KR20180018573A - Electronic component bag mold, transfer molding machine and electronic part bag method - Google Patents

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KR20180018573A
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마사카즈 니시모토
히로아키 미야하라
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다이-이치 세이코 가부시키가이샤
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Abstract

전자부품 봉지 금형(2)은, 전자부품이 표면 실장된 기판(91)을 재치하기 위한 하형 캐비티 블록(53)과 하형 캐비티 블록(53)의 상하 이동에 연동하여 상하 이동하고, 하형 캐비티 블록(53)과 함께 기판(91)을 협지하는 상형 캐비티 홀더(27)와, 상형 캐비티 홀더(27)의 상하 이동에 연동하여 상하 이동하고 또한 관통공을 갖는 상형 체이스 홀더(22)와, 상형 체이스 홀더(22)의 상하 이동에 연동하여 신축하는 상형 스프링(28)과, 상형 캐비티 홀더(27) 내에서 상하 이동 가능하게 위치 결정 되고 또한 하형 캐비티 블록(53)과의 사이에 캐비티를 형성하는 상형 캐비티 블록(27)과, 상형 체이스 홀더(22)의 관통공에 슬라이드 이동 가능하게 삽통되고 또한 상형 캐비티 블록(27)의 상면에 고정된 연결 부재(25)를 구비한다. 하형 캐비티 블록(53)에는, 캐비티 내에 전자부품의 표면을 피복하는 용융 수지를 주입하기 위한 플런저를 삽입 가능한 포트부가 설치되어 있다.The electronic part encapsulating mold 2 moves upward and downward in association with the vertical movement of the lower mold cavity block 53 and the lower mold cavity block 53 for mounting the substrate 91 on which the electronic components are mounted on the surface, An upper mold cavity holder 27 for holding the substrate 91 together with the upper mold cavity holder 53 and an upper mold cavity holder 22 moving up and down in association with the up and down movement of the upper mold cavity holder 27 and having a through hole, An upper mold spring 28 which is expanded and contracted in association with the upward and downward movement of the lower mold cavity block 22 and an upper mold cavity 28 which is positioned so as to be vertically movable in the upper mold cavity holder 27 and forms a cavity between the lower mold cavity block 53 And a connecting member 25 slidably inserted through the through holes of the upper mold chase holder 22 and fixed to the upper surface of the upper mold cavity block 27. The lower mold cavity block 53 is provided with a port portion into which a plunger for injecting molten resin covering the surface of the electronic component can be inserted.

Description

전자부품 봉지 금형, 트랜스퍼 성형기 및 전자부품 봉지 방법Electronic component bag mold, transfer molding machine and electronic part bag method

본 발명은, 전자부품의 봉지(封止)에 이용되는 전자부품 봉지 금형, 해당 전자부품 봉지 금형을 구비한 트랜스퍼 성형기 및 해당 전자부품 봉지 금형을 이용한 전자부품 봉지 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic part encapsulating metal mold used for encapsulating an electronic part, a transfer molding machine having the electronic part encapsulating metal mold, and an electronic part encapsulating method using the encapsulating metal mold.

종래, 전자부품의 수지 봉지에 이용되는 전자부품 봉지 금형으로서, 고정식 캐비티 블록을 사용하는 것이 있다. 그러나, 고정식 캐비티 블록을 사용한 경우, 몰드 갭이 극히 좁을 때에, 봉지 수지나 공기가 말려들어 가기 쉽다. 이 때문에, 말려 들어간 봉지 수지나 공기에 기인하여 전자부품의 표면에 웰드라인이나 보이드가 발생하여, 본딩 와이어가 손상되기 쉬운 문제가 있다.Conventionally, a fixed cavity block is used as an electronic part encapsulating metal mold used for resin encapsulation of an electronic part. However, in the case of using the fixed cavity block, when the mold gap is extremely narrow, the sealing resin and the air tend to curl up. For this reason, a weld line or a void is generated on the surface of the electronic component due to the air-tightly encapsulated resin or air, and the bonding wire is liable to be damaged.

이 문제를 해결하기 위하여, 특허문헌 1에 기재된 반도체 패키지의 제조 장치에서는, 그 도 2(b)에 도시된 바와 같이, 포트(14) 내의 플런저(15)를 상승시켜 용융한 수지(18a)를 캐비티 내에 압송하여, 수지(18a)를 캐비티 오목부(7) 내에 충전한다. 그 후, 도 3(a)에 도시된 바와 같이, 가압축용 블록(10) 및 가압축을 가압하여, 상 금형(3) 내의 가동 캐비티(9)를 더욱 미세하게 하강시켜 압축 성형하고 있다.In order to solve this problem, in the apparatus for manufacturing a semiconductor package described in Patent Document 1, as shown in Fig. 2 (b), the plunger 15 in the port 14 is raised so as to melt the resin 18a And the resin 18a is filled in the cavity 7 by being fed into the cavity. Thereafter, as shown in Fig. 3 (a), the compression shaft block 10 and the pressurizing shaft are pressed so that the movable cavity 9 in the upper mold 3 is further finely lowered and compression molded.

일본특허공개 특개 제2008-277470호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-277470

그러나, 상기 제조 장치의 성형형(成形型; 1)에서는, 캐비티 오목부(7) 내에 용융한 수지(18a)를 충진한 후, 가압축용 블록(10) 및 가압축으로 더욱 압축 성형하고 있다. 이 때문에, 성형형(1)은, 캐비티 오목부(7) 내에서의 내압이 한층 더 높아져, 수지(18a)가 새기 쉽다.However, in the molding die (molding die) 1 of the manufacturing apparatus, after the molten resin 18a is filled in the cavity 7, the compression shaft block 10 and the pressure shaft are further compression molded. For this reason, the molding die 1 has a higher internal pressure in the cavity 7, and the resin 18a is liable to be leaked.

또한, 상기 제조 장치의 성형형(1)에서는, 가압축용 블록(10) 및 가압축을 포함시킬 필요가 있다. 이 때문에, 성형형(1)은 구조가 복잡하고, 제조 비용이 비싸다는 문제점이 있다.Further, in the forming die 1 of the manufacturing apparatus, it is necessary to include the pressure axis block 10 and the pressure axis. For this reason, the mold 1 has a complicated structure and a high manufacturing cost.

본 발명은, 상기 문제점을 감안하여, 보이드, 월드라인의 발생이 없고, 본딩 와이어에 손상이 생기지 않으면서, 수지 누설이 없고, 구조가 간단하며, 제조 비용이 낮은 전자부품 봉지 금형을 제공하는 것을 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide an electronic part encapsulating mold which does not cause voids or a world line, does not cause damage to the bonding wires, has no resin leakage, is simple in structure and low in manufacturing cost We will do it.

본 발명의 제1 태양에 관련되는 전자부품 봉지 금형은,In the electronic component encapsulating mold according to the first aspect of the present invention,

전자부품이 표면 실장된 기판을 재치하기 위한 하형 캐비티 블록과,A lower mold cavity block for mounting a substrate on which the electronic component is surface-mounted,

상기 하형 캐비티 블록의 상하 이동에 연동하여 상하 이동하고, 상기 하형 캐비티 블록과 함께 상기 기판을 협지하는 상형 캐비티 홀더와,An upper mold cavity holder for vertically moving the lower mold cavity block together with the lower mold cavity block and holding the substrate together with the lower mold cavity block,

상기 상형 캐비티 홀더의 상하 이동에 연동하여 상하 이동하고, 또한, 관통공을 갖는 상형 체이스 홀더와,An upper mold chase holder which vertically moves in conjunction with the up-and-down movement of the upper mold cavity holder and has a through-hole;

상기 상형 체이스 홀더의 상하 이동에 연동하여 신축하는 상형 스프링과,An upper spring for expanding and contracting in conjunction with a vertical movement of the upper mold chase holder,

상기 상형 캐비티 홀더 내에서 상하 이동 가능하게 위치 결정되고, 또한, 상기 하형 캐비티 블록과의 사이에 캐비티를 형성하는 상형 캐비티 블록과,An upper mold cavity block positioned to be vertically movable in the upper mold cavity holder and forming a cavity between the lower mold cavity block and the lower mold cavity block,

상기 상형 체이스 홀더의 관통공에 슬라이드 이동 가능하게 삽통되고, 또한, 상기 상형 캐비티 블록의 상면에 고정된 연결 부재And a connection member which is inserted through the through hole of the upper mold chase holder so as to be slidable and fixed to the upper surface of the upper mold cavity block,

를 구비하고,And,

상기 하형 캐비티 블록에, 상기 캐비티 내에 상기 전자부품의 표면을 피복하는 용융 수지를 주입하기 위한 플런저를 삽입 가능한 포트부가 설치되어 있다.The lower mold cavity block is provided with a port capable of inserting a plunger for injecting a molten resin coating the surface of the electronic component into the cavity.

본 발명의 제1 태양에 관련되는 전자부품 봉지 금형에 의하면, 전자부품의 상면을 용융 수지로 피복할 때까지는 비교적 넓은 몰드 갭 내에 용융 수지를 낮은 압력으로 주입할 수 있다. 이 때문에, 용융 수지나 공기가 말려드는 일이 없고, 보이드, 웰드라인의 발생을 방지할 수 있으며, 본딩 와이어의 손상도 방지할 수 있다.According to the electronic part encapsulating mold according to the first aspect of the present invention, the molten resin can be injected at a low pressure into a relatively large mold gap until the upper surface of the electronic part is covered with the molten resin. Therefore, it is possible to prevent the generation of voids and weld lines, and also to prevent the bonding wire from being damaged.

또한, 상기 전자부품의 상면을 피복하는 용융 수지를 얇게 눌러 펴기 위해 높은 압력을 발생하는 새로운 구동 기구를 필요로 하지 않는다. 이 때문에, 수지 누설이 없고, 구조가 간단하며, 제조 비용이 낮은 전자부품 봉지 금형을 얻을 수 있다.Further, there is no need for a new driving mechanism for generating a high pressure in order to press the molten resin covering the upper surface of the electronic component thinly. Therefore, it is possible to obtain an electronic part encapsulating mold which is free from resin leakage, has a simple structure, and has a low manufacturing cost.

본 발명의 제2 태양에 관련되는 트랜스퍼 성형기는,In the transfer molding machine according to the second aspect of the present invention,

본 발명의 제1 태양에 관련되는 전자부품 봉지 금형과,An electronic part encapsulating die according to the first aspect of the present invention,

상기 포트부에 왕복 이동 가능하게 삽입된 플런저를 구비하고,And a plunger inserted into the port portion so as to reciprocate,

상기 전자부품의 적어도 상면을 상기 용융 수지로 피복하는 위치까지 상기 플런저를 이동시켜 정지시키는 제1차 주입 공정과,A first injection step of moving and stopping the plunger to a position where at least the upper surface of the electronic component is covered with the molten resin,

상기 상형 캐비티 블록의 하면에서 상기 용융 수지를 눌러 펴서 상기 전자부품의 상면을 피복하는 가압 공정과,A pressing step of pressing the molten resin from the lower surface of the upper mold block to spread the upper surface of the electronic component,

상기 플런저로 상기 캐비티 내에 잔존하는 공간에 상기 용융 수지를 충전하는 제2차 주입 공정을 행하는 프로그램을 포함하고 있다.And a second injection step of filling the space remaining in the cavity with the molten resin by the plunger.

본 발명의 제3 태양에 관련되는 트랜스퍼 성형기는,In a transfer molding machine according to a third aspect of the present invention,

본 발명의 제1 태양에 관련되는 전자부품 봉지 금형과,An electronic part encapsulating die according to the first aspect of the present invention,

상기 포트부에 왕복 이동 가능하게 삽입된 플런저를 구비하고,And a plunger inserted into the port portion so as to reciprocate,

상기 전자부품의 적어도 상면을 상기 용융 수지로 피복하는 위치까지 상기 플런저를 이동시켜, 상하 이동 가능 상태에서 정지시키는 제1차 주입 공정과,A first injection step of moving the plunger to a position where at least the upper surface of the electronic part is covered with the molten resin to stop the plunger in a vertically movable state,

상기 상형 캐비티 블록의 하면에서 상기 전자부품의 상면을 피복하는 상기 용융 수지를 눌러 펴면서, 상기 플런저를 상하 이동시키는 가압 공정과,A pressing step of moving the plunger up and down while pressing the molten resin covering the upper surface of the electronic part from the lower face of the upper mold cavity block,

상기 플런저로 상기 캐비티 내에 잔존하는 공간에 상기 용융 수지를 충전하는 제2차 주입 공정을 행하는 프로그램을 포함하고 있다.And a second injection step of filling the space remaining in the cavity with the molten resin by the plunger.

본 발명의 제2 태양에 관련되는 트랜스퍼 성형기에 의하면, 전자부품의 상면을 용융 수지로 피복할 때까지는 비교적 넓은 몰드 갭 내에 용융 수지를 낮은 압력으로 주입할 수 있다. 이 때문에, 용융 수지나 공기가 말려드는 일이 없고, 보이드, 윌드라인의 발생을 방지할 수 있으며, 본딩 와이어의 손상도 방지할 수 있다.According to the transfer molding machine according to the second aspect of the present invention, the molten resin can be injected at a low pressure into a relatively large mold gap until the upper surface of the electronic component is covered with the molten resin. Therefore, the molten resin and the air are not curled, the occurrence of voids and wrinkles can be prevented, and the damage of the bonding wire can be prevented.

또한, 상기 전자부품의 표면을 피복하는 용융 수지를 얇게 눌러 펴기 위해 높은 압력을 발생하는 새로운 구동 기구를 필요로 하지 않는다. 이 때문에, 수지 누설이 없고, 금형의 구조가 간단하며, 제조 비용이 낮은 전자부품 봉지 금형을 구비한 트랜스퍼 성형기를 얻을 수 있다.Further, there is no need for a new driving mechanism for generating a high pressure in order to press the molten resin covering the surface of the electronic component thinly. Therefore, a transfer molding machine provided with an electronic part encapsulating mold having no resin leakage, a simple mold structure, and a low manufacturing cost can be obtained.

나아가, 본 발명의 제3 태양에 관련되는 트랜스퍼 성형기에 의하면, 수지 봉지되는 전자부품의 높이 치수에 비하여, 상형 캐비티 블록의 이동량이 큰 경우이더라도, 플런저를 상하 이동시킴으로써, 캐비티 내의 수지 압을 조정할 수 있다. 이 때문에, 상기 캐비티 내의 수지 압이 소정의 압력 이상으로 되는 일이 없다. 그 결과, 수지 누설을 일으키지 않으며, 보다 치수 정밀도가 높은 수지 봉지가 가능하게 된다.Further, according to the transfer molding machine according to the third aspect of the present invention, even when the movement amount of the upper mold block is larger than the height dimension of the electronic part to be resin-sealed, the plunger is moved up and down to adjust the resin pressure in the cavity have. Therefore, the resin pressure in the cavity does not exceed a predetermined pressure. As a result, it is possible to encapsulate the resin with high dimensional accuracy without causing resin leakage.

본 발명의 제2 또는 제3 태양에 있어서, 릴리스 필름을, 상기 상형 캐비티 블록과 상기 전자부품을 구비한 상기 기판과의 사이에 배치하여도 좋다.In the second or third aspect of the present invention, the release film may be disposed between the upper mold cavity block and the substrate including the electronic component.

본 실시형태에 의하면, 상기 릴리스 필름으로 용융 수지의 누설을 한층 더 효과적으로 방지할 수 있다. 이 때문에, 종래예보다 금형의 구조가 간단하게 되어, 제조 비용이 낮은 전자부품 봉지 금형을 구비한 트랜스퍼 성형기를 얻을 수 있다.According to this embodiment, leakage of the molten resin to the release film can be prevented more effectively. Therefore, the structure of the mold is simplified compared to the conventional example, and a transfer molding machine provided with an electronic part encapsulating mold having a low manufacturing cost can be obtained.

본 발명의 제2 또는 제3 태양에 있어서, 상기 연결 부재와의 사이에, 위치 조정용 스페이서를 교환 가능하게 배치하여도 좋다.In the second or third aspect of the present invention, the position adjusting spacer may be interchangeably disposed between the connecting member and the connecting member.

본 실시형태에 의하면, 전자부품의 용적에 의해 수지 봉지되는 수지부의 두께 치수가 다르게 되어 있더라도, 상기 위치 조정용 스페이서를 교환하면, 상기 상형 캐비티 블록의 위치를 조정할 수 있다. 이 때문에, 상형 캐비티 블록 전체를 교환할 필요가 없다. 그 결과, 범용성의 트랜스퍼 성형기를 얻을 수 있다.According to the present embodiment, even when the thickness dimension of the resin part to be resin-sealed is different due to the volume of the electronic component, the position of the upper mold cavity block can be adjusted by replacing the position adjusting spacer. Therefore, it is not necessary to replace the entire upper mold cavity block. As a result, a universal transfer molding machine can be obtained.

본 발명의 제2 또는 제3 태양에 있어서, 상기 하형 캐비티 블록을 아래쪽 측으로부터 지지하는 하형 캐비티 홀더에, 상기 하형 캐비티 블록의 상하 위치를 조정할 수 있는 플로팅 부재를 배치해도 좋다.In the second or third aspect of the present invention, a floating member capable of adjusting the vertical position of the lower mold cavity block may be disposed in a lower mold cavity holder for supporting the lower mold cavity block from below.

본 실시형태에 의하면, 플로팅 부재를 상하 이동시킴으로써, 하형 캐비티 블록을 상하 이동시킬 수 있다. 이 때문에, 기판의 두께 치수에 오차가 있더라도, 오차를 흡수하여 성형할 수 있으므로, 수율이 좋은 전자부품 봉지 금형을 얻을 수 있다.According to the present embodiment, the lower mold cavity block can be moved up and down by moving the floating member up and down. Therefore, even if there is an error in the thickness dimension of the substrate, the error can be absorbed and molded, so that an electronic part encapsulating metal mold having a good yield can be obtained.

또한, 본 실시형태에 의하면, 두께 치수가 다른 기판을 수지 봉지하는 경우에도, 플로팅 부재를 상하 이동시켜 수지 봉지할 수 있다. 이 때문에, 범용성의 트랜스퍼 성형기를 얻을 수 있다.According to the present embodiment, even when a substrate having a different thickness dimension is resin-sealed, the floating member can be moved up and down to perform resin sealing. Therefore, a universal transfer molding machine can be obtained.

본 발명의 제4 태양에 관련되는 전자부품 봉지 방법은,An electronic part encapsulation method according to a fourth aspect of the present invention,

본 발명의 제1 태양에 관련되는 전자부품 봉지 금형을 이용한 것으로서,In the electronic part encapsulation mold according to the first aspect of the present invention,

상기 전자부품의 적어도 상면을 상기 용융 수지로 피복하는 위치까지 상기 플런저를 이동시켜 정지시키는 제1차 주입 공정과,A first injection step of moving and stopping the plunger to a position where at least the upper surface of the electronic component is covered with the molten resin,

상기 상형 캐비티 블록의 하면에서 상기 전자부품의 상면을 피복하는 상기 용융 수지를 눌러 펴는 가압 공정과,A pressing step of pressing and spreading the molten resin covering the upper surface of the electronic component at the lower surface of the upper mold block,

상기 플런저로 상기 캐비티 내에 잔존하는 공간에 상기 용융 수지를 충전하는 제2차 주입 공정을 포함한다.And a second injection step of filling the space remaining in the cavity with the molten resin by the plunger.

본 발명의 제4 태양에 관련되는 전자부품 봉지 방법에 의하면, 전자부품의 상면을 용융 수지로 피복할 때까지는 비교적 넓은 몰드 갭 내에 용융 수지를 낮은 압력으로 주입할 수 있다. 이 때문에, 용융 수지나 공기가 말려드는 일이 없고, 보이드, 웰드라인의 발생을 방지할 수 있으며, 본딩 와이어의 손상도 방지할 수 있다.According to the electronic part encapsulation method according to the fourth aspect of the present invention, the molten resin can be injected at a low pressure into a relatively large mold gap until the upper surface of the electronic part is covered with the molten resin. Therefore, it is possible to prevent the generation of voids and weld lines, and also to prevent the bonding wire from being damaged.

또한, 상기 전자부품의 표면을 피복하는 용융 수지를 얇게 눌러 펴기 위해 높은 압력을 발생하는 새로운 구동 기구를 필요로 하지 않는다. 이 때문에, 수지 누설이 없고, 금형의 구조가 간단하며, 제조 비용이 낮은 전자부품 봉지 방법을 얻을 수 있다.Further, there is no need for a new driving mechanism for generating a high pressure in order to press the molten resin covering the surface of the electronic component thinly. Therefore, it is possible to obtain an electronic part encapsulating method which is free from resin leakage, has a simple mold structure, and has a low manufacturing cost.

본 발명의 제5 태양에 관련되는 전자부품 봉지 방법은,In the electronic part encapsulation method according to the fifth aspect of the present invention,

본 발명의 제1 태양에 관련되는 전자부품 봉지 금형을 이용한 것으로서,In the electronic part encapsulation mold according to the first aspect of the present invention,

상기 전자부품의 적어도 상면을 상기 용융 수지로 피복하는 위치까지 상기 플런저를 이동시켜, 상하 이동가능 상태로 정지시키는 제1차 주입 공정과,A first injection step of moving the plunger to a position where at least the upper surface of the electronic component is covered with the molten resin to stop the plunger in a vertically movable state,

상기 상형 캐비티 블록의 하면에서 상기 전자부품의 상면을 피복하는 상기 용융 수지를 눌러 펴면서, 상기 플런저를 상하 이동시키는 가압 공정과,A pressing step of moving the plunger up and down while pressing the molten resin covering the upper surface of the electronic part from the lower face of the upper mold cavity block,

상기 플런저로 상기 캐비티 내에 잔존하는 공간에 상기 용융 수지를 충전하는 제2차 주입 공정을 포함한다.And a second injection step of filling the space remaining in the cavity with the molten resin by the plunger.

본 발명의 제5 태양에 관련되는 전자부품 봉지 방법에 의하면, 전자부품의 상면을 용융 수지로 피복할 때까지는 비교적 넓은 몰드 갭 내에 용융 수지를 낮은 압력으로 주입할 수 있다. 이 때문에, 용융 수지나 공기가 말려드는 일이 없고, 보이드, 웰드라인의 발생을 방지할 수 있으며, 본딩 와이어의 손상도 방지할 수 있다.According to the electronic part encapsulation method according to the fifth aspect of the present invention, the molten resin can be injected at a low pressure into a relatively large mold gap until the upper surface of the electronic part is covered with the molten resin. Therefore, it is possible to prevent the generation of voids and weld lines, and also to prevent the bonding wire from being damaged.

또한, 상기 전자부품의 표면을 피복하는 용융 수지를 얇게 눌러 펴기 위해 높은 압력을 발생하는 새로운 구동 기구를 필요로 하지 않는다. 이 때문에, 수지 누설이 없고, 금형의 구조가 간단하며, 제조 비용이 낮은 전자부품 봉지 방법을 얻을 수 있다.Further, there is no need for a new driving mechanism for generating a high pressure in order to press the molten resin covering the surface of the electronic component thinly. Therefore, it is possible to obtain an electronic part encapsulating method which is free from resin leakage, has a simple mold structure, and has a low manufacturing cost.

특히, 수지 봉지되는 전자부품의 높이 치수에 비해, 상형 캐비티 블록의 이동량이 큰 경우이더라도, 플런저를 상하 이동시킴으로써, 캐비티 내의 수지압을 조정할 수 있다. 이 때문에, 상기 캐비티 내의 수지압이 소정의 압력 이상으로 되는 일이 없다. 그 결과, 수지 누설을 일으키지 않고, 보다 치수 정밀도가 높은 수지 봉지가 가능하게 되는 효과가 있다.Particularly, even when the movement amount of the upper mold block is larger than the height dimension of the electronic component to be resin-sealed, the resin pressure in the cavity can be adjusted by moving the plunger up and down. Therefore, the resin pressure in the cavity does not become a predetermined pressure or more. As a result, resin encapsulation with higher dimensional accuracy can be achieved without causing resin leakage.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기의 개략도이다.
도 2는 도 1에 도시한 전자부품 봉지 금형을 연 상태를 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시한 전자부품 봉지 금형의 부분 확대 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기를 이용한 전자부품 봉지 방법을 나타내는 플로우챠트(flow chart)이다.
도 5는 도 2에 도시한 전자부품 봉지 금형에 타블렛 수지 및 기판을 배치한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시한 전자부품 봉지 금형의 제1차 클램프 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시한 전자부품 봉지 금형의 캐비티에 플런저를 거쳐 용융 수지를 주입하는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 8은 도 7에 도시한 전자부품 봉지 금형의 부분 확대 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시한 플런저의 동작을 도중에 정지시킨 상태를 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 9에 도시한 전자부품 봉지 금형의 부분 확대 단면도이다.
도 11은 도 9에 도시한 전자부품 봉지 금형의 상형(上型) 캐비티 블록을 하강시킨 제2차 클램프 상태를 나타내는 단면도이다.
도 12는 도 11에 도시한 전자부품 봉지 금형의 부분 확대 단면도이다.
도 13은 도 9에 도시한 전자부품 봉지 금형의 플런저를 재차 밀어 올려 캐비티 내에 용융 수지를 충전한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 14는 도 13에 도시한 전자부품 봉지 금형의 부분 확대 단면도이다.
도 15는 도 14에 도시한 전자부품 봉지 금형을 열어 성형품을 돌출시킨 상태를 나타내는 단면도이다.
도 16은 본 발명의 제2 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기를 나타내는 단면도이다.
도 17은 본 발명의 제3 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기를 나타내는 단면도이다.
도 18은 도 17에 도시한 전자부품 봉지 금형의 부분 확대 단면도이다.
도 19는 본 발명의 제4 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기를 나타내는 단면도이다.
도 20은 본 발명의 제5 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기를 나타내는 단면도이다.
도 21은 도 20에 도시한 전자부품 봉지 금형의 충전 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 22는 도 21에 도시한 전자부품 봉지 금형의 부분 확대 단면도이다.
도 23은 도 20에 도시한 전자부품 봉지 금형의 충전 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 24는 도 23에 도시한 전자부품 봉지 금형의 부분 확대 단면도이다.1 is a schematic view of a transfer molding machine according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing the opened state of the electronic part encapsulation mold shown in Fig.
3 is a partially enlarged cross-sectional view of the electronic part encapsulation mold shown in Fig.
4 is a flow chart showing an electronic part encapsulation method using a transfer molding machine according to the first embodiment of the present invention.
Fig. 5 is a cross-sectional view showing a state in which a tablet resin and a substrate are arranged in the electronic part encapsulation mold shown in Fig. 2. Fig.
6 is a cross-sectional view showing the first clamping state of the electronic part encapsulating mold shown in Fig.
7 is a cross-sectional view showing a state in which a molten resin is injected into a cavity of the electronic part encapsulating mold shown in Fig. 6 via a plunger.
8 is a partially enlarged sectional view of the electronic part encapsulating mold shown in Fig.
9 is a cross-sectional view showing a state in which the operation of the plunger shown in Fig. 8 is halted.
10 is a partially enlarged cross-sectional view of the electronic part encapsulation mold shown in Fig.
Fig. 11 is a cross-sectional view showing a secondary clamp state in which the upper mold cavity block of the electronic part encapsulating mold shown in Fig. 9 is lowered. Fig.
12 is a partially enlarged sectional view of the electronic part encapsulation mold shown in Fig.
Fig. 13 is a cross-sectional view showing a state in which the plunger of the electronic component encapsulating mold shown in Fig. 9 is pushed up again and the molten resin is filled in the cavity.
14 is a partially enlarged cross-sectional view of the electronic part encapsulation mold shown in Fig.
Fig. 15 is a cross-sectional view showing a state in which a molded article is protruded by opening the electronic part encapsulation mold shown in Fig. 14;
16 is a cross-sectional view showing a transfer molding machine according to a second embodiment of the present invention.
17 is a cross-sectional view showing a transfer molding machine according to a third embodiment of the present invention.
18 is a partially enlarged cross-sectional view of the electronic part encapsulation mold shown in Fig.
19 is a cross-sectional view showing a transfer molding machine according to a fourth embodiment of the present invention.
20 is a cross-sectional view showing a transfer molding machine according to a fifth embodiment of the present invention.
21 is a cross-sectional view for explaining a filling step of the electronic part encapsulating mold shown in Fig.
22 is a partially enlarged cross-sectional view of the electronic part encapsulating mold shown in Fig.
23 is a cross-sectional view for explaining the filling step of the electronic part encapsulating mold shown in Fig.
24 is a partially enlarged cross-sectional view of the electronic part encapsulating mold shown in Fig.

본 발명의 제1 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기(1)에 대하여, 도 1에서부터 도 14를 참조하여 설명한다.A transfer molding machine 1 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 14. Fig.

[트랜스퍼 성형기(1)의 구성][Configuration of transfer molding machine 1]

트랜스퍼 성형기(1)는, 기판(91)에 표면 실장된 전자부품(92)(반도체소자, 콘덴서, 저항기, 인덕터 등)을 타블렛 수지(93)(도 5 등 참조)로 수지 봉지한다.The transfer molding machine 1 resin-encapsulates electronic components 92 (semiconductor elements, capacitors, resistors, inductors, etc.) surface-mounted on a substrate 91 with a tablet resin 93 (see FIG.

트랜스퍼 성형기(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 전자부품 봉지 금형(2)과, 트랜스퍼 유닛(19)과, 도 2 등에 도시한 플런저(65)를 구비한다. 전자부품 봉지 금형(2)은, 상(上) 금형(3)과 하(下) 금형(4)을 갖는다.1, the transfer molding machine 1 includes an electronic part encapsulating mold 2, a transfer unit 19, and a plunger 65 shown in Fig. 2 or the like. The electronic part encapsulating mold 2 has an upper mold 3 and a lower mold 4.

상 금형(3)은, 상형(上型) 다이 세트(12)와 상형 체이스(20)를 가진다. 상형 체이스(20)는, 상형 다이 세트(12)의 아래쪽 측에, 지면에 대해 수직인 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 조립되어 있다. 이 때문에, 상형 체이스(20)는, 수지 봉지하는 제품에 따라 그것 전체가 교환 가능하다. 상형 체이스(20)는, 도시하지 않은 고정구에 의해 상형 다이 세트(12)에 고정된다.The upper mold 3 has an upper mold die set 12 and an upper mold chase 20. The upper die chase 20 is assembled on the lower side of the upper die set 12 so as to be slidable in a direction perpendicular to the paper. Therefore, the upper mold chase 20 can be replaced entirely according to the product to be resin-sealed. The upper die chase 20 is fixed to the upper die set 12 by a fixture (not shown).

하 금형(4)은, 하형(下型) 다이 세트(16)와 하형 체이스(50)를 갖는다. 하형 체이스(50)는, 하형 다이 세트(16)의 위쪽 측에, 지면에 대해 수직인 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 하형 다이 세트(16)에 조립되어 있다. 이 때문에, 하형 체이스(50)는, 수지 봉지하는 제품에 따라 그것 전체가 교환 가능하다. 하형 체이스(50)는, 도시하지 않는 고정구를 거쳐 하형 다이 세트(16)에 고정된다.The lower mold 4 has a lower mold die set 16 and a lower mold chase 50. The lower die chase 50 is assembled to the lower die set 16 on the upper side of the lower die set 16 so as to be slidable in a direction perpendicular to the paper. Therefore, the lower mold chase 50 can be replaced entirely according to the product to be resin-sealed. The lower die chase 50 is fixed to the lower die set 16 via a fixture (not shown).

상 금형(3)의 상형 다이 세트(12)는, 4개의 타이 바(10)로 지지된 고정 플레이튼(platen; 11)의 하면에 장착되어 있다. 하 금형(4)의 하형 다이 세트(16)는, 타이 바(10)를 따라 상하 이동 가능하게 지지된 가동 플레이튼(platen; 15)의 상면에 장착되어 있다.The upper die set 12 of the upper die 3 is mounted on the lower surface of a fixed platen 11 supported by four tie bars 10. The lower die set 16 of the lower mold 4 is mounted on the upper surface of a movable platen 15 supported so as to be movable up and down along the tie bar 10. [

트랜스퍼 유닛(19)은, 가동 플레이튼(15), 플런저(65) 등을 구동하기 위한 유압 기기, 모터 등을 구비한다(도시하지 않음). 유압 기기와 모터는 각각 컨트롤러(도시하지 않음)에 접속되고 있고, 컨트롤러의 메모리에 기억된 프로그램에 따라 동작한다.The transfer unit 19 is provided with a hydraulic device for driving the movable platen 15, the plunger 65, etc., and a motor (not shown). The hydraulic device and the motor are connected to a controller (not shown), respectively, and operate in accordance with the program stored in the memory of the controller.

다음으로, 전자부품 봉지 금형(1)의 상 금형(3)과 하 금형(4)의 구성에 대하여 설명한다.Next, the configurations of the upper mold 3 and the lower mold 4 of the electronic part encapsulating mold 1 will be described.

[상 금형(3)][Up-dies (3)]

(상형 다이 세트(12))(Upper die set 12)

상형 다이 세트(12)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 고정 플레이튼(11)의 하면에 고정되는 상형 베이스 플레이트(13)과 상형 베이스 플레이트(13)의 하면에 고정되는 상형 홀더 블록(14)을 갖는다. 상형 홀더 블록(14)의 내측면에는 위치 규제용의 돌기부(14a)가 설치되어 있다.2, the upper die set 12 includes an upper base plate 13 fixed to the lower face of the fixed platen 11 and an upper holder block 14 fixed to the lower face of the upper base plate 13 ). On the inner surface of the upper mold holder block 14, a position regulating protrusion 14a is provided.

(상형 체이스(20))(Upper mold chase 20)

상형 체이스(20)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상형 다이 세트(12)(상형 베이스 플레이트(13) 및 상형 홀더 블록(14))와 다른 구성부품으로 구성되어 있다. 상형 체이스(20)의 상형 서포트 블록(21)은, 상형 홀더 블록(14)에 설치된 돌기부(14a)와 후술하는 상형 백플레이트(26)와의 사이에 배치되어, 상하 방향(형의 개폐 방향)으로 위치 규제되고 있다. 상형 서포트 블록(21)의 하면에는, 단면 형상이 대략 コ자 형상(또는 단면 모양이 대략 U자 형상)인 상형 체이스 홀더(22)가 고정되어 있다. 상형 체이스 홀더(22)의 내주면에는 상형 캐비티 홀더(23)가 고정되고, 상형 체이스 홀더(22)의 상면에는 복수 개의 상형 스토퍼(24)가 고정되어 있다.The upper die chase 20 is constituted by the upper die set 12 (the upper die base plate 13 and the upper die holder block 14) and other constituent parts as shown in Fig. The upper support block 21 of the upper mold chase 20 is disposed between the protruding portion 14a provided in the upper mold holder block 14 and a later-described upper mold back plate 26 so as to be vertically movable Location is regulated. On the lower surface of the upper support block 21, an upper chase holder 22 having a substantially U-shaped cross section (or a substantially U-shaped cross section) is fixed. An upper mold cavity holder 23 is fixed to the inner peripheral surface of the upper mold chase holder 22 and a plurality of upper mold stoppers 24 are fixed to the upper surface of the upper mold chase holder 22.

이에 의해, 상형 서포트 블록(21)과, 상형 체이스 홀더(22)와, 상형 캐비티 홀더(23)와, 상형 스토퍼(24)는, 일체로 상하 이동 가능하다.Thus, the upper mold support block 21, the upper mold chase holder 22, the upper mold cavity holder 23, and the upper mold stopper 24 are movable up and down integrally.

상형 체이스 홀더(22)에는 복수의 관통공(22a)이 설치되고, 그 복수의 관통공(22a)에는 각각 연결봉(25)이 슬라이드 이동 가능하게 삽통되어 있다. 연결봉(25)의 상단에는 상형 백플레이트(26)가 고정되고, 연결봉(25)의 하단에는 상형 캐비티 블록(27)이 고정되어 있다. 이 때문에, 상형 백플레이트(26)와 상형 캐비티 블록(27)은 연결봉(25)을 통해 일체화되고, 또한 소정의 간격으로 대향하고 있다. 여기서, 연결봉(25)은 특허청구범위의 “연결 부재”의 일례이다.The upper mold chase holder 22 is provided with a plurality of through holes 22a through which a connecting rod 25 is slidably inserted. An upper mold back plate 26 is fixed to an upper end of the connecting rod 25 and an upper mold cavity block 27 is fixed to a lower end of the connecting rod 25. [ Therefore, the upper mold back block 26 and the upper mold block 27 are integrated through the connecting rod 25 and opposed at a predetermined interval. Here, the connecting rod 25 is an example of a " connecting member "

상형 백플레이트(26)와 상형 체이스 홀더(22)의 사이에는, 상형 제1 스프링(28)이 배치되어 있다. 상형 제1 스프링(28)은, 상형 백플레이트(26)와 상형 체이스 홀더(22)를 바깥쪽으로 각각 가압한다.The upper sprocket first spring 28 is disposed between the upper spine back plate 26 and the upper sprocket holder 22. The upper sprocket first spring 28 presses the upper mold back plate 26 and the upper mold chase holder 22 outwardly.

상형 체이스(20)는, 상형 백업 플레이트(30)와 상형 핀 플레이트(31)를 더 갖는다. 상형 백업 플레이트(30)와 상형 핀 플레이트(31)에는 핀 구멍이 설치되고, 이 핀 구멍에 상형 백업 플레이트(30)측으로부터 컬부용 이젝터 핀(32)이 삽통되어 있다. 이에 의해, 상형 백업 플레이트(30)와 상형 핀 플레이트(31)가 상하로 일체화되고, 또한 컬부용 이젝터 핀(32)이 빠짐 방지되고 있다. 이에 의해, 상형 백업 플레이트(30), 상형 핀 플레이트(31) 및 컬부용 이젝터 핀(32)은 일체로 상하 이동 가능하다. 또한, 컬부용 이젝터 핀(32)은 상형 캐비티 홀더(23)의 컬부(23a)에 출입 가능하게 되어 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 성형 금형이 열려 있는 경우에는, 컬부용 이젝터 핀(32)이 인입되어, 컬부(23a) 내로 돌출되지 않는다.The upper mold chase 20 further has a top backup plate 30 and a top fin plate 31. A pin hole is provided in the upper mold half plate 30 and the upper mold half plate 31 and an ejector pin 32 for the curl part is inserted into the upper half hole 30 from the side of the upper mold half plate 30. As a result, the upper mold half 30 and the upper mold pin 31 are integrated vertically, and the ejector pin 32 for the curl part is prevented from coming off. Thus, the upper backup plate 30, the upper pin plate 31, and the ejector pin 32 for the curled part can move up and down integrally. Further, the ejector pin 32 for the curled part is allowed to go into and out of the curled portion 23a of the upper mold cavity holder 23. [ As shown in Fig. 2, when the forming die is open, the ejector pin 32 for the curled portion is drawn and does not protrude into the curled portion 23a.

상형 백업 플레이트(30)와 상형 핀 플레이트(31) 내에는 오목부(33)가 설치되고, 그 오목부(33)에 상형 볼트(34)가 삽통되어 있다. 오목부(33) 내에는 상형 제2 스프링(36)이 수납되어 있다. 상형 볼트(34)의 하단부는 상형 체이스 홀더(22)의 상면에 나사멈춤되어 일체화되어 있다. 나아가, 상형 볼트(34)의 머리 부분에는 상형 빠짐방지 링(35)이 결합하고, 이에 의해 오목부(33) 내에 수납된 상형 제2 스프링(36)은 빠짐방지되고 있다.A concave portion 33 is provided in the upper mold half plate 30 and the upper mold pin plate 31 and an upper bolt 34 is inserted into the concave portion 33. The upper second spring 36 is accommodated in the concave portion 33. The lower end of the upper bolt 34 is screwed on the upper surface of the upper chisel holder 22 and integrated. Further, the upper stopper ring 35 is engaged with the head of the upper bolt 34, so that the upper second spring 36 housed in the recess 33 is prevented from falling out.

상형 백업 플레이트(30) 및 상형 핀 플레이트(31)에는 복수의 관통공이 설치되고, 그 복수의 관통공에는, 상형 체이스 홀더(22)의 관통공(22a)를 관통하는 연결봉(25)이 삽통됨과 함께, 상형 스토퍼(24), 상형 제 1 스프링(28)이 각각 삽통되고 있다. 또한, 상형 백업 플레이트(30) 및 상형 핀 플레이트(31)는, 상형 백 플레이트(26)와 상형 체이스 홀더(22)의 사이를 상하 이동 가능하다. 상형 백업 플레이트(30) 및 상형 핀 플레이트(31)는, 상형 볼트(34) 및 상형 제2 스프링(36)을 거쳐, 상형 체이스 홀더(22) 측에 가압되고 있다.A plurality of through holes are provided in the upper mold half plate 30 and the upper mold pin plate 31. A connecting rod 25 penetrating through the through hole 22a of the upper mold chase holder 22 is inserted into the plurality of through holes The upper stopper 24 and the upper stopper spring 28 are inserted into the stopper 24, respectively. The upper mold half plate 30 and the upper mold pin plate 31 are movable up and down between the upper mold back plate 26 and the upper mold chase holder 22. The upper mold half plate 30 and the upper mold pin plate 31 are pressed to the upper mold chase holder 22 side via the upper mold bolt 34 and the upper mold second spring 36.

또한, 도 2는 상형 백업 플레이트(30) 및 상형 핀 플레이트(31)를, 도시하지 않은 상한 고정 스토퍼와 하한 가변 스토퍼로 위치 규제시킨 상태를 도시하고 있다.2 shows a state in which the upper mold half plate 30 and the upper mold pin plate 31 are regulated in position by a not-shown upper limit fixing stopper and a lower limit variable stopper.

[하 금형(4)][Lower mold (4)]

(하형 다이 세트(16))(Lower die set 16)

하형 다이 세트(16)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 가동 플레이튼(15)의 상면에 고정되는 하형 베이스 플레이트(17)와, 하형 베이스 플레이트(17)의 상면에 고정되는 하형 홀더 블록(18)을 갖는다. 하형 홀더 블록(18)의 내측면에는 위치 규제용의 돌기부(18a)가 설치되어 있다.2, the lower die set 16 includes a lower die base plate 17 fixed to the upper surface of the movable platen 15 and a lower die holder block 16 fixed to the upper surface of the lower die base plate 17 18). On the inner surface of the lower mold holder block 18, a projection 18a for regulating the position is provided.

(하형 체이스(50))(Lower chase 50)

하형 체이스(50)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 하형 다이 세트(16)(하형 베이스 플레이트(17) 및 하형 홀더 블록(18))과 다른 구성부품으로 구성되어 있다. 즉, 하형 체이스(50)의 하형 서포트 블록(51)은, 하형 홀더 블록(18)에 설치된 돌기부(18a)와 하형 베이스 플레이트(17)와의 사이에 배치되어, 상하 방향(형의 개폐 방향)으로 위치 규제되고 있다. 하형 서포트 블록(51)의 상면에는, 단면 형상이 대략 コ자 형상(또는 단면 형상이 대략 U자 형상)의 하형 체이스 홀더(52)가 고정되어 있다. 하형 체이스 홀더(52)의 내주면에는 하형 캐비티 블록(53)이 고정되어 있다.As shown in Fig. 2, the lower mold chase 50 is composed of the lower die set 16 (the lower mold base plate 17 and the lower mold holder block 18) and other constituent parts. That is, the lower support block 51 of the lower chase 50 is disposed between the protrusion 18a provided on the lower holder block 18 and the lower base plate 17 so as to be vertically movable Location is regulated. On the upper surface of the lower mold support block 51, a lower chase holder 52 having a substantially U-shaped cross section (or a substantially U-shaped cross section) is fixed. A lower mold cavity block 53 is fixed to the inner circumferential surface of the lower mold chase holder 52.

또한, 하형 서포트 블록(51), 하형 체이스 홀더(52) 및 하형 캐비티 블록(53)은 일체화되어 있지만, 이들은 상하 이동할 수 없다.Although the lower mold support block 51, the lower mold chase holder 52 and the lower mold cavity block 53 are integrated, they can not move up and down.

하형 체이스(50)는, 하형 백플레이트(55)와 하형 핀 플레이트(56)를 갖는다. 하형 핀 플레이트(56)에는 핀 구멍이 설치되고, 이 핀 구멍에 하형 백 플레이트(55)측으로부터 성형품 용 이젝터 핀(57)이 삽통되어 있다. 이에 의해, 상기 하형 백플레이트(55)와 하형 핀 플레이트(56)가 일체화되고, 또한 성형품 용 이젝터 핀(57)이 빠짐 방지되고 있다. 성형품 용 이젝터 핀(57)은, 하형 캐비티 블록(53)의 상면으로부터 출입 가능하게 설치되어 있다.The lower die chase 50 has a lower die back plate 55 and a lower die pin plate 56. A pin hole is formed in the lower pin plate 56, and an ejector pin 57 for a molded product is inserted into the pin hole from the lower back plate 55 side. As a result, the lower mold back plate 55 and the lower mold pin plate 56 are integrated and the ejector pins 57 for the molded product are prevented from coming off. The ejector pins 57 for the molded part are provided so as to be able to move in and out from the upper surface of the lower mold cavity block 53.

하형 백플레이트(55) 및 하형 핀 플레이트(56)에는 관통공(58)이 설치되고, 이 관통공(58)에는 하형 스토퍼(59)가 삽통되고 있다. 하형 스토퍼(59)는 하형 베이스 플레이트(17)의 상면에 고정되어 있다. 이에 의해, 하형 백플레이트(55), 하형 핀 플레이트(56) 및 성형품 용 이젝터 핀(57)은, 일체로 상하 이동 가능하다.A through hole 58 is provided in the lower mold back plate 55 and the lower mold pin plate 56. A lower mold stopper 59 is inserted into the through hole 58. [ The lower mold stopper 59 is fixed to the upper surface of the lower mold base plate 17. Thereby, the lower mold back plate 55, the lower mold pin plate 56, and the ejector pin 57 for a molded product can be moved up and down integrally.

하형 백플레이트(55) 및 하형 핀 플레이트(56)에는 단면 형상이 T자 형상의 관통공(60)이 설치되고, 그 관통공(60) 내에는 하형 볼트(61)가 삽통되어 있다. 하형 볼트(61)의 축부는, 하형 체이스 홀더(52)의 하면에 나사 멈춤되어 일체화되어 있다. 또한, 하형 볼트(61)의 머리 부분은, 빠짐 방지 링(62)을 거쳐 하형 핀 플레이트(56)에 결합되어 있다. 또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 성형 금형이 열려 있는 경우에는, 성형품 용 이젝터 핀(57)이 인입되어, 하형 캐비티 블록(53)의 상면으로부터 돌출되지 않는다.The lower die back plate 55 and the lower die pin plate 56 are provided with through holes 60 having a T-shaped cross section and lower bolts 61 inserted through the through holes 60. The shaft portion of the lower bolt 61 is screwed on the lower surface of the lower chase holder 52 and integrated therewith. The head portion of the lower bolt 61 is coupled to the lower pin plate 56 via the slip-off preventing ring 62. 2, when the forming metal mold is open, the ejector pin 57 for the molded product is drawn and does not protrude from the upper surface of the lower mold cavity block 53. As shown in Fig.

하형 체이스 홀더(52)와 하형 핀 플레이트(56)의 사이에는 하형 스프링(63)이 배치되어 있다. 하형 스프링(63)은, 하형 체이스 홀더(52)와 하형 핀 플레이트(56)를 각각 바깥쪽으로 가압한다.A lower spring 63 is disposed between the lower die chase holder 52 and the lower die pin plate 56. The lower die spring 63 presses the lower die chase holder 52 and the lower die pin plate 56 outwardly.

하형 베이스 플레이트(17), 하형 백플레이트(55), 하형 핀 플레이트(56), 하형 체이스 홀더(52) 및 하형 캐비티 블록(53)에는, 이들을 동일 축심을 따라 관통하는 관통공(64)이 설치되어 있다. 관통공(64)에는 포트부(66)가 형성되어 있고, 이 포트부(66)에 플런저(65)가 왕복 이동 가능하게 수납되어 있다.A through hole 64 is formed through the lower die base plate 17, the lower die back plate 55, the lower die pin plate 56, the lower die chase holder 52 and the lower die cavity block 53, . The through hole 64 is formed with a port portion 66. The plunger 65 is accommodated in the port portion 66 so as to be reciprocally movable.

[트랜스퍼 성형기(1)의 동작][Operation of transfer molding machine 1]

다음으로, 트랜스퍼 성형기(1)의 동작에 대해 설명한다.Next, the operation of the transfer molding machine 1 will be described.

트랜스퍼 성형기(1)은, 트랜스퍼 유닛(19)의 메모리에 기억된 프로그램(전자부품 봉지 방법)에 따라 동작한다. 도 4에 도시한 바와 같이, 해당 전자부품 봉지 방법은, 이하의 스텝 S1로부터 S9를 포함한다.The transfer molding machine 1 operates according to the program (electronic component encapsulation method) stored in the memory of the transfer unit 19. [ As shown in Fig. 4, the electronic part encapsulation method includes the following steps S1 to S9.

스텝 S1에서는, 도 5에 도시한 바와 같이, 전자부품(92)이 표면 실장된 기판(91)을 하형 캐비티 블록(53)에 배치한다. 스텝 S2에서는, 도 5에 도시한 바와 같이, 포트부(66) 내에 타블렛 수지(93)을 투입한다.In step S1, as shown in Fig. 5, the substrate 91 on which the electronic component 92 is surface-mounted is arranged in the lower mold cavity block 53. [ In step S2, as shown in Fig. 5, the tablet resin 93 is charged into the port portion 66. [

스텝 S3에서는, 도 6에 도시한 바와 같이, 트랜스퍼 유닛(19)를 구동해 가동 플레이튼(15)(도 1)을 상승시켜, 하형 체이스(50)를 상형 체이스(20)에 접촉시킨다. 이 때, 기판(91)은, 상형 캐비티 홀더(23)와 하형 캐비티 블록(53)의 사이에서, 상형 제1 스프링(28)의 스프링 힘만으로 협지된다(제1차 클램프 상태). 이에 의해, 상 금형(3)과 하 금형(4)의 사이에 캐비티(27a)가 형성된다. 이 때, 연결봉(25)에 지지된 상형 캐비티 블록(27)은, 당초의 위치로부터 변위하지 않는다.6, the transfer unit 19 is driven to raise the movable platen 15 (Fig. 1) so that the lower die chase 50 is brought into contact with the upper die chase 20. At this time, the substrate 91 is sandwiched between the upper mold cavity holder 23 and the lower mold cavity block 53 only by the spring force of the upper mold first spring 28 (first clamping state). Thereby, a cavity 27a is formed between the upper mold 3 and the lower mold 4. As shown in Fig. At this time, the upper mold cavity block 27 supported by the connecting rod 25 is not displaced from the original position.

스텝 S4에서는, 도 7에 도시한 바와 같이, 트랜스퍼 유닛(19)를 구동하여, 플런저(65)를 밀어 올린다. 이에 의해, 플런저(65)가 타블렛 수지(93)을 컬부(23a)에 대해 밀어붙여, 가압하면서 타블렛 수지(93)로의 가열이 촉진된다. 가압된 타블렛 수지(93)는 용융되고, 용융된 타블렛 수지(이하, 용융 수지라고 칭함)(93a)가 컬부(23a) 내에 주입되어(도 7, 도 8), 캐비티(27a) 내로 주입된다.In step S4, as shown in Fig. 7, the transfer unit 19 is driven to push the plunger 65 up. As a result, the plunger 65 pushes the tablet resin 93 against the curled portion 23a, and pressurizes the tablet resin 93, thereby heating the tablet resin 93. The pressurized tablet resin 93 is melted and the molten tablet resin 93a is injected into the curled portion 23a (Figs. 7 and 8) and injected into the cavity 27a.

스텝 S3, S4에서는, 연결봉(25)에 지지된 상형 캐비티 블록(27)은 당초의 위치로부터 변위하고 있지 않고, 따라서 전자부품(92)의 상면과 상형 캐비티 블록(27)의 하면의 사이의 캐비티 갭을 크게 취할 수 있다. 이 때문에, 용융 수지(93a)는 체류하는 일 없이, 원활하게 전자부품(92)의 표면을 덮는다.The upper mold cavity block 27 supported at the connecting rod 25 is not displaced from the initial position and therefore the cavity between the upper surface of the electronic component 92 and the lower surface of the upper mold cavity block 27 The gap can be increased. Therefore, the molten resin 93a smoothly covers the surface of the electronic component 92 without staying.

스텝 S5에서는, 용융 수지(93a)의 충전 종료 전의 소정의 위치에서 플런저(65)를 정지시킨다(도 9, 도 10). 이 때의 플런저(65)의 압입량은, 전체 스트로크의 75% 이상, 85% 이하가 바람직하다. 압입량을 전체 스트로크의 75% 이상으로 함으로써, 캐비티(27a) 내에 충분한 양의 용융 수지(93a)를 공급하여, 이에 의해 전자부품(92)의 상면을 충분히 덮어, 2번째의 플런저(65)의 충전 작업에 의한 보이드, 웰드라인 등의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 압입량을 전체 스트로크의 85% 이하로 함으로써, 상형 캐비티 블록(27)을 눌러 내렸을 때에 캐비티(27a) 내로 주입되고 있는 용융 수지에 작용하는 압력이 커지는 것을 억제하여, 압축 성형이 되는 것을 방지할 수 있다.In step S5, the plunger 65 is stopped at a predetermined position before completion of charging the molten resin 93a (Figs. 9 and 10). At this time, the amount of press-in of the plunger 65 is preferably 75% or more and 85% or less of the total stroke. A sufficient amount of the molten resin 93a is supplied to the cavity 27a so that the upper surface of the electronic component 92 is sufficiently covered and the second plunger 65 It is possible to suppress the generation of voids, weld lines, and the like due to the filling operation. Further, by making the amount of press-in equal to or less than 85% of the total stroke, it is possible to suppress the pressure acting on the molten resin injected into the cavity 27a when the upper mold block 27 is pressed down, can do.

스텝 S6에서는, 도 11에 도시한 바와 같이, 가동 플레이튼(15)을 재차 상승시켜 제2차 클램프 상태로 한다. 제2 클램프 상태에서는, 하형 다이 세트(16)의 하형 베이스 플레이트(17)가 밀어 올려지고, 하형 체이스(50)의 하형 캐비티 블록(53)이 기판(91)을 거쳐 상형 체이스(20)의 상형 캐비티 홀더(23)를 밀어 올려, 상형 제1 스프링(28)이 압축된다. 이 때문에, 전자부품(92)의 상면이 상형 캐비티 블록(27)의 하면으로 접근한다. 이 결과, 전자부품(92)의 상면을 덮는 용융 수지(93a)가 상형 캐비티 블록(27)의 하면으로 눌려 펴져, 얇아진다. 이 때, 용융 수지(93a)는, 캐비티(27a) 내에 완전히는 충전되어 있지 않다.In step S6, as shown in Fig. 11, the movable platen 15 is raised again to bring it into the second clamping state. The lower mold base plate 17 of the lower mold die set 16 is pushed up and the lower mold cavity block 53 of the lower mold chase 50 passes over the substrate 91 to form the upper mold of the upper mold die 20. [ The cavity holder 23 is pushed up, and the upper mold first spring 28 is compressed. Therefore, the upper surface of the electronic component 92 approaches the lower surface of the upper mold cavity block 27. As a result, the molten resin 93a covering the upper surface of the electronic component 92 is pushed by the lower surface of the upper mold cavity block 27 and thinned. At this time, the molten resin 93a is not completely filled in the cavity 27a.

또한, 제1 실시형태에 의하면, 스텝 S3의 제1차 클램프 상태로부터 스텝 S6의 제2차 클램프 상태까지의 동안에, 기판(91)은 상형 제1 스프링(28)의 스프링 힘으로 협지되는 한편, 캐비티(27a) 내의 수지 압이 소정의 압력 이상으로 되는 일은 없다. 이 때문에, 상 금형(3)과 하 금형(4)의 이음면으로부터의 용융 수지(93a)의 누설이 방지된다.According to the first embodiment, while the substrate 91 is held between the first clamping state of step S3 and the second clamping state of step S6 by the spring force of the upper first spring 28, The resin pressure in the cavity 27a does not become a predetermined pressure or more. Therefore, leakage of the molten resin 93a from the joint surfaces of the upper mold 3 and the lower mold 4 is prevented.

스텝 S7에서는, 도 13에 도시한 바와 같이, 플런저(65)를 재차 상승시켜, 포트부(66) 내에 잔류하는 용융 수지(93a)를, 컬부(23a)로부터 캐비티(27a) 내로 밀어 낸다. 스텝 S8에서는, 캐비티(27a) 내에 용융 수지(93a)를 완전히 충전시킨 후(도 14), 소정 시간, 소정 압력으로 압력을 유지하여 보유 지지하여, 용융 수지(93a)를 경화시킨다.In step S7, the plunger 65 is raised again to push the molten resin 93a remaining in the port portion 66 from the curled portion 23a into the cavity 27a, as shown in Fig. In step S8, after the molten resin 93a is completely filled in the cavity 27a (Fig. 14), the molten resin 93a is retained by holding the pressure at a predetermined pressure for a predetermined time to cure the molten resin 93a.

스텝 S9에서는, 가동 플레이튼(15)을 하강시켜, 하형 체이스(50)를 상형 체이스(20)로부터 이격시킨다. 이에 의해, 도시하지 않은 하한 가변 스토퍼가 해제된다. 이 때문에, 도시하지 않은 상형 이젝터 로드가 상형 백업 플레이트(30) 및 상형 핀 플레이트(31)를 아래쪽으로 밀어 내린다. 그 결과, 컬부용 이젝터 핀(32)이 성형품을 돌출시켜, 상형 캐비티 블록(27)으로부터 성형품(94)를 분리한다(도 15). 이와 동시에, 도시하지 않은 하형 이젝터 로드가 하형 백플레이트(55) 및 하형 핀 플레이트(56)를 위쪽으로 밀어 올린다. 이 때문에, 성형품용 이젝터 핀(57)이 성형품(94)을 돌출시키고, 하형 캐비티 블록(53)으로부터 성형품(94)이 분리된다.In step S9, the movable platen 15 is lowered so that the lower chase 50 is separated from the upper chase 20. Thereby, the lower limit variable stopper (not shown) is released. Therefore, the upper mold ejector rod (not shown) pushes down the upper mold half plate 30 and the upper mold pin plate 31 downward. As a result, the molded part for the curled part 32 protrudes to separate the molded product 94 from the upper mold block 27 (Fig. 15). At the same time, a lower type ejector rod (not shown) pushes the lower mold back plate 55 and the lower mold pin plate 56 upward. Therefore, the molded product 94 is projected from the ejector pin 57 for the molded product, and the molded product 94 is separated from the lower-shaped cavity block 53.

이후, 마찬가지의 동작을 반복함으로써, 수지 봉지 작업을 연속적으로 실시할 수 있다.Thereafter, by repeating the same operation, the resin encapsulation operation can be continuously performed.

(다른 실시형태)(Other Embodiments)

다음으로, 본 발명의 다른 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기에 대해 설명한다.Next, a transfer molding machine according to another embodiment of the present invention will be described.

제2 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기(1)에서는, 도 16에 도시한 바와 같이, 가동 플레이튼(15)을 상승시켜 하형 체이스(50)를 상형 체이스(20)에 접촉시키는 스텝 S3(도 6)의 이전에, 상형 캐비티 블록(27)과 하형 캐비티 블록(53)의 사이에 릴리스 필름(95)을 설치한다. 릴리스 필름(95)에서는, 실리콘 등의 이형재가 필름에 코팅되어 있다. 제2 실시형태에 있어서의 다른 구성에 대해서는 제1 실시형태와 마찬가지이기 때문에, 도 16에서는 도 1~도 15와 동일한 부호를 부기하고, 설명을 생략한다.In the transfer molding machine 1 according to the second embodiment, as shown in Fig. 16, the movable platen 15 is raised to contact the lower mold chase 50 with the upper mold chase 20 at step S3 The release film 95 is provided between the upper mold cavity block 27 and the lower mold cavity block 53. [ In the release film 95, a release material such as silicone is coated on the film. Since the other configurations in the second embodiment are the same as those in the first embodiment, the same reference numerals as in Figs. 1 to 15 denote the same components in Fig. 16, and a description thereof will be omitted.

제2 실시형태에 의하면, 릴리스 필름(95)을 사용함으로써, 수지 누설을 효과적으로 방지할 수 있고, 상형 캐비티 블록(27)으로부터 성형품(94)의 이형이 보다 한층 용이하게 된다는 이점이 있다.According to the second embodiment, by using the release film 95, resin leakage can be effectively prevented, and there is an advantage that the molded article 94 can be easily released from the upper mold cavity block 27.

제3 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기(1)에서는, 도 17, 도 18에 도시한 바와 같이, 연결봉(25)의 하단면과 상형 캐비티 블록(27)과의 사이에 위치 조정용 스페이서(40)가 배치된다. 위치 조정용 스페이서(40)는, 지면에 대해 수직인 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 설치되고 있고, 전자부품(92)에 따라 교환된다. 제3 실시형태에 있어서의 다른 구성에 대해서는 제1 실시형태와 마찬가지이기 때문에, 도 17, 도 18에서는 도 1~도 15와 동일한 부호를 부기하고, 설명을 생략한다.17 and 18, in the transfer molding machine 1 according to the third embodiment, a position adjusting spacer 40 is provided between the lower end face of the connecting rod 25 and the upper mold cavity block 27 . The position adjusting spacer 40 is provided so as to be slidable in a direction perpendicular to the paper surface, and is exchanged according to the electronic component 92. Other configurations in the third embodiment are the same as those in the first embodiment. Therefore, in Figs. 17 and 18, the same reference numerals as in Figs. 1 to 15 denote the same parts, and a description thereof will be omitted.

제3 실시형태에 의하면, 전자부품(92)의 두께 치수나 수지부의 두께 치수가 달라도, 위치 조정용 스페이서(40)를 교환함으로써, 상형 캐비티 블록(27)의 위치를 조정할 수 있다. 이 때문에, 상형 캐비티 블록(27) 전체를 교환할 필요가 없다. 그 결과, 범용성의 트랜스퍼 성형기(1)을 얻을 수 있는 이점이 있다.According to the third embodiment, the position of the upper mold cavity block 27 can be adjusted by replacing the position adjusting spacer 40 even if the thickness of the electronic component 92 or the thickness dimension of the resin portion is different. Therefore, it is not necessary to exchange the entire upper mold cavity block 27. As a result, there is an advantage that a versatile transfer molding machine 1 can be obtained.

제4 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기(1)에서는, 도 19에 도시한 바와 같이, 하형 체이스 홀더(52)에 관통공(70)이 설치되고, 그 관통공(70)에 플로팅 부재(71)가 축심 방향(상하 방향)을 따라 왕복 이동 가능하게 배치되어 있다. 플로팅 부재(71)는, 도시하지 않은 유압 기기, 스프링 및 코터(cotter) 등으로 구동된다. 제4 실시형태에 있어서의 다른 구성에 대해서는 제1 실시형태와 마찬가지이기 때문에, 도 19에서는 도 1~도 15와 동일한 부호를 부기하고, 설명을 생략한다.19, a through hole 70 is provided in the lower mold chase holder 52, and a floating member 71 is provided in the through hole 70. In the transfer molding machine 1, (Upward and downward) in the axial direction. The floating member 71 is driven by a hydraulic device (not shown), a spring, a cotter, or the like. Other configurations in the fourth embodiment are the same as those in the first embodiment. Therefore, in Fig. 19, the same reference numerals as in Figs. 1 to 15 denote the same parts, and a description thereof will be omitted.

제4 실시형태에 의하면, 플로팅 부재(71)를 축심 방향으로 왕복 이동시킴으로써, 하형 캐비티 블록(53)의 위치를 조정할 수 있다. 또한, 제4 실시형태에 의하면, 플로팅 부재(71)을 상하 이동시킴으로써, 하형 캐비티 블록(53)을 상하 이동시킬 수 있다. 이 때문에, 기판(91)의 두께 치수에 오차가 있더라도, 오차를 흡수하여 성형할 수 있고, 수율이 좋은 트랜스퍼 성형기를 얻을 수 있다. 또한, 제4 실시형태에 의하면, 두께 치수가 다른 기판(91)을 수지 봉지하는 경우라도, 플로팅 부재(71)을 상하 이동시켜 수지 봉지할 수 있다. 이 때문에, 범용성의 트랜스퍼 성형기(1)을 얻을 수 있다고 하는 이점이 있다.According to the fourth embodiment, the position of the lower mold cavity block 53 can be adjusted by reciprocating the floating member 71 in the axial direction. According to the fourth embodiment, the lower mold cavity block 53 can be moved up and down by moving the floating member 71 up and down. Therefore, even if there is an error in the thickness dimension of the substrate 91, the error can be absorbed and molded, and a transfer molding machine having a good yield can be obtained. According to the fourth embodiment, even when the substrate 91 having a different thickness dimension is resin-sealed, the floating member 71 can be moved up and down to perform resin sealing. Therefore, there is an advantage that a versatile transfer molding machine 1 can be obtained.

제5 실시형태와 관련되는 트랜스퍼 성형기(1)에서는, 도 20으로부터 도 24에 도시한 바와 같이, 기판(91)에 표면 실장된 전자부품(92)의 높이 치수가 보다 작고, 기판(91)의 표면으로부터 성형 후의 수지 표면까지의 두께 치수가 보다 작다. 예를 들면, 전자부품(92)의 높이 치수는 0.1mm, 기판(91)의 표면으로부터 성형 후의 수지부의 표면까지의 높이 치수는 0.2mm, 상형 캐비티 블록(27)의 이동거리는 0.5mm이다.In the transfer molding machine 1 according to the fifth embodiment, as shown in Fig. 20 to Fig. 24, the height dimension of the electronic component 92 surface-mounted on the substrate 91 is smaller, The thickness dimension from the surface to the resin surface after molding is smaller. For example, the height dimension of the electronic component 92 is 0.1 mm, the height dimension from the surface of the substrate 91 to the surface of the resin portion after molding is 0.2 mm, and the moving distance of the upper mold cavity block 27 is 0.5 mm.

그리고, 도 20에 도시한 바와 같이, 상형 캐비티 홀더(23)와 하형 캐비티 블록(53)으로 기판(91)을 상형 제1 스프링(28)의 스프링 힘만으로 협지하여, 제1차 클램프 상태로 한다. 이에 의해, 상형 캐비티 블록(27)의 하면에 캐비티(27a)가 형성된다.20, the substrate 91 is sandwiched between the upper mold cavity holder 23 and the lower mold cavity block 53 only by the spring force of the upper mold first spring 28, and is brought into the first clamping state . Thereby, the cavity 27a is formed on the lower surface of the upper mold cavity block 27. [

다음으로, 도 21에 도시한 바와 같이, 플런저(65)를 밀어 올리면, 플런저(65)가 타블렛 수지(93)를 컬부(23a)에 가압함으로써, 가압하면서 가열을 촉진한다. 이 때문에, 도 21에 도시한 바와 같이, 타블렛 수지(93)가 용융하여, 용융 수지(93a)가 컬부(23a) 내로 주입되고, 이어서, 캐비티(27a)내로 주입된다. 이 때, 전자부품(92)의 상면과 상형 캐비티 블록(27)의 하면과의 사이의 캐비티 갭이 크다. 이 때문에, 용융 수지(93a)는 체류하는 일 없이, 원활히 전자부품(92)의 표면을 피복한다.Next, as shown in Fig. 21, when the plunger 65 is pushed up, the plunger 65 presses the tablet resin 93 against the curled portion 23a, thereby promoting heating while pressurizing. Therefore, as shown in Fig. 21, the tablet resin 93 melts, the molten resin 93a is injected into the curled portion 23a, and then injected into the cavity 27a. At this time, the cavity gap between the upper surface of the electronic component 92 and the lower surface of the upper mold block 27 is large. Therefore, the molten resin 93a smoothly covers the surface of the electronic component 92 without staying.

그리고, 플런저(65)를 충전 종료 전의 소정의 위치에서 정지시킨다. 다만, 이 때의 플런저(65)의 압입량은, 전자부품(92)의 표면을 용융 수지(93a)로 확실히 피복할 수 있는 압입량이지만, 캐비티(27a) 내로 용융 수지(93a)를 완전하게 충전하는 압입량은 아니다. 이 때문에, 캐비티(27a) 내가 소정의 수지 압 이상으로 되는 일이 없기 때문에, 상 금형(3)과 하 금형(4)의 이음면으로부터 용융 수지(93a)가 누설되지는 않는다.Then, the plunger 65 is stopped at a predetermined position before completion of charging. The amount of pressurization of the plunger 65 at this time is a press-in amount capable of reliably covering the surface of the electronic component 92 with the molten resin 93a. However, when the molten resin 93a is completely filled into the cavity 27a It is not the amount of indentation to be filled. Therefore, the molten resin 93a is not leaked from the joint surfaces of the upper die 3 and the lower die 4 because the cavity 27a is not excessively higher than the predetermined resin pressure.

나아가, 도 22에 도시한 바와 같이, 가동 플레이튼(15)(도 1)을 재차 상승시킨다. 이에 의해, 하형 다이 세트(16)의 하형 베이스 플레이트(17)가 밀어 올려지고, 하형 체이스(50)의 하형 캐비티 블록(53)이 기판(91)을 거쳐 상형 체이스(20)의 상형 캐비티 홀더(23)를 밀어 올려, 상형 제1 스프링(28)이 압축된다. 이 때문에, 전자부품(92)의 상면이 상형 캐비티 블록(27)의 하면에 접근한다(도 23). 그 결과, 전자부품(92)의 상면을 피복하는 용융 수지(93a)가, 상형 캐비티 블록(27)의 하면에 눌려 펴져 얇아짐과 함께, 제2차 클램프 상태로 된다. 이 때, 캐비티(27a) 내에서 용융 수지(93a)는 눌려 펴지지만, 플런저(65)도 하강한다. 이 때문에, 캐비티(27a) 내의 수지 압은 소정의 압력 이상으로 되는 일이 없고, 상 금형(3)과 하 금형(4)의 이음면으로부터 용융 수지(93a)가 누설되는 일이 없다.Further, as shown in Fig. 22, the movable platen 15 (Fig. 1) is raised again. The lower mold base plate 17 of the lower mold die set 16 is pushed up and the lower mold cavity block 53 of the lower mold chase 50 passes over the substrate 91 to the upper mold cavity holder 23 are pushed up, so that the upper sprocket first spring 28 is compressed. Therefore, the upper surface of the electronic component 92 approaches the lower surface of the upper mold cavity block 27 (Fig. 23). As a result, the molten resin 93a covering the upper surface of the electronic component 92 is pressed and thinned on the lower surface of the upper mold cavity block 27, and is brought into the secondary clamp state. At this time, the molten resin 93a is pushed and expanded in the cavity 27a, but the plunger 65 is also lowered. Therefore, the resin pressure in the cavity 27a does not exceed a predetermined pressure, and the molten resin 93a does not leak from the joint surfaces of the upper mold 3 and the lower mold 4. [

다음으로, 플런저(65)를 다시 상승시킴으로써, 포트부(66) 내에 잔류하는 용융 수지(93a)를, 컬부(23a)로부터 캐비티(27a) 내로 밀어 낸다. 그리고, 상기 캐비티(27a) 내에 용융 수지(93a)를 완전히 충전시킨 후, 소정 시간, 소정 압력으로 압력을 유지하여 보유 지지하여, 용융 수지(93a)를 경화시킨다.Next, by raising the plunger 65 again, the molten resin 93a remaining in the port portion 66 is pushed out of the curled portion 23a into the cavity 27a. After the molten resin 93a is completely filled in the cavity 27a, the molten resin 93a is retained by holding the pressure at a predetermined pressure for a predetermined time to cure the molten resin 93a.

제5 실시형태에 의하면, 제2차 클램프 상태로 하기 전에 플런저(65)를 상하 이동시킴으로써, 캐비티(27a) 내를 소정의 압력 이내에 조정한다. 이 때문에, 상형 캐비티 블록(27)으로 한층 더 깊이 밀어 넣어도, 압축 성형하는 것으로는 되지 않고, 치수 정밀도가 높은 수지 봉지가 가능하게 되는 이점이 있다.According to the fifth embodiment, the inside of the cavity 27a is adjusted to a predetermined pressure by moving the plunger 65 up and down before the second clamping state. Therefore, there is an advantage that resin encapsulation with a high dimensional accuracy can be performed without being subjected to compression molding even if it is pushed deeper into the upper mold block 27.

이상, 실시형태에 의해 본 발명을 설명했지만, 본 발명은 실시형태로 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 개량 및 설계 상의 변경이 가능하다. 또한, 각 실시형태에 기재된 특징을 자유롭게 조합함으로써, 임의의 실시형태가 실현된다.While the present invention has been described with reference to the embodiment, the present invention is not limited to the embodiment but various modifications and design changes are possible without departing from the gist of the present invention. Furthermore, by arbitrarily combining the features described in the embodiments, any embodiment can be realized.

1: 트랜스퍼 성형기
2: 전자부품 봉지 금형
3: 상 금형
4: 하 금형
10: 타이 바
11: 고정 플레이튼
12: 상형 다이 세트
13: 상형 베이스 플레이트
14: 상형 홀더 블록
14a: 돌기부
15: 가동 플레이튼
16: 하형 다이 세트
17: 하형 베이스 플레이트
18: 하형 홀더 블록
18a: 돌기부
19: 트랜스퍼 유닛
20: 상형 체이스
21: 상형 서포트 블록
22: 상형 체이스 홀더
22a: 관통공
23: 상형 캐비티 홀더
23a: 컬부
24: 상형 스토퍼
25: 연결봉
26: 상형 백플레이트
27: 상형 캐비티 블록
27a: 캐비티
28: 상형 제1 스프링
30: 상형 백업 플레이트
31: 상형 핀 플레이트
32: 컬부용 이젝터 핀
33: 오목부
34: 상형 볼트
35: 상형 빠짐 방지 링
36: 상형 제2 스프링
40: 위치 조정용 스페이서
50: 하형 체이스
51: 하형 서포트 블록
52: 하형 체이스 홀더
53: 하형 캐비티 블록
55: 하형 백플레이트
56: 하형 핀 플레이트
57: 성형품용 이젝터 핀
58: 관통공
59: 하형 스토퍼
60: 관통공
61: 하형 볼트
62: 빠짐 방지 링
63: 하형 스프링
64: 관통공
65: 플런저
66: 포트부
70: 관통공
71: 플로팅 부재
91: 기판
92: 전자부품(반도체 소자)
93: 타블렛 수지
93a: 용융 수지
94: 성형품
95: 릴리스 필름1: Transfer molding machine
2: Electronic component bag mold
3: Upper mold
4: Lower mold
10: Taiba
11: Fixed Plates
12: Hollow die set
13: Upper base plate
14: Shape Holder Block
14a: protrusion
15: movable plate
16: Lower die set
17: Lower mold base plate
18: Lower mold holder block
18a: protrusion
19: Transfer unit
20: HYPERCHASE CHASE
21: Upper support block
22: HYPERCHASE CHASE HOLDER
22a: Through hole
23: Upper mold cavity holder
23a:
24: Upper stopper
25: connecting rod
26: Upper type back plate
27: Upper mold cavity block
27a: Cavity
28: Hexagonal first spring
30: Upper type backup plate
31: Upper pin plate
32: Ejector pin for the curb part
33:
34: Hollow bolt
35: anti-dropping ring
36: Upper second spring
40: Position adjusting spacer
50: bottom chase
51: Lower support block
52: Lower mold chase holder
53: Lower mold cavity block
55: Lower mold back plate
56: Lower pin plate
57: Ejector pin for molded part
58: Through hole
59: Lower mold stopper
60: Through hole
61: Lower Bolt
62: Fall prevention ring
63: Lower spring
64: Through hole
65: plunger
66: Port section
70: Through hole
71: Floating member
91: substrate
92: Electronic parts (semiconductor devices)
93: Tablet resin
93a:
94: Molded product
95: release film

Claims (8)

전자부품 봉지 금형으로서,
전자부품이 표면 실장된 기판을 재치하기 위한 하형 캐비티 블록과,
상기 하형 캐비티 블록의 상하 이동에 연동하여 상하 이동하고, 상기 하형 캐비티 블록과 함께상기 기판을 협지하는 상형 캐비티 홀더와,
상기 상형 캐비티 홀더의 상하 이동에 연동하여 상하 이동하고, 또한, 관통공을 갖는 상형 체이스 홀더와,
상기 상형 체이스 홀더의 상하 이동에 연동하여 신축하는 상형 스프링과,
상기 상형 캐비티 홀더 내에서 상하 이동 가능하게 위치 결정되고, 또한, 상기 하형 캐비티 블록과의 사이에 캐비티를 형성하는 상형 캐비티 블록과,
상기 상형 체이스 홀더의 관통공에 슬라이드 이동 가능하게 삽통되고, 또한, 상기 상형 캐비티 블록의 상면에 고정된 연결 부재
를 구비하고,
상기 하형 캐비티 블록에, 상기 캐비티 내에 상기 전자부품의 표면을 피복하는 용융 수지를 주입하기 위한 플런저를 삽입 가능한 포트부가 설치된 것을 특징으로 하는 전자부품 봉지 금형.As an electronic part encapsulating mold,
A lower mold cavity block for mounting a substrate on which the electronic component is surface-mounted,
An upper mold cavity holder for vertically moving the lower mold cavity block together with the lower mold cavity block and holding the substrate together with the lower mold cavity block,
An upper mold chase holder which vertically moves in conjunction with the up-and-down movement of the upper mold cavity holder and has a through-hole;
An upper spring for expanding and contracting in conjunction with a vertical movement of the upper mold chase holder,
An upper mold cavity block positioned to be vertically movable in the upper mold cavity holder and forming a cavity between the lower mold cavity block and the lower mold cavity block,
And a connection member which is inserted through the through hole of the upper mold chase holder so as to be slidable and fixed to the upper surface of the upper mold cavity block,
And,
Wherein the lower mold cavity block is provided with a port portion into which a plunger for inserting a molten resin to cover the surface of the electronic component can be inserted. 트랜스퍼 성형기로서,
제1항에 기재된 전자부품 봉지 금형과,
상기 포트부에 왕복 이동 가능하게 삽입된 플런저를 구비하고,
상기 전자부품의 적어도 상면을 상기 용융 수지로 피복하는 위치까지 상기 플런저를 이동시켜 정지시키는 제1차 주입 공정과,
상기 상형 캐비티 블록의 하면에서 상기 용융 수지를 눌러 펴서 상기 전자부품의 상면을 피복하는 가압 공정과,
상기 플런저로 상기 캐비티 내에 잔존하는 공간에 상기 용융 수지를 충전하는 제2차 주입 공정을 행하는 프로그램을 내장한 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형기.As a transfer molding machine,
An electronic part encapsulation mold according to claim 1,
And a plunger inserted into the port portion so as to reciprocate,
A first injection step of moving and stopping the plunger to a position where at least the upper surface of the electronic component is covered with the molten resin,
A pressing step of pressing the molten resin from the lower surface of the upper mold block to spread the upper surface of the electronic component,
And a second injection step of filling the space remaining in the cavity with the molten resin with the plunger. 트랜스퍼 성형기로서,
제1항에 기재된 전자부품 봉지 금형과,
상기 포트부에 왕복 이동 가능하게 삽입된 플런저를 구비하고,
상기 전자부품의 적어도 상면을 상기 용융 수지로 피복하는 위치까지 상기 플런저를 이동시켜, 상하 이동 가능 상태에서 정지시키는 제1차 주입 공정과,
상기 상형 캐비티 블록의 하면에서 상기 전자부품의 상면을 피복하는 상기 용융 수지를 눌러 펴면서, 상기 플런저를 상하 이동시키는 가압 공정과,
상기 플런저로 상기 캐비티 내에 잔존하는 공간에 상기 용융 수지를 충전하는 제2차 주입 공정을 행하는 프로그램을 내장한 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형기.As a transfer molding machine,
An electronic part encapsulation mold according to claim 1,
And a plunger inserted into the port portion so as to reciprocate,
A first injection step of moving the plunger to a position where at least the upper surface of the electronic part is covered with the molten resin to stop the plunger in a vertically movable state,
A pressing step of moving the plunger up and down while pressing the molten resin covering the upper surface of the electronic part from the lower face of the upper mold cavity block,
And a second injection step of filling the space remaining in the cavity with the molten resin with the plunger. 제2항 또는 제3항에 있어서,
릴리스 필름을, 상기 상형 캐비티 블록과 상기 전자부품을 구비한 상기 기판과의 사이에 배치하는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형기.The method according to claim 2 or 3,
Wherein the release film is disposed between the upper mold cavity block and the substrate having the electronic component. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 상형 캐비티 블록과 상기 연결 부재와의 사이에, 위치 조정용 스페이서를 교환 가능하게 배치한 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형기.5. The method according to any one of claims 2 to 4,
And a position adjusting spacer is interchangeably disposed between the upper mold block and the connecting member. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하형 캐비티 블록을 아래쪽 측으로부터 지지하는 하형 캐비티 홀더에, 상기 하형 캐비티 블록의 상하 위치를 조정할 수 있는 플로팅 부재를 배치한 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 성형기.5. The method according to any one of claims 2 to 4,
And a floating member capable of adjusting the vertical position of the lower mold cavity block is disposed in a lower mold cavity holder for supporting the lower mold cavity block from below. 제1항에 기재된 전자부품 봉지 금형을 이용한 전자부품 봉지 방법으로서,
상기 전자부품의 적어도 상면을 상기 용융 수지로 피복하는 위치까지 상기 플런저를 이동시켜 정지시키는 제1차 주입 공정과,
상기 상형 캐비티 블록의 하면에서 상기 전자부품의 상면을 피복하는 상기 용융 수지를 눌러 펴는 가압 공정과,
상기 플런저로 상기 캐비티 내에 잔존하는 공간에 상기 용융 수지를 충전하는 제2차 주입 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 봉지 방법.An electronic part encapsulation method using the electronic part encapsulation mold according to claim 1,
A first injection step of moving and stopping the plunger to a position where at least the upper surface of the electronic component is covered with the molten resin,
A pressing step of pressing and spreading the molten resin covering the upper surface of the electronic component at the lower surface of the upper mold block,
And a second injection step of filling the molten resin in a space remaining in the cavity with the plunger. 제1항에 기재된 전자부품 봉지 금형을 이용한 전자부품 봉지 방법으로서,
상기 전자부품의 적어도 상면을 상기 용융 수지로 피복하는 위치까지 상기 플런저를 이동시켜, 상하 이동가능 상태로 정지시키는 제1차 주입 공정과,
상기 상형 캐비티 블록의 하면에서 상기 전자부품의 상면을 피복하는 상기 용융 수지를 눌러 펴면서, 상기 플런저를 상하 이동시키는 가압 공정과,
상기 플런저로 상기 캐비티 내에 잔존하는 공간에 상기 용융 수지를 충전하는 제2차 주입 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 봉지 방법.An electronic part encapsulation method using the electronic part encapsulation mold according to claim 1,
A first injection step of moving the plunger to a position where at least the upper surface of the electronic component is covered with the molten resin to stop the plunger in a vertically movable state,
A pressing step of moving the plunger up and down while pressing the molten resin covering the upper surface of the electronic part from the lower face of the upper mold cavity block,
And a second injection step of filling the molten resin in a space remaining in the cavity with the plunger.
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