KR20170044176A - 밀봉 시트, 태양 전지 모듈 및 밀봉 시트의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 밀봉 시트는 태양 전지 소자를 밀봉하기 위하여 사용되는 것이며, 가교성 수지 및 구리 원소를 포함하는 수지 조성물을 포함하고, ICP 발광 분석에 의하여 측정되는, 당해 밀봉 시트 중의 상기 구리 원소의 함유량이 당해 밀봉 시트 전체에 대하여 1.0ppb 이하이다.
Description
본 발명은 밀봉 시트, 태양 전지 모듈 및 밀봉 시트의 제조 방법에 관한 것이다.
지구 환경 문제, 에너지 문제 등이 심각함을 더해 가는 가운데, 클린하고 고갈의 우려가 없는 에너지 생성 수단으로서 태양 전지가 주목받고 있다. 태양 전지를 건물의 지붕 부분 등의 옥외에서 사용하는 경우, 태양 전지 모듈의 형태로 사용하는 것이 일반적이다.
상기 태양 전지 모듈은, 예를 들어 이하의 수순에 의하여 제조된다.
먼저, 태양 전지 모듈용 보호 시트(표면측 투명 보호 부재)/밀봉층(밀봉 시트)/태양 전지 소자/밀봉층(밀봉 시트)/태양 전지 모듈용 보호 시트(이면측 보호 부재)의 순으로 적층하여 적층체를 형성한다.
이어서, 얻어진 적층체를 가압 및 가열하여 일체화한다. 그 후, 밀봉 시트를 가교 경화시킴으로써 태양 전지 모듈이 제조된다.
상기 태양 전지 소자는 발생한 전력을 취출하기 위한 전극을 더 구비하고 있다. 전극의 저항 증가나 단락은 발전량의 저하로 이어지기 때문에, 전극에는 장기간의 사용에 있어서도 열화되지 않는 내구성이 요구되고 있다.
태양 전지용 밀봉 시트로서는, 예를 들어 에틸렌·아세트산비닐 공중합체(EVA)막이 투명성, 유연성 및 접착성 등이 우수한 점에서 널리 사용되고 있다(특허문헌 1 참조).
본 발명자들의 검토에 따르면, 태양 전지 모듈을, 예를 들어 옥외의 환경 하에서 장시간 전압 인가했을 때, 전극에 포함되는 금속(이하, 전극 금속이라고도 칭함)이 밀봉층 중을 확산 이동(이하, 마이그레이션이라고도 칭함)함으로써, 태양 전지 모듈의 발전 효율이 저하되어 버리는 경우가 있음이 밝혀졌다.
그 때문에, 밀봉층을 형성하기 위한 밀봉 시트에는, 옥외의 환경 하에서 장시간 전압을 인가하더라도 전극에 포함되는 금속의 이동이 발생하기 어려운 성능이 요구된다.
본 발명자들은 장기 신뢰성이 우수한 밀봉 시트를 제공하기 위하여 예의 검토하였다. 그 결과, 밀봉 시트 중에 포함되는 구리 원소의 양을 저감시킴으로써, 장기간의 사용에 있어서도 전극 금속의 마이그레이션이 발생하기 어려운 밀봉층을 실현할 수 있음을 알아내어 본 발명에 이르렀다.
즉, 본 발명에 따르면, 이하에 나타내는 밀봉 시트, 태양 전지 모듈 및 밀봉 시트의 제조 방법이 제공된다.
[1] 태양 전지 소자를 밀봉하기 위하여 사용되는 밀봉 시트이며,
가교성 수지 및 구리 원소를 포함하는 수지 조성물을 포함하고,
ICP 발광 분석에 의하여 측정되는, 당해 밀봉 시트 중의 상기 구리 원소의 함유량이 당해 밀봉 시트 전체에 대하여 1.0ppb 이하인, 밀봉 시트.
[2] 상기 [1]에 기재된 밀봉 시트에 있어서, 상기 가교성 수지가 에틸렌·α-올레핀 공중합체 및 에틸렌·아세트산비닐 공중합체로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 밀봉 시트.
[3] 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 밀봉 시트에 있어서,
가교 보조제를 더 포함하고,
상기 가교 보조제의 함유량이 상기 가교성 수지 100질량부에 대하여 0.05질량부 이상 5질량부 이하인, 밀봉 시트.
[4] 상기 [3]에 기재된 밀봉 시트에 있어서,
상기 가교 보조제가 트리알릴이소시아누레이트를 포함하는, 밀봉 시트.
[5] 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 밀봉 시트에 있어서,
가교제를 더 포함하고,
상기 가교제의 함유량이 상기 가교성 수지 100질량부에 대하여 0.1질량부 이상 3질량부 이하인, 밀봉 시트.
[6] 상기 [5]에 기재된 밀봉 시트에 있어서,
상기 가교제가 유기 과산화물을 포함하는, 밀봉 시트.
[7] 상기 [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 기재된 밀봉 시트에 있어서,
당해 밀봉 시트 중의 상기 가교성 수지의 함유량은, 당해 밀봉 시트에 포함되는 수지 성분의 전체를 100질량%로 했을 때 80질량% 이상인, 밀봉 시트.
[8] 상기 [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 밀봉 시트에 있어서,
실란 커플링제를 더 포함하고,
상기 실란 커플링제의 함유량이 상기 가교성 수지 100질량부에 대하여 0.1질량부 이상 2질량부 이하인, 밀봉 시트.
[9] 상기 [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 기재된 밀봉 시트에 있어서,
자외선 흡수제, 광 안정화제 및 내열 안정제로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 첨가제를 더 포함하는 밀봉 시트.
[10] 표면측 투명 보호 부재와,
이면측 보호 부재와,
태양 전지 소자와,
상기 [1] 내지 [9] 중 어느 하나에 기재된 밀봉 시트를 가교시켜 형성된, 상기 태양 전지 소자를 상기 표면측 투명 보호 부재와 상기 이면측 보호 부재 사이에 밀봉하는 밀봉층
을 구비하는 태양 전지 모듈.
[11] 상기 [10]에 기재된 태양 전지 모듈에 있어서,
상기 태양 전지 소자가 은 전극을 구비하는, 태양 전지 모듈.
[12] 상기 [1] 내지 [9] 중 어느 하나에 기재된 밀봉 시트를 제조하기 위한 제조 방법이며,
가교성 수지와, 실란 커플링제, 가교제, 가교 보조제, 자외선 흡수제, 광 안정화제 및 내열 안정제로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 첨가제를 준비하는 공정과,
상기 가교성 수지 및 상기 첨가제로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상에 포함되는 상기 구리 원소의 함유량을 저하시키는 공정과,
상기 가교성 수지와 상기 첨가제를 용융 혼련 후, 시트상으로 성형하는 공정
을 포함하는 밀봉 시트의 제조 방법.
본 발명에 따르면, 장기간의 사용에 있어서도 전극 금속의 마이그레이션이 발생하기 어려운 밀봉 시트를 실현할 수 있다.
상술한 목적, 그리고 그 외의 목적, 특징 및 이점은 이하에 설명하는 적절한 실시 형태 및 그에 부수된 이하의 도면에 의하여 더욱 명확해진다.
도 1은 본 발명의 태양 전지 모듈의 대표적인 실시 형태를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 저항 저하가 보인 전극의 확대 사진을 도시하는 도면이다.
도 1은 본 발명의 태양 전지 모듈의 대표적인 실시 형태를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 저항 저하가 보인 전극의 확대 사진을 도시하는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 이용하여 설명한다. 또한 수치 범위의 「A 내지 B」는 특별히 언급이 없으면 A 이상 B 이하를 나타낸다.
1. 밀봉 시트에 대하여
본 실시 형태에 있어서의 밀봉 시트는 태양 전지 소자를 밀봉하기 위하여 사용되는 것이며, 가교성 수지 및 구리 원소를 포함하는 수지 조성물을 포함한다. 그리고 ICP 발광 분석에 의하여 측정되는, 당해 밀봉 시트 중의 상기 구리 원소의 함유량이 당해 밀봉 시트 전체에 대하여 1.0ppb 이하이고, 바람직하게는 0.8ppb 이하이며, 특히 바람직하게는 0.5ppb 이하이다.
상기 밀봉 시트 중의 구리 원소의 함유량이 상기 상한값 이하이면, 장기간의 사용에 있어서도 전극 금속의 마이그레이션을 억제할 수 있다.
또한 상기 밀봉 시트 중의 구리 원소의 함유량은, 예를 들어 0.001ppb 이상이다.
밀봉 시트 중의 구리 원소의 함유량은, 예를 들어 밀봉 시트를 습식 분해한 후 순수로 정용(定容)하고, ICP 발광 분석 장치에 의한 ICP 발광 분석에 의하여 측정할 수 있다.
본 발명자들은, 전극에 포함되는 금속이 밀봉 시트 중을 마이그레이션하는 요인에 대하여 예의 검토를 거듭하였다. 그 결과, 하기와 같은 지견이 얻어졌다.
밀봉 시트에 의하여 형성되는 밀봉층은 전극과 접하고 있으며, 일반적으로 가교성 수지를 포함하는 수지 조성물로 성형되어 있다. 이 수지 조성물은, 가교성 수지의 합성 촉매나 각종 첨가제에 기인한 금속 원소, 예를 들어 알루미늄 원소 등을 수 ppm 포함하고 있는 경우가 있다. 종래, 이러한 금속 원소는 전극 금속에 대한 작용이 작은 것으로 생각되고 있었다.
그러나 본 발명자는, 금속 원소 중에서도 구리 원소가 미량이더라도 전극 금속의 마이그레이션을 일으키는 요인인 것을 알아내었다.
즉, 본 발명자들은, 밀봉 시트 중에 혼입되는 구리 원소가 전극 금속의 마이그레이션에 영향을 주고 있음을 처음으로 알아내어 본 발명에 도달하였다.
(가교성 수지)
본 실시 형태에 있어서의 밀봉 시트에 포함되는 가교성 수지로서는, 예를 들어 에틸렌 및 탄소수 3 내지 20의 α-올레핀을 포함하는 에틸렌·α-올레핀 공중합체, 고밀도 에틸렌계 수지, 저밀도 에틸렌계 수지, 중밀도 에틸렌계 수지, 초저밀도 에틸렌계 수지, 프로필렌 (공)중합체, 1-부텐 (공)중합체, 4-메틸펜텐-1 (공)중합체, 에틸렌·환상 올레핀 공중합체, 에틸렌·α-올레핀·환상 올레핀 공중합체, 에틸렌·α-올레핀·비공액 폴리엔 공중합체, 에틸렌·α-올레핀·공액 폴리엔 공중합체, 에틸렌·방향족 비닐 공중합체, 에틸렌·α-올레핀·방향족 비닐 공중합체 등의 올레핀계 수지; 에틸렌·불포화 무수 카르복실산 공중합체, 에틸렌·α-올레핀·불포화 무수 카르복실산 공중합체 등의 에틸렌·무수 카르복실산계 공중합체; 에틸렌·에폭시 함유 불포화 화합물 공중합체, 에틸렌·α-올레핀·에폭시 함유 불포화 화합물 공중합체 등의 에틸렌·에폭시계 공중합체; 에틸렌·(메트)아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌·(메트)아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌·(메트)아크릴산프로필 공중합체, 에틸렌·(메트)아크릴산부틸 공중합체, 에틸렌·(메트)아크릴산헥실 공중합체, 에틸렌·(메트)아크릴산-2-히드록시에틸 공중합체, 에틸렌·(메트)아크릴산-2-히드록시프로필 공중합체, 에틸렌·(메트)아크릴산글리시딜 공중합체 등의 에틸렌·(메트)아크릴산에스테르 공중합체; 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌·말레산 공중합체, 에틸렌·푸마르산 공중합체, 에틸렌·크로톤산 공중합체 등의 에틸렌·에틸렌성 불포화산 공중합체; 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 에틸렌·프로피온산비닐 공중합체, 에틸렌·부티르산비닐 공중합체, 에틸렌·스테아르산비닐 공중합체 등의 에틸렌·비닐에스테르 공중합체; 에틸렌·스티렌 공중합체 등; (메트)아크릴산에스테르 (공)중합체 등의 불포화 카르복실산에스테르 (공)중합체; 에틸렌·아크릴산 금속염 공중합체, 에틸렌·메타크릴산 금속염 공중합체 등의 아이오노머 수지; 우레탄계 수지; 실리콘계 수지; 아크릴산계 수지; 메타크릴산계 수지; 환상 올레핀 (공)중합체; α-올레핀·방향족 비닐 화합물·방향족 폴리엔 공중합체; 에틸렌·α-올레핀·방향족 비닐 화합물; 방향족 폴리엔 공중합체; 에틸렌·방향족 비닐 화합물·방향족 폴리엔 공중합체; 스티렌계 수지; 아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌 공중합체; 스티렌·공액 디엔 공중합체; 아크릴로니트릴·스티렌 공중합체; 아크릴로니트릴·에틸렌·α-올레핀·비공액 폴리엔·스티렌 공중합체; 아크릴로니트릴·에틸렌·α-올레핀·공액 폴리엔·스티렌 공중합체; 메타크릴산·스티렌 공중합체; 에틸렌테레프탈레이트 수지; 불소 수지; 폴리에스테르카르보네이트; 폴리염화비닐; 폴리염화비닐리덴; 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머; 폴리스티렌계 열가소성 엘라스토머; 폴리우레탄계 열가소성 엘라스토머; 1,2-폴리부타디엔계 열가소성 엘라스토머; 트랜스폴리이소프렌계 열가소성 엘라스토머; 염소화폴리에틸렌계 열가소성 엘라스토머; 액정성 폴리에스테르; 폴리락트산 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
이들 중에서도 유기 과산화물 등의 가교제에 의한 가교가 가능한 에틸렌 및 탄소수 3 내지 20의 α-올레핀을 포함하는 에틸렌·α-올레핀 공중합체, 저밀도 에틸렌계 수지, 중밀도 에틸렌계 수지, 초저밀도 에틸렌계 수지, 에틸렌·환상 올레핀 공중합체, 에틸렌·α-올레핀·환상 올레핀 공중합체, 에틸렌·α-올레핀·비공액 폴리엔 공중합체, 에틸렌·α-올레핀·공액 폴리엔 공중합체, 에틸렌·방향족 비닐 공중합체, 에틸렌·α-올레핀·방향족 비닐 공중합체 등의 올레핀계 수지, 에틸렌·불포화 무수 카르복실산 공중합체, 에틸렌·α-올레핀·불포화 무수 카르복실산 공중합체, 에틸렌·에폭시 함유 불포화 화합물 공중합체, 에틸렌·α-올레핀·에폭시 함유 불포화 화합물 공중합체, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산 공중합체, 에틸렌·메타크릴산 공중합체 등의 에틸렌·불포화 카르복실산 공중합체, 1,2-폴리부타디엔계 열가소성 엘라스토머로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용하는 것이 바람직하다.
에틸렌 및 탄소수 3 내지 20의 α-올레핀을 포함하는 에틸렌·α-올레핀 공중합체, 저밀도 에틸렌계 수지, 초저밀도 에틸렌계 수지, 에틸렌·α-올레핀·비공액 폴리엔 공중합체, 에틸렌·α-올레핀·공액 폴리엔 공중합체, 에틸렌·불포화 무수 카르복실산 공중합체, 에틸렌·α-올레핀·불포화 무수 카르복실산 공중합체, 에틸렌·에폭시 함유 불포화 화합물 공중합체, 에틸렌·α-올레핀·에폭시 함유 불포화 화합물 공중합체, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산 공중합체, 에틸렌·메타크릴산 공중합체 등의 에틸렌·불포화 카르복실산 공중합체로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용하는 것이 보다 바람직하다.
에틸렌 및 탄소수 3 내지 20의 α-올레핀을 포함하는 에틸렌·α-올레핀 공중합체, 저밀도 에틸렌계 수지, 초저밀도 에틸렌계 수지, 에틸렌·α-올레핀·비공액 폴리엔 공중합체, 에틸렌·α-올레핀·공액 폴리엔 공중합체, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산 공중합체, 에틸렌·메타크릴산 공중합체 등의 에틸렌·불포화 카르복실산 공중합체로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용하는 것이 더욱 바람직하다.
이들 중에서도 에틸렌·α-올레핀 공중합체 및 에틸렌·아세트산비닐 공중합체로부터 선택되는 적어도 1종이 특히 바람직하게 사용된다. 또한 본 실시 형태에 있어서는 상술한 수지는 단독으로 사용해도 되고, 블렌딩하여 사용해도 된다.
본 실시 형태에 있어서의 밀봉 시트 중의 상기 가교성 수지의 함유량은, 당해 밀봉 시트에 포함되는 수지 성분의 전체를 100질량%로 했을 때, 바람직하게는 80질량% 이상, 보다 바람직하게는 90질량% 이상, 더욱 바람직하게는 95질량% 이상, 그리고 바람직하게는 100질량%이다. 이것에 의하여, 투명성, 접착성, 내열성, 유연성, 가교 특성, 전기 특성 등의 여러 특성의 균형이 보다 우수한 밀봉 시트를 얻을 수 있다.
(에틸렌·α-올레핀 공중합체)
본 실시 형태에 있어서의 가교성 수지로서 사용되는, 에틸렌 및 탄소수 3 내지 20의 α-올레핀을 포함하는 에틸렌·α-올레핀 공중합체의 α-올레핀으로서는 통상, 탄소수 3 내지 20의 α-올레핀을 1종 단독으로, 또는 2종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 그 중에서도 바람직한 것은 탄소수가 10 이하인 α-올레핀이고, 특히 바람직한 것은 탄소수가 3 내지 8인 α-올레핀이다. 이러한 α-올레핀으로서는, 예를 들어 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 3-메틸-1-부텐, 3,3-디메틸-1-부텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 입수의 용이성에서 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐 및 1-옥텐이 바람직하다. 또한 에틸렌·α-올레핀 공중합체는 랜덤 공중합체여도, 블록 공중합체여도 되지만, 유연성의 관점에서 랜덤 공중합체가 바람직하다.
상기 에틸렌·α-올레핀 공중합체는 방향족 비닐 화합물, 예를 들어 스티렌, o-메틸스티렌, m-메틸스티렌, p-메틸스티렌, o,p-디메틸스티렌, 메톡시스티렌, 비닐벤조산, 비닐벤조산메틸, 비닐벤질아세테이트, 히드록시스티렌, p-클로로스티렌, 디비닐벤젠 등의 스티렌류; 3-페닐프로필렌, 4-페닐프로필렌, α-메틸스티렌, 탄소수가 3 내지 20인 환상 올레핀류, 예를 들어 시클로펜텐, 시클로헵텐, 노르보르넨, 5-메틸-2-노르보르넨 등을 병용해도 된다.
에틸렌·α-올레핀 공중합체의 중합은, 종래 공지된 기상 중합법이나, 슬러리 중합법, 용액 중합법 등의 액상 중합법 중 어느 것으로도 행할 수 있으며, 메탈로센 촉매, 지글러·나타 촉매, 바나듐 촉매 등 종래 공지된 올레핀용 중합 촉매를 사용하여 중합할 수 있다.
또한 상기 에틸렌·α-올레핀 공중합체는, 에틸렌과, 탄소수 3 내지 20의 α-올레핀과 비공액 폴리엔을 포함하는 공중합체여도 된다. α-올레핀은 상술한 바와 마찬가지이며, 비공액 폴리엔으로서는 5-에틸리덴-2-노르보르넨(ENB), 5-비닐-2-노르보르넨(VNB), 디시클로펜타디엔(DCPD) 등을 들 수 있다. 이들 비공액 폴리엔을 1종 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 에틸렌·α-올레핀 공중합체는 이하의 요건 a1 및 a2를 만족시키는 것이 바람직하다.
요건 a1: ASTM D1505에 준거하여 측정되는 에틸렌·α-올레핀 공중합체의 밀도는 바람직하게는 0.865g/㎤ 이상 0.884g/㎤ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.866g/㎤ 이상 0.883g/㎤ 이하, 더욱 바람직하게는 0.866g/㎤ 이상 0.880g/㎤ 이하, 특히 바람직하게는 0.867g/㎤ 이상 0.880g/㎤ 이하이다.
에틸렌·α-올레핀 공중합체의 밀도는 에틸렌 단위의 함유 비율과 α-올레핀 단위의 함유 비율의 균형에 의하여 조정할 수 있다. 즉, 에틸렌 단위의 함유 비율을 높게 하면 결정성이 높아져, 밀도가 높은 에틸렌·α-올레핀 공중합체를 얻을 수 있다. 한편, 에틸렌 단위의 함유 비율을 낮게 하면 결정성이 낮아져, 밀도가 낮은 에틸렌·α-올레핀 공중합체를 얻을 수 있다.
에틸렌·α-올레핀 공중합체의 밀도가 상기 상한값 이하이면, 결정성이 낮아져 투명성을 높게 할 수 있다. 또한 저온에서의 압출 성형이 용이해지며, 예를 들어 130℃ 이하에서 압출 성형을 행할 수 있다. 이 때문에, 에틸렌·α-올레핀 공중합체에 가교제를 혼련해 넣더라도 압출기 내에서의 가교 반응이 진행되는 것을 방지하여, 밀봉 시트에 겔상의 이물 발생을 억제하여 시트의 외관 악화를 억제할 수도 있다.
한편, 에틸렌·α-올레핀 공중합체의 밀도가 상기 하한값 이상이면, 에틸렌·α-올레핀 공중합체의 결정화 속도를 빠르게 할 수 있기 때문에 압출기로부터 압출된 시트가 끈적이기 어려워, 냉각 롤에서의 박리가 용이해져 밀봉 시트를 용이하게 얻을 수 있다. 또한 시트에 끈적임이 발생하기 어려워지므로, 블로킹의 발생을 억제하여 시트의 조출성(繰出性)을 향상시킬 수 있다. 또한 충분히 가교되기 때문에 시트의 내열성 저하를 억제할 수 있다.
요건 a2: ASTM D1238에 준거하여 190℃, 2.16㎏ 하중의 조건에서 측정되는 에틸렌·α-올레핀 공중합체의 용융 유동 지수(MFR)는 통상 0.1g/10분 이상 50g/10분 이하이고, 바람직하게는 2g/10분 이상 40g/10분 이하이며, 보다 바람직하게는 2g/10분 이상 30g/10분 이하이고, 더욱 바람직하게는 5g/10분 이상 10g/10분 이하이다.
에틸렌·α-올레핀 공중합체의 MFR은 중합 반응 시의 중합 온도, 중합 압력, 그리고 중합계 내의 에틸렌 및 α-올레핀의 단량체 농도와 수소 농도의 몰 비율 등을 조정함으로써 조정할 수 있다.
MFR이 0.1g/10분 이상 10g/10분 미만이면 캘린더 성형에 의하여 시트를 제조할 수 있다. MFR이 0.1g/10분 이상 10g/10분 미만이면, 에틸렌·α-올레핀 공중합체를 포함하는 수지 조성물의 유동성이 낮기 때문에, 시트와 전지 소자를 라미네이트할 때 비어져 나온 용융 수지에 의한 라미네이트 장치의 오염을 방지할 수 있는 점에서 바람직하다.
또한 MFR이 2g/10분 이상, 바람직하게는 MFR이 10g/10분 이상이면, 에틸렌·α-올레핀 공중합체를 포함하는 수지 조성물의 유동성이 향상되어 시트 압출 성형 시의 생산성을 향상시킬 수 있다. MFR이 50g/10분 이하이면 분자량이 커지기 때문에, 냉각 롤 등의 롤 면으로의 부착을 억제할 수 있기 때문에 박리를 불요로 하고, 균일한 두께의 시트로 성형할 수 있다. 또한 「강성」이 있는 수지 조성물이 되기 때문에 0.1㎜ 이상의 두꺼운 시트를 용이하게 성형할 수 있다. 또한 태양 전지 모듈의 라미네이트 성형 시의 가교 특성이 향상되기 때문에 충분히 가교시켜 내열성의 저하를 억제할 수 있다. MFR이 27g/10분 이하이면, 또한 시트 성형 시의 드로우다운을 억제할 수 있어 폭이 넓은 시트를 성형할 수 있고, 또한 가교 특성 및 내열성이 더욱 향상되어 가장 양호한 밀봉 시트를 얻을 수 있다.
태양 전지 모듈의 라미네이트 공정에 있어서 수지 조성물의 가교 처리를 행하지 않는 경우에는, 용융 압출 공정에 있어서 가교제의 분해의 영향이 작기 때문에, MFR이 0.1g/10분 이상 10g/10분 미만, 바람직하게는 0.5g/10분 이상 8.5g/10분 미만인 수지 조성물을 사용하여 압출 성형에 의하여 시트를 얻을 수도 있다. 수지 조성물 중의 가교제의 함유량이 0.15질량부 이하인 경우에는, MFR이 0.1g/10분 이상 10g/10분 미만인 수지 조성물을 사용하여 실란 변성 처리 또는 미세 가교 처리를 행하면서, 170 내지 250℃의 성형 온도에서 압출 성형에 의하여 시트를 제조할 수도 있다. MFR이 이 범위에 있으면, 시트를 태양 전지 소자에 라미네이트할 때 비어져 나온 용융 수지에 의한 라미네이트 장치의 오염을 방지할 수 있는 점에서 바람직하다.
상기 에틸렌·α-올레핀 공중합체는 이하의 요건 a3을 더 만족시키는 것이 바람직하다.
요건 a3: 에틸렌·α-올레핀 공중합체에 포함되는, 에틸렌에서 유래하는 구성 단위의 함유 비율이 80㏖% 이상 90㏖% 이하이고, 바람직하게는 80㏖% 이상 88㏖% 이하, 보다 바람직하게는 82㏖% 이상 88㏖% 이하, 더욱 바람직하게는 82㏖% 이상 87㏖% 이하이다. 에틸렌·α-올레핀 공중합체에 포함되는, 탄소수 3 내지 20의 α-올레핀에서 유래하는 구성 단위(이하, 「α-올레핀 단위」라고도 기재함)의 비율은 10㏖% 이상 20㏖% 이하이고, 바람직하게는 12㏖% 이상 20㏖% 이하, 보다 바람직하게는 12㏖% 이상 18㏖% 이하, 더욱 바람직하게는 13㏖% 이상 18㏖% 이하이다.
에틸렌·α-올레핀 공중합체에 포함되는 α-올레핀 단위의 함유 비율이 상기 하한값 이상이면, 얻어지는 밀봉 시트의 투명성이 우수하다. 또한 저온에서의 압출 성형을 용이하게 행할 수 있으며, 예를 들어 130℃ 이하에서의 압출 성형이 가능하다. 이 때문에, 에틸렌·α-올레핀 공중합체에 가교제를 혼련해 넣는 경우에 있어서도 압출기 내에서의 가교 반응이 진행되는 것을 억제할 수 있어, 밀봉 시트에 겔상의 이물이 발생하여 시트의 외관이 악화되는 것을 방지할 수 있다. 또한 적당한 유연성이 얻어지기 때문에, 태양 전지 모듈의 라미네이트 성형 시에 태양 전지 소자의 갈라짐이나 박막 전극의 흠결 등의 발생을 방지할 수 있다.
에틸렌·α-올레핀 공중합체에 포함되는 α-올레핀 단위의 함유 비율이 상기 상한값 이하이면, 에틸렌·α-올레핀 공중합체의 결정화 속도가 적당해지기 때문에 압출기로부터 압출된 시트가 끈적이지 않아, 냉각 롤에서의 박리가 용이하여 밀봉 시트를 효율적으로 얻을 수 있다. 또한 시트에 끈적임이 발생하지 않으므로 블로킹을 방지할 수 있어 시트의 조출성이 양호해진다. 또한 내열성의 저하를 방지할 수도 있다.
(에틸렌·α-올레핀 공중합체의 제조 방법)
에틸렌·α-올레핀 공중합체는 지글러 화합물, 바나듐 화합물, 메탈로센 화합물 등을 촉매로서 사용하여 제조할 수 있다. 그 중에서도 이하에 나타내는 다양한 메탈로센 화합물을 촉매로서 사용하여 제조하는 것이 바람직하다. 메탈로센 화합물로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2006-077261호 공보, 일본 특허 공개 제2008-231265호 공보, 일본 특허 공개 제2005-314680호 공보 등에 기재된 메탈로센 화합물을 사용할 수 있다. 단, 이들 특허문헌에 기재된 메탈로센 화합물과는 상이한 구조의 메탈로센 화합물을 사용해도 되고, 2종 이상의 메탈로센 화합물을 조합하여 사용해도 된다.
에틸렌·α-올레핀 공중합체의 중합은, 종래 공지된 기상 중합법, 및 슬러리 중합법, 용액 중합법 등의 액상 중합법 중 어느 것으로도 행할 수 있다. 바람직하게는 용액 중합법 등의 액상 중합법에 의하여 행해진다.
(에틸렌·아세트산비닐 공중합체)
상기 에틸렌·아세트산비닐 공중합체의 용융 유동 지수(MFR)는 5g/10분 이상 50g/10분 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5g/10분 이상 30g/10분 이하, 더욱 바람직하게는 5g/10분 이상 25g/10분 이하이다. 에틸렌·아세트산비닐 공중합체의 MFR이 상기 범위이면 압출 성형성이 우수하다. 에틸렌·아세트산비닐 공중합체의 MFR은 중합 반응 시의 중합 온도, 중합 압력, 그리고 중합계 내의 극성 단량체의 단량체 농도와 수소 농도의 몰 비율 등을 조정함으로써 조정할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체의 MFR은 ASTM D1238에 준거하여 190℃, 2.16㎏ 하중의 조건에서 측정되는 것이다.
상기 에틸렌·아세트산비닐 공중합체 중의 아세트산비닐의 함유량은, 바람직하게는 10질량% 이상 47질량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 13질량% 이상 35질량% 이하이다. 아세트산비닐의 함유량이 이 범위에 있으면, 밀봉 시트의 접착성, 내후성, 투명성, 기계적 성질의 균형이 한층 더 우수하다. 또한 밀봉 시트를 성막할 때도 성막성이 양호해진다. 아세트산비닐 함유량은 JIS K7192: 1999에 준거하여 측정할 수 있다. 구체적으로는, 아세트산비닐 함유량은 시료를 크실렌 중에 용해시키고 수산화칼륨의 알코올 용액으로 아세트산기를 가수분해 후, 과잉의 황산 또는 염산을 첨가하고 표준 수산화나트륨 용액으로 적하 정량함으로써 측정 가능하다.
또한 에틸렌·아세트산비닐 공중합체는 에틸렌 및 아세트산비닐만을 포함하는 2원 공중합체가 바람직하지만, 에틸렌 및 아세트산비닐 외에, 예를 들어 포름산비닐, 글리콜산비닐, 프로피온산비닐, 벤조산비닐 등의 비닐에스테르계 단량체; 아크릴산, 메타크릴산, 또는 이들의 염 혹은 알킬에스테르 등의 아크릴계 단량체; 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 공중합 성분으로서 포함해도 된다. 상기 에틸렌 및 아세트산비닐 이외의 공중합 성분을 포함하는 경우, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체 중의 상기 에틸렌 및 아세트산비닐 이외의 공중합 성분의 양을 0.5질량% 이상 5질량% 이하로 하는 것이 바람직하다.
상기 에틸렌·아세트산비닐 공중합체의 제조 방법은 특별히 한정되지 않으며, 공지된 방법에 의하여 제조할 수 있다. 예를 들어 라디칼 발생제의 존재 하에서, 500 내지 4000기압, 100 내지 300℃에서 용매나 연쇄 이동제의 존재 하 또는 비존재 하에서, 에틸렌, 아세트산비닐, 필요에 따라 다른 공중합 성분을 공중합시킴으로써 제조할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서는, 밀봉 시트로서는 에틸렌·α-올레핀 공중합체 또는 에틸렌·아세트산비닐 공중합체를 단독으로 사용해도 되고, 블렌딩하여 사용해도 된다. 에틸렌·α-올레핀 공중합체와 에틸렌·아세트산비닐 공중합체를 블렌딩하여 사용하는 경우에는, 에틸렌·α-올레핀 공중합체와 에틸렌·아세트산비닐 공중합체의 합계 100질량부에 대하여 에틸렌·α-올레핀 공중합체가 50질량부 이상 99질량부 이하, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체가 1질량부 이상 50질량부 이하인 것이 바람직하고, 에틸렌·α-올레핀 공중합체가 50질량부 이상 98질량부 이하, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체가 2질량부 이상 50질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 더욱 바람직하게는 에틸렌·α-올레핀 공중합체가 50질량부 이상 95질량부 이하, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체가 5질량부 이상 50질량부 이하인 것이 더욱 바람직하고, 에틸렌·α-올레핀 공중합체가 75질량부 이상 95질량부 이하, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체가 5질량부 이상 25질량부 이하인 것이 특히 바람직하다.
(실란 커플링제)
본 실시 형태에 있어서의 밀봉 시트는 실란 커플링제를 함유해도 된다. 밀봉 시트 중의 실란 커플링제의 함유량은, 가교성 수지 100질량부에 대하여 바람직하게는 0.1질량부 이상 2질량부 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1질량부 이상 1.8질량부 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.1질량부 이상 1.5질량부 이하이다. 실란 커플링제의 함유량이 상기 범위 내이면 밀봉 시트의 접착성을 향상시키면서 보다 확실히 밀봉 시트 중에 기포가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
실란 커플링제의 함유량이 상기 하한값 이상이면 밀봉 시트와 다른 부재의 접착 강도를 보다 양호한 것으로 할 수 있다. 한편, 실란 커플링제가 상기 상한값 이하이면, 실란 커플링제의 메톡시기, 에톡시기 유래의 가수분해에 의하여 발생하는 메탄올, 에탄올이 적어져, 보다 확실히 밀봉 시트 중에 기포가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
실란 커플링제로서는, 예를 들어 비닐트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리스(β-메톡시에톡시실란), 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸-부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-우레이드프로필트리에톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
이들 중에서도 접착성 향상의 관점에서 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용하는 것이 바람직하다.
(가교제)
본 실시 형태에 있어서의 밀봉 시트는 가교제를 함유해도 된다. 본 실시 형태에 있어서의 밀봉 시트에 바람직하게 사용되는 가교제는, 압출 시트 성형에서의 생산성과 태양 전지 모듈의 라미네이트 성형 시의 가교 속도의 균형으로부터, 1분 간 반감기 온도가 100 내지 170℃인 유기 과산화물이 바람직하다. 유기 과산화물의 1분 간 반감기 온도가 100℃ 이상이면, 시트 성형을 쉽게 하고 또한 시트의 외관을 양호하게 할 수 있다. 또한 절연 파괴 전압의 저하를 방지할 수 있고 투습성의 저하도 방지할 수 있으며, 또한 접착성도 향상된다. 유기 과산화물의 1분 간 반감기 온도가 170℃ 이하이면, 태양 전지 모듈의 라미네이트 성형 시의 가교 속도의 저하를 억제할 수 있기 때문에 태양 전지 모듈의 생산성의 저하를 방지할 수 있다. 또한 밀봉 시트의 내열성, 접착성의 저하를 방지할 수도 있다.
상기 유기 과산화물로서는 공지된 것을 사용할 수 있다. 1분 간 반감기 온도가 100 내지 170℃의 범위에 있는 유기 과산화물로서는 디라우로일퍼옥사이드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디벤조일퍼옥사이드, t-아밀퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시이소부티레이트, t-부틸퍼옥시말레산, 1,1-디(t-아밀퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-디(t-아밀퍼옥시)시클로헥산, t-아밀퍼옥시이소노나노에이트, t-아밀퍼옥시노르말옥토에이트, 1,1-디(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-디(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, t-부틸퍼옥시이소프로필카르보네이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실카르보네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산, t-아밀-퍼옥시벤조에이트, t-부틸퍼옥시아세테이트, t-부틸퍼옥시이소노나노에이트, 2,2-디(t-부틸퍼옥시)부탄, t-부틸퍼옥시벤조에이트 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
이들 중에서도 디라우로일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시이소프로필카르보네이트, t-부틸퍼옥시아세테이트, t-부틸퍼옥시이소노나노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실카르보네이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용하는 것이 바람직하다.
본 실시 형태에 있어서의 밀봉 시트는 가교제를 함유함으로써 우수한 가교 특성을 갖고 있기 때문에, 진공 라미네이터와 가교로(爐)의 2단계의 접착 공정을 거칠 필요는 없어 고온도에서 단시간에 완결할 수 있다.
밀봉 시트 중의 가교제의 함유량은, 가교성 수지 100질량부에 대하여 바람직하게는 0.1질량부 이상 3질량부 이하이고, 보다 바람직하게는 0.2질량부 이상 2질량부 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.2질량부 이상 1.5질량부 이하이다. 가교제의 함유량이 상기 하한값 이상이면, 밀봉 시트의 가교 특성의 저하를 억제하고 실란 커플링제의 가교성 수지의 주쇄에 대한 그래프트 반응을 양호하게 하여, 내열성, 접착성의 저하를 억제할 수 있다. 또한 가교제의 함유량이 상기 상한값 이하이면 가교제의 분해 생성물 등의 발생량이 한층 저하되어, 보다 확실히 밀봉 시트 중에 기포가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
(자외선 흡수제, 광 안정화제, 내열 안정제)
본 실시 형태에 있어서의 밀봉 시트를 구성하는 수지 조성물에는 자외선 흡수제, 광 안정화제 및 내열 안정제로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 첨가제가 함유되는 것이 바람직하다. 이들 첨가제의 함유량은 가교성 수지 100질량부에 대하여 0.005질량부 이상 5질량부 이하인 것이 바람직하다. 이 범위로 함으로써 항온 항습에 대한 내성, 히트 사이클의 내성, 내후 안정성 및 내열 안정성을 향상시키는 효과를 충분히 확보하고, 또한 밀봉 시트의 투명성이나 접착성의 저하를 방지할 수 있다. 또한 상기 3종으로부터 선택되는 적어도 2종의 첨가제를 함유하는 것이 바람직하고, 특히 상기 3종 모두가 함유되어 있는 것이 바람직하다.
자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2-히드록시-4-노르말-옥틸옥시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시벤조페논, 2,2-디히드록시-4-메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시-4-카르복시벤조페논, 2-히드록시-4-N-옥톡시벤조페논 등의 벤조페논계 자외선 흡수제; 2-(2-히드록시-3,5-디-t-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-5-메틸페닐)벤조트리아졸 등의 벤조트리아졸계 자외선 흡수제; 페닐살리실레이트, p-옥틸페닐살리실레이트 등의 살리실산에스테르계 자외선 흡수제 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
광 안정화제로서는, 예를 들어 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 폴리[{6-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)아미노-1,3,5-트리아진-2,4-디일}{(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노}헥사메틸렌{(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노}] 등의 힌더드아민계 화합물, 힌더드피페리딘계 화합물 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
내열 안정제로서는, 예를 들어 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 비스[2,4-비스(1,1-디메틸에틸)-6-메틸페닐]에틸에스테르아인산, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)[1,1-비페닐]-4,4'-디일비스포스포나이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트 등의 포스파이트계 내열 안정제; 3-히드록시-5,7-디-tert-부틸-푸란-2-온과 o-크실렌의 반응 생성물 등의 락톤계 내열 안정제; 3,3',3",5,5',5"-헥사-tert-부틸-a,ａ',a"-(메틸렌-2,4,6-트리일)트리-p-크레졸, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)벤질벤젠, 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 티오디에틸렌비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트] 등의 힌더드 페놀계 내열 안정제; 황계 내열 안정제; 아민계 내열 안정제 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 이들 중에서도 포스파이트계 내열 안정제 및 힌더드 페놀계 내열 안정제가 바람직하다.
(가교 보조제)
본 실시 형태에 있어서의 밀봉 시트는 가교 보조제를 포함하는 것이 바람직하다. 밀봉 시트 중의 가교 보조제의 함유량은 가교성 수지 100질량부에 대하여 0.05질량부 이상 5질량부 이하인 것이 바람직하고, 0.1질량부 이상 3질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.2질량부 이상 2질량부 이하인 것이 특히 바람직하다. 이것에 의하여 적당한 가교 구조로 할 수 있어, 밀봉 시트의 내열성, 기계 물성 및 접착성을 향상시킬 수 있다.
가교 보조제로서는 분자 내에 이중 결합을 2개 이상 갖는 화합물을 사용할 수 있으며, 예를 들어 t-부틸아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 세틸아크릴레이트, 스테아릴아크릴레이트, 2-메톡시에틸아크릴레이트, 에틸카르비톨아크릴레이트, 메톡시트리프로필렌글리콜아크릴레이트 등의 모노아크릴레이트; t-부틸메타크릴레이트, 라우릴메타크릴레이트, 세틸메타크릴레이트, 스테아릴메타크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜메타크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트 등의 모노메타크릴레이트; 1,4-부탄디올디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 1,9-노난디올디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디아크릴레이트 등의 디아크릴레이트; 1,3-부탄디올디메타크릴레이트, 1,6-헥산디올디메타크릴레이트, 1,9-노난디올디메타크릴레이트, 네오펜틸글리콜디메타크릴레이트, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디메타크릴레이트 등의 디메타크릴레이트; 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트 등의 트리아크릴레이트; 트리메틸올프로판트리메타크릴레이트, 트리메틸올에탄트리메타크릴레이트 등의 트리메타크릴레이트; 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라아크릴레이트 등의 테트라아크릴레이트; 디비닐벤젠, 디-i-프로페닐벤젠 등의 디비닐 방향족 화합물; 트리알릴시아누레이트, 트리알릴이소시아누레이트 등의 시아누레이트; 디알릴프탈레이트 등의 디알릴 화합물; 트리알릴 화합물; p-퀴논디옥심, p-ｐ'-디벤조일퀴논디옥심 등의 옥심; 페닐말레이미드 등의 말레이미드 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
이들 가교 보조제 중에서도 디아크릴레이트, 디메타크릴레이트, 디비닐 방향족 화합물, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트 등의 트리아크릴레이트; 트리메틸올프로판트리메타크릴레이트, 트리메틸올에탄트리메타크릴레이트 등의 트리메타크릴레이트; 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라아크릴레이트 등의 테트라아크릴레이트; 트리알릴시아누레이트, 트리알릴이소시아누레이트 등의 시아누레이트, 디알릴프탈레이트 등의 디알릴 화합물; 트리알릴 화합물; p-퀴논디옥심, p-ｐ'-디벤조일퀴논디옥심 등의 옥심; 페닐말레이미드 등의 말레이미드로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용하는 것이 바람직하다. 더욱이 이들 중에서도 밀봉 시트 중의 기포의 발생을 보다 억제할 수 있음과 함께 가교 특성이 우수한 점에서, 트리알릴이소시아누레이트가 특히 바람직하다.
가교 보조제는 그의 원료나 제조 프로세스에 기인한 구리 원소를 포함하는 경우가 있어, 밀봉 시트 중의 구리 원소를 증대시키는 경우가 있다. 예를 들어 트리알릴이소시아누레이트는 0.1ppm을 초과하는 구리 원소를 포함하고 있는 경우가 있어, 밀봉 시트 중에 첨가했을 때 구리 원소의 함유량이 1.0ppb를 초과하는 경우가 있다. 따라서 트리알릴이소시아누레이트로서는 구리 원소의 양이 0.01ppm 이하인 것이 바람직하다. 트리알릴이소시아누레이트 중의 구리 원소의 양은 ICP 발광 분석에 의하여 측정할 수 있다.
(그 외의 첨가제)
본 실시 형태에 있어서의 밀봉 시트는, 이상 상세히 설명한 여러 성분 이외의 각종 성분을, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서 적절히 함유해도 된다. 예를 들어 상기 가교성 수지 이외의 각종 폴리올레핀, 스티렌계나 에틸렌계 블록 공중합체, 프로필렌계 중합체 등을 들 수 있다. 이들은 가교성 수지 100질량부에 대하여 0.0001 내지 50질량부, 바람직하게는 0.001 내지 40질량부 함유되어 있어도 된다. 또한 폴리올레핀 이외의 각종 수지 및/또는 각종 고무, 가소제, 충전제, 안료, 염료, 대전 방지제, 항균제, 방미제, 난연제, 가교 보조제 및 분산제 등으로부터 선택되는 1종 이상의 첨가제를 적절히 함유할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서의 밀봉 시트의 두께는 0.01㎜ 이상 2㎜ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05㎜ 이상 1.5㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 0.1㎜ 이상 1.2㎜ 이하, 보다 더욱 바람직하게는 0.2㎜ 이상 1㎜ 이하, 특히 바람직하게는 0.3㎜ 이상 0.9㎜ 이하, 그 중에서도 0.3㎜ 이상 0.8㎜ 이하가 바람직하다. 두께가 이 범위 내이면, 라미네이트 공정에 있어서의, 수광면측 보호 부재, 태양 전지 소자, 박막 전극 등의 파손을 억제할 수 있고, 또한 충분한 광선 투과율을 확보함으로써 높은 광 발전량을 얻을 수 있다. 나아가, 저온에서의 태양 전지 모듈의 라미네이트 성형을 할 수 있으므로 바람직하다.
본 실시 형태에 있어서의 밀봉 시트는, 예를 들어 표면 또는 이면 보호를 위한 하드 코트층, 접착층, 반사 방지층, 가스 배리어층, 방오층 등의 층을 갖고 있어도 된다. 재질로 분류하면, 자외선 경화성 수지를 포함하는 층, 열경화성 수지를 포함하는 층, 폴리올레핀 수지를 포함하는 층, 카르복실산 변성 폴리올레핀 수지를 포함하는 층, 불소 함유 수지를 포함하는 층, 환상 올레핀 (공)중합체를 포함하는 층, 무기 화합물을 포함하는 층 등을 들 수 있다.
(밀봉 시트의 제조 방법)
본 실시 형태에 있어서의 밀봉 시트의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 공지된 각종 성형 방법(캐스트 성형, 압출 시트 성형, 인플레이션 성형, 사출 성형, 압축 성형, 캘린더 성형 등)을 채용하는 것이 가능하다. 특히 압출 시트 성형과 캘린더 성형이 바람직하다.
본 실시 형태에 있어서의 밀봉 시트의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 이하의 방법을 들 수 있다. 먼저, 가교성 수지와, 필요에 따라 실란 커플링제, 가교제, 가교 보조제, 자외선 흡수제, 광 안정화제 및 내열 안정제로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 첨가제를 준비한다.
여기서, 본 실시 형태에 있어서의 밀봉 시트는 구리 원소의 함유량이 1.0ppb 이하이다.
상기 가교성 수지 및 상기 첨가제로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상에 포함되는 구리 원소의 함유량을 저하시킨다. 바람직하게는 가교 보조제에 포함되는 구리 원소의 함유량을 저하시킨다. 보다 바람직하게는 트리알릴이소시아누레이트에 포함되는 구리 원소의 함유량을 저하시킨다. 이것에 의하여, 본 실시 형태에 있어서의 밀봉 시트 중의 구리 원소의 함유량을 1.0ppb 이하로 할 수 있다.
트리알릴이소시아누레이트 등의 가교 보조제에 포함되는 구리 원소의 함유량을 저감시키는 방법으로서는, 구리와 킬레이트 착체를 형성하는 배위자(EDTA 등)에 의하여 제거하는 방법, 이온 교환 수지로 제거하는 방법 등이 있다.
가교성 수지 중의 구리 원소의 함유량은, 예를 들어 가교성 수지를 습식 분해한 후 순수로 정용(定容)하고, ICP 발광 분석 장치에 의한 ICP 발광 분석에 의하여 측정할 수 있다. 각 첨가제 중의 구리 원소의 함유량은, 예를 들어 ICP 발광 분석 장치에 의한 ICP 발광 분석에 의하여 측정할 수 있다.
가교성 수지인 에틸렌·α-올레핀 공중합체나 에틸렌-아세트산비닐 공중합체는, 고압 라디칼법이나 티타늄 촉매·메탈로센 촉매를 사용하여 중합되는 경우가 많으며, 구리 원소를 포함하는 경우는 적다. 그러나 구리 원소의 함유량을 많이 포함하는 경우에는, 예를 들어 산 또는 알칼리에 의한 탈회 조작이나 빈용매에 의한 재침전 조작 등의 정제를 행하여 가교성 수지 중의 구리 원소의 함유량을 저하시키는 것이 바람직하다.
또한 각종 첨가제는 그의 원료나 제조 프로세스에 기인한 금속 원소를 포함하는 경우가 있어, 밀봉 시트 중의 구리 원소의 양을 증대시킨다. 그 때문에 각종 첨가제는, 예를 들어 산 또는 알칼리에 의한 탈회 조작이나 빈용매에 의한 재침전 조작 등의 정제를 행하여 각종 첨가제 중의 구리 원소의 함유량을 저하시키는 것이 바람직하다.
산 또는 알칼리에 의한 탈회 조작이나 빈용매에 의한 재침전 조작은 일반적으로 공지된 방법에 준하여 행할 수 있다.
이어서, 가교성 수지와, 필요에 따라 실란 커플링제, 가교제, 가교 보조제, 자외선 흡수제, 광 안정화제 및 내열 안정제로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 첨가제를 드라이 블렌딩한다. 이어서, 얻어진 혼합물을 호퍼로부터 압출기에 공급하고, 필요에 따라 가교제의 1시간 반감기 온도보다도 낮은 온도에서 용융 혼련한다. 그 후, 압출기의 선단부로부터 시트상으로 압출 성형하여 밀봉 시트를 제조한다. 성형은 T-다이 압출기, 캘린더 성형기, 인플레이션 성형기 등을 사용하는 공지된 방법에 의하여 행할 수 있다.
또한 가교제를 포함하지 않는 시트를 상기 방법에 의하여 제작하고, 제작한 시트에 가교제를 함침법에 의하여 첨가해도 된다. 또한 가교제가 2종 이상 함유되어 있는 경우에는 가장 낮은 가교제의 1시간 반감기 온도보다도 낮은 온도에서 용융 혼련하면 된다.
압출 온도 범위로서는 100℃ 이상 130℃ 이하가 바람직하다. 압출 온도를 100℃ 이상으로 하면 밀봉 시트의 생산성을 향상시킬 수 있다. 압출 온도를 130℃ 이하로 하면, 수지 조성물을 압출기에서 시트화하여 밀봉 시트를 얻을 때 겔화를 일으키기 어려워진다. 그로 인하여, 압출기의 토크의 상승을 방지하여 시트 성형을 용이하게 할 수 있다. 또한 시트의 표면에 요철이 발생하기 어려워지기 때문에 외관의 저하를 방지할 수 있다. 또한 전압을 가했을 때 시트 내부에 있어서의 크랙의 발생을 억제할 수 있기 때문에 절연 파괴 전압의 저하를 방지할 수 있다. 또한 투습성의 저하도 억제할 수 있다. 또한 시트 표면에 요철이 발생하기 어려워지기 때문에, 태양 전지 모듈의 라미네이트 가공 시에 유리, 셀, 전극, 백 시트와의 밀착성이 양호해져 접착성이 우수하다.
2. 태양 전지 모듈에 대하여
본 실시 형태에 있어서의 밀봉 시트는, 태양 전지 모듈에 있어서 태양 전지 소자를 밀봉하기 위하여 사용된다.
태양 전지 모듈의 구성으로서는, 예를 들어 표면측 투명 보호 부재/수광면측 밀봉 시트(수광면측 밀봉층)/태양 전지 소자/이면측 밀봉 시트(이면측 밀봉층)/이면측 보호 부재(백 시트)를 이 순서대로 적층한 구성을 들 수 있지만, 특별히 한정되지 않는다.
본 실시 형태에 있어서의 밀봉 시트는 상기 수광면측 밀봉 시트 및 상기 이면측 밀봉 시트 중 어느 한쪽, 또는 양쪽에 사용된다.
도 1에 본 실시 형태의 태양 전지 모듈의 단면도의 일례를 도시한다.
태양 전지 모듈(10)은, 복수의 태양 전지 소자(13)와, 태양 전지 소자(13)를 사이에 끼우고 밀봉하는 1쌍의 수광면측 밀봉 시트(11)와 이면측 밀봉 시트(12), 및 표면측 투명 보호 부재(14) 및 이면측 보호 부재(백 시트)(15)를 구비한다.
(태양 전지 소자)
태양 전지 소자(13)로서는, 예를 들어 단결정 실리콘, 다결정 실리콘, 비정질 실리콘 등의 실리콘계, 갈륨-비소, 구리-인듐-셀레늄, 카드뮴-텔루륨 등의 Ⅲ-Ⅴ족이나 Ⅱ-Ⅵ족 화합물 반도체계 등의 각종 태양 전지 소자를 사용할 수 있다.
태양 전지 모듈(10)에 있어서는, 복수의 태양 전지 소자(13)는 도선 및 땜납 접합부를 구비한 인터커넥터(16)를 통하여 전기적으로 직렬로 접속되어 있다.
(표면측 투명 보호 부재)
표면측 투명 보호 부재(14)로서는, 예를 들어 유리판; 아크릴 수지, 폴리카르보네이트, 폴리에스테르, 불소 함유 수지 등에 의하여 형성된 수지판 등을 들 수 있다.
(이면측 보호 부재)
이면측 보호 부재(백 시트)(15)로서는, 예를 들어 금속이나 각종 열가소성 수지 필름 등의 단체(單體) 또는 다층의 시트를 들 수 있다. 예를 들어 주석, 알루미늄, 스테인레스 스틸 등의 금속; 유리 등의 무기 재료; 폴리에스테르, 무기물 증착 폴리에스테르, 불소 함유 수지, 폴리올레핀 등에 의하여 형성된 각종 열가소성 수지 필름 등을 들 수 있다.
이면측 보호 부재(15)는 단층이어도 되고, 복층이어도 된다.
(전극)
태양 전지 모듈에 사용되는 전극의 구성 및 재료는 특별히 한정되지 않지만, 구체적인 예에서는 투명 도전막과 금속막의 적층 구조를 갖는다. 투명 도전막은 SnO2, ITO, ZnO 등을 포함한다. 금속막은 은, 금, 구리, 주석, 알루미늄, 카드뮴, 아연, 수은, 크롬, 몰리브덴, 텅스텐, 니켈, 바나듐 등의 금속을 포함한다. 이들 금속막은 단독으로 사용되어도 되고, 복합화된 합금으로서 사용되어도 된다. 투명 도전막과 금속막은 CVD, 스퍼터, 증착 등의 방법에 의하여 형성된다.
전극에 포함되는 금속이 은인 경우, 즉, 전극이 은 전극인 경우, 밀봉 시트 중을 은이 마이그레이션하는 현상이 특히 일어나기 쉽다. 그 때문에, 전극이 은 전극인 경우, 본 실시 형태에 있어서의 밀봉 시트의 효과를 특히 효과적으로 얻을 수 있다.
(태양 전지 모듈의 제조 방법)
본 실시 형태에 있어서의 태양 전지 모듈의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 이하의 방법을 들 수 있다.
먼저, 인터커넥터(16)를 사용하여 전기적으로 접속한 복수의 태양 전지 소자(13)를 1쌍의 수광면측 밀봉 시트(11)와 이면측 밀봉 시트(12) 사이에 끼우고, 추가로 이들 수광면측 밀봉 시트(11)와 이면측 밀봉 시트(12)를 표면측 투명 보호 부재(14)와 이면측 보호 부재(15) 사이에 끼워 적층체를 제작한다. 이어서, 적층체를 가열하여, 수광면측 밀봉 시트(11)와 이면측 밀봉 시트(12), 수광면측 밀봉 시트(11)와 표면측 투명 보호 부재(14), 이면측 밀봉 시트(12)와 이면측 보호 부재(15)를 접착한다.
태양 전지 모듈의 제조에 있어서는, 밀봉 시트를 미리 만들어 두고 밀봉 시트가 용융되는 온도에서 압착한다는 종래와 마찬가지의 라미네이트 방법에 의하여, 예를 들어 라미네이트 온도가 145 내지 170℃, 진공압 10Torr 이하에서 0.5 내지 10분 간 진공 하에서 가열한다. 이어서, 대기압에 의한 가압을 2 내지 30분 간 정도 행하여, 이미 설명한 바와 같은 구성의 모듈을 형성할 수 있다. 이 경우, 밀봉 시트는 특정한 가교제를 함유함으로써 우수한 가교 특성을 갖고 있으며, 모듈의 형성에 있어서 2단계의 접착 공정을 거칠 필요는 없어 고온도에서 단시간에 완결할 수 있어, 모듈의 생산성을 현저히 개량할 수 있다. 또한 오븐 등을 사용한 2단계의 접착 공정을 거치는 것도 가능하며, 2단계의 접착 공정을 거치는 경우에는, 예를 들어 120 내지 170℃의 범위에서 1 내지 120분 가열하여 모듈을 생산하는 것도 가능하다.
이상, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명했지만, 이들은 본 발명의 예시이며 상기 이외의 다양한 구성을 채용할 수도 있다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 기초하여 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
(1) 측정 방법
[구리 원소의 함유량]
각종 첨가제 중의 구리 원소의 함유량은 ICP 발광 분석 장치(시마즈 세이사쿠쇼사 제조의 ICPS-8100)에 의하여 구하였다.
(2) 밀봉 시트의 평가
[이온 마이그레이션 평가]
두께 0.5㎜의 세라믹스 기판에, 엇갈리게 대향하는 은 빗살 전극을 형성하였다. 은 전극의 두께는 10 내지 15㎛, 전극 폭/스페이스=100㎛/100㎛였다.
이어서, 은 빗살 전극을 형성한 기판을 밀봉 시트 2매 사이에 세팅하고, 상하를 유리판으로 끼워 시험편을 제작하였다. 시험편을, 85℃/85% RH의 습열 조건 하에서 100VDC의 전압을 인가하고 누설 전류를 계측함으로써, 이온 마이그레이션의 발생을 평가하였다.
구체적으로는 500시간 경과까지의 저항 변화를 모니터하여, 도통에 의한 저항값의 변화가 일어나는지의 여부를 관측하였다. 실험은 N=4로 행하였다.
(3) 밀봉 시트의 제조
[실시예 1]
가교성 수지인 에틸렌·아세트산비닐 공중합체(아세트산비닐 함유율: 28질량%, MFR: 15g/10분) 100질량부에 대하여, 가교제로서 t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실카르보네이트를 0.6질량부, 실란 커플링제로서 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란을 0.3질량부, 자외선 흡수제로서 2-히드록시-4-노르말-옥틸옥시벤조페논을 0.2질량부, 광 안정화제로서 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트를 0.2질량부, 내열 안정제로서 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트를 0.04질량부, 및 가교 보조제로서 트리알릴이소시아누레이트를 1.2질량부를 각각 배합하여 수지 조성물을 조제하고, 이하의 조건에서 시트상으로 성형하였다.
트리알릴이소시아누레이트의 구리 원소 함유량은 0.01ppm 이하였다. 그 외의 첨가제의 구리 원소 함유량도 0.01ppm 이하였다.
또한 트리알릴이소시아누레이트는 사용 전에 정제하여 구리 원소의 함유량을 0.01ppm 이하로 저감시키고 사용하였다.
이케가이사 제조의 단축 압출기(스크루 직경 30㎜φ)로 용융 혼련한 후, 코트 행거식 T형 다이스로부터 다이스 온도 110℃의 조건 하에서 압출 성형하고, 롤 온도 25℃로 냉각한 후 권취 속도 0.7m/min으로 성형하였다. 시트의 최대 두께 tmax는 450㎛였다.
얻어진 밀봉 시트 중의 구리 원소의 함유량은 1.0ppb 이하였다.
얻어진 밀봉 시트를 사용하여 상기 이온 마이그레이션 평가를 행하였다. 그 결과, 얻어진 밀봉 시트는 4점 모두 저항의 저하가 관측되지 않았다. 즉, 전극의 마이그레이션이 일어나 있지 않음을 확인할 수 있었다.
[실시예 2]
가교성 수지인 에틸렌·α-올레핀 공중합체(α-올레핀: 1-부텐, 밀도: 0.870g/㎤, MFR: 20g/10분, 에틸렌에서 유래하는 구성 단위의 함유 비율: 86㏖%, α-올레핀에서 유래하는 구성 단위의 비율: 14㏖%, WO2012/046456의 단락 0178에 기재된 합성예 1에 준하여 합성하였음) 100질량부에 대하여, 가교제로서 t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실카르보네이트를 0.7질량부, 실란 커플링제로서 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란을 0.4질량부, 자외선 흡수제로서 2-히드록시-4-노르말-옥틸옥시벤조페논을 0.2질량부, 광 안정화제로서 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트를 0.2질량부, 내열 안정제로서 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트를 0.1질량부와 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트를 0.1중량부, 및 실시예 1과 동일한 가교 보조제 트리알릴이소시아누레이트를 1.2질량부를 각각 배합하여 수지 조성물을 조제하고, 실시예 1과 마찬가지의 조건에서 시트상으로 성형하였다.
얻어진 밀봉 시트 중의 구리 원소의 함유량은 1.0ppb 이하였다.
얻어진 밀봉 시트를 사용하여 상기 이온 마이그레이션 평가를 행하였다. 그 결과, 얻어진 밀봉 시트는 4점 모두 저항의 저하가 관측되지 않았다. 즉, 전극의 마이그레이션이 일어나 있지 않음을 확인할 수 있었다.
[비교예 1]
가교 보조제로서 트리알릴이소시아누레이트(구리 원소의 함유량 0.63ppm, 미정제품)를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 밀봉 시트를 제작하였다.
얻어진 밀봉 시트 중의 구리 원소의 함유량은 7.6ppb였다.
얻어진 밀봉 시트를 사용하여 상기 이온 마이그레이션 평가를 행하였다. 그 결과, 얻어진 밀봉 시트는 4점 중 3점에 있어서 도통에 의하여 저항이 크게 저하되었다. 즉, 전극의 마이그레이션이 일어나 있음을 확인할 수 있었다.
저항 저하가 보인 전극의 확대 사진을 도 2에 도시한다. 전극 간에 덴드라이트라 칭해지는 응집이 보여, 도통이 일어나 있음을 확인할 수 있었다.
이 출원은 2014년 9월 30일에 출원된 일본 특허 출원 특원 제2014-200212호를 기초로 하는 우선권을 주장하며, 그의 개시의 전부를 여기에 도입한다.
Claims (12)
- 태양 전지 소자를 밀봉하기 위하여 사용되는 밀봉 시트이며,
가교성 수지 및 구리 원소를 포함하는 수지 조성물을 포함하고,
ICP 발광 분석에 의하여 측정되는, 당해 밀봉 시트 중의 상기 구리 원소의 함유량이 당해 밀봉 시트 전체에 대하여 1.0ppb 이하인, 밀봉 시트. - 제1항에 있어서, 상기 가교성 수지가 에틸렌·α-올레핀 공중합체 및 에틸렌·아세트산비닐 공중합체로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 밀봉 시트.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 가교 보조제를 더 포함하고,
상기 가교 보조제의 함유량이 상기 가교성 수지 100질량부에 대하여 0.05질량부 이상 5질량부 이하인, 밀봉 시트. - 제3항에 있어서, 상기 가교 보조제가 트리알릴이소시아누레이트를 포함하는, 밀봉 시트.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 가교제를 더 포함하고,
상기 가교제의 함유량이 상기 가교성 수지 100질량부에 대하여 0.1질량부 이상 3질량부 이하인, 밀봉 시트. - 제5항에 있어서, 상기 가교제가 유기 과산화물을 포함하는, 밀봉 시트.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 당해 밀봉 시트 중의 상기 가교성 수지의 함유량은, 당해 밀봉 시트에 포함되는 수지 성분의 전체를 100질량%로 했을 때 80질량% 이상인, 밀봉 시트.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 실란 커플링제를 더 포함하고,
상기 실란 커플링제의 함유량이 상기 가교성 수지 100질량부에 대하여 0.1질량부 이상 2질량부 이하인, 밀봉 시트. - 제1항 또는 제2항에 있어서, 자외선 흡수제, 광 안정화제 및 내열 안정제로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 첨가제를 더 포함하는 밀봉 시트.
- 표면측 투명 보호 부재와,
이면측 보호 부재와,
태양 전지 소자와,
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 밀봉 시트를 가교시켜 형성된, 상기 태양 전지 소자를 상기 표면측 투명 보호 부재와 상기 이면측 보호 부재 사이에 밀봉하는 밀봉층
을 구비하는 태양 전지 모듈. - 제10항에 있어서, 상기 태양 전지 소자가 은 전극을 구비하는, 태양 전지 모듈.
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 밀봉 시트를 제조하기 위한 제조 방법이며,
가교성 수지와, 실란 커플링제, 가교제, 가교 보조제, 자외선 흡수제, 광 안정화제 및 내열 안정제로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 첨가제를 준비하는 공정과,
상기 가교성 수지 및 상기 첨가제로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상에 포함되는 상기 구리 원소의 함유량을 저하시키는 공정과,
상기 가교성 수지와 상기 첨가제를 용융 혼련 후, 시트상으로 성형하는 공정
을 포함하는 밀봉 시트의 제조 방법.
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Family Cites Families (9)
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| US20100180940A1 (en) * | 2009-01-20 | 2010-07-22 | Weihong Cui | Photovoltaic Module With Stabilized Polymer |
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| JP5801993B2 (ja) * | 2009-09-08 | 2015-10-28 | 株式会社カネカ | イソシアヌレート誘導体の精製方法 |
| KR101324175B1 (ko) * | 2009-11-13 | 2013-11-06 | 듀폰-미츠이 폴리케미칼 가부시키가이샤 | 아몰퍼스 실리콘 태양전지 모듈 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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