JP6652890B2 - 基板洗浄装置、基板洗浄方法、搬送装置、及び、基板処理システム - Google Patents
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Description
図6は、本実施形態における基板洗浄装置において洗浄対象(搬送対象)となる基板Pの上面図である。
図1は、本発明の一実施形態における基板洗浄装置の概略構成を示した上面図である。図1には、説明の便宜上、基板Pも併せて図示している。図1に示す基板洗浄装置11は、先述の図6に示す基板Pを搬送しつつ、基板Pの上面を洗浄する装置である。なお、本明細書では、基板Pの上面(洗浄対象面)のことを基板Pの表面と記載し、その裏側の面を基板Pの裏面と記載する。
搬送部12は、基板Pを保持しつつ洗浄部13に向けて搬送する。そのために、搬送部12は、保持部20と、接触部21と、駆動部22と、補助部23とを有している。ここで、説明の便宜上、搬送部12が搬送する基板Pの搬送方向に沿った軸をX軸と定め、搬送される基板Pの表裏面内においてX軸に垂直な軸をY軸と定め、当該表裏面に垂直な方向をZ軸と定めたXYZ座標系を図1に併せて図示している。
保持部20は、基板Pの裏面における中心点を挟んで位置する両端部分を保持する。具体的には、保持部20は、長方形の基板Pの裏面における四つの端辺のうち、中心点を挟んで位置する二つの長辺(X軸に平行な辺)に沿った領域において、基板Pを保持する。以下、基板Pにおける保持部20の保持箇所のことを単に基板Pの裏面における両端部分と記載することがある。
接触部21は、基板Pの表面における中心点を挟んで位置する両端部分に接触する。具体的には、接触部21は、長方形の基板Pの表面における四つの端辺のうち、中心点を挟んで位置する二つの長辺(X軸に平行な辺)に沿った領域において、基板Pに接触する。以下、基板Pにおける接触部21の接触箇所のことを単に基板Pの表面における両端部分と記載することがある。
駆動部22は、保持部20及び接触部21をX軸に沿って移動させ、保持部20及び接触部21によって保持されている基板Pを、洗浄部13に向けて搬送する。
補助部23は、図1及び図2に示すように、保持部20及び接触部21によって保持されている基板Pの中央領域を支持する。
洗浄部13は、基板Pの表面を洗浄する二流体ノズル部30と、洗浄部13(二流体ノズル部30)に近接する位置にある接触部21を回動させる当てピン31(解除作用部、当接ピン)とを有する。
図4の(a)〜(d)は、搬送中の基板Pと、接触部21と、洗浄部13とを示した上面図である。なお、図4の(a)〜(d)には、説明の便宜上、洗浄部13を部分的に図示するとともに、搬送中の基板Pの表面における両端部分のうちの一部分の領域と、当該領域の接触している二つの接触部21と、図示している。これら二つの接触部21は、図1における第1保持体20aの基板保持面20cに対向する位置にある五つの接触部21のうちの基板Pの紙面右側の端部(洗浄部13の紙面左側部分)に近い二つである。また、図4の(a)〜(d)では、X軸に沿って紙面左側から右側に向けて基板Pが搬送される場合を図示している。
以下に、上述の基板洗浄装置11(図1)を含む、基板処理システムについて説明する。
図8の(a)に示すように、一実施形態に係る基板処理システム50が処理する積層体8は、封止体7と、支持体1とを、光を照射することにより変質する分離層2と接着層3とを介して積層体である。
上述したように、封止体7(基板P)は、再配線層4と、再配線層4に実装されている素子5と、素子5を封止している封止材6とを備えている。一実施形態において、封止体7は複数の素子5を備えており、このような封止体7をダイシングすることにより、複数の半導体チップを得ることができる。
一実施形態において、支持体1は、封止体7の形成時に、封止体7の各構成要素の破損又は変形を防ぐために必要な強度を有していればよい。また、分離層2を変質させるための光を透過させるものであればよい。
分離層2は、支持体を介して照射される光を吸収することにより変質する層である。分離層2は、光を吸収する構造を有する材料のみから形成されていることが好ましいが、分離層の本質的な特性を損なわない範囲において、光を吸収する構造を有していない材料を添加して、分離層2を形成してもよい。
一実施形態において、接着層3は、封止体7を、支持体1上に固定するために用いられる。
また、図8の(b)に示すように、基板処理システム50は、積層体8に積層された封止体7を、別の分離層2'と別の接着層3'とを介して、別の支持体1'を貼り付けてなる積層体9を処理する。
図8の(a)及び(b)に示すように、貼付装置60は、積層体8における封止体7に、接着層3'及び分離層2'を介して支持体1'を貼り付ける。貼付装置60としては、半導体装置の製造分野における、ウエハハンドリングシステムにおいて用いられているような、基板と支持体とを貼り付ける貼付装置を挙げることができる。より具体的には、貼付装置60は、例えば、基板と支持体と一対のプレート部材の間に挟み込むようにして、押圧力を加えることで基板と支持体とを貼り付ける貼付装置を挙げることができる。貼付装置60のプレート部材には、例えば、接着層を加熱するためのヒータが設けられていることが好ましい。
支持体分離装置70は、積層体から支持体を分離する支持体分離装置であって、大別すると、光を透過する支持体を介して分離層に光を照射するレーザ照射部(光照射部)と、積層体における別の支持体を固定し、支持体を保持して持ち上げることにより、積層体から支持体を分離する支持体分離部とを備えている。なお、このような、支持体分離装置70は、貼付装置60と同様に、ウエハハンドリングシステムにおいて用いられている支持体分離装置であり得る。
次に、先述の基板洗浄装置11を用いて、図8の(c)及び(d)に示すように、支持体1が分離された封止体7に残留している接着層3と分離層2とを除去する。基板洗浄装置11は、例えば、有機溶剤を含んでいる洗浄液等によって接着層3及び分離層2の残渣を除去する。洗浄液としては、例えば、後述する接着剤の希釈溶剤や、アルカリ性を示す溶剤(特に、アミン系化合物)等を用いることができるが、これに限定されない。
一実施形態に係る基板処理システムは、例えば、その他の装置として、光を透過する支持体上に分離層を形成するための分離層形成装置(不図示)を備えていてもよい。分離層形成装置としては、例えば、プラズマCVD装置、スパッタリング装置、又は、スピンコート装置などの塗布装置を挙げることができ、支持体上に形成される分離層の種類に応じて適宜選択することができる。また、基板処理システムは、支持体上に接着層を形成するための接着層スリットノズル、スピンコート、ディッピング、スプレーコートなどの公知の方法によって支持体上に接着剤を塗布する接着層形成装置(不図示)を備えていてもよい。
本発明に係る基板処理システムは、上記実施形態に限定されない。例えば、別の実施形態の基板処理システムは、支持体上に分離層及び接着層を形成し、当該接着層の上において素子を封止材により封止し、再配線層を形成することで封止体を形成し、当該封止体(基板P)を処理する基板処理システムであり、支持体分離装置70と、一実施形態に係る基板洗浄装置11を備えている。つまり、本実施形態に係る基板処理システムは、図8の(b)に示す、2つの支持体1及び1’を積層した積層体9の形成を行なわずに、図8の(d)に示す、積層体8’を形成する。よって、本実施形態に係る基板処理システムは、図7に示す、貼付装置60を備えていない構成である。
2、2' 分離層
3、3' 接着層
13 洗浄部
4 再配線層
5 素子
6 封止材
7 封止体(基板P)
8、8'、9 積層体
11 基板洗浄装置
12 搬送部
20 保持部
20a 第1保持体
20b 第2保持体
20c 基板保持面
20d 吸引口
20e 突起部
21 接触部
21a ローラー
21b シャフト
21c 支柱ピン
21d 連結部
21e 付勢バネ
22 駆動部
23 補助部
23a 補助シャフト
23b 補助ローラー
30 二流体ノズル部
30a、30b ノズル
31 ピン
40 ドレインパン
50 基板処理システム
60 貼付装置
70 支持体分離装置
P 基板
Claims (8)
- 基板を洗浄する洗浄部と、
上記洗浄部に向けて上記基板を搬送する搬送部とを備え、
上記搬送部は、上記基板を当該基板の裏面側から吸引する吸引部が搬送方向に沿って配設された保持部によって、上記基板の裏面における中心点を挟んで位置する両端部分を保持し、
上記搬送部は、上記基板の表面における中心点を挟んで位置する両端部分に接触する接触部を、搬送方向に沿って複数個有しているおり、
上記接触部は、上記洗浄部に近接する位置にあるとき上記両端部分との接触を一旦解除し、当該位置から離れると再び上記両端部分に接触する構成となっていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 基板を洗浄する洗浄部と、
上記洗浄部に向けて上記基板を搬送する搬送部とを備え、
上記搬送部は、上記基板を当該基板の裏面側から吸引する吸引部が搬送方向に沿って配設された保持部によって、上記基板の裏面における中心点を挟んで位置する両端部分を保持し、
上記搬送部は、上記基板の表面における中心点を挟んで位置する両端部分に接触する接触部を、搬送方向に沿って複数個有しており、
上記洗浄部の近傍には、上記接触部による上記両端部分との接触を一旦解除させる解除作用部が設けられており、
各上記接触部は、付勢バネを有しており、上記解除作用部の作用が無くなると当該付勢バネの付勢力によって、上記接触を解除している位置から接触する位置に移動する構成となっていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 基板を洗浄する洗浄部と、
上記洗浄部に向けて上記基板を搬送する搬送部とを備え、
上記搬送部は、上記基板を当該基板の裏面側から吸引する吸引部が搬送方向に沿って配設された保持部によって、上記基板の裏面における中心点を挟んで位置する両端部分を保持し、
上記搬送部は、上記基板の表面における中心点を挟んで位置する両端部分に接触する接触部を、搬送方向に沿って複数個有しており、
上記接触部は、
上記基板の表面に平行な面内を回動するシャフトと、
上記基板の表面に接触しながら回転し、当該接触を上記シャフトの上記回動によって解除することができる、当該シャフトの軸方向端部に嵌合された回転体とを有していることを特徴とする基板洗浄装置。 - 基板を洗浄する洗浄部と、
上記洗浄部に向けて上記基板を搬送する搬送部とを備え、
上記搬送部は、上記基板を当該基板の裏面側から吸引する吸引部が搬送方向に沿って配設された保持部によって、上記基板の裏面における中心点を挟んで位置する両端部分を保持し、
上記搬送部は、上記基板の表面における中心点を挟んで位置する両端部分に接触する接触部を、搬送方向に沿って複数個有しており、
上記洗浄部の近傍には、上記接触部に当接することによって、当該接触部の上記両端部分との接触を一旦解除させる当接ピンが設けられていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 上記搬送部には、
上記搬送方向に対して垂直に且つ上記基板の面方向に伸びた補助シャフトと、
上記補助シャフトの軸方向に嵌合され、上記基板の裏面における上記両端部分に挟まれている領域に接触する補助回転体とが設けられていることを特徴とする請求項1から4までの何れか1項に記載の基板洗浄装置。 - 洗浄部によって基板を洗浄する洗浄工程と、
上記洗浄部に向けて上記基板を搬送する搬送工程とを含み、
上記搬送工程では、上記基板を当該基板の裏面側から吸引する吸引部が搬送方向に沿って配設された保持部によって、上記基板の裏面における中心点を挟んで位置する両端部分を保持し、
上記搬送工程には、上記基板の表面における中心点を挟んで位置する両端部分に、搬送方向に沿って複数個設けられた接触部を接触させる接触工程が含まれ、
上記接触工程では、洗浄部に近接する位置にある接触部の当該接触を一旦解除し、当該位置から離れると再び接触させることを特徴とする基板洗浄方法。 - 基板と、光を透過する支持体とを積層してなる積層体から上記支持体を分離する支持体分離装置と、
上記支持体分離装置によって上記支持体が分離された上記基板を洗浄する請求項1から5までの何れか1項に記載の基板洗浄装置とを備えていることを特徴とする基板処理システム。 - 上記基板と上記支持体とを貼り付ける貼付装置を、さらに備えていることを特徴とする、請求項7に記載の基板処理システム。
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