KR20190004973A - Roller bushing supporting substrate - Google Patents

Roller bushing supporting substrate Download PDF

Info

Publication number
KR20190004973A
KR20190004973A KR1020170085417A KR20170085417A KR20190004973A KR 20190004973 A KR20190004973 A KR 20190004973A KR 1020170085417 A KR1020170085417 A KR 1020170085417A KR 20170085417 A KR20170085417 A KR 20170085417A KR 20190004973 A KR20190004973 A KR 20190004973A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
shaft
roller
insertion hole
support pin
substrate
Prior art date
Application number
KR1020170085417A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101996051B1 (en
Inventor
심경식
Original Assignee
심경식
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 심경식 filed Critical 심경식
Priority to KR1020170085417A priority Critical patent/KR101996051B1/en
Publication of KR20190004973A publication Critical patent/KR20190004973A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101996051B1 publication Critical patent/KR101996051B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68792Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the construction of the shaft
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Rolls And Other Rotary Bodies (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

The present invention relates to a roller bushing to support a substrate, which elevates a support pin supporting the substrate to mount or separate the substrate on or from the upper part of a substrate support. According to the present invention, the roller bushing to support a substrate comprises: a housing unit including a pin insertion hole penetrated in a longitudinal direction to insert the support pin for supporting the substrate thereinto, a shaft insertion hole penetrated on a side part eccentric with respect to the pin insertion hole in a first direction perpendicular to the longitudinal direction, and a roller insertion hole communicating with the pin insertion hole and crossing the shaft insertion hole; a shaft unit inserted into the shaft insertion hole to be able to rotate and including shafts installed at two or more different positions in the longitudinal direction of the housing unit; a roller unit including a roller disposed in the roller insertion hole to be coupled to the central part of each shaft in order to come in contact with the support pin to be rotated in accordance with elevation of the support pin; and a cover unit coupled to the periphery of the outer circumferential surface of the housing unit to cover an outlet of the shaft and roller insertion holes. Accordingly, the shaft and the roller are not concentrated on one position of the support pin, such that it is prevented that the elevation of the support pin is stopped by inflow of powder, thereby preventing damage to the shaft, the roller, and the support pin. Moreover, the roller includes an inner roller, an outer roller, and a bearing, and thus rotation of the roller is able to be facilitated.

Description

기판지지용 롤러 부싱{ROLLER BUSHING SUPPORTING SUBSTRATE}ROLLER BUSHING SUPPORTING SUBSTRATE [0001]

본 발명은 기판지지용 롤러 부싱에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 지지하여 기판지지대 상부에 안착 또는 이격시키는 지지핀을 승하강시키는 기판지지용 롤러 부싱에 관한 것이다.The present invention relates to a roller bushing for supporting a substrate, and more particularly to a roller bushing for supporting a substrate and raising and lowering a support pin to be seated on or spaced from a top of a substrate support.

기판은 진공 챔버 내의 기판 지지대 상부에서 증착 처리되는 것이 일반적이다. 기판은 로봇 블레이드에 의하여 진공 챔버 일측에 형성된 기판 출입구를 통해 진공 챔버 내부로 이송된다. 이송된 기판은 기판 지지대와 이격되도록 기판 지지대 상부에 기립된 지지핀에 안착 되고, 지지핀이 하강함에 따라 기판 지지대 상부면에 안착 되어 증착 처리된다. 증착 처리가 끝나면, 다시 지지핀이 상승하여 기판을 기판 지지대로부터 이격시키고 로봇 블레이드에 의해 진공 챔버 외부로 이송된다.The substrate is typically deposited on top of the substrate support in a vacuum chamber. The substrate is transferred to the inside of the vacuum chamber through a substrate entrance formed on one side of the vacuum chamber by the robot blade. The transferred substrate is seated on a support pin standing on the substrate supporter so as to be spaced apart from the substrate supporter and deposited on the upper surface of the substrate supporter as the support pin is lowered. When the deposition process is completed, the support pin rises again to separate the substrate from the substrate support and is transferred to the outside of the vacuum chamber by the robot blade.

기판지지용 롤러 부싱은, 기판 지지대 상부에 기판을 안착 또는 이격시키는 지지핀을 승하강시키는 부재로, 롤러에 의해 지지핀의 승하강을 부드럽게 하여 지지핀의 승하강 시 마찰 및 충격을 감소시켜 손상의 위험을 저감시킬 수 있다.The roller bushing for supporting a substrate is a member for raising and lowering a support pin for seating or separating a substrate on a substrate support. The support pin is moved up and down by a roller to reduce friction and impact when the support pin ascends and descends, It is possible to reduce the risk.

현재 LCD 증착 공장이나 OLED 증착 공정에서는 투습률을 향상시키기 위해 기판에 증착되는 막의 두께를 증가시키고 있는데, 이로 인하여 공정 진행 중 다량의 파우더가 발생하여 지지핀에 집중되어 있는 롤러 주변에 파우더가 쌓이기 쉽고, 이로써 롤러의 구동 불량이 발생하였다.In the current LCD deposition process or OLED deposition process, the thickness of the film deposited on the substrate is increased to improve the moisture permeability. As a result, a large amount of powder is generated during the process and the powder is easily accumulated around the roller concentrated on the support pin , Whereby the driving failure of the roller occurred.

종래의 한국 공개특허공보 제10-2014-0076631호는, 튜브형 본체, 튜브형 본체의 상부 부분 내의 개구 내에 배치되는 제1 링, 튜브형 본체의 하부 부분 내의 개구 내에 배치되는 제2 링을 포함하고, 제1 링의 제1 내측 엣지가 제1 곡률 반경을 가지고, 제2 링의 제2 내측 엣지가 제2 곡률 반경을 갖는 기판 지지 부싱에 대하여 기재되어 있다.The conventional Korean Patent Publication No. 10-2014-0076631 includes a tubular body, a first ring disposed in an opening in an upper portion of the tubular body, and a second ring disposed in an opening in a lower portion of the tubular body, 1 < / RTI > ring has a first radius of curvature, and the second inner edge of the second ring has a second radius of curvature.

한국 공개특허공보 제10-2012-0131281호는, 지지핀을 탑재하는 롤러 부싱은 서셉터에 삽입되고 관통하는 길이 방향의 구경을 갖는 하우징, 하우징 둘레에 배치되는 복수의 베어링 부재를 포함하고, 지지핀이 하우징 내에 삽입되는 경우, 복수의 베어링 부재, 지지홈부와 연장부에 지지되어 유격에 따른 움직임을 최소화하는 롤러 부싱에 대하여 기재되어 있다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2012-0131281 discloses a roller bushing in which a support pin is mounted includes a housing having a longitudinal bore inserted into and penetrating a susceptor, a plurality of bearing members disposed around the housing, When the pin is inserted into the housing, the roller bushing is supported by the plurality of bearing members, the support groove and the extending portion to minimize the movement due to the clearance.

한국 공개특허공보 제10-2009-01112470호는, 리프트가 삽입되는 하우징, 하우징에 설치되어 리프트의 이동을 가이드하는 안내부를 포함하고, 안내부가 회전접촉으로 리프트를 안내하여 안내부의 마모나 손상을 억제시키고, 안내부만의 부분적인 교환이 가능하다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2009-01112470 discloses an elevator for a vehicle comprising a housing into which a lift is inserted and a guide portion provided on the housing to guide the movement of the lift, And only the guide part can be partially replaced.

상술한 부싱은, 하우징 내부에 지지핀이 승하강되고, 지지핀의 승하강 시 하우징과의 마찰을 줄이기 위해, 롤러를 구비한다.The above bushing includes a roller for lifting and lowering the support pin inside the housing and for reducing friction with the housing when the support pin ascends and descends.

이때, 롤러는 지지핀의 외주면 둘레에 최소 4개의 롤러가 집중되어 형성되고, 롤러가 삽입되는 부분의 하우징부 외측에는 롤러 삽입 구멍이 형성된다. 이는 롤러 삽입 구멍을 통해 파우더가 유입되기 쉽다는 문제가 있었고, 롤러가 지지핀의 일부분에 집중 형성되어 롤러와 지지핀 사이의 거리가 좁으므로 다량의 파우더가 유입되면 지지핀의 승하강 구동이 중지되고, 이로써 롤러 및 지지핀이 파손되기 쉽다는 문제점이 있었다.At this time, the roller is formed by concentrating at least four rollers around the outer circumferential surface of the support pin, and a roller insertion hole is formed outside the housing portion of the portion where the roller is inserted. This is because there is a problem that the powder tends to flow through the roller insertion hole and the roller is concentrated on a part of the support pin and the distance between the roller and the support pin is narrow so that when a large amount of powder flows, Thereby causing the roller and the support pin to be easily broken.

또한, 종래의 롤러 부싱은 세라믹 재질로 되어 가공비 및 제조 가격이 고가라는 단점이 있었고, 열 전도성이 낮아 기판 처리 공정 진행 중에 온도 하강에 의해 기판의 막질이 불량해지는 문제가 있었다.In addition, the conventional roller bushing is made of a ceramic material, which has a disadvantage that the processing cost and the manufacturing cost are expensive, and the thermal conductivity is low, and the film quality of the substrate is deteriorated due to the temperature drop during the processing of the substrate processing.

이러한 문제는 클리닝 시간을 증가시켜 생산성을 저하시키고 공정 불량을 발생시켰다.These problems increase the cleaning time, resulting in lower productivity and process failure.

상술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 지지핀을 승하강시키는 롤러에 파우더 유입을 억제하는 기판지지용 롤러 부싱을 제공함에 그 목적이 있다.In order to solve the problems of the background art described above, it is an object of the present invention to provide a roller bushing for supporting a substrate for suppressing powder inflow to a roller for moving up and down a support pin.

또한, 본 발명은 지지핀과 롤러 사이에 파우더가 유입되더라도 지지핀의 승하강 구동이 쉽게 중지되지 않고, 롤러 및 지지핀의 파손을 방지할 수 있는 기판지지용 롤러 부싱을 제공함에 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a roller bushing for supporting a substrate, which can prevent breakage of the roller and the support pin without easily stopping the lifting and lowering of the support pin even if the powder flows between the support pin and the roller .

또한, 본 발명은 롤러 부싱의 가공비 및 제조 가격을 저감시킨 기판지지용 롤러 부싱을 제공함에 그 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide a roller bushing for supporting a substrate with reduced processing cost and manufacturing cost of the roller bushing.

또한, 본 발명은 기판 처리 공정 중 롤러 부싱의 온도를 보상하여 기판의 막질을 개선하는 기판지지용 롤러 부싱을 제공함에 그 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide a roller bushing for supporting a substrate, which improves the film quality of the substrate by compensating the temperature of the roller bushing during a substrate processing process.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 기판지지용 롤러 부싱은, 기판을 지지하는 지지핀이 삽입되도록 길이 방향으로 관통 형성된 핀 삽입홀과, 상기 핀 삽입홀로부터 편심된 측부에 상기 길이 방향에 대하여 수직한 제1방향으로 관통 형성된 샤프트 삽입홀과, 상기 핀 삽입홀과 연통 되고 상기 샤프트 삽입홀과 교차하도록 형성된 롤러 삽입홀이 형성된 하우징부; 상기 샤프트 삽입홀에 회전 가능하도록 삽입되고, 상기 하우징부의 길이 방향으로 2 이상의 상이한 위치에 설치되는 샤프트로 이루어진 샤프트부; 상기 지지핀과 접촉되어 상기 지지핀의 승하강에 따라 회전하도록, 상기 롤러 삽입홀 내부에 구비되어 각각의 상기 샤프트 중앙부에 결합되는 롤러로 이루어진 롤러부; 상기 하우징부 외주면 둘레에 결합되어 상기 샤프트 삽입홀과 상기 롤러 삽입홀의 출구를 감싸는 커버부; 를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a roller bushing for supporting a substrate, comprising: a pin insertion hole formed in a longitudinal direction so as to insert a support pin for supporting a substrate; A shaft insertion hole formed in a first vertical direction; a housing portion communicating with the pin insertion hole and having a roller insertion hole formed to cross the shaft insertion hole; A shaft portion rotatably inserted into the shaft insertion hole, the shaft portion being provided at two or more different positions in the longitudinal direction of the housing portion; A roller portion which is provided in the roller insertion hole and is coupled to each of the shaft center portions so as to rotate in accordance with the rising and falling of the support pin in contact with the support pin; A cover portion coupled to the outer circumferential surface of the housing portion to surround the shaft insertion hole and the outlet of the roller insertion hole; .

바람직하게, 상기 롤러 삽입홀은, 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 관통 형성된다.Preferably, the roller insertion hole is formed in a second direction perpendicular to the first direction.

바람직하게, 상기 샤프트부 중 선택된 2개의 샤프트는, 상기 하우징부의 길이 방향으로 동일한 높이에 평행하게 배치된 샤프트군으로 구성된다.Preferably, the two selected shafts of the shaft portion are constituted by a group of shafts arranged parallel to the same height in the longitudinal direction of the housing portion.

바람직하게, 상기 샤프트부 중 선택된 3개의 샤프트군은, 각 회전축을 상기 하우징부의 중심축에 수직한 가상의 투영면에 투영 시, 투영된 각 회전축의 내각이 60°를 이룬다.Preferably, the three axes selected from the shaft portions have an internal angle of 60 degrees of each projected rotation axis when each rotation axis is projected onto a virtual projection plane perpendicular to the central axis of the housing portion.

바람직하게, 상기 샤프트부 중 선택된 2개의 샤프트군은, 각 회전축을 상기 하우징부의 중심축에 수직한 가상의 투영면에 투영 시, 투영된 각 회전축이 수직하게 배치된다.Preferably, the two selected shaft groups of the shaft portions are arranged so that the projected angular rotation axes are vertically arranged when each rotation axis is projected on a virtual projection plane perpendicular to the central axis of the housing portion.

바람직하게, 상기 커버부는, 상기 하우징부의 상, 하부를 각각 감싸는 상, 하부 커버로 이루어지고, 상기 샤프트부는, 상기 상, 하부 커버에 의해 감싸지는 상기 하우징부의 상, 하부에 각각 2 이상의 샤프트군이 배치되는 상부 샤프트부와 하부 샤프트부를 포함한다.Preferably, the cover portion comprises upper and lower covers respectively enclosing the upper and lower portions of the housing portion, and the shaft portion has at least two shaft groups on upper and lower portions of the housing portion wrapped by the upper and lower covers, And an upper shaft portion and a lower shaft portion to be disposed.

바람직하게, 상기 상부 샤프트부 중 선택된 2개의 상부 샤프트군은, 각 회전축이 서로 수직하게 배치되고, 상기 하부 샤프트부 중 선택된 2개의 하부 샤프트군은, 각 회전축이 서로 수직하게 배치되고, 상기 선택된 상, 하부 샤프트군의 회전축을 상기 하우징부의 중심축에 수직한 가상의 투영면에 투영 시, 투영된 상부 샤프트군의 회전축과 투영된 하부 샤프트군의 회전축이 일치한다.Preferably, the two upper shaft groups selected from the upper shaft portions are arranged such that the respective rotation shafts are disposed perpendicular to each other, and the two lower shaft groups selected from the lower shaft portions are arranged such that the respective shafts are perpendicular to each other, , The projection axis of the upper shaft group and the projection axis of the projected lower shaft group coincide when the rotary shaft of the lower shaft group is projected onto a virtual projection plane perpendicular to the central axis of the housing part.

바람직하게, 상기 상부 샤프트부 중 선택된 2개의 상부 샤프트군은, 각 회전축이 서로 수직하게 배치되고, 상기 하부 샤프트부 중 선택된 2개의 하부 샤프트군은, 각 회전축이 서로 수직하게 배치되고, 상기 선택된 상, 하부 샤프트군의 회전축을 상기 하우징부의 중심축에 수직한 가상의 투영면에 투영 시, 투영된 상부 샤프트군의 회전축과 투영된 하부 샤프트군의 회전축이 45°를 이룬다.Preferably, the two upper shaft groups selected from the upper shaft portions are arranged such that the respective rotation shafts are disposed perpendicular to each other, and the two lower shaft groups selected from the lower shaft portions are arranged such that the respective shafts are perpendicular to each other, When the rotation axis of the lower shaft group is projected on a virtual projection plane perpendicular to the center axis of the housing part, the projected rotation axis of the upper shaft group and the projected lower shaft group are 45 °.

바람직하게, 상기 롤러는, 상기 샤프트 외주에 결합되는 내부롤러, 상기 내부롤러의 외주에 결합되는 외부롤러 및 상기 내부롤러와 상기 외부롤러 사이에 구비되는 베어링으로 이루어진다.Preferably, the roller includes an inner roller coupled to the outer periphery of the shaft, an outer roller coupled to the outer periphery of the inner roller, and a bearing provided between the inner roller and the outer roller.

바람직하게, 상기 롤러는, 상기 샤프트와 선접촉하도록 내주면의 둘레에 곡면의 돌출부가 1개 이상 형성된다.Preferably, the roller has one or more curved projections around the inner circumferential surface so as to be in line contact with the shaft.

바람직하게, 상기 샤프트는, 상기 롤러와 선접촉하도록 외주면의 둘레에 곡면의 돌출부가 1개 이상 형성된다.Preferably, the shaft is formed with at least one curved protrusion around the outer circumferential surface so as to be in line contact with the roller.

바람직하게, 상기 하우징부는, 내, 외부면이 알루미늄(Aluminum) 재질로 이루어진다.Preferably, the inner and outer surfaces of the housing portion are made of aluminum.

바람직하게, 상기 하우징부는, 상기 내, 외부면이 5μm ~ 150μm 두께로 애노다이징(anodizing) 처리된다.Preferably, the inner and outer surfaces of the housing portion are anodized to a thickness of 5 to 150 탆.

본 발명의 기판지지용 롤러 부싱에 의하면, 샤프트와 롤러를 하우징부의 길이 방향으로 동일한 위치에 2개 구비함으로써, 샤프트와 롤러가 지지핀의 한 위치에 집중되지 않아 파우더 유입에 의한 지지핀의 승하강 정지를 방지할 수 있고, 이로 인한 샤프트, 롤러 및 지지핀의 파손을 방지할 수 있다.According to the roller bushing for supporting a substrate of the present invention, since two shafts and rollers are provided at the same position in the longitudinal direction of the housing part, the shaft and the roller are not concentrated at one position of the support pin, It is possible to prevent the stoppage of the shaft, the roller, and the support pin from being damaged.

또한, 본 발명은 롤러가 내부롤러, 외부롤러 및 베어링으로 이루어짐으로써, 롤러의 회전을 더욱 용이하게 할 수 있다.Further, in the present invention, since the rollers are composed of the inner roller, the outer roller and the bearing, the rotation of the roller can be further facilitated.

또한, 본 발명은 커버부를 구비함으로써, 샤프트 삽입홀과 롤러 삽입홀의 출구를 감싸 파우더의 유입을 방지할 수 있다.Further, according to the present invention, since the cover portion is provided, the outlet of the shaft insertion hole and the roller insertion hole can be wrapped around to prevent the powder from flowing.

또한, 본 발명은 샤프트군을 구비함으로써, 제1 방향에 수직한 방향으로 지지핀을 지지할 수 있다.Further, according to the present invention, by providing the shaft group, the support pin can be supported in a direction perpendicular to the first direction.

또한, 본 발명은 하우징부의 중심축에 수직한 투영면에 대하여 투영된 샤프트의 회전축이 60°의 내각을 이루거나, 선택된 2개의 샤프트군을 수직하게 배치함으로써, 지지핀을 수평 방향으로 견고하게 지지할 수 있다.Further, in the present invention, the axis of rotation of the shaft projected on the projection plane perpendicular to the central axis of the housing part forms an internal angle of 60 degrees, or the two selected shaft groups are vertically arranged to firmly support the support pin in the horizontal direction .

또한, 본 발명은 롤러부의 표면을 알루미늄 재질로 구성하고, 애노다이징 처리함으로써, 롤러 부싱의 가공비 및 제조 가격을 저감시킬 수 있고, 기판의 처리 공정 중 롤러 부싱의 온도를 보상하여 기판의 막질을 개선할 수 있다.Further, according to the present invention, the surface of the roller portion is made of an aluminum material, and anodizing treatment can reduce the processing cost and manufacturing cost of the roller bushing, compensate for the temperature of the roller bushing during the processing of the substrate, Can be improved.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 기판지지용 롤러 부싱의 조립도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 의한 기판지지용 롤러 부싱의 사시도.
도 3은 본 발명을 구성하는 샤프트와 롤러를 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 의한 기판지지용 롤러 부싱의 정단면도.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 의한 기판지지용 롤러 부싱의 평단면도.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 의한 샤프트부의 높이를 나타낸 정면도.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 의한 상부 샤프트부의 투영된 상태를 나타낸 투영면.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 의한 하부 샤프트부의 투영된 상태를 나타낸 투영면.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 의한 샤프트부의 높이를 나타낸 정면도.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 의한 상부 샤프트부의 투영된 상태를 나타낸 투영면.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 의한 하부 샤프트부의 투영된 상태를 나타낸 투영면.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 의한 샤프트부의 높이를 나타낸 정면도.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 의한 샤프트부의 투영된 상태를 나타낸 투영면.
1 is an assembled view of a roller bushing for supporting a substrate according to a first embodiment of the present invention;
2 is a perspective view of a roller bushing for supporting a substrate according to a first embodiment of the present invention;
3 is a sectional view showing a shaft and a roller constituting the present invention.
4 is a front sectional view of a roller bushing for supporting a substrate according to the first embodiment of the present invention.
5 is a plan sectional view of a roller bushing for supporting a substrate according to a first embodiment of the present invention.
6 is a front view showing the height of the shaft portion according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a projection plane showing a projected state of the upper shaft portion according to the first embodiment of the present invention; FIG.
8 is a projection plane showing a projection state of a lower shaft portion according to the first embodiment of the present invention.
9 is a front view showing the height of the shaft portion according to the second embodiment of the present invention.
10 is a projection plane showing a projected state of the upper shaft portion according to the second embodiment of the present invention.
11 is a projection plane showing a projected state of a lower shaft portion according to a second embodiment of the present invention.
12 is a front view showing the height of the shaft portion according to the third embodiment of the present invention.
13 is a projection plane showing a projected state of a shaft portion according to the third embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명의 실시예를 도면을 참고하여 구체적으로 설명한다. 본 발명의 기판지지용 롤러 부싱은 제1 내지 제4 실시예로 구분할 수 있으며, 각 실시예의 구성요소는 기본적으로 동일하나, 일부 구성에 있어서 차이가 있다. 또한, 본 발명의 여러 실시예 중 동일한 기능과 작용을 하는 구성요소에 대해서는 도면상의 도면부호를 동일하게 사용하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The roller bushing for supporting a substrate of the present invention can be classified into the first to fourth embodiments, and the constituent elements of the embodiments are basically the same, but there is a difference in some configurations. In addition, among the various embodiments of the present invention, the same reference numerals in the drawings denote the same components and components that perform the same functions and functions.

본 발명의 제1 실시예에 의한 기판지지용 롤러 부싱은 도 1 내지 도 5에 도시한 바와 같이 크게 하우징부(100), 샤프트부(200), 롤러부(300) 및 커버부(400)로 이루어진다.1 to 5, the roller bushing for supporting a substrate according to the first embodiment of the present invention includes a housing part 100, a shaft part 200, a roller part 300, and a cover part 400 .

하우징부(100)는 기판을 지지하는 지지핀(500)이 승하강되도록 기판지지대의 내부에 구비되는 원통형의 형상으로, 핀 삽입홀(110), 샤프트 삽입홀(120), 롤러 삽입홀(130) 및 중앙 분리대(140)가 형성된다.The housing part 100 has a cylindrical shape provided inside the substrate support so that the support pin 500 supporting the substrate moves up and down. The housing part 100 includes a pin insertion hole 110, a shaft insertion hole 120, a roller insertion hole 130 And a median separator 140 are formed.

핀 삽입홀(110)은 하우징부(100)의 길이 방향으로 관통 형성되어 기판을 지지하는 지지핀(500)이 삽입된다. 핀 삽입홀(110)은 승하강하는 지지핀(500)을 가이드 할 수 있다.The pin insertion hole 110 is inserted in the longitudinal direction of the housing part 100 to support the support pin 500. The pin insertion hole 110 can guide the support pin 500 in the ascending and descending direction.

지지핀(500)은 헤드부(510)와 몸체부(520)로 구성될 수 있으며, 헤드부(510)는 몸체부(520)의 직경보다 크게 형성된다. 몸체부(520)는 핀 삽입홀(110) 내부를 승하강하며, 헤드부(510)는 하우징부(100)의 상면에 걸려 지지핀(500)의 하강을 제한한다.The support pin 500 may include a head portion 510 and a body portion 520. The head portion 510 is formed to have a diameter larger than that of the body portion 520. [ The body portion 520 ascends and descends inside the pin insertion hole 110 and the head portion 510 is caught by the upper surface of the housing portion 100 to limit the descent of the support pin 500.

샤프트 삽입홀(120)은 핀 삽입홀(110)로부터 편심된 측부에 길이 방향에 대하여 수직한 제1 방향으로 관통 형성되어 샤프트가 삽입된다. 여기서 제1 방향이란 도면상 x축 방향이다. The shaft insertion hole 120 is formed in a first direction perpendicular to the longitudinal direction on the eccentric side portion from the pin insertion hole 110, and the shaft is inserted. Here, the first direction is the x-axis direction in the drawing.

샤프트 삽입홀(120)의 직경은 샤프트의 직경보다 크게 형성되어 샤프트가 삽입된 상태에서 회전될 수 있다. The diameter of the shaft insertion hole 120 is formed larger than the diameter of the shaft so that the shaft can be rotated with the shaft inserted.

샤프트 삽입홀(120)의 출구 양측은 중앙에 비하여 확장 형성될 수 있다. 이로써, 샤프트를 용이하게 삽입할 수 있다.Both sides of the outlet of the shaft insertion hole 120 can be formed to be extended as compared with the center. Thereby, the shaft can be easily inserted.

롤러 삽입홀(130)은 핀 삽입홀(110)과 연통되고 샤프트 삽입홀(120)과 교차하도록 형성되어 롤러가 삽입된다. 이때, 롤러 삽입홀(130)은 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 관통 형성될 수 있으며, 여기서 제2 방향이란 도면상 y축 방향이다.The roller insertion hole 130 is communicated with the pin insertion hole 110 and is formed to intersect with the shaft insertion hole 120 to insert the roller. At this time, the roller insertion hole 130 may be formed in a second direction perpendicular to the first direction, wherein the second direction is the y-axis direction in the drawing.

롤러 삽입홀(130)에 삽입된 롤러는 샤프트의 중앙부에 끼워지고 표면이 지지핀(500)과 접촉된다.The roller inserted in the roller insertion hole 130 is fitted to the center portion of the shaft, and the surface is in contact with the support pin 500.

중앙 분리대(140)는 하우징부(100)의 길이 방향 중간에 직경이 확장 형성된다. 이로써, 하우징부(100)의 외주면을 감싸는 커버부(400)의 삽입을 제한할 수 있다. 또한, 하우징부(100)의 상부와 하부를 구분할 수 있다.The median separator 140 is formed to have a diameter enlarged in the longitudinal direction of the housing part 100. Thus, the insertion of the cover part 400 surrounding the outer peripheral surface of the housing part 100 can be restricted. Further, the upper and lower portions of the housing part 100 can be distinguished from each other.

이러한 하우징부(100)는 내, 외부면이 알루미늄(Aluminum) 재질로 이루어진다. 이때, 알루미늄(Aluminum) 재질을 5μm ~ 150μm 두께로 애노다이징(anodizing) 처리할 수 있다.The inner and outer surfaces of the housing part 100 are made of aluminum. At this time, an aluminum material may be anodized in a thickness of 5 to 150 μm.

이로써, 기판의 처리 공정 중 온도를 보상하여 기판의 막질을 개선할 수 있다. 구체적으로, 하우징부(100)의 표면이 알루미늄 재질로 이루어지면, 열 전도성이 좋아 온도가 쉽게 하강하지 않으므로, 지지핀(500)의 온도를 적절히 유지할 수 있다. 이는 지지핀(500)과 접촉하는 기판의 온도 분포를 주변과 균일하게 함으로써, 기판의 막질 불량을 방지할 수 있다. Thus, the film quality of the substrate can be improved by compensating the temperature during the processing of the substrate. Specifically, if the surface of the housing part 100 is made of aluminum, the temperature is not easily lowered because of good thermal conductivity, so that the temperature of the support pin 500 can be appropriately maintained. This makes it possible to prevent the film quality defect of the substrate by making the temperature distribution of the substrate in contact with the support pins 500 uniform with the surroundings.

또한, 하우징부(100) 표면을 애노다이징 처리함으로써, 하우징부(100)의 내마모성과 전기 절연성을 향상시킬 수 있다. 이때, 하우징부(100)의 애노다이징 처리가 5μm 미만이면 알루미늄이 분쇄되어 파티클이 발생되는 문제가 있고, 애노다이징 처리가 150μm를 초과하면 애노다이징 처리를 위한 비용이 증가하여 전체 제조 비용이 증가하고 크랙이 발생되기 쉬운 문제가 있다.Further, by anodizing the surface of the housing part 100, wear resistance and electrical insulation of the housing part 100 can be improved. At this time, if the anodizing treatment of the housing part 100 is less than 5 탆, there is a problem that aluminum is pulverized and particles are generated. When the anodizing treatment is more than 150 탆, the cost for anodizing treatment increases, And there is a problem that cracks are likely to occur.

또한, 알루미늄의 가격이 저가이므로, 기판지지용 롤러 부싱의 가공비 및 제조 비용을 저감시킬 수 있다.Further, since the price of aluminum is low, the processing cost and manufacturing cost of the roller bushing for supporting the substrate can be reduced.

샤프트부(200)는 샤프트 삽입홀(120)에 삽입되는 핀 형상의 샤프트로 이루어진다. The shaft portion 200 is formed of a pin-shaped shaft to be inserted into the shaft insertion hole 120.

샤프트는 샤프트 삽입홀(120)에 회전 가능하게 삽입되고, 하우징부(100)의 길이 방향으로 2 이상의 상이한 위치에 설치된다. 이로써, 지지핀(500)의 길이 방향에 대하여 상이한 위치에서 지지핀(500)을 지지할 수 있다.The shaft is rotatably inserted into the shaft insertion hole 120 and is installed at two or more different positions in the longitudinal direction of the housing part 100. Thereby, the support pin 500 can be supported at a position different from the longitudinal direction of the support pin 500. [

샤프트부(200) 중 선택된 2개의 샤프트는, 샤프트군으로 구성된다.The two selected shafts of the shaft portion 200 are constituted by a shaft group.

샤프트군은 하우징부(100)의 길이 방향으로 동일한 높이에 평행하게 배치되는 2개의 샤프트 쌍이다. 하나의 샤프트군은 제1 방향으로 배치되어 지지핀(500)을 양측에서 지지하게 되므로 지지핀(500)을 제1 방향에 수직한 방향으로 지지할 수 있다. The shaft group is a pair of two shafts arranged parallel to the same height in the longitudinal direction of the housing part 100. [ One shaft group is disposed in the first direction and supports the support pins 500 on both sides, so that the support pins 500 can be supported in a direction perpendicular to the first direction.

롤러부(300)는 롤러 삽입홀(130) 내부에 구비되는 링 형상의 롤러로 이루어진다.The roller unit 300 includes a ring-shaped roller provided in the roller insertion hole 130.

롤러는 각각의 샤프트 중앙부에 결합되어 회전되고, 롤러의 표면은 지지핀(500)과 접촉되어 지지핀(500)의 승하강에 따라 회전한다. 이로써, 지지핀(500)의 승하강을 원활하게 하고, 지지핀(500)과의 마찰을 최소화한다.The roller is engaged with the center portion of each shaft and rotated, and the surface of the roller contacts the support pin 500 and rotates in accordance with the rising and falling of the support pin 500. As a result, the up and down movement of the support pin 500 is smooth and the friction with the support pin 500 is minimized.

롤러는 도 3에 도시한 바와 같이, 내부롤러(300a), 외부롤러(300b) 및 베어링(300c)로 이루어진다.As shown in Fig. 3, the roller includes an inner roller 300a, an outer roller 300b, and a bearing 300c.

내부롤러(300a)는 샤프트의 외주 중앙에 결합된다.The inner roller 300a is coupled to the outer peripheral center of the shaft.

외부롤러(300b)는 내부롤러(300a)의 외주에 결합된다.The outer roller 300b is coupled to the outer periphery of the inner roller 300a.

베어링(300c)은 내부롤러(300a)와 외부롤러(300b) 사이에 구비되어 내부롤러(300a)와 외부롤러(300b) 사이의 마찰력을 최소화시킨다.The bearing 300c is provided between the inner roller 300a and the outer roller 300b to minimize the friction between the inner roller 300a and the outer roller 300b.

이로써, 샤프트, 내부롤러(300a), 베어링(300c), 외부롤러(300b)가 서로 마찰을 최소화하며 상대 회전되어 지지핀(500)의 승하강을 원할하게 할 수 있다.Thus, the shaft, the inner roller 300a, the bearing 300c, and the outer roller 300b are relatively rotated with minimal friction with each other, so that the support pin 500 can be moved up and down smoothly.

상술한 바와 같이, 지지핀(500)에 대하여 동일한 높이에 2개의 샤프트가 설치되므로 샤프트가 설치되는 위치를 분산시켜 파우더가 하우징부(100) 내부로 유입되더라도 롤러와 지지핀(500) 사이에 쉽게 적층되지 않으므로, 파우더 유입에 의해 지지핀(500)의 승하강이 정지되거나 이로 인한 지지핀, 롤러 또는 샤프트의 파손을 방지할 수 있다. 또한, 지지핀(500)의 둘레 방향에는 두 개의 롤러가 양측에서 점 접촉되므로, 지지핀(500)의 승하강 시 롤러와의 마찰을 최소화할 수 있고, 파우더가 유입되더라도 지지핀(500)과 롤러가 접촉되지 않는 지지핀(500)과 핀 삽입홀(110) 사이의 유격을 통해 파우더가 쉽게 배출될 수 있다.As described above, since two shafts are provided at the same height with respect to the support pin 500, the position where the shaft is installed is dispersed so that even if the powder flows into the housing part 100, It is possible to prevent the lifting and lowering of the support pin 500 from being stopped by the inflow of the powder, and to prevent the breakage of the support pin, the roller or the shaft. Since the two rollers are in point contact at both sides in the circumferential direction of the support pin 500, friction between the support pin 500 and the roller can be minimized when the support pin 500 is moved up and down. The powder can be easily discharged through the clearance between the support pin 500 where the roller is not contacted and the pin insertion hole 110.

커버부(400)는 하우징부(100)의 외주면 둘레에 결합되어 샤프트 삽입홀(120)과 롤러 삽입홀(130)의 출구를 감싼다. 커버부(400)는 하우징부(100)의 중앙 분리대(140)를 기준으로 상, 하부를 각각 감싸는 상, 하부 커버(410, 420)로 이루어진다.The cover part 400 is coupled to the outer circumferential surface of the housing part 100 to cover the outlet of the shaft insertion hole 120 and the roller insertion hole 130. The cover unit 400 includes upper and lower covers 410 and 420 that surround the upper and lower covers, respectively, with respect to the center separator 140 of the housing unit 100.

상부 커버(410)는 하우징부(100)의 상부에 구비되어, 하우징부(100) 상부의 샤프트 삽입홀(120)과 롤러 삽입홀(130) 출구를 감싸고, 하우징부(100)의 상면으로 연장 형성되며, 상면에 지지핀(500)이 승하강되는 관통홀(411)이 형성된다.The upper cover 410 is provided on the upper part of the housing part 100 and surrounds the outlet of the shaft insertion hole 120 and the roller insertion hole 130 on the upper part of the housing part 100 and extends to the upper surface of the housing part 100 And a through hole 411 is formed on the upper surface of the support pin 500 to move up and down.

상부 커버(410)의 측면에는 체결 부재 삽입홀(412)이 형성되고, 이 체결 부재 삽입홀(412)을 통해 체결 부재(412a)가 삽입되어 하우징부(100)와 상부 커버(410)를 체결한다.A fastening member insertion hole 412 is formed in the side surface of the upper cover 410 and a fastening member 412a is inserted through the fastening member insertion hole 412 to fasten the housing part 100 and the upper cover 410 do.

하부 커버(420)는 하우징부(100)의 하부에 구비되어, 하우징부(100) 하부의 샤프트 삽입홀(120)과 롤러 삽입홀(130) 출구를 감싸고, 하우징부(100)의 하면으로 연장 형성되며, 하면에 지지핀(500)이 승하강되는 관통홀(421)이 형성된다.The lower cover 420 is provided at a lower portion of the housing part 100 and surrounds the outlet of the shaft insertion hole 120 and the roller insertion hole 130 at the lower part of the housing part 100 and extends to the lower surface of the housing part 100 And a through hole 421 through which the support pin 500 ascends and descends is formed on the lower surface.

이로써, 커버부(400)는 샤프트 삽입홀(120)과 롤러 삽입홀(130)의 출구를 밀폐하여 기판의 처리 중에 발생하는 파우더가 하우징부(100) 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있고, 이로부터 지지핀(500)과 롤러부(300) 사이에 파우더가 증착되어 지지핀(500)의 구동에 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, the cover portion 400 can seal the outlet of the shaft insertion hole 120 and the roller insertion hole 130 to prevent the powder generated during the processing of the substrate from flowing into the housing portion 100, It is possible to prevent the powder from being deposited between the support pin 500 and the roller unit 300, thereby preventing the support pin 500 from being defective.

이하에서는 제1 실시예에 의한 기판지지용 롤러 부싱을 샤프트부(200)의 배치를 참고하여 구체적으로 설명하며, 롤러부(300)의 롤러는 각 샤프트에 결합된다.Hereinafter, the roller bushing for supporting the substrate according to the first embodiment will be described in detail with reference to the arrangement of the shaft portion 200, and the rollers of the roller portion 300 are coupled to the respective shafts.

도면상에서 x축, y축은 하우징부(100)의 길이 방향에 수직한 방향, 즉 수평 방향을 나타내며, z축은 하우징부(100)의 길이 방향, 즉 중심축(C) 방향을 나타낸다.The x-axis and the y-axis in the drawing indicate the direction perpendicular to the longitudinal direction of the housing part 100, that is, the horizontal direction, and the z-axis indicates the longitudinal direction of the housing part 100, that is, the central axis C direction.

샤프트부(200)는 하우징부(100)의 중심축(C) 방향으로 동일한 높이에 평행하게 배치된 샤프트군으로 이루어진다. 하우징부(100)의 하단으로부터 샤프트군이 설치된 위치까지의 길이를 샤프트군의 높이라 칭한다. 또한, 하우징부(100)의 중심축(C)에 수직한 가상의 투영면(P)에 샤프트부(200)와 롤러부(300)를 투영하여 샤프트부(200)의 회전축을 통하여 각 샤프트군의 배치를 설명하고자 한다.The shaft portion 200 is made up of a group of shafts arranged in parallel to the same height in the direction of the central axis C of the housing portion 100. The length from the lower end of the housing part 100 to the position where the shaft group is installed is called the height of the shaft group. The shaft part 200 and the roller part 300 are projected onto a virtual projection plane P perpendicular to the center axis C of the housing part 100 to rotate the shaft part 200 through the rotation axis of the shaft part 200, I will explain the layout.

제1 실시예에 의한 샤프트부(200)는 도 6 내지 도 8에 도시한 바와 같이, 샤프트부(200)는 하우징부(100)의 상, 하부에 각각 2 이상의 샤프트군이 배치되는 상부 샤프트부(210)와 하부 샤프트부(220)를 포함한다.6 to 8, the shaft portion 200 includes an upper shaft portion 200 having two or more shaft groups disposed on upper and lower portions of the housing portion 100, respectively, (210) and a lower shaft portion (220).

상부 샤프트부(210)는 제1, 제2 상부 샤프트군(211, 212)으로 이루어지고, 하부 샤프트부(220)는 제1, 제2 하부 샤프트군(221, 222)으로 이루어진다.The upper shaft portion 210 includes first and second upper shaft groups 211 and 212 and the lower shaft portion 220 includes first and second lower shaft groups 221 and 222.

각 샤프트군의 높이는, 도 6에 도시한 바와 같이, 제1, 제2 상부 샤프트군(211, 212), 제1, 제2 하부 샤프트군(221, 222) 순으로 높다.The height of each shaft group is higher in the order of the first and second upper shaft groups 211 and 212 and the first and second lower shaft groups 221 and 222 as shown in Fig.

도 7은 상부 샤프트부(210)와 이에 결합되는 롤러를 투영면(P)에 투영한 상태를 나타낸 것으로, 제1 상부 샤프트군(211)의 회전축과 제2 상부 샤프트군(212)의 회전축은 서로 수직하게 배치된다.7 shows a state in which the upper shaft portion 210 and the rollers coupled to the upper shaft portion 210 are projected onto the projection plane P. The rotation shaft of the first upper shaft group 211 and the rotation shaft of the second upper shaft group 212 Are arranged vertically.

도 8은 하부 샤프트부(220)와 이에 결합되는 롤러를 투영면(P)에 투영한 상태를 나타낸 것으로, 제1 하부 샤프트군(221)의 회전축과 제2 하부 샤프트군(222)의 회전축은 서로 수직하게 배치된다.8 shows a state in which the lower shaft portion 220 and the roller coupled to the lower shaft portion 220 are projected onto the projection plane P. The rotation axis of the first lower shaft group 221 and the rotation axis of the second lower shaft group 222 Are arranged vertically.

이때, 제1 상부 샤프트군(211)과 제1 하부 샤프트군(221)은 도면상 x축 방향으로 배치되어 지지핀(500)을 y축 방향으로 지지하고, 제2 상부 샤프트군(212)과 제2 하부 샤프트군(222)은 도면상 y축 방향으로 배치되어 지지핀(500)을 x축 방향으로 지지한다. 이로써, 지지핀(500)이 수평 방향으로 흔들리지 않도록 지지할 수 있다.The first upper shaft group 211 and the first lower shaft group 221 are disposed in the x-axis direction in the figure to support the support pin 500 in the y-axis direction, and the second upper shaft group 212 The second lower shaft group 222 is disposed in the y-axis direction in the figure and supports the support pin 500 in the x-axis direction. Thereby, the support pin 500 can be supported so as not to be shaken in the horizontal direction.

즉, 상부 샤프트부(210) 중 선택된 2개의 상부 샤프트군은 각 회전축이 서로 수직하게 배치되고, 하부 샤프트부(220) 중 선택된 2개의 하부 샤프트군은 각 회전축이 서로 수직하게 배치된다.That is, each of the two upper shaft groups selected from the upper shaft portions 210 is vertically disposed with respect to each other, and the two lower shaft groups selected from the lower shaft portion 220 are disposed with their respective axes perpendicular to each other.

이때, 선택된 상, 하부 샤프트군의 회전축을 투영면에 투영 시, 투영된 상부 샤프트군의 회전축과 투영된 하부 샤프트군의 회전축이 일치한다.At this time, when the rotation axis of the selected upper and lower shaft groups is projected onto the projection surface, the projected rotation axis of the upper shaft group coincides with the rotation axis of the projected lower shaft group.

한편, 샤프트부 중 선택된 2개의 샤프트군은 각 회전축을 투영면에 투영 시, 투영된 각 회전축이 수직하게 배치될 수 있다.On the other hand, when two rotary shafts selected from the shaft portions are projected on the projection surface, the projected rotary shafts can be arranged vertically.

예컨대, 샤프트부는 도면상 x축 방향으로 배치된 샤프트군과 y축 방향으로 배치된 샤프트군으로 이루어질 수 있다.For example, the shaft portion may be composed of a group of shafts arranged in the x-axis direction and a group of shafts arranged in the y-axis direction.

본 발명의 제2 실시예는 제1 실시예와 대비하여 샤프트부의 배치에 있어 차이가 있다 이하에서는 제1 실시예와 동일한 구성요소에 대한 설명은 생략하며, 제1 실시예와 차이를 가지는 구성요소를 중심으로 도 9 내지 도 11을 참고하여 설명한다.The second embodiment of the present invention differs from the first embodiment in the arrangement of the shaft portions. Hereinafter, description of the same components as those of the first embodiment will be omitted, With reference to Figs. 9 to 11. Fig.

샤프트부(200)는 제1 실시예와 동일하게 제1, 제2 상부 샤프트군(211, 212)으로 이루어진 상부 샤프트부(210)와 제1, 제2 하부 샤프트군(221, 222)으로 이루어진 하부 샤프트부(220)로 이루어진다.The shaft portion 200 includes the upper shaft portion 210 and the first and second lower shaft groups 221 and 222 formed of the first and second upper shaft groups 211 and 212 as in the first embodiment And a lower shaft portion 220.

각 샤프트군의 높이는, 도 9에 도시한 바와 같이, 제1, 제2 상부 샤프트군(211, 212), 제1, 제2 하부 샤프트군(221, 222) 순으로 높다.The height of each shaft group is higher in the order of the first and second upper shaft groups 211 and 212 and the first and second lower shaft groups 221 and 222 as shown in Fig.

도 10은 상부 샤프트부(210)와 이에 결합되는 롤러를 투영면(P)에 투영한 상태를 나타낸 것으로, 제1 상부 샤프트군(211)의 회전축과 제2 상부 샤프트군(212)의 회전축은 서로 수직하게 배치된다.10 shows a state in which the upper shaft portion 210 and the rollers coupled to the upper shaft portion 210 are projected onto the projection plane P. The rotation axis of the first upper shaft group 211 and the rotation axis of the second upper shaft group 212 Are arranged vertically.

도 11은 하부 샤프트부(220)와 이에 결합되는 롤러를 투영면(P)에 투영한 상태를 나타낸 것으로, 제1 하부 샤프트군(221)의 회전축과 제2 하부 샤프트군(222)의 회전축은 서로 수직하게 배치된다.11 shows a state in which the lower shaft portion 220 and the roller coupled to the lower shaft portion 220 are projected onto the projection plane P. The rotation axis of the first lower shaft group 221 and the rotation axis of the second lower shaft group 222 Are arranged vertically.

이때, 제1 상부 샤프트군(211)은 도면상 x축 방향으로 배치되어 지지핀(500)을 y축 방향으로 지지하고, 제2 상부 샤프트군(212)은 도면상 y축 방향으로 배치되어 지지핀(500)을 x축 방향으로 지지한다. 제1, 제2 하부 샤프트군(221, 222)은 제1, 제2 상부 샤프트군(211, 212)이 45° 회전된 상태로 배치되어 지지핀(500)을 지지한다.At this time, the first upper shaft group 211 is disposed in the x-axis direction in the figure, supports the support pins 500 in the y-axis direction, and the second upper shaft group 212 is disposed in the y- And supports the pin 500 in the x-axis direction. The first and second lower shaft groups 221 and 222 are disposed such that the first and second upper shaft groups 211 and 212 are rotated by 45 degrees to support the support pin 500.

이로써, 샤프트부(200)는 지지핀(500)을 수평 방향으로 8개의 방향에서 지지하므로 수평 방향으로 더욱 견고하게 지지할 수 있다.Thus, the shaft portion 200 supports the support pin 500 in eight directions in the horizontal direction, so that it can be more firmly supported in the horizontal direction.

즉, 상부 샤프트부(210) 중 선택된 2개의 상부 샤프트군은 각 회전축이 서로 수직하게 배치되고, 하부 샤프트부(220) 중 선택된 2개의 하부 샤프트군은 각 회전축이 서로 수직하게 배치된다.That is, each of the two upper shaft groups selected from the upper shaft portions 210 is vertically disposed with respect to each other, and the two lower shaft groups selected from the lower shaft portion 220 are disposed with their respective axes perpendicular to each other.

이때, 선택된 상, 하부 샤프트군의 회전축을 투영면에 투영 시, 투영된 상부 샤프트군의 회전축과 투영된 하부 샤프트군의 회전축이 45°를 이루도록 배치된다.At this time, when the rotary shaft of the selected upper and lower shaft groups is projected onto the projection surface, the rotated shaft of the projected upper shaft group and the projected lower shaft group are arranged at 45 degrees.

본 발명의 제3 실시예는 제1 실시예와 대비하여 샤프트부의 배치에 있어 차이가 있다 이하에서는 제1 실시예와 동일한 구성요소에 대한 설명은 생략하며, 제1 실시예와 차이를 가지는 구성요소를 중심으로 도 12, 13을 참고하여 설명한다.The third embodiment of the present invention differs from the first embodiment in the arrangement of the shaft portions. Hereinafter, description of the same components as those in the first embodiment will be omitted, Will be described with reference to FIGS. 12 and 13. FIG.

샤프트부(200)는 제1, 제2, 제3 샤프트군(201, 202, 203)으로 이루어진다.The shaft portion 200 includes first, second, and third shaft groups 201, 202, and 203.

각 샤프트군의 높이는, 도 12에 도시한 바와 같이, 제1, 제2, 제3 샤프트군(201, 202, 203) 순으로 높다.As shown in Fig. 12, the heights of the respective shaft groups are higher in the order of the first, second, and third shaft groups 201, 202, and 203 in that order.

도 13은 샤프트부(200)와 이에 결합되는 롤러를 투영면(P)에 투영한 상태를 나타낸 것으로, 제1, 제2, 제3 샤프트군(201, 202, 203)의 회전축(A1, A2, A3)은 내각(θ)이 60°를 이루도록 배치된다.13 shows a state in which the shaft portion 200 and the roller coupled to the shaft portion 200 are projected onto the projection plane P. The rotation axes A1, A2, and 203 of the first, second, and third shaft groups 201, A3 are arranged so that the internal angle?

제1 하부 샤프트군(221)의 회전축과 제2 하부 샤프트군(222)의 회전축은 서로 수직하게 배치된다. The rotating shaft of the first lower shaft group 221 and the rotating shaft of the second lower shaft group 222 are arranged perpendicular to each other.

이로써, 샤프트부(200)는 지지핀(500)을 수평 방향으로 6개의 방향에서 지지하므로 수평 방향으로 흔들리지 않게 지지할 수 있다.Accordingly, the shaft portion 200 supports the support pin 500 in six directions in the horizontal direction, so that it can be supported in a horizontal direction without shaking.

즉, 샤프트부 중 선택된 3개의 샤프트군은, 각 회전축을 투영면에 투영 시, 투영된 각 샤프트군의 회전축의 내각이 60°를 이루도록 배치된다.That is, when the respective rotation shafts are projected on the projection surface, the three selected shaft groups among the shaft portions are arranged such that the internal angle of the axis of rotation of each projected shaft group is 60 degrees.

본 발명의 제4 실시예는 제1 실시예와 대비하여 롤러부의 구조에 있어 차이가 있다 이하에서는 제1 실시예와 동일한 구성요소에 대한 설명은 생략하며, 제1 실시예와 차이를 가지는 구성요소를 중심으로 도 14, 도 15를 참고하여 설명한다.The fourth embodiment of the present invention differs from the first embodiment in the structure of the roller portion. Hereinafter, description of the same components as those of the first embodiment will be omitted, With reference to FIGS. 14 and 15. FIG.

롤러부(300)는 롤러 삽입홀(130) 내부에 구비되는 링 형상의 롤러로 이루어진다.The roller unit 300 includes a ring-shaped roller provided in the roller insertion hole 130.

롤러는 각각의 샤프트 중앙부에 결합되어 회전되고, 롤러의 표면은 지지핀(500)과 접촉되어 지지핀(500)의 승하강에 따라 회전한다. 이로써, 지지핀(500)의 승하강을 원활하게 하고, 지지핀(500)과의 마찰을 최소화한다.The roller is engaged with the center portion of each shaft and rotated, and the surface of the roller contacts the support pin 500 and rotates in accordance with the rising and falling of the support pin 500. As a result, the up and down movement of the support pin 500 is smooth and the friction with the support pin 500 is minimized.

롤러(304)는 도 14에 도시한 바와 같이, 샤프트(204)의 외주에 결합되어 샤프트(204)와 선접촉한다. 이로써, 샤프트(204)와 롤러(304) 사이의 마찰 면적이 최소화되어 지지핀(500)의 구동에 의한 롤러(204)의 회전 시, 원활하게 회전할 수 있다.The roller 304 is engaged with the outer periphery of the shaft 204 and comes into line contact with the shaft 204, as shown in Fig. As a result, the friction area between the shaft 204 and the roller 304 is minimized, so that the roller 204 can rotate smoothly when the roller 204 is rotated by the driving of the support pin 500.

이때, 롤러(304)의 내주면에는 돌출부(304a)가 형성될 수 있다. 돌출부(304a)는 샤프트(204)와 선접촉하도록 샤프트(204)와 접촉하는 선단이 곡면으로 형성되는 것이 바람직하다.At this time, a protrusion 304a may be formed on the inner circumferential surface of the roller 304. The projecting portion 304a preferably has a curved front end contacting with the shaft 204 so as to be in line contact with the shaft 204. [

이러한 돌출부(304a)는 롤러(304)의 내주면의 둘레를 따라 형성되며, 샤프트(204)의 길이 방향으로 적어도 1개 이상 설치된다. 이러한 돌출부(304a)는 2개 이상 이격하여 설치되는 것이 바람직하다. 이로써, 샤프트(204)와 롤러(304) 사이의 상대 회전을 균일하게 지지하고, 롤러(304)와 샤프트(204)의 회전 중심을 동일하게 유지할 수 있다.These protrusions 304a are formed along the circumference of the inner circumferential surface of the roller 304, and at least one is provided in the longitudinal direction of the shaft 204. [ It is preferable that two or more such protrusions 304a are provided apart from each other. Thereby, the relative rotation between the shaft 204 and the roller 304 can be uniformly supported, and the rotation center of the roller 304 and the shaft 204 can be kept the same.

한편, 도 15에 도시한 바와 같이, 샤프트(205)의 외주면에 돌출부(205a)가 형성되어 롤러(305)와 샤프트(205)가 선접촉할 수도 있다.On the other hand, as shown in Fig. 15, the protrusion 205a may be formed on the outer circumferential surface of the shaft 205, so that the roller 305 and the shaft 205 may be in line contact.

이때, 샤프트(205)의 외주면에는 롤러(305)와 선접촉하도록 롤러(305)와 접촉하는 돌출부(205a)의 선단이 곡면으로 형성되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the distal end of the protrusion 205a, which is in contact with the roller 305 so as to be in line with the roller 305, is formed on the outer circumferential surface of the shaft 205 as a curved surface.

이러한 돌출부(205a)는 샤프트(205)의 외주면의 둘레를 따라 형성되며, 샤프트(205)의 길이 방향으로 적어도 1개 이상 설치된다. 이러한 돌출부(205a)는 2개 이상 이격하여 설치되는 것이 바람직하다. 이로써, 샤프트(205)와 롤러(305) 사이의 상대 회전을 균일하게 지지하고, 롤러(305)와 샤프트(205)의 회전 중심을 동일하게 유지할 수 있다.These projecting portions 205a are formed along the circumference of the outer circumferential surface of the shaft 205 and at least one is provided in the longitudinal direction of the shaft 205. [ It is preferable that two or more such protrusions 205a are provided apart from each other. Thereby, the relative rotation between the shaft 205 and the roller 305 can be uniformly supported, and the rotation center of the roller 305 and the shaft 205 can be kept the same.

도면에 도시하지는 않았지만, 샤프트와 롤러가 점접촉하는 것도 가능하다.Although not shown in the drawing, it is also possible for the shaft and the roller to make point contact.

이상에서는 본 발명의 구체적인 실시예를 도면을 중심으로 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 특허 청구 범위에 기재된 기술적 사상을 중심으로 그 변형물 또는 균등물에까지 미침은 자명하다 할 것이다.While the invention has been shown and described with reference to certain embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100 : 하우징부
110 : 핀 삽입홀
120 : 샤프트 삽입홀
130 : 롤러 삽입홀
140 : 중앙 분리대
200 : 샤프트부
210, 220 : 상, 하부 샤프트부
300 : 롤러부
310, 320 : 상, 하부 롤러부
300a : 내부롤러
300b : 외부롤러
300c : 베어링
400 : 커버부
500 : 지지핀
100: housing part
110: pin insertion hole
120: shaft insertion hole
130: roller insertion hole
140: median separator
200: shaft portion
210 and 220: upper and lower shaft portions
300: roller portion
310, 320: upper and lower roller portions
300a: inner roller
300b: outer roller
300c: Bearing
400:
500: Support pin

Claims (13)

기판을 지지하는 지지핀이 삽입되도록 길이 방향으로 관통 형성된 핀 삽입홀과, 상기 핀 삽입홀로부터 편심된 측부에 상기 길이 방향에 대하여 수직한 제1방향으로 관통 형성된 샤프트 삽입홀과, 상기 핀 삽입홀과 연통되고 상기 샤프트 삽입홀과 교차하도록 형성된 롤러 삽입홀이 형성된 하우징부;
상기 샤프트 삽입홀에 회전 가능하도록 삽입되고, 상기 하우징부의 길이 방향으로 2 이상의 상이한 위치에 설치되는 샤프트로 이루어진 샤프트부;
상기 지지핀과 접촉되어 상기 지지핀의 승하강에 따라 회전하도록, 상기 롤러 삽입홀 내부에 구비되어 각각의 상기 샤프트 중앙부에 결합되는 롤러로 이루어진 롤러부;
상기 하우징부 외주면 둘레에 결합되어 상기 샤프트 삽입홀과 상기 롤러 삽입홀의 출구를 감싸는 커버부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지용 롤러 부싱.
A shaft insertion hole formed in a side portion eccentric to the pin insertion hole and passing through the pin insertion hole in a first direction perpendicular to the longitudinal direction, And a roller insertion hole formed to intersect with the shaft insertion hole;
A shaft portion rotatably inserted into the shaft insertion hole, the shaft portion being provided at two or more different positions in the longitudinal direction of the housing portion;
A roller portion which is provided in the roller insertion hole and is coupled to each of the shaft center portions so as to rotate in accordance with the rising and falling of the support pin in contact with the support pin;
A cover portion coupled to the outer circumferential surface of the housing portion to surround the shaft insertion hole and the outlet of the roller insertion hole; And a roller bushing for supporting the substrate.
청구항 1에 있어서,
상기 롤러 삽입홀은, 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 관통 형성되는 것을 특징으로 하는 기판지지용 롤러 부싱.
The method according to claim 1,
And the roller insertion hole is formed to pass through in a second direction perpendicular to the first direction.
청구항 1에 있어서,
상기 샤프트부 중 선택된 2개의 샤프트는, 상기 하우징부의 길이 방향으로 동일한 높이에 평행하게 배치된 샤프트군으로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판지지용 롤러 부싱.
The method according to claim 1,
Wherein the two selected shafts of the shaft portion are constituted by a group of shafts arranged parallel to the same height in the longitudinal direction of the housing portion.
청구항 3에 있어서,
상기 샤프트부 중 선택된 3개의 샤프트군은, 각 회전축을 상기 하우징부의 중심축에 수직한 가상의 투영면에 투영 시, 투영된 각 회전축의 내각이 60°를 이루는 것을 특징으로 하는 기판지지용 롤러 부싱.
The method of claim 3,
Wherein the three selected shaft groups of the shaft portions form an angle of 60 DEG of each projected rotation axis when each rotation axis is projected on a virtual projection plane perpendicular to the central axis of the housing portion.
청구항 3에 있어서,
상기 샤프트부 중 선택된 2개의 샤프트군은, 각 회전축을 상기 하우징부의 중심축에 수직한 가상의 투영면에 투영 시, 투영된 각 회전축이 수직하게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판지지용 롤러 부싱.
The method of claim 3,
Wherein the two selected shaft groups of the shaft portions are arranged so that the respective projected rotary shafts are vertically arranged when projecting the respective rotation shafts on a virtual projection surface perpendicular to the central axis of the housing portion.
청구항 3에 있어서,
상기 커버부는, 상기 하우징부의 상, 하부를 각각 감싸는 상, 하부 커버로 이루어지고,
상기 샤프트부는, 상기 상, 하부 커버에 의해 감싸지는 상기 하우징부의 상, 하부에 각각 2 이상의 샤프트군이 배치되는 상부 샤프트부와 하부 샤프트부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지용 롤러 부싱.
The method of claim 3,
Wherein the cover portion comprises an upper cover and a lower cover which surround the upper and lower portions of the housing portion, respectively,
Wherein the shaft portion includes an upper shaft portion and a lower shaft portion in which at least two groups of shafts are disposed on upper and lower portions of the housing portion wrapped by the upper and lower covers.
청구항 6에 있어서,
상기 상부 샤프트부 중 선택된 2개의 상부 샤프트군은, 각 회전축이 서로 수직하게 배치되고,
상기 하부 샤프트부 중 선택된 2개의 하부 샤프트군은, 각 회전축이 서로 수직하게 배치되고,
상기 선택된 상, 하부 샤프트군의 회전축을 상기 하우징부의 중심축에 수직한 가상의 투영면에 투영 시, 투영된 상부 샤프트군의 회전축과 투영된 하부 샤프트군의 회전축이 일치하는 것을 특징으로 하는 기판지지용 롤러 부싱.
The method of claim 6,
The two upper shaft groups selected from the upper shaft portions are arranged such that the respective rotary shafts are perpendicular to each other,
The two lower shaft groups selected from the lower shaft portions are arranged such that the respective rotation shafts are perpendicular to each other,
Wherein a projection axis of the projected upper shaft group coincides with a rotation axis of the projected lower shaft group when the rotation axis of the selected upper and lower shaft groups is projected onto a virtual projection plane perpendicular to the central axis of the housing part. Roller bushing.
청구항 6에 있어서,
상기 상부 샤프트부 중 선택된 2개의 상부 샤프트군은, 각 회전축이 서로 수직하게 배치되고,
상기 하부 샤프트부 중 선택된 2개의 하부 샤프트군은, 각 회전축이 서로 수직하게 배치되고,
상기 선택된 상, 하부 샤프트군의 회전축을 상기 하우징부의 중심축에 수직한 가상의 투영면에 투영 시, 투영된 상부 샤프트군의 회전축과 투영된 하부 샤프트군의 회전축이 45°를 이루는 것을 특징으로 하는 기판지지용 롤러 부싱.
The method of claim 6,
The two upper shaft groups selected from the upper shaft portions are arranged such that the respective rotary shafts are perpendicular to each other,
The two lower shaft groups selected from the lower shaft portions are arranged such that the respective rotation shafts are perpendicular to each other,
Wherein when the rotary shaft of the selected upper and lower shaft groups is projected onto a virtual projection plane perpendicular to the central axis of the housing part, the rotated shaft of the projected upper shaft group and the rotated shaft of the projected lower shaft group form 45 °. Support roller bushing.
청구항 1에 있어서,
상기 롤러는, 상기 샤프트 외주에 결합되는 내부롤러, 상기 내부롤러의 외주에 결합되는 외부롤러 및 상기 내부롤러와 상기 외부롤러 사이에 구비되는 베어링으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판지지용 롤러 부싱.
The method according to claim 1,
Wherein the roller comprises an inner roller coupled to the outer periphery of the shaft, an outer roller coupled to the outer periphery of the inner roller, and a bearing provided between the inner roller and the outer roller.
청구항 1에 있어서,
상기 롤러는, 상기 샤프트와 선접촉하도록 내주면의 둘레에 곡면의 돌출부가 1개 이상 형성된 것을 특징으로 하는 기판지지용 롤러 부싱.
The method according to claim 1,
Wherein the roller has one or more curved protrusions formed around the inner circumferential surface so as to be in line contact with the shaft.
청구항 1에 있어서,
상기 샤프트는, 상기 롤러와 선접촉하도록 외주면의 둘레에 곡면의 돌출부가 1개 이상 형성된 것을 특징으로 하는 기판지지용 롤러 부싱.
The method according to claim 1,
Wherein the shaft has one or more curved protrusions formed around the outer circumferential surface so as to be in line contact with the roller.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징부는, 내, 외부면이 알루미늄(Aluminum) 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판지지용 롤러 부싱.
The method according to claim 1,
Wherein the housing portion is made of aluminum on the inner and outer surfaces thereof.
청구항 12에 있어서,
상기 하우징부는, 상기 내, 외부면이 5μm ~ 150μm 두께로 애노다이징(anodizing) 처리된 것을 특징으로 하는 기판 지지용 롤러 부싱.
The method of claim 12,
Wherein the housing part is anodized in a thickness of 5 占 퐉 to 150 占 퐉 on the inner and outer surfaces thereof.
KR1020170085417A 2017-07-05 2017-07-05 Roller bushing supporting substrate KR101996051B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170085417A KR101996051B1 (en) 2017-07-05 2017-07-05 Roller bushing supporting substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170085417A KR101996051B1 (en) 2017-07-05 2017-07-05 Roller bushing supporting substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190004973A true KR20190004973A (en) 2019-01-15
KR101996051B1 KR101996051B1 (en) 2019-07-03

Family

ID=65030489

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170085417A KR101996051B1 (en) 2017-07-05 2017-07-05 Roller bushing supporting substrate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101996051B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210076345A (en) 2019-12-16 2021-06-24 삼성전자주식회사 Lift pin module

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3622211A (en) * 1969-11-10 1971-11-23 Robert E Mitton Linear roller bearing unit
JP2000104733A (en) * 1998-09-29 2000-04-11 Koyo Seiko Co Ltd Linear motion bearing device
JP2004270746A (en) * 2003-03-06 2004-09-30 Nsk Ltd Linear guide
KR101296966B1 (en) * 2011-05-25 2013-08-14 에스케이씨솔믹스 주식회사 Roller Bushing
KR20140139935A (en) * 2013-05-28 2014-12-08 주성엔지니어링(주) Apparatus for supporting substrate and apparatus for processing substrate including the same
KR20150125378A (en) * 2014-04-30 2015-11-09 주성엔지니어링(주) Lift pin assembly

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3622211A (en) * 1969-11-10 1971-11-23 Robert E Mitton Linear roller bearing unit
JP2000104733A (en) * 1998-09-29 2000-04-11 Koyo Seiko Co Ltd Linear motion bearing device
JP2004270746A (en) * 2003-03-06 2004-09-30 Nsk Ltd Linear guide
KR101296966B1 (en) * 2011-05-25 2013-08-14 에스케이씨솔믹스 주식회사 Roller Bushing
KR20140139935A (en) * 2013-05-28 2014-12-08 주성엔지니어링(주) Apparatus for supporting substrate and apparatus for processing substrate including the same
KR20150125378A (en) * 2014-04-30 2015-11-09 주성엔지니어링(주) Lift pin assembly

Also Published As

Publication number Publication date
KR101996051B1 (en) 2019-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4650371B2 (en) Thermal spray coating forming method and thermal spray coating forming apparatus
KR101996051B1 (en) Roller bushing supporting substrate
TWI529262B (en) Contact ring for an electrochemical processor
JP4170997B2 (en) Transfer device
CN106971961B (en) Substrate processing apparatus having lift pin assembly
CN204725359U (en) Swinging vacuum cup mechanism
US20120305036A1 (en) Device for treating surfaces of wafer-shaped articles
JP2006049598A (en) Substrate processing equipment
KR101881483B1 (en) Roller bushing supporting substrate
KR102239477B1 (en) Lift pin assembly
KR101198022B1 (en) Holder joint
JPH10286793A (en) Robot
KR102583680B1 (en) Cutter holder mounting structure, cutter holder and holder joint
US20060078408A1 (en) System for manufacturing a flat panel display
TW202018108A (en) Three dimension revolution and rotation deposition turntable structure
EP4129141A1 (en) Installation support and autonomous mobile robot
US20110154929A1 (en) Wafer transfer apparatus and shielding mechanism
JP7187268B2 (en) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
JP2008177454A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20210042891A (en) Substrate processing apparatus
US20210062867A1 (en) Ball bearing and bearing unit
CN219380450U (en) Vacuum chuck and vacuum adsorption device
JP3886234B2 (en) Spin coater
WO2022215702A1 (en) Substrate conveyance robot and substrate conveyance device
KR101383062B1 (en) Wafer handling blade unit of wafer transfer apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant