JP2009152146A - Surface light source device and display device - Google Patents

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Toru Hanaoka
透 花岡
Sumuto Nishioka
澄人 西岡
Masaaki Hanano
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface light source device that has a superior performance and a high heat-radiating efficiency, and is inexpensive. <P>SOLUTION: This liquid crystal unit 2 radiates light from the backlight light source 3 to an object, and includes: an LED substrate 32 in which a wiring electrically connected to the backlight light source 3 is formed on one face; a heat-dissipating member 33 that dissipates the heat conducted from the backlight light source 3; the heat-conductive sheet 34 pinched by the wiring of the LED substrate 32 and the heat-dissipating member 33; and a reflecting sheet 35 formed on the face opposite to the contacting face against the heat conducting sheet 34 in the heat-dissipating member 33. The heat dissipating member 33 has a first part installed on the LED substrate 32, and a second part extended to the exterior of the LED substrate 32, wherein the second part is positioned in the side closer to the LED substrate 32 than the face in the first part in which the reflecting sheet 35 is formed. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、光源から発せられた光を対象物に照射する面光源装置、および当該面光源装置を備えた表示装置に関する。   The present invention relates to a surface light source device that irradiates an object with light emitted from a light source, and a display device including the surface light source device.

透過型の液晶パネルを用いた表示装置は、テレビおよびＰＣ（パーソナルコンピュータ）用のモニタなどとして広く用いられている。透過型の液晶パネルは、液晶が２枚のガラス板の間に挟まれた構造を有している。上記ガラス板の上には、多数の画素がマトリクス状に形成されている。上記画素のそれぞれが有するトランジスタスイッチは、外部から入力された映像情報に対応する信号に応じて駆動して、液晶分子の配列方向を変化させる。これによって、画素のそれぞれにおける光の透過率が変化する。このとき、バックライト装置が液晶パネルの背面側から光を照射することによって、表示装置の透過型の液晶パネルには、入力された信号に対応する映像が表示される。   Display devices using transmissive liquid crystal panels are widely used as monitors for televisions and PCs (personal computers). A transmissive liquid crystal panel has a structure in which liquid crystal is sandwiched between two glass plates. A large number of pixels are formed in a matrix on the glass plate. The transistor switch included in each of the pixels is driven according to a signal corresponding to video information input from the outside to change the alignment direction of the liquid crystal molecules. This changes the light transmittance in each of the pixels. At this time, the backlight device emits light from the back side of the liquid crystal panel, whereby an image corresponding to the input signal is displayed on the transmissive liquid crystal panel of the display device.

従来、透過型の液晶パネルを有する表示装置のバックライト装置の光源として、通常、ＣＣＦＬ（冷陰極管）が使用されている。しかし、近年、光源としてＬＥＤ（発光ダイオード）を備えるバックライト装置（ＬＥＤバックライト装置）が普及し始めている。ＬＥＤバックライト装置は、広い色再現の範囲、高い信頼性、および水銀フリーなどという利点を有している。このため、特に中小型の表示装置を中心にして、ＣＣＦＬバックライト装置からＬＥＤバックライト装置への置き換えが進みつつある。   Conventionally, a CCFL (cold cathode tube) is normally used as a light source of a backlight device of a display device having a transmissive liquid crystal panel. However, in recent years, a backlight device (LED backlight device) including an LED (light emitting diode) as a light source has begun to spread. The LED backlight device has advantages such as a wide color reproduction range, high reliability, and mercury-free. For this reason, the replacement of the CCFL backlight device with the LED backlight device is progressing, particularly in the small and medium display devices.

ＬＥＤバックライト装置は、導光板の側面にＬＥＤを配置して導光板に光を入射させるサイドエッジ方式と、画面直下の２次元平面上に対してマトリクス状にＬＥＤを配置して、ＬＥＤからの光を直接に利用する直下方式の２種類の方式に分類される。サイドエッジ方式よりも直下方式の方が輝度を向上させ易いため、大型の液晶表示素子を用いた表示装置においては直下方式が主流となっている。   The LED backlight device has a side edge method in which LEDs are arranged on the side of a light guide plate and light is incident on the light guide plate, and LEDs are arranged in a matrix on a two-dimensional plane immediately below the screen. It is classified into two types, a direct type that uses light directly. Since the direct method is easier to improve the luminance than the side edge method, the direct method is the mainstream in display devices using large liquid crystal display elements.

ＬＥＤバックライト装置の光源であるＬＥＤに電流を供給して発光させると、ＬＥＤが発熱してＬＥＤの内部温度が上昇する。ここで、ＬＥＤの放熱が不十分である場合には、ＬＥＤ内部の温度が過度に上昇して、発光効率の低下または素子自体の劣化などを引き起こすおそれがある。ＬＥＤは、ＣＣＦＬよりも小さい光源であるため、消費電力が同じであっても、ＬＥＤにおいては熱がより狭い領域に集中する。つまり、ＬＥＤは、単位面積あたりにおける温度が上昇し易い。これらのことから、光源としてＬＥＤを用いる場合には、ＬＥＤからの熱を外部へ効率よく放出する技術（方法または構造）が求められる。   When a current is supplied to the LED, which is a light source of the LED backlight device, to emit light, the LED generates heat and the internal temperature of the LED increases. Here, when the heat radiation of the LED is insufficient, the temperature inside the LED excessively increases, which may cause a decrease in light emission efficiency or deterioration of the element itself. Since the LED is a light source smaller than the CCFL, even if the power consumption is the same, the heat is concentrated in a narrower region in the LED. That is, the LED tends to increase in temperature per unit area. For these reasons, when an LED is used as a light source, a technique (method or structure) for efficiently releasing heat from the LED to the outside is required.

ＬＥＤからの熱を外部へ効率よく放出する構造が、特許文献１が開示されている。特許文献１に記載の表示装置は、発光ダイオードに連結された放熱板を備えている。上記表示装置の構成において、発光ダイオードが放熱板と連結しているため、発光ダイオードからの熱は、放熱板から効率よく放出される。なお、発光ダイオードの発光部からの熱は、基材および放熱板を介して、外部の空気に空気に放出される。   Patent Document 1 discloses a structure that efficiently releases heat from an LED to the outside. The display device described in Patent Document 1 includes a heat sink connected to a light emitting diode. In the configuration of the display device, since the light emitting diode is connected to the heat sink, heat from the light emitting diode is efficiently released from the heat sink. In addition, the heat from the light emission part of a light emitting diode is discharge | released to air to external air through a base material and a heat sink.

また、ＬＥＤからの熱を外部へ効率よく放出する方法として、両面に配線を有する基板（以下、単に両面基板と記載する）を用いる方法が挙げられる。より詳細には、表面（ＬＥＤが実装された面）のパターンと裏面の放熱用のパターンとを、サーマルビアを介して接続する方法である。さらに、非常に高い放熱性が求められる場合には、金属ベース基板を用いる方法が挙げられる。例えば、アルミニウムなどのベース材の上に、絶縁層を介して配線パターンを形成する金属ベース基板を用いる方法などである。
特開２００６−１８１７５号公報（平成１８年１月１９日公開） Further, as a method for efficiently releasing heat from the LED to the outside, a method using a substrate having wirings on both sides (hereinafter simply referred to as a double-sided substrate) can be mentioned. More specifically, this is a method of connecting the pattern on the front surface (the surface on which the LED is mounted) and the heat radiation pattern on the back surface via thermal vias. Furthermore, when very high heat dissipation is required, a method using a metal base substrate can be used. For example, there is a method of using a metal base substrate on which a wiring pattern is formed via an insulating layer on a base material such as aluminum.
JP 2006-18175 A (published on January 19, 2006)

特許文献１に記載の表示装置において、ＬＥＤからの熱は、基材の厚さ方向に伝わって放熱板に達する。放熱板がアルミニウムなどの金属から形成されているため、通常、基材を構成する材料として樹脂が用いられる。つまり、上記構成において、発光ダイオードからの熱は、熱伝導率が極めて低い樹脂から構成される基材を、厚さ方向に伝わる。よって、特許文献１に記載の構造は、発光ダイオードから放熱板へ十分に効率よく熱が伝わるとは言えない。   In the display device described in Patent Document 1, heat from the LED is transmitted in the thickness direction of the base material and reaches the heat sink. Since the heat sink is made of a metal such as aluminum, a resin is usually used as a material constituting the base material. That is, in the above configuration, the heat from the light emitting diode is transmitted in the thickness direction through the base material composed of a resin having extremely low thermal conductivity. Therefore, the structure described in Patent Document 1 cannot be said to transfer heat from the light emitting diode to the heat sink sufficiently efficiently.

また、直下方式のＬＥＤバックライト装置において、液晶パネルのほぼ全体に光を照射するために、表示画面である液晶パネルの直下に複数のＬＥＤが敷き詰められる。よって、ＬＥＤを実装する基板は、表示画面とほぼ同程度の面積を有している必要がある。通常、基板の価格は面積に比例するため、大画面の表示装置に使用するものほどＬＥＤバックライト装置の価格が上昇する。さらに、両面基板の形成には、ビアホールを形成するめっき工程が必要である。よって、ＬＥＤバックライト装置において、光源を実装する基板として両面基板を採用すると、工程数の増加および製造コストの上昇が避けられない。よって、大面積の表示装置に使用するバックライト装置の製造において、両面基板は金属ベース基板よりも安価であるが、面積の増大に伴うコストの上昇は無視できない。また、上述のような、金属ベース基板は、通常の基板と比較して極めて高価である。基板のコストが高いことは、大画面の表示装置にＬＥＤバックライト装置を適用することを阻害する要因の一つである。   Further, in a direct-type LED backlight device, a plurality of LEDs are laid directly under a liquid crystal panel as a display screen in order to irradiate light to almost the entire liquid crystal panel. Therefore, the substrate on which the LED is mounted needs to have an area substantially the same as the display screen. Usually, since the price of a board | substrate is proportional to an area, the price of an LED backlight apparatus rises, so that it is used for the display apparatus of a big screen. Furthermore, the formation of the double-sided substrate requires a plating process for forming via holes. Therefore, in a LED backlight device, when a double-sided substrate is adopted as a substrate for mounting a light source, an increase in the number of processes and an increase in manufacturing cost are inevitable. Therefore, in the manufacture of a backlight device used in a large-area display device, a double-sided substrate is less expensive than a metal base substrate, but an increase in cost due to an increase in area cannot be ignored. Further, the metal base substrate as described above is extremely expensive as compared with a normal substrate. The high cost of the substrate is one of the factors that hinder the application of the LED backlight device to a large-screen display device.

図９は、片面基板を用いたバックライト光源を含む、従来の液晶ユニット４の断面図である。液晶ユニット４は、液晶パネル４１、前シャーシ４２、光学シート４３、バックライト光源、および後シャーシ４４を備えている。バックライト光源は、液晶パネル４１、前シャーシ４２および後シャーシ４４によって密閉された空間内に保持されている。   FIG. 9 is a cross-sectional view of a conventional liquid crystal unit 4 including a backlight light source using a single-sided substrate. The liquid crystal unit 4 includes a liquid crystal panel 41, a front chassis 42, an optical sheet 43, a backlight light source, and a rear chassis 44. The backlight light source is held in a space sealed by the liquid crystal panel 41, the front chassis 42 and the rear chassis 44.

バックライト光源は、光源であるＬＥＤ５１が２次元平面上に敷き詰められて構成されている。個々のＬＥＤ５１は片面基板５２上に実装されており、片面基板５２上のＬＥＤ５１の近傍には、ＬＥＤの光出射方向と同じ側に放熱部材５３が設置されている。放熱部材５３はアルミニウム合金などの金属製であり、その上部には放熱効果を高めるためのフィン形状が設けられている。放熱部材５３と片面基板５２との間には、密着性を高めるための熱伝導シート５４が挟み込まれている。   The backlight light source is configured by laying LEDs 51 as light sources on a two-dimensional plane. Each LED 51 is mounted on a single-sided substrate 52, and in the vicinity of the LED 51 on the single-sided substrate 52, a heat dissipation member 53 is installed on the same side as the light emission direction of the LED. The heat dissipating member 53 is made of a metal such as an aluminum alloy, and a fin shape for enhancing the heat dissipating effect is provided on the upper part. Between the heat dissipation member 53 and the single-sided substrate 52, a heat conductive sheet 54 for enhancing adhesion is sandwiched.

バックライト光源の動作時においては、図示しない外部の電源から片面基板５２を経由してＬＥＤ５１に電流が供給され、ＬＥＤ５１が発光する。ＬＥＤ５１から発生する熱は、片面基板５２上の配線パターンおよび熱伝導シート５４を経由して放熱部材５３に達し、周囲の空気に放出される。   During operation of the backlight light source, current is supplied to the LED 51 from an external power source (not shown) via the single-sided substrate 52, and the LED 51 emits light. The heat generated from the LED 51 reaches the heat radiating member 53 via the wiring pattern on the single-sided substrate 52 and the heat conductive sheet 54 and is released to the surrounding air.

しかし、本構造では、放熱部材５３が液晶ユニット４内部に存在しているため、光源であるＬＥＤ５１から発生した熱は全て液晶ユニット４内部に放出されることになる。液晶ユニット４は、通常外部からの埃や異物の侵入を防ぐため密閉されており、内部の空間は外部との空気の出入りがないため温度が上昇しやすい。そのため、本構造では液晶ユニット４の内部温度が過度に上昇する危険が存在する。通常、液晶ユニット４の動作温度の上限は、一般には６０℃程度に規定されており、この温度を超えると表示に乱れが生じるなど、製品としての信頼性が低下する恐れがある。   However, in this structure, since the heat radiating member 53 exists inside the liquid crystal unit 4, all the heat generated from the LED 51 that is a light source is released into the liquid crystal unit 4. The liquid crystal unit 4 is normally sealed to prevent entry of dust and foreign matters from the outside, and the temperature of the internal space is likely to rise because there is no air entering and exiting the outside. Therefore, in this structure, there exists a danger that the internal temperature of the liquid crystal unit 4 will rise excessively. Usually, the upper limit of the operating temperature of the liquid crystal unit 4 is generally defined at about 60 ° C., and if this temperature is exceeded, the display may be disturbed, and the reliability of the product may be lowered.

また、特に近年は映像表示装置に対する薄型化の要求が強いため、液晶ユニット自体も薄型化が求められている。液晶ユニットを薄型化すると、光源と液晶ユニットとの距離が狭まることにより、ＬＥＤが発する熱が直に液晶パネルに伝わり、液晶ユニットの温度上昇がさらに増大してしまう恐れがある。   In particular, in recent years, since there is a strong demand for thinning the video display device, the liquid crystal unit itself is also required to be thin. When the liquid crystal unit is thinned, the distance between the light source and the liquid crystal unit is narrowed, so that the heat generated by the LED is directly transmitted to the liquid crystal panel, which may further increase the temperature of the liquid crystal unit.

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、優れた性能、および高い放熱効率を有し、かつ安価な面光源装置および表示装置を提供することである。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide an inexpensive surface light source device and display device having excellent performance and high heat dissipation efficiency.

上記課題を解決するために、本発明の面光源装置は、
光源からの光を対象物に照射する面光源装置であって、
上記光源と電気的に接続された配線が片面に形成されている基板と、
上記光源から伝わる熱を放散する放熱部材と、
上記基板の配線と上記放熱部材とに挟まれた熱伝導シートと、
上記放熱部材における上記熱伝導シートとの接触面とは反対の面に形成された断熱部材と、
を備え、
上記放熱部材は、上記基板上に設けられた第１の部分と上記基板の外部に延長された第２の部分とを有し、
上記第２の部分は、上記第１の部分における上記断熱部材の形成面よりも上記基板側に位置していることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the surface light source device of the present invention is:
A surface light source device that irradiates an object with light from a light source,
A substrate on one side of which is electrically connected to the light source;
A heat dissipating member that dissipates heat transmitted from the light source;
A heat conductive sheet sandwiched between the wiring of the substrate and the heat dissipation member;
A heat insulating member formed on a surface opposite to the contact surface with the heat conductive sheet in the heat radiating member;
With
The heat dissipation member has a first portion provided on the substrate and a second portion extended to the outside of the substrate,
The second part is located on the substrate side with respect to the surface of the first part where the heat insulating member is formed.

上記構成において、基板上には光源および熱伝導シートが形成されており、かつ基板とともに熱伝導シートを挟む放熱部材上には断熱部材が形成されている。つまり、面光源装置の一部において、光源からの光の出射方向（対象物の方向）に向かって順番に、光源が形成された基板およびその配線、熱伝導シート、放熱部材ならびに断熱部材の積層構造が形成されている。よって、光源の発光に伴って生じた熱（以下、単に“熱”と記載する）は、基板の配線、熱伝導シート、および放熱部材の順に伝わる。   In the above configuration, the light source and the heat conductive sheet are formed on the substrate, and the heat insulating member is formed on the heat dissipation member that sandwiches the heat conductive sheet with the substrate. That is, in a part of the surface light source device, the substrate on which the light source is formed and its wiring, the heat conductive sheet, the heat radiating member, and the heat insulating member are sequentially laminated in the light emitting direction (the direction of the object) from the light source. A structure is formed. Therefore, heat generated with light emission from the light source (hereinafter simply referred to as “heat”) is transmitted in the order of the wiring on the substrate, the heat conductive sheet, and the heat dissipation member.

放熱部材の上に断熱部材が形成されているため、熱のほとんどは、放熱部材よりも対象物の方向に伝わらない。これにより、放熱部材に伝わった熱は、放熱部材の内、断熱部材が形成されていない部分から、他の部材または空気中に伝わる。   Since the heat insulating member is formed on the heat dissipating member, most of the heat is not transmitted to the direction of the object than the heat dissipating member. Thereby, the heat transmitted to the heat radiating member is transmitted to other members or air from the portion of the heat radiating member where the heat insulating member is not formed.

ここで、放熱部材は、断熱部材および熱伝導シートに接している第１の部分と、基板の外側に延長された第２の部分とを有している。第２の部分は、第１の部分における断熱部材の形成面よりも基板側に位置している。例えば、第２の部分は、第１の部分と平行に、第１の部分よりも対象物の方向とは反対に、または基板を回り込むように、延長されている。   Here, the heat dissipation member has a first part in contact with the heat insulating member and the heat conductive sheet, and a second part extended to the outside of the substrate. The second part is located closer to the substrate than the surface on which the heat insulating member is formed in the first part. For example, the second part is extended parallel to the first part, opposite to the direction of the object than the first part, or around the substrate.

第２の部分が、第１の部分と平行に、または第１の部分よりも対象物の方向とは反対に延長されているとき、放熱部材の内、断熱部材の形成面とは反対側から他の部材または空気中に熱が伝わる。また、第２の部分が基板を回り込むように延長されているとき、放熱部材の内、基板を回り込んで延長された部分から他の部材または空気中に熱が伝わる。   When the second part is extended in parallel with the first part or in the direction opposite to the direction of the object than the first part, from the opposite side of the heat radiating member to the surface on which the heat insulating member is formed. Heat is transferred to other members or air. Further, when the second portion is extended so as to go around the substrate, heat is transmitted from the portion extended around the substrate to the other member or air in the heat dissipation member.

このように本面光源装置では、光を照射する方向と、熱が伝わって行く方向とが逆向きである。これにより対象物に熱を伝えることなく光を照射できるので、放熱効率を高めることができる。さらに、光源を形成する基板として、配線が片面に形成された基板を用いて放熱効率の高い面光源装置を実現できる。配線が片面に形成された基板は、安価な上に、煩雑な製造工程を省いて作製できる。   Thus, in this surface light source device, the direction in which light is irradiated and the direction in which heat is transmitted are opposite to each other. Thereby, since light can be irradiated without transferring heat to the object, the heat radiation efficiency can be increased. Furthermore, a surface light source device with high heat dissipation efficiency can be realized using a substrate on which wiring is formed on one side as a substrate for forming a light source. A substrate on which wiring is formed on one side is inexpensive and can be manufactured without complicated manufacturing processes.

以上のように、本面光源装置は、優れた性能、および高い放熱効率を有し、かつ安価に実現できる提供できるという効果を奏する。   As described above, this surface light source device has an excellent performance and high heat dissipation efficiency, and can be provided at low cost.

また、本発明の面光源装置では、上記第２の部分と接するシャーシ部材を、さらに備えていることが好ましい。   Moreover, in the surface light source device of this invention, it is preferable to further provide the chassis member which contact | connects the said 2nd part.

上記構成によって、第２の部分は、外部の空気と接しているシャーシ部材に熱を伝えることができる。つまり、対象物または対象物が収納されている空間に熱を伝えることなく、シャーシ部材から効率的に熱を放散できる。   With the above configuration, the second portion can transfer heat to the chassis member in contact with the external air. That is, heat can be efficiently dissipated from the chassis member without transferring heat to the object or the space in which the object is stored.

また、本発明の面光源装置では、さらに、上記光源が発光ダイオードであることが好ましい。   In the surface light source device of the present invention, it is preferable that the light source is a light emitting diode.

発光ダイオードは、表示装置用の面光源装置の光源として、広い色再現の範囲、高い信頼性、および水銀フリーなどの利点を有している。よって、面光源装置の性能を向上させることができる。   A light emitting diode has advantages such as a wide color reproduction range, high reliability, and mercury-free as a light source of a surface light source device for a display device. Therefore, the performance of the surface light source device can be improved.

また、本発明の面光源装置では、さらに、上記基板および上記放熱部材によって、上記光源の配置される空間が密閉されていることが好ましい。   In the surface light source device of the present invention, it is preferable that a space in which the light source is disposed is sealed by the substrate and the heat dissipation member.

上記構成によれば、光源の配置される空間は、基板および放熱部材により密閉されている。これにより、光源の配置される空間内への埃や異物の進入を防ぐことができるので、当該空間に内にある各部材への埃や異物の付着を防止できる。   According to the said structure, the space where a light source is arrange | positioned is sealed with the board | substrate and the heat radiating member. Accordingly, dust and foreign matter can be prevented from entering the space in which the light source is arranged, so that dust and foreign matter can be prevented from adhering to each member in the space.

また、本発明の面光源装置では、さらに、上記第２の部分の内、上記断熱部材の形成面とは反対の面の一部が、フィン形状を有していることが好ましい。   In the surface light source device of the present invention, it is preferable that a part of the surface opposite to the surface on which the heat insulating member is formed has a fin shape in the second portion.

上記構成によれば、第２の部分と空気または他の部材との接触面積が増大する。よって、第２の部分から熱が放散される効率が、さらに向上する。   According to the said structure, the contact area of a 2nd part and air or another member increases. Therefore, the efficiency with which heat is dissipated from the second portion is further improved.

また、本発明の面光源装置では、さらに、上記断熱部材が、上記光源からの光を反射して拡散させる材料によって構成されていることが好ましい。   In the surface light source device of the present invention, it is preferable that the heat insulating member is made of a material that reflects and diffuses light from the light source.

上記構成よって、光源からの光を、無駄なく、より均一に対象物へ照射できる。つまり、光源からの光の利用効率を向上し、かつ輝度むらを低減した面光源装置を提供できる。   With the above configuration, the light from the light source can be irradiated onto the object more uniformly without waste. That is, it is possible to provide a surface light source device that improves the utilization efficiency of light from the light source and reduces luminance unevenness.

また、本発明の面光源装置では、さらに、上記熱伝導シートが、上記光源の周囲を取り囲むリング状の形状を有していることが好ましい。   Moreover, in the surface light source device of this invention, it is preferable that the said heat conductive sheet has a ring-shaped shape surrounding the circumference | surroundings of the said light source.

熱伝導シートが光源を取り囲むリング状を有していれば、配線との接触面積を大きくできる。これによって、光源から生じた熱は、配線を介して熱伝導シートに伝わるので、熱伝導シートは、配線から効率よく熱を受け取って、放熱部材に熱を伝えることができる。つまり、上記構成によって、さらに放熱効率が向上する。   If the heat conductive sheet has a ring shape surrounding the light source, the contact area with the wiring can be increased. As a result, the heat generated from the light source is transmitted to the heat conductive sheet via the wiring, so that the heat conductive sheet can efficiently receive heat from the wiring and transmit the heat to the heat radiating member. That is, the heat dissipation efficiency is further improved by the above configuration.

また、本発明の面光源装置では、さらに、上記光源が有する光の出射部には、上記光源からの光を拡散する光学部材が形成されていることが好ましい。   In the surface light source device of the present invention, it is preferable that an optical member for diffusing the light from the light source is further formed in the light emitting portion of the light source.

上記構成において、光学部材とは、例えば、光を拡散するレンズなどである。この光学部材が形成されていることによって、個々の光源からの光を、効率的に拡散させることができる。したがって、より少ない数の光源を用いて、対象物に対して均一に光を照射できる。その結果、さらに安価な面光源装置を提供できる。一方、光源の数が同じであれば、面光源装置の輝度むらが低減する。したがって、面光源装置をさらに安価または高性能にできる。   In the above configuration, the optical member is, for example, a lens that diffuses light. By forming this optical member, the light from each light source can be efficiently diffused. Therefore, it is possible to irradiate the object uniformly with a smaller number of light sources. As a result, a more inexpensive surface light source device can be provided. On the other hand, if the number of light sources is the same, the luminance unevenness of the surface light source device is reduced. Therefore, the surface light source device can be made more inexpensive or high performance.

上記の課題を解決するために、本発明の表示装置は、上述したいずれかの面光源装置を備えていることを特徴としている。   In order to solve the above-described problems, a display device of the present invention is characterized by including any of the surface light source devices described above.

上述した各面光源装置は、優れた性能、および高い放熱効率を有する上に、安価である。したがって、優れた性能、および高い放熱効率を有し、かつ安価な表示装置を提供できる。   Each surface light source device described above has excellent performance and high heat dissipation efficiency, and is inexpensive. Therefore, an inexpensive display device having excellent performance and high heat dissipation efficiency can be provided.

以上のように、本発明に係る面光源装置では、放熱部材は、上記基板上に設けられた第１の部分と上記基板の外部に延長された第２の部分とを有し、上記第２の部分は、上記第１の部分における上記断熱部材の形成面よりも上記基板側に位置しているため、優れた性能、および高い放熱効率を有し、かつ安価な面光源装置を提供することができる。   As described above, in the surface light source device according to the present invention, the heat dissipation member has the first portion provided on the substrate and the second portion extended to the outside of the substrate, and the second portion. Since the portion is located on the substrate side with respect to the formation surface of the heat insulation member in the first portion, an inexpensive surface light source device having excellent performance and high heat dissipation efficiency is provided. Can do.

〔第１の実施形態〕
本発明の一実施形態に係る映像表示装置１および面光源装置の構成および基本的な動作について、図１から図３を参照して以下に説明する。なお、以下の映像表示装置１の説明においては、映像表示装置１における視聴者に近い側を前面側、その反対側を背面側と定義する。 [First Embodiment]
The configurations and basic operations of the video display device 1 and the surface light source device according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. In the following description of the video display device 1, the side close to the viewer in the video display device 1 is defined as the front side, and the opposite side is defined as the back side.

図１は、本実施形態に係る映像表示装置１の内部構成を示す分解斜視図である。この図に示すように、本実施形態の映像表示装置１は、液晶ユニット２、映像回路基板１２、電源回路基板１３、およびスタンド１４を備えている。映像回路基板１２および電源回路基板１３は、液晶ユニット２の背面側に存在し、図示しないネジによって液晶ユニット２に固定されている。液晶ユニット２、映像回路基板１２、および電源回路基板１３は、スタンド１４によって、垂直に立った状態において支持されている。   FIG. 1 is an exploded perspective view showing an internal configuration of a video display device 1 according to the present embodiment. As shown in this figure, the video display apparatus 1 of the present embodiment includes a liquid crystal unit 2, a video circuit board 12, a power circuit board 13, and a stand 14. The video circuit board 12 and the power circuit board 13 exist on the back side of the liquid crystal unit 2 and are fixed to the liquid crystal unit 2 with screws (not shown). The liquid crystal unit 2, the video circuit board 12, and the power circuit board 13 are supported by a stand 14 in a vertically standing state.

（液晶ユニット２）
図１に示すように、液晶ユニット２は、液晶パネル２１、前シャーシ２２、光学シート２３、バックライト光源３（光源）、および後シャーシ２４を備えている。 (Liquid crystal unit 2)
As shown in FIG. 1, the liquid crystal unit 2 includes a liquid crystal panel 21, a front chassis 22, an optical sheet 23, a backlight light source 3 (light source), and a rear chassis 24.

液晶パネル２１は、透過型の液晶パネルである。具体的には、２枚の透明ガラス基板の間に液晶層が配置され、各ガラス基板には図示しない偏光フィルムが貼り付けられている構造を有している。   The liquid crystal panel 21 is a transmissive liquid crystal panel. Specifically, a liquid crystal layer is disposed between two transparent glass substrates, and a polarizing film (not shown) is attached to each glass substrate.

液晶パネル２１は、枠型の前シャーシ２２の裏側に、周囲を固定された状態で取り付けられている。これにより、液晶パネル２１の表面は外部から見えるようになっている。液晶パネル２１の背面側には、光学シート２３が存在する。光学シート２３は樹脂製のシートであり、バックライト光源３からの光を拡散または集光等し、向上させる。なお、本実施形態においては、光学シート２３の枚数は１枚のみであるが、必要に応じてその枚数や組合せを変えることができる。   The liquid crystal panel 21 is attached to the back side of the frame-type front chassis 22 with the periphery fixed. Thereby, the surface of the liquid crystal panel 21 can be seen from the outside. An optical sheet 23 is present on the back side of the liquid crystal panel 21. The optical sheet 23 is a resin sheet and diffuses or condenses light from the backlight light source 3 to improve it. In the present embodiment, the number of optical sheets 23 is only one, but the number and combination thereof can be changed as necessary.

液晶パネル２１におけるガラス基板上には、マトリクス状に形成された多数の画素構造が存在する。また、外部から入力された映像信号に合わせて各画素に存在するトランジスタスイッチを駆動し、これにより液晶分子の配列方向を変化させて、各画素の光線透過率を変化させることができる。この状態において、バックライト光源３からのバックライト光を、液晶パネル２１の背面側から照射することにより、映像回路基板１２から入力された映像信号に応じた映像の表示が可能になる。   On the glass substrate in the liquid crystal panel 21, there are a large number of pixel structures formed in a matrix. Further, it is possible to change the light transmittance of each pixel by driving the transistor switch existing in each pixel in accordance with the video signal input from the outside, thereby changing the alignment direction of the liquid crystal molecules. In this state, the backlight according to the video signal input from the video circuit board 12 can be displayed by irradiating the backlight light from the backlight light source 3 from the back side of the liquid crystal panel 21.

液晶ユニット２を構成する前シャーシ２２および後シャーシ２４は、いずれも、亜鉛めっき鋼板製である。また、図示しないネジによって両者が接触した状態で連結され、液晶ユニット２の全体を覆っている。このような構造により、液晶パネル２１を外部衝撃から保護している。本実施形態では、後シャーシ２４の一部に開口が設けられており、この開口部に後述するバックライト光源３が配置されている。   Both the front chassis 22 and the rear chassis 24 constituting the liquid crystal unit 2 are made of galvanized steel sheets. Further, they are connected in a state where both are in contact with each other by screws (not shown) to cover the entire liquid crystal unit 2. With such a structure, the liquid crystal panel 21 is protected from external impact. In the present embodiment, an opening is provided in a part of the rear chassis 24, and a backlight light source 3 described later is disposed in this opening.

図２は、バックライト光源３を含む液晶ユニット２の断面図である。この図に示すように、バックライト光源３は、複数のＬＥＤ３１（発光ダイオード）およびＬＥＤ基板３２を備えている。ＬＥＤ３１のセラミック製パッケージ内には、青色ＬＥＤ素子が搭載されている。また、ＬＥＤ素子の上部には、蛍光物質を含有する封止樹脂が配置されている。外部から電流が供給されると、ＬＥＤ素子は青色光を発する。発光の一部は封止樹脂内の蛍光物質を励起し、その結果、蛍光物質から黄色光が発せられる。映像表示装置１では、この黄色光と、元の青色光との混色によって白色光を得て、液晶パネル２１のバックライト光として利用している。   FIG. 2 is a cross-sectional view of the liquid crystal unit 2 including the backlight source 3. As shown in this figure, the backlight source 3 includes a plurality of LEDs 31 (light emitting diodes) and an LED substrate 32. A blue LED element is mounted in the ceramic package of the LED 31. In addition, a sealing resin containing a fluorescent material is disposed on the LED element. When an electric current is supplied from the outside, the LED element emits blue light. Part of the emitted light excites the fluorescent substance in the sealing resin, and as a result, yellow light is emitted from the fluorescent substance. In the video display device 1, white light is obtained by mixing the yellow light and the original blue light and used as the backlight light of the liquid crystal panel 21.

なお、ＬＥＤ３１は、液晶ユニット２の光源３として、広い色再現の範囲、高い信頼性、および水銀フリーなどの利点を有している。よって、映像表示装置１の性能を向上させることができる。   The LED 31 has advantages such as a wide color reproduction range, high reliability, and mercury-free as the light source 3 of the liquid crystal unit 2. Therefore, the performance of the video display device 1 can be improved.

（ＬＥＤ基板３２）
ＬＥＤ３１は、ＬＥＤ基板３２上に実装されている。ＬＥＤ基板３２は片面基板であり、ＬＥＤ３１が実装されている面のみに配線層を有している。当該配線層は、銅箔を部分的にエッチングするサブトラクティブ法よって形成されている。また、配線層の表面には、電気絶縁用のレジスト層が設けられている。 (LED board 32)
The LED 31 is mounted on the LED substrate 32. The LED substrate 32 is a single-sided substrate, and has a wiring layer only on the surface on which the LEDs 31 are mounted. The wiring layer is formed by a subtractive method in which the copper foil is partially etched. Further, a resist layer for electrical insulation is provided on the surface of the wiring layer.

一般に、表裏２層の配線層を有する両面配線基板においては、表裏間の配線層を接続するためのビアホールが必要である。そのため、ビアホールの穴あけ加工工程およびめっき工程が余分に必要となる結果、高価となる。   Generally, in a double-sided wiring board having two wiring layers, a via hole for connecting the wiring layers between the front and back surfaces is necessary. As a result, an extra drilling process and plating process for via holes are required, resulting in high costs.

一方、ＬＥＤ基板３２のような片面基板では、これらの工程が不要になる分、同一面積での基板単価は、両面基板の１／２以下にできる。これにより、直下方式のバックライト光源３において画面直下にＬＥＤ基板３２を敷き詰める場合であっても、回路基板全体の価格を安価にできる。   On the other hand, in the case of a single-sided board such as the LED board 32, the cost of the board in the same area can be reduced to ½ or less of that of the double-sided board because these steps are not required. As a result, even when the LED substrate 32 is spread directly under the screen in the direct-type backlight light source 3, the price of the entire circuit board can be reduced.

（ランド）
ＬＥＤ基板３２の配線パターンには、図示しない２つのランドが設けられている。これらのランドは、ＬＥＤ３１のアノード端子およびカソード端子にそれぞれ接続されている。図３は、本実施形態における熱伝導シートの形状と取付形態を示す斜視図である。この図に示す配線パターン３２１には、ＬＥＤ素子において発生する熱が主に伝わる側の端子（本実施形態ではアノード端子）が接続されている。図３に示すように、ＬＥＤ３１の近傍において、配線パターン３２１は、ベタパターンとなってＬＥＤ３１を取り囲むように広がっている。 (land)
Two lands (not shown) are provided in the wiring pattern of the LED substrate 32. These lands are connected to the anode terminal and the cathode terminal of the LED 31, respectively. FIG. 3 is a perspective view showing the shape and mounting form of the heat conductive sheet in the present embodiment. The wiring pattern 321 shown in this figure is connected to a terminal (in this embodiment, an anode terminal) on the side where heat generated in the LED element is mainly transmitted. As shown in FIG. 3, in the vicinity of the LED 31, the wiring pattern 321 spreads so as to surround the LED 31 as a solid pattern.

（熱伝導シート３４）
ＬＥＤ基板３２上にあるＬＥＤ３１の近傍において、ＬＥＤの光出射方向と同じ側に、アルミニウム合金製の放熱部材３３が設置されている。また、放熱部材３３とＬＥＤ基板３２との間には、熱伝導シート３４が挟み込まれている。 (Thermal conduction sheet 34)
In the vicinity of the LED 31 on the LED substrate 32, a heat radiating member 33 made of an aluminum alloy is installed on the same side as the light emission direction of the LED. Further, a heat conductive sheet 34 is sandwiched between the heat radiating member 33 and the LED substrate 32.

熱伝導シート３４は、シリコーン樹脂に無機フィラーを含有させた構造を有している。これにより、弾力性柔軟性に富むため、ＬＥＤ基板３２と放熱部材との密着性を高めることができる。また、電気絶縁性を有するため、ＬＥＤ基板３２の表面のレジストに傷などが存在しても、ＬＥＤ基板３２の配線パターンと放熱部材３３とのショート発生を防止できる。   The heat conductive sheet 34 has a structure in which an inorganic filler is contained in a silicone resin. Thereby, since it is rich in elasticity flexibility, the adhesiveness of the LED board 32 and a heat radiating member can be improved. Moreover, since it has electrical insulation, even if there is a scratch or the like on the resist on the surface of the LED substrate 32, it is possible to prevent a short circuit between the wiring pattern of the LED substrate 32 and the heat dissipation member 33.

熱伝導シート３４の外形形状は、リング型（ドーナツ型、Ｏ字型）である。図３に示すように、熱伝導シート３４は、ＬＥＤ３１の周囲を囲うように取り付けられる。ＬＥＤ３１から発生した熱は、ＬＥＤ３１の周囲の配線パターン３２１から、熱伝導シート３４を経由して放熱部材３３に伝わる。熱伝導シート３４をリング型とすることにより、ＬＥＤ基板３２と熱伝導シートとの接触面積を大きくできるので、光源から発生する熱を放熱部材３３に効率よく伝えることができる。   The outer shape of the heat conductive sheet 34 is a ring type (donut type, O-shaped). As shown in FIG. 3, the heat conductive sheet 34 is attached so as to surround the periphery of the LED 31. The heat generated from the LED 31 is transmitted from the wiring pattern 321 around the LED 31 to the heat radiating member 33 via the heat conductive sheet 34. By making the heat conductive sheet 34 into a ring type, the contact area between the LED substrate 32 and the heat conductive sheet can be increased, so that heat generated from the light source can be efficiently transmitted to the heat radiating member 33.

ＬＥＤ３１から発生する熱は、ＬＥＤ基板３２の平面上にある配線パターンを経由して四方に広がってゆく。そのため反射シート３５は、ＬＥＤ基板３２の平面上のなるべくＬＥＤ３１から近い位置に配置され、かつＬＥＤ３１の周囲の広い範囲をカバーする必要がある。これにより、図３に示すように、リング型の熱伝導シート３４のリング内にＬＥＤ３１が存在し、かつＬＥＤ３１のＬＥＤ基板３２平面上における全周３６０度が、全て熱伝導シート３４で覆われている位置関係が、最も好ましい。   The heat generated from the LED 31 spreads in all directions via the wiring pattern on the plane of the LED substrate 32. Therefore, the reflection sheet 35 needs to be disposed as close as possible to the LED 31 on the plane of the LED substrate 32 and cover a wide range around the LED 31. As a result, as shown in FIG. 3, the LED 31 is present in the ring of the ring-shaped heat conductive sheet 34, and the entire circumference 360 degrees on the plane of the LED substrate 32 of the LED 31 is covered with the heat conductive sheet 34. The positional relationship is most preferable.

液晶ユニット２の組立作業性等を考慮すれば、熱伝導シート３４のリング形状の一部に切欠きを設けることも可能である。しかしこの場合でも、全周３６０度のうち少なくとも１８０度以上をカバーする必要がある。また、熱伝導シート３４の表面積が小さい場合、放熱部材３３に熱が十分伝わらず伝熱上のボトルネックとなる恐れがある。そこで熱伝導シート３４は、少なくともＬＥＤ３１の大きさよりも大きい表面積を有することが望ましい。   In consideration of the assembly workability of the liquid crystal unit 2, it is possible to provide a notch in a part of the ring shape of the heat conductive sheet 34. However, even in this case, it is necessary to cover at least 180 degrees out of the entire 360 degrees. Moreover, when the surface area of the heat conductive sheet 34 is small, heat may not be sufficiently transmitted to the heat radiating member 33, which may cause a heat transfer bottleneck. Therefore, it is desirable that the heat conductive sheet 34 has a surface area larger than at least the size of the LED 31.

なお、熱伝導シート３４は、図４に示す形態で製造することもできる。図４は、本実施形態における熱伝導シートの、製造時の多面取り配置の一例を示す図である。この図に示すように、熱伝導シート３４は、組立作業性や製造時の多面取り配置効率を考慮して、２分割した形態（Ｃ字型）として製造してもよい。この場合、取り付け時には互いに貼り合せて、リング型とすることもできる。また、これ以外の分割形態や面付け形態とすることも可能である。   In addition, the heat conductive sheet 34 can also be manufactured with the form shown in FIG. FIG. 4 is a diagram showing an example of a multi-chamfer arrangement at the time of manufacture of the heat conductive sheet in the present embodiment. As shown in this figure, the heat conductive sheet 34 may be manufactured in a two-divided form (C-shape) in consideration of assembly workability and multi-planar arrangement efficiency at the time of manufacture. In this case, they can be attached to each other at the time of attachment to form a ring shape. Moreover, it is also possible to set it as the division | segmentation form and imposition form other than this.

（放熱部材３３と後シャーシ２４との接触形態）
放熱部材３３の背面側における一部領域は、後シャーシ２４に機械的に接触している。これにより、放熱部材３３に伝わった熱は、放熱部材３３と後シャーシ２４との接触部を経由して、後シャーシ２４に伝導し、最終的には空気に放出される。放熱部材３３と後シャーシ２４とは、図示しないネジによって接続され、一定の接触圧が保たれている。なお、両者の接続にはネジの他、板バネなどの機構を用いてもよい。また、両者の間に合成ゴムやシリコーン樹脂などの熱伝導シートを配置したり、熱伝導グリスなどを塗布したりすることもできる。 (Contact form between the heat radiation member 33 and the rear chassis 24)
A partial region on the back side of the heat radiating member 33 is in mechanical contact with the rear chassis 24. Thereby, the heat transmitted to the heat radiating member 33 is conducted to the rear chassis 24 via the contact portion between the heat radiating member 33 and the rear chassis 24, and is finally released to the air. The heat radiating member 33 and the rear chassis 24 are connected by screws (not shown), and a constant contact pressure is maintained. In addition, you may use mechanisms, such as a leaf | plate spring, for the connection of both. In addition, a heat conductive sheet such as synthetic rubber or silicone resin can be disposed between them, or heat conductive grease can be applied.

（反射シート３５）
放熱部材３３の前面側には、反射シート３５が配置されている。反射シート３５は、ＬＥＤ３１からの光を拡散反射してバックライト光源の正面輝度を向上させるとともに、ＬＥＤ３１からの熱を遮断する断熱効果を有する。このような反射シートとしては、レフホワイトＲＷ１８８（（株）きもと製）、ＭＣＰＥＴ（古河電気工業（株）製）などの、白色の発泡ＰＥＴ樹脂フィルムを用いることができる。他に、拡散反射効果および断熱効果を有する材質であれば、これら以外のものでも構わない。 (Reflection sheet 35)
A reflection sheet 35 is disposed on the front surface side of the heat dissipation member 33. The reflection sheet 35 diffuses and reflects the light from the LED 31 to improve the front luminance of the backlight light source, and has a heat insulating effect that blocks the heat from the LED 31. As such a reflection sheet, white foamed PET resin films such as Ref White RW188 (manufactured by Kimoto Co., Ltd.) and MCPET (manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.) can be used. In addition, other materials may be used as long as they have a diffuse reflection effect and a heat insulation effect.

（伝導する熱量）
放熱部材３３から反射シート３５側に伝導する熱量について、次に説明する。説明の簡単のために、境界面の影響を無視し、上下の空気の温度を等しいと仮定する。さらに、反射シート３５および後シャーシ２４の厚みをそれぞれ０．２５ｍｍおよび１．０ｍｍとする。また、反射シート３５および後シャーシ２４の材料の熱伝導率を、それぞれ０．３Ｗ／（Ｋ・ｍ）および４０Ｗ／（Ｋ・ｍ）とする。このとき、放熱部材３３から反射シート３５側に伝導する熱量は、後シャーシ２４側に移動する熱量の３％程度と推測される。すなわち、ＬＥＤから放熱部材３３に伝わった熱は、大部分が後シャーシ２４を経由して、背面側の空気に放散されることが分かる。ＬＥＤの前面側には殆ど熱は伝わらないため、液晶ユニット２の内部における空気の温度上昇を抑えることができる。 (The amount of heat conducted)
Next, the amount of heat conducted from the heat radiation member 33 to the reflection sheet 35 side will be described. For simplicity of explanation, it is assumed that the influence of the boundary surface is ignored and the temperature of the upper and lower air is equal. Further, the thickness of the reflection sheet 35 and the rear chassis 24 is set to 0.25 mm and 1.0 mm, respectively. The thermal conductivity of the material of the reflection sheet 35 and the rear chassis 24 is set to 0.3 W / (K · m) and 40 W / (K · m), respectively. At this time, the amount of heat conducted from the heat radiating member 33 to the reflection sheet 35 side is estimated to be about 3% of the amount of heat moving to the rear chassis 24 side. That is, it can be seen that most of the heat transferred from the LED to the heat radiating member 33 is dissipated into the air on the back side via the rear chassis 24. Since almost no heat is transmitted to the front side of the LED, an increase in the temperature of the air inside the liquid crystal unit 2 can be suppressed.

なお、本実施形態においては、上述のように後シャーシ２４には開口が設けられているものの、開口部は、放熱部材３３およびＬＥＤ基板３２によって液晶ユニット２の背面側が密閉される構造となっている。そのため、液晶ユニット２内への埃や異物の侵入は、従来技術と同様に防止されている。   In the present embodiment, although the rear chassis 24 has an opening as described above, the opening has a structure in which the back side of the liquid crystal unit 2 is sealed by the heat dissipation member 33 and the LED substrate 32. Yes. Therefore, intrusion of dust and foreign matter into the liquid crystal unit 2 is prevented in the same manner as in the prior art.

また、本実施形態におけるバックライト光源３は、光源であるＬＥＤからアルミニウム合金製の放熱部材３３に伝導した熱を、鋼鉄製のシャーシの背面側から放熱している。アルミニウム合金は鋼板と比較して曲げ剛性が低いため、例えば特許文献１のようにシャーシをすべてアルミニウム合金製にすると、液晶ユニットを支持するのに必要な強度を得るために板厚を極めて厚くせねばならない。そのため材料費が非常に高価となってしまう。ここで、実施形態の映像表示装置１のように、放熱に必要な部分にのみ熱伝導率が高い材質を使用することによって、シャーシの強度を確保しながら材料の使用量を抑え、面光源装置の価格を低減できる。   Moreover, the backlight light source 3 in this embodiment is dissipating the heat | fever conducted from the LED which is a light source to the heat radiating member 33 made from an aluminum alloy from the back side of the steel chassis. Since aluminum alloy has a lower bending rigidity than steel plates, for example, if the chassis is made entirely of aluminum alloy as in Patent Document 1, the plate thickness is extremely increased to obtain the strength necessary to support the liquid crystal unit. I have to. Therefore, material cost will become very expensive. Here, as in the video display device 1 of the embodiment, by using a material having high thermal conductivity only in a portion necessary for heat dissipation, the amount of material used is suppressed while securing the strength of the chassis, and the surface light source device The price of can be reduced.

（作用効果）
以上のように、実施形態の映像表示装置１によれば、反射シート３５のバックライト光源３とは反対側の面に、反射シート３５よりも熱伝導率の低い反射シート３５が設けられている。これにより、光源から反射シート３５に伝わった熱を、前面側ではなく背面側から逃がすことができる。したがって、安価な片面基板である映像回路基板１２を使用しながら、液晶パネル４１の温度上昇を抑えることができ、バックライト光源３の信頼性を向上させることができる。 (Function and effect)
As described above, according to the video display device 1 of the embodiment, the reflection sheet 35 having a lower thermal conductivity than the reflection sheet 35 is provided on the surface of the reflection sheet 35 opposite to the backlight light source 3. . Thereby, the heat transmitted from the light source to the reflection sheet 35 can be released not from the front side but from the back side. Therefore, the temperature rise of the liquid crystal panel 41 can be suppressed while using the video circuit board 12 which is an inexpensive single-sided board, and the reliability of the backlight light source 3 can be improved.

より詳細には、放熱部材３３は、反射シートおよび熱伝導シート３４に接している第１の部分と、基板の外側に延長された第２の部分とを有している。第２の部分は、第１の部分における反射シートの形成面よりもＬＥＤ基板３２側に位置している。例えば、第２の部分は、第１の部分と平行に、第１の部分よりも対象物の方向とは反対に、またはＬＥＤ基板３２を回り込むように、延長されている。   More specifically, the heat radiating member 33 has a first portion that is in contact with the reflective sheet and the heat conductive sheet 34, and a second portion that extends outside the substrate. The second part is located closer to the LED substrate 32 than the reflection sheet forming surface in the first part. For example, the second part is extended in parallel with the first part, opposite to the direction of the object than the first part, or around the LED substrate 32.

第２の部分が、第１の部分と平行に、まは第１の部分よりも対象物の方向とは反対に延長されているとき、反射シート３５の内、反射シートの形成面とは反対側から他の部材または空気中に熱が伝わる。また、第２の部分がＬＥＤ基板３２を回り込むように延長されているとき、反射シート３５の内、ＬＥＤ基板３２を回り込んで延長された部分から他の部材または空気中に熱が伝わる。   When the second part is extended in parallel with the first part or opposite to the direction of the object than the first part, the reflection sheet 35 is opposite to the formation surface of the reflection sheet. Heat is transferred from the side to other members or air. Further, when the second portion is extended so as to go around the LED substrate 32, heat is transmitted from the portion extended around the LED substrate 32 to the other member or air in the reflection sheet 35.

このように映像表示装置１では、光を照射する方向と、熱が伝わって行く方向とが逆向きである。これにより対象物に熱を伝えることなく光を照射できるので、放熱効率を高めることができる。   Thus, in the video display apparatus 1, the direction in which light is radiated is opposite to the direction in which heat is transmitted. Thereby, since light can be irradiated without transferring heat to the object, the heat radiation efficiency can be increased.

また、映像表示装置１は、上記第２の部分と接する後シャーシ２４を備えている。第２の部分は、外部の空気と接している後シャーシ２４に熱を伝えることができる。これにより映像表示装置１は、対象物または対象物が収納されている空間に熱を伝えることなく、後シャーシ２４から効率的に熱を放散できる。   In addition, the video display device 1 includes a rear chassis 24 in contact with the second portion. The second portion can transfer heat to the chassis 24 after contacting the outside air. Thereby, the video display apparatus 1 can efficiently dissipate heat from the rear chassis 24 without transferring heat to the object or the space in which the object is stored.

また、映像表示装置１では、ＬＥＤ３１、放熱部材３３、および熱伝導シート３４の組み合わせが、密着した板状の形状を有している。これにより、当該組み合わせた部品を、空気の出入りを遮断する部品として使用できる。例えば、対象物が収納されている空間を形成する後シャーシ２４の開口部を、上記部品によって塞ぐことによって空間を密閉できる。つまり、上記部品を用いて、当該空間への埃または異物などの侵入を防ぐことができる。   In the video display device 1, the combination of the LED 31, the heat radiating member 33, and the heat conductive sheet 34 has an intimate plate shape. Accordingly, the combined component can be used as a component that blocks air from entering and exiting. For example, the space can be sealed by closing the opening of the chassis 24 with the above components after forming the space in which the object is stored. That is, it is possible to prevent entry of dust or foreign matter into the space using the above-described components.

（放熱部材３３の材料）
なお、本実施形態において、放熱部材３３として、アルミニウム合金から構成されたものを使用している。しかし、本発明の液晶ユニット２における放熱部材３３の材料としては、熱伝導効率の高い材料であればよい。熱伝導効率の高い材料としては、例えば、純アルミニウム、純銅、または銅合金のような金属、窒化アルミニウムのような金属化合物、あるいはグラファイトのような非金属などが挙げられる。 (Material of heat dissipation member 33)
In the present embodiment, the heat radiating member 33 is made of an aluminum alloy. However, the material of the heat radiating member 33 in the liquid crystal unit 2 of the present invention may be a material having high heat conduction efficiency. Examples of the material having high heat conduction efficiency include a metal such as pure aluminum, pure copper, or a copper alloy, a metal compound such as aluminum nitride, or a nonmetal such as graphite.

〔第２の実施形態〕
本発明に係る第２の実施形態について、図５を用いて説明する。なお、第１の実施形態と同一の概念については同一の記号を付し、詳細な説明は省略する。本実施形態においては、後シャーシの開口をなくし、バックライト光源３をシャーシの内側に収納したことを特徴とする。 [Second Embodiment]
A second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG. The same concept as in the first embodiment is denoted by the same symbol, and detailed description is omitted. In the present embodiment, the opening of the rear chassis is eliminated, and the backlight light source 3 is housed inside the chassis.

本実施形態では、ＬＥＤ基板３２は、後シャーシ２４ｂの前面側に、接着剤やネジ等によって固定されている。アルミニウム合金製の放熱部材３３ｂには、ＬＥＤ基板３２および熱伝導シート３４の厚みに相当する段差が設けられている。これにより放熱部材３３ｂを、複数の熱伝導シート３４および後シャーシ２４ｂに同時に接触させることができる。放熱部材３３ｂと後シャーシ２４ｂとの接続は、第１の実施形態と同様にネジや板バネ等が用いられる。液晶ユニット２の背面側は、前シャーシ２２と後シャーシ２４ｂにより密閉されているため、液晶ユニット２内への埃や異物の侵入は防止される。   In the present embodiment, the LED board 32 is fixed to the front side of the rear chassis 24b with an adhesive, screws, or the like. A step corresponding to the thickness of the LED substrate 32 and the heat conductive sheet 34 is provided in the heat radiating member 33b made of aluminum alloy. Thereby, the heat radiating member 33b can be simultaneously brought into contact with the plurality of heat conductive sheets 34 and the rear chassis 24b. As in the first embodiment, screws, leaf springs, and the like are used for connection between the heat dissipation member 33b and the rear chassis 24b. Since the back side of the liquid crystal unit 2 is sealed by the front chassis 22 and the rear chassis 24b, entry of dust and foreign matter into the liquid crystal unit 2 is prevented.

放熱部材３３ｂの前面には、発泡ＰＥＴ樹脂製の反射シート３５が配置されている。反射シート３５は、ＬＥＤ光の拡散反射機能および断熱機能を有する。したがって、第１の実施形態と同様、ＬＥＤ３１からの熱はＬＥＤ基板３２上の配線パターン、熱伝導シート３４および放熱部材３３ｂを経由して後シャーシ２４ｂに伝えられ、最終的に後シャーシ２４ｂ背面の空気へ放出される。   A reflective sheet 35 made of foamed PET resin is disposed on the front surface of the heat dissipation member 33b. The reflection sheet 35 has a diffuse reflection function and a heat insulation function of LED light. Therefore, as in the first embodiment, the heat from the LED 31 is transmitted to the rear chassis 24b via the wiring pattern on the LED substrate 32, the heat conductive sheet 34, and the heat radiating member 33b, and finally, the heat on the rear surface of the rear chassis 24b. Released into the air.

本実施形態においては、後シャーシ２４ｂに開口が存在しないため、後シャーシ２４ｂ背面側の空気に露出している面積は第１の実施形態と比較して大きくなる。これにより、後シャーシ２４ｂと空気との間の熱抵抗が低くなり、放熱性能をさらに高めることができる。   In the present embodiment, since there is no opening in the rear chassis 24b, the area exposed to the air on the rear side of the rear chassis 24b is larger than that in the first embodiment. Thereby, the thermal resistance between the rear chassis 24b and the air is lowered, and the heat dissipation performance can be further enhanced.

なお、後シャーシ２４ｂの内、ＬＥＤ基板３２、熱伝導シート３４、反射シート３５、および後シャーシ２４ｂに囲まれた空間と接する部分には、後シャーシ２４ｂを貫通する穴が設けられていてもよい。これによって、上記穴を通って、上記空間の空気と外部の空気とが交換される。結果として、放熱部材３３ｂから上記空間に伝わった熱を、さらに放散することができる。ここで、後シャーシ２４ｂは、液晶パネル２１およびバックライト光源３を保護し、かつこれらの重量を支える役割を果たしている。したがって、上記穴の数および大きさは、後シャーシ２４ｂが一定以上の強度を維持し得る範囲から、適宜、選択される。   In the rear chassis 24b, a hole that penetrates the rear chassis 24b may be provided in a portion in contact with the space surrounded by the LED substrate 32, the heat conductive sheet 34, the reflective sheet 35, and the rear chassis 24b. . Thereby, the air in the space and the external air are exchanged through the hole. As a result, the heat transmitted from the heat radiating member 33b to the space can be further dissipated. Here, the rear chassis 24b serves to protect the liquid crystal panel 21 and the backlight light source 3 and to support the weight thereof. Therefore, the number and size of the holes are appropriately selected from a range in which the rear chassis 24b can maintain a certain level of strength or more.

〔第３の実施形態〕
本発明に係る第３の実施形態について、図６を参照して以下に説明する。本実施形態では、第１の実施形態と同一の概念については同一の記号を付し、詳細な説明は省略する。本実施形態においては、放熱部材３３ｃを１８０度曲げてＬＥＤ基板３２の周囲に取り付けることを特徴とする。 [Third Embodiment]
A third embodiment according to the present invention will be described below with reference to FIG. In the present embodiment, the same concept as in the first embodiment is denoted by the same symbol, and detailed description thereof is omitted. The present embodiment is characterized in that the heat dissipating member 33c is bent 180 degrees and attached around the LED substrate 32.

図６は、本実施形態に係るバックライト光源３を含む液晶ユニット２の構造を示す断面図である。この図に示すように、アルミニウム合金製の放熱部材３３ｃは、両端が１８０度折り返された形状をしている。放熱部材３３のうちＬＥＤ基板３２の外部に延長された部分（下部）は、ＬＥＤ基板３２の底面に、接触した状態で取り付けられている。一方、放熱部材３３のうちＬＥＤ基板３２上にある部分（上部）は、リング型の熱伝導シート３４に、接触した状態で取り付けられている。このようにＬＥＤ基板３２、熱伝導シート３４および放熱部材３３ｃは一体となった状態で、図示しないネジによって後シャーシ２４ｃに取り付けられる。液晶ユニット２の背面側は、前シャーシ２２および後シャーシ２４ｃによって密閉されているため、液晶ユニット２内への埃や異物の侵入は防止される。   FIG. 6 is a cross-sectional view showing the structure of the liquid crystal unit 2 including the backlight source 3 according to this embodiment. As shown in this figure, the heat radiating member 33c made of aluminum alloy has a shape in which both ends are folded back 180 degrees. The part (lower part) extended to the exterior of the LED board 32 among the thermal radiation members 33 is attached to the bottom face of the LED board 32 in the state which contacted. On the other hand, the part (upper part) on the LED substrate 32 of the heat radiating member 33 is attached to the ring-shaped heat conductive sheet 34 in contact. Thus, the LED board 32, the heat conductive sheet 34, and the heat radiating member 33c are integrally attached to the rear chassis 24c with screws (not shown). Since the back side of the liquid crystal unit 2 is sealed by the front chassis 22 and the rear chassis 24c, entry of dust and foreign matter into the liquid crystal unit 2 is prevented.

放熱部材３３ｃの前面には、発泡ＰＥＴ樹脂製の反射シート３５が配置されている。反射シート３５は、ＬＥＤ光の拡散反射機能および断熱機能を有する。したがって、第１の実施形態と同様、ＬＥＤ３１からの熱はＬＥＤ基板３２上の配線パターン、熱伝導シート３４、および放熱部材３３ｃを経由して後シャーシ２４ｃに伝えられ、最終的に後シャーシ２４ｃ背面の空気へ放出される。   A reflective sheet 35 made of foamed PET resin is disposed on the front surface of the heat radiating member 33c. The reflection sheet 35 has a diffuse reflection function and a heat insulation function of LED light. Therefore, as in the first embodiment, the heat from the LED 31 is transmitted to the rear chassis 24c via the wiring pattern on the LED board 32, the heat conductive sheet 34, and the heat dissipation member 33c, and finally the rear surface of the rear chassis 24c. Released into the air.

本実施形態においては、ＬＥＤ基板３２、熱伝導シート３４および放熱部材３３ｃを一体として取り扱えるため、組立時の作業性に優れるという利点が存在する。   In this embodiment, since the LED board 32, the heat conductive sheet 34, and the heat radiating member 33c can be handled as one body, there exists an advantage of being excellent in workability at the time of assembly.

なお、後シャーシ２４ｃの内、反射シート３５および後シャーシ２４ｃに囲まれた空間と接する部分には、後シャーシ２４ｃを貫通する穴が設けられていてもよい。これによって、上記穴を通って、上記空間の空気と外部の空気とが交換される。結果として、放熱部材３３ｃから上記空間に伝わった熱を、さらに放散することができる。ここで、後シャーシ２４ｃは、液晶パネル２１およびバックライト光源３を保護し、かつこれらの重量を支える役割を果たしている。したがって、上記穴の数および大きさは、後シャーシ２４ｃが一定以上の強度を維持し得る範囲から、適宜、選択される。   In the rear chassis 24c, a hole that penetrates the rear chassis 24c may be provided in a portion in contact with the space surrounded by the reflection sheet 35 and the rear chassis 24c. Thereby, the air in the space and the external air are exchanged through the hole. As a result, the heat transferred from the heat radiating member 33c to the space can be further dissipated. Here, the rear chassis 24c protects the liquid crystal panel 21 and the backlight light source 3, and plays a role of supporting these weights. Therefore, the number and size of the holes are appropriately selected from a range in which the rear chassis 24c can maintain a certain level of strength or more.

〔第４の実施形態〕
本発明に係る第４の実施形態について、図７を用いて説明する。第１の実施形態と同一の概念については同一の記号を付し、詳細な説明は省略する。本実施形態においては、ＬＥＤ基板３２および反射シート３５と後シャーシとの間に空間を設けて放熱を行うことを特徴とする。 [Fourth Embodiment]
A fourth embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG. The same concept as in the first embodiment is denoted by the same symbol, and detailed description is omitted. This embodiment is characterized in that a space is provided between the LED substrate 32 and the reflection sheet 35 and the rear chassis to dissipate heat.

図７は、本実施形態におけるバックライト光源３を含む液晶ユニット２の構造を示す断面図である。この図に示すように、アルミニウム合金製の放熱部材３３ｄは、熱伝導シート３４を介してＬＥＤ基板３２と接している。放熱部材３３ｄの一部は前シャーシ２２に固定されており、前シャーシ２２、放熱部材３３ｄ、およびＬＥＤ基板３２によって液晶ユニット２側の空間が密閉され、埃や異物の侵入が防止される。   FIG. 7 is a cross-sectional view showing the structure of the liquid crystal unit 2 including the backlight source 3 in the present embodiment. As shown in this figure, the heat dissipation member 33 d made of aluminum alloy is in contact with the LED substrate 32 via a heat conductive sheet 34. A part of the heat radiating member 33d is fixed to the front chassis 22, and the space on the liquid crystal unit 2 side is sealed by the front chassis 22, the heat radiating member 33d, and the LED substrate 32, and dust and foreign matter are prevented from entering.

後シャーシ２４ｄは、放熱部材３３ｄおよびＬＥＤ基板３２から数ｍｍ程度の距離を隔てて配置されている。これにより、隙間の空間において空気の自然対流による放熱が可能となっている。また、放熱部材３３ｄのうちＬＥＤ基板３２の外部に延長された部分（第２の部分）の背面側（ＬＥＤ基板３２側）には、フィン形状の部材が設けられているので、放熱部材から空気への放熱性能を高めている。   The rear chassis 24d is arranged at a distance of about several millimeters from the heat dissipation member 33d and the LED substrate 32. Thereby, heat radiation by natural convection of air is possible in the space of the gap. Moreover, since the fin-shaped member is provided in the back side (LED board 32 side) of the part (2nd part) extended to the exterior of the LED board 32 among the heat radiating members 33d, it is air from a heat radiating member. The heat dissipation performance is improved.

放熱部材３３ｄの前面には、発泡ＰＥＴ樹脂製の反射シート３５が配置されている。反射シート３５は、ＬＥＤ光の拡散反射機能および断熱機能を有する。したがって、ＬＥＤ３１からの熱はＬＥＤ基板３２上の配線パターン、熱伝導シート３４、および放熱部材３３ｄを経由し、最終的にＬＥＤ基板３２と後シャーシ２４ｄとの間の空間へ放出される。   A reflective sheet 35 made of foamed PET resin is disposed on the front surface of the heat dissipation member 33d. The reflection sheet 35 has a diffuse reflection function and a heat insulation function of LED light. Therefore, the heat from the LED 31 is finally released to the space between the LED board 32 and the rear chassis 24d via the wiring pattern on the LED board 32, the heat conductive sheet 34, and the heat dissipation member 33d.

本実施形態においては、ＬＥＤ３１からの熱が液晶ユニット２側だけでなく、後シャーシ２４ｄにも直接伝わらない。したがって、後シャーシ２４ｄの背面側に取り付けられた映像回路基板や電源回路基板との熱的な干渉を抑えることができる。   In the present embodiment, heat from the LED 31 is not directly transmitted not only to the liquid crystal unit 2 side but also to the rear chassis 24d. Accordingly, it is possible to suppress thermal interference with the video circuit board and the power circuit board attached to the rear side of the rear chassis 24d.

なお、後シャーシ２４ｄの背面側および側面には、後シャーシ２４ｄを貫通する穴が設けられていてもよい。これによって、上記穴を通って、上記空間の空気と外部の空気とが交換される。結果として、放熱部材３３ｄから上記空間に伝わった熱を、さらに放散することができる。ここで、後シャーシ２４ｄは、液晶パネル２１およびバックライト光源３を保護し、かつこれらの重量を支える役割を果たしている。したがって、上記穴の数および大きさは、後シャーシ２４ｄが一定以上の強度を維持し得る範囲から、適宜、選択される。   A hole penetrating the rear chassis 24d may be provided on the rear side and the side surface of the rear chassis 24d. Thereby, the air in the space and the external air are exchanged through the hole. As a result, the heat transferred from the heat radiating member 33d to the space can be further dissipated. Here, the rear chassis 24d protects the liquid crystal panel 21 and the backlight light source 3, and plays a role of supporting these weights. Therefore, the number and size of the holes are appropriately selected from a range in which the rear chassis 24d can maintain a certain strength or more.

〔第５の実施形態〕
本発明に係る第５の実施形態について、図８を参照して説明する。第１の実施形態と同一の概念については同一の記号を付し、説明は省略する。本実施形態においては、第１の実施形態におけるＬＥＤ３１の直上に光拡散用レンズ３６を搭載していることを特徴とする。 [Fifth Embodiment]
A fifth embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG. The same concept as in the first embodiment is denoted by the same symbol, and the description is omitted. The present embodiment is characterized in that a light diffusing lens 36 is mounted immediately above the LED 31 in the first embodiment.

図８は、本実施形態におけるバックライト光源３を含む液晶ユニット２の構造を示す断面図である。この図に示すように、ＬＥＤから出射された光を光拡散用レンズ３６が広げることにより、隣のＬＥＤから出射された光との混合が促進される。これにより第１の実施形態に比べてより少ない個数のＬＥＤによって、液晶ユニット２に均一な光を入射させることができる。したがって、第１の実施形態よりもさらに部材価格を低減することが可能になる。   FIG. 8 is a cross-sectional view showing the structure of the liquid crystal unit 2 including the backlight source 3 in the present embodiment. As shown in this figure, the light diffusing lens 36 spreads the light emitted from the LED, thereby promoting the mixing with the light emitted from the adjacent LED. Thereby, uniform light can be made incident on the liquid crystal unit 2 by a smaller number of LEDs than in the first embodiment. Therefore, the member price can be further reduced as compared with the first embodiment.

なお、第２から第４の実施形態における液晶ユニット２においても、光源であるＬＥＤの直上に光拡散用レンズ３６を搭載することによって、ＬＥＤの個数を削減し、部材価格を低減できる。また、光拡散効果を有する光学素子としては、レンズ以外に回折格子などを用いることも可能である。   In the liquid crystal units 2 in the second to fourth embodiments, the number of LEDs can be reduced and the member price can be reduced by mounting the light diffusion lens 36 immediately above the LED as the light source. Further, as an optical element having a light diffusion effect, a diffraction grating or the like can be used in addition to the lens.

（その他の実施形態）
以上のように、第１から第５の実施形態においては、白色ＬＥＤを光源として用いるバックライト光および映像表示装置１について説明した。しかし本発明は、赤（Ｒ）緑（Ｇ）青（Ｂ）の三色のＬＥＤ光の混合によって白色光を得る方式のバックライト光源や、ＬＥＤ以外の光源を用いたバックライト光源および映像表示装置にも容易に適用できる。 (Other embodiments)
As described above, in the first to fifth embodiments, the backlight and the video display device 1 using the white LED as the light source have been described. However, the present invention provides a backlight light source that obtains white light by mixing LED light of three colors of red (R), green (G), and blue (B), a backlight light source using a light source other than an LED, and an image display. It can be easily applied to devices.

本発明によれば、優れた性能、および高い放熱効率を有し、かつ安価な面光源装置を実現できる。このため、映像表示装置用の照明装置として適用可能である。特に、液晶表示装置に適用した場合、非常に有効である。   According to the present invention, an inexpensive surface light source device having excellent performance and high heat dissipation efficiency can be realized. Therefore, it can be applied as a lighting device for a video display device. In particular, when applied to a liquid crystal display device, it is very effective.

本発明に係る第１の実施形態における映像表示装置の内部構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the internal structure of the video display apparatus in 1st Embodiment based on this invention. 本発明に係る第１の実施形態におけるバックライト光源を含む液晶ユニットの構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the liquid crystal unit containing the backlight light source in 1st Embodiment based on this invention. 本発明に係る第１の実施形態における熱伝導シートの形状とその取付形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the shape and its attachment form of the heat conductive sheet in 1st Embodiment which concerns on this invention. 本発明に係る第１の実施形態における熱伝導シートの、製造時の多面取り配置の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the multiple chamfer arrangement | positioning at the time of manufacture of the heat conductive sheet in 1st Embodiment which concerns on this invention. 本発明に係る第２の実施形態におけるバックライト光源を含む液晶ユニットの構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the liquid crystal unit containing the backlight light source in 2nd Embodiment which concerns on this invention. 本発明に係る第３の実施形態におけるバックライト光源を含む液晶ユニットの構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the liquid crystal unit containing the backlight light source in 3rd Embodiment which concerns on this invention. 本発明に係る第４の実施形態におけるバックライト光源を含む液晶ユニットの構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the liquid crystal unit containing the backlight light source in 4th Embodiment which concerns on this invention. 本発明に係る第５の実施形態におけるバックライト光源を含む液晶ユニットの構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the liquid crystal unit containing the backlight light source in 5th Embodiment concerning this invention. 従来技術に係る片面配線の回路基板を用いたバックライト光源を含む液晶ユニットの構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the liquid crystal unit containing the backlight light source using the circuit board of the single-sided wiring which concerns on a prior art.

符号の説明Explanation of symbols

１ 映像表示装置（表示装置）
２ 液晶ユニット（面光源装置）
３ バックライト光源（光源）
１２ 映像回路基板
１３ 電源回路基板
１４ スタンド
２１ 液晶パネル
２２ 前シャーシ
２３ 光学シート
２４ 後シャーシ（シャーシ部材）
３１ ＬＥＤ（発光ダイオード）
３２ ＬＥＤ基板（基板）
３３ 放熱部材
３４ 熱伝導シート
３５ 反射シート（断熱部材）
３６ 光拡散用レンズ（光学部材） 1 Video display device (display device)
2 Liquid crystal unit (surface light source device)
3 Backlight light source
12 video circuit board 13 power supply circuit board 14 stand 21 liquid crystal panel 22 front chassis 23 optical sheet 24 rear chassis (chassis member)
31 LED (Light Emitting Diode)
32 LED substrate (substrate)
33 Heat radiating member 34 Thermal conductive sheet 35 Reflective sheet (heat insulating member)
36 Light diffusion lens (optical member)

Claims (9)

光源からの光を対象物に照射する面光源装置であって、
上記光源と電気的に接続された配線が片面に形成されている基板と、
上記光源から伝わる熱を放散する放熱部材と、
上記基板の配線と上記放熱部材とに挟まれた熱伝導シートと、
上記放熱部材における上記熱伝導シートとの接触面とは反対の面に形成された断熱部材と、
を備え、
上記放熱部材は、上記基板上に設けられた第１の部分と上記基板の外部に延長された第２の部分とを有し、
上記第２の部分は、上記第１の部分における上記断熱部材の形成面よりも上記基板側に位置している
ことを特徴とする面光源装置。 A surface light source device that irradiates an object with light from a light source,
A substrate on one side of which is electrically connected to the light source;
A heat dissipating member that dissipates heat transmitted from the light source;
A heat conductive sheet sandwiched between the wiring of the substrate and the heat dissipation member;
A heat insulating member formed on a surface opposite to the contact surface with the heat conductive sheet in the heat radiating member;
With
The heat dissipation member has a first portion provided on the substrate and a second portion extended to the outside of the substrate,
The surface light source device, wherein the second part is located closer to the substrate than a surface on which the heat insulating member is formed in the first part. 上記第２の部分と接するシャーシ部材を、さらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の面光源装置。   The surface light source device according to claim 1, further comprising a chassis member in contact with the second portion. 上記光源が発光ダイオードであることを特徴とする請求項１または２に記載の面光源装置。   The surface light source device according to claim 1, wherein the light source is a light emitting diode. 上記基板および上記放熱部材によって、上記光源の配置される空間が密閉されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の面光源装置。   The surface light source device according to claim 1, wherein a space in which the light source is disposed is sealed by the substrate and the heat dissipation member. 上記第２の部分の内、上記断熱部材の形成面とは反対の面の一部が、フィン形状を有していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の面光源装置。   5. The surface according to claim 1, wherein a part of the surface opposite to the surface on which the heat insulating member is formed has a fin shape. Light source device. 上記断熱部材が、上記光源からの光を反射して拡散させる材料から構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の面光源装置。   The surface light source device according to claim 1, wherein the heat insulating member is made of a material that reflects and diffuses light from the light source. 上記熱伝導シートが、上記光源の周囲を取り囲むリング状の形状を有していることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の面光源装置。   The surface light source device according to claim 1, wherein the heat conductive sheet has a ring shape that surrounds the periphery of the light source. 上記光源が有する光の出射部には、上記光源からの光を拡散する光学部材が形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の面光源装置。   The surface light source device according to claim 1, wherein an optical member that diffuses light from the light source is formed in a light emitting portion of the light source. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の面光源装置を備えることを特徴とする表示装置。   A display device comprising the surface light source device according to claim 1.
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