JP6296195B1 - Resin sealing mold adjustment method and resin sealing mold - Google Patents

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Abstract

【課題】樹脂封止パッケージにおいて、樹脂成形部の厚みの変更に容易に対応可能な樹脂封止用金型の調整方法及び樹脂封止用金型を提供することを目的とする。【解決手段】上金型１は、上型ダイセット１１及び上型チェス１２で構成されている。上型ダイセット１１は、上型チェス１２を支持する部材である。また、上型チェス１２は、ホルダーベース２０と、ベースプレート３０と、パッケージインサート４０を有している。ホルダーベース２０とベースプレート３０の間にはバネ部材６０が配置され、ホルダーベース２０及びパッケージインサート４０を下方に付勢している。【選択図】図１An object of the present invention is to provide a resin sealing mold adjusting method and a resin sealing mold that can easily cope with a change in the thickness of a resin molded portion in a resin sealed package. An upper mold is composed of an upper die set and an upper chess. The upper die set 11 is a member that supports the upper die chess 12. The upper chess 12 has a holder base 20, a base plate 30, and a package insert 40. A spring member 60 is disposed between the holder base 20 and the base plate 30 to urge the holder base 20 and the package insert 40 downward. [Selection] Figure 1

Description

本発明は、樹脂封止用金型の調整方法及び樹脂封止用金型に関する。   The present invention relates to a method for adjusting a resin sealing mold and a resin sealing mold.

従来、半導体等の電子部品を樹脂で封止して樹脂封止パッケージを製造するインサート成形が行われている。このインサート成形では、電子部品、あるいは電子部品付き基板等を金型内部に固定し、キャビティに溶融した樹脂を充填し硬化させて、電子部品付き基板等と樹脂成形部を一体化している。   Conventionally, insert molding has been performed in which an electronic component such as a semiconductor is sealed with a resin to manufacture a resin-sealed package. In this insert molding, an electronic component, a substrate with an electronic component, or the like is fixed inside a mold, and a resin melted in a cavity is filled and cured to integrate the substrate with the electronic component, etc. and a resin molding portion.

また、樹脂封止パッケージの種類によって、電子部品表面の樹脂が形成された部分（以下、「樹脂成形部」と称する。）の厚みが異なるものが製造されている。この樹脂成形部の厚みの変更に対応するために、従来の樹脂封止装置では、金型を搭載したプレス装置に対して、金型一式、又は、金型を構成する部品の交換の作業が行われている。   In addition, depending on the type of the resin-sealed package, products having different thicknesses on the surface of the electronic component on which the resin is formed (hereinafter referred to as “resin molding part”) are manufactured. In order to cope with the change in the thickness of the resin molding part, in the conventional resin sealing device, the work of exchanging the set of molds or the parts constituting the molds is performed with respect to the press apparatus equipped with the molds. Has been done.

このような金型一式、又は、金型を構成する部品の交換のいずれの作業においても、一旦、プレス装置から金型を取り外して、再度、新たに金型をプレス装置にボルト締め等により取り付ける手間が生じていた。   In any of the operations of such a set of molds or replacement of parts constituting the molds, the molds are once removed from the press device, and then again attached to the press device by bolting or the like. There was a lot of trouble.

また、プレス装置に新たに取り付けた金型は常温となっているため、交換の作業後に樹脂封止を行う際には、成形温度になるまで金型を昇温する必要があり、この昇温の工程に時間を要していた。   In addition, since the mold newly attached to the press device is at room temperature, it is necessary to raise the mold until the molding temperature is reached when resin sealing is performed after replacement work. This process took time.

この金型の交換における一連の作業では、例えば、金型一式の交換で約８時間を要し、金型を構成する部品の交換にあっては、金型の分解、部品の交換、金型の組立の作業も加わるため、更に長い時間を要し、生産効率に大きな影響を与えていた。   In the series of operations for exchanging the mold, for example, it takes about 8 hours for exchanging the set of molds, and for exchanging the parts constituting the mold, disassembling the mold, exchanging the parts, As a result, it took a longer time and had a great influence on the production efficiency.

また、特に、金型を構成する部品の交換においては、プレス装置から金型を取り外して、金型をほぼ全ての構成部品に分解し、異なる樹脂成形部の厚みに対応した部品に組み替えて、再度、組み立てる必要があった。そのため、作業の工数が非常に多く、作業者の労力を要していた。   In particular, in the replacement of the parts constituting the mold, the mold is removed from the press device, the mold is disassembled into almost all the constituent parts, and reassembled with parts corresponding to the thicknesses of different resin molding parts, It was necessary to assemble again. Therefore, the number of man-hours for the work is very large, and the labor of the worker is required.

更に、金型が高価であるため、樹脂成形部の厚みが異なる樹脂封止パッケージごとに金型を準備することはプレス装置の使用者にとって大きな経済的な負担となっていた。   Furthermore, since the mold is expensive, preparing a mold for each resin-sealed package having a different thickness of the resin molding portion has been a great economic burden for the user of the press apparatus.

このような事情に鑑み、樹脂成形部の厚みが異なる樹脂封止パッケージでも、金型を共用可能なプレス装置を提供することを目的として、例えば、特許文献１に記載のプレス装置が提案されている。   In view of such circumstances, for example, a press apparatus described in Patent Document 1 has been proposed for the purpose of providing a press apparatus that can share a mold even in resin-sealed packages having different thicknesses of resin molded portions. Yes.

特開２００３−５３７９１号公報JP 2003-53791 A

しかしながら、特許文献１に記載のプレス装置には、樹脂成形部の厚みが異なる樹脂封止パッケージに対応するための具体的な機構が全く開示されていなかった。   However, the press device described in Patent Document 1 does not disclose any specific mechanism for dealing with resin-sealed packages having different resin molded portion thicknesses.

本発明は、以上の点を鑑みて創案されたものであり、樹脂封止パッケージにおいて、樹脂成形部の厚みの変更に容易に対応可能な樹脂封止用金型の調整方法及び樹脂封止用金型を提供することを目的とする。   The present invention was devised in view of the above points, and in a resin-sealed package, a method for adjusting a resin-sealing mold capable of easily responding to a change in the thickness of a resin-molded portion and for resin-sealing The purpose is to provide molds.

上記の目的を達成するために本発明の樹脂封止用金型の調整方法は、一方の金型が、第１の部材と、該第１の部材に対して変位可能であり、型開き状態で、対となる他方の金型に近接した位置に配された第２の部材と、を有し、型締めの際に、前記第２の部材を、前記他方の金型から離間する方向に移動させることで、前記第１の部材と同第２の部材で封止樹脂を充填する所定のキャビティの少なくとも一部を前記他方の金型と対向する面に形成する樹脂封止用金型の調整方法であって、型開き状態で、前記移動を規制するための調整を行う工程を備える。   In order to achieve the above object, the method for adjusting a mold for resin sealing of the present invention is such that one mold is displaceable with respect to the first member and the first member, and the mold is open. A second member disposed at a position close to the other mold, and when the mold is clamped, the second member is moved away from the other mold. A resin sealing mold for forming at least a part of a predetermined cavity filled with the sealing resin with the second member and the second member on the surface facing the other mold by moving An adjustment method comprising a step of performing an adjustment for restricting the movement in a mold open state.

ここで、一方の金型が、第１の部材と第２の部材を有し、型締めの際に、第１の部材と第２の部材で封止樹脂を充填する所定のキャビティの少なくとも一部を他方の金型と対向する面に形成することによって、キャビティに封止樹脂を充填して、金型の間に挟み込む電子部品付き基板等に樹脂成形部を設けることが可能となる。なお、ここでいう「所定のキャビティの少なくとも一部」とは、封止樹脂を充填するキャビティの全部を形成する場合と、その一部を形成する場合の両方を含むことを意味している。また、ここでのキャビティは、一方の金型と他方の金型で電子部品付き基板等を挟んだ際に、一方の金型と基板等との間に形成されるものである。   Here, one mold has a first member and a second member, and at the time of mold clamping, at least one of predetermined cavities filled with the sealing resin with the first member and the second member. By forming the part on the surface facing the other mold, it is possible to fill the cavity with the sealing resin and provide the resin molded part on the substrate with electronic parts and the like sandwiched between the molds. Here, “at least a part of the predetermined cavity” means to include both the case of forming the whole cavity filled with the sealing resin and the case of forming a part thereof. The cavity here is formed between one mold and the substrate or the like when the electronic component-equipped substrate or the like is sandwiched between the one mold and the other mold.

また、第２の部材が、第１の部材に対して変位可能であり、型開き状態で、対となる他方の金型に近接した位置に配されている。このため、一方の金型と他方の金型を型開きした状態では、第２の部材が他方の金型に近接した位置が、第２の部材の初期位置となる。なお、ここでいう「変位可能」とは、型開閉方向に沿った変位を含むものであれば充分である。   Further, the second member is displaceable with respect to the first member, and is disposed at a position close to the other mold in the mold open state. For this reason, in a state where one mold and the other mold are opened, the position where the second member is close to the other mold is the initial position of the second member. Here, “displaceable” is sufficient if it includes displacement along the mold opening and closing direction.

また、第２の部材が、第１の部材に対して変位可能であり、型開き状態で、対となる他方の金型に近接した位置に配され、型締めの際には、第２の部材を他方の金型から離間する方向に移動させることで、第１の部材と第２の部材が所定のキャビティの少なくとも一部を形成することによって、第２の部材が初期位置から他方の金型と離間する方向に向けて移動する距離を変えて、型開閉方向におけるキャビティの大きさを変えることが可能となる。なお、ここでいう「型締めの際に」とは、一方の金型と他方の金型を近づけている段階と、一方の金型と他方の金型の型合わせがなされ、封止樹脂が充填されている段階の両方を含むものを意味する。   In addition, the second member is displaceable with respect to the first member, and is disposed in a position close to the other mold in the mold open state. By moving the member away from the other mold, the first member and the second member form at least a part of the predetermined cavity, so that the second member is moved from the initial position to the other mold. It is possible to change the size of the cavity in the mold opening / closing direction by changing the distance moved in the direction away from the mold. Here, “when clamping” means that one mold and the other mold are brought close to each other, the molds of one mold and the other mold are matched, and the sealing resin is Meaning that includes both stages being filled.

また、型開き状態で、他方の金型に近接した位置から、これと離間する方向への第２の部材の移動を規制することによって、第２の部材の初期位置からの移動距離を決めて、キャビティの大きさを決定することができる。   In addition, the movement distance from the initial position of the second member is determined by restricting the movement of the second member in a direction away from the position close to the other mold in the mold open state. The size of the cavity can be determined.

また、型開き状態で、他方の金型に近接した位置から、これと離間する方向への第２の部材の移動を規制するための調整を行うことによって、第２の部材の初期位置からの移動距離を変えて、所望のキャビティの大きさに合わせることが可能となる。   Further, by performing adjustment for restricting the movement of the second member in the direction away from the position close to the other mold in the mold open state, the initial position of the second member can be reduced. It is possible to change the moving distance to match the desired cavity size.

また、移動を規制するための調整で、型締めで第２の部材と当接する規制部材を、第２の部材の他方の金型とは反対の領域に配置することによって行う場合には、規制部材を第２の部材に当接させることで、第２の部材の移動を規制することができる。また、型開きした際に、規制部材を配置する作業だけで、第２の部材の移動を容易に規制することが可能となる。   In addition, when the adjustment for restricting the movement is performed by placing the restriction member that comes into contact with the second member by clamping in the region opposite to the other mold of the second member, The movement of the second member can be restricted by bringing the member into contact with the second member. Further, when the mold is opened, the movement of the second member can be easily restricted only by the work of arranging the restricting member.

また、例えば、一方の金型に規制部材が配置されていない場合には、型開きした状態で規制部材を配置するだけで、型締めの際に、その規制部材の型開閉方向における厚みに応じたキャビティを形成することができる。また、一方の金型に規制部材が配置されている場合には、型開きした状態で、型開閉方向における厚みが異なる規制部材に入れ替えるだけで、型締めした際のキャビティの大きさを変更することができる。更に、一方の金型に規制部材が配置されている場合に、型開きした状態で、規制部材を取り外すことも容易にできる。   Further, for example, when a regulating member is not arranged on one mold, the regulating member is simply arranged in a state where the mold is opened, and according to the thickness of the regulating member in the mold opening / closing direction at the time of mold clamping. Cavities can be formed. In addition, when a restricting member is disposed on one mold, the size of the cavity when the mold is clamped is changed by simply replacing the restricting member with a different thickness in the mold opening / closing direction when the mold is opened. be able to. Furthermore, when a restricting member is disposed on one mold, it is possible to easily remove the restricting member while the mold is open.

また、上記の目的を達成するために本発明の樹脂封止用金型は、一方の金型が、第１の部材と、該第１の部材に対して変位可能に構成された第２の部材と、を有し、型締めの際に、前記第２の部材を、対となる他方の金型から離間する方向に移動させることで、前記第１の部材と同第２の部材で封止樹脂を充填する所定のキャビティの少なくとも一部を前記他方の金型と対向する面に形成する樹脂封止用金型であって、型開き状態で前記第２の部材を前記他方の金型に近接した位置に配することで、前記第２の部材の前記他方の金型とは反対の領域に所定の空間を形成する第３の部材と、該第３の部材によって形成された前記空間に配置可能に構成され、同空間に配置されることで、型締めで前記第２の部材と当接し、前記第２の部材の前記移動を規制する規制部材と、を備える。   In order to achieve the above object, the mold for resin sealing according to the present invention includes a second mold in which one mold is configured to be displaceable with respect to the first member and the first member. When the mold is clamped, the second member is moved in a direction away from the other mold to be paired, so that the first member and the second member are sealed. A resin sealing mold in which at least a part of a predetermined cavity filled with a stop resin is formed on a surface facing the other mold, and the second member is used as the second mold in a mold open state. A third member that forms a predetermined space in a region opposite to the other mold of the second member by being disposed at a position close to the second member, and the space formed by the third member Is arranged so that it can be arranged in the same space, and comes into contact with the second member by clamping, and the second member Comprising a regulating member for regulating the movement, the.

ここで、第３の部材が、型開き状態で第２の部材を他方の金型に近接した位置に配していることによって、第３の部材を介して第２の部材を型開きした状態における初期位置に配置可能となる。   Here, when the third member is in the mold open state, the second member is disposed at a position close to the other mold, so that the second member is opened through the third member. Can be placed at the initial position.

また、第２の部材が、第１の部材に対して変位可能であり、型締めの際には、第２の部材を他方の金型から離間する方向に移動させることで、第１の部材と第２の部材が所定のキャビティを形成することによって、第２の部材が初期位置から他方の金型と離間する方向に向けて移動する距離を変えて、型開閉方向におけるキャビティの大きさを変えることが可能となる。   Further, the second member is displaceable with respect to the first member, and the first member is moved by moving the second member away from the other mold when clamping. And the second member form a predetermined cavity, thereby changing the distance that the second member moves from the initial position toward the direction away from the other mold, thereby changing the size of the cavity in the mold opening / closing direction. It can be changed.

また、第３の部材が、型開き状態で第２の部材を他方の金型に近接した位置に配して、第２の部材の他方の金型とは反対の領域に所定の空間を形成し、所定の空間に配置された規制部材が、型締めで第２の部材と当接して第２の部材の移動を規制することによって、型開閉方向における規制部材の厚みで第２の部材の初期位置からの移動距離を決め、キャビティの大きさを決定することができる。   In addition, the third member is arranged in the mold open state, and the second member is arranged in a position close to the other mold to form a predetermined space in a region opposite to the other mold of the second member. Then, the regulating member arranged in the predetermined space abuts against the second member by mold clamping to regulate the movement of the second member, so that the thickness of the regulating member in the mold opening / closing direction is adjusted. The moving distance from the initial position can be determined, and the size of the cavity can be determined.

また、第３の部材が、型開き状態で第２の部材を他方の金型に近接した位置に配して空間を形成し、規制部材が、第３の部材によって形成された空間に配置可能に構成されたことによって、型締めした際に、規制部材を第２の部材に当接させることで、第２の部材の移動を規制することができる。また、型開きした際に、規制部材を配置する作業だけで、第２の部材の移動を容易に規制することが可能となる。   Further, the third member can be arranged in a space formed by arranging the second member at a position close to the other mold in the mold open state, and the regulating member can be arranged in the space formed by the third member. With this configuration, when the mold is clamped, the movement of the second member can be regulated by bringing the regulating member into contact with the second member. Further, when the mold is opened, the movement of the second member can be easily restricted only by the work of arranging the restricting member.

また、第３の部材が、弾性部材であり、第２の部材を他方の金型の方向に向けて付勢して、第２の部材を他方の金型に近接した位置に配する場合には、型開きした際に、弾性部材の付勢力により、第２の部材を初期位置に位置させることが可能となる。   Further, when the third member is an elastic member, the second member is urged toward the other mold, and the second member is disposed at a position close to the other mold. When the mold is opened, the second member can be positioned at the initial position by the biasing force of the elastic member.

また、第１の部材及び第２の部材が弾性部材で連結されて一体化された場合には、弾性部材を介して、第１の部材で第２の部材を保持することができる。即ち、例えば、一方の金型が上型で、対となる他方の金型が下型である場合に、第２の部材が抜け落ちないように弾性部材を介して、第１の部材で保持可能となる。また、型締めしてキャビティに封止樹脂を充填する際に、弾性部材の付勢力を第２の部材に付与して、第２の部材と規制部材が当接する動きを助けることができる。   Further, when the first member and the second member are connected and integrated by an elastic member, the second member can be held by the first member via the elastic member. That is, for example, when one mold is an upper mold and the other mold is a lower mold, the second member can be held by the first member via an elastic member so that the second member does not fall off. It becomes. In addition, when the mold is clamped and the cavity is filled with the sealing resin, the urging force of the elastic member can be applied to the second member to assist the movement of the second member and the regulating member contacting each other.

また、型開き状態で、第１の部材及び第２の部材が嵌合し、第２の部材が、他方の金型に近接した位置に配された状態を第３の部材で保持可能に構成された場合には、型開きした際に、第１の部材を第２の部材に嵌合させることで、第２の部材を保持することができる。即ち、例えば、一方の金型が上型で、対となる他方の金型が下型である場合に、第２の部材が抜け落ちないように、第１の部材と第２の部材の嵌合を介して、第１の部材で保持可能となる。   In addition, the first member and the second member are fitted in the mold open state, and the second member is configured to be held by the third member at a position close to the other mold. In such a case, the second member can be held by fitting the first member to the second member when the mold is opened. That is, for example, when one mold is an upper mold and the other mold is a lower mold, the first member and the second member are fitted so that the second member does not fall out. It can be held by the first member via the.

本発明に係る樹脂封止用金型の調整方法及び樹脂封止用金型は、樹脂封止パッケージにおいて、樹脂成形部の厚みの変更に容易に対応可能なものとなっている。   The resin sealing mold adjusting method and the resin sealing mold according to the present invention can easily cope with a change in the thickness of the resin molded portion in the resin sealing package.

本発明を適用した樹脂封止用金型の第一の実施の形態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows 1st embodiment of the metal mold | die for resin sealing to which this invention is applied. 図１に示す樹脂封止用金型を用いた成形時の状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state at the time of shaping | molding using the metal mold | die for resin sealing shown in FIG. ベースプレート及びスペーサーの構造を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of a baseplate and a spacer. 図１に示す樹脂封止用金型においてスペーサーを交換した状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state which replaced the spacer in the metal mold | die for resin sealing shown in FIG. 図４に示す樹脂封止用金型を用いた成形時の状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state at the time of shaping | molding using the metal mold | die for resin sealing shown in FIG. 本発明を適用した樹脂封止用金型の第二の実施の形態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows 2nd embodiment of the metal mold | die for resin sealing to which this invention is applied. 図６に示す樹脂封止用金型を用いた成形時の状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state at the time of shaping | molding using the metal mold | die for resin sealing shown in FIG. 本発明を適用した樹脂封止用金型の第三の実施の形態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows 3rd embodiment of the metal mold | die for resin sealing to which this invention is applied. 図８に示す樹脂封止用金型を用いた成形時の状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state at the time of shaping | molding using the metal mold | die for resin sealing shown in FIG.

以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、「実施の形態」と称する。）を説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “embodiments”) will be described with reference to the drawings.

［第一の実施の形態］
以下で説明する第一の実施の形態は、スペーサー５０が上金型１に組み込まれた状態から、別のスペーサー５１に交換して、キャビティの高さを調整する場合を例に挙げた内容である。そのため、第一の実施の形態では、まず、スペーサー５０が組み込まれた上金型１の構造（図１参照）と、これを用いた型締め時の構造（図２参照）を説明する。その後、スペーサー５０からスペーサー５１への変更と、スペーサー５１に交換した上金型１の構造（図４参照）、スペーサー５１に変更した上金型１での型締め時の構造（図５参照）を説明する。 [First embodiment]
The first embodiment described below is an example in which the height of the cavity is adjusted from the state in which the spacer 50 is incorporated in the upper mold 1 by replacing it with another spacer 51. is there. Therefore, in the first embodiment, first, a structure of the upper mold 1 in which the spacer 50 is incorporated (see FIG. 1) and a structure at the time of clamping using the upper mold 1 (see FIG. 2) will be described. After that, the change from the spacer 50 to the spacer 51, the structure of the upper mold 1 replaced with the spacer 51 (see FIG. 4), and the structure at the time of clamping with the upper mold 1 changed to the spacer 51 (see FIG. 5) Will be explained.

図２は、本発明を適用した樹脂封止用金型の一例を説明するための概略図であり、ここで示す金型Ａは、上金型１と下金型２から構成されている（図２参照）。上金型１と、下金型２は、図示しない型締め装置により下金型２を上昇させ、金型間で電子部品付き基板等を挟持し、熱硬化性の樹脂を充填して硬化させて、電子部品付き基板等と樹脂成形部を一体化させた樹脂封止パッケージを製造する為の金型である。   FIG. 2 is a schematic view for explaining an example of a resin sealing mold to which the present invention is applied. A mold A shown here is composed of an upper mold 1 and a lower mold 2 ( (See FIG. 2). The upper mold 1 and the lower mold 2 are moved up by a mold clamping device (not shown), a substrate with electronic parts is sandwiched between the molds, filled with a thermosetting resin, and cured. This is a mold for manufacturing a resin-sealed package in which a substrate with electronic parts and the like and a resin molding part are integrated.

なお、本実施の形態においては、上金型１に対する下金型２の位置を「下」又は「下方」と呼び、下金型２に対する上金型１の位置を「上」又は「上方」と呼ぶこととする。   In the present embodiment, the position of the lower mold 2 with respect to the upper mold 1 is referred to as “lower” or “lower”, and the position of the upper mold 1 with respect to the lower mold 2 is “upper” or “upward”. I will call it.

図１に示すように、上金型１は、上型ダイセット１１及び上型チェス１２で構成されている。上型ダイセット１１は、上型チェス１２を保持する部材である。   As shown in FIG. 1, the upper mold 1 includes an upper die set 11 and an upper die chess 12. The upper die set 11 is a member that holds the upper die chess 12.

また、上型チェス１２は、ホルダーベース２０と、ベースプレート３０と、パッケージインサート４０を有している（図１参照）。ホルダーベース２０とベースプレート３０はボルト部材で固定され、一体化した構造となっている。また、ホルダーベース２０は、キャビティバー２３を有している。   The upper chess 12 has a holder base 20, a base plate 30, and a package insert 40 (see FIG. 1). The holder base 20 and the base plate 30 are fixed by a bolt member and have an integrated structure. The holder base 20 has a cavity bar 23.

また、ホルダーベース２０はバネ部材２１（図１参照）を介して、パッケージインサート４０が下方に抜け落ちないように保持している。また、バネ部材２１は、パッケージインサート４０に対して上方に引き上げる力を付与する。   Further, the holder base 20 holds the package insert 40 via the spring member 21 (see FIG. 1) so that the package insert 40 does not fall downward. Further, the spring member 21 applies a force for pulling upward to the package insert 40.

従って、バネ部材２１は、型締めの際に、後述するジョイント４１の上端面とスペーサー５０、５１の下端面との当接する動きを助ける部材としても機能する。パッケージインサート４０は、金型Ａの開閉に伴い、ホルダーベース２０とは独立して上下方向に変位可能に構成されている。   Therefore, the spring member 21 also functions as a member that assists a movement in which an upper end surface of a joint 41 described later and a lower end surface of the spacers 50 and 51 come into contact with each other during mold clamping. The package insert 40 is configured to be vertically displaceable independently of the holder base 20 as the mold A is opened and closed.

また、ベースプレート３０はスペーサー５０、５１を組み込む領域を有した部材であり、上型ダイセット１１とホルダーベース２０の間に配置されている。   The base plate 30 is a member having a region for incorporating the spacers 50 and 51, and is disposed between the upper die set 11 and the holder base 20.

また、ベースプレート３０にはフランジ受部３１が設けられている。フランジ受部３１には、後述するジョイント４１の上部のフランジ部４３が嵌合する。各ジョイント４１は、型開き時において、パッケージインサート４０が下方に抜け落ちないように保持する。   The base plate 30 is provided with a flange receiving portion 31. The flange receiving portion 31 is fitted with a flange portion 43 at the top of the joint 41 described later. Each joint 41 holds the package insert 40 so that the package insert 40 does not fall down when the mold is opened.

また、フランジ受部３１とフランジ部４３が嵌合する位置は、型開きした際には、ジョイント４１の上端面とスペーサー５０、５１の下端面との間に隙間が形成可能であり、かつ、上下方向において、ジョイント４１の上端面がスペーサー５０、５１の下端面に近い位置となっている。   Further, the position where the flange receiving portion 31 and the flange portion 43 are fitted can form a gap between the upper end surface of the joint 41 and the lower end surfaces of the spacers 50 and 51 when the mold is opened, and In the vertical direction, the upper end surface of the joint 41 is close to the lower end surfaces of the spacers 50 and 51.

図１に示すように、パッケージインサート４０はキャビティバー２３に隣接して設けられ、パッケージインサート４０の上面にボルト部材を介して複数のジョイント４１が固定されている。パッケージインサート４０とジョイント４１は一体化した構造となり、キャビティバー２３に対して独立して上下方向に変位可能に構成されている。なお、ここでいうキャビティバー２３が、本願請求項の第１の部材に相当する。また、ここでいうパッケージインサート４０及びジョイント４１が本願請求項の第２の部材に相当する。   As shown in FIG. 1, the package insert 40 is provided adjacent to the cavity bar 23, and a plurality of joints 41 are fixed to the upper surface of the package insert 40 via bolt members. The package insert 40 and the joint 41 have an integrated structure, and can be displaced in the vertical direction independently of the cavity bar 23. The cavity bar 23 here corresponds to the first member of the claims of the present application. Further, the package insert 40 and the joint 41 referred to here correspond to a second member in the claims of the present application.

また、キャビティバー２３とパッケージインサート４０により領域４４が設けられている（図１参照）。領域４４は、その上下方向における大きさが、パッケージインサート４０の上下動に伴って変更される。型締め時には、凹部４４と、下金型２の凹部４４に対向する面（符号省略）との間でキャビティ１３が形成される（図２参照）。   Further, a region 44 is provided by the cavity bar 23 and the package insert 40 (see FIG. 1). The size of the region 44 in the vertical direction is changed as the package insert 40 moves up and down. At the time of mold clamping, the cavity 13 is formed between the recess 44 and the surface (reference numeral omitted) facing the recess 44 of the lower mold 2 (see FIG. 2).

また、ジョイント４１の上端部には、ジョイント４１の本体よりも径大に形成されたフランジ部４３が設けられている。フランジ部４３は、型締め時に、その上端面がスペーサー５０と当接する部材である。ベースプレート３０には下から上にかけて貫通孔３２が形成され（図３左下図参照）、この貫通孔３２にフランジ部４３を含めたジョイント４１の上部が挿通されている（図１参照）。   Further, a flange portion 43 that is formed larger in diameter than the main body of the joint 41 is provided at the upper end portion of the joint 41. The flange portion 43 is a member whose upper end surface comes into contact with the spacer 50 during mold clamping. A through hole 32 is formed in the base plate 30 from the bottom to the top (see the lower left figure in FIG. 3), and the upper part of the joint 41 including the flange portion 43 is inserted into the through hole 32 (see FIG. 1).

金型Ａの型締め時には、ジョイント４１におけるフランジ部４３の上端面と、これに対向するスペーサー５０における下端面の領域が当接して、キャビティ１３（図３参照）の深さ（樹脂封止パッケージの樹脂成形部の厚み）が決まる。キャビティ１３の深さの変更についての詳細は後述する。なお、スペーサー５０、５１が本願請求項の規制部材に相当する。   When the mold A is clamped, the upper end surface of the flange portion 43 of the joint 41 and the region of the lower end surface of the spacer 50 opposed to the abutment contact each other, and the depth of the cavity 13 (see FIG. 3) (resin-sealed package) The thickness of the resin molded part) is determined. Details of changing the depth of the cavity 13 will be described later. The spacers 50 and 51 correspond to the restricting members in the claims.

図１に示すように、ホルダーベース２０とベースプレート３０の間にはバネ部材６０が配置され、ホルダーベース２０及びパッケージインサート４０を下方（下金型２に近接する方向）に付勢している。このバネ部材６０の付勢力は、上述したパッケージインサート４０を上方に保持するバネ部材２１の付勢力よりも大きくなっている。なお、ここでいうバネ部材６０が、本願請求項の第３の部材に相当する。   As shown in FIG. 1, a spring member 60 is disposed between the holder base 20 and the base plate 30, and urges the holder base 20 and the package insert 40 downward (in a direction close to the lower mold 2). The biasing force of the spring member 60 is larger than the biasing force of the spring member 21 that holds the package insert 40 above. The spring member 60 here corresponds to a third member in the claims of the present application.

金型Ａを型開きした状態では、バネ部材６０の付勢力によりホルダーベース２０及びパッケージインサート４０が下方に押されることで、ジョイント４１におけるフランジ部４３の上端面と、ベースプレート３０に組み込まれたスペーサー５０、５１の下端面との間に、隙間が形成される構造となっている。   In a state where the mold A is opened, the holder base 20 and the package insert 40 are pushed downward by the urging force of the spring member 60, so that the upper end surface of the flange portion 43 in the joint 41 and the spacer incorporated in the base plate 30. A gap is formed between the lower end surfaces of 50 and 51.

このように、型開きした状態で、フランジ部４３の上端面とスペーサー５０、５１の下端面との間に隙間が形成されるため、図３左下図に示すように、スペーサー５０をベースプレート３０から取り外すことが可能である。また、上述したように、金型Ａの型締めの際には、ジョイント４１におけるフランジ部４３の上端面と、これに対向するスペーサー５０における下端面の領域が当接して、キャビティ１３の深さが決まり（図２参照）、この隙間はなくなる。   As described above, since the gap is formed between the upper end surface of the flange portion 43 and the lower end surfaces of the spacers 50 and 51 in a state where the mold is opened, the spacer 50 is removed from the base plate 30 as shown in the lower left diagram of FIG. It can be removed. Further, as described above, when the mold A is clamped, the upper end surface of the flange portion 43 of the joint 41 and the region of the lower end surface of the spacer 50 facing this contact each other, and the depth of the cavity 13 is reached. (See FIG. 2), this gap is eliminated.

また、ホルダーベース２０の上端面には、ボルト部材を介して、サポートピラー２２（図１及び図２参照）が固定されている。このサポートピラー２２の上端面と、ベースプレート３０の下端面が当接して、同部分が型締め時のクランプ力を受け、キャビティ１３に充填される封止樹脂の樹脂漏れを抑止する部分となる。   A support pillar 22 (see FIGS. 1 and 2) is fixed to the upper end surface of the holder base 20 via a bolt member. The upper end surface of the support pillar 22 and the lower end surface of the base plate 30 are in contact with each other, and the same portion receives a clamping force at the time of mold clamping and serves as a portion that suppresses resin leakage of the sealing resin filled in the cavity 13.

このように、型開きした状態で、スペーサーが交換可能となっているため、樹脂封止パッケージの樹脂成形部となるキャビティの深さを変更可能となる。   Thus, since the spacer can be exchanged in a state where the mold is opened, the depth of the cavity serving as the resin molding portion of the resin-sealed package can be changed.

より詳細には、例えば、スペーサー５０の下端面におけるフランジ部４３の上端面と対向する領域に溝部５０ａが設けられていた場合（図３右下図及び同上側図参照）、型締め時には、スペーサー５０の溝部５０ａにフランジ部４３の上端面が嵌合して、キャビティ１３の深さが決まる。この溝部５０ａに相当する部分の深さ（上下方向の長さ）が異なるように形成したスペーサーと交換することで、キャビティの深さを変更可能となる。なお、図３上側図で示すスペーサー５０は、上下方向を反転した状態を示している。   More specifically, for example, when the groove 50a is provided in a region of the lower end surface of the spacer 50 that faces the upper end surface of the flange portion 43 (see the lower right diagram and the upper upper diagram in FIG. 3), the spacer 50 is used during mold clamping. The upper end surface of the flange portion 43 is fitted into the groove portion 50a, and the depth of the cavity 13 is determined. The depth of the cavity can be changed by replacing with a spacer formed so that the depth (length in the vertical direction) of the portion corresponding to the groove 50a is different. In addition, the spacer 50 shown in FIG. 3 upper side figure has shown the state which reversed the up-down direction.

ここで、スペーサーにおける溝部５０ａに相当する部分の深さ変更とは、溝部の深さを変える態様だけでなく、溝部が形成されていないスペーサーへの変更も含むものである。即ち、溝部の深さが異なるスペーサー同士の交換だけでなく、溝部の有無で違いのあるスペーサー同士の交換も可能となっている。   Here, the depth change of the portion corresponding to the groove portion 50a in the spacer includes not only an aspect of changing the depth of the groove portion but also a change to a spacer in which no groove portion is formed. That is, not only exchange of spacers having different groove depths but also exchange of different spacers depending on the presence or absence of the groove portions is possible.

例えば、スペーサー５０を、溝部５０ａよりも深い溝部が形成されたスペーサー５１（図４及び図５参照）に変更することで、型締めした際には、ジョイント４１のフランジ部４３の上端面が、スペーサー５０と当接する場合よりも更に上方に移動するものとなる。   For example, when the spacer 50 is changed to a spacer 51 (see FIGS. 4 and 5) in which a groove part deeper than the groove part 50a is formed, when the mold is clamped, the upper end surface of the flange part 43 of the joint 41 is It moves further upward than when it comes into contact with the spacer 50.

この結果、スペーサー５１に応じたキャビティ１４が形成される（図５参照）。キャビティ１４はキャビティ１３よりも深くなる。そのため、キャビティ１４により成形される樹脂封止パッケージの樹脂成形部は、キャビティ１３により成形される樹脂封止パッケージの樹脂成形部よりも厚く形成される。   As a result, the cavity 14 corresponding to the spacer 51 is formed (see FIG. 5). The cavity 14 is deeper than the cavity 13. Therefore, the resin molded portion of the resin sealed package formed by the cavity 14 is formed thicker than the resin molded portion of the resin sealed package formed by the cavity 13.

また、図１に示すように、上型ダイセット１１に凸部１１ａが設けられ、ホルダーベース２０における凸部１１ａと対向する位置に凹部２０ａが設けられている。この凸部１１ａと凹部２０ａが嵌合して、同位置より更に上方に向けてホルダーベース２０及びパッケージインサート４０が移動できないように規制されている。この凸部１１ａと凹部２０ａとの嵌合によっても、型開きした状態で、スペーサー５０をベースプレート３０から取り外し可能とする為の隙間の形成が担保されている。   As shown in FIG. 1, the upper die set 11 is provided with a convex portion 11a, and the holder base 20 is provided with a concave portion 20a at a position facing the convex portion 11a. The convex portion 11a and the concave portion 20a are fitted, and the holder base 20 and the package insert 40 are restricted so that they cannot move further upward from the same position. Also by the fitting of the convex portion 11a and the concave portion 20a, the formation of a gap for enabling the spacer 50 to be removed from the base plate 30 is ensured in the mold opened state.

上述した構造を有する本発明の第一の実施の形態における金型Ａの開閉とスペーサー５０、５１の交換について、以下説明する。   The opening and closing of the mold A and the replacement of the spacers 50 and 51 in the first embodiment of the present invention having the above-described structure will be described below.

［金型Ａの型開き］
上金型１と下金型２が型開きした状態では、上述したように、ベースプレート３０とホルダーベース２０の間に配置されたバネ部材６０により、ホルダーベース２０及びパッケージインサート４０が下方に向けて付勢されている。これにより、ホルダーベース２０及びパッケージインサート４０は、上金型１の全体に対して下方に浮いた状態となる。 [Opening of mold A]
In the state where the upper mold 1 and the lower mold 2 are opened, as described above, the holder base 20 and the package insert 40 are directed downward by the spring member 60 disposed between the base plate 30 and the holder base 20. It is energized. As a result, the holder base 20 and the package insert 40 are in a state of floating downward with respect to the entire upper mold 1.

このバネ部材６０がホルダーベース２０及びパッケージインサート４０に与える付勢力により、ジョイント４１におけるフランジ部４３の上端面とスペーサー５０の下端面との間に隙間が形成され、スペーサー５０をベースプレート３０から取り外して、別のスペーサー５１に変更可能となる（図４及び図５参照）。   Due to the biasing force applied by the spring member 60 to the holder base 20 and the package insert 40, a gap is formed between the upper end surface of the flange portion 43 and the lower end surface of the spacer 50 in the joint 41, and the spacer 50 is removed from the base plate 30. Thus, the spacer 51 can be changed to another spacer 51 (see FIGS. 4 and 5).

また、上金型１と下金型２が型開きした状態では、バネ部材２１がパッケージインサート４０に付与する力によって、下金型２を基準として、パッケージインサート４０はキャビティバー２３よりも上方に位置している。   When the upper mold 1 and the lower mold 2 are opened, the package insert 40 is positioned above the cavity bar 23 with the lower mold 2 as a reference by the force applied by the spring member 21 to the package insert 40. positioned.

［金型Ａの型締め］
型締め装置により下金型２を上昇させ、上金型１と下金型２を型締めする（図４参照）。この金型間の型締めの力により、バネ部材６０を撓ませつつ、サポートピラー２２の上端面がベースプレート３０の下端面に当接する位置まで、ホルダーベース２０及びパッケージインサート４０が上方に押し上げられる。この型締めの際には、パッケージインサート４０とキャビティバー２３は一体となって上方に移動する。 [Clamping of mold A]
The lower mold 2 is raised by the mold clamping device, and the upper mold 1 and the lower mold 2 are clamped (see FIG. 4). The holder base 20 and the package insert 40 are pushed upward to a position where the upper end surface of the support pillar 22 contacts the lower end surface of the base plate 30 while the spring member 60 is bent by the clamping force between the molds. At the time of clamping, the package insert 40 and the cavity bar 23 move upward together.

また、パッケージインサート４０がホルダーベース２０の上昇と連動しながら、ジョイント４１におけるフランジ部４３の上端面が、スペーサー５１の下端面に当接する位置まで上昇して、キャビティとなる領域が上下方向に大きくなっていく（図５参照）。フランジ部４３の上端面がスペーサー５１の下端面に当接した後は、パッケージインサート４０がキャビティバー２３に対して下降し、パッケージインサート４０がキャビティバー２３よりも下方に位置するものとなる。   Further, while the package insert 40 is interlocked with the rise of the holder base 20, the upper end surface of the flange portion 43 of the joint 41 rises to a position where it abuts against the lower end surface of the spacer 51, and the region serving as a cavity is increased in the vertical direction. (See FIG. 5). After the upper end surface of the flange portion 43 comes into contact with the lower end surface of the spacer 51, the package insert 40 descends with respect to the cavity bar 23, and the package insert 40 is positioned below the cavity bar 23.

そして、フランジ部４３とスペーサー５１の当接した位置でキャビティ１４が形成され、樹脂封止パッケージの樹脂成形部の厚みが決まる（図５参照）。熱硬化性樹脂を溶融させながらキャビティ１４に充填され、樹脂を保圧して硬化させることにより樹脂成形部が形成される。   And the cavity 14 is formed in the position where the flange part 43 and the spacer 51 contact | abutted, and the thickness of the resin molding part of a resin sealing package is determined (refer FIG. 5). While the thermosetting resin is melted, the cavity 14 is filled, and the resin is pressed and cured to form a resin molded portion.

図４及び図５に示すように、スペーサー５０をスペーサー５１に交換することで、スペーサー５１に形成された溝部の深さに応じて、型締め時のジョイント４１の上昇する距離が変化する。そして、フランジ部４３とスペーサー５１の当接した位置でキャビティ１４が形成され、樹脂封止パッケージの樹脂成形部の厚みを変更したものとなる。   As shown in FIGS. 4 and 5, by exchanging the spacer 50 with the spacer 51, the distance by which the joint 41 rises during mold clamping changes according to the depth of the groove formed in the spacer 51. And the cavity 14 is formed in the position where the flange part 43 and the spacer 51 contact | abutted, and it becomes what changed the thickness of the resin molding part of the resin sealing package.

［第二の実施の形態］
続いて、本発明を適用した樹脂封止用金型の第二の実施の形態について説明する。なお、以下では、既に説明を行った第一の実施の形態における内容と重複する構造については詳細な説明を省略して、第一の実施の形態と構造が異なる部分を中心に説明を行う。 [Second Embodiment]
Next, a second embodiment of a resin sealing mold to which the present invention is applied will be described. In the following, detailed description of the same structure as that in the first embodiment that has already been described will be omitted, and description will be made centering on portions that are different from the structure in the first embodiment.

図６及び図７に示すように、本発明を適用した樹脂封止用金型の第二の実施の形態では、上金型１０１の構造において、上述した上金型１と同様に、ホルダーベース１２０がバネ部材１２１を介して、パッケージインサート１４０が下方に抜け落ちないように保持されている。   As shown in FIGS. 6 and 7, in the second embodiment of the resin sealing mold to which the present invention is applied, the structure of the upper mold 101 is similar to the above-described upper mold 1 in the holder base. 120 is held via the spring member 121 so that the package insert 140 does not fall down.

また、上金型１０１における上金型１との違いは、ベースプレート１３０にフランジ受部が、ジョイント１４１にフランジ部がそれぞれ設けられていない点である。即ち、上金型１０１では、パッケージインサート１４０の保持と、型締めした際における、ジョイント１４１の上端面とスペーサー５０の下端面との当接の補助をバネ部材１２１で担う構造となっている。   Further, the difference between the upper mold 101 and the upper mold 1 is that the base plate 130 is not provided with a flange receiving portion and the joint 141 is not provided with a flange portion. That is, the upper mold 101 has a structure in which the spring member 121 supports the holding of the package insert 140 and assists the contact between the upper end surface of the joint 141 and the lower end surface of the spacer 50 when the mold is clamped.

［第三の実施の形態］
更に、本発明を適用した樹脂封止用金型の第三の実施の形態について説明する。なお、以下では、既に説明を行った第一の実施の形態及び第二の実施の形態における内容と重複する構造については詳細な説明を省略して、第一の実施の形態及び第二の実施の形態と構造が異なる部分を中心に説明を行う。 [Third embodiment]
Furthermore, a third embodiment of a resin sealing mold to which the present invention is applied will be described. In the following, detailed description of the same structure as in the first embodiment and the second embodiment already described is omitted, and the first embodiment and the second embodiment are omitted. The description will focus on the parts that differ in form and structure.

ここで、図８及び図９に示すように、本発明を適用した樹脂封止用金型の第三の実施の形態では、上金型２０１の構造において、上述した上金型１と同様に、ベースプレート２３０にはフランジ受部２３１が設けられている。また、ジョイント２４１の上部にはフランジ部２４３が設けられている。   Here, as shown in FIGS. 8 and 9, in the third embodiment of the resin sealing mold to which the present invention is applied, the structure of the upper mold 201 is the same as that of the upper mold 1 described above. The base plate 230 is provided with a flange receiving portion 231. Further, a flange portion 243 is provided on the upper portion of the joint 241.

このフランジ受部２３１がフランジ部２４３と嵌合して、型開き時に、パッケージインサート２４０が下方に抜け落ちないように保持されている。   The flange receiving portion 231 is fitted to the flange portion 243, and the package insert 240 is held so as not to fall down when the mold is opened.

また、上金型２０１における上金型１との違いは、ホルダーベース２２０に、パッケージインサート２４０を上方に保持するバネ部材が設けられていない点である。即ち、上金型２０１では、パッケージインサート２４０の保持と、型締めした際における、ジョイント２４１の上端面とスペーサー５０の下端面との当接の補助を、フランジ受部２３１がフランジ部２４３の嵌合により担う構造となっている。このように、本発明を適用した樹脂封止用金型においては、パッケージインサートを保持する構造について、バネ部材のみを利用する構造や、フランジ受部とフランジ部との嵌合のみを利用する構造であってもよい。   The upper mold 201 differs from the upper mold 1 in that the holder base 220 is not provided with a spring member that holds the package insert 240 upward. That is, in the upper mold 201, the flange receiving portion 231 is fitted to the flange portion 243 to assist the holding of the package insert 240 and the contact between the upper end surface of the joint 241 and the lower end surface of the spacer 50 when the mold is clamped. It has a structure that bears more. As described above, in the resin sealing mold to which the present invention is applied, as a structure for holding the package insert, a structure using only the spring member or a structure using only the fitting between the flange receiving portion and the flange portion. It may be.

以上のように、本発明に係る樹脂封止用金型の調整方法は、樹脂成形部の厚みが異なる種類を製造する際に、樹脂成形部の厚みの変更に容易に対応可能な方法となっている。
また、本発明に係る樹脂封止用金型は、樹脂成形部の厚みが異なる種類を製造する際に、樹脂成形部の厚みの変更に容易に対応可能なものとなっている。 As described above, the resin sealing mold adjusting method according to the present invention is a method that can easily cope with a change in the thickness of the resin molded portion when manufacturing types having different thicknesses of the resin molded portion. ing.
Moreover, the resin sealing mold according to the present invention can easily cope with a change in the thickness of the resin molded portion when manufacturing types having different thicknesses of the resin molded portion.

１ 上金型
２ 下金型
１１ 上型ダイセット
１１ａ 凸部
１２ 上型チェス１２
１３ キャビティ
１４ キャビティ
２０ ホルダーベース
２０ａ 凹部
２１ バネ部材
２２ サポートピラー
２３ キャビティバー
３０ ベースプレート
３１ フランジ受部
３２ 貫通孔
４０ パッケージインサート
４１ ジョイント
４３ フランジ部
４４ 領域
５０ スペーサー
５０ａ 溝部
５１ スペーサー
６０ バネ部材
１０１ 上金型
１２０ ホルダーベース
１２１ バネ部材
１３０ ベースプレート
１４０ パッケージインサート
１４１ ジョイント
２０１ 上金型
２３０ ベースプレート
２３１ フランジ受部
２２０ ホルダーベース
２４０ パッケージインサート
２４１ ジョイント
２４３ フランジ部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Upper die 2 Lower die 11 Upper die set 11a Convex part 12 Upper die chess 12
13 cavity 14 cavity 20 holder base 20a recess 21 spring member 22 support pillar 23 cavity bar 30 base plate 31 flange receiving portion 32 through hole 40 package insert 41 joint 43 flange portion 44 region 50 spacer 50a groove portion 51 spacer 60 spring member 101 upper mold 120 Holder base 121 Spring member 130 Base plate 140 Package insert 141 Joint 201 Upper mold 230 Base plate 231 Flange receiving part 220 Holder base 240 Package insert 241 Joint 243 Flange part

Claims (5)

一方の金型が、第１の部材と、該第１の部材に対して変位可能であり、型開き状態で、対となる他方の金型に近接した位置に配された第２の部材と、を有し、
前記他方の金型を前記一方の金型へ向けて移動させることにより行われる型締めの際に、前記第１の部材及び前記第２の部材を、前記他方の金型から離間する方向に移動させることで、前記第１の部材と同第２の部材で封止樹脂を充填する所定のキャビティの少なくとも一部を前記他方の金型と対向する面に形成する樹脂封止用金型の調整方法であって、
型開き状態で、前記移動を規制するための調整を行う工程を備え、
前記移動を規制するための調整は、型締めで前記第２の部材と当接する規制部材を、前記第２の部材の前記他方の金型とは反対の領域に配置することによって行う
樹脂封止用金型の調整方法。 One mold is displaceable with respect to the first member, and the second member is disposed in a position close to the other mold in the mold open state. Have
When clamping is performed by moving the other mold toward the one mold, the first member and the second member are moved away from the other mold. The adjustment of the resin sealing mold for forming at least a part of the predetermined cavity filled with the sealing resin with the second member and the first member on the surface facing the other mold A method,
In the mold open state, e Bei the step of adjusting for regulating the movement,
Adjustment for restricting the movement is performed by placing a restricting member that comes into contact with the second member by clamping in a region opposite to the other mold of the second member. Mold adjustment method. 一方の金型が、第１の部材と、該第１の部材に対して変位可能に構成された第２の部材と、を有し、
前記他方の金型を前記一方の金型へ向けて移動させることにより行われる型締めの際に、前記第１の部材及び前記第２の部材を、対となる他方の金型から離間する方向に移動させることで、前記第１の部材と同第２の部材で封止樹脂を充填する所定のキャビティの少なくとも一部を前記他方の金型と対向する面に形成する樹脂封止用金型であって、
型開き状態で前記第２の部材を前記他方の金型に近接した位置に配することで、前記第２の部材の前記他方の金型とは反対の領域に所定の空間を形成する第３の部材と、
該第３の部材によって形成された前記空間に配置可能に構成され、同空間に配置されることで、型締めで前記第２の部材と当接し、前記第２の部材の前記移動を規制する規制部材と、を備える
樹脂封止用金型。 One mold has a first member and a second member configured to be displaceable with respect to the first member,
A direction in which the first member and the second member are separated from the pair of other molds when clamping is performed by moving the other mold toward the one mold. The mold for resin sealing which forms at least a part of the predetermined cavity filled with the sealing resin with the second member and the first member on the surface facing the other mold Because
A third space is formed in a region opposite to the other mold of the second member by arranging the second member in a position close to the other mold in the mold open state. And members of
By being arranged in the space formed by the third member and arranged in the same space, the second member is brought into contact with mold clamping and the movement of the second member is restricted. A mold for resin sealing. 前記第３の部材は、弾性部材であり、前記第２の部材を前記他方の金型の方向に向けて付勢して、同第２の部材を同他方の金型に近接した位置に配する
請求項２に記載の樹脂封止用金型。 The third member is an elastic member, and the second member is urged toward the other mold so that the second member is disposed in a position close to the other mold. Do
The mold for resin sealing according to claim 2 . 前記第１の部材及び前記第２の部材は弾性部材で連結されて一体化された
請求項２又は請求項３に記載の樹脂封止用金型。 The first member and the second member are connected and integrated by an elastic member.
The metal mold for resin sealing according to claim 2 or claim 3 . 型開き状態で、前記第１の部材及び前記第２の部材が嵌合し、同第２の部材が、前記他方の金型に近接した位置に配された状態を前記第３の部材で保持可能に構成された
請求項２、請求項３又は請求項４に記載の樹脂封止用金型。 In the mold open state, the first member and the second member are fitted, and the second member is held by the third member at a position close to the other mold. Configured as possible
The mold for resin sealing according to claim 2, claim 3 or claim 4 .
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