KR20170140873A - 대전 방지층을 포함하는 점착 필름 및 이것의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 기재의 대전 방지층을 포함하는 점착 필름은, 대전 방지층을 포함하는 점착 필름에 있어서, 필름부재; 상기 필름부재의 일면에 배치되는 대전 방지층, 상호 간에 이격되며 점착 물질을 갖는 복수의 점착 패턴들을 포함하고, 상기 대전 방지층의 일면에 형성되는 점착층을 포함하는 대전 방지층을 포함한다.

Description

대전 방지층을 포함하는 점착 필름 및 이것의 제조 방법{FILM COMPRISING ANTISTATIC LAYER AND MANUFACTURING METHOD THREROF}
본 발명은, 대전 방지층을 포함하는 점착 필름 및 이것의 제조 방법에 관한 것이다.
디스플레이 모듈 기판, 회로 기판과 같은 전자 부품을, 다른 공정 및 판매를 위하여, 이송하는 과정에서, 상기 전자 부품에 발생될 수 있는 스크래치 등과 같은 물리적인 손상을 방지하기 위하여 상기 전자 부품의 표면에 점착 물질이 도포된 점착 필름을 부착시킨다.
상기 전자 부품은 일반적으로 플라스틱과 같은 고분자 화합물로 제조될 수 있으며, 이러한 물질로 제조된 전자 부품은 일반적으로 절연 저항성이 비교적 높은 수준으로 형성된다. 이때, 이러한 절연 저항성이 높은 제품은, 다른 물체와의 마찰 또는 다른 물체의 부착 후 박리 시에 발생되는 정전기를 외부로 누설 시킬 수 없어, 제품 내부에 이러한 정전기를 축적시키는 경향을 갖는다.
따라서, 상기 전자 부품에 부착된 상기 점착 필름을 박리하는 과정에서 발생되는 정전기가 상기 전자 부품 측으로 전달되며, 상기 전자 부품 내부의 전자 회로가 상기 정전기에 의하여 손상될 수 있다.
최근, 반도체 공정 기술의 발전에 따라, 상기 전자 회로의 미세화가 진행됨에 따라서, 이전에 비하여 상기 점착 필름과 같은 보호 필름의 박리 과정에서 발생되는 정전기에 의하여 상기 전자 회로의 손상 가능성이 커지는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 상기 점착 필름에 대전 방지층이 형성되며, 박리 과정에서 발생되는 정전기를 상기 대전 방지층 측으로 흘려 보내, 상기 전자 부품의 손상을 방지 시키고자 하는 발명이 제안되고 있다.
다만, 이러한 구성에 의하더라도, 상기 점착 필름의 점착면의 표면 저항을 감소시키는 데에는 한계가 있어, 여전히 상기 점착 필름의 박리 시에 정전기에 의한 상기 전자 부품의 손상 위험이 존재하고 있다.
관련 선행기술로는 일본특허공개 제2007-31534호(점착 시트 및 전자부품 제조 방법, 공개일자; 2007년 02월 08일)가 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 기술적 배경을 바탕으로 안출된 것으로, 전자 제품으로부터 부착되거나 박리되는 과정에서, 발생된 정전기가 상기 전자 제품으로 유입되는 것을 억제시킬 수 있는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 대전 방지층을 포함하는 점착 필름은, 대전 방지층을 포함하는 점착 필름에 있어서, 필름부재; 상기 필름부재의 일면에 배치되는 대전 방지층; 상호 간에 이격되며 점착 물질을 갖는 복수의 점착 패턴들을 포함하고, 상기 대전 방지층의 일면에 형성되는 점착층;을 포함하는 대전 방지층을 포함한다.
또한, 상기 점착 패턴은, 상기 점착층과 인접된 일측에서 상기 점착층과 이격된 타측으로 갈수록 단면적이 감소되는 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 점착 패턴은, 피라미드 형상 또는 원뿔 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 점착 패턴들 중 어느 하나의 점착패턴과 이에 인접되는 다른 점착패턴 사이에는, 상기 대전 방지층의 상기 일면이 노출될 수 있다.
또한, 상기 점착 패턴은 제1 방향을 따라서 형성되는 패턴 너비 및 상기 제1 방향과 교차되는 제2 방향을 따라서 형성되는 패턴 길이와, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 직교하며 상기 대전 방지층에 수직한 방향을 따라서 형성되는 패턴 높이를 가지며, 복수의 상기 점착 패턴들 중 어느 하나의 점착 패턴과, 이에 인접하는 다른 패턴 사이에는 이격 거리가 형성되며, 상기 이격 거리는 상기 패턴 너비 또는 상기 패턴 길이보다 작게 형성될 수 있다.
또한, 상기 패턴 너비 및 상기 패턴 길이는 서로 동일한 크기로 형성될 수 있다.
또한, 상기 패턴 너비 또는 상기 패턴 길이는, 100 um 내지 300 um 중 어느 하나의 크기로 형성될 수 있다.
또한, 상기 패턴 높이는, 1 um 내지 10 um 중 어느 하나의 크기로 형성될 수 있다.
또한, 상기 이격 거리는, 50 um 내지 150 um 중 어느 하나의 크기로 형성될 수 있다.
또한, 상기 점착 물질은, 실리콘 계열의 점착 물질이며, 디메틸비닐기를 가진 디메틸 실록산(Dimethylvinyl-terminated dimethyl siloxane), 디메틸비닐기를 가진 디메틸, 메틸비닐 실록산(Dimethyl, methylvinyl siloxane, dimethylvinyl-terminated), 트리메틸화 실리카(Trimethylated silica), 하이드록실기를 가진 디메틸, 메틸비닐 실록산(Dimethy, methylvinyl siloxane, hydroxyl-terminated), 트리메틸실록시-말단의 메틸하이드로젠 실록산(Methylhydrogen Siloxane Trimethylsiloxy-terminated), 옥타메틸사이클로테트라실록산(octa-methylcyclotetrasiloxane), 탈수산화 디메틸 메틸비닐 실록산(Dimethyl, methylvinyl siloxane, hydroxy-terminated) 중 어느 하나 또는 이들 중 적어도 2 이상의 혼합물일 수 있다.
또한, 상기 복수의 점착 패턴들의 면적의 합은, 상기 대전 방지층의 상기 일면의 면적의 30 % 내지 60 %의 범위에 포함될 수 있다.
또한, 상기 필름 부재의 이면에 배치되는 제2 대전 방지층; 상호 간에 이격되며 점착 물질을 갖는 복수의 점착 패턴들을 포함하고, 상기 대전 방지층의 일면에 형성되는 제2 점착층;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 점착 필름의 제조 방법은, 필름 부재, 상기 필름 부재 위에 형성되는 대전 방지층 및 상기 대전 방지층 위에 형성되는 점착층을 포함하는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 필름 부재의 일면에 대전 방지층을 형성하는 대전 방지층 형성 단계; 및 상기 대전 방지층의 일면에, 상호 간에 이격되며 점착 물질을 갖는 복수의 점착 패턴들을 포함하는 점착층을 형성하는 점착층 형성 단계;를 포함하는 대전 방지층을 포함한다.
또한, 상기 필름 부재가 제1 직선 방향으로 공급되는 필름 부재 공급 단계;를 더 포함하고, 상기 점착층 형성 단계는, 표면에 상기 점착 패턴들을 형성하기 위한 복수의 점착 패턴 형성홈이 함몰 형성된 점착층 형성 롤링부재의 일부가, 상기 점착 물질이 수용된 점착 물질 수용 용기에 담궈지도록 하여, 일부의 상기 점착 패턴 형성홈에 상기 점착 물질이 스며들도록 하는 점착 물질 공급 단계; 상기 점착층 형성 롤링부재를 상기 제1 직선 방향과 동일한 방향으로 접하는 제1 회전 방향으로 회전시켜, 상기 점착 물질이 스며든 상기 점착 패턴 형성홈을 상기 대전 방지층의 일면에 정렬시키는 점착 패턴 형성홈 정렬 단계; 및 상기 점착 패턴 형성홈이 상기 대전 방지층의 일면에 정렬된 상태에서, 상기 점착패턴 형성홈에 스며든 상기 점착 물질을 상기 대전 방지층의 일면에 접촉시키고, 상기 필름 부재를 상기 제1 직선 방향으로 이동시키며, 상기 점착층 형성 롤링부재를 상기 제1 회전 방향으로 회전시켜, 상기 대전 방지층의 일면에 상기 점착 물질을 프린팅하는 점착 패턴 형성 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 점착 패턴은 상기 제1 방향을 따라서 형성되는 패턴 너비 및 상기 제1 방향과 교차되는 제2 패턴 방향을 따라서 형성되는 패턴 길이와, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 직교하며 상기 대전 방지층에 수직한 방향을 따라서 형성되는 패턴 높이를 가지며, 복수의 상기 점착 패턴들 중 어느 하나의 점착 패턴과, 이에 인접하는 다른 패턴 사이에는 이격 거리가 형성되며, 상기 이격 거리는 상기 패턴 너비 또는 상기 패턴 길이보다 작게 형성되고, 상기 점착패턴 형성 롤링부재의 상기 점착패턴 형성홈의 함몰 깊이는, 상기 패턴 높이의 5 배 내지 15 배 범위에 포함되는 크기로 형성되며, 상기 점착 패턴 형성 롤링부재의 표면을 기준으로 한 상기 점착패턴 형성홈의 너비 및 길이는, 상기 패턴 너비 및 상기 패턴 길이와 동일하거나 상기 패턴 너비 및 상기 패턴 길이의 120 % 이하일 수 있다.
또한, 상기 대전 방지층 형성 단계는, 대전 방지층 형성 롤링부재의 일부가, 대전 방지 물질이 수용된 대전 방지 물질 수용 용기에 담궈지도록 하여, 상기 대전 방지층 형성 롤링부재의 표면 일부에 상기 대전 방지 물질이 코팅되도록 하는 대전 방지 물질 공급 단계; 상기 대전 방지층 형성 롤링부재를 상기 제1 회전 방향과 반대 방향으로 형성되는 제2 회전 방향으로 회전시켜, 상기 대전 방지 물질이 코팅된 상기 대전 방지층 형성 롤링부재의 표면 일부를 상기 필름부재의 일면에 정렬시키는 대전 방지 물질 정렬 단계; 및 상기 대전 방지층 형성 롤링부재의 표면 일부에 코팅된 상기 대전 방지 물질을 상기 필름부재의 일면에 접촉시키고, 상기 필름 부재를 상기 제1 직선 방향으로 이동시키며, 상기 대전 방지층 형성 롤링부재를 상기 제2 회전 방향으로 회전시켜, 상기 필름 부재의 일면에 상기 대전 방지 물질을 코팅하는 대전 방지층 코팅 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 점착층을 덮는 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 단계; 및 상기 이형 필름이 상기 점착층을 덮은 상태에서, 상기 점착 필름을 감는 점착 필름 와인딩 단계;를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 필름 부재의 일면에 상기 대전 방지층이 형성된 상태에서, 상기 필름 부재 및 상기 대전 방지층을 제1 온도로 제1 시간 동안 건조시키는 제1 건조 단계; 및 상기 대전 방지층의 일면에 상기 점착층이 형성된 상태에서, 상기 필름 부재, 상기 대전 방지층 및 상기 점착층을 제2 온도로 제2 시간 동안 건조시키는 제2 건조 단계;를 더 포함하고, 상기 제1 온도는 섭씨 80 도 내지 120 도의 범위에 포함되고, 상기 제2 온도는 섭씨 70 도 내지 190 도의 범위에 포함되며, 상기 제2 시간은 상기 제1 시간의 5 배 내지 10 배의 범위에 포함될 수 있다.
또한, 상기 점착 패턴은, 상기 점착층과 인접된 일측에서 상기 점착층과 이격된 타측으로 갈수록 단면적이 감소되는 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 점착 패턴들 중 어느 하나의 점착패턴과 이에 인접되는 다른 점착패턴 사이에는, 상기 대전 방지층의 상기 일면이 노출될 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따르면, 점착 패턴이 형성된 점착층을 포함하는 점착 필름을 제공함으로써, 상기 점착 필름이 상기 전자 부품에 부착 또는 박리되는 과정에서 발생되는 정전기에 의하여 상기 전자 부품이 손상되는 것이 억제될 수 있는 장점이 있다.
또한, 상기 점착 필름의 상기 점착면의 표면 저항을 감소시킴으로써, 상기 점착 필름의 부착 또는 박리에 의하여 발생되는 정전기의 전압을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
도 1 은 본 발명의 실시예에 따른 대전 방지층을 포함하는 점착 필름을 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 II 부분의 확대 평면도이다.
도 3은 도 2의 III - III 선도에 따른 단면도이다.
도 4는 도 1의 대전 방지층을 포함하는 점착 필름의 제조 공정을 보여주는 도면이다.
도 5는 도 4의 V 부분의 확대도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 대전 방지층의 단면을 보여주는 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시 할 수 있도록 상세히 설명한다.
본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다. 또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
본 발명에 있어서 "~상에"라 함은 대상부재의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력방향을 기준으로 상부에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다. 또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 대전 방지층이 형성된점착 필름 및 이것의 제조 방법을 상세히 설명한다.
도 1 은 본 발명의 실시예에 따른 대전 방지층을 포함하는 점착 필름을 보여주는 도면이며, 도 2는 도 1의 II 부분의 확대 평면도이다. 그리고, 도 3은 도 2의 III - III 선도에 따른 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 대전 방지층을 포함하는 점착 필름(1)(이하 점착 필름(1)이라 한다.)은 필름부재(10)와, 대전 방지층(20)과, 점착층(30)을 포함한다.
보다 상세히, 필름부재(10)는 점착 필름(1)의 모재이며, 플렉서블한 투명 재질로 형성될 수 있다. 이때, 필름부재(10)는 예시적으로 폴리에스테르계 수지 : 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌 및 유도체, 고밀폴리에틸렌, 중밀도폴리에틸렌, 저밀도폴리에틸렌, 폴리올레핀, PVC, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리라틱엑시드, 폴리아크릴로나이트릴-부타디엔-스틸렌, 폴리이미드, 지방족폴리아마이드, 방향족폴리아마이드 등과 같은 재질의 필름이 사용될 수 있다. 이러한 폴리에스테르 필름 외에, 필요한 강도를 갖고 또한 광학 적성을 갖는 것이면 다른 수지로 이루어지는 필름도 사용 가능하다.
본 실시예에 따른 점착 필름(1)에 사용되는 필름 부재(10)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 12 ∼100㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있다.
대전 방지층(20)은, 필름 부재(10)의 일면에 배치되며, 필름 부재(10)에 비하여 상대적으로 높은 전기 전도성을 가져, 회로가 형성된 기판 등과 같은 전자 부품에 대한 점착 필름(1)의 부착 및 박리 시에 발생되는 정전기가 상기 전자 부품 측으로 유입되지 않고, 점착 필름(1) 측으로 유입되도록 한다.
대전 방지층(20)은 필름 부재(10)의 일면에, 균일한 높이로 코팅되어 형성될 수 있으며, 대전 방지층(20)은 대전 방지 물질을 포함한다. 본 실시예에 따른 점착 필름(1)의 상기 대전 방지 물질은 예시적으로 화학적 중합이 가능하며, 공기나 열에 대한 안정성이 우수하고, 높은 전기 전도도와 광학적 투명성을 유지하는 것으로 잘 알려진 폴리에틸렌디옥시티오펜(Polyethylene dioxythiophene, PEDOT)일 수 있다. 본 실시예에서는, 대전 방지층(20)이 폴리에틸렌디옥시티오펜으로 형성되는 구성으로 설명되고 있으나, 폴리아세틸렌 (Polyacetylene), 폴리아닐린 (Polyaniline), 폴리피롤 (Polypyrrole), 카본나노튜브 (Carbon nanotube, CNT), 그래핀 (Graphene)으로 형성되는 구성 또한 본 발명의 실시예에 포함된다.
점착층(30)은 상호 간에 이격되며 점착 물질을 갖는 복수의 점착 패턴(31)들을 포함하고, 대전 방지층(20)의 일면에 형성된다.
점착 패턴(31)은 상기 점착층과 인접된 일측에서 상기 점착층과 이격된 타측으로 갈수록 단면적이 감소되는 형상으로 형성되며, 예시적으로 피라미드 형상, 원뿔 형상, 다각뿔, 또는 다각기둥 형상으로 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 점착 패턴(31)은 점착 패턴(31)들은 피라미드 형상으로 형성되는 구성으로 설명되고 있다. 다만, 이는 예시적인 구성일 뿐, 점착 패턴(31)이 단면적이 상방으로 갈수록 감소되는 원뿔, 원기둥, 사각기둥 형상 등으로 형성되는 구성도 본 발명의 구성에 포함될 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 점착 패턴(31)들은 상호 간에 사각형태로 배치되는 것으로 설명되고 있으나, 점착 패턴(31)들이 마름모 형태 또는 방사상 형태 등 다양한 형태로 배치될 수 있다.
점착 패턴(31)에 포함되는 상기 점착 물질은 상기 점착 물질은, 실리콘 계열의 점착 물질이며, 디메틸비닐기를 가진 디메틸 실록산(Dimethylvinyl-terminated dimethyl siloxane), 디메틸비닐기를 가진 디메틸, 메틸비닐 실록산(Dimethyl, methylvinyl siloxane, dimethylvinyl-terminated), 트리메틸화 실리카(Trimethylated silica), 하이드록실기를 가진 디메틸, 메틸비닐 실록산(Dimethy, methylvinyl siloxane, hydroxyl-terminated), 트리메틸실록시-말단의 메틸하이드로젠 실록산(Methylhydrogen Siloxane Trimethylsiloxy-terminated), 옥타메틸사이클로테트라실록산(octa-methylcyclotetrasiloxane), 탈수산화 디메틸 메틸비닐 실록산(Dimethyl, methylvinyl siloxane, hydroxy-terminated) 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 다만, 상기 점착 물질들은 예시적인 것으로서, 요구되는 점착도 등과 같은 물성에 따라서 이외에 다른 점착 물질을 사용하는 것도 가능하다.
점착 패턴(31)은 예시적으로 대전 방지층(20)의 일면에 섬(Island) 형태로 배치될 수 있다. 즉, 각각의 점착 패턴(31)들은 상호 간에 이격되며, 어느 하나의 점착 패턴(31)과 다른 하나의 점착 패턴(31) 사이의 이격 공간에는 점착층(30) 하부에 배치되는 대전 방지층(20)의 일면이 노출된다.
즉, 복수의 점착 패턴(31)들이 상호 이격되는 형상으로 배치되며, 점착 패턴(31)들 사이를 통하여 대전 방지층(20)의 일부가 노출됨으로써, 점착 필름(1)의 점착면의 표면 저항이, 점착층(30)이 대전 방지층(2)의 상면을 완전하게 도포하는 경우에 비하여, 감소될 수 있다.
상기 복수의 점착 패턴(31)들의 면적의 합은, 대전 방지층(20)의 상기 일면의 면적의 30 % 내지 60 %의 범위에 포함될 수 있다. 즉, 대전 방지층(20)의 일면에 상기 복수의 점착 패턴(31)들을 포함하는 점착층(30)이 형성된 상태에서, 대전 방지층(20)의 면적 중 40 % 내지 70 %에는 점착 패턴(31)들이 형성되지 아니하여, 외부로 노출될 수 있다. 이때, 점착 패턴(31)들의 면적은 대전 방지층(20)과 접촉되는 점착 패턴(31)의 일측의 면적을 의미한다.
보다 상세히, 점착 패턴(31)은 제1 방향을 따라서 형성되는 패턴 너비(W1) 및 상기 제1 방향과 교차되는 제2 따라서 형성되는 패턴 높이(H1)를 갖는다.
이때, 상기 제1 방향은 점착 필름(1)의 가로 방향, 상기 제2 방향은 점착 필름(2)의 세로 방향일 수 있다.
복수의 점착 패턴(31)들 중 어느 하나의 점착 패턴(31)과, 이에 인접하는 다른 패턴 사이에는 이격 거리(W2, L2)가 형성되며, 이격 거리(W2, L2)는 패턴 너비(W1) 또는 패턴 길이(L1)보다 작게 형성(W2, L2)된다.
이격 거리(W2, L2)는 각각 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1)와 동일한 방향으로 배치되는 이격 너비(W2) 및 이격 길이(L2)를 포함하며, 이격 너비(W2) 및 이격 길이(L2)는 각각 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1)보다 작게 형성된다.
본 실시예에서, 점착 패턴(31)의 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1)는 동일하게 형성되며, 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1)는 100 um 내지 300 um의 범위에 포함된다. 그리고, 접착 패턴(31)의 패턴 높이(H1)는 1 um 내지 10 um의 범위에 포함될 수 있다.
또한, 이격 너비(W2) 및 이격 길이(L2)는 각각 50 um 내지 150 um의 포함될 수 있다.
본 실시예에서는 점착 패턴(31)의 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1)가 서로 동일한 것으로 설명되고 있으나, 패턴 너비(W1)가 패턴 길이(L1)보다 작게 형성되거나 크게 형성되는 구성 또한 본 발명의 실시예에 포함된다.
또한, 이격 너비(W2) 및 이격 길이(L2)가 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1)와 동일한 크기로 형성되거나, 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1) 크게 형성되는 구성 또한 본 발명의 실시예에 포함된다.
이격 너비(W2) 및 이격 길이(L2)가 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1)와 동일한 크기로 형성되거나, 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1) 크게 형성될 경우, 본 실시예와 같이 이격 너비(W2) 및 이격 길이(L2)가 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1)보다 작게 형성되는 경우에 비하여, 점착력은 감소되지만 점착 필름(1)의 표면 저항을 감소시킴으로써, 점착 필름(1)의 대전 방지력은 향상될 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 점착 필름(1)의 상기 점착면의 표면 저항은 104 ~ 1010 옴/m2 의 범위에 포함될 수 있으며, 기존 점착 필름(1)에 별도의 점착 패턴(31) 없이 대전 방지층(20) 상에 점착층(30)을 균일하게 형성하는 경우에 비하여, 상기 표면 저항을 감소시킬 수 있다. 따라서, 점착 필름(1) 점착면의 표면 저항이 감소됨에 따라서, 점착 필름(1)의 부착 또는 박리 과정에서 발생될 수 있는 정전기의 전압을 감소시킬 수 있으며, 상기 정전기에 의하여 점착 필름(1)이 부착되는 전자 부품의 손상을 최소화시킬 수 있다.
본 실시예에서는 점착 패턴(31)이 섬 형태로 형성되는 구성으로 설명되고 있으나, 점착 패턴(31)들이 대전 방지층(20)의 일부를 노출하기 위한 메쉬 형상 또는 길게 형성되는 스트라이프 형상으로 형성되는 구성 또한 본 발명의 실시예에 포함된다고 할 것이다.
본 실시예에 따른 점착 필름(1)에 사용되는 상기 점착 물질의 점도는 예시적으로 300 내지 2,000 CPS 일 수 있다.
본 실시예에서는 대전 방지층(20) 및 점착층(30)이 점착 필름(1)의 한 면에만 형성되는 구성으로 설명되고 있으나, 대전 방지층(20) 및 점착층(30)이 점착 필름(1)의 양면에 형성되는 구성도 본 발명의 실시예에 포함될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 점착 필름(1)의 제조 과정을 상세하게 설명한다.
도 4는 도 1의 대전 방지층을 포함하는 점착 필름의 제조 공정을 보여주는 도면이며, 도 5는 도 4의 V 부분의 확대도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 점착 필름(1)을 제조하기 위한 점착 필름 제조 장치(400)는, 필름 부재 공급롤(410)과, 대전 방지층 형성부(420)과, 제1 건조부(430)와, 점착층 형성부(440)와, 제2 건조부(480)와, 이형 필름 합지부(450)와, 이형 필름 공급부(460)와, 점착 필름 와인딩롤(470)을 포함한다.
보다 상세히, 필름부재 공급롤(410)에는 필름부재(10)가 와인딩되어 있으며, 필름부재 공급롤(410)이 회전되면서, 필름부재(10)를 제1 직선방향(D1)으로 공급한다.
필름부재(10)가 제1 직선방향(D1)으로 공급되면, 필름부재(10)는 대전 방지층 형성부(420)로 이동되며, 필름부재(10)가 대전 방지층 형성부(420)를 지나가는 과정에서, 필름부재(10)의 일면에는 대전 방지층(20)이 형성된다.
대전 방지층(20)이 형성된 필름부재(10)는 제1 건조부(430)로 이동되어, 제1 건조부(430)에서 제1 시간동안 제1 온도로 건조된다. 제1 건조 과정을 거치면서, 필름부재(10)의 일면에 형성되는 대전 방지층(20)의 경화가 이루어진다.
그 다음, 대전 방지층(20)이 형성된 필름부재(10)는 점착층 형성부(440) 측으로 이동되며, 필름부재(10)가 점착층 형성부(440)를 지나가는 과정에서, 대전 방지층(20)의 일면, 즉 상면에는 복수의 점착 패턴(31)들을 포함하는 점착층(30)이 형성된다.
점착층(30)이 형성된 필름부재(10)는 제2 건조부(480)로 이동되며, 대전 방지층(20) 및 점착층(30)이 형성되는 점착 필름(1)은 제2 건조부(480)에서 제2 시간 동안 제2 온도로 건조 및 경화된다. 본 실시예에 따른 점착 필름(1)의 점착층(30)은 제2 건조부(480)에서 건조 및 경화되는 과정에서, 크기가 수축될 수 있다.
그 다음, 점착 필름(1)은 이형 필름 합지부(450) 측으로 이동되며, 이형 필름 공급부(460)로부터 공급되며, 점착층(30)을 보호하기 위한 이형 필름(50)과 합지된다. 이때, 이형 필름(50)은 점착 필름(1)의 점착층(30)의 상면과 접촉되어, 점착 필름(1)과 합지된다.
이형 필름 합지부(450)는 제1 합지롤(451) 및 제2 합지롤(452)을 포함하며, 점착 필름(1) 및 이형 필름(50)은 제1 합지롤(451) 및 제2 합지롤(452) 사이로 공급된 다음, 제1 합지롤(451) 및 제2 합지롤(452)에 의하여 압착되어 합지될 수 있다. 점착 필름(1)에 합지된 이형 필름(50)은, 점착 필름(1)을 상기 전자 부품에 부착할 때, 점착 필름(1)으로부터 제거될 수 있다. 이때, 이형 필름(50)은, 점착 필름(1)의 필름 부재(10)와 동일한 재질로 형성될 수 있으며 예시적으로, 폴리에스테르계, 불소성분 코팅된 폴리에스테르계, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 종이 등으로 형성될 수 있다.
그 다음, 점착 필름(1)은 점착 필름 와인딩롤(470)측으로 이동하며, 점착 필름 와인딩롤(470)은 점착 필름(1)을 일방향으로 감아, 점착 필름(1)을 보관한다.
본 실시예에서, 제1 건조부(430)에서의 상기 제1 온도는 섭씨 80 도 내지 섭씨 120 도의 범위에 포함되며, 제2 건조부(480)에서의 상기 제2 온도는 섭씨 70 도 내지 섭씨 190 도의 범위에 포함된다.
또한, 제2 건조부(480)에서의 상기 제2 시간은 제1 건조부(430)에서의 상기 제1 시간의 5 배 내지 10 배의 범위에 포함된다. 예시적으로 상기 제2 시간은 60 초 일 수 있으며, 상기 제1 시간은 10초 일 수 있다.
다만, 상기 제1 온도, 상기 제2 온도, 상기 제1 시간 및 상기 제2 시간은, 대전 방지층(20) 및 점착층(30)에 포함되는 대전 방지 물질 및 점착 물질의 종류 및 목표 표면 저항에 따라서 다르게 설정될 수 있다.
이하에서는, 본 실시예에 따른 점착 필름(1)에 점착층(30)이 형성되는 점착층 형성단계를 보다 상세히 설명한다.
본 실시예에 따른 점착 필름(1)을 제조하기 위한 제조 장치(400)의 점착층 형성부(440)은, 점착 물질(443)이 수용된 점착 물질 수용 용기(442)와, 일부가 점착 물질 수용 용기(442)에 담궈지며 표면에 점착 패턴(31)들을 형성하기 위한 점착 패턴 형성홈(447)이 형성되는 점착층 형성 롤링부재(441)와, 점착층 형성 롤링부재(441)의 표면과 접촉되어 점착층 형성 롤링부재(441)의 표면에 도포된 점착 물질(443)을 제거하기 위한 제1 블레이드(444)를 포함한다.
또한, 제조장치(400)는 점착층 형성 롤링부재(441)와 마주보며, 반대 방향(R3)으로 회전되는 가압 롤링부재(490)을 더 포함한다. 가압 롤링부재(490)와 점착층 형성 롤링부재(441) 사이에, 점착 필름(1)이 위치된 경우, 가압 롤링부재(490)는 점착 필름(1)을 점착층 형성 롤링부재(441) 측으로 가압하여, 점착층(30)의 형성이 보다 용이하게 이루어 질 수 있도록 한다.
이때, 점착 패턴 형성홈(447)은 점착 패턴(31)에 대응되는 형상으로, 점착층 형성 롤링부재(441)의 표면에 함몰 형성된다. 점착 패턴 형성홈(447)의 함몰 깊이(H2)는 점착 패턴(31)의 패턴 깊이(H1)의 5 배 내지 15 배 범위의 크기로 형성된다. 그리고, 점착 패턴 형성 롤링부재(441)의 상기 표면을 기준으로 한 상기 점착패턴 형성홈(447)의 너비 및 길이는, 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1)와 동일하거나 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1)의 120 % 이하로 형성될 수 있다.
(점착물질 공급단계) 점착층 형성 롤링부재(441)의 일부가 점착 물질 수용 용기(442)에 담궈진 상태에서 점착층 형성 롤링부재(441)의 점착 패턴 형성홈(447)에는 점착물질(443)이 스며들게 된다.
(점착 패턴 형성홈 정렬 단계) 점착층 형성 롤링부재(441)는 제1 직선 방향(D1)과 동일한 방향으로 접하는 제1 회전 방향(R1)으로 회전되며, 점착물질(443)이 스며든 점착 패턴 형성홈(447)은 점착 필름(1)의 대전 방지층(20)의 일면과 정렬된다. 점착층 형성 롤링부재(441)가 회전되는 과정에서, 점착 패턴 형성홈(447) 이외에 점착층 형성 롤링부재(441)의 표면에 도포된 점착물질(443)은 제1 블레이드(444)에 의하여 제거될 수 있다.
(점착 패턴 형성 단계) 점착 패턴 형성홈(447)이 대전 방지층(20)의 일면에 정렬된 상태에서, 점착패턴 형성홈(447)에 스며든 점착 물질(443)을 대전 방지층(20)의 일면에 접촉시키고, 필름 부재(10)를 제1 직선 방향(D1)으로 이동시키며, 동시에 점착층 형성 롤링부재(441)를 제1 회전 방향(R1)으로 회전시켜, 대전 방지층(20)의 일면에 점착 물질(443)을 프린팅함으로써, 점착패턴(30)을 형성한다.
이때, 점착 패턴 형성홈(447)이 형성된 부분을 제외한 점착층 형성 롤링부재(441)의 나머지 부분에는 점착 물질(443)이 도포되지 아니하여, 점착 패턴(31)은 섬 형태로 형성될 수 있다.
한편, 점착 패턴 형성홈(447)의 점착 물질(443)을 대전 방지층(20)의 일면에 프린팅한 다음, 점착 물질(443)의 점성에 의하여 점착 패턴 형성홈(447)에는 점착 물질(443)의 일부가 잔류할 수 있다. 다만, 점착 패턴 형성홈(447)이, 점착층 형성 롤링부재(441)의 표면으로부터 점착층 형성 롤링부재(441)의 중심 방향으로 갈 수록, 단면적이 좁아지는 형상으로 형성되기 때문에, 점착 패턴 형성홈(447)에는 점착 물질(443)의 일부가 잔류하더라도, 점착 필름(1)의 점착 패턴(30)은 사용자가 원하는 예시적으로 피라미드 형상으로 형성될 수 있다.
점착 물질(443)을 프린팅되어 형성된 점착 패턴(31)은 건조전 패턴 높이(H1')를 가지며, 점착 필름(1)이 제2 가열부(480)에서 건조, 경화되는 과정에서 건조전 패턴 높이(H1')가 감소된다. 따라서, 점착 필름(1)이 제2 가열부(480)를 거친 후, 점착 패턴(31)은 건조전 패턴 높이(H1')보다 감소된 패턴 높이(H1)를 가질 수 있다.
제2 가열부(480) 는 점착 필름(1)을 이송하기 위한 이송 롤링부재(미도시)를 포함할 수 있으며, 상기 이송 롤링부재는 점착 필름(1) 중 대전 방지층(20) 및 점착층(30)이 형성되지 않은 면과 접촉될 수 있다.
이하에서는, 본 실시예에 따른 점착 필름(1)에 대전 방지층(20)이 형성되는 대전 방지층 형성 단계를 보다 상세히 설명한다.
본 실시예에 따른 점착 필름(1)을 제조하기 위한 제조 장치(400)의 대전 방지층 형성부(420)는, 대전 방지 물질(423)이 수용된 대전 방지 물질 수용 용기(422)와, 일부가 대전 방지 물질 수용 용기(422)에 담궈지는 대전 방지층 형성 롤링부재(421)와, 대전 방지층 형성 롤링부재(421)의 표면과 일정 거리 이격되어 대전 방지층 형성 롤링부재(421)의 표면에 도포된 대전 방지 물질(423)의 두께를 균일하게 하기 위한 제2 블레이드(424)를 포함한다.
(대전 방지 물질 공급 단계)먼저, 대전 방지층 형성 롤링부재(421)의 일부가, 대전 방지 물질(423)이 수용된 대전 방지 물질 수용 용기(422)에 담궈지도록 하여, 대전 방지층 형성 롤링부재(421)의 표면 일부에 대전 방지 물질(423)이 코팅되도록 한다. 이때, 대전 방지층 형성 롤링부재(421)의 표면에는 점착 패턴 형성홈(447)보다 작은 크기의 대전 방지 물질 수용홈(미도시)이 조밀하게 형성되며, 대전 방지 물질(423)은 상기 대전 방지 물질 수용홈에 스며들게 된다.
(대전 방지 물질 정렬 단계) 그 다음, 대전 방지층 형성 롤링부재(422)를 제1 회전 방향(R1)과 반대 방향으로 형성되는 제2 회전 방향(R2)으로 회전시켜, 대전 방지 물질(423)이 코팅된 대전 방지층 형성 롤링부재(421)의 표면 일부를 필름부재(10)의 일면에 정렬시킨다. 대전 방지층 형성 롤링부재(421)가 회전되는 과정에서, 대전 방지층 형성 롤링부재(421)의 표면에 도포된 대전 방지 물질(423)은 제2 블레이드(424)에 의하여 균일한 높이로 상기 대전 방지 물질 수용홈에 수용된다.
(대전 방지층 코팅 단계) 대전 방지층 형성 롤링부재(421)의 표면 일부에 코팅된 대전 방지 물질(423)을 필름부재(10)의 일면에 접촉시키고, 필름 부재(10)를 제1 직선 방향(D1)으로 이동시키며, 대전 방지층 형성 롤링부재(421)를 제2 회전 방향(R2)으로 회전시켜, 필름 부재(10)의 일면에 대전 방지 물질(423)을 코팅하여, 대전방지층(20)을 형성한다.
본 실시예에서, 제1 직선 방향(D1)은 우측에서 좌측을 향하는 방향이며, 제1 회전 방향(R1)은 시계 반대 방향, 제2 회전 방향(R2)은 시계 방향으로 형성될 수 있다.
한편, 도 4에서는, 점착 필름(1)의 구성을 보다 이해하기 쉽게 설명하도록 하기 위하여, 필름 부재 공급롤(410)과 이형 필름 합지부(450) 사이의 구간을 이동하는 점착 필름(1)의 구성을 확대하여 표현하였다.
이하, 본 발명의 일 측면에 따른 대전 방지층(20)이 형성된 점착 필름(1)의 효과에 대한 실시예를 보다 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
실시예 1
점착 필름(1)에 형성되는 점착 패턴(31)의 점착 물질은 실리콘 계열의 점착물질이며, 점착 패턴(31)의 패턴 너비(W1)는 207 um, 패턴 길이(D1)은 207 um, 패턴 높이(H1)는 3 um 로 형성되었다. 그리고, 점착 패턴(31)들 사이에 형성되는 이격 거리(W2, L2)의 이격 너비(W2) 및 이격 길이(L2)는 110 um으로 형성되었다.
대전 방지층(20)은, 폴리에틸렌디옥시티오펜(Polyethylene dioxythiophene, PEDOT)으로 형성되었다.
실시예 2
점착 필름(1)에 형성되는 점착 패턴(31)의 점착 물질은 실리콘 계열의 점착물질이며, 점착 패턴(31)의 패턴 너비(W1)는 227 um, 패턴 길이(D1)은 227 um, 패턴 높이(H1)는 5 um 로 형성되었다. 그리고, 점착 패턴(31)들 사이에 형성되는 이격 거리(W2, L2)의 이격 너비(W2) 및 이격 길이(L2)는 90 um으로 형성되었다.
대전 방지층(20)은, 폴리에틸렌디옥시티오펜(Polyethylene dioxythiophene, PEDOT)으로 형성되었다.
비교예 1
점착 필름(1)에 형성되는 점착층(30)의 점착 물질은 실리콘 계열의 점착물질이며, 대전 방지층(20) 위에 별도의 점착 패턴(31) 없이 균일한 높이로 점착층(30)을 형성하였다. 이때, 점착층(30)의 높이는 5 um으로 형성되었다.
대전 방지층(20)은, 폴리에틸렌디옥시티오펜(Polyethylene dioxythiophene, PEDOT)으로 형성되었다.
비교예 2
점착 필름(1)에 형성되는 점착층(30)의 점착 물질은 실리콘 계열의 점착물질이며, 별도의 대전 방지층(20) 없이 균일한 높이의 점착층(30)이 필름 부재(10) 위에 형성되었다. 이때, 점착층(30)의 높이는 5 um으로 형성되었다.
실험예 : 점착 필름의 표면 저항 및 박리대전압 비교
대전 방지층 및 점착 패턴을 갖는 점착층을 포함하는 점착 필름(실시예 1 및 실시예 2)와, 대전 방지층 및 점착 패턴이 형성되지 않은 점착층을 포함하는 점착 필름(비교예 1) 및 대전 방지층을 포함하지 않는 점착 필름(비교예 2)의 표면 저항 및 상기 점착 필름의 박리시에 발생되는 정전기의 전압크기인 박리대전압을 측정하여, 그 결과를 아래 표 1에 나타내었다.
실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2
대전방지코팅 O O O X
점착두께 3㎛ 5㎛ 5㎛ 5㎛
표면저항 105. 5 옴/m2 109. 4 옴/m2 1011. 0 옴/m2 1013. 5 옴/m2 초과
박리대전압 1.2 kV 1.6 kV 2.2 kV 14.3 kV
상기 실험예에 따르면, 실시예 1 및 실시예 2는 모두, 점착 필름(10)이 부착되는 전자 제품에 손상을 주지않을 수 있는 기준 표면저항인 1010 옴/m2 이하의 표면 저항을 갖는다.
반면, 비교예 1의 경우에는, 점착 필름에 대전 방지층이 형성됨에도 불구하고, 표면저항이 상기 기준 표면 저항을 초과하였음을 확인할 수 있었다.
또한, 동일한 점착 두께를 갖는 실시예 2 및 비교예 1을 비교하였을 때, 점착 패턴이 형성된 실시예 2의 표면 저항의 크기가 별도의 점착 패턴이 형성되지 않은 비교예 1의 표면 저항 크기의 1/40 수준에 불과함을 확인할 수 있었다.
또한, 실시예 1 및 실시예 2는 상기 점착 패턴이 형성되지 않은 비교예 1 및 상기 대전 방지층이 형성되지 않은 비교예 2에 비하여, 감소된 박리대전압의 크기를 가짐으로써, 점착 필름(10)이 부착되는 상기 전자 제품의 정전기에 의한 손상을 최소화시킬 수 있다.
제안되는 실시예에 의하면, 점착 패턴이 형성된 점착층을 포함하는 점착 필름을 제공함으로써, 상기 점착 필름이 상기 전자 부품에 부착 또는 박리되는 과정에서 발생되는 정전기에 의하여 상기 전자 부품이 손상되는 것이 억제될 수 있는 장점이 있다.
또한, 상기 점착 필름의 상기 점착면의 표면 저항을 감소시킴으로써, 상기 점착 필름의 부착 또는 박리에 의하여 발생되는 정전기의 전압을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 상기 점착 필름을 상기 전자 부품에 부착시키는 경우, 부착 과정에서 상기 점착 필름과 상기 점자 부품 사이의 공기가 상기 점착 패턴들 사이로 방출되기 때문에, 공기가 상기 점착 필름과 상기 전자 부품 사이에 포집되지 않는 장점이 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 대전 방지층의 단면을 보여주는 도면이다.
본 실시예는 대전 방지층이 필름부재의 양면에 형성되는 구성에 있어서 차이가 있을 뿐, 다른 구성에 있어서는 도 1 내지 도 5의 대전 방지층이 형성된 점착필름의 구성과 실질적으로 동일하므로, 이하에서는 본 실시예의 특징적인 부분을 중심으로 설명한다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 점착 필름(6)은, 필름부재(61)와, 필름부재(61)의 일면에 형성되는 제1 대전방지층(62) 및 제1 점착층(63)과, 필름부재(61)의 이면에 형성되는 제2 대전방지층(64) 및 제2 점착층(65)을 포함한다.
제1 점착층(63) 및 제2 점착층(65)은 각각 복수의 점착 패턴(631, 651)들을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 점착 필름(6)은 양 면에 점착층 및 대전 방지층이 제공됨에 따라서, 양 면의 점착력이 필요한 경우에 본 실시예에 따른 점착 필름(6)이 적용될 수 있는 장점이 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허 청구 범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
1 : 점착필름 10 : 필름부재
20 : 대전방지층 30 : 점착층
31 : 점착패턴 400 : 필름제조장치
410 : 필름부재 공급롤 420 : 대전 방지층 형성부
430 : 제1 건조부 440 : 점착층 형성부
480 : 제2 건조부 450 : 이형 필름 합지부
460 : 이형필름 공급부 470 : 점착필름 와인딩롤

Claims (20)

  1. 대전 방지층을 포함하는 점착 필름에 있어서,
    필름부재;
    상기 필름부재의 일면에 배치되는 대전 방지층;
    상호 간에 이격되며 점착 물질을 갖는 복수의 점착 패턴들을 포함하고, 상기 대전 방지층의 일면에 형성되는 점착층;을 포함하는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착 패턴은, 상기 점착층과 인접된 일측에서 상기 점착층과 이격된 타측으로 갈수록 단면적이 감소되는 형상으로 형성되는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 점착 패턴은, 피라미드 형상 또는 원뿔 형상으로 형성되는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착 패턴들 중 어느 하나의 점착패턴과 이에 인접되는 다른 점착패턴 사이에는, 상기 대전 방지층의 상기 일면이 노출되는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착 패턴은 제1 방향을 따라서 형성되는 패턴 너비 및 상기 제1 방향과 교차되는 제2 방향을 따라서 형성되는 패턴 길이와, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 직교하며 상기 대전 방지층에 수직한 방향을 따라서 형성되는 패턴 높이를 가지며,
    복수의 상기 점착 패턴들 중 어느 하나의 점착 패턴과, 이에 인접하는 다른 패턴 사이에는 이격 거리가 형성되며,
    상기 이격 거리는 상기 패턴 너비 또는 상기 패턴 길이보다 작게 형성되는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 패턴 너비 및 상기 패턴 길이는 서로 동일한 크기로 형성되는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 패턴 너비 또는 상기 패턴 길이는, 100 um 내지 300 um 중 어느 하나의 크기로 형성되는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 패턴 높이는, 1 um 내지 10 um 중 어느 하나의 크기로 형성되는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 이격 거리는, 50 um 내지 150 um 중 어느 하나의 크기로 형성되는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착 물질은, 실리콘 계열의 점착 물질이며,
    디메틸비닐기를 가진 디메틸 실록산(Dimethylvinyl-terminated dimethyl siloxane), 디메틸비닐기를 가진 디메틸, 메틸비닐 실록산(Dimethyl, methylvinyl siloxane, dimethylvinyl-terminated), 트리메틸화 실리카(Trimethylated silica), 하이드록실기를 가진 디메틸, 메틸비닐 실록산(Dimethy, methylvinyl siloxane, hydroxyl-terminated), 트리메틸실록시-말단의 메틸하이드로젠 실록산(Methylhydrogen Siloxane Trimethylsiloxy-terminated), 옥타메틸사이클로테트라실록산(octa-methylcyclotetrasiloxane), 탈수산화 디메틸 메틸비닐 실록산(Dimethyl, methylvinyl siloxane, hydroxy-terminated) 중 어느 하나 또는 이들 중 적어도 2 이상의 혼합물인 대전 방지층을 포함하는 점착 필름.
  11. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 점착 패턴들의 면적의 합은, 상기 대전 방지층의 상기 일면의 면적의 30 % 내지 60 %의 범위에 포함되는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 필름 부재의 이면에 배치되는 제2 대전 방지층;
    상호 간에 이격되며 점착 물질을 갖는 복수의 점착 패턴들을 포함하고, 상기 대전 방지층의 일면에 형성되는 제2 점착층;을 더 포함하는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름.
  13. 필름 부재, 상기 필름 부재 위에 형성되는 대전 방지층 및 상기 대전 방지층 위에 형성되는 점착층을 포함하는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름의 제조 방법에 있어서,
    상기 필름 부재의 일면에 대전 방지층을 형성하는 대전 방지층 형성 단계; 및
    상기 대전 방지층의 일면에, 상호 간에 이격되며 점착 물질을 갖는 복수의 점착 패턴들을 포함하는 점착층을 형성하는 점착층 형성 단계;를 포함하는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름의 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 필름 부재가 제1 직선 방향으로 공급되는 필름 부재 공급 단계;를 더 포함하고,
    상기 점착층 형성 단계는,
    표면에 상기 점착 패턴들을 형성하기 위한 복수의 점착 패턴 형성홈이 함몰 형성된 점착층 형성 롤링부재의 일부가, 상기 점착 물질이 수용된 점착 물질 수용 용기에 담궈지도록 하여, 일부의 상기 점착 패턴 형성홈에 상기 점착 물질이 스며들도록 하는 점착 물질 공급 단계;
    상기 점착층 형성 롤링부재를 상기 제1 직선 방향과 동일한 방향으로 접하는 제1 회전 방향으로 회전시켜, 상기 점착 물질이 스며든 상기 점착 패턴 형성홈을 상기 대전 방지층의 일면에 정렬시키는 점착 패턴 형성홈 정렬 단계; 및
    상기 점착 패턴 형성홈이 상기 대전 방지층의 일면에 정렬된 상태에서, 상기 점착패턴 형성홈에 스며든 상기 점착 물질을 상기 대전 방지층의 일면에 접촉시키고, 상기 필름 부재를 상기 제1 직선 방향으로 이동시키며, 상기 점착층 형성 롤링부재를 상기 제1 회전 방향으로 회전시켜, 상기 대전 방지층의 일면에 상기 점착 물질을 프린팅하는 점착 패턴 형성 단계;를 포함하는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름의 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 점착 패턴은 상기 제1 방향을 따라서 형성되는 패턴 너비 및 상기 제1 방향과 교차되는 제2 패턴 방향을 따라서 형성되는 패턴 길이와, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 직교하며 상기 대전 방지층에 수직한 방향을 따라서 형성되는 패턴 높이를 가지며,
    복수의 상기 점착 패턴들 중 어느 하나의 점착 패턴과, 이에 인접하는 다른 패턴 사이에는 이격 거리가 형성되며,
    상기 이격 거리는 상기 패턴 너비 또는 상기 패턴 길이보다 작게 형성되고,
    상기 점착패턴 형성 롤링부재의 상기 점착패턴 형성홈의 함몰 깊이는, 상기 패턴 높이의 5 배 내지 15 배 범위에 포함되는 크기로 형성되며,
    상기 점착 패턴 형성 롤링부재의 표면을 기준으로 한 상기 점착패턴 형성홈의 너비 및 길이는, 상기 패턴 너비 및 상기 패턴 길이와 동일하거나 상기 패턴 너비 및 상기 패턴 길이의 120 % 이하인 대전 방지층을 포함하는 점착 필름의 제조 방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 대전 방지층 형성 단계는,
    대전 방지층 형성 롤링부재의 일부가, 대전 방지 물질이 수용된 대전 방지 물질 수용 용기에 담궈지도록 하여, 상기 대전 방지층 형성 롤링부재의 표면 일부에 상기 대전 방지 물질이 코팅되도록 하는 대전 방지 물질 공급 단계;
    상기 대전 방지층 형성 롤링부재를 상기 제1 회전 방향과 반대 방향으로 형성되는 제2 회전 방향으로 회전시켜, 상기 대전 방지 물질이 코팅된 상기 대전 방지층 형성 롤링부재의 표면 일부를 상기 필름부재의 일면에 정렬시키는 대전 방지 물질 정렬 단계; 및
    상기 대전 방지층 형성 롤링부재의 표면 일부에 코팅된 상기 대전 방지 물질을 상기 필름부재의 일면에 접촉시키고, 상기 필름 부재를 상기 제1 직선 방향으로 이동시키며, 상기 대전 방지층 형성 롤링부재를 상기 제2 회전 방향으로 회전시켜, 상기 필름 부재의 일면에 상기 대전 방지 물질을 코팅하는 대전 방지층 코팅 단계;를 포함하는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름의 제조 방법.
  17. 제 13 항에 있어서,
    상기 점착층을 덮는 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 단계; 및
    상기 이형 필름이 상기 점착층을 덮은 상태에서, 상기 점착 필름을 감는 점착 필름 와인딩 단계;를 더 포함하는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름의 제조 방법.
  18. 제 13 항에 있어서,
    상기 필름 부재의 일면에 상기 대전 방지층이 형성된 상태에서, 상기 필름 부재 및 상기 대전 방지층을 제1 온도로 제1 시간 동안 건조시키는 제1 건조 단계; 및
    상기 대전 방지층의 일면에 상기 점착층이 형성된 상태에서, 상기 필름 부재, 상기 대전 방지층 및 상기 점착층을 제2 온도로 제2 시간 동안 건조시키는 제2 건조 단계;를 더 포함하고,
    상기 제1 온도는 섭씨 80 도 내지 120 도의 범위에 포함되고, 상기 제2 온도는 섭씨 70 도 내지 190 도의 범위에 포함되며,
    상기 제2 시간은 상기 제1 시간의 5 배 내지 10 배의 범위에 포함되는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름의 제조 방법.
  19. 제 13 항에 있어서,
    상기 점착 패턴은, 상기 점착층과 인접된 일측에서 상기 점착층과 이격된 타측으로 갈수록 단면적이 감소되는 형상으로 형성되는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름의 제조 방법.
  20. 제 13 항에 있어서,
    상기 점착 패턴들 중 어느 하나의 점착패턴과 이에 인접되는 다른 점착패턴 사이에는, 상기 대전 방지층의 상기 일면이 노출되는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름의 제조 방법.
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