KR101774277B1 - Liquid crystal display device - Google Patents

Liquid crystal display device Download PDF

Info

Publication number
KR101774277B1
KR101774277B1 KR1020100115581A KR20100115581A KR101774277B1 KR 101774277 B1 KR101774277 B1 KR 101774277B1 KR 1020100115581 A KR1020100115581 A KR 1020100115581A KR 20100115581 A KR20100115581 A KR 20100115581A KR 101774277 B1 KR101774277 B1 KR 101774277B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
liquid crystal
led housing
horizontal
guide plate
Prior art date
Application number
KR1020100115581A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120054281A (en
Inventor
지병화
한재정
이세민
손지은
윤성환
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020100115581A priority Critical patent/KR101774277B1/en
Publication of KR20120054281A publication Critical patent/KR20120054281A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101774277B1 publication Critical patent/KR101774277B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells

Abstract

본 발명은 LED를 광원으로 사용하는 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 LED의 효율적인 방열설계에 관한 것이다.
본 발명의 특징은 LED 어셈블리의 배면에 다수의 방열핀이 구비된 LED 하우징을 더욱 구비하고, LED 하우징을 액정표시장치의 최외각에 위치하도록 하는 것이다.
이를 통해, 다수의 LED로부터 발생되는 고온의 열을 보다 신속하고 효율적으로 외부로 방출시킬 수 있어, LED의 수명이 단축되거나 휘도 변화에 의해 액정표시장치의 화질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있으며, 커버버툼 제작 비용을 절감할 수 있다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device using an LED as a light source, and more particularly to an efficient heat dissipation design of an LED.
A feature of the present invention is that the LED housing further includes an LED housing having a plurality of heat dissipating fins on the back surface of the LED assembly, and the LED housing is positioned at an outermost position of the LCD.
As a result, the heat of the high temperature generated from the plurality of LEDs can be emitted to the outside more quickly and efficiently, and the lifetime of the LED can be shortened or the image quality of the liquid crystal display device can be prevented from being deteriorated due to the luminance change.
In addition, a lightweight and thin liquid crystal display device can be provided, and the cost of manufacturing the cover bottom can be reduced.

Description

액정표시장치{Liquid crystal display device}[0001] Liquid crystal display device [0002]

본 발명은 LED를 광원으로 사용하는 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 LED의 효율적인 방열설계에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device using an LED as a light source, and more particularly to an efficient heat dissipation design of an LED.

동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다. A liquid crystal display device (LCD), which is advantageous for moving picture display and has a large contrast ratio and is actively used in TVs and monitors, exhibits optical anisotropy and polarization properties of a liquid crystal, And the like.

이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다. Such a liquid crystal display device has a liquid crystal panel in which a liquid crystal panel is interposed between two adjacent substrates through a liquid crystal layer as an essential component and changes the alignment direction of the liquid crystal molecules in an electric field in the liquid crystal panel to realize a difference in transmittance do.

하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원(光源)이 내장된 백라이트(backlight)가 배치된다. However, since the liquid crystal panel does not have its own light emitting element, a separate light source is required to display the difference in transmittance as an image. To this end, a backlight having a light source is disposed on the back surface of the liquid crystal panel.

여기서, 백라이트 유닛의 광원으로 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL), 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp), 그리고 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED, 이하 LED라 함) 등을 사용한다. Here, as a light source of the backlight unit, a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), an external electrode fluorescent lamp, a light emitting diode (LED) .

이중에서 특히, LED는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다. In particular, LEDs are widely used as light sources for displays, having characteristics such as small size, low power consumption, and high reliability.

도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device using a general LED as a light source.

도시한 바와 같이, 일반적인 액정표시장치는 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20), 그리고 서포트메인(30)과 커버버툼(50), 탑커버(40)로 구성된다. As shown, a typical liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 10, a backlight unit 20, a support main 30, a cover bottom 50, and a top cover 40.

액정패널(10)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로써 액정층을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(12, 14)으로 구성된다. The liquid crystal panel 10 is constituted by first and second substrates 12 and 14 which are in contact with each other with a liquid crystal layer interposed therebetween, which plays a key role in image display.

액정패널(10) 후방으로는 백라이트 유닛(20)이 구비된다. A backlight unit 20 is provided behind the liquid crystal panel 10.

백라이트 유닛(20)은 서포트메인(30)의 적어도 일측 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 LED 어셈블리(29)와, 커버버툼(50) 상에 안착되는 백색 또는 은색의 반사판(25)과, 이러한 반사판(25) 상에 안착되는 도광판(23) 그리고 이의 상부로 개재되는 광학시트(21)를 포함한다. The backlight unit 20 includes an LED assembly 29 arranged along the longitudinal direction of at least one side edge of the support main body 30, a white or silver reflective plate 25 seated on the cover bottom 50, 25, and an optical sheet 21 interposed therebetween.

이때, LED 어셈블리(29)는 도광판(23)의 일측에 구성되며, 백색광을 발하는 다수의 LED(29a)와, LED(29a)가 장착되는 LED PCB(printed circuit board : 29b, 이하, PCB라 함)를 포함한다. The LED assembly 29 is formed on one side of the light guide plate 23 and includes a plurality of LEDs 29a emitting white light and an LED PCB 29b mounted on the LEDs 29a ).

이러한 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20)은 가장자리가 사각테 형상의 서포트메인(30)으로 둘려진 상태로 액정패널(10) 상면 가장자리를 두르는 탑커버(40) 그리고 백라이트 유닛(20) 배면을 덮는 커버버툼(50)이 각각 전후방에서 결합되어 서포트메인(30)을 매개로 일체화된다. The liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 are covered with a top cover 40 covering the upper edge of the liquid crystal panel 10 in a state where the edge is surrounded by the support main 30 having a rectangular frame shape, And the cover bottoms 50 are integrally joined to each other through the support main body 30.

그리고 미설명부호 19a, 19b는 각각 액정패널(10)의 전 후면에 부착되어 빛의 편광방향을 제어하는 편광판을 나타낸다. And reference numerals 19a and 19b denote polarizing plates attached to the front and back surfaces of the liquid crystal panel 10 to control the polarization direction of light, respectively.

여기서, LED(29a)는 발광소자로써 사용시간에 따라 온도가 급격히 상승되고, 이러한 온도상승은 수명 및 휘도변화를 수반하는 특징을 갖는다. 따라서, LED(29a)를 백라이트 유닛(20)의 광원으로 사용할 경우에 가장 중요시되어야 할 사항 중 하나가 LED(29a)의 온도상승에 따른 방열(放熱)설계이다.Here, the LED 29a is a light emitting element, and the temperature is rapidly raised according to the use time, and such a temperature rise has a characteristic accompanied by a lifetime and a luminance change. Therefore, one of the most important matters when the LED 29a is used as the light source of the backlight unit 20 is the heat radiation design according to the temperature rise of the LED 29a.

그러나, 일반적인 액정표시장치는 LED(29a)로부터 발생된 고온의 열을 외부로 신속하게 방출시킬 수 있는 구체적인 방도가 마련되지 못한 관계로 사용중에 LED(29a)의 온도가 점차 상승하게 되며, 이에 따른 휘도변화는 결국 화질을 저하시키는 원인으로 작용하게 된다. However, since the conventional liquid crystal display device does not have a specific way of rapidly discharging the high-temperature heat generated from the LED 29a to the outside, the temperature of the LED 29a gradually increases during use, The change in the luminance eventually causes the image quality to deteriorate.

또한, LED(29a)의 수명이 단축되는 문제점을 야기하게 된다.
Further, the life of the LED 29a is shortened.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, LED로부터 발생되는 고온의 열을 효과적으로 방열할 수 있는 액정표시장치를 제공하고자 하는 것을 제 1 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is a first object of the present invention to provide a liquid crystal display device capable of effectively dissipating heat generated from an LED by heat.

이를 통해, LED의 수명이 단축되거나 휘도 변화에 의해 액정표시장치의 화질이 저하되는 것을 방지하고자 하는 것을 제 2 목적으로 한다.
It is a second object of the present invention to prevent the lifetime of the LED from being shortened or the image quality of the liquid crystal display device being deteriorated due to a change in luminance.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 반사판과; 상기 반사판 상에 안착되는 도광판과; 상기 도광판 입광면을 따라 배열되는 다수의 LED와, 상기 다수의 LED가 실장되는 PCB를 포함하는 LED 어셈블리와; 상기 LED 어셈블리를 둘러싸며, 상기 PCB와 접촉하는 수직부와 상기 수직부에 수직한 수평부를 포함하며, 상기 수직부와 상기 수평부의 외측면은 다수의 방열핀이 구비된 요철 형상인 LED 하우징과; 상기 도광판 상부로 안착되는 액정패널과; 상기 반사판과 밀착되는 수평면으로 이루어지는 커버버툼을 포함하며, 상기 수평면의 일 가장자리는 상기 LED 하우징의 상기 수평부의 내측면 상부에 위치하는 액정표시장치를 제공한다. In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a liquid crystal display comprising: a reflection plate; A light guide plate mounted on the reflection plate; An LED assembly including a plurality of LEDs arranged along the light incident surface of the light guide plate, and a PCB on which the plurality of LEDs are mounted; An LED housing surrounding the LED assembly, the LED housing including a vertical portion contacting the PCB and a horizontal portion perpendicular to the vertical portion, the outer surface of the vertical portion and the horizontal portion being a concavo-convex shape having a plurality of radiating fins; A liquid crystal panel mounted on the light guide plate; And a cover bottom having a horizontal surface in close contact with the reflection plate, wherein one edge of the horizontal surface is positioned above the inner surface of the horizontal portion of the LED housing.

이때, 상기 반사판은 상기 LED 어셈블리의 하부측에 위치하여, 상기 LED 어셈블리의 하부측을 가이드하며, 상기 다수의 방열핀은 1~2mm의 높이를 갖고 상기 다수의 방열핀들 사이 간격은 0.8~1mm이며, 상기 다수의 방열핀의 폭은 1.6 ~ 2.0mm이다.At this time, the reflection plate is located on the lower side of the LED assembly and guides the lower side of the LED assembly, the plurality of radiating fins have a height of 1 to 2 mm, the spacing between the plurality of radiating fins is 0.8 to 1 mm, The width of the plurality of radiating fins is 1.6 to 2.0 mm.

그리고, 상기 수평부와 상기 수평면 사이에는 접착성을 갖는 방열패드가 개재되며, 상기 LED 어셈블리의 상부측에는 상기 LED 어셈블리로부터 출사된 빛을 상기 도광판을 향해 가이드하는 제 1 반사테이프가 구비된다. A heat radiation pad having adhesiveness is interposed between the horizontal part and the horizontal surface, and a first reflective tape for guiding the light emitted from the LED assembly toward the light guide plate is provided on the LED assembly.

또한, 상기 LED 하우징의 수평부에는 상기 수평면과 접촉하는 영역과 상기 수평면과 접촉되지 않는 영역 사이에 단턱이 형성되며, 상기 수평부의 내측으로는 돌출턱이 구비되며, 상기 돌출턱에는 제 2 반사테이프가 구비된다. In addition, a step is formed in a horizontal part of the LED housing between an area contacting the horizontal surface and an area not contacting the horizontal surface, and a protruding step is provided inside the horizontal part, .

그리고, 상기 도광판과 상기 액정패널 사이에 개재되는 광학시트를 포함하며, 상기 액정패널의 가장자리를 두르는 서포트메인을 포함하며, 상기 액정패널의 상면 가장자리를 두르며, 상기 서포트메인 및 상기 커버버툼에 결합 체결되는 탑커버를 포함한다.
And a support main body covering the edge of the liquid crystal panel and including an optical sheet interposed between the light guide plate and the liquid crystal panel and having an upper surface edge of the liquid crystal panel and coupled to the support main and the cover bottom And a top cover to be fastened.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 LED 어셈블리의 배면에 외측면에 다수의 방열핀이 구비된 LED 하우징을 더욱 구비하고, LED 하우징을 액정표시장치의 최외각에 위치하도록 함으로써, 다수의 LED로부터 발생되는 고온의 열을 보다 신속하고 효율적으로 외부로 방출시킬 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the present invention, there is further provided an LED housing having a plurality of heat dissipating fins on the outer surface thereof on the back surface of the LED assembly, and the LED housing is positioned at an outermost position of the LCD, It is possible to discharge the heat of high temperature to the outside quickly and efficiently.

이를 통해, LED의 수명이 단축되거나 휘도 변화에 의해 액정표시장치의 화질이 저하되는 것을 방지할 수 있다. This makes it possible to prevent the lifetime of the LED from being shortened or the image quality of the liquid crystal display device to be deteriorated due to the luminance change.

또한, 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있는 효과가 있으며, 커버버툼 제작 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
In addition, it is possible to provide a lightweight and thin liquid crystal display device, and it is possible to reduce the manufacturing cost of the cover bottom.

도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치의 단면도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도.
도 3은 모듈화된 도 2의 일부 단면을 개략적으로 도시한 단면도.
도 4는 LED 하우징의 방열핀의 폭에 따른 PCB의 온도 변화를 측정한 시뮬레이션결과.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED 어셈블리의 방열설계에 따른 LED로부터 발생된 열의 이동경로를 개략적으로 도시한 단면도.
도 6 ~ 도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치의 다양한 모습을 개략적으로 도시한 단면도.
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 모듈화된 액정표시장치의 일부를 개략적으로 도시한 단면도.1 is a sectional view of a liquid crystal display device using a general LED as a light source.
2 is an exploded perspective view schematically showing a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view schematically showing a partial cross-section of the modular FIG. 2;
FIG. 4 is a simulation result of the temperature change of the PCB according to the width of the radiating fin of the LED housing.
5 is a cross-sectional view schematically illustrating a heat transfer path generated from an LED according to a heat dissipation design of an LED assembly according to a first embodiment of the present invention;
6 to 7 are sectional views schematically showing various aspects of a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view schematically showing a part of a modular liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

- 제 1 실시예 -- First Embodiment -

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다. 2 is an exploded perspective view schematically showing a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 액정표시장치는 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120) 그리고 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)을 모듈화하기 위한 서포트메인(130)과 커버버툼(150), 탑커버(140)로 구성된다. 1, the liquid crystal display includes a liquid crystal panel 110, a backlight unit 120, a support main body 130 for modularizing the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120, a cover bottom 150, (140).

이들 각각에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 기판(112) 및 제 2 기판(114)을 포함한다. The liquid crystal panel 110 is a part that plays a key role in image display and includes a first substrate 112 and a second substrate 114 which are bonded to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween, .

이때, 능동행렬 방식이라는 전제 하에 비록 도면상에 나타나지는 않았지만 통상 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(112)의 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(thin film transistor : TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소전극과 일대일 대응 연결되어 있다. At this time, a plurality of gate lines and data lines intersect to define the pixels on the inner surface of the first substrate 112, which is usually referred to as a lower substrate or an array substrate, although not shown in the drawing, A thin film transistor (TFT) is provided at each of the intersections and is connected in one-to-one correspondence with the transparent pixel electrodes formed in each pixel.

그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(114)의 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등을 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. 또한, 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터 및 블랙매트릭스를 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다.On the inner surface of the second substrate 114 called an upper substrate or a color filter substrate, color filters of red (R), green (G), and blue (B) And a black matrix for covering the gate lines, the data lines, and the thin film transistors. In addition, color filters of red (R), green (G), and blue (B) colors and transparent common electrodes covering the black matrix are provided.

그리고 제 1, 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착된다. A polarizing plate (not shown) for selectively transmitting only specific light is attached to the outer surfaces of the first and second substrates 112 and 114, respectively.

이 같은 액정패널(110)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판 이나 테이프케리어패키지(tape carrier package : TCP) 같은 연결부재(116)를 매개로 인쇄회로기판(117)이 연결되어 모듈화 과정에서 서포트메인(130)의 측면 내지는 커버버툼(150) 배면으로 적절하게 젖혀 밀착된다. A printed circuit board 117 is connected to at least one edge of the liquid crystal panel 110 via a connection member 116 such as a flexible circuit board or a tape carrier package (TCP) And is properly brought into close contact with the side surface of the main body 130 or the back surface of the cover bottom 150.

이러한 액정패널(110)은 게이트구동회로의 온/오프 신호에 의해 각 게이트라인 별로 선택된 박막트랜지스터가 온(on) 되면 데이터구동회로의 신호전압이 데이터라인을 통해서 해당 화소전극으로 전달되고, 이에 따른 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낸다.When the thin film transistor selected for each gate line is turned on by the on / off signal of the gate driving circuit, the liquid crystal panel 110 transmits the signal voltage of the data driving circuit to the corresponding pixel electrode through the data line. The arrangement direction of the liquid crystal molecules is changed by the electric field between the pixel electrode and the common electrode to show a difference in transmittance.

아울러 본 발명에 따른 액정표시장치에는 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에서 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비된다. In addition, the liquid crystal display device according to the present invention is provided with a backlight unit 120 for supplying light from the rear surface of the liquid crystal display panel so that the difference in transmittance of the liquid crystal panel 110 is externally expressed.

백라이트 유닛(120)은 LED 어셈블리(129)와, 백색 또는 은색의 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 광학시트(121)를 포함한다.The backlight unit 120 includes an LED assembly 129, a white or silver reflective plate 125, a light guide plate 123 seated on the reflective plate 125, and an optical sheet 121 interposed therebetween .

LED 어셈블리(129)는 도광판(123)의 입광면과 대면하도록 도광판(123)의 일측에 위치하며, 이러한 LED 어셈블리(129)는 다수개의 LED(129a)와, 다수개의 LED(129a)가 일정 간격 이격하여 장착되는 PCB(129b)를 포함한다. The LED assembly 129 is disposed on one side of the light guide plate 123 so as to face the light incident surface of the light guide plate 123. The LED assembly 129 includes a plurality of LEDs 129a, And a PCB 129b which is mounted separately.

이때, 다수의 LED(129a)는 RGB의 색을 모두 발하거나 백색을 발하는 LED칩(미도시)을 포함하여, 도광판(123)의 입광면을 향하는 전방으로 백색광을 발한다. 한편, 다수의 LED(129a)는 각각 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 갖는 빛을 발하며, 이러한 다수개의 RGB LED(129a)를 한꺼번에 점등시킴으로써 색섞임에 의한 백색광을 구현할 수도 있다.At this time, the plurality of LEDs 129a include an LED chip (not shown) that emits all the colors of RGB or emits white light, and emits white light forward toward the light incoming surface of the light guide plate 123. On the other hand, the plurality of LEDs 129a emit light having colors of red (R), green (G) and blue (B), respectively. By lighting the plurality of RGB LEDs 129a at once, It can also be implemented.

한편, LED(129a)는 발광소자로써 사용시간에 따라 온도가 급격히 상승되고, 이러한 온도상승은 LED(129a)의 수명 및 휘도변화를 수반하는 특징을 갖는다. 따라서, LED(129a)를 백라이트 유닛(120)의 광원으로 사용할 경우에 가장 중요시되어야 할 사항 중 하나가 LED(129a)의 온도상승에 따른 방열(放熱)설계이다. On the other hand, the LED 129a is a light emitting element, and its temperature rises sharply in accordance with the use time. Such a temperature rise is characterized by a lifetime and a luminance change of the LED 129a. Therefore, one of the most important matters when the LED 129a is used as the light source of the backlight unit 120 is the heat radiation design according to the temperature rise of the LED 129a.

이에, 본 발명의 백라이트 유닛(120)에는 LED 어셈블리(129)의 배면에 LED 하우징(200)을 더욱 구비하여, LED(129a)로부터 발생되는 고온의 열이 효과적으로 액정표시장치 외부로 방출되도록 한다. Accordingly, the backlight unit 120 of the present invention further includes the LED housing 200 on the back surface of the LED assembly 129, so that the heat of the high temperature generated from the LED 129a is effectively discharged to the outside of the LCD.

여기서, LED 하우징(200)은 LED 어셈블리(129)의 하측 및 외측을 덮도록 수직부(210)와 수평부(220)로 이루어져, 전체적인 단면이 “ㄴ" 형태로 절곡된 형태로 구성되며, 열전도성이 우수한 금속물질로 이루어진다. The LED housing 200 includes a vertical part 210 and a horizontal part 220 so as to cover the lower and outer sides of the LED assembly 129 and is formed in a shape in which the entire cross section is bent in the form of " Is made of an excellent metal material.

특히, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED 하우징(200)은 수직부(210)와 수평부(220)의 외측면에 다수의 방열핀(230)이 구비되는 히트싱크(heat sink) 타입으로 이루어진다. Particularly, the LED housing 200 according to the first embodiment of the present invention is of a heat sink type having a vertical part 210 and a plurality of heat dissipation fins 230 on the outer surface of the horizontal part 220 .

다수의 방열핀(230)에 의해 LED 하우징(200)의 수직부(210)와 수평부(220)의 외측면은 요철형상을 이루게 된다. The vertical part 210 of the LED housing 200 and the outer surface of the horizontal part 220 form a concave-convex shape by the plurality of radiating fins 230.

따라서, 다수의 LED(129a)로부터 발생된 고온의 열은 LED 하우징(200)으로 전달되어, 외부로 신속하고 효율적으로 방출시키게 된다. Accordingly, the heat of high temperature generated from the plurality of LEDs 129a is transmitted to the LED housing 200, and is quickly and efficiently discharged to the outside.

이로 인하여 본 발명의 액정표시장치는 LED(129a)의 사용에 의한 온도 상승을 최소화하게 된다. Accordingly, the temperature rise due to the use of the LED 129a is minimized in the liquid crystal display of the present invention.

이에 본 발명의 액정표시장치는 LED 하우징(200)에 의한 효율적인 LED 어셈블리(129)의 방열설계를 갖게 된다. 이에 대해 차후 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. Accordingly, the liquid crystal display of the present invention has an efficient heat dissipation design of the LED assembly 129 by the LED housing 200. Let me take a closer look at this later.

다수의 LED(129a)로부터 출사되는 빛이 입사되는 도광판(123)은 LED(129a)로부터 입사된 빛이 여러번의 전반사에 의해 도광판(123) 내를 진행하면서 도광판(123)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(110)에 면광원을 제공한다. The light guide plate 123 on which the light emitted from the plurality of LEDs 129a is incident is formed so that the light incident from the LED 129a travels through the light guide plate 123 by total reflection several times and spreads evenly over a wide area of the light guide plate 123 And provides a surface light source to the liquid crystal panel 110.

이러한 도광판(123)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다. The light guide plate 123 may include a pattern of a specific pattern on the back surface to supply a uniform surface light source.

여기서, 패턴은 도광판(123) 내부로 입사된 빛을 가이드하기 위하여, 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등 다양하게 구성할 수 있으며, 이와 같은 패턴은 도광판(123)의 하부면에 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성한다.Here, the pattern may be formed in various shapes such as an elliptical pattern, a polygon pattern, a hologram pattern, and the like in order to guide light incident into the light guide plate 123. The pattern is formed on the lower surface of the light guide plate 123 by a printing method or an injection method.

이때, LED 어셈블리(129)의 상부에는 빛의 반사효율이 높은 반사테이프(128)를 구비하는 것이 바람직하다. 반사테이프(128)는 빛의 손실을 막고 LED 어셈블리(129)로부터 출사되는 빛을 최대한 도광판(123)의 입광면으로 집중시키는 역할을 한다.At this time, it is preferable to provide a reflective tape 128 having a high reflection efficiency of light on the LED assembly 129. The reflective tape 128 prevents loss of light and concentrates the light emitted from the LED assembly 129 to the light incident surface of the light guide plate 123 as much as possible.

반사판(125)은 도광판(123)의 배면에 위치하여, 도광판(123)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다. The reflection plate 125 is disposed on the back surface of the light guide plate 123 and reflects light passing through the back surface of the light guide plate 123 toward the liquid crystal panel 110 to improve the brightness of light.

도광판(123) 상부의 광학시트(121)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(123)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(110)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다. The optical sheet 121 on the light guide plate 123 includes a diffusion sheet and at least one light condensing sheet and diffuses or condenses the light passing through the light guide plate 123 to provide a more uniform surface light source to the liquid crystal panel 110 Let it enter.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 서포트메인(130) 그리고 커버버툼(150)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이“ㄱ”형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(140)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다. The liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are modularized through a top cover 140, a support main 130 and a cover bottom 150. The top cover 140 is disposed on the upper surface and the side surface of the liquid crystal panel 110, The top cover 140 is opened so that an image formed on the liquid crystal panel 110 is displayed.

또한, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(150)은 백라이트 유닛(120)의 배면에 밀착되는 수평면(151) 및 이의 가장자리가 수직하게 상향 절곡된 측면(153)으로 이루어진다.The cover bottom 150 on which the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are mounted and which is the basis for assembling the entire structure of the liquid crystal display device has a horizontal surface 151 adhered to the back surface of the backlight unit 120, And a side surface 153 vertically bent upward.

이때, LED 어셈블리(129)가 위치하는 커버버툼(150)의 일 가장자리(155)는 측면이 삭제되어 개구된 상태로 이루어지는데, 이때 커버버툼(150)의 개구된 일 가장자리(155)의 수평면(151)은 LED 하우징(200)의 수평부(220)의 내측면과 접촉하여, LED 하우징(200)의 수평부(220) 내측면에 안착된다. At this time, one edge 155 of the cover bottom 150 where the LED assembly 129 is located is opened with the side being removed. At this time, the horizontal surface of the opened edge 155 of the cover bottom 150 151 are in contact with the inner surface of the horizontal portion 220 of the LED housing 200 and are seated on the inner surface of the horizontal portion 220 of the LED housing 200.

이에, LED 어셈블리(129)가 장착된 LED 하우징(200)은 액정표시장치의 최외각에 위치하게 된다. Thus, the LED housing 200, on which the LED assembly 129 is mounted, is located at the outermost position of the liquid crystal display device.

이를 통해, LED(129a)로부터 발생하는 고온의 열은 LED 하우징(200)을 통해 바로 외부로 방출된다. 이에 본 발명의 액정표시장치는 LED 하우징(200)에 의한 보다 효율적인 LED 어셈블리(129)의 방열설계를 갖게 된다. Accordingly, the heat of the high temperature generated from the LED 129a is emitted to the outside through the LED housing 200 directly. Accordingly, the liquid crystal display device of the present invention has a heat dissipation design of a more efficient LED assembly 129 by the LED housing 200.

그리고, 이러한 커버버툼(150) 상에 안착되며 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 일 가장자리가 개구된 사각의 테 형상의 서포트메인(130)이 탑커버(140)와 커버버툼(150)과 결합된다.The support main body 130 having a square shape and having one opened edge which is placed on the cover bottom 150 and covers the edges of the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 is supported by the top cover 140, Is combined with the bottoms (150).

서포트메인(130)은 내측으로 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)의 위치를 구분짓는 돌출부(131)가 구비되어, 액정패널(110)은 돌출부(131) 상에 안착되어 지지된다. The support main body 130 is provided with a protrusion 131 for separating the positions of the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 from each other. The liquid crystal panel 110 is supported on the protrusion 131.

이때, 탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(130)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(150)은 버텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다.The cover main body 130 may be referred to as a guide panel or a main support or a mold frame. The cover main body 130 may be referred to as a bottom cover or a bottom cover, I will.

이때 상술한 구조의 백라이트 유닛(120)은 통상 사이드라이트(side light) 방식이라 불리는데, 목적에 따라 PCB(129b) 상에 LED(129a)를 다수 개 복층으로 배열할 수 있다. At this time, the backlight unit 120 having the above-described structure is generally called a side light type, and a plurality of LEDs 129a may be arranged in a plurality of layers on the PCB 129b according to the purpose.

전술한 액정표시장치는 LED 어셈블리(129)의 배면에 다수의 방열핀(230)이 형성된 LED 하우징(200)을 구비하고, 특히, LED 하우징(200)을 액정표시장치의 최외각에 배치되도록 함으로써, 보다 효율적인 방열설계에 의해 LED(129a)로부터의 고온의 열을 외부로 효율적으로 방출시키게 된다.The liquid crystal display device described above includes the LED housing 200 in which a plurality of heat dissipation fins 230 are formed on the back surface of the LED assembly 129. In particular, by arranging the LED housing 200 at the outermost position of the liquid crystal display device, The heat of the high temperature from the LED 129a is efficiently discharged to the outside by the more efficient heat radiation design.

도 3은 모듈화된 도 2의 일부 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다. Fig. 3 is a cross-sectional view schematically showing a partial cross-section of Fig. 2 modularized. Fig.

도시한 바와 같이, 반사판(125)과, 도광판(123)과, 도광판(123)의 일측면에 구비된 LED 어셈블리(129)와 LED 하우징(200)과 도광판(123) 상부에 광학시트(121)들이 적층되어 백라이트 유닛(도 2의 120)을 이루게 된다. The light guide plate 123 and the LED assembly 129 on one side of the light guide plate 123 and the optical sheet 121 on the LED housing 200 and the light guide plate 123, Are stacked to form a backlight unit (120 of FIG. 2).

그리고 이러한 백라이트 유닛(도 2의 120)과 이의 상부에 제 1 및 제 2 기판(112, 114)과 이의 사이에 액정층(미도시)이 개재되는 액정패널(110)이 위치하며, 제 1 제 2 기판(112, 114)의 각각 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(119a, 119b)이 부착된다. A liquid crystal panel 110 in which a liquid crystal layer (not shown) is interposed between the first and second substrates 112 and 114 and the backlight unit 120 (FIG. 2) Polarizers 119a and 119b for selectively transmitting only specific light are attached to the outer surfaces of the two substrates 112 and 114, respectively.

이러한 백라이트 유닛(도 2의 120)과 액정패널(110)은 서포트메인(130)에 의해 가장자리가 둘러지며, 이의 배면으로 수평면(151)과 측면(153)으로 이루어지는 커버버툼(150)이 결합되며 액정패널(110)의 상면 가장자리 및 측면을 두르는 탑커버(140)가 서포트메인(130) 및 커버버툼(150)에 결합되어 있다.The backlight unit 120 and the liquid crystal panel 110 are surrounded by the support main body 130 and a cover bottom 150 formed of a horizontal surface 151 and a side surface 153 is coupled to the back surface of the backlight unit 120 A top cover 140 covering the top and side surfaces of the liquid crystal panel 110 is coupled to the support main 130 and the cover bottom 150.

이때, 본 발명의 서포트메인(130)은 내측으로 액정패널(110)을 지지하는 돌출부(131)가 구비되어 있으며, 커버버툼(150)은 일 가장자리(155)의 측면(도 2의 153)이 삭제되어 개구되어 구성된다. In this case, the support main body 130 of the present invention is provided with a protrusion 131 for supporting the liquid crystal panel 110 inwardly. The cover bottom 150 has a side surface 155 (153 in FIG. 2) And is opened and constructed.

한편, LED 어셈블리(129)의 LED(129a)는 도면상으로는 단 하나 만을 도시하였으나, LED(129a)는 다수개가 PCB(129b) 상에 일정간격 이격하여 장착되며, 외부로부터 구동전력을 인가받게 된다.Meanwhile, although only one LED 129a of the LED assembly 129 is shown in the drawing, a plurality of LED 129a are mounted on the PCB 129b at a predetermined interval, and drive power is received from the outside.

여기서 PCB(129b)는 수지 또는 세라믹과 같은 절연층 상에 배선패턴(미도시)을 인쇄하여 각종 전자 소자의 탑재와 전기적 연결을 가능케 하는 전자회로기판으로, PCB(129b)는 에폭시 계열의 FR4 PCB나 FPCB(flexible printed circuit board), MCPCB로 형성할 수 있다.Here, the PCB 129b is an electronic circuit board that prints a wiring pattern (not shown) on an insulating layer such as a resin or a ceramic to enable electrical connection with mounting of various electronic devices. The PCB 129b is an epoxy- A flexible printed circuit board (FPCB), or an MCPCB.

최근에는 LED(129a)에서 발생하는 열을 빠르게 방열하기 위하여 MCPCB를 더욱 많이 사용하고 있는 추세이다. 이때, MCPCB로 형성할 경우 금속재질의 MCPCB와 배선패턴(미도시)의 전기적 절연을 위한 폴리이미드 수지(polyimide resin) 재질 등의 절연층(미도시)을 더욱 형성하는 것이 바람직하다. In recent years, MCPCB is being used more and more in order to rapidly dissipate heat generated from the LED 129a. At this time, when forming the MCPCB, it is preferable to further form an insulation layer (not shown) such as a polyimide resin material for electrical insulation between the metal MCPCB and the wiring pattern (not shown).

따라서, LED(129a)로부터 발생되는 고온의 열은 PCB(129b)로 빠르게 전달된다.Thus, the high temperature heat generated from the LED 129a is quickly transferred to the PCB 129b.

이때, LED 어셈블리(129)의 상측에는 빛의 반사효율이 높은 반사테이프(128)가 구비되는데, 반사테이프(128)는 서포트메인(130)의 돌출부(131)의 배면에 부착되어, 다수의 LED(129a)로부터 출사되는 빛이 최대한 도광판(123) 입광면을 향하도록 집중시키는 역할을 하게 된다. At this time, a reflection tape 128 having high light reflection efficiency is provided on the upper side of the LED assembly 129. The reflection tape 128 is attached to the back surface of the protrusion 131 of the support main body 130, So that the light emitted from the light guide plate 129a is directed to the light incident surface of the light guide plate 123 as much as possible.

이러한 LED 어셈블리(129)는 LED 하우징(200)에 부착되어, 다수의 LED(129a)로부터 발생된 고온의 열을 외부로 보다 손쉽게 방출하게 된다.The LED assembly 129 is attached to the LED housing 200 to more easily discharge the heat generated from the plurality of LEDs 129a to the outside.

여기서, LED 하우징(200)은 PCB(129b)가 부착되는 수직부(210)와 수직부(210)에 수직하게 형성되는 수평부(220)로 이루어져, 전체적인 단면이“ㄴ" 형태로 절곡되어 구성된다. The LED housing 200 includes a vertical portion 210 to which the PCB 129b is attached and a horizontal portion 220 that is formed perpendicularly to the vertical portion 210. The LED housing 200 is bent in a " do.

이때, LED 하우징(200)은 수직부(210)의 도광판(123)을 향하는 일면을 내측이라 정의하면, LED 어셈블리(129)는 수직부(210)의 내측에 세워져 양면테이프 등의 접착성물질(미도시)을 통해 부착된다. In this case, when the LED housing 200 is defined as an inner side facing the light guide plate 123 of the vertical part 210, the LED assembly 129 is installed on the inner side of the vertical part 210 to form an adhesive material Not shown).

그리고, 수평부(220)는 수직부(210)로부터 내측으로 수직 절곡되어, LED 어셈블리(129)의 하부측을 가이드하게 구성된다. The horizontal part 220 is vertically bent inward from the vertical part 210 to guide the lower side of the LED assembly 129.

이때, LED 하우징(200)은 LED 어셈블리(129)에 대응되는 길이로 이루어지며, LED 하우징(200)의 수평부(220)는 LED 어셈블리(129)의 하측을 완전히 덮도록 일정한 폭을 갖는다.At this time, the LED housing 200 has a length corresponding to the LED assembly 129, and the horizontal portion 220 of the LED housing 200 has a constant width to completely cover the lower side of the LED assembly 129.

여기서, LED 하우징(200)의 수평부(220)의 면적이 넓을수록 LED(129a)로부터의 고온의 열을 외부로 신속하고 효율적으로 방출시킬 수 있다. Here, as the area of the horizontal part 220 of the LED housing 200 is wider, the heat of the high temperature from the LED 129a can be quickly and efficiently discharged to the outside.

이러한 LED 하우징(200)은 열전도성이 우수한 금속물질 일 예로 알루미늄(Al), 더욱이 순도 99.5%의 알루미늄(Al)으로 형성하는 것이 바람직하며, 또한, 애노다이징(anodizing)처리를 통해, 검은색의 산화피막이 표면에 형성되는 것이 바람직하다. The LED housing 200 is preferably formed of aluminum (Al), for example, aluminum (Al) having a purity of 99.5%, and is preferably made of black Is preferably formed on the surface.

따라서, LED 하우징(200)은 검은색을 띠게 되므로, 열흡수율이 증가하게 되고, 이에 따라 LED 하우징(200)은 높은 열전도특성을 갖게 된다. 따라서, LED 어셈블리(129)로부터 LED 하우징(200)으로 전달된 열은 LED 하우징(200) 전체로 효과적으로 확산시키게 된다. Accordingly, since the LED housing 200 has a black color, the heat absorption rate is increased, so that the LED housing 200 has a high thermal conductivity. Thus, the heat transferred from the LED assembly 129 to the LED housing 200 is effectively diffused throughout the LED housing 200.

특히, 본 발명의 LED 하우징(200)은 수직부(210)와 수평부(220)의 외측면에 다수의 방열핀(230)이 구비되는 것을 특징으로 한다. In particular, the LED housing 200 of the present invention is characterized in that a plurality of radiating fins 230 are provided on the outer surface of the vertical part 210 and the horizontal part 220.

다수의 방열핀(230)에 의해 LED 하우징(200)의 수직부(210)와 수평부(220)의 외측면은 요철형상을 이루게 된다. The vertical part 210 of the LED housing 200 and the outer surface of the horizontal part 220 form a concave-convex shape by the plurality of radiating fins 230.

방열핀(230)은 일정간격 이격한 다수개가 일정 높이(h) 수직부(210)와 수평부(220)로부터 돌출되어 구성된다. The plurality of heat dissipation fins 230 are spaced apart from each other by a predetermined height h and are protruded from the vertical portion 210 and the horizontal portion 220.

방열핀(230)의 형상은 필요에 따라 자유롭게 형성할 수 있으나, 열이 전달되는 방향을 향하여 다수의 방열핀(230)이 돌출되도록 형성함으로써, LED 하우징(200)의 수직부(210)와 수평부(220)의 외측면의 표면적이 최대가 되도록 하는 것이 바람직하다. The heat dissipation fins 230 may be formed to protrude toward the direction of heat transmission so that the vertical portions 210 and the horizontal portions 230 of the LED housing 200 220) is maximized.

여기서, 본 발명에서는 다수의 방열핀(230)들이 수직부(210)와 수평부(220)로부터 적어도 1 ~ 2mm의 높이(h)로 돌출되며, 방열핀(230)의 폭(w)이 1 ~ 2mm을 가지며, 다수의 방열핀(230)들의 사이간격(s)이 적어도 0.8 ~ 1 mm정도를 유지하도록 하였다. A plurality of radiating fins 230 are protruded at a height h of at least 1 to 2 mm from the vertical portion 210 and the horizontal portion 220 and the width w of the radiating fin 230 is 1 to 2 mm And the spacing s between the plurality of radiating fins 230 is maintained at about 0.8 to 1 mm.

더욱 바람직하게는 방열핀(230)의 폭(w)이 1.8mm인 것이 바람직한데, 이는 도 4를 참조하면 알 수 있듯이, 방열핀(230)의 폭(w)이 1.8mm일 때, PCB(129b)의 온도가 가장 낮아지기 때문이다. 4, when the width w of the radiating fin 230 is 1.8 mm, the width of the PCB 129b is preferably 1.8 mm or more. As shown in FIG. 4, when the width w of the radiating fin 230 is 1.8 mm, Is the lowest temperature.

그리고, 방열핀(230)의 개수가 많을수록 PCB(129b)의 온도가 더욱 낮아지는 것을 확인할 수 있는데, 즉, 다수의 방열핀(230)들이 많이 형성될수록 LED 하우징(200)으로 전달된 열을 방열할 수 있는 표면적을 넓힐 수 있어 높은 방열효과를 가질 수 있다. As the number of the heat dissipation fins 230 increases, the temperature of the PCB 129b decreases. That is, as the number of the heat dissipation fins 230 increases, the heat transmitted to the LED housing 200 can be dissipated. It is possible to widen the surface area and to have a high heat dissipation effect.

이렇게, LED 하우징(200)의 외측면에 다수의 방열핀(230)을 형성함으로써, LED 하우징(200)의 외측면의 표면적을 넓힘으로써, LED 하우징(200)은 LED 어셈블리(129)로부터 발생된 고온의 열을 외부로 보다 신속하고 효율적으로 방출하게 된다. By forming the plurality of radiating fins 230 on the outer surface of the LED housing 200 by widening the surface area of the outer surface of the LED housing 200, So that the heat of the heat exchanger can be discharged to the outside more quickly and efficiently.

그리고, 이러한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED 어셈블리(129)와 LED 하우징(200)은 커버버툼(150)의 개구된 일 가장자리(155)에 위치함으로써, LED 하우징(200)이 액정표시장치의 최외측에 위치하게 된다. Since the LED assembly 129 and the LED housing 200 according to the first embodiment of the present invention are located at the open edge 155 of the cover bottom 150, As shown in FIG.

즉, 커버버툼(150)의 개구된 일 가장자리(155)의 수평면(151)은 LED 하우징(200)의 수평부(220)의 내측면과 접촉하여, LED 하우징(200)의 수평부(220) 내측면에 안착된다. That is, the horizontal surface 151 of the open edge 155 of the cover bottom 150 contacts the inner surface of the horizontal portion 220 of the LED housing 200, and the horizontal portion 220 of the LED housing 200 contacts the inner surface of the horizontal portion 220 of the LED housing 200, And is seated on the inner side.

따라서, LED 하우징(200)은 액정표시장치의 최외측에 위치하게 되고, 이를 통해, 본 발명의 액정표시장치는 보다 효율적으로 LED(129a)로부터 발생된 고온의 열을 보다 신속하고 효율적으로 방출시키게 된다.Accordingly, the LED housing 200 is positioned at the outermost side of the liquid crystal display, whereby the liquid crystal display of the present invention can more efficiently and efficiently discharge the heat of high temperature generated from the LED 129a do.

즉, LED(129a)로부터 발생하는 고온의 열은 PCB(129b)를 통해 LED 하우징(200)으로 전달되어 외부로 방출되는데, 특히, LED 하우징(200)은 액정표시장치의 최외각에 위치하여 바로 외부로 노출됨으로써, LED 하우징(200)이 외부공기와 직접 접촉되어 LED(129a)로부터 발생된 고온의 열을 보다 신속하게 방출시키게 된다.That is, the heat of high temperature generated from the LED 129a is transmitted to the LED housing 200 through the PCB 129b and is emitted to the outside. Particularly, the LED housing 200 is located at the outermost position of the LCD, By being exposed to the outside, the LED housing 200 is in direct contact with the outside air to release the heat of the high temperature generated from the LED 129a more quickly.

특히, LED 하우징(200)의 외측면에 다수의 방열핀(230)이 구비됨에 따라, LED 하우징(200)과 외부공기와 접촉되는 면적이 더욱 넓어짐으로써, LED(129a)로부터 발생된 고온의 열을 보다 신속하고 효율적을 외부로 방출하게 된다. Particularly, since the plurality of heat dissipation fins 230 are provided on the outer surface of the LED housing 200, the area of contact with the LED housing 200 and the outside air is further widened so that the heat generated from the LED 129a More quickly and efficiently to the outside.

이때, 커버버툼(150)의 개구된 일 가장자리(155)의 수평면(151)은 LED 어셈블리(129)의 하부측을 감싸도록 LED 하우징(200)의 수평부(220)의 내측면에 안착됨으로써, 커버버툼(150)의 수평면(151) 상에 안착되어 있는 반사판(125) 또한 LED 어셈블리(129)의 하부측을 감싸도록 위치하는 것이 바람직하다. The horizontal surface 151 of the opened edge 155 of the cover bottom 150 is seated on the inner surface of the horizontal portion 220 of the LED housing 200 so as to surround the lower side of the LED assembly 129, It is preferable that the reflection plate 125 mounted on the horizontal surface 151 of the cover bottom 150 is also positioned to surround the lower side of the LED assembly 129.

따라서, LED 어셈블리(129)는 상부측이 반사테이프(128)에 의해 가이드되며, 하부측은 반사판(125)에 의해 가이드됨으로써, 다수의 LED(129a)로부터 출사되는 빛이 보다 도광판(123)의 입광면을 향하도록 집중시킬 수 있다. The LED assembly 129 is guided by the reflective tape 128 and the lower side is guided by the reflection plate 125 so that light emitted from the plurality of LEDs 129a is guided to the mouth of the light guide plate 123 It can be focused so as to face the light surface.

이에, 백라이트 유닛(도 2의 120)의 광효율을 더욱 향상시키게 된다. Thus, the light efficiency of the backlight unit (120 of FIG. 2) is further improved.

도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED 어셈블리의 방열설계에 따른 LED로부터 발생된 열의 이동경로를 개략적으로 도시한 단면도이다. 5 is a cross-sectional view schematically illustrating a heat transfer path generated from an LED according to a heat dissipation design of the LED assembly according to the first embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, LED(129a)로부터 고온의 열이 발생하면, 열은 PCB(129b)를 통해 LED 하우징(200)의 수직부(210)로 전달된다. As shown, when high temperature heat is generated from the LED 129a, the heat is transferred to the vertical portion 210 of the LED housing 200 through the PCB 129b.

LED 하우징(200)의 수직부(210)로 전달된 고온의 열은 방열핀(230)들 사이를 통과하는 자연대류에 의해 일부 방열되는 동시에 탑커버(140)로 전달되고, LED 하우징(200)의 수평부(220)로 확산된다. The heat of the high temperature transferred to the vertical portion 210 of the LED housing 200 is partially radiated by natural convection passing between the radiating fins 230 and is transmitted to the top cover 140, And is diffused into the horizontal portion 220.

탑커버(140)로 전달된 열은 탑커버(140) 전체로 확산되고, 이렇게 탑커버(140) 전체로 확산되는 고온의 열은 외부공기와 접촉하는 면적이 늘어나게 됨으로써, 이를 통해 LED(129a)로부터 발생되는 고온의 열을 외부로 방출시키게 된다. The heat transmitted to the top cover 140 is diffused to the entire top cover 140 and the area of the high temperature heat spreading to the entire top cover 140 is increased in contact with the outside air, Thereby releasing heat to the outside.

그리고, 수평부(220)로 확산된 고온의 열은 수평부(220)로부터 바로 외부공기와 접촉하여, 방열핀(230)들 사이를 통과하는 자연대류에 의해 다른 열전달 경로 없이 바로 외부로 방출된다. The high-temperature heat diffused into the horizontal part 220 comes into contact with the outside air directly from the horizontal part 220 and is discharged to the outside without another heat transfer path by natural convection passing between the radiating fins 230.

따라서, 다수의 LED(129a)로부터 발생된 고온의 열을 외부로 신속하고 효율적으로 방출시키게 된다. 이로 인하여 본 발명의 액정표시장치는 LED(129a)의 사용에 의한 온도 상승을 최소화하게 되어, LED(129a)로부터 발생된 고온의 열을 외부로 신속하게 방출시킬 수 없어, 이에 따른 휘도변화에 의해 화질이 저하되는 문제점을 방지할 수 있다. Accordingly, the heat of the high temperature generated from the plurality of LEDs 129a is rapidly and efficiently discharged to the outside. Therefore, the liquid crystal display of the present invention minimizes the temperature rise due to the use of the LED 129a, and can not rapidly discharge the heat of the high temperature generated from the LED 129a to the outside, It is possible to prevent the problem that the image quality is lowered.

또한, LED(129a)의 수명이 단축되는 문제점을 방지할 수 있다. Also, it is possible to prevent the problem that the lifetime of the LED 129a is shortened.

아래 표(1)은 일반적인 LED 하우징이 구비된 액정표시장치와 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치의 방열 특성을 비교하여 나타낸 실험결과이다. Table 1 below shows experimental results comparing the heat radiation characteristics of a liquid crystal display device having a general LED housing and a liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention.

Sample 1Sample 1 Sample 2Sample 2 LED 발광면(℃)LED light emitting surface (℃) 103.0103.0 74.874.8 PCB(℃)PCB (℃) 70.470.4 52.252.2 LED 하우징(℃)LED housing (℃) 54.054.0 45.2545.25 도광판 입광면(℃)Light guide plate incidence surface (℃) 81.781.7 60.660.6

여기서, Sample 1이 LED 하우징을 포함하는 일반적인 액정표시장치의 실험결과이며, Sample 2가 본 발명의 제 1 실시예에 따라 외측면에 다수의 방열핀이 구비된 LED 하우징이 액정표시장치의 최외각에 위치하는 액정표시장치의 실험결과이다. Here, Sample 1 is an experimental result of a general liquid crystal display device including an LED housing. According to the first embodiment of the present invention, an LED housing having a plurality of heat dissipation fins on the outer surface thereof is mounted on an outermost surface of a liquid crystal display Which is an experimental result of the liquid crystal display device.

표(1)을 참조하면, Sample 2의 온도가 Sample 1에 비해 현저하게 낮은 것을 확인할 수 있으며, 이를 통해, Sample 2의 방열 특성이 Sample 1에 비해 좋은 것을 알 수 있다. Referring to Table 1, it can be seen that the temperature of Sample 2 is significantly lower than that of Sample 1, which shows that the heat dissipation characteristic of Sample 2 is better than that of Sample 1.

즉, LED 하우징(200)의 외측면에 다수의 방열핀(230)을 형성하고, 이러한 LED 하우징(200)을 액정표시장치의 최외각에 위치하도록 함으로써, LED 하우징(200)을 통해 다수의 LED(129a)로부터 발생되는 고온의 열을 보다 신속하고 효율적으로 외부로 방출시킬 수 있는 것이다. That is, a plurality of heat dissipation fins 230 are formed on the outer surface of the LED housing 200, and the LED housing 200 is positioned at the outermost position of the liquid crystal display device, 129a can be discharged to the outside more quickly and efficiently.

그리고, 본 발명의 액정표시장치는 LED 어셈블리(129)가 위치하는 커버버툼(150)의 일 가장자리(155)의 측면(도 2의 153)을 삭제함으로써, 이를 통해, 액정표시장치는 베젤(bezel)의 폭이 줄어들 수 있어 이른바 좁은 베젤(narrow bezel) 방식을 구현할 수 있다. The liquid crystal display device of the present invention eliminates the side surface (153 in Fig. 2) of the one edge 155 of the cover bottom 150 where the LED assembly 129 is located, whereby through the liquid crystal display device, ) Width can be reduced, so that a so-called narrow bezel method can be implemented.

따라서, 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있으며, 또한, 커버버툼(150) 제작 비용을 절감할 수 있다. Therefore, a lightweight and thin liquid crystal display device can be provided, and the cost of manufacturing the cover bottom 150 can be reduced.

이때, 커버버툼(150)의 일 가장자리(155)의 측면(도 2의 153) 삭제를 통한 강성 저하는 LED 하우징(200)의 수직부(210)를 통해 보강하게 된다. At this time, the rigidity deterioration due to the removal of the side surface (153 in FIG. 2) of one edge 155 of the cover bottom 150 is reinforced through the vertical portion 210 of the LED housing 200.

한편, 본 발명의 LED 하우징(200)은 LED 하우징(200)의 수평부(220)와 커버버툼(150)의 수평면(151)을 스크류 또는 코킹(caulking)을 통해 조립 체결함으로써, 그 위치가 고정되는데, 이때, 도 6에 도시한 바와 같이 커버버툼(150)의 개구된 일 가장자리(155)의 수평면(151)과 LED 하우징(200)의 수평부(220)의 내측면 사이에 접착성을 갖는 방열패드(thermal pad : 160)를 구비하여, 방열패드(160)를 통해 커버버툼(150)의 수평면(151)을 LED 하우징(200)의 수평부(220)와 접착시키는 동시에 커버버툼(150)과 LED 하우징(200)을 연결하는 방열경로를 형성하는 것 또한 가능하다. The LED housing 200 according to the present invention can be manufactured by assembling the horizontal portion 220 of the LED housing 200 and the horizontal surface 151 of the cover bottom 150 by screwing or caulking, As shown in FIG. 6, the cover bottom 150 has an adhesive property between the horizontal surface 151 of the opened edge 155 of the cover bottom 150 and the inner surface of the horizontal portion 220 of the LED housing 200 A thermal pad 160 is provided to adhere the horizontal surface 151 of the cover bottom 150 to the horizontal portion 220 of the LED housing 200 through the heat dissipation pad 160, It is also possible to form a heat radiation path connecting the LED housing 200 and the LED housing 200.

즉, LED(129a)로부터 발생된 열 중 일부는 LED 어셈블리(129)의 하부측에 위치하는 커버버툼(150)의 개구된 일 가장자리(155)로 직접 전달될 수 있는데, 이렇게 커버버툼(150)으로 전달된 열은 방열패드(160)를 통해 LED 하우징(200)의 수평부(220)로 전달되어, 외부로 방열되는 것이다. That is, some of the heat generated from the LED 129a may be directly transmitted to the opened edge 155 of the cover bottom 150 positioned on the lower side of the LED assembly 129, Is transmitted to the horizontal portion 220 of the LED housing 200 through the heat dissipation pad 160 and is radiated to the outside.

또는, LED 하우징(200)으로 전달된 고온의 열이 방열패드(160)를 통해 커버버툼(150)으로 전달되어, 커버버툼(150) 전체로 확산되고, 이렇게 커버버툼(150) 전체로 확산된 고온의 열은 외부 공기와 접촉하는 면적이 늘어나게 됨으로써, 이를 통해 LED(129a)로부터 발생되는 고온의 열을 외부로 방출시킬 수도 있다. Alternatively, the high temperature heat transferred to the LED housing 200 is transmitted to the cover bottom 150 through the heat radiation pad 160 and diffused to the entire cover bottom 150, The high-temperature heat increases the area of contact with the outside air, thereby allowing the high-temperature heat generated from the LED 129a to be discharged to the outside.

여기서, 방열패드(160)는 열전도 특성이 우수한 실리콘 조성물로 구비될 수 있으며, 열전도성 실리콘 조성물은 외력에 용이하게 변형하는 유연성을 구비하여, LED 하우징(200)의 수평부(220)와 커버버툼(150)의 수평면(151)의 일 가장자리(155) 사이에서 밀착 결합된다. The heat radiation pad 160 may be formed of a silicone composition having excellent heat conduction characteristics and the thermally conductive silicone composition may have flexibility to easily deform the external force so that the horizontal portion 220 of the LED housing 200, (155) of the horizontal surface (151) of the base plate (150).

또는 방열패드(160)는 에폭시 등의 수지 조성물에 열전달 필러가 함유된 형태로 구비될 수도 있는데, 열전달 필러는 알루미늄, 흑연, 구리 등 열전도성이 우수한 소재의 분말 형태로 구비될 수 있다. Alternatively, the heat radiating pad 160 may be provided in the form of a resin composition such as epoxy containing a heat transfer filler. The heat transfer filler may be provided in the form of a powder of a material having excellent thermal conductivity such as aluminum, graphite, or copper.

또한, 도 7에 도시한 바와 같이 LED 하우징(200)의 수평부(220)에는 수평부(220) 상에 안착되는 커버버툼(150)의 개구된 일 가장자리(155)의 수평면(151)과 평탄도를 유지하기 위하여, 커버버툼(150)의 개구된 일 가장자리(155)의 수평면(151)이 접촉하는 영역과 커버버툼(150)의 개구된 일 가장자리(155)의 수평면(151)과 접촉되지 않는 영역 사이에 단턱(240)이 형성될 수도 있다.
7, a horizontal surface 151 of the opened edge 155 of the cover bottom 150, which is seated on the horizontal portion 220, is formed in the horizontal portion 220 of the LED housing 200, The cover bottom 150 does not contact the horizontal surface 151 of the open edge 155 of the cover bottom 150 and the horizontal surface 151 of the open edge 155 of the cover bottom 150 The step 240 may be formed between the regions where there is no contact.

- 제 2 실시예 -- Second Embodiment -

도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 모듈화된 액정표시장치의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다. 8 is a cross-sectional view schematically showing a part of a modular liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.

한편, 중복된 설명을 피하기 위해 앞서의 앞서 전술한 제 1 실시예의 설명과 동일한 역할을 하는 동일 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하며, 제 2 실시예에서 전술하고자 하는 특징적인 내용만을 살펴보도록 하겠다. In order to avoid redundant explanations, the same parts as those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and only the characteristic contents described above in the second embodiment will be described.

도시한 바와 같이, 반사판(125)과, 도광판(123)과, 도광판(123)의 일측면에 구비된 LED 어셈블리(129)와 LED 하우징(200)과 도광판(123) 상부에 광학시트(121)들이 적층되어 백라이트 유닛(도 2의 120)을 이루게 된다. The light guide plate 123 and the LED assembly 129 on one side of the light guide plate 123 and the optical sheet 121 on the LED housing 200 and the light guide plate 123, Are stacked to form a backlight unit (120 of FIG. 2).

그리고 이러한 백라이트 유닛(도 2의 120)과 이의 상부에 제 1 및 제 2 기판(112, 114)과 이의 사이에 액정층(미도시)이 개재되는 액정패널(110)이 위치하며, 제 1 제 2 기판(112, 114)의 각각 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(119a, 119b)이 부착된다. A liquid crystal panel 110 in which a liquid crystal layer (not shown) is interposed between the first and second substrates 112 and 114 and the backlight unit 120 (FIG. 2) Polarizers 119a and 119b for selectively transmitting only specific light are attached to the outer surfaces of the two substrates 112 and 114, respectively.

이러한 백라이트 유닛(도 2의 120)과 액정패널(110)은 서포트메인(130)에 의해 가장자리가 둘러지며, 이의 배면으로 수평면(151)과 측면(153)으로 이루어지는 커버버툼(150)이 결합되며 액정패널(110)의 상면 가장자리 및 측면을 두르는 탑커버(140)가 서포트메인(130) 및 커버버툼(150)에 결합되어 있다.The backlight unit 120 and the liquid crystal panel 110 are surrounded by the support main body 130 and a cover bottom 150 formed of a horizontal surface 151 and a side surface 153 is coupled to the back surface of the backlight unit 120 A top cover 140 covering the top and side surfaces of the liquid crystal panel 110 is coupled to the support main 130 and the cover bottom 150.

이때, 본 발명의 서포트메인(130)은 내측으로 액정패널(110)을 지지하는 돌출부(131)가 구비되어 있으며, 커버버툼(150)은 일 가장자리(155)의 측면(도 2의 153)이 삭제되어 개구되어 구성된다. In this case, the support main body 130 of the present invention is provided with a protrusion 131 for supporting the liquid crystal panel 110 inwardly. The cover bottom 150 has a side surface 155 (153 in FIG. 2) And is opened and constructed.

한편, LED 어셈블리(129)의 LED(129a)는 도면상으로는 단 하나 만을 도시하였으나, LED(129a)는 다수개가 PCB(129b) 상에 일정간격 이격하여 장착되며, 외부로부터 구동전력을 인가받게 된다.Meanwhile, although only one LED 129a of the LED assembly 129 is shown in the drawing, a plurality of LED 129a are mounted on the PCB 129b at a predetermined interval, and drive power is received from the outside.

여기서 PCB(129b)는 수지 또는 세라믹과 같은 절연층 상에 배선패턴(미도시)을 인쇄하여 각종 전자 소자의 탑재와 전기적 연결을 가능케 하는 전자회로기판으로, PCB(129b)는 에폭시 계열의 FR4 PCB나 FPCB(flexible printed circuit board), MCPCB로 형성할 수 있다.Here, the PCB 129b is an electronic circuit board that prints a wiring pattern (not shown) on an insulating layer such as a resin or a ceramic to enable electrical connection with mounting of various electronic devices. The PCB 129b is an epoxy- A flexible printed circuit board (FPCB), or an MCPCB.

최근에는 LED(129a)에서 발생하는 열을 빠르게 방열하기 위하여 MCPCB를 더욱 많이 사용하고 있는 추세이다. 이때, MCPCB로 형성할 경우 금속재질의 MCPCB와 배선패턴(미도시)의 전기적 절연을 위한 폴리이미드 수지(polyimide resin) 재질 등의 절연층(미도시)을 더욱 형성하는 것이 바람직하다. In recent years, MCPCB is being used more and more in order to rapidly dissipate heat generated from the LED 129a. At this time, when forming the MCPCB, it is preferable to further form an insulation layer (not shown) such as a polyimide resin material for electrical insulation between the metal MCPCB and the wiring pattern (not shown).

따라서, LED(129a)로부터 발생되는 고온의 열은 PCB(129b)로 빠르게 전달된다.Thus, the high temperature heat generated from the LED 129a is quickly transferred to the PCB 129b.

이때, LED 어셈블리(129)의 상측에는 빛의 반사효율이 높은 제 1 반사테이프(128a)가 구비되는데, 제 1 반사테이프(128a)는 서포트메인(130)의 돌출부(131)의 배면에 부착되어, 다수의 LED(129a)로부터 출사되는 빛이 최대한 도광판(123) 입광면을 향하도록 집중시키는 역할을 하게 된다. A first reflective tape 128a having a high light reflection efficiency is provided on the upper side of the LED assembly 129. The first reflective tape 128a is attached to the back surface of the protrusion 131 of the support main body 130 And concentrates the light emitted from the plurality of LEDs 129a toward the light incident surface of the light guide plate 123 as much as possible.

이러한 LED 어셈블리(129)는 LED 하우징(200)에 부착되어, 다수의 LED(129a)로부터 발생된 고온의 열을 외부로 보다 손쉽게 방출하게 된다.The LED assembly 129 is attached to the LED housing 200 to more easily discharge the heat generated from the plurality of LEDs 129a to the outside.

여기서, LED 하우징(200)은 PCB(129b)가 부착되는 수직부(210)와 수직부(210)에 수직하게 형성되는 수평부(220)로 이루어져, 전체적인 단면이“ㄴ" 형태로 절곡되어 구성된다. The LED housing 200 includes a vertical portion 210 to which the PCB 129b is attached and a horizontal portion 220 that is formed perpendicularly to the vertical portion 210. The LED housing 200 is bent in a " do.

이때, LED 하우징(200)은 수직부(210)의 도광판(123)을 향하는 일면을 내측이라 정의하면, LED 어셈블리(129)는 수직부(210)의 내측에 세워져 양면테이프 등의 접착성물질(미도시)을 통해 부착된다. In this case, when the LED housing 200 is defined as an inner side facing the light guide plate 123 of the vertical part 210, the LED assembly 129 is installed on the inner side of the vertical part 210 to form an adhesive material Not shown).

그리고, 수평부(220)는 수직부(210)로부터 내측으로 수직 절곡되어, LED 어셈블리(129)의 하부측을 가이드하게 구성된다. The horizontal part 220 is vertically bent inward from the vertical part 210 to guide the lower side of the LED assembly 129.

이때, LED 하우징(200)은 LED 어셈블리(129)에 대응되는 길이로 이루어지며, LED 하우징(200)의 수평부(220)는 LED 어셈블리(129)의 하측을 완전히 덮도록 일정한 폭을 갖는다.At this time, the LED housing 200 has a length corresponding to the LED assembly 129, and the horizontal portion 220 of the LED housing 200 has a constant width to completely cover the lower side of the LED assembly 129.

여기서, LED 하우징(200)의 수평부(220)의 면적이 넓을수록 LED(129a)로부터의 고온의 열을 외부로 신속하고 효율적으로 방출시킬 수 있다. Here, as the area of the horizontal part 220 of the LED housing 200 is wider, the heat of the high temperature from the LED 129a can be quickly and efficiently discharged to the outside.

이러한 LED 하우징(200)은 열전도성이 우수한 금속물질 일 예로 알루미늄(Al), 더욱이 순도 99.5%의 알루미늄(Al)으로 형성하는 것이 바람직하며, 또한, 애노다이징(anodizing)처리를 통해, 검은색의 산화피막이 표면에 형성되는 것이 바람직하다. The LED housing 200 is preferably formed of aluminum (Al), for example, aluminum (Al) having a purity of 99.5%, and is preferably made of black Is preferably formed on the surface.

따라서, LED 하우징(200)은 검은색을 띠게 되므로, 열흡수율이 증가하게 되고, 이에 따라 LED 하우징(200)은 높은 열전도특성을 갖게 된다. 따라서, LED 어셈블리(129)로부터 LED 하우징(200)으로 전달된 열은 LED 하우징(200) 전체로 효과적으로 확산시키게 된다. Accordingly, since the LED housing 200 has a black color, the heat absorption rate is increased, so that the LED housing 200 has a high thermal conductivity. Thus, the heat transferred from the LED assembly 129 to the LED housing 200 is effectively diffused throughout the LED housing 200.

특히, 본 발명의 LED 하우징(200)은 수직부(210)와 수평부(220)의 외측면에 다수의 방열핀(230)이 구비되는 히트싱크(heat sink) 타입으로 이루어것을 특징으로 한다. Particularly, the LED housing 200 of the present invention is characterized by a heat sink type in which a plurality of heat dissipation fins 230 are provided on the outer surface of the vertical portion 210 and the horizontal portion 220.

다수의 방열핀(230)에 의해 LED 하우징(200)의 수직부(210)와 수평부(220)의 외측면은 요철형상을 이루게 된다. The vertical part 210 of the LED housing 200 and the outer surface of the horizontal part 220 form a concave-convex shape by the plurality of radiating fins 230.

방열핀(230)은 일정간격 이격한 다수개가 일정 높이(h) 수직부(210)와 수평부(220)로부터 돌출되어 구성된다. The plurality of heat dissipation fins 230 are spaced apart from each other by a predetermined height h and are protruded from the vertical portion 210 and the horizontal portion 220.

방열핀(230)의 형상은 필요에 따라 자유롭게 형성할 수 있으나, 열이 전달되는 방향을 향하여 다수의 방열핀(230)이 돌출되도록 형성함으로써, 수직부(210)와 수평부(230)의 외측면의 표면적이 최대가 되도록 하는 것이 바람직하다. A plurality of radiating fins 230 protrude in a direction in which heat is transmitted so that the vertical portions 210 and the outer surfaces of the horizontal portions 230 So that the surface area is maximized.

여기서, 본 발명에서는 다수의 방열핀(230)들이 수직부(210)와 수평부(220)로부터 적어도 1 ~ 2mm의 높이(h)로 돌출되며, 방열핀(230)의 폭(w)이 1 ~ 2mm을 가지며, 다수의 방열핀(230)들의 사이간격(s)이 적어도 0.8 ~ 1 mm정도를 유지하도록 하였다. A plurality of radiating fins 230 are protruded at a height h of at least 1 to 2 mm from the vertical portion 210 and the horizontal portion 220 and the width w of the radiating fin 230 is 1 to 2 mm And the spacing s between the plurality of radiating fins 230 is maintained at about 0.8 to 1 mm.

더욱 바람직하게는 방열핀(230)의 폭(w)이 1.8mm인 것이 바람직한데, 이는 도 4를 참조하면 알 수 있듯이, 방열핀(230)의 폭(w)이 1.8mm일 때, PCB(129b)의 온도가 가장 낮아지기 때문이다. 4, when the width w of the radiating fin 230 is 1.8 mm, the width of the PCB 129b is preferably 1.8 mm or more. As shown in FIG. 4, when the width w of the radiating fin 230 is 1.8 mm, Is the lowest temperature.

그리고, 방열핀(230)의 개수가 많을수록 PCB(129b)의 온도가 더욱 낮아지는 것을 확인할 수 있는데, 즉, 다수의 방열핀(230)들이 많이 형성될수록 LED 하우징(200)으로 전달된 열을 방열할 수 있는 표면적을 넓힐 수 있어 높은 방열효과를 가질 수 있다. As the number of the heat dissipation fins 230 increases, the temperature of the PCB 129b decreases. That is, as the number of the heat dissipation fins 230 increases, the heat transmitted to the LED housing 200 can be dissipated. It is possible to widen the surface area and to have a high heat dissipation effect.

이렇게, LED 하우징(200)의 외측면에 다수의 방열핀(230)을 형성함으로써, LED 하우징(200)의 외측면의 표면적을 넓힘으로써, LED 하우징(200)은 LED 어셈블리(129)로부터 발생된 고온의 열을 외부로 보다 신속하고 효율적으로 방출하게 된다. By forming the plurality of radiating fins 230 on the outer surface of the LED housing 200 by widening the surface area of the outer surface of the LED housing 200, So that the heat of the heat exchanger can be discharged to the outside more quickly and efficiently.

그리고, 이러한 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 어셈블리(129)와 LED 하우징(200)은 커버버툼(150)의 개구된 일 가장자리(155)에 위치함으로써, LED 하우징(200)이 액정표시장치의 최외측에 위치하게 된다. The LED assembly 129 and the LED housing 200 according to the second embodiment of the present invention are positioned at the open edge 155 of the cover bottom 150 so that the LED housing 200 is positioned on the liquid crystal display As shown in FIG.

즉, 커버버툼(150)의 개구된 일 가장자리(155)의 수평면(151)은 LED 하우징(200)의 수평부(220)의 내측면과 접촉하여, LED 하우징(200)의 수평부(220) 내측면에 안착된다. That is, the horizontal surface 151 of the open edge 155 of the cover bottom 150 contacts the inner surface of the horizontal portion 220 of the LED housing 200, and the horizontal portion 220 of the LED housing 200 contacts the inner surface of the horizontal portion 220 of the LED housing 200, And is seated on the inner side.

따라서, LED 하우징(200)은 액정표시장치의 최외측에 위치하게 되고, 이를 통해, 본 발명의 액정표시장치는 보다 효율적으로 LED(129a)로부터 발생된 고온의 열을 보다 신속하고 효율적으로 방출시키게 된다.Accordingly, the LED housing 200 is positioned at the outermost side of the liquid crystal display, whereby the liquid crystal display of the present invention can more efficiently and efficiently discharge the heat of high temperature generated from the LED 129a do.

즉, LED(129a)로부터 발생하는 고온의 열은 PCB(129b)를 통해 LED 하우징(200)으로 전달되어 외부로 방출되는데, 특히, LED 하우징(200)은 액정표시장치의 최외각에 위치하여 바로 외부로 노출됨으로써, LED 하우징(200)이 외부공기와 직접 접촉되어 LED(129a)로부터 발생된 고온의 열을 보다 신속하게 방출시키게 된다.That is, the heat of high temperature generated from the LED 129a is transmitted to the LED housing 200 through the PCB 129b and is emitted to the outside. Particularly, the LED housing 200 is located at the outermost position of the LCD, By being exposed to the outside, the LED housing 200 is in direct contact with the outside air to release the heat of the high temperature generated from the LED 129a more quickly.

특히, LED 하우징(200)의 외측면에 다수의 방열핀(230)이 구비됨에 따라, LED 하우징(200)과 외부공기와 접촉되는 면적이 더욱 넓어짐으로써, LED(129a)로부터 발생된 고온의 열을 보다 신속하고 효율적을 외부로 방출하게 된다. Particularly, since the plurality of heat dissipation fins 230 are provided on the outer surface of the LED housing 200, the area of contact with the LED housing 200 and the outside air is further widened so that the heat generated from the LED 129a More quickly and efficiently to the outside.

이때, LED 하우징(200)의 수평부(220)에는 수평부(220) 상에 안착되는 커버버툼(150)의 개구된 일 가장자리(155)의 수평면(151)과 평탄도를 유지하기 위하여, 커버버툼(150)의 개구된 일 가장자리(155)의 수평면(151)이 접촉하는 영역과 커버버툼(150)의 개구된 일 가장자리(155)의 수평면(151)과 접촉되지 않는 영역 사이에 단턱(240)이 형성된다. At this time, in order to maintain flatness with the horizontal surface 151 of the opened edge 155 of the cover bottom 150, which is seated on the horizontal portion 220, the horizontal portion 220 of the LED housing 200, Between the area where the horizontal surface 151 of the opened edge 155 of the bottoms 150 touches and the area where the horizontal surface 151 of the opened bottom edge 155 of the cover bottoms 150 does not touch, Is formed.

한편, 다수의 LED(129a)는 PCB(129b) 상에 형성된 입출력배선(미도시)의 사이에 위치하는데, 입출력배선(미도시)은 PCB(129b)의 일단에 구비된 패드(미도시)를 통해 LED 구동회로(미도시)와 전기적으로 연결되어, LED(129a)의 구동전압을 인가받게 된다. On the other hand, the plurality of LEDs 129a are located between input / output wiring (not shown) formed on the PCB 129b, and input / output wiring (not shown) And is electrically connected to the LED driving circuit (not shown) through the LED 129a to receive the driving voltage of the LED 129a.

이때, 입출력배선(미도시)은 서로 중첩되지 않도록 다수의 LED(129a)의 외곽으로 둘러싸듯 형성되어야 하므로, PCB(129b)의 폭이 넓어지게 된다. At this time, the input / output wiring (not shown) must be formed so as to be surrounded by the outer periphery of the LED 129a so as not to overlap with each other, so that the width of the PCB 129b is widened.

이에, LED(129a)의 하부측을 가이드하는 LED 하우징(200)의 수평부(220)와 LED(129a)와의 간격이 멀어짐에 따라, LED 하우징(200)의 수평부(220)가 LED(129a)의 하부측을 효율적으로 가이드 하지 못하게 된다. As the distance between the horizontal part 220 of the LED housing 200 that guides the lower side of the LED 129a and the LED 129a is increased, the horizontal part 220 of the LED housing 200 is separated from the LED 129a The lower side of the guide member can not be efficiently guided.

이에, 본 발명의 LED 하우징(200)의 수평부(220)의 내측에는 LED(129a)를 향해 돌출되는 돌출턱(250)이 더욱 구비되는 것을 특징으로 한다. A protruding protrusion 250 protruding toward the LED 129a is further provided inside the horizontal part 220 of the LED housing 200 of the present invention.

돌출턱(250)의 상부에는 제 2 반사테이프(128b)가 부착되어, LED 어셈블리(129)의 하부측을 가이드함으로써, LED 어셈블리(129)가 상부측은 제 1 반사테이프(128a)에 의해 가이드되며, 하부측은 제 2 반사테이프(128b)에 의해 가이드되도록 한다. A second reflective tape 128b is attached to the upper portion of the protrusion 250 to guide the lower side of the LED assembly 129 so that the upper side of the LED assembly 129 is guided by the first reflective tape 128a And the lower side is guided by the second reflective tape 128b.

이로 인하여, 다수의 LED(129a)로부터 출사되는 빛이 보다 도광판(123)의 입광면을 향하도록 집중시킬 수 있어, 백라이트 유닛(도 2의 120)의 광효율을 더욱 향상시키게 된다. Accordingly, the light emitted from the plurality of LEDs 129a can be focused more toward the light incident surface of the light guide plate 123, thereby further improving the light efficiency of the backlight unit (120 in FIG. 2).

전술한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치는 LED(129a)의 방열을 위하여 LED 어셈블리(129)의 배면에 LED 하우징(200)을 더욱 구비하고, LED 하우징(200)의 외측면에 다수의 방열핀(230)을 구비하고, 이러한 LED 하우징(200)을 액정표시장치의 최외각에 위치하도록 함으로써, 다수의 LED(129a)로부터 발생되는 고온의 열을 보다 신속하고 효율적으로 외부로 방출시킬 수 있다. As described above, the liquid crystal display of the present invention further includes the LED housing 200 on the back surface of the LED assembly 129 for radiating heat of the LED 129a, And the LED housing 200 is positioned at the outermost periphery of the liquid crystal display device, the heat of the high temperature generated from the plurality of LEDs 129a can be discharged to the outside more quickly and efficiently.

이를 통해, LED(129a)의 수명이 단축되거나 휘도 변화에 의해 액정표시장치의 화질이 저하되는 것을 방지할 수 있다. Thus, the life of the LED 129a can be shortened or the image quality of the liquid crystal display device can be prevented from being deteriorated due to the luminance change.

그리고, 본 발명의 액정표시장치는 LED 어셈블리(129)가 위치하는 커버버툼(150)의 일 가장자리(155)의 측면(153)을 삭제함으로써, 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있으며, 커버버툼(150) 제작 비용을 절감할 수 있다. The liquid crystal display of the present invention can provide a lightweight and thin liquid crystal display device by eliminating the side surface 153 of one edge 155 of the cover bottom 150 where the LED assembly 129 is located, The cost of manufacturing the cover valve 150 can be reduced.

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made without departing from the spirit of the present invention.

110 : 액정패널(112 : 제 1 기판, 114 : 제 2 기판)
119a, 119b : 제 1 및 제 2 편광판
121 : 광학시트, 123 : 도광판, 125 : 반사판,
129 : LED 어셈블리(129a : LED, 129b : PCB)
130 : 서포트메인, 140 : 탑커버
150 : 커버버툼(151 : 수평면, 153 : 측면, 155 : 일 가장자리)
200 : LED 하우징(210 : 수직부, 220 : 수평부, 230 : 방열핀)110: liquid crystal panel (112: first substrate, 114: second substrate)
119a and 119b: first and second polarizing plates
121: optical sheet, 123: light guide plate, 125: reflector,
129: LED assembly (129a: LED, 129b: PCB)
130: support main, 140: top cover
150: cover bottom (151: horizontal plane, 153: side, 155: one edge)
200: LED housing (210: vertical portion, 220: horizontal portion, 230: heat dissipating fin)

Claims (9)

반사판과;
상기 반사판 상에 안착되는 도광판과;
상기 도광판 입광면을 따라 배열되는 다수의 LED와, 상기 다수의 LED가 실장되는 PCB를 포함하는 LED 어셈블리와;
상기 LED 어셈블리를 둘러싸며, 상기 PCB와 접촉하는 수직부와 상기 수직부에 수직한 수평부를 포함하며, 상기 수직부와 상기 수평부의 외측면은 다수의 방열핀이 구비된 요철 형상인 LED 하우징과;
상기 도광판 상부로 안착되는 액정패널과;
상기 반사판과 밀착되는 수평면으로 이루어지는 커버버툼을 포함하고,
상기 수평면의 일 가장자리는 상기 LED 하우징의 상기 수평부의 내측면 상부에 위치하며,
상기 수평면의 일 가장자리는 상기 수평부와 상기 LED 사이에 위치하여 상기 수평부가 외부로 노출되고,
상기 다수의 방열핀은 1~2mm의 높이를 갖고 상기 다수의 방열핀들 사이 간격은 0.8~1mm이며, 상기 다수의 방열핀의 폭은 1.6 ~ 2.0mm인 액정표시장치.
A reflector;
A light guide plate mounted on the reflection plate;
An LED assembly including a plurality of LEDs arranged along the light incident surface of the light guide plate, and a PCB on which the plurality of LEDs are mounted;
An LED housing surrounding the LED assembly, the LED housing including a vertical portion contacting the PCB and a horizontal portion perpendicular to the vertical portion, the outer surface of the vertical portion and the horizontal portion having a plurality of radiating fins;
A liquid crystal panel mounted on the light guide plate;
And a cover bottom consisting of a horizontal plane closely contacting the reflection plate,
Wherein one edge of the horizontal plane is located on the inner side of the horizontal portion of the LED housing,
Wherein one edge of the horizontal plane is positioned between the horizontal portion and the LED so that the horizontal portion is exposed to the outside,
Wherein the plurality of radiating fins have a height of 1 to 2 mm and the spacing between the plurality of radiating fins is 0.8 to 1 mm and the width of the radiating fins is 1.6 to 2.0 mm.
제 1 항에 있어서,
상기 반사판은 상기 LED 어셈블리의 하부측에 위치하여, 상기 LED 어셈블리의 하부측을 가이드하는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the reflection plate is disposed on a lower side of the LED assembly and guides a lower side of the LED assembly.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 수평부와 상기 수평면 사이에는 접착성을 갖는 방열패드가 개재되는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
And a heat radiation pad having adhesion is interposed between the horizontal portion and the horizontal surface.
제 1 항에 있어서,
상기 LED 어셈블리의 상부측에는 상기 LED 어셈블리로부터 출사된 빛을 상기 도광판을 향해 가이드하는 제 1 반사테이프가 구비되는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
And a first reflective tape for guiding light emitted from the LED assembly toward the light guide plate is provided on an upper side of the LED assembly.
반사판과;
상기 반사판 상에 안착되는 도광판과;
상기 도광판 입광면을 따라 배열되는 다수의 LED와, 상기 다수의 LED가 실장되는 PCB를 포함하는 LED 어셈블리와;
상기 LED 어셈블리를 둘러싸며, 상기 PCB와 접촉하는 수직부와 상기 수직부에 수직한 수평부를 포함하며, 상기 수직부와 상기 수평부의 외측면은 다수의 방열핀이 구비된 요철 형상인 LED 하우징과;
상기 도광판 상부로 안착되는 액정패널과;
상기 반사판과 밀착되는 수평면으로 이루어지는 커버버툼을 포함하고,
상기 수평면의 일 가장자리는 상기 LED 하우징의 상기 수평부의 내측면 상부에 위치하며,
상기 수평면의 일 가장자리는 상기 수평부와 상기 LED 사이에 위치하여 상기 수평부가 외부로 노출되고,
상기 LED 하우징의 수평부에는 상기 수평면과 접촉하는 제 1 영역과 상기 수평면과 접촉되지 않는 제 2 영역 사이에 단턱이 형성되며 상기 제 1 영역의 두께는 상기 제 2 영역의 두께보다 작은 액정표시장치.
A reflector;
A light guide plate mounted on the reflection plate;
An LED assembly including a plurality of LEDs arranged along the light incident surface of the light guide plate, and a PCB on which the plurality of LEDs are mounted;
An LED housing surrounding the LED assembly, the LED housing including a vertical portion contacting the PCB and a horizontal portion perpendicular to the vertical portion, the outer surface of the vertical portion and the horizontal portion having a plurality of radiating fins;
A liquid crystal panel mounted on the light guide plate;
And a cover bottom consisting of a horizontal plane closely contacting the reflection plate,
Wherein one edge of the horizontal plane is located on the inner side of the horizontal portion of the LED housing,
Wherein one edge of the horizontal plane is positioned between the horizontal portion and the LED so that the horizontal portion is exposed to the outside,
Wherein the LED housing has a horizontal portion formed with a step between a first region contacting the horizontal plane and a second region not contacting the horizontal plane and the thickness of the first region being smaller than the thickness of the second region.
제 1 항에 있어서,
상기 수평부의 내측으로는 돌출턱이 구비되며, 상기 돌출턱에는 제 2 반사테이프가 구비되는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
And a second reflective tape is provided on the protruding jaw.
제 1 항에 있어서,
상기 도광판과 상기 액정패널 사이에 개재되는 광학시트를 포함하는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
And an optical sheet interposed between the light guide plate and the liquid crystal panel.
제 1 항에 있어서,
상기 액정패널의 가장자리를 두르는 서포트메인을 포함하며, 상기 액정패널의 상면 가장자리를 두르며, 상기 서포트메인 및 상기 커버버툼에 결합 체결되는 탑커버를 포함하는 액정표시장치. The method according to claim 1,
And a top cover including a support main covering an edge of the liquid crystal panel and having a top edge of the liquid crystal panel and being coupled to the support main and the cover bottom.
KR1020100115581A 2010-11-19 2010-11-19 Liquid crystal display device KR101774277B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100115581A KR101774277B1 (en) 2010-11-19 2010-11-19 Liquid crystal display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100115581A KR101774277B1 (en) 2010-11-19 2010-11-19 Liquid crystal display device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120054281A KR20120054281A (en) 2012-05-30
KR101774277B1 true KR101774277B1 (en) 2017-09-05

Family

ID=46270175

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100115581A KR101774277B1 (en) 2010-11-19 2010-11-19 Liquid crystal display device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101774277B1 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102005478B1 (en) * 2012-10-10 2019-07-30 엘지이노텍 주식회사 Lighting device
KR101390159B1 (en) * 2013-08-28 2014-04-29 주식회사 이노루체 Led lighting
KR102261519B1 (en) * 2015-01-27 2021-06-07 엘지디스플레이 주식회사 Liquid crystal display device
KR102481172B1 (en) * 2017-12-07 2022-12-23 엘지디스플레이 주식회사 Curved liquid Crystal Display device
KR102625269B1 (en) * 2022-01-07 2024-01-12 엘지전자 주식회사 Display device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006216244A (en) 2005-02-01 2006-08-17 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd Led backlight and liquid crystal display device
KR100772374B1 (en) 2005-03-12 2007-11-01 삼성전자주식회사 Edge light type back light unit having heat sink system
JP2009217206A (en) 2008-03-13 2009-09-24 Panasonic Corp Image displaying device
JP2010009845A (en) 2008-06-25 2010-01-14 Toshiba Mobile Display Co Ltd Illumination unit, and liquid crystal display therewith

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006216244A (en) 2005-02-01 2006-08-17 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd Led backlight and liquid crystal display device
KR100772374B1 (en) 2005-03-12 2007-11-01 삼성전자주식회사 Edge light type back light unit having heat sink system
JP2009217206A (en) 2008-03-13 2009-09-24 Panasonic Corp Image displaying device
JP2010009845A (en) 2008-06-25 2010-01-14 Toshiba Mobile Display Co Ltd Illumination unit, and liquid crystal display therewith

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120054281A (en) 2012-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101255833B1 (en) Liquid crystal display device
KR20110012780A (en) Liquid crystal display device
KR101299130B1 (en) Liquid crystal display device
KR20120012150A (en) Liquid crystal display device
KR102067420B1 (en) Light emitting diode assembly and liquid crystal display device having the same
KR20120117137A (en) Light emitting diode assembly and liquid crystal display device having the same
KR20100078296A (en) Liquid crystal display device module
KR20120054280A (en) Liquid crystal display device
KR101774277B1 (en) Liquid crystal display device
KR101119172B1 (en) Light emitting diode module and display device using the same
KR101758254B1 (en) Liquid crystal display device
KR101687783B1 (en) Liquid crystal display device
KR102068766B1 (en) LED assembly and liquid crystal display device using the same
KR101871849B1 (en) liquid crystal display device
KR101772512B1 (en) Liquid crystal display device
KR102047223B1 (en) Backlight unit using LED and liquid crystal display device including the same
KR20130003935A (en) Liquid crystal display device
KR101729776B1 (en) Backlgiht unit and liquid crystal display device the same
KR101770640B1 (en) Backlight unit and liquid crystal display device including the same
KR20120123921A (en) Liquid crystal display device
KR101990528B1 (en) LED assembly and liquid crystal display device using the same
KR101730140B1 (en) Liquid crystal display device
KR102544404B1 (en) Backlight Unit And Liquid Crystal Display Device Including The Same
KR20080018338A (en) Backlight assembly and liquid crystal display device having the same
KR102177238B1 (en) Led assembly and backlight unit

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant