JP2014022546A

JP2014022546A - Substrate processing apparatus, substrate processing method and program

Info

Publication number: JP2014022546A
Application number: JP2012159510A
Authority: JP
Inventors: Shinko Yamamoto; 真弘山本; Satoshi Yamanaka; 智史山中; Masayuki Kamata; 雅之鎌田
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2012-07-18
Filing date: 2012-07-18
Publication date: 2014-02-03
Anticipated expiration: 2032-07-18
Also published as: JP5932537B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technique for reducing consumption of driving energy in a transfer mechanism, without lowering the rate of operation of a substrate processing apparatus.SOLUTION: A substrate processing apparatus 1 includes a substrate processing section 30 provided with a plurality of cleaning units SP1-SP12 for processing a substrate 9, and a substrate transfer section 20 for transferring the substrates 9 sequentially toward the substrate processing section 30 and capable of varying the time TR2 required for transferring the substrate 9. The substrate processing apparatus 1 further includes a scheduling section 401 for scheduling the operation time of the substrate processing section 30 and the substrate transfer section 20 based on the cleaning time TR1 required for the cleaning units SP1-SP12 to process the substrate 9, and the transfer time TR2 determined depending on the cleaning time TR1, and a control unit 40 for controlling the substrate transfer section 20 to transfer the substrate 9 according to the transfer time TR2 specified in the schedule.

Description

この発明は、複数の基板を処理部にて順次処理する技術に関する。 The present invention relates to a technique for sequentially processing a plurality of substrates in a processing unit.

従来、半導体ウエハなどの製造過程においては、基板に対して特定の処理を並行して行う複数の処理ユニットを備えた、基板処理装置が利用されている。このような基板処理装置では、搬送機構が、外部から受け取った基板を、順次に、複数の処理ユニットのいずれかへ搬送し、処理が終わった基板を処理ユニットから取り出して、再び外部に排出することが行われている。 Conventionally, in the process of manufacturing a semiconductor wafer or the like, a substrate processing apparatus including a plurality of processing units that perform specific processing on a substrate in parallel is used. In such a substrate processing apparatus, the transport mechanism sequentially transports the substrate received from the outside to one of the plurality of processing units, takes out the processed substrate from the processing unit, and discharges it to the outside again. Things have been done.

このような基板処理装置では、複数の処理ユニットが効率良く稼働するよう、搬送機構および各処理ユニットの稼働時間を規定したスケジュールが予め作成される。基板処理装置は、作成されたスケジュールに規定されたシーケンスにしたがって、各要素を稼働することにより、複数の処理ユニットが、基板の処理を連続的に行うこととなる（例えば、特許文献１）。 In such a substrate processing apparatus, a schedule that defines the operation time of the transport mechanism and each processing unit is created in advance so that a plurality of processing units operate efficiently. The substrate processing apparatus operates each element in accordance with a sequence defined in the created schedule, whereby a plurality of processing units continuously process the substrate (for example, Patent Document 1).

特開２００１−１０２４２５号公報JP 2001-102425 A

ここで、基板搬送時において、搬送機構は、保持した基板を所定の搬送速度まで加速させ、そして所定の位置で減速させる。搬送機構は、この基板の加速時または減速時に、より多くの駆動エネルギーを消費する。したがって、不必要に基板搬送が高速で行われた場合、余分な駆動エネルギーを消費することとなる。 Here, at the time of substrate transport, the transport mechanism accelerates the held substrate to a predetermined transport speed and decelerates it at a predetermined position. The transport mechanism consumes more driving energy when the substrate is accelerated or decelerated. Therefore, when the substrate is unnecessarily transported at a high speed, extra driving energy is consumed.

従来の基板処理装置では、搬送機構は、基板を各処理ユニットに搬送した後、それぞれの各処理ユニットで基板処理が完了するまで待機させることがあった。例えば、処理ユニットの数量が比較的少ない場合や、各処理ユニットが基板を処理するのに要する時間幅（処理所要時間）が比較的長い場合には、搬送機構が、比較的長い時間、待機することがあった。このような待機時間幅が発生するということは、搬送機構が、無駄に早く基板９の搬送を行っているといえる。したがって、従来の基板処理装置では、搬送機構が駆動エネルギーを無駄に消費している場合があった。そこで、基板処理装置の稼働率を低下させることなく、駆動エネルギーの消費量を低減する技術が求められている。 In the conventional substrate processing apparatus, the transport mechanism may wait until the substrate processing is completed in each processing unit after transporting the substrate to each processing unit. For example, when the number of processing units is relatively small, or when the time width (processing required time) required for each processing unit to process a substrate is relatively long, the transport mechanism waits for a relatively long time. There was a thing. The occurrence of such a waiting time width means that the transport mechanism is transporting the substrate 9 unnecessarily quickly. Therefore, in the conventional substrate processing apparatus, there are cases where the transport mechanism wastes drive energy. Therefore, there is a need for a technique for reducing the consumption of driving energy without reducing the operating rate of the substrate processing apparatus.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板処理装置の稼働率を低下させずに、搬送機構における駆動エネルギーの消費量を低減する技術を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a technique for reducing the amount of drive energy consumed in the transport mechanism without reducing the operating rate of the substrate processing apparatus.

上記の課題を解決するため、第１の態様は、基板を処理する基板処理装置であって、前記基板を処理する複数の処理ユニットを備えた基板処理部と、前記基板処理部に向けて前記基板を搬送するとともに、前記基板の搬送に要する搬送所要時間が可変である基板搬送部と、前記処理ユニットが前記基板を処理するのに要する処理所要時間と、該処理所要時間に応じて決定した前記搬送所要時間とに基づき、前記基板処理部および前記基板搬送部の動作時間を規定したスケジュールを作成するスケジュール作成部と、前記スケジュールに規定された前記搬送所要時間に合わせて、前記基板が搬送されるように、前記基板搬送部に動作の実行を指示する実行動作指示部と、を備える。 In order to solve the above problems, a first aspect is a substrate processing apparatus for processing a substrate, the substrate processing unit including a plurality of processing units for processing the substrate, and the substrate processing unit toward the substrate processing unit. The substrate transport unit that transports the substrate and the transport time required for transporting the substrate is variable, the processing time required for the processing unit to process the substrate, and the time required for the processing are determined. Based on the required transport time, a schedule creation unit that creates a schedule that defines the operation time of the substrate processing unit and the substrate transport unit, and the substrate is transported in accordance with the required transport time specified in the schedule As described above, an execution operation instruction unit that instructs the substrate transport unit to execute an operation.

また、第２の態様は、第１の態様に係る基板処理装置において、前記搬送所要時間が、前記基板処理所要時間を、前記基板処理部にて同時に前記基板を処理する前記処理ユニットの数量で除したときの商の値に基づいて決定される。 According to a second aspect, in the substrate processing apparatus according to the first aspect, the required transfer time is equal to the required substrate processing time by the number of processing units that simultaneously process the substrate in the substrate processing unit. It is determined based on the value of the quotient when divided.

また、第３の態様は、第１または第２の態様に係る基板処理装置において、前記スケジュール作成部は、前記基板搬送部の前記搬送速度を規定の前記搬送速度として、前記基板処理部および前記基板搬送部の動作時間を規定した仮スケジュールを作成し、その後、該仮スケジュールにおいて発生している、前記基板搬送部の待機時間幅が短縮されるように、前記搬送所要時間を変更して、前記スケジュールを作成する。 Further, according to a third aspect, in the substrate processing apparatus according to the first or second aspect, the schedule creation unit uses the substrate processing unit and the substrate processing unit as the specified transport speed by using the transport speed of the substrate transport unit as the specified transport speed. Create a temporary schedule that defines the operation time of the substrate transport unit, and then change the required transport time so that the standby time width of the substrate transport unit that occurs in the temporary schedule is shortened, Create the schedule.

また、第４の態様は、基板搬送部が、複数の処理ユニットを備える基板処理部に向けて、複数の基板を順次に搬送していくことで、該複数の基板を処理する基板処理方法であって、(a)前記処理ユニットが前記基板を処理するのに要する処理所要時間に応じて、前記基板搬送部が前記基板を搬送するのに要する搬送所要時間を決定する工程と、(b)前記(a)工程にて決定した搬送所要時間と、前記処理所要時間とに基づいて、前記基板搬送部および前記基板処理部の動作時間を規定したスケジュールを作成する工程と、(c)前記スケジュールに規定された搬送時間に合わせて、前記基板が搬送されるように、前記基板搬送部に動作の実行を指示する工程と、を含む。 Moreover, a 4th aspect is a substrate processing method which processes a several board | substrate by a board | substrate conveyance part carrying a several board | substrate sequentially toward a board | substrate processing part provided with a several processing unit. And (a) determining a required transfer time required for the substrate transfer unit to transfer the substrate according to a required process time required for the processing unit to process the substrate; and (b) A step of creating a schedule defining operating times of the substrate transfer unit and the substrate processing unit based on the required transfer time determined in the step (a) and the required processing time; and (c) the schedule. And instructing the substrate transport unit to execute an operation so that the substrate is transported in accordance with the transport time defined in the above.

また、第５の態様は、コンピュータが読み取り可能なプログラムであって、前記コンピュータによる前記プログラムの実行は、前記コンピュータに、基板搬送部が、複数の処理ユニットを備える基板処理部に向けて、複数の基板を順次に搬送していくことで、該複数の基板を処理する基板処理装置において、(a)前記処理ユニットが前記基板を処理するのに要する処理所要時間に応じて、前記基板搬送部が前記基板を搬送するのに要する搬送所要時間を決定する工程と、(b)前記(a)工程にて決定した搬送所要時間と、前記処理所要時間とに基づいて、前記基板搬送部および前記基板処理部の動作時間を規定したスケジュールを作成する工程と、を実行させる。 Further, the fifth aspect is a computer-readable program, and execution of the program by the computer is performed by the computer toward a substrate processing unit having a plurality of processing units. In the substrate processing apparatus for processing the plurality of substrates by sequentially transporting the plurality of substrates, (a) the substrate transport unit according to the processing time required for the processing unit to process the substrate Step of determining the required transfer time required to transfer the substrate, (b) the transfer required time determined in the step (a), and the required processing time, the substrate transfer unit and the Creating a schedule that defines the operating time of the substrate processing unit.

第１から第５の態様によると、基板搬送部の搬送所要時間を、基板処理部の処理所要時間に応じて変更することによって、基板の搬送速度を抑えることができる。したがって、搬送時における基板の加速または減速を緩やかに行うことで、駆動エネルギーの消費量を低減できるとともに、モータなどの駆動部や可動部の消耗を低減することができる。 According to the first to fifth aspects, the substrate transfer speed can be suppressed by changing the transfer required time of the substrate transfer unit according to the required process time of the substrate processing unit. Therefore, by slowly accelerating or decelerating the substrate during conveyance, it is possible to reduce the consumption of driving energy and reduce the consumption of a driving unit such as a motor and a movable unit.

また、第２の態様によると、１つの処理ユニットにて基板が処理されている間に、他の処理ユニットに基板を搬入できる。これにより、基板処理部における搬送速度を抑えつつ、稼働する全処理ユニットにおいて、基板の処理を並行して行わせることができる。 Moreover, according to the 2nd aspect, a board | substrate can be carried in to another process unit, while the board | substrate is processed by one process unit. Thus, the substrate processing can be performed in parallel in all the processing units that operate while suppressing the conveyance speed in the substrate processing unit.

また、第３の態様によると、待機時間幅が短縮されるようにスケジュールが修正されるため、基板搬送部による基板の搬送速度を抑えることができる。このため、基板搬送部が、搬送時における基板の加速または減速を緩やかに行うこととなる。したがって、基板搬送部の駆動エネルギーの消費量を低減できる。 Further, according to the third aspect, the schedule is corrected so that the standby time width is shortened, so that the substrate transfer speed by the substrate transfer unit can be suppressed. For this reason, the substrate transport unit gradually accelerates or decelerates the substrate during transport. Therefore, it is possible to reduce the driving energy consumption of the substrate transfer unit.

第１実施形態に係る基板処理装置の概略平面図である。1 is a schematic plan view of a substrate processing apparatus according to a first embodiment. 基板処理装置の概略側面図である。It is a schematic side view of a substrate processing apparatus. 制御部のハードウエア構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the hardware constitutions of a control part. 基板処理装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of a substrate processing apparatus. 基板処理装置の動作の一例を示す流れ図である。It is a flowchart which shows an example of operation | movement of a substrate processing apparatus. １枚の基板に対して、第一搬送ロボット、第二搬送ロボットおよび洗浄ユニットが実行する動作の流れを示すタイムチャートである。It is a time chart which shows the flow of the operation | movement which a 1st conveyance robot, a 2nd conveyance robot, and a washing | cleaning unit perform with respect to one board | substrate. 基板処理装置の動作が規定されたスケジュールの一例を示すタイムチャートである。It is a time chart which shows an example of the schedule by which operation | movement of the substrate processing apparatus was prescribed | regulated. 搬送所要時間と基板の搬送速度との関係が定義されたテーブルの例を示す図である。It is a figure which shows the example of the table in which the relationship between the conveyance required time and the conveyance speed of a board | substrate was defined. 第一搬送ロボットおよび第二搬送ロボットの搬送所要時間が、最も短い時間幅に設定されて作成されたスケジュールの一例を示すタイムチャートである。It is a time chart which shows an example of the schedule created by setting the conveyance required time of a 1st conveyance robot and a 2nd conveyance robot to the shortest time width. 第２実施形態に係る基板処理装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the substrate processing apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 第２実施形態に係る基板処理装置の動作の一例を示す流れ図である。It is a flowchart which shows an example of operation | movement of the substrate processing apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 変形例に係るスケジュールを示すタイムチャートである。It is a time chart which shows the schedule which concerns on a modification. 変形例に係るその他のスケジュールを示すタイムチャートである。It is a time chart which shows the other schedule which concerns on a modification.

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、以下の実施形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。また、図面においては、理解容易のため、各部の寸法や数が誇張または簡略化して図示されている場合がある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, the following embodiment is an example which actualized this invention, and is not an example which limits the technical scope of this invention. In the drawings, the size and number of each part may be exaggerated or simplified for easy understanding.

＜１．第１実施形態＞
＜１．１．基板処理装置の構成および機能＞
図１は、第１実施形態に係る基板処理装置１の概略平面図である。また、図２は、基板処理装置１の概略側面図である。図１および以降の各図においては、各要素の位置関係を明確にするため、ＸＹＺ直交座標系が付されている場合がある。このＸＹＺ直交座標系において、Ｘ軸およびＹ軸で定義される平面を水平面、Ｚ軸を鉛直方向として説明する。 <1. First Embodiment>
<1.1. Configuration and function of substrate processing apparatus>
FIG. 1 is a schematic plan view of a substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment. FIG. 2 is a schematic side view of the substrate processing apparatus 1. In FIG. 1 and subsequent drawings, an XYZ orthogonal coordinate system may be attached in order to clarify the positional relationship of each element. In this XYZ orthogonal coordinate system, a plane defined by the X axis and the Y axis will be described as a horizontal plane, and the Z axis will be described as a vertical direction.

図１および図２に示されるように、基板処理装置１は、４つの容器載置部ＳＴ１〜ＳＴ４、基板受渡部ＰＳ１、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１を有する基板搬送部２０、１２個の洗浄ユニットＳＰ（ＳＰ１〜ＳＰ１２）を有する基板処理部３０、制御部４０を備えている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate processing apparatus 1 includes a substrate transfer unit 20 having four container placement units ST1 to ST4, a substrate transfer unit PS1, a first transfer robot IR1, and a second transfer robot CR1. A substrate processing unit 30 having twelve cleaning units SP (SP1 to SP12) and a control unit 40 are provided.

基板処理装置１は、円形である半導体ウエハである基板９を洗浄処理する洗浄処理装置として構成されている。ただし、基板９の形状は、円形状に限定されるものではなく、任意である。 The substrate processing apparatus 1 is configured as a cleaning processing apparatus that performs a cleaning process on a substrate 9 that is a circular semiconductor wafer. However, the shape of the substrate 9 is not limited to a circular shape, and is arbitrary.

容器載置部ＳＴ１〜ＳＴ４は、複数枚の基板９を内部に収納する密封容器１１が載置されるロードポートを構成している。このようなロードポートは、基板処理装置１の本体部（基板処理部３０などが設けられている部分）に対して、一体的に設けられていてもよいし、あるいは、装着および脱着可能に構成されていてもよい。密封容器１１は、基板処理装置１の外部装置（例えば、天井走行式無人搬送車（ＯＨＴ：Overhead Hoist Transfer））によって、容器載置部ＳＴ１〜ＳＴ４のいずれかに搬入され、または、容器載置部ＳＴ１〜ＳＴ４のいずれかから搬出される。密封容器１１は、基板収納部の一例である。 The container placement units ST1 to ST4 constitute a load port on which a sealed container 11 that houses a plurality of substrates 9 is placed. Such a load port may be provided integrally with the main body of the substrate processing apparatus 1 (the portion where the substrate processing unit 30 or the like is provided), or may be configured to be attached and detached. May be. The sealed container 11 is carried into one of the container placement units ST1 to ST4 by an external device (for example, overhead traveling unmanned transport vehicle (OHT)) of the substrate processing apparatus 1, or is placed on the container. It is carried out from any of the parts ST1 to ST4. The sealed container 11 is an example of a substrate storage unit.

第一搬送ロボットＩＲ１は、容器載置部ＳＴ１〜ＳＴ４に載置された密封容器１１に収納されている基板９を搬出して、基板受渡部ＰＳ１に基板を載置する。また、第一搬送ロボットＩＲ１は、基板処理部３０にて所定の基板処理（ここでは、洗浄処理）が施された後、基板受渡部ＰＳ１に載置された基板９を、再び密封容器１１に搬入する。第一搬送ロボットＩＲ１は、基板９を下方から支持するハンド部２１と、ハンド部２１をＸ軸方向に前後させるアーム部２２と、ハンド部２１およびアーム部２２を一体的にＺ軸方向に沿って昇降させる昇降機構２３とを備えている。また、第一搬送ロボットＩＲ１は、第一搬送ロボットＩＲ１全体をＹ軸方向に移動可能とする移動機構２４を備えている。移動機構２４が駆動されることにより、第一搬送ロボットＩＲ１は、容器載置部ＳＴ１〜ＳＴ４のそれぞれに対応する位置に移動して、基板９の搬出または搬入を行う。 The first transfer robot IR1 unloads the substrate 9 stored in the sealed container 11 placed on the container placement units ST1 to ST4, and places the substrate on the substrate delivery unit PS1. In addition, the first transfer robot IR1 performs the predetermined substrate processing (here, cleaning processing) in the substrate processing unit 30, and then transfers the substrate 9 placed on the substrate delivery unit PS1 to the sealed container 11 again. Carry in. The first transfer robot IR1 includes a hand unit 21 that supports the substrate 9 from below, an arm unit 22 that moves the hand unit 21 back and forth in the X-axis direction, and the hand unit 21 and the arm unit 22 integrally along the Z-axis direction. And an elevating mechanism 23 for elevating and lowering. The first transfer robot IR1 includes a moving mechanism 24 that can move the entire first transfer robot IR1 in the Y-axis direction. When the moving mechanism 24 is driven, the first transport robot IR1 moves to a position corresponding to each of the container placement units ST1 to ST4 to carry out or carry in the substrate 9.

第一搬送ロボットＩＲ１は、ハンド部２１にて基板９を水平姿勢（基板９が水平面（ＸＹ平面）に対して平行な状態）で保持する。第一搬送ロボットＩＲ１によって、密封容器１１から基板９が搬出される場合は、Ｚ軸方向に多段に収納されている複数の基板９の中から、取り出すべき基板９の高さに応じて、昇降機構２３によりハンド部２１の高さが調整される。また、第一搬送ロボットＩＲ１によって基板９が密封容器１１に搬入される場合は、基板９を収納すべき高さに応じて、昇降機構２３によりハンド部２１の高さが調整される。 The first transport robot IR1 holds the substrate 9 in a horizontal posture (a state in which the substrate 9 is parallel to the horizontal plane (XY plane)) by the hand unit 21. When the substrate 9 is unloaded from the sealed container 11 by the first transfer robot IR1, the substrate 9 is moved up and down according to the height of the substrate 9 to be taken out from the plurality of substrates 9 stored in multiple stages in the Z-axis direction. The height of the hand portion 21 is adjusted by the mechanism 23. When the substrate 9 is carried into the sealed container 11 by the first transfer robot IR1, the height of the hand unit 21 is adjusted by the lifting mechanism 23 in accordance with the height at which the substrate 9 should be stored.

第二搬送ロボットＣＲ１は、基板受渡部ＰＳ１と洗浄ユニットＳＰ１〜ＳＰ１２のいずれかとの間で、基板９の搬送を行う。第二搬送ロボットＣＲ１は、ハンド部２１およびアーム部２２を上下に２組備えている。この２組のハンド部２１およびアーム部２２は、昇降機構２３の駆動により、上下に一体的に昇降するように構成されていてもよいが、それぞれが個別に昇降するように構成されていてもよい。また、第二搬送ロボットＣＲ１は、移動機構２４を備えていないため、ＸＹ平面内において、固定された位置に配置されている。ただし、移動機構２４を設けることで、第二搬送ロボットＣＲ１がＸ軸およびＹ軸方向に移動するようにしてもよい。 The second transfer robot CR1 transfers the substrate 9 between the substrate delivery unit PS1 and any one of the cleaning units SP1 to SP12. The second transfer robot CR1 includes two sets of a hand unit 21 and an arm unit 22 in the vertical direction. The two sets of the hand portion 21 and the arm portion 22 may be configured to move up and down integrally by driving the lifting mechanism 23, but may be configured to move up and down individually. Good. Further, since the second transfer robot CR1 does not include the moving mechanism 24, the second transfer robot CR1 is disposed at a fixed position in the XY plane. However, the second transport robot CR1 may move in the X-axis and Y-axis directions by providing the moving mechanism 24.

なお、第一搬送ロボットＩＲ１についても、複数組のハンド部２１およびアーム部２２を設けることで、複数枚の基板９を同時に保持できるように構成してもよい。また、密封容器１１と基板受渡部ＰＳ１との間の基板搬送を、複数台の第一搬送ロボットＩＲ１で実現してもよい。同様に、基板受渡部ＰＳ１と洗浄ユニットＳＰとの間の基板搬送が、複数の第二搬送ロボットＣＲ１で実現することも考えられる。 Note that the first transfer robot IR1 may also be configured to be able to hold a plurality of substrates 9 simultaneously by providing a plurality of sets of hand portions 21 and arm portions 22. Moreover, you may implement | achieve the board | substrate conveyance between the sealed container 11 and board | substrate delivery part PS1 with several 1st conveyance robot IR1. Similarly, it is also conceivable that the substrate transfer between the substrate delivery unit PS1 and the cleaning unit SP is realized by a plurality of second transfer robots CR1.

第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１は、それぞれの搬送区間（密封容器１１と基板受渡部ＰＳ１との間、または、基板受渡部ＰＳ１と洗浄ユニットＳＰとの間）における、基板９の搬送に要する時間幅（搬送所要時間ＴＲ２）を、変更できるように構成されている。具体的には、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１は、基板９の搬送速度を変更することによって、搬送所要時間ＴＲ２を変更する。なお、基板９の搬送速度とは、基板９をハンド部２１に保持した状態で、アーム部２２または移動機構２４を駆動することで、基板９を水平方向に移動させたときのその移動速度、昇降機構２３を駆動することで、基板９を鉛直方向に沿って移動させたときのその移動速度、または、これらの移動速度を合成した合成速度を指す。 The first transfer robot IR1 and the second transfer robot CR1 transfer the substrate 9 in each transfer section (between the sealed container 11 and the substrate delivery unit PS1 or between the substrate delivery unit PS1 and the cleaning unit SP). The time width required for transporting (required transport time TR2) can be changed. Specifically, the first transfer robot IR1 and the second transfer robot CR1 change the required transfer time TR2 by changing the transfer speed of the substrate 9. In addition, the conveyance speed of the board | substrate 9 is the moving speed when moving the board | substrate 9 to a horizontal direction by driving the arm part 22 or the moving mechanism 24 in the state which hold | maintained the board | substrate 9 in the hand part 21, By driving the raising / lowering mechanism 23, the moving speed when the board | substrate 9 is moved along a perpendicular direction, or the synthetic | combination speed which synthesize | combined these moving speeds is pointed out.

また、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１が基板９を取得していない状態（具体的には、基板９を取得しにいくとき）における、ハンド部２１の伸縮速度または昇降機構２３の昇降速度を変更することによっても、搬送所要時間ＴＲ２を変更することが可能である。また、第一搬送ロボットＩＲ１の場合は、移動機構２４による第一搬送ロボットＩＲ１の移動速度を変更することで、搬送所要時間ＴＲ２を変更することが可能である。 In addition, in the state where the first transfer robot IR1 and the second transfer robot CR1 have not acquired the substrate 9 (specifically, when the substrate 9 is being acquired), the expansion / contraction speed of the hand unit 21 or the lifting mechanism 23 It is also possible to change the transport required time TR2 by changing the lifting speed. In the case of the first transfer robot IR1, the transfer required time TR2 can be changed by changing the moving speed of the first transfer robot IR1 by the moving mechanism 24.

基板処理部３０は、基板９に対して洗浄処理を行う複数の洗浄ユニットＳＰ１〜ＳＰ１２を備えている。図１に示されるように、基板処理部３０の中心部に、第二搬送ロボットＣＲ１が配置されている。そして、第二搬送ロボットＣＲ１の周囲に、洗浄ユニットＳＰ１〜ＳＰ１２が、４つの組（洗浄ユニットＳＰ１〜ＳＰ３、洗浄ユニットＳＰ４〜ＳＰ６、洗浄ユニットＳＰ７〜ＳＰ９および洗浄ユニットＳＰ１０〜ＳＰ１２）に分けられて、設置されている。洗浄ユニットＳＰ１〜ＳＰ１２は、各組毎に、鉛直方向に沿って積層されることにより、多段に配置されている。 The substrate processing unit 30 includes a plurality of cleaning units SP <b> 1 to SP <b> 12 that perform a cleaning process on the substrate 9. As shown in FIG. 1, the second transfer robot CR <b> 1 is disposed at the center of the substrate processing unit 30. The cleaning units SP1 to SP12 are divided into four groups (cleaning units SP1 to SP3, cleaning units SP4 to SP6, cleaning units SP7 to SP9 and cleaning units SP10 to SP12) around the second transfer robot CR1. ,is set up. The cleaning units SP1 to SP12 are arranged in multiple stages by being stacked along the vertical direction for each group.

洗浄ユニットＳＰ１〜ＳＰ１２は、図示を省略するが、それぞれ、基板９を保持する保持台、該保持台を回転する回転機構、この保持台に保持された基板９に洗浄液（薬液またはリンス液など）を供給するノズル、および、洗浄液を回収する回収機構などを備えている。洗浄ユニットＳＰ１〜ＳＰ１２は、レシピ情報４４０にしたがって基板９に洗浄液を供給したあと、基板９を回転させることで基板９を乾燥させる（スピンドライ）。 Although not shown in the drawings, the cleaning units SP1 to SP12 each have a holding base for holding the substrate 9, a rotating mechanism for rotating the holding base, and a cleaning liquid (chemical liquid or rinse liquid) on the substrate 9 held on the holding base. And a recovery mechanism for recovering the cleaning liquid. After supplying the cleaning liquid to the substrate 9 according to the recipe information 440, the cleaning units SP1 to SP12 dry the substrate 9 by rotating the substrate 9 (spin drying).

図３は、制御部４０のハードウエア構成を示すブロック図である。制御部４０は、基板処理装置１が備える各部と電気的に接続されており、各種の演算処理を実行しつつ基板処理装置１の各部の動作を制御する。図３に示されるように、制御部４０は、例えば、ＣＰＵ４１、ＲＯＭ４２、ＲＡＭ４３、記憶部４４などがバスライン４５を介して相互接続された一般的なコンピュータにより、構成されている。ＲＯＭ４２は基本プログラムなどを格納している。ＲＡＭ４３はＣＰＵ４１が所定の処理を行う際の作業領域として供される。記憶部４４は、フラッシュメモリ、または、ハードディスク装置などの不揮発性の補助記憶装置によって構成されている。 FIG. 3 is a block diagram illustrating a hardware configuration of the control unit 40. The control unit 40 is electrically connected to each unit included in the substrate processing apparatus 1, and controls the operation of each unit of the substrate processing apparatus 1 while executing various arithmetic processes. As shown in FIG. 3, the control unit 40 is configured by a general computer in which, for example, a CPU 41, a ROM 42, a RAM 43, a storage unit 44, and the like are interconnected via a bus line 45. The ROM 42 stores basic programs and the like. The RAM 43 is used as a work area when the CPU 41 performs a predetermined process. The storage unit 44 is configured by a flash memory or a nonvolatile auxiliary storage device such as a hard disk device.

記憶部４４にはプログラムＰ１が格納されており、このプログラムＰ１に記述された手順に従って、主制御部としてのＣＰＵ４１が演算処理を行うことにより、各種機能が実現されるように構成されている。 A program P1 is stored in the storage unit 44, and various functions are realized by the CPU 41 as the main control unit performing arithmetic processing in accordance with the procedure described in the program P1.

プログラムＰ１は、通常、予め記憶部４４などに格納されて使用されるものである。しかしながら、プログラムＰ１は、例えば、光学メディア（ＣＤ−ＲＯＭなど）、磁気メディア、半導体メモリ（フラッシュメモリなど）といった、可搬の記録媒体に記録された形態（プログラムプロダクト）で提供され、あるいは、ネットワークを介した外部サーバからのダウンロードなどにより提供され、記憶部４４などに適宜格納されるものであってもよい。 The program P1 is normally stored and used in advance in the storage unit 44 or the like. However, the program P1 is provided in a form (program product) recorded on a portable recording medium such as an optical medium (CD-ROM or the like), a magnetic medium, a semiconductor memory (flash memory or the like), or a network. It may be provided by downloading from an external server through the server, and stored as appropriate in the storage unit 44 or the like.

また、制御部４０では、入力部４６、表示部４７、通信部４８がバスライン４５に接続されている。入力部４６は、各種スイッチ、タッチパネルなどにより構成されており、オペレータから各種の入力設定指示を受け付ける。表示部４７は、液晶表示装置、ランプなどにより構成されており、ＣＰＵ４１による制御の下、各種情報を表示する。通信部４８は、ＬＡＮなどを介したデータ通信機能を有する。 In the control unit 40, an input unit 46, a display unit 47, and a communication unit 48 are connected to the bus line 45. The input unit 46 includes various switches, a touch panel, and the like, and receives various input setting instructions from an operator. The display unit 47 includes a liquid crystal display device, a lamp, and the like, and displays various information under the control of the CPU 41. The communication unit 48 has a data communication function via a LAN or the like.

図４は、基板処理装置１の構成を示すブロック図である。図４に示されるように、制御部４０においては、プログラムＰ１に記述された手順に従って主制御部としてのＣＰＵ４１が演算処理を行うことにより、スケジュール作成部４０１および実行指示部４０２が実現される。なお、制御部４０において実現される一部あるいは全部の機能は、専用の論理回路などでハードウエア的に実現されてもよい。 FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of the substrate processing apparatus 1. As shown in FIG. 4, in the control unit 40, the CPU 41 as the main control unit performs arithmetic processing according to the procedure described in the program P1, thereby realizing the schedule creation unit 401 and the execution instruction unit 402. Note that some or all of the functions realized in the control unit 40 may be realized in hardware by a dedicated logic circuit or the like.

スケジュール作成部４０１は、処理内容が記録されたレシピ情報４４０に基づいて、基板搬送部２０（第一搬送ロボットＩＲ１、第二搬送ロボットＣＲ１）、および、基板処理部３０（洗浄ユニットＳＰ１〜ＳＰ１２）の動作を規定したスケジュールを作成する。レシピ情報４４０には、対象物に対して施されるべき処理の条件が所定のデータ形式で記述されている。具体的には、処理手順（例えば、搬送手順および洗浄処理手順）または処理内容（例えば、処理時間、温度、圧力または洗浄液の供給量）などが記述されている。このようなレシピ情報４４０は、オペレータが入力する情報に基づいて作成される。 The schedule creation unit 401, based on the recipe information 440 in which the processing content is recorded, the substrate transport unit 20 (first transport robot IR1, second transport robot CR1) and the substrate processing unit 30 (cleaning units SP1 to SP12). Create a schedule that defines the behavior of the. The recipe information 440 describes processing conditions to be performed on the object in a predetermined data format. Specifically, a processing procedure (for example, a conveyance procedure and a cleaning processing procedure) or a processing content (for example, a processing time, temperature, pressure, or supply amount of cleaning liquid) is described. Such recipe information 440 is created based on information input by the operator.

スケジュール作成部４０１は、レシピ情報４４０に基づき、基板処理装置１（特に、洗浄ユニットＳＰ１〜ＳＰ１２）の稼働率をなるべく高く維持するように、基板処理装置１の各要素が動作する時間（動作開始のタイミング（時刻））を規定したスケジュールを作成する。具体的には、第一搬送ロボットＩＲ１が密封容器１１から基板９を搬出する、または密封容器１１に基板９を搬入する時間、第二搬送ロボットＣＲ１が基板９を搬送する時間、および、洗浄ユニットＳＰ１〜ＳＰ１２の各々が洗浄処理を行う時間などが規定される。なお、基板処理装置１の他の要素についての動作の時間が規定されてもよい。スケジュール作成部４０１が作成したスケジュールは、スケジュールデータ４４１として記憶部４４（またはＲＡＭ４３）に保存される。 Based on the recipe information 440, the schedule creation unit 401 operates time (operation start) for each element of the substrate processing apparatus 1 to operate so as to keep the operating rate of the substrate processing apparatus 1 (particularly, the cleaning units SP1 to SP12) as high as possible. Create a schedule that defines the timing (time). Specifically, the time for the first transport robot IR1 to carry the substrate 9 out of the sealed container 11 or the substrate 9 into the sealed container 11, the time for the second transport robot CR1 to transport the substrate 9, and the cleaning unit The time for each of SP1 to SP12 to perform the cleaning process is defined. Note that the operation time for other elements of the substrate processing apparatus 1 may be defined. The schedule created by the schedule creation unit 401 is stored as schedule data 441 in the storage unit 44 (or RAM 43).

なお、基板処理装置１の各要素が実行する動作に要する時間幅は、要素毎に予め定められているか、もしくは、レシピ情報に基づいて定められる。例えば、第一搬送ロボットＩＲ１または第二搬送ロボットＣＲ１が基板９を搬送する動作に要する時間幅は、それぞれ固有のものとして予め定められている。また、洗浄ユニットＳＰ１〜ＳＰ１２が基板９を洗浄する動作に要する時間幅は、レシピ情報に規定された処理条件などによって予め定められる。したがって、各要素の動作開始の時間が決定されれば、各要素の動作終了の時間も自動的に決定されることとなる。 In addition, the time width required for the operation performed by each element of the substrate processing apparatus 1 is determined in advance for each element or is determined based on recipe information. For example, the time width required for the operation of the first transfer robot IR1 or the second transfer robot CR1 to transfer the substrate 9 is predetermined in advance. Further, the time width required for the operation of the cleaning units SP1 to SP12 to clean the substrate 9 is determined in advance by the processing conditions defined in the recipe information. Therefore, if the operation start time of each element is determined, the operation end time of each element is automatically determined.

実行指示部４０２は、記憶部４４（またはＲＡＭ４３）に保存されたスケジュールデータ４４１に基づいて、基板処理装置１の各要素に、所定の動作の実行を指示する制御信号を出力する。具体的には、基板搬送部２０（第一搬送ロボットＩＲ１、第二搬送ロボットＣＲ１）、および、洗浄ユニットＳＰ１〜ＳＰ１２などに動作の実行を指示する。以上が、基板処理装置１の主な構成である。 The execution instructing unit 402 outputs a control signal instructing execution of a predetermined operation to each element of the substrate processing apparatus 1 based on the schedule data 441 stored in the storage unit 44 (or the RAM 43). Specifically, the substrate transport unit 20 (first transport robot IR1, second transport robot CR1), the cleaning units SP1 to SP12, and the like are instructed to execute the operation. The above is the main configuration of the substrate processing apparatus 1.

＜１．２．基板処理装置の動作＞
図５は、基板処理装置１の動作の一例を示す流れ図である。まず、基板処理装置１が基板処理動作を開始すると、まず、スケジュール作成部４０１が、スケジュールを作成するために、レシピ情報４４０を取得する（図５：ステップＳ１１）。このレシピ情報４４０は、上述したように、オペレータによって入力された情報であり、処理対象の基板９に関する情報および洗浄処理に関する情報などが含まれている。 <1.2. Operation of substrate processing apparatus>
FIG. 5 is a flowchart showing an example of the operation of the substrate processing apparatus 1. First, when the substrate processing apparatus 1 starts a substrate processing operation, first, the schedule creation unit 401 acquires recipe information 440 in order to create a schedule (FIG. 5: Step S11). As described above, the recipe information 440 is information input by the operator, and includes information on the substrate 9 to be processed, information on the cleaning process, and the like.

スケジュール作成部４０１は、ステップＳ１１にて取得したレシピ情報４４０から、洗浄処理所要時間ＴＲ１を取得する（ステップＳ１２）。この洗浄処理所要時間ＴＲ１は、洗浄ユニットＳＰが、１枚の基板９を洗浄処理するために要する時間幅である。より具体的には、基板９が洗浄ユニットＳＰに搬入された時点から、基板９が洗浄処理された後、洗浄ユニットＳＰから搬出が可能になるまでの総時間が、洗浄処理所要時間ＴＲ１に相当する。 The schedule creation unit 401 acquires the cleaning processing required time TR1 from the recipe information 440 acquired in step S11 (step S12). This cleaning processing time TR1 is a time width required for the cleaning unit SP to clean the single substrate 9. More specifically, the total time from when the substrate 9 is carried into the cleaning unit SP to when the substrate 9 can be unloaded from the cleaning unit SP after the substrate 9 is cleaned corresponds to the cleaning processing time TR1. To do.

スケジュール作成部４０１は、洗浄処理所要時間ＴＲ１を取得すると、その洗浄処理時間に基づいて、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１が、１枚の基板９の搬送に要する時間幅（搬送所要時間ＴＲ２）を決定する（ステップＳ１２）。この搬送所要時間ＴＲ２の決定方法について、図６を参照しつつ説明する。 When the schedule creation unit 401 acquires the cleaning processing time TR1, the time width required for transporting one substrate 9 by the first transport robot IR1 and the second transport robot CR1 based on the cleaning processing time (transport required) Time TR2) is determined (step S12). A method for determining the required transport time TR2 will be described with reference to FIG.

図６は、１枚の基板９に対して、第一搬送ロボットＩＲ１、第二搬送ロボットＣＲ１および洗浄ユニットＳＰが実行する動作の流れを示すタイムチャートである。図６に示されるように、まず始めに、第一搬送ロボットＩＲ１が、ブロックＢ１１で示されるように、基板９を密封容器１１から搬出し、ブロックＢ１２で示されるように、該基板９を基板受渡部ＰＳ１に搬入する。これらの動作時間の時間幅を合計した合計時間幅が、搬送所要時間ＴＲ２に相当する。 FIG. 6 is a time chart showing the flow of operations performed by the first transfer robot IR1, the second transfer robot CR1, and the cleaning unit SP on one substrate 9. As shown in FIG. 6, first, the first transfer robot IR1 unloads the substrate 9 from the sealed container 11 as indicated by block B11, and the substrate 9 is transferred to the substrate as indicated by block B12. Carry it into the delivery section PS1. A total time width obtained by summing the time widths of these operation times corresponds to the required transport time TR2.

次に、第一搬送ロボットＩＲ１によって基板受渡部ＰＳ１に載置された基板９は、第二搬送ロボットＣＲ１によって搬出され、基板処理部３０の洗浄ユニットＳＰに搬入される。これらの動作時間は、それぞれ、ブロックＢ１３で示される搬出時間、ブロックＢ１４で示される搬入時間に相当する。そして、それらの動作時間の時間幅を合計した合計時間幅が、搬送所要時間ＴＲ２に相当する。 Next, the substrate 9 placed on the substrate delivery unit PS1 by the first transfer robot IR1 is unloaded by the second transfer robot CR1 and loaded into the cleaning unit SP of the substrate processing unit 30. These operation times correspond to the carry-out time indicated by block B13 and the carry-in time indicated by block B14, respectively. And the total time width which totaled the time width of those operation time is equivalent to conveyance required time TR2.

さらに、洗浄ユニットＳＰに搬入された基板９は、該洗浄ユニットＳＰにより、洗浄処理される。この動作時間は、ブロックＢ１５で示される基板処理時間であり、その時間幅が洗浄処理所要時間ＴＲ１に相当する。 Further, the substrate 9 carried into the cleaning unit SP is cleaned by the cleaning unit SP. This operation time is the substrate processing time indicated by the block B15, and the time width corresponds to the cleaning processing required time TR1.

また、洗浄処理後の基板９は、第二搬送ロボットＣＲ１によって搬出され、基板受渡部ＰＳ１に搬入される。これらの動作時間は、それぞれ、ブロックＢ１６で示される搬出時間、ブロックＢ１７で示される搬入時間に相当する。そして、それらの時間幅を合計した合計時間幅が搬送所要時間ＴＲ２に相当する。 In addition, the substrate 9 after the cleaning process is unloaded by the second transfer robot CR1 and loaded into the substrate transfer unit PS1. These operation times correspond to the carry-out time indicated by block B16 and the carry-in time indicated by block B17, respectively. And the total time width which totaled those time widths is equivalent to conveyance required time TR2.

さらに、第二搬送ロボットＣＲ１によって基板受渡部ＰＳ１に載置された基板９は、第一搬送ロボットＩＲ１によって搬出され、密封容器１１に搬入される。これらの動作時間は、それぞれ、ブロックＢ１８で示される搬出時間、ブロックＢ１９で示される搬入時間に相当する。そして、それらの時間幅を合計した合計時間幅が搬送所要時間ＴＲ２に相当する。 Further, the substrate 9 placed on the substrate delivery unit PS1 by the second transport robot CR1 is carried out by the first transport robot IR1 and carried into the sealed container 11. These operation times correspond to the carry-out time indicated by block B18 and the carry-in time indicated by block B19, respectively. And the total time width which totaled those time widths is equivalent to conveyance required time TR2.

本実施形態では、搬送所要時間ＴＲ２は、洗浄処理所要時間ＴＲ１を、同時に基板９を処理する洗浄ユニットＳＰの数量（つまり、基板処理部３０にて同時に処理される基板９の数量）で除したときの商の値とされる。具体的に、基板処理部３０にて、６個の洗浄ユニットＳＰ１〜ＳＰ６を同時に稼働させることで、６枚の基板９が同時に処理する場合を想定する。すると、この場合の搬送所要時間ＴＲ２は、洗浄処理所要時間ＴＲ１を６で除したときの商の値（＝ＴＲ１／６）となる。 In the present embodiment, the transport time TR2 is divided by the number of cleaning units SP that simultaneously process the substrates 9 (that is, the number of substrates 9 that are simultaneously processed in the substrate processing unit 30). It is the value of the quotient when. Specifically, it is assumed that six substrates 9 are simultaneously processed by simultaneously operating six cleaning units SP1 to SP6 in the substrate processing unit 30. Then, the transport required time TR2 in this case is a quotient value (= TR1 / 6) when the cleaning processing required time TR1 is divided by 6.

なお、図６に示されている例では、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１が、１枚の基板９の搬送に要する時間幅が、全て、同一の搬送所要時間ＴＲ２に統一されている。ここで、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１の動作時間幅（搬送所要時間）は、必ずしも一致するものではなく、例えば、一方の動作が他方と比較して早い場合がある。しかしながら、基板処理装置１全体の動作としては遅いユニットに律速されることとなる。このため、どちらか一方が早い動作をしても、基板処理装置１の処理能力は向上しない。したがって、結果的に、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１の双方の動作時間幅を、搬送所要時間ＴＲ２とすることができる。もちろん、それぞれの搬送所要時間ＴＲ２を、異なる値に設定することも考えられる。消費電力を低減するなど理由から、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１のそれぞれの動作時間幅は、基板処理装置１のスループットに影響しない範囲内で、できるだけ長く設定されることが望ましい。この詳細については、後述する。 In the example shown in FIG. 6, the time width required for the first transfer robot IR1 and the second transfer robot CR1 to transfer one substrate 9 is all unified to the same transfer required time TR2. Yes. Here, the operation time widths (required transfer times) of the first transfer robot IR1 and the second transfer robot CR1 do not necessarily match, and for example, one operation may be faster than the other. However, the overall operation of the substrate processing apparatus 1 is limited by a slow unit. For this reason, even if either one operates quickly, the processing capability of the substrate processing apparatus 1 is not improved. Accordingly, as a result, the operation time width of both the first transfer robot IR1 and the second transfer robot CR1 can be set to the required transfer time TR2. Of course, it is also conceivable to set each transport required time TR2 to a different value. For reasons such as reducing power consumption, the operation time widths of the first transfer robot IR1 and the second transfer robot CR1 are preferably set as long as possible within a range that does not affect the throughput of the substrate processing apparatus 1. Details of this will be described later.

図５に戻って、スケジュール作成部４０１は、ステップＳ１３にて搬送所要時間ＴＲ２を決定すると、スケジュールを作成する（ステップＳ１４）。具体的には、図６に示される１つの基板９について規定された動作のシーケンスを、所定のルールにしたがって、処理する基板９の数量分組み合わせていくことにより、第一搬送ロボットＩＲ１、第二搬送ロボットＣＲ１および洗浄ユニットＳＰの動作を規定したスケジュールが作成される。 Returning to FIG. 5, when the schedule creation unit 401 determines the required transport time TR2 in step S13, the schedule creation unit 401 creates a schedule (step S14). Specifically, by combining the sequence of operations defined for one substrate 9 shown in FIG. 6 by the number of substrates 9 to be processed according to a predetermined rule, the first transfer robot IR1, the second A schedule that defines the operations of the transfer robot CR1 and the cleaning unit SP is created.

図７は、基板処理装置１の動作が規定されたスケジュールの一例を示すタイムチャートである。なお、図７に示されるスケジュールは、理解容易のため、容器載置部ＳＴ１に載置された密封容器１１からのみ、基板９の搬出および搬入が行われ、かつ、洗浄ユニットＳＰ１〜ＳＰ６の６個の洗浄ユニットＳＰのみを用いて、洗浄処理が行われるスケジュールの一例である。図７に示されるように、ステップＳ１４で作成されたスケジュールでは、第一搬送ロボットＩＲ１、第二搬送ロボットＣＲ１および洗浄ユニットＳＰ１〜ＳＰ６の各々がそれぞれの動作を実行する時間が規定されている。 FIG. 7 is a time chart showing an example of a schedule in which the operation of the substrate processing apparatus 1 is defined. For the sake of easy understanding, the schedule shown in FIG. 7 is carried out and carried in only from the sealed container 11 placed on the container placement unit ST1, and the cleaning units SP1 to SP6 6 It is an example of a schedule in which a cleaning process is performed using only one cleaning unit SP. As shown in FIG. 7, in the schedule created in step S14, the time for each of the first transfer robot IR1, the second transfer robot CR1, and the cleaning units SP1 to SP6 to execute the respective operations is defined.

具体的に、図７に示されるスケジュールによると、第一搬送ロボットＩＲ１は、時間ｔ１から時間ｔ２の間に、１枚目の基板９を密封容器１１から搬出し、基板受渡部ＰＳ１に搬入する。さらに、第二搬送ロボットＣＲ１は、その１枚目の基板９を、時間ｔ２から時間ｔ３の間に、基板受渡部ＰＳ１から搬出し、洗浄ユニットＳＰ１に搬入する。 Specifically, according to the schedule shown in FIG. 7, the first transport robot IR1 unloads the first substrate 9 from the sealed container 11 and loads it into the substrate transfer section PS1 between time t1 and time t2. . Further, the second transport robot CR1 carries out the first substrate 9 from the substrate delivery section PS1 between time t2 and time t3 and carries it into the cleaning unit SP1.

また、洗浄ユニットＳＰ１は、時間ｔ３から時間ｔ４までの間に、１枚目の基板９を洗浄する。そして、第二搬送ロボットＣＲ１は、時間ｔ４から時間ｔ５の間に、１枚目の基板９を洗浄ユニットＳＰ１から搬出し、基板受渡部ＰＳ１に搬入する。さらに、第一搬送ロボットＩＲ１は、時間ｔ５から時間ｔ６の間に、１枚目の基板９を基板受渡部ＰＳ１から搬出し、密封容器１１に搬入する。以上のように、１枚目の基板９についての一連の処理の流れがスケジュールデータ４４１において規定されている。 In addition, the cleaning unit SP1 cleans the first substrate 9 from time t3 to time t4. Then, the second transport robot CR1 unloads the first substrate 9 from the cleaning unit SP1 between time t4 and time t5 and loads it into the substrate delivery section PS1. Further, the first transport robot IR1 carries out the first substrate 9 from the substrate delivery section PS1 and carries it into the sealed container 11 between time t5 and time t6. As described above, a series of processing flows for the first substrate 9 is defined in the schedule data 441.

また、図７に示されるスケジュールによると、次の２枚目の基板９については、第一搬送ロボットＩＲ１が先の１枚目の基板９の搬送を完了した時間（時間ｔ２）で、搬送処理が開始される。つまり、第一搬送ロボットＩＲ１は、時間ｔ２から時間ｔ３の間に、２枚目の基板９を密封容器１１から搬出し、基板受渡部ＰＳ１に搬入する。このようにして、第一搬送ロボットＩＲ１は、先の基板９の搬送を終えた時点で、次の基板９の搬送を実行することで、１枚目から６枚目までの基板９について、密封容器１１から基板受渡部ＰＳ１への搬送を連続して行う。 Further, according to the schedule shown in FIG. 7, for the next second substrate 9, the transfer processing is performed at the time (time t2) when the first transfer robot IR1 completes the transfer of the previous first substrate 9. Is started. That is, the first transport robot IR1 carries out the second substrate 9 from the sealed container 11 and carries it into the substrate delivery section PS1 between time t2 and time t3. In this way, the first transport robot IR1 performs the transport of the next substrate 9 when the transport of the previous substrate 9 is completed, thereby sealing the first to sixth substrates 9 in a sealed manner. The conveyance from the container 11 to the substrate delivery section PS1 is continuously performed.

同様に、第二搬送ロボットＣＲ１は、先の基板９の搬送を終えた時点で、次の基板９の搬送を実行することで、１枚目から６枚目までの基板９について、基板受渡部ＰＳ１から各洗浄ユニットＳＰ１〜ＳＰ６への搬送を連続して行う。 Similarly, the second transfer robot CR1 executes the transfer of the next substrate 9 when the transfer of the previous substrate 9 is completed, so that the substrate transfer unit for the first to sixth substrates 9 is performed. Transport from PS1 to each of the cleaning units SP1 to SP6 is continuously performed.

また、本実施形態では、搬送所要時間ＴＲ２が、洗浄処理所要時間ＴＲ１を同時に処理する基板９の数で除したときの商の値となっている。このため、図７に示されるスケジュールに示されるように、洗浄ユニットＳＰ１にて１枚目の基板９の処理が完了するまでの間に、第二搬送ロボットＣＲ１が２枚目から６枚目の基板９を、その他の洗浄ユニットＳＰ２〜ＳＰ６にそれぞれ搬入することが可能となっている。 In the present embodiment, the transport required time TR2 is a quotient value obtained by dividing the cleaning processing required time TR1 by the number of substrates 9 to be processed simultaneously. For this reason, as shown in the schedule shown in FIG. 7, the second transfer robot CR1 moves from the second sheet to the sixth sheet until the processing of the first substrate 9 is completed in the cleaning unit SP1. The substrate 9 can be carried into the other cleaning units SP2 to SP6, respectively.

そして、洗浄ユニットＳＰ１による１枚目の基板９の洗浄処理の終了時刻に合わせて、第二搬送ロボットＣＲ１が、時間ｔ８に、７枚目の基板９を基板受渡部ＰＳ１から搬出し始め、洗浄ユニットＳＰ１に搬入する。具体的には、第一搬送ロボットＩＲ１は、洗浄ユニットＳＰ１が洗浄処理を行っている期間内（時間ｔ３から時間ｔ４）の或る時点（時間ｔ７）で、７枚目の基板９を密封容器１１から搬出し、時間ｔ８までに基板受渡部ＰＳ１に搬入する。そして、第二搬送ロボットＣＲ１が、時間ｔ８から、この７枚目の基板９を基板受渡部ＰＳ１から搬出し、時間ｔ４までに該基板９を洗浄ユニットＳＰ１に搬入するように、スケジュールが作成されている。 Then, in synchronization with the end time of the cleaning process for the first substrate 9 by the cleaning unit SP1, the second transfer robot CR1 starts to carry out the seventh substrate 9 from the substrate transfer section PS1 at time t8, and the cleaning is performed. Carry in unit SP1. Specifically, the first transport robot IR1 transfers the seventh substrate 9 to the sealed container at a certain time (time t7) within the period (time t3 to time t4) during which the cleaning unit SP1 performs the cleaning process. 11 and is carried into the substrate delivery section PS1 by time t8. Then, a schedule is created so that the second transfer robot CR1 carries out the seventh substrate 9 from the substrate delivery section PS1 from time t8 and carries the substrate 9 into the cleaning unit SP1 by time t4. ing.

この時間ｔ４の時点では、洗浄処理後の１枚目の基板９が洗浄ユニットＳＰ１に残っているため、まず先に、第二搬送ロボットＣＲ１は、一方のハンド部２１で１枚目の基板９を取り出す。そして、他方のハンド部２１に保持した７枚目の基板９を洗浄ユニットＳＰ１に搬入する。これにより、洗浄ユニットＳＰ１が１枚目の基板９の洗浄処理を終えた後、直ぐに７枚目の基板９を洗浄処理することができる。したがって、洗浄ユニットＳＰ１の稼働率を上げることが可能となっている。 At the time t4, since the first substrate 9 after the cleaning process remains in the cleaning unit SP1, first, the second transfer robot CR1 first uses the one hand unit 21 to perform the first substrate 9. Take out. And the 7th board | substrate 9 hold | maintained at the other hand part 21 is carried in in cleaning unit SP1. Thereby, after the cleaning unit SP1 finishes the cleaning process of the first substrate 9, the seventh substrate 9 can be cleaned immediately. Therefore, it is possible to increase the operating rate of the cleaning unit SP1.

以上のように、第一搬送ロボットＩＲ１、第二搬送ロボットＣＲ１および洗浄ユニットＳＰ１〜ＳＰ１２の各々が処理を実行する時間が規定されたスケジュールデータ４４１が、ステップＳ１４において作成される。 As described above, the schedule data 441 in which the time for each of the first transfer robot IR1, the second transfer robot CR1, and the cleaning units SP1 to SP12 to execute processing is defined is created in step S14.

図５に戻って、スケジュール作成部４０１は、ステップＳ１４にてスケジュールを作成すると、スケジュールデータ４４１として記憶部４４（またはＲＡＭ４３）に保存する。実行指示部４０２が、このスケジュールに基づき、基板処理装置１の各要素に動作指示を行うことで、基板処理が実行される（ステップＳ１５）。 Returning to FIG. 5, when the schedule creation unit 401 creates a schedule in step S <b> 14, the schedule creation unit 401 stores the schedule data 441 in the storage unit 44 (or RAM 43). Based on this schedule, the execution instruction unit 402 issues an operation instruction to each element of the substrate processing apparatus 1 to execute substrate processing (step S15).

図８は、搬送所要時間ＴＲ２と基板９の搬送速度との関係が定義されたテーブルＴＢ１の例を示す図である。図８に示されるテーブルＴＢ１によると、搬送所要時間ＴＲ２が４．５秒とされた場合、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１による基板９の搬送速度が最大（１００％）に設定される。そして、搬送所要時間ＴＲ２が長くなるに連れて、基板９の搬送速度が抑えられる。例えば、搬送所要時間ＴＲ２が１０秒のとき、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１による基板９の搬送速度が、最大時の６０％にまで抑えられる。 FIG. 8 is a diagram showing an example of the table TB1 in which the relationship between the transfer required time TR2 and the transfer speed of the substrate 9 is defined. According to the table TB1 shown in FIG. 8, when the required transfer time TR2 is 4.5 seconds, the transfer speed of the substrate 9 by the first transfer robot IR1 and the second transfer robot CR1 is set to the maximum (100%). The And the conveyance speed of the board | substrate 9 is restrained as conveyance required time TR2 becomes long. For example, when the required transfer time TR2 is 10 seconds, the transfer speed of the substrate 9 by the first transfer robot IR1 and the second transfer robot CR1 can be suppressed to 60% of the maximum.

ステップＳ１４において作成されたスケジュールでは、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１による搬送所要時間ＴＲ２が、既に決定されている。そこで、実行指示部４０２は、テーブルＴＢ１に定義されている、搬送所要時間ＴＲ２に対応した搬送速度の制御信号を、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１に出力する。これにより、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１が、指定された搬送速度で基板９の搬送を行うこととなる。 In the schedule created in step S14, the required transfer time TR2 by the first transfer robot IR1 and the second transfer robot CR1 has already been determined. Therefore, the execution instruction unit 402 outputs a control signal for the transfer speed corresponding to the transfer required time TR2 defined in the table TB1 to the first transfer robot IR1 and the second transfer robot CR1. Thereby, the first transfer robot IR1 and the second transfer robot CR1 transfer the substrate 9 at the specified transfer speed.

図９は、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１の搬送所要時間ＴＲ２が、最も短い時間幅に設定されて作成されたスケジュールの一例を示すタイムチャートである。図９に示されるスケジュールは、搬送所要時間ＴＲ２が異なる以外、図７に示されるスケジュールと同一条件で基板処理が行われるように作成されたものである。 FIG. 9 is a time chart showing an example of a schedule created by setting the required transfer time TR2 of the first transfer robot IR1 and the second transfer robot CR1 to the shortest time width. The schedule shown in FIG. 9 is created so that the substrate processing is performed under the same conditions as the schedule shown in FIG. 7 except that the required transport time TR2 is different.

ここで図７および図９において、第一搬送ロボットＩＲ１が６枚目の基板９を基板受渡部ＰＳ１に搬入し終えた時点（ｔ９）から７枚目の基板９を密封容器１１から搬出し始める時点（ｔ８）までの待機時間幅ＷＴ１、および、第二搬送ロボットＣＲ１が６枚目の基板９を洗浄ユニットＳＰ６に搬入し終えた時点（ｔ１０）から７枚目の基板９を洗浄ユニットＳＰ１に搬入し始める時点までの待機時間幅ＷＴ２に着目する。すると、図７に示される待機時間幅ＷＴ１，ＷＴ２は、搬送所要時間ＴＲ２が長い分、図９に示される待機時間幅ＷＴ１，ＷＴ２よりも短く設定されている。 Here, in FIGS. 7 and 9, the first transport robot IR1 starts to carry out the seventh substrate 9 from the sealed container 11 from the time (t9) when the sixth substrate 9 has been carried into the substrate delivery section PS1. The waiting time width WT1 until time (t8) and the seventh substrate 9 to the cleaning unit SP1 from the time (t10) when the second transport robot CR1 finishes carrying the sixth substrate 9 into the cleaning unit SP6. Attention is paid to the waiting time width WT2 up to the point of starting to carry in. Then, the standby time widths WT1 and WT2 shown in FIG. 7 are set shorter than the standby time widths WT1 and WT2 shown in FIG.

ここで、図７に示されるスケジュールと図９に示されるスケジュールとでは、搬送所要時間ＴＲ２は異なるものの、各洗浄ユニットＳＰの稼働率は、略同じである。したがって、図７に示されるスケジュールと、図９に示されるスケジュールとでは、基板処理装置１のスループットはほぼ同一となっている。 Here, the schedule shown in FIG. 7 and the schedule shown in FIG. 9 have substantially the same operating rate of each cleaning unit SP, although the required transport time TR2 is different. Therefore, the throughput of the substrate processing apparatus 1 is almost the same between the schedule shown in FIG. 7 and the schedule shown in FIG.

また、第一搬送ロボットＩＲ１または第二搬送ロボットＣＲ１は、基板９を目標とする搬送速度にまで加速させるとき、あるいは、所定の位置で減速して停止させるときに、電力などの駆動エネルギーが多く消費される。したがって、目標とする搬送速度が大きなるほど、または、加速減速を急激に行うほど、より多くの電力が消費されることとなる。したがって、消費電力を低減させる観点からは、搬送速度は、できるだけ小さく抑えられることが望ましい。 Further, when the first transfer robot IR1 or the second transfer robot CR1 accelerates the substrate 9 to a target transfer speed, or decelerates and stops at a predetermined position, the drive energy such as electric power is large. Is consumed. Therefore, the higher the target transport speed or the faster the acceleration / deceleration, the more power is consumed. Therefore, from the viewpoint of reducing power consumption, it is desirable that the conveyance speed be kept as small as possible.

また、一般的に、基板９の搬送速度が大きくなると、第一搬送ロボットＩＲ１または第二搬送ロボットＣＲ１のモータなどの駆動部や可動部の消耗も激しくなると考えられる。したがって、メンテナンスコスト削減の観点からも、搬送速度は、できるだけ小さく抑えられることが望ましい。 In general, it is considered that when the transfer speed of the substrate 9 increases, the consumption of the drive unit and the movable unit such as the motor of the first transfer robot IR1 or the second transfer robot CR1 also increases. Therefore, it is desirable that the conveyance speed be kept as small as possible from the viewpoint of reducing maintenance costs.

本実施形態では、図７に示されるように、搬送所要時間ＴＲ２が延長されることにより、基板９の搬送速度が抑えられることとなる。このため、基板処理装置１は、スループットを維持したまま、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１が消費する駆動エネルギーを抑えることができる。しかも、搬送速度が抑えられることにより、駆動部や可動部の消耗も抑えることができる。このため、基板搬送部２０のメンテナンスコストを抑えることができる。 In the present embodiment, as shown in FIG. 7, the transfer speed of the substrate 9 is suppressed by extending the required transfer time TR2. For this reason, the substrate processing apparatus 1 can suppress the drive energy consumed by the first transfer robot IR1 and the second transfer robot CR1 while maintaining the throughput. In addition, the consumption of the drive unit and the movable unit can be suppressed by suppressing the conveyance speed. For this reason, the maintenance cost of the board | substrate conveyance part 20 can be held down.

＜２．第２実施形態＞
上記実施形態では、図６に示されるように、洗浄処理所要時間ＴＲ１を、同時に処理する基板９の数量で除して、その商の値を搬送所要時間ＴＲ２に決定し、スケジュールが作成されている。しかしながら、スケジュールの作成方法は、このようなものに限定されない。 <2. Second Embodiment>
In the above embodiment, as shown in FIG. 6, the time required for the cleaning process TR1 is divided by the number of substrates 9 to be processed at the same time, and the value of the quotient is determined as the required time TR2 for transport, and the schedule is created. Yes. However, the schedule creation method is not limited to this.

図１０は、第２実施形態に係る基板処理装置１Ａの構成を示すブロック図である。また、図１１は、第２実施形態に係る基板処理装置１Ａの動作の一例を示す流れ図である。 FIG. 10 is a block diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus 1A according to the second embodiment. FIG. 11 is a flowchart showing an example of the operation of the substrate processing apparatus 1A according to the second embodiment.

基板処理装置１Ａが、基板処理動作を開始すると、まず、スケジュール作成部４０１が、スケジュールを作成するために、レシピ情報４４０を取得する（図１１：Ｓ２１）。そして、スケジュール作成部４０１は、取得したレシピ情報４４０から、洗浄処理所要時間ＴＲ１を取得する（図１１：ステップＳ２２）。これらのステップＳ２１，Ｓ２２の内容は、それぞれ、図５に示されるステップＳ１１，Ｓ１２と同様である。 When the substrate processing apparatus 1A starts a substrate processing operation, first, the schedule creation unit 401 acquires recipe information 440 in order to create a schedule (FIG. 11: S21). And the schedule preparation part 401 acquires cleaning process required time TR1 from the acquired recipe information 440 (FIG. 11: step S22). The contents of steps S21 and S22 are the same as steps S11 and S12 shown in FIG.

次に、スケジュール作成部４０１は、ステップＳ２２にて取得した洗浄処理所要時間ＴＲ１と、規定の搬送所要時間ＴＲ２とに基づいて、仮スケジュールを作成する（図１１：ステップＳ２３）。ここで、「規定の搬送所要時間ＴＲ２」とは、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１が、規定の搬送速度で基板９を搬送したときに要する時間幅を意味する。 Next, the schedule creation unit 401 creates a temporary schedule based on the cleaning processing required time TR1 acquired in step S22 and the specified transport required time TR2 (FIG. 11: step S23). Here, the “specified transfer time TR2” means a time width required when the first transfer robot IR1 and the second transfer robot CR1 transfer the substrate 9 at a specified transfer speed.

例えば、規定の搬送速度が、１００％（最大搬送速度）とされていた場合、図８に示されるテーブルＴＢ１によると、規定の搬送所要時間ＴＲ２は、４．５秒となる。この規定の搬送所要時間ＴＲ２と、ステップＳ２２にて取得された洗浄処理所要時間ＴＲ１とに基づいて、仮スケジュールが作成される。具体的には、図９に示されるタイムチャートのように、第一搬送ロボットＩＲ１、第二搬送ロボットＣＲ１および洗浄ユニットＳＰの動作時間が規定された仮スケジュールが作成される。作成された仮スケジュールは、図１０に示されるように、仮スケジュールデータ４４２として、記憶部４４（またはＲＡＭ４３など）に保存される。 For example, when the specified transport speed is 100% (maximum transport speed), the required transport time TR2 is 4.5 seconds according to the table TB1 shown in FIG. A temporary schedule is created based on the prescribed required transport time TR2 and the cleaning processing required time TR1 acquired in step S22. Specifically, as shown in the time chart of FIG. 9, a temporary schedule is created in which the operation times of the first transfer robot IR1, the second transfer robot CR1, and the cleaning unit SP are defined. The created temporary schedule is saved in the storage unit 44 (or the RAM 43 or the like) as temporary schedule data 442 as shown in FIG.

スケジュール作成部４０１は、ステップＳ２３において、仮スケジュールを作成すると、搬送所要時間ＴＲ２を再設定する（図１１：ステップＳ２４）。具体的に、スケジュール作成部４０１は、ステップＳ２３にて作成した仮スケジュールにおける、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１の待機時間幅ＷＴ１，ＷＴ２が、それぞれ短縮されるように、搬送所要時間ＴＲ２を変更する。 When the schedule creation unit 401 creates a temporary schedule in step S23, the schedule creation unit 401 resets the transport required time TR2 (FIG. 11: step S24). Specifically, the schedule creation unit 401 determines the required transport time so that the standby time widths WT1, WT2 of the first transport robot IR1 and the second transport robot CR1 in the temporary schedule created in step S23 are shortened. Change TR2.

例えば、図９に示されるように、仮スケジュールが作成されていた場合、第一搬送ロボットＩＲ１の搬送所要時間ＴＲ２（ブロックＢ１１，Ｂ１２）が延長されると、第一搬送ロボットＩＲ１が１〜６枚目の基板９の搬送に費やす時間幅（ｔ１〜ｔ９）が延長されることとなる。これにより、待機時間幅ＷＴ１（ｔ９〜ｔ７の期間）が短縮される。同様に、第二搬送ロボットＣＲ１の搬送所要時間ＴＲ２（ブロックＢ１３，Ｂ１４）が延長されることにより、第二搬送ロボットＣＲ１が１〜６枚目の基板９の搬送に費やす時間幅ｔ２〜ｔ１０が延長されることとなる。これにより、待機時間幅ＷＴ２（ｔ１０〜ｔ８の期間）が短縮される。 For example, as shown in FIG. 9, when a temporary schedule has been created, if the required transfer time TR2 (blocks B11 and B12) of the first transfer robot IR1 is extended, the first transfer robot IR1 is 1-6. The time width (t1 to t9) spent for transporting the first substrate 9 is extended. Thereby, the standby time width WT1 (period from t9 to t7) is shortened. Similarly, by extending the transfer required time TR2 (blocks B13 and B14) of the second transfer robot CR1, time widths t2 to t10 that the second transfer robot CR1 spends transferring the first to sixth substrates 9 are increased. It will be extended. Thereby, the standby time width WT2 (period from t10 to t8) is shortened.

なお、搬送所要時間ＴＲ２を延長させる度合いは、仮スケジュールにおける待機時間幅ＷＴ１，ＷＴ２が短縮される限り、特に制限されない。一例として、第１実施形態で説明したように、洗浄処理所要時間ＴＲ１を、同時に基板９を処理する洗浄ユニットＳＰの数量で除したときの商の値に等しくなるまで、搬送所要時間ＴＲ２を延長することが考えられる。また、待機時間幅ＷＴ１，ＷＴ２が０に近づくように、搬送所要時間ＴＲ２を延長することも考えられる。また、仮スケジュールにおける、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１の搬送所要時間ＴＲ２を等しく延長させるのではなく、異なる割合で延長させることで、待機時間幅ＷＴ１、ＷＴ２のそれぞれを出来る限り０に近づけてもよい。 Note that the degree of extending the transport required time TR2 is not particularly limited as long as the standby time widths WT1 and WT2 in the temporary schedule are shortened. As an example, as described in the first embodiment, the transport required time TR2 is extended until the cleaning processing time TR1 is equal to the quotient value obtained by dividing the cleaning processing time TR1 by the number of cleaning units SP that simultaneously process the substrate 9. It is possible to do. It is also conceivable to extend the transport time TR2 so that the standby time widths WT1 and WT2 approach zero. Further, the waiting time widths WT1 and WT2 are set to 0 as much as possible by extending the transfer required time TR2 of the first transfer robot IR1 and the second transfer robot CR1 in the temporary schedule at different rates instead of extending them equally. It may be close to.

以上のようにして、スケジュール作成部４０１が、搬送所要時間ＴＲ２を再設定すると、スケジュールを作成する（図１１：ステップＳ２５）。具体的には、スケジュール作成部４０１は、ステップＳ２２にて取得した洗浄処理所要時間ＴＲ１と、ステップＳ２４にて再設定した搬送所要時間ＴＲ２とに基づいて、スケジュール（実処理に用いられる本スケジュール）を作成する。これにより、図７に示されるように、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１の待機時間幅ＷＴ１，ＷＴ２が、仮スケジュールのときに比べて、短縮されたスケジュールが作成されることとなる。 As described above, when the schedule creation unit 401 resets the transport required time TR2, a schedule is created (FIG. 11: Step S25). Specifically, the schedule creation unit 401 creates a schedule (this schedule used for actual processing) based on the cleaning processing time TR1 acquired in step S22 and the transporting time TR2 reset in step S24. Create As a result, as shown in FIG. 7, a schedule in which the standby time widths WT1 and WT2 of the first transfer robot IR1 and the second transfer robot CR1 are shortened compared to the provisional schedule is created. .

このようにして作成されたスケジュールは、スケジュールデータ４４１として記憶部４４（またはＲＡＭ４３など）に保存される。そして、実行指示部４０２が、このスケジュールに基づき、基板処理部３０の各要素に動作指示を行う。これにより、基板処理装置１が、スケジュールにしたがって、基板処理を実行することとなる（図１１：ステップＳ２６）。 The schedule created in this manner is stored as schedule data 441 in the storage unit 44 (or RAM 43 or the like). Then, the execution instruction unit 402 issues an operation instruction to each element of the substrate processing unit 30 based on this schedule. Thereby, the substrate processing apparatus 1 will perform a substrate process according to a schedule (FIG. 11: step S26).

このように、本実施形態によると、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１の待機時間幅ＷＴ１，ＷＴ２が短縮されるように、搬送所要時間ＴＲ２が修正される。これにより、基板搬送部２０における、基板の搬送速度を抑えることができる抑制することができる。これにより、駆動エネルギーの消費量を低減できるとともに、モータなどの駆動部や可動部の消耗を低減できる。 Thus, according to the present embodiment, the required transfer time TR2 is corrected so that the waiting time widths WT1 and WT2 of the first transfer robot IR1 and the second transfer robot CR1 are shortened. Thereby, the board | substrate conveyance speed in the board | substrate conveyance part 20 can be suppressed and it can suppress. Thereby, consumption of driving energy can be reduced, and consumption of a driving unit such as a motor and a movable unit can be reduced.

＜３．変形例＞
以上、実施形態について説明してきたが、本発明は上記のようなものに限定されるものではなく、様々な変形が可能である。 <3. Modification>
Although the embodiment has been described above, the present invention is not limited to the above, and various modifications are possible.

例えば、基板処理装置１，１Ａにおいては、必ずしも、全ての基板９について、同じ条件で基板処理が行われる必要は無い。例えば、基板９毎に、洗浄処理所要時間ＴＲ１が異なるようにスケジュールが作成されることも考えられる。 For example, in the substrate processing apparatuses 1 and 1A, it is not always necessary to perform the substrate processing on the same conditions for all the substrates 9. For example, it is also conceivable that the schedule is created so that the cleaning processing time TR1 is different for each substrate 9.

図１２は、変形例に係るスケジュールを示すタイムチャートである。図１２に示される例では、１〜３枚目の基板９が、ブロックＢ１５ａで示されるように、比較的長い洗浄処理所要時間ＴＲ１で処理され、４〜６枚目の基板９が、ブロックＢ１５ｂで示されるように、比較的短い洗浄処理所要時間ＴＲ１で処理される。 FIG. 12 is a time chart showing a schedule according to the modification. In the example shown in FIG. 12, the first to third substrates 9 are processed with a relatively long cleaning processing time TR1, as indicated by block B15a, and the fourth to sixth substrates 9 are processed to block B15b. As shown by the above, the processing is performed with a relatively short cleaning processing time TR1.

このように、基板９毎に、処理条件が異なる場合においても、本発明を適用することは可能である。例えば、第２実施形態で説明したように、まず、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１の搬送所要時間ＴＲ２を、規定の搬送所要時間ＴＲ２として、一旦、仮スケジュールを作成し、その後、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１の待機時間幅が短縮されるように、搬送所要時間ＴＲ２を変更して、仮スケジュールを修正すればよい。 As described above, the present invention can be applied even when the processing conditions are different for each substrate 9. For example, as described in the second embodiment, first, a temporary schedule is created once by setting the required transfer time TR2 of the first transfer robot IR1 and the second transfer robot CR1 as the specified transfer required time TR2, and then The temporary schedule may be corrected by changing the required transfer time TR2 so that the standby time width of the first transfer robot IR1 and the second transfer robot CR1 is shortened.

また、基板処理装置１，１Ａにおいて、一旦、あるレシピ情報４４０で基板処理が開始された後、別のレシピ情報４４０に基づいた基板処理が実行されることも考えられる。 In the substrate processing apparatuses 1 and 1A, it is also conceivable that after the substrate processing is once started with a certain recipe information 440, the substrate processing based on another recipe information 440 is executed.

図１３は、変形例に係るその他のスケジュールを示すタイムチャートである。図１３に示されるスケジュールでは、洗浄処理所要時間ＴＲ１が比較的長い基板処理が開始され、その後、所定時間をおいて、洗浄処理所要時間ＴＲ１が比較的短い基板処理が開始されている。 FIG. 13 is a time chart showing another schedule according to the modification. In the schedule shown in FIG. 13, the substrate processing with a relatively long cleaning processing time TR1 is started, and thereafter, the substrate processing with a relatively short cleaning processing time TR1 is started after a predetermined time.

より具体的に、最初に処理が開始された１〜３枚目の基板９は、ブロックＢ１５ａで示されるように、洗浄ユニットＳＰ１〜ＳＰ３において、比較的長い洗浄処理所要時間ＴＲ１で処理される。また、その後に処理が開始された４〜６枚目の基板９は、ブロックＢ１５ｂで示されるように、洗浄ユニットＳＰ４〜ＳＰ６において、比較的短い洗浄処理所要時間ＴＲ１で処理される。 More specifically, the first to third substrates 9 whose processing has been started first are processed in the cleaning units SP1 to SP3 with a relatively long cleaning processing time TR1 as indicated by a block B15a. Further, the fourth to sixth substrates 9 that have started processing thereafter are processed in the cleaning units SP4 to SP6 in a relatively short cleaning processing time TR1 as indicated by a block B15b.

図１３に示されるように、第一搬送ロボットＩＲ１および第二搬送ロボットＣＲ１による、１〜３枚目の基板９の搬出時間（ブロックＢ１１ａ，Ｂ１３ａ，Ｂ１６ａ，Ｂ１８ａ）および搬入時間（ブロックＢ１２ａ，Ｂ１４ａ，Ｂ１７ａ，Ｂ１９ａ）の時間幅は、長い洗浄処理所要時間ＴＲ１に合わせて、比較的長く設定されている。これに対して、４〜６枚目の基板９の搬出時間（ブロックＢ１１ｂ，Ｂ１３ｂ，Ｂ１６ｂ，Ｂ１８ｂ）および搬入時間（ブロックＢ１２ｂ，Ｂ１４ｂ，Ｂ１７ｂ，Ｂ１９ｂ）の時間幅は、短い洗浄処理所要時間ＴＲ１に合わせて、比較的短時間に設定されている。 As shown in FIG. 13, the first and second transport robots IR1 and CR1 carry out the first to third substrates 9 (blocks B11a, B13a, B16a, B18a) and carry-in times (blocks B12a, B14a). , B17a, B19a) are set to be relatively long in accordance with the long cleaning processing time TR1. On the other hand, the time width of the carry-out time (blocks B11b, B13b, B16b, B18b) and the carry-in time (blocks B12b, B14b, B17b, B19b) of the fourth to sixth substrates 9 is a short cleaning processing time TR1. The time is set relatively short.

このように、レシピ情報が異なる基板９の処理が、時間が前後して開始された場合に、それぞれの洗浄処理所要時間ＴＲ１に合わせて、搬送所要時間ＴＲ２を設定することも可能である。 As described above, when the processing of the substrate 9 having different recipe information is started before and after the time, it is possible to set the required transport time TR2 in accordance with each required cleaning processing time TR1.

また、上記実施形態では、基板処理部３０に、基板９を洗浄処理する洗浄ユニットＳＰが備えられている。しかしながら、例えば、露光、乾燥、エッチングなどの各処理のいずれかを実行する処理ユニットが、基板処理部３０に設けられていてもよい。また、異なる処理を行う複数種類の処理ユニットが、基板処理部３０に設けられることも有効である。 In the above embodiment, the substrate processing unit 30 includes the cleaning unit SP that cleans the substrate 9. However, for example, a processing unit that performs any one of the processes such as exposure, drying, and etching may be provided in the substrate processing unit 30. It is also effective to provide the substrate processing unit 30 with a plurality of types of processing units that perform different processes.

また、基板９は、半導体ウエハに限定されるものではなく、その他の基板（プリント基板、カラーフィルタ用基板、液晶表示装置やプラズマ表示装置に具備されるフラットパネルディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、太陽電池用パネル）であってもよい。このとき、基板の種別に応じて、基板処理装置１を変形してもよい。また、基板処理装置１は、洗浄処理を行うものに限定されるものではなく、露光処理、現像処理、プラズマエッチング処理、乾燥処理などの処理を行う装置に変形することも考えられる。 Further, the substrate 9 is not limited to a semiconductor wafer, and other substrates (printed substrates, color filter substrates, glass substrates for flat panel displays provided in liquid crystal display devices and plasma display devices, optical disk substrates, Solar panel). At this time, the substrate processing apparatus 1 may be modified according to the type of the substrate. In addition, the substrate processing apparatus 1 is not limited to the apparatus that performs the cleaning process, and may be modified to an apparatus that performs processing such as exposure processing, development processing, plasma etching processing, and drying processing.

なお、上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせることができる。 In addition, each structure demonstrated by said each embodiment and each modification can be suitably combined unless it mutually contradicts.

１，１Ａ基板処理装置
２０基板搬送部
３０基板処理部
４０制御部
４０１スケジュール作成部
４０２実行指示部
４４記憶部
４４０レシピ情報
４４１スケジュールデータ
４４２仮スケジュールデータ
９基板
ＩＲ１第一搬送ロボット
ＣＲ１第二搬送ロボット
Ｐ１プログラム
ＰＳ１基板受渡部
ＳＰ（ＳＰ１〜ＳＰ１２）洗浄ユニット
ＴＢ１テーブル
ＴＲ１洗浄処理所要時間
ＴＲ２搬送所要時間
ＷＴ１，ＷＴ２待機時間幅 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1A Substrate processing apparatus 20 Substrate transport part 30 Substrate processing part 40 Control part 401 Schedule creation part 402 Execution instruction part 44 Storage part 440 Recipe information 441 Schedule data 442 Temporary schedule data 9 Substrate IR1 First transport robot CR1 Second transport robot P1 program PS1 board delivery section SP (SP1 to SP12) Cleaning unit TB1 Table TR1 Time required for cleaning processing TR2 Time required for transport WT1, WT2 Standby time width

Claims

基板を処理する基板処理装置であって、
前記基板を処理する複数の処理ユニットを備えた基板処理部と、
前記基板処理部に向けて前記基板を搬送するとともに、前記基板の搬送に要する搬送所要時間が可変である基板搬送部と、
前記処理ユニットが前記基板を処理するのに要する処理所要時間と、該処理所要時間に応じて決定した前記搬送所要時間とに基づき、前記基板処理部および前記基板搬送部の動作時間を規定したスケジュールを作成するスケジュール作成部と、
前記スケジュールに規定された前記搬送所要時間に合わせて、前記基板が搬送されるように、前記基板搬送部に動作の実行を指示する実行指示部と、
を備える、基板処理装置。 A substrate processing apparatus for processing a substrate,
A substrate processing unit comprising a plurality of processing units for processing the substrate;
A substrate transport unit that transports the substrate toward the substrate processing unit, and a transport time required for transporting the substrate is variable;
A schedule that defines the operation time of the substrate processing unit and the substrate transfer unit based on the required process time required for the processing unit to process the substrate and the required transfer time determined according to the required process time. A schedule creation unit for creating
An execution instructing unit that instructs the substrate transfer unit to execute an operation so that the substrate is transferred in accordance with the required transfer time specified in the schedule;
A substrate processing apparatus comprising:

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記搬送所要時間が、前記基板処理所要時間を、前記基板処理部にて同時に前記基板を処理する前記処理ユニットの数量で除したときの商の値に基づいて決定される、基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
The substrate processing apparatus, wherein the required transfer time is determined based on a quotient value obtained by dividing the required substrate processing time by the number of the processing units that simultaneously process the substrate in the substrate processing unit.

請求項１または２に記載の基板処理装置において、
前記スケジュール作成部は、
前記基板搬送部の前記搬送速度を規定の前記搬送速度として、前記基板処理部および前記基板搬送部の動作時間を規定した仮スケジュールを作成し、その後、該仮スケジュールにおいて発生している、前記基板搬送部の待機時間幅が短縮されるように、前記搬送所要時間を変更して、前記スケジュールを作成する、基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2,
The schedule creation unit
The substrate that is generated in the temporary schedule is created by creating a temporary schedule that defines the operation time of the substrate processing unit and the substrate transfer unit, with the transfer speed of the substrate transfer unit being the specified transfer speed. A substrate processing apparatus for creating the schedule by changing the required transfer time so that a waiting time width of the transfer unit is shortened.

基板搬送部が、複数の処理ユニットを備える基板処理部に向けて、複数の基板を順次に搬送していくことで、該複数の基板を処理する基板処理方法であって、
(a) 前記処理ユニットが前記基板を処理するのに要する処理所要時間に応じて、前記基板搬送部が前記基板を搬送するのに要する搬送所要時間を決定する工程と、
(b) 前記(a)工程にて決定した搬送所要時間と、前記処理所要時間とに基づいて、前記基板搬送部および前記基板処理部の動作時間を規定したスケジュールを作成する工程と、
(c) 前記スケジュールに規定された搬送時間に合わせて、前記基板が搬送されるように、前記基板搬送部に動作の実行を指示する工程と、
を含む、基板処理方法。 A substrate processing method for processing a plurality of substrates by sequentially transporting a plurality of substrates toward a substrate processing unit including a plurality of processing units.
(a) determining a required transfer time required for the substrate transfer unit to transfer the substrate according to a required process time required for the processing unit to process the substrate;
(b) based on the required transport time determined in the step (a) and the required processing time, creating a schedule that defines the operation time of the substrate transport unit and the substrate processing unit;
(c) instructing the substrate transfer unit to execute an operation so that the substrate is transferred in accordance with the transfer time specified in the schedule;
A substrate processing method.

コンピュータが読み取り可能なプログラムであって、前記コンピュータによる前記プログラムの実行は、前記コンピュータに、
基板搬送部が、複数の処理ユニットを備える基板処理部に向けて、複数の基板を順次に搬送していくことで、該複数の基板を処理する基板処理装置において、
(a) 前記処理ユニットが前記基板を処理するのに要する処理所要時間に応じて、前記基板搬送部が前記基板を搬送するのに要する搬送所要時間を決定する工程と、
(b) 前記(a)工程にて決定した搬送所要時間と、前記処理所要時間とに基づいて、前記基板搬送部および前記基板処理部の動作時間を規定したスケジュールを作成する工程と、
を実行させる、プログラム。 A computer-readable program, wherein the computer executes the program
In the substrate processing apparatus for processing the plurality of substrates, the substrate transport unit sequentially transports the plurality of substrates toward the substrate processing unit including the plurality of processing units.
(a) determining a required transfer time required for the substrate transfer unit to transfer the substrate according to a required process time required for the processing unit to process the substrate;
(b) based on the required transport time determined in the step (a) and the required processing time, creating a schedule that defines the operation time of the substrate transport unit and the substrate processing unit;
A program that executes