KR102120212B1 - Substrate processing apparatus, substrate processing method, program and article manufacturing method - Google Patents

Substrate processing apparatus, substrate processing method, program and article manufacturing method Download PDF

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Abstract

기판 처리 장치는, 제1 기판에 대하여 제1 처리를 행하는 제1 처리부와, 상기 제1 처리가 행해진 상기 제1 기판에 대하여 제2 처리를 행하는 제2 처리부와, 상기 제2 처리에 요하는 시간에 기초하여, 상기 제1 처리부로 제2 기판을 투입할 타이밍을 결정하는 결정부와, 상기 결정된 타이밍까지 상기 제2 기판의 투입을 대기하고 있는 동안 제3 기판을 처리하라는 새로운 처리 요구를 접수한 경우에, 해당제3 기판을 상기 제2 기판에 우선하여 상기 제1 처리부에 투입하도록 처리순을 변경하는 변경부를 갖는다.The substrate processing apparatus includes a first processing unit that performs a first processing on a first substrate, a second processing unit that performs a second processing on the first substrate on which the first processing is performed, and a time required for the second processing. On the basis of this, a determination unit for determining a timing to input a second substrate to the first processing unit, and a new processing request to process a third substrate while waiting for the input of the second substrate until the determined timing is received. In this case, it has a changing section for changing the processing order so that the third substrate is put in the first processing section in preference to the second substrate.

Figure R1020187037011
Figure R1020187037011

Description

기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 프로그램 및 물품 제조 방법Substrate processing apparatus, substrate processing method, program and article manufacturing method

본 발명은 기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 프로그램 및 물품 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, a substrate processing method, a program and a method for manufacturing an article.

각각이 패턴 형성 등의 기판 처리를 행하는 복수의 처리부를 구비하는, 소위 클러스터형 기판 처리 장치가 있다. 클러스터형 기판 처리 장치에서는, 일반적으로, 풋프린트의 축소나 장치 비용의 저감 관점에서, 기판의 반송부가 복수의 처리부 사이에 공용되는 한편, 스루풋 향상의 관점에서, 각 처리부에서의 기판 처리가 병렬 처리된다.There is a so-called cluster type substrate processing apparatus, each having a plurality of processing units for performing substrate processing such as pattern formation. In the clustered substrate processing apparatus, in general, from the viewpoint of reducing the footprint and reducing the cost of the apparatus, the substrate conveying section is shared between the plurality of processing sections, while from the viewpoint of improving throughput, the substrate processing in each processing section is processed in parallel. .

클러스터형 기판 처리 장치는, 복수의 처리부에 더하여 다양한 전처리부 등을 포함할 수 있다. 기판 처리 장치 전체에서 높은 생산성을 달성하기 위해서는 처리 플로우를 최적화하는 것이 필요한 경우가 있다(특허문헌 1).The cluster type substrate processing apparatus may include various pre-processing units and the like in addition to a plurality of processing units. In order to achieve high productivity in the entire substrate processing apparatus, it is sometimes necessary to optimize the processing flow (Patent Document 1).

근년, 물품의 회로 패턴의 미세화가 진행되고 있어, 처리부에 대하여 높은 정밀도가 요구되고 있다. 그러나 복수의 처리부의 사이에는, 설치 오차나 처리부 내의 동작이나 상태에 기기마다 차이가 있기 때문에, 특정한 기판은 특정한 처리부에서밖에는 실행되지 않도록 병렬 처리에 제약이 마련된다(특허문헌 1). 복수의 기판 수납부로부터의 기판을 복수의 처리부에서 병렬 처리하는 경우, 처리 대상 기판은 당해 복수의 기판 수납부로부터 주기적으로 취출되어서, 순차로, 전처리부에 투입되어 간다. 전처리부에서 전처리가 끝난 기판은, 그 기판이 수납되어 있던 기판 수납부에 대응하는 처리부에 투입된다.In recent years, miniaturization of the circuit pattern of an article is progressing, and high precision is calculated|required with respect to a processing part. However, since there is a difference between devices in the installation error and the operation or state in the processing unit between the plurality of processing units, parallel processing is restricted so that the specific substrate is executed only in the specific processing unit (Patent Document 1). When a board|substrate from several board|substrate storage parts is parallel-processed by the several processing part, the board|substrate to be processed is periodically taken out from the said several board|substrate storage part, and is sequentially supplied to a pre-processing part. The pre-processed substrate in the pre-processing section is put into a processing section corresponding to the substrate storage section in which the substrate was stored.

일본 특허 제4621698호 공보Japanese Patent No. 461698 일본 특허 공개 제2015-195355호 공보Japanese Patent Publication No. 2015-195355

여기서, 예를 들어 다른 기판 수납부를 사용한 새로운 기판 처리의 작업이 추가된 경우를 생각한다. 이 경우, 기판 처리 장치 전체에서 높은 생산성을 달성하기 위해서는, 당해 다른 기판 수납부로부터의 기판을 재빨리 전처리부에 인터럽트로 반송하여, 주기적인 처리 플로우에 들어가게 할 필요가 있다.Here, a case is considered in which, for example, a new substrate processing operation using another substrate storage unit is added. In this case, in order to achieve high productivity in the entire substrate processing apparatus, it is necessary to quickly transfer the substrate from the other substrate storage unit to the preprocessing unit as an interrupt to enter a periodic processing flow.

그러나, 종래의 운용에서는, 많은 경우, 전처리부에는 기판이 존재하고, 대응하는 처리부에서 선행 기판이 반출되기를 대기하고 있는 상태이다. 따라서, 당해 대응하는 처리부에서 선행 기판이 반출되고, 그에 따라 전처리부로부터 기판이 반출되기를 기다리고 나서, 당해 다른 기판 수납부로부터의 기판을 전처리부로 반송할 필요가 있었다. 이 때문에, 이른 타이밍에 전처리부에 인터럽트시키는 것은 곤란하였다.However, in the conventional operation, in many cases, a substrate is present in the pre-processing unit, and a state in which the preceding substrate is waiting to be taken out from the corresponding processing unit. Therefore, it was necessary to transfer the substrate from the other substrate accommodating portion to the pre-processing portion after waiting for the preceding substrate to be taken out from the corresponding processing portion, and thus the substrate from the pre-processing portion. For this reason, it was difficult to interrupt the preprocessing unit at an early timing.

본 발명은, 예를 들어 생산성의 점에서 유리한 기판의 반송 제어를 행하는 기판 처리 장치를 제공한다.This invention provides the substrate processing apparatus which performs conveyance control of the board|substrate which is advantageous from the viewpoint of productivity, for example.

본 발명의 일측면에 의하면, 제1 기판에 대하여 제1 처리를 행하는 제1 처리부와, 상기 제1 처리가 행해진 상기 제1 기판에 대하여 제2 처리를 행하는 제2 처리부와, 상기 제2 처리에 요하는 시간에 기초하여, 상기 제1 처리부로 제2 기판을 투입할 타이밍을 결정하는 결정부와, 상기 결정된 타이밍까지 상기 제2 기판의 투입을 대기하고 있는 동안 제3 기판을 처리하라는 새로운 처리 요구를 접수한 경우에, 해당 제3 기판을 상기 제2 기판에 우선하여 상기 제1 처리부에 투입하도록 처리순을 변경하는 변경부를 갖는 기판 처리 장치가 제공된다.According to one aspect of the present invention, a first processing unit that performs a first processing on a first substrate, a second processing unit that performs a second processing on the first substrate on which the first processing is performed, and a second processing Based on the required time, a determination unit for determining a timing to input a second substrate to the first processing unit, and a new processing request to process a third substrate while waiting for the input of the second substrate until the determined timing. In the case of accepting, there is provided a substrate processing apparatus having a changing unit that changes the processing order so that the third substrate is put into the first processing unit in preference to the second substrate.

본 발명에 따르면, 예를 들어 생산성의 점에서 유리한 기판의 반송 제어를 행하는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the board|substrate processing apparatus which performs conveyance control of the board|substrate which is advantageous from the viewpoint of productivity, for example can be provided.

본 발명의 기타의 특징 및 이점은, 첨부 도면을 참조로 한 이하의 설명에 의해 밝혀질 것이다. 또한, 첨부 도면에 있어서는, 동일하거나 또는 마찬가지의 구성에는, 동일한 참조 번호를 부여한다.Other features and advantages of the present invention will be revealed by the following description with reference to the accompanying drawings. In addition, in the accompanying drawings, the same reference numerals are assigned to the same or similar structures.

첨부 도면은 명세서에 포함되고, 그 일부를 구성하고, 본 발명의 실시 형태를 나타내며, 그 기술과 함께 본 발명의 원리를 설명하기 위하여 사용된다.
도 1은 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 도면.
도 2는 실시 형태에 있어서의 제어부의 기능 구성을 나타내는 블록도.
도 3은 실시 형태에 있어서의 관리 데이터의 예를 나타내는 도면.
도 4는 실시 형태에 있어서의 기판의 처리 플로우의 예를 나타내는 도면.
도 5는 기판 처리 장치에 있어서의 각 유닛의 기판 1장당 총 처리 시간의 예를 나타내는 도면.
도 6은 다음 유닛으로의 기판의 최대 반송 시간의 예를 나타내는 도면.
도 7은 2개의 처리부가 관여하는 경우의 기판의 처리 플로우의 예를 나타내는 도면.
도 8은 3개의 처리부가 관여하는 경우의 기판의 처리 플로우의 예를 나타내는 도면.
도 9는 도 7의 처리 플로우에 있어서, 다른 기판 수납부를 사용하는 새로운 작업이 할당되었을 때의 관리 데이터의 예를 나타내는 도면.
도 10은 도 9의 Job1, Job2의 기판 처리에 있어서의 일부 구간의 타이밍 차트.
도 11은 처리 중인 처리부의 수가 1 내지 4인 각각의 경우에 있어서의 각 전처리계에 있어서의 대기 시간과 총 대기 시간의 예를 나타내는 도면.
도 12는 도 9의 Job1, Job2의 기판을 처리 중에 새로운 Job3이 할당되었을 때의 관리 데이터의 예를 나타내는 도면.
도 13a는 다른 기판 수납부의 기판을 사용하는 새로운 작업이 할당되었을 때의 관리 데이터의 예를 나타내는 도면.
도 13b는 다른 기판 수납부의 기판을 사용하는 새로운 작업이 할당되었을 때의 관리 데이터의 예를 나타내는 도면.
도 14는 실시 형태에 있어서의 기판의 반송 제어 처리를 나타내는 흐름도.
도 15는 실시 형태에 있어서의 기판의 처리 플로우의 예를 나타내는 도면.
도 16은 기판 처리 장치에 있어서의 각 유닛의 기판 1장당 총 처리 시간의 예를 나타내는 도면.
도 17은 실시 형태에 있어서의 기판의 처리 플로우의 예를 나타내는 도면.
도 18은 실시 형태에 있어서의 기판의 반송 제어 처리를 나타내는 흐름도.The accompanying drawings are included in the specification, constitute a part thereof, represent embodiments of the present invention, and are used to explain the principles of the present invention together with the technology.
1 is a diagram showing the configuration of a substrate processing apparatus in an embodiment.
2 is a block diagram showing a functional configuration of a control unit in the embodiment.
3 is a diagram showing an example of management data in the embodiment.
4 is a diagram showing an example of the processing flow of the substrate in the embodiment.
5 is a diagram showing an example of the total processing time per one substrate of each unit in the substrate processing apparatus.
6 is a diagram showing an example of a maximum transfer time of a substrate to the next unit.
7 is a view showing an example of a processing flow of a substrate when two processing units are involved.
8 is a diagram showing an example of a processing flow of a substrate when three processing units are involved.
Fig. 9 is a diagram showing an example of management data when a new job using another substrate storage unit is assigned in the processing flow of Fig. 7;
Fig. 10 is a timing chart of some sections in substrate processing of Job1 and Job2 in Fig. 9;
Fig. 11 is a diagram showing examples of the waiting time and the total waiting time in each pre-processing system in each case where the number of processing parts being processed is 1 to 4;
Fig. 12 is a diagram showing an example of management data when a new Job3 is assigned while processing the substrates of Job1 and Job2 in Fig. 9;
13A is a diagram showing an example of management data when a new job using a substrate of another substrate storage unit is assigned.
13B is a diagram showing an example of management data when a new job using a substrate of another substrate storage unit is assigned.
Fig. 14 is a flowchart showing a substrate conveyance control process in the embodiment.
15 is a diagram showing an example of the processing flow of the substrate in the embodiment.
16 is a diagram showing an example of the total processing time per one substrate of each unit in the substrate processing apparatus.
17 is a diagram showing an example of a processing flow of a substrate in the embodiment.
18 is a flowchart showing a substrate transfer control process according to the embodiment.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 적합한 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 실시 형태는 본 발명의 실시에 유리한 구체예를 나타내는 것에 지나지 않는 것이며, 본 발명은 이하의 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 실시 형태 중에 설명되어 있는 특징의 조합 모두가 본 발명의 과제 해결을 위하여 필수적인 것이라고는 할 수 없다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the following embodiment is only showing the specific example which is advantageous for practice of this invention, and this invention is not limited to the following embodiment. In addition, not all combinations of features described in the following embodiments are essential for solving the problems of the present invention.

<제1 실시 형태><First Embodiment>

도 1은, 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)의 개략 구성을 나타내는 평면도이다. 기판 처리 장치(1)는 각각이 기판에 대하여 처리를 실시하는 복수의 처리부(IST)를 갖고, 각 처리부에서 병행하여 처리를 실시하는, 소위 클러스터형 기판 처리 장치이다. 도 1의 예에 있어서, 복수의 처리부(IST)는, 4개의 처리부(IST1, IST2, IST3, IST4)를 포함한다. 단, 본 발명은 특정한 처리부의 수로 한정되는 것은 아니다. 복수의 처리부 각각은, 기판에 대하여 패턴 형성을 행하는 리소그래피 장치(노광 장치, 하전 입자선 묘화 장치, 임프린트 장치 등), 성막 장치(CVD 장치 등), 가공 장치(레이저 가공 장치 등)일 수 있다. 임프린트 장치는, 기판 상에 공급된 수지 등의 임프린트재에 형(원판)을 접촉시킨 상태에서 해당 수지를 경화시킴으로써 기판 상에 패턴을 형성한다. 노광 장치는, 기판 상에 공급된 포토레지스트를 원판을 통하여 노광함으로써 해당 포토레지스트에 원판의 패턴에 대응하는 잠상을 형성한다. 하전 입자선 묘화 장치는, 기판 상에 공급된 포토레지스트에 하전 입자선에 의해 패턴을 묘화함으로써 해당 포토레지스트에 잠상을 형성한다. 혹은, 복수의 처리부 각각은, 기판을 세정하는 세정 장치, 기판에 대하여 에칭을 행하는 에칭 장치, 기판을 검사하는 검사 장치, 기판에 대하여 레지스트(약액)를 도포하는 도포 장치 중 어느 것이어도 된다.1 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus 1 in an embodiment. The substrate processing apparatus 1 is a so-called cluster type substrate processing apparatus, each of which has a plurality of processing units IST for processing the substrate, and performs processing in parallel in each processing unit. In the example of Fig. 1, the plurality of processing units IST includes four processing units IST1, IST2, IST3, and IST4. However, the present invention is not limited to the number of specific processing units. Each of the plurality of processing units may be a lithographic apparatus (exposure apparatus, charged particle beam drawing apparatus, imprint apparatus, etc.), a film forming apparatus (CVD apparatus, etc.), a processing apparatus (laser processing apparatus, etc.) that forms a pattern with respect to the substrate. The imprint apparatus forms a pattern on the substrate by curing the resin in a state where a mold (circle) is brought into contact with an imprint material such as resin supplied on the substrate. The exposure apparatus forms a latent image corresponding to the pattern of the original plate in the photoresist by exposing the photoresist supplied on the substrate through the original plate. The charged particle beam drawing apparatus forms a latent image in the photoresist by drawing a pattern with charged particle beams on the photoresist supplied on the substrate. Alternatively, each of the plurality of processing units may be either a cleaning device for cleaning the substrate, an etching device for etching the substrate, an inspection device for inspecting the substrate, or a coating device for applying a resist (chemical solution) to the substrate.

기판 처리 장치(1)는 복수의 처리부(IST1 내지 IST4)에 대하여 기판을 반송하는 반송부(3a, 3b)를 갖는다. 반송부(3a, 3b)는 각각, 도시하지 않은 반송 핸드를 갖는 로봇을 포함하고, 복수의 기판을 병행하여 반송할 수 있다. 반송부(3a, 3b)는, 후술하는 복수의 기판 수납부와, 전처리부(4a, 4b)와, 복수의 처리부(IST) 사이에서 공용되는 반송로를 따라서 기판을 반송하도록 구성되어 있다.The substrate processing apparatus 1 has transport units 3a and 3b for transporting a substrate to a plurality of processing units IST1 to IST4. Each of the transport units 3a and 3b includes a robot having a transport hand (not shown), and can transport a plurality of substrates in parallel. The conveying parts 3a and 3b are configured to convey a substrate along a conveyance path shared between a plurality of substrate accommodating parts to be described later, pre-processing parts 4a and 4b, and a plurality of processing parts IST.

전처리부(4a, 4b)는, 순차 실행되는 서로 다른 전처리를 행하는 복수의 전처리부를 포함한다. 구체적으로는, 전처리부(4a, 4b)는, 기판이 복수의 처리부(IST)에서 기판 처리를 행하기에 적합한 상태로 되도록, 당해 기판에 대하여 열처리, 온도 조절 처리, 위치 결정 처리 등의 전처리를 실시한다. 예를 들어, 전처리부(4a)는 기판의 가열 처리를 행하는 베이커(PBK) 및 가열 처리된 기판을 일정 온도로 냉각하는 칠러(PCP)를 포함할 수 있다. 또한 격납부(5a)는 전처리부(4a)에서 처리 완료된 기판을 수취해 다음 전처리부(4b)에 건네주기 위한 인터페이스로서 기능한다. 여기서, 격납부(5a)가 전처리부(4a)에서 처리 완료된 기판을 수취하는 동작을, 릴레이 인(FI)이라 부르고, 반송부(3b)가 격납부(5a)로부터 기판을 취출하여 전처리부(4b)에 건네주는 동작을, 릴레이 아웃(FO)이라 부른다. 전처리부(4b)는 기판의 온도 조절 처리(WTC)부 및 프리얼라인먼트(PA)부를 포함할 수 있다. 프리얼라인먼트란, 예를 들어 수취된 기판을 처리부(IST)로 반송하기 전에, 기판을 구동하면서 기판의 외주 및 노치 또는 오리엔테이션 플랫을 검지함으로써, 기판의 위치 및 회전각 중 적어도 한쪽을 조정하는 것을 말한다. 이후에서는, 상기한 바와 같은 각종 기능을 포함한 전처리부(4a, 4b) 및 격납부(5a, 5b)를 통합하여, 전처리계라 칭하는 경우가 있다.The pre-processing units 4a and 4b include a plurality of pre-processing units that perform different pre-processing that are sequentially executed. Specifically, the pre-processing units 4a and 4b perform pre-treatment such as heat treatment, temperature control processing, and positioning processing on the substrate so that the substrate is in a state suitable for performing substrate processing in a plurality of processing units IST. Conduct. For example, the pre-processing unit 4a may include a baker (PBK) for heating the substrate and a chiller (PCP) for cooling the heat-treated substrate to a constant temperature. In addition, the storage section 5a functions as an interface for receiving the processed substrate from the pre-processing section 4a and passing it to the next pre-processing section 4b. Here, the operation in which the storage unit 5a receives the processed substrate in the pre-processing unit 4a is called relay-in (FI), and the transfer unit 3b takes the substrate out of the storage unit 5a, and the pre-processing unit ( The operation passed to 4b) is called relay out (FO). The pre-processing part 4b may include a temperature control process (WTC) part and a pre-alignment (PA) part of the substrate. Pre-alignment means adjusting at least one of the position and rotation angle of the substrate by detecting the outer periphery and notch or orientation flat of the substrate while driving the substrate, for example, before conveying the received substrate to the processing unit IST. . Hereinafter, the pre-processing units 4a, 4b and the storage units 5a, 5b including various functions as described above are collectively referred to as a pre-processing system.

기판 처리 장치(1)는 각각이 복수의 기판을 수납 가능한, 복수의 기판 격납부(FP)(수납 용기)를 접속 가능하다. 도 1의 예에 있어서, 4개의 기판 격납부(FP1, FP2, FP3, FP4) 각각과, 4개의 처리부(IST1, IST2, IST3, IST4)의 대응 관계가 미리 정해져 있다. 이 대응 관계는, 후술하는 관리 데이터로 특정된다. 그리고, 각 기판은, 기본적으로는, 해당 기판을 수납하고 있는 기판 수납부에 대응하는 패턴 형성부에서 처리된다. 복수의 기판 수납부(FP1, FP2, FP3, FP4)는 각각, 기판 처리 장치(1) 내외로 기판을 반출입하기 위한 용기이며, 각 용기는 복수의 기판을 수납 가능하다. 또한, 기판 처리 장치(1)는 4개의 기판 수납부(FP1, FP2, FP3, FP4)에 더하여 추가의 기판 수납부를 접속하는 것도 가능하게 구성되어 있다.The substrate processing apparatus 1 can connect a plurality of substrate storage portions FP (storage containers), each of which can accommodate a plurality of substrates. In the example of Fig. 1, a correspondence relationship between each of the four substrate storage sections FP1, FP2, FP3, and FP4 and the four processing sections IST1, IST2, IST3, and IST4 is predetermined. This correspondence is specified by management data which will be described later. And, each board|substrate is basically processed by the pattern formation part corresponding to the board|substrate accommodating part which accommodates the said board|substrate. Each of the plurality of substrate storage units FP1, FP2, FP3, and FP4 is a container for carrying the substrate in and out of the substrate processing apparatus 1, and each container is capable of storing a plurality of substrates. In addition, the substrate processing apparatus 1 is configured to be able to connect additional substrate storage units in addition to the four substrate storage units FP1, FP2, FP3, and FP4.

제어부(7)는 기판 처리 장치(1)의 동작을 통괄적으로 제어하는 것이며, 처리부(IST1 내지 IST4)에 있어서의 기판 처리, 반송부(3a, 3b)에 의한 기판 반송, 전처리계에 의한 전처리 등을 제어한다. 제어부(7)는 특히, 복수의 기판 수납부 중 일부의 기판 수납부를 사용한 기판 처리의 작업 실행시, 그 작업에 관여하는 처리부에 있어서 복수의 기판 처리가 병렬로 행해지도록, 반송부에 의한 복수의 기판 수납부로부터 전처리부로의 기판의 반송을 제어한다. 또한, 제어부(7)는 기판의 처리량을 최대화하기 위해서, 복수의 기판의 처리순을 결정하고, 기판의 반송, 전처리, 격납, 처리가 최적으로 되도록 스케줄링한다. 제어부(7)는 도시하지 않은 CPU 또는 DSP 등의 계산부와, 상기 스케줄링을 행하기 위한 제어 프로그램이나 레시피 등을 기억하는 메모리나 하드 디스크 등의 기억부를 포함할 수 있다. 또한, 레시피란, 기판을 처리할 때의 일련의 처리 파라미터를 포함하는 데이터를 말한다.The control unit 7 is to comprehensively control the operation of the substrate processing apparatus 1, the substrate processing in the processing units IST1 to IST4, the substrate transport by the transport units 3a and 3b, and the pre-treatment by the pre-treatment system Control your back. In particular, the control unit 7 performs a plurality of substrate processing operations in parallel during processing of a substrate processing using some of the substrate storage units among the plurality of substrate storage units so that a plurality of substrate processing is performed in parallel. The transfer of the substrate from the substrate storage portion to the preprocessing portion is controlled. In addition, in order to maximize the throughput of the substrate, the control unit 7 determines the processing order of the plurality of substrates, and schedules the transfer, pretreatment, storage, and processing of the substrate to be optimal. The control unit 7 may include a calculation unit such as a CPU or DSP (not shown), and a storage unit such as a memory or hard disk for storing a control program or recipe for performing the scheduling. In addition, a recipe refers to data including a series of processing parameters when processing a substrate.

도 2는, 제어부(7)의 기능 구성을 나타내는 블록도이다. 제어부(7)는 주 제어부(201)와, 처리계 제어부(202)와, 작업 실행부(203)와, 반송계 제어부(204)와, 레시피 관리부(205)와, 처리순 관리부(206)를 포함한다. 또한, 이들은, 상기한 제어 프로그램에 있어서의 모듈로서 실현되어도 된다. 처리계 제어부(202)는 작업 실행부(203)에서 생성된 기판 처리 장치(1) 내부의 작업(처리 명령)을 실행하고, 복수의 처리부(IST1 내지 IST4) 각각의 상태를 관리 정보로서 관리한다. 레시피 관리부(205)는 기억부(207)에 기억되어 있는 레시피(207a)를 관리한다. 작업 실행부(203)는 호스트 컴퓨터 또는 유저에 의해 기판 처리 장치(1)에 투입된 작업을 복수의 처리부(IST1 내지 IST4)에서 실행 가능한 처리부 레벨의 내부 작업으로 분해한다. 그리고 작업 실행부(203)는 해당 내부 작업의 진행 상황에 기초하여 기판 처리 장치(1) 전체의 작업의 진척을 관리한다. 반송계 제어부(204)는 반송부(3a, 3b), 전처리부(4a, 4b), 격납부(5a, 5b)의 구동 제어를 포함하는, 기판의 전달 동작, 전처리 동작을 제어한다. 처리순 관리부(206)는 주 제어부(201)에 의해 결정된 기판의 처리순을 관리한다. 기판의 처리순은, 기억부(207)에 기억되는 관리 데이터(207b)에 기술된다.2 is a block diagram showing the functional configuration of the control unit 7. The control unit 7 includes a main control unit 201, a processing system control unit 202, a job execution unit 203, a transfer system control unit 204, a recipe management unit 205, and a processing sequence management unit 206. Includes. Further, these may be realized as modules in the above-described control program. The processing system control unit 202 executes a job (process command) inside the substrate processing apparatus 1 generated by the job execution unit 203, and manages the states of the plurality of processing units IST1 to IST4 as management information. . The recipe management unit 205 manages the recipe 207a stored in the storage unit 207. The job execution unit 203 decomposes a job input into the substrate processing apparatus 1 by a host computer or a user into an internal job at a processing unit level executable by the plurality of processing units IST1 to IST4. In addition, the task execution unit 203 manages the progress of the entire substrate processing apparatus 1 based on the progress of the corresponding internal task. The transfer system control unit 204 controls the transfer operation and the pretreatment operation of the substrate, including drive control of the transfer units 3a and 3b, the preprocessing units 4a and 4b, and the storage units 5a and 5b. The processing order management unit 206 manages the processing order of the substrate determined by the main control unit 201. The processing order of the substrate is described in management data 207b stored in the storage unit 207.

주 제어부(201)는 기판 처리 장치 레벨의 작업에서 지정된 기판 군에 있어서의 기판의 처리순을 결정하고, 처리순 관리부(206)에 통지한다. 기판의 처리순은, 예를 들어 처리부(IST1 내지 IST4)의 정보와, 처리계 제어부(202)의 상태와, 반송계 제어부(204)의 상태에 기초하여 결정된다. 또한, 주 제어부(201)는 결정된 처리순으로 기판이 처리되도록, 작업 실행부(203) 및 반송계 제어부(204)를 제어한다.The main control unit 201 determines the processing order of the substrates in the group of substrates specified in the substrate processing apparatus level operation, and notifies the processing order management unit 206. The processing order of the substrate is determined based on, for example, information of the processing units IST1 to IST4, the state of the processing system control unit 202, and the state of the transport system control unit 204. Further, the main control unit 201 controls the job execution unit 203 and the transfer system control unit 204 so that the substrate is processed in the determined processing order.

도 3에, 관리 데이터(207b)의 일례를 나타낸다. 관리 데이터(207b)에는, 기판 처리 장치 레벨의 작업마다, 당해 작업에 관여하는 처리부, 그 처리부에 대응하는 기판 수납부(수납 용기), 기판 번호가 기술된다. 실시 형태에 있어서, 기판 ID는 「PiWj」로 표현되고, Pi는 작업 번호를, Wj는 기판의 번호를 나타내고 있다. 예를 들어, 맨위의 「P1W1」은, Job1에 있어서의 1번째 기판을 나타내고 있다. 각 기판 수납부에는, 1로트 25장(W1 내지 W25)의 기판이 수납되어 있음을 알 수 있다. 그리고, 관리 데이터(207b)에는 또한, 기판 ID마다, 기판의 상태, 기판의 위치 및 처리순이 기술되어 있다. 「기판의 상태」란, 전처리부 혹은 처리부에서의 처리의 현황을 나타내고 있다. 또한, 「기판의 위치」란, 기판이 현재 기판 처리 장치 혹은 기판 수납부 중 어디에 있는지를 나타내고 있다. 처리부(IST1 내지 IST4)에 있어서, 설치 오차나 처리부 내의 동작이나 상태에 오차가 있기 때문에, 특히 미세한 정밀도가 요구되는 프로세스에서는, 특정한 기판은 특정한 처리부에서밖에 실행될 수 없다. 또한, 기판 수납부(FP1 내지 FP4) 내의 기판 각각에 대하여 상이한 처리부를 할당하는 경우에는, 기판 단위로 레시피나 오차(오프셋)의 관리가 필요해지기 때문에, 외부 시스템에 있어서의 기판의 관리가 번잡해진다. 따라서, 도 3에 나타낸 바와 같이, 각 작업에 있어서, 1로트 내의 각 기판은 동일한 처리부에서 처리되는 운용이 일반적이다.3 shows an example of the management data 207b. In the management data 207b, for each operation at the substrate processing apparatus level, a processing unit involved in the operation, a substrate storage unit (storage container) corresponding to the processing unit, and a substrate number are described. In the embodiment, the substrate ID is represented by "PiWj", Pi indicates the work number, and Wj indicates the board number. For example, the top "P1W1" indicates the first substrate in Job1. It can be seen that 25 substrates (W1 to W25) of one lot are stored in each substrate storage. In addition, the management data 207b also describes the state of the substrate, the position of the substrate, and the processing order for each substrate ID. The "state of the substrate" indicates the current state of the processing in the pre-processing unit or the processing unit. In addition, "the position of a board|substrate" indicates whether the board|substrate is currently a board|substrate processing apparatus or a board|substrate storage part. In the processing units IST1 to IST4, since there is an error in the installation error or the operation or state in the processing unit, particularly in a process requiring fine precision, a specific substrate can be executed only in a specific processing unit. In addition, when a different processing unit is allocated to each of the substrates in the substrate storage units FP1 to FP4, management of the recipe and error (offset) is required on a board-by-board basis, and management of the board in an external system becomes complicated. . Therefore, as shown in Fig. 3, in each operation, it is common for each substrate within one lot to be processed in the same processing unit.

주 제어부(201)는 각 작업에 대한 기판 수납부(FP)와 처리부(IST)의 정보와, 기판의 상태 및 위치로부터, 기판의 처리순을 결정하여 처리순 관리부(206)에 통지한다. 여기서, 기판의 처리순이란, 특히 처리부(IST1 내지 IST4)에서 처리 중인 기판도 포함한, 처리부(IST1 내지 IST4)에서 처리될 예정인 기판의 순서이다. 처리부(IST1 내지 IST4)는, 단위 시간당 기판의 처리량(스루풋)이 적기 때문에, 주 제어부(201)는 처리부(IST1 내지 IST4)가 대기 상태로 되지 않고, 가능한 한 병행하여 처리될 수 있도록, 처리순을 결정한다.The main control unit 201 determines the processing order of the substrate from the information of the substrate storage unit FP and the processing unit IST for each operation, and the state and position of the substrate, and notifies the processing order management unit 206. Here, the processing order of the substrates is, in particular, the order of the substrates to be processed in the processing units IST1 to IST4, including the substrates being processed by the processing units IST1 to IST4. Since the processing units IST1 to IST4 have a small amount of throughput (throughput) of the substrate per unit time, the main control unit 201 does not put the processing units IST1 to IST4 into a standby state, and can process them in parallel as much as possible. Decide.

복수의 기판 수납부로부터 동일 순서로 주기적으로 기판을 취출하여 각각 대응하는 처리부에서 기판 처리가 주기적으로 행하여지는 것을, 「주기적으로 작업이 진행된다」라고 한다. 주기적으로 작업이 진행될 경우에는, 사이클릭 스케줄링에 맞춰서 기판의 처리순을 결정하면 된다. 또한, 일본 특허 제4621698호 공보와 같이 기판의 처리 플로우에 있어서의 대립을 해소함으로써 물품의 생산량은 최대화된다. 본 실시 형태에 있어서는, 또한 작업의 진행이 주기적으로 되지 않는 현상이 발생된 경우에 있어서도, 제어부(7)가 그 사상에 따라서 반송순을 변경함으로써, 물품의 생산량을 최적화하는 것이 가능하게 된다.It is referred to as "periodically progressing" that the substrates are periodically taken out from the plurality of substrate storage units in the same order and the substrate processing is periodically performed in the respective processing units. When the work is periodically performed, the processing order of the substrate may be determined in accordance with cyclic scheduling. In addition, by resolving the conflict in the processing flow of the substrate, as in Japanese Patent No. 461698, the production amount of the article is maximized. In this embodiment, even in the case where a phenomenon in which the progress of the work does not periodically occur, the control unit 7 can change the conveyance order according to the idea, thereby making it possible to optimize the production amount of the article.

도 4는, 기판의 처리 플로우의 예를 나타내는 도면이다. 도 4는, 도 3의 관리 데이터에 대응하고, Job1 내지 Job4의 할당이 동시에 이루어진 경우의 처리 플로우를 나타내고 있다. 도 4에 있어서, 그래프(41)는 각종 처리가 실시될 때의 기판 반송 경로의 관계를 나타내고, 타임 차트(42)는 그래프(41)를 따르는 각 기판의 단위 시일마다의 처리 플로우를 나타내고 있다. 기판 수납부(FP1 내지 FP4), 전처리계에 있어서의 PBK, PCP, FI, WTC, PA, FO 및 처리부(IST1 내지 IST4)의 각 부를, 유닛이라고 부른다. 타임 차트(42)에 있어서, 각 기판은, 단위 시간마다 각 유닛의 처리가 진행되어 가지만, 처리부(IST1 내지 IST4)의 처리에는 각각 4단위 시간을 요함을 알 수 있다.4 is a diagram showing an example of the processing flow of the substrate. FIG. 4 shows the processing flow when the allocation of Job1 to Job4 is made simultaneously corresponding to the management data of FIG. 3. In Fig. 4, the graph 41 shows the relationship of the substrate transport path when various processes are performed, and the time chart 42 shows the processing flow for each unit time of each substrate following the graph 41. Each unit of the substrate storage units FP1 to FP4, PBK, PCP, FI, WTC, PA, FO in the pre-processing system, and the processing units IST1 to IST4 is called a unit. In the time chart 42, it can be seen that the processing of each unit proceeds for each unit time for each substrate, but the processing of the processing units IST1 to IST4 requires 4 unit hours each.

도 5에, 각 유닛의 기판 1장당 총 처리 시간의 예를 나타낸다. 여기서, 총 처리 시간이란, 당해 유닛에서 실시되는 처리나 전처리 외에, 예를 들어 기판의 흡착 보유 지지나 리프트 핀의 승강 동작 등의 부수 처리도 포함한, 당해 유닛에서 기판이 최저한 점유되는 시간의 총합을 말한다.5, an example of the total processing time per one board|substrate of each unit is shown. Here, the total processing time is the sum of the minimum time occupied by the substrate in the unit, including the processing carried out in the unit and the pre-treatment, as well as incidental processing such as adsorption holding of the substrate and lifting operation of the lift pin. Says

도 6은, 도 4의 처리 플로우에 있어서의, 다음 유닛으로의 기판의 최대 반송 시간의 예를 나타내고 있다. 여기서, 최대 반송 시간이란, 유닛 또는 도시하지 않은 반송부가 물리적인 위치나 자세가 상이한 것에 의해 발생되는 변동을 고려한 기판의 최대의 반송 시간을 말한다.FIG. 6 shows an example of the maximum transfer time of the substrate to the next unit in the processing flow of FIG. 4. Here, the maximum conveying time refers to the maximum conveying time of the substrate in consideration of variations caused by different physical positions or postures of the unit or the conveying unit (not shown).

본 실시 형태에 있어서, 기판 처리는 전처리보다도 장시간을 요한다. 도 5에 나타내는 각 유닛의 총 처리 시간 및 도 6에 나타내는 기판의 최대 반송 시간의 예에 의하면, 처리부(IST)(IST1 내지 IST4)가 기판의 처리 플로우에 있어서의 최대의 지연 유닛임을 알 수 있다. 또한, 도 4의 기판 처리 플로우와 같은 사이클릭 스케줄링에 의해 기판 수납부(FP1 내지 FP4)의 기판을 주기적으로 처리하도록 처리순을 결정함으로써, 물품의 생산량이 최대화된다.In the present embodiment, substrate processing requires a longer time than pretreatment. According to examples of the total processing time of each unit shown in FIG. 5 and the maximum transfer time of the substrate shown in FIG. 6, it can be seen that the processing units IST (IST1 to IST4) are the largest delay units in the processing flow of the substrate. . Further, by determining the processing order to periodically process the substrates of the substrate storage units FP1 to FP4 by cyclic scheduling, such as the substrate processing flow of FIG. 4, the production amount of the article is maximized.

이어서, 도 7에, 2개의 처리부가 관여하는 경우의 기판의 처리 플로우의 예를 나타낸다. 도 7은, 2개의 처리부(IST2, IST3)에 대하여 작업이 실행되는 경우의 처리 플로우를 나타내고 있다. 또한, 도 8에, 3개의 처리부가 관여하는 경우의 기판 처리 플로우의 예를 나타낸다. 도 8은, 3개 처리부(IST1, IST2, IST3)에 대하여 작업이 실행되고 있는 경우의 처리 플로우를 나타내고 있다. 도 7, 도 8에 있어서, 도 4와 마찬가지로, 그래프(71, 81)는, 각종 처리가 실시될 때의 기판의 반송 경로의 관계를 나타내고, 타임 차트(72, 82)는, 그래프(71, 81)를 따르는 각 기판의 단위 시일마다의 처리 플로우를 나타내고 있다. 도 7, 도 8에 있어서, 기판 번호 중 N, M, O는 당해 작업의 기판 처리 매수를 나타낸 2 이상의 수이다.Next, Fig. 7 shows an example of the processing flow of the substrate when two processing units are involved. 7 shows a processing flow when a job is executed for the two processing units IST2 and IST3. 8 shows an example of a substrate processing flow when three processing units are involved. 8 shows a processing flow when a job is being executed for the three processing units IST1, IST2, and IST3. In FIG. 7, FIG. 8, like FIG. 4, the graphs 71 and 81 show the relationship of the conveyance path of the substrate when various processes are performed, and the time charts 72 and 82 are graphs 71, 81. The processing flow for each unit seal of each substrate according to FIG. In FIG. 7, FIG. 8, N, M, and O among the board numbers are two or more numbers which showed the number of the board processings of the said operation.

도 4에서는, 모든 처리부에 작업이 할당된 케이스를 나타냈지만, 도 7, 도 8과 같이, 일부의 처리부에만 작업이 할당되는 케이스도 있다. 이것은, 물품의 제조 공정에 있어서, 기판 처리 장치(1)의 전공정에서 정상적인 처리 플로우로 되지 않을 경우나, 물품의 제조 공정 전체에서 물품의 생산량을 일시적으로 조정한 경우에 발생될 수 있다. 이 경우, 예를 들어 작업이 할당되지 않은 처리부(IST4)에서는, 기판의 처리는 실시되지 않는다. 또한, 도 7, 도 8 중 어떤 경우에도, 투입된 작업의 범위에서, 주기적으로 기판이 처리되도록 기판의 처리순을 결정하여 처리를 실시함으로써, 작업이 할당된 기판 수납부의 범위에서, 물품의 생산량이 최대화된다.In FIG. 4, a case in which a job is assigned to all processing units is illustrated, but as shown in FIGS. 7 and 8, there are also cases in which a job is assigned only to some processing units. This may occur in the manufacturing process of the article, when the normal processing flow is not performed in the entire process of the substrate processing apparatus 1, or when the production amount of the article is temporarily adjusted throughout the manufacturing process of the article. In this case, for example, in the processing unit IST4 to which no work is assigned, the processing of the substrate is not performed. In addition, in any of FIGS. 7 and 8, in the range of the inputted work, the production order of the article is performed in the range of the substrate storage unit to which the work is allocated by determining the processing order of the substrate so that the board is periodically processed. This is maximized.

이어서, 작업의 진행이 주기적으로 되지 않는 사상으로서, 도 7 및 도 8의 기판 처리 플로우에 있어서, 새로운 기판 수납부에 대한 새로운 작업이 할당된 경우의 기판을 처리하는 방법에 대하여 설명한다.Next, as an idea that the progress of the operation is not periodically performed, a method of processing the substrate in the case where a new operation is assigned to the new substrate storage unit in the substrate processing flows of FIGS. 7 and 8 will be described.

도 9는, 도 7의 처리 플로우에 있어서, P1W(N) 및 P2W(M)의 기판을 각각 IST2 및 IST3에서 처리 중인 타이밍에, 다른 기판 수납부(FP4)를 사용하는 새로운 작업 Job3을 할당했을 때의 관리 데이터(207b)의 예를 나타낸다. 도 9에 있어서, Job3이 할당된 기판(P3W1 내지 P3W25)는 각각, 기판의 상태는 「미처리」이고, 기판의 위치는 현재, 기판 수납부(FP4)에 있음이 나타나 있다. 이때, 기판 처리 장치(1) 전체에서 높은 생산성을 달성하기 위해서는, 당해 다른 기판 수납부(FP4)로부터의 기판을 재빨리 전처리부에 인터럽트로 반송하여, 주기적인 처리 플로우에 들어가게 할 필요가 있다.FIG. 9 shows that in the processing flow of FIG. 7, a new job Job3 using a different substrate storage unit FP4 is assigned at a timing during which the substrates of P1W(N) and P2W(M) are being processed by IST2 and IST3, respectively. An example of the management data 207b at this time is shown. In Fig. 9, it is shown that the substrates P3W1 to P3W25 to which Job3 is assigned have the state of the substrate "unprocessed", respectively, and the position of the substrate is currently in the substrate storage portion FP4. At this time, in order to achieve high productivity in the entire substrate processing apparatus 1, it is necessary to quickly transfer the substrate from the other substrate storage unit FP4 to the preprocessing unit as an interrupt to enter a periodic processing flow.

그러나, 기판 수납부(FP4)의 기판(P3W1 내지 P3W25)의 처리를 우선했기 때문에, Job1, Job2의 처리부(IST2, IST3)에서의 처리량이 저하하는 경우에는, 기판 처리 장치(1) 전체에서의 처리량은 최대화되지 않고, 오히려 처리 효율을 떨어뜨리는 경우가 있다. 예를 들어, 기판 수납부(FP4)의 기판(P3W1 내지 P3W25)의 처리를 우선하기 위해서, 전처리 중인 기판 P1W(N+1), P1W(N+2), P2W(M+1), P2W(M+2)를 일시적으로 반송 경로로부터 벗어난 격납부(5b)에 격납하는 방법이 생각된다. 이 경우, 우선적으로 투입된 기판 P3W1 내지 P3W25 중 어느 기판이 처리부(IST4)에서 처리되고 있는 동안, 기판 P1W(N+1), P1W(N+2), P2W(M+1), P2W(M+2)를 다시, 전처리부에 투입하게 된다. 그러나 이러한 경우에는, 처리부(IST2, IST3)로 지연없이 기판을 반송할 수는 없다.However, since the processing of the substrates P3W1 to P3W25 of the substrate storage unit FP4 is prioritized, when the throughput of the processing units IST2 and IST3 of Job1 and Job2 decreases, the entire substrate processing apparatus 1 The throughput is not maximized, but rather the processing efficiency may be reduced. For example, in order to prioritize the processing of the substrates P3W1 to P3W25 of the substrate storage unit FP4, the substrates P1W(N+1), P1W(N+2), P2W(M+1), and P2W( A method for storing M+2) temporarily in the storage portion 5b off the transport path is considered. In this case, while any of the substrates P3W1 to P3W25 preferentially input is being processed by the processing unit IST4, the substrates P1W(N+1), P1W(N+2), P2W(M+1), and P2W(M+) 2) is again put into the pretreatment section. However, in this case, the substrate cannot be transferred to the processing units IST2 and IST3 without delay.

그래서 본 실시 형태에서는, 기판 수납부(FP)로부터의 반송이 실시되어 전처리가 일단 개시된 기판에 대해서는, 기판의 처리순을 변경하지 않고, 다음에 전처리를 개시할 예정인 기판 수납부(FP) 내의 기판부터 처리순을 변경한다. 추가로, 본 실시 형태에서는, 다른 기판 수납부에 작업이 할당된 경우에는, 당해 작업의 기판 처리를 우선하면서, 이미 할당 완료 상태인 작업의 기판 처리량은 저하시키지 않는다. 또한, 새로운 작업의 할당이 발생되지 않는 상태에서도, 이미 할당 완료 상태인 작업의 기판 처리량을 최대화한다. 이러한 최적화된 기판 처리 방법을 이하에 상세하게 설명한다.Therefore, in the present embodiment, the substrate in the substrate storage unit FP that is to be transferred from the substrate storage unit FP and is preliminarily started to pre-process next without changing the processing order of the substrate for the substrate whose pre-processing is once started. Change the processing order from. Further, in the present embodiment, when a job is assigned to another substrate storage unit, the substrate processing amount of the job that has already been assigned is not lowered, while prioritizing the substrate processing of the job. In addition, even in a state in which no assignment of a new task is generated, the substrate throughput of a task that has already been assigned is maximized. The optimized substrate processing method will be described in detail below.

본 실시 형태에서는, 기판의 반송 경로 상에 있는 전처리계에 있어서의 대기 시간에 착안한다. 도 10은, 도 7의 처리 플로우를 따르는 도 9의 작업 Job1, Job2의 기판 처리에 있어서의 일부 구간의 타이밍 차트이다. 도 10에 있어서의 기호는 이하와 같다.In the present embodiment, the waiting time in the pretreatment system on the transport path of the substrate is focused. 10 is a timing chart of some sections in the substrate processing of jobs Job1 and Job2 of FIG. 9 following the processing flow of FIG. 7. The symbols in Fig. 10 are as follows.

TIST: 처리부(IST2 또는 IST3)에 있어서의 처리 시간,T IST : processing time in the processing unit (IST2 or IST3),

TPA: 프리얼라인먼트(PA)의 처리 시간,T PA : Pre-alignment (PA) processing time,

TWPA: 프리얼라인먼트 후의 대기 시간,T WPA : Waiting time after pre-alignment,

TWTC: 기판 온도 조절 WTC의 처리 시간,T WTC : Processing time of substrate temperature controlled WTC,

TWWTC: 기판 온도 조절 후의 대기 시간,T WWTC : Waiting time after substrate temperature adjustment,

TTIST: PA로부터 IST2 또는 IST3로의 반송 시간,T TIST : The transfer time from PA to IST2 or IST3,

TTPA: WTC로부터 PA로의 반송 시간,T TPA : WTC to PA return time,

TTWTC: FI로부터 WTC로의 반송 시간,T TWTC : Transfer time from FI to WTC,

TWFI: WTC로의 반송전의 FI에 있어서의 대기 시간T WFI : Waiting time in FI before return to WTC

전처리계에 기판이 존재하지 않은 상태 시, 즉시, 기판 격납 용기(FP)로부터 당해 전처리계로, 스케줄링된 다음 기판이 반송되어 당해 전처리부에서의 기판의 전처리가 실시되는 경우를 생각한다. 이 경우, 처리부(IST2, IST3)에 있어서의 처리 시간이 충분히 길기 때문에, 당해 전처리계에 있어서 대기 시간이 발생된다. TWPA, TWWTC, TWFI가, 그러한 대기 시간을 나타내고 있다.Consider the case where the substrate is not present in the pre-treatment system, and the substrate is then transferred from the substrate storage container FP to the pre-treatment system, and then the pre-treatment of the substrate in the pre-treatment unit is carried out. In this case, since the processing time in the processing units IST2 and IST3 is sufficiently long, a waiting time is generated in the preprocessing system. T WPA , T WWTC and T WFI represent such a waiting time.

기판 수납부(FP)로부터 처리부(IST1 내지 IST4)로의 기판의 반송 경로 상에 존재하는 전처리계를 U(i)(i=1, 2, …, M)라 한다. 또한, 전처리계의 유닛 U(i)에 있어서의 전처리 시간을 T(i), 전처리계의 유닛 U(i)로부터 U(i+1)로의 반송 시간을 TT(i)라 한다. 기판은 주기적으로 등간격으로 전처리계 및 처리부(IST1 내지 IST4)에서 처리되기 때문에, 전처리계의 유닛 U(i)에 있어서의 대기 시간 Tw(i)는 다음 식에 의해 산출된다.The pretreatment system existing on the transport path of the substrate from the substrate storage portion FP to the processing portions IST1 to IST4 is referred to as U (i) (i=1, 2, …, M). In addition, the transport time to the pre-processing time in the unit U (i) of the pre-processing system T (i), U (i + 1) from the unit U (i) of the pre-treatment system is referred to as T T (i). Since the substrate is periodically processed in the pre-treatment system and the processing units IST1 to IST4 at regular intervals, the waiting time T w(i) in the unit U (i) of the pre-treatment system is calculated by the following equation.

Figure 112018128208217-pct00001
Figure 112018128208217-pct00001

또한, 반송 시간 TT(i)의 차이는 거의 제로라고 하면, 처리부(IST1 내지 IST4)에 있어서 대기 시간이 발생되면 처리량의 저하를 초래하기 때문에, 대기 시간을 제로로 할 필요가 있다. 따라서, 처리부(IST1 내지 IST4)에 있어서의 기판 1장당 처리 시간을 TIST라 하면, 식 (1)은 다음 식으로 간주하기로 한다.In addition, if the difference in the transfer time T T(i) is almost zero, when the waiting time is generated in the processing units IST1 to IST4, the throughput decreases, so the waiting time needs to be zero. Therefore, when the processing time per one substrate in the processing units IST1 to IST4 is T IST , equation (1) is regarded as the following equation.

Figure 112018128208217-pct00002
Figure 112018128208217-pct00002

식 (2)는 처리부(IST1 내지 IST4) 중 하나가 처리 중인 경우에 적합하다. 처리부(IST1 내지 IST4) 중 복수가 처리 중인 경우에는, 외관상, 처리부의 수로 나눈 시간을 기판 하나당 처리부(IST1 내지 IST4)에서의 처리 시간으로 간주할 수 있다. 따라서, 처리 중인 처리부의 수를 n이라 하면, 전처리계의 유닛 U(i)에 있어서의 대기 시간 Tw(i)는 다음 식에 의해 표현된다.Equation (2) is suitable when one of the processing units IST1 to IST4 is being processed. When a plurality of processing units IST1 to IST4 are being processed, apparently, the time divided by the number of processing units can be regarded as processing time in processing units IST1 to IST4 per substrate. Therefore, when the number of processing units being processed is n, the waiting time Tw (i) in the unit U (i) of the pre-processing system is expressed by the following equation.

Figure 112018128208217-pct00003
Figure 112018128208217-pct00003

도 11은, 처리 중인 처리부(IST1 내지 IST4)의 수가 1 내지 4 각각에 대하여, 식 (3)에 의해 산출된 전처리계의 각 부에 있어서의 대기 시간과 총 대기 시간의 예를 나타내고 있다. 작업이 할당된 기판 수납부(FP)로부터 기판을 반송하여 전처리를 개시한다. 그 후, 다음으로 예정되어 있는 기판의 전처리를 개시할 때까지, 총 대기 시간만큼 대기한다. 도 11은, 그 후에, 기판 수납부(FP)로부터 기판을 반송하여 전처리를 개시해도, 처리부에서의 기판의 처리량을 저하시키지 않고, 할당 완료된 작업에 대한 기판의 반송부(3a, 3b)에서의 반송 및 전처리계에 있어서의 전처리가 실시될 수 있음을 나타내고 있다.Fig. 11 shows an example of the waiting time and the total waiting time in each part of the pre-processing system calculated by equation (3) for the number of processing parts IST1 to IST4 being processed from 1 to 4, respectively. The substrate is transferred from the substrate storage unit FP to which the work is assigned to start pre-treatment. Thereafter, it waits for a total waiting time until the next pre-processed substrate is started. Fig. 11 shows that after the substrate is transferred from the substrate storage unit FP to start pre-processing, the substrate is not lowered in the processing unit, and the substrate transfer units 3a and 3b for the assigned work are not lowered. It has been shown that the pretreatment in the conveying and pretreatment system can be carried out.

기판 수납부(FP)로부터 처리부(IST1 내지 IST4)로의 기판의 반송 경로 상에 존재하는 전처리계를 U(i)(i=1, 2, …, M)라 한다. 전처리계의 유닛 U(i)에 있어서의 전처리 시간을 T(i), 전처리계의 유닛 U(i)로부터 U(i+1)로의 반송 시간을 TT(i)라 한다. 또한, 복수의 처리부(IST1 내지 IST4)에 있어서의 기판 1장당 처리 시간을 TIST, 기판 처리를 실행 중(처리 중)인 처리부의 수를 n이라 한다. 여기서, 작업이 할당된 기판 수납부(FP)로부터 기판을 반송하여 전처리가 행해져서 기판이 반출되고, 당해 전처리부가 기판의 대기 상태로 된 후, 당해 전처리부에서 다음으로 예정되어 있는 기판의 전처리를 개시할 때까지 대기하는 대기 시간을 생각한다. 이 대기를 실시해도, 할당 완료된 작업에 대한 기판을, 처리부에서의 기판의 처리량을 저하시키지 않고 반송부(3a, 3b)에서의 반송 및 전처리계에 있어서의 전처리를 실시할 수 있는 대기 시간의 최댓값은, 다음 식에 의해 산출된다.The pretreatment system existing on the transport path of the substrate from the substrate storage portion FP to the processing portions IST1 to IST4 is referred to as U (i) (i=1, 2, …, M). The transport time to the pre-processing time in the unit U (i) of the pre-processing system T (i), U (i + 1) from the unit U (i) of the pre-treatment system is referred to as T T (i). In addition, T IST is the processing time per one substrate in the plurality of processing units IST1 to IST4, and n is the number of processing units that are executing (processing) the substrate processing. Here, the substrate is transferred from the substrate storage unit FP to which the work is assigned, and the pre-processing is performed, the substrate is taken out, and after the pre-processing unit enters the standby state of the substrate, the pre-processing of the next scheduled substrate in the pre-processing unit Think of the waiting time to wait until starting. Even if this waiting is performed, the maximum value of the waiting time at which the substrate for the assigned work can be carried out in the transfer and pretreatment systems in the transfer units 3a and 3b without lowering the throughput of the substrate in the processing unit. Is calculated by the following equation.

Figure 112018128208217-pct00004
Figure 112018128208217-pct00004

식 (4)에서 산출된 대기 시간을, 할당 완료된 작업에 대한 기판 수납부(FP)의 기판에 대한 전처리 개시의 대기 시간으로서 마련한다. 그리고 대기 중에 새로운 기판 수납부를 사용하는 새로운 작업이 할당된 경우에, 해당 새로운 기판 격납부의 기판을 우선하여 전처리를 개시하도록 기판의 처리순을 변경한다. 이 결과, 새로운 작업에 관한 처리부에 있어서의 기판 처리가 최단 시간에 개시되기 때문에, 병행화하여 처리되는 처리부의 수가 최고속으로 증가하고, 기판 처리 장치(1) 전체의 기판의 처리량이 향상된다.The waiting time calculated in Expression (4) is set as the waiting time for starting the pre-processing of the substrate storage unit FP for the substrate for the assigned work. Then, when a new job using the new substrate storage unit is assigned to the standby, the processing order of the substrate is changed to start the pre-processing with priority to the substrate of the new substrate storage unit. As a result, since the substrate processing in the processing unit relating to the new operation is started in the shortest time, the number of processing units to be processed in parallel increases at the highest speed, and the throughput of the substrate in the entire substrate processing apparatus 1 is improved.

단, 다음과 같은 경과를 더듬어 가는 경우에는, 기판 처리 장치(1) 전체의 처리량이 떨어질 가능성이 있다.However, when following the following lapse, the throughput of the entire substrate processing apparatus 1 may drop.

식 (4)의 최대 대기 시간만큼, 할당 완료된 작업에 대한 기판 수납부(FP)의 기판에 대한 전처리의 개시를 대기.Waiting for the start of pre-processing of the substrate of the substrate storage unit FP for the assigned work by the maximum waiting time of Expression (4).

⇒ 최대 대기 시간의 직전까지 대기 중에 새로운 기판 수납부를 사용하는 새로운 작업이, 처리 중이 아닌 처리부에 할당된다.⇒ A new job using the new substrate storage unit in the standby until immediately before the maximum waiting time is assigned to the processing unit not being processed.

⇒ 해당 새로운 기판 수납부의 기판을 우선하여 전처리를 개시하도록 기판의 처리순을 변경.⇒ The processing order of the substrate is changed so that the pre-processing is started by giving priority to the substrate of the new substrate storage unit.

⇒ 해당 기판의 전처리를 개시한 경우, 할당 완료된 작업에 대한 기판 격납부(FP)의 기판의 전처리 개시가 지연.⇒ When the pre-processing of the substrate is started, the pre-processing of the substrate in the substrate storage unit FP for the assigned work is delayed.

⇒ 당해 할당 완료된 작업을 처리하는 처리부의 처리 개시에 지연이 발생.⇒ There is a delay in the start of processing by the processing unit that processes the assigned work.

이러한 경우, 기판 처리 장치(1) 전체의 처리량이 떨어진다. 본 실시 형태에 있어서, 식 (4)가 아니라 식 (5)를 최대의 대기 시간으로 한다.In this case, the throughput of the entire substrate processing apparatus 1 is inferior. In this embodiment, Formula (5) is set to the maximum waiting time, not Formula (4).

Figure 112018128208217-pct00005
Figure 112018128208217-pct00005

식 (5)에서 산출된 대기 시간을, 할당 완료된 작업에 대한 기판 수납부(FP)의 기판에 대한 전처리 개시의 최대 대기 시간으로서 마련한다. 이에 따라, 대기 중에 새로운 기판 수납부를 사용하는 새로운 작업이 할당된 경우에, 해당 새로운 기판 수납부의 기판을 우선하여 전처리를 개시하도록 기판의 처리순을 변경한다. 이에 의해, 새로운 기판 수납부로부터의 기판의 기판 처리가 최단 시간에 개시 됨과 함께, 할당 완료된 작업에 대한 기판 수납부(FP)의 기판에 대한 처리부의 처리도 지연되지 않는다. 이 결과, 기판 처리 장치(1) 전체의 기판의 처리량이 최대화된다.The waiting time calculated in Equation (5) is set as the maximum waiting time of the pre-processing start of the substrate storage unit FP for the substrate for the assigned work. Accordingly, when a new job using the new substrate accommodating portion is assigned to the standby, the processing order of the substrate is changed so as to start the preprocessing with priority to the substrate of the new substrate accommodating portion. By this, the substrate processing of the substrate from the new substrate storage unit is started in the shortest time, and the processing of the processing unit for the substrate of the substrate storage unit FP for the assigned work is not delayed. As a result, the throughput of the substrate of the entire substrate processing apparatus 1 is maximized.

도 12는, 도 9의 Job1, Job2의 기판을 처리하는 중에, 새로운 Job3이 할당되었을 때의 관리 데이터(207b)의 예를 나타낸다. 처리순은, 처리부(IST2, IST3)에서 처리 중인 기판을 기점으로서 나타내고 있다. 도 12에 의하면, Job3의 할당 후, 새로운 기판 수납부(FP4)의 기판(P3W1, P3W2)은, Job1, Job2에 있어서의 「미처리」의 기판 P1W(N+3), P2W(M+2), P2W(M+3)보다도 우선되도록 기판의 처리순이 변경된다.FIG. 12 shows an example of management data 207b when a new Job3 is assigned while processing the substrates of Job1 and Job2 in FIG. 9. The processing order indicates the substrate being processed by the processing units IST2 and IST3 as a starting point. According to Fig. 12, after assignment of Job3, the substrates P3W1 and P3W2 of the new substrate storage unit FP4 are the "unprocessed" substrates P1W (N+3) and P2W (M+2) in Job1 and Job2. , The processing order of the substrate is changed so that it takes precedence over P2W (M+3).

이어서, 처리부(IST1 내지 IST4) 모두에 대하여 각각 기판 수납부(FP1 내지 FP4)의 기판을 처리하는 Job1 내지 Job4가 할당되어 있고, 여기에 다른 기판 격납부(FP5)의 기판을 처리부(IST4)에서 처리하는 작업이 새롭게 할당된 경우를 생각한다. 도 13a 내지 도 13b에, 이때의 관리 데이터(207b)의 예를 나타낸다. 도 13a 내지 도 13b에 의하면, Job5의 할당 후에, 다른 기판 수납부(FP5)의 기판 P5W1, P5W2를, Job1, Job2, Job3의 기판 수납부(FP1, FP2, FP3)에 존재하는 「미처리」의 기판보다도 우선되도록 기판의 처리순이 변경된다. 이에 의해, 기판 처리 장치(1) 전체의 기판의 처리량은 향상된다.Subsequently, Job1 to Job4 for processing the substrates of the substrate storage units FP1 to FP4, respectively, are assigned to all of the processing units IST1 to IST4, and the substrates of the other substrate storage units FP5 are processed by the processing unit IST4. Consider the case where a task to be processed is newly allocated. 13A to 13B show examples of the management data 207b at this time. 13A to 13B, after the assignment of Job5, the substrates P5W1 and P5W2 of other substrate storage units FP5 are in the "unprocessed" existing in the substrate storage units FP1, FP2 and FP3 of Job1, Job2 and Job3. The processing order of the substrate is changed so that it takes priority over the substrate. Thereby, the throughput of the substrate of the whole substrate processing apparatus 1 is improved.

도 14는, 본 실시 형태에 있어서의 기판의 반송 제어 처리를 나타내는 흐름도이다. 제어부(7)는 할당 완료된 작업에 대하여 기판의 처리순을 결정하고, 도 7과 같은 처리 플로우에 따라, 기판 수납부로부터 기판을 최초의 유닛으로 반송하고, 전처리를 개시하도록, 반송부 및 전처리부를 제어한다(S2). 최초의 유닛에서의 전처리가 완료되면, 당해 기판은 다음 유닛으로 반송되어, 최초의 유닛은 다음 기판의 대기 상태로 된다. 그 후, 최초의 유닛에는, 스케쥴된 다음 기판이 반송되게 된다. 단 본 실시 형태에서는, 제어부(7)는 최초의 유닛이 비게 되는 대로 곧 다음 기판을 반송하지는 않는다. 본 실시 형태에서는, 처리부에서 처리 대기가 생기지 않도록 정해지는 대기 시간(예를 들어 처리부에서 처리 대기가 생기지 않는 범위에서 최대의 대기 시간), 당해 최초의 유닛으로 다음 기판을 반송하는 것을 대기시킨다(S4). 이 최대의 대기 시간은, 처리부에서의 기판 처리에 요하는 시간과 전처리의 유닛 각각에 요하는 시간에 기초하여 정해진다. 예를 들어, 이 최대의 대기 시간은, 식 (5)에 의해 산출된다.14 is a flowchart showing a substrate transport control process in the present embodiment. The control unit 7 determines the processing order of the substrates for the assigned work, and transfers the substrates from the substrate storage unit to the first unit according to the processing flow as shown in FIG. 7 and starts the preprocessing, so that the transfer unit and the preprocessing unit Control (S2). When the preprocessing in the first unit is completed, the substrate is transferred to the next unit, and the first unit is placed in the standby state of the next substrate. Thereafter, the first unit is scheduled and then the substrate is conveyed. However, in this embodiment, the control unit 7 does not transport the next substrate as soon as the first unit becomes empty. In this embodiment, the waiting time determined so that no processing wait is generated in the processing section (for example, the maximum waiting time in a range in which processing processing does not occur in the processing section), and the next unit is waited for transporting the next substrate (S4). ). The maximum waiting time is determined based on the time required for processing the substrate in the processing unit and the time required for each unit of the preprocessing. For example, this maximum waiting time is calculated by Formula (5).

대기 중, 제어부(7)는 새로운 기판 수납부에 대하여 새로운 작업이 할당되었는지 여부를 판단한다(S6). 대기 중에 새로운 기판 수납부에 대하여 새로운 작업이 할당된 경우, 제어부(7)는 당해 새로운 기판 수납부에 있어서의 기판의 처리를 우선하도록, 기판의 처리순을 결정한다(S8). 대기 중에 새로운 기판 격납부에 대하여 새로운 작업이 할당되지 않은 경우에는, 직전의 기판 처리순을 이어받는다.In the waiting state, the control unit 7 determines whether a new job has been assigned to the new substrate storage unit (S6). When a new job is assigned to the new substrate storage unit in the standby, the control unit 7 determines the processing order of the substrate so that the processing of the substrate in the new substrate storage unit takes priority (S8). When a new job is not assigned to the new substrate storage unit in the air, the previous substrate processing procedure is taken over.

이어서, 제어부(7)는 결정된 처리순에 기초하여, 다음 기판에 대한 기판 격납부로부터의 전처리를 개시한다(S10). 그 후, 제어부(7)는 전처리를 개시하지 않은 기판(「미처리」의 기판)이 기판 수납부에 존재하는지를 판단한다(S12). 「미처리」의 기판)이 기판 수납부에 존재하는 경우, S4로 되돌아가고, 그 기판에 대하여 처리를 반복한다.Subsequently, the control unit 7 starts pre-processing from the substrate storage unit for the next substrate based on the determined processing order (S10). Subsequently, the control unit 7 determines whether or not a substrate ("unprocessed" substrate) that has not started pre-processing is present in the substrate storage unit (S12). When the "unprocessed" substrate) is present in the substrate storage portion, the process returns to S4, and the substrate is repeated.

이와 같이, 도 14의 흐름도에 따라, 작업이 할당된 기판 수납부(FP)에 있어서의 기판의 처리순이 결정되어, 기판에 대하여 반송, 전처리 및 처리가 실시된다. 대기 중에 새로운 기판 수납부에 대하여 새로운 작업이 처리 중이 아닌 처리부에 할당된 경우, 해당 새로운 기판 수납부에 있어서의 기판의 전처리가 우선되도록 기판의 처리순이 변경된다. 이에 의해, 처리 중이 아닌 처리부에 있어서의 기판의 처리가 최단 시간에 개시됨과 함께, 할당 완료된 작업에 대한 기판 수납부에 있어서의 기판에 대한 처리부의 처리도 지연되지 않는다. 이 결과, 기판 처리 장치(1) 전체의 기판의 처리량이 최대화된다.As described above, according to the flowchart of Fig. 14, the processing order of the substrates in the substrate storage unit FP to which the work is assigned is determined, and the substrate is conveyed, pre-processed and processed. When a new job is assigned to a processing unit that is not being processed for a new substrate storage unit in the air, the processing order of the substrates is changed so that pre-processing of the substrate in the new substrate storage unit takes priority. Thereby, the processing of the substrate in the processing unit which is not being processed is started in the shortest time, and the processing of the processing unit for the substrate in the substrate storage unit for the assigned work is not delayed. As a result, the throughput of the substrate of the entire substrate processing apparatus 1 is maximized.

이상의 실시 형태를 정리한다. 상술한 실시 형태에 있어서, 전처리계는, 제1 기판에 대하여 제1 처리(전처리)를 행하는 제1 처리부로서 기능한다. 4개의 처리부(IST1, IST2, IST3, IST4)는, 제1 처리가 행해진 제1 기판에 대하여 제2 처리(패턴 형성)을 행하는 제2 처리부로서 기능한다. 제어부(7)는 제2 처리에 요하는 시간에 기초하여, 제1 처리부로 제2 기판을 투입할 타이밍을 결정하는 결정부로서 기능한다. 제어부(7)는 또한, 결정된 타이밍까지 제2 기판의 투입을 대기하고 있는 동안 제3 기판(새로운 기판 수납부에 있어서의 기판)을 처리하라는 새로운 처리 요구(새로운 작업)를 접수한다. 제어부(7)는 이 새로운 처리 요구를 접수한 경우에, 해당 제3 기판을 제2 기판에 우선하여 제1 처리부에 투입하도록 처리순을 변경하는 변경부로서도 기능한다.The above embodiments are summarized. In the above-described embodiment, the pre-processing system functions as a first processing unit that performs first processing (pre-processing) on the first substrate. The four processing units IST1, IST2, IST3, and IST4 function as second processing units that perform second processing (pattern formation) on the first substrate on which the first processing has been performed. The control unit 7 functions as a determination unit that determines the timing to put the second substrate into the first processing unit based on the time required for the second processing. The control unit 7 also accepts a new processing request (new work) to process the third substrate (substrate in the new substrate accommodating portion) while waiting for the second substrate to be loaded until the determined timing. When the new processing request is received, the control unit 7 also functions as a changing unit that changes the processing order to put the third substrate into the first processing unit in preference to the second substrate.

<제2 실시 형태><Second Embodiment>

도 15는, 기판 수납부(FP1 내지 FP8), 전처리계로서 PBK1 내지 PBK4, PCP1 내지 PCP2, FI, WTC, PA, FO 및 처리부(IST1 내지 IST4)에 있어서의 기판의 반송 경로의 관계를 그래프화한 것이다. 처리부(IST1 내지 IST4)의 스루풋이 제1 실시 형태의 것보다도 높은 경우, 전처리부(PBK1 내지 PBK4, PCP1 내지 PCP2)와 같이 전처리부는 각각 복수의 기판을 병행화하여 전처리를 실행할 수 있도록 기판 처리 장치(1)에 구성된다.Fig. 15 graphs the relationship between the substrate storage sections FP1 to FP8, PBK1 to PBK4 as preprocessing systems, PCP1 to PCP2, FI, WTC, PA, FO, and substrate transport paths in the processing units IST1 to IST4 Did. When the throughput of the processing units IST1 to IST4 is higher than that of the first embodiment, the substrate processing apparatus such that the pre-processing units, such as the pre-processing units PBK1 to PBK4, PCP1 to PCP2, can execute pre-processing by paralleling a plurality of substrates, respectively. (1).

도 16은, 각 유닛의 기판 1장당 총 처리 시간의 예를 나타내는 도면이다. 처리부(IST)에 있어서의 총 처리 시간이 제1 실시 형태(도 5)에 비교하여 짧다. 그 때문에, 전처리부(PBK)에 있어서 복수의 기판을 병행화할 수 있는 구성이 아닐 경우, 전처리부(PBK)에 의한 전처리에 의해, 처리부(IST)의 처리에 지연이 발생되어, 기판 처리 장치(1) 전체의 처리량이 향상되지 않는다.16 is a diagram showing an example of the total processing time per one substrate of each unit. The total processing time in the processing unit IST is shorter than in the first embodiment (FIG. 5). Therefore, in a case where the plurality of substrates in the pre-processing unit PBK are not configured to be parallel, a delay occurs in the processing of the processing unit IST by the pre-processing by the pre-processing unit PBK, and the substrate processing apparatus ( 1) The overall throughput is not improved.

본 실시 형태에 있어서도, 도 14의 흐름도에 따라서 작업이 할당된 기판 격납부에 있어서의 기판의 처리순을 결정하고, 기판에 대하여 반송, 전처리 및 처리를 실시한다. 대기 중에 다른 기판 수납부를 사용하는 새로운 작업이 현재 미사용의 처리부에 할당된 경우, 해당 다른 기판 수납부에 있어서의 기판의 전처리가 우선하여 개시되도록 기판의 처리순을 변경한다. 이에 의해, 처리 중이 아닌 처리부에 있어서의 기판의 처리가 최단 시간에 개시됨과 함께, 할당 완료된 작업에 대한 기판 수납부에 있어서의 기판에 대한 처리부의 처리도 지연되지 않는다. 이 결과, 기판 처리 장치(1) 전체의 기판의 처리량이 최대화된다.Also in this embodiment, according to the flowchart of Fig. 14, the processing order of the substrate in the substrate storage unit to which the work is assigned is determined, and the substrate is conveyed, preprocessed and processed. When a new job using another substrate storage unit in the standby is currently assigned to an unused processing unit, the processing order of the substrates is changed so that pre-processing of the substrate in the other substrate storage unit is started first. Thereby, the processing of the substrate in the processing unit which is not being processed is started in the shortest time, and the processing of the processing unit for the substrate in the substrate storage unit for the assigned work is not delayed. As a result, the throughput of the substrate of the entire substrate processing apparatus 1 is maximized.

단, 병행화하여 복수의 기판을 전처리할 수 있는 전처리계를 기판 처리 장치(1)가 구성하는 경우, 전처리부에 있어서의 기판의 전처리 시간은 외관상, 병행화 가능한 기판의 수로 나눈 시간을 기판 하나당 해당 전처리부에서의 전처리 시간으로 간주할 수 있다. 기판 수납부로부터 처리부로의 기판의 반송 경로 상에 존재하는 전처리계를 U(i)(i=1, 2, …, m)라 한다. 또한, 전처리계의 유닛 U(i)에 있어서의 전처리 시간을 T(i), 전처리계의 유닛 U(i)로부터 U(i+1)로의 반송 시간을 TT(i), 처리부(IST1 내지 IST4)에 있어서의 기판 1장당 처리 시간을 TIST라 한다. 또한, 처리 중인 처리부의 수를 n, 전처리계의 유닛 U(i)에 있어서의 병행화하여 전처리 가능한 기판의 수를 P(i)라 한다. 작업이 할당된 기판 수납부로부터 기판을 반송하여 전처리를 개시한다. 그 후, 다음으로 예정되어 있는 기판의 전처리를 개시할 때까지, 대기 시간만큼 대기한다. 이 대기를 실시해도, 처리부에서의 기판의 처리량을 저하시키지 않고, 할당 완료된 작업에 대한 기판의 반송부에서의 반송 및 전처리계에 있어서의 전처리를 실시할 수 있는 대기 시간의 최댓값은, 다음 식에 의해 산출된다.However, when the substrate processing apparatus 1 constitutes a pre-treatment system capable of pre-processing a plurality of substrates in parallel, the pre-treatment time of the substrate in the pre-processing section is apparently divided by the number of substrates that can be parallelized, per substrate. It can be regarded as the pre-treatment time in the pre-treatment section. The pretreatment system existing on the transport path of the substrate from the substrate storage portion to the processing portion is referred to as U (i) (i=1, 2, ..., m). In addition, the pre-processing time in the unit U (i) of the pre-processing system T (i), the transport time to the U (i + 1) from the unit U (i) of the pre-processing system T T (i), processing (IST1 to The processing time per one substrate in IST4) is called T IST . In addition, the number of processing units being processed is n, and the number of substrates that can be pre-processed by parallelizing the unit U (i) of the pre-treatment system is referred to as P(i). The substrate is transferred from the substrate storage unit to which the work is assigned to start pre-treatment. Then, it waits for a waiting time until the next pre-processing of the substrate is started. Even if this waiting is performed, the maximum value of the waiting time at which the pre-treatment in the pre-transfer system and conveyance in the conveyance part of the substrate for the assigned work is not reduced without lowering the throughput of the substrate in the process part is as follows. Is calculated by

Figure 112018128208217-pct00006
Figure 112018128208217-pct00006

<제3 실시 형태><Third embodiment>

새롭게 작업이 할당된 기판 수납부의 기판 처리를, 작업이 할당되어 있던 기판 수납부에 존재하는 「미처리」의 기판보다도 우선하도록 기판의 처리순을 변경하는 기판 처리 방법을 설명하였다. 상술한 제1 및 제2 실시 형태에서는, 전처리를 개시한 기판에 대해서는 기판의 처리순을 변경하지 않는 기판 처리 방법이었다. 본 실시 형태에서는, 도 15와 같이, 복수의 기판을 병행화하여 전처리할 수 있는 전처리계가 기판 처리 장치(1)에 구성되어 있는 경우에는, 다음 유닛으로 반송되는 기판에 대하여 기판의 처리순을 변경하는 기판의 제어 처리에 대하여 설명한다.A substrate processing method in which the processing order of the substrate is changed so that the substrate processing of the substrate storage unit to which the work is newly assigned is given priority over the "unprocessed" substrate present in the substrate storage unit to which the work is assigned. In the above-mentioned 1st and 2nd embodiment, it was the board|substrate processing method which does not change the processing order of a board|substrate about the board|substrate which started pre-processing. In the present embodiment, as shown in Fig. 15, when a pre-processing system capable of pre-processing a plurality of substrates in parallel is configured in the substrate processing apparatus 1, the processing order of the substrates is changed with respect to the substrate conveyed to the next unit. The control processing of the substrate to be described will be described.

도 17은, 전처리부(PBK1 내지 PBK4)를 기점으로 한 기판의 반송 경로의 관계를 그래프화한 것이다. 본 실시 형태에서는, 전처리부(PBK1 내지 PBK4)로부터 전처리부(PCP1, PCP2)로 기판을 반송하여 전처리부(PCP1, PCP2)에서 기판에 대하여 전처리를 개시한다. 그 후, 대기 시간만큼 대기한 후에, 전처리부(PBK1 내지 PBK4)에 있어서의 기판의 처리순을 변경하고, 그 처리순에 기초하여 다음 기판을 전처리부(PBK1 내지 PBK4)로부터 전처리부(PCP1, PCP2)로 반송한다. 대기 시간의 최댓값은, 상술한 제1 및 제2 실시 형태와 마찬가지의 방법에 의해 산출될 수 있다.Fig. 17 is a graph showing the relationship between the transport paths of the substrates starting from the pre-processing units PBK1 to PBK4. In the present embodiment, the substrate is transferred from the pre-processing units PBK1 to PBK4 to the pre-processing units PCP1 and PCP2, and the pre-processing units PCP1 and PCP2 start pre-processing the substrate. Thereafter, after waiting for the waiting time, the processing order of the substrates in the pre-processing units PBK1 to PBK4 is changed, and the next substrate is pre-processed from the pre-processing units PBK1 to PBK4 based on the processing order (PCP1, PCP2). The maximum value of the waiting time can be calculated by a method similar to the first and second embodiments described above.

예를 들어, 기판 수납부(FP)로부터 처리부(IST1 내지 IST4)로의 기판의 반송 경로 상에 존재하는 전처리계의 유닛을 U(i)(i=1, 2, …, M)라 한다. 또한, 전처리계의 유닛 U(i)에 있어서의 전처리 시간을 T(i), 전처리계의 유닛 U(i)로부터 U(i+1)로의 반송 시간을 TT(i)라 한다. 또한, 처리부(IST1 내지 IST4에 있어서의 기판 1장당 처리 시간을 TIST, 처리 중인 처리부의 수를 n, 전처리계의 유닛 U(i)에 있어서의 병행화가능한 기판의 수를 P(i)라 한다. 복수의 기판을 병행화하여 전처리/격납이 가능한 전처리계의 유닛 U(a)(a=1, 2, …, M-1)로부터 기판을 반송한 후, 다음으로 전처리계의 유닛 U(a)로부터 기판의 반송을 개시할 때까지 대기하는 대기 시간을 생각한다. 이 대기를 실시해도, 할당 완료된 작업에 대한 기판을, 처리부에서의 기판의 처리량을 저하시키지 않고 반송부에서의 반송 및 전처리계에 있어서의 전처리를 실시할 수 있는 대기 시간의 최댓값은, 다음 식에 의해 산출된다.For example, the unit of the pre-treatment system existing on the transport path of the substrate from the substrate storage unit FP to the processing units IST1 to IST4 is called U (i) (i=1, 2, ..., M). In addition, the transport time to the pre-processing time in the unit U (i) of the pre-processing system T (i), U (i + 1) from the unit U (i) of the pre-treatment system is referred to as T T (i). In addition, T IST is the processing time per one substrate in the processing units (IST1 to IST4), n is the number of processing units being processed, and the number of parallel substrates in the unit U (i) of the pretreatment system is P (i) . After transferring the substrates from the unit U (a) (a=1, 2, ..., M-1) of the pre-treatment system capable of pre-processing/storing a plurality of substrates in parallel, the unit U ( a) consider the waiting time to wait at the start of transport of the substrate from this be carried out to the atmosphere, it is assigned a substrate for the completed work, without reducing the substrate throughput of the processor conveyance and pre-processing of the transfer section The maximum value of the waiting time at which the pre-treatment in the system can be performed is calculated by the following equation.

Figure 112018128208217-pct00007
Figure 112018128208217-pct00007

도 18은, 본 실시 형태에 있어서의 기판 처리 방법을 나타내는 흐름도이다. 제어부(7)는 전처리계의 유닛 U(a)로부터 전처리계의 유닛 U(a+1)로 기판을 반송한다(S22). 그 후, 제어부(7)는 식 (7)에 의해 산출된 최대의 대기 시간, 스케쥴된 다음 기판의, 기판 수납부로부터 전처리계의 유닛 U(a)로의 반송을 대기시킨다(S24).18 is a flowchart showing a substrate processing method in the present embodiment. The control unit 7 conveys the substrate from the unit U (a) of the pretreatment system to the unit U (a+1) of the pretreatment system (S22). Thereafter, the control unit 7 waits for the maximum waiting time calculated by the formula (7), the next scheduled substrate to be transferred from the substrate storage unit to the unit U (a) of the pretreatment system (S24).

대기 중에 새로운 기판이 전처리계의 유닛 U(a)(도 17의 예에서는 PBK1 내지 PBK4 중 어느 것)로 반송된 경우(S26에서 "예"), 제어부(7)는 전처리계의 유닛 U(a)로부터 반송되는 기판의 처리순을 변경한다(S28). 대기 중에 새로운 기판이 전처리계의 유닛 U(a)로 반송되지 않은 경우(S26에서 "아니오")는 직전의 기판 처리순을 이어 받는다.In the case where a new substrate is transferred to the unit U (a) of the preprocessing system in the atmosphere ( any of PBK1 to PBK4 in the example of FIG. 17 ) (YES in S26), the control unit 7 displays the unit U (a ) , the processing order of the substrate conveyed is changed (S28). If the new substrate is not conveyed to the unit U (a) of the pre-treatment system in the air ( "NO" in S26), the previous substrate processing sequence is taken over.

이어서, 제어부(7)는 처리순(S28에서 변경된 경우에는 변경 후의 처리순)에 기초하여, 다음 기판을 전처리계의 유닛 U(a)로부터 전처리계의 유닛 U(a+1)로 반송한다(S30). 그 후, 제어부(7)는 전처리계의 유닛 U(a)로부터 반송될 기판이 더 존재하는지를 판단한다(S32). 전처리계의 유닛 U(a)로부터 반송될 기판이 더 존재하는 경우, S24로 되돌아가, 그 기판에 대하여 처리를 반복한다.Subsequently, the control unit 7 transfers the next substrate from the unit U (a) of the pre-processing system to the unit U (a+1) of the pre-processing system based on the processing sequence (the processing sequence after the change if changed in S28 ) ( S30). Thereafter, the control unit 7 determines whether there are more substrates to be conveyed from the unit U (a ) of the preprocessing system (S32). When there are more substrates to be conveyed from the unit U (a) of the pretreatment system, the process returns to S24, and the processing is repeated for the substrates.

본 실시 형태에 있어서, 전처리계의 유닛 U(a)로부터 전처리계의 유닛 U(a+1)로 반송되는 기판의 처리순을 변경할 때, 다음에 반송될 기판이 전처리계의 유닛 U(a)에 있어서 전처리 중인 경우가 발생될 수 있다. 이 경우에는, 당해 기판의 반송은 실시하지 않고, 그 다음 처리순인 기판을 반송한다.In the present embodiment, when changing the processing order of the substrate conveyed from the unit U (a) of the pretreatment system to the unit U (a+1) of the pretreatment system, the substrate to be conveyed next is the unit U (a) of the pretreatment system . In the case of pre-processing may occur. In this case, the substrate is not conveyed, and then the substrate in the order of processing is conveyed.

이와 같이, 도 18의 흐름도에 따라, 전처리계에 존재하는 기판의 처리순이 결정되어, 기판에 대하여 반송, 전처리 및 처리가 실시된다. 대기 중에 새로운 기판 수납부에 대하여 새로운 작업이 처리 중이 아닌 처리부에 할당된 경우, 해당 새로운 기판 수납부에 있어서의 기판의 전처리가 우선되도록 기판의 처리순이 변경된다. 이에 의해, 처리 중이 아닌 처리부에 있어서의 기판의 처리가 최단 시간에 개시됨과 함께, 할당 완료된 작업에 대한 기판 수납부에 있어서의 기판에 대한 처리부의 처리도 지연되지 않는다. 이 결과, 기판 처리 장치(1) 전체의 기판의 처리량이 최대화된다.As described above, according to the flow chart in Fig. 18, the processing order of the substrates present in the pre-treatment system is determined, and the substrates are conveyed, pre-processed and processed. When a new job is assigned to a processing unit that is not being processed for a new substrate storage unit in the air, the processing order of the substrates is changed so that pre-processing of the substrate in the new substrate storage unit takes priority. Thereby, the processing of the substrate in the processing unit which is not being processed is started in the shortest time, and the processing of the processing unit for the substrate in the substrate storage unit for the assigned work is not delayed. As a result, the throughput of the substrate of the entire substrate processing apparatus 1 is maximized.

<제4 실시 형태><Fourth embodiment>

제2 실시 형태와 제3 실시 형태를 병용하는 경우, 혹은, 제3 실시 형태에서 전처리계의 복수의 유닛에 대하여 기판의 처리순을 변경하는 경우를 생각한다. 이들의 경우, 식 (6) 및 식 (7)에서 산출된 최대 대기 시간만큼 대기하면, 처리부(IST1 내지 IST4)에 있어서의 기판의 처리에 지연이 발생되어 기판 처리 장치(1)의 기판의 처리량이 저하된다. 이 때문에, 제어부(7)는 각각의 대기 시간의 합계가 식 (6) 및 식 (7)을 초과하지 않도록 배분한다.Consider the case where the second embodiment and the third embodiment are used in combination, or in the third embodiment, the processing order of the substrates is changed for a plurality of units of the pretreatment system. In these cases, when waiting for the maximum waiting time calculated in equations (6) and (7), a delay occurs in the processing of the substrates in the processing units IST1 to IST4, and the throughput of the substrates in the substrate processing apparatus 1 This decreases. For this reason, the control part 7 distributes so that the sum total of each waiting time does not exceed Formula (6) and Formula (7).

<물품 제조 방법의 실시 형태><The embodiment of the article manufacturing method>

본 발명의 실시 형태에 있어서의 물품의 제조 방법은, 예를 들어 반도체 디바이스 등의 마이크로 디바이스나 미세 구조를 갖는 소자 등의 물품을 제조하기에 적합하다. 본 실시 형태의 물품의 제조 방법은, 상기 리소그래피 장치(노광 장치나 임프린트 장치, 묘화 장치 등)을 사용하여 기판에 원판의 패턴을 전사하는 공정과, 이러한 공정에서 패턴이 전사된 기판을 가공하는 공정을 포함한다. 또한, 이러한 제조 방법은, 다른 주지의 공정(산화, 성막, 증착, 도핑, 평탄화, 에칭, 레지스트 박리, 다이싱, 본딩, 패키징 등)을 포함한다. 본 실시 형태의 물품의 제조 방법은, 종래의 방법에 비하여, 물품의 성능·품질·생산성·생산 비용 중 적어도 하나에 있어서 유리하다.The method for manufacturing an article in the embodiment of the present invention is suitable for manufacturing an article such as a micro device such as a semiconductor device or an element having a fine structure. The manufacturing method of the article of this embodiment is a process of transferring the pattern of the original plate to the substrate using the lithographic apparatus (exposure device, imprint device, drawing device, etc.), and a process of processing the substrate to which the pattern is transferred in this process It includes. In addition, these manufacturing methods include other well-known processes (oxidation, film formation, deposition, doping, planarization, etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging, etc.). The manufacturing method of the article of this embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of an article, compared with a conventional method.

<다른 실시 형태><Other embodiments>

본 발명은 상술한 실시 형태 중 하나 이상의 기능을 실현하는 프로그램을, 네트워크 또는 기억 매체를 통하여 시스템 또는 장치에 공급하고, 그 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 있어서의 하나 이상의 프로세서가 프로그램을 판독해 실행하는 처리로도 실현가능하다. 또한, 하나 이상의 기능을 실현하는 회로(예를 들어, ASIC)에 의해서도 실현가능하다.The present invention is a process for supplying a program that realizes one or more functions of the above-described embodiments to a system or device through a network or storage medium, and reading and executing the program by one or more processors in the computer of the system or device. Is also feasible. Also, it can be realized by a circuit (eg, ASIC) that realizes one or more functions.

본 발명은 상기 실시 형태에 제한되는 것이 아니라, 본 발명의 정신 및 범위로부터 이탈하지 않고, 다양한 변경 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 범위를 밝히기 위해서, 이하의 청구항을 첨부한다.The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and variations are possible without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, in order to clarify the scope of the present invention, the following claims are attached.

본원은, 2016년 5월 31일 제출된 일본 특허 출원 제2016-109238호를 기초로 하여 우선권을 주장하는 것이며, 그 기재 내용의 모두를 여기에 원용한다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2016-109238, filed on May 31, 2016, and uses the entire contents herein.

Claims (13)

기판에 대하여 제1 처리를 행하는 제1 처리부와,
상기 제1 처리가 행해진 기판에 대하여, 상기 제1 처리보다 장시간을 요하는 제2 처리를 행하는 복수의 제2 처리부와,
상기 제1 처리부로 기판을 투입할 것을 대기하는 제1 대기 시간을 결정하고, 상기 제1 대기 시간만큼 대기한 후에 상기 제1 처리부로 기판을 투입하는 제어부를 갖고,
상기 제어부는, 복수의 상기 제2 처리부 중 적어도 하나에 있어서 상기 제2 처리의 개시를 대기하는 제2 대기 시간이 발생되지 않도록 상기 제1 대기 시간을 결정하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.A first processing unit that performs a first processing on the substrate,
A plurality of second processing units that perform a second processing that requires a longer period of time than the first processing, on the substrate on which the first processing has been performed,
It has a control unit for determining a first waiting time to wait for the substrate to be added to the first processing unit, and after waiting for the first waiting time, the input to the substrate to the first processing unit,
And the control unit determines the first waiting time so that a second waiting time waiting for the start of the second processing does not occur in at least one of the plurality of second processing units. 제1항에 있어서,
상기 제어부는, 기판이 상기 제1 처리부에 투입될 것을 대기하고 있는 상태에서, 상기 복수의 제2 처리부 중 상기 제2 처리를 실행하고 있지 않은 처리부에 있어서 새로운 기판에 대하여 상기 제2 처리를 행할 것이 요구된 경우에, 상기 제1 처리부에 투입될 것을 대기하고 있는 기판보다 우선하여 상기 새로운 기판을 상기 제1 처리부에 투입하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.According to claim 1,
The control unit will perform the second processing on a new substrate in a processing unit which is not executing the second processing among the plurality of second processing units while waiting for the substrate to be input to the first processing unit. When required, the substrate processing apparatus is characterized in that the new substrate is put in the first processing unit in preference to the substrate waiting to be put in the first processing unit. 제1항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 제2 대기 시간이 발생되지 않는 범위에서 최대의 시간을 상기 제1 대기 시간으로서 결정하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.According to claim 1,
The control unit determines a maximum time as the first waiting time in a range in which the second waiting time does not occur. 제1항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 복수의 제2 처리부 중 상기 제2 처리를 실행 중인 처리부의 수로 상기 제2 처리의 처리 시간을 제산하여 구해진 시간과 상기 제1 처리의 처리 시간의 차에 기초하여 상기 제1 대기 시간을 결정하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.According to claim 1,
The control unit is configured to divide the processing time of the second processing by the number of processing units executing the second processing among the plurality of second processing units, and based on the difference between the processing time of the first processing and the first standby A substrate processing apparatus characterized by determining time. 제1항에 있어서,
상기 제1 처리부와 상기 제2 처리부 사이에서 공용되는 반송로를 따라서 기판을 반송하는 반송부를 더 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.According to claim 1,
And a conveying section for conveying the substrate along a conveyance path shared between the first processing section and the second processing section. 제5항에 있어서,
상기 반송부는, 상기 제1 처리부로 투입되는 기판과 상기 제2 처리부로 투입되는 기판을 병행하여 반송하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.The method of claim 5,
The substrate processing apparatus, characterized in that the conveying unit, the substrate input to the first processing unit and the substrate input to the second processing unit in parallel transport. 제1항에 있어서,
상기 제1 처리는, 기판에 대한 패턴 형성을 위한 전처리이며,
상기 제2 처리는, 상기 패턴 형성을 해당 기판에 행하는 처리인 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.According to claim 1,
The first process is a pre-treatment for forming a pattern on a substrate,
The second processing is a processing for performing the pattern formation on the substrate, the substrate processing apparatus. 제7항에 있어서,
상기 제1 처리는, 실행되는 순서가 미리 정해진 복수의 전처리를 포함하고,
상기 제1 처리부는, 상기 순서를 따라 상기 복수의 전처리를 행하는 복수의 전처리부를 포함하고,
상기 제어부는, 상기 제1 대기 시간만큼 대기한 후, 상기 복수의 전처리부 중 상기 순서를 따라 최초의 전처리부에 기판을 투입하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.The method of claim 7,
The first process includes a plurality of pre-processes in which the order of execution is predetermined,
The first processing unit includes a plurality of pre-processing units for performing the plurality of pre-processing in the order described above,
The control unit, after waiting for the first waiting time, the substrate processing apparatus, characterized in that for putting the substrate in the first pre-processing unit in the order of the plurality of pre-processing unit. 제8항에 있어서,
상기 복수의 전처리부는, 복수의 기판에 대하여 병행하여 상기 전처리를 행하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.The method of claim 8,
The plurality of pre-processing units are characterized in that the pre-processing is performed in parallel on a plurality of substrates. 제1항에 있어서,
복수의 기판을 수납 가능한 복수의 기판 수납부가 상기 기판 처리 장치에 접속되고,
상기 복수의 기판 수납부와, 상기 복수의 제2 처리부의 대응 관계가 미리 정해져 있으며,
각 기판은, 상기 복수의 제2 처리부 중 해당 기판을 수납하고 있던 기판 수납부에 대응하는 처리부에서 처리되는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.According to claim 1,
A plurality of substrate accommodating portions capable of accommodating a plurality of substrates are connected to the substrate processing apparatus,
The correspondence relationship between the plurality of substrate storage units and the plurality of second processing units is determined in advance,
Each board|substrate is processed by the processing part corresponding to the board|substrate storage part which accommodated the said board|substrate among the said 2nd process parts, The board|substrate processing apparatus. 제1 처리부에서, 기판에 대하여 제1 처리를 행하는 공정과,
상기 제1 처리보다 장시간을 요하는 제2 처리를 행하는 복수의 제2 처리부에서, 상기 제1 처리가 행해진 기판에 대하여 상기 제2 처리를 행하는 공정과,
상기 제1 처리부로 기판을 투입할 것을 대기하는 제1 대기 시간을 결정하는 공정과,
상기 제1 대기 시간만큼 대기한 후에 상기 제1 처리부로 기판을 투입하는 공정을 갖고,
상기 결정하는 공정에 있어서, 복수의 상기 제2 처리부 중 적어도 하나에 있어서 상기 제2 처리의 개시를 대기하는 제2 대기 시간이 발생되지 않도록 상기 제1 대기 시간을 결정하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 방법.A step of performing a first treatment on the substrate in the first treatment unit;
A step of performing the second processing on the substrate on which the first processing has been performed, in a plurality of second processing units that perform a second processing that requires a longer time than the first processing;
Determining a first waiting time waiting for the substrate to be introduced into the first processing unit;
After waiting for the first waiting time, there is a process of introducing a substrate to the first processing unit,
In the determining step, the first waiting time is determined so that a second waiting time waiting for the start of the second processing is not generated in at least one of the plurality of second processing units. Way. 기판에 대하여 제1 처리를 행하는 제1 처리부와, 상기 제1 처리가 행해진 기판에 대하여 상기 제1 처리보다 장시간을 요하는 제2 처리를 행하는 복수의 제2 처리부를 포함하는 기판 처리 장치를 제어하는 컴퓨터에,
상기 제1 처리부로 기판을 투입할 것을 대기하는 제1 대기 시간을 결정하는 공정과,
상기 제1 대기 시간만큼 대기한 후에 기판이 상기 제1 처리부로 투입되도록 해당 기판의 투입 타이밍을 제어하는 공정
을 실행시키기 위한, 기록 매체에 기록된 컴퓨터 프로그램이며,
상기 결정하는 공정에 있어서, 복수의 상기 제2 처리부 중 적어도 하나에 있어서 상기 제2 처리의 개시를 대기하는 제2 대기 시간이 발생되지 않도록 상기 제1 대기 시간을 결정하는 것을 특징으로 하는, 기록 매체에 기록된 컴퓨터 프로그램.Controlling a substrate processing apparatus including a first processing unit for performing a first processing on a substrate, and a plurality of second processing units for performing a second processing on the substrate on which the first processing has been performed, which requires a longer time than the first processing On the computer,
Determining a first waiting time waiting for the substrate to be introduced into the first processing unit;
Process of controlling the input timing of the substrate so that the substrate is input to the first processing unit after waiting for the first waiting time
It is a computer program recorded on a recording medium for executing,
In the determining step, the first waiting time is determined so that a second waiting time waiting for the start of the second processing is not generated in at least one of the plurality of second processing units. Computer program recorded in. 기판 처리 장치를 사용하여 패턴 형성을 기판에 행하는 공정과,
상기 공정에서 상기 패턴 형성이 행해진 상기 기판을 처리하는 공정을 포함하고,
상기 처리된 기판으로부터 물품을 제조하고,
상기 기판 처리 장치는,
기판에 대한 상기 패턴 형성을 위한 전처리인 제1 처리를 행하는 제1 처리부와,
상기 제1 처리가 행해진 기판에 대하여 상기 패턴 형성을 행하는 처리이며, 상기 제1 처리보다 장시간을 요하는 제2 처리를 행하는 복수의 제2 처리부와,
상기 제1 처리부로 기판을 투입할 것을 대기하는 제1 대기 시간을 결정하고, 상기 제1 대기 시간만큼 대기한 후에 상기 제1 처리부로 기판을 투입하는 제어부를 갖고,
상기 제어부는, 복수의 상기 제2 처리부 중 적어도 하나에 있어서 상기 제2 처리의 개시를 대기하는 제2 대기 시간이 발생되지 않도록 상기 제1 대기 시간을 결정하는 것을 특징으로 하는, 물품 제조 방법.A step of forming a pattern on a substrate using a substrate processing apparatus,
And a step of processing the substrate on which the pattern is formed in the step,
Manufacturing an article from the treated substrate,
The substrate processing apparatus,
A first processing unit for performing a first process, which is a pre-treatment for forming the pattern on the substrate,
A plurality of second processing units for performing the pattern formation on the substrate on which the first processing has been performed, and performing a second processing that requires a longer period of time than the first processing;
It has a control unit for determining a first waiting time to wait for the substrate to be added to the first processing unit, and after waiting for the first waiting time, the input to the substrate to the first processing unit,
And the control unit determines the first waiting time so that a second waiting time for waiting to start the second processing is not generated in at least one of the plurality of second processing units.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7142494B2 (en) * 2018-06-25 2022-09-27 東京エレクトロン株式会社 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003168637A (en) 2001-11-29 2003-06-13 Tokyo Electron Ltd Semiconductor wafer treatment device
JP2014022546A (en) 2012-07-18 2014-02-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus, substrate processing method and program

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4621698Y1 (en) 1966-12-28 1971-07-27
US5849602A (en) * 1995-01-13 1998-12-15 Tokyo Electron Limited Resist processing process
JP3859800B2 (en) * 1996-03-19 2006-12-20 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing apparatus flow management method and flow management apparatus
JP3684056B2 (en) * 1996-11-15 2005-08-17 株式会社日立国際電気 Substrate transport control method for semiconductor manufacturing equipment
JP2001028327A (en) * 1999-07-14 2001-01-30 Canon Inc Device manufacturing apparatus
JP2004335750A (en) * 2003-05-08 2004-11-25 Tokyo Electron Ltd Treatment scheduling method
JP2011018737A (en) * 2009-07-08 2011-01-27 Panasonic Corp Semiconductor manufacturing system
JP6312379B2 (en) * 2013-07-19 2018-04-18 キヤノン株式会社 Lithographic apparatus, lithography method, lithography system, program, and article manufacturing method
JP6297001B2 (en) 2014-03-19 2018-03-20 キヤノン株式会社 Lithographic apparatus, lithography method, lithography system, program, and article manufacturing method
JP2015204401A (en) * 2014-04-15 2015-11-16 キヤノン株式会社 Lithography apparatus, and method of manufacturing article

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003168637A (en) 2001-11-29 2003-06-13 Tokyo Electron Ltd Semiconductor wafer treatment device
JP2014022546A (en) 2012-07-18 2014-02-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus, substrate processing method and program

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