KR20170071824A - Flexible film and liquid crystal display device having the same - Google Patents

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Abstract

플렉서블 필름이 제공된다. 플렉서블 필름은 베이스 필름, 직접 회로 칩 및 제1 방열부를 포함한다. 집적 회로 칩(IC chip)은 베이스 필름의 일면에 배치된다. 제1 방열부는 집적 회로 칩의 적어도 일부를 덮도록 배치되고, 집적 회로 칩으로부터 발생하는 열을 외부로 방출하도록 열전도성 물질로 구성된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 필름에 따르면, 집적 회로 칩의 적어도 일부를 덮도록 배치된 제1 방열부를 통해, 보다 효율적으로 집적 회로 칩에서 발생하는 열들을 외부로 방열할 수 있다. A flexible film is provided. The flexible film includes a base film, a circuit chip and a first heat dissipating portion. An integrated circuit chip (IC chip) is disposed on one side of the base film. The first heat dissipating portion is disposed to cover at least a part of the integrated circuit chip and is made of a thermally conductive material so as to discharge heat generated from the integrated circuit chip to the outside. According to the flexible film according to one embodiment of the present invention, the heat generated in the integrated circuit chip can be dissipated to the outside more efficiently through the first heat radiation portion disposed to cover at least a part of the integrated circuit chip.

Figure P1020150179964
Figure P1020150179964

Description

플렉서블 필름 및 이를 포함하는 액정 표시 장치{FLEXIBLE FILM AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a flexible film and a liquid crystal display device including the flexible film.

본 발명은 플렉서블 필름 및 이를 포함하는 액정 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플렉서블 필름 및 이에 배치되는 집적 회로 칩(IC Chip)의 온도를 낮출 수 있는 플렉서블 필름 및 이를 포함하는 액정 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible film and a liquid crystal display device including the flexible film, and more particularly, to a flexible film capable of lowering the temperature of a flexible film and an integrated circuit chip (IC Chip) will be.

액정 표시 장치(LCD: liquid crystal display)는 경량, 박형, 저 소비 전력구동 등의 여러 가지 장점으로 인해 표시 장치를 필요로 하는 다양한 분야에서 활용되고 있다. 액정 표시 장치는 서브 화소들에 인가되는 영상신호에 따라 투과량이 조절되어 화면에 원하는 화상을 표시하게 된다.2. Description of the Related Art Liquid crystal displays (LCDs) are utilized in various fields requiring display devices due to various advantages such as light weight, thinness, and low power consumption driving. In the liquid crystal display device, the transmission amount is controlled according to the image signal applied to the sub-pixels, and a desired image is displayed on the screen.

이러한 액정 표시 장치에는 일반적으로 액정 표시 패널과 인쇄 회로 기판, 및 액정 표시 패널과 인쇄 회로 기판을 연결하는 플렉서블 필름(Flexible Film) 등이 포함된다. 액정 표시 패널은 TFT 기판, 액정층 및 컬러 필터 기판을 포함하여 액정의 배열을 전기적으로 제어한다. 인쇄 회로 기판은 액정 표시 패널의 게이트 라인 및 데이터 라인과 연결되어 신호를 인가한다. 그리고 인쇄 회로 기판은 집적 회로 칩이 실장된 플렉시블 필름에 의해 액정 표시 패널의 게이트 라인 및 데이터 라인과 전기적으로 연결된다. 이러한 집적 회로 칩을 플렉시블 필름에 실장하는 방법 중의 하나로 주로 사용되는 방법으로는 COF(Chip on Film)이 있다. COF는 집적 회로 칩을 베이스 필름 상에 직접 실장하는 방식이다.Such a liquid crystal display device generally includes a liquid crystal display panel and a printed circuit board, and a flexible film connecting the liquid crystal display panel and the printed circuit board. A liquid crystal display panel includes a TFT substrate, a liquid crystal layer, and a color filter substrate to electrically control the arrangement of liquid crystals. The printed circuit board is connected to the gate line and the data line of the liquid crystal display panel to apply a signal. The printed circuit board is electrically connected to the gate line and the data line of the liquid crystal display panel by the flexible film on which the integrated circuit chip is mounted. One of the methods for mounting such an integrated circuit chip on a flexible film is COF (Chip on Film). COF is a method of directly mounting an integrated circuit chip on a base film.

본 발명의 발명자는, COF로 제작된 플렉서블 필름을 포함한, 액정 표시 장치에서는 집적 회로 칩의 반도체 소자의 구동에 의해 열이 발생한다는 사실을 인식하였다. 구체적으로, 액정 표시 장치의 해상도가 증가함에 따라 구동 주파수 및 플렉서블 필름의 채널이 더 늘어나게 되고, 플렉서블 필름에 배치된 집적 회로 칩에서 처리해야 하는 채널이 늘어나게 되었다. 따라서, 집적 회로 칩에서 발생되는 열도 증가한다는 사실을 인식하였다. The inventors of the present invention have recognized that a liquid crystal display device including a flexible film made of COF generates heat by driving a semiconductor element of an integrated circuit chip. Specifically, as the resolution of the liquid crystal display device increases, the driving frequency and the channel of the flexible film are further increased, and the number of channels to be processed in the integrated circuit chip disposed in the flexible film is increased. Therefore, it is recognized that the heat generated in the integrated circuit chip also increases.

본 발명의 발명자는, 발생된 열의 방열이 불충분한 경우, 축적된 열에 의해 집적 회로 칩이 불량이 되거나, 오작동을 일으킬 수 있다는 문제점을 인식하였다.The inventor of the present invention has recognized the problem that if the generated heat is insufficient, the integrated circuit chip may be defective or malfunction due to accumulated heat.

이에, 본 발명의 발명자들은 상술한 문제점을 해결하기 위해, 플렉서블 필름에 배치된 집적 회로 칩에서 발생하는 열의 방열 효율을 높일 수 있는 새로운 구조의 플렉서블 필름 및 이를 포함하는 액정 표시 장치를 발명하였다.The inventors of the present invention have invented a flexible film having a novel structure and a liquid crystal display device including the flexible film so as to increase the heat dissipation efficiency of heat generated in the integrated circuit chip disposed in the flexible film.

이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 플렉서블 필름에 배치된 집적 회로 장치에서 발생되는 열을 효과적으로 외부로 열 전도할 수 있는 열 전도성 방열부를 배치함으로써, 집적 회로 장치에서 발생되는 열을 효율적으로 외부로 배출할 수 있는 플렉서블 필름 및 이를 포함하는 액정 표시 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a heat-conductive heat-dissipating unit capable of efficiently transferring heat generated in an integrated circuit device disposed in a flexible film to the outside, And a liquid crystal display device including the flexible film.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 필름이 제공된다. 플렉서블 필름은 베이스 필름, 직접 회로 칩 및 제1 방열부를 포함한다. 집적 회로 칩(IC chip)은 베이스 필름의 일면에 배치된다. 제1 방열부는 집적 회로 칩의 적어도 일부를 덮도록 배치되고, 집적 회로 칩으로부터 발생하는 열을 외부로 방출하도록 열전도성 물질로 구성된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 필름에 따르면, 집적 회로 칩의 적어도 일부를 덮도록 배치된 제1 방열부를 통해, 보다 효율적으로 집적 회로 칩에서 발생하는 열들을 외부로 방열할 수 있다. A flexible film according to an embodiment of the present invention is provided. The flexible film includes a base film, a circuit chip and a first heat dissipating portion. An integrated circuit chip (IC chip) is disposed on one side of the base film. The first heat dissipating portion is disposed to cover at least a part of the integrated circuit chip and is made of a thermally conductive material so as to discharge heat generated from the integrated circuit chip to the outside. According to the flexible film according to one embodiment of the present invention, the heat generated in the integrated circuit chip can be dissipated to the outside more efficiently through the first heat radiation portion disposed to cover at least a part of the integrated circuit chip.

제1 방열부는 접착성 물질을 포함할 수 있다.The first heat-radiating portion may include an adhesive material.

제1 방열부는 열전도성 실리콘을 포함할 수 있다.The first radiation part may include thermally conductive silicon.

베이스 필름의 타면에 배치되고, 집적 회로 칩에서 발생되는 열이 전도 될 수 있는 제2 방열부를 더 포함하고, 집적 회로 칩은 제1 방열부 및 제2 방열부를 통해서 집적 회로 칩으로부터 발생하는 열을 외부로 방출하도록 구성될 수 있다.The integrated circuit chip further includes a second heat dissipation unit disposed on the other surface of the base film and capable of conducting heat generated in the integrated circuit chip, wherein the integrated circuit chip includes heat generated from the integrated circuit chip through the first heat dissipation unit and the second heat dissipation unit To the outside.

제1 방열부의 두께는 0.5 내지 2.0 mm 일 수 있다.The thickness of the first heat-radiating portion may be 0.5 to 2.0 mm.

제1 방열부는 외력이 집적 회로 칩으로 전달되는 것을 저감시키도록 구성된 탄성계수를 가질 수 있다.The first heat-radiating portion may have a modulus of elasticity configured to reduce transmission of an external force to the integrated circuit chip.

본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치가 제공된다. 액정 표시 장치는 백라이트 유닛 및 플렉서블 필름을 포함한다. 백라이트 유닛은 액정 표시 패널 하부에 배치된다. 플렉서블 필름은 복수로 구비되고, 액정 표시 패널과 백라이트 유닛의 하부에 배치되는 인쇄 회로 기판을 연결한다. 플렉서블 필름은 베이스 필름, 베이스 필름의 일면에 배치되는 집적 회로 칩, 및 집적 회로 칩의 적어도 일부를 덮도록 배치되고, 집적 회로 칩으로부터 발생하는 열을 백라이트 유닛에 전도하도록 백라이트 유닛과 접촉하는 제1 방열부를 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치에 따르면, A liquid crystal display according to an embodiment of the present invention is provided. The liquid crystal display device includes a backlight unit and a flexible film. The backlight unit is disposed below the liquid crystal display panel. A plurality of flexible films are provided and connect the liquid crystal display panel and the printed circuit board disposed below the backlight unit. The flexible film includes a base film, an integrated circuit chip disposed on one side of the base film, and a second film disposed to cover at least a part of the integrated circuit chip and contacting the backlight unit to conduct heat generated from the integrated circuit chip to the backlight unit. And a heat radiating portion. According to the liquid crystal display device according to the embodiment of the present invention,

제1 방열부와 접촉하는 백라이트 유닛의 부분은 금속 물질로 이루어질 수 있다.The portion of the backlight unit that is in contact with the first heat-radiating portion may be made of a metal material.

제1 방열부는 백라이트 유닛의 2 이상의 면과 접촉할 수 있다.The first heat releasing portion can contact with two or more surfaces of the backlight unit.

액정 표시 장치는 인쇄 회로 기판의 적어도 일부를 덮도록 배치되며, 베이스 필름의 타면에 접촉되어 집적 회로 칩에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 커버 쉴드(Cover Shield)를 더 포함할 수 있다.The liquid crystal display device may further include a cover shield for covering at least a part of the printed circuit board and contacting the other surface of the base film to discharge heat generated from the integrated circuit chip to the outside.

액정 표시 장치는 베이스 필름의 타면에 배치되고, 커버쉴드와 접촉하는 제2 방열부를 포함할 수 있다.The liquid crystal display device may include a second heat radiating portion disposed on the other surface of the base film and contacting the cover shield.

제1 방열부는 접착성 물질을 포함하고, 제1 방열부와 백라이트 유닛은 서로 접착될 수 있다. The first radiation part includes an adhesive material, and the first radiation part and the backlight unit can be bonded to each other.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명은 플렉서블 필름에 배치된 집적 회로 칩에서 발생하는 열들을 외부로 방출하는 방열부를 구비함으로써, 집적 회로 칩에서 발생하는 열들을 백라이트 유닛으로 효과적으로 열 전도할 수 있다. The present invention has a heat dissipating unit that externally discharges heat generated in an integrated circuit chip disposed in a flexible film, thereby effectively conducting heat generated in the integrated circuit chip to the backlight unit.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 필름을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'에 따른 플렉서블 필름을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 3의 IV-IV'을 따른 액정 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 액정 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 종래의 액정 표시 장치와 본 실시예에 따른 액정 표시 장치에서 측정된 집적 회로 장치의 온도를 설명하기 위한 표이다.1 is a schematic plan view for explaining a flexible film according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view for explaining a flexible film according to II-II 'of FIG.
3 is a schematic perspective view illustrating a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
4A and 4B are schematic cross-sectional views illustrating a liquid crystal display device according to IV-IV 'of FIG.
5 is a schematic cross-sectional view illustrating a liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention.
6 is a table for explaining the temperatures of the conventional liquid crystal display device and the integrated circuit device measured in the liquid crystal display device according to the present embodiment.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. Where the terms "comprises", "having", "done", and the like are used in this specification, other portions may be added unless "only" is used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 위 (on)로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.It will be understood that when an element or layer is referred to as being on another element or layer, it encompasses the case where it is directly on or intervening another element or intervening another element or element.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The sizes and thicknesses of the individual components shown in the figures are shown for convenience of explanation and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the components shown.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other partially or entirely and technically various interlocking and driving is possible as will be appreciated by those skilled in the art, It may be possible to cooperate with each other in association.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Various embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 필름을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'에 따른 플렉서블 필름을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 필름(100)은 베이스 필름(110), 집적 회로 칩(120, IC chip) 및 제1 방열부(130)를 포함한다.1 is a schematic plan view for explaining a flexible film according to an embodiment of the present invention. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining a flexible film according to II-II 'of FIG. 1 and 2, a flexible film 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a base film 110, an integrated circuit (IC) chip 120, and a first heat dissipation unit 130.

베이스 필름(110)은 연성 재료인 PET(Polyester) 또는 PI(Polyimide)와 같은 내열성 플라스틱 필름이 사용된다. 베이스 필름(110)은 유연한 절연 필름이다. 베이스 필름(110)은 직육면체의 형상을 갖는다. 단 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 필름은 직육면체 형상에 제한되지 않으며, 다양하게 변형될 수 있다. 베이스 필름(110) 상에 또는 베이스 필름(110) 내부에는 복수의 배선들이 배치될 수 있다. 플렉서블 필름(100)이 액정 표시 장치에 적용되는 경우, 베이스 필름(110)의 일단부는 인쇄 회로 기판과 연결되고, 베이스 필름(110)의 타단부는 액정 표시 패널에 연결될 수 있다. As the base film 110, a heat-resistant plastic film such as PET (Polyester) or PI (Polyimide) which is a soft material is used. The base film 110 is a flexible insulating film. The base film 110 has a rectangular parallelepiped shape. However, the flexible film according to one embodiment of the present invention is not limited to a rectangular parallelepiped shape and can be variously modified. A plurality of wirings may be disposed on the base film 110 or inside the base film 110. When the flexible film 100 is applied to a liquid crystal display device, one end of the base film 110 may be connected to the printed circuit board, and the other end of the base film 110 may be connected to the liquid crystal display panel.

집적 회로 칩(120)은 베이스 필름(110)의 일면에 배치된다. 집적 회로 칩(120)은 액정 표시 패널에 신호를 전달하는 역할을 한다. 베이스 필름(110)의 복수의 배선들은 집적 회로 칩(120)과 전기적으로 연결되며, 집적 회로 칩(120)은 각 배선들을 통해 전기적인 신호를 전달하거나 수신할 수 있다. The integrated circuit chip 120 is disposed on one side of the base film 110. The integrated circuit chip 120 transmits a signal to the liquid crystal display panel. The plurality of wirings of the base film 110 are electrically connected to the integrated circuit chip 120, and the integrated circuit chip 120 may transmit or receive an electrical signal through each of the wirings.

제1 방열부(130)는 집적 회로 칩(120)을 덮도록 배치된다. 또한, 제1 방열부(130)는 집적 회로 칩(120)으로 발생하는 열을 외부로 방출하도록 열전도성 물질로 구성된다. 구체적으로, 제1 방열부(130)는 열전도성 실리콘을 포함할 수 있다. 이때, 제1 방열부(130)의 열전도율은 대략 1.2 W/mK일 수 있다. 제1 방열부(130)는 집적 회로 칩(120)을 전부 덮도록 배치될 수 있다. 단 이에 제한되지 않으며, 제1 방열부(130)는 집적 회로 칩(120)의 일부만 덮도록 배치될 수도 있다. 즉, 제1 방열부(130)는 집적 회로 칩(120)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. The first heat dissipation unit 130 is disposed to cover the integrated circuit chip 120. The first heat dissipation unit 130 is made of a thermally conductive material to dissipate heat generated in the integrated circuit chip 120 to the outside. Specifically, the first radiation part 130 may include thermally conductive silicon. At this time, the thermal conductivity of the first heat sink 130 may be approximately 1.2 W / mK. The first heat dissipation unit 130 may be disposed to cover the integrated circuit chip 120 entirely. But the first heat radiating part 130 may be arranged to cover only a part of the integrated circuit chip 120. [ That is, the first heat dissipation unit 130 may be disposed to cover at least a part of the integrated circuit chip 120.

제1 방열부(130)는 접착성 물질을 포함할 수 있다. 제1 방열부(130)는 집적 회로 칩(120)으로부터의 열을 용이하게 외부로 방출하기 위해, 외부의 다른 물체와 접촉할 수 있다. 이 때, 제1 방열부(130)가 외부의 다른 물체와 용이하게 접촉되어 고정될 수 있도록, 제1 방열부(130)는 접착성 물질을 포함할 수 있다. The first heat-dissipating unit 130 may include an adhesive material. The first heat dissipation unit 130 may contact other external objects to easily discharge the heat from the integrated circuit chip 120 to the outside. In this case, the first heat-dissipating unit 130 may include an adhesive material so that the first heat-dissipating unit 130 can be easily contacted and fixed to other external objects.

도 2에 도시된 바와 같이, 제1 방열부(130)는 집적 회로 칩(120)을 둘러싸며 배치될 수 있다. 이 때, 집적 회로 칩(120) 상에서의 제1 방열부(130)의 두께는 0.5 내지 2.0 mm 일 수 있다. 즉, 제1 방열부(130)는 집적 회로 칩(120)의 상부에 0.5 내지 2.0 mm 두께로 배치될 수 있다. 상술한 두께 범위에 따르면, 제1 방열부(130)는 열 전도 특성 및 외력 저감 특성을 동시에 달성할 수 있는 장점이 있다. 단 상술한 두께에 제한되지 않는다. As shown in FIG. 2, the first heat dissipation unit 130 may be disposed to surround the integrated circuit chip 120. At this time, the thickness of the first heat radiation portion 130 on the integrated circuit chip 120 may be 0.5 to 2.0 mm. That is, the first heat dissipation unit 130 may be disposed on the integrated circuit chip 120 at a thickness of 0.5 to 2.0 mm. According to the above-described thickness range, the first heat dissipation unit 130 has an advantage of simultaneously achieving the heat conduction characteristic and the external force reduction characteristic. However, the thickness is not limited to the above-mentioned thickness.

또한, 제1 방열부(130)는 집적 회로 칩(120)을 덮으며 배치된다. 그리고, 제1 방열부(130)는 외측이 곡면을 형성한다. 다만, 도면에 도시된 것과 달리 제1 방열부(130)가 백라이트 유닛의 외측에 보다 많은 면적이 접촉될 수 있도록, 제1 방열부(130)의 외측은 적어도 하나의 홈을 구비하거나, 다른 형상을 가질 수도 있다. The first heat dissipation unit 130 is disposed to cover the integrated circuit chip 120. The first heat-radiating portion 130 has a curved outer surface. However, the outer side of the first heat dissipation part 130 may have at least one groove or may have a different shape so that the first heat dissipation part 130 can be brought into contact with a larger area outside the backlight unit, .

제1 방열부(130)는 외력이 집적 회로 칩(120)으로 전달되는 것을 저감시키도록 구성된 탄성계수를 갖는다. 즉 제1 방열부(130)는 외력으로부터 집적 회로 칩(120)을 보호하도록 구성된다. 구체적으로 제1 방열부(130)는 외부의 다른 물체와 접촉할 수 있다. 그런데, 제1 방열부(130)가 외부의 다른 물체에 접촉되는 과정이나, 외부로부터 충격을 받아 접촉되어 있던 외부의 다른 물체와 이격되었다가 재차 외부의 다른 물체와 접촉하는 과정에서 제1 방열부(130)에 외력이 가해질 수 있다. 이 때, 제1 방열부(130)에 가해진 외력이 집적 회로 칩(120)으로 전달되는 것을 저감시키도록 제1 방열부(130)는 기결정된 탄성계수를 갖는다. 예를 들어, 제1 방열부(130)의 인장 강도(Tensile Strength)는 2.5Mpa일 수 있고, 전단 강도 (Shear Strength)는 1.5Mpa일 수 있으며, 경도 (Hardness (shore A))는 50~65의 수치를 가질 수 있다. 이러한 제1 방열부(130)의 탄성계수는 설계 상의 필요에 따라 결정될 수 있다.The first heat dissipation unit 130 has a modulus of elasticity configured to reduce an external force from being transmitted to the integrated circuit chip 120. That is, the first radiation part 130 is configured to protect the integrated circuit chip 120 from an external force. Specifically, the first radiation part 130 may be in contact with another external object. However, when the first heat dissipating unit 130 is in contact with another external object, or when the first heat dissipating unit 130 is separated from other external objects that are in contact with the external heat source, An external force may be applied to the first electrode 130. At this time, the first heat dissipation unit 130 has a predetermined elastic modulus so as to reduce the transfer of the external force applied to the integrated circuit chip 120 to the first heat dissipation unit 130. For example, the tensile strength of the first heat radiation part 130 may be 2.5 Mpa, the shear strength may be 1.5 Mpa, and the hardness (shore A) may be 50 to 65 . ≪ / RTI > The modulus of elasticity of the first heat sink 130 may be determined according to design requirements.

본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 필름(100)은 집적 회로 칩(120)을 덮도록 배치되고 열전도성 물질을 포함하는 제1 방열부(130)가 구비됨으로써, 집적 회로 칩(120)에서 발생하는 열을 방열 효율을 높일 수 있다. 또한, 제1 방열부(130)는 액정 표시 장치의 다른 장치와 접촉함으로써, 공기 중에 노출된 경우보다 방열 효율을 더욱 높일 수 있다. The flexible film 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a first heat dissipation unit 130 disposed to cover the integrated circuit chip 120 and including a thermally conductive material, The heat dissipation efficiency can be increased. In addition, since the first heat dissipating unit 130 is brought into contact with another apparatus of the liquid crystal display apparatus, the heat dissipation efficiency can be further enhanced as compared with the case where the first heat dissipating unit 130 is exposed to the air.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다. 도 4a 및 도 4b는 도 3의 IV-IV'을 따른 액정 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 3 내지 도 4b를 참조하면, 액정 표시 장치(200)는 커버 글라스(201), 액정 표시 패널(210), 백라이트 유닛(220), 인쇄 회로 기판(230), 플렉서블 필름(100) 및 커버 쉴드(240)를 포함한다. 도 3 내지 도 4b에 도시된 플렉서블 필름(100)은 도 1 및 도 2에 도시된 플렉서블 필름(100)과 실질적으로 동일하므로, 설명의 편의를 위해 중복 설명은 생략한다. 도 3에서는 설명의 편의를 위해 커버 글라스(201)가 생략되어 도시되었고, 도 3 및 도 4a에서는 설명의 편의를 위해 커버 쉴드(240)가 생략되어 도시되었다. 도 4a 내지 도 5에서는 설명의 편의를 위해 광원부는 생략되어 도시되었다. 도 4a는 인쇄 회로 기판(230)이 백라이트 유닛(220)의 하부에 배치되기 전을 설명하기 위한 도면이고, 도 4b는 인쇄 회로 기판(230)이 백라이트 유닛(220)의 하부에 배치된 후를 설명하기 위한 도면이다. 3 is a schematic perspective view illustrating a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention. 4A and 4B are schematic cross-sectional views illustrating a liquid crystal display device according to IV-IV 'of FIG. 3 to 4B, the liquid crystal display 200 includes a cover glass 201, a liquid crystal display panel 210, a backlight unit 220, a printed circuit board 230, a flexible film 100, (240). The flexible film 100 shown in FIGS. 3 to 4B is substantially the same as the flexible film 100 shown in FIG. 1 and FIG. 2, and a duplicate description will be omitted for the convenience of explanation. In FIG. 3, the cover glass 201 is omitted for convenience of explanation, and the cover shield 240 is omitted in FIGS. 3 and 4A for convenience of explanation. 4A to 5, the light source portion is omitted for convenience of explanation. 4A is a view for explaining a state before the printed circuit board 230 is disposed below the backlight unit 220 and FIG. 4B is a view for explaining a state after the printed circuit board 230 is disposed below the backlight unit 220 Fig.

도 3 내지 도 4b를 참조하면, 커버 글라스(201)는 액정 표시 패널(210)의 상부에 배치된다. 커버 글라스(201)는 글라스(Glass)나 플라스틱으로 구성될 수 있다. 커버 글라스(201)는 액정 표시 패널(210)을 포함한 액정 표시 장치(200) 내부의 구성들을 외부로부터 보호하는 역할을 한다.3 to 4B, the cover glass 201 is disposed on the upper portion of the liquid crystal display panel 210. The cover glass 201 may be made of glass or plastic. The cover glass 201 protects the inside of the liquid crystal display device 200 including the liquid crystal display panel 210 from the outside.

액정 표시 패널(210)은 백라이트 유닛(220)의 상부에 배치된다. 액정 표시 패널(210)은 TFT 기판(211), 컬러 필터 기판(212) 및 액정층(213)을 포함한다. The liquid crystal display panel 210 is disposed above the backlight unit 220. The liquid crystal display panel 210 includes a TFT substrate 211, a color filter substrate 212, and a liquid crystal layer 213.

TFT 기판(211)에는 박막 트랜지스터(TFT; Thin Film Transistor)가 구비된다. 박막 트랜지스터는 화소 전극이 형성된 복수의 화소와 복수의 화소 각각으로 전달되는 구동 전압의 온/오프를 제어한다. 액정층(213)은 TFT 기판(211)과 컬러 필터 기판(212) 사이에 배치된다. 컬러 필터 기판(212)에는 컬러 구현을 위한 컬러 필터, 공통 전극이 배치된다. 다만, 액정 표시 장치(200)의 구동 방식에 따라 공통 전극은 컬러 필터 기판(212)이 아니라 TFT 기판(211)에 배치될 수도 있다. 또한 컬러 필터 기판(212)의 상측과 TFT 기판(211)의 하측에는 각각 편광판이 더 구비될 수도 있다.The TFT substrate 211 is provided with a thin film transistor (TFT). The thin film transistor controls ON / OFF of driving voltages transmitted to a plurality of pixels having pixel electrodes and a plurality of pixels, respectively. The liquid crystal layer 213 is disposed between the TFT substrate 211 and the color filter substrate 212. A color filter and a common electrode for color implementation are disposed on the color filter substrate 212. However, depending on the driving method of the liquid crystal display device 200, the common electrode may be disposed on the TFT substrate 211 instead of the color filter substrate 212. Further, a polarizing plate may be further provided on the upper side of the color filter substrate 212 and the lower side of the TFT substrate 211, respectively.

백라이트 유닛(220)은 액정 표시 패널(210)에 광을 제공하여 액정 표시 패널(210)을 통해 화상이 표시되도록 한다. 백라이트 유닛(220)은 광원부, 도광판(221), 반사판(222), 복수의 광학 시트(223) 및 바텀 플레이트(224)를 포함할 수 있다. The backlight unit 220 provides light to the liquid crystal display panel 210 to display an image through the liquid crystal display panel 210. The backlight unit 220 may include a light source unit, a light guide plate 221, a reflection plate 222, a plurality of optical sheets 223, and a bottom plate 224. [

광원부는 광을 발생시키고, 발생된 광을 도광판(221)에 조사한다. 광원부는 도광판(221)의 일측면에 배치될 수도 있고, 도광판(221)의 하측에 배치되는 직하형으로 배치될 수도 있다. 광원부는 회로 기판에 복수의 광원이 배치된 구조로 구성될 수 있다. 이때, 복수의 광원은 발광 다이오드(Light Emission Diode; LED), 냉음극 형광 램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp; CCFL) 및 외부 전극 형광 램프(External Electrode Fluorescent Lamp; EEFL) 중 어느 하나일 수 있다. The light source unit generates light and irradiates the generated light to the light guide plate 221. The light source unit may be disposed on one side of the light guide plate 221, or may be disposed directly below the light guide plate 221. The light source unit may have a structure in which a plurality of light sources are arranged on a circuit board. At this time, the plurality of light sources may be any one of a light emitting diode (LED), a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), and an external electrode fluorescent lamp (EEFL).

도광판(221)은 광원부와 실질적으로 동일한 평면 상에 배치될 수 있다. 도광판(221)은 광원부로부터 조사된 광을 가이드하여 액정 표시 패널(210)에 전달될 수 있다. 도광판(221)은 투명한 물질로 이루어진다. 예를 들어, 도광판(221)은 폴리메틸메타아크릴레이트(Polymethyl-Methacrylate, PMMA)로 이루어질 수 있지만, 광을 가이드할 수 있는 다양한 투명 물질로 이루어질 수도 있다.The light guide plate 221 may be disposed on substantially the same plane as the light source portion. The light guide plate 221 can be guided to the liquid crystal display panel 210 by guiding the light emitted from the light source unit. The light guide plate 221 is made of a transparent material. For example, the light guide plate 221 may be made of polymethyl-methacrylate (PMMA), but may be made of various transparent materials capable of guiding light.

반사판(222)은 도광판(221)의 하측에 배치된다. 반사판(222)은 광원부에서 방출되어 도광판(221)의 하측으로 진행하는 광의 경로를 변경시킨다. 반사판(222)은 반사성 물질, 예를 들어, 금속으로 이루어질 수 있다.The reflection plate 222 is disposed below the light guide plate 221. The reflection plate 222 changes the path of the light emitted from the light source unit and traveling to the lower side of the light guide plate 221. The reflector 222 may be made of a reflective material, for example, a metal.

복수의 광학 시트(223)는 도광판(221) 상에 배치된다. 복수의 광학 시트(223)는 광원부로부터 발생된 광의 특성을 향상시킨다. 복수의 광학 시트(223)는 확산 시트, 프리즘 시트 및 보호 시트 등을 포함할 수 있다. The plurality of optical sheets 223 are disposed on the light guide plate 221. The plurality of optical sheets 223 improve the characteristics of light generated from the light source portion. The plurality of optical sheets 223 may include a diffusion sheet, a prism sheet, a protective sheet, and the like.

바텀 플레이트(224)는 상면이 개방된 박스(box) 형상을 갖고, 백라이트 유닛(220)의 내부 구성들을 수납할 수 있다. 바텀 플레이트(224)는 강성을 갖는 금속성 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 바텀 플레이트(224)는 알루미늄, 철, 스테인리스 스틸 또는 이들의 합금으로 구성될 수 있다. The bottom plate 224 has a box shape whose top surface is opened, and can accommodate the internal structures of the backlight unit 220. The bottom plate 224 may be constructed of a rigid metallic material. For example, the bottom plate 224 may be comprised of aluminum, iron, stainless steel, or alloys thereof.

바텀 플레이트(224)는 백라이트 유닛(220)의 내부 구성들이 배치되는 베이스부(224a), 베이스부(224a)로부터 연장되어 베이스부(224a)의 가장자리를 따라 배치된 측벽부(224b)를 포함한다. 이때, 베이스부(224a)와 측벽부(224b)는 서로 수직할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며 바텀 플레이트(224)의 베이스부(224a)와 측벽부(224b)가 이루는 각도는 설계에 따라 다양하게 구성될 수 있다.The bottom plate 224 includes a base portion 224a on which the internal configurations of the backlight unit 220 are disposed and a side wall portion 224b extending from the base portion 224a and disposed along the edge of the base portion 224a . At this time, the base portion 224a and the side wall portion 224b may be perpendicular to each other. The angle formed by the base portion 224a of the bottom plate 224 and the side wall portion 224b may be varied depending on the design.

바텀 플레이트(224)의 베이스부(224a)에는 인쇄 회로 기판(230)에 배치된다. 또한, 바텀 플레이트(224)는 후술할 플렉서블 필름(100)의 제1 방열부(130)와 접촉한다. 구체적으로 도 4b에 도시된 바와 같이, 제1 방열부(130)는 바텀 플레이트(224)의 측벽부(224b)에 접촉된다. 상술한 바와 같이 바텀 플레이트(224)는 알루미늄, 철, 스테인리스 스틸 또는 이들의 합금인 금속 물질로 구성되므로, 제1 방열부(130)에서 열 전도되는 열을 용이하게 전달받고, 효과적으로 외부로 방출한다. The base plate 224a of the bottom plate 224 is disposed on the printed circuit board 230. The bottom plate 224 is in contact with the first heat radiation portion 130 of the flexible film 100 to be described later. Specifically, as shown in FIG. 4B, the first heat radiation part 130 is in contact with the side wall part 224b of the bottom plate 224. As described above, since the bottom plate 224 is made of a metal material such as aluminum, iron, stainless steel or an alloy thereof, the heat transmitted by the first heat-dissipating unit 130 is easily received and effectively discharged to the outside .

인쇄 회로 기판(230)은 액정 표시 패널(210)과 플렉서블 필름(100)으로 연결된다. 그리고 도 4b에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(230)은 백라이트 유닛(220)의 하부에 배치된다. The printed circuit board 230 is connected to the liquid crystal display panel 210 and the flexible film 100. As shown in FIG. 4B, the printed circuit board 230 is disposed under the backlight unit 220.

인쇄 회로 기판(230)은 복수의 절연층과, 복수의 절연층 사이에 배치되는 복수의 금속층을 포함할 수 있다. 즉, 복수의 절연층 및 복수의 금속층은 교대로 적층되어 구성될 수 있다.The printed circuit board 230 may include a plurality of insulating layers and a plurality of metal layers disposed between the plurality of insulating layers. That is, a plurality of insulating layers and a plurality of metal layers may be alternately stacked.

절연층은 인쇄 회로 기판(230)의 최외곽면을 구성할 수 있다. 이에 따라, 인쇄 회로 기판(230)의 최외곽면을 구성하는 절연층은 인쇄 회로 기판(230) 외부의 도전성 물질로부터 절연층 내부의 복수의 금속층들을 절연시킬 수 있다.The insulating layer may form the outermost surface of the printed circuit board 230. Accordingly, the insulating layer constituting the outermost surface of the printed circuit board 230 can isolate a plurality of metal layers in the insulating layer from the conductive material outside the printed circuit board 230.

복수의 절연층은 복수의 금속층을 각각 절연시키도록 절연 물질로 이루어진다. 몇몇 실시예에에서, 복수의 절연층은 각각 다른 물질로 구성될 수도 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(230)의 최외곽면을 구성하는 절연층은 솔더 레지스트(Solder Resist)로 이루어지고, 내부 절연층은 유리 섬유층으로 이루어질 수 있다. The plurality of insulating layers are made of an insulating material so as to insulate each of the plurality of metal layers. In some embodiments, the plurality of insulating layers may each be comprised of a different material. For example, the insulating layer constituting the outermost surface of the printed circuit board 230 may be formed of a solder resist, and the inner insulating layer may be formed of a glass fiber layer.

복수의 금속층의 일부는 복수의 절연층에 의해 인접하는 금속층과 절연될 수 있다. 따라서, 복수의 금속층의 각각을 따라 서로 다른 신호 및 전원이 전달될 수 있다. 또한, 복수의 금속층 중 일부 층들은 서로 연결되어 동일한 신호 및 전원을 전달할 수 있다. 복수의 금속층은 도전성 물질로 이루어질 수 있고, 모두 동일한 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 금속층들은 모두 구리로 이루어질 수 있다. 또한, 구동부 및 통신부와 같은 구성이 인쇄 회로 기판(230)의 상면에 배치될 수도 있다.A part of the plurality of metal layers can be insulated from the adjacent metal layer by a plurality of insulating layers. Thus, different signals and power can be transmitted along each of the plurality of metal layers. Further, some of the plurality of metal layers may be connected to each other to transmit the same signal and power. The plurality of metal layers may be made of a conductive material, and they may all be made of the same material. For example, the metal layers may all be made of copper. In addition, a configuration such as a driving unit and a communication unit may be arranged on the upper surface of the printed circuit board 230.

플렉서블 필름(100)은 액정 표시 패널(210)과, 백라이트 유닛(220)의 하부에 배치되는 인쇄 회로 기판(230)을 연결한다. 또한, 플렉서블 필름(100)은 복수로 구비된다. 예를 들어 도 3에 도시된 바와 같이 플렉서블 필름(100)은 액정 표시 패널(210)과 인쇄 회로 기판(230)을 연결한다. 여기서 도시된 플렉서블 필름(100)은 3개이지만, 이에 한정되는 것은 아니고 그 이상으로 구비될 수 있다. 한편, 도 3 및 도 4a에서는 인쇄 회로 기판(230)이 백라이트 유닛(220)의 하부로 배치되기 전의 모습을 도시하였다.The flexible film 100 connects the liquid crystal display panel 210 and the printed circuit board 230 disposed under the backlight unit 220. In addition, a plurality of flexible films 100 are provided. For example, as shown in FIG. 3, the flexible film 100 connects the liquid crystal display panel 210 and the printed circuit board 230. The number of the flexible films 100 shown here is three, but is not limited thereto and may be more than three. 3 and 4A illustrate a state before the printed circuit board 230 is disposed below the backlight unit 220. FIG.

플렉서블 필름(100)은 베이스 필름(110), 집적 회로 칩(120) 및 제1 방열부(130)를 포함할 수 있다. The flexible film 100 may include a base film 110, an integrated circuit chip 120, and a first heat dissipation unit 130.

베이스 필름(110)의 일단부는 인쇄 회로 기판(230)과 접촉되고, 베이스 필름(110)의 타단부는 액정 표시 패널(210)에 접촉된다. 집적 회로 칩(120)은 베이스 필름(110)의 일면에 배치된다. 도면에 도시되지는 않았으나, 베이스 필름(110) 상의 복수의 배선들은 집적 회로 칩(120)을 통과하며, 집적 회로 칩(120)은 각 배선들을 통과하는 전기적인 신호들을 제어할 수 있다. One end of the base film 110 is in contact with the printed circuit board 230 and the other end of the base film 110 is in contact with the liquid crystal display panel 210. The integrated circuit chip 120 is disposed on one side of the base film 110. Although not shown in the figure, a plurality of wirings on the base film 110 pass through the integrated circuit chip 120, and the integrated circuit chip 120 can control electrical signals passing through the wirings.

제1 방열부(130)는 집적 회로 칩(120)을 덮도록 배치된다. 또한, 제1 방열부(130)는 집적 회로 칩(120)으로 발생하는 열을 외부로 방출하도록 열전도성 물질로 구성된다. 제1 방열부(130)는 집적 회로 칩(120)으로부터 발생하는 열을 백라이트 유닛(220)에 열 전도하도록 백라이트 유닛(220)과 접촉한다. 구체적으로 도 4b에 도시된 바와 같이, 제1 방열부(130)는 바텀 플레이트(224)의 측벽부(224b)에 접촉된다. 그리고, 제1 방열부(130)는 집적 회로 침으로부터 발생하는 열을 바텀 플레이트(224)에 열 전도한다. 한편, 도면에 도시된 것과 달리, 제1 방열부(130)는 집적 회로 칩(120)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수도 있다.The first heat dissipation unit 130 is disposed to cover the integrated circuit chip 120. The first heat dissipation unit 130 is made of a thermally conductive material to dissipate heat generated in the integrated circuit chip 120 to the outside. The first heat dissipation unit 130 contacts the backlight unit 220 to heat the heat generated from the integrated circuit chip 120 to the backlight unit 220. Specifically, as shown in FIG. 4B, the first heat radiation part 130 is in contact with the side wall part 224b of the bottom plate 224. The first heat radiating part 130 thermally conducts heat generated from the integrated circuit cap to the bottom plate 224. [ Alternatively, the first heat radiating part 130 may be arranged to cover at least a part of the integrated circuit chip 120, unlike the one shown in the drawing.

제1 방열부(130)는 접착성 물질을 포함할 수 있다. 그리고, 제1 방열부(130)는 백라이트 유닛(220)과 서로 접착될 수 있다. 예를 들어 도 4b에 도시된 바와 같이, 제1 방열부(130)가 백라이트 유닛(220)의 바텀 플레이트(224)에 서로 접착될 수 있다. 다만, 몇몇 실시예에서는 제1 방열부(130)가 베이스 필름(110)에만 접착되고, 백라이트 유닛(220)에는 접촉될 수도 있다. The first heat-dissipating unit 130 may include an adhesive material. The first heat dissipation unit 130 may be adhered to the backlight unit 220. For example, as shown in FIG. 4B, the first heat dissipation units 130 may be bonded to the bottom plate 224 of the backlight unit 220. However, in some embodiments, the first heat radiating part 130 may be bonded to the base film 110 only, and may be in contact with the backlight unit 220.

한편, 액정 표시 장치(200)는 커버 쉴드(240)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the liquid crystal display device 200 may further include a cover shield 240.

커버 쉴드(240)는 인쇄 회로 기판(230)을 덮도록 인쇄 회로 기판(230)의 하부에 배치된다. 그리고, 커버 쉴드(240)는 베이스 필름(110)의 타면에 접촉되어 집적 회로 칩(120)에서 발생하는 열을 외부로 방출할 수 있다. 예를 들어 도 4b에 도시된 바와 같이 커버 쉴드(240)는 베이스 필름(110)의 타면에 접촉될 수 있다. 한편, 커버 쉴드(240)는 금속 재질로 형성되어, 베이스 필름(110)으로부터 열 전도되는 열을 효과적으로 방열할 수 있다. 예를 들어, 커버 쉴드(240)는 주석 도금 강판으로 형성될 수 있다. 한편, 도면에 도시된 것과 달리 커버 쉴드(240)는 인쇄 회로 기판(230)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수도 있다. The cover shield 240 is disposed under the printed circuit board 230 to cover the printed circuit board 230. The cover shield 240 is in contact with the other surface of the base film 110 to discharge heat generated from the integrated circuit chip 120 to the outside. For example, as shown in FIG. 4B, the cover shield 240 may be in contact with the other surface of the base film 110. On the other hand, the cover shield 240 is formed of a metal material, and can efficiently dissipate heat that is conducted from the base film 110. For example, the cover shield 240 may be formed of a tin-plated steel sheet. Meanwhile, the cover shield 240 may be arranged to cover at least a part of the printed circuit board 230, unlike the one shown in the drawing.

커버 쉴드(240)의 단부는 커버 글라스(201)에 접촉하도록 배치된다. 예를 들어 도 4b에 도시된 바와 같이 커버 쉴드(240)의 단부가 커버 글라스(201)의 내측에 접촉하도록 배치될 수 있다. 다만, 도면에 도시된 것과 달리 커버 쉴드(240)의 단부가 커버 글라스(201)의 내측에서 소정의 간격만큼 이격되도록 배치될 수도 있다. The end of the cover shield 240 is arranged to contact the cover glass 201. For example, as shown in FIG. 4B, the end of the cover shield 240 may be arranged to contact the inside of the cover glass 201. However, unlike the drawings, the end of the cover shield 240 may be arranged to be spaced apart from the inside of the cover glass 201 by a predetermined distance.

본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치(200)는 직접 회로 칩을 덮도록 플렉서블 필름(100)에 배치되고, 백라이트 유닛(220)에 접촉하는 제1 방열부(130)를 포함한다. 제1 방열부(130)가 열전도성이 뛰어난 금속 물질로 이루어지는 백라이트 유닛(220)에 접촉함으로써, 액정 표시 장치(200)는 집적 회로 칩(120)으로부터 발생하는 열을 제1 방열부(130) 및 백라이트 유닛(220)을 통해 효율적으로 방열할 수 있다.The liquid crystal display device 200 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a first heat dissipation unit 130 disposed on the flexible film 100 to cover the integrated circuit chip and contacting the backlight unit 220. The liquid crystal display device 200 can transmit the heat generated from the integrated circuit chip 120 to the first heat dissipation unit 130 by the first heat dissipation unit 130 contacting the backlight unit 220 made of a metal material having high thermal conductivity, And the backlight unit 220, as shown in FIG.

또한, 제1 방열부(130)는 접착성 물질을 포함할 수 있다. 그리고 제1 방열부(130)는 백라이트 유닛(220)과 서로 접착할 수 있다. 이에 따라, 제1 방열부(130)는 지속적으로 집적 회로 칩(120)으로부터 발생되는 열을 바텀 플레이트(224)를 통해 열 전도할 수 있을 뿐만 아니라, 외부의 충격에 의해 바텀 플레이트(224)가 집적 회로 칩(120)으로 외력이 전달되어 집적 회로 칩(120)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. Also, the first heat-radiating portion 130 may include an adhesive material. The first heat dissipation unit 130 may adhere to the backlight unit 220. Accordingly, the first heat dissipation unit 130 can continuously heat the heat generated from the integrated circuit chip 120 through the bottom plate 224, and the bottom plate 224 It is possible to prevent an external force from being transmitted to the integrated circuit chip 120 to damage the integrated circuit chip 120.

도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 액정 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 5에 도시된 액정 표시 장치(300)는 도 4b에 도시된 액정 표시 장치(300)와 비교하여, 플렉서블 필름(100')이 제2 방열부(140)를 더 포함하는 구성에 차이가 있을 뿐, 다른 구성은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명은 생략한다.5 is a schematic cross-sectional view illustrating a liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention. The liquid crystal display device 300 shown in FIG. 5 differs from the liquid crystal display device 300 shown in FIG. 4B in that the flexible film 100 'further includes the second heat radiation portion 140 But the other configurations are substantially the same, so redundant explanations are omitted.

도 5를 참조하면, 액정 표시 장치(300)는 커버 글라스(201), 액정 표시 패널(210), 백라이트 유닛(220), 인쇄 회로 기판(230), 플렉서블 필름(100') 및 커버 쉴드(240)를 포함한다.5, a liquid crystal display 300 includes a cover glass 201, a liquid crystal display panel 210, a backlight unit 220, a printed circuit board 230, a flexible film 100 ', and a cover shield 240 ).

커버 글라스(201)는 액정 표시 패널(210)의 상부에 배치된다. 커버 글라스(201)는 글라스나 플라스틱으로 구성될 수 있다. 액정 표시 패널(210)은 백라이트 유닛(220)의 상부에 배치된다. 액정 표시 패널(210)은 TFT 기판(211), 액정층(213) 및 컬러 필터 기판(212)을 포함한다. 백라이트 유닛(220)은 액정 표시 패널(210)에 광을 제공하여 액정 표시 패널(210)을 통해 화상이 표시되도록 한다. 백라이트 유닛(220)은 광원부, 도광판(221), 반사판(222), 복수의 광학 시트(223) 및 바텀 플레이트(224)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(230)은 백라이트 유닛(220)의 하부에 배치되고, 액정 표시 패널(210)과 플렉서블 필름(100')으로 연결된다. 커버 쉴드(240)는 인쇄 회로 기판(230)을 덮도록 인쇄 회로 기판(230)의 하부에 배치된다.The cover glass 201 is disposed on the liquid crystal display panel 210. The cover glass 201 may be made of glass or plastic. The liquid crystal display panel 210 is disposed above the backlight unit 220. The liquid crystal display panel 210 includes a TFT substrate 211, a liquid crystal layer 213, and a color filter substrate 212. The backlight unit 220 provides light to the liquid crystal display panel 210 to display an image through the liquid crystal display panel 210. The backlight unit 220 may include a light source unit, a light guide plate 221, a reflection plate 222, a plurality of optical sheets 223, and a bottom plate 224. [ The printed circuit board 230 is disposed under the backlight unit 220 and is connected to the liquid crystal display panel 210 through a flexible film 100 '. The cover shield 240 is disposed under the printed circuit board 230 to cover the printed circuit board 230.

플렉서블 필름(100')은 베이스 필름(110), 집적 회로 칩(120), 제1 방열부(130) 및 제2 방열부(140)를 포함할 수 있다. The flexible film 100 'may include a base film 110, an integrated circuit chip 120, a first heat dissipation unit 130, and a second heat dissipation unit 140.

베이스 필름(110)의 일단부는 인쇄 회로 기판(230)과 접촉되고, 베이스 필름(110)의 타단부는 액정 표시 패널(210)에 접촉된다. 집적 회로 칩(120)은 베이스 필름의 일면(110a)에 배치된다. 제1 방열부(130)는 집적 회로 칩(120)을 덮도록 배치된다. 또한, 제1 방열부(130)는 집적 회로 칩(120)으로 발생하는 열을 외부로 방출하도록 열전도성 물질로 구성된다.One end of the base film 110 is in contact with the printed circuit board 230 and the other end of the base film 110 is in contact with the liquid crystal display panel 210. The integrated circuit chip 120 is disposed on one side 110a of the base film. The first heat dissipation unit 130 is disposed to cover the integrated circuit chip 120. The first heat dissipation unit 130 is made of a thermally conductive material to dissipate heat generated in the integrated circuit chip 120 to the outside.

제1 방열부(130)는 백라이트 유닛(220)과 2 이상의 면과 접촉한다. 예를 들어 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 방열부(130)는 바텀 플레이트(224)의 베이스부(224a) 및 측벽부(224b)에 접촉된다. 제1 방열부(130)가 바텀 플레이트(224)의 두 면과 접촉함으로써, 플렉서블 필름(110')이 바텀 플레이트(224)를 통해 방출할 수 있는 열의 양이 증가할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이 제1 방열부(130)는 탄성계수를 가지고 있으므로, 제1 방열부(130)는 바텀 플레이트(224)의 모서리에 의해 플렉서블 필름(110')이 손상되는 것을 방지할 수 있다. The first heat dissipation unit 130 is in contact with the backlight unit 220 and two or more surfaces. 5, the first heat radiating part 130 is in contact with the base part 224a and the side wall part 224b of the bottom plate 224. As shown in FIG. The amount of heat that the flexible film 110 'can emit through the bottom plate 224 can be increased by the first heat radiation portion 130 contacting the two surfaces of the bottom plate 224. [ As described above, since the first heat radiation part 130 has a modulus of elasticity, the first heat radiation part 130 can prevent the flexible film 110 'from being damaged by the edge of the bottom plate 224 have.

제2 방열부(140)는 베이스 필름의 타면(110b)에 배치된다. 그리고 제2 방열부(140)는 커버 쉴드(240)와 접촉한다. 구체적으로 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 방열부(140)는 베이스 필름의 타면(110b)에 배치되고, 커버 쉴드(240)와 접촉한다. 집적 회로 칩(120)에서 발생되는 열이 베이스 필름(110)으로 열 전도되고, 베이스 필름(110)으로 전도된 열은 베이스 필름의 타면(110b)으로 열 전도된다. 이 때, 베이스 필름의 타면(110b)으로 열 전도되는 집적 회로 칩(120)에서 발생된 열이 제2 방열부(140)로 용이하게 열 전도되기 위해, 제2 방열부(140)는 베이스 필름(110)의 집적 회로 칩(120)이 배치되는 영역에 대응되는 베이스 필름의 타면(110b)에 배치된다. 다만 도 5에 도시된 것과 달리, 제2 방열부(140)가 커버 쉴드(240)와 좀 더 넓은 면적에서 접촉하거나 설계 상의 필요에 따라, 제2 방열부(140)가 배치되는 영역이 집적 회로 칩(120)이 배치되는 베이스 필름의 타면(110b)과는 다른 영역일 수도 있다. The second heat dissipation unit 140 is disposed on the other surface 110b of the base film. The second heat dissipation unit 140 is in contact with the cover shield 240. 5, the second heat dissipation unit 140 is disposed on the other surface 110b of the base film and contacts the cover shield 240. As shown in FIG. Heat generated in the integrated circuit chip 120 is thermally conducted to the base film 110 and heat conducted to the base film 110 is conducted to the other surface 110b of the base film. At this time, the heat generated from the integrated circuit chip 120, which is thermally conducted to the other surface 110b of the base film, is easily conducted to the second heat dissipation unit 140, (110b) of the base film corresponding to a region where the integrated circuit chip (120) of the base film (110) is disposed. 5, a region where the second heat radiation portion 140 is in contact with the cover shield 240 in a wider area or the second heat radiation portion 140 is arranged according to design needs, But may be an area different from the other surface 110b of the base film on which the chip 120 is disposed.

즉, 플렉서블 필름(100')의 타면에 배치되고 열전도성 물질을 포함하는 제2 방열부(140)가 구비됨으로써, 집적 회로 칩(120)에서 발생하는 열 및 집적 회로 칩(120)에서 발생하고 베이스 필름(110)으로 전도되는 열의 방열 효율을 높일 수 있다. 또한, 제2 방열부(140)가 액정 표시 장치의 다른 장치와 접촉함으로써 공기 중에 노출된 경우보다 방열 효율을 더욱 높일 수 있다.That is, since the second heat dissipation unit 140 disposed on the other surface of the flexible film 100 'and including the thermally conductive material is provided, the heat generated in the integrated circuit chip 120 and the heat generated in the integrated circuit chip 120 The heat radiation efficiency of the heat conducted to the base film 110 can be increased. In addition, since the second heat dissipation unit 140 is brought into contact with another device of the liquid crystal display device, the heat dissipation efficiency can be further enhanced as compared with the case where the second heat dissipation unit 140 is exposed to the air.

한편, 제2 방열부(140)는 제1 방열부(130)와 같은 재질로 이루어질 수 있다. 즉, 제2 방열부(140)는 접착성 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 제2 방열부(140)는 커버 쉴드(240)와 소정의 접착력을 가지고 접착될 수 있다. 예를 들어 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 방열부(140)는 커버 쉴드(240)와 접착될 수 있다. 다만, 몇몇 실시예에서 제2 방열부(140)는 커버 쉴드(240)와 접착되는 것이 아니라, 단순 접촉될 수도 있다. 그리고, 제2 방열부(140)는 집적 회로 칩(120)으로부터 발생되는 열을 효과적으로 전도하기 위해 열전도성 실리콘을 포함할 수도 있다. Meanwhile, the second heat dissipation unit 140 may be made of the same material as the first heat dissipation unit 130. That is, the second heat dissipation unit 140 may include an adhesive material. Therefore, the second heat dissipation unit 140 can be adhered to the cover shield 240 with a predetermined adhesive force. For example, as shown in FIG. 5, the second radiation part 140 may be adhered to the cover shield 240. However, in some embodiments, the second heat dissipating unit 140 may not be adhered to the cover shield 240 but may be in simple contact. The second heat dissipation unit 140 may include thermally conductive silicon to effectively conduct heat generated from the integrated circuit chip 120.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 액정 표시 장치(300)는 베이스 필름의 타면(110b)에 배치되는 제2 방열부(140)를 포함한다. 제2 방열부(140)가 커버 쉴드(240)와 대향하는 베이스 필름의 타면(110b)에 배치됨으로써, 플렉서블 필름(100')과 커버 쉴드(240)는 안정적으로 접촉될 수 있다. The liquid crystal display device 300 according to another embodiment of the present invention includes a second heat dissipation unit 140 disposed on the other surface 110b of the base film. The second heat dissipation unit 140 is disposed on the other surface 110b of the base film facing the cover shield 240 so that the flexible film 100 'and the cover shield 240 can be stably contacted.

또한, 제2 방열부(140)가 구비되지 않았을 때와 비교하여, 제2 방열부(140)가 구비됨으로써 커버 쉴드(240)가 접촉되는 면적이 증가한다. 이에 따라, 집적 회로 칩(120)으로부터 발생되는 열 중에서 제2 방열부(140)를 통해 방출되는 열이 증가할 수 있어, 플렉서블 필름(100')에서 발생하는 열의 방열 효율이 높아질 수 있다. Also, as compared with the case where the second heat dissipation unit 140 is not provided, the area in which the cover shield 240 is contacted increases due to the provision of the second heat dissipation unit 140. Accordingly, the heat generated from the integrated circuit chip 120 through the second heat dissipation unit 140 can be increased, and the heat dissipation efficiency of the heat generated in the flexible film 100 'can be increased.

또한, 제1 방열부(130) 및 제2 방열부(140)가 플렉서블 필름(100')의 양측에 구비된다. 그리고, 제1 방열부(130) 및 제2 방열부(140)는 외부에서 전해지는 외력이 내부로 전달되는 과정에서 외력을 저감시킬 수 있는 탄성계수를 가지므로, 집적 회로 칩(120)을 보호하는 보호층의 역할을 할 수 있다. The first heat radiation part 130 and the second heat radiation part 140 are provided on both sides of the flexible film 100 '. The first heat dissipation unit 130 and the second heat dissipation unit 140 have elastic moduli that can reduce an external force in the process of transmitting an external force transmitted from the outside, As a protective layer.

도 6은 종래의 액정 표시 장치와 본 실시예에 따른 액정 표시 장치에서 측정된 집적 회로 장치의 온도를 설명하기 위한 표이다.6 is a table for explaining the temperatures of the conventional liquid crystal display device and the integrated circuit device measured in the liquid crystal display device according to the present embodiment.

도 6의 (a)는 플렉서블 필름이 외부의 장치와 접촉하지 않는 경우에 집적 회로 장치의 온도이고, (b)는 플렉서블 필름이 제1 방열부를 통해 백라이트 유닛의 바텀 플레이트와 접촉하는 경우에 집적 회로 장치의 온도이며, (c)는 플렉서블 필름이 제2 방열부를 통해 커버 쉴드에 접촉하는 경우에 집적 회로 장치의 온도이고, (d)는 플렉서블 필름이 제1 방열부 및 제2 방열부를 통해 각각 백라이트 유닛의 바텀 플레이트와 커버 쉴드에 접촉하는 경우에 집적 회로 장치의 온도이다. 그리고, 도 6은 각각의 경우에 대해 각 3번씩 온도를 측정하였다. 6 (a) is the temperature of the integrated circuit device when the flexible film is not in contact with the external device, and (b) is the temperature of the integrated circuit device when the flexible film is in contact with the bottom plate of the backlight unit through the first heat- (C) is the temperature of the integrated circuit device when the flexible film contacts the cover shield through the second heat radiation portion, (d) is the temperature of the integrated circuit device when the flexible film contacts the cover shield through the first heat radiation portion and the second heat radiation portion, Is the temperature of the integrated circuit device in contact with the bottom plate and cover shield of the unit. And, Fig. 6 measures the temperature three times for each case.

도 6의 (a)를 참조하면, 플렉서블 필름이 외부의 장치와 접촉하지 않는 경우에 집적 회로 장치의 온도는 세 번의 측정에서 각각 섭씨 105.4도, 110.2도 101.7도로 측정되어, 집적 회로 장치의 온도는 섭씨 100도 이상의 높은 온도를 보였다.Referring to Figure 6 (a), when the flexible film does not contact an external device, the temperature of the integrated circuit device is measured at 105.4 degrees Celsius, 110.2 degrees Celsius, 101.7 degrees Celsius for each of three measurements, and the temperature of the integrated circuit device is It showed a high temperature of more than 100 degrees Celsius.

도 6의 (b)를 참조하면, 플렉서블 필름이 제1 방열부를 통해 백라이트 유닛의 바텀 플레이트와 접촉하는 경우에 집적 회로 장치의 온도는 세 번의 측정에서 각각 섭씨 84.2도, 94.8도 및 83.1도로 측정되어, 플렉서블 필름이 외부의 장치와 접촉하지 않는 경우에 비하여 대략 15도 이상 온도가 감소한 것을 알 수 있다.Referring to Figure 6 (b), when the flexible film contacts the bottom plate of the backlight unit through the first heat radiation portion, the temperature of the integrated circuit device is measured at 84.2 degrees Celsius, 94.8 degrees Celsius, and 83.1 degrees Celsius for three measurements, respectively , It can be seen that the temperature is decreased by about 15 degrees or more compared with the case where the flexible film is not in contact with an external device.

도 6의 (c)를 참조하면, 플렉서블 필름이 제2 방열부를 통해 커버 쉴드에 접촉하는 경우에 집적 회로 장치의 온도는 세 번의 측정에서 각각 섭씨 68.4도, 71.3도 및 64.2도로 측정되어, 플렉서블 필름이 외부의 장치와 접촉하지 않는 경우에 비하여 대략 30도 이상 온도가 감소하고, 플렉서블 필름이 제1 방열부를 통해 백라이트 유닛의 바텀 플레이트와 접촉하는 경우에 비하여 대략 20도의 온도가 감소한 것을 알 수 있다.Referring to FIG. 6C, when the flexible film contacts the cover shield through the second heat radiation portion, the temperature of the integrated circuit device is measured at 68.4 degrees, 71.3 degrees and 64.2 degrees Celsius in three measurements, respectively, It is found that the temperature is reduced by about 30 degrees or more compared to the case where the flexible film is not in contact with the external device and the temperature is reduced by about 20 degrees as compared with the case where the flexible film is in contact with the bottom plate of the backlight unit through the first heat radiation portion.

또한, 도 6의 (d)를 참조하면, 플렉서블 필름이 제1 방열부 및 제2 방열부를 통해 각각 백라이트 유닛의 바텀 플레이트와 커버 쉴드에 접촉하는 경우에 집적 회로 장치의 온도는 세 번의 측정에서 각각 섭씨 55.1도, 62.3도 및 55.7도로 측정되었다. 이러한 집적 회로 칩의 온도는 플렉서블 필름이 외부의 장치와 접촉하지 않는 경우에 비하여 대략 40도 이상 온도가 감소하였다. 그리고, 플렉서블 필름이 제2 방열부만을 통해 백라이트 유닛의 바텀 플레이트와 접촉하는 경우에 비하여 대략 10도 이상의 온도가 감소하였다.6 (d), when the flexible film contacts the bottom plate and the cover shield of the backlight unit through the first heat radiation portion and the second heat radiation portion, respectively, the temperature of the integrated circuit device is measured in three measurements 55.1 degrees Celsius, 62.3 degrees Celsius and 55.7 degrees Celsius. The temperature of such an integrated circuit chip was reduced by about 40 degrees or more compared with the case where the flexible film was not in contact with an external device. The temperature of the flexible film was reduced by about 10 degrees or more compared to the case where the flexible film was in contact with the bottom plate of the backlight unit only through the second heat radiating portion.

이와 같은 결과를 참조하면, 플렉서블 필름이 제1 방열부 및 제2 방열부를 통하여 외부 장치들로 열을 발산하는 경우, 플렉서블 필름 및 집적 회로 칩의 온도가 낮아져, 부품들의 안정성과 신뢰성을 크게 높일 수 있다. As a result, when the flexible film radiates heat to the external devices through the first heat radiation portion and the second heat radiation portion, the temperature of the flexible film and the integrated circuit chip is lowered, have.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited to those embodiments and various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100, 100' : 플렉서블 필름
110 : 베이스 필름
120 : 집적 회로 칩
130 : 제1 방열부
140 : 제2 방열부
200, 300 : 액정 표시 장치
210 : 액정 표시 패널
220 : 백라이트 유닛
230 : 인쇄 회로 기판
240 : 커버 쉴드100, 100 ': Flexible film
110: base film
120: integrated circuit chip
130: a first heat-
140: a second heat-
200, 300: liquid crystal display
210: liquid crystal display panel
220: Backlight unit
230: printed circuit board
240: Cover shield

Claims (12)

베이스 필름;
상기 베이스 필름의 일면에 배치되는 집적 회로 칩(IC chip); 및
상기 집적 회로 칩의 적어도 일부를 덮도록 배치되고, 상기 집적 회로 칩으로부터 발생하는 열을 외부로 방출하도록 열전도성 물질로 구성된 제1 방열부를 포함하는, 플렉서블 필름.A base film;
An IC chip disposed on one surface of the base film; And
And a first heat dissipating portion which is disposed to cover at least a part of the integrated circuit chip and is made of a thermally conductive material for discharging heat generated from the integrated circuit chip to the outside. 제1항에 있어서,
상기 제1 방열부는 접착성 물질을 포함하는, 플렉서블 필름.The method according to claim 1,
Wherein the first radiation portion comprises an adhesive material. 제2항에 있어서,
상기 제1 방열부는 열전도성 실리콘을 포함하는, 플렉서블 필름.3. The method of claim 2,
Wherein the first radiation part comprises thermally conductive silicone. 제1항에 있어서,
상기 베이스 필름의 타면에 배치되고, 상기 집적 회로 칩에서 발생되는 열이 전도되는 제2 방열부를 더 포함하고,
상기 직접 회로 칩은 상기 제1 방열부 및 상기 제2 방열부를 통해서 상기 집접 회로 칩으로부터 발생하는 열을 외부로 방출하도록 구성된, 플렉서블 필름.The method according to claim 1,
Further comprising a second heat dissipation unit disposed on the other surface of the base film and conducting heat generated from the integrated circuit chip,
Wherein the integrated circuit chip is configured to discharge heat generated from the circuit chip through the first heat-radiating portion and the second heat-radiating portion to the outside. 제1항에 있어서,
상기 제1 방열부의 두께는 0.5 내지 2.0 mm 인, 플렉서블 필름The method according to claim 1,
The thickness of the first heat-radiating portion is 0.5 to 2.0 mm. 제1항에 있어서,
상기 제1 방열부는 외력이 상기 집적 회로 칩으로 전달되는 것을 저감시키도록 구성된 소정의 탄성계수를 갖는, 플렉서블 필름. The method according to claim 1,
Wherein the first radiation part has a predetermined modulus of elasticity configured to reduce transmission of an external force to the integrated circuit chip. 액정 표시 패널 하부에 배치되는 백라이트 유닛;
상기 액정 표시 패널과, 상기 백라이트 유닛의 하부에 배치되는 인쇄 회로 기판을 연결하는 복수의 플렉서블 필름을 포함하고,
상기 플렉서블 필름은,
베이스 필름;
상기 베이스 필름의 일면에 배치되는 집적 회로 칩; 및
상기 집적 회로 칩의 적어도 일부를 덮도록 배치되고, 상기 집적 회로 칩으로부터 발생하는 열을 상기 백라이트 유닛에 전도하도록 상기 백라이트 유닛과 접촉하는 제1 방열부를 포함하는, 액정 표시 장치.A backlight unit disposed under the liquid crystal display panel;
And a plurality of flexible films connecting the liquid crystal display panel and a printed circuit board disposed below the backlight unit,
In the flexible film,
A base film;
An integrated circuit chip disposed on one surface of the base film; And
And a first heat dissipation unit arranged to cover at least a part of the integrated circuit chip and in contact with the backlight unit to conduct heat generated from the integrated circuit chip to the backlight unit. 제7 항에 있어서,
상기 제1 방열부와 접촉하는 상기 백라이트 유닛의 부분은 금속 물질로 이루어진, 액정 표시 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the portion of the backlight unit which is in contact with the first heat-radiating portion is made of a metal material. 제8항에 있어서,
상기 제1 방열부는 상기 백라이트 유닛의 2 이상의 면과 접촉하는, 액정 표시 장치.9. The method of claim 8,
And the first heat radiation portion is in contact with two or more surfaces of the backlight unit. 제7 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부를 덮도록 배치되며, 상기 베이스 필름의 타면에 접촉되어 상기 집적 회로 칩에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 커버 쉴드(Cover Shield)를 더 포함하는, 액정 표시 장치.8. The method of claim 7,
Further comprising a cover shield covering at least a part of the printed circuit board and contacting the other surface of the base film to discharge heat generated from the integrated circuit chip to the outside. 제10 항에 있어서,
상기 베이스 필름의 타면에 배치되고, 상기 커버쉴드와 접촉하는 제2 방열부를 포함하는, 액정 표시 장치.11. The method of claim 10,
And a second heat dissipation unit disposed on the other surface of the base film and in contact with the cover shield. 제7 항에 있어서,
상기 제1 방열부는 접착성 물질을 포함하고,
상기 제1 방열부와 상기 백라이트 유닛은 서로 접착되는, 액정 표시 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the first radiation part includes an adhesive material,
Wherein the first heat-radiating portion and the backlight unit are bonded to each other.
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