plurality of substrates are connected to the substrate processing apparatus,
The corresponding relationship between the plurality of substrate storage portions and the plurality of pattern forming portions is predetermined,
Wherein each of the substrates is processed in a pattern forming portion corresponding to the substrate containing portion in which the substrate is housed. 제5항에 있어서,
상기 결정부는, 상기 복수의 전처리부 각각에서 실행되는 상기 전처리에 요하는 시간, 상기 복수의 전처리부에 있어서의 전처리부의 수, 상기 복수의 패턴 형성부 각각에서 실행되는 상기 패턴 형성에 요하는 시간, 및, 상기 복수의 패턴 형성부에 있어서의 패턴 형성부의 수에 기초하여 상기 타이밍을 결정하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the determination unit determines the time required for the preprocessing performed in each of the plurality of preprocessing units, the number of preprocessing units in the plurality of preprocessing units, the time required for pattern formation executed in each of the plurality of pattern formation units, And the number of pattern forming units in the plurality of pattern forming units. 제1 처리부에서, 제1 기판에 대하여 제1 처리를 행하는 공정과,
제2 처리부에서, 상기 제1 처리가 행해진 상기 제1 기판에 대하여 제2 처리를 행하는 공정과,
상기 제2 처리에 요하는 시간에 기초하여, 상기 제1 처리부로 제2 기판을 투입할 타이밍을 결정하는 공정과,
상기 결정된 타이밍까지 상기 제2 기판의 투입을 대기하고 있는 동안 제3 기판을 처리하라는 새로운 처리 요구를 접수한 경우에, 해당 제3 기판을 상기 제2 기판에 우선하여 상기 제1 처리부에 투입하도록 처리순을 변경하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 방법.A step of performing a first process on the first substrate in the first processing section,
Performing a second process on the first substrate subjected to the first process in the second process section,
A step of determining a timing to put the second substrate into the first processing section based on the time required for the second processing,
And when a new process request to process the third substrate is received while waiting for the second substrate to be inserted until the determined timing, the third substrate is placed in the first processing section in preference to the second substrate And a step of changing the order. 컴퓨터에,
제1 처리부에서, 제1 기판에 대하여 제1 처리를 행하는 공정과,
제2 처리부에서, 상기 제1 처리가 행해진 상기 제1 기판에 대하여 제2 처리를 행하는 공정과,
상기 제2 처리에 요하는 시간에 기초하여, 상기 제1 처리부로 제2 기판을 투입할 타이밍을 결정하는 공정과,
상기 결정된 타이밍까지 상기 제2 기판의 투입을 대기하고 있는 동안 제3 기판을 처리하라는 새로운 처리 요구를 접수한 경우에, 해당 제3 기판을 상기 제2 기판에 우선하여 상기 제1 처리부에 투입하도록 처리순을 변경하는 공정을 실행시키기 위한, 프로그램.On the computer,
A step of performing a first process on the first substrate in the first processing section,
Performing a second process on the first substrate subjected to the first process in the second process section,
A step of determining a timing to put the second substrate into the first processing section based on the time required for the second processing,
And when a new process request to process the third substrate is received while waiting for the second substrate to be inserted until the determined timing, the third substrate is placed in the first processing section in preference to the second substrate A program for executing a step of changing a sequence. 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 기판 처리 장치를 사용하여 패턴 형성을 기판에 행하는 공정과,
상기 공정에서 상기 패턴 형성이 행해진 상기 기판을 처리하는 공정을 포함하고,
상기 처리된 기판으로부터 물품을 제조하는 것을 특징으로 하는, 물품 제조 방법.A method for manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: performing pattern formation on a substrate using the substrate processing apparatus according to any one of claims 3 to 6;
And processing the substrate on which the pattern formation has been performed in the step,
&Lt; / RTI &gt; wherein the article is produced from the treated substrate.
KR1020187037011A 2016-05-31 2017-05-26 Substrate processing apparatus, substrate processing method, program and article manufacturing method KR102120212B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016109238A JP6320457B2 (en) 2016-05-31 2016-05-31 Substrate processing apparatus, substrate processing method, program, and article manufacturing method
JPJP-P-2016-109238 2016-05-31
PCT/JP2017/019639 WO2017208982A1 (en) 2016-05-31 2017-05-26 Substrate processing device, substrate processing method, program, and article manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190008374A true KR20190008374A (en) 2019-01-23
KR102120212B1 KR102120212B1 (en) 2020-06-08

Family

ID=60477484

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187037011A KR102120212B1 (en) 2016-05-31 2017-05-26 Substrate processing apparatus, substrate processing method, program and article manufacturing method

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6320457B2 (en)
KR (1) KR102120212B1 (en)
WO (1) WO2017208982A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7142494B2 (en) * 2018-06-25 2022-09-27 東京エレクトロン株式会社 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4621698Y1 (en) 1966-12-28 1971-07-27
KR960030309A (en) * 1995-01-13 1996-08-17 이노우에 아키라 Resist processing apparatus and resist processing method
JPH10199960A (en) * 1996-11-15 1998-07-31 Kokusai Electric Co Ltd Method for controlling conveyance of substrate of semiconductor manufacturing apparatus
JP2003168637A (en) * 2001-11-29 2003-06-13 Tokyo Electron Ltd Semiconductor wafer treatment device
JP2014022546A (en) * 2012-07-18 2014-02-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus, substrate processing method and program
JP2015195355A (en) 2014-03-19 2015-11-05 キヤノン株式会社 Lithography apparatus, lithography method, lithography system, program and article manufacturing method

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3859800B2 (en) * 1996-03-19 2006-12-20 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing apparatus flow management method and flow management apparatus
JP2001028327A (en) * 1999-07-14 2001-01-30 Canon Inc Device manufacturing apparatus
JP2004335750A (en) * 2003-05-08 2004-11-25 Tokyo Electron Ltd Treatment scheduling method
JP2011018737A (en) * 2009-07-08 2011-01-27 Panasonic Corp Semiconductor manufacturing system
JP6312379B2 (en) * 2013-07-19 2018-04-18 キヤノン株式会社 Lithographic apparatus, lithography method, lithography system, program, and article manufacturing method
JP2015204401A (en) * 2014-04-15 2015-11-16 キヤノン株式会社 Lithography apparatus, and method of manufacturing article

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4621698Y1 (en) 1966-12-28 1971-07-27
KR960030309A (en) * 1995-01-13 1996-08-17 이노우에 아키라 Resist processing apparatus and resist processing method
JPH10199960A (en) * 1996-11-15 1998-07-31 Kokusai Electric Co Ltd Method for controlling conveyance of substrate of semiconductor manufacturing apparatus
JP2003168637A (en) * 2001-11-29 2003-06-13 Tokyo Electron Ltd Semiconductor wafer treatment device
JP2014022546A (en) * 2012-07-18 2014-02-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus, substrate processing method and program
JP2015195355A (en) 2014-03-19 2015-11-05 キヤノン株式会社 Lithography apparatus, lithography method, lithography system, program and article manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
KR102120212B1 (en) 2020-06-08
WO2017208982A1 (en) 2017-12-07
JP6320457B2 (en) 2018-05-09
JP2017215456A (en) 2017-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5246184B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium
KR101535317B1 (en) Substrate processing system and substrate processing method
JP4908304B2 (en) Substrate processing method, substrate processing system, and computer-readable storage medium
KR101553417B1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
CN107785288B (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20200133671A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP6981918B2 (en) Board processing methods, board processing equipment, and computer programs
KR20190008374A (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, program, and article manufacturing method
KR101257536B1 (en) Coating-developing device, coating-developing method and storage medium
JP5987796B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium
JP4702446B2 (en) Coating, developing device, coating, developing method and storage medium
US20030152851A1 (en) System, method and computer program product for instructing allocation of a plurality of exposure units
JP7472916B2 (en) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
JP2003031454A (en) Method and program for scheduling substrate treatment system
KR102243966B1 (en) Coating and developing apparatus, operating method of coating and developing apparatus, and storage medium
JP4492875B2 (en) Substrate processing system and substrate processing method
JP3960761B2 (en) Substrate processing apparatus schedule creation method and program thereof
CN114068357A (en) Substrate processing apparatus and method for creating transfer schedule
JP7302358B2 (en) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
JP4738563B2 (en) Semiconductor manufacturing apparatus and device manufacturing method
CN111771257B (en) Substrate processing apparatus and determination method
JP2000133577A (en) Aligner
JP2003243274A (en) Schedule preparation method of substrate treatment equipment and its program
WO2019159736A1 (en) Substrate processing device
JP2009231726A (en) System and method for processing substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant